JP3954602B2 - Automatic pattern inspection system - Google Patents

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本発明は、フィルムキャリアに形成されている回路パターンを撮像カメラによって順次撮像し、回路パターンの欠陥を自動的に検査するパターン自動検査装置に関するものである。   The present invention relates to an automatic pattern inspection apparatus that sequentially images a circuit pattern formed on a film carrier with an imaging camera and automatically inspects a defect in the circuit pattern.

電子部品実装用のフィルムキャリアテープ(以下、TABテープと称する:Tape Automated Bonding)に形成されている回路パターンの欠陥(例えば、太り、断線、ショート、細り等)を自動的に検査するこの種の自動検査装置としては、従来から種々提案されている(例えば、特許文献1〜5参照)。
特開2001−174229号公報 特開平7−280863号公報 特開2001−160570号公報 特開平6−34332号公報 特開平6−138177号公報
This type of automatic inspection of circuit pattern defects (for example, thickening, disconnection, shorting, thinning, etc.) formed on film carrier tape (hereinafter referred to as TAB tape: Tape Automated Bonding) for mounting electronic components Various automatic inspection apparatuses have been proposed in the past (for example, see Patent Documents 1 to 5).
JP 2001-174229 A JP-A-7-280863 JP 2001-160570 A JP-A-6-34332 JP-A-6-138177

特許文献1に記載されている自動検査装置は、TABテープに形成されている回路パターンを二台の撮像カメラによって順次撮像して検査するものである。   The automatic inspection apparatus described in Patent Document 1 sequentially inspects and inspects a circuit pattern formed on a TAB tape with two imaging cameras.

特許文献2に記載されている電子部品検査装置は、オープン検査手段とショート検査手段をTABテープの搬送方向に離間させて配設し、これらの検査手段によってTABテープに形成されている回路パターンの断線と短絡を検査するものである。   In the electronic component inspection apparatus described in Patent Document 2, the open inspection means and the short inspection means are arranged apart from each other in the transport direction of the TAB tape, and the circuit pattern formed on the TAB tape by these inspection means. Inspects for disconnection and short circuit.

特許文献3に記載されているフィルムキャリアの検査装置は、不良パターン検査装置(CCDカメラ)によってTABテープに形成されている回路パターンの電気的な断線、短絡などの検査を自動的に行い、不良(NG)パターンに対してはマーキング装置によって不良マーキングを施すものである。   The inspection apparatus for film carriers described in Patent Document 3 automatically inspects the circuit pattern formed on the TAB tape by a defective pattern inspection apparatus (CCD camera), such as electrical disconnection and short circuit, and is defective. The (NG) pattern is subjected to defective marking by a marking device.

特許文献4に記載されている精密部品の外観検査装置は、発光時間幅がきわめて短い閃光を発する閃光源と固体撮像素子カメラを用いて回路パターンの断線、短絡、曲がり、欠如等を検査するものである。この文献には、発光時間幅が4〜7μms程度の閃光源を用いると、通常の機械的なシャッターに比べて速いシャッター速度(14〜25倍)が得られるため、カメラを停止させる必要がなく移動させながら回路パターンを連続的に撮像することができると記載されている。   The precision part appearance inspection apparatus described in Patent Document 4 uses a flash light source that emits a flash with a very short light emission time width and a solid-state image sensor camera to inspect circuit patterns for disconnection, short circuit, bending, lack, etc. It is. In this document, when a flash light source with a light emission time width of about 4 to 7 μms is used, a faster shutter speed (14 to 25 times) can be obtained compared to a normal mechanical shutter, so there is no need to stop the camera. It is described that a circuit pattern can be continuously imaged while being moved.

特許文献5に記載されている半導体検査装置は、被測定物が所定間隔毎に装着されたTABテープを所定ピッチずつ移送させかつ進退させる複数のテープ可動ステージと、各テープ可動ステージの進出時にTABテープの各被測定物に電気的に接触するプローブを複数個備えた複数のプローブコンタクトユニットと、これらのプローブコンタクトユニットを前記テープ可動ステージに対向する位置に移動させるコンタクトブロックとを備え、前記複数のテープ可動ステージを進出させてTABテープを複数のプローブコンタクトユニットに押しつけ、各プローブコンタクトユニットのプローブによって複数の被測定物を同時に電気的に検査するものである。   The semiconductor inspection apparatus described in Patent Document 5 includes a plurality of tape movable stages that move and advance and retract a TAB tape on which a device to be measured is mounted at predetermined intervals, and a TAB when each tape movable stage advances. A plurality of probe contact units each including a plurality of probes that are in electrical contact with each object to be measured on the tape; and a contact block that moves these probe contact units to a position facing the tape movable stage. The tape movable stage is advanced to press the TAB tape against a plurality of probe contact units, and a plurality of objects to be measured are electrically inspected simultaneously by the probes of each probe contact unit.

