JP3958591B2 - Clean room - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造等に使用されるクリーンルーム、特にクリーンルームの壁と天井の構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、半導体製造工場、手術室等のクリーンルームが知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
従来のクリーンルームにおいては壁や天井の帯電防止対策が万全とは言えず、壁や天井に電荷が蓄積され、静電気により埃が付着したり、静電気スパークにより有機物反応を起こすことによってガスが発生してしまい、半導体製造等においてトラブルの原因となるという課題があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1に係るクリーンルームは、壁下地面を構成する下地ボードの上端を天井面を形成するデッキプレートの表面に突き付けて、下地ボードとデッキプレートの表面との境目部分にガス発散の少ないシーリング剤でシーリング処理が施され、デッキプレートの表面に導電処理が施され、壁下地面からデッキプレートの表面に延長するように導電性を有するシート状壁仕上げ材が取付けられ、シート状壁仕上げ材が導体固定具によりデッキプレートの導電処理面に固定されたことによってシート状壁仕上げ材とデッキプレートとが導通された。
【0005】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図1,図3に基づき説明する。まず、本実施の形態における半導体製造工場のクリーンルームの概要を図3に基づいて説明する。クリーンルームは3層構造となっている。即ち、半導体製造や検査などに必要な精密機器が設置されるプロセスエリア10と、床下エリア20と、天井エリア30とを備える。プロセスエリア10の床は有孔床(グレーチング)11となっており、プロセスエリア10の天井は有孔天井12となっている。天井エリア30には、空調機31と空気洗浄フィルタ32が設けられている。プロセスエリア10の横には空気循環空間10Aが設けられ、これにより、空気が空気洗浄フィルタ32で浄化されて、矢示のように各エリア10,20,30を循環する構造となっている。また、出入口40と外部との間にはエアーシャワーが装備された前室が設けられており、クリーンルームへの入室者は前室で空気洗浄を行なった後にクリーンルーム内に入る。前室は、クリーンルーム側のドア40aと外部側のドアとで密閉空間となる。尚、41は空気循環空間10Aとプロセスエリア10との間の出入口、41aはこの出入口41のドア、42は柱、43、44は耐火被覆梁、45は二重窓、46は廊下、47は配線を収納する配線ピットである。
【0006】
次に、クリーンルームの壁と天井の構造について、図3の天井エリア30のA部分における壁と天井の構造を例にして図1に基づいて説明する。
まず、床側から複数のALC(軽量気泡コンクリート)等の成形コンクリート1を建て込んで壁下地を構成し、この壁下地の上,鉄骨梁43の上及び鉄骨梁を耐火被覆した耐火被覆梁44の上にデッキプレート2を敷設し、その上に鉄筋を配置し、デッキプレート2の上にコンクリートを打ち込むことにより天井を構成する。尚、壁下地の上端側とデッキプレート2との間はシーリング剤50でシーリング処理して気密性を確保する。そして、壁下地の表面1a側にGLボンド3によるGL工法などで石膏ボードなどの下地ボード4を取付けることで当該下地ボード4の表面4aで壁下地面を構成する。この際、下地ボード4の上端4bをデッキプレート2に突き付けて、下地ボード4の上端4bに形成した切欠部4sとデッキプレート2との間にシーリング剤5を充填してシーリング処理を施す。即ち、下地ボード4とデッキプレート2との境目部分にシーリング剤5でシーリング処理を施す。このシーリング剤5としては、クロスのりに対する接着性が良く、ガス発散の少ないウレタン系のシーリング剤等を用いる。また、天井面となるデッキプレート2の表面2aにはガス発散の少ない導電性塗料6を塗って導電処理を施しておく。この導電性塗料6は導電性エポキシ樹脂塗料等を用いる。そして、下地ボード4の表面4aで構成される壁下地面に導電性クロス7を取付ける。この際、導電処理された天井面まで延長するように導電性クロス7を取付ける。すなわち、導電性クロス7の裏面7aを導電処理された天井面にクロスのり等で取付ける。これにより、導電性塗料6と導電性クロス7とが導通する。さらに、導電性クロス7を導体固定具としての金属製ビス8でデッキプレート2に固定して、導電性クロス7と導電性塗料6とが確実に導通するようにする。尚、8aは導電性クロス7を押さえるための座金である。
【0007】
以上の構成によれば、天井面となるデッキプレート2の表面2aに塗布された導電性塗料6と導電性クロス7との導通が図られるので、導電性塗料6により導電処理された導電処理天井面16と導電性クロス7により導電処理された導電処理壁面17の導電が確保され、導電処理壁面17や導電処理天井面16をアースに落とすことで、導電処理壁面17と導電処理天井面16とが均一電位となるので、導電処理壁面17や導電処理天井面16に帯電する帯電電流をアースに素早く逃がすことができるようになる。よって、帯電防止効果の優れた壁と天井を備えたクリーンルームが得られる。さらに、導電性塗料6と導電性クロス7との導通は金属製ビス8によっても図られるので、導電処理天井面16と導電処理壁面17の導通がさらに良くなり、さらに帯電防止効果の優れたクリーンルームの壁と天井が得られる。尚、導電処理天井面16と導電処理壁面17の導通が確保されていない場合は、導電処理天井面16と導電処理壁面17とを均一電位にできないので、本実施の形態に比べて、導電処理壁面17や導電処理天井面16の帯電電流をアースに素早く逃がすことができない。
また、ガス発散の少ない導電性塗料6及びシーリング剤5を用いているので、半導体製造においてトラブルの原因となるガスの発生を抑えることができる。
【0008】
尚、上記では、下地ボード4で形成された壁下地面に導電性クロス7を取付けたが、コンクリート壁下地面に導電性クロスを取付けたり導電性塗料を塗装したりして導電処理を施してもよいし、鉄骨下地に取付けた下地ボードの壁下地面に導電性クロスや導電性塗料による導電処理を施してもよい。
また、上記では図3の天井エリア30の天井と壁の部分を例にして説明したが、本発明は前室の天井と壁の部分にも適用できる。
また、本発明は、手術室のようなクリーンルームの天井と壁にも適用でき、これにより、手術室のコンピュータ機械等の誤動作の原因となる静電気やガスを少なくできる。
【0009】
次に、クリーンルームの天井と耐火被覆梁の構造について、図3の天井エリア30のB部分における天井と耐火被覆梁の構造を例にして図2に基づいて説明する。
耐火被覆梁44は、H型鋼などの鉄骨梁の周囲をケイ酸カルシウム板等で覆ったものであり、この耐火被覆梁44の表面から導電性塗料6で導電処理された天井面まで延長するように導電性を有するシート材としての導電性クロス7を取付ける。即ち、導電処理された天井面に導電性クロス7の裏面7aをクロスのり等で取付ける。
尚、この場合、導電性クロス7を導体ビスでデッキプレート2に固定してもよいが、耐火被覆梁44の長さは壁よりも短く、建物変形時の変位も少ないので、ビス止めしないでもよい。これによれば、導電性クロス7による導電処理耐火被覆梁面70に帯電した帯電電流を導電処理天井面16や導電処理壁面17を介してアースに逃がすことができるようになるので、帯電防止効果の優れた耐火被覆梁を備えたクリーンルームが得られる。
【0010】
【発明の効果】
本発明の請求項1によれば、クリーンルームの導電処理天井面を形成するデッキプレートの表面と導電処理壁面を形成するシート状壁仕上げ材とを導通させたので、帯電防止効果の優れたクリーンルームが得られるとともに、壁下地面を構成する下地ボードとデッキプレートの表面との境目部分のシーリング処理をガス発散の少ないシーリング剤で施したので、ガス発生防止効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態によるクリーンルームの壁と天井の構造を示す断面図。
【図2】 実施の形態によるクリーンルームの耐火被覆梁と天井の構造を示す断面図。
【図3】 実施の形態によるクリーンルームの概要を示す断面図。
【符号の説明】
2 デッキプレート、2a デッキプレートの表面(天井面)、
4 下地ボード、4a 下地ボードの表面(壁下地面)、5 シーリング剤、
