JP4013910B2 - High frequency power combiner / distributor and wireless repeater using the same - Google Patents

High frequency power combiner / distributor and wireless repeater using the same Download PDF

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Description

本発明は、地上波デジタルテレビジョン放送や携帯電話などの高周波信号の無線中継装置に好適に実施される高周波電力合成または分配器およびそれを用いる無線中継装置に関する。   The present invention relates to a high-frequency power combiner / distributor suitably implemented in a high-frequency signal wireless relay device such as terrestrial digital television broadcasting and a mobile phone, and a wireless relay device using the same.

テレビジョン放送の中継局や携帯電話の基地局などでは、その高周波信号を中継するにあたって、数Wから数百Wの大きな送信電力が必要となる。そして、その大きな送信電力を得るために、また放送や電話通話には瞬断を避けなければならないことから、受信した信号は複数のアンプに分配され、それぞれで増幅された信号を合成して送信信号が作成されている。そのような用途に用いられるのが、前記分配にはデバイダと称される装置であり、前記合成にはコンバイナと称される装置である。そして、これらの装置は、単一の伝送路の一端と分岐伝送路の一端とを接続して構成されており、前記単一の伝送路の他端が出力端となる場合は前記分岐伝送路の他端がそれぞれ入力端となって前記コンバイナとなり、前記単一の伝送路の他端が入力端となる場合は前記分岐伝送路の他端がそれぞれ出力端となって前記デバイダとなり、高周波信号の入出力を入れ替えることで、共用することができるようになっている。また、不具合回路(アンプ)を切離して運用可能なように、各分岐伝送路には高周波信号を開閉するためのスイッチが設けられる。このようにして構成されるのが、パワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダと称される高周波電力合成または分配器である。   A television broadcast relay station, a mobile phone base station, and the like require a large transmission power of several watts to several hundreds of watts to relay the high-frequency signal. And in order to obtain that large transmission power, and because it is necessary to avoid momentary interruptions in broadcasting and telephone calls, the received signal is distributed to multiple amplifiers, and the amplified signals are combined and transmitted. A signal has been created. Used in such applications is a device called a divider for the distribution and a device called a combiner for the synthesis. These devices are configured by connecting one end of a single transmission path and one end of a branch transmission path, and when the other end of the single transmission path is an output end, the branch transmission path When the other end of the single transmission path becomes the input end, the other end of the branch transmission path becomes the output end and becomes the divider. It can be shared by switching the input and output of. Each branch transmission path is provided with a switch for opening and closing a high-frequency signal so that the malfunction circuit (amplifier) can be operated. What is configured in this way is a high frequency power combiner or distributor called a power switchable combiner divider.

図18は、中継局の一構成例を簡単に示すブロック図である。アンテナ101で受信された親局や前段の中継局からの信号は、フィルタ102およびアンプ103を通してデバイダ104に入力され、複数n系統に分配されて、前記n個の信号処理回路C1,C2,‥,Cnにそれぞれ入力される。ここで、地上波デジタルテレビジョン放送では、アナログのテレビジョン放送のように、各放送局が個別に中継局を設置するのではなく、共用されるようになっており、前記信号処理回路C1〜Cnは、各放送局のチャネルに対応している。地上波デジタルテレビジョン放送では、従来のUHF放送の470〜770MHzの帯域が、表1で示すように、それぞれ96MHz(1チャネル当り6MHz、したがって16チャネル分)の帯域幅を有する5つの帯域に分割して使用されており、図18の構成は、1つの帯域分の構成を表す。したがって、その中継局が複数の帯域を中継する場合には、この図18の構成が帯域数分だけ設けられる。   FIG. 18 is a block diagram simply showing a configuration example of a relay station. Signals from the master station and the preceding relay station received by the antenna 101 are input to the divider 104 through the filter 102 and the amplifier 103, distributed to a plurality of n systems, and the n signal processing circuits C1, C2,. , Cn. Here, in the terrestrial digital television broadcast, each broadcast station does not individually install a relay station as in the case of analog television broadcast, but is commonly used. Cn corresponds to the channel of each broadcasting station. In terrestrial digital television broadcasting, the band from 470 to 770 MHz of conventional UHF broadcasting is divided into five bands each having a bandwidth of 96 MHz (6 MHz per channel, and therefore 16 channels) as shown in Table 1. The configuration of FIG. 18 represents a configuration for one band. Therefore, when the relay station relays a plurality of bands, the configuration of FIG. 18 is provided for the number of bands.

Figure 0004013910
Figure 0004013910

前記信号処理回路C1〜Cnに入力された受信信号は、前記フィルタ102によって帯域内の成分が濾波された後、さらに内部のフィルタで各放送局のチャネルに対応した成分が濾波され、必要な信号処理が施されて、コンバイナ・デバイダ105でnチャネル分合成されるとともに、複数m(図18では3)チャネルに分配されて、アンプユニット106に入力される。ここで、前記デバイダ104およびコンバイナ・デバイダ105で扱われる高周波信号の電力は小さく、配線基板上で分配/合成が可能になっている。   The received signals input to the signal processing circuits C1 to Cn are filtered by filtering the components in the band by the filter 102, and further filtering the components corresponding to the channels of each broadcasting station by the internal filter. After being processed, the combiner / divider 105 synthesizes n channels, distributes the signals to a plurality of m (3 in FIG. 18) channels, and inputs them to the amplifier unit 106. Here, the power of the high frequency signal handled by the divider 104 and the combiner / divider 105 is small and can be distributed / combined on the wiring board.

アンプユニット106では、分配して入力された高周波信号は、スイッチS1,S2,S3を介してパワーアンプA1,A2,A3に入力され、それぞれ電力増幅される。電力増幅された高周波信号は、スイッチャブル・コンバイナ107で合成された後、アンテナ108から送信される。前記スイッチャブル・コンバイナ107は、各パワーアンプA1,A2,A3に個別に対応したスイッチSW1,SW2,SW3と、コンバイナ109とを備えて構成されている。このスイッチャブル・コンバイナ107が、本発明が対象とするパワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダである。   In the amplifier unit 106, the distributed high-frequency signal is input to the power amplifiers A1, A2, and A3 via the switches S1, S2, and S3, and the power is amplified. The power amplified high frequency signal is combined by the switchable combiner 107 and then transmitted from the antenna 108. The switchable combiner 107 includes switches SW1, SW2 and SW3 corresponding to the power amplifiers A1, A2 and A3, and a combiner 109. This switchable combiner 107 is a power switchable combiner divider targeted by the present invention.

上述のように構成されるパワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダにおいて、3台のパワーアンプA1,A2,A3が正常に動作していてスイッチSW1,SW2,SW3がいずれも閉成している状態から、前記パワーアンプA1,A2,A3のいずれかに故障が生じると、対応するスイッチが開成され、残ったパワーアンプで、前記瞬断が生じないように運用されるようになっている。   In the power switchable combiner / divider configured as described above, the three power amplifiers A1, A2, A3 are operating normally and the switches SW1, SW2, SW3 are all closed. When one of the power amplifiers A1, A2 and A3 fails, the corresponding switch is opened, and the remaining power amplifier is operated so that the instantaneous interruption does not occur.

ここで、前記スイッチSW1,SW2,SW3の切換え制御は、前記パワーアンプA1,A2,A3からの信号や、監視ステーションなどからの遠隔制御の信号に応答して、制御回路によって行われるようになっている。そして、制御回路基板からスイッチSW1,SW2,SW3への駆動信号線に、高周波信号の伝送路を流れる大きな送信電力からノイズが侵入してしまい、誤動作してしまうという問題がある。   Here, the switching control of the switches SW1, SW2 and SW3 is performed by a control circuit in response to signals from the power amplifiers A1, A2 and A3 and remote control signals from a monitoring station or the like. ing. In addition, there is a problem that noise enters a drive signal line from the control circuit board to the switches SW1, SW2, and SW3 from a large transmission power flowing through a high-frequency signal transmission path, resulting in malfunction.

上述の問題は、前記スイッチSW1,SW2,SW3の切換えによって伝送路のインピーダンスが変化することを抑えるために、前記単一の伝送路にインピーダンスマッチングのために設けられるスタブパターンの切換えスイッチについても同様である。このスタブパターンの切換えは、たとえば特許文献1に示されている。   The above-described problem also applies to the stub pattern changeover switch provided for impedance matching in the single transmission line in order to prevent the impedance of the transmission line from changing due to the switching of the switches SW1, SW2 and SW3. It is. This switching of the stub pattern is shown in Patent Document 1, for example.

一方、信号線へのノイズの侵入の防止は、たとえば特許文献2に示されている。この従来技術では、中心導体にダクト状の外導体を被せ、分岐部には中心導体同士を平行に並べ、高周波結合させることで、簡単に分岐出力を得るようにした高周波線路が示されている。
特開平10−200313号公報 特開平6−204718号公報
On the other hand, prevention of noise intrusion into a signal line is disclosed in Patent Document 2, for example. This prior art shows a high-frequency line in which a branch output is easily obtained by covering a central conductor with a duct-shaped outer conductor, arranging the central conductors in parallel at a branching portion, and coupling them by high frequency. .
Japanese Patent Laid-Open No. 10-200233 JP-A-6-204718

上述の特許文献2の従来技術は、配線にシールドを被せるという高周波線路に対する対策であり、前記スイッチSW1,SW2,SW3の駆動信号線にシールド線を使っても、前記のような数百Wの大電力では、どうしてもノイズが侵入して誤動作してしまうという問題がある。   The above-described prior art of Patent Document 2 is a measure against a high-frequency line in which a wiring is covered with a shield. Even if a shield line is used as a drive signal line for the switches SW1, SW2, and SW3, the above-mentioned several hundred W is required. With high power, there is a problem that noise enters and malfunctions.