特許文献1〜4に記載されている従来のパターン自動検査装置は、TABテープの搬送方向を概略水平方向としているため、検査時間を短縮するために撮像カメラを増設してテープ搬送方向に並設すると、搬送路が長くなって装置が大型化するという問題があった。また、撮像カメラを増加すると、TABテープに長いスパンでテンションを加えることになるので、特に薄膜フィルムからなるTABテープでは大きな張力を付与することが難しくなり、検査対象テープが制約されるという問題が生じる。また、スパンが長くなると、搬送中にTABテープが幅方向に蛇行するという問題も起きる。   In the conventional automatic pattern inspection apparatus described in Patent Documents 1 to 4, since the TAB tape transport direction is substantially horizontal, an imaging camera is added in parallel to the tape transport direction in order to reduce the inspection time. As a result, there is a problem that the conveying path becomes longer and the apparatus becomes larger. In addition, when the number of imaging cameras is increased, tension is applied to the TAB tape with a long span. In particular, it becomes difficult to apply a large tension to the TAB tape made of a thin film, and the inspection target tape is restricted. Arise. Further, when the span becomes long, there also arises a problem that the TAB tape meanders in the width direction during conveyance.

特許文献5に記載されている半導体検査装置は、コンタクトブロックの両側にそれぞれ4個ずつ、合計8個のプローブコンタクトユニットを水平面内に配設しているので、装置自体の平面視形状が大きくなり広い設置スペースを必要とするという問題があった。また、装置の小型化を図るためにTABテープを各プローブコンタクトユニットの前後でジグザグに蛇行させているために、TABテープの走行が複雑でテープにテンションを付与するテンションローラの数が増加し、装置の組立、調整作業およびTABテープの装着作業が煩わしいという問題があった。
さらに、各テープ可動ステージをTABテープとともに前進させて被測定物としての回路パターンをプローブに接触させているので、各ステージにおいてTABテープのテンションを一定に揃えることが難しいという問題もあった。
In the semiconductor inspection apparatus described in Patent Document 5, four probe contact units are arranged in a horizontal plane, four on each side of the contact block, so that the shape of the apparatus itself in plan view becomes large. There was a problem of requiring a large installation space. Further, since the TAB tape is zigzag meandering before and after each probe contact unit in order to reduce the size of the apparatus, the travel of the TAB tape is complicated, and the number of tension rollers for applying tension to the tape increases. There was a problem that the assembly of the apparatus, the adjustment work, and the TAB tape mounting work were troublesome.
Furthermore, since each tape movable stage is moved forward together with the TAB tape and the circuit pattern as the object to be measured is brought into contact with the probe, there is also a problem that it is difficult to make the tension of the TAB tape constant in each stage.

本発明は上記した従来の問題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、搬送路の水平方向の長さを短縮することができ、二台以上の撮像カメラを設置してもテンション機構が簡単でフイルムキャリアテープに長いスパンでテンションを加える必要がなく、また回路パターンのピッチに応じて下降搬送領域と上昇搬送領域のカメラ間のテープ長さを調整することができるようにしたパターン自動検査装置を提供することにある。   The present invention has been made to solve the above-described conventional problems. The object of the present invention is to reduce the horizontal length of the conveyance path and to install two or more imaging cameras. However, the tension mechanism is simple, and it is not necessary to apply tension to the film carrier tape over a long span, and the tape length between the camera in the descending conveyance area and the ascending conveyance area can be adjusted according to the pitch of the circuit pattern. An object of the present invention is to provide an automatic pattern inspection apparatus.

上記目的を達成するために第1の発明は、略U字状に屈曲した搬送路を有する検査部と、前記搬送路に沿って電子部品実装用のテープを搬送する搬送手段と、前記検査部において前記テープに形成されている回路パターンを撮像する複数の撮像カメラとを備え、前記撮像カメラは、前記搬送路の下降搬送領域と上昇搬送領域のそれぞれに対して前記テープの搬送方向に離間して少なくとも2つずつ設置され、前記搬送手段は、前記搬送路の折返し部に高さ調整可能に配設され、前記回路パターンのピッチに対応させて前記下降搬送領域の撮像カメラから前記上昇搬送領域の撮像カメラまでのテープ長さを調整するピッチ調整用ローラを備えているものである。   In order to achieve the above object, a first invention includes an inspection unit having a conveyance path bent in a substantially U shape, a conveyance unit that conveys an electronic component mounting tape along the conveyance path, and the inspection unit. A plurality of imaging cameras for imaging a circuit pattern formed on the tape, wherein the imaging cameras are spaced apart from each other in the transport direction of the tape with respect to the descending transport area and the ascending transport area of the transport path. At least two at a time, and the conveying means is arranged at the turn-up portion of the conveying path so that the height can be adjusted, and the ascending conveying area from the imaging camera in the descending conveying area corresponding to the pitch of the circuit pattern. A pitch adjusting roller for adjusting the tape length to the imaging camera is provided.

第2の発明は、テープの幅方向の蛇行を検出する蛇行検出手段と、この蛇行検出手段からの検出信号に基づいてピッチ調整用ローラを前記テープの蛇行方向とは反対方向に移動調整する手段とを設けたものである。   According to a second aspect of the present invention, meandering detecting means for detecting meandering in the width direction of the tape, and means for moving and adjusting the pitch adjusting roller in a direction opposite to the meandering direction of the tape based on a detection signal from the meandering detecting means. Are provided.

