JP3998662B2

JP3998662B2 - Wafer pitch converter

Info

Publication number: JP3998662B2
Application number: JP2004161111A
Authority: JP
Inventors: 守行久留宮; 正人北井
Original assignee: 株式会社東京興業貿易商会
Priority date: 2004-05-31
Filing date: 2004-05-31
Publication date: 2007-10-31
Anticipated expiration: 2024-05-31
Also published as: JP2005340729A

Description

本発明は、半導体製造工程において、ウエハとウエハとの間のピッチを変更する際に用いるウエハピッチ変換機に関する。 The present invention relates to a wafer pitch converter used when changing the pitch between wafers in a semiconductor manufacturing process.

一般に、半導体の製造工程において、半導体集積回路を形成する際には、半導体ウエハに対して熱処理や成膜処理等が繰り返し行なわれる。このような処理には、多数枚のウエハを整列保持するウエハ保持具が使用されている。従来のウエハ保持具は、一対の側板に設けられた所定のピッチ溝にウエハの周縁部を差し入れることによって、各ウエハを所定のピッチで平行に収納するものである。 Generally, when a semiconductor integrated circuit is formed in a semiconductor manufacturing process, a heat treatment or a film forming process is repeatedly performed on a semiconductor wafer. In such processing, a wafer holder that aligns and holds a large number of wafers is used. Conventional wafer holders store wafers in parallel at a predetermined pitch by inserting the peripheral edge of the wafer into a predetermined pitch groove provided on a pair of side plates.

しかしながら、半導体の製造工程において、上記処理をする装置は、必ずしもウエハ収納ピッチが同一であるとは限らないため、このようなウエハ保持具にウエハの収納ピッチを変更できる手段を備えることが望まれていた。 However, since the wafer processing pitch is not necessarily the same in the semiconductor manufacturing process, it is desirable that the wafer holder is provided with means for changing the wafer storing pitch. It was.

また、従来、ピッチの異なるウエハキャリアへの変更を行なうには、所定のピッチのウエハキャリアからウエハを１枚ずつ取出して、他のピッチのウエハキャリアへ１枚ずつ収納していかなければならず、非常に手間のかかる作業が必要となっていた。 Conventionally, in order to change to a wafer carrier having a different pitch, it is necessary to take out wafers one by one from a wafer carrier having a predetermined pitch and store them one by one in wafer carriers having other pitches. It was very laborious work.

そこで、収納ピッチを変更できる手段を備えたウエハ保持具として、例えば特許文献１に、２種類のピッチに変換できる可変ウエハピッチ保持器が開示される。この可変ウエハピッチ保持器は、ウエハ保持プレート取付けブロックにウエハ保持プレートが固定され、該ウエハ保持プレートにウエハを保持するようになっている。また、固定ウエハ保持プレートは、所定位置に固定されており、ピッチ変換するときの基準となる。そして、ピッチ変換板の可変溝の一面または他面に、引張りばねで連結されたウエハ保持プレート取付けブロックをエアシリンダによって、押付け得る構成となっている。 Therefore, as a wafer holder provided with means capable of changing the storage pitch, for example, Patent Document 1 discloses a variable wafer pitch holder that can be converted into two types of pitches. In this variable wafer pitch holder, a wafer holding plate is fixed to a wafer holding plate mounting block, and the wafer is held on the wafer holding plate. Further, the fixed wafer holding plate is fixed at a predetermined position, and becomes a reference for pitch conversion. The wafer holding plate mounting block connected to the one surface or the other surface of the variable groove of the pitch conversion plate by a tension spring can be pressed by an air cylinder.

特開平７−３７９６６号公報Japanese Patent Laid-Open No. 7-37966

ところが、上記特許文献１の可変ウエハピッチ保持器では、ウエハ保持プレート取付けブロックを連結している引張りばねは、使用回数を重ねるにつれて、弾性係数が僅かながら変化してしまう。これにより、各引張りばねに、弾性係数のばらつきが生じ、ウエハのピッチ間隔に誤差を生じる虞があった。 However, in the variable wafer pitch holder of Patent Document 1, the elastic coefficient of the tension spring connecting the wafer holding plate mounting block slightly changes as the number of uses increases. As a result, there is a possibility that variations in the elastic coefficient occur in each tension spring and an error occurs in the wafer pitch interval.

また、ウエハ保持プレート取付けブロックの間隔毎に引張りばねを配し、このウエハ保持プレート取付けブロックをエアシリンダによって機械的に押付けるように構成されているため、装置が大掛かりなものになり、構造が複雑化し、且つ製造コストの上昇を招いてしまうという問題があった。 In addition, a tension spring is provided for each interval of the wafer holding plate mounting block, and the wafer holding plate mounting block is mechanically pressed by an air cylinder. There is a problem that the manufacturing cost is increased and the manufacturing cost is increased.

さらに、この可変ウエハピッチ保持器では、均一なピッチ間隔を得るには、高度な寸法精度の制御が要求される。その結果、ウエハのピッチ変更作業において、労力およびコストを要するという問題があった。 Further, in this variable wafer pitch holder, a high degree of dimensional accuracy control is required to obtain a uniform pitch interval. As a result, there is a problem that labor and cost are required in the wafer pitch changing operation.

そこで、本発明は、上述したような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、半導体ウエハのピッチ間隔を速やかに変更することができ、ピッチ間隔の寸法精度の制御が容易であるウエハピッチ変換機を低コストで提供することにある。 Accordingly, the present invention has been made in view of the circumstances as described above, and the object of the present invention is to quickly change the pitch interval of the semiconductor wafer and to easily control the dimensional accuracy of the pitch interval. It is to provide a wafer pitch converter at a low cost.

