JP4002935B2 - Device interface device - Google Patents
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Description
[0001] 本発明は、デバイスインターフェース装置に関する。特に本発明は、被試験デバイスを試験するための試験信号を前記被試験デバイスに与えると共に、被試験デバイスから出力された出力信号を受け取るデバイスインターフェース装置に関する。[0001] The present invention relates to a device interface apparatus. In particular, the present invention relates to a device interface apparatus that provides a test signal for testing a device under test to the device under test and receives an output signal output from the device under test.
[0002] 電子デバイスを試験する試験装置は、電子デバイスの出力信号と期待値とを比較することにより、電子デバイスの良否を判定する。試験装置は、例えばテストヘッドに設けられたピンエレクトロニクスボートにより、電子デバイスに対する信号の入出力を行う。[0002] A test apparatus for testing an electronic device determines the quality of the electronic device by comparing the output signal of the electronic device with an expected value. The test apparatus performs input / output of signals to / from the electronic device by using, for example, a pin electronics boat provided in the test head.
[0003] 近年、電子デバイスの動作速度の高速化に伴い、試験装置に対する速度の要求も高まっている。しかし、高速に試験を行う試験装置は、高い精度が要求されるため、価格が高くなる場合がある。そのため、従来、試験装置の価格の影響により、電子デバイスのテストコストが増大し、電子デバイスの価格の低減が困難になる場合があった。
そこで本発明は、上記の課題を解決することのできるデバイスインターフェース装置を提供することを目的とする。この目的は請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。[0003] In recent years, with the increase in the operating speed of electronic devices, the demand for speed on test equipment has also increased. However, a test apparatus that performs a test at a high speed is required to have high accuracy, and thus may be expensive. Therefore, conventionally, the test cost of the electronic device increases due to the influence of the price of the test apparatus, and it may be difficult to reduce the price of the electronic device.
Therefore, an object of the present invention is to provide a device interface apparatus that can solve the above-described problems. This object is achieved by a combination of features described in the independent claims. The dependent claims define further advantageous specific examples of the present invention.
[0004] 本発明の第1の形態によると、被試験デバイスを試験するための試験信号を前記被試験デバイスに与えると共に、前記被試験デバイスから出力された出力信号を受け取るデバイスインターフェース装置であって、前記試験信号を出力するドライバ、及び前記出力信号をサンプリングするコンパレータを有するピンエレクトロニクス基板と、前記ピンエレクトロニクス基板の端部に設けられた基板側コネクタであって、前記試験信号及び前記出力信号の少なくとも一方の信号である伝達信号を伝達する基板側芯線、及び前記基板側芯線の周囲を囲んで設けられた基板側シールドを有する基板側コネクタと、前記被試験デバイスを保持すると共に前記被試験デバイスの端子に接触するソケットと、前記ソケットに設けられたソケット側コネクタであって、前記ソケットを介して前記被試験デバイスとの間で前記伝達信号を伝達するソケット側芯線、及び前記ソケット側芯線のそれぞれの周囲を囲んで設けられたソケット側シールドを有するソケット側コネクタと、前記ソケット及び前記ピンエレクトロニクス基板の間で、前記伝達信号を伝送するケーブルユニットとを備え、前記ケーブルユニットは、前記基板側コネクタと嵌合される基板嵌合コネクタと、前記ソケット側コネクタと嵌合されるソケット嵌合コネクタと、前記基板嵌合コネクタ及び前記ソケット嵌合コネクタの間で、前記伝達信号を伝送する伝送ケーブルとを有し、それぞれの前記伝送ケーブルは、前記基板側芯線と前記ソケット側芯線とを電気的に接続することにより、前記基板側芯線と前記ソケット側芯線との間で前記伝達信号を伝送する伝送線と、前記基板側シールド及び前記ソケット側シールドと電気的に接続された、前記伝送線の周囲を囲むケーブルシールドとを含むデバイスインターフェース装置を提供する。
[0005] 前記基板側コネクタは、複数の前記基板側芯線、及び前記複数の基板側芯線のそれぞれの周囲を囲んで設けられた前記基板側シールドを有し、前記ソケットは、前記被試験デバイスを保持すると共に前記被試験デバイスの各端子に接触し、前記ソケット側コネクタは、複数の前記ソケット側芯線、及び前記複数のソケット側芯線のそれぞれの周囲を囲んで設けられた前記ソケット側シールドを有し、前記ケーブルユニットは、複数の前記伝送ケーブルを有してもよい。
[0006] 前記ソケット嵌合コネクタを、前記ソケットと対向すべき予め定められた位置に保持するコネクタ保持部を更に備え、前記ソケット側コネクタは、前記予め定められた位置において、前記ソケット嵌合コネクタと嵌合されてもよい。
[0007] 前記ケーブルユニット及び前記コネクタ保持部を含むマザーボード部と、前記ソケット及び前記ソケット側コネクタを有する着脱部であって、前記マザーボード部に対して、前記ソケット側コネクタと前記ソケット嵌合コネクタとを嵌合させるか否かに応じて、機械的に着脱可能な着脱部を備えてもよい。
[0008] 前記着脱部は、前記被試験デバイスの品種に対応して形成されており、対応する前記品種の前記被試験デバイスが試験される場合に、前記マザーボード部に取付けられてもよい。
[0009] 前記ピンエレクトロニクス基板及び前記基板側コネクタを有するテストヘッドを備え、
前記マザーボード部は、前記基板側コネクタと前記基板嵌合コネクタとを嵌合させるか否かに応じて、前記テストヘッドに対して機械的に着脱可能であってもよい。
[0010] 前記基板側コネクタは、前記複数の基板側芯線のそれぞれの周囲をそれぞれ囲む、前記基板側コネクタ内において互いに電気的に独立な複数の前記基板側シールドを有し、
前記複数の伝送ケーブルのそれぞれにおける前記ケーブルシールドは、前記基板嵌合コネクタと前記ソケット嵌合コネクタとの間において互いに電気的に独立であり、前記複数の基板側シールドのそれぞれと、それぞれ電気的に接続されてもよい。
[0011] 前記基板嵌合コネクタは、前記複数の伝送ケーブルのそれぞれにおける前記伝送線とそれぞれ接続される複数の伝送芯線と、前記複数の伝送芯線のそれぞれの周囲を、前記基板嵌合コネクタ内において互いに電気的に独立にそれぞれ囲み、かつ前記複数のケーブルシールドのそれぞれと、前記複数の基板側シールドのそれぞれとを、それぞれ接続する複数の伝送シールドとを有してもよい。
[0012] 前記ピンエレクトロニクス基板は、前記伝達信号を伝送する信号配線、及び接地された複数の接地配線を有し、前記基板側芯線は、導体により線状に延伸して形成され、前記基板側シールドは、前記基板側芯線の軸方向に延伸して、前記基板側芯線を囲むように、前記基板側芯線と電気的に絶縁された導体により形成され、前記基板側コネクタは、前記基板側芯線から延伸して形成され、前記基板側芯線と、前記信号配線とを接続する信号電極と、前記基板側シールドから延伸して、前記信号電極を挟んで互いに対向して形成され、前記基板側シールドと、前記複数の接地配線のそれぞれとを接続する複数の接地電極とを更に有してもよい。
[0013] 前記ソケット側コネクタは、前記複数のソケット側芯線のそれぞれの周囲をそれぞれ囲む、前記ソケット側コネクタ内において互いに電気的に独立な複数の前記ソケット側シールドを有し、前記複数の伝送ケーブルのそれぞれにおける前記ケーブルシールドは、前記基板嵌合コネクタと前記ソケット嵌合コネクタとの間において互いに電気的に独立であり、前記複数のソケット側シールドのそれぞれと、それぞれ電気的に接続されてもよい。
[0014] 前記ソケット嵌合コネクタは、前記複数の伝送ケーブルのそれぞれにおける前記伝送線とそれぞれ接続される複数の伝送芯線と、前記複数の伝送芯線のそれぞれの周囲を、前記ソケット嵌合コネクタ内において互いに電気的に独立にそれぞれ囲み、かつ、前記複数のケーブルシールドのそれぞれと、前記複数のソケット側シールドのそれぞれとを、それぞれ接続する複数の伝送シールドとを有してもよい。
[0015] 前記ソケットは、前記伝達信号を伝送する信号配線、及び接地された複数の接地配線を有し、前記ソケット側芯線は、導体により線状に延伸して形成され、前記ソケット側シールドは、前記ソケット側芯線の軸方向に延伸して、前記ソケット側芯線を囲むように、前記ソケット側芯線と電気的に絶縁された導体により形成され、前記ソケット側コネクタは、前記ソケット側芯線から延伸して形成され、前記ソケット側芯線と、前記信号配線とを接続する信号電極と、前記ソケット側シールドから延伸して、前記信号電極を挟んで互いに対向して形成され、前記ソケット側シールドと、前記複数の接地配線のそれぞれとを接続する複数の接地電極とを更に有してもよい。
[0016] 前記基板嵌合コネクタは、前記伝送ケーブルにおける前記伝送線と接続される伝送芯線と、前記伝送芯線の周囲を、前記ソケット嵌合コネクタ内において囲み、かつ、前記ケーブルシールドと前記基板側シールドとを接続する伝送シールドとを有し、前記基板側コネクタと前記基板嵌合コネクタとが接続される場合、前記基板側芯線が前記伝送芯線と接続されるより先に、前記基板側シールドは、前記伝送シールドと接触してもよい。
[0017] 前記ソケット嵌合コネクタは、前記伝送ケーブルにおける前記伝送線と接続される伝送芯線と、前記伝送芯線の周囲を、前記ソケット嵌合コネクタ内において囲み、かつ、前記ケーブルシールドと前記基板側シールドとを接続する伝送シールドとを有し、前記ソケット側コネクタと前記ソケット嵌合コネクタとが接続される場合、前記基板側芯線が前記伝送芯線と接続されるより先に、前記ソケット側シールドは、前記伝送シールドと接触してもよい。
[0018] なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。[0004] According to a first aspect of the present invention, there is provided a device interface apparatus for supplying a test signal for testing a device under test to the device under test and receiving an output signal output from the device under test. A pin electronics board having a driver for outputting the test signal and a comparator for sampling the output signal, and a board-side connector provided at an end of the pin electronics board, wherein the test signal and the output signal A board-side connector having a board-side core wire that transmits a transmission signal that is at least one of the signals, a board-side shield provided around the board-side core wire, and holding the device under test and the device under test A socket that contacts the terminal of the socket, and a socket provided in the socket A socket having a socket-side core wire that transmits the transmission signal to and from the device under test via the socket, and a socket-side shield provided around each of the socket-side core wires. Side connector, and a cable unit that transmits the transmission signal between the socket and the pin electronics board, the cable unit including a board fitting connector fitted to the board side connector, and the socket side A socket fitting connector to be fitted to the connector, and a transmission cable for transmitting the transmission signal between the board fitting connector and the socket fitting connector, and each transmission cable is connected to the board side By electrically connecting the core wire and the socket side core wire, the board side core wire and the socket side Provided is a device interface apparatus comprising: a transmission line that transmits the transmission signal to and from a line; and a cable shield that is electrically connected to the board side shield and the socket side shield and surrounds the periphery of the transmission line. .
[0005] The board-side connector includes a plurality of the board-side core wires and the board-side shield provided so as to surround each of the plurality of board-side core wires, and the socket includes the device under test. The socket-side connector has a plurality of socket-side core wires, and the socket-side shield provided so as to surround each of the plurality of socket-side core wires. The cable unit may include a plurality of the transmission cables.
[0006] The socket fitting connector further includes a connector holding portion that holds the socket fitting connector at a predetermined position to be opposed to the socket, and the socket side connector is provided with the socket fitting connector at the predetermined position. And may be fitted.
[0007] A mother board part including the cable unit and the connector holding part, and a detachable part having the socket and the socket side connector, wherein the socket side connector and the socket fitting connector are connected to the mother board part. Depending on whether or not to fit, a mechanically detachable part may be provided.
[0008] The attachment / detachment portion may be formed corresponding to a type of the device under test, and may be attached to the motherboard unit when the device under test of the corresponding type is tested.
[0009] A test head having the pin electronics board and the board-side connector is provided,
The mother board may be mechanically detachable with respect to the test head depending on whether or not the board side connector and the board fitting connector are fitted.
[0010] The board-side connector has a plurality of board-side shields that are electrically independent from each other in the board-side connector, each surrounding the circumference of each of the plurality of board-side core wires.
The cable shields in each of the plurality of transmission cables are electrically independent from each other between the board fitting connector and the socket fitting connector, and each of the plurality of board side shields is electrically It may be connected.
[0011] In the board fitting connector, the board fitting connector includes a plurality of transmission core wires connected to the transmission lines in each of the plurality of transmission cables, and a periphery of each of the plurality of transmission core wires in the board fitting connector. A plurality of transmission shields may be provided that are electrically independent from each other and connect each of the plurality of cable shields and each of the plurality of board-side shields.
[0012] The pin electronics board includes a signal wiring for transmitting the transmission signal and a plurality of grounded grounding wirings, and the board-side core wire is formed by extending linearly with a conductor. The shield is formed by a conductor that extends in the axial direction of the board side core wire and surrounds the board side core wire, and is electrically insulated from the board side core wire, and the board side connector is formed of the board side core wire. A signal electrode for connecting the substrate-side core wire and the signal wiring; and a substrate-side shield formed by extending from the substrate-side shield and facing each other across the signal electrode. And a plurality of ground electrodes that connect each of the plurality of ground wirings.
[0013] The socket-side connector includes a plurality of socket-side shields that surround each of the plurality of socket-side core wires and are electrically independent from each other in the socket-side connector, and the plurality of transmission cables. The cable shield in each of the plurality of sockets may be electrically independent from each other between the board fitting connector and the socket fitting connector, and may be electrically connected to each of the plurality of socket side shields. .
[0014] In the socket fitting connector, the socket fitting connector includes a plurality of transmission core wires connected to the transmission line in each of the plurality of transmission cables, and a periphery of each of the plurality of transmission core wires in the socket fitting connector. A plurality of transmission shields may be provided that are electrically independent from each other and connect each of the plurality of cable shields and each of the plurality of socket-side shields.
[0015] The socket includes a signal wiring for transmitting the transmission signal and a plurality of grounded grounding wirings. The socket-side core wire is formed by extending linearly with a conductor. The socket side core wire is formed by a conductor that is electrically insulated from the socket side core wire so as to extend in the axial direction of the socket side core wire and surround the socket side core wire, and the socket side connector extends from the socket side core wire The socket side core wire, the signal electrode for connecting the signal wiring, and extending from the socket side shield, facing each other across the signal electrode, the socket side shield, You may further have a some ground electrode which connects each of these ground wiring.
[0016] The board fitting connector surrounds the transmission core wire connected to the transmission line in the transmission cable and the periphery of the transmission core wire in the socket fitting connector, and the cable shield and the board side. When the board side connector and the board fitting connector are connected, the board side shield is connected before the board side core wire is connected to the transmission core wire. In contact with the transmission shield.
[0017] The socket fitting connector surrounds the transmission core wire connected to the transmission line in the transmission cable and the periphery of the transmission core wire in the socket fitting connector, and the cable shield and the board side. A transmission shield for connecting a shield, and when the socket side connector and the socket fitting connector are connected, before the board side core wire is connected to the transmission core wire, the socket side shield is In contact with the transmission shield.
[0018] Note that the above summary of the invention does not enumerate all the necessary features of the present invention, and sub-combinations of these feature groups can also be the invention.
[0019] 本発明によれば、被試験デバイスを、適切に試験することができる。[0019] According to the present invention, the device under test can be appropriately tested.
[0020][図1]本発明の一実施形態に係る試験装置500の構成の一例を示す図である。
[図2]デバイスインターフェース部510の詳細な構成の一例を示す図である。
[図3]共通マザーボード506及び品種対応部508の斜視図の一例を示す図である。
[図4]品種対応部508及びテストヘッド504と、共通マザーボード506との接続の仕方を説明する概念図である。
[図5]コネクタ710、コネクタ702、及びケーブルユニット708の詳細な構成の一例を示す図である。
[図6]テストモジュール604の構成の一例を示す図である。
[図7]プラグコネクタ100の構成を示す図である。
[図8]プラグ信号端子10の詳細な構成の一例を示す図である。
[図9]プラグ芯線用シールド14及びプラグ接地電極18の詳細な構成の一例を示す図である。
[図10]プラグ側基板200の詳細な構成の一例を示す図である。
[図11]プラグコネクタ100のB−B断面図を示す図である。
[図12]リセプタクルコネクタ300の構成を示す図である。
[図13]リセプタクルコネクタ300の構成の一例を示す図である。
[図14]リセプタクル信号芯線22及びリセプタクル芯線用シールド24の詳細な構成の一例を示す図である。
[図15]リセプタクル側ハウジング60の詳細な構成の一例を示す図である。
[図16]リセプタクルコネクタ300の構成の他の例を示す図である。
[図17]プラグ信号端子10とリセプタクル信号端子20とが嵌合した状態を示す断面図である。
[図18]プラグ信号端子30の構成の他の例を示す図である。[0020] FIG. 1 is a diagram showing an example of a configuration of a
FIG. 2 is a diagram showing an example of a detailed configuration of a
FIG. 3 is a diagram showing an example of a perspective view of a
FIG. 4 is a conceptual diagram for explaining how to connect a product type
FIG. 5 is a diagram showing an example of detailed configurations of a
FIG. 6 is a diagram showing an example of the configuration of a
FIG. 7 is a diagram showing a configuration of a
FIG. 8 is a diagram showing an example of a detailed configuration of the
FIG. 9 is a diagram showing an example of a detailed configuration of the plug
FIG. 10 is a diagram showing an example of a detailed configuration of a plug-
FIG. 11 is a cross-sectional view of the
FIG. 12 is a diagram showing a configuration of a
FIG. 13 is a diagram showing an example of the configuration of a
FIG. 14 is a diagram showing an example of a detailed configuration of the receptacle
FIG. 15 is a diagram showing an example of a detailed configuration of the receptacle-
FIG. 16 is a diagram showing another example of the configuration of the
FIG. 17 is a cross-sectional view showing a state in which the
FIG. 18 is a diagram showing another example of the configuration of the
[0021] 10・・・プラグ信号端子、11・・・突起、12・・・プラグ信号芯線、14・・・プラグ芯線用シールド、15・・・止め具、16・・・プラグ信号電極、17・・・絶縁部材、18・・・プラグ接地電極、19・・・周状延伸部、20・・・リセプタクル信号端子、22・・・リセプタクル信号芯線、23・・・半周部、24・・・リセプタクル芯線用シールド、26・・・リセプタクル信号電極、28・・・リセプタクル接地電極、29・・・半周状延伸部、30・・・プラグ信号端子、32・・・プラグ信号芯線、34・・・第1シールド、36・・・突出部、37・・・第2シールド、50・・・プラグ側ハウジング、52・・・位置決め部材、54・・・貫通孔、56・・・側面、58・・・凸部、60・・・リセプタクル側ハウジング、62・・・位置決め孔、64・・・収容部、66・・・ハウジング貫通孔、68・・・リベット、100・・・プラグコネクタ、200・・・プラグ側基板、202・・・基板信号線、204・・・基板接地線、250・・・リセプタクル側基板、252・・・基板貫通孔、260・・・リセプタクル側基板、262・・・基板貫通孔、300・・・リセプタクルコネクタ、400・・・同軸ケーブル、500・・・試験装置、502・・・メインフレーム、504・・・テストヘッド、506・・・共通マザーボード、508・・・品種対応部、510・・・デバイスインターフェース部、602・・・筐体、604・・・テストモジュール、606・・・保持台、608・・・コネクタ保持部、610・・・ソケット保持部、612・・・ソケット、614・・・コネクタ、702・・・コネクタ、704・・・コネクタ、706・・・ケーブル、708・・・ケーブルユニット、710・・・コネクタ、722・・・信号端子、724・・・信号端子、726・・・信号端子、728・・・信号端子、732・・・芯線、734・・・シールド、736・・・芯線、738・・・シールド、740・・・芯線、742・・・シールド、744・・・芯線、746・・・シールド、750・・・被試験デバイス、752・・・端子、754・・・伝送線、756・・・シールド、802・・・ドライバピン、804・・・I/Oピン、806・・・スイッチ、808・・・スイッチ、810・・・ドライバ、812・・・抵抗、814・・・コンパレータ、816・・・ピン制御部[0021] 10 ... Plug signal terminal, 11 ... Projection, 12 ... Plug signal core wire, 14 ... Shield for plug core wire, 15 ... Stopper, 16 ... Plug signal electrode, 17 ... Insulating member, 18 ... Plug ground electrode, 19 ... Circular extension part, 20 ... Receptacle signal terminal, 22 ... Receptacle signal core wire, 23 ... Half circumference part, 24 ... Shield for receptacle core wire, 26 ... Receptacle signal electrode, 28 ... Receptacle ground electrode, 29 ... Semi-circular extension, 30 ... Plug signal terminal, 32 ... Plug signal core wire, 34 ...
[0022] 以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
[0023] 図1は、本発明の一実施形態に係る試験装置500の構成の一例を示す。本例は、被試験デバイス750に対し、高速かつ高精度な信号入出力を行う試験装置を、低いコストで提供することを目的とする。試験装置500は、デバイスインターフェース部510及びメインフレーム502を備える。デバイスインターフェース部510は、テストヘッド504、共通マザーボード506、及び品種対応部508を有する。
[0024] テストヘッド504は、例えばメインフレーム502の指示に応じて、被試験デバイス750を試験するための試験信号を生成して、共通マザーボード506に出力する。また、テストヘッド504は、被試験デバイス750の出力信号を、共通マザーボード506を介して受け取る。テストヘッド504は、例えば、この出力信号の値を検出して、メインフレーム502に与える。尚、被試験デバイス750は、試験対象の電子デバイス(DUT)である。
[0025] 共通マザーボード506は、マザーボード部の一例であり、テストヘッド504から受け取る試験信号を品種対応部508に供給する。また、共通マザーボード506は、被試験デバイス750の出力信号を品種対応部508を介して受け取り、テストヘッド504に供給する。本例において、共通マザーボード506は、試験装置500の試験対象となる複数の品種の被試験デバイス750に対して、共通に用いられる。
[0026] 品種対応部508は、被試験デバイス750を裁置して固定する。そして、品種対応部508は、共通マザーボード506から受け取る試験信号を、被試験デバイス750に供給する。また、品種対応部508は、被試験デバイス750の出力信号を受け取り、共通マザーボード506に供給する。これにより、デバイスインターフェース部510は、被試験デバイス750を固定し、被試験デバイス750に対し、信号の入出力を行う。
[0027] 尚、本例において、品種対応部508は、被試験デバイス750の品種に対応して形成されており、被試験デバイス750の品種に応じて、交換して用いられる。品種対応部508は、対応する品種の被試験デバイス750が試験される場合に、共通マザーボード506に取付けられてよい。また、品種対応部508は、着脱部の一例である。本例によれば、品種対応部508を交換することにより、多くの品種の被試験デバイス750を、試験することができる。
[0028] メインフレーム502は、例えばワークステーション等であり、制御信号をテストヘッド504に与えることにより、テストヘッド504に、試験信号を出力させる。また、メインフレーム502は、被試験デバイス750の出力信号の値をテストヘッド504から受け取り、例えばこれを期待値と比較することにより、被試験デバイス750の良否を判定する。これにより、メインフレーム502は、被試験デバイス750に対する試験を管理する。本例によれば、被試験デバイス750を、適切に試験することができる。尚、他の例においては、テストヘッド504が、被試験デバイス750の良否を判定してもよい。この場合、メインフレーム502は、良否の判定結果を、テストヘッド504から受け取ってよい。
[0029] 図2は、デバイスインターフェース部510の詳細な構成の一例を示す。本例において、テストヘッド504は、筐体602及び複数のテストモジュール604を有する。筐体602は、例えば金属で形成されたフレームであり、複数のテストモジュール604を、内部に収容して保持する。
[0030] 複数のテストモジュール604は、筐体602内に、取外し可能に保持される。本例において、テストモジュール604は、ピンエレクトロニクス基板であり、メインフレーム502の指示に応じて、被試験デバイス750(図1参照)に与えるべき試験信号を生成し、この試験信号を、共通マザーボード506に出力する。また、テストモジュール604は、被試験デバイス750の出力信号を共通マザーボード506から受け取り、その値を検出する。テストモジュール604は、検出した値を、メインフレーム502に供給してよい。
[0031] 尚、他の例において、複数のテストモジュール604の一部は、例えばパターン発生器の機能を有してよい。この場合、ピンエレクトロニクス基板の機能を有するテストモジュール604は、パターン発生器の機能を有するテストモジュール604から受け取る信号に応じて、試験信号を出力してよい。
[0032] 共通マザーボード506は、複数のコネクタ保持部608、複数のコネクタ614、及び複数の保持台606を有する。複数のコネクタ保持部608のそれぞれは、保持台606の上面に裁置され、複数のコネクタ614を固定して保持する。複数のコネクタ614は、品種対応部508と共通マザーボード506とが接続される場合に、品種対応部508と、電気的に接続される。
[0033] 複数の保持台606は、テストヘッド504の上に裁置されることにより、下面において、複数のテストモジュール604と電気的に接続される。また、保持台606は、上面に、コネクタ保持部608を裁置して固定する。この場合、保持台606は、複数のコネクタ614と、電気的に接続される。そのため、共通マザーボード506とテストヘッド504とが接続される場合、保持台606は、複数のテストモジュール604と、複数のコネクタ614とを電気的に接続する。これにより、共通マザーボード506は、テストヘッド504と、品種対応部508とを、電気的に接続する。
[0034] 品種対応部508は、複数のソケット612、及び複数のソケット保持部610を有する。複数のソケット612のそれぞれは、被試験デバイス750を保持する。また、ソケット612は、コネクタ614と電気的に接続されることにより、コネクタ614と、被試験デバイス750とを、電気的に接続する。
[0035] 複数のソケット保持部610のそれぞれは、複数のソケット612を、固定して保持する。また、ソケット保持部610は、コネクタ保持部608上に裁置されることにより、複数のソケット612と、複数のコネクタ614とを、接続させる。
[0036] 本例によれば、被試験デバイス750とテストヘッド504とを、適切に接続することができる。デバイスインターフェース部510は、試験信号を被試験デバイス750に与えると共に、被試験デバイス750から出力された出力信号を受け取ってよい。本例によれば、被試験デバイス750を適切に試験することができる。
[0037] 図3は、共通マザーボード506及び品種対応部508の斜視図の一例を示す。本例において、共通マザーボード506は、2個に分割されており、2個の保持台606a、b、及び2個のコネクタ保持部608a、bを有する。これにより、1個あたりの保持台606及びコネクタ保持部608の重量が軽くなり、共通マザーボード506の操作性が向上する。また、本例において、コネクタ保持部608は、複数のコネクタ614を、ソケット612と対向すべき予め定められた位置に、例えば列状に配列して、保持する。
[0038] 品種対応部508は、4個のソケット保持部610a〜dを有する。2個のソケット保持部610a、bは、コネクタ保持部608a上に裁置され、2個のソケット保持部610c、dは、コネクタ保持部608b上に裁置される。
[0039] ソケット保持部610は、それぞれ複数のソケット612を保持する。それぞれのソケット保持部610は、例えばソケット保持部610aとソケット保持部610bとのように、異なる数のソケット612を保持してよい。
[0040] ここで、本例において、ソケット保持部610は、複数のソケット612を、複数のコネクタ614と対向すべき位置に保持する。この場合、ソケット612の位置をコネクタ614の位置に対応して予め定めることにより、例えば品種に応じて被試験デバイス750(図1参照)の端子配列等が変わった場合であっても、共通マザーボード506を、共通に用いることができる。
[0041] 尚、近年、アプリケーションの多様化に伴い、電子デバイスのパッケージの種類も多様化している。この場合、テストヘッド504と被試験デバイス750との間の接続を、例えば被試験デバイス750の品種毎に変更するとすれば、被試験デバイス750の試験コストが増大することとなる。しかし、本例によれば、被試験デバイス750の品種に応じて品種対応部508を交換することにより、複数の品種の被試験デバイス750を試験できるため、試験装置500のコストを低減することができる。更には、これにより、被試験デバイス750のコストを低減することができる。
[0042] 図4は、品種対応部508及びテストヘッド504と、共通マザーボード506との接続の仕方を説明する概念図である。尚、以下に説明する点を除き、図4において、図2又は図3と同じ符号を付した構成は、図2又は図3における構成と同一又は同様の機能を有するため説明を省略する。
[0043] 本例において、品種対応部508は、ソケット保持部610(図2参照)、ソケット612、及びコネクタ710を有する。ソケット612は、被試験デバイス750を保持すると共に、被試験デバイス750の各端子752に接触している。また、ソケット612は、コネクタ710を下面に保持することにより、コネクタ710と接続される。他の例において、ソケット612は、例えばプリント基板を介して、コネクタ710と接続されてもよい。
[0044] コネクタ710は、ソケット612に設けられたソケット側コネクタの一例であり、複数の信号端子728を含む。これに代えて、コネクタ710は、1つの信号端子728を含む構成を採ってもよい。それぞれの信号端子728は、ソケット612に設けられた配線を介して、被試験デバイス750の端子752と電気的に接続される。コネクタ710は、プリント基板を介してソケット612と接続されることにより、ソケット612に設けられてもよい。
[0045] テストヘッド504は、筐体602(図2参照)、テストモジュール604、及びコネクタ702を有する。コネクタ702は、テストモジュール604の端部に設けられた基板側コネクタの一例であり、複数の信号端子722を含む。これに代えて、コネクタ702は、1つの信号端子722を含む構成を採ってもよい。信号端子722は、例えば、テストモジュール604に設けられたドライバ又はコンパレータと、電気的に接続される。
[0046] 共通マザーボード506は、保持台606、コネクタ保持部608、コネクタ614、コネクタ704、及びケーブル706を有する。保持台606は、下面に、コネクタ704を保持する。また、コネクタ614、コネクタ704、及び複数のケーブル706は、ケーブルユニット708を構成する。これに代えて、ケーブルユニット708は、コネクタ614、コネクタ704、及び1つのケーブル706を備える構成を採ってもよい。
[0047] コネクタ614は、ソケット嵌合コネクタの一例であり、共通マザーボード506と品種対応部508とが接続される場合に、コネクタ710と嵌合される。これにより、品種対応部508は、共通マザーボード506に対して、コネクタ710とコネクタ614とを嵌合させるか否かに応じて、機械的に着脱可能となる。そのため、本例によれば、被試験デバイス750の品種の変更に応じて品種対応部508を交換することが可能となり、必要最小限の交換範囲で、様々な品種の被試験デバイス750を試験することができることとなる。
[0048] コネクタ704は、基板嵌合コネクタの一例であり、共通マザーボード506とテストヘッド504とが接続される場合に、コネクタ702と嵌合される。これにより、共通マザーボード506は、コネクタ702とコネクタ704とを嵌合させるか否かに応じて、テストヘッド504に対して機械的に着脱可能となる。
[0049] また、複数のケーブル706のそれぞれは、伝送ケーブルの一例であり、コネクタ704とコネクタ614とを接続することにより、コネクタ704及びコネクタ614の間で、伝達すべき伝達信号を伝送する。伝達信号は、例えば、試験信号、及び被試験デバイス750の出力信号の少なくとも一方の信号である。
[0050] これにより、ケーブルユニット708は、ソケット612及びテストモジュール604の間で、伝達信号を伝送する。そのため、本例によれば、テストモジュール604と被試験デバイス750との間で、伝達信号を、適切に伝送することができる。
[0051] ここで、品種対応部508と共通マザーボード506とを、例えば半田付けにより、電気的に接続するとすれば、被試験デバイス750の品種に応じて品種対応部508を交換することが困難となる。しかし、本例によれば、品種対応部508と、共通マザーボード506とは、コネクタ710及びコネクタ614を介して接続されるため、品種対応部508を、交換可能に、適切に取付けることができる。また、コネクタ710は、コネクタ614が設けられた予め定められた位置において、コネクタ614と嵌合される。この場合、被試験デバイス750の品種が異なる場合においても、共通マザーボード506を、共通に用いることができる。これにより、試験装置500(図1参照)は、複数の品種の被試験デバイス750を、適切に試験することができる。
[0052] また、ケーブル706の一端又は他端を、品種対応部508又は共通マザーボード506に、例えば半田付けにより接続するとすれば、この半田付けの箇所において、例えばインピーダンスの不整合が生じて、信号を適切に伝送出来ない場合がある。しかし、本例によれば、ケーブル706は、コネクタ614及びコネクタ704を介して、品種対応部508及びテストヘッド504と接続されている。そのため、本例によれば、コネクタ614及びコネクタ704においてインピーダンスを整合させることにより、伝達信号を、適切に伝送することができる。更には、コネクタ614及びコネクタ704を用いることにより、複数のケーブル706を高密度に配線することができる。
[0053] 尚、テストヘッド504は、複数のテストモジュール604に対応して、複数のコネクタ702を有してよい。また、共通マザーボード506は、複数のコネクタ702に対応して、複数のケーブルユニット708を有してよい。品種対応部508は、複数のケーブルユニット708に対応して、複数のコネクタ710を有してよい。
[0054] また、コネクタ710、614、704、702は、50Ω程度のインピーダンスを有してよい。コネクタ710、614、704、702は、100ps程度の周期の信号に対して、3%以下程度の反射率を有するのが好ましい。コネクタ710とコネクタ614とは、5000回以上程度着脱可能な耐久性を有するのが好ましい。コネクタ704とコネクタ702とは、25000回以上程度着脱可能な耐久性を有するのが好ましい。
[0055] 信号端子728、726、724、722は、例えば、0.45mm2程度以上の信号密度となる密度で、設けられてよい。信号端子728と信号端子726との接続抵抗、及び信号端子724と信号端子722との接続抵抗は、85mΩ以下であるのが好ましい。ケーブル706は、49〜51Ω程度のインピーダンスを有し、3GHz程度の信号に対して、−2dB/m以下の減衰量特性を有するのが好ましい。
[0056] この場合、例えば、2.133Gbps程度以上の高速な信号を、適切に伝送することができる。また、半田付けを用いた場合と比べ1.5倍以上程度高密度に、ケーブル706を配線することができる。本例によれば、被試験デバイス750を、適切に試験することができる。
[0057] 図5は、コネクタ710、コネクタ702、及びケーブルユニット708の詳細な構成の一例を示す。尚、以下に説明する点を除き、図5において、図4と同じ符号を付した構成は、図4における構成と同一又は同様の機能を有するため説明を省略する。
[0058] 本例において、コネクタ710は、複数の信号端子728を有する。それぞれの信号端子728は、同軸端子であり、芯線744及びシールド746を含む。芯線744は、ソケット側芯線の一例であり、ソケット612(図4参照)に保持された被試験デバイス750(図4参照)の端子752と電気的に接続されている。これにより、芯線744は、ソケット612を介して被試験デバイス750との間で、伝達信号を伝達する。シールド746は、ソケット側シールドの一例であり、芯線744の周囲を囲んで設けられる。この場合、複数の信号端子728に対応する複数のシールド746のそれぞれは、コネクタ710内において互いに電気的に独立であり、同じ信号端子728に対応する芯線744の周囲をそれぞれ囲む。
[0059] コネクタ702は、複数の信号端子722を有する。それぞれの信号端子722は、同軸端子であり、芯線732及びシールド734を含む。芯線732は、基板側芯線の一例であり、テストモジュール604と電気的に接続されている。これにより、芯線732は、テストモジュール604との間で、伝達信号を伝達する。シールド734は、基板側シールドの一例であり、芯線732の周囲を囲んで設けられる。この場合、複数の信号端子722に対応する複数のシールド734のそれぞれは、コネクタ702内において互いに電気的に独立であり、同じ信号端子722に対応する芯線732の周囲をそれぞれ囲む。シールド734は、例えばテストモジュール604と接続され、テストモジュール604内において接地される。
[0060] ケーブルユニット708は、複数のコネクタ614、704、及び複数のケーブル706を有する。コネクタ614は、複数の信号端子726を有する。それぞれの信号端子726は、同軸端子であり、芯線740及びシールド742を含む。芯線740は、伝送芯線の一例であり、コネクタ710とコネクタ614とが嵌合する場合に、芯線744と接続され、芯線744との間で、伝達信号を伝達する。シールド742は、伝送シールドの一例であり、芯線740の周囲を囲んで設けられる。この場合、複数の信号端子726に対応する複数のシールド742のそれぞれは、コネクタ614内において互いに電気的に独立に、同じ信号端子726に対応する芯線740の周囲をそれぞれ囲む。シールド742は、コネクタ710とコネクタ614とが嵌合する場合に、シールド746と接続される。
[0061] コネクタ704は、複数の信号端子724を有する。それぞれの信号端子724は、同軸端子であり、芯線736及びシールド738を含む。芯線736は、伝送芯線の一例であり、コネクタ704とコネクタ702とが嵌合する場合に、芯線732と接続され、芯線732との間で、伝達信号を伝達する。シールド738は、伝送シールドの一例であり、芯線736の周囲を囲んで設けられる。この場合、複数の信号端子724に対応する複数のシールド738のそれぞれは、コネクタ704内において互いに電気的に独立に、同じ信号端子724に対応する芯線736の周囲をそれぞれ囲む。シールド738は、コネクタ704とコネクタ702とが嵌合する場合に、シールド734と接続される。
[0062] 複数のケーブル706は、複数の信号端子726と、複数の信号端子724とを接続する。また、それぞれのケーブル706は、伝送線754及びシールド756を有する。
[0063] 伝送線754の一端及び他端は、芯線740及び芯線736と接続される。そのため、コネクタ614及びコネクタ704のそれぞれが、コネクタ710及びコネクタ702のそれぞれと嵌合する場合、伝送線754は、芯線744と芯線732とを電気的に接続する。これにより、伝送線754は、芯線744と芯線732との間で伝達信号を伝送する。
[0064] シールド756は、ケーブルシールドの一例である。複数のケーブル706のそれぞれにおけるそれぞれのシールド756は、コネクタ614とコネクタ704との間において互いに電気的に独立に、同じケーブル706内の伝送線754の周囲を囲む。また、シールド756の一端及び他端は、シールド742及びシールド738と接続される。そのため、コネクタ614及びコネクタ704のそれぞれが、コネクタ710及びコネクタ702のそれぞれと嵌合する場合、シールド756は、シールド746及びシールド734と電気的に接続される。
[0065] 以上に説明したように、ケーブルユニット708において、それぞれの信号端子726における芯線740は、複数のケーブル706のそれぞれにおける伝送線754とそれぞれ接続される。また、それぞれの信号端子724における芯線736は、複数のケーブル706のそれぞれにおける伝送線754とそれぞれ接続される。
[0066] また、それぞれの信号端子726におけるシールド742は、複数のケーブル706のそれぞれにおけるシールド756と、複数のシールド746のそれぞれとを、それぞれ接続する。それぞれの信号端子724におけるシールド738は、複数のシールド756のそれぞれと、複数のシールド734のそれぞれとを、それぞれ接続する。
[0067] これにより、本例の試験装置500(図1参照)は、テストモジュール604と端子752との間で、同軸構造を保ちながら、伝達信号を伝達する。そのため、本例によれば、テストモジュール604と被試験デバイス750との間で、信号を、高い精度で伝達することができる。また、これにより、被試験デバイス750の試験を、高い精度で行うことができる。
[0068] 尚、本例において、信号端子728及び信号端子726の一方はオス型の端子であり、他方はメス型の端子である。また、信号端子724及び信号端子722の一方はオス型の端子であり、他方はメス型の端子である。本例によれば、テストモジュール604と被試験デバイス750とを適切に接続することができる。
[0069] 図6は、テストモジュール604の構成の一例を、ケーブル706及びソケット612と共に示す。尚、以下に説明する点を除き、図6において、図4又は図5と同じ符号を付した構成は、図4又は図5における構成と同一又は同様の機能を有するため説明を省略する。本例において、テストモジュール604は、ドライバピン802、I/Oピン804、及びピン制御部816を有する。テストモジュール604は、複数のドライバピン802及び/又は複数のI/Oピン804を有してよい。
[0070] ドライバピン802は、ドライバ810、抵抗812、及び複数のスイッチ806、808を含む。ドライバ810は、ピン制御部816の指示に応じて、試験信号を出力する。本例において、ドライバ810は、スイッチ806及びケーブル706aを介して、被試験デバイス750の端子752aに、試験信号を与える。端子752aは、被試験デバイス750の入力端子であってよい。
[0071] スイッチ806は、ドライバ810の出力端と、コネクタ702との間に設けられ、ドライバ810の出力を、ケーブル706aに出力するか否かを切換える。スイッチ806は、例えば、ピン制御部816の指示に応じてオン及びオフとなることにより、被試験デバイス750に試験信号を与えるタイミングを定める。これにより、ドライバピン802は、被試験デバイス750に、例えば、試験信号に応じた試験パターンを供給する。
[0072] スイッチ808は、ケーブル706bを介して、端子752aと接続される。これにより、スイッチ808は、ドライバ810が出力する試験信号を、複数のケーブル706a、bを介して受け取る。また、スイッチ808は、受け取った試験信号を、一端が接地された抵抗812の他端に与える。これにより、ドライバピン802は、端子752aに、DTL(Dual Transmission Line)配線により、接続される。この場合、試験信号が端子752aにおいて反射されるのを低減させることにより、高い精度で、試験信号を伝達することができる。また、これにより、試験信号を与えるタイミングを、高い精度で制御することができる。尚、スイッチ808は、例えば、スイッチ806と同期して、ピン制御部816の指示に応じて、オン及びオフとなる。
[0073] I/Oピン804は、ドライバ810、抵抗812、複数のスイッチ806、808、及びコンパレータ814を含む。I/Oピン804において、スイッチ806及びスイッチ808のそれぞれは、複数のケーブル706c、dのそれぞれを介して、被試験デバイス750の端子752bと接続される。端子752bは、被試験デバイス750の入出力端子であってよい。ドライバ810は、スイッチ806及びケーブル706cを介して、端子752bに、試験信号を与える。
[0074] また、コンパレータ814は、被試験デバイス750が端子752bに出力する出力信号を、ケーブル706d及びスイッチ808を介して受け取り、この出力信号をサンプリングする。そして、コンパレータ814は、サンプリングした値を、ピン制御部816に与える。これにより、I/Oピン804は、被試験デバイス750の出力信号の値を検出する。
[0075] 尚、スイッチ808は、例えば、ドライバ810が試験信号を出力する場合、及びコンパレータ814が被試験デバイス750の出力信号をサンプリングする場合のそれぞれにおいて、オンになる。上記以外の点について、I/Oピン804におけるドライバ810、抵抗812、及び複数のスイッチ806、808は、ドライバピン802におけるドライバ810、抵抗812、及び複数のスイッチ806、808と同一又は同様の機能を有してよい。
[0076] ピン制御部816は、例えばメインフレーム502の指示に応じて、ドライバ810に試験信号を出力させる。また、ピン制御部816は、コンパレータ814がサンプリングした値を受け取り、メインフレーム502に供給する。本例によれば、被試験デバイス750に対し、適切に、信号の入出力を行うことができる。
[0077] 尚、近年、電子デバイスの動作速度は、高速化しており、伝送線路の高性能化が求められている。本例によれば、複数のコネクタ702、704、614、710(図5参照)を用いることにより、ケーブル706を高密度に実装できるため、配線数に余裕が生じることから、ドライバピン802及び/又はI/Oピン804と被試験デバイス750とをDTL配線により接続できることとなる。この場合、端子752における反射を低減させて、試験信号を、適切に供給することができる。そのため、本例によれば、被試験デバイス750を、高い精度で試験することができる。
[0078] 図7は、コネクタ702(図5参照)の一例であるプラグコネクタ100の構成を示す。プラグコネクタ100は、一端がリセプタクル側のコネクタと接続され、他端がプラグ側基板200の一辺に実装されることにより、リセプタクル側のコネクタとプラグ側基板200との間で、電気的な信号を中継する。尚、本例において、リセプタクル側のコネクタは、コネクタ704(図5参照)である。また、プラグ側基板200は、テストモジュール604(図5参照)である。
[0079] プラグ側基板200は、信号を伝送する複数の基板信号線202、及び接地された基板接地線204を有する。基板信号線202は、伝達信号を伝送する信号配線の一例であり、基板接地線204は、接地配線の一例である。また、プラグコネクタ100は、プラグ側ハウジング50及び複数のプラグ信号端子10を備える。本例において、プラグ信号端子10は、信号端子722(図5参照)として用いられる。
[0080] 図7(a)は、プラグ側基板200の表の面と垂直な方向から見た、プラグコネクタ100を示す。図7(b)は、リセプタクル側のコネクタとの接合面であるコネクタ接合面と垂直な方向から見た場合における、プラグコネクタ100を示す。本図において、プラグ側ハウジング50a及びプラグ側ハウジング50bの2つが重ねられている。図7(c)は、図7(b)に矢印で示したA方向から見た場合における、プラグ側ハウジング50aを示す。
[0081] プラグ側ハウジング50は、コネクタ接合面と略平行に形成される略長方形状の面を上面として、当該上面から略垂直に、プラグ信号端子10の長さより短く延伸して形成される。プラグ側ハウジング50は、複数の貫通孔54、2つの位置決め部材52、2つの側面56、及び複数の凸部58を有する。
[0082] 複数の貫通孔54は、プラグ側ハウジング50の上面から略垂直に、当該上面の裏面へ向かう方向に、略円筒状に貫通して形成される。複数のプラグ信号端子10のそれぞれは、貫通孔54にそれぞれ挿入される。これにより、プラグ側ハウジング50は、複数の信号端子を保持する。
[0083] また、複数の貫通孔54は、プラグ側ハウジング50の上面において、予め定められた配列方向に、略等間隔で列状に配置される。これらの複数の貫通孔54は、互いに平行な2つの列である第1の列と第2の列とを形成する。これにより、プラグ側ハウジング50は、複数の信号端子10のそれぞれの少なくとも一部を、互いに平行な第1の列、及び第2の列に並べて保持する。
[0084] さらに、複数の貫通孔54は、第1の列に形成された隣接する2つの貫通孔54のそれぞれの略中心を結ぶ線分の略垂直2等分線上に、第2の列における一の貫通孔54の略中心が配置された、千鳥配置を形成する。これにより、プラグ側ハウジング50は互いに平行な第1の列、及び第2の列の2列に並べた千鳥配置により、複数の信号端子10を、2列に並べて保持する。尚、本図においてプラグ側ハウジング50は、第1の列と第2の列とのそれぞれの両端に、数個のプラグ信号端子10をそれぞれ保持している。
[0085] 2つの側面56は、プラグ側ハウジング50において、プラグ信号端子10の軸方向及び配列方向に、それぞれ平行に形成される。側面56は、複数の凸部58を含む。複数の凸部58は、複数のプラグ信号端子10が保持されるそれぞれの位置において、側面56と垂直な方向に、プラグ信号端子10を囲うようにそれぞれ突出し、プラグ信号端子10の軸方向に延伸して形成される。これにより、側面56は、凹凸を持った波状に形成される。隣り合う凸部58の間隙に形成される凹みは、他のプラグ側ハウジング50に形成される凸部58の突起を収容する。尚、凸部58と凹みとは、台形状、矩形状、又は曲面状等に形成されてよい。
[0086] 更に、本例においては、プラグ側ハウジング50は、第1の列及び第2の列に、それぞれ同数の信号端子10を並べて保持する。これにより、2個のプラグ側ハウジング50は、それぞれの側面56における波状に形成された凹凸をそれぞれ係合させることで、適切に重なり合うことができる。
[0087] 2個の位置決め部材52は、第1の列及び第2の列のそれぞれの一端に配置されたプラグ信号端子10とそれぞれ隣接して、複数のプラグ信号端子10を挟んで対向するように、複数のプラグ信号端子10と共に千鳥配置をなす位置に、プラグ側ハウジング50の表面からプラグ信号端子10の軸方向へ突出して設けられる。これにより、プラグコネクタ100と接続される、リセプタクル側のコネクタの位置を規定する。
[0088] また、2つの位置決め部材52は、同数に並べられた千鳥配置の2列のそれぞれ両端に、対向して配置されるために、位置決め部材52のそれぞれは、上面の略中心に対して略対称を成す。これにより、2つの位置決め部材52は、プラグコネクタ100とリセプタクル側のコネクタと安定に接続することができる。尚、プラグ側ハウジング50は、2個以上の位置決め部材を備えてもよい。
[0089] 尚、プラグコネクタ100は、コネクタ710(図5参照)として用いられてもよい。この場合、プラグコネクタ100は、コネクタ614(図5参照)と接続される。また、プラグ信号端子10は、信号端子728(図5参照)として用いられる。ソケット612(図4参照)は、基板信号線202及び基板接地線204と同様な、信号配線及び接地配線を有してよい。
[0090] 図8は、プラグ信号端子10の詳細な構成の一例を示す。プラグ信号端子10は、プラグ信号芯線12、プラグ芯線用シールド14、絶縁部材17、プラグ信号電極16、2つのプラグ接地電極18、及び周状延伸部19を有する。本例において、プラグ信号芯線12及びプラグ芯線用シールド14は、芯線732及びシールド734(図5参照)として用いられる。プラグ信号芯線12及びプラグ芯線用シールド14は、芯線744及びシールド746(図5参照)として用いられてもよい。
[0091] プラグ信号芯線12は、例えば金属等の導体により、線状に延伸して形成される。プラグ芯線用シールド14は、貫通孔54(図7参照)の内径と略同径に、円筒状に形成される。プラグ芯線用シールド14は、プラグ信号芯線12と絶縁された導体により、プラグ信号芯線12の軸方向に延伸してプラグ信号芯線12を囲むように、プラグ信号芯線12より長く形成される。
[0092] 絶縁部材17は、例えば樹脂等の絶縁体であって、プラグ芯線用シールド14とプラグ信号芯線12との隙間に充填される。これにより、プラグ芯線用シールド14はプラグ信号芯線12と電気的に絶縁される。
[0093] プラグ信号電極16は、プラグ信号芯線12の軸方向に略平行に、プラグ信号芯線12から延伸して形成される。また、2つのプラグ接地電極18は、プラグ芯線用シールド14から軸方向に延伸して、プラグ信号電極16を挟んで互いに対向して形成される。
[0094] 周状延伸部19は、プラグ芯線用シールド14の表面の一部において、プラグ信号芯線12の一端の近傍に、信号芯線12を囲む周状に延伸して、信号芯線12を囲む内面から信号芯線12に向かって突出して形成される。
[0095] 図9は、プラグ芯線用シールド14及びプラグ接地電極18の詳細な構成の一例を示す。図9(a)は、プラグ側基板200(図7参照)の表の面に向かう方向から見た場合における、プラグ芯線用シールド14及びプラグ接地電極18を示す。図9(b)は、A方向から見た場合における、プラグ芯線用シールド14及びプラグ接地電極18を示す。図9(c)は、B方向から見た場合における、プラグ芯線用シールド14及びプラグ接地電極18を示す。プラグ芯線用シールド14は、突起11及び止め具15を含む。
[0096] 突起11は、プラグ芯線用シールド14の表面から、当該表面の外側へ向かって突出して形成される。突起11は、プラグ信号端子10(図8参照)が挿入される貫通孔54(図7参照)の内側の面において、プラグ信号端子10をプラグ側ハウジング50に対して係止する。
[0097] 止め具15は、プラグ芯線用シールド14の表面から、当該表面の内側へ向かって延伸して形成され、絶縁部材17(図8参照)を保持する。これにより、絶縁部材17は、プラグ信号芯線12(図8参照)を固定する。このように、本例においては、プラグ芯線用シールド14と絶縁した状態で、複数のプラグ信号端子10をプラグ側ハウジング50に、確実に固定することができる。
[0098] 図10は、プラグ側基板200の詳細な構成の一例を示す。図10(a)は、プラグ側基板200の表の面を示す。図10(b)は、コネクタ接合面に垂直な方向から見た場合における、プラグ側基板200を示す。
[0099] プラグ側基板200は、プラグ信号端子10の軸方向に対して略平行な、例えば略長方形の基板である。プラグ側基板200は、複数の基板信号線202a及び複数の基板接地線204aを表の面に有し、複数の基板信号線202b及び複数の基板接地線204bを裏の面に有する。それぞれの基板信号線202は、電気的に互いに独立して設けられ、それぞれの基板接地線204は、接地される。
[0100] それぞれの基板信号線202aと基板信号線202bとは、複数のプラグ信号端子10が成す千鳥配列と、同じ配列で配置される。これにより、プラグ側基板200は複数のプラグ信号端子10と、適切に接続される。
[0101] 図11は、図7(b)を用いて説明した、プラグコネクタ100のB−B断面図を示す。第1の列におけるプラグ信号端子10のプラグ信号電極16aと、第2の列におけるプラグ信号端子10のプラグ信号電極16bとは、プラグ側基板200aを挟んで対向する。これにより、第1の列におけるそれぞれのプラグ信号端子10のプラグ信号電極16aは、プラグ側基板200aの表の面に形成されたそれぞれの基板信号線202a(図10(b)参照)と接触し、第2の列におけるそれぞれのプラグ信号端子10のプラグ信号電極16bは、プラグ側基板200aの裏の面に形成されたそれぞれの基板信号線202b(図10(b)参照)と接触する。同様に、第1の列におけるプラグ接地電極18(図8参照)は、基板の表の面に形成された基板接地線204a(図10(b)参照)と接触し、第2の列における接地電極18(図8参照)は、基板の裏の面に形成された基板接地線204b(図10(b)参照)と接触する。
[0102] このように、複数のプラグ信号端子10は、複数の基板信号線202のそれぞれに、それぞれ対応して設けられる。そして、プラグ信号電極16は、プラグ信号芯線12と、当該プラグ信号端子10に対応する基板信号線202とを電気的に接続し、プラグ接地電極18はプラグ芯線用シールド14と、基板接地線204とをそれぞれ電気的に接続する。これにより、プラグ信号芯線12が受ける信号を、プラグ側基板200へ伝達することができる。
[0103] 図12は、コネクタ702(図5参照)の他の例であるリセプタクルコネクタ300の構成を示す。図12(a)は、コネクタ接合面に垂直な方向から見た場合における、リセプタクルコネクタ300を示す。図12(b)は、A方向から見た場合における、リセプタクルコネクタ300を示す。
[0104] リセプタクルコネクタ300は、リセプタクル側基板250に実装されるコネクタであり、リセプタクルコネクタ300を挟んで、リセプタクル側基板250と対向するプラグコネクタ100(図7参照)と接続される。リセプタクルコネクタ300は、リセプタクル側ハウジング60及び複数のリセプタクル信号端子20を備える。
[0105] 尚、本例において、プラグコネクタ100は、コネクタ704(図5参照)として用いられる。この場合、プラグコネクタ100は、例えば、プラグ側基板200(図7参照)に代えて、複数のケーブル706(図5参照)と接続される。また、リセプタクル信号端子20は、信号端子722として用いられる。リセプタクル側基板250は、テストモジュール604(図5参照)であってよい。上記以外の点について、本例のプラグコネクタ100は、図7〜9を用いて説明したプラグコネクタ100と同一又は同様の機能を有してよい。プラグ信号芯線12(図8参照)及びプラグ芯線用シールド14(図8参照)は、プラグ側基板200に代えて、伝送線754及びシールド756(図5参照)と接続されてよい。
[0106] リセプタクル側ハウジング60は、重ねて配置された2つのプラグ側ハウジング50(図7参照)の上面とほぼ同形状の面を上面として、当該上面から略垂直に、リセプタクル信号端子20と略同程度の長さに延伸して形成される。リセプタクル側ハウジング60は、4つの位置決め孔62、複数の収容部64、4つのハウジング貫通孔66、及びリベット68を有する。
[0107] 位置決め孔62は、プラグコネクタ100に設けられた4つの位置決め部材52(図7参照)に対応して、リセプタクル側ハウジング60の上面から、当該上面の裏面へリセプタクル側ハウジング60を貫通して形成される。4つの位置決め孔62のそれぞれは、4つの位置決め部材52のそれぞれと係合する。これにより、位置決め部材52及び位置決め孔62は、プラグ側ハウジング50に対するリセプタクル側ハウジング60の位置を正しく規定することができる。
[0108] 複数の収容部64のそれぞれは、リセプタクル信号端子20をそれぞれ収容する。更に、複数の収容部64のそれぞれは、プラグ信号芯線12とプラグ芯線用シールド14との、それぞれ一部を収容する。これにより、リセプタクル側ハウジング60は、複数のリセプタクル信号端子20を保持する。本例において、複数の収容部64のそれぞれは、プラグ側ハウジング50に保持される複数のプラグ信号端子10(図7参照)のそれぞれと対向する位置に、複数のリセプタクル信号端子20を、4つの列の千鳥配置にそれぞれ保持する。
[0109] 4つのハウジング貫通孔66は、リセプタクル側ハウジング60において千鳥配置された4つの列を挟んで、2つずつ互いに対向して、リセプタクル側ハウジング60の上面から当該面の裏面に貫通して、略円筒状に設けられる。
[0110] リベット68は、例えば鋼やアルミ等によりハウジング貫通孔66の内径と略同径の円筒状に形成される。リベット68は、プラグコネクタ100と対向する一端がハウジング貫通孔66に収容され、他端がリセプタクル側基板250の裏の面から突出するように、リセプタクル側ハウジング60からリセプタクル側基板250に向かう方向に、ハウジング貫通孔66、及びリセプタクル側基板250が有する基板貫通孔252に挿入される。
[0111] ここで、基板貫通孔252は、リセプタクル側基板250において、ハウジング貫通孔66に対応して、リセプタクル側ハウジング60と対向する表の面から裏の面に貫通して設けられる。
[0112] リベット68におけるリベット締め作業において、プラグコネクタ100と対向するリベット68の一端はリセプタクル側ハウジング60の上面から突出しない位置に配置され、リセプタクル側基板250の裏の面から突出するリベット68の他端は、例えばリベット打ちにより潰される。これによりリベット68は、対向するプラグコネクタ100とリベット68の一端を干渉させることなく、リセプタクル側ハウジング60をリセプタクル側基板250に固定する。
[0113] 尚、リセプタクルコネクタ300は、コネクタ710(図5参照)として用いられてもよい。この場合、リセプタクル信号端子20は、信号端子728(図5参照)として用いられる。
[0114] 図13は、リセプタクルコネクタ300の詳細な構成の一例を示す。図13(a)は、図12(b)におけるリセプタクル信号端子20のB−B断面図を示す。図13(b)は、図13(a)のC−C断面図を示す。リセプタクル信号端子20は、リセプタクル信号芯線22、リセプタクル芯線用シールド24、リセプタクル信号電極26、半周部23、リセプタクル接地電極28、及び半周状延伸部29を有する。リセプタクル信号電極26及びリセプタクル接地電極28は、リセプタクル側基板250(図12(b)参照)が、例えば表の面に有する基板信号線及び基板接地線と接続される。
[0115] 尚、リセプタクル信号芯線22、リセプタクル芯線用シールド24及び半周状延伸部29は、図8を用いて説明したプラグ信号端子10における、プラグ信号芯線12、及びプラグ芯線用シールド14と同一又は同様の機能を有してよい。
[0116] 半周部23は、リセプタクル芯線用シールド24において半円周状に形成されたシールドである。また、半周状延伸部29は、周状延伸部19が周状に形成されるのに対して、半周部23において半周状に形成される点を除き、周状延伸部19と同様の機能を有する。
[0117] 図14は、リセプタクル信号芯線22及びリセプタクル芯線用シールド24の詳細な構成の一例を示す。図14(a)は、コネクタ接合面に略垂直な方向から見た場合における、リセプタクル芯線用シールド24を示す。図14(b)は、図13(a)のC−C断面図に垂直な方向から見た場合における、リセプタクル信号芯線22を示す。図14(c)は、同じ方向から見た場合における、リセプタクル芯線用シールド24を示す。
[0118] 半周部23は、リセプタクル芯線用シールド24において、リセプタクル接地電極28に近い端部の近傍に、リセプタクル信号芯線22を略半周囲むように、形成される。
[0119] リセプタクル信号電極26は、リセプタクル信号端子20(図12参照)の軸方向と略垂直に、リセプタクル芯線用シールド24から離れる方向に、リセプタクル信号芯線22から延伸して形成される。
[0120] 2つのリセプタクル接地電極28は、半周部23の円弧から弦へ向かう方向である半月方向へ、リセプタクル芯線用シールド24から延伸して、リセプタクル信号電極26を挟んで互いに対向して、リセプタクル信号電極26が延伸する方向とそれぞれ略平行に形成される。
[0121] また、収容部64(図13参照)において、リセプタクル信号芯線22は、リセプタクル芯線用シールド24の内側に、挿入される。リセプタクル信号芯線22とリセプタクル芯線用シールド24とは、リセプタクル芯線用シールド24の内側に充填された樹脂等の絶縁体により、電気的に絶縁される。
[0122] リセプタクル側ハウジング60は、例えば樹脂等により形成される。また、リセプタクル芯線用シールド24は一部欠けた半周状に形成される。これにより、リセプタクル芯線用シールド24の内側の絶縁体と、リセプタクル芯線用シールド24の外側を囲うリセプタクル側ハウジング60の樹脂とは、当該欠けた形状の部分においてつながって、一体に形成される。これにより、リセプタクル側ハウジング60を、容易に安く製造することができる。
[0123] 図15は、リセプタクル側ハウジング60の詳細な構成の一例を示す。図15(a)は、リセプタクル側基板250(図12(b)参照)の表の面に略垂直な方向から見た場合における、リセプタクル側ハウジング60を示す。図15(b)は、リセプタクル信号端子20を更に詳細に示す。
[0124] 複数のリセプタクル信号端子20は、それぞれのリセプタクル信号電極26が延伸する方向を、予め定められた配列方向に向けて、当該配列方向に並べて配置される。本例において、複数のリセプタクル信号端子20のそれぞれは、半月方向を配列方向に向けてそれぞれ配置される。
[0125] この場合に、それぞれのリセプタクル信号端子20における、当該リセプタクル信号端子20において半月方向に形成される開放した空間は、半月方向に隣り合う他の半周部23により、ほぼ遮蔽される。これにより、リセプタクルコネクタ300においては、例えば近接するリセプタクル信号端子20からのクロストーク等のノイズの影響を、減らすことができる。
[0126] 図16は、リセプタクルコネクタ300の構成の他の例を示す。図16(a)は、コネクタ接合面に略垂直な方向からリセプタクルコネクタ300を示す。図16(b)は、A方向から見た場合における、リセプタクルコネクタ300を示す。図16(c)は、リセプタクル側基板260の表の面に略垂直な方向から見た場合における、リセプタクル側ハウジング60を示す。尚、図12と同じ符号を付した構成は、図12における構成と同一又は同様の機能を有するので、以下に述べる点を除いて、説明を省略する。
[0127] リベット68を収容する4つのハウジング貫通孔66は、千鳥に配置される複数の収容部64の所定の位置に形成される。本例において4つのハウジング貫通孔66は、コネクタ接合面に向かう方向に180度回転させた状態のプラグコネクタ100と嵌合することができる位置に、設けられる。
[0128] リセプタクル側基板260は、リセプタクル側ハウジング60におけるハウジング貫通孔66に対応する位置に、リセプタクル側ハウジング60と対向する表の面から裏の面に貫通して設けられた基板貫通孔262を有する。本例において、基板貫通孔262に挿入されたリベット68により、リセプタクル側ハウジング60とリセプタクル側基板260とは、確実に固定される。
[0129] 図17は、プラグ信号端子10とリセプタクル信号端子20とが嵌合した状態を示す断面図である。プラグ信号端子10及びリセプタクル信号端子20のそれぞれは、例えば、信号端子722及び信号端子724(図4参照)の一方及び他方と同一又は同様の機能を有してよい。プラグ信号端子10及びリセプタクル信号端子20は、信号端子728及び信号端子726(図4参照)の一方及び他方と同一又は同様の機能を有してもよい。
[0130] 本例において、プラグ信号端子10は、オス型の端子であり、プラグ信号芯線12及びプラグ芯線用シールド14を備える。また、リセプタクル信号端子20は、オス型の端子と嵌合する形状を持つメス型の端子であり、リセプタクル信号芯線22及びリセプタクル芯線用シールド24を備える。
[0131] プラグ信号端子10をリセプタクル信号端子20へ挿入する場合には、リセプタクル信号芯線22は、プラグ信号芯線12の外面と接触する内面において、当該外面を弾性力により押圧する。リセプタクル芯線用シールド24は、プラグ芯線用シールド14の外面と接触する内面において、当該外面を弾性力により押圧する。これにより、リセプタクル信号芯線22及びリセプタクル芯線用シールド24は、プラグ信号芯線12及びプラグ芯線用シールド14と確実に嵌合する。
[0132] 更に、本例において、プラグコネクタ100とリセプタクルコネクタ300とが接続され、この結果プラグ信号端子10とリセプタクル信号端子20とが接続される場合、プラグ信号芯線12がリセプタクル信号芯線22と接続されるより先に、プラグ芯線用シールド14は、リセプタクル芯線用シールド24と接触する。
[0133] そして、プラグ芯線用シールド14の先端が、リセプタクル芯線用シールド24の内部における予め定められた位置へ挿入されるまでの期間、当該先端がリセプタクル芯線用シールド24の奥に進むに従って漸増する弾性力により、リセプタクル芯線用シールド24は、プラグ芯線用シールド14の外面を押圧する。プラグ芯線用シールド14の先端が、予め定められた位置へ挿入されると、リセプタクル芯線用シールド24がプラグ芯線用シールド14の外面を押圧する弾性力は、略一定な値となる。プラグ芯線用シールド14の先端が、予め定められた位置へ挿入された後に、プラグ信号芯線12はリセプタクル信号芯線22と接続される。
[0134] これにより、プラグ信号芯線12は、リセプタクル芯線用シールド24が広がりきった後に、リセプタクル信号芯線22へ挿入され、例えば、プラグ信号端子10をリセプタクル信号端子20へ挿入する力を低減することができる。また、プラグ信号芯線12の折れ曲がり等を防止することができる。
[0135] また、本例においては、信号端子より先にシールド端子が接触することにより、プラグ信号端子10に帯電した静電気をグランド端子に逃がすことで電子回路を保護したり、電源の投入の順序が予め定められているDUTにおいて、DUTを保護したりすることが出来る。
[0136] このように、プラグ信号芯線12及びプラグ芯線用シールド14のそれぞれに対してリセプタクル信号芯線22及びリセプタクル芯線用シールド24はそれぞれ嵌合する。そして、プラグ信号端子10は、リセプタクル信号端子20と電気的及び物理的に確実に接続される。
[0137] 尚、本例において、リセプタクル芯線用シールド24は、AA断面からBB断面に向かってプラグ芯線用シールド14との距離が、少しずつ広がるように形成される。これにより、リセプタクル芯線用シールド24が弾性力を持って可動する。この可動する空間において、プラグ芯線用シールド14とリセプタクル芯線用シールド24との間には、リセプタクル側ハウジング60の樹脂等の絶縁物により充填されない隙間が生じる。同様に、プラグ信号芯線12とリセプタクル信号芯線22との間にも、当該樹脂等により充填されない隙間が生じる。このために、AA断面からBB断面における、プラグ信号端子10とリセプタクル信号端子20との嵌合面のインピーダンス値は、他の、樹脂等の充填されている場所における嵌合面のインピーダンス値に比べ、大きくなる。
[0138] しかし、本例において、図8を用いて説明した周状延伸部19の溝は、プラグ信号芯線12とプラグ芯線用シールド14との距離を小さくすることにより、プラグ信号端子10におけるインピーダンス値を低減させる方向に補正する。同様に、図13を用いて説明した半周状延伸部29の溝は、リセプタクル信号芯線22とリセプタクル芯線用シールド24との距離を小さくすることにより、リセプタクル信号端子20におけるインピーダンス値を、低減させる方向に補正する。これにより、本例においては、インピーダンスの不整合により生じる信号の劣化を低減することができる。
[0139] また、本例において、プラグ信号端子10はオス型の端子であり、リセプタクル信号端子20はメス型の端子であるが、他の例において、プラグ信号芯線12及びプラグ芯線用シールド14と、リセプタクル信号芯線22及びリセプタクル芯線用シールド24とは、どちらか一方がオス型の端子であり、他方がメス型の端子であってよい。
[0140] 図18は、プラグ信号端子30の構成の他の例を示す。図18(a)は、プラグ信号端子30の構成の一例を示す。図18(b)は、軸方向に対して90度回転させた場合における、プラグ信号端子30の構成の一例を示す。本例において、プラグ信号端子30は、プラグ側のコネクタであり、プラグ側のハウジングにより保持される。プラグ信号端子30は、プラグ信号芯線32、第1シールド34、突出部36、及び第2シールド37を備える。
[0141] また、本例において、プラグ信号端子30は、例えば、信号端子724又は信号端子726(図4参照)として用いられる。この場合、コネクタ702又はコネクタ710(図4参照)として、例えば、リセプタクルコネクタ300(図12、図16参照)が用いられてよい。
[0142] プラグ信号芯線32は、例えば金属等の導体により線状に延伸して形成される。プラグ信号芯線32において、同軸ケーブル400と対向する一端は、同軸ケーブル400の中心導体と電気的に接続される。尚、本例において、同軸ケーブル400は、ケーブル706(図5参照)として用いられる。同軸ケーブル400の中心導体は、伝送線754(図5参照)であってよい。
[0143] 第1シールド34は、プラグ信号芯線32の先端の近傍から、プラグ信号芯線12の軸方向に延伸して、プラグ信号芯線32を囲むように、プラグ信号芯線32と電気的に絶縁された導体により形成される。第1シールド34は、プラグ側のハウジングが有する、第1シールド34と略同径に設けられた貫通孔等に収容される。
[0144] 突出部36は、プラグ信号芯線32から離れる方向に突出して、第1シールド34の終端から延伸して形成される。これにより、プラグ信号端子30は、プラグ側のハウジングの表面に係止される。本例において、プラグ側のハウジングは、例えば図12や図15で説明した複数のリセプタクル信号端子20に対応した配置で、複数のプラグ信号端子30を保持する。
[0145] 第2シールド37は、先端から軸方向に延伸して、プラグ信号芯線32を囲むように、プラグ信号芯線32と電気的に絶縁された導体により形成される。第2シールド37の先端は第1シールド34に対向して配置され、突出部36の近傍において、プラグ信号芯線32と第1シールド34との間に挿入される。第2シールド37の他端は、同軸ケーブル400と対向して配置され、例えば半田付け等によって、同軸ケーブル400の外部導体と第2シールド37とは電気的に接続される。
[0146] 以上のように構成されたプラグ側のコネクタは、プラグ側のハウジングによって、複数のプラグ信号端子30を適切に保持することができる。また、プラグ側のコネクタは、嵌合すべきリセプタクル側のコネクタと同軸ケーブル400との間で、電気的な信号を適切に中継することができる。
[0147] 以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、請求の範囲の記載から明らかである。[0022] Hereinafter, the present invention will be described through embodiments of the invention. However, the following embodiments do not limit the invention according to the scope of claims, and are combinations of features described in the embodiments. Not all are essential to the solution of the invention.
[0023] FIG. 1 shows an exemplary configuration of a
[0024] The
[0025] The
[0026] The product
In this example, the product
[0028] The
FIG. 2 shows an example of a detailed configuration of the
[0030] The plurality of
[0031] In another example, some of the plurality of
[0032] The
[0033] The plurality of holding
[0034] The product
[0035] Each of the plurality of
[0036] According to this example, the device under
FIG. 3 shows an example of a perspective view of the
[0038] The product
[0039] The
[0040] Here, in this example, the
[0041] In recent years, with the diversification of applications, the types of electronic device packages have also diversified. In this case, if the connection between the
[0042] FIG. 4 is a conceptual diagram illustrating how the product
[0043] In the present example, the product
[0044] The
[0045] The
[0046] The
[0047] The
[0048] The
[0049] Each of the plurality of
[0050] As a result, the
[0051] Here, if the product
[0052] Further, if one end or the other end of the
[0053] The
[0054] The
[0055] The
[0056] In this case, for example, a high-speed signal of about 2.133 Gbps or higher can be appropriately transmitted. Further, the
[0057] FIG. 5 shows an example of detailed configurations of the
[0058] In this example, the
[0059] The
[0060] The
[0061] The
[0062] The plurality of
[0063] One end and the other end of the
[0064] The
[0065] As described above, in the
[0066] In addition, the
[0067] Thereby, the test apparatus 500 (see FIG. 1) of this example transmits a transmission signal while maintaining a coaxial structure between the
[0068] In this example, one of the
[0069] FIG. 6 illustrates an exemplary configuration of the
[0070] The
[0071] The
[0072] The
[0073] The I /
[0074] The
Note that the
[0076] The
[0077] In recent years, the operating speed of electronic devices has increased, and there is a need for higher performance transmission lines. According to this example, by using a plurality of
[0078] FIG. 7 shows a configuration of a
[0079] The plug-
[0080] FIG. 7A shows the
[0081] The plug-
[0082] The plurality of through
[0083] Further, the plurality of through
[0084] Further, the plurality of through-
[0085] The two
[0086] Furthermore, in this example, the plug-
[0087] The two
[0088] In addition, since the two
[0089] The
[0090] FIG. 8 shows an example of a detailed configuration of the
[0091] The plug
[0092] The insulating
[0093] The
[0094] The
FIG. 9 shows an example of the detailed configuration of the plug
[0096] The
[0097] The
[0098] FIG. 10 illustrates an example of a detailed configuration of the plug-
[0099] The plug-
[0100] The
[0101] FIG. 11 is a cross-sectional view of the
[0102] As described above, the plurality of
[0103] FIG. 12 shows a configuration of a
[0104] The
[0105] In this example, the
[0106] The receptacle-
[0107] The
[0108] Each of the plurality of
[0109] The four housing through-
[0110] The
[0111] Here, the substrate through-
[0112] In the rivet tightening operation of the
[0113] The
[0114] FIG. 13 shows an example of a detailed configuration of the
[0115] The receptacle
[0116] The
FIG. 14 shows an example of a detailed configuration of the receptacle
[0118] In the receptacle
[0119] The
[0120] The two
[0121] Further, in the accommodating portion 64 (see FIG. 13), the receptacle
[0122] The receptacle-
FIG. 15 shows an example of a detailed configuration of the receptacle-
[0124] The plurality of
[0125] In this case, in each
FIG. 16 shows another example of the configuration of the
[0127] The four housing through
[0128] The receptacle-
[0129] FIG. 17 is a cross-sectional view showing a state in which the
[0130] In this example, the
[0131] When the
[0132] Furthermore, in this example, when the
[0133] Then, during the period until the tip of the plug
Thereby, the plug
[0135] Also, in this example, the shield terminal comes in contact with the signal terminal, so that the static electricity charged in the
[0136] Thus, the receptacle
[0137] In this example, the receptacle
However, in this example, the groove of the
[0139] In this example, the
FIG. 18 shows another example of the configuration of the
[0141] In this example, the
[0142] The plug
[0143] The
[0144] The
[0145] The
[0146] The plug-side connector configured as described above can appropriately hold the plurality of
[0147] Although the present invention has been described using the embodiments, the technical scope of the present invention is not limited to the scope described in the above embodiments. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications or improvements can be added to the above-described embodiment. It is apparent from the scope of the claims that the embodiments added with such changes or improvements can be included in the technical scope of the present invention.
[0148] 上記の説明から明らかなように、本発明によれば、被試験デバイスを、適切に試験することができる。[0148] As is apparent from the above description, according to the present invention, the device under test can be appropriately tested.
Claims (14)
前記試験信号を出力するドライバ、及び前記出力信号をサンプリングするコンパレータを有するピンエレクトロニクス基板と、
前記ピンエレクトロニクス基板の端部に設けられた基板側コネクタであって、前記試験信号及び前記出力信号の少なくとも一方の信号である伝達信号を伝達する基板側芯線、及び前記基板側芯線の周囲を囲んで設けられた基板側シールドを有する基板側コネクタと、
前記被試験デバイスを保持すると共に前記被試験デバイスの端子に接触するソケットと、
前記ソケットに設けられたソケット側コネクタであって、前記ソケットを介して前記被試験デバイスとの間で前記伝達信号を伝達するソケット側芯線、及び前記ソケット側芯線のそれぞれの周囲を囲んで設けられたソケット側シールドを有するソケット側コネクタと、
前記ソケット及び前記ピンエレクトロニクス基板の間で、前記伝達信号を伝送するケーブルユニットと
を備え、
前記ケーブルユニットは、
前記基板側コネクタと嵌合される基板嵌合コネクタと、
前記ソケット側コネクタと嵌合されるソケット嵌合コネクタと、
前記基板嵌合コネクタ及び前記ソケット嵌合コネクタの間で、前記伝達信号を伝送する伝送ケーブルと
を有し、
それぞれの前記伝送ケーブルは、
前記基板側芯線と前記ソケット側芯線とを電気的に接続することにより、前記基板側芯線と前記ソケット側芯線との間で前記伝達信号を伝送する伝送線と、
前記基板側シールド及び前記ソケット側シールドと電気的に接続された、前記伝送線の周囲を囲むケーブルシールドと
を含むデバイスインターフェース装置。A device interface apparatus for supplying a test signal for testing a device under test to the device under test and receiving an output signal output from the device under test;
A pin electronics board having a driver for outputting the test signal and a comparator for sampling the output signal;
A board-side connector provided at an end of the pin electronics board, which surrounds a board-side core wire that transmits a transmission signal that is at least one of the test signal and the output signal, and the periphery of the board-side core wire A board-side connector having a board-side shield provided in
A socket for holding the device under test and contacting a terminal of the device under test;
A socket-side connector provided in the socket, the socket-side core wire transmitting the transmission signal to and from the device under test via the socket, and surrounding the socket-side core wire. A socket side connector having a socket side shield,
A cable unit for transmitting the transmission signal between the socket and the pin electronics board;
The cable unit is
A board mating connector to be mated with the board side connector;
A socket mating connector to be mated with the socket side connector;
A transmission cable for transmitting the transmission signal between the board fitting connector and the socket fitting connector;
Each of the transmission cables
A transmission line for transmitting the transmission signal between the board side core wire and the socket side core wire by electrically connecting the board side core wire and the socket side core wire,
A device interface apparatus including a cable shield surrounding the periphery of the transmission line and electrically connected to the board side shield and the socket side shield.
前記ソケットは、前記被試験デバイスを保持すると共に前記被試験デバイスの各端子に接触し、
前記ソケット側コネクタは、複数の前記ソケット側芯線、及び前記複数のソケット側芯線のそれぞれの周囲を囲んで設けられた前記ソケット側シールドを有し、
前記ケーブルユニットは、複数の前記伝送ケーブルを有する
請求項1に記載のデバイスインターフェース装置。The board-side connector has a plurality of board-side core wires, and the board-side shield provided around each of the plurality of board-side core wires,
The socket holds the device under test and contacts each terminal of the device under test;
The socket side connector has a plurality of the socket side core wires, and the socket side shield provided to surround each of the plurality of socket side core wires,
The device interface apparatus according to claim 1, wherein the cable unit includes a plurality of the transmission cables.
前記ソケット側コネクタは、前記予め定められた位置において、前記ソケット嵌合コネクタと嵌合される請求項2に記載のデバイスインターフェース装置。A connector holding part for holding the socket fitting connector at a predetermined position to be opposed to the socket;
The device interface apparatus according to claim 2, wherein the socket-side connector is fitted to the socket fitting connector at the predetermined position.
前記ソケット及び前記ソケット側コネクタを有する着脱部であって、前記マザーボード部に対して、前記ソケット側コネクタと前記ソケット嵌合コネクタとを嵌合させるか否かに応じて、機械的に着脱可能な着脱部を備える請求項3に記載のデバイスインターフェース装置。A motherboard part including the cable unit and the connector holding part;
An attachment / detachment portion having the socket and the socket-side connector, which is mechanically attachable / detachable depending on whether or not the socket-side connector and the socket fitting connector are fitted to the mother board portion. The device interface apparatus according to claim 3, further comprising a detachable unit.
前記マザーボード部は、前記基板側コネクタと前記基板嵌合コネクタとを嵌合させるか否かに応じて、前記テストヘッドに対して機械的に着脱可能である請求項4に記載のデバイスインターフェース装置。A test head having the pin electronics board and the board-side connector;
5. The device interface apparatus according to claim 4, wherein the mother board is mechanically detachable with respect to the test head in accordance with whether or not the board-side connector and the board fitting connector are fitted.
前記複数の伝送ケーブルのそれぞれにおける前記ケーブルシールドは、前記基板嵌合コネクタと前記ソケット嵌合コネクタとの間において互いに電気的に独立であり、前記複数の基板側シールドのそれぞれと、それぞれ電気的に接続される請求項2に記載のデバイスインターフェース装置。The board-side connector has a plurality of board-side shields that are electrically independent from each other in the board-side connector, each surrounding the periphery of each of the plurality of board-side core wires.
The cable shields in each of the plurality of transmission cables are electrically independent from each other between the board fitting connector and the socket fitting connector, and each of the plurality of board side shields is electrically The device interface apparatus according to claim 2 connected.
前記複数の伝送ケーブルのそれぞれにおける前記伝送線とそれぞれ接続される複数の伝送芯線と、
前記複数の伝送芯線のそれぞれの周囲を、前記基板嵌合コネクタ内において互いに電気的に独立にそれぞれ囲み、かつ前記複数のケーブルシールドのそれぞれと、前記複数の基板側シールドのそれぞれとを、それぞれ接続する複数の伝送シールドと
を有する請求項7に記載のデバイスインターフェース装置。The board mating connector is
A plurality of transmission core wires respectively connected to the transmission lines in each of the plurality of transmission cables;
Surrounding each of the plurality of transmission core wires electrically independently from each other in the board fitting connector, and connecting each of the plurality of cable shields and each of the plurality of board side shields, respectively. The device interface apparatus according to claim 7, further comprising: a plurality of transmission shields.
前記基板側芯線は、導体により線状に延伸して形成され、
前記基板側シールドは、前記基板側芯線の軸方向に延伸して、前記基板側芯線を囲むように、前記基板側芯線と電気的に絶縁された導体により形成され、
前記基板側コネクタは、
前記基板側芯線から延伸して形成され、前記基板側芯線と、前記信号配線とを接続する信号電極と、
前記基板側シールドから延伸して、前記信号電極を挟んで互いに対向して形成され、前記基板側シールドと、前記複数の接地配線のそれぞれとを接続する複数の接地電極と
を更に有する請求項7に記載のデバイスインターフェース装置。The pin electronics board has a signal wiring for transmitting the transmission signal, and a plurality of grounded grounding wirings,
The substrate-side core wire is formed by linearly extending with a conductor,
The substrate-side shield is formed of a conductor that extends in the axial direction of the substrate-side core wire and surrounds the substrate-side core wire and is electrically insulated from the substrate-side core wire,
The board-side connector is
A signal electrode formed by extending from the substrate side core wire, connecting the substrate side core wire and the signal wiring,
8. The apparatus further comprising: a plurality of ground electrodes extending from the substrate side shield and facing each other across the signal electrode, and connecting the substrate side shield and each of the plurality of ground wirings. The device interface device according to 1.
前記複数の伝送ケーブルのそれぞれにおける前記ケーブルシールドは、前記基板嵌合コネクタと前記ソケット嵌合コネクタとの間において互いに電気的に独立であり、前記複数のソケット側シールドのそれぞれと、それぞれ電気的に接続される請求項2に記載のデバイスインターフェース装置。The socket-side connector has a plurality of socket-side shields that are electrically independent from each other in the socket-side connector, surrounding each of the plurality of socket-side core wires, respectively.
The cable shields in each of the plurality of transmission cables are electrically independent from each other between the board fitting connector and the socket fitting connector, and electrically connected to each of the plurality of socket side shields. The device interface apparatus according to claim 2 connected.
前記複数の伝送ケーブルのそれぞれにおける前記伝送線とそれぞれ接続される複数の伝送芯線と、
前記複数の伝送芯線のそれぞれの周囲を、前記ソケット嵌合コネクタ内において互いに電気的に独立にそれぞれ囲み、かつ、前記複数のケーブルシールドのそれぞれと、前記複数のソケット側シールドのそれぞれとを、それぞれ接続する複数の伝送シールドと
を有する請求項10に記載のデバイスインターフェース装置。The socket fitting connector is
A plurality of transmission core wires respectively connected to the transmission lines in each of the plurality of transmission cables;
Surrounding each of the plurality of transmission core wires electrically independently from each other in the socket fitting connector, and each of the plurality of cable shields and each of the plurality of socket side shields, respectively The device interface apparatus according to claim 10, further comprising a plurality of transmission shields to be connected.
前記ソケット側芯線は、導体により線状に延伸して形成され、
前記ソケット側シールドは、前記ソケット側芯線の軸方向に延伸して、前記ソケット側芯線を囲むように、前記ソケット側芯線と電気的に絶縁された導体により形成され、
前記ソケット側コネクタは、
前記ソケット側芯線から延伸して形成され、前記ソケット側芯線と、前記信号配線とを接続する信号電極と、
前記ソケット側シールドから延伸して、前記信号電極を挟んで互いに対向して形成され、前記ソケット側シールドと、前記複数の接地配線のそれぞれとを接続する複数の接地電極と
を更に有する請求項10に記載のデバイスインターフェース装置。The socket has a signal wiring for transmitting the transmission signal, and a plurality of grounded grounding wires,
The socket side core wire is formed by linearly extending with a conductor,
The socket-side shield is formed of a conductor that is electrically insulated from the socket-side core wire so as to extend in the axial direction of the socket-side core wire and surround the socket-side core wire.
The socket side connector is
A signal electrode formed by extending from the socket side core wire, connecting the socket side core wire and the signal wiring,
11. The apparatus further comprises a plurality of ground electrodes extending from the socket side shield and facing each other with the signal electrode interposed therebetween, and connecting the socket side shield and each of the plurality of ground wirings. The device interface device according to 1.
前記伝送ケーブルにおける前記伝送線と接続される伝送芯線と、
前記伝送芯線の周囲を、前記ソケット嵌合コネクタ内において囲み、かつ、前記ケーブルシールドと前記基板側シールドとを接続する伝送シールドと
を有し、
前記基板側コネクタと前記基板嵌合コネクタとが接続される場合、前記基板側芯線が前記伝送芯線と接続されるより先に、前記基板側シールドは、前記伝送シールドと接触する請求項1に記載のデバイスインターフェイス装置。The board mating connector is
A transmission core connected to the transmission line in the transmission cable;
A transmission shield that surrounds the periphery of the transmission core wire in the socket fitting connector, and connects the cable shield and the board side shield;
The board-side shield contacts the transmission shield before the board-side core wire is connected to the transmission core wire when the board-side connector and the board fitting connector are connected. Device interface equipment.
前記伝送ケーブルにおける前記伝送線と接続される伝送芯線と、
前記伝送芯線の周囲を、前記ソケット嵌合コネクタ内において囲み、かつ、前記ケーブルシールドと前記基板側シールドとを接続する伝送シールドと
を有し、
前記ソケット側コネクタと前記ソケット嵌合コネクタとが接続される場合、前記基板側芯線が前記伝送芯線と接続されるより先に、前記ソケット側シールドは、前記伝送シールドと接触する請求項1に記載のデバイスインターフェイス装置。The socket fitting connector is
A transmission core connected to the transmission line in the transmission cable;
A transmission shield that surrounds the periphery of the transmission core wire in the socket fitting connector, and connects the cable shield and the board side shield;
The socket-side shield is in contact with the transmission shield before the board-side core wire is connected to the transmission core wire when the socket-side connector and the socket fitting connector are connected. Device interface equipment.
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Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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TW456074B (en) * | 1998-02-17 | 2001-09-21 | Advantest Corp | IC socket |
-
2004
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