JP3995244B2

JP3995244B2 - Epoxy resin, method for producing epoxy resin, epoxy resin composition and cured product thereof

Info

Publication number: JP3995244B2
Application number: JP2003138176A
Authority: JP
Inventors: 泰昌赤塚; 文芸鈴木
Original assignee: Nippon Kayaku Co Ltd
Current assignee: Nippon Kayaku Co Ltd
Priority date: 2003-05-16
Filing date: 2003-05-16
Publication date: 2007-10-24
Anticipated expiration: 2023-05-16
Also published as: JP2004339381A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は難燃性、接着性、耐水性に優れた硬化物を与え、しかも軟化点が高く作業性に優れたエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エポキシ樹脂は種々の硬化剤で硬化させることにより、一般的に機械的性質、耐水性、耐薬品性、耐熱性、電気的性質などに優れた硬化物となり、接着剤、塗料、積層板、成形材料、注型材料などの幅広い分野に利用されている。従来工業的に最も使用されているエポキシ樹脂としてはビスフェノールＡにエピクロルヒドリンを反応させて得られる化合物が知られている。また、電気・電子部品分野の最先端材料としては特許文献１には前記式（１）で表されるエポキシ樹脂と式（２）で表されるフェノール樹脂がそれぞれ難燃性、高信頼性といった特徴を有する旨の記載が見られ、近年注目を集めている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−１４０２７７号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、現在市販されている式（１）で表されるエポキシ樹脂は比較的低軟化点（５５〜７０℃）を有している。封止材などの分野では低軟化点を有すること・低粘度であることは高フィラー充填が可能になるため有利ではある。しかしながら、例えばプリント配線基板、ソルダーレジスト等の分野では一般に溶剤カットされたワニスとして用いられる場合が多く、この様な条件下では軟化点が低いと、溶剤乾燥時にタックが生じ、作業性に問題を来しやすい。式（１）で表されるエポキシ樹脂の原料でもある式（２）で表されるフェノール樹脂はｍの値を大きくし、高軟化点にすることは可能であるが、そのような平均分子量の高いフェノール樹脂を通常の方法でエポキシ化すると精製時の分液が困難になり、収率を著しく悪化させるといった問題点がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らはこうした実状に鑑み、前記式（１）で表されるエポキシ樹脂の優れた特徴を保持したまま、軟化点の高いエポキシ樹脂を求めて鋭意検討した結果、本発明を完成させるに至った。
【０００６】
すなわち本発明は
（１）（ａ）下記式（１）
【０００７】
【化３】