本発明の上記目的は、複数のウエハを平行に保持する均一なピッチで整列された複数のウエハ保持部材と、該複数のウエハ保持部材の中空孔を貫通して延在された支柱と、前記複数のウエハ保持部材のうちの一端に配されたウエハ保持部材を前記複数のウエハ保持部材のピッチを変更する際の基準として、前記複数のウエハ保持部材のうちの他端に配されたウエハ保持部材を前記支柱に沿って摺動させる変換プレートとを備えたウエハピッチ変換機において、前記各ウエハ保持部材が、一端側に配された隣の前記ウエハ保持部材と対向するフランジ面の中心部に形成された円筒状の係合凹部と、該係合凹部の端部内周側面に一体に形成された鉤状の爪と、他端側に配された隣の前記ウエハ保持部材と対向するフランジ面の中心部に形成され、前記係合凹部内に嵌挿された円筒状の係合凸部と、該係合凸部の端部外周側面に一体に形成された鉤状の爪とを有し、前記複数のウエハ保持部材のピッチが、隣合う前記各ウエハ保持部材の互いの前記フランジ面が当接している第１ピッチと、前記係合凹部の爪と前記係合凸部の爪とが当接している、前記第１ピッチより大きい第２ピッチとに変更されることにより、達成される。
The above object of the present invention includes a plurality of wafer holding member aligned with a uniform pitch for holding in parallel a plurality of wafers, and struts extending through the hollow hole of the plurality of wafer holding member, the Using the wafer holding member arranged at one end of the plurality of wafer holding members as a reference when changing the pitch of the plurality of wafer holding members, wafer holding arranged at the other end of the plurality of wafer holding members In a wafer pitch converter having a conversion plate for sliding a member along the support column, each wafer holding member is formed at the center of the flange surface facing the adjacent wafer holding member arranged on one end side. A cylindrical engagement concave portion formed on the inner peripheral side surface of the end portion of the engagement concave portion, and a flange surface facing the adjacent wafer holding member disposed on the other end side . Formed in the center, Has a cylindrical engaging portion which is fitted into Kigakarigo the recess, the end portion outer peripheral surface of the engaging convex portion and the claw of the hook shape formed integrally, the plurality of wafer holding member The first pitch at which the flange surfaces of the wafer holding members adjacent to each other are in contact with each other, and the claw of the engagement recess and the claw of the engagement projection are in contact with each other. This is achieved by changing to a second pitch greater than one pitch .

また、上記目的は、前記係合凹部の爪および前記係合凸部の爪が、樹脂から形成されたことにより、効果的に達成される。
Moreover, the said objective is achieved effectively because the nail | claw of the said engagement recessed part and the nail | claw of the said engagement convex part were formed from resin.

さらに、上記目的は、前記係合凹部の爪が、前記係合凹部の端部内周側面に、全周にわたって設けられており、かつ、前記係合凸部の爪が、前記係合凸部の端部外周側面に、全周にわたって設けられていることにより、効果的に達成される。 Further, the object is that the claw of the engagement recess is provided on the inner peripheral side surface of the end of the engagement recess over the entire circumference, and the claw of the engagement projection is formed on the engagement projection. This is achieved effectively by being provided on the outer peripheral side surface of the end portion over the entire circumference.

本発明に係るウエハピッチ変換機によると、複数のウエハを略平行に保持する複数のウエハ保持部材と、該ウエハ保持部材を摺動自在に支持する支持体とを備え、各ウエハ保持部材は、一端側に配された隣のウエハ保持部材と連結するための係合凹部と、他端側に配された隣のウエハ保持部材と連結するための係合凸部とを有し、係合凹部の側面に設けられた爪と係合凸部の側面に設けられた爪との係合によって連結されるようにした。そして、複数のウエハ保持部材の一端を基準として、複数のウエハ保持部材の他端に備えられた変換プレートを摺動することによって各ウエハ保持部材間のピッチを変換するようにした。これにより、ウエハのピッチ間隔を速やかに変更することができ、かつ、各ウエハ保持部材間にばね等の弾性部材を介在していないため、ピッチ間隔の寸法精度を容易に制御することができる。この結果、ウエハ製造工程において、製造効率の向上をはかることができる。
The wafer pitch converter according to the present invention includes a plurality of wafer holding members that hold a plurality of wafers substantially in parallel, and a support that slidably supports the wafer holding members, each wafer holding member having one end An engaging recess for connecting to an adjacent wafer holding member disposed on the side, and an engaging protrusion for connecting to an adjacent wafer holding member disposed on the other end side. It was to be connected by the engagement of the provided nail on the side surface of the pawl and the engaging portion provided on the side surface. Then, the pitch between the wafer holding members is converted by sliding a conversion plate provided at the other end of the plurality of wafer holding members with one end of the plurality of wafer holding members as a reference. As a result, the pitch interval of the wafers can be quickly changed, and an elastic member such as a spring is not interposed between the wafer holding members, so that the dimensional accuracy of the pitch interval can be easily controlled. As a result, the manufacturing efficiency can be improved in the wafer manufacturing process.

また、各ウエハ保持部材は、係合凹部側面に設けられた爪と係合凸部の側面に設けられた爪との係合によって連結される簡素化された構成である。これにより、装置の小型化を図り、設置スペースに限りがある様々な装置に適用することができ、かつ、ウエハピッチ変換機の製造コストおよび労力を軽減することができる。
In addition, each wafer holding member has a simplified configuration in which the wafer holding members are connected by engagement between a claw provided on the side surface of the engaging concave portion and a claw provided on the side surface of the engaging convex portion. As a result, the apparatus can be reduced in size, can be applied to various apparatuses having limited installation space, and the manufacturing cost and labor of the wafer pitch converter can be reduced.

また、爪が係合凹部の側面に全周にわたって設けられ、かつ、爪が係合凸部の側面に全周にわたって設けられていることによって、各爪の耐久性を向上することができるとともに、より高い寸法精度でピッチ変換を行なうことができる。
In addition, since the claw is provided over the entire circumference on the side surface of the engagement concave portion and the claw is provided over the entire circumference on the side surface of the engagement convex portion, the durability of each claw can be improved, Pitch conversion can be performed with higher dimensional accuracy.

さらに、本ウエハピッチ変換機の構成は、モータなどの機械的要素を要さないため、ピッチ変換操作が容易であり、ウエハの製造効率の向上を図ることができる。 Furthermore, since the configuration of the wafer pitch converter does not require mechanical elements such as a motor, the pitch conversion operation is easy and the wafer manufacturing efficiency can be improved.

以下、図面を参照にしながら、本発明の実施形態を説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明の実施例１に係るウエハピッチ変換機１を示す上面図であり、図２は、そのウエハピッチ変換機１の側面図である。なお、本実施例１に係るウエハピッチ変換機は、ピッチ間隔４．７６２５ｍｍを７．１ｍｍに、あるいは、ピッチ間隔７．１ｍｍを４．７６２５ｍｍに変換するものとするが、本発明はこれに限定されるものではなく、使用目的に応じて適宜変更可能である。 FIG. 1 is a top view showing a wafer pitch converter 1 according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side view of the wafer pitch converter 1. The wafer pitch converter according to the first embodiment converts the pitch interval of 4.7625 mm to 7.1 mm, or the pitch interval of 7.1 mm to 4.7625 mm, but the present invention is not limited to this. It is not a thing and can be suitably changed according to the purpose of use.

図１および図２において、ウエハピッチ変換機１に隣接するように配されたキャリア２のカセット置き台３には、複数のウエハ４（本実施形態では、ピッチ４．７６２５ｍｍである２５枚のウエハ）を収納するカセット５（ピッチ４．７６２５ｍｍ用）が載置されている。ウエハピッチ変換機１は、各ウエハ４を略平行に保持するように均一なピッチで整列された複数のウエハ保持部材６と、該各ウエハ保持部材６にウエハ４を案内する案内部材７と、ウエハ保持部材６を支持するための支持体８とを備えている。 1 and 2, a plurality of wafers 4 (25 wafers having a pitch of 4.7625 mm in this embodiment) are placed on a cassette mounting table 3 of a carrier 2 arranged so as to be adjacent to the wafer pitch converter 1. A cassette 5 (for a pitch of 4.7625 mm) is placed. The wafer pitch converter 1 includes a plurality of wafer holding members 6 aligned at a uniform pitch so as to hold the wafers 4 substantially in parallel, a guide member 7 for guiding the wafers 4 to the wafer holding members 6, and a wafer. And a support 8 for supporting the holding member 6.

支持体８は、各ウエハ保持部材６の中空部を貫通して垂直方向に延在し、両端が上下の基台９，９に固定されている支柱１０（本実施形態では４本）と、該支柱１０にベアリング１１，１１を介して摺動自在に支持されている変換プレート１２とから構成されている。 The support 8 extends through the hollow portion of each wafer holding member 6 in the vertical direction, and supports 10 (four in this embodiment) having both ends fixed to the upper and lower bases 9 and 9; The support plate 10 includes a conversion plate 12 that is slidably supported via bearings 11 and 11.

また、案内部材７は、一方の面にはピッチ変換前のピッチ（本実施形態では、４．７６２５ｍｍ）に対応するように形成された溝を有し、他方の面にはピッチ変換後のピッチ（本実施形態では、７．１ｍｍ）に対応するように形成された溝を有する。そして、この案内部材７は、垂直方向に延在し、両端が上下の基台９，９に固定されている回転軸１３に回転自在に支持されており、上部（図２上側）に設けられたつまみ部材１４を溝１４ａに沿って、図１中の矢印Ａ−Ｂ方向に回動することによって、２種類のピッチの切り替えを行ない、ウエハ４を案内するようになっている。 The guide member 7 has a groove formed on one surface so as to correspond to the pitch before pitch conversion (4.7625 mm in the present embodiment), and the pitch after pitch conversion on the other surface. (In this embodiment, it has a groove formed to correspond to 7.1 mm). The guide member 7 extends in the vertical direction, and is rotatably supported by a rotating shaft 13 whose both ends are fixed to the upper and lower bases 9 and 9, and is provided at the upper part (upper side in FIG. 2). By rotating the knob member 14 along the groove 14a in the direction of the arrow A-B in FIG.

図３および図４は、ウエハピッチ変換機１の主要部を説明する図である。図３において、（ａ）は、ウエハ保持部材６の上端部材６Ａ（図２に図示されるウエハ保持部材６の最上端の部材）の断面図、（ｃ）は、ウエハ保持部材６の下端部材６Ｃ（図２に図示されるウエハ保持部材６の最下端の部材）の断面図、（ｂ）は、ウエハ保持部材６である中間部材６Ｂ（図２に図示されるウエハ保持部材６において、上端部材６Ａおよび下端部材６Ｃを除いた部材）である。また、図４は、上端部材６Ａと該上端部材６Ａの下に配された中間部材６Ｂとを連結した状態を示す断面図である。 3 and 4 are diagrams for explaining the main part of the wafer pitch converter 1. FIG. 3A is a sectional view of the upper end member 6A of the wafer holding member 6 (the uppermost member of the wafer holding member 6 shown in FIG. 2), and FIG. 3C is the lower end member of the wafer holding member 6. 6C (cross-sectional view of the lowermost member of the wafer holding member 6 shown in FIG. 2), (b) shows an intermediate member 6B which is the wafer holding member 6 (the upper end of the wafer holding member 6 shown in FIG. 2). The member excluding the member 6A and the lower end member 6C). FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which the upper end member 6A and the intermediate member 6B arranged under the upper end member 6A are connected.

図３に示すように、上端部材６Ａ、中間部材６Ｂ、および下端部材６Ｃのいずれの部材（以下、総称してウエハ保持部材６）も、中心に支柱１０が嵌挿され、上下に摺動できるように、中心孔（中空部）１５が形成されている。また、各ウエハ保持部材６の側面には、凹状の溝１６が形成されており、該溝１６によって各ウエハ４を保持するようになっている。 As shown in FIG. 3, any of the upper end member 6 </ b> A, the intermediate member 6 </ b> B, and the lower end member 6 </ b> C (hereinafter collectively referred to as a wafer holding member 6) can be slid up and down with the support 10 inserted in the center. Thus, a center hole (hollow part) 15 is formed. A concave groove 16 is formed on the side surface of each wafer holding member 6, and each wafer 4 is held by the groove 16.

上端部材６Ａおよび中間部材６Ｂの下部には、下に配されたウエハ保持部材６に連結するための係合凸部１７が形成されており、該係合凸部１７の下端部外周側面には鉤状の爪１８が設けられている。また、中間部材６Ｂおよび下端部材６Ｃの上部には、上に配されたウエハ保持部材６に連結するための係合凹部１９が形成されており、該係合凹部１９の上端部外周側面には鉤状の爪２０が設けられている。この爪１８および爪２０は、係合する際に高い寸法精度と耐久性が要求されるため、各側面の全周にわたって形成されている。
Engagement projections 17 are formed below the upper end member 6A and the intermediate member 6B to connect to the wafer holding member 6 disposed below. On the outer peripheral side surface of the lower end portion of the engagement projection 17 A hook-like nail 18 is provided. An engaging recess 19 is formed on the upper portion of the intermediate member 6B and the lower end member 6C. The engaging recess 19 is connected to the wafer holding member 6 disposed above. A hook-like nail 20 is provided. Since the claw 18 and the claw 20 are required to have high dimensional accuracy and durability when engaged, they are formed over the entire circumference of each side surface.

なお、この爪１８および爪２０は、耐久強度が高く、且つ軽量である樹脂から形成されることが望ましく、例えば、ポリウレタン系樹脂、フッ素樹脂、ポリプロピレン樹脂などが好ましい。
Note that the claws 18 and the claws 20 are desirably formed of a resin having high durability and light weight, and for example, polyurethane resins, fluororesins, polypropylene resins, and the like are preferable.

図４に示すように、上端部材６Ａと中間部材６Ｂとは、上端部材６Ａの係合凸部１７が中間部材６Ｂの係合凹部１９に嵌挿され、係合凸部１７の爪１８と係合凹部１９の爪２０とが係合することによって連結される。そして、各ウエハ保持部材６および各ウエハ４は、各ウエハ保持部材６間Ｔ_１だけピッチ変換が可能になっている。
As shown in FIG. 4, the upper end member 6A and the intermediate member 6B are engaged with the claw 18 of the engagement convex portion 17 by engaging the engagement convex portion 17 of the upper end member 6A with the engagement concave portion 19 of the intermediate member 6B. It is connected by engaging the claw 20 of the joint recess 19. Each wafer holding member 6 and each wafer 4 can be pitch-converted by the distance T ₁ between the wafer holding members 6.

なお、各中間部材６Ｂ間の連結、および中間部材６Ｂと下端部材６Ｃとの間の連結においても、上述した連結構造と同様である。 In addition, also in the connection between each intermediate member 6B and the connection between the intermediate member 6B and the lower end member 6C, it is the same as that of the connection structure mentioned above.

また、本実施形態では、Ｔ_１＜Ｓ_１（Ｓ_１は、爪１８と爪２０とが係合した状態における係合凸部１７の下端面１７ａと係合凹部１９の底面１９ａとの間のスペース）であるため、ピッチ変換の間隔はＴ_１であるが、Ｔ_１＞Ｓ_１の場合には、ピッチ変換の間隔は、Ｓ_１である。
Further, in the present _{_{_{embodiment, T 1 <S 1 (S}}} 1 , the pawl 18 and the pawl 20 and is defined between the bottom surface 19a of the lower end surface 17a and the engagement recess 19 of the engaging convex portion 17 in the engaged Space), the pitch conversion interval is T ₁ , but when T ₁ > S ₁ , the pitch conversion interval is S ₁ .

また、本ウエハピッチ変換機１におけるピッチとは、図４に示すように、各ウエハ保持部材６の溝１６の中心線と中心線との間隔Ｐであり、本実施形態では、このピッチ間隔Ｐを４．７６２５ｍｍから７．１ｍｍに、あるいは７．１ｍｍから４．７６２５ｍｍに変換する。 Further, as shown in FIG. 4, the pitch in the wafer pitch converter 1 is an interval P between the center lines of the grooves 16 of the wafer holding members 6 and the center line. Convert from 4.7625 mm to 7.1 mm, or from 7.1 mm to 4.7625 mm.

さらに、本ウエハピッチ変換機１では、図４に示す各ウエハ保持部材間Ｔ_１および各中間部材高さＴ_２の寸法精度が要求されるため、互いの部材が当接する部分、すなわち、各ウエハ保持部材６のフランジ面６ｆ，６ｆ、および爪１８，爪２０は、ばねやゴムなどの弾性部材を介さずに、部材同士が直接当接することが望ましい。
Further, in the wafer pitch converter 1, for each wafer holding member between T ₁ and the dimensional accuracy of the intermediate member height T ₂ shown in FIG. 4 is required, partial mutual member abuts, i.e., holding the wafer It is desirable that the flange surfaces 6f and 6f of the member 6 and the claws 18 and the claws 20 are in direct contact with each other without using an elastic member such as a spring or rubber.

次に、本実施例１におけるウエハピッチ変換機１の作用について説明する。 Next, the operation of the wafer pitch converter 1 in the first embodiment will be described.

図１および図２は、ピッチ変換前（ウエハ４のピッチ４．７６２５ｍｍ）のウエハピッチ変換機１を示す上面図および側面図であり、図５および図６は、ピッチ変換後（ウエハのピッチ７．１ｍｍ）のウエハピッチ変換機１を示す上面図および側面図である。また、図７は、ピッチ変換前のウエハ保持部材６の要部断面図であり、図４は、ピッチ変換後のウエハ保持部材６の要部断面図である。 FIGS. 1 and 2 are a top view and a side view showing the wafer pitch converter 1 before the pitch conversion (wafer 4 pitch 4.7625 mm), and FIGS. 5 and 6 show the pitch after conversion (wafer pitch 7.. FIG. 2 is a top view and a side view showing a wafer pitch converter 1 of 1 mm). 7 is a cross-sectional view of the main part of the wafer holding member 6 before the pitch conversion, and FIG. 4 is a cross-sectional view of the main part of the wafer holding member 6 after the pitch conversion.

図１および図２において、カセット５にピッチ間隔４．７６２５ｍｍで収納された複数のウエハ４は、このピッチ間隔に対応した複数の押出し部を有する押出し板（図示せず）によって、図２の矢印Ｘ１方向に押出され、ウエハピッチ変換機１内に搬入される。この際、案内部材７は、ピッチ間隔４．７６２５ｍｍに対応する溝を有する面が、ウエハ４の通路側に面するように、つまみ１４によって調整される。 1 and 2, the plurality of wafers 4 accommodated in the cassette 5 at a pitch interval of 4.7625 mm are shown in FIG. 2 by an extrusion plate (not shown) having a plurality of extrusion portions corresponding to the pitch interval. Extruded in the X1 direction and carried into the wafer pitch converter 1. At this time, the guide member 7 is adjusted by the knob 14 so that the surface having the groove corresponding to the pitch interval of 4.7625 mm faces the passage side of the wafer 4.

そして、各ウエハ４は、この案内部材７を介して、ピッチ間隔４．７６２５ｍｍのウエハを保持するように整列された複数のウエハ保持部材６に保持される。ここで、各ウエハ保持部材６は、図７に示すように、それぞれのフランジ部６ｆ，６ｆが当接した状態である。 Each wafer 4 is held by a plurality of wafer holding members 6 arranged so as to hold wafers having a pitch interval of 4.7625 mm via the guide member 7. Here, as shown in FIG. 7, each wafer holding member 6 is in a state where the respective flange portions 6f and 6f are in contact with each other.

次に、ウエハ４を保持した状態で変換プレート１２を図１中の矢印Ｖ方向に摺動させ、図６に示すように、各ウエハ４のピッチを一様に大きくし、ウエハ４のピッチ間隔を７．１ｍｍにする。ここで、各ウエハ保持部材６は、図４に示すように、係合凸部１７の爪１８と係合凹部１９の爪２０との係合によって連結している。なお、この変換プレート１２を摺動させる作業は、手動で行なってもよいし、機械的に行なってもよい。
Next, with the wafer 4 held, the conversion plate 12 is slid in the direction of arrow V in FIG. 1, and the pitch of each wafer 4 is uniformly increased as shown in FIG. To 7.1 mm. Wherein each wafer holding member 6, as shown in FIG. 4, are connected by the engagement between the pawl 20 of the pawl 18 and the engagement recess 19 of the engaging protrusion 17. The operation of sliding the conversion plate 12 may be performed manually or mechanically.

ピッチ間隔が７．１ｍｍに変換されたウエハ４は、このピッチ間隔に対応した複数の押出し部を有する押出し板（図示せず）によって、図４の矢印Ｘ２方向に押出され、ウエハピッチ変換機１から搬出される。この際、案内部材７は、ピッチ間隔７．１ｍｍに対応する溝を有する面が、ウエハ４の通路側に面するように、つまみ１４によって調整される。 The wafer 4 having the pitch interval converted to 7.1 mm is extruded in the direction of the arrow X2 in FIG. 4 by an extrusion plate (not shown) having a plurality of extrusion portions corresponding to the pitch interval. It is carried out. At this time, the guide member 7 is adjusted by the knob 14 so that the surface having the groove corresponding to the pitch interval of 7.1 mm faces the passage side of the wafer 4.

そして、ピッチ変換機１から搬出されたウエハ４は、ピッチ間隔７．１ｍｍで収納するように構成された金属キャリア２１に収納され、対応ピッチが異なる移載装置に対応することができる。なお、逆に、ウエハ４を大きなピッチから小さなピッチに変換する場合には、上述した作用の反対を行なえばよい。 And the wafer 4 carried out from the pitch converter 1 is accommodated in the metal carrier 21 comprised so that it may accommodate with a pitch space | interval of 7.1 mm, and can respond | correspond to the transfer apparatus from which a corresponding pitch differs. On the contrary, when the wafer 4 is converted from a large pitch to a small pitch, the above-described operation may be reversed.

以上のように、本実施例１のウエハ変換機１では、複数のウエハ４を略平行に保持する複数のウエハ保持部材６と、該ウエハ保持部材６を摺動自在に支持する支持体８とを備え、各ウエハ保持部材６は、上に配されたウエハ保持部材６と連結するための係合凹部１９と、下に配されたウエハ保持部材と連結するための係合凸部１７とを有し、係合凹部１９の側面に設けられた爪２０と係合凸部１７の側面に設けられた爪１８との係合によって連結されるようにした。そして、複数のウエハ保持部材６の一端を基準として、複数のウエハ保持部材６の他端に備えられた変換プレート１２を摺動することによって、各ウエハ保持部材６間のピッチを変換するようにした。これにより、ウエハ保持部材６に保持されたウエハ４のピッチ間隔を高速に変更することができ、且つピッチ間隔の寸法精度を容易に制御することができる。この結果、ウエハ製造工程における作業効率の向上を図ることができる。
As described above, in the wafer converter 1 according to the first embodiment, the plurality of wafer holding members 6 that hold the plurality of wafers 4 substantially in parallel, and the support 8 that slidably supports the wafer holding members 6. Each wafer holding member 6 includes an engaging concave portion 19 for connecting to the wafer holding member 6 disposed above, and an engaging convex portion 17 for connecting to the wafer holding member disposed below. And the claw 20 provided on the side surface of the engagement concave portion 19 and the claw 18 provided on the side surface of the engagement convex portion 17 are connected by engagement. Then, the pitch between the wafer holding members 6 is converted by sliding the conversion plate 12 provided at the other end of the plurality of wafer holding members 6 with one end of the plurality of wafer holding members 6 as a reference. did. Thereby, the pitch interval of the wafer 4 held by the wafer holding member 6 can be changed at high speed, and the dimensional accuracy of the pitch interval can be easily controlled. As a result, it is possible to improve work efficiency in the wafer manufacturing process.

さらに、本ウエハ変換機１は、構成要素としてモータやエアシリンダなどの機械的要素を用いていないため、ピッチ変換操作が容易であり、また、簡素化された構成にしたことによって、装置の小型化を図ることができ、且つ製造コストおよび労力の軽減を図ることができる。 Further, since the wafer conversion machine 1 does not use mechanical elements such as a motor and an air cylinder as components, the pitch conversion operation is easy, and the simplified configuration reduces the size of the apparatus. The manufacturing cost and labor can be reduced.

図８ないし図１１は、本発明の実施例２に係るウエハピッチ変換機１´を示すものであり、実施例１と同一の部材には同一の符号を付して、その説明を省略する。なお、本実施形態のウエハピッチ変換機１´は、ピッチ間隔２．３ｍｍで略平行に並列しているウエハのピッチを４．７６２５ｍｍに変換するものとするが、本発明はこれに限定されるものではなく、使用目的に応じて適宜変更可能である。 8 to 11 show a wafer pitch converter 1 ′ according to the second embodiment of the present invention. The same members as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. The wafer pitch converter 1 ′ of the present embodiment converts the pitch of wafers arranged in parallel at a pitch interval of 2.3 mm to 4.7625 mm, but the present invention is not limited to this. Instead, it can be appropriately changed according to the purpose of use.

図８は、ウエハピッチ変換機１´を用いたウエハ移載装置２１を示す上面図である。同図において、ウエハ移載装置２１は、ピッチ間隔２．３ｍｍで略平行にウエハ４を収納しているウエハボート２２と、該ウエハボート２２から複数（本実施例では２５枚）のウエハ４を取出し、該ウエハ４のピッチ間隔を４．７６２５ｍｍに変換するウエハピッチ変換機１´と、ピッチ間隔を４．７６２５ｍｍに変換されたウエハ４を収納するカセット５´とを、基台２３上に備えている。なお、本実施例では、ウエハボート２２は、２５枚のウエハ４を１セットのウエハ集合体とし、最大で４セットのウエハ集合体を収納できるようになっている。 FIG. 8 is a top view showing the wafer transfer device 21 using the wafer pitch converter 1 ′. In the figure, a wafer transfer device 21 includes a wafer boat 22 storing wafers 4 substantially parallel with a pitch interval of 2.3 mm, and a plurality (25 in this embodiment) of wafers 4 from the wafer boat 22. A wafer pitch converter 1 ′ for taking out and converting the pitch interval of the wafer 4 to 4.7625 mm and a cassette 5 ′ for storing the wafer 4 having the pitch interval converted to 4.7625 mm are provided on the base 23. Yes. In the present embodiment, the wafer boat 22 is configured such that 25 wafers 4 constitute one set of wafer aggregates and can accommodate a maximum of 4 sets of wafer aggregates.

図９は、ウエハピッチ変換機１´の要部を示す斜視図であり、図１０は、ウエハピッチ変換機１´の側面図である。図９および図１０において、ウエハピッチ変換機１´は、複数のウエハ保持部材６からなる１本の上ウエハ保持部材集合体６ａと、複数のウエハ保持部材６からなる２本の下ウエハ保持部材集合体６ｂ，６ｂと、ウエハ保持部材６を支持するための支持体８とからなる。また、ウエハピッチ変換機１´は、上下方向（図１０中矢印Ｙ−Ｙ´方向）に移動できるようになっている。 FIG. 9 is a perspective view showing a main part of the wafer pitch converter 1 ′, and FIG. 10 is a side view of the wafer pitch converter 1 ′. 9 and 10, the wafer pitch converter 1 ′ includes a single upper wafer holding member assembly 6 a made up of a plurality of wafer holding members 6 and two lower wafer holding member sets made up of a plurality of wafer holding members 6. It consists of bodies 6b, 6b and a support 8 for supporting the wafer holding member 6. Further, the wafer pitch converter 1 ′ can move in the vertical direction (the direction of the arrow Y-Y ′ in FIG. 10).

夫々の下保持部材集合体６ｂ，６ｂは、ウエハピッチ変換機１´が上方向（図１０中矢印Ｙ方向）に移動した場合には、図９中矢印Ｃ方向に閉まり、一方、ウエハピッチ変換機１´が下方向（図１０中矢印Ｙ´方向）に移動した場合には、図９中矢印Ｏ方向に開くようになっている。 Each of the lower holding member aggregates 6b and 6b closes in the direction of arrow C in FIG. 9 when the wafer pitch converter 1 ′ moves upward (in the direction of arrow Y in FIG. 10), while the wafer pitch converter 1 When ′ moves downward (in the direction of arrow Y ′ in FIG. 10), it opens in the direction of arrow O in FIG.

なお、ウエハ４を保持する際に、夫々の下保持部材集合体６ｂ，６ｂがウエハ４の周縁部に当接する位置は、少なくともウエハの中心より下方である。また、夫々の下保持部材集合体６ｂ，６ｂが開いたときの下保持部材集合体６ｂ，６ｂの間隔は、少なくともウエハ４の直径より大きく、また、閉まったときの間隔は、少なくともウエハ４の直径より小さくなっている。 When the wafer 4 is held, the position where the lower holding member assemblies 6b and 6b abut on the peripheral edge of the wafer 4 is at least below the center of the wafer. The distance between the lower holding member assemblies 6b and 6b when the respective lower holding member assemblies 6b and 6b are opened is at least larger than the diameter of the wafer 4, and the interval when the lower holding member assemblies 6b and 6b are closed is at least that of the wafer 4. It is smaller than the diameter.

支持体８は、各ウエハ保持部材６の中空部を貫通して水平方向に延在し、両端が左右の基台９，９に固定されている１本の上支柱１０ａおよび２本の下支柱１０ｂ，１０ｂと、これらの各支柱１０ａ，１０ｂ，１０ｂにベアリング１１を介して摺動自在に支持されている変換プレート１２とから構成されている。この変換プレート１２は、水平方向（図１０中矢印Ｈ−Ｈ´方向）に摺動するようになっている。 The support 8 extends in the horizontal direction through the hollow portion of each wafer holding member 6, and has one upper support 10 a and two lower supports that are fixed to the left and right bases 9, 9 at both ends. 10b, 10b and a conversion plate 12 slidably supported on each of these columns 10a, 10b, 10b via a bearing 11. The conversion plate 12 slides in the horizontal direction (the direction of the arrow HH ′ in FIG. 10).

次に、本実施例２におけるウエハピッチ変換機１´の作用について説明する。 Next, the operation of the wafer pitch converter 1 ′ in the second embodiment will be described.

図１０は、ピッチ変換前（ウエハ４のピッチ２．３ｍｍ）のウエハピッチ変換機１´を示す側面図であり、図１１は、ピッチ変換後（ウエハのピッチ４．７６２５ｍｍ）のウエハピッチ変換機１´を示す側面図である。 FIG. 10 is a side view showing the wafer pitch converter 1 ′ before pitch conversion (wafer 4 pitch 2.3 mm), and FIG. 11 shows the wafer pitch converter 1 ′ after pitch conversion (wafer pitch 4.7625 mm). FIG.

図１０において、ウエハボート２２にピッチ間隔２．３ｍｍで収納された複数のウエハ４のうち、１セット分（２５枚）のウエハ４が、このピッチ間隔に対応した複数の押出し部を有する押出し板２４ａによって、ウエハボート２２の上面より半分以上（好ましくは６割以上）の部分が現れる位置まで上（図１０中矢印Ｕ方向）に押上げられる。 In FIG. 10, among a plurality of wafers 4 accommodated in a wafer boat 22 with a pitch interval of 2.3 mm, one set (25 sheets) of wafers 4 has an extrusion plate having a plurality of extrusion portions corresponding to this pitch interval. By 24a, the wafer boat 22 is pushed up (in the direction of arrow U in FIG. 10) to a position where half or more (preferably 60% or more) of the wafer boat 22 appears.

この押上げられたウエハ４を保持するために、ウエハピッチ変換機１´は、下方向（図１０中矢印Ｙ´方向）に移動する。この際、夫々の下保持部材集合体６ｂ，６ｂは、間隔がウエハ４の直径より大きくなるように、図９中の矢印Ｏ方向に開いている。 In order to hold the pushed wafer 4, the wafer pitch converter 1 ′ moves downward (in the direction of arrow Y ′ in FIG. 10). At this time, the lower holding member aggregates 6 b and 6 b are opened in the direction of arrow O in FIG. 9 so that the interval is larger than the diameter of the wafer 4.

夫々の下保持部材集合体６ｂ，６ｂは、ウエハ４を保持する位置（ウエハ４の中心より下方）に達すると、図９中の矢印Ｃ方向に閉じて、ウエハ４を保持する。ウエハ４を保持したウエハピッチ変換機１´は、上方向（図８中矢印Ｙ方向）に移動し、変換プレート１２を矢印Ｈ方向に摺動させ、各ウエハ４のピッチを一様に４．７６２５ｍｍにする。 When the lower holding member aggregates 6b and 6b reach the position for holding the wafer 4 (below the center of the wafer 4), the lower holding member aggregates 6b and 6b are closed in the direction of arrow C in FIG. The wafer pitch changer 1 ′ holding the wafer 4 moves upward (in the direction of arrow Y in FIG. 8), slides the conversion plate 12 in the direction of arrow H, and uniformly sets the pitch of each wafer 4 to 4.7625 mm. To.

ウエハ４のピッチを変換したウエハピッチ変換機１´は、図８中の矢印Ｚ方向に移動し、図１１に示すように、ピッチ４．７６２５ｍｍのウエハ４を収納するカセット５´の上方に配される。そして、ピッチ変換したウエハ４をカセット５´に収納するため、下方向（図１１中矢印Ｙ´方向）に移動する。ウエハピッチ変換機１´からカセット５´にウエハ４を移す場合には、このピッチ間隔に対応した複数の押出し部を有する押出し板２４ｂをカセット５´の下方から押出した状態で維持しておき、夫々の下保持部材集合体６ｂ，６ｂは、ウエハピッチ変換機１´に保持されているウエハ４の周縁部が押出し板の押出し部に当接する位置に達すると、図９中の矢印Ｏ方向に開いて、ウエハ４の保持を解除する。その後、押出し板２４ｂをゆっくり下方（図１１中矢印Ｄ方向）に移動し、ウエハ４がカセット５´に収納される。 The wafer pitch converter 1 ′ that has converted the pitch of the wafer 4 moves in the direction of arrow Z in FIG. 8, and is disposed above the cassette 5 ′ that stores the wafer 4 having a pitch of 4.7625 mm as shown in FIG. The Then, in order to store the pitch-converted wafer 4 in the cassette 5 ', the wafer 4 is moved downward (in the direction of arrow Y' in FIG. 11). When the wafer 4 is transferred from the wafer pitch converter 1 ′ to the cassette 5 ′, the extrusion plate 24b having a plurality of extrusion portions corresponding to the pitch interval is maintained in a state of being extruded from below the cassette 5 ′. The lower holding member aggregates 6b and 6b open in the direction of arrow O in FIG. 9 when the peripheral edge of the wafer 4 held by the wafer pitch converter 1 ′ reaches a position where it abuts against the pushing portion of the pushing plate. Then, the holding of the wafer 4 is released. Thereafter, the pushing plate 24b is slowly moved downward (in the direction of arrow D in FIG. 11), and the wafer 4 is stored in the cassette 5 ′.

なお、逆に、ウエハ４を大きいピッチ（４．７６２５ｍｍ）から小さなピッチ（２．３ｍｍ）に変換する場合には、上述した作用の反対を行なえばよい。また、各部材の動作は、手動で行なってもよいし、機械的に行なってもよい。 On the contrary, when converting the wafer 4 from a large pitch (4.7625 mm) to a small pitch (2.3 mm), the above-described operation may be reversed. The operation of each member may be performed manually or mechanically.

以上のように、本実施例２のピッチ変換機１´では、ウエハボート２２から複数のウエハ４を取出し、該ウエハ４のピッチを変換してカセット５´に収納するために、各ウエハ保持部材６が水平方向に摺動するように構成したが、実施例１と同様の作用効果を得ることができる。 As described above, in the pitch converter 1 ′ of the second embodiment, each wafer holding member is used to take out a plurality of wafers 4 from the wafer boat 22, change the pitch of the wafers 4, and store them in the cassette 5 ′. Although 6 is configured to slide in the horizontal direction, the same effects as those of the first embodiment can be obtained.

以上、本発明を具体的に説明してきたが、本発明はそれに限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。 Although the present invention has been specifically described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

本発明の実施例１に係るウエハピッチ変換機の上面図であり、ピッチ変換前の状態を示すものである。It is a top view of the wafer pitch converter based on Example 1 of this invention, and shows the state before pitch conversion. 上記ウエハピッチ変換機のピッチ変換前の状態を示す側面図である。It is a side view which shows the state before the pitch conversion of the said wafer pitch converter. (ａ)は、上記ウエハピッチ変換機のウエハ保持部材の上端部材を示す断面図、（ｂ）は、上記ウエハ保持部材の中間部材を示す断面図、（ｃ）は、上記ウエハ保持部材の下端部材を示す断面図である。(a) is sectional drawing which shows the upper end member of the wafer holding member of the said wafer pitch converter, (b) is sectional drawing which shows the intermediate member of the said wafer holding member, (c) is the lower end member of the said wafer holding member FIG. ピッチ変換後の上記ウエハ保持部材の要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the said wafer holding member after pitch conversion. 上記ウエハピッチ変換機のピッチ変換後の状態を示す上面図である。It is a top view which shows the state after the pitch conversion of the said wafer pitch converter. 上記ウエハピッチ変換機のピッチ変換後の状態を示す側面図である。It is a side view which shows the state after the pitch conversion of the said wafer pitch converter. ピッチ変換前の上記ウエハ保持部材の要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the said wafer holding member before pitch conversion. 本発明の実施例２に係るウエハピッチ変換機ウエハピッチ変換機を用いたウエハ移載装置の上面図である。It is a top view of the wafer transfer apparatus using the wafer pitch converter which concerns on Example 2 of this invention. 上記ウエハピッチ変換機の要部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the principal part of the said wafer pitch converter. 上記ウエハピッチ変換機のピッチ変換前の状態を示す側面図である。It is a side view which shows the state before the pitch conversion of the said wafer pitch converter. 上記ウエハピッチ変換機のピッチ変換後の状態を示す側面図である。It is a side view which shows the state after the pitch conversion of the said wafer pitch converter.

Explanation of symbols

１ウエハピッチ変換機
４ウエハ
６ウエハ保持部材
８支持体
１２変換プレート
１７係合凸部
１８爪
１９係合凹部
２０爪 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wafer pitch conversion machine 4 Wafer 6 Wafer holding member 8 Support body 12 Conversion plate 17 Engaging convex part 18 nail 19 Engaging concave part 20 nail

Claims

A plurality of wafer holding members aligned at a uniform pitch for holding a plurality of wafers in parallel;
Struts extending through the hollow holes of the plurality of wafer holding members;
Wafers arranged at the other end of the plurality of wafer holding members, using the wafer holding member arranged at one end of the plurality of wafer holding members as a reference when changing the pitch of the plurality of wafer holding members. A wafer pitch converter comprising: a conversion plate that slides the holding member along the column ;
Each wafer holding member is
A cylindrical engaging recess formed at the center of the flange surface facing the adjacent wafer holding member disposed on one end side;
A hook-shaped claw integrally formed on the inner peripheral side surface of the end of the engagement recess;
A cylindrical engagement convex portion formed at the center of the flange surface facing the adjacent wafer holding member disposed on the other end side, and fitted into the engagement concave portion;
A hook-like claw integrally formed on the outer peripheral side surface of the end of the engagement convex portion ;
The pitches of the plurality of wafer holding members are the first pitch at which the flange surfaces of the adjacent wafer holding members are in contact with each other, and the claw of the engaging concave portion and the claw of the engaging convex portion. The wafer pitch converter is changed to a second pitch larger than the first pitch which is in contact with the wafer pitch .

The wafer pitch converter according to claim 1, wherein the claw of the engaging concave portion and the claw of the engaging convex portion are formed of resin.

The claw of the engagement concave portion is provided on the inner peripheral side surface of the end of the engagement concave portion over the entire circumference, and the claw of the engagement convex portion is provided on the outer peripheral side surface of the end of the engagement convex portion , The wafer pitch converter according to claim 1 or 2 provided over the entire circumference.