本発明の目的は、伝送路を流れる大きな電力の高周波信号が前記伝送路の切換え用のスイッチの駆動信号線に侵入することによる誤動作や動作不良を減少させることができる高周波電力合成または分配器およびそれを用いる無線中継装置を提供することである。   An object of the present invention is to provide a high-frequency power combiner or distributor capable of reducing malfunctions and malfunctions caused by a high-power high-frequency signal flowing through a transmission line entering a drive signal line of a switch for switching the transmission line. It is to provide a wireless relay device using the same.

本発明の高周波電力合成または分配器は、単一の伝送路の一端に複数の分岐伝送路の一端が接続され、前記単一の伝送路の他端が出力端となる場合は前記分岐伝送路の他端がそれぞれ入力端となり、前記単一の伝送路の他端が入力端となる場合は前記分岐伝送路の他端がそれぞれ出力端となることで、高周波信号の電力を合成または分配するようにした高周波電力合成または分配器において、基板表面に形成される前記伝送路に介在され、前記高周波信号を開閉するためのスイッチと、前記基板の裏面に設けられ、金属塊から成る導電性プレートとを含み、前記スイッチは前記導電性プレートに搭載されて、前記基板に形成された挿通孔から基板表面側に突出し、前記導電性プレートは、前記スイッチの駆動信号線の引出し部分に向けて、該導電性プレートの厚み方向に形成される挿通孔および該導電性プレートの基板とは反対側の面に形成され、前記挿通孔に連通し、前記挿通孔から引込まれた前記駆動信号線を、該導電性プレートの前記厚み方向と直交する面方向に引出す引出し溝を有することを特徴とする。 In the high frequency power combiner or distributor according to the present invention, when one end of a plurality of branch transmission lines is connected to one end of a single transmission line, and the other end of the single transmission line becomes an output end, the branch transmission line When the other end of the single transmission path is the input end, the other end of the branch transmission path is the output end, so that the power of the high frequency signal is synthesized or distributed. In the high frequency power combiner / distributor configured as described above, a switch for opening and closing the high frequency signal interposed in the transmission path formed on the substrate surface, and a conductive plate made of a metal lump provided on the back surface of the substrate. The switch is mounted on the conductive plate and protrudes from the insertion hole formed in the substrate to the surface side of the substrate, and the conductive plate is directed toward the lead-out portion of the drive signal line of the switch, The An insertion hole formed in the thickness direction of the electric plate and a surface of the conductive plate opposite to the substrate, communicated with the insertion hole, and the drive signal line drawn from the insertion hole is It has a lead-out groove drawn out in a surface direction orthogonal to the thickness direction of the conductive plate.

上記の構成によれば、地上波デジタルテレビジョン放送や携帯電話などの高周波信号の無線中継装置に好適に実施され、単一の伝送路の一端と分岐伝送路の一端とを接続し、各分岐伝送路に高周波信号を開閉するためのスイッチを設けるようにしたパワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダと称される高周波電力合成または分配器において、確実にGNDが取れるように、また大電力の通過によるスイッチの放熱性を高めるために、基板裏面側に金属塊から成る導電性プレートを設け、一方、前記分岐伝送路の接続/切離しや、スタブの接続/切離しなどのためにスイッチを設けるにあたって、そのスイッチの駆動信号線の引回しのために、前記導電性プレートに、前記挿通孔およびそれに連通する引出し溝を形成する。前記挿通孔は前記スイッチの駆動信号線の引出し部分に臨んで形成されており、また前記引出し溝は導電性プレートの基板とは反対側の面に形成されている。   According to the above configuration, it is preferably implemented in a radio relay device for high-frequency signals such as terrestrial digital television broadcasting and mobile phones, connecting one end of a single transmission path and one end of a branch transmission path, In a high-frequency power combiner / distributor called a power switchable combiner / divider in which a switch for opening / closing a high-frequency signal is provided in a transmission line, a switch that ensures high GND and allows high power to pass through In order to improve the heat dissipation of the substrate, a conductive plate made of a metal lump is provided on the back side of the substrate. On the other hand, when a switch is provided for connecting / disconnecting the branch transmission path or connecting / disconnecting the stub, the switch In order to route the drive signal line, the insertion hole and a lead groove communicating therewith are formed in the conductive plate. The insertion hole is formed facing a lead-out portion of the drive signal line of the switch, and the lead-out groove is formed on the surface of the conductive plate opposite to the substrate.

したがって、前記駆動信号線が基板表面で露出する長さは最小となり、前記伝送路を流れる大きな電力の高周波信号が前記駆動信号線に侵入することによる誤動作や動作不良を減少させることができる。   Therefore, the length of the drive signal line exposed on the substrate surface is minimized, and malfunctions and malfunctions due to the high-frequency signal of large power flowing through the transmission line entering the drive signal line can be reduced.

また、前記スイッチを実装するにあたって、該スイッチを基板に搭載するのではなく、導電性プレートに搭載し、基板に形成された挿通孔から基板表面側に突出させて、該基板表面に形成された高周波信号の伝送路と接続することで、電力通過によるスイッチの発熱を、より効率的に、前記金属塊から成る導電性プレートに逃がすことができるとともに、スイッチベースのGND接続も向上することができる。Further, when mounting the switch, the switch was not mounted on the substrate, but mounted on a conductive plate and protruded from the insertion hole formed in the substrate to the substrate surface side, and formed on the substrate surface. By connecting to the high-frequency signal transmission path, the heat generated by the switch due to the passage of power can be more efficiently released to the conductive plate made of the metal block, and the switch-based GND connection can also be improved. .

また、本発明の高周波電力合成または分配器は、前記高周波信号の伝送路およびスイッチが搭載された基板と、スイッチの駆動回路基板との間には、GNDに接続された導電性の隔壁が設けられており、前記スイッチの駆動回路基板には、前記導電性プレートの面方向に引出された駆動信号線が、前記隔壁を挿通して導入されることを特徴とする。   In the high frequency power combiner / distributor of the present invention, a conductive partition connected to GND is provided between the high frequency signal transmission path and the board on which the switch is mounted and the drive circuit board of the switch. The drive signal line drawn in the surface direction of the conductive plate is introduced into the switch drive circuit board through the partition wall.

上記の構成によれば、スイッチの駆動回路基板を設けるにあたって、その駆動回路基板と、前記高周波信号の伝送路およびスイッチが搭載された基板との間には、GNDに接続された導電性の隔壁を設け、前記導電性プレートの裏面側の引出し溝を通り、該導電性プレートの面方向に引出された駆動信号線を、前記隔壁を挿通してこの駆動回路基板に引込む。   According to the above configuration, when the switch drive circuit board is provided, the conductive partition connected to GND is provided between the drive circuit board and the board on which the high-frequency signal transmission path and the switch are mounted. And a drive signal line drawn through the drawing groove on the back surface side of the conductive plate and drawn in the surface direction of the conductive plate is inserted into the drive circuit board through the partition wall.

したがって、上述のように基板表面での露出を最小とした駆動信号線を、シールドしたまま駆動回路基板に引込むことができ、前記高周波信号の該駆動信号線への侵入による誤動作や動作不良を、一層減少させることができる。   Therefore, the drive signal line with the minimum exposure on the substrate surface as described above can be drawn into the drive circuit board while being shielded, and malfunctions and malfunctions due to the penetration of the high-frequency signal into the drive signal line can be reduced. It can be further reduced.

さらにまた、本発明の高周波電力合成または分配器では、前記基板表面は、各伝送路以外の部分はGNDパターンとなり、基板裏面は全面GNDパターンとなり、前記基板表面のGNDパターンにおいて、各伝送路の周囲に前記基板裏面のGNDパターンと接続するスルーホールを形成することを特徴とする。   Furthermore, in the high frequency power combiner / distributor according to the present invention, the surface of the substrate other than each transmission line is a GND pattern, the back surface of the substrate is a full GND pattern, and the GND pattern on the substrate surface A through hole connected to the GND pattern on the back surface of the substrate is formed in the periphery.

上記の構成によれば、基板表面のGNDパターンにおいて、各伝送路の周囲に前記基板裏面のGNDパターン、したがって前記導電性プレートと接続するスルーホールを形成するので、前記各伝送路の周囲のGNDパターンは確実にGNDを確保することができ、インピーダンスマッチングを良好に行うことができる。   According to the above configuration, in the GND pattern on the substrate surface, the GND pattern on the back surface of the substrate, and thus the through hole connected to the conductive plate, is formed around each transmission line. The pattern can reliably ensure GND and impedance matching can be performed satisfactorily.

さらにまた、本発明の無線中継装置は、前記の高周波電力合成または分配器に、前記各分岐伝送路に個別に対応するアンプを含んで成ることを特徴とする。   Furthermore, the radio relay apparatus of the present invention is characterized in that the high-frequency power combiner or distributor includes an amplifier individually corresponding to each branch transmission line.

