JP4011014B2

JP4011014B2 - Semiconductor device and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP4011014B2
Application number: JP2003392697A
Authority: JP
Inventors: 勝門島
Original assignee: Renesas Technology Corp
Current assignee: Renesas Technology Corp
Priority date: 2003-11-21
Filing date: 2003-11-21
Publication date: 2007-11-21
Anticipated expiration: 2023-11-21
Also published as: JP2005158885A

Description

本発明は、半導体装置およびその製造技術に関し、特に、ゲート電極として金属膜を使用したＭＩＳ（Metal Insulator Semiconductor）トランジスタおよびその製造技術に適用して有効な技術に関するものである。 The present invention relates to a semiconductor device and a manufacturing technique thereof, and more particularly to a MIS (Metal Insulator Semiconductor) transistor using a metal film as a gate electrode and a technique effective when applied to a manufacturing technique thereof.

従来、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）トランジスタのｎチャネル型ＭＯＳトランジスタ（以下、ｎ型ＭＯＳトランジスタという）とｐチャネル型ＭＯＳトランジスタ（以下、ｐ型ＭＯＳトランジスタという）の両方において低いしきい値電圧を実現するために、互いに異なる仕事関数（ポリシリコンの場合、フェルミ準位）を有する材料を使用してゲート電極を形成する、いわゆるデュアルゲート化が行われている。つまり、ｎ型ＭＯＳトランジスタとｐ型ＭＯＳトランジスタを形成しているポリシリコン膜に対して、それぞれｎ型不純物とｐ型不純物を導入することにより、ｎ型ＭＯＳトランジスタのゲート電極材料の仕事関数（フェルミ準位）をシリコンの伝導帯近傍にするとともにｐ型ＭＯＳトランジスタのゲート電極材料の仕事関数（フェルミ準位）をシリコンの価電子帯近傍にして、しきい値電圧の低下を図っている。 Conventionally, a low threshold voltage is realized in both an n-channel MOS transistor (hereinafter referred to as an n-type MOS transistor) and a p-channel MOS transistor (hereinafter referred to as a p-type MOS transistor) of a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) transistor. In order to achieve this, so-called dual gate formation is performed in which a gate electrode is formed using materials having different work functions (in the case of polysilicon, Fermi level). That is, the n-type impurity and the p-type are respectively applied to the polysilicon films forming the n-type MOS transistor and the p-type MOS transistor. By introducing a p-type impurity, the work function (Fermi level) of the gate electrode material of the n-type MOS transistor is brought close to the conduction band of silicon, and the work function (Fermi level) of the gate electrode material of the p-type MOS transistor is reduced. The threshold voltage is lowered in the vicinity of the valence band of silicon.

しかし、近年ＣＭＯＳトランジスタの微細化に伴いゲート絶縁膜の薄膜化が進み、ポリシリコン膜をゲート電極に使用した場合におけるゲート電極の空乏化が無視できなくなってきている。すなわち、微細化によって、酸化シリコン膜等よりなるゲート絶縁膜の電気的酸化シリコン等価膜厚を２ｎｍ以下程度にする必要がでてきたが、この場合、ゲート電極の空乏化によりゲート電極内に生ずる寄生容量が無視出来なくなってきているのである。このため、ゲート電極材料としてポリシリコン膜ではなく金属膜を使用することが検討されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００２−１１８１７５号公報（第３頁〜第６頁、図１） However, in recent years, with the miniaturization of CMOS transistors, the gate insulating film has become thinner, and depletion of the gate electrode when a polysilicon film is used for the gate electrode cannot be ignored. That is, it has been necessary to reduce the electrical silicon oxide equivalent film thickness of the gate insulating film made of a silicon oxide film or the like to about 2 nm or less due to miniaturization, but in this case, it occurs in the gate electrode due to depletion of the gate electrode. The parasitic capacitance can no longer be ignored. For this reason, use of a metal film instead of a polysilicon film as a gate electrode material has been studied (for example, see Patent Document 1).
JP 2002-118175 A (pages 3 to 6, FIG. 1)

ゲート電極材料として金属膜を使用する場合、まず始めにｎチャネル型ＭＩＳトランジスタ（以下、ｎ型ＭＩＳトランジスタという）とｐチャネル型ＭＩＳトランジスタ（以下、ｐ型ＭＩＳトランジスタという）の両方のゲート電極に同じ金属膜を使用することが考えられる（シングルメタルゲート）。 When a metal film is used as the gate electrode material, first, it is the same for both the n-channel MIS transistor (hereinafter referred to as an n-type MIS transistor) and the p-channel MIS transistor (hereinafter referred to as a p-type MIS transistor). It is conceivable to use a metal film (single metal gate).

しかし、ｎ型ＭＩＳトランジスタとｐ型ＭＩＳトランジスタの両方のゲート電極に同じ金属膜を使用した場合、使用した金属膜の仕事関数でＭＩＳトランジスタのしきい値電圧が決まってしまうため、ｎ型ＭＩＳトランジスタとｐ型ＭＩＳトランジスタのいずれか一方のしきい値電圧が高くなってしまう問題点がある。すなわち、ｎ型ＭＩＳトランジスタのしきい値電圧を下げる仕事関数値とｐ型ＭＩＳトランジスタのしきい値電圧を下げる仕事関数値とは相違するため、いずれか一方のＭＩＳトランジスタのしきい値電圧を下げるような仕事関数の金属膜を選択すると、もう一方のＭＩＳトランジスタでしきい値電圧が上昇してしまう問題点がある。 However, when the same metal film is used for the gate electrodes of both the n-type MIS transistor and the p-type MIS transistor, the threshold voltage of the MIS transistor is determined by the work function of the used metal film. There is a problem that the threshold voltage of either the p-type MIS transistor or the p-type MIS transistor becomes high. That is, since the work function value that lowers the threshold voltage of the n-type MIS transistor is different from the work function value that lowers the threshold voltage of the p-type MIS transistor, the threshold voltage of one of the MIS transistors is lowered. When such a metal film having a work function is selected, there is a problem that the threshold voltage increases in the other MIS transistor.

そこで、ｎ型ＭＩＳトランジスタのゲート電極に使用する金属膜とｐ型ＭＩＳトランジスタのゲート電極に使用する金属膜を別々にすることが考えられる。すなわち、それぞれのしきい値電圧を下げる仕事関数の金属膜を使用してゲート電極を形成することが考えられる（デュアルメタルゲート）。 Therefore, it is conceivable to separate the metal film used for the gate electrode of the n-type MIS transistor and the metal film used for the gate electrode of the p-type MIS transistor. That is, it is conceivable to form a gate electrode using a metal film having a work function that lowers the respective threshold voltages (dual metal gate).

しかし、ｎ型ＭＩＳトランジスタとｐ型ＭＩＳトランジスタで異なる金属膜を使用する場合、ゲート電極の形成工程が複雑化する問題点がある。また、ｎ型ＭＩＳトランジスタとｐ型ＭＩＳトランジスタのうち一方のゲート電極を形成した後、他方のゲート電極を形成する必要があるため、ｎ型ＭＩＳトランジスタあるいはｐ型ＭＩＳトランジスタのいずれかのゲート電極／ゲート絶縁膜（プロセスによっては、ゲート絶縁膜／チャネル形成領域）の界面の清浄度が低下し、ＭＩＳトランジスタの電気的特性の劣化や歩留まりの低下が問題となる。 However, when different metal films are used for the n-type MIS transistor and the p-type MIS transistor, there is a problem that the formation process of the gate electrode becomes complicated. In addition, since one gate electrode of the n-type MIS transistor and the p-type MIS transistor needs to be formed and then the other gate electrode needs to be formed, either the n-type MIS transistor or the p-type MIS transistor has a gate electrode / The cleanliness of the interface of the gate insulating film (the gate insulating film / channel forming region depending on the process) is lowered, and the deterioration of the electrical characteristics and the yield of the MIS transistor becomes a problem.

本発明の目的は、ＭＩＳトランジスタの電気的特性の劣化や歩留まりの低下を抑制しながら、ｎ型ＭＩＳトランジスタとｐ型ＭＩＳトランジスタの両方でしきい値電圧を下げることができる半導体装置およびその製造技術を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a semiconductor device capable of lowering the threshold voltage of both an n-type MIS transistor and a p-type MIS transistor while suppressing deterioration of electrical characteristics and yield of the MIS transistor, and a manufacturing technique thereof. Is to provide.

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。 The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。 Of the inventions disclosed in the present application, the outline of typical ones will be briefly described as follows.

本発明による半導体装置は、（ａ１）半導体基板上に形成された第１ゲート絶縁膜と、（ａ２）前記第１ゲート絶縁膜上に形成された第１ゲート電極とを有するｎチャネル型ＭＩＳトランジスタと、（ｂ１）前記半導体基板上に形成された第２ゲート絶縁膜と、（ｂ２）前記第２ゲート絶縁膜上に形成された第２ゲート電極とを有するｐチャネル型ＭＩＳトランジスタとを備え、前記第１ゲート電極および前記第２ゲート電極の構成材料は同じ金属または同じ金属化合物である一方、結晶性が異なることを特徴とするものである。 A semiconductor device according to the present invention includes an (a1) first gate insulating film formed on a semiconductor substrate and (a2) a first gate electrode formed on the first gate insulating film. A p-channel MIS transistor having (b1) a second gate insulating film formed on the semiconductor substrate, and (b2) a second gate electrode formed on the second gate insulating film, The constituent materials of the first gate electrode and the second gate electrode are the same metal or the same metal compound, but differ in crystallinity.

また、本発明による半導体装置は、（ａ１）半導体基板上に形成された第１ゲート絶縁膜と、（ａ２）前記第１ゲート絶縁膜上に形成され、少なくとも２層以上の積層構造をした第１ゲート電極とを有するｎチャネル型ＭＩＳトランジスタと、（ｂ１）前記半導体基板上に形成された第２ゲート絶縁膜と、（ｂ２）前記第２ゲート絶縁膜上に形成され、少なくとも２層以上の積層構造をした第２ゲート電極とを有するｐチャネル型ＭＩＳトランジスタとを備え、前記第１ゲート電極を構成する膜のうち前記第１ゲート絶縁膜に接する膜はアモルファス化している一方、前記第２ゲート電極を構成する膜のうち前記第２ゲート絶縁膜に接する膜は結晶化していることを特徴とするものである。 The semiconductor device according to the present invention includes: (a1) a first gate insulating film formed on a semiconductor substrate; and (a2) a first gate insulating film formed on the first gate insulating film and having a stacked structure of at least two layers. An n-channel MIS transistor having one gate electrode; (b1) a second gate insulating film formed on the semiconductor substrate; and (b2) at least two layers formed on the second gate insulating film. A p-channel MIS transistor having a second gate electrode having a stacked structure, and a film in contact with the first gate insulating film among the films constituting the first gate electrode is amorphized, Of the films constituting the gate electrode, the film in contact with the second gate insulating film is crystallized.