（式中、ｎは平均値であり０．１〜５の正数を表す。）
で表されるエポキシ樹脂１当量に対して、下記式（２）
【０００８】
【化４】

（式中、ｍは平均値であり、０．１〜５の正数を表す。）
で表されるフェノール樹脂０．０１〜０．５水酸基当量を反応させることにより得られるエポキシ樹脂、
（２）上記（１）記載のエポキシ樹脂及び硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物、
（３）上記（２）記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物、
（４）上記（２）記載のエポキシ樹脂組成物を有するフィルム
を提供するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明のエポキシ樹脂は前記式（１）で表されるエポキシ樹脂１当量に対して、前記式（２）で表されるフェノール樹脂を０．０１〜０．５水酸基当量、無溶剤下或いは溶剤中、下記に示されるような触媒の存在下で反応させることにより得ることができる。
【００１０】
前記式（１）で表されるエポキシ樹脂としては市販のものが使用できる。例えばＮＣ−３０００、ＮＣ−３０００−Ｈ（いずれも日本化薬株式会社製）などが挙げられる。また前記式（２）で表されるフェノール樹脂としては市販のＭＥＨ−７８５１ＳＳ（明和化成株式会社製）などが挙げられる。
【００１１】
本発明のエポキシ樹脂において使用される原料の使用割合としては、前記式（１）で表されるエポキシ樹脂１エポキシ当量に対して前記式（２）で表されるフェノール樹脂を通常０．０１〜０．３水酸基当量、好ましくは０．０２〜０．２水酸基当量となる量用いる。
【００１２】
反応温度を制御する上で溶剤を使用することも出来る。使用し得る溶剤としてはアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤が好ましいがこれらに限定されるものではない。溶剤の使用量は樹脂分の重量に対して通常５〜２００重量％であり、好ましくは１０〜１５０重量％である。溶剤は反応終了後加熱減圧下で除去しても良いし、そのまま除去せずにワニスとして使用することも出来る。
【００１３】
反応温度は通常８０〜２００℃であり、好ましくは１００〜１９０℃である。反応は前記式（２）で表されるフェノール樹脂が完全に消失するまで行う。反応の進行度合いはＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）やエポキシ当量の測定により追跡することが出来る。
反応時間は通常３０分〜１０時間であり、好ましくは１〜８時間である。
【００１４】
反応に使用される触媒としてはトリフェニルホスフィン、テトラメチルアンモニウムクロライド、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液などが挙げられる。触媒の使用量としては前記式（１）で表されるエポキシ樹脂の使用量に対して通常０．００１〜１．０重量％であり、好ましくは０．００５〜０．５重量％である。
このようにして得られる本発明のエポキシ樹脂は、７５〜１３０℃の軟化点を有する。
【００１５】
以下、本発明のエポキシ樹脂組成物について説明する。
本発明のエポキシ樹脂組成物において、本発明のエポキシ樹脂は単独でまたは他のエポキシ樹脂と併用して使用することが出来る。併用する場合、本発明のエポキシ樹脂の全エポキシ樹脂中に占める割合は３０重量％以上が好ましく、特に４０重量％以上が好ましい。
【００１６】
本発明のエポキシ樹脂と併用し得る他のエポキシ樹脂の具体例としては、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェノール型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール縮合型エポキシ樹脂などが挙げられるがこれらは単独で用いてもよく、２種以上併用してもよい。
【００１７】
本発明のエポキシ樹脂組成物が含有する硬化剤としては、例えばアミン系化合物、酸無水物系化合物、アミド系化合物、フェノ−ル系化合物などが挙げられる。用い得る硬化剤の具体例としては、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、ジシアンジアミド、リノレン酸の２量体とエチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、フェノ−ルノボラック、及びこれらの変性物、イミダゾ−ル、ＢＦ_３−アミン錯体、グアニジン誘導体などが挙げられるがこれらに限定されるものではない。これらは単独で用いてもよく、２種以上併用してもよい。
【００１８】
本発明のエポキシ樹脂組成物において硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して０．７〜１．２当量が好ましい。エポキシ基１当量に対して、０．７当量に満たない場合、あるいは１．２当量を超える場合、いずれも硬化が不完全となり良好な硬化物性が得られない恐れがある。
【００１９】
また本発明のエポキシ樹脂組成物においては硬化促進剤を使用しても差し支えない。用い得る硬化促進剤の具体例としては２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾ−ル類、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等の第３級アミン類、トリフェニルホスフィン等のホスフィン類、オクチル酸スズ等の金属化合物等が挙げられる。硬化促進剤はエポキシ樹脂１００重量部に対して０．１〜５．０重量部が必要に応じ用いられる。