上記の構成によれば、伝送路を流れる大きな電力の高周波信号が前記伝送路の切換え用のスイッチの駆動信号線に侵入することによる誤動作や動作不良を減少させることができる無線中継装置を実現することができる。   According to the above configuration, it is possible to realize a wireless relay device capable of reducing malfunctions and malfunctions caused by a high-frequency signal of large power flowing through a transmission line entering a drive signal line of a switch for switching the transmission line. be able to.

本発明の高周波電力合成または分配器は、以上のように、地上波デジタルテレビジョン放送や携帯電話などの高周波信号の無線中継装置に好適に実施され、単一の伝送路の一端と分岐伝送路の一端とを接続し、各分岐伝送路に高周波信号を開閉するためのスイッチを設けるようにしたパワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダと称される高周波電力合成または分配器において、確実にGNDが取れるように、また大電力の通過によるスイッチの放熱性を高めるために、基板裏面側に金属塊から成る導電性プレートを設け、一方、前記分岐伝送路の接続/切離しや、スタブの接続/切離しなどのためにスイッチを設けるにあたって、そのスイッチの駆動信号線の引回しのために前記導電性プレートに挿通孔およびそれに連通する引出し溝を形成し、前記挿通孔は前記スイッチの駆動信号線の引出し部分に臨み、前記引出し溝は導電性プレートの基板とは反対側の面に形成する。   As described above, the high-frequency power combiner / distributor of the present invention is preferably implemented in a high-frequency signal wireless relay device such as a terrestrial digital television broadcast or a mobile phone, and includes one end of a single transmission path and a branch transmission path. In a high frequency power combiner / distributor called a power switchable combiner / divider that is connected to one end of each of the switches and provided with a switch for opening / closing a high frequency signal in each branch transmission line, GND can be reliably obtained. In addition, in order to improve the heat dissipation of the switch due to the passage of large power, a conductive plate made of a metal lump is provided on the back side of the substrate, while the branch transmission line is connected / disconnected and the stub is connected / disconnected. In order to provide a switch for this purpose, an insertion hole and a lead groove communicating with the conductive plate are provided in the conductive plate for routing the drive signal line of the switch. Form, the insertion hole faces the lead portion of the driving signal lines of the switch, the drawer groove is a substrate of the conductive plate is formed on the opposite side.

それゆえ、前記駆動信号線が基板表面で露出する長さは最小となり、前記伝送路を流れる大きな電力の高周波信号が前記駆動信号線に侵入することによる誤動作や動作不良を減少させることができる。   Therefore, the length that the drive signal line is exposed on the substrate surface is minimized, and malfunctions and malfunctions caused by the high-frequency signal of large power flowing through the transmission line entering the drive signal line can be reduced.

また、前記スイッチを実装するにあたって、該スイッチを基板に搭載するのではなく、導電性プレートに搭載し、基板に形成された挿通孔から基板表面側に突出させて、該基板表面に形成された高周波信号の伝送路と接続することで、電力通過によるスイッチの発熱を、より効率的に、前記金属塊から成る導電性プレートに逃がすことができるとともに、スイッチベースのGND接続も向上することができる。Further, when mounting the switch, the switch was not mounted on the substrate, but mounted on a conductive plate and protruded from the insertion hole formed in the substrate to the substrate surface side, and formed on the substrate surface. By connecting to the high-frequency signal transmission path, the heat generated by the switch due to the passage of power can be more efficiently released to the conductive plate made of the metal block, and the switch-based GND connection can also be improved. .

さらにまた、本発明の無線中継装置は、以上のように、前記の高周波電力合成または分配器に、前記各分岐伝送路に個別に対応するアンプを含んで成る。   Furthermore, as described above, the radio relay apparatus of the present invention includes the high-frequency power combiner / distributor including an amplifier individually corresponding to each branch transmission line.

それゆえ、伝送路を流れる大きな電力の高周波信号が前記伝送路の切換え用のスイッチの駆動信号線に侵入することによる誤動作や動作不良を減少させることができる無線中継装置を実現することができる。   Therefore, it is possible to realize a radio relay apparatus that can reduce malfunctions and malfunctions caused by a high-frequency signal of large power flowing through the transmission line entering the drive signal line of the switch for switching the transmission line.

[実施の形態1]
図1は、本発明の実施の第1の形態に係る高周波電力合成または分配器であるパワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダ51の蓋52を取外した状態での平面図であり、図2はこのパワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダ51の正面図であり、図3は背面図であり、図4は図1の切断面線IV−IVから見た断面図である。このパワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダ51は、大略的に、導電性の材料から成る前記蓋52およびそれが組合わせられる基台53から成る筐体54内に、高周波電力の合成または分配用の基板55およびその基板55に実装されるスイッチSW1,SW2,SW3;SW11,SW12(総称するときは、以下参照符号SWで示す)を切換え制御する制御回路基板56を収納して構成されている。
[Embodiment 1]
FIG. 1 is a plan view of a power switchable combiner / divider 51 that is a high-frequency power combiner / distributor according to the first embodiment of the present invention with the lid 52 removed, and FIG. FIG. 3 is a front view of the switchable combiner divider 51, FIG. 3 is a rear view, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the section line IV-IV in FIG. This power switchable combiner / divider 51 is a substrate for synthesizing or distributing high-frequency power in a housing 54 comprising a lid 52 made of a conductive material and a base 53 to which the lid 52 is combined. 55 and a control circuit board 56 for switching and controlling switches SW1, SW2, SW3; SW11, SW12 (generally referred to as reference numeral SW hereinafter) mounted on the board 55.

このパワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダ51は、前述の地上波デジタルテレビジョン放送用に用いられ、3つの信号の合成または分配を行う。したがって、基板55には、単一の伝送路K0の一端に3つの分岐伝送路K1,K2,K3の一端が共通に接続され、前記単一の伝送路K0の他端が筐体54の背面に設けられたコネクタJ0のコネクタピンP0に半田付けされ、前記各分岐伝送路K1,K2,K3の他端が筐体54の前面に設けられたコネクタJ1,J2,J3のコネクタピンP1,P2,P3にそれぞれ半田付けされる。このパワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダ51は、前記各コネクタJ1,J2,J3がそれぞれ入力端となり、前記コネクタJ0が出力端となるときにはコンバイナとなり、前記各コネクタJ1,J2,J3がそれぞれ出力端となり、前記コネクタJ0が入力端となるときにはデバイダとなる。   This power switchable combiner divider 51 is used for the above-mentioned terrestrial digital television broadcasting, and synthesizes or distributes three signals. Accordingly, one end of the three branch transmission lines K1, K2, K3 is commonly connected to one end of the single transmission line K0, and the other end of the single transmission line K0 is connected to the back surface of the housing 54. The connector pins P1 and P2 of the connectors J1, J2 and J3 which are soldered to the connector pins P0 of the connector J0 provided on the front end of the casing 54 and the other ends of the branch transmission lines K1, K2 and K3 are soldered. , P3, respectively. In the power switchable combiner / divider 51, each of the connectors J1, J2, J3 serves as an input end, and when the connector J0 serves as an output end, it becomes a combiner, and each of the connectors J1, J2, J3 serves as an output end. When the connector J0 becomes an input end, it becomes a divider.

各コネクタJ0〜J3には、同軸ケーブルの先端に固着された接栓がネジ止め固定される。これによって、各伝送路K0〜K3はコネクタピンP0〜P3を介して前記同軸ケーブルの中心導体と接続され、筐体54はGNDに接続されている前記同軸ケーブルの外導体と接続される。   Each connector J0-J3 is screwed and fixed with a plug fixed to the tip of the coaxial cable. As a result, the transmission lines K0 to K3 are connected to the central conductor of the coaxial cable via the connector pins P0 to P3, and the casing 54 is connected to the outer conductor of the coaxial cable connected to GND.

前記基板55は、両面基板であり、表面には、前記各伝送路K0〜K3が形成されるとともに、スタブパターンST1,ST2が形成されており、残余の領域は、前記各伝送路K0〜K3およびスタブパターンST1,ST2とインピーダンスマッチングのために必要となる間隙(たとえば伝送路のパターン幅を2mmとすると、前記50Ωで0.6mm程度)を開けて、GNDパターン57となっている。また、基板55の裏面は、全面GNDパターンとなっており、表裏のGNDパターン間を接続し、GNDへの接続性を向上するためのスルーホール59が、特に前記伝送路K0〜K3の両側を密に、多数形成されている。これによって、前記各伝送路K0〜K3の周囲のGNDパターンは確実にGNDを確保することができ、インピーダンスマッチングを良好に行うことができるようになっている。   The substrate 55 is a double-sided substrate, and the transmission lines K0 to K3 are formed on the surface, and stub patterns ST1 and ST2 are formed, and the remaining area is the transmission lines K0 to K3. A gap required for impedance matching with the stub patterns ST1 and ST2 (for example, about 50 mm at 50Ω when the pattern width of the transmission line is 2 mm) is opened to form a GND pattern 57. Further, the back surface of the substrate 55 has a GND pattern on the entire surface, and through holes 59 for connecting the front and back GND patterns and improving the connectivity to the GND, particularly on both sides of the transmission lines K0 to K3. A large number are densely formed. As a result, the GND pattern around each of the transmission lines K0 to K3 can reliably ensure GND, and impedance matching can be performed satisfactorily.