本発明による半導体装置の製造方法は、（ａ）半導体基板上に絶縁膜を形成する工程と、（ｂ）前記絶縁膜上にアモルファス化した第１膜厚の第１導体膜を形成する工程と、（ｃ）前記半導体基板のｐチャネル型ＭＩＳトランジスタ形成領域にさらにアモルファス化した前記第１導体膜を形成することにより、前記ｐチャネル型ＭＩＳトランジスタ形成領域に形成された前記第１導体膜の膜厚を前記第１膜厚より厚い第２膜厚にする工程と、
（ｄ）前記第１導体膜上に第２導体膜を形成する工程と、
（ｅ）前記第１導体膜および前記第２導体膜を選択的にエッチングすることにより、ｎチャネル型ＭＩＳトランジスタ形成領域に第１ゲート電極を形成し、前記ｐチャネル型ＭＩＳトランジスタ形成領域に第２ゲート電極を形成する工程と、
（ｆ）前記第１ゲート電極に含まれる前記第１導体膜をアモルファス化したまま前記第２ゲート電極に含まれる前記第１導体膜を結晶化する温度で前記半導体基板を熱処理する工程とを備えるものである。 A method for manufacturing a semiconductor device according to the present invention includes: (a) a step of forming an insulating film on a semiconductor substrate; and (b) a step of forming an amorphous first conductive film on the insulating film. (C) A film of the first conductor film formed in the p-channel type MIS transistor formation region by forming the amorphous first conductor film in the p-channel type MIS transistor formation region of the semiconductor substrate. Making the thickness a second film thickness greater than the first film thickness;
(D) forming a second conductor film on the first conductor film;
(E) By selectively etching the first conductor film and the second conductor film, a first gate electrode is formed in the n-channel MIS transistor formation region, and a second gate electrode is formed in the p-channel MIS transistor formation region. Forming a gate electrode;
(F) heat-treating the semiconductor substrate at a temperature at which the first conductor film included in the second gate electrode is crystallized while the first conductor film included in the first gate electrode is amorphized. Is.

また、本発明による半導体装置の製造方法は、（ａ）半導体基板上に絶縁膜を形成する工程と、（ｂ）前記絶縁膜上にアモルファス化した第１導体膜を形成する工程と、（ｃ）エッチングにより前記半導体基板のｎチャネル型ＭＩＳトランジスタ形成領域に形成されている前記第１導体膜の膜厚を減少する工程と、（ｄ）前記第１導体膜上に第２導体膜を形成する工程と、（ｅ）前記第１導体膜および前記第２導体膜を選択的にエッチングすることにより、前記ｎチャネル型ＭＩＳトランジスタ形成領域に第１ゲート電極を形成し、前記ｐチャネル型ＭＩＳトランジスタ形成領域に第２ゲート電極を形成する工程と、（ｆ）前記第１ゲート電極に含まれる前記第１導体膜をアモルファス化したまま、前記第２ゲート電極に含まれる前記第１導体膜を結晶化させる温度で前記半導体基板を熱処理する工程とを備えるものである。 In addition, a method for manufacturing a semiconductor device according to the present invention includes: (a) a step of forming an insulating film on a semiconductor substrate; (b) a step of forming an amorphous first conductor film on the insulating film; ) Reducing the film thickness of the first conductor film formed in the n-channel MIS transistor formation region of the semiconductor substrate by etching; and (d) forming a second conductor film on the first conductor film. And (e) selectively etching the first conductor film and the second conductor film to form a first gate electrode in the n-channel MIS transistor formation region, thereby forming the p-channel MIS transistor. Forming a second gate electrode in the region; and (f) the first conductor included in the second gate electrode while the first conductor film included in the first gate electrode is made amorphous. In which and a step of annealing the semiconductor substrate at a temperature to crystallize the film.

また、本発明による半導体装置の製造方法は、（ａ）半導体基板上に絶縁膜を形成する工程と、（ｂ）前記絶縁膜上に導体膜を形成する工程と、（ｃ）前記導体膜を選択的にエッチングすることにより、ｎチャネル型ＭＩＳトランジスタ形成領域に第１ゲート電極を形成し、ｐチャネル型ＭＩＳトランジスタ形成領域に第２ゲート電極を形成する工程と、（ｄ）前記第１ゲート電極にイオン注入法を使用して元素を導入することにより前記第１ゲート電極をアモルファス化する工程とを備えるものである。 In addition, a method of manufacturing a semiconductor device according to the present invention includes: (a) a step of forming an insulating film on a semiconductor substrate; (b) a step of forming a conductive film on the insulating film; and (c) a step of forming the conductive film. Selectively etching to form a first gate electrode in the n-channel MIS transistor formation region and forming a second gate electrode in the p-channel MIS transistor formation region; and (d) the first gate electrode. And a step of amorphizing the first gate electrode by introducing an element using an ion implantation method.

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。 Among the inventions disclosed in the present application, effects obtained by typical ones will be briefly described as follows.

ＭＩＳトランジスタの電気的特性の劣化や歩留まりの低下を抑制しながら、ｎ型ＭＩＳトランジスタとｐ型ＭＩＳトランジスタの両方でしきい値電圧を低くすることができる。 The threshold voltage can be lowered in both the n-type MIS transistor and the p-type MIS transistor while suppressing the deterioration of the electrical characteristics and the yield of the MIS transistor.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Note that components having the same function are denoted by the same reference symbols throughout the drawings for describing the embodiment, and the repetitive description thereof will be omitted.

（実施の形態１）
図１は、本実施の形態１におけるｎ型ＭＩＳトランジスタＱ₁およびｐ型ＭＩＳトランジスタＱ₂を示した断面図である。図１において、半導体基板１には素子を分離するための素子分離領域２が形成されており、この素子分離領域２によって分離された活性領域には、ｐ型ウェル３またはｎ型ウェル４が形成されている。すなわち、活性領域のうちｎ型ＭＩＳトランジスタ形成領域にはｐ型ウェル３が形成され、活性領域のうちｐ型ＭＩＳトランジスタ形成領域にはｎ型ウェル４が形成されている。 (Embodiment 1)
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an n-type MIS transistor Q ₁ and a p-type MIS transistor Q ₂ in the _first embodiment. In FIG. 1, an element isolation region 2 for isolating elements is formed in a semiconductor substrate 1, and a p-type well 3 or an n-type well 4 is formed in an active region isolated by the element isolation region 2. Has been. That is, the p-type well 3 is formed in the n-type MIS transistor formation region in the active region, and the n-type well 4 is formed in the p-type MIS transistor formation region in the active region.

次に、ｐ型ウェル３上にはｎ型ＭＩＳトランジスタＱ₁が形成されており、ｎ型ウェル４上にはｐ型ＭＩＳトランジスタＱ₂が形成されている。 Next, an n-type MIS transistor Q ₁ is formed on the p-type well 3, and a p-type MIS transistor Q ₂ is formed on the n-type well 4.

ｎ型ＭＩＳトランジスタＱ₁は、図１に示すようにｐ型ウェル３上に形成されたゲート絶縁膜（第１ゲート絶縁膜）５ａを有しており、このゲート絶縁膜５ａ上にゲート電極（第１ゲート電極）９ａを有している。ゲート電極９ａは、アモルファス（非晶質）化した窒化タンタル膜（金属化合物）６ａと、この窒化タンタル膜６ａ上に形成されたタングステン膜８より形成されている。すなわち、ゲート電極９ａは、アモルファス化した窒化タンタル膜６ａとタングステン膜８との２層構造をしており、ゲート絶縁膜５ａにはアモルファス化した窒化タンタル膜６ａが接している。 As shown in FIG. 1, the n-type MIS transistor Q ₁ has a gate insulating film (first gate insulating film) 5a formed on the p-type well 3, and a gate electrode (on the gate insulating film 5a). (First gate electrode) 9a. The gate electrode 9a is formed of an amorphous tantalum nitride film (metal compound) 6a and a tungsten film 8 formed on the tantalum nitride film 6a. That is, the gate electrode 9a has a two-layer structure of an amorphized tantalum nitride film 6a and a tungsten film 8, and the amorphized tantalum nitride film 6a is in contact with the gate insulating film 5a.

ここで、結晶化した膜に比べてアモルファス化した膜は、仕事関数が低くなる。このため、ゲート絶縁膜５ａに接する膜として結晶化した窒化タンタル膜ではなくアモルファス化した窒化タンタル膜６ａを使用することにより、仕事関数を低下させることができる。したがって、仕事関数をシリコンの伝導帯近傍の値にすることができ、ｎ型ＭＩＳトランジスタＱ₁のしきい値電圧を低下させることができる。このアモルファス化した窒化タンタル膜６ａの膜厚は、例えば０．３ｎｍ以上１０ｎｍ以下である。 Here, an amorphous film has a lower work function than a crystallized film. Therefore, the work function can be lowered by using an amorphous tantalum nitride film 6a instead of a crystallized tantalum nitride film as a film in contact with the gate insulating film 5a. Therefore, the work function can be set to a value near the conduction band of silicon, and the threshold voltage of n-type MIS transistor Q ₁ can be lowered. The film thickness of the amorphous tantalum nitride film 6a is, for example, not less than 0.3 nm and not more than 10 nm.

アモルファス化した窒化タンタル膜６ａ上にはタングステン膜８が形成されており、このタングステン膜８はゲート電極９ａの抵抗を低減するために形成されている。 A tungsten film 8 is formed on the amorphous tantalum nitride film 6a, and this tungsten film 8 is formed to reduce the resistance of the gate electrode 9a.

次に、ゲート電極９ａの両側の側壁には、サイドウォール１４が形成されており、このサイドウォール１４下のｐ型ウェル３内には、半導体領域である低濃度ｎ型不純物拡散領域１０、１１が形成されている。低濃度ｎ型不純物拡散領域１０、１１の外側には、低濃度ｎ型不純物拡散領域１０、１１より高濃度に不純物が導入された高濃度ｎ型不純物拡散領域１６、１７が形成されており、この高濃度ｎ型不純物拡散領域１６、１７上には低抵抗化を図るため、コバルトシリサイド膜２０が形成されている。なお、コバルトシリサイド膜２０に代えてチタンシリサイド膜やニッケルシリサイド膜を形成してもよい。 Next, sidewalls 14 are formed on the sidewalls on both sides of the gate electrode 9a, and lightly doped n-type impurity diffusion regions 10 and 11 which are semiconductor regions are formed in the p-type well 3 below the sidewalls 14. Is formed. High-concentration n-type impurity diffusion regions 16 and 17 into which impurities are introduced at a higher concentration than the low-concentration n-type impurity diffusion regions 10 and 11 are formed outside the low-concentration n-type impurity diffusion regions 10 and 11. A cobalt silicide film 20 is formed on the high-concentration n-type impurity diffusion regions 16 and 17 in order to reduce the resistance. Instead of the cobalt silicide film 20, a titanium silicide film or a nickel silicide film may be formed.

上述した低濃度ｎ型不純物拡散領域１０、高濃度ｎ型不純物拡散領域１６およびコバルトシリサイド膜２０によりｎ型ＭＩＳトランジスタＱ₁のソース領域が形成され、低濃度ｎ型不純物拡散領域１１、高濃度ｎ型不純物拡散領域１７およびコバルトシリサイド膜２０によりｎ型ＭＩＳトランジスタＱ₁のドレイン領域が形成されている。 Low concentration n-type impurity diffusion region 10 described above, the source region of the n-type MIS transistor Q ₁ is formed by high concentration n-type impurity diffusion region 16 and the cobalt silicide film 20, the low-concentration n-type impurity diffusion region 11, a high concentration n The drain region of the n-type MIS transistor Q ₁ is formed by the type impurity diffusion region 17 and the cobalt silicide film 20.

次に、ｐ型ＭＩＳトランジスタＱ₂の構成について説明する。ｐ型ＭＩＳトランジスタＱ₂は、ｎ型ウェル４上に形成されたゲート絶縁膜（第２ゲート絶縁膜）５ｂを有しており、このゲート絶縁膜５ｂ上にゲート電極（第２ゲート電極）９ｂを有している。ゲート電極９ｂは、結晶化した窒化タンタル膜６ｃと、この窒化タンタル膜６ｃ上に形成されたタングステン膜８より形成されている。 Next, the configuration of the p-type MIS transistor Q ₂ will be described. p-type MIS transistor Q ₂ is, has a n-type well 4 on the formed gate insulating film (second gate insulating film) 5b, the gate electrode (second gate electrode) on the gate insulating film 5b 9b have. The gate electrode 9b is formed of a crystallized tantalum nitride film 6c and a tungsten film 8 formed on the tantalum nitride film 6c.