【００２０】
本発明のエポキシ樹脂組成物は必要により無機充填材を含有しうる。用いうる無機充填材の具体例としてはシリカ、アルミナ、タルク等が挙げられる。無機充填材は本発明のエポキシ樹脂組成物中において０〜９０重量％を占める量が用いられる。更に本発明のエポキシ樹脂組成物には、シランカップリング剤、ステアリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の離型剤、顔料等の種々の配合剤を添加することができる。
【００２１】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記各成分を均一に混合することにより得られる。本発明のエポキシ樹脂組成物は従来知られている方法と同様の方法で容易にその硬化物とすることができる。例えばエポキシ樹脂と硬化剤並びに必要により硬化促進剤、無機充填材及び配合剤とを必要に応じて押出機、ニ−ダ、ロ−ル等を用いて均一になるまで充分に混合してエポキシ樹脂組成物を得、そのエポキシ樹脂組成物を溶融後注型あるいはトランスファ−成型機などを用いて成型し、さらに８０〜２００℃で２〜１０時間加熱することにより硬化物を得ることができる。
【００２２】
また本発明のエポキシ樹脂組成物をトルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等の溶剤に溶解させワニスを調製し、ガラス繊維、カ−ボン繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アルミナ繊維、紙などの基材に含浸させ加熱半乾燥して得たプリプレグを熱プレス成型して硬化物を得ることもできる。この際の溶剤は、本発明のエポキシ樹脂組成物と該溶剤の混合物中で通常１０〜７０重量％、好ましくは１５〜７０重量％を占める量を用いる。
【００２３】
また上記のワニスを銅箔、ポリイミド、ＰＥＴフィルムなどの上に塗布し加熱、半乾燥したフィルム状組成物に、更に銅箔、ポリイミド、ＰＥＴフィルムなどを重ねプレス成形することによりシート状の層間絶縁フィルム（本発明のフィルム）を得ることも可能である。
【００２４】
【実施例】
次に本発明を実施例により更に具体的に説明するが、以下において部は特に断わりのない限り重量部である。
【００２５】
実施例１
温度計、滴下ロート、冷却管、撹拌器を取り付けたフラスコに窒素ガスパージを施しながら前記式（１）で表されるエポキシ樹脂ＮＣ−３０００−Ｈ（日本化薬株式会社製、エポキシ当量２９０ｇ／ｅｑ、軟化点６８℃、ｎの値２．５（平均値））２９０部、前記式（２）で表されるフェノール樹脂ＭＥＨ−７８５１ＳＳ（明和化成株式会社製、水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ、軟化点６５℃、ｍの値１．５（平均値））１５部を仕込み、撹拌下１５０℃で完全に溶融させた後トリフェニルホスフィン０．２９部を加え４時間反応させ、本発明のエポキシ樹脂（Ａ）３０５部を得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は３１９ｇ／ｅｑ、軟化点は８３．８℃であった。
【００２６】
実施例２
実施例１で得られたエポキシ樹脂（Ａ）１６０部に対し、硬化剤としてＭＥＨ−７８５１ＳＳ１０２部、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン１．６部、無機充填材として球状シリカ（平均粒径３０ミクロン）７５４部及び破砕シリカ（平均粒径５ミクロン）３００部を用いて配合し、７０℃で１５分ロールで混練し本発明のエポキシ樹脂組成物を得た。得られたエポキシ樹脂組成物を１７５℃、成型圧力７０Ｋｇ／ｃｍ^２の条件で硬化させ難燃性試験用試験片を作成した。得られた試験片につきＵＬ−９４垂直試験（試料厚さ１．６ｍｍ）を行ったところＶ−０をクリアすることが確認された。また３．０×３．５ｍｍのチップを上記エポキシ樹脂組成物を用いて１６ピンのデュアルインラインパッケージに封止し、プレッシャークッカー試験（１２５℃、１００ＲＨ％）を行い、回路のオープン不良を測定したところ、不良発生時間は４００時間だった。
このように本発明のエポキシ樹脂は軟化点が高く、しかもその組成物の硬化物は難燃性、高信頼性を有する（プレッシャークッカー試験で不良発生までの時間が長いことから判断される）。
【００２７】
【発明の効果】
本発明のエポキシ樹脂は高い軟化点を有し、それを用いたエポキシ樹脂組成物の硬化物は従来一般的に使用されてきたエポキシ樹脂と比較して極めて信頼性に優れた硬化物を与える。
従って、本発明のエポキシ樹脂組成物は電気・電子材料、成型材料、注型材料、積層材料、塗料、接着剤、レジスト、光学材料などの広範囲の用途にきわめて有用である。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an epoxy resin and an epoxy resin composition that give a cured product excellent in flame retardancy, adhesion, and water resistance, and have a high softening point and excellent workability.