第3の発明は、撮像カメラをカメラの光軸がテープの表面と平行になるように配設し、光源からの光を前記テープに導き、該テープからの反射光を前記撮像カメラに導く反射ミラーを備えているものである。   According to a third aspect of the present invention, the imaging camera is arranged so that the optical axis of the camera is parallel to the surface of the tape, the light from the light source is guided to the tape, and the reflected light from the tape is reflected to the imaging camera. It is equipped with a mirror.

本発明においては、U字状に屈曲した搬送路の下降搬送領域と上昇搬送領域を撮像カメラの設置箇所としているので、搬送路の水平方向の長さを短縮でき、装置の小型化を可能にする。また、各搬送領域に2台以上のカメラを設置しているので、検査時間を短縮することができる。   In the present invention, since the descending conveyance area and the ascending conveyance area of the conveyance path bent in a U-shape are used as the installation locations of the imaging camera, the horizontal length of the conveyance path can be shortened and the apparatus can be downsized. To do. In addition, since two or more cameras are installed in each transfer area, the inspection time can be shortened.

テープの幅方向の蛇行を検出しテープが蛇行している場合、ピッチ調整用ローラを蛇行方向とは反対方向に移動調整することにより、テープの幅方向の蛇行を補正することができる。したがって、スパンが長い場合であってもテープを安定した状態で搬送することができる。
ピッチ調整用ローラによって、高さ調整することにより、下降搬送領域の撮像カメラから上昇搬送領域の撮像カメラまでのテープ長さを調整することができるから、ピッチが異なる各種回路パターンを検査することができる。
When the tape meandering in the width direction of the tape is detected, the meandering in the width direction of the tape can be corrected by moving and adjusting the pitch adjusting roller in the direction opposite to the meandering direction. Therefore, even when the span is long, the tape can be transported in a stable state.
By adjusting the height with the pitch adjustment roller, the tape length from the imaging camera in the descending conveyance area to the imaging camera in the ascending conveyance area can be adjusted, so that various circuit patterns with different pitches can be inspected. it can.

撮像カメラをカメラの光軸がテープの表面と平行になるように配設しているので、テープ表面と直交する方向の装置寸法を短縮することができ一層の小型化を可能にする。   Since the imaging camera is arranged so that the optical axis of the camera is parallel to the surface of the tape, the size of the apparatus in the direction orthogonal to the tape surface can be shortened, and further miniaturization is possible.

以下、本発明を図面に示す実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図1は本発明に係るパターン自動検査装置の一実施の形態を示す装置内部の概略構成図、図2はピッチ調整用ローラの調整機構を示す斜視図、図3は検査部の概略斜視図、図4は撮像カメラの位置関係と間隔を示す図、図5は回路パターンを示す図、図6(a)〜(f)は撮像カメラによる回路パターンの撮像を説明するための図、図7はパターン検査のフローチャートである。本実施の形態は、TABテープに形成されている回路パターンの欠陥を自動的に検査し、NGパターンに対してはNGマーキングを施するようにしたパターン自動検査装置に適用した例を示す。
Hereinafter, the present invention will be described in detail based on embodiments shown in the drawings.
FIG. 1 is a schematic configuration diagram inside the apparatus showing an embodiment of an automatic pattern inspection apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing an adjustment mechanism of a pitch adjusting roller, FIG. 3 is a schematic perspective view of an inspection section, 4 is a diagram showing the positional relationship and interval of the imaging camera, FIG. 5 is a diagram showing a circuit pattern, FIGS. 6A to 6F are diagrams for explaining imaging of the circuit pattern by the imaging camera, and FIG. It is a flowchart of a pattern inspection. The present embodiment shows an example in which the present invention is applied to an automatic pattern inspection apparatus that automatically inspects a defect of a circuit pattern formed on a TAB tape and applies NG marking to an NG pattern.

図1〜図6において、全体を符号1で示すパターン自動検査装置は、床面2上に設置された装置本体3を備えている。パターン自動検査装置1による検査可能なTABテープ4の幅は35〜160mm程度、テープ厚さは30〜125μm程度である。回路パターン5の検査項目は、太り、断線、ショート、細り、ピッチずれ、突起、欠け、リード曲がり、ピンホール、導線間比率、最小パターン幅、最小ギャップ幅等である。   In FIG. 1 to FIG. 6, an automatic pattern inspection apparatus generally indicated by reference numeral 1 includes an apparatus main body 3 installed on a floor surface 2. The width of the TAB tape 4 that can be inspected by the automatic pattern inspection apparatus 1 is about 35 to 160 mm, and the tape thickness is about 30 to 125 μm. The inspection items of the circuit pattern 5 are thickening, disconnection, shorting, thinning, pitch shift, protrusion, chipping, lead bending, pinhole, inter-conductor ratio, minimum pattern width, minimum gap width, and the like.

前記装置本体3は、左右方向に長い箱型に形成されており、内部がTABテープ4の搬送方向に沿って6つのセクション、すなわち巻出しランナー部A、検査部B、バッファー部C、ベリファイ部D、NGマーキング部Eおよび巻取りランナー部Fに分かれている。また、装置本体3の内部には装置全体をコンピュータ制御する図示を省略した制御部が組み込まれている。   The apparatus main body 3 is formed in a box shape that is long in the left-right direction, and the inside thereof has six sections along the transport direction of the TAB tape 4, that is, an unwinding runner part A, an inspection part B, a buffer part C, and a verification part. D, NG marking part E and winding runner part F. A control unit (not shown) for computer-controlling the entire apparatus is incorporated in the apparatus main body 3.

