JP3982980B2

JP3982980B2 - Carrier tape

Info

Publication number: JP3982980B2
Application number: JP2000193895A
Authority: JP
Inventors: 正智石井; 美基雄清水
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo KK
Current assignee: Denka Co Ltd
Priority date: 2000-06-28
Filing date: 2000-06-28
Publication date: 2007-09-26
Anticipated expiration: 2020-06-28
Also published as: JP2002002870A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はエンボステープとカバーテープからなる電子部品用の包装材料及び該包装材料で包装されてなる電子部品包装体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＯＡ機器や情報機器の軽薄短小化に伴い、使用される電子部品も小さくなっている。これら電子部品は一般にエンボステープとカバーテープからなる包装材料、キャリアテープとも称される、に収納され、運搬、取り扱われる。収納された部品はマウンターと呼ばれる実装機器により、高速かつ連続的にカバーテープをはがしながら取り出され基板等へ実装される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら部品が小さくなったことにより、振動による摩擦等で帯電した部品がカバーテープを剥離したさいに、カバーテープに付着する問題がおきている。本発明はカバーテープを剥離するときに、部品がカバーテープに付着することの少ない包装材料を提供する。
【０００４】
【問題点を解決するための手段】
本発明は表面抵抗率が１０¹⁴Ω／□以上の熱可塑性樹脂製エンボステープと、ヒートシール面側が帯電防止処理され表面抵抗率が１０⁷Ω／□〜１０¹³Ω／□のカバーテープとからなることを特徴とする電子部品用の包装材料およびそれにより包装されてなる電子部品包装体である。この場合熱可塑性樹脂製エンボステープは帯電防止処理されていない。それに対してカバーテープのヒートシール面側が帯電防止処理されていることが好ましい。
【発明の実施の形態】
以下、本発明について更に詳細に説明する。
本発明のエンボステープは熱可塑性樹脂からなるものである。熱可塑性樹脂としては公知のものを使用することができる。例えばポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリスチレン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、耐衝撃ポリスチレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリ塩化ビニル等を用いることができる。これら熱可塑性樹脂の中でも、スチレン−ブタジエンブロック共重合体あるいは該ブロック共重合体と耐衝撃ポリスチレン及びポリスチレンの混合物を好適に用いることができ、該ブロック共重合体あるいは該混合物中のゴム分が５〜４５重量％が好ましい。エンボステープは単層でも多層でもよい。
【０００５】
エンボステープの表面抵抗率は１０¹⁴Ω／□以上である。この範囲外では十分な部品付着防止効果が得られず、カバーテープを剥離するときに電子部品がカバーテープに付着しやすくなり好ましくない。エンボステープは帯電防止処理も行わないことが好ましい。
【０００６】
カバーテープは少なくとも基材層とヒートシール層を有するものを用いることができ、好ましくはその間に一層以上の中間層を有するものである。基材層は公知の熱可塑性樹脂からなり、例えばポリエチレンテレフタレート、ナイロン、ポリプロピレン等の延伸フィルムを用いることができる。中でもＯ−ＰＥＴ（二軸延伸ポリエステル）が特に好ましい。ヒートシール層は、エンボステープとヒートシールするものであれば特にその組成には限定されない。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、耐衝撃ポリスチレン、スチレン−エチレン共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体及びその水添物、更にこれらの混合物等を好適に用いることができる。