JP4028315B2 - 配線基板の断線部修正装置 - Google Patents

配線基板の断線部修正装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4028315B2
JP4028315B2 JP2002220317A JP2002220317A JP4028315B2 JP 4028315 B2 JP4028315 B2 JP 4028315B2 JP 2002220317 A JP2002220317 A JP 2002220317A JP 2002220317 A JP2002220317 A JP 2002220317A JP 4028315 B2 JP4028315 B2 JP 4028315B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal wire
guide
press
clamp
wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2002220317A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2004063800A (ja
Inventor
輝直 土屋
卓也 坂田
奈苗 小池
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP2002220317A priority Critical patent/JP4028315B2/ja
Publication of JP2004063800A publication Critical patent/JP2004063800A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4028315B2 publication Critical patent/JP4028315B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板の配線の断線部を金属ワイヤにて補修する修正装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子機器の益々の小型化や軽量化に対応する為、多層のプリント基板(以下、多層配線基板とも言う)においては、従来の貼り合わせ型のプリント基板に比べて、微細な配線パターンを高密度に収容できるものとして、コア材に絶縁層、配線層を順に積層形成していくビルドアップ方式のプリント基板であるビルドアップ型の多層配線基板(以下ビルドアップ基板とも言う)が、各種開発されており、その作製法も種々ある。
配線部の形成については、配線部をエッチング形成するサブトラックティブ法、配線部をめっき形成するアディティブ法等があり、また、ビア部の形成については、感光性絶縁樹脂をフォトプロセスにより孔開けして形成するフォトビアプロセス法、レーザにより孔開けして形成するレーザビアプロセス法等がある。
このようなビルドアップ基板によれば、従来の貼り合わせ型基板の配線が、通常、配線/間隙=50/50μm 程度であったのに対し、25/25μm 程度に微細化することが可能となった。
また、ビルドアップ基板は、配線の微細化だけでなく、従来の貼り合わせ型基板で用いられていた貫通スルーホール(T/H)を不要とする貫通T/Hレスを可能としている。
技術の進歩により、1層当りの厚さは薄くなっているが、積層数が数十層になる例もあり、数cm以上の総厚になることがある。
【0003】
ここで、1例として、サブトラックティブ法による配線部形成、レーザビアプロセス法によるビア部形成による、ビルドアップ基板の作製例を図4に基づいて簡単に説明しておく。
先ず、コア材411の両面に内層パターン(内層配線パターンとも言う)412、413を配設したコア基板410の両面に、それぞれ、熱硬化樹脂からなる絶縁層420、421を介して、銅箔425、426を積層し、銅箔425、426のビア形成部をフォトエッチング法により孔開けする。(図4(a))
次いで、孔開けされた銅箔425、426の孔部425a、426aよりも大きな径のレーザビーム440を照射して、絶縁層420、421を孔開けする。(図4(b))
レーザビーム440の照射エネルギーを調整することで、絶縁層420、421のみを除去し、貫通する。(図4(c))
これにより、内層パターン412、413に達する孔部450、455が形成される。
次いで、無電解、電解により銅めっき層460を形成する。(図4(d))
次いで、フォトエッチング法により、所定領域をエッチング除去する。(図4(e))
これにより、所望のビア部470、471、配線部480、481が形成される。