結晶化した窒化タンタル膜６ｃは、アモルファス化した窒化タンタル膜に比べて仕事関数が高くなる。このため、ゲート絶縁膜５ｂに接する膜としてアモルファス化した窒化タンタル膜ではなく結晶化した窒化タンタル膜６ｃを使用することにより、仕事関数を高くすることができる。したがって、仕事関数をシリコンの価電子帯近傍の値にすることができ、ｐ型ＭＩＳトランジスタＱ₂のしきい値電圧を低下させることができる。この結晶化した窒化タンタル膜６ｃの膜厚は、アモルファス化した窒化タンタル膜６ａに比べて膜厚が厚くなっており、例えば１０ｎｍより厚い。 The crystallized tantalum nitride film 6c has a higher work function than the amorphous tantalum nitride film. Therefore, the work function can be increased by using the crystallized tantalum nitride film 6c instead of the amorphous tantalum nitride film as the film in contact with the gate insulating film 5b. Therefore, the work function can be set to a value near the valence band of silicon, and the threshold voltage of the p-type MIS transistor Q ₂ can be lowered. The film thickness of the crystallized tantalum nitride film 6c is thicker than that of the amorphous tantalum nitride film 6a, for example, greater than 10 nm.

次に、ゲート電極９ｂの両側の側壁には、サイドウォール１５が形成されており、このサイドウォール１５下のｎ型ウェル４内には、半導体領域である低濃度ｐ型不純物拡散領域１２、１３が形成されている。低濃度ｐ型不純物拡散領域１２、１３の外側には、高濃度ｐ型不純物拡散領域１８、１９が形成されており、この高濃度ｐ型不純物拡散領域１８、１９上には、低抵抗化を図るためコバルトシリサイド膜２０が形成されている。なお、コバルトシリサイド膜２０に代えてチタンシリサイド膜やニッケルシリサイド膜を形成してもよい。 Next, sidewalls 15 are formed on the sidewalls on both sides of the gate electrode 9b, and lightly doped p-type impurity diffusion regions 12, 13 which are semiconductor regions are formed in the n-type well 4 below the sidewalls 15. Is formed. High-concentration p-type impurity diffusion regions 18 and 19 are formed outside the low-concentration p-type impurity diffusion regions 12 and 13, and the resistance is lowered on the high-concentration p-type impurity diffusion regions 18 and 19. For the purpose of illustration, a cobalt silicide film 20 is formed. Instead of the cobalt silicide film 20, a titanium silicide film or a nickel silicide film may be formed.

上述した低濃度ｐ型不純物拡散領域１２、高濃度ｐ型不純物拡散領域１８およびコバルトシリサイド膜２０によりｐ型ＭＩＳトランジスタＱ₂のドレイン領域が形成され、低濃度ｐ型不純物拡散領域１３、高濃度ｐ型不純物拡散領域１９およびコバルトシリサイド膜２０によりｐ型ＭＩＳトランジスタＱ₂のソース領域が形成されている。 The drain region of the p-type MIS transistor Q ₂ is formed by the low-concentration p-type impurity diffusion region 12, the high-concentration p-type impurity diffusion region 18, and the cobalt silicide film 20, and the low-concentration p-type impurity diffusion region 13, the high-concentration p The source region of the p-type MIS transistor Q ₂ is formed by the type impurity diffusion region 19 and the cobalt silicide film 20.

このように、ｎ型ＭＩＳトランジスタＱ₁のゲート電極９ａおよびｐ型ＭＩＳトランジスタＱ₂のゲート電極９ｂは、窒化タンタル膜６ａあるいは窒化タンタル膜６ｃとタングステン膜８を積層した構造をしている点で共通しているが、窒化タンタル膜６ａと窒化タンタル膜６ｃとの結晶性が異なっている点で相違する。すなわち、本実施の形態１では、ｎ型ＭＩＳトランジスタＱ₁とｐ型ＭＩＳトランジスタＱ₂のゲート電極材料を変えることによって、それぞれのＭＩＳトランジスタでしきい値電圧を低下させるのではなく、ゲート電極９ａを構成する窒化タンタル膜６ａをアモルファス化する一方、ゲート電極９ｂを構成する窒化タンタル膜６ｃを結晶化することにより、それぞれのＭＩＳトランジスタしきい値の低下を図っている点に特徴がある。 Thus, the gate electrode 9b of the n-type MIS transistor to Q ₁ gate electrode 9a and the p-type MIS transistor Q ₂ is, in that has a structure obtained by stacking a tantalum tantalum film 6a or nitride nitride film 6c and the tungsten film 8 Although common, the tantalum nitride film 6a and the tantalum nitride film 6c are different in that the crystallinity is different. That is, in the first embodiment, by changing the gate electrode material of the n-type MIS transistor Q ₁ and the p-type MIS transistor Q ₂ , the threshold voltage is not lowered in each MIS transistor, but the gate electrode 9a The tantalum nitride film 6a forming the gate electrode 9b is made amorphous while the tantalum nitride film 6c forming the gate electrode 9b is crystallized to reduce the MIS transistor threshold value.

ここで、本明細書で「結晶性が異なる」という場合には、結晶構造が相違する場合だけでなく、アモルファス（非晶質）化されている状態と結晶化している状態とを区別する場合も含む。つまり、アモルファス化している状態と結晶化している状態を区別する場合にも「結晶性が異なる」という言葉を使用する。 Here, in the present specification, when “the crystallinity is different” is used, not only when the crystal structures are different, but also when the amorphous (amorphous) state is distinguished from the crystallized state. Including. That is, the term “crystallinity is different” is also used to distinguish between an amorphous state and a crystallized state.

本実施の形態１におけるｎ型ＭＩＳトランジスタおよびｐ型ＭＩＳトランジスタは上記のように構成されており、以下にその製造方法について図面を参照しながら説明する。 The n-type MIS transistor and the p-type MIS transistor in the first embodiment are configured as described above, and the manufacturing method thereof will be described below with reference to the drawings.

まず、図２に示すように、例えば単結晶シリコンにボロン（Ｂ）などのｐ型不純物を導入した半導体基板１を用意する。次に、半導体基板１の主面上に素子分離領域２を形成する。素子分離領域２は、例えば酸化シリコン膜よりなり、ＳＴＩ（Shallow Trench Isolation）法やＬＯＣＯＳ（Local Oxidization Of Silicon）法などによって形成される。図２では、窒化シリコン膜の耐酸化性を利用して半導体基板１の所定領域を選択酸化するＬＯＣＯＳ法によって形成された素子分離領域２を示している。 First, as shown in FIG. 2, for example, a semiconductor substrate 1 in which a p-type impurity such as boron (B) is introduced into single crystal silicon is prepared. Next, the element isolation region 2 is formed on the main surface of the semiconductor substrate 1. The element isolation region 2 is made of, for example, a silicon oxide film, and is formed by an STI (Shallow Trench Isolation) method, a LOCOS (Local Oxidization Of Silicon) method, or the like. FIG. 2 shows an element isolation region 2 formed by a LOCOS method in which a predetermined region of the semiconductor substrate 1 is selectively oxidized using the oxidation resistance of the silicon nitride film.

次に、半導体基板１内にｐ型ウェル３を形成する。ｐ型ウェル３は、例えばフォトリソグラフィ技術およびイオン注入法を使用して、ボロンやフッ化ボロンなどのｐ型不純物を半導体基板１内に導入することにより形成される。同様に、半導体基板１内にｎ型ウェル４を形成する。ｎ型ウェル４は、例えばフォトリソグラフィ技術およびイオン注入法を使用して、リンや砒素などのｎ型不純物を半導体基板１内に導入することにより形成される。 Next, a p-type well 3 is formed in the semiconductor substrate 1. The p-type well 3 is formed by introducing a p-type impurity such as boron or boron fluoride into the semiconductor substrate 1 using, for example, a photolithography technique and an ion implantation method. Similarly, an n-type well 4 is formed in the semiconductor substrate 1. The n-type well 4 is formed by introducing an n-type impurity such as phosphorus or arsenic into the semiconductor substrate 1 using, for example, a photolithography technique and an ion implantation method.

続いて、図３に示すように、半導体基板１上にゲート絶縁膜となる絶縁膜５を形成する。絶縁膜５は、例えば酸化シリコン膜から形成され、例えば熱酸化法を使用して形成することができる。 Subsequently, as shown in FIG. 3, an insulating film 5 to be a gate insulating film is formed on the semiconductor substrate 1. The insulating film 5 is formed of, for example, a silicon oxide film, and can be formed using, for example, a thermal oxidation method.

従来、絶縁膜５としては、絶縁耐性が高い、リーク電流が少ない、シリコン−酸化シリコン界面の電気的・物性的安定性などが優れているとの観点から、酸化シリコン膜が使用されている。 Conventionally, a silicon oxide film has been used as the insulating film 5 from the viewpoint of high insulation resistance, low leakage current, and excellent electrical and physical stability at the silicon-silicon oxide interface.

しかし、素子の微細化に伴い、絶縁膜５の膜厚について、極薄化が要求されるようになってきている。このように薄いゲート酸化膜を使用すると、ＭＯＳトランジスタのチャネルを流れる電子が酸化シリコン膜によって形成される障壁をトンネルしてゲート電極に流れる、いわゆるトンネル電流が発生してしまう。 However, with the miniaturization of elements, the thickness of the insulating film 5 is required to be extremely thin. When such a thin gate oxide film is used, a so-called tunnel current is generated in which electrons flowing through the channel of the MOS transistor tunnel through the barrier formed by the silicon oxide film and flow to the gate electrode.

そこで、酸化シリコンより誘電率の高い材料を使用して物理的膜厚を増加させることができるＨｉｇｈ−ｋ膜が使用されるようになってきている。したがって、絶縁膜５として、酸化シリコン膜から形成されている例を示したが、これに限らず、例えば、酸化ハフニウム、アルミナ（酸化アルミニウム）、ハフニウムアルミネ−ト、ジルコニア（酸化ジルコニウム）、窒化シリコン、Ｌａ₂Ｏ₃などの希土類酸化物などのいわゆるＨｉｇｈ−ｋ膜や酸窒化シリコン膜を使用してもよい。 Therefore, a High-k film that can increase the physical film thickness by using a material having a dielectric constant higher than that of silicon oxide has been used. Therefore, an example in which the insulating film 5 is formed of a silicon oxide film has been shown. However, the insulating film 5 is not limited thereto, and examples thereof include hafnium oxide, alumina (aluminum oxide), hafnium aluminate, zirconia (zirconium oxide), and silicon nitride. Alternatively, a so-called High-k film or silicon oxynitride film such as a rare earth oxide such as La ₂ O ₃ may be used.

次に、図４に示すように、絶縁膜５上に窒化タンタル膜（金属化合物）６ａを形成する。窒化タンタル膜６ａは、例えばＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法、スパッタリング法あるいはＡＬＤ（Atomic Layer Deposition）法を使用して形成することができる。このとき窒化タンタル膜の膜厚は例えば約０．３ｎｍ〜約１０ｎｍ程度である。 Next, as shown in FIG. 4, a tantalum nitride film (metal compound) 6 a is formed on the insulating film 5. The tantalum nitride film 6a can be formed using, for example, a CVD (Chemical Vapor Deposition) method, a sputtering method, or an ALD (Atomic Layer Deposition) method. At this time, the film thickness of the tantalum nitride film is, for example, about 0.3 nm to about 10 nm.