特に好ましくはエチレン−酢酸ビニル共重合体あるいはスチレン−ブタジエンブロック共重合体を主体としたものであり、更にこれらにフィラーや安定剤等を添加することができる。中間層としては基材層と同じ組成或いは異なる組成の公知の熱可塑性樹脂を用いることができる。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−α−オレフィン共重合体等のポリオレフィン系樹脂及びこれらの混合物を用いることができる。これらの構成の中でも、特に好ましいのはシーラント層がエチレン−酢酸ビニル共重合体を主体としたもの、基材層がＯ−ＰＥＴ、中間層が熱可逆架橋性ポリオレフィンの組合せ、またはシーラント層がスチレン−ブタジエンブロック共重合体を主体としたもの、基材層がＯ−ＰＥＴ、中間層が低密度ポリエチレンあるいは低密度ポリエチレンとエチレン−α−オレフィンとの混合物の組合せである。
【０００７】
ヒートシールするカバーテープの少なくともヒートシール層の面は帯電防止処理されている。帯電防止処理方法としては公知の手法を用いることができる。例えばヒートシール層を構成する樹脂及び樹脂組成物に帯電防止剤を練り込む方法、シートフィルム表面に帯電防止剤を塗布する方法等がある。中でも帯電防止剤を霧状に噴霧し塗布するミスト法が好ましい。帯電防止剤は公知のもの、市販のものを使用することができる。
【０００８】
帯電防止処理はヒートシール面の表面抵抗率が、１０⁷Ω／□〜１０¹³Ω／□の範囲となるようにするとよい。更に好ましくは、温度２３℃、湿度１０％の環境下で測定したときに、その値が１０⁷Ω／□〜１０¹²Ω／□である。表面抵抗率がこの範囲外ではカバーテープへの部品付着防止効果が得られず好ましくない。
【０００９】
カバーテープ、ボトムテープの厚さは特に限定されないが、カバーテープは３０〜８０μ、ボトムテープは０．１〜１．０ｍｍの範囲で用いることができる。
【００１０】
【実施例】
エンボステープの作成
スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ポリブタジエン含量１８％）５０重量部とポリブタジエン含量が１．７％のポリスチレン５０重量部の混合物（ポリブタジエン含量９．９％）からなる押出法にて製造した単層シート（厚さ０．３ｍｍ）、中芯が耐衝撃ポリスチレンで表層が耐衝撃ポリスチレン１００重量部にカーボンブラック１０重量部を練り込んだ導電性樹脂からなる共押出法によって製造されてなる３層シート（厚さ０．３ｍｍ）をそれぞれ８ｍｍ幅にスリットし、キャリアテープ成形機（モデル２．５、ＥＤＧ社製）にて温度２００℃で幅２ｍｍ×長さ１．５ｍｍ×深さ１ｍｍのポケットを４ｍｍピッチで成形しそれぞれＡ、Ｂのエンボステープを得た。
【００１１】
カバーテープの作成
基材層がＯ−ＰＥＴ（厚さ１６μ）、シーラント層がスチレン−ブタジエンブロック共重合体５０重量部と耐衝撃ポリスチレン２０重量部及びエチレン−α−オレフィン共重合体の混合物３０重量部（７μｍ）、中間層が低密度ポリエチレン（１３μｍ）及び低密度ポリエチレンとエチレン−α−オレフィン共重合体の混合物（３０μ）の４層からなるフィルムに、表２の表面抵抗値となるようにアルキルベタイン型の界面活性剤を帯電防止剤として塗布量を変えて４サンプルを得、それぞれａ、ｂ、ｃ、ｄとした。各フィルムを５．３ｍｍ幅にスリットし、評価用のカバーテープを得た。
【００１２】
表面抵抗値の測定
表面抵抗率の値は全て、温度２３℃、湿度１０％の環境下で２４時間状態調整を行った後、同条件下で表面抵抗測定器（Ｈｉｒｅｓｔａ−ＵＰ本体ＭＣＰ−ＨＴ４５０、プローブＭＣＰ−ＪＢ０３、三菱化学社製）を用いて、印加電圧５００Ｖ、測定時間６０秒で測定した。
【００１３】
実施例１
電子部品が入った表１に示すエンボステープＡと表２に示すカバーテープａからなるキャリアテープを、温度２３℃、湿度１０％の環境下で２４時間状態調整を行い、同条件下で３００Ｈｚで３０分間振動させた後、部品１００個分カバーテープを手ではがし、カバーテープに付着しポケットから飛び出した部品の数を数えた。結果を表３に示す。
【００１４】
実施例２、比較例１〜３
使用したエンボステープ及びカバーテープの組合せを表３の通りにした以外は実施例１と同様の操作を行った。結果を表３に示す。
【００１５】
【表１】