前記基板55の裏面と、基台53の内面との間には、GNDへの接続性を向上するために、また前記スイッチSW1,SW2,SW3;SW11,SW12の大電力の通過に対する放熱性を高めるために、金属塊から成る導電性プレート58が設けられている。基板55と、導電性プレート58とは、多数のネジ61,62によって相互に固着されている。そして、前記スイッチSW1,SW2,SW3;SW11,SW12は、前記導電性プレート58に搭載され、前記基板55に形成された挿通孔H1,H2,H3;H11,H12から基板表面側に突出し、端子が伝送路に半田付けされている。これによって、電力通過によるスイッチの発熱を、効率的に、前記金属塊から成る導電性プレート58に逃がすことができるとともに、スイッチベースのGND接続も向上するようになっている。   Between the back surface of the substrate 55 and the inner surface of the base 53, in order to improve the connectivity to the GND, the heat dissipation of the switches SW1, SW2, SW3; SW11, SW12 against the passage of large power is provided. In order to increase it, a conductive plate 58 made of a metal mass is provided. The substrate 55 and the conductive plate 58 are fixed to each other by a large number of screws 61 and 62. The switches SW1, SW2, SW3; SW11, SW12 are mounted on the conductive plate 58 and protrude from the insertion holes H1, H2, H3; H11, H12 formed in the substrate 55 to the substrate surface side, and are connected to the terminals. Is soldered to the transmission line. As a result, the heat generated by the switch due to the passage of power can be efficiently released to the conductive plate 58 made of the metal lump, and the switch-based GND connection is also improved.

そして、このパワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダ51では、伝送路K0には、取付け位置の異なる2つのスタブパターンST1とST2とが、一方の側と他方の側とに形成されている。これらのスタブパターンST1,ST2において、分岐用スイッチSW1,SW2,SW3の総てが閉成している、すなわち3合成または3分配のときには、伝送路K0〜K3の接続点60からの距離が近いスタブ用スイッチSW11が閉成され、前記距離が遠いスタブ用スイッチSW12が開成されてインピーダンスマッチングが行われ、前記分岐用スイッチSW1,SW2,SW3のいずれか1つが開成している、すなわち2合成または2分配になってしまったときには、前記接続点60からの距離が近いスタブ用スイッチSW11が開成され、前記距離が遠いスタブ用スイッチSW12が閉成されてインピーダンスマッチングが行われる。   In the power switchable combiner divider 51, two stub patterns ST1 and ST2 having different attachment positions are formed on one side and the other side in the transmission line K0. In these stub patterns ST1, ST2, all of the branching switches SW1, SW2, SW3 are closed, that is, when three combinations or three distributions are performed, the distance from the connection point 60 of the transmission lines K0 to K3 is short. The stub switch SW11 is closed, the stub switch SW12 having a longer distance is opened, impedance matching is performed, and one of the branch switches SW1, SW2, and SW3 is opened, that is, two-composition or When two distributions are made, the stub switch SW11 having a short distance from the connection point 60 is opened, and the stub switch SW12 having a long distance is closed, and impedance matching is performed.

なお、前記スタブパターンST1,ST2は、前記の5つの帯域の内、どの帯域に対応するかによって、その長さを調整可能に形成されていてもよい。具体的には、各スタブパターンST1,ST2を前記5つの帯域に対応して、5つの部分に分割形成しておき、前記各スイッチSWの半田付け時に、波長に対応した必要な部分だけ、半田付けや金属板を渡した半田付けを行うことで、長さ調整を行う。あるいは、前記スタブパターンST1,ST2を予め必要最大限の長さに形成しておき、波長に対応した必要な部分を残して、残りのパターンとの境界部分のパターンを剥ぎ取り、前記残りのパターンを切離すなどして、長さ調整を行うようにしてもよい。このようにして、精細に5つの帯域のそれぞれの高周波信号の周波数に適応することができる。なお、各スタブパターンST1,ST2の実効長さは、スタブ用スイッチSW11,SW12部分の長さを含めて決定される。   The stub patterns ST1 and ST2 may be formed such that the length thereof can be adjusted depending on which band of the five bands corresponds. Specifically, the stub patterns ST1 and ST2 are divided into five parts corresponding to the five bands, and only the necessary parts corresponding to the wavelengths are soldered when the switches SW are soldered. The length is adjusted by soldering or soldering with a metal plate. Alternatively, the stub patterns ST1 and ST2 are formed in advance to the maximum necessary length, the necessary portion corresponding to the wavelength is left, the pattern at the boundary with the remaining pattern is peeled off, and the remaining pattern The length may be adjusted by cutting off. In this way, it is possible to finely adapt to the frequency of each high-frequency signal in the five bands. The effective length of each stub pattern ST1, ST2 is determined including the lengths of the stub switches SW11, SW12.

一方、図5は、前記スイッチSWの一構成例を示す縦断面図であり、図6は、その分解斜視図である。これらの図に示すように、スイッチSWは、大略的に、ソレノイド10と、ベースブロック20とがネジB1でネジ止め固定されて構成されており、導電性のベース1に絶縁状態で保持される一対のコンタクト端子2a,2bに対して、前記ベース1とコンタクト端子2a,2bとの間に配置されるコンタクト4Aがソレノイド10によって駆動されることで開閉を行うように構成されている。   On the other hand, FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing one configuration example of the switch SW, and FIG. 6 is an exploded perspective view thereof. As shown in these drawings, the switch SW is generally configured by fixing the solenoid 10 and the base block 20 with screws B1 and is held in an insulated state by the conductive base 1. The contact 4A disposed between the base 1 and the contact terminals 2a and 2b is opened and closed by the solenoid 10 with respect to the pair of contact terminals 2a and 2b.

前記ベース1は、アルミニウム等の導電性の金属材料から成り、直方体形状の側面の隅角部に面取りが施されている。前記ベース1の上面には、図7(a)に示すように、長孔状に窪む凹部1bが長手方向に延びるように形成されているとともに、この凹部1bの長手方向の両脇にネジ孔1eが形成されている。さらに、凹部1bの底面中心には、上下方向に貫通する貫通孔1cが形成されている。   The base 1 is made of a conductive metal material such as aluminum, and is chamfered at a corner portion of a rectangular parallelepiped side surface. On the upper surface of the base 1, as shown in FIG. 7 (a), a recess 1b recessed in a long hole shape is formed so as to extend in the longitudinal direction, and screws are provided on both sides in the longitudinal direction of the recess 1b. A hole 1e is formed. Further, a through hole 1c penetrating in the vertical direction is formed at the center of the bottom surface of the recess 1b.

また、ベース1の下面には、図7(b)に示すように、下方に開口して長手方向に延びる横断溝1aが形成されているとともに、この横断溝1aを跨ぐように円形状に窪む嵌合部1fが2箇所に形成されている。さらに、横断溝1aの上面の両端付近には、有底の固定穴1dが一対形成されている。そして、この横断溝1a内に前記一対のコンタクト端子2a,2bおよびコンタクト4Aが配置されて、その下方にはサブベース5が配設されている。   Further, as shown in FIG. 7B, a transverse groove 1a that opens downward and extends in the longitudinal direction is formed on the lower surface of the base 1, and a circular groove is formed so as to straddle the transverse groove 1a. The fitting portion 1f is formed at two locations. Further, a pair of bottomed fixing holes 1d are formed near both ends of the upper surface of the transverse groove 1a. The pair of contact terminals 2a and 2b and the contact 4A are disposed in the transverse groove 1a, and the sub-base 5 is disposed below the pair of contact terminals 2a and 2b.

前記コンタクト端子2a,2bは、液晶ポリマ樹脂等の絶縁部材3a,3bにインサートモールドされている。そして、前記絶縁部材3a,3bの反対側から突出した前記コンタクト端子2a,2bの端子部20a,20bは、前記伝送路K0;K1,K2,K3またはスタブパターンST1,ST2の基端側の部分と半田付け接続される。   The contact terminals 2a and 2b are insert-molded in insulating members 3a and 3b such as liquid crystal polymer resin. The terminal portions 20a and 20b of the contact terminals 2a and 2b protruding from the opposite side of the insulating members 3a and 3b are portions on the base end side of the transmission path K0; K1, K2, K3 or the stub patterns ST1 and ST2. And soldered.

前記絶縁部材3a,3bは、前記ベース1の横断溝1aに嵌入する形状に形成されているとともに、その上面には、前記ベース1の固定穴1dに嵌合する突起3c、3dが形成されて、この突起3c,3dが固定穴1dにそれぞれ圧入されることによって、コンタクト端子2a,2bがベース1に絶縁状態で保持されるようになる。   The insulating members 3a and 3b are formed in a shape that fits into the transverse groove 1a of the base 1, and projections 3c and 3d that fit into the fixing holes 1d of the base 1 are formed on the top surface thereof. The protrusions 3c and 3d are press-fitted into the fixing hole 1d, so that the contact terminals 2a and 2b are held in the base 1 in an insulated state.

前記コンタクト4Aは、図8に示すように、略短冊状のシングル接点に形成されて、その中央部分には変形の貫通孔4aが形成されている。このコンタクト4Aは、例えば厚み寸法が0.3〜0.6mm程度で耐熱性の高いベリリウム銅等の板材をプレスで打ち抜き加工して、金メッキが施されているものが好ましい。   As shown in FIG. 8, the contact 4A is formed as a substantially strip-shaped single contact, and a deformed through hole 4a is formed at the center thereof. The contact 4A is preferably one in which a plate material such as beryllium copper having a thickness dimension of about 0.3 to 0.6 mm and high heat resistance is punched with a press and plated with gold.