同様に、配線部480、481の形成、ビア部470、471の形成を、更に、繰り返すことにより、更に多層に配線層を形成することができる。
【0004】
例えば、上記のように作製されるビルドアップ型の多層配線基板においては、近年、特に、インターポーザとしてのパッケージ用のプリント配線基板の場合、ICの高速化、高集積化に対応するために、益々、配線の微細化、高精細化が求められている。
この配線の微細化、高精細化に伴ない、作製工程において、配線部に断線が発生することが多くなってきたため、断線の修正として、従来は、例えば、図3に示すように、修正用の略平板状のリボン(リボン状の金属ワイヤとも言う)380を溶接機で配線311のP1点、P2点にて溶接して、P1点、P2点を接続するようにして断線部312を補修して修正する修正方法が採られていた。
尚、図3中、310は配線基板、311は配線、312は断線部、330はボンディングツール、331は加熱装置、340は収納リール、360はクランプ部、380はリボンである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、特に、インターポーザとしてのパッケージ用のプリント配線基板等のビルドアップ型の多層配線基板においては、作製工程において、発生した配線部の断線を、図3に示すようにして、修正用のリボンを溶接機で配線に溶接して修正していたが、様々な幅の配線に対して、それぞれ、同等幅のリボンを、溶接の都度、用意する必要があり、作業の面やコスト面で問題となっていた。
本発明は、これに対応するもので、配線基板の配線の断線部をリボン状の金属ワイヤにて補修する修正装置で、様々な幅の配線に対して対応出来るように、様々な幅、厚のリボン状の金属ワイヤを、簡単に、供給できる配線基板の断線部修正装置を提供しようとするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明の配線基板の断線部修正装置は、配線基板の配線の断線部を金属ワイヤにて補修する修正装置であって、円形断面の金属ワイヤを所望の幅、厚さに略平板状にプレス変形するためのプレス部と、変形され略平板状となった金属ワイヤを用いて断線部を補修する溶接を行なうための溶接部と、円形断面の金属ワイヤをプレス部に供給し、且つ、プレス部によりプレス変形され略平板状になった金属ワイヤを溶接部に供給するためのワイヤ供給部とを備え、前記ワイヤ供給部は、供給される金属ワイヤの先端を、クランプ部にて、ガイドを介して、ガイド、クランプ部間を所望の距離にして保持し、保持した状態を保ちながら、少なくとも、クランプ部、ガイド間の金属ワイヤ部が、プレス部へ移動及び溶接部へ移動できるものであり、ワイヤ供給部のガイドとクランプ部間に円形断面の金属ワイヤを保持した後、この保持状態を保ちながら、ワイヤ供給部のガイド、クランプ部とともに、ガイド、クランプ部間の金属ワイヤをプレス部側に相対的に移動し、プレス部にて、ガイド、クランプ部間の金属ワイヤを所定幅、厚の略平板状にプレス変形し、更に、プレス後、保持状態を保ちながら、ワイヤ供給部のガイド、クランプ部とともに、クランプ部間のプレス変形された金属ワイヤを溶接部側に相対的に移動し、ガイド、クランプ部間の金属ワイヤを断線部を補修するための金属ワイヤとして用い、溶接を行なうものであることを特徴とするものである。
そして、上記において、ワイヤ供給部のガイド、クランプ部間の金属ワイヤをプレス部側に、あるいは溶接部側に相対的に移動する際、ガイド、クランプ部とともに、ワイヤ供給部全体が一体となって移動するものであることを特徴とするものである。
そしてまた、上記において、円形断面の金属ワイヤは収納リールから供給されるもので、ガイド、クランプ部間の金属ワイヤの保持は、ガイド、収納リール間に配置された送りローラとクランプ部とにより、行なわれるものであることを特徴とするものである。
また、上記において、ワイヤ供給部のガイドのクランプ側に、金属ワイヤを切断するためのカッターを備えていることを特徴とするものである。
また、上記において、プレス部は、上下金型とプレスシリンダーとプレスシリンダーの圧を制御するレギュレータとを有することを特徴とするものである。
【0007】
【作用】
本発明の配線基板の断線部修正装置は、このような構成にすることにより、配線基板の配線の断線部をリボン状の金属ワイヤにて補修する修正装置で、様々な幅の配線に対して対応出来るように、様々な幅、厚のリボン状の金属ワイヤを、簡単に、供給できる配線基板の断線部修正装置の提供を可能としている。