【００１６】
【表２】

【００１７】
【表３】

【００１８】
【発明の効果】
本発明の包装材料を用いると、カバーテープを剥離したときにボトムテープに収納されている電子部品がカバーテープに付着することが少なく、実装作業を効率的におこなうことができる。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a packaging material for an electronic component comprising an embossed tape and a cover tape, and an electronic component packaging body packaged with the packaging material.
[0002]
[Prior art]
As the OA equipment and information equipment become lighter, thinner, and smaller, electronic components used are also becoming smaller. These electronic components are generally housed, transported and handled in a packaging material consisting of an embossed tape and a cover tape, also called a carrier tape. The stored parts are taken out by a mounting device called a mounter while being peeled off at high speed and continuously and mounted on a substrate or the like.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, due to the smaller parts, there is a problem that parts charged by friction due to vibration adhere to the cover tape when the cover tape is peeled off. The present invention provides a packaging material in which parts do not adhere to the cover tape when the cover tape is peeled off.
[0004]
[Means for solving problems]
The present invention includes an embossed tape made of a thermoplastic resin having a surface resistivity of 10 ¹⁴ Ω / □ or more and a cover tape having a surface resistivity of 10 ⁷ Ω / □ to 10 ¹³ Ω / □ on the heat seal surface side. A packaging material for electronic parts, and an electronic part packaging body packaged thereby. In this case, the embossed tape made of thermoplastic resin is not subjected to antistatic treatment. On the other hand, it is preferable that the heat seal surface side of the cover tape is subjected to antistatic treatment.
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
The embossed tape of the present invention is made of a thermoplastic resin. A well-known thing can be used as a thermoplastic resin. For example, polyethylene terephthalate, polycarbonate, polystyrene, polystyrene copolymer, styrene-butadiene copolymer, impact-resistant polystyrene, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, polyvinyl chloride, and the like can be used. Among these thermoplastic resins, a styrene-butadiene block copolymer or a mixture of the block copolymer and impact-resistant polystyrene and polystyrene can be suitably used, and the rubber content in the block copolymer or the mixture is 5 ~ 45 wt% is preferred. The embossed tape may be a single layer or multiple layers.
[0005]
The surface resistivity of the embossed tape is 10 ¹⁴ Ω / □ or more. Outside this range, a sufficient effect of preventing component adhesion cannot be obtained, and the electronic component tends to adhere to the cover tape when the cover tape is peeled off. The embossed tape is preferably not subjected to antistatic treatment.
[0006]
As the cover tape, one having at least a base material layer and a heat seal layer can be used, and preferably one or more intermediate layers are provided therebetween. A base material layer consists of a well-known thermoplastic resin, for example, stretched films, such as a polyethylene terephthalate, nylon, a polypropylene, can be used. Among these, O-PET (biaxially stretched polyester) is particularly preferable. The heat seal layer is not particularly limited in its composition as long as it can heat seal with the embossed tape. For example, polyethylene, polypropylene, ethylene-α-olefin copolymer, ethylene-acrylic acid ester copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, styrene-butadiene copolymer, impact-resistant polystyrene, styrene-ethylene copolymer, A styrene-butadiene-styrene block copolymer, a hydrogenated product thereof, a mixture thereof, and the like can be preferably used. Particularly preferred is an ethylene-vinyl acetate copolymer or a styrene-butadiene block copolymer, and a filler, a stabilizer or the like can be further added thereto. As the intermediate layer, a known thermoplastic resin having the same composition as the base material layer or a different composition can be used. For example, polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, and ethylene-α-olefin copolymers, and mixtures thereof can be used. Among these configurations, particularly preferred are those in which the sealant layer is mainly composed of an ethylene-vinyl acetate copolymer, the base layer is a combination of O-PET, the intermediate layer is a thermoreversible crosslinkable polyolefin, or the sealant layer is styrene. -The main component is a butadiene block copolymer, the base layer is O-PET, and the intermediate layer is a combination of low density polyethylene or a mixture of low density polyethylene and ethylene-α-olefin.
[0007]
At least the surface of the heat seal layer of the cover tape to be heat sealed is subjected to antistatic treatment. Known methods can be used as the antistatic treatment method. For example, there are a method of kneading an antistatic agent in the resin and resin composition constituting the heat seal layer, a method of applying the antistatic agent to the surface of the sheet film, and the like. Among them, the mist method in which the antistatic agent is sprayed and applied in the form of a mist is preferable. As the antistatic agent, a known one or a commercially available one can be used.
[0008]
In the antistatic treatment, the surface resistivity of the heat seal surface is preferably in the range of 10 ⁷ Ω / □ to 10 ¹³ Ω / □. More preferably, the value is 10 ⁷ Ω / □ to 10 ¹² Ω / □ when measured in an environment at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 10%. If the surface resistivity is outside this range, the effect of preventing component adhesion to the cover tape cannot be obtained, which is not preferable.
[0009]
The thicknesses of the cover tape and the bottom tape are not particularly limited, but the cover tape can be used in the range of 30 to 80 μm, and the bottom tape can be used in the range of 0.1 to 1.0 mm.
[0010]
【Example】
Production of embossed tape Manufactured by an extrusion process consisting of a mixture of 50 parts by weight of styrene-butadiene block copolymer (polybutadiene content 18%) and 50 parts by weight of polystyrene having a polybutadiene content of 1.7% (polybutadiene content 9.9%). A single-layer sheet (thickness 0.3 mm), produced by a co-extrusion method comprising a conductive resin in which the core is impact-resistant polystyrene and the surface layer is kneaded with 100 parts by weight of impact-resistant polystyrene and 10 parts by weight of carbon black. Three-layer sheets (thickness 0.3 mm) are each slit into 8 mm width, and a carrier tape molding machine (model 2.5, manufactured by EDG) has a temperature of 200 ° C., a width of 2 mm × a length of 1.5 mm × a depth of 1 mm. Were formed at a pitch of 4 mm to obtain A and B embossed tapes, respectively.
[0011]
Preparation of cover tape The base material layer is O-PET (thickness 16 μ), the sealant layer is a mixture of 50 parts by weight of styrene-butadiene block copolymer, 20 parts by weight of impact-resistant polystyrene and 30 parts by weight of ethylene-α-olefin copolymer. Part of the film (7 μm) and the intermediate layer has a surface resistance value shown in Table 2 on a film composed of four layers of low density polyethylene (13 μm) and a mixture of low density polyethylene and ethylene-α-olefin copolymer (30 μm). Four samples were obtained by changing the coating amount using an alkylbetaine type surfactant as an antistatic agent, which were designated as a, b, c and d, respectively. Each film was slit to a width of 5.3 mm to obtain a cover tape for evaluation.
[0012]
Measurement of surface resistance values All surface resistivity values were adjusted for 24 hours in an environment of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 10%, and then the surface resistance measuring device (Hiresta-UP main body MCP-HT450, Using a probe MCP-JB03 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), measurement was performed at an applied voltage of 500 V and a measurement time of 60 seconds.
[0013]
Example 1
The carrier tape composed of the embossed tape A shown in Table 1 containing the electronic components and the cover tape a shown in Table 2 was conditioned for 24 hours under an environment of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 10%. After vibrating for 30 minutes, the cover tape for 100 parts was peeled off by hand, and the number of parts that adhered to the cover tape and jumped out of the pockets was counted. The results are shown in Table 3.
[0014]
Example 2, Comparative Examples 1-3
The same operation as in Example 1 was performed except that the combinations of embossed tape and cover tape used were as shown in Table 3. The results are shown in Table 3.
[0015]
[Table 1]