続いて、窒化タンタル膜６ａ上に酸化シリコン膜７を形成する。酸化シリコン膜７は、例えばＣＶＤ法を使用して形成することができる。そして、この酸化シリコン膜７上に例えばスピン塗布法を使用してレジスト膜（図示せず）を形成した後、露光・現像することにより酸化シリコン膜７をパターニングする。パターニングは、図５に示すように、ｐ型ＭＩＳトランジスタ形成領域に酸化シリコン膜７が残らないようにする。 Subsequently, a silicon oxide film 7 is formed on the tantalum nitride film 6a. The silicon oxide film 7 can be formed using, for example, a CVD method. Then, after forming a resist film (not shown) on the silicon oxide film 7 by using, for example, a spin coating method, the silicon oxide film 7 is patterned by exposure and development. The patterning is performed so that the silicon oxide film 7 does not remain in the p-type MIS transistor formation region, as shown in FIG.

次に、図６に示すように、パターニングした酸化シリコン膜７上および窒化タンタル膜６ａが露出したｐ型ＭＩＳトランジスタ形成領域上に窒化タンタル膜６ｂを形成する。この窒化タンタル膜６ｂは、窒化タンタル膜６ａと同様の方法で形成することができる。 Next, as shown in FIG. 6, a tantalum nitride film 6b is formed on the patterned silicon oxide film 7 and on the p-type MIS transistor formation region where the tantalum nitride film 6a is exposed. The tantalum nitride film 6b can be formed by the same method as the tantalum nitride film 6a.

続いて、フォトリソグラフィ技術を使用してｐ型ＭＩＳトランジスタ形成領域を覆うレジスト膜（図示せず）を形成した後、エッチングすることによりｐ型ＭＩＳトランジスタ形成領域以外の場所の形成されている窒化タンタル膜６ｂを除去する。そして、次にパターニングした酸化シリコン膜７をエッチングにより除去した後、ｐ型ＭＩＳトランジスタ形成領域を覆うレジスト膜を除去する。 Subsequently, after forming a resist film (not shown) that covers the p-type MIS transistor formation region using photolithography technology, etching is performed to form tantalum nitride formed at a place other than the p-type MIS transistor formation region. The film 6b is removed. Then, after the patterned silicon oxide film 7 is removed by etching, the resist film covering the p-type MIS transistor formation region is removed.

このようにして、図７に示すようにｎ型ＭＩＳトランジスタ形成領域に相対的に膜厚の薄い窒化タンタル膜６ａを形成できる一方、ｐ型ＭＩＳトランジスタ形成領域に相対的に膜厚の厚い窒化タンタル膜６ｃを形成できる。この窒化タンタル膜６ｃは、窒化タンタル膜６ａと窒化タンタル膜６ｂとを合わせた膜である。この時点において、窒化タンタル膜６ａおよび窒化タンタル膜６ｃはアモルファス化している。 In this manner, a relatively thin tantalum nitride film 6a can be formed in the n-type MIS transistor formation region as shown in FIG. 7, while a relatively thick tantalum nitride film can be formed in the p-type MIS transistor formation region. The film 6c can be formed. The tantalum nitride film 6c is a film obtained by combining the tantalum nitride film 6a and the tantalum nitride film 6b. At this time, the tantalum nitride film 6a and the tantalum nitride film 6c are amorphous.

続いて、図８に示すように、窒化タンタル膜６ａおよび窒化タンタル膜６ｃ上にタングステン膜８を形成する。タングステン膜８は、例えばＣＶＤ法を使用して形成することができる。そして、このタングステン膜８上にレジスト膜（図示せず）を形成した後、露光・現像することによりパターニングする。パターニングは、ゲート電極形成領域にだけレジスト膜が残るようにする。 Subsequently, as shown in FIG. 8, a tungsten film 8 is formed on the tantalum nitride film 6a and the tantalum nitride film 6c. The tungsten film 8 can be formed using, for example, a CVD method. Then, after forming a resist film (not shown) on the tungsten film 8, patterning is performed by exposure and development. The patterning is performed so that the resist film remains only in the gate electrode formation region.

次に、図９に示すように、パターニングしたレジスト膜をマスクにしてタングステン膜８および窒化タンタル膜６ａ、６ｃを選択的にエッチングすることにより、ｎ型ＭＩＳトランジスタ形成領域にゲート電極（第１ゲート電極）９ａを形成し、ｐ型ＭＩＳトランジスタ形成領域にゲート電極（第２ゲート電極）９ｂを形成する。ゲート電極９ａは、タングステン膜８と窒化タンタル膜６ａよりなる積層構造をしており、ゲート電極９ｂは、タングステン膜８と窒化タンタル膜６ｃよりなる積層構造をしている。その後、絶縁膜５をエッチングすることにより、ゲート絶縁膜（第１ゲート絶縁膜）５ａ、ゲート絶縁膜（第２ゲート絶縁膜）５ｂを形成する。 Next, as shown in FIG. 9, by selectively etching the tungsten film 8 and the tantalum nitride films 6a and 6c using the patterned resist film as a mask, a gate electrode (first gate) is formed in the n-type MIS transistor formation region. Electrode) 9a, and a gate electrode (second gate electrode) 9b is formed in the p-type MIS transistor formation region. The gate electrode 9a has a laminated structure composed of a tungsten film 8 and a tantalum nitride film 6a, and the gate electrode 9b has a laminated structure composed of a tungsten film 8 and a tantalum nitride film 6c. Thereafter, the insulating film 5 is etched to form a gate insulating film (first gate insulating film) 5a and a gate insulating film (second gate insulating film) 5b.

続いて、図１０に示すように、ゲート電極９ａに整合して、半導体領域である低濃度ｎ型不純物拡散領域１０、１１を形成する。低濃度ｎ型不純物拡散領域１０、１１は、例えばフォトリソグラフィ技術およびイオン注入法を使用して、リンや砒素などのｎ型不純物を半導体基板１内に導入することにより形成することができる。同様に、ゲート電極９ｂに整合して、半導体領域である低濃度ｐ型不純物拡散領域１２、１３を形成する。低濃度ｐ型不純物拡散領域１２、１３は、例えばフォトリソグラフィ技術およびイオン注入法を使用して、ボロンなどのｐ型不純物を半導体基板１内に導入することにより形成することができる。 Subsequently, as shown in FIG. 10, low-concentration n-type impurity diffusion regions 10 and 11 which are semiconductor regions are formed in alignment with the gate electrode 9a. The low-concentration n-type impurity diffusion regions 10 and 11 can be formed by introducing an n-type impurity such as phosphorus or arsenic into the semiconductor substrate 1 using, for example, a photolithography technique and an ion implantation method. Similarly, low-concentration p-type impurity diffusion regions 12 and 13 which are semiconductor regions are formed in alignment with the gate electrode 9b. The low-concentration p-type impurity diffusion regions 12 and 13 can be formed by introducing a p-type impurity such as boron into the semiconductor substrate 1 using, for example, a photolithography technique and an ion implantation method.

続いて、半導体基板１の主面上に例えばプラズマＣＶＤ法を使用して窒化シリコン膜を形成した後、この窒化シリコン膜に対して異方性エッチングすることにより、ゲート電極９ａ、９ｂの側壁にサイドウォール１４、１５を形成する。なお、サイドウォール１４、１５を窒化シリコン膜より形成したが、これに限らず例えば酸化シリコン膜、酸窒化シリコン膜あるいは酸化シリコン膜と窒化シリコン膜の積層膜から形成してもよい。 Subsequently, after a silicon nitride film is formed on the main surface of the semiconductor substrate 1 by using, for example, a plasma CVD method, anisotropic etching is performed on the silicon nitride film to form sidewalls of the gate electrodes 9a and 9b. Side walls 14 and 15 are formed. Although the sidewalls 14 and 15 are formed of a silicon nitride film, the present invention is not limited thereto, and may be formed of, for example, a silicon oxide film, a silicon oxynitride film, or a stacked film of a silicon oxide film and a silicon nitride film.

次に、サイドウォール１４に整合して、半導体基板１内の領域に高濃度ｎ型不純物拡散領域１６、１７を形成する。高濃度ｎ型不純物拡散領域１６、１７は、例えばフォトリソグラフィ技術およびイオン注入法を使用して形成され、低濃度ｎ型不純物拡散領域１０、１１よりも高濃度にリンや砒素などのｎ型不純物が導入されている。同様に、サイドウォール１５に整合して、半導体基板１内の領域に高濃度ｐ型不純物拡散領域１８、１９を形成する。高濃度ｐ型不純物拡散領域１８、１９は、例えばフォトリソグラフィ技術およびイオン注入法を使用して形成され、低濃度ｐ型不純物拡散領域１２、１３よりも高濃度にボロンなどのｐ型不純物が導入されている。 Next, high-concentration n-type impurity diffusion regions 16 and 17 are formed in regions within the semiconductor substrate 1 in alignment with the sidewalls 14. The high-concentration n-type impurity diffusion regions 16 and 17 are formed using, for example, a photolithography technique and an ion implantation method, and n-type impurities such as phosphorus and arsenic at a higher concentration than the low-concentration n-type impurity diffusion regions 10 and 11. Has been introduced. Similarly, high-concentration p-type impurity diffusion regions 18 and 19 are formed in a region in the semiconductor substrate 1 in alignment with the sidewall 15. The high-concentration p-type impurity diffusion regions 18 and 19 are formed using, for example, a photolithography technique and an ion implantation method, and p-type impurities such as boron are introduced at a higher concentration than the low-concentration p-type impurity diffusion regions 12 and 13. Has been.

次に、低濃度ｎ型不純物拡散領域１０、１１、低濃度ｐ型不純物拡散領域１２、１３、高濃度ｎ型不純物拡散領域１６、１７および高濃度ｐ型不純物拡散領域１８、１９に導入した不純物を活性化するため活性化アニールを行なう。このときの熱処理により、ゲート電極９ｂを構成する窒化タンタル膜６ｃは、アモルファス化した状態から結晶化した状態になる。一方、ゲート電極９ａを構成する窒化タンタル膜６ａは結晶化せずにアモルファス化した状態のままである。このように、活性化アニールによってゲート電極９ｂの窒化タンタル膜６ｃが結晶化する一方、ゲート電極９ａの窒化タンタル膜６ａが結晶化せずにアモルファス状態のままであるのは、窒化タンタル膜６ａと窒化タンタル膜６ｃとの間に膜厚の差異があるためである。すなわち、膜厚が厚いと結晶化しやすくなり結晶化する温度が低下する。一方、膜厚が薄いと結晶化しにくくなり結晶化する温度が高くなる。したがって、膜厚に差異を設けることにより窒化タンタル膜６ａをアモルファス化したまま窒化タンタル膜６ｃを結晶化させることが可能となるのである。なお、活性化アニールを行なう温度は、窒化タンタル膜６ａが結晶化せずに窒化タンタル膜６ｃが結晶化する温度になっている。 Next, impurities introduced into the low-concentration n-type impurity diffusion regions 10 and 11, the low-concentration p-type impurity diffusion regions 12 and 13, the high-concentration n-type impurity diffusion regions 16 and 17, and the high-concentration p-type impurity diffusion regions 18 and 19 Activation annealing is performed to activate. By the heat treatment at this time, the tantalum nitride film 6c constituting the gate electrode 9b changes from an amorphous state to a crystallized state. On the other hand, the tantalum nitride film 6a constituting the gate electrode 9a remains amorphous without being crystallized. As described above, the tantalum nitride film 6c of the gate electrode 9b is crystallized by the activation annealing, while the tantalum nitride film 6a of the gate electrode 9a is not crystallized and remains in an amorphous state. This is because there is a difference in film thickness between the tantalum nitride film 6c. That is, when the film thickness is large, crystallization is facilitated and the crystallization temperature is lowered. On the other hand, when the film thickness is thin, crystallization is difficult and the temperature for crystallization increases. Therefore, by providing a difference in film thickness, the tantalum nitride film 6c can be crystallized while the tantalum nitride film 6a is made amorphous. The temperature at which the activation annealing is performed is a temperature at which the tantalum nitride film 6c is crystallized without the tantalum nitride film 6a crystallizing.