詳しくは、ワイヤ供給部の、ガイドと(金属ワイヤの先端を保持するための前述の)クランプ部との間を所望の長さとして円形断面の金属ワイヤを保持した状態で、該クランプとガイド間の円形断面の金属ワイヤを所望の幅、厚の略平板状にプレス変形し、更に、この保持した状態で、該クランプとガイド間のプレス変形したリボン状の金属ワイヤ(単にリボンとも言う)を配線基板の配線の断線部を補修するための溶接部に供給できるものとしており、且つ、円形断面の金属ワイヤを所望の幅、厚さに略平板状にプレス変形するためのプレス部を備えていることにより、様々な幅、厚のリボン状の金属ワイヤを、簡単に、供給できるものとしている。
そして、ワイヤ供給部のガイド、クランプ部間の金属ワイヤをプレス部側に、あるいは溶接部側に相対的に移動する際、ガイド、クランプ部とともに、ワイヤ供給部全体が一体となって移動するものであることにより、全体を安定した状態で移動を行なえ、且つ移動自体を簡単にできるものとしている。
また、ワイヤ供給部は、円形断面の金属ワイヤが収納リールから供給されるもので、且つ、ガイド、クランプ部間の金属ワイヤの保持は、ガイド、収納リール間に配置された送りローラとクランプ部とにより、行なわれるものであることにより、その構造を簡単なものとしている。
また、ワイヤ供給部のガイドのクランプ側に、金属ワイヤを切断するためのカッターを備えていることにより、溶接部による補修のための溶接の際、プレス変形して略平板状となった金属ワイヤの切断を、これにより可能としている。
また、プレス部は、上下金型とプレスシリンダーとプレスシリンダーの圧を制御するレギュレータとを有することにより、簡単な構造で、所望幅、厚のプレス変形動作を行なえるものとしている。
【0008】
【発明の実施の形態】
本発明の配線基板の断線部修正装置の実施の形態例を図に基づいて説明する。図1は本発明の配線基板の断線部修正装置の実施の形態の1例の概略構成図で、図2(a)はプレス変形による形状変化を示した図で、図2(b)は溶接による補修状態を示した図である。
尚、図1中、A1は断線部を示している。
また、図1中、X、Y、Zは、溶接部の方向を示すものである。
図1、図2中、110はワイヤ供給部、111はクランプ部、112はガイド、113は送りローラ、114は収納リール(ワイヤリールとも言う)、115はカッター、120はプレス部、121は上金型、122は下金型、123はガイドレール、125はプレスシリンダー、126はレギュレータ、127は配管、130は溶接部、131はボンディングツール、180は金属配線、180Aは円形断面の金属配線、180Bは略平板状の金属配線(リボン)、190は配線基板、191は配線、192は断線部である。
【0009】
以下、本発明の配線基板の断線部修正装置の実施の形態の1例を、図1に基づいて説明する。
本例の配線基板の断線部修正装置は、円形断面の金属ワイヤをプレス部120で所望の幅、厚にプレス変形した後、プレス変形した部分の金属ワイヤを、溶接部130にて用い、これを溶接して、配線基板の配線の断線部を、補修する修正装置である。
プレス部120は、円形断面の金属ワイヤを所望の幅、厚さに略平板状にプレス変形するためのもので、図2(a)に示すように、円形断面の金属ワイヤ180Aを所望の幅W1、厚t1の略平板状の金属ワイヤ180Bにプレス変形するためのもので、図1に示すように、上金型121と下金型122との間円形断面の金属ワイヤ180Aを置き、両金型に挟み、プレスシリンダー125にて圧を点線矢印の方向にかけ、プレス変形して、所望の幅、厚の略平板状の金属ワイヤ180Bを得るものである。
プレス部120は油圧式のものである。
レギュレータ126は、プレスシリンダー125の金型121、122に係る圧力を制御するもので、この圧力を制御することにより、所望の幅、厚の略平板状の金属ワイヤ(図2の180Bに相当)を得ることができるものとしている。溶接部130は、プレス部120にてプレス変形され略平板状となった金属ワイヤを用いて断線部を補修する溶接を行なうためのもので、図2(b)に示すように、配線191の断線部192を跨ぐように金属ワイヤを配し、P01点、P02点でそれぞれ配線191に溶接して補修するものである。
本例では、図示していないが、基板は、制御してX−Y移動できるX−Yステージ上に配置されている。
ボンディングツール131は、溶接を行なうことが出来るよう、所定の範囲だけZ方向に移動できるものである。
【0010】
本例の場合、ワイヤ供給部110は、円形断面の金属ワイヤ (図2の180Aに相当)を収納する収納リール(ワイヤリール)114から供給された円形断面の金属ワイヤを、1対の送りロール113にてその上下を挟むように保持しながら送るもので、ガイド112を通り、金属ワイヤの先端は、クランプ部111にて保持され、所望の距離だけガイド112から離れた位置まで送られる。
クランプ部111は、ガイド112から所定の距離L1範囲だけ移動可能となっている。