[0016]
[Table 2]

[0017]
[Table 3]

[0018]
【The invention's effect】
When the packaging material of the present invention is used, the electronic components housed in the bottom tape are less likely to adhere to the cover tape when the cover tape is peeled off, and the mounting operation can be performed efficiently.

Claims

The surface resistivity of the thermoplastic resin is 10 ¹⁴ Ω / □ or more, and the thermoplastic resin is a styrene-butadiene block copolymer or a mixture of the block copolymer and impact-resistant polystyrene and polystyrene , and the block copolymer or An embossed tape made of a thermoplastic resin in which the rubber component in the mixture is 5 to 45% by weight , and a cover tape having a surface resistivity of 10 ⁷ Ω / □ to 10 ¹³ Ω / □ with the anti-static treatment on the heat seal surface side A packaging material for electronic parts, characterized in that

The surface resistivity of the thermoplastic resin is 10 ¹⁴ Ω / □ or more, and the thermoplastic resin is a styrene-butadiene block copolymer or a mixture of the block copolymer and impact-resistant polystyrene and polystyrene , and the block copolymer or The rubber component in the mixture is 5 to 45% by weight of an unstatically treated thermoplastic resin embossed tape, and the heat seal surface is antistatically treated and has a surface resistivity of 10 ⁷ Ω / □ to 10 ¹³ Ω / A packaging material for electronic parts, characterized by comprising □ cover tape.

An electronic component package comprising: an electronic component housed in the thermoplastic resin embossed tape according to claim 1; and the cover tape according to claim 1 or 2 on the embossed tape.