続いて、半導体基板１上にコバルト膜を形成した後、熱処理を施すことにより高濃度ｎ型不純物拡散領域１６、１７および高濃度ｐ型不純物拡散領域１８、１９上にコバルトシリサイド膜２０を形成する。このコバルトシリサイド膜２０は、低抵抗化のために形成される。そして、次に未反応のコバルト膜を除去する。なお、シリサイド膜としてコバルトシリサイド膜２０を形成する例について説明したが、これに限らず例えばチタンシリサイド膜やニッケルシリサイド膜を形成してもよい。 Subsequently, after forming a cobalt film on the semiconductor substrate 1, a cobalt silicide film 20 is formed on the high-concentration n-type impurity diffusion regions 16 and 17 and the high-concentration p-type impurity diffusion regions 18 and 19 by performing heat treatment. . The cobalt silicide film 20 is formed for reducing the resistance. Then, the unreacted cobalt film is removed. In addition, although the example which forms the cobalt silicide film | membrane 20 as a silicide film was demonstrated, you may form not only this but a titanium silicide film or a nickel silicide film, for example.

次に、配線工程について説明する。図１に示すように、半導体基板１の主面上に酸化シリコン膜３０を形成する。この酸化シリコン膜３０は例えばＣＶＤ法を使用して形成することができる。その後、酸化シリコン膜３０の表面を、例えばＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）法を使用して平坦化する。 Next, the wiring process will be described. As shown in FIG. 1, a silicon oxide film 30 is formed on the main surface of the semiconductor substrate 1. The silicon oxide film 30 can be formed using, for example, a CVD method. Thereafter, the surface of the silicon oxide film 30 is planarized using, for example, a CMP (Chemical Mechanical Polishing) method.

続いて、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を使用して、酸化シリコン膜３０にコンタクトホール３１を形成する。そして、コンタクトホール３１の底面および内壁を含む酸化シリコン膜３０上にチタン／窒化チタン膜３２ａを形成する。チタン／窒化チタン膜３２ａは、チタン膜と窒化チタン膜の積層膜から形成され、例えばスパッタリング法を使用することにより形成できる。 Subsequently, a contact hole 31 is formed in the silicon oxide film 30 by using a photolithography technique and an etching technique. Then, a titanium / titanium nitride film 32 a is formed on the silicon oxide film 30 including the bottom surface and inner wall of the contact hole 31. The titanium / titanium nitride film 32a is formed of a laminated film of a titanium film and a titanium nitride film, and can be formed by using, for example, a sputtering method.

次に、コンタクトホール３１を埋め込むように、半導体基板１の主面上にタングステン膜３２ｂを形成する。タングステン膜３２ｂは、例えばＣＶＤ法を使用することにより形成することができる。そして、酸化シリコン膜３０上に形成された不要なチタン／窒化チタン膜３２ａおよびタングステン膜３２ｂを例えばＣＭＰ法を使用して除去することにより、プラグ３３を形成する。 Next, a tungsten film 32 b is formed on the main surface of the semiconductor substrate 1 so as to fill the contact hole 31. The tungsten film 32b can be formed by using, for example, a CVD method. Then, the unnecessary titanium / titanium nitride film 32a and the tungsten film 32b formed on the silicon oxide film 30 are removed by using, for example, a CMP method, thereby forming the plug 33.

次に、酸化シリコン膜３０およびプラグ３３上にチタン／窒化チタン膜３４ａ、アルミニウム膜３４ｂ、チタン／窒化チタン膜３４ｃを順次、形成する。これらの膜は、例えばスパッタリング法を使用することにより形成できる。続いて、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を使用することにより、これらの膜のパターニングを行い、配線３５を形成する。 Next, a titanium / titanium nitride film 34a, an aluminum film 34b, and a titanium / titanium nitride film 34c are sequentially formed on the silicon oxide film 30 and the plug 33. These films can be formed by using, for example, a sputtering method. Subsequently, these films are patterned by using a photolithography technique and an etching technique to form the wiring 35.

このようにして、本実施の形態１におけるｎ型ＭＩＳトランジスタＱ₁およびｐ型ＭＩＳトランジスタＱ₂を形成することができる。 In this way, the n-type MIS transistor Q ₁ and the p-type MIS transistor Q ₂ in the _first embodiment can be formed.

本実施の形態１によれば、ｎ型ＭＩＳトランジスタＱ₁のゲート電極９ａにアモルファス化した窒化タンタル膜６ａを使用し、ｐ型ＭＩＳトランジスタＱ₂のゲート電極９ｂに結晶化した窒化タンタル膜６ｃを使用しているので、それぞれのＭＩＳトランジスタにおいて、しきい値を下げることができる。すなわち、アモルファス化した窒化タンタル膜６ａは結晶化した窒化タンタル膜６ｃに比べて仕事関数値が低くなるため、仕事関数値の低いアモルファス化した膜（シリコンの伝導帯近傍の仕事関数を有する膜）をｎ型ＭＩＳトランジスタＱ₁に使用し、仕事関数値の高い結晶化した膜（シリコンの価電子帯近傍の仕事関数を有する膜）をｐ型ＭＩＳトランジスタＱ₂に使用することにより、それぞれのＭＩＳトランジスタでしきい値を下げることができる。 According to the first embodiment, by using the n-type MIS transistor amorphized tantalum nitride film 6a to the gate electrode 9a of Q _1, the p-type MIS transistor Q tantalum nitride film 6c which crystallized gate electrode 9b of ₂ Since it is used, the threshold value can be lowered in each MIS transistor. That is, since the amorphous tantalum nitride film 6a has a lower work function value than the crystallized tantalum nitride film 6c, the amorphous film having a low work function value (a film having a work function near the conduction band of silicon). Is used for the n-type MIS transistor Q ₁ , and a crystallized film having a high work function value (a film having a work function near the valence band of silicon) is used for the p-type MIS transistor Q _2. The threshold can be lowered with a transistor.

また、本実施の形態１によれば、デュアルメタルゲートのようにｎ型ＭＩＳトランジスタのゲート電極を構成する材料とｐ型ＭＩＳトランジスタのゲート電極を構成する材料とを異なる材料にしないため、ＭＩＳトランジスタの電気的特性の劣化や歩留まりの低下を抑制することができる。つまり、デュアルメタルゲートのようにｎ型ＭＩＳトランジスタのゲート電極とｐ型ＭＩＳトランジスタのゲート電極とを異なる材料から形成する場合、ｎ型ＭＩＳトランジスタとｐ型ＭＩＳトランジスタのうち一方のゲート電極を形成した後、不要な膜を除去してから他方のゲート電極を形成する必要がある。このため、ｎ型ＭＩＳトランジスタあるいはｐ型ＭＩＳトランジスタのいずれかのゲート電極／ゲート絶縁膜（プロセスによっては、ゲート絶縁膜／チャネル形成領域）の界面が露出する。このように界面が露出すると、界面の清浄度が低下し、ＭＩＳトランジスタの電気的特性の劣化や歩留まりの低下が問題となる。 Further, according to the first embodiment, since the material constituting the gate electrode of the n-type MIS transistor and the material constituting the gate electrode of the p-type MIS transistor are not different from each other like the dual metal gate, the MIS transistor It is possible to suppress the deterioration of the electrical characteristics and the yield. That is, when the gate electrode of the n-type MIS transistor and the gate electrode of the p-type MIS transistor are formed of different materials like a dual metal gate, one of the n-type MIS transistor and the p-type MIS transistor is formed. After that, it is necessary to form the other gate electrode after removing unnecessary films. Therefore, the gate electrode / gate insulating film (gate insulating film / channel forming region depending on the process) interface of either the n-type MIS transistor or the p-type MIS transistor is exposed. When the interface is exposed in this manner, the cleanliness of the interface is lowered, and the deterioration of the electrical characteristics and the yield of the MIS transistor becomes a problem.

しかし、本実施の形態１では、ｎ型ＭＩＳトランジスタＱ₁のゲート電極９ａとｐ型ＭＩＳトランジスタＱ₂のゲート電極９ｂを同じ材料より構成している。このため、ゲート電極９ａを形成する工程でゲート電極９ｂも構成しており、例えばゲート電極９ａを形成する際、ゲート電極９ｂの形成領域においてゲート絶縁膜が露出することはない。したがって、ゲート電極９ａ／ゲート絶縁膜５ａおよびゲート電極９ｂ／ゲート絶縁膜５ｂの界面の清浄度低下を抑制することができ、ｎ型ＭＩＳトランジスタＱ₁およびｐ型ＭＩＳトランジスタＱ₂の電気的特性の劣化や歩留まりの低下を抑制できる。 However, and in the first embodiment, the n-type MIS transistor to Q ₁ gate electrode 9a and the p-type MIS transistor Q ₂ of the gate electrode 9b and composed of the same material. For this reason, the gate electrode 9b is also formed in the step of forming the gate electrode 9a. For example, when forming the gate electrode 9a, the gate insulating film is not exposed in the formation region of the gate electrode 9b. Accordingly, the gate electrode 9a / gate insulating film 5a and the gate electrode 9b / gate insulating film 5b cleanliness lowering of interfacial can be suppressed, the electrical characteristics of the n-type MIS transistor Q ₁ and the p-type MIS transistor Q ₂ Degradation and yield reduction can be suppressed.

また、本実施の形態１によれば、ゲート電極９ａとゲート電極９ｂとを一つの工程で形成している。このため、デュアルメタルゲートのようにｎ型ＭＩＳトランジスタのゲート電極とｐ型ＭＩＳトランジスタのゲート電極とを別々に形成する場合に比べて工程の簡略化を図ることができる。 Further, according to the first embodiment, the gate electrode 9a and the gate electrode 9b are formed in one process. Therefore, the process can be simplified as compared with the case where the gate electrode of the n-type MIS transistor and the gate electrode of the p-type MIS transistor are separately formed as in the case of a dual metal gate.

なお、本実施の形態１では、ゲート電極９ａ、９ｂを２層構造とする例について説明したが、これに限らず、例えばゲート電極９ａ、９ｂともに１層構造とした上でゲート電極９ａを構成する膜をアモルファス化する一方、ゲート電極９ｂを構成する膜を結晶化してもよい。また、ゲート電極９ａ、９ｂを３層以上の構造としてもよい。 In the first embodiment, the example in which the gate electrodes 9a and 9b have a two-layer structure has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, the gate electrode 9a is configured after the gate electrodes 9a and 9b have a one-layer structure. While the film to be formed is made amorphous, the film constituting the gate electrode 9b may be crystallized. The gate electrodes 9a and 9b may have a structure of three or more layers.

また、本実施の形態１では、結晶性の異なる例として、アモルファス化した膜と結晶化した膜を例に挙げて説明したが、例えば両方とも結晶化した膜であるが配向性が異なる（結晶構造が異なる）膜をそれぞれｎ型ＭＩＳトランジスタＱ₁とｐ型ＭＩＳトランジスタＱ₂に使用してもよい。すなわち、ゲート電極９ａを構成する膜のうちゲート絶縁膜５ａに接する膜とゲート電極９ｂを構成する膜のうちゲート絶縁膜５ｂに接する膜の両方を結晶化した膜で形成する一方、両方の膜で配向性の異なる膜を使用してもよい。この場合、本実施の形態１と同様にｎ型ＭＩＳトランジスタＱ₁とｐ型ＭＩＳトランジスタＱ₂の両方でしきい値電圧を低減することができる。これは、配向性の相違によって仕事関数値に差異が生ずるためである。 In the first embodiment, as an example of different crystallinity, an amorphous film and a crystallized film have been described as examples. For example, both are crystallized films but have different orientations (crystalline Films having different structures may be used for the n-type MIS transistor Q ₁ and the p-type MIS transistor Q ₂ , respectively. That is, both the film that forms the gate electrode 9a and the film that contacts the gate insulating film 5a and the film that forms the gate electrode 9b that contacts the gate insulating film 5b are both formed of crystallized films. Alternatively, films having different orientations may be used. In this case, the threshold voltage can be reduced in both the n-type MIS transistor Q ₁ and the p-type MIS transistor Q ₂ as in the first embodiment. This is because the work function value varies due to the difference in orientation.