[0002]
[Prior art]
Epoxy resins are generally cured with various curing agents, resulting in cured products with excellent mechanical properties, water resistance, chemical resistance, heat resistance, electrical properties, etc., adhesives, paints, laminates, moldings It is used in a wide range of fields such as materials and casting materials. Conventionally, as an epoxy resin most used industrially, a compound obtained by reacting bisphenol A with epichlorohydrin is known. In addition, as a state-of-the-art material in the field of electric / electronic parts, Patent Document 1 discloses that the epoxy resin represented by the formula (1) and the phenol resin represented by the formula (2) have flame retardancy and high reliability, respectively. The description of having a feature is seen, and has attracted attention in recent years.
[0003]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-140277
[Problems to be solved by the invention]
However, the epoxy resin represented by the formula (1) currently on the market has a relatively low softening point (55 to 70 ° C.). In the field of sealing materials and the like, having a low softening point and low viscosity are advantageous because high filler filling becomes possible. However, for example, in the fields of printed wiring boards, solder resists, etc., they are often used as varnishes that are solvent-cut. Under these conditions, if the softening point is low, tacking occurs when the solvent is dried, resulting in problems in workability. Easy to come. The phenol resin represented by the formula (2), which is also a raw material of the epoxy resin represented by the formula (1), can increase the value of m to a high softening point, but has such an average molecular weight. When a high phenol resin is epoxidized by a usual method, there is a problem that separation at the time of purification becomes difficult and the yield is remarkably deteriorated.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In light of these circumstances, the present inventors have intensively searched for an epoxy resin having a high softening point while maintaining the excellent characteristics of the epoxy resin represented by the formula (1). It came.
[0006]
That is, the present invention provides (1) (a) the following formula (1)
[0007]
[Chemical 3]