前記TABテープ4は、ポリイミド製の半透明なフィルムからなり、表面側に同一形状からなる多数の微細な回路パターン5が所定のピッチで長手方向に多数形成されている。また、この回路パターン5は1列の場合もあるが、TABテープ4の幅方向にも複数列(図3では4列、図5では3列)形成される場合もある。このような回路パターン5は、テープの表面に銅箔を接着剤で接着し、これをエッチング処理することにより形成したものである。回路パターン5の厚さは10〜30μm、幅はボンディングするインナーリード線部で10〜50μm程度である。そして、TABテープ4の左右両側および幅方向に隣り合う回路パターン5,5間には、パーフォレーション6(図3では両側のパーフォレーション6のみを示す)が形成されている。   The TAB tape 4 is made of a translucent film made of polyimide, and a large number of fine circuit patterns 5 having the same shape are formed on the surface side in the longitudinal direction at a predetermined pitch. The circuit pattern 5 may be formed in a single row, but a plurality of rows (4 rows in FIG. 3 and 3 rows in FIG. 5) may also be formed in the width direction of the TAB tape 4. Such a circuit pattern 5 is formed by adhering a copper foil to the surface of the tape with an adhesive and etching it. The circuit pattern 5 has a thickness of 10 to 30 μm and a width of about 10 to 50 μm at the inner lead wire portion to be bonded. Perforations 6 (only the perforations 6 on both sides are shown in FIG. 3) are formed between the left and right sides of the TAB tape 4 and between the circuit patterns 5 and 5 adjacent in the width direction.

前記巻出しランナー部Aには、TABテープ4を検査部Bに供給する巻出し装置10が設けられている。巻出し装置10は、前記TABテープ4がその表面(回路パターン形成面)を上にして巻回された巻出しリール11と、この巻出しリール11から巻出されたTABテープ4の弛み部4Aの弛み量を検出する弛み検出センサ12と、複数個の送りローラ13a〜13c等を備えている。TABテープ4の弛み部4Aは、2つの送りローラ13a,13b間のU字状に弛んだテープ部分である。なお、TABテープ4は、搬送開始から終了まで表裏面が装置の前後方向と平行な状態で搬送される。   The unwinding runner part A is provided with an unwinding device 10 for supplying the TAB tape 4 to the inspection part B. The unwinding device 10 includes an unwinding reel 11 on which the TAB tape 4 is wound with its surface (circuit pattern forming surface) facing upward, and a slack portion 4A of the TAB tape 4 unwound from the unwinding reel 11. Are provided with a slack detection sensor 12 for detecting the amount of slack, and a plurality of feed rollers 13a to 13c. The slack portion 4A of the TAB tape 4 is a tape portion slacked in a U shape between the two feed rollers 13a and 13b. The TAB tape 4 is conveyed in a state where the front and back surfaces are parallel to the front-rear direction of the apparatus from the start to the end of conveyance.

前記弛み検出センサ12は、TABテープ4の弛み部4Aを挟んでその両側にそれぞれ対向するように高さ方向に所定の間隔をおいて4つずつ配設された光電センサ13a〜13dおよび反射板14a〜14dとを備えている。弛み検出センサ12によって弛み部4Aの下端を検出すると、その検出信号は制御部に送られる。制御部では、弛み検出センサ12からの検出信号に基づいて図示を省略したテープ駆動用モータを駆動し、弛み部4Aの最下端が常時最下段の光線センサ13aと最上段の光電センサ13dとの間に位置するようにTABテープ4を巻出す。   The slack detecting sensor 12 includes four photoelectric sensors 13a to 13d and reflectors arranged at predetermined intervals in the height direction so as to face the opposite sides of the slack portion 4A of the TAB tape 4, respectively. 14a-14d. When the lower end of the slack portion 4A is detected by the slack detection sensor 12, the detection signal is sent to the control portion. The control unit drives a tape driving motor (not shown) based on a detection signal from the slack detection sensor 12, and the bottom end of the slack portion 4A is always the lowermost light sensor 13a and the uppermost photoelectric sensor 13d. The TAB tape 4 is unwound so as to be positioned between them.

前記検査部Bは、TABテープ4に形成されている回路パターン5を自動的に撮像するセクションであって、TABテープ4の搬送路21と、この搬送路21に沿ってTABテープ4を搬送する搬送手段22と、TABテープ4の回路パターン5を自動的に撮像するパターン撮像装置23と、前記パターン撮像装置23をX軸、Y軸およびZ軸方向に移動調整するテーブル装置51と、TABテープ4のテープ幅方向の反りを矯正する第1、第2の反り矯正機構52A,52B等が設けられている。   The inspection section B is a section that automatically images the circuit pattern 5 formed on the TAB tape 4, and transports the TAB tape 4 along the transport path 21 of the TAB tape 4 and the transport path 21. Conveying means 22, a pattern imaging device 23 that automatically images the circuit pattern 5 of the TAB tape 4, a table device 51 that moves and adjusts the pattern imaging device 23 in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions, and a TAB tape The first and second warp correction mechanisms 52A, 52B and the like for correcting the warp in the tape width direction 4 are provided.

