JP4020811B2

JP4020811B2 - Polishing tool

Info

Publication number: JP4020811B2
Application number: JP2003089072A
Authority: JP
Inventors: 研郎原口
Original assignee: Noritake Co Ltd; Noritake Super Abrasive Co Ltd
Current assignee: Noritake Co Ltd; Noritake Super Abrasive Co Ltd
Priority date: 2003-03-27
Filing date: 2003-03-27
Publication date: 2007-12-12
Anticipated expiration: 2023-03-27
Also published as: JP2004291184A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶用またはプラズマディスプレイなどに用いられるガラス基板の割断後の糸面取り加工に用いられる研磨工具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ホイールを用いて、液晶用またはプラズマディスプレイ用ガラス基板の割断後の糸面取り加工を行う際の加工方法の一例を、図３に示す。
図３（ａ）は、加工されるガラス基板１１の進行方向に対して垂直な方向から見た状態を示し、図３（ｂ）は、ガラス基板１１の進行方向から見た状態を示している。
図３（ａ）、（ｂ）において、円盤状のホイール１２は、ガラス基板１１の側面側に２つ配置され、ガラス基板１１は、ホイール１２に接触しながら、２つのホイール１２に挟まれた領域を進行する。ホイール１２が回転することによって、ガラス基板１の糸面加工が行われる。
このような用途の研削工具としては通常、サンドペーパや総型メタルホイールが用いられている。
また、砥石表面に溝を設けたものが、特許文献１に記載されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平８−９０４２８号公報（段落番号０００４〜００１３）
【０００４】
これは、砥石片同士が僅かな間隔をもって配設され、この間隔によって形成される溝は中心から外方に至る放射線状に形成されていないことを特徴とするものである。この研削工具によると、回転の遠心力によって研磨液が外部に直ちに排出されることはなく、又溝に加わる応力が分散するため部分的に破損し難くなり、フレキシブル研磨砥石の寿命を延ばすことができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、サンドペーパを回転板に貼り付けて加工を行うと、切味の低下が早く、工具寿命が極端に短いため、工具の交換を頻繁に行うことが必要となる。
また、総型メタルホイールで加工を行うと、高剛性であるため被削材のチッピングが発生しやすい。そのため、良好な加工面を得ることが困難である。
また、特許文献１に記載された研削工具は、上記の効果は奏するものの、溝を形成することによって弾力性を持たせたものではなく、チッピングの発生を防止することはできない。
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、被削材のチッピングの発生を抑制して、良好な加工面を得ることが可能なガラス基板の糸面取り加工用の研磨工具を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するために、本発明は、砥粒をレジンボンド材によって固着してなる砥材層を有する円盤状の研磨工具において、前記砥材層表面にスリットが設けられ、前記スリットは、前記砥材層表面において放射状に設けられるとともに、同心円状に設けられたことを特徴とするガラス基板の糸面取り加工用の研磨工具である。
スリットをこのように設けることにより、研磨工具の弾性が増し、加工中に被削材への当たりが和らぐため、加工点に無理な負荷がかかることを防止することができる。その結果、被削材のチッピングが減り、良好な加工面を得ることができる。さらに、スリットの形成によって、研削液の供給、切粉の排出が良好となり、切味が向上する。
【０００７】
本発明の研磨工具においては、スリットの深さを、前記砥材層の高さの６０％以上９０％以下としたことを特徴とする。
スリットの深さが砥材層の高さの６０％未満であると、砥材層の弾性の向上が十分ではなく、一方スリットの深さが砥材層の高さの９０％を超えると、砥材層が破損しやすくなるため好ましくない。
本発明の研磨工具においては、前記円盤の半径の５０％より中心側には、前記同心円状のスリットは設けられないことを特徴とする。
円盤の半径の５０％より中心側にもスリットを設けると、その領域のチップが小さくなり破損しやすくなるばかりでなく、（チップ層表面積）／（領域全面積）で定められるチップ率が低くなるため、研削能力が低下し、更に摩耗が早くなって好ましくない。
【０００８】
本発明の研磨工具においては、前記同心円状に設けられたスリットのピッチを、研磨工具半径の１０分の１以下としたことを特徴とする。
スリットのピッチが研磨工具半径の１０分の１を超えると、充分な弾性が得られず、又、砥材層の曲がりが曲線にならず、角状の曲がりになり被削材への当りが断続的になって好ましくない。
【０００９】
本発明の研磨工具においては、前記放射状に設けられたスリットを、４本以上３６本以下としたことを特徴とする。
放射状に設けられたスリットが４本未満であると、円周方向へ曲がる点（線）が少なく充分な弾性が得られなくなって本発明の効果が得られにくい。一方、放射状に設けられたスリットが３６本を超えると内周側のチップが小さくなり砥材層強度が下がり破損しやすくなって好ましくない。
【００１０】
本発明の研磨工具においては、前記スリットの幅を１ｍｍ以上とし、前記スリットの底部の曲率が、Ｒ０．５以上であって、スリット幅の２分の１Ｒ以下であることを特徴とする。
スリットの底部の曲率がＲ０．５未満であると、砥材層が曲がるときに底部に応力が集中するため破損しやすい。一方、スリットの底部の曲率がスリット幅の２分の１を超えると、スリットの最底部或いは斜面とＲ部との交点がなめらかなつながりならず、上記の場合と同様、応力集中による破損を生じやすい。
従って、スリットの底部の曲率を上記の範囲とすることにより、砥材層の割れを有効に防止することができる。又、ここでスリット幅は１ｍｍ以上としているのは、１ｍｍ未満のスリット幅では上記のＲ条件を満たすことができないからである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明をその実施の形態に基づいて説明する。
図１に、本発明の実施の形態に係る研磨工具を示す。
図１（ａ）は、研磨工具の平面図であり、図１（ｂ）は、研磨工具の断面図である。
図１において、符号１は砥材層であり、この砥材層１は、ダイヤモンド等からなる砥粒をレジンボンド材によって固着して形成されている。
【００１２】
砥材層１の表面には、スリット２が放射状に設けられるとともに、同心円状にも設けられている。同心円状に設けられたスリット２は、図１（ａ）に示すように、円盤の半径の５０％より中心側には設けられず、円盤の半径の５０％より外周側にのみ設けられている。スリット２の深さは、図１（ｂ）に示すように、砥材層１の高さの６０％以上９０％以下となるように形成されている。また、スリット２の底部の曲率は、Ｒ０．５以上であって、スリット幅の２分の１以下となるように形成されている。
【００１３】
【実施例】
以下に、具体的な作製例を示す。
上述した本発明の実施の形態に係る研磨工具（ＳＤ３２５）であって、スリット深さを２ｍｍ（砥材層高さの６７％に相当）とし、底部の曲率をＲ１．０とし、放射状スリットを３６本設け、同心円状スリットのピッチを５ｍｍ（研磨工具半径の１５分の１に相当）としたもの（以下「発明品」という）と、サンドペーパ（＃３２０）を金属回転板に貼り付けた研磨工具（以下「従来品」という）について、加工試験を実施した。
【００１４】
試験条件は以下の通りである。