ワイヤ供給部110は、全体が一体となり、プレス部120側に、そして溶接部130側に、移動できるもので、プレス部120側に移動した場合には、ガイド112、クランオウ部111間の金属ワイヤが上金型121と下金型の間のプレスする所定の位置になるようにし、溶接部130側に移動した場合には、ボンデインングツール131の近傍で、その下側位置になるようにしている。
尚、ワイヤ供給部110の移動手段は、特に限定されないが、レール搬送が挙げられる。
【0011】
次いで、本例の配線基板の断線部修正装置の動作の1例を、図1、図2を参照にして、配線部の断線部が1箇所である場合について、簡単に説明しておく。
まず、円形断面の金属ワイヤ(図2の180Aに相当)を収納した収納リールから金属ワイヤの先端部を、人手あるいは所定のクランプ治具を利用して送り出し、1対の送りロール113にはささみ込む。
次いで、1対の送りロール113は、金属ワイヤの先端部を、更に、ガイド112に送り込み、ガイドを通過させて止めた後、クランプ部111をガイド112側に移動し、金属ワイヤ180の先端部を保持し、その状態で、送りローラ113とあいまって、ガイド112から所定の距離L1だけ離れた位置まで、金属ワイヤをほぼ張った状態で送り停止する。
ここ段階では、ガイド112とクランプ部111との間の金属ワイヤは、円形断面のものである。
この段階におけるワイヤ供給部110の位置を第1の位置とする。
次いで、ワイヤ供給部110全体を一体として、プレス部120側に移動し、ワイヤ供給部110のガイド112とクランプ部111間の金属ワイヤ(図2の180Aに相当)を上金型121と下金型122間の所定位置まで移動する。
この段階におけるワイヤ供給部110の位置を第2の位置とする。
次いで、レギュレータ126の圧を所定圧に設定し、プレスシリンダー125を両金型側に移動し、プレスを行ない、プレス圧に対応した所望の幅、厚にプレス変形した略平板状の金属ワイヤ(図2の180Bに相当)を得る。
プレス完了後、レギュレータ126の圧を下げ、上金型121と下金型122間を所定の距離だけ離し、ワイヤ供給部110にて、ガイド112とクランプ部111との間の金属ワイヤ(図2の180Bに相当)がほぼ張って保持された状態とし、この状態で、ワイヤ供給部110全体を一体として移動し、元の第1の位置に戻し、更に、溶接部130側に、一体として移動し、
ワイヤ供給部110のガイド112とクランプ部111間の金属ワイヤ(図2の180Bに相当)をボンディングツール下側の所定位置まで移動する。
この段階におけるワイヤ供給部110の位置を第3の位置とする。
次いで、配線基板190を搭載するX−Yステージ(図示していない)を移動し、配線基板190の断線部192を補修するための溶接位置にセットした後、溶接を行ない、溶接後、必要に応じ、ワイヤ供給部110のカッター115を用いて、金属ワイヤの切断を行なう。
次いで、ワイヤ供給部110全体を、第3の位置から第1の位置まで戻す。
【0012】
尚、配線部の断線部が多数ある場合、あるいは、多数の配線基板について、断線部の補修を行なう場合には、上記の1連の動作を、必要回数だけ行ない、配線部の修正すべき断線部を修正する。
【0013】
本例においては、平プレスでプレス変形するものであるが、ロール圧延法による成形でも良い。
本例はワイヤ供給部110全体を一体として移動するものであるが、変形例としては、ワイヤ供給部110全体を固定し、プレス部120と溶接部130とを、ワイヤ供給部110側に移動可能とする形態を採ることもできる。
【0014】
【発明の効果】
本発明は、上記のように、配線基板の配線の断線部をリボン状の金属ワイヤにて補修する修正装置で、様々な幅の配線に対して対応出来るように、様々な幅、厚のリボン状の金属ワイヤを、簡単に、供給できる配線基板の断線部修正装置の提供を可能とした。
これにより、汎用のワイヤを用いて、種々の幅の配線修正を行なうことが可能となり、作業効率を上げ、コスト低減を可能とした。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の配線基板の断線部修正装置の実施の形態の1例の概略構成図である。
【図2】図2(a)はプレス変形による形状変化を示した図で、図2(b)は溶接による補修状態を示した図である。
【図3】従来の、配線基板の断線補修を説明するための図である。
【図4】ビルドアップ型の配線基板の形成工程図である。
【符号の説明】
110 ワイヤ供給部
111 クランプ部
112 ガイド
113 送りローラ
114 収納リール(ワイヤリールとも言う)
115 カッター
120 プレス部
121 上金型
122 下金型
123 ガイドレール
125 プレスシリンダー
126 レギュレータ
127 配管
130 溶接部
131 ボンディングツール
180 金属配線
180A 円形断面の金属配線
180B 略平板状の金属配線(リボン)
190 配線基板
191 配線
192 断線部