このコンタクト4Aは、上記打ち抜き加工によってバリが生じる側の面がコンタクト端子2a,2b側を向くとともに、その反対側の面が前記ベース1の横断溝1aの上面側を向くように配置される。また、このコンタクト4Aの両端付近には、半球状の突部4bが、コンタクト端子2a,2bの方向に突出するようにそれぞれ打ち出し形成されている。この突部4bは、上記打ち抜き加工によって生じるバリの高さよりも突出する高さに設定されている。   The contact 4A is disposed so that the surface on which the burr is generated by the punching process faces the contact terminals 2a and 2b, and the opposite surface faces the upper surface of the transverse groove 1a of the base 1. Also, hemispherical protrusions 4b are formed in the vicinity of both ends of the contact 4A so as to protrude in the direction of the contact terminals 2a and 2b. The protrusion 4b is set to a height that protrudes beyond the height of the burr produced by the punching process.

前記サブベース5は、瓢箪状に形成されて、ベース1の横断溝1aおよび嵌合部1fに嵌合固定されることによって、下方に開口する横断溝1aを閉塞して、ベース1に前記保持部材3a,3bを保持固定する。   The sub-base 5 is formed in a bowl shape and is fitted and fixed to the transverse groove 1a and the fitting portion 1f of the base 1, thereby closing the transverse groove 1a that opens downward and holding the base 1 in the holding state. The members 3a and 3b are held and fixed.

一方、前記ベース1の上面に形成された凹部1b内には、下方から順に、カード6、カードバネ7、円柱状のカード8が配置され、凹部1bの底面と前記カード6との間には一対の復帰バネ9が配置されている。そして、これらの部品6〜8ならびにベース1に取付けられるソレノイド10によってコンタクト4Aを昇降変位させるようになっている。   On the other hand, a card 6, a card spring 7, and a cylindrical card 8 are disposed in order from below in a recess 1 b formed on the upper surface of the base 1, and between the bottom of the recess 1 b and the card 6. A pair of return springs 9 are arranged. The contacts 4A are moved up and down by the components 6 to 8 and the solenoid 10 attached to the base 1.

前記カード6は、絶縁性の樹脂等で構成されて、ベース1の凹部1bに嵌り込む基部6aと、この基部6aの中央部分から下方に突出する突出部6bとを有して、基部6aの下面には、突出部6bの両脇に下方に突出する一対の凸部6dが形成され、その反対側の上面には上方に突出する一対の凸部6eが形成されている。前記カード6の突出部6bは、ベース1の凹部1bの貫通孔1cから横断溝1a内に突出し、コンタクト4Aの貫通孔4aに挿通して、熱かしめ固定されるようになっている。   The card 6 is made of an insulating resin or the like, and has a base portion 6a that fits into the concave portion 1b of the base 1, and a protruding portion 6b that protrudes downward from the central portion of the base portion 6a. A pair of convex portions 6d projecting downward is formed on both sides of the projecting portion 6b on the lower surface, and a pair of convex portions 6e projecting upward are formed on the upper surface on the opposite side. The protruding portion 6b of the card 6 protrudes from the through hole 1c of the concave portion 1b of the base 1 into the transverse groove 1a and is inserted into the through hole 4a of the contact 4A to be fixed by heat caulking.

前記コンタクト4Aの貫通孔4aは、前記図8に示すように、四角形の一角が傾斜面に変形形成されているとともに、前記突出部6bの先端部分6cも、この形状に対応する形状に形成されている。したがって、コンタクト4Aは表裏反対に前記突出部6bに挿入することができず、コンタクト4Aの突部4bが下向きになることが担保されている。   As shown in FIG. 8, the through-hole 4a of the contact 4A is formed such that one corner of the quadrangle is deformed into an inclined surface, and the tip portion 6c of the protruding portion 6b is also formed in a shape corresponding to this shape. ing. Therefore, the contact 4A cannot be inserted into the protrusion 6b opposite to the front and back, and it is ensured that the protrusion 4b of the contact 4A faces downward.

前記カードバネ7は、平板状のバネであり、前記カード6の凸部6eに挿通される一対の孔7aを有して、このカードバネ7の中央部分が前記カード8に押されるようになっている。前記カード8は、絶縁性の樹脂等で構成されて、ソレノイド10の駆動力をカードバネ7に伝達する。前記復帰バネ9は、コイル状の圧縮バネであり、カード6の凸部6dでガイドされて、カード6を上方に付勢して、カード6の突出部6bに取付けられたコンタクト4Aをベース1の横断溝1aの上面に圧接させる。 The card spring 7 is a flat spring and has a pair of holes 7 a inserted through the convex portions 6 e of the card 6 so that the central portion of the card spring 7 is pushed by the card 8. ing. Before hear over de 8 is formed of an insulating resin such as, for transmitting the driving force of the solenoid 10 to the card spring 7. The return spring 9 is a coiled compression spring, and is guided by the convex portion 6d of the card 6 to urge the card 6 upward, and the contact 4A attached to the protruding portion 6b of the card 6 is used as the base 1. Are brought into pressure contact with the upper surface of the transverse groove 1a.

前記ソレノイド10は、ベース1のネジ孔1eに螺着されるネジB1によってベース1の上面に取付けられている。このソレノイド10は、円柱状の可動鉄芯11と、前記可動鉄芯11を内部に収容する円筒状の絶縁性ボビン12と、前記ボビン12の側周部に導体線が巻設されたコイル13と、可動鉄芯11の下方に配置される固定鉄芯14と、前記固定鉄芯14を固定するとともにボビン12を下方からコ字状に覆う継鉄15と、磁石から成り、ボビン12の上端部に嵌合する平角リング状の一対のハーフ16と、継鉄15の左右の上端部に嵌合されてハーフ16を上方からコ字状に覆うプレート17と、全体を上方からコ字状に覆うカバー18とを備えて構成されている。   The solenoid 10 is attached to the upper surface of the base 1 by a screw B1 that is screwed into the screw hole 1e of the base 1. The solenoid 10 includes a columnar movable iron core 11, a cylindrical insulating bobbin 12 that accommodates the movable iron core 11 therein, and a coil 13 in which a conductor wire is wound around a side peripheral portion of the bobbin 12. A fixed iron core 14 disposed below the movable iron core 11, a yoke 15 that fixes the fixed iron core 14 and covers the bobbin 12 in a U shape from below, and a magnet, and the upper end of the bobbin 12. A pair of flat ring-shaped halves 16 fitted to the part, a plate 17 which is fitted to the left and right upper ends of the yoke 15 and covers the half 16 in a U-shape from above, and the whole in a U-shape from above. And a cover 18 for covering.

前記固定鉄芯14の中心部には、貫通孔14aが形成されて、この貫通孔14a内に前記カード8が挿入されるようになっている。そして、前記制御回路基板56からコイル13に相互に逆方向のパルス状の電流を流すことで、前記可動鉄芯11は進退変位し、スイッチング状態を切換えることができる。前記可動鉄芯11が進出すると、カード6に取付けられたコンタクト4Aの突部4bがコンタクト端子2a,2bにそれぞれ接触し、スイッチは閉成する。前記可動鉄芯11が後退すると、前記コンタクト4Aの突部4bはコンタクト端子2a,2bからそれぞれ離反し、スイッチは開成する。このスイッチSWはラッチングリレーであり、前記コイル13に電流が流れていないときには、前記可動鉄芯11は前記ハーフ16によって保持されている。   A through hole 14a is formed at the center of the fixed iron core 14, and the card 8 is inserted into the through hole 14a. The movable iron core 11 can be moved back and forth by switching pulse currents flowing in the opposite directions from the control circuit board 56 to the coil 13, thereby switching the switching state. When the movable iron core 11 advances, the protrusion 4b of the contact 4A attached to the card 6 comes into contact with the contact terminals 2a and 2b, respectively, and the switch is closed. When the movable iron core 11 is retracted, the protrusion 4b of the contact 4A is separated from the contact terminals 2a and 2b, and the switch is opened. The switch SW is a latching relay. When no current flows through the coil 13, the movable iron core 11 is held by the half 16.

各スイッチSWの切換え制御は、コネクタ70に入力される前記パワーアンプA1,A2,A3からの信号や、監視ステーションなどからの遠隔制御の信号に応答して、制御回路基板56から与えられる前記パルス状の電流によって行われる。そして、ラッチングリレーのスイッチSWによって、前記電流は、切換えを行う際に流れるだけであり、省電力である。   The switching control of each switch SW is performed in response to a signal from the power amplifiers A1, A2, A3 inputted to the connector 70 or a remote control signal from a monitoring station or the like, and the pulse given from the control circuit board 56. Is performed by a current. Then, the current only flows when switching is performed by the switch SW of the latching relay, which saves power.

