JP4044378B2

JP4044378B2 - Non-halogen baseboard

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Publication number: JP4044378B2
Application number: JP2002203165A
Authority: JP
Inventors: 公登寺前
Original assignee: Lonseal Corp
Current assignee: Lonseal Corp
Priority date: 2002-07-11
Filing date: 2002-07-11
Publication date: 2008-02-06
Anticipated expiration: 2022-07-11
Also published as: JP2004044232A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は住宅等の建築物に用いられる巾木に関し、さらに詳しくは非ハロゲン系樹脂を用いた巾木に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、住宅等の建築物に用いられる巾木は柔軟性、施工性が重要な機能の一つであり、一般的にポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン製等の巾木が用いられていた。
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ポリ塩化ビニル等のハロゲン系樹脂を使用した巾木は、施工性は良いが焼却時に塩酸ガス等有害ガスの発生や、使用中に可塑剤が滲み出す等の問題があった。一方、ポリエチレン、ポリプロピレン等の樹脂を単独またはブレンドして製造した巾木では、接着剤との接着性が悪く施工性が悪いという欠点があり、さらに耐光性にも劣るという問題があった。
また、非ハロゲン系樹脂からなる床シートについては、数多くの研究がなされ幾つか提案されているが、床シートを巾木のように施工した場合には出入り隅部への施工の際に、シートが硬く曲げ難く、折り曲げると割れてしまうという問題があった。
【０００４】
そこで、本発明は上記のような問題点を解消し、接着性、施工性、形状維持性、耐傷付性、耐光性に優れた非ハロゲン系巾木を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の問題を解消するために施した手段は、請求項１では、曲げこわさが１０〜１００ＭＰａである非ハロゲン系極性樹脂（樹脂Ａ）を１００〜５重量部と、曲げこわさが１０〜１００ＭＰａである非ハロゲン系樹脂（樹脂Ｂ）を０〜９５重量部と、樹脂Ａおよび樹脂Ｂの合計１００重量部に対して引張降伏強度が１５〜５０ＭＰａである非ハロゲン系樹脂（樹脂Ｃ）を３〜５０重量部と、樹脂Ａおよび樹脂Ｂの合計１００重量部に対して充填材を０〜２００重量部とを含有する非ハロゲン系巾木とすることであり、接着性、施工性、形状維持性に優れた非ハロゲン系巾木が得られる。
請求項２では、曲げこわさが１０ＭＰａ以上である非ハロゲン系樹脂（樹脂Ｄ）１００重量部に対して、充填材を０〜１００重量部添加してなる表面層を積層した非ハロゲン系巾木とすることであり、耐傷付性に優れた非ハロゲン系巾木が得られる。
請求項３では、前記樹脂Ａおよび樹脂Ｂの合計１００重量部に対して、光安定剤を０．０１〜５重量部添加する非ハロゲン系巾木とすることであり、耐光性に優れた非ハロゲン系巾木が得られる。
請求項４では、請求項３と同様に、前記樹脂Ｄが１００重量部に対して、光安定剤を０．０１〜５重量部添加する非ハロゲン系巾木とすることであり、耐光性に優れた非ハロゲン系巾木が得られる。
請求項５では、前記光安定剤がＮ―水素型置換ヒンダードアミン化合物またはＮ―メチル置換ヒンダードアミン化合物の少なくとも１種以上を含む非ハロゲン系巾木とすることであり、さらに耐光性に優れた非ハロゲン系巾木が得られる。
【０００６】
本発明の非ハロゲン系巾木は、樹脂Ａを１００〜５重量部と、樹脂Ｂを０〜９５重量部と、樹脂Ａおよび樹脂Ｂの合計１００重量部に対して樹脂Ｃを３〜５０重量部と、樹脂Ａおよび樹脂Ｂの合計１００重量部に対して充填材を０〜２００重量部とを含有する非ハロゲン系巾木であり、発明の範囲を逸脱しない限り、その他の層を積層してもよい。
【０００７】
本発明の非ハロゲン系巾木は、耐久性、施工性を考慮すると厚さについては、好ましくは０．３〜３．０ｍｍであり、より好ましくは１．０〜２．０ｍｍである。幅については、特に限定されるものではなく、通常３０〜５００ｍｍの範囲で使用される。長さについても、特に限定されるものではなく、定尺のカットものでもよく巻物でもよい。
【０００８】
本発明の非ハロゲン系巾木に使用する樹脂Ａはハロゲン原子を実質的に含まない極性樹脂であれば特に制限はない。例えば、オレフィンとカルボキシル基含有モノマーとのランダムあるいはブロック共重合体樹脂（例えば、エチレン―酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン―アクリル酸エチル共重合樹脂（ＥＥＡ）、エチレン―メタクリル酸メチル樹脂（ＥＭＭＡ）、エチレン―アクリル酸メチル樹脂（ＥＭＡ））、オレフィンと芳香族ビニルモノマーとのランダムあるいはブロック共重合体樹脂（例えば、スチレン―エチレン―スチレン（ＳＥＳ）、スチレン―ブタジエン―スチレン（ＳＢＳ）、スチレン―エチレン・プロピレン―スチレン（ＳＥＰＳ）、スチレン―エチレン・ブチレン―スチレン（ＳＥＢＳ）、スチレン―ブチレン・ブタジエン―スチレン（ＳＢＢＳ）、スチレン―イソプレン―スチレン（ＳＩＳ）等）、メタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、スチレン系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系エラストマー等を単独またはブレンドして用いることができる。
【０００９】
樹脂Ａの曲げこわさの範囲は１〜３００ＭＰａであり、好ましくは１０．０〜１００．０ＭＰａである。曲げこわさが１ＭＰａ未満であると巾木としての強度が劣り、３００ＭＰａを超えると巾木が硬くなり、施工が困難となる。樹脂ＡのＭＦＲは加工性の面から、好ましくは１〜５０ｇ／１０ｍｉｎである。
【００１０】