前記搬送路21は、正面視略U字状に屈曲した搬送路に形成することにより、TABテープ4を鉛直下方に搬送する下降搬送領域21Aと、TABテープ4を上方に搬送する上昇搬送領域21Bと、前記下降搬送領域21Aと上昇搬送領域21Bとの接続部を形成しTABテープ4を上方に折返す折返し部21Cとで構成されている。   The conveyance path 21 is formed in a conveyance path bent in a substantially U shape when viewed from the front, so that a lower conveyance area 21A for conveying the TAB tape 4 vertically downward and an ascending conveyance area 21B for conveying the TAB tape 4 upward. And a folded portion 21C that forms a connecting portion between the descending conveyance area 21A and the ascending conveyance area 21B and folds the TAB tape 4 upward.

前記搬送手段22は、前記下降搬送領域21Aの最上位置に配設されたテンションスプロケット25と、同じく前記上昇搬送領域21Bの最上位置に配設されたドライブスプロケット26と、前記折返し部21Cに配設されたピッチ調整用ローラ27と、前記テープ駆動用モータ等で構成されている。ここで、下降搬送領域21Aとは、テンションスプロケット25とピッチ調整用ローラ27との間の略垂直な搬送路部分である。また、上昇搬送領域21Bとは、ピッチ調整用ローラ27とドライブスプロケット26との間の略垂直な搬送路部分である。   The conveying means 22 is disposed in the tension sprocket 25 disposed at the uppermost position of the descending conveying area 21A, the drive sprocket 26 disposed at the uppermost position of the ascending conveying area 21B, and the folding portion 21C. The pitch adjusting roller 27 and the tape driving motor are used. Here, the descending conveyance area 21 </ b> A is a substantially vertical conveyance path portion between the tension sprocket 25 and the pitch adjusting roller 27. The ascending conveyance area 21 </ b> B is a substantially vertical conveyance path portion between the pitch adjusting roller 27 and the drive sprocket 26.

前記テンションスプロケット25はトルクモータを内蔵しており、これによりTABテープ4の搬送方向(図1の矢印28方向)とは反対方向のトルクが付与されることにより、TABテープ4に所定のテンションを付与している。   The tension sprocket 25 has a built-in torque motor, which gives a predetermined tension to the TAB tape 4 by applying a torque in the direction opposite to the transport direction of the TAB tape 4 (the direction of arrow 28 in FIG. 1). Has been granted.

前記ドライブスプロケット26は、図示を省略した駆動用モータによってテープ搬送方向に間欠的に駆動するように構成されている。   The drive sprocket 26 is configured to be intermittently driven in the tape transport direction by a drive motor (not shown).

前記ピッチ調整用ローラ27は、図2に示す調整機構30によって上下方向(Z方向)および前後方向(Y方向)に移動調整可能に設けられている。前記調整機構30は、ピッチ調整用ローラ27の軸31を保持する軸受部材32と、この軸受部材32を上下および前後方向に移動させるZ方向駆動用モータ34、Y方向駆動用モータ35等を備えている。ピッチ調整用ローラ27は、軸31の先端部に回転自在に取付けられており、下面側に前記TABテープ4が略半周にわたって添接されている。   The pitch adjusting roller 27 is provided so as to be movable and adjustable in the vertical direction (Z direction) and the front and rear direction (Y direction) by the adjusting mechanism 30 shown in FIG. The adjusting mechanism 30 includes a bearing member 32 that holds the shaft 31 of the pitch adjusting roller 27, a Z-direction driving motor 34 that moves the bearing member 32 in the vertical and front-rear directions, a Y-direction driving motor 35, and the like. ing. The pitch adjusting roller 27 is rotatably attached to the tip end portion of the shaft 31, and the TAB tape 4 is attached to the lower surface side over a substantially half circumference.

前記Z方向駆動用モータ34は、縦方向に長いケース36の上面に下向きに取付けられており、その出力軸にねじ棒37が取付けられている。ねじ棒37は、前記ケース36内に収納されており、前記軸受部材32の一側面に突設したナット38が螺合している。ナット38は、ケース36に回転を防止されて上下動自在に挿入されている。したがって、Z方向駆動用モータ34の駆動によってねじ棒37を回転させることにより、ナット38および軸受部材32はねじ棒37に沿って上昇または下降し、これによってピッチ調整用ローラ27の高さが調整される。ピッチ調整用ローラ27の高さの調整範囲は最大で150mm程度である。   The Z-direction drive motor 34 is attached downward on the upper surface of a case 36 that is long in the vertical direction, and a screw rod 37 is attached to its output shaft. The screw rod 37 is accommodated in the case 36, and a nut 38 protruding from one side surface of the bearing member 32 is screwed. The nut 38 is inserted into the case 36 so as to be prevented from rotating and movable up and down. Therefore, by rotating the screw rod 37 by driving the Z-direction drive motor 34, the nut 38 and the bearing member 32 are raised or lowered along the screw rod 37, thereby adjusting the height of the pitch adjusting roller 27. Is done. The height adjustment range of the pitch adjusting roller 27 is about 150 mm at the maximum.