6 導電性塗料、7 導電性クロス、8 金属製ビス(導体固定具)。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a clean room used for semiconductor manufacturing and the like, and more particularly to a structure of a wall and a ceiling of a clean room.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, clean rooms such as semiconductor manufacturing factories and operating rooms are known.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In conventional clean rooms, the antistatic measures for walls and ceilings are not perfect, and charges are accumulated on the walls and ceiling, and dust is attached due to static electricity, and gas is generated due to organic matter reaction caused by electrostatic sparks. Therefore, there has been a problem of causing trouble in semiconductor manufacturing and the like.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
In the clean room according to claim 1 of the present invention, the upper end of the base board constituting the wall base surface is abutted against the surface of the deck plate forming the ceiling surface, and gas is diffused at the boundary between the base board and the surface of the deck plate. sealing processing is performed with less sealant, conductive processing is applied to the surface of the de Kkipureto, sheet-like wall coverings having conductivity to extend from the wall base surface to the surface of the deck plate is attached, the sheet-like wall The sheet-like wall finishing material and the deck plate were made conductive by fixing the finishing material to the conductive treatment surface of the deck plate by the conductor fixture .
[0005]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. First, an outline of a clean room of a semiconductor manufacturing factory in the present embodiment will be described with reference to FIG. The clean room has a three-layer structure. That is, it includes a
[0006]
Next, the structure of the wall and ceiling of the clean room will be described with reference to FIG. 1 taking the structure of the wall and ceiling in the portion A of the
First, a plurality of molded concrete 1 such as ALC (lightweight aerated concrete) is built from the floor side to form a wall base, and the fire-resistant coated
[0007]
According to the above configuration, since the
Further, since the
[0008]
In the above description, the
In the above description, the ceiling and wall portions of the
The present invention can also be applied to the ceiling and wall of a clean room such as an operating room, thereby reducing static electricity and gas that cause malfunction of computer machines in the operating room.
[0009]
Next, the structure of the ceiling and the fireproof covering beam in the clean room will be described with reference to FIG. 2 by taking the structure of the ceiling and the fireproof covering beam in the portion B of the
The refractory coated
In this case, the
[0010]
【The invention's effect】
According to claim 1 of the present invention, since the surface of the deck plate that forms the conductive treatment ceiling surface of the clean room and the sheet-like wall finishing material that forms the conductive treatment wall surface are made conductive, a clean room having an excellent antistatic effect is obtained. In addition, since the sealing process at the boundary between the base board constituting the wall base surface and the surface of the deck plate is performed with a sealing agent having a low gas emission, an effect of preventing gas generation can be obtained .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a structure of a wall and a ceiling of a clean room according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a structure of a fireproof covering beam and a ceiling of a clean room according to the embodiment.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing an outline of a clean room according to the embodiment.
[Explanation of symbols]
2 Deck plate, 2a Deck plate surface (ceiling surface),
4 Base board, 4a Surface of base board (wall base surface), 5 Sealing agent,
6 conductive paint, 7 conductive cloth, 8 metal screw (conductor fixture).
Claims (1)
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JP2002014912A JP3958591B2 (en) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | Clean room |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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- 2002-01-24 JP JP2002014912A patent/JP3958591B2/en not_active Expired - Fee Related
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