本発明の非ハロゲン系巾木に使用する樹脂Ｂはハロゲン原子を実質的に含まない樹脂であればよく、例えば、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブテン（ＰＢ）、非晶性α―オレフィンの共重合体、エチレンと炭素数が３〜１２のα―オレフィンの共重合体、エチレンプロピレンゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、ブチルゴム、オレフィン系熱可塑性エラストマー等を単独またはブレンドして用いることができる。
【００１１】
樹脂Ｂの曲げこわさの範囲は１〜３００ＭＰａであり、好ましくは１０．０〜１００．０ＭＰａである。曲げこわさが１ＭＰａ未満であると巾木としての強度が劣り、３００ＭＰａを超えると巾木が硬くなり、施工が困難となる。樹脂ＢのＭＦＲは加工性の面から、好ましくは１〜５０ｇ／１０ｍｉｎである。
【００１２】
本発明の非ハロゲン系巾木に使用する樹脂Ａおよび樹脂Ｂのブレンド比は樹脂Ａが１００〜５重量部、樹脂Ｂが０〜９５重量部であることが必須である。樹脂Ａが５重量部より少ないと接着性が劣り施工上問題となる。好ましい範囲は樹脂Ａが１００〜１５重量部、樹脂Ｂが０〜８５重量部である。
【００１３】
本発明の非ハロゲン系巾木に使用する樹脂Ｃはハロゲン原子を実質的に含まない樹脂であればよい。例えば、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブテン（ＰＢ）、非晶性α―オレフィンの共重合体、エチレンと炭素数が３〜１２のα―オレフィンの共重合体、エチレンプロピレンゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、ブチルゴム、エチレン―酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン―アクリル酸エチル共重合樹脂（ＥＥＡ）、エチレン―メタクリル酸メチル樹脂（ＥＭＭＡ）、エチレン―アクリル酸メチル樹脂（ＥＭＡ））、オレフィンと芳香族ビニルモノマーとのランダムあるいはブロック共重合体樹脂（例えば、スチレン―エチレン―スチレン（ＳＥＳ）、スチレン―ブタジエン―スチレン（ＳＢＳ）、スチレン―エチレン・プロピレン―スチレン（ＳＥＰＳ）、スチレン―エチレン・ブチレン―スチレン（ＳＥＢＳ）、スチレン―ブチレン・ブタジエン―スチレン（ＳＢＢＳ）、スチレン―イソプレン―スチレン（ＳＩＳ）等）、メタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、オレフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系エラストマー等を単独またはブレンドして用いることができる。
折り曲げ後の形状維持性、施工性の面から、樹脂Ｃの引張降伏強度は、好ましくは１５〜５０ＭＰａの範囲であり、樹脂Ｃの添加量は３〜５０重量部が好ましい。
【００１４】
本発明の非ハロゲン系巾木に使用する樹脂Ｄはハロゲン原子を実質的に含まない樹脂であればよい。例えば、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブテン（ＰＢ）、非晶性α―オレフィンの共重合体、エチレンと炭素数が３〜１２のα―オレフィンの共重合体、エチレンプロピレンゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、ブチルゴム、エチレン―酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン―アクリル酸エチル共重合樹脂（ＥＥＡ）、エチレン―メタクリル酸メチル樹脂（ＥＭＭＡ）、エチレン―アクリル酸メチル樹脂（ＥＭＡ））、オレフィンと芳香族ビニルモノマーとのランダムあるいはブロック共重合体樹脂（例えば、スチレン―エチレン―スチレン（ＳＥＳ）、スチレン―ブタジエン―スチレン（ＳＢＳ）、スチレン―エチレン・プロピレン―スチレン（ＳＥＰＳ）、スチレン―エチレン・ブチレン―スチレン（ＳＥＢＳ）、スチレン―ブチレン・ブタジエン―スチレン（ＳＢＢＳ）、スチレン―イソプレン―スチレン（ＳＩＳ）等）、メタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、オレフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系エラストマー等を単独またはブレンドして用いることができる。
耐傷付性の面から、樹脂Ｄの曲げこわさは１０ＭＰａ以上が好ましい。
【００１５】
本発明の巾木に用いる充填材としては、タルク、マイカ、炭酸カルシウム、ガラス繊維、木粉、竹粉、草粉、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等が使用できる。また、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウムは、難燃性を向上することができるため、難燃性能が要求される巾木に好適に使用される。
耐傷付性を考慮すると、樹脂Ａおよび樹脂Ｂの合計１００重量部に対して、充填材の添加量は２００部までであり、好ましくは０〜１００部である。同様に樹脂Ｄ１００重量部に対しても、充填材を０〜１００重量部の添加がこのましい。充填材の添加量が２００部を超えると耐傷付性が低下するため好ましくない。加工性の面から、充填材の粒径は１〜２００μｍが好ましい。加工性、接着性の両面を考慮すると、脂肪酸、変性脂肪酸等の処理を施した充填材を使用することが好ましい。
【００１６】
本発明に用いる光安定剤としては、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾエート系紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系光安定剤を単独または２種以上ブレンドして使用することができる。なかでも、雨水等の影響も関係する耐候性が良好なヒンダードアミン系光安定剤が好ましい。
【００１７】
本発明に用いるベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては２―（２Ｈ―ベンゾトリアゾール―２―イル）―ｐ―クレゾール、２―（２Ｈ―ベンゾトリアゾール―２―イル）―４―６―ビス（１―メチル―１―フェニルエチル）フェノール、２―ベンゾトリアゾール―２―イル―４,６―ジ―ｔｅｒｔ―ブチルフェノール、２―（２′―ヒドロキシ―５′―オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２―（２′―ヒドロキシ―３′,５′―ジ―ｔｅｒｔ―アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、メチル３―（３―（２Ｈ―ベンゾトリアゾール―２―イル）―５―ｔｅｒｔ―ブチル―４―ヒドロキシフェニル）プロピオネート／ポリエチレングリコール３００の反応生成物、２―（２Ｈ―ベンゾトリアゾール―２―イル）―６―（直鎖及び側鎖ドデシル）―４―メチルフェニル等が挙げられる。