前記Y方向駆動用モータ35は、前後方向に長いケース39の後面に水平に取付けられており、その出力軸にねじ棒40が取付けられている。ケース39は、装置本体側に固定されている。ねじ棒40は、前記ケース39内に収納されており、前記ケース36の一側面に突設したナット41が螺合している。ナット41は、ケース39に回転を防止されて前後移動自在に挿入されている。したがって、Y方向駆動用モータ35の駆動によってねじ棒40を回転させることにより、ナット41がねじ棒40に沿って前進または後退するため、ケースおよび軸受部材32もナット41と一体に前進または後退し、これによってピッチ調整用ローラ27の前後方向の位置が調整される。なお、ピッチ調整用ローラ27とY方向駆動用モータ35は、TABテープ4の幅方向の蛇行を補正する手段を構成している。   The Y-direction drive motor 35 is horizontally attached to the rear surface of the case 39 that is long in the front-rear direction, and a screw rod 40 is attached to the output shaft thereof. The case 39 is fixed to the apparatus main body side. The screw rod 40 is accommodated in the case 39, and a nut 41 protruding from one side surface of the case 36 is screwed. The nut 41 is inserted into the case 39 so as not to rotate but to be movable back and forth. Therefore, by rotating the screw rod 40 by driving the Y-direction drive motor 35, the nut 41 moves forward or backward along the screw rod 40, so that the case and the bearing member 32 also move forward or backward together with the nut 41. Thus, the position of the pitch adjusting roller 27 in the front-rear direction is adjusted. The pitch adjusting roller 27 and the Y-direction driving motor 35 constitute a means for correcting the meandering of the TAB tape 4 in the width direction.

前記パターン撮像装置23は、検査時間を短縮するために、前記搬送路21の下降搬送領域21Aと、上昇搬送領域21Bにそれぞれ2台ずつ配設された合計4台の撮像カメラ55A〜55Dで構成されている。これらの撮像カメラ55A〜55DはCCDカメラからなり、下降搬送領域21Aの上下方向に所定の間隔をおいて配設されている。また、これらの撮像カメラ55A〜55Dは、カメラの光軸が水平でかつTABテープ4の回路パターン5が形成されている表面と平行になるようにそれぞれ配設されている。また、各撮像装置55A〜55は、外付けされる付属の光学部品としての光源56、反射ミラー57、全方位型照明装置58、光ファイバ59等をそれぞれ備えている。   The pattern imaging device 23 includes a total of four imaging cameras 55A to 55D, each of which is provided in each of the descending conveyance area 21A and the ascending conveyance area 21B of the conveyance path 21 in order to shorten the inspection time. Has been. These imaging cameras 55A to 55D are CCD cameras, and are arranged at predetermined intervals in the vertical direction of the descending conveyance area 21A. These imaging cameras 55A to 55D are arranged so that the optical axis of the camera is horizontal and parallel to the surface on which the circuit pattern 5 of the TAB tape 4 is formed. In addition, each of the imaging devices 55A to 55 includes a light source 56, a reflection mirror 57, an omnidirectional illumination device 58, an optical fiber 59, and the like as attached optical components attached externally.

前記光源56は、前記検査部Bの上部に配設されており、撮像カメラ55A〜55Dによる回路パターン5の撮像時にその光が光ファイバ59によって各撮像カメラ55A〜55Dの全方位型照明装置58に導かれる。   The light source 56 is disposed above the inspection unit B, and light is picked up by the optical fiber 59 when the circuit pattern 5 is captured by the imaging cameras 55A to 55D. The omnidirectional illumination devices 58 of the imaging cameras 55A to 55D are used. Led to.

前記全方位型照明装置58は、内面が半球状の拡散面を形成し、図1に示すようにTABテープ4の表面に近接してそれぞれ配設されている。光ファイバー59から全方位型照明装置58に導かれる光源56からの光は、その拡散面で反射して拡散されることにより拡散間接光となってTABテープ4のパターン5を照射する。そして、この拡散反射光はTABテープ4で反射した後、再び全方位型照明装置58内に戻り、その拡散面の中心から偏心した位置に形成されているスリットから全方位型照明装置58の外部に出射すると、反射ミラー57で反射して各撮像カメラ55A〜55Dに導かれ、その受光素子(CCD)によって受光されることにより回路パターン5の撮像が行なわれる。なお、このような全方位型照明装置58は、例えば上記した特許文献1に開示されているように従来から知られているため、これ以上の詳細な構造についての説明は省略する。   The omnidirectional illumination device 58 forms a hemispherical diffusion surface on the inner surface, and is disposed close to the surface of the TAB tape 4 as shown in FIG. The light from the light source 56 guided from the optical fiber 59 to the omnidirectional illumination device 58 is reflected and diffused by the diffusing surface to be diffused indirect light and irradiate the pattern 5 of the TAB tape 4. Then, the diffusely reflected light is reflected by the TAB tape 4 and then returns to the omnidirectional illumination device 58 again. From the slit formed at a position decentered from the center of the diffusion surface, the diffuse reflection light is external to the omnidirectional illumination device 58. Is reflected by the reflection mirror 57 and guided to the imaging cameras 55A to 55D, and the circuit pattern 5 is imaged by being received by the light receiving element (CCD). Note that such an omnidirectional illumination device 58 has been conventionally known as disclosed in, for example, Patent Document 1 described above, and a detailed description of the detailed structure thereof will be omitted.