(In formula, n is an average value and represents the positive number of 0.1-5.)
The following formula (2) with respect to 1 equivalent of the epoxy resin represented by
[0008]
[Formula 4]

(In formula, m is an average value and represents the positive number of 0.1-5.)
An epoxy resin obtained by reacting 0.01 to 0.5 hydroxyl group equivalent of a phenol resin represented by
(2) An epoxy resin composition containing the epoxy resin according to (1) above and a curing agent,
(3) Hardened | cured material formed by hardening | curing the epoxy resin composition of said (2),
(4) A film having the epoxy resin composition described in (2) above is provided.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The epoxy resin of the present invention has a phenol resin represented by the above formula (2) in an amount of 0.01 to 0.5 hydroxyl group equivalent, no solvent or solvent with respect to 1 equivalent of the epoxy resin represented by the above formula (1). It can be obtained by reacting in the presence of a catalyst as shown below.
[0010]
A commercially available thing can be used as an epoxy resin represented by said Formula (1). For example, NC-3000, NC-3000-H (both manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and the like can be mentioned. Moreover, commercially available MEH-7851SS (made by Meiwa Kasei Co., Ltd.) etc. are mentioned as a phenol resin represented by the said Formula (2).
[0011]
As a use ratio of the raw material used in the epoxy resin of the present invention, the phenol resin represented by the formula (2) is usually 0.01 to the epoxy resin 1 epoxy equivalent represented by the formula (1). The amount used is 0.3 hydroxyl equivalent, preferably 0.02 to 0.2 hydroxyl equivalent.
[0012]
A solvent can also be used to control the reaction temperature. Solvents that can be used are preferably ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclopentanone, and cyclohexanone, but are not limited thereto. The usage-amount of a solvent is 5-200 weight% normally with respect to the weight of a resin part, Preferably it is 10-150 weight%. After completion of the reaction, the solvent may be removed under reduced pressure by heating, or it can be used as a varnish without being removed as it is.
[0013]
The reaction temperature is usually 80 to 200 ° C, preferably 100 to 190 ° C. The reaction is carried out until the phenol resin represented by the formula (2) has completely disappeared. The progress of the reaction can be monitored by GPC (gel permeation chromatography) or measurement of epoxy equivalent.
The reaction time is usually 30 minutes to 10 hours, preferably 1 to 8 hours.
[0014]
As a catalyst used for the reaction, triphenylphosphine, tetramethylammonium chloride, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2- (dimethylaminomethyl) phenol, 1,8-diaza -Bicyclo (5, 4, 0) undecene-7, sodium hydroxide aqueous solution, potassium hydroxide aqueous solution, etc. are mentioned. The amount of the catalyst used is usually 0.001 to 1.0% by weight, preferably 0.005 to 0.5% by weight, based on the amount of the epoxy resin represented by the formula (1).
The epoxy resin of the present invention thus obtained has a softening point of 75 to 130 ° C.
[0015]
Hereinafter, the epoxy resin composition of the present invention will be described.
In the epoxy resin composition of the present invention, the epoxy resin of the present invention can be used alone or in combination with other epoxy resins. When used in combination, the proportion of the epoxy resin of the present invention in the total epoxy resin is preferably 30% by weight or more, particularly preferably 40% by weight or more.
[0016]
Specific examples of other epoxy resins that can be used in combination with the epoxy resin of the present invention include novolac type epoxy resins, bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, tetramethylbiphenol type epoxy resins, triphenylmethane type epoxy resins, Although dicyclopentadiene phenol condensation type epoxy resin etc. are mentioned, these may be used independently and may be used together 2 or more types.
[0017]
Examples of the curing agent contained in the epoxy resin composition of the present invention include amine compounds, acid anhydride compounds, amide compounds, phenol compounds, and the like. Specific examples of curing agents that can be used include diaminodiphenylmethane, diethylenetriamine, triethylenetetramine, diaminodiphenylsulfone, isophoronediamine, dicyandiamide, polyamide resin synthesized from linolenic acid and ethylenediamine, phthalic anhydride, triethylene anhydride. Merit acid, pyromellitic anhydride, maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methyl nadic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, phenol novolac, and modified products thereof, Examples include, but are not limited to, imidazole, BF ₃ -amine complexes, guanidine derivatives, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
[0018]
In the epoxy resin composition of the present invention, the amount of the curing agent used is preferably 0.7 to 1.2 equivalents relative to 1 equivalent of the epoxy group of the epoxy resin. When less than 0.7 equivalent or more than 1.2 equivalent with respect to 1 equivalent of epoxy group, curing may be incomplete and good cured properties may not be obtained.
[0019]
In the epoxy resin composition of the present invention, a curing accelerator may be used. Specific examples of curing accelerators that can be used include imidazoles such as 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2- (dimethylaminomethyl) phenol, 1,8-diaza- And tertiary amines such as bicyclo (5,4,0) undecene-7, phosphines such as triphenylphosphine, and metal compounds such as tin octylate. The curing accelerator is used as necessary in an amount of 0.1 to 5.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin.