【００１８】
本発明に用いるトリアジン系紫外線吸収剤としては２―（４,６―ジフェニル―１,３,５―トリアジン―２―イル）―５―〔（ヘキシル）オキシ〕―フェノール、２―〔４,６―ビス―（２,４―ジメチルフェニル）―１,３,５―トリアジン―２―イル〕―５―（オクチルオキシ）―フェノール等が挙げられる。
【００１９】
本発明に用いるベンゾフェノン系紫外線吸収剤としては、２―ヒドロキシ―４―メトキシベンゾフェノン、２,２′―ジヒドロキシ―４―メトキシベンゾフェノン、２―ヒドロキシ―４―ｎ―オクトキシベンゾフェノン等が挙げられる。
【００２０】
本発明に用いるベンゾエート系紫外線吸収剤としては２，４―ジ―ｔｅｒｔ―ブチルフェニル―３，５，―ジ―ｔｅｒｔ―ブチル―４―ヒドロキシベンゾエート等が挙げられる。
【００２１】
本発明に用いるヒンダードアミン系光安定剤としてはＮ―水素置換ヒンダードアミン化合物（Ｎ―Ｈ型）、Ｎ―メチル置換ヒンダードアミン化合物（Ｎ―Ｍｅ型）、Ｎ−アルコキシル置換ヒンダードアミン化合物（Ｎ―ＯＲ型）等が挙げられ、それぞれヒンダードアミン化合物中に含まれる窒素原子に水素原子、メチル基またはアルコキシル基が結合している公知の化合物を使用することができ、耐候性、コストの面からＮ―水素置換ヒンダードアミン化合物（Ｎ―Ｈ型）、Ｎ―メチル置換ヒンダードアミン化合物（Ｎ―Ｍｅ型）が好ましい。
例えば、Ｎ―水素置換ヒンダードアミン化合物としては、ジブチルアミン・１，３，５―トリアジン・Ｎ，Ｎ′―ビス（２，２，６，６―テトラメチル―４―ピペリジル―１，６―ヘキサメチレンジアミン・Ｎ―（２，２，６，６―テトラメチル―４―ピペリジル）ブチルアミンの重縮合物、ポリ[{６―（１，１，３，３―テトラメチルブチル）アミノ―１，３，５―トリアジン―２，４―ジイル}｛（２，２，６，６―テトラメチル―４―ピペリジル）イミノ｝ヘキサメチレン｛（２，２，６，６―テトラメチル―４―ピペリジル）イミノ｝]、ビス（２，２，６，６―テトラメチル―４―ピペリジル）セバケート、１，６―ヘキサジアミン，Ｎ，Ｎ’―ビス（２，２，６，６―テトラメチル―４―ピペリジニル）ｎ―，２，４―ジクロロ―６―（４―モルフォリニル）―１，３，５―トリアジン、２，２，６，６―テトラメチル―４―ピペリジル―Ｃ１２〜Ｃ２１及びＣ１８不飽和脂肪酸エステル等が挙げられる。
Ｎ―メチル置換ヒンダードアミン化合物としては、Ｎ，Ｎ′，Ｎ″，Ｎ″′―テトラキス―（４，６―ビス―（ブチル―（Ｎ―メチル―２，２，６，６―テトラメチルピペリジン―４―イル）アミノ）―トリアジン―２―イル）―４，７―ジアザデカン―１，１０―ジアミン、ビス（１，２，２，６，６―ペンタメチル―４―ピペリジル）［［３，５―ビス（１，１―ジメチルエチル）―４―ヒドリキシフェニル］メチル］ブチルマロネート、ビス（１，２，２，６，６―ペンタメチル―４―ピペリジル）セバケート、1，６―ヘキサジアミン，Ｎ，Ｎ′―ビス（１，２，２，６，６―ペンタメチル―４―ピペリジニル）ｎ―，モルフォリニル―２，４，６―トリクロロ―１，３，５トリアジン等が挙げられる。
Ｎ−アルコキシル置換ヒンダードアミン化合物としては、ビス（１―オクチロオキシ―２，２，６，６―テトラメチル―４―ピペリジル）セバケート等が挙げられる。
その他のヒンダードアミン化合物としては、コハク酸ジメチルと４―ヒドロキシ―２，２，６，６―テトラメチル―１―ピペリジンエタノールの重合物等が挙げられる。
【００２２】
光安定剤は耐光性、コストの面から、樹脂Ａおよび樹脂Ｂの合計１００重量部または樹脂Ｄ１００重量部に対して、０．０１〜５重量部の添加量がよい。
【００２３】
本発明の巾木は表面または表面層と裏層の層間に印刷層を積層することもできる。印刷方法としてはグラビア印刷、オフセット印刷、転写紙等が挙げられる。印刷層に用いる塗料としては、アクリル系、ウレタン系塗料等が挙げられる。さらに、本発明の巾木の表面には汚れ防止や耐摩耗性を向上させるために表面処理を施すことが可能であり、例えば、アクリル系、ウレタン系、シリコーン系、フッ素系等のワックスや紫外線硬化塗料や電子線架橋塗料が挙げられる。また、耐傷付性、汚れ防止、意匠性を向上させるためにフッ素樹脂系、アクリル樹脂系、ポリカーボネート系、ポリエステル系、ナイロン系、ポリオレフィン系のフィルムを積層することができる。
【００２４】
本発明の非ハロゲン系巾木は接着性を向上させるために、コロナ処理、電子線処理、プラズマ処理等の各種処理やアクリル系、スチレン系、アクリル―スチレン系、酢酸ビニル系、エチレン―酢酸ビニル系、ウレタン系、エポキシ系、スチレン―ブタジエン系、ポリエステル系の各種プライマーを施すことができる。
【００２５】
本発明の非ハロゲン系巾木には性能を害さない範囲で石油樹脂、抗菌剤、帯電防止剤、酸化防止剤、顔料、滑剤、防汚剤等を添加することができる。
【００２６】
本発明の非ハロゲン系巾木には性能を害さない範囲で、衝撃吸収性を付与するために一般の非ハロゲン系樹脂発泡体を積層することができる。非ハロゲン系樹脂としては、ポリエチレン，ポリプロピレン，ＥＶＡ等のポリオレフィン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリウレタン、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール、オレフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系エラストマー等が挙げられる。
また、発泡体の種類としては架橋タイプと非架橋タイプがありどちらも使用することができる。発泡体のセルの大きさとしては衝撃吸収性の面から１０〜１０００μｍがよい。発泡体の気泡構造は独立気泡、連続気泡のどちらでもよい。発泡体の厚さは０．５〜５ｍｍ程度のものが好ましいが、これに限定されるものではない。
【００２７】
本発明の非ハロゲン系巾木の成形法としては、カレンダー成形法や押出成形法が一般的である。
【００２８】
【実施例】
次に実施例及び比較例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。
【００２９】
実施例1〜８
表1に示す配合を１８０〜２３０℃で押出機にて幅が６０ｍｍ、厚みが１．７ｍｍの巾木を作製した。
【００３０】
実施例９
表層として表２に示すＮｏ９の配合を、裏層として表１に示すＮｏ１の配合を２００〜２３０℃で押出機にて幅が６０ｍｍ、厚みが１．７ｍｍの巾木を作製した。（表層：０．１ｍｍ、裏層：１．６ｍｍ）