また、本実施の形態１では、ゲート電極９ａとしてアモルファス化した窒化タンタル膜６ａとタングステン膜８の積層膜を使用し、ゲート電極９ｂとして結晶化した窒化タンタル膜６ｃとタングステン膜８の積層膜を使用する例について説明したが、これに限らず、例えば窒化タンタル膜６ａ、６ｃの代わりにタングステン（金属）、窒化タングステン、モリブデン、窒化モリブデン、タンタル、ケイ窒化タンタル、窒化チタン、窒化ハフニウムまたは窒化ジルコニウムよりなる膜を使用し、タングステン膜８の代わりにポリシリコン、モリブデンまたはアルミニウムよりなる膜を使用してもよい。 In the first embodiment, a laminated film of amorphous tantalum nitride film 6a and tungsten film 8 is used as gate electrode 9a, and a laminated film of crystallized tantalum nitride film 6c and tungsten film 8 is used as gate electrode 9b. Although the example of using was demonstrated, it is not restricted to this, For example, instead of the tantalum nitride films 6a and 6c, tungsten (metal), tungsten nitride, molybdenum, molybdenum nitride, tantalum, tantalum silicon nitride, titanium nitride, hafnium nitride, or zirconium nitride A film made of polysilicon, molybdenum, or aluminum may be used instead of the tungsten film 8.

（実施の形態２）
本実施の形態２では、図１に示した構造のｎ型トランジスタＱ₁とｐ型ＭＩＳトランジスタＱ₂とを前記実施の形態１とは異なる方法で形成する例について説明する。 (Embodiment 2)
In the second embodiment, an example in which the n-type transistor Q ₁ and the p-type MIS transistor Q ₂ having the structure shown in FIG. 1 are formed by a method different from that of the first embodiment will be described.

図２から図３に示す工程までは前記実施の形態１と同様である。次に、図１１に示すように、絶縁膜５上に窒化タンタル膜６ｃを形成する。窒化タンタル膜６ｃは、例えばＣＶＤ法、スパッタリング法またはＡＬＤ法などを使用して形成することができる。ここで、窒化タンタル膜６ｃは、前記実施の形態１で形成した窒化タンタル膜６ａに比べて膜厚が厚くなっており、１０ｎｍ以上の膜厚を有する。このとき形成される窒化タンタル膜６ｃは、アモルファス化している。 The steps shown in FIGS. 2 to 3 are the same as those in the first embodiment. Next, as shown in FIG. 11, a tantalum nitride film 6 c is formed on the insulating film 5. The tantalum nitride film 6c can be formed using, for example, a CVD method, a sputtering method, an ALD method, or the like. Here, the tantalum nitride film 6c is thicker than the tantalum nitride film 6a formed in the first embodiment, and has a thickness of 10 nm or more. The tantalum nitride film 6c formed at this time is amorphous.

続いて、窒化タンタル膜６ｃ上にスピン塗布法などを使用してレジスト膜（図示せず）を形成する。そして、レジスト膜を露光・現像することによりパターニングする。パターニングは、ｐ型ＭＩＳトランジスタ形成領域にだけレジスト膜が残るようにする。次に、パターニングしたレジスト膜をマスクにしたエッチングにより、ｎ型ＭＩＳトランジスタ形成領域に形成されている窒化タンタル膜６ｃの膜厚を減少させて、膜厚が約０．３ｎｍ以上１０ｎｍ以下の窒化タンタル膜６ａを形成する（図７参照）。 Subsequently, a resist film (not shown) is formed on the tantalum nitride film 6c using a spin coating method or the like. Then, the resist film is patterned by exposing and developing. The patterning is performed so that the resist film remains only in the p-type MIS transistor formation region. Next, by etching using the patterned resist film as a mask, the film thickness of the tantalum nitride film 6c formed in the n-type MIS transistor formation region is reduced, and the film thickness is about 0.3 nm or more and 10 nm or less. A film 6a is formed (see FIG. 7).

次に、窒化タンタル膜６ａおよび窒化タンタル膜６ｃ上にタングステン膜８を形成した後（図８参照）、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を使用して図９に示すようなゲート電極９ａ、９ｂを形成する。その後の工程は、前記実施の形態１で説明した場合と同様である。このようにして、図１に示すようなｎ型トランジスタＱ₁とｐ型ＭＩＳトランジスタＱ₂を形成することができる。 Next, after forming a tungsten film 8 on the tantalum nitride film 6a and the tantalum nitride film 6c (see FIG. 8), gate electrodes 9a and 9b as shown in FIG. 9 are formed by using a photolithography technique and an etching technique. To do. Subsequent steps are the same as those described in the first embodiment. In this way, the n-type transistor Q ₁ and the p-type MIS transistor Q ₂ as shown in FIG. 1 can be formed.

前記実施の形態１によれば、最初に薄い膜厚の窒化タンタル膜６ａを形成した後、ｐ型ＭＩＳトランジスタ形成領域を開口した酸化シリコン膜７を形成する。そして、半導体基板１の主面上に窒化タンタル膜６ｂを形成した後、ｎ型ＭＩＳトランジスタ形成領域に形成されている窒化タンタル膜６ｂ、酸化シリコン膜７を順次除去する。これにより、ｎ型ＭＩＳトランジスタ形成領域に相対的に薄い膜厚の窒化タンタル膜６ａを形成し、ｐ型ＭＩＳトランジスタ形成領域に相対的に厚い膜厚の窒化タンタル膜６ｃ（窒化タンタル膜６ａと窒化タンタル膜６ｂとを合わせた膜）を形成していた。 According to the first embodiment, a thin tantalum nitride film 6a is first formed, and then a silicon oxide film 7 having an opening in a p-type MIS transistor formation region is formed. Then, after forming the tantalum nitride film 6b on the main surface of the semiconductor substrate 1, the tantalum nitride film 6b and the silicon oxide film 7 formed in the n-type MIS transistor formation region are sequentially removed. Thus, a relatively thin tantalum nitride film 6a is formed in the n-type MIS transistor formation region, and a relatively thick tantalum nitride film 6c (tantalum nitride film 6a and nitride) is formed in the p-type MIS transistor formation region. A film combined with the tantalum film 6b).

これに対し、本実施の形態２によれば、最初の厚い膜厚の窒化タンタル膜６ｃを形成した後、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を使用して、ｎ型ＭＩＳトランジスタ形成領域に形成されている窒化タンタル膜６ｃの膜厚を減少させている。したがって、前記実施の形態１に比べて簡素化した工程でｎ型ＭＩＳトランジスタＱ₁とｐ型ＭＩＳトランジスタＱ₂を形成することができる。なお、本実施の形態２においても前記実施の形態１で述べたのと同様の効果が得られる。 On the other hand, according to the second embodiment, after the first thick tantalum nitride film 6c is formed, it is formed in the n-type MIS transistor formation region by using the photolithography technique and the etching technique. The film thickness of the tantalum nitride film 6c is reduced. Therefore, the n-type MIS transistor Q ₁ and the p-type MIS transistor Q ₂ can be formed by a process that is simplified as compared with the first embodiment. In the second embodiment, the same effect as described in the first embodiment can be obtained.

（実施の形態３）
図１２は、本実施の形態３におけるｎ型ＭＩＳトランジスタＱ₃およびｐ型ＭＩＳトランジスタＱ₄を示した断面図である。図１２において、ｎ型ＭＩＳトランジスタＱ₃およびｐ型ＭＩＳトランジスタＱ₄の構成は図１に示したｎ型ＭＩＳトランジスタＱ₁およびｐ型ＭＩＳトランジスタＱ₂とほぼ同様のため、異なる部分について説明する。 (Embodiment 3)
FIG. 12 is a cross-sectional view showing n-type MIS transistor Q ₃ and p-type MIS transistor Q ₄ in the _third embodiment. In FIG. 12, the configuration of n-type MIS transistor Q ₃ and p-type MIS transistor Q ₄ is substantially the same as that of n-type MIS transistor Q ₁ and p-type MIS transistor Q _{2 shown in} FIG.

図１２に示すｎ型ＭＩＳトランジスタＱ₃と図１に示したｎ型ＭＩＳトランジスタＱ₁との相違点は、図１に示したｎ型ＭＩＳトランジスタＱ₁のゲート電極９ａが窒化タンタル膜６ａとタングステン膜８との積層膜から形成されているのに対し、本実施の形態３におけるｎ型ＭＩＳトランジスタＱ₃のゲート電極４０ａが窒化タンタル膜４０より構成されている点である。このゲート電極４０ａを構成する窒化タンタル膜４０は、アモルファス化している。 The difference between the n-type MIS transistor Q ₃ shown in FIG. 12 and the n-type MIS transistor Q ₁ shown in FIG. 1 is that the gate electrode 9a of the n-type MIS transistor Q ₁ shown in FIG. while being formed from a laminated film of a film 8 is that the gate electrode 40a of the n-type MIS transistor Q ₃ of the third embodiment is composed of a tantalum nitride film 40. The tantalum nitride film 40 constituting the gate electrode 40a is amorphized.

同様に、本実施の形態３におけるｐ型ＭＩＳトランジスタＱ₄と前記実施の形態１におけるｐ型ＭＩＳトランジスタＱ₂との相違点も、ｐ型ＭＩＳトランジスタＱ₂のゲート電極９ｂが窒化タンタル膜６ｃとタングステン膜８との積層膜から形成されているのに対し、本実施の形態３におけるｐ型ＭＩＳトランジスタＱ₄のゲート電極４０ｂが窒化タンタル膜４０より構成されている点である。このゲート電極４０ｂを構成する窒化タンタル膜４０は、結晶化している。また、窒化タンタル膜４０の膜厚は、ゲート電極４０ａ、４０ｂともに同じである。 Likewise, differences between the p-type MIS transistor Q ₂ in the first embodiment and the p-type MIS transistor Q ₄ in the present third embodiment also, the p-type MIS transistor gate electrode 9b is a tantalum nitride film 6c Q ₂ ' while being formed from a laminated film of a tungsten film 8 is that the gate electrode 40b of the p-type MIS transistor Q ₄ in the present third embodiment is composed of a tantalum nitride film 40. The tantalum nitride film 40 constituting the gate electrode 40b is crystallized. The film thickness of the tantalum nitride film 40 is the same for both the gate electrodes 40a and 40b.

このように、ゲート電極４０ａはアモルファス化した窒化タンタル膜４０より構成され、ゲート電極４０ｂは結晶化した窒化タンタル膜４０より構成されている、アモルファス化している窒化タンタル膜４０の仕事関数は、結晶化している窒化タンタル膜４０の仕事関数に比べて低くなる。したがって、仕事関数値の低いアモルファス化した膜（シリコンの伝導帯近傍の仕事関数を有する膜）をｎ型ＭＩＳトランジスタＱ₃に使用し、仕事関数値の高い結晶化した膜（シリコンの価電子帯近傍の仕事関数を有する膜）をｐ型ＭＩＳトランジスタＱ₄に使用することにより、それぞれのＭＩＳトランジスタでしきい値を下げることができる。 As described above, the gate electrode 40a is composed of the amorphous tantalum nitride film 40, the gate electrode 40b is composed of the crystallized tantalum nitride film 40, and the work function of the amorphous tantalum nitride film 40 is crystalline. This is lower than the work function of the formed tantalum nitride film 40. Therefore, an amorphous film having a low work function value (a film having a work function near the conduction band of silicon) is used for the n-type MIS transistor Q ₃ , and a crystallized film having a high work function value (a valence band of silicon). By using a film having a work function in the vicinity for the p-type MIS transistor Q ₄ , the threshold value can be lowered in each MIS transistor.