Claims (5)

  1. 配線基板の配線の断線部を金属ワイヤにて補修する修正装置であって、円形断面の金属ワイヤを所望の幅、厚さに略平板状にプレス変形するためのプレス部と、変形され略平板状となった金属ワイヤを用いて断線部を補修する溶接を行なうための溶接部と、円形断面の金属ワイヤをプレス部に供給し、且つ、プレス部によりプレス変形され略平板状になった金属ワイヤを溶接部に供給するためのワイヤ供給部とを備え、前記ワイヤ供給部は、供給される金属ワイヤの先端を、クランプ部にて、ガイドを介して、ガイド、クランプ部間を所望の距離にして保持し、保持した状態を保ちながら、少なくとも、クランプ部、ガイド間の金属ワイヤ部が、プレス部へ移動及び溶接部へ移動できるものであり、ワイヤ供給部のガイドとクランプ部間に円形断面の金属ワイヤを保持した後、この保持状態を保ちながら、ワイヤ供給部のガイド、クランプ部とともに、ガイド、クランプ部間の金属ワイヤをプレス部側に相対的に移動し、プレス部にて、ガイド、クランプ部間の金属ワイヤを所定幅、厚の略平板状にプレス変形し、更に、プレス後、保持状態を保ちながら、ワイヤ供給部のガイド、クランプ部とともに、クランプ部間のプレス変形された金属ワイヤを溶接部側に相対的に移動し、ガイド、クランプ部間の金属ワイヤを断線部を補修するための金属ワイヤとして用い、溶接を行なうものであることを特徴とする配線基板の断線部修正装置。
  2. 請求項1において、ワイヤ供給部のガイド、クランプ部間の金属ワイヤをプレス部側に、あるいは溶接部側に相対的に移動する際、ガイド、クランプ部とともに、ワイヤ供給部全体が一体となって移動するものであることを特徴とする配線基板の断線部修正装置。
  3. 請求項1ないし2において、円形断面の金属ワイヤは収納リールから供給されるもので、ガイド、クランプ部間の金属ワイヤの保持は、ガイド、収納リール間に配置された送りローラとクランプ部とにより、行なわれるものであることを特徴とする配線基板の断線部修正装置。
  4. 請求項1ないし3において、ワイヤ供給部のガイドのクランプ側に、金属ワイヤを切断するためのカッターを備えていることを特徴とする配線基板の断線部修正装置。
  5. 請求項1ないし4において、プレス部は、上下金型とプレスシリンダーとプレスシリンダーの圧を制御するレギュレータとを有することを特徴とする配線基板の断線部修正装置。
JP2002220317A 2002-07-29 2002-07-29 配線基板の断線部修正装置 Expired - Fee Related JP4028315B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002220317A JP4028315B2 (ja) 2002-07-29 2002-07-29 配線基板の断線部修正装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002220317A JP4028315B2 (ja) 2002-07-29 2002-07-29 配線基板の断線部修正装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004063800A JP2004063800A (ja) 2004-02-26
JP4028315B2 true JP4028315B2 (ja) 2007-12-26