【００３１】
実施例１０
表層として表２に示すＮｏ１０の配合を、裏層として表１に示すＮｏ２の配合を２００〜２３０℃で押出機にて幅が１００ｍｍ、厚みが１．７ｍｍの巾木を作製した。（表層：０．１５ｍｍ、裏層：１．５５ｍｍ）
【００３２】
実施例１１
表層として表２に示すＮｏ１１の配合を、裏層として表１に示すＮｏ３の配合を２００〜２３０℃で押出機にて幅が１００ｍｍ、厚みが１．３ｍｍの巾木を作製した。（表層：０．２ｍｍ、裏層：１．１ｍｍ）
【００３３】
実施例１２
表層として表２に示すＮｏ１２の配合を、裏層として表１に示すＮｏ７の配合を２００〜２３０℃で押出機にて幅が３００ｍｍ、厚みが１．７ｍｍの巾木を作製した。（表層：０．１ｍｍ、裏層：１．６ｍｍ）
【００３４】
実施例１３
表層として表２に示すＮｏ１３の配合を、裏層として表１に示すＮｏ８の配合を２００〜２３０℃で押出機にて幅が３００ｍｍ、厚みが１．７ｍｍの巾木を作製した。（表層：０．２ｍｍ、裏層：１．５ｍｍ）
【００３５】
比較例１〜５
表３に示す配合を押出し機にて幅が６０ｍｍ、厚みが１．７ｍｍの巾木を作製した。
【００３６】
実施例及び比較例の各Ｎｏ．におけるシートの配合は表１〜３に示し、各配合物は下記に示す通りである。
(ア)ＥＶＡ（酢ビ含有量：１２．０％）：三井・デュポン株式会社製
曲げこわさ：７０．０ＭＰａ
ＭＦＲ：９．０ｇ／１０ｍｉｎ
(イ)ＥＥＡ（エチルアクリレート含有量：３４％）：三井・デュポン株式会社製
曲げこわさ：３．０ＭＰａ
ＭＦＲ：９．０ｇ／１０ｍｉｎ
(ウ)ＳＩＳ（スチレン含有量：３０．０％）：ＫＲＡＴＯＮ株式会社製
曲げこわさ：３６．３ＭＰａ
ＭＦＲ：４．０ｇ／１０ｍｉｎ
(エ)スチレン系熱可塑性エラストマー（スチレン含有量：２０％）
クラレ株式会社製
曲げこわさ：２７．０ＭＰａ
ＭＦＲ：５．０ｇ／１０ｍｉｎ
(オ)ポリエステル系エラストマー：デュポン株式会社製
曲げこわさ：５９３．０ＭＰａ
引張降伏強度：２７．５ＭＰａ
(カ)メタクリル樹脂：旭化成株式会社製
曲げこわさ：３４００．０ＭＰａ
引張降伏強度：７５．０ＭＰａ
ＭＦＲ：１３．０ｇ／１０ｍｉｎ
(キ)ＰＥＴ―Ｇ：イーストマンケミカル株式会社製
曲げこわさ：２１００．０ＭＰａ
(ク)ＬＤＰＥ：日本ポリオレフィン株式会社製
曲げこわさ：１６６．０ＭＰａ
引張降伏強度：１０．０ＭＰａ
ＭＦＲ：４．０ｇ／１０ｍｉｎ
(ケ)ＬＬＤＰＥ：日本ポリオレフィン株式会社製
曲げこわさ：２２０．０ＭＰａ
引張降伏強度：１１．０ＭＰａ
ＭＦＲ：２．０ｇ／１０ｍｉｎ
(コ)ＨＤＰＥ：日本ポリオレフィン株式会社製
曲げこわさ：７８０．０ＭＰａ
引張降伏強度：２６．０ＭＰａ
ＭＦＲ：８．０ｇ／１０ｍｉｎ
(サ)ＰＰ：日本ポリオレフィン株式会社製
引張降伏強度：３５．０ＭＰａ
ＭＦＲ：７．０ｇ／１０ｍｉｎ
(シ)光安定剤１（ＵＶＡ）：チバ・スペシャリティーケミカルズ株式会社製
紫外線吸収剤（ベンゾトリアゾール系）
分子量：３５１．５
(ス)光安定剤２（ＨＡＬＳ１）：チバ・スペシャリティーケミカルズ株式会社製
Ｎ―水素置換ヒンダードアミン化合物（Ｎ―Ｈ型）
分子量：２０００〜３１００
(セ)光安定剤３（ＨＡＬＳ２）：チバ・スペシャリティーケミカルズ株式会社製
Ｎ―メチル置換ヒンダードアミン化合物（Ｎ―Ｍｅ型）
分子量：２２８６
(ソ)顔料：大日本インキ化学工業株式会社製：グレー顔料
(タ)炭カル：炭酸カルシウム：白石カルシウム株式会社製
表面処理：脂肪酸処理
粒径：１０．５μｍ
(チ)木粉：カネキ燃料有限会社製
(ツ)無機充填剤：水酸化マグネシウム：協和化学工業株式会社製
表面処理：脂肪酸処理
粒径：０．６μｍ
【００３７】
実施例及び比較例における各シートの評価は接着性、形状維持性、施工性、耐光性、耐傷付性について行い、その結果を表４〜６に示す。
【００３８】
なお、各評価項目は以下の試験方法で行なった。
＜接着性＞
成形した巾木をエマルション系、ＳＢＲ系接着剤で接着試験を行い、接着強度で評価した。
○：９．８Ｎ／２５ｍｍ以上
×：９．８Ｎ／２５ｍｍ未満
＜施工性＞
成形したシートを施工して、出隅、入り隅部の納まり具合で評価した。
○：納まりが良い
×：納まりが悪い
＜形状維持性＞
成形した巾木を長手方向に３００ｍｍとり、その中央部から半分に折り曲げ、その後巾木の形状の戻り度合いを評価した。
○：９０℃に戻るまで２秒以上
△：９０℃に戻るまで２秒以内
＜耐光性＞
成形した巾木をフェードメーター（ブラックパネル温度：６３℃）による促進試験を１０００時間実施後、表面をマイクロスコープ（２００倍）で観察し評価した。
◎：クラックなし
○：クラック僅かにあり
△：クラックあり
＜耐傷付性＞
成形した巾木をスクラッチテスターで試験を行い、目視で評価した。
○：傷はほとんどない
△：傷はあるが、ほとんど目立たない
×：傷が目立つ
【００３９】
表４、表６から、実施例１〜２、４〜７の方が比較例１〜２よりも接着性が良いことがわかる。これは、樹脂Ａを１００〜５重量部と、樹脂Ｂを０〜９５重量部とした効果である。
【００４０】
表４、表６から、実施例１〜２、４〜７の方が比較例３よりも施工性、耐傷付性が良いことがわかる。これは、樹脂Ａを１００〜５重量部と、樹脂Ｂを０〜９５重量部と、樹脂Ａおよび樹脂Ｂの合計１００重量部に対して、充填材の添加量を０〜２００重量部とした効果である。
【００４１】
表４、表６から、実施例１〜２、４〜７の方が比較例４〜５よりも施工性が良いことがわかる。これは、樹脂Ａおよび樹脂Ｂの曲げこわさを１〜３００ＭＰａとした効果である。
【００４２】
表４から、実施例３、８の方が実施例１〜２、４〜７よりも形状維持性が良いことがわかる。これは、樹脂Ａを１００〜５重量部と、樹脂Ｂが０〜９５重量部と、樹脂Ａおよび樹脂Ｂの合計１００重量部に対して、樹脂Ｃを３〜５０重量部とした効果である。
【００４３】
表４、表５から、実施例９〜１３の方が実施例１〜８よりも耐傷付性が良いことがわかる。これは、樹脂Ｄが１００重量部に対して、充填材が０〜１００重量部からなる表面層を積層した効果である。
【００４４】
表４から、実施例４〜８の方が実施例１〜３よりも耐光性が良いことがわかる。樹脂Ａを１００〜５重量部と、樹脂Ｂを０〜９５重量部と、樹脂Ａおよび樹脂Ｂの合計１００重量部に対して光安定剤を０．０１〜５重量部添加した効果である。
【００４５】
表４から、実施例６〜８の方が実施例４〜５よりも耐光性が良いことがわかり、光安定剤がＮ―水素型置換ヒンダードアミン化合物またはＮ―メチル置換ヒンダードアミン化合物の少なくとも１種以上を含むことにより耐光性がさらに良くなることがわかった。
【００４６】
表１