本実施の形態３におけるｎ型ＭＩＳトランジスタＱ₃およびｐ型ＭＩＳトランジスタＱ₄は上記のように構成されており、以下にその製造方法について図面を参照しながら説明する。 The n-type MIS transistor Q ₃ and the p-type MIS transistor Q _{4 in the} _third embodiment are configured as described above, and the manufacturing method thereof will be described below with reference to the drawings.

図２から図３に示す工程までは前記実施の形態１と同様である。次に、図１３に示すように、絶縁膜５上に窒化タンタル膜４０を形成する。窒化タンタル膜４０は、アモルファス化しており、例えばＣＶＤ法、スパッタリング法またはＡＬＤ法を使用して形成することができる。 The steps shown in FIGS. 2 to 3 are the same as those in the first embodiment. Next, as shown in FIG. 13, a tantalum nitride film 40 is formed on the insulating film 5. The tantalum nitride film 40 is amorphous and can be formed using, for example, a CVD method, a sputtering method, or an ALD method.

続いて、図１４に示すように、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を使用してゲート電極４０ａ、４０ｂおよびゲート絶縁膜５ａ、５ｂを形成する。その後、図１５に示すように、ゲート電極４０ａに整合して低濃度ｎ型不純物拡散領域１０、１１を形成する。低濃度ｎ型不純物拡散領域１０、１１は、イオン注入法により、例えばリンや砒素などのｎ型不純物を半導体基板１内へ導入することにより形成できる。同様に、ゲート電極４０ｂに整合して低濃度ｐ型不純物拡散領域１２、１３を形成する。低濃度ｐ型不純物拡散領域１２、１３は、例えばフォトリソグラフィ技術およびイオン注入法を使用して、ボロンなどのｐ型不純物を半導体基板１内に導入することにより形成することができる。 Subsequently, as shown in FIG. 14, gate electrodes 40a and 40b and gate insulating films 5a and 5b are formed by using a photolithography technique and an etching technique. Thereafter, as shown in FIG. 15, low-concentration n-type impurity diffusion regions 10 and 11 are formed in alignment with the gate electrode 40a. The low concentration n-type impurity diffusion regions 10 and 11 can be formed by introducing an n-type impurity such as phosphorus or arsenic into the semiconductor substrate 1 by ion implantation. Similarly, low-concentration p-type impurity diffusion regions 12 and 13 are formed in alignment with the gate electrode 40b. The low-concentration p-type impurity diffusion regions 12 and 13 can be formed by introducing a p-type impurity such as boron into the semiconductor substrate 1 using, for example, a photolithography technique and an ion implantation method.

次に、半導体基板１の主面上に例えばプラズマＣＶＤ法を使用して窒化シリコン膜を形成した後、この窒化シリコン膜に対して異方性エッチングすることにより、ゲート電極９ａ、９ｂの側壁にサイドウォール１４、１５を形成する。 Next, after a silicon nitride film is formed on the main surface of the semiconductor substrate 1 by using, for example, a plasma CVD method, anisotropic etching is performed on the silicon nitride film to form sidewalls of the gate electrodes 9a and 9b. Side walls 14 and 15 are formed.

そして、サイドウォール１４に整合して、半導体基板１内の領域に高濃度ｎ型不純物拡散領域１６、１７を形成する。同様に、サイドウォール１５に整合して、半導体基板１内の領域に高濃度ｐ型不純物拡散領域１８、１９を形成する。 Then, high-concentration n-type impurity diffusion regions 16 and 17 are formed in regions within the semiconductor substrate 1 in alignment with the sidewalls 14. Similarly, high-concentration p-type impurity diffusion regions 18 and 19 are formed in a region in the semiconductor substrate 1 in alignment with the sidewall 15.

続いて、低濃度ｎ型不純物拡散領域１０、１１、低濃度ｐ型不純物拡散領域１２、１３、高濃度ｎ型不純物拡散領域１６、１７および高濃度ｐ型不純物拡散領域１８、１９に導入した不純物を活性化するため活性化アニールを行なう。このときの熱処理により、ゲート電極４０ａおよびゲート電極４０ｂを構成する窒化タンタル膜４０が結晶化される。このように本実施の形態３では、ｎ型ＭＩＳトランジスタＱ₃のゲート電極４０ａを構成している窒化タンタル膜４０もこの時点では結晶化する。これは、前記実施の形態１の窒化タンタル膜６ａに比べて膜厚が厚くなっており、結晶化しやすくなっているからである。 Subsequently, impurities introduced into the low-concentration n-type impurity diffusion regions 10 and 11, the low-concentration p-type impurity diffusion regions 12 and 13, the high-concentration n-type impurity diffusion regions 16 and 17, and the high-concentration p-type impurity diffusion regions 18 and 19. Activation annealing is performed to activate. By the heat treatment at this time, the tantalum nitride film 40 constituting the gate electrode 40a and the gate electrode 40b is crystallized. Thus in the third embodiment, n-type MIS transistor Q tantalum nitride film 40 constituting the gate electrode 40a of the ₃ also crystallized at this point. This is because the film thickness is thicker than that of the tantalum nitride film 6a of the first embodiment and it is easy to crystallize.

次に、半導体基板１上にコバルト膜を形成した後、熱処理を施すことにより高濃度ｎ型不純物拡散領域１６、１７および高濃度ｐ型不純物拡散領域１８、１９上にコバルトシリサイド膜２０を形成する。このコバルトシリサイド膜２０は、低抵抗化のために形成される。そして、次に未反応のコバルト膜を除去する。なお、シリサイド膜としてコバルトシリサイド膜２０を形成する例について説明したが、これに限らず例えばチタンシリサイド膜やニッケルシリサイド膜を形成してもよい。 Next, after forming a cobalt film on the semiconductor substrate 1, a cobalt silicide film 20 is formed on the high-concentration n-type impurity diffusion regions 16 and 17 and the high-concentration p-type impurity diffusion regions 18 and 19 by performing heat treatment. . The cobalt silicide film 20 is formed for reducing the resistance. Then, the unreacted cobalt film is removed. In addition, although the example which forms the cobalt silicide film | membrane 20 as a silicide film was demonstrated, you may form not only this but a titanium silicide film or a nickel silicide film, for example.

続いて、図１６に示すように、ｎ型ＭＩＳトランジスタＱ₃のゲート電極４０ａにシリコンあるいはアルゴンやヘリウムなどの不活性元素を導入する。この元素の導入には、例えばイオン注入法が使用される。このようにゲート電極４０ａに元素を導入することによりゲート電極４０ａを構成している窒化タンタル膜４０の結晶構造が破壊され、アモルファス化する。 Subsequently, as shown in FIG. 16, introducing an inert element such as silicon or argon or helium to the gate electrode 40a of the n-type MIS transistor Q _3. For the introduction of this element, for example, an ion implantation method is used. Thus, by introducing an element into the gate electrode 40a, the crystal structure of the tantalum nitride film 40 constituting the gate electrode 40a is destroyed and becomes amorphous.

その後は、前記実施の形態１で説明したのと同様の工程を経ることにより配線３５が形成される。以上のようにして、本実施の形態３のｎ型ＭＩＳトランジスタＱ₃およびｐ型ＭＩＳトランジスタＱ₄を形成することができる。 Thereafter, the wiring 35 is formed through the same process as described in the first embodiment. As described above, the n-type MIS transistor Q ₃ and the p-type MIS transistor Q ₄ of the _third embodiment can be formed.

本実施の形態３によれば、ｎ型ＭＩＳトランジスタＱ₃のゲート電極４０ａにアモルファス化した窒化タンタル膜４０を使用し、ｐ型ＭＩＳトランジスタＱ₄のゲート電極４０ｂの結晶化した窒化タンタル膜４０を使用しているため、ゲート電極４０ａの仕事関数値を相対的に低下させる一方、ゲート電極４０ｂの仕事関数値を相対的に高くすることができる。したがって、ｎ型ＭＩＳトランジスタＱ₃およびｐ型ＭＩＳトランジスタＱ₄の両方でしきい値電圧を低くすることができる。 According to the third embodiment, by using the n-type MIS transistor tantalum nitride film 40 which is amorphized gate electrode 40a of Q _3, the p-type MIS transistor tantalum nitride film 40 crystallized gate electrode 40b of Q ₄ Since it is used, the work function value of the gate electrode 40a can be relatively lowered while the work function value of the gate electrode 40b can be relatively increased. Therefore, the threshold voltage can be lowered in both n-type MIS transistor Q ₃ and p-type MIS transistor Q ₄ .

また、本実施の形態３では、デュアルメタルゲートのようにｎ型ＭＩＳトランジスタのゲート電極とｐ型ＭＩＳトランジスタのゲート電極を別々に形成せずに一緒に形成するため、ｎ型ＭＩＳトランジスタあるいはｐ型ＭＩＳトランジスタのいずれかのゲート電極／ゲート絶縁膜の清浄度が低下することを抑制できる。したがって、ＭＩＳトランジスタの電気的特性の劣化や歩留まり低下を抑制することができる。 In the third embodiment, since the gate electrode of the n-type MIS transistor and the gate electrode of the p-type MIS transistor are formed together without being separately formed as in the dual metal gate, the n-type MIS transistor or the p-type transistor is formed. A reduction in the cleanliness of any gate electrode / gate insulating film of the MIS transistor can be suppressed. Therefore, it is possible to suppress the deterioration of the electrical characteristics and the yield of the MIS transistor.

また、本実施の形態３では、ゲート電極４０ａとゲート電極４０ｂとを一つの工程で形成している。このため、デュアルメタルゲートのようにｎ型ＭＩＳトランジスタのゲート電極とｐ型ＭＩＳトランジスタのゲート電極とを別々に形成する場合に比べて工程の簡略化を図ることができる。 In the third embodiment, the gate electrode 40a and the gate electrode 40b are formed in one step. Therefore, the process can be simplified as compared with the case where the gate electrode of the n-type MIS transistor and the gate electrode of the p-type MIS transistor are separately formed as in the case of a dual metal gate.

なお、本実施の形態３では、低濃度ｎ型不純物拡散領域１０、１１、低濃度ｐ型不純物拡散領域１２、１３、高濃度ｎ型不純物拡散領域１６、１７および高濃度ｐ型不純物拡散領域１８、１９に導入した不純物を活性化するために行なう活性化アニールの後に、イオン注入法を使用してゲート電極４０ａにシリコンあるいはアルゴンやヘリウムなどの不活性元素を導入していた。しかし、この方法に限らず、例えば上述した活性化アニールを行なう前に、シリコンあるいはアルゴンやヘリウムなどの不活性元素をゲート電極４０ａに導入して、窒化タンタル膜４０をアモルファス化するようにしてもよい。この場合、ゲート電極４０ａに導入された元素により、その後に行なわれる活性化アニールで窒化タンタル膜４０が結晶化されることが抑制され、アモルファス化した状態が維持される。 In the third embodiment, low-concentration n-type impurity diffusion regions 10 and 11, low-concentration p-type impurity diffusion regions 12 and 13, high-concentration n-type impurity diffusion regions 16 and 17, and high-concentration p-type impurity diffusion region 18. After the activation annealing performed to activate the impurities introduced into 19, an inert element such as silicon or argon or helium has been introduced into the gate electrode 40 a using the ion implantation method. However, the present invention is not limited to this method. For example, before performing the activation annealing described above, an inert element such as silicon or argon or helium is introduced into the gate electrode 40a to make the tantalum nitride film 40 amorphous. Good. In this case, the element introduced into the gate electrode 40a suppresses the tantalum nitride film 40 from being crystallized by the subsequent activation annealing, and the amorphous state is maintained.