[0020]
The epoxy resin composition of the present invention may contain an inorganic filler as necessary. Specific examples of the inorganic filler that can be used include silica, alumina, talc and the like. The inorganic filler is used in an amount of 0 to 90% by weight in the epoxy resin composition of the present invention. Furthermore, various compounding agents such as a silane coupling agent, a release agent such as stearic acid, palmitic acid, zinc stearate, and calcium stearate, and a pigment can be added to the epoxy resin composition of the present invention.
[0021]
The epoxy resin composition of the present invention can be obtained by uniformly mixing the above components. The epoxy resin composition of the present invention can be easily made into a cured product by a method similar to a conventionally known method. For example, an epoxy resin is mixed thoroughly with an epoxy resin, a curing agent and, if necessary, a curing accelerator, an inorganic filler and a compounding agent as necessary using an extruder, a kneader, a roll, etc. A cured product can be obtained by obtaining a composition, molding the epoxy resin composition after casting using a casting or transfer molding machine, and heating at 80 to 200 ° C. for 2 to 10 hours.
[0022]
Moreover, the epoxy resin composition of the present invention is dissolved in a solvent such as toluene, xylene, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone to prepare a varnish, glass fiber, carbon fiber, A cured product can also be obtained by hot press molding a prepreg obtained by impregnating a base material such as polyester fiber, polyamide fiber, alumina fiber or paper and heating and semi-drying. The solvent used here is usually 10 to 70% by weight, preferably 15 to 70% by weight in the mixture of the epoxy resin composition of the present invention and the solvent.
[0023]
In addition, the above varnish is applied onto copper foil, polyimide, PET film, etc., heated, and semi-dried, and then laminated with copper foil, polyimide, PET film, etc. to form sheet-like interlayer insulation It is also possible to obtain a film (film of the present invention).
[0024]
【Example】
EXAMPLES Next, the present invention will be described more specifically with reference to examples. In the following, parts are parts by weight unless otherwise specified.
[0025]
Example 1
Epoxy resin NC-3000-H (Nippon Kayaku Co., Ltd., epoxy equivalent 290 g / eq) represented by the above formula (1) while performing nitrogen gas purging on a flask equipped with a thermometer, a dropping funnel, a condenser, and a stirrer , 290 parts of softening point 68 ° C., n value 2.5 (average value), phenol resin MEH-7851SS (Maywa Kasei Co., Ltd., hydroxyl equivalent 203 g / eq, softening point 65) C., 15 parts of m (average value) of 1.5 (average value) were charged, and after complete melting at 150.degree. C. with stirring, 0.29 part of triphenylphosphine was added and reacted for 4 hours. ) 305 parts were obtained. The epoxy equivalent of the obtained epoxy resin was 319 g / eq, and the softening point was 83.8 degreeC.
[0026]
Example 2
For 160 parts of the epoxy resin (A) obtained in Example 1, 102 parts of MEH-7851SS as a curing agent, 1.6 parts of triphenylphosphine as a curing accelerator, and spherical silica as an inorganic filler (average particle size 30 microns) The epoxy resin composition of the present invention was obtained by blending using 754 parts and 300 parts of crushed silica (average particle size 5 microns) and kneading with a roll at 70 ° C. for 15 minutes. The obtained epoxy resin composition was cured under conditions of 175 ° C. and a molding pressure of 70 kg / cm ² to prepare a flame retardant test specimen. When the obtained test piece was subjected to a UL-94 vertical test (sample thickness: 1.6 mm), it was confirmed that V-0 was cleared. Further, a 3.0 × 3.5 mm chip was sealed in a 16-pin dual in-line package using the above epoxy resin composition, a pressure cooker test (125 ° C., 100 RH%) was performed, and a circuit open failure was measured. However, the defect occurrence time was 400 hours.
Thus, the epoxy resin of the present invention has a high softening point, and the cured product of the composition has flame retardancy and high reliability (determined from the long time until occurrence of failure in the pressure cooker test).
[0027]
【The invention's effect】
The epoxy resin of the present invention has a high softening point, and a cured product of an epoxy resin composition using the epoxy resin provides a cured product having extremely excellent reliability as compared with an epoxy resin that has been generally used conventionally.
Therefore, the epoxy resin composition of the present invention is extremely useful for a wide range of applications such as electric / electronic materials, molding materials, casting materials, laminated materials, paints, adhesives, resists, optical materials and the like.

Claims

(A) The following formula (1)

(In formula, n is an average value and represents the positive number of 0.1-5.)
The following formula (2) with respect to 1 equivalent of the epoxy resin represented by

(In formula, m is an average value and represents the positive number of 0.1-5.)
An epoxy resin obtained by reacting 0.01 to 0.5 hydroxyl group equivalent of a phenol resin represented by the formula:

An epoxy resin composition comprising the epoxy resin according to claim 1 and a curing agent.

A cured product obtained by curing the epoxy resin composition according to claim 2.

A film comprising the epoxy resin composition according to claim 2.