【００４７】
表２

【００４８】
表３

【００４９】
表４

【００５０】
表５

【００５１】
表６

【００５２】
【発明の効果】
本発明は、曲げこわさが１０〜１００ＭＰａである非ハロゲン系極性樹脂（樹脂Ａ）を１００〜５重量部と、曲げこわさが１０〜１００ＭＰａである非ハロゲン系樹脂（樹脂Ｂ）を０〜９５重量部と、樹脂Ａおよび樹脂Ｂの合計１００重量部に対して引張降伏強度が１５〜５０ＭＰａである非ハロゲン系樹脂（樹脂Ｃ）を３〜５０重量部と、樹脂Ａおよび樹脂Ｂの合計１００重量部に対して充填材を０〜２００重量部とを含有する非ハロゲン系巾木とすることにより、接着性、施工性、形状維持性が良い非ハロゲン系巾木が得られる。
【００５４】
非ハロゲン系樹脂（樹脂Ｄ）１００重量部に対して、充填材を０〜１００重量部添加してなる表面層を積層した非ハロゲン系巾木とすることにより、耐傷付性が良い非ハロゲン系巾木が得られる。
【００５５】
樹脂Ａおよび樹脂Ｂの合計１００重量部または樹脂Ｄ１００重量部に対して、光安定剤を０．０１〜５重量部添加することにより、耐光性が良い非ハロゲン系巾木が得られる。
【００５６】
前記光安定剤がＮ―水素型置換ヒンダードアミン化合物またはＮ―メチル置換ヒンダードアミン化合物の少なくとも１種以上を含む非ハロゲン系巾木とすることにより、さらに耐光性が良い非ハロゲン系巾木が得られる。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a baseboard used for a building such as a house, and more particularly to a baseboard using a non-halogen resin.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a baseboard used for a building such as a house is one of the functions in which flexibility and workability are important, and generally a baseboard made of polyvinyl chloride, polyethylene, polypropylene, or the like has been used.
[Problems to be solved by the invention]
[0003]
The baseboard using a halogen-based resin such as polyvinyl chloride has good workability, but has problems such as generation of harmful gases such as hydrochloric acid gas during incineration and exudation of plasticizer during use. On the other hand, baseboards produced by individually or blending resins such as polyethylene and polypropylene have the drawbacks of poor adhesion to adhesives and poor workability, and also poor light resistance.
In addition, many researches have been made on floor sheets made of non-halogen resin, and several proposals have been made. However, when floor sheets are constructed like a baseboard, the sheet is applied to the corners of the entrance and exit. However, there was a problem that it was hard to bend and cracked when bent.
[0004]
Then, this invention eliminates the above problems and is providing the non-halogen-type baseboard excellent in adhesiveness, workability, shape maintenance property, damage resistance, and light resistance.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The means taken to solve the above problem is that the bending stiffness is as follows. 10 ~ 100 100 to 5 parts by weight of a non-halogen polar resin (resin A) of MPa, 10 ~ 100 0 to 95 parts by weight of a non-halogen resin (resin B) that is MPa; 3 to 50 parts by weight of non-halogen resin (resin C) having a tensile yield strength of 15 to 50 MPa with respect to a total of 100 parts by weight of resin A and resin B And a non-halogen baseboard containing 0 to 200 parts by weight of the filler with respect to 100 parts by weight of resin A and resin B in total. , Workability , Shape maintenance Can be obtained.
Claim 2 Then, with respect to 100 parts by weight of the non-halogen resin (resin D) having a bending stiffness of 10 MPa or more, a non-halogen base board in which a surface layer formed by adding 0 to 100 parts by weight of a filler is laminated. And non-halogenated baseboards with excellent scratch resistance can be obtained.
Claim 3 Then, a non-halogen baseboard in which 0.01 to 5 parts by weight of a light stabilizer is added with respect to a total of 100 parts by weight of the resin A and the resin B, and a non-halogen base width excellent in light resistance. A tree is obtained.
Claim 4 Then, the claim 3 Similarly, the resin D is a non-halogen baseboard added with 0.01 to 5 parts by weight of a light stabilizer with respect to 100 parts by weight. can get.
Claim 5 Then, the light stabilizer is a non-halogen baseboard containing at least one or more of an N-hydrogen type substituted hindered amine compound or an N-methyl substituted hindered amine compound, and further a non-halogen base base plate having excellent light resistance. Is obtained.
[0006]
The non-halogen baseboard of the present invention is 100-5 parts by weight of resin A, 0-95 parts by weight of resin B, 3 to 50 parts by weight of resin C with respect to a total of 100 parts by weight of resin A and resin B, It is a non-halogen baseboard containing 0 to 200 parts by weight of filler relative to 100 parts by weight of resin A and resin B in total, and other layers may be laminated unless departing from the scope of the invention. .
[0007]
In consideration of durability and workability, the non-halogen baseboard of the present invention is preferably 0.3 to 3.0 mm, more preferably 1.0 to 2.0 mm. About a width | variety, it is not specifically limited, Usually, it uses in the range of 30-500 mm. Also, the length is not particularly limited, and it may be a regular cut or a scroll.
[0008]
The resin A used in the non-halogen baseboard of the present invention is not particularly limited as long as it is a polar resin that substantially does not contain a halogen atom. For example, a random or block copolymer resin of an olefin and a carboxyl group-containing monomer (for example, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-ethyl acrylate copolymer resin (EEA), ethylene-methyl methacrylate resin ( EMMA), ethylene-methyl acrylate resin (EMA)), random or block copolymer resins of olefins and aromatic vinyl monomers (eg, styrene-ethylene-styrene (SES), styrene-butadiene-styrene (SBS), Styrene-ethylene-propylene-styrene (SEPS), styrene-ethylene-butylene-styrene (SEBS), styrene-butylene-butadiene-styrene (SBBS), styrene-isoprene-styrene (SIS), methyl methacrylate (P) MA), polyethylene terephthalate (PET), styrene-based thermoplastic elastomer, urethane-based thermoplastic elastomer, a polyester-based elastomer alone or in blends.
[0009]
The range of bending stiffness of the resin A is 1 to 300 MPa, and preferably 10.0 to 100.0 MPa. When the bending stiffness is less than 1 MPa, the strength as a baseboard is inferior, and when it exceeds 300 MPa, the baseboard becomes hard and construction becomes difficult. The MFR of the resin A is preferably 1 to 50 g / 10 min from the viewpoint of processability.
[0010]
The resin B used in the non-halogen baseboard of the present invention may be any resin that does not substantially contain halogen atoms. For example, high-density polyethylene (HDPE), medium-density polyethylene (MDPE), and low-density polyethylene (LDPE) , Linear low density polyethylene (LLDPE), very low density polyethylene (VLDPE), polypropylene (PP), polybutene (PB), amorphous α-olefin copolymer, ethylene and α having 3 to 12 carbon atoms An olefin copolymer, ethylene propylene rubber, butadiene rubber, isoprene rubber, butyl rubber, olefinic thermoplastic elastomer, etc. can be used alone or in combination.
[0011]
The bending stiffness range of the resin B is 1 to 300 MPa, preferably 10.0 to 100.0 MPa. When the bending stiffness is less than 1 MPa, the strength as a baseboard is inferior, and when it exceeds 300 MPa, the baseboard becomes hard and construction becomes difficult. The MFR of the resin B is preferably 1 to 50 g / 10 min from the viewpoint of processability.
[0012]
As for the blend ratio of the resin A and the resin B used in the non-halogen baseboard of the present invention, it is essential that the resin A is 100 to 5 parts by weight and the resin B is 0 to 95 parts by weight. If the amount of the resin A is less than 5 parts by weight, the adhesiveness is inferior and causes a problem in construction. Preferred ranges are 100 to 15 parts by weight of resin A and 0 to 85 parts by weight of resin B.
[0013]
The resin C used in the non-halogen baseboard of the present invention may be any resin that does not substantially contain a halogen atom. For example, high density polyethylene (HDPE), medium density polyethylene (MDPE), low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), very low density polyethylene (VLDPE), polypropylene (PP), polybutene (PB) , Amorphous α-olefin copolymer, ethylene and α-olefin copolymer having 3 to 12 carbon atoms, ethylene propylene rubber, butadiene rubber, isoprene rubber, butyl rubber, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA ), Ethylene-ethyl acrylate copolymer resin (EEA), ethylene-methyl methacrylate resin (EMMA), ethylene-methyl acrylate resin (EMA)), random or block copolymer resin of olefin and aromatic vinyl monomer (For example, styrene-ethylene-styrene ( SES), styrene-butadiene-styrene (SBS), styrene-ethylene-propylene-styrene (SEPS), styrene-ethylene-butylene-styrene (SEBS), styrene-butylene-butadiene-styrene (SBBS), styrene-isoprene-styrene (SIS) etc.), methyl methacrylate (PMMA), polyethylene terephthalate (PET), olefin thermoplastic elastomer, styrene thermoplastic elastomer, urethane thermoplastic elastomer, polyester elastomer, etc. it can.