また、本実施の形態３ではゲート電極４０ａ、４０ｂとして窒化タンタル膜４０を使用する場合について説明したが、これに限らず例えば窒化ハフニウム、窒化ジルコニウム、窒化チタン、窒化タングステンまたは窒化モリブデンなどを使用してもよい。 In the third embodiment, the case where the tantalum nitride film 40 is used as the gate electrodes 40a and 40b has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, hafnium nitride, zirconium nitride, titanium nitride, tungsten nitride, or molybdenum nitride is used. May be.

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。 As mentioned above, the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiment. However, the present invention is not limited to the embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say.

前記実施の形態１〜３では、結晶性の異なる例として、アモルファス化した膜と結晶化した膜を例に挙げて説明したが、例えば両方とも結晶化した膜であるが配向性が異なる（結晶構造が異なる）膜をそれぞれｎ型ＭＩＳトランジスタとｐ型ＭＩＳトランジスタに使用してもよい。 In the first to third embodiments, an amorphous film and a crystallized film have been described as examples of different crystallinity. For example, both are crystallized films but have different orientations (crystals Films having different structures may be used for the n-type MIS transistor and the p-type MIS transistor, respectively.

本発明は、半導体装置を製造する製造業に幅広く利用することができる。 The present invention can be widely used in the manufacturing industry for manufacturing semiconductor devices.

本発明の実施の形態１における半導体装置を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the semiconductor device in Embodiment 1 of this invention. 実施の形態１における半導体装置の製造工程を示した断面図である。7 is a cross-sectional view showing a manufacturing step of the semiconductor device in the first embodiment. FIG. 図２に続く半導体装置の製造工程を示した断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a manufacturing step of the semiconductor device following that of FIG. 2; 図３に続く半導体装置の製造工程を示した断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a manufacturing step of the semiconductor device following that of FIG. 3; 図４に続く半導体装置の製造工程を示した断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the semiconductor device, following FIG. 4; 図５に続く半導体装置の製造工程を示した断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a manufacturing step of the semiconductor device following that of FIG. 5; 図６に続く半導体装置の製造工程を示した断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a manufacturing step of the semiconductor device following that of FIG. 6; 図７に続く半導体装置の製造工程を示した断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a manufacturing step of the semiconductor device following that of FIG. 7; 図８に続く半導体装置の製造工程を示した断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the semiconductor device, following FIG. 8; 図９に続く半導体装置の製造工程を示した断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a manufacturing step of the semiconductor device following that of FIG. 9; 実施の形態２における半導体装置の製造工程を示した断面図である。11 is a cross-sectional view showing a manufacturing step of the semiconductor device in the second embodiment. FIG. 実施の形態３における半導体装置を示した断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a semiconductor device in a third embodiment. 実施の形態３における半導体装置の製造工程を示した断面図である。11 is a cross-sectional view showing a manufacturing step of the semiconductor device in the third embodiment. FIG. 図１３に続く半導体装置の製造工程を示した断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view showing a manufacturing step of the semiconductor device following that of FIG. 13; 図１４に続く半導体装置の製造工程を示した断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view showing a manufacturing step of the semiconductor device following that of FIG. 14; 図１５に続く半導体装置の製造工程を示した断面図である。FIG. 16 is a cross-sectional view showing a manufacturing step of the semiconductor device following that of FIG. 15;

Explanation of symbols

１半導体基板
２素子分離領域
３ｐ型ウェル
４ｎ型ウェル
５絶縁膜
５ａゲート絶縁膜
５ｂゲート絶縁膜
６ａ窒化タンタル膜
６ｂ窒化タンタル膜
６ｃ窒化タンタル膜
７酸化シリコン膜
８タングステン膜
９ａゲート電極
９ｂゲート電極
１０低濃度ｎ型不純物拡散領域
１１低濃度ｎ型不純物拡散領域
１２低濃度ｐ型不純物拡散領域
１３低濃度ｐ型不純物拡散領域
１４サイドウォール
１５サイドウォール
１６高濃度ｎ型不純物拡散領域
１７高濃度ｎ型不純物拡散領域
１８高濃度ｐ型不純物拡散領域
１９高濃度ｐ型不純物拡散領域
２０コバルトシリサイド膜
３０酸化シリコン膜
３１コンタクトホール
３２ａチタン／窒化チタン膜
３２ｂタングステン膜
３３プラグ
３４ａチタン／窒化チタン膜
３４ｂアルミニウム膜
３４ｃチタン／窒化チタン膜
３５配線
４０窒化タンタル膜
４０ａゲート電極
４０ｂゲート電極
Ｑ₁ ｎ型ＭＩＳトランジスタ
Ｑ₂ ｐ型ＭＩＳトランジスタ
Ｑ₃ ｎ型ＭＩＳトランジスタ
Ｑ₄ ｐ型ＭＩＳトランジスタ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Semiconductor substrate 2 Element isolation region 3 P type well 4 N type well 5 Insulating film 5a Gate insulating film 5b Gate insulating film 6a Tantalum nitride film 6b Tantalum nitride film 6c Tantalum nitride film 7 Silicon oxide film 8 Tungsten film 9a Gate electrode 9b Gate Electrode 10 Low-concentration n-type impurity diffusion region 11 Low-concentration n-type impurity diffusion region 12 Low-concentration p-type impurity diffusion region 13 Low-concentration p-type impurity diffusion region 14 Side wall 15 Side wall 16 High-concentration n-type impurity diffusion region 17 High concentration n-type impurity diffusion region 18 high-concentration p-type impurity diffusion region 19 high-concentration p-type impurity diffusion region 20 cobalt silicide film 30 silicon oxide film 31 contact hole 32a titanium / titanium nitride film 32b tungsten film 33 plug 34a titanium / titanium nitride film 34b Arminius Film 34c titanium / tantalum nitride titanium film 35 wirings 40 nitride film 40a gate electrode 40b gate electrode Q ₁ n-type MIS transistor Q ₂ p-type MIS transistor Q ₃ n-type MIS transistor Q ₄ p-type MIS transistor

Claims

(A1) a first gate insulating film formed on the semiconductor substrate;
(A2) a first gate electrode formed on the first gate insulating film;
An n-channel MIS transistor having
(B1) a second gate insulating film formed on the semiconductor substrate;
(B2) a second gate electrode formed on the second gate insulating film;
A p-channel MIS transistor having
The constituent material of the first gate electrode and the second gate electrode is the same metal or the same metal compound, while the first gate electrode includes the metal or the metal compound in an amorphous state, and the second gate electrode is a crystal A semiconductor device comprising the metal or the metal compound in a state.

(A1) a first gate insulating film formed on the semiconductor substrate;
(A2) a first gate electrode formed on the first gate insulating film and having a laminated structure of at least two metal films and a metal compound film;
An n-channel MIS transistor having
(B1) a second gate insulating film formed on the semiconductor substrate;
(B2) a second gate electrode formed on the second gate insulating film and having a laminated structure of at least two metal films and a metal compound film;
A p-channel MIS transistor having
Of the laminated film of the metal film and the metal compound film constituting the first gate electrode, a film in contact with the first gate insulating film, and the laminated film of the metal film and the metal compound film constituting the second gate electrode Among these, the film in contact with the second gate insulating film is a film made of the same metal or the same metal compound, while the film in contact with the first gate insulating film is the amorphous metal film or the metal compound film The film in contact with the second gate insulating film is the metal film or the metal compound film in a crystalline state.

(A1) a first gate insulating film formed on the semiconductor substrate;
(A2) a first gate electrode formed on the first gate insulating film and having a laminated structure of at least two layers;
An n-channel MIS transistor having
(B1) a second gate insulating film formed on the semiconductor substrate;
(B2) a second gate electrode formed on the second gate insulating film and having a laminated structure of at least two layers;
A p-channel MIS transistor having
Of the films constituting the first gate electrode, the film in contact with the first gate insulating film and the film in contact with the second gate insulating film among the films constituting the second gate electrode are the same metal or the same metal compound A semiconductor device comprising: a film having a different film thickness, and a film having a different crystallinity.

(A) forming an insulating film in the n-channel MIS transistor formation region and the p-channel MIS transistor formation region on the semiconductor substrate;
(B) After the step (a), a first conductor film having a first thickness made of an amorphous metal or metal compound in the n-channel MIS transistor formation region and the p-channel MIS transistor formation region on the insulating film. Forming a step;
(C) After the step (b), a second conductor film made of a metal or a metal compound made amorphous with the same type of film as the first conductor film is further formed in the p-channel MIS transistor formation region of the semiconductor substrate. By doing so, the first film formed in the n-channel MIS transistor formation region has the thickness of the laminated film of the first conductor film and the second conductor film formed in the p-channel MIS transistor formation region. Forming the thicker than the thickness;
(D) After the step (c), a metal or metal compound is formed on the first conductor film in the n-channel MIS transistor formation region and the second conductor film on the p-channel MIS transistor formation region. Forming a three-conductor film;
(E) After the step (d), a laminated film of the first conductor film and the third conductor film on the n-channel MIS transistor formation region and a first conductor film on the p-channel MIS transistor formation region By selectively etching the laminated film of the second conductor film and the third conductor film, a first gate electrode is formed in the n-channel MIS transistor formation region, and a first gate electrode is formed in the p-channel MIS transistor formation region. Forming two gate electrodes;
(F) After the step (e), the first conductor film and the second conductor film included in the second gate electrode are crystallized while the first conductor film included in the first gate electrode is amorphized. And a step of heat-treating the semiconductor substrate at a temperature to be performed.

(A) forming an insulating film in the n-channel MIS transistor formation region and the p-channel MIS transistor formation region on the semiconductor substrate;
(B) After the step (a), a first film having a first film thickness made of an amorphous metal or metal compound is formed on the n-channel MIS transistor formation region and the p-channel MIS transistor formation region on the insulating film. Forming a conductive film;
(C) After the step (b), the p-channel MIS transistor formation region of the semiconductor substrate is masked, and the first conductor film in the n-channel MIS transistor formation region is etched, whereby the p-channel Forming a film thickness of the first conductor film formed in the n-channel MIS transistor formation region thinner than the first film thickness of the first conductor film formed in the type MIS transistor formation region;
(D) After the step (c), a step of forming a second conductor film made of a metal or a metal compound on the first conductor film on the n-channel MIS transistor formation region and the p-channel MIS transistor formation region. When,
(E) After the step (d), the first conductor film and the second conductor film in the n-channel MIS transistor formation region and the first conductor film and the second conductor on the p-channel MIS transistor formation region. Selectively etching the conductor film to form a first gate electrode in the n-channel MIS transistor formation region and forming a second gate electrode in the p-channel MIS transistor formation region;
(F) After the step (e), the semiconductor substrate is formed at a temperature at which the first conductor film included in the second gate electrode is crystallized while the first conductor film included in the first gate electrode is amorphized. And a step of heat-treating the semiconductor device.

(A) forming an insulating film in the n-channel MIS transistor formation region and the p-channel MIS transistor formation region on the semiconductor substrate;
(B) After the step (a), a first conductor film made of an amorphous metal or metal compound is formed on the n-channel MIS transistor formation region and the p-channel MIS transistor formation region on the insulating film. Process,
(C) the (b) after step, by selectively etching the first conductive film and the first conductive film on the p-channel type MIS transistor forming region of the n-channel type MIS transistor forming region, wherein A first gate electrode is formed in the n-channel MIS transistor formation region, a second gate electrode is formed in the p-channel MIS transistor formation region, and an impurity diffusion region is formed on both sides of the first gate electrode and the second gate electrode. And crystallizing the first gate electrode and the second gate electrode by heat treatment;
(D) After the step (c), the second gate electrode on the p-channel MIS transistor formation region is masked, and argon is applied to the first gate electrode on the n-channel MIS transistor formation region. And a step of amorphizing the first conductor film constituting the first gate electrode by ion implantation of either helium or silicon.