図9は、前記スイッチSWの駆動信号線63の引き回しを説明するために、図1の切断面線IX−IXから見た断面図である。注目すべきは、このパワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダ51では、この図9で示すように、スイッチSWの側面から導出された駆動信号線63は、前記導電性プレート58において、その厚み方向に、前記駆動信号線63の引出し口の直下から形成された挿通孔64から引き込まれ、該導電性プレート58の基板55とは反対側の面に形成され、前記挿通孔64に連通する引出し溝65を通じて該導電性プレート58の前記厚み方向と直交する面方向に引出され、制御回路基板56に接続されることである。ただし、この図9では、図面を理解し易くするために、スイッチSW2は省略している。 FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the section line IX-IX in FIG. 1 for explaining the routing of the drive signal line 63 of the switch SW. It should be noted that in the power switchable combiner / divider 51, as shown in FIG. 9, the drive signal line 63 derived from the side surface of the switch SW is in the thickness direction of the conductive plate 58. It is drawn from an insertion hole 64 formed immediately below the lead-out port of the drive signal line 63, formed on the surface opposite to the substrate 55 of the conductive plate 58, and through a lead-out groove 65 communicating with the insertion hole 64. That is, the conductive plate 58 is drawn in a plane direction orthogonal to the thickness direction and connected to the control circuit board 56. However, in FIG. 9, the switch SW2 is omitted for easy understanding of the drawing.

図10は、前記導電性プレート58の平面図であり、図11は、その底面図である。前記図9からも理解される通り、この導電性プレート58には、相互に近接して配置されるスタブ用スイッチSW11,SW12用の引出し溝65aと、分岐用スイッチSW1,SW2,SW3用の引出し溝65bとが設けられており、したがって引出し溝65aには挿通孔64が2つ連通しており、引出し溝65bには挿通孔64が3つ連通している。こうして、引出し溝65を共用しつつ、最短経路で、前記駆動信号線63が制御回路基板56に引き込まれるようになっている。なお、導電性プレート58は、大電力が通過する前記スイッチSWの放熱および前記のようにGNDへの接続性を向上するためのものであり、前記駆動信号線63を引き回す引出し溝65を形成するための充分な厚みがあり、また部分的にこのような引出し溝65や挿通孔64を形成しても、放熱のための問題はない。   FIG. 10 is a plan view of the conductive plate 58, and FIG. 11 is a bottom view thereof. As can be understood from FIG. 9, the conductive plate 58 has a drawer groove 65a for the stub switches SW11 and SW12 arranged close to each other, and a drawer for the branch switches SW1, SW2 and SW3. Accordingly, two insertion holes 64 communicate with the drawing groove 65a, and three insertion holes 64 communicate with the drawing groove 65b. Thus, the drive signal line 63 is drawn into the control circuit board 56 through the shortest path while sharing the lead-out groove 65. The conductive plate 58 is for improving the heat dissipation of the switch SW through which a large amount of power passes and the connectivity to the GND as described above, and forms a lead groove 65 for routing the drive signal line 63. Therefore, there is no problem for heat dissipation even if the extraction groove 65 and the insertion hole 64 are partially formed.

このようにして、前記駆動信号線63が基板55の表面で露出する長さを最小とし、前記伝送路K0〜K3を流れる大きな電力の高周波信号が前記駆動信号線63に侵入することによる誤動作や動作不良を減少させることができる。   In this way, the length of exposure of the drive signal line 63 on the surface of the substrate 55 is minimized, and a malfunction due to a high-frequency signal of large power flowing through the transmission lines K0 to K3 entering the drive signal line 63 Malfunctions can be reduced.

また、注目すべきは、このパワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダ51では、前記図1や図9で示すように、前記高周波信号の伝送路K0〜K3およびスイッチSWが搭載された基板55と、制御回路基板56との間には、GNDに接続された導電性の隔壁66が設けられており、前記制御回路基板56には、前記導電性プレート58の面方向に引出された駆動信号線63が、前記隔壁66を挿通して導入されることである。これによって、上述のように基板55表面での露出を最小とした駆動信号線63を、シールドしたまま制御回路基板56に引込むことができ、前記高周波信号の該駆動信号線63への侵入による誤動作や動作不良を、一層減少させることができる。   It should be noted that in the power switchable combiner / divider 51, as shown in FIGS. 1 and 9, the substrate 55 on which the high-frequency signal transmission lines K0 to K3 and the switch SW are mounted, and the control A conductive partition wall 66 connected to GND is provided between the circuit board 56 and a drive signal line 63 drawn in the surface direction of the conductive plate 58 is provided on the control circuit board 56. And being introduced through the partition wall 66. As a result, the drive signal line 63 with the minimum exposure on the surface of the substrate 55 as described above can be drawn into the control circuit substrate 56 while being shielded, and malfunction due to the penetration of the high-frequency signal into the drive signal line 63. And malfunction can be further reduced.

前記制御回路基板56は、前記駆動信号線63が接続され、前記スイッチSWを切換え制御する電流パルスを発生する駆動基板56aと、前記コネクタ70が搭載される制御基板56bとを備えて構成される。前記駆動基板56aには、たとえば24Vの電圧で前記スイッチSWを切換え制御するパワー素子などが搭載され、前記制御基板56bには、前記パワーアンプA1,A2,A3からの信号や、監視ステーションなどからの遠隔制御の信号を受信し、前記パワー素子を駆動制御する制御回路などが搭載されている。そして、これらの基板56a,56bが前記隔壁66によって前記基板55から隔離されていても、これらの基板56a,56bの内、低振幅の信号を扱い、前記ノイズに弱い制御基板56bが前記基板55から遠い方に配置される。   The control circuit board 56 includes a drive board 56a to which the drive signal line 63 is connected and generates a current pulse for switching the switch SW, and a control board 56b on which the connector 70 is mounted. . The drive board 56a is equipped with, for example, a power element for switching and controlling the switch SW with a voltage of 24V, and the control board 56b is supplied with signals from the power amplifiers A1, A2, A3, a monitoring station, and the like. A control circuit for receiving the remote control signal and driving and controlling the power element is mounted. Even if the substrates 56a and 56b are separated from the substrate 55 by the partition wall 66, the control substrate 56b that handles a low-amplitude signal among the substrates 56a and 56b and is sensitive to noise is the substrate 55. It is arranged farther away.

前記隔壁66および駆動基板56aは、スペーサ67で相互の間隔が確保され、ネジ68によって一体で前記導電性プレート58の側面に螺着される。前記駆動基板56a上には、支持部材69を介して前記制御基板56bが搭載される。   The partition 66 and the drive substrate 56 a are secured to each other by a spacer 67 and screwed together to the side surface of the conductive plate 58 by screws 68. The control board 56b is mounted on the drive board 56a via a support member 69.

さらにまた、注目すべきは、このパワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダ51では、図4で示すように、前記基板55と筐体54との間のGNDへの接続性を向上するために、前記基板55の裏面と前記筐体54内面との間に、金属塊から成る導電性プレート58を設けるにあたって、該導電性プレート58の表面に形成される基板55を固着するための第1のネジ孔71と、裏面に形成される筐体54に固着するための第2のネジ孔72とを連通して、すなわち同じ位置に形成することである。図4の断面では、第2のネジ孔72にネジ73が螺着されて基板55と筐体54とが固着されているだけで、第1のネジ孔71にはネジ止めが行われていないけれども、この部分は後述の4分岐の場合に延長された基板が搭載されてネジ61によってネジ止めが行われる部分である。図1において、ネジ61が螺着され、第2のネジ孔72の外形が破線で示されている箇所が、前記第1のネジ孔71と第2のネジ孔72とが連通形成されている箇所である。   Furthermore, it should be noted that in this power switchable combiner divider 51, as shown in FIG. 4, in order to improve the connectivity to the GND between the substrate 55 and the housing 54, the substrate When a conductive plate 58 made of a metal lump is provided between the back surface of 55 and the inner surface of the housing 54, a first screw hole 71 for fixing the substrate 55 formed on the surface of the conductive plate 58 is provided. And the second screw hole 72 for fixing to the housing 54 formed on the back surface is communicated, that is, formed at the same position. In the cross section of FIG. 4, a screw 73 is screwed into the second screw hole 72 and the substrate 55 and the housing 54 are fixed, and the first screw hole 71 is not screwed. However, this portion is a portion on which an extended board is mounted in the case of four branches, which will be described later, and is screwed with screws 61. In FIG. 1, the first screw hole 71 and the second screw hole 72 are formed in communication with each other at a portion where the screw 61 is screwed and the outer shape of the second screw hole 72 is indicated by a broken line. It is a place.

このように構成することで、前記基板55の表面において、伝送路K0〜K3からGNDパターン57に流れ込んだ高周波信号は、前記連通形成したネジ孔の71,72の周囲において、相互に固着されている基板55および導電性プレート58を経て、GNDに接続された筐体54に最短経路で流れ込み、除去される。これによって、基板55と筐体54との間のGNDへの接続性を向上し、高周波特性を向上することができる。   With this configuration, high-frequency signals that flow into the GND pattern 57 from the transmission paths K0 to K3 are fixed to each other around the threaded holes 71 and 72 formed on the surface of the substrate 55. After flowing through the substrate 55 and the conductive plate 58, it flows into the casing 54 connected to the GND through the shortest path and is removed. Accordingly, the connectivity to the GND between the substrate 55 and the housing 54 can be improved, and the high frequency characteristics can be improved.

また、導電性プレート58へのネジ孔も、貫通孔を形成してからネジ山を形成することで加工することができ、加工が容易である。このため、同じ加工時間であれば、ネジ孔数を増やして、さらにGNDへの接続性を向上することもできる。さらにまた、そのようにGNDへの接続性を向上するためにネジ孔数を増やしても、導電性プレート58の表裏両面でのネジ孔71,72の位置が一致しているので、省スペース化を実現することができる。   Also, the screw hole to the conductive plate 58 can be processed by forming a thread after forming the through hole, and the processing is easy. For this reason, if it is the same processing time, the number of screw holes can be increased and the connectivity to GND can be further improved. Furthermore, even if the number of screw holes is increased in order to improve the connectivity to GND as described above, the positions of the screw holes 71 and 72 on both the front and back surfaces of the conductive plate 58 are the same, thus saving space. Can be realized.