The tensile yield strength of the resin C is preferably in the range of 15 to 50 MPa, and the addition amount of the resin C is preferably 3 to 50 parts by weight from the viewpoints of shape maintenance property and workability after bending.
[0014]
The resin D used in the non-halogen baseboard of the present invention may be any resin that does not substantially contain a halogen atom. For example, high density polyethylene (HDPE), medium density polyethylene (MDPE), low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), very low density polyethylene (VLDPE), polypropylene (PP), polybutene (PB) , Amorphous α-olefin copolymer, ethylene and α-olefin copolymer having 3 to 12 carbon atoms, ethylene propylene rubber, butadiene rubber, isoprene rubber, butyl rubber, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA ), Ethylene-ethyl acrylate copolymer resin (EEA), ethylene-methyl methacrylate resin (EMMA), ethylene-methyl acrylate resin (EMA)), random or block copolymer resin of olefin and aromatic vinyl monomer (For example, styrene-ethylene-styrene ( SES), styrene-butadiene-styrene (SBS), styrene-ethylene-propylene-styrene (SEPS), styrene-ethylene-butylene-styrene (SEBS), styrene-butylene-butadiene-styrene (SBBS), styrene-isoprene-styrene (SIS) etc.), methyl methacrylate (PMMA), polyethylene terephthalate (PET), olefin thermoplastic elastomer, styrene thermoplastic elastomer, urethane thermoplastic elastomer, polyester elastomer, etc. it can.
From the viewpoint of scratch resistance, the bending stiffness of the resin D is preferably 10 MPa or more.
[0015]
As the filler used in the baseboard of the present invention, talc, mica, calcium carbonate, glass fiber, wood powder, bamboo powder, grass powder, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide and the like can be used. Moreover, since magnesium hydroxide and aluminum hydroxide can improve flame retardancy, they are suitably used for baseboards that require flame retardancy.
Considering the scratch resistance, the amount of filler added is up to 200 parts, preferably 0 to 100 parts, with respect to 100 parts by weight of resin A and resin B in total. Similarly, addition of 0 to 100 parts by weight of the filler is preferable for 100 parts by weight of the resin D. If the added amount of the filler exceeds 200 parts, the scratch resistance is lowered, which is not preferable. From the viewpoint of workability, the particle size of the filler is preferably 1 to 200 μm. Considering both processability and adhesiveness, it is preferable to use a filler that has been treated with a fatty acid, a modified fatty acid, or the like.
[0016]
As the light stabilizer used in the present invention, a benzotriazole ultraviolet absorber, a triazine ultraviolet absorber, a benzophenone ultraviolet absorber, a benzoate ultraviolet absorber, or a hindered amine light stabilizer is used alone or in combination. can do. Among these, a hindered amine light stabilizer having good weather resistance, which is also affected by rainwater and the like, is preferable.
[0017]
The benzotriazole-based UV absorber used in the present invention is 2- (2H-benzotriazol-2-yl) -p-cresol, 2- (2H-benzotriazol-2-yl) -4-6-bis (1- Methyl-1-phenylethyl) phenol, 2-benzotriazol-2-yl-4,6-di-tert-butylphenol, 2- (2′-hydroxy-5′-octylphenyl) benzotriazole, 2- (2 ′ -Hydroxy-3 ', 5'-di-tert-amylphenyl) benzotriazole, methyl 3- (3- (2H-benzotriazol-2-yl) -5-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate / polyethylene Reaction product of glycol 300, 2- (2H-benzotriazol-2-yl) -6- (straight chain and side chain Sill) -4-methylphenyl, and the like.
[0018]
The triazine ultraviolet absorber used in the present invention is 2- (4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl) -5-[(hexyl) oxy] -phenol, 2- [4,6 -Bis- (2,4-dimethylphenyl) -1,3,5-triazin-2-yl] -5- (octyloxy) -phenol and the like.
[0019]
Examples of the benzophenone ultraviolet absorber used in the present invention include 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2,2′-dihydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-n-octoxybenzophenone and the like.
[0020]
Examples of the benzoate ultraviolet absorber used in the present invention include 2,4-di-tert-butylphenyl-3,5, -di-tert-butyl-4-hydroxybenzoate.
[0021]
Examples of the hindered amine light stabilizer used in the present invention include N-hydrogen substituted hindered amine compounds (N—H type), N-methyl substituted hindered amine compounds (N—Me type), N-alkoxyl substituted hindered amine compounds (N—OR type), etc. And known compounds in which a hydrogen atom, a methyl group or an alkoxyl group is bonded to a nitrogen atom contained in each of the hindered amine compounds, and N-hydrogen substituted hindered amine compounds from the viewpoint of weather resistance and cost. (N—H type) and N-methyl substituted hindered amine compounds (N—Me type) are preferred.
For example, N-hydrogen substituted hindered amine compounds include dibutylamine, 1,3,5-triazine, N, N'-bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl-1,6-hexamethylene Polycondensate of diamine and N- (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) butylamine, poly [{6- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) amino-1,3 5-triazine-2,4-diyl} {(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino} hexamethylene {(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino} ], Bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, 1,6-hexadiamine, N, N′-bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl) n-, 2,4-dichloro-6 (4-morpholinyl) -1,3,5-triazine, 2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl -C12~C21 and C18 unsaturated fatty acid esters.
N-methyl substituted hindered amine compounds include N, N ′, N ″, N ″ ′-tetrakis- (4,6-bis- (butyl- (N-methyl-2,2,6,6-tetramethylpiperidine- 4-yl) amino) -triazin-2-yl) -4,7-diazadecane-1,10-diamine, bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) [[3,5- Bis (1,1-dimethylethyl) -4-hydroxyphenyl] methyl] butyl malonate, bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) sebacate, 1,6-hexadiamine, N , N'-bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl) n-, morpholinyl-2,4,6-trichloro-1,3,5 triazine and the like.
Examples of N-alkoxyl substituted hindered amine compounds include bis (1-octyloxy-2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate.
Examples of other hindered amine compounds include polymers of dimethyl succinate and 4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethyl-1-piperidineethanol.
[0022]
The light stabilizer is preferably added in an amount of 0.01 to 5 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of resin A and resin B or 100 parts by weight of resin D in terms of light resistance and cost.
[0023]
The baseboard of the present invention can also have a printing layer laminated on the surface or between the surface layer and the back layer. Examples of the printing method include gravure printing, offset printing, transfer paper, and the like. Examples of the paint used for the print layer include acrylic and urethane paints. Furthermore, the surface of the baseboard of the present invention can be subjected to a surface treatment to prevent contamination and improve wear resistance. For example, acrylic, urethane, silicone, fluorine and other waxes and ultraviolet rays Examples include cured paints and electron beam cross-linking paints. Moreover, in order to improve scratch resistance, stain prevention, and design properties, fluororesin-based, acrylic resin-based, polycarbonate-based, polyester-based, nylon-based, and polyolefin-based films can be laminated.
[0024]
The non-halogen baseboard of the present invention has various treatments such as corona treatment, electron beam treatment, plasma treatment, acrylic, styrene, acryl-styrene, vinyl acetate, ethylene-vinyl acetate to improve adhesion. Various types of primers such as urethane, epoxy, styrene-butadiene, and polyester can be applied.
[0025]
Petroleum resins, antibacterial agents, antistatic agents, antioxidants, pigments, lubricants, antifouling agents, and the like can be added to the non-halogen baseboard of the present invention as long as the performance is not impaired.
[0026]