【００１５】
試験結果を図２に示す。
図２は、加工後における被削材のチッピングを比較したものである。
図２からわかるように、発明品は従来品に対して、チッピングの大きさが１／３程度に減少している。また、従来品においては、突発的なチッピングが発生するのに対して、発明品ではこのような突発的なチッピングは発生しにくい。
【００１６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によると、以下の効果を奏することができる。
（１）砥材層表面においてスリットが放射状に設けられるとともに、同心円状に設けられることにより、研磨工具の弾性が増し、加工中に被削材への当たりが和らぐため、加工点に無理な負荷がかかることを防止することができる。その結果、被削材のチッピングが減り、良好な加工面を得ることができる。さらに、スリットの形成によって、研削液の供給、切粉の排出が良好となり、切味が向上する。
【００１７】
（２）スリットの深さを、砥材層の高さの６０％以上９０％以下としたことにより、砥材層の弾性の向上を図りつつ、砥材層の破損を防止することができる。
【００１８】
（３）円盤の半径の５０％より中心側には同心円状のスリットを設けないことにより、破損を防止するとともに、研削能力の低下と摩耗の進行を抑制することができる。
【００１９】
（４）同心円状に設けられたスリットのピッチを、研磨工具半径の１０分の１以下としたことにより、充分な弾性が得られるとともに、砥材層の曲がりが角状の曲がりになって被削材への当りが断続的になることを防止することができる。
【００２０】
（５）放射状に設けられたスリットを４本以上３６本以下としたことにより、十分な弾性が得られるとともに、内周側のチップが小さくなって砥材層強度が下がり破損しやすくなることを防止することができる。
【００２１】
（６）スリットの幅を１ｍｍ以上とし、スリットの底部の曲率を、Ｒ０．５以上であって、スリット幅の２分の１Ｒ以下とすることにより、破損を有効に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る研磨工具を示す図である。
【図２】発明品と従来品について、加工後における被削材のチッピングを比較した図である。
【図３】ガラス基板の割断後の糸面取り加工を行う際の加工方法の一例を示す図である。
【符号の説明】
１砥材層
２スリット
１１ガラス基板
１２円盤状のホイール[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a polishing tool used in the yarn chamfering machining after breaking of the glass substrate used such as for liquid crystal or plasma display.
[0002]
[Prior art]
An example of the processing method at the time of performing the thread chamfering after the cleaving of the glass substrate for liquid crystal or plasma display using a wheel is shown in FIG.
3A shows a state viewed from a direction perpendicular to the traveling direction of the glass substrate 11 to be processed, and FIG. 3B shows a state viewed from the traveling direction of the glass substrate 11. .
3A and 3B, two disk-shaped wheels 12 are arranged on the side surface side of the glass substrate 11, and the glass substrate 11 is sandwiched between the two wheels 12 while being in contact with the wheel 12. Advance the area. As the wheel 12 rotates, the yarn surface processing of the glass substrate 1 is performed.
As a grinding tool for such an application, sandpaper or a general metal wheel is usually used.
Moreover, what provided the groove | channel on the grindstone surface is described in patent document 1. FIG.
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-8-90428 (paragraph numbers 0004 to 0013)
[0004]
This is characterized in that the grindstone pieces are arranged with a slight interval, and the groove formed by this interval is not formed radially from the center to the outside. According to this grinding tool, the polishing liquid is not immediately discharged to the outside due to the centrifugal force of rotation, and the stress applied to the grooves is dispersed, so that it is difficult to be partially damaged, and the life of the flexible grinding wheel can be extended. it can.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, when processing is performed by attaching sandpaper to the rotating plate, the sharpness is rapidly reduced and the tool life is extremely short, so that it is necessary to frequently replace the tool.
Further, when machining is performed with a general metal wheel, chipping of the work material is likely to occur due to high rigidity. Therefore, it is difficult to obtain a good processed surface.
Moreover, although the grinding tool described in Patent Document 1 has the above-described effects, it does not have elasticity by forming grooves, and cannot prevent chipping.
The present invention, these circumstances has been made in consideration of, by suppressing occurrence of chipping of the workpiece, Migaku Ken tools for thread chamfering of the glass substrate capable of obtaining a satisfactory processed surface The purpose is to provide.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention provides a disc-shaped polishing tool having an abrasive layer formed by adhering abrasive grains with a resin bond material, wherein a slit is provided on the surface of the abrasive layer, and the slit is A polishing tool for chamfering a glass substrate, which is provided radially on the surface of the abrasive layer and concentrically.
By providing the slit in this manner, the elasticity of the polishing tool is increased and the contact with the work material is softened during processing, so that it is possible to prevent an excessive load from being applied to the processing point. As a result, chipping of the work material is reduced and a good machined surface can be obtained. Furthermore, the formation of the slits improves the supply of grinding fluid and the discharge of chips, and improves the sharpness.
[0007]
In the polishing tool of the present invention, the depth of the slit is 60% or more and 90% or less of the height of the abrasive layer.
If the depth of the slit is less than 60% of the height of the abrasive layer, the elasticity of the abrasive layer is not sufficiently improved, while if the depth of the slit exceeds 90% of the height of the abrasive layer, Since the abrasive layer tends to break, it is not preferable.
The polishing tool of the present invention is characterized in that the concentric slits are not provided on the center side from 50% of the radius of the disk.
Providing a slit on the center side of the radius of 50% of the disk not only makes the chip in that area small and easily breaks, but also reduces the chip rate determined by (chip layer surface area) / (total area of the area). For this reason, the grinding ability is lowered, and the wear is further accelerated.
[0008]
In the polishing tool of the present invention, the pitch of the concentrically provided slits is set to 1/10 or less of the radius of the polishing tool.
If the pitch of the slit exceeds one-tenth of the radius of the polishing tool, sufficient elasticity cannot be obtained, and the bending of the abrasive layer does not become a curve, but becomes a square bend and hits the work material. It is not preferable because it becomes intermittent.
[0009]
The polishing tool of the present invention is characterized in that the radially provided slits are not less than 4 and not more than 36.
When the number of radially provided slits is less than 4, the number of points (lines) that bend in the circumferential direction is small, and sufficient elasticity cannot be obtained, so that it is difficult to obtain the effects of the present invention. On the other hand, if the number of radially provided slits exceeds 36, it is not preferable because the inner peripheral tip becomes small and the abrasive layer strength is lowered and easily broken.
[0010]
In the polishing tool of the present invention, the slit has a width of 1 mm or more, and the curvature of the bottom of the slit is R0.5 or more and is 1/2 R or less of the slit width.
When the curvature of the bottom of the slit is less than R0.5, the stress is concentrated on the bottom when the abrasive layer is bent, and therefore, the slit is easily damaged. On the other hand, if the curvature of the bottom of the slit exceeds one half of the slit width, the intersection of the bottom of the slit or the slope and the R portion will not be smoothly connected, and as in the above case, damage due to stress concentration will occur. Cheap.
Therefore, the crack of an abrasive material layer can be prevented effectively by making curvature of the bottom part of a slit into the above-mentioned range. The reason why the slit width is 1 mm or more is that the above R condition cannot be satisfied with a slit width of less than 1 mm.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described based on the embodiments.
FIG. 1 shows a polishing tool according to an embodiment of the present invention.
FIG. 1A is a plan view of the polishing tool, and FIG. 1B is a cross-sectional view of the polishing tool.
In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an abrasive layer, and this abrasive layer 1 is formed by fixing abrasive grains made of diamond or the like with a resin bond material.
[0012]
On the surface of the abrasive layer 1, slits 2 are provided radially, and are also provided concentrically. As shown in FIG. 1A, the concentric slits 2 are not provided on the center side from 50% of the radius of the disk, but are provided only on the outer peripheral side from 50% of the radius of the disk. . As shown in FIG. 1B, the depth of the slit 2 is formed to be 60% or more and 90% or less of the height of the abrasive layer 1. Moreover, the curvature of the bottom part of the slit 2 is R0.5 or more, and is formed to be less than or equal to half of the slit width.
[0013]
【Example】
Specific production examples are shown below.
In the polishing tool (SD325) according to the embodiment of the present invention described above, the slit depth is 2 mm (corresponding to 67% of the abrasive layer height), the curvature of the bottom is R1.0, and the radial slit is Polishing with 36 concentric slits with a pitch of 5 mm (corresponding to 1/15 of the radius of the polishing tool) (hereinafter referred to as “invention product”) and sandpaper (# 320) attached to a metal rotating plate A machining test was performed on the tool (hereinafter referred to as “conventional product”).
[0014]
The test conditions are as follows.