前記反射ミラー57は、各撮像カメラ55A〜55Dの後方にカメラの光軸と略45°傾斜してそれぞれ配設されている。   The reflection mirror 57 is disposed behind each of the imaging cameras 55A to 55D so as to be inclined at approximately 45 ° with respect to the optical axis of the camera.

前記パターン撮像装置23が搭載されている前記テーブル装置51は、固定ベース61上に配設されたY軸テーブル62と、このY軸テーブル62上に配設された第1、第2のテーブル機構51A,51Bとで構成されている。固定ベース61は、搬送路21の下方に位置し装置本体側に固定されている。Y軸テーブル62は、固定ベース61の上方に下降搬送領域21Aと上昇搬送領域21Bを横断して配設され、第1、第2のテーブル機構51A,51Bの共通部品を構成している。また、Y軸テーブル62は、前記固定ベース61上に図示を省略したリニアガイドに沿って前後方向に移動自在に配設されており、パターン撮像装置23による回路パターン5の撮像時にY軸用モータ64によって前後方向に往復移動するように構成されている。Y軸用モータ64の出力軸にはねじ棒65が取付けられており、このねじ棒65には前記Y軸テーブル62の下面中央に設けたナット66が螺合している。また、Y軸テーブル62の前端面中央部には、TABテープ4の走行とピッチ調整用ローラ27の上下および前後方向の移動調整を可能にする凹部68が形成され、上面後端部には前記第1、第2のテーブル機構51A,51Bが設置されている。   The table device 51 on which the pattern imaging device 23 is mounted includes a Y-axis table 62 disposed on a fixed base 61, and first and second table mechanisms disposed on the Y-axis table 62. 51A and 51B. The fixed base 61 is positioned below the conveyance path 21 and is fixed to the apparatus main body side. The Y-axis table 62 is disposed above the fixed base 61 so as to cross the descending conveyance area 21A and the ascending conveyance area 21B, and constitutes a common part of the first and second table mechanisms 51A, 51B. The Y-axis table 62 is disposed on the fixed base 61 so as to be movable in the front-rear direction along a linear guide (not shown). When the circuit pattern 5 is imaged by the pattern imaging device 23, a Y-axis motor is provided. 64 is configured to reciprocate in the front-rear direction. A screw rod 65 is attached to the output shaft of the Y-axis motor 64, and a nut 66 provided at the center of the lower surface of the Y-axis table 62 is screwed to the screw rod 65. A concave portion 68 is formed at the center of the front end surface of the Y-axis table 62 to enable the travel of the TAB tape 4 and movement adjustment of the pitch adjusting roller 27 in the vertical and front-rear directions. First and second table mechanisms 51A and 51B are installed.

前記第1のテーブル機構51Aは、下降搬送領域21Aに配設されている2台の撮像カメラ55A,55Bの高さ調整、焦点距離の調整等を行い、撮像時にこれらの撮像カメラ55A,55Bを回路パターン5に沿って移動させるもので、前記Y軸テーブル62の上面左端部で下降搬送領域21Aの後方に位置するように設置されたZブロック71Aを備えている。   The first table mechanism 51A performs height adjustment, focal length adjustment, and the like of the two imaging cameras 55A and 55B disposed in the descending conveyance area 21A, and controls these imaging cameras 55A and 55B during imaging. It is moved along the circuit pattern 5, and is provided with a Z block 71 </ b> A installed so as to be located behind the descending conveyance area 21 </ b> A at the upper left end portion of the Y-axis table 62.

前記Zブロック71Aの前方には、第1、第2のS軸テーブル72A,72Bが上下方向に離間して配設されている。上方側の第1のS軸テーブル72Aは、Z軸用モータ73によって上下方向に移動調整される。Z軸用モータ73は、前記ブロック71A上に下向きに固定されており、その出力軸に設けたねじ棒74に第1のS軸テーブル72Aの背面に突設したナット75が螺合している。   In front of the Z block 71A, first and second S-axis tables 72A and 72B are arranged apart in the vertical direction. The upper first S-axis table 72A is moved and adjusted in the vertical direction by the Z-axis motor 73. The Z-axis motor 73 is fixed downward on the block 71A, and a nut 75 protruding from the back surface of the first S-axis table 72A is screwed onto a screw rod 74 provided on the output shaft. .