In the non-halogen baseboard of the present invention, a general non-halogen resin foam can be laminated in order to impart shock absorption to the extent that performance is not impaired. Non-halogen resins include polyolefins such as polyethylene, polypropylene, EVA, polystyrene, polyamide, polyurethane, acrylic resin, polyvinyl alcohol, olefinic thermoplastic elastomer, styrene thermoplastic elastomer, urethane thermoplastic elastomer, polyester elastomer, etc. Is mentioned.
Moreover, as a kind of foam, there exist a crosslinked type and a non-crosslinked type, and both can be used. The cell size of the foam is preferably 10 to 1000 μm from the viewpoint of shock absorption. The cell structure of the foam may be either closed cells or open cells. The thickness of the foam is preferably about 0.5 to 5 mm, but is not limited thereto.
[0027]
As the molding method of the non-halogen baseboard of the present invention, a calendar molding method or an extrusion molding method is generally used.
[0028]
【Example】
Next, the present invention will be described more specifically with reference to examples and comparative examples.
[0029]
Examples 1-8
A baseboard having a width of 60 mm and a thickness of 1.7 mm was prepared with the extruder shown in Table 1 at 180 to 230 ° C. using an extruder.
[0030]
Example 9
A baseboard having a width of 60 mm and a thickness of 1.7 mm was prepared with an extruder at 200 to 230 ° C. with the composition of No9 shown in Table 2 as the surface layer and the composition of No1 shown in Table 1 as the back layer at 200 to 230 ° C. (Surface layer: 0.1 mm, back layer: 1.6 mm)
[0031]
Example 10
A baseboard having a width of 100 mm and a thickness of 1.7 mm was prepared with an extruder at 200 to 230 ° C. with the composition of No10 shown in Table 2 as the surface layer and the composition of No2 shown in Table 1 as the back layer at 200 to 230 ° C. (Surface layer: 0.15 mm, back layer: 1.55 mm)
[0032]
Example 11
A baseboard having a width of 100 mm and a thickness of 1.3 mm was prepared with an extruder at 200 to 230 ° C. with a composition of No11 shown in Table 2 as the surface layer and a composition of No3 shown in Table 1 as the back layer at 200 to 230 ° C. (Surface layer: 0.2 mm, back layer: 1.1 mm)
[0033]
Example 12
A baseboard having a width of 300 mm and a thickness of 1.7 mm was prepared with an extruder at a temperature of 200 to 230 ° C. using the formulation of No12 shown in Table 2 as the surface layer and the formulation of No7 shown in Table 1 as the back layer at 200 to 230 ° C. (Surface layer: 0.1 mm, back layer: 1.6 mm)
[0034]
Example 13
A baseboard having a width of 300 mm and a thickness of 1.7 mm was prepared by an extruder at 200 to 230 ° C. with the composition of No13 shown in Table 2 as the surface layer and the composition of No8 shown in Table 1 as the back layer. (Surface layer: 0.2 mm, back layer: 1.5 mm)
[0035]
Comparative Examples 1-5
A baseboard having a width of 60 mm and a thickness of 1.7 mm was prepared using an extruder having the composition shown in Table 3.
[0036]
Each of No. of an Example and a comparative example. The composition of the sheet is shown in Tables 1 to 3, and each composition is as shown below.
(A) EVA (vinyl acetate content: 12.0%): manufactured by Mitsui DuPont Co., Ltd.
Bending stiffness: 70.0 MPa
MFR: 9.0 g / 10 min
(A) EEA (ethyl acrylate content: 34%): manufactured by Mitsui DuPont Co., Ltd.
Bending stiffness: 3.0 MPa
MFR: 9.0 g / 10 min
(C) SIS (styrene content: 30.0%): manufactured by KRATON Corporation
Bending stiffness: 36.3 MPa
MFR: 4.0 g / 10 min
(D) Styrenic thermoplastic elastomer (styrene content: 20%)
Made by Kuraray Co., Ltd.
Bending stiffness: 27.0 MPa
MFR: 5.0 g / 10 min
(E) Polyester elastomer: DuPont
Bending stiffness: 593.0 MPa
Tensile yield strength: 27.5 MPa
(F) Methacrylic resin: Asahi Kasei Corporation
Bending stiffness: 3400.0 MPa
Tensile yield strength: 75.0 MPa
MFR: 13.0g / 10min
(G) PET-G: Eastman Chemical Co., Ltd.
Bending stiffness: 2100.0 MPa
(H) LDPE: Nippon Polyolefin Co., Ltd.
Bending stiffness: 166.0 MPa
Tensile yield strength: 10.0 MPa
MFR: 4.0 g / 10 min
(K) LLDPE: manufactured by Nippon Polyolefin Co., Ltd.
Bending stiffness: 220.0 MPa
Tensile yield strength: 11.0 MPa
MFR: 2.0 g / 10 min
(E) HDPE: manufactured by Nippon Polyolefin Co., Ltd.
Bending stiffness: 780.0 MPa
Tensile yield strength: 26.0 MPa
MFR: 8.0 g / 10 min
(S) PP: Nippon Polyolefin Co., Ltd.
Tensile yield strength: 35.0 MPa
MFR: 7.0 g / 10 min
(I) Light stabilizer 1 (UVA): Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.
UV absorber (benzotriazole)
Molecular weight: 351.5
(Su) Light stabilizer 2 (HALS1): Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.
N-hydrogen substituted hindered amine compound (N-H type)
Molecular weight: 2000-3100
(C) Light Stabilizer 3 (HALS2): Ciba Specialty Chemicals
N-methyl substituted hindered amine compounds (N-Me type)
Molecular weight: 2286
(So) Pigment: Dainippon Ink & Chemicals, Inc .: Gray pigment
(Ta) Charcoal Cal: Calcium Carbonate: Shiraishi Calcium Co., Ltd.
Surface treatment: Fatty acid treatment
Particle size: 10.5μm
(H) Wood flour: Made by Kaneki Fuel Co., Ltd.
(Iv) Inorganic filler: Magnesium hydroxide: manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.
Surface treatment: Fatty acid treatment
Particle size: 0.6μm
[0037]
Evaluation of each sheet | seat in an Example and a comparative example is performed about adhesiveness, shape maintenance property, workability, light resistance, and scratch resistance, and the result is shown to Tables 4-6.
[0038]
Each evaluation item was performed by the following test method.
<Adhesiveness>
The molded skirting board was subjected to an adhesion test using an emulsion-based and SBR-based adhesive, and evaluated by adhesive strength.
○: 9.8 N / 25 mm or more
X: Less than 9.8 N / 25 mm
<Workability>
The molded sheet was applied and evaluated by the degree of fit at the exit corner and entering corner.
○: Good fit
×: poor fit
<Shape maintenance>
The molded baseboard was taken 300 mm in the longitudinal direction, bent in half from the center, and then the degree of return of the baseboard shape was evaluated.
○: 2 seconds or more before returning to 90 ° C
Δ: Within 2 seconds until the temperature returns to 90 ° C
<Light resistance>
The molded baseboard was subjected to an acceleration test using a fade meter (black panel temperature: 63 ° C.) for 1000 hours, and then the surface was observed and evaluated with a microscope (200 times).
A: No crack
○: Slightly cracked
Δ: Cracked
<Scratch resistance>
The molded baseboard was tested with a scratch tester and visually evaluated.
○: There is almost no scratch
Δ: Scratched but hardly noticeable
×: Scratches are conspicuous
[0039]
From Tables 4 and 6, it can be seen that Examples 1-2, 4-7 have better adhesion than Comparative Examples 1-2. This is the effect that the resin A is 100 to 5 parts by weight and the resin B is 0 to 95 parts by weight.
[0040]
From Tables 4 and 6, it can be seen that Examples 1-2, 4-7 have better workability and scratch resistance than Comparative Example 3. The resin A is 100 to 5 parts by weight, the resin B is 0 to 95 parts by weight, and the total amount of the resin A and the resin B is 100 parts by weight. It is an effect.
[0041]
From Tables 4 and 6, it can be seen that Examples 1-2, 4-7 have better workability than Comparative Examples 4-5. This is an effect of setting the bending stiffness of the resin A and the resin B to 1 to 300 MPa.
[0042]
From Table 4, it can be seen that Examples 3 and 8 have better shape maintainability than Examples 1-2, 4-7. This is the effect that resin C is 3 to 50 parts by weight with respect to 100 to 5 parts by weight of resin A, 0 to 95 parts by weight of resin B, and 100 parts by weight of resin A and resin B in total. .
[0043]
From Tables 4 and 5, it can be seen that Examples 9 to 13 have better scratch resistance than Examples 1 to 8. This is an effect of laminating a surface layer composed of 0 to 100 parts by weight of the filler with respect to 100 parts by weight of the resin D.
[0044]
From Table 4, it can be seen that Examples 4 to 8 have better light resistance than Examples 1 to 3. This is an effect obtained by adding 0.01 to 5 parts by weight of the light stabilizer to 100 to 5 parts by weight of the resin A, 0 to 95 parts by weight of the resin B, and 100 parts by weight in total of the resin A and the resin B.
[0045]
From Table 4, it can be seen that Examples 6 to 8 have better light resistance than Examples 4 to 5, and the light stabilizer is at least one of N-hydrogen substituted hindered amine compounds or N-methyl substituted hindered amine compounds. It has been found that the light resistance is further improved by the inclusion of.
[0046]
Table 1