また、注目すべきは、このパワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダ51では、前記基板55と筐体54との間のGNDへの接続性を向上するために、前記基板55と前記筐体54内面との間に、図12で示すような導電性の連結部材81を、図1で示すように設けることである。前記連結部材81は、たとえばアルミ板などにU字状の凹所82およびその両側に挿通孔83,84が打抜き形成された後、脚となる部分85が折曲げられて形成される。そして、筐体54の内側で、前記凹所82が前記コネクタJ0〜J3を跨ぐように配置され、前記U字状の頂部の挿通孔83が前記コネクタJ0〜J3を筐体54に固定するネジ86およびナット87によって合わせてネジ止めされ、脚部分85の挿通孔84がネジ88によって基板55を通して導電性プレート58へネジ止めされる。   It should be noted that in this power switchable combiner / divider 51, in order to improve the connectivity to the GND between the substrate 55 and the housing 54, the substrate 55 and the inner surface of the housing 54 are arranged. In the meantime, a conductive connecting member 81 as shown in FIG. 12 is provided as shown in FIG. The connecting member 81 is formed by, for example, forming a U-shaped recess 82 in an aluminum plate or the like and punching holes 83 and 84 on both sides thereof, and then bending a portion 85 serving as a leg. The recess 82 is arranged inside the casing 54 so as to straddle the connectors J0 to J3, and the U-shaped top insertion hole 83 is a screw for fixing the connectors J0 to J3 to the casing 54. The insertion hole 84 of the leg portion 85 is screwed to the conductive plate 58 through the substrate 55 by the screw 88.

これによって、前記基板55において、伝送路K0〜K3からGNDパターン57に流れ込んだ高周波信号は、連結部材81を経て、GNDに接続された筐体54に流れ込み、除去される。これによって、基板55と筐体54との間のGNDへの接続性を向上し、高周波特性を向上することができる。   As a result, in the substrate 55, the high frequency signal that has flowed into the GND pattern 57 from the transmission lines K0 to K3 flows into the casing 54 connected to the GND via the connecting member 81 and is removed. Accordingly, the connectivity to the GND between the substrate 55 and the housing 54 can be improved, and the high frequency characteristics can be improved.

また、前記連結部材81を前記コネクタJ0〜J3の筐体54への取付けと同じネジ86およびナット87によって筐体54に螺着するので、GNDとなるケーブルがコネクタJ0〜J3に接続され、そのコネクタJ0〜J3の取付けネジ86から前記連結部材81を介して、基板55のGNDパターン57を最短距離でGNDへ接続することができ、前記GND接続を一層向上することができる。また、コネクタJ0〜J3と基板55との接続が、コネクタピンP0〜P3の半田付けだけでなく、前記接続部材81によっても行われるので、接続部の強度を向上し、前記ケーブルの変形や振動によって前記コネクタピンP0〜P3の半田付け部分に加わるストレスを緩和し、半田クラックや剥がれを防止し、信頼性を向上することもできる。   Further, since the connecting member 81 is screwed to the housing 54 with the same screw 86 and nut 87 as the attachment of the connectors J0 to J3 to the housing 54, the GND cable is connected to the connectors J0 to J3. The GND pattern 57 of the board 55 can be connected to the GND at the shortest distance from the mounting screw 86 of the connectors J0 to J3 via the connecting member 81, and the GND connection can be further improved. Further, since the connection between the connectors J0 to J3 and the board 55 is performed not only by the soldering of the connector pins P0 to P3 but also by the connecting member 81, the strength of the connecting portion is improved, and the cable is deformed or vibrated. Thus, stress applied to the soldered portions of the connector pins P0 to P3 can be relaxed, solder cracks and peeling can be prevented, and reliability can be improved.

さらにまた、前記連結部材を、基板55側では、前記基板55と筐体54との間のGNDへの接続性を向上するために設けられ、金属塊から成る導電性プレート58に螺着するので、基板55と筐体54との間のGNDへの接続性を一層向上することができる。そして、前記連結部材81を、基板55を挿通したネジ88によってこの導電性プレート58にネジ止めすることによって、前記導電性プレート58には、筐体54内周面と直接接触している部分とともに、この連結部材81によっても筐体54への電流経路が形成され、しかも上述のようにコネクタJ0〜J3に接続されるケーブルがGNDとなると、該連結部材81による経路がGNDへの経路としては近く、導電性プレート58に侵入した高周波信号を、効果的に除去することができる。   Furthermore, the connecting member is provided on the substrate 55 side in order to improve the connectivity to the GND between the substrate 55 and the housing 54, and is screwed to the conductive plate 58 made of a metal lump. Further, the connectivity to the GND between the substrate 55 and the housing 54 can be further improved. The connecting member 81 is screwed to the conductive plate 58 with a screw 88 inserted through the substrate 55, so that the conductive plate 58 has a portion in direct contact with the inner peripheral surface of the housing 54. The connecting member 81 also forms a current path to the housing 54, and when the cable connected to the connectors J0 to J3 becomes GND as described above, the path by the connecting member 81 is the path to GND. The high-frequency signal that has entered the conductive plate 58 nearby can be effectively removed.

[実施の形態2]
図13は、本発明の実施の第2の形態に係るパワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダ51’の正面図であり、図14は、その背面図である。このパワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダ51’は、前述のパワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダ51に類似し、対応する部分には同一の参照符号を付して示し、その説明を省略する。注目すべきは、このパワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダ51’では、前記筐体54を形成していた蓋52が、基板55側の蓋52aと、制御回路基板56側の蓋52bとに分割形成されていることである。これによって、前記隔壁66が省略されている。
[Embodiment 2]
FIG. 13 is a front view of a power switchable combiner divider 51 ′ according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 14 is a rear view thereof. The power switchable combiner / divider 51 ′ is similar to the power switchable combiner / divider 51 described above. Corresponding portions are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. It should be noted that in this power switchable combiner / divider 51 ′, the lid 52 forming the casing 54 is divided into a lid 52a on the board 55 side and a lid 52b on the control circuit board 56 side. It has been done. Thereby, the partition 66 is omitted.

[実施の形態3]
図15は、本発明の実施の第3の形態に係るパワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダ51’’の蓋52を取外した状態での平面図であり、図16はこのパワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダ51’’の正面図であり、図17は右側面から見た断面図である。このパワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダ51’’は、前述のパワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダ51に類似し、対応する部分には同一の参照符号を付して示し、その説明を省略する。注目すべきは、このパワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダ51’’では、基板55’’に形成される分岐伝送路が、K1,K2,K3,K4の4分岐となっていることである。このため、コネクタJ4が追加され、そのコネクタピンP4が分岐伝送路K4に半田付けされるとともに、基板55’’に形成された挿通孔H4から基板表面側に突出した分岐用スイッチSW4の端子も前記分岐伝送路K4に半田付けされる。
[Embodiment 3]
FIG. 15 is a plan view of the power switchable combiner / divider 51 ″ according to the third embodiment of the present invention with the lid 52 removed, and FIG. 16 shows the power switchable combiner / divider. FIG. 17 is a front view of 51 ″, and FIG. 17 is a cross-sectional view seen from the right side. The power switchable combiner / divider 51 ″ is similar to the power switchable combiner / divider 51 described above, and corresponding portions are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. It should be noted that in this power switchable combiner divider 51 ″, the branch transmission line formed on the substrate 55 ″ has four branches K1, K2, K3, and K4. For this reason, the connector J4 is added, the connector pin P4 is soldered to the branch transmission line K4, and the terminal of the branch switch SW4 protruding from the insertion hole H4 formed in the board 55 ″ to the board surface side is also provided. Soldered to the branch transmission line K4.

しかしながら、単一の伝送路K0’’の屈曲方向が前記図1とは逆になっており、4分岐となっても、コネクタJ0の取付け位置は同じで、共通の筐体54を使用することができるようになっている。したがって、背面図は前記図3と同様で、省略している。   However, the bending direction of the single transmission line K0 ″ is opposite to that shown in FIG. 1, and the mounting position of the connector J0 is the same even if it is divided into four branches, and a common housing 54 is used. Can be done. Therefore, the rear view is the same as FIG. 3 and is omitted.

このように4分岐であっても、前記駆動信号線63が基板55’’の表面で露出する長さを最小とし、前記伝送路K0’’,K1〜K4を流れる大きな電力の高周波信号が前記駆動信号線63に侵入することによる誤動作や動作不良を減少させることができる。また、導電性プレート58を設けるにあたって、ネジ61が螺着される前記第1のネジ孔71を第2のネジ孔72と連通形成することで、高周波特性を向上することができる。さらにまた、前記導電性の連結部材81を設けることで、基板55’’と筐体54との間のGNDへの接続性を向上し、高周波特性を向上することができる。   Thus, even in the case of four branches, the length that the drive signal line 63 is exposed on the surface of the substrate 55 ″ is minimized, and a high-frequency signal with large power flowing through the transmission lines K0 ″ and K1 to K4 is generated. Malfunctions and malfunctions caused by entering the drive signal line 63 can be reduced. Further, when the conductive plate 58 is provided, the first screw hole 71 into which the screw 61 is screwed is formed to communicate with the second screw hole 72, so that high frequency characteristics can be improved. Furthermore, by providing the conductive connecting member 81, connectivity to the GND between the substrate 55 "and the housing 54 can be improved, and high frequency characteristics can be improved.

本発明のパワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダ51,51’,51’’は、パワーアンプと組合わせることで、地上波デジタルテレビジョン放送や携帯電話などの高周波信号の無線中継装置に好適に実施することができる。   The power switchable combiner dividers 51, 51 ′, 51 ″ of the present invention are suitably implemented in a high-frequency signal wireless relay device such as a terrestrial digital television broadcast or a cellular phone by being combined with a power amplifier. be able to.

本発明の実施の第1の形態に係る高周波電力合成または分配器であるパワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダの蓋を取外した状態での平面図である。It is a top view in the state where a lid of a power switchable combiner divider which is a high frequency electric power combiner or distributor concerning a 1st embodiment of the present invention was removed. 図1のパワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダの正面図である。It is a front view of the power switchable combiner divider of FIG. 図1のパワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダの背面図である。It is a rear view of the power switchable combiner divider of FIG. 図1のパワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダの切断面線IV−IVから見た断面図である。It is sectional drawing seen from the cut surface line IV-IV of the power switchable combiner divider of FIG. スイッチSWの一構成例を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows one structural example of switch SW. 図5の分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of FIG. 5. 前記スイッチのベースの構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the base of the said switch. 前記スイッチのコンタクトの構造を示す正面図である。It is a front view which shows the structure of the contact of the said switch. 前記スイッチの駆動信号線の引き回しを説明するために、図1の切断面線IX−IXから見た断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along section line IX-IX in FIG. 1 for explaining routing of drive signal lines of the switch. 導電性プレートの平面図である。It is a top view of an electroconductive plate. 前記導電性プレートの底面図である。It is a bottom view of the conductive plate. 連結部材の斜視図である。It is a perspective view of a connection member. 本発明の実施の第2の形態に係るパワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダの蓋を取外した状態での平面図である。It is a top view in the state where the cover of the power switchable combiner divider concerning a 2nd embodiment of the present invention was removed. 図13のパワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダの正面図である。It is a front view of the power switchable combiner divider of FIG. 本発明の実施の第3の形態に係るパワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダの蓋を取外した状態での平面図である。It is a top view in the state where the cover of the power switchable combiner divider concerning a 3rd embodiment of the present invention was removed. 図15のパワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダの正面図である。It is a front view of the power switchable combiner divider of FIG. 図15のパワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダの右側面から見た断面図である。It is sectional drawing seen from the right side surface of the power switchable combiner divider of FIG. 地上波デジタルテレビジョン放送の中継局の一構成例を簡単に示すブロック図である。It is a block diagram which shows simply the example of 1 structure of the relay station of terrestrial digital television broadcasting.

符号の説明Explanation of symbols

1 ベース
2a,2b コンタクト端子
4A コンタクト
10 ソレノイド
20 ベースブロック
20a,20b 端子部
51,51’,51’’ パワースイッチャブル・コンバイナ・デバイダ
52;52a,52b 蓋
53 基台
54 筐体
55,55’’ 基板
56 制御回路基板
56a 駆動基板
56b 制御基板
57 GNDパターン
58 導電性プレート
59 スルーホール
60 接続点
61,62 ネジ
63 駆動信号線
64 挿通孔
65;65a,65b 引出し溝
66 隔壁
67 スペーサ
68 ネジ
69 支持部材
70 コネクタ
71 第1のネジ孔
72 第2のネジ孔
73 ネジ
81 連結部材
82 凹所
83,84 挿通孔
85 脚部分
86 ネジ
87 ナット
88 ネジ
101 アンテナ
102 フィルタ
103 アンプ
104 デバイダ
105 コンバイナ・デバイダ
106 アンプユニット
107 スイッチャブル・コンバイナ
A1,A2,A3 パワーアンプ
C1〜Cn 信号処理回路
H1〜H4;H11,H12 挿通孔
J0;J1〜J4 コネクタ
K0,K0’’ 単一の伝送路
K1〜K4 分岐伝送路
P0;P1〜P4 コネクタピン
ST1,ST2 スタブパターン
SW1〜SW4 分岐用スイッチ
SW11,SW12 スタブ用スイッチ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base 2a, 2b Contact terminal 4A Contact 10 Solenoid 20 Base block 20a, 20b Terminal part 51, 51 ', 51''Power switchable combiner divider 52; 52a, 52b Lid 53 Base 54 Case 55, 55''Board 56 Control circuit board 56a Drive board 56b Control board 57 GND pattern 58 Conductive plate 59 Through hole 60 Connection point 61, 62 Screw 63 Drive signal line 64 Insertion hole 65; 65a, 65b Lead groove 66 Partition 67 Spacer 68 Screw 69 Support member 70 Connector 71 First screw hole 72 Second screw hole 73 Screw 81 Connecting member 82 Recess 83, 84 Insertion hole 85 Leg portion 86 Screw 87 Nut 88 Screw 101 Antenna 102 Filter 103 Amplifier 104 Divider 105 Combiner divider 106 Anne Unit 107 Switchable combiner A1, A2, A3 Power amplifier C1-Cn Signal processing circuit H1-H4; H11, H12 Insertion hole J0; J1-J4 Connector K0, K0 '' Single transmission line K1-K4 Branch transmission line P0; P1-P4 Connector pins ST1, ST2 Stub pattern SW1-SW4 Branch switch SW11, SW12 Stub switch

Claims (4)

単一の伝送路の一端に複数の分岐伝送路の一端が接続され、前記単一の伝送路の他端が出力端となる場合は前記分岐伝送路の他端がそれぞれ入力端となり、前記単一の伝送路の他端が入力端となる場合は前記分岐伝送路の他端がそれぞれ出力端となることで、高周波信号の電力を合成または分配するようにした高周波電力合成または分配器において、
基板表面に形成される前記伝送路に介在され、前記高周波信号を開閉するためのスイッチと、
前記基板の裏面に設けられ、金属塊から成る導電性プレートとを含み、
前記スイッチは前記導電性プレートに搭載されて、前記基板に形成された挿通孔から基板表面側に突出し、
前記導電性プレートは、前記スイッチの駆動信号線の引出し部分に向けて、該導電性プレートの厚み方向に形成される挿通孔および該導電性プレートの基板とは反対側の面に形成され、前記挿通孔に連通し、前記挿通孔から引込まれた前記駆動信号線を、該導電性プレートの前記厚み方向と直交する面方向に引出す引出し溝を有することを特徴とする高周波電力合成または分配器。
When one end of a plurality of branch transmission paths is connected to one end of a single transmission path, and the other end of the single transmission path is an output end, the other end of the branch transmission path is an input end. When the other end of one transmission line becomes an input end, the other end of the branch transmission line becomes an output end, respectively, in a high frequency power combiner or distributor that combines or distributes the power of a high frequency signal,
A switch for opening and closing the high-frequency signal interposed in the transmission path formed on the substrate surface;
A conductive plate provided on the back surface of the substrate and made of a metal lump,
The switch is mounted on the conductive plate and protrudes from the insertion hole formed in the substrate to the substrate surface side.
The conductive plate is formed on an insertion hole formed in the thickness direction of the conductive plate and a surface of the conductive plate opposite to the substrate, toward the lead-out portion of the drive signal line of the switch, A high-frequency power synthesizer or distributor, characterized in that it has a lead-out groove that communicates with the through-hole and draws out the drive signal line drawn through the through-hole in a plane direction perpendicular to the thickness direction of the conductive plate.
前記高周波信号の伝送路およびスイッチが搭載された基板と、スイッチの駆動回路基板との間には、GNDに接続された導電性の隔壁が設けられており、前記スイッチの駆動回路基板には、前記導電性プレートの面方向に引出された駆動信号線が、前記隔壁を挿通して導入されることを特徴とする請求項1記載の高周波電力合成または分配器。   Between the board on which the high-frequency signal transmission path and the switch are mounted and the drive circuit board of the switch, a conductive partition connected to GND is provided, and the drive circuit board of the switch includes: 2. The high frequency power combiner or distributor according to claim 1, wherein a drive signal line drawn in the surface direction of the conductive plate is introduced through the partition wall. 前記基板表面は、各伝送路以外の部分はGNDパターンとなり、基板裏面は全面GNDパターンとなり、前記基板表面のGNDパターンにおいて、各伝送路の周囲に前記基板裏面のGNDパターンと接続するスルーホールを形成することを特徴とする請求項1または2記載の高周波電力合成または分配器。   The surface of the substrate is a GND pattern at portions other than the transmission lines, and the entire back surface of the substrate is a GND pattern. In the GND pattern on the surface of the substrate, through-holes connected to the GND pattern on the back surface of the substrate are formed around each transmission line 3. The high frequency power combiner or distributor according to claim 1, wherein the high frequency power combiner or distributor is formed. 前記請求項1〜のいずれか1項に記載の高周波電力合成または分配器に、前記各分岐伝送路に個別に対応するアンプを含んで成ることを特徴とする無線中継装置。 The radio relay apparatus according to any one of claims 1 to 3 , wherein the high frequency power combiner / distributor includes an amplifier individually corresponding to each branch transmission path.
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