Family

ID=31940976

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002220317A Expired - Fee Related JP4028315B2 (ja) 2002-07-29 2002-07-29 配線基板の断線部修正装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4028315B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005003370A1 (de) 2005-01-24 2006-07-27 Juma Pcb Gmbh Verfahren zur durchgehenden Verlegung eines Leitungsdrahtes auf einer Leiterplatte und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004063800A (ja) 2004-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8076612B2 (en) Method for the continuous laying of a conductor on a printed circuit board and device for carrying out said method
US5010232A (en) Method of and apparatus for perforating printed circuit board
US20090087547A1 (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
JP4617941B2 (ja) 回路形成基板の製造方法
CN112752404A (zh) 一种高纵横比阶梯背钻制作方法
JP4028315B2 (ja) 配線基板の断線部修正装置
KR20160126122A (ko) 연성회로기판 보호용 커버레이 천공장치
JP4646982B2 (ja) プリント配線基板の穿孔方法
KR20090099990A (ko) 커버레이 필름 펀칭 방법
KR20140028435A (ko) 피어싱 및 피나클 전단금형
JP2019058987A (ja) 製品廃材分離装置及び製品廃材分離方法
JP3883736B2 (ja) 内層板溶着機
JP4525170B2 (ja) フレキシブルプリント配線板の製造方法及びそれを用いて製造されたフレキシブルプリント配線板
JPH11307905A (ja) 複数面付け基板シート、その再生方法及びそれに用いる位置決め装置
JP4431170B2 (ja) 積層基板及びその製造方法
CN112235937A (zh) 一种线路板间的压合连接结构及其压合连接方法
JP2012190950A (ja) パワーモジュール用基板用の導体パターン部材
US20030121146A1 (en) Method for fabricating electrical connecting elements, and connecting element
JP2007115813A (ja) はんだ付け装置
JP4893651B2 (ja) 部品実装装置及び実装方法
JP5732104B2 (ja) 巻線形成装置
KR102636554B1 (ko) 연성인쇄회로기판의 커버레이필름 제조용 양각금형모듈과 이를 이용한 연성인쇄회로기판 제조방법
JP2003220595A (ja) 樹脂基板の孔あけ方法及び配線基板の製造方法
JP2012114385A (ja) 回路基板の製造装置およびそれを用いた回路基板の製造方法
KR100775260B1 (ko) 전자부품이 실장된 연성인쇄회로기판이 포함된 원판의 절단방법 및 그 절단 방법에 의해 절단된 연성인쇄회로기판

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050720

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20071003

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20071009

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20071011

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101019

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees