JP3996997B2 - Surface acoustic wave device and communication system using the same - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、弾性表面波装置及びそれを用いた通信システムに係り、特にパワーフロー角ならびにパワーフロー方向と弾性表面波基板端面方向に関する。
【０００２】
【従来の技術】
弾性表面波装置は、弾性表面波基板上に入力すだれ状電極と出力すだれ状電極が対向するように配置され、入力信号は前記入力すだれ状電極の入力端子から入力され、出力信号は前記出力すだれ状電極の出力端子から出力されるようになっている。
【０００３】
ところで、従来の弾性表面波装置は、例えば実開昭５０−１０５３３８号公報に記載されているように、通常、パワーフロー角が零で、端面は主位相伝搬方向と垂直に設ける場合が多い。
【０００４】
またこの場合、端面からの反射を抑圧することができないので、端面からの反射を抑圧する目的で、故意に端面を主位相伝搬方向に垂直な方向と異ならせる場合がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように従来、反射を抑圧する目的で、故意に端面を主位相伝搬方向に垂直な方向と異ならせることがあるが、この場合はチップの形状が台形または菱形等になるため、長辺方向が長くなり、実質的にチップサイズが大きくなるという不具合があった。
【０００６】
本発明の目的は、上記従来技術の問題を解決し、実質的なチップサイズの大型化（増大）をきたさず、端面反射を抑圧することができる弾性表面波装置及びこれを用いた通信システムを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、第１の手段は、弾性表面波基板上に、入力すだれ状電極及び出力すだれ状電極が配置され、入力信号は入力端子から入力され、出力信号は出力端子へ出力される弾性表面波装置において、
パワーフロー角はゼロ以外の角度であり、かつパワーフロー方向と弾性表面波基板端面方向を垂直とし、
一方向性を示すように、主位相伝搬方向と弾性表面波基板とが設定されていることを特徴とするものである。
【０００８】
また第２の手段は、第１の手段において、前記入力すだれ状電極と出力すだれ状電極からなる電極構造を複数段縦続に配置したことを特徴とするものである。
【０００９】
また第３の手段は、弾性表面波基板上に、入力すだれ状電極及び出力すだれ状電極が配置され、入力信号は入力端子から入力され、出力信号は出力端子から出力される弾性表面波装置において、
パワーフロー角は零以外の角度であり、かつパワーフロー方向と弾性表面波基板端面方向を垂直とし、
前記入力すだれ状電極及び出力すだれ状電極の一方をソリッド型電極構造、他方をスプリット型電極構造とすることを特徴とするものである。
【００１０】
また第４の手段は、第３の手段において、入力すだれ状電極と出力すだれ状電極からなる電極構造を複数段縦続に配置したことを特徴とするものである。
【００１１】
また第５の手段の通信システムは、第１ないし第４の手段の弾性表面波装置を中間周波（ＩＦ）フィルタとして用いることを特徴とするものである。
【００１２】
上述したように本発明は、パワーフローアングルを零とせず、パワーフロー方向に垂直に端面を配置することにより所期の目的を達成する。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態に係る弾性表面波装置の模式図である。
【００１４】
弾性表面波基板１上に、入力すだれ状電極２と出力すだれ状電極３が対向するように配置されている。入力すだれ状電極２には入力端子４が設けられ、出力すだれ状電極３には出力端子４が設けられ、入力信号は入力端子４から入力され、出力信号は出力端子５から出力される。
【００１５】
入力すだれ状電極２及び出力すだれ状電極３から漏洩し、基板端面にて反射する不要端面反射波を抑圧するため、弾性表面波基板１には入力すだれ状電極２と出力すだれ状電極３の外側には例えば紫外線硬化樹脂などからなる吸音剤６が塗布されている。
【００１６】
本実施の形態において、パワーフロー角はゼロではなく、また、基板１とすだれ状電極２，３の主位相伝搬方向は、一方向性電極（Ｎａｔｕｒａｌ Ｓｉｎｇｌｅ Ｐｈａｓｅ Ｕｎｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ 以下、ＮＳＰＵＤＴと略記する）となるように設定している。
【００１７】
従って出力すだれ状電極３はソリッド電極構造となっており、入力すだれ状電極２の方向が順方向となる。入力すだれ状電極２は、スプリット電極構造となっているため、双方向特性となっている。
【００１８】
チップサイズを大型化させることなく、端面からの反射波を抑圧するため、基板端面方向はパワーフロー方向と垂直する方向にある。弾性表面波の主位相伝搬方向と端面の法線方向が異なるため、端面反射も抑圧可能であり、さらに吸音剤６で抑圧できないバルク波による不要抑圧共振モードも抑圧可能である。
【００１９】
図２は、本発明の第２の実施の形態に係る弾性表面波装置の模式図である。図中、第１の実施の形態と同一個所は同一番号を付している。第１の実施の形態と異なる構造は、吸音剤６が塗布されていない点である。
【００２０】
チップサイズを大型化させることなく、端面からの反射波を抑圧するため、基板端面方向はパワーフロー方向と垂直する方向にある。そのため吸音剤６を塗布しなくても、充分な端面反射波の抑圧が可能であり、吸音剤の塗布工程が不要となり、素子の低価格化に有利である。
【００２１】
図３は、本発明の第３の実施の形態に係る弾性表面波装置の模式図である。図中、第１の実施の形態と同一個所は同一番号を付している。第３の実施の形態では、第１の実施の形態の電極構造を２段縦続に接続している。
【００２２】
弾性表面波基板１上に、入力すだれ状電極１０、中間段すだれ状電極１１，１２及び出力すだれ状電極１３が配置されている。入力すだれ状電極１０は入力端子７を有し、出力すだれ状電極１３は出力端子９を有している。また中間段すだれ状電極１１，１２は中間接続端子８により接続されている。
【００２３】
入力信号は入力端子７から入力され、中間接続端子８から次段の中間段すだれ状電極１２へ信号が伝達され、出力信号は出力端子９から出力される。入力すだれ状電極１０及び出力すだれ状電極１３から漏洩し、基板端面にて反射する不要端面反射波を抑圧するため、吸音剤６が塗布されている。
【００２４】
本実施の形態では、第１の実施の形態と同様、パワーフロー角は零ではなく、また基板１とすだれ状電極１０，１３の主位相伝搬方向はＮＳＰＵＤＴとなるように設定している。
【００２５】
中間段すだれ状電極１１，１２は、ソリッド電極構造となっており、入力すだれ状電極１０及び出力すだれ状電極１３の方向が順方向となる。入力すだれ状電極１０および出力すだれ状電極１３は、スプリット電極構造となっているため、双方向特性となっている。本実施の形態では、フィルタが縦続接続構造となっているため、帯域外抑圧の向上を図ることが可能である。
【００２６】
図４は、本発明の第４の実施の形態に係る弾性表面波装置の模式図である。図中、第３の実施の形態と同一個所は同一番号を付している。第３の実施の形態と異なる構造は、吸音剤６が塗布されていない点である。
【００２７】
本実施の形態では、チップサイズを増加させることなく、端面からの反射波を抑圧するから、基板端面方向はパワーフロー方向と垂直に配置している。そのため、吸音剤６を塗布しなくても、充分な端面反射波の抑圧が可能であり，吸音剤の塗布工程が不要となり、素子の低価格化に有利である。
【００２８】
図５は、本発明の第５の実施の形態に係る弾性表面波装置の模式図である。図中、第１の実施の形態と同一個所は同一番号を付している。第１の実施の形態と異なる点は、入力すだれ状電極１４として、出力すだれ状電極３の方向が逆方向に比べ効率良く表面波の伝達が可能となる、所謂その方向を順方向とするＳＰＵＤＴ構造としている点である。
【００２９】
本実施の形態によれば、入力すだれ状電極１４も一方向性電極としているため、第１の実施の形態に比べ、さらに低損失とすることができる。
【００３０】
図６は、本発明の第６の実施の形態に係る弾性表面波装置の模式図である。図中、第５の実施の形態と同一個所は同一番号を付している。第５の実施の形態と異なる構造は、吸音剤６が塗布されていない点である。
【００３１】
本実施の形態によれば、チップサイズを大型化させることなく、端面からの反射波を抑圧するため、基板端面方向はパワーフロー方向と垂直に配置している。そのため、吸音剤６を塗布しなくても、充分な端面反射波の抑圧が可能である。本実施の形態により、吸音剤６の塗布工程が不要となり、素子の低価格化に有利である。
【００３２】
図７は、本発明の弾性表面波装置を用いた通信システムの実施の形態のブロック図である。この通信システムは、ＣＤＭＡ−ＲＦ部２１、アナログ変調部２２、アナログ復調部２３、変復調部２４、ベースバンド処理部２５などを備えている。
【００３３】
送信側においては、ベースバンド処理部２５で音声ＣＯＤＥＣ、エラー訂正用の畳み込み符号化、インターリーバ、ＣＤＭＡ用のアダマール変調を行った後、ＰＮ符号を乗算（０，１の半加算）することにより拡散変調を行う。また、変復調部２４では、デジタルベースバンド信号をＱＰＳＫ変調する。さらに、ＣＤＭＡ−ＲＦ部２１では、ＲＦ帯にアップコンバートし、アンテナ２６より送信を行う。
【００３４】
受信側では、アンテナ２６より入力された受信信号をＣＤＭＡ−ＲＦ部２１で中間周波数信号にダウンコンバートし、変復調部２４でアナログ信号（デジタル位相変調信号）を高速のＡＤコンバータ処理する。コンバートされたデジタル信号は、ベースバンド処理部２５で、レーク処理、逆拡散、アダマール変換の処理、ディインタリーバ、ビタビ誤り訂正（検出）、音声ＣＯＤＥＣ処理を行う。
【００３５】
図９に示す通信システムのＣＤＭＡ−ＲＦ部２１には、本発明の弾性表面波素子１５を中間周波（ＩＦ）フィルタとして配置している。本実施の形態の通信システムでは、本発明の弾性表面波装置を用いているため、より小型化が可能である。
【００３６】
【発明の効果】
請求項１ないし請求項４記載の本発明によれば、デバイスサイズを大型化させることなく、弾性表面波装置の端面反射の抑圧が可能となり、小型で信頼性の高い弾性表面波装置を提供することができる。
【００３７】
請求項５記載の発明によれば、上記の弾性表面波装置をＩＦフィルタとして組み込むことで、通信システムの小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る弾性表面波装置の模式図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態に係る弾性表面波装置の模式図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態に係る弾性表面波装置の模式図である。
【図４】本発明の第４の実施の形態に係る弾性表面波装置の模式図である。
【図５】本発明の第５の実施の形態に係る弾性表面波装置の模式図である。
【図６】本発明の第６の実施の形態に係る弾性表面波装置の模式図である。
【図７】本発明の弾性表面波装置を用いた通信システムの実施の形態のブロック図である。
【符号の説明】
１ 弾性表面波基板
２ 入力すだれ状電極
３ 出力すだれ状電極
４ 入力端子
５ 出力端子
６ 吸音剤
７ 入力端子
８ 中間接続端子
９ 出力端子
１０ 入力すだれ状電極
１１，１２ 中間段すだれ状電極
１３ 出力すだれ状電極
１４ 入力すだれ状電極[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a surface acoustic wave device and a communication system using the same, and more particularly to a power flow angle, a power flow direction, and a surface direction of a surface acoustic wave substrate.
[0002]
[Prior art]
The surface acoustic wave device is arranged on the surface acoustic wave substrate so that the input interdigital electrode and the output interdigital electrode face each other, the input signal is input from the input terminal of the input interdigital electrode, and the output signal is the output interdigital transducer. Is output from the output terminal of the electrode.
[0003]
By the way, as described in Japanese Utility Model Laid-Open No. 50-105338, for example, a conventional surface acoustic wave device is usually provided with a power flow angle of zero and an end face perpendicular to the main phase propagation direction.
[0004]
In this case, since the reflection from the end face cannot be suppressed, the end face may be intentionally made different from the direction perpendicular to the main phase propagation direction for the purpose of suppressing the reflection from the end face.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
Conventionally, as described above, for the purpose of suppressing reflection, the end face may be deliberately different from the direction perpendicular to the main phase propagation direction. In this case, the shape of the chip becomes a trapezoid or a rhombus. There is a problem that the direction becomes longer and the chip size becomes substantially larger.
[0006]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a surface acoustic wave device and a communication system using the surface acoustic wave device that can suppress the end surface reflection without solving the problems of the above-described conventional technology and without substantially increasing (increasing) the chip size. It is to provide.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the first means includes an interdigital transducer and an interdigital transducer arranged on a surface acoustic wave substrate, an input signal is input from an input terminal, and an output signal is output to an output terminal. In the surface acoustic wave device to be
The power flow angle is a non-zero angle, and the power flow direction is perpendicular to the surface acoustic wave substrate end face direction .
The main phase propagation direction and the surface acoustic wave substrate are set so as to show unidirectionality .
[0008]
The second means is characterized in that, in the first means, the electrode structure comprising the input interdigital electrode and the output interdigital electrode is arranged in a plurality of stages .
[0009]
The third means is a surface acoustic wave device in which an input interdigital electrode and an output interdigital electrode are arranged on a surface acoustic wave substrate, an input signal is input from an input terminal, and an output signal is output from an output terminal. ,
The power flow angle is a non-zero angle, and the power flow direction is perpendicular to the surface acoustic wave substrate end face direction.
One of the input interdigital electrode and the output interdigital electrode has a solid electrode structure, and the other has a split electrode structure .
[0010]
The fourth means is characterized in that, in the third means, an electrode structure composed of input interdigital electrodes and output interdigital electrodes is arranged in a plurality of stages .
[0011]
The communication system of the fifth means is characterized by using the surface acoustic wave device of the first to fourth means as an intermediate frequency (IF) filter.
[0012]
As described above, the present invention achieves the intended object by arranging the end face perpendicular to the power flow direction without setting the power flow angle to zero.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram of a surface acoustic wave device according to a first embodiment of the present invention.
[0014]
An input interdigital electrode 2 and an output interdigital electrode 3 are arranged on the surface acoustic wave substrate 1 so as to face each other. The input interdigital electrode 2 is provided with an input terminal 4, the output interdigital electrode 3 is provided with an output terminal 4, an input signal is input from the input terminal 4, and an output signal is output from the output terminal 5.
[0015]
In order to suppress unnecessary end face reflection waves that leak from the input interdigital electrode 2 and the output interdigital electrode 3 and are reflected on the end face of the substrate, the surface acoustic wave substrate 1 has an outer surface of the input interdigital electrode 2 and output interdigital electrode 3. For example, a sound absorbing agent 6 made of, for example, an ultraviolet curable resin is applied.
[0016]
In the present embodiment, the power flow angle is not zero, and the main phase propagation direction of the substrate 1 and the interdigital electrodes 2 and 3 is a unidirectional electrode (Natural Single Phase Unidirectional Transducer, hereinafter abbreviated as NSPUDT). It is set to be.
[0017]
Therefore, the output interdigital electrode 3 has a solid electrode structure, and the direction of the input interdigital electrode 2 is the forward direction. Since the input interdigital electrode 2 has a split electrode structure, it has bidirectional characteristics.
[0018]
In order to suppress the reflected wave from the end face without increasing the chip size, the substrate end face direction is in a direction perpendicular to the power flow direction. Since the main phase propagation direction of the surface acoustic wave and the normal direction of the end face are different, end face reflection can also be suppressed, and unnecessary suppression resonance modes due to bulk waves that cannot be suppressed by the sound absorbing agent 6 can also be suppressed.
[0019]
FIG. 2 is a schematic diagram of a surface acoustic wave device according to a second embodiment of the present invention. In the figure, the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals. The structure different from the first embodiment is that the sound absorbing agent 6 is not applied.
[0020]
In order to suppress the reflected wave from the end face without increasing the chip size, the substrate end face direction is in a direction perpendicular to the power flow direction. Therefore, even if the sound absorbing agent 6 is not applied, it is possible to sufficiently suppress the end surface reflected wave, and the step of applying the sound absorbing agent is not necessary, which is advantageous in reducing the cost of the element.
[0021]
FIG. 3 is a schematic diagram of a surface acoustic wave device according to a third embodiment of the present invention. In the figure, the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals. In the third embodiment, the electrode structure of the first embodiment is connected in two stages.
[0022]
On the surface acoustic wave substrate 1, an input interdigital transducer 10, intermediate interdigital transducers 11 and 12, and an output interdigital transducer 13 are arranged. The input interdigital electrode 10 has an input terminal 7, and the output interdigital electrode 13 has an output terminal 9. The intermediate interdigital electrodes 11 and 12 are connected by an intermediate connection terminal 8.
[0023]
The input signal is input from the input terminal 7, the signal is transmitted from the intermediate connection terminal 8 to the next interstage interdigital electrode 12, and the output signal is output from the output terminal 9. A sound absorbing agent 6 is applied in order to suppress unnecessary end surface reflected waves that leak from the input interdigital electrodes 10 and the output interdigital electrodes 13 and are reflected by the substrate end surfaces.
[0024]
In this embodiment, as in the first embodiment, the power flow angle is not zero, and the main phase propagation direction of the substrate 1 and the interdigital electrodes 10 and 13 is set to be NSPUDT.
[0025]
The intermediate interdigital electrodes 11 and 12 have a solid electrode structure, and the direction of the input interdigital electrode 10 and the output interdigital electrode 13 is the forward direction. Since the input interdigital electrode 10 and the output interdigital electrode 13 have a split electrode structure, they have bidirectional characteristics. In this embodiment, since the filter has a cascade connection structure, it is possible to improve out-of-band suppression.
[0026]
FIG. 4 is a schematic diagram of a surface acoustic wave device according to a fourth embodiment of the present invention. In the figure, the same parts as those in the third embodiment are denoted by the same reference numerals. The structure different from the third embodiment is that the sound absorbing agent 6 is not applied.
[0027]
In this embodiment, since the reflected wave from the end face is suppressed without increasing the chip size, the substrate end face direction is arranged perpendicular to the power flow direction. Therefore, even if the sound absorbing agent 6 is not applied, it is possible to sufficiently suppress the end face reflection waves, and the step of applying the sound absorbing agent is not necessary, which is advantageous for reducing the cost of the element.
[0028]
FIG. 5 is a schematic diagram of a surface acoustic wave device according to a fifth embodiment of the present invention. In the figure, the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals. The difference from the first embodiment is that, as the input interdigital electrode 14, the direction of the output interdigital electrode 3 can transmit surface waves more efficiently than the reverse direction. This is the structure.
[0029]
According to the present embodiment, since the input interdigital electrode 14 is also a unidirectional electrode, the loss can be further reduced as compared with the first embodiment.
[0030]
FIG. 6 is a schematic diagram of a surface acoustic wave device according to a sixth embodiment of the present invention. In the figure, the same parts as those in the fifth embodiment are denoted by the same reference numerals. The structure different from the fifth embodiment is that the sound absorbing agent 6 is not applied.
[0031]
According to the present embodiment, the substrate end face direction is arranged perpendicular to the power flow direction in order to suppress the reflected wave from the end face without increasing the chip size. Therefore, it is possible to sufficiently suppress the end surface reflected waves without applying the sound absorbing agent 6. According to the present embodiment, the process of applying the sound absorbing agent 6 becomes unnecessary, which is advantageous for reducing the cost of the element.
[0032]
FIG. 7 is a block diagram of an embodiment of a communication system using the surface acoustic wave device of the present invention. The communication system includes a CDMA-RF unit 21, an analog modulation unit 22, an analog demodulation unit 23, a modulation / demodulation unit 24, a baseband processing unit 25, and the like.
[0033]
On the transmission side, the baseband processing unit 25 performs voice CODEC, convolutional coding for error correction, interleaver, and Hadamard modulation for CDMA, and then multiplies the PN code (half addition of 0 and 1). Perform spread modulation. Further, the modem unit 24 performs QPSK modulation on the digital baseband signal. Further, the CDMA-RF unit 21 performs up-conversion to the RF band and transmits from the antenna 26.
[0034]
On the reception side, the reception signal input from the antenna 26 is down-converted to an intermediate frequency signal by the CDMA-RF unit 21, and the analog signal (digital phase modulation signal) is processed at high speed by the modem unit 24. The converted digital signal is subjected to rake processing, despreading, Hadamard transform processing, deinterleaver, Viterbi error correction (detection), and audio CODEC processing in the baseband processing unit 25.
[0035]
The surface acoustic wave element 15 of the present invention is arranged as an intermediate frequency (IF) filter in the CDMA-RF unit 21 of the communication system shown in FIG. In the communication system of the present embodiment, since the surface acoustic wave device of the present invention is used, the size can be further reduced.
[0036]
【The invention's effect】
According to the first to fourth aspects of the present invention, it is possible to suppress the end face reflection of the surface acoustic wave device without increasing the device size, and to provide a small and highly reliable surface acoustic wave device. be able to.
[0037]
According to the invention described in claim 5, the communication system can be reduced in size by incorporating the surface acoustic wave device as an IF filter.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic view of a surface acoustic wave device according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic diagram of a surface acoustic wave device according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a schematic diagram of a surface acoustic wave device according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a schematic diagram of a surface acoustic wave device according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a schematic diagram of a surface acoustic wave device according to a fifth embodiment of the invention.
FIG. 6 is a schematic diagram of a surface acoustic wave device according to a sixth embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a block diagram of an embodiment of a communication system using the surface acoustic wave device of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Surface acoustic wave board 2 Input interdigital electrode 3 Output interdigital electrode 4 Input terminal 5 Output terminal 6 Sound absorbing agent 7 Input terminal 8 Intermediate connection terminal 9 Output terminal 10 Input interdigital electrode 11, 12 Intermediate interdigital electrode 13 Output interdigital Electrode 14 Input interdigital electrode

Claims (5)

弾性表面波基板上に、入力すだれ状電極及び出力すだれ状電極が配置され、入力信号は入力端子から入力され、出力信号は出力端子から出力される弾性表面波装置において、
パワーフロー角は零以外の角度であり、かつパワーフロー方向と弾性表面波基板端面方向を垂直とし、
一方向性を示すように、主位相伝搬方向と弾性表面波基板とが設定されていることを特徴とする弾性表面波装置。In the surface acoustic wave device in which the input interdigital electrode and the output interdigital electrode are arranged on the surface acoustic wave substrate, the input signal is input from the input terminal, and the output signal is output from the output terminal.
The power flow angle is a non-zero angle, and the power flow direction is perpendicular to the surface acoustic wave substrate end face direction .
A surface acoustic wave device in which a main phase propagation direction and a surface acoustic wave substrate are set so as to exhibit unidirectionality . 請求項１記載において、前記入力すだれ状電極と出力すだれ状電極からなる電極構造を複数段縦続に配置したことを特徴とする弾性表面波装置。2. The surface acoustic wave device according to claim 1, wherein an electrode structure including the input interdigital electrode and the output interdigital electrode is arranged in a plurality of stages . 弾性表面波基板上に、入力すだれ状電極及び出力すだれ状電極が配置され、入力信号は入力端子から入力され、出力信号は出力端子から出力される弾性表面波装置において、
パワーフロー角は零以外の角度であり、かつパワーフロー方向と弾性表面波基板端面方向を垂直とし、
前記入力すだれ状電極及び出力すだれ状電極の一方をソリッド型電極構造、他方をスプリット型電極構造とすることを特徴とする弾性表面波装置。 In the surface acoustic wave device in which the input interdigital electrode and the output interdigital electrode are arranged on the surface acoustic wave substrate, the input signal is input from the input terminal, and the output signal is output from the output terminal.
The power flow angle is a non-zero angle, and the power flow direction is perpendicular to the surface acoustic wave substrate end face direction.
One of the input interdigital electrodes and the output interdigital electrodes has a solid electrode structure, and the other has a split electrode structure . 請求項３記載において、前記入力すだれ状電極と出力すだれ状電極からなる電極構造を複数段縦続に配置したことを特徴とする弾性表面波装置。4. The surface acoustic wave device according to claim 3 , wherein an electrode structure including the input interdigital electrode and the output interdigital electrode is arranged in a plurality of stages . 請求項１ないし請求項４記載の弾性表面波装置を中間波フィルタとして用いることを特徴とする通信システム。  5. A communication system using the surface acoustic wave device according to claim 1 as an intermediate wave filter.
JP07570398A 1998-03-24 1998-03-24 Surface acoustic wave device and communication system using the same Expired - Fee Related JP3996997B2 (en)

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