[0015]
The test results are shown in FIG.
FIG. 2 compares the chipping of the work material after machining.
As can be seen from FIG. 2, the size of the chip of the invention product is reduced to about 1/3 of the conventional product. Further, in the conventional product, sudden chipping occurs, whereas in the invention product, such sudden chipping hardly occurs.
[0016]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained.
(1) The slits are provided radially on the surface of the abrasive layer and are provided concentrically, thereby increasing the elasticity of the polishing tool and reducing the contact with the work material during processing. Can be prevented. As a result, chipping of the work material is reduced and a good machined surface can be obtained. Furthermore, the formation of the slits improves the supply of grinding fluid and the discharge of chips, and improves the sharpness.
[0017]
(2) By setting the depth of the slit to 60% or more and 90% or less of the height of the abrasive layer, damage to the abrasive layer can be prevented while improving the elasticity of the abrasive layer.
[0018]
(3) By not providing a concentric slit on the center side from 50% of the radius of the disk, it is possible to prevent breakage and to suppress a reduction in grinding ability and progress of wear.
[0019]
(4) By setting the pitch of the concentrically formed slits to be one tenth or less of the radius of the polishing tool, sufficient elasticity is obtained, and the bending of the abrasive layer becomes a rectangular curve. It is possible to prevent intermittent contact with the cutting material.
[0020]
(5) By making the slits provided radially to be not less than 4 and not more than 36, sufficient elasticity is obtained, and the inner peripheral side chip becomes small and the abrasive layer strength is lowered and easily damaged. Can be prevented.
[0021]
(6) Breakage can be effectively prevented by setting the slit width to 1 mm or more and the curvature of the bottom of the slit to be R0.5 or more and 1/2 R or less of the slit width.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a polishing tool according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram comparing chipping of a work material after processing for an inventive product and a conventional product.
FIG. 3 is a diagram showing an example of a processing method when performing a thread chamfering process after cleaving a glass substrate.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Abrasive material layer 2 Slit 11 Glass substrate 12 Disk-shaped wheel

Claims

In a disc-shaped polishing tool having an abrasive layer formed by fixing abrasive grains with a resin bond material, slits are provided on the surface of the abrasive layer, and the slits are provided radially on the surface of the abrasive layer, It is provided concentrically, and the concentric slit is not provided on the center side of 50% of the radius of the disk, and the depth of the slit is 60% or more of the height of the abrasive layer 90 % Of the glass substrate , wherein the slit has a width of 1 mm or more, and the curvature of the bottom of the slit is R0.5 or more, and is 1/2 R or less of the slit width. Polishing tool for chamfering .

Abrasive tool of claim 1 Symbol mounting, characterized in that the pitch of the slits provided concentrically, and 1/10 or less of the polishing tool radius.

The polishing tool according to claim 1 or 2 , wherein the radially provided slits are not less than 4 and not more than 36.