[0047]
Table 2

[0048]
Table 3

[0049]
Table 4

[0050]
Table 5

[0051]
Table 6

[0052]
【The invention's effect】
The present invention has a bending stiffness 10 ~ 100 100 to 5 parts by weight of a non-halogen polar resin (resin A) of MPa, 10 ~ 100 0 to 95 parts by weight of a non-halogen resin (resin B) that is MPa; 3 to 50 parts by weight of a non-halogen resin (resin C) having a tensile yield strength of 15 to 50 MPa with respect to a total of 100 parts by weight of resin A and resin B; By using a non-halogen baseboard containing 0 to 200 parts by weight of the filler for a total of 100 parts by weight of Resin A and Resin B, adhesion and workability , Shape maintenance A good non-halogen baseboard is obtained.
[0054]
A non-halogen-based baseboard having a non-halogen-based baseboard in which a surface layer obtained by adding 0 to 100 parts by weight of a filler is added to 100 parts by weight of a non-halogen-based resin (resin D). A baseboard is obtained.
[0055]
By adding 0.01 to 5 parts by weight of a light stabilizer to 100 parts by weight of resin A and resin B in total or 100 parts by weight of resin D, a non-halogen baseboard having good light resistance can be obtained.
[0056]
When the light stabilizer is a non-halogen baseboard containing at least one of an N-hydrogen type substituted hindered amine compound or an N-methyl-substituted hindered amine compound, a non-halogen baseboard having even better light resistance can be obtained.

Claims

Halogen-polar resin bending stiffness is at 10 ~ 100 MPa (hereinafter, referred to as resin A) and the 100 to 5 parts by weight, non-halogen-based resin bending stiffness is at 10 ~ 100 MPa (hereinafter, referred to as resin B) and 0 to 95 parts by weight, 3 to 50 parts by weight of a non-halogen resin (hereinafter referred to as resin C) having a tensile yield strength of 15 to 50 MPa with respect to 100 parts by weight of resin A and resin B, and resin A And 0 to 200 parts by weight of a filler for a total of 100 parts by weight of Resin B.

2. A surface layer obtained by adding 0 to 100 parts by weight of a filler to 100 parts by weight of a non-halogen resin (hereinafter referred to as “resin D”) having a bending stiffness of 10 MPa or more is laminated. Non-halogen baseboard described in 1.

The non-halogenated baseboard according to claim 1, wherein 0.01 to 5 parts by weight of a light stabilizer is added to 100 parts by weight of the total of the resin A and the resin B.

The non-halogenated baseboard according to claim 2 , wherein 0.01 to 5 parts by weight of a light stabilizer is added to 100 parts by weight of the resin D.

The non-halogenated baseboard according to claim 3 or 4 , wherein the light stabilizer contains at least one of an N-hydrogen type substituted hindered amine compound or an N-methyl substituted hindered amine compound.