前記第1のS軸テーブル72Aには、第1のカメラ取付部材79を左右方向(X方向)に移動調整するためのX軸用モータ80と、第2のS軸テーブル72Bを上下方向に移動調整するためのS軸用モータ85が取付けられている。X軸用モータ80は、第1のS軸テーブル72Aの左端に横向きに取付けられており、その出力軸に設けたねじ棒82に第1のカメラ取付部材79の背面に突設したナット83が螺合している。前記第1のカメラ取付部材79には、上方側の撮像カメラ55Aと、その反射ミラー57および全方位型照明装置58が取付けられている。   In the first S-axis table 72A, an X-axis motor 80 for moving and adjusting the first camera mounting member 79 in the left-right direction (X direction) and a second S-axis table 72B are moved in the vertical direction. An S-axis motor 85 for adjustment is attached. The X-axis motor 80 is mounted horizontally on the left end of the first S-axis table 72A, and a nut 83 protruding from the back surface of the first camera mounting member 79 is provided on a screw rod 82 provided on the output shaft. It is screwed. On the first camera mounting member 79, an upper imaging camera 55A, its reflecting mirror 57, and an omnidirectional illumination device 58 are mounted.

前記第2のS軸テーブル72Bは、前記第1のS軸テーブル72Aの下方に配設されており、前記S軸用モータ85によって高さ調整されるように構成されている。S軸用モータ85は、第1のS軸テーブル72Aの背面側に下向きに取付けられており、その出力軸に設けたねじ棒86に第2のS軸テーブル72Bの背面に突設したナット87が螺合している。第2のS軸テーブル72Bの前面側には、第2のカメラ取付部材88が固定されている。第2のカメラ取付部材88は、第1のカメラ取付部材79に対してリニアガイド90を介して上下動自在に連結されており、前面側に前記撮像カメラ55Bと、その反射ミラー57および全方位型照明装置58が取付けられている。   The second S-axis table 72B is disposed below the first S-axis table 72A, and is configured to be adjusted in height by the S-axis motor 85. The S-axis motor 85 is mounted downward on the back side of the first S-axis table 72A, and a nut 87 protruding from the back surface of the second S-axis table 72B on the screw rod 86 provided on the output shaft. Are screwed together. A second camera mounting member 88 is fixed to the front surface side of the second S-axis table 72B. The second camera mounting member 88 is connected to the first camera mounting member 79 through a linear guide 90 so as to be movable up and down, and the imaging camera 55B, its reflection mirror 57 and all directions are arranged on the front side. A mold lighting device 58 is attached.

前記撮像カメラ55Aの高さ調整は、Z軸用モータ73の駆動によって行われる。すなわち、Z軸用モータ73の駆動によってねじ棒74を回転させると、ナット75がねじ棒74に沿って上下動するため、第1のS軸テーブル72Aおよび第1のカメラ取付部材79も上下動し、撮像カメラ55Aの高さが調整される。このとき、第2のS軸テーブル72Bおよび第2のカメラ取付部材88も第1のS軸テーブル72Aおよび第1のカメラ取付部材79と一体に上下動する。   The height adjustment of the imaging camera 55 </ b> A is performed by driving the Z-axis motor 73. That is, when the screw rod 74 is rotated by driving the Z-axis motor 73, the nut 75 moves up and down along the screw rod 74, so that the first S-axis table 72A and the first camera mounting member 79 also move up and down. Then, the height of the imaging camera 55A is adjusted. At this time, the second S-axis table 72B and the second camera mounting member 88 also move up and down integrally with the first S-axis table 72A and the first camera mounting member 79.

2つの撮像カメラ55A,55Bの間隔a(図4)は、S軸用モータ85の駆動によって調整される。すなわち、S軸用モータ85の駆動によってねじ棒86を回転させると、ナット87がねじ棒86に沿って上下動するため、第2のS軸テーブル72B、第2のカメラ取付部材88および撮像カメラ55Bも上下動し、撮像カメラ55Aと55Bとの間隔aが調整される。この場合、撮像カメラ55A,55Bの間隔aをTABテープ4に形成されている回路パターン5のピッチP(図5)の5倍に設定しておくと、撮像時にテープ長手方向に5×ピッチPだけ離れた2つの回路パターン5を2台の撮像カメラ55A,55Bによって同時に撮像することができる。また、例えば1回の撮像時の各撮像カメラ55A,55Bのテープ搬送方向の移動(撮像)距離を5×ピッチP(=a=b)に設定し、TABテープ4の送り量を(a+b)×2に設定しておくと、各撮像カメラ55A,55Bそれぞれによって、テープア搬送方向に5つ、テープ幅方向に3つ、合計15の回路パターン5を撮像することができる。   The distance a (FIG. 4) between the two imaging cameras 55A and 55B is adjusted by driving the S-axis motor 85. That is, when the screw rod 86 is rotated by driving the S-axis motor 85, the nut 87 moves up and down along the screw rod 86, so that the second S-axis table 72B, the second camera mounting member 88, and the imaging camera are moved. 55B also moves up and down, and the interval a between the imaging cameras 55A and 55B is adjusted. In this case, if the interval a between the imaging cameras 55A and 55B is set to 5 times the pitch P (FIG. 5) of the circuit pattern 5 formed on the TAB tape 4, 5 × pitch P in the longitudinal direction of the tape at the time of imaging. Two circuit patterns 5 separated by a distance can be simultaneously imaged by the two imaging cameras 55A and 55B. Further, for example, the movement (imaging) distance in the tape transport direction of each imaging camera 55A, 55B at the time of one imaging is set to 5 × pitch P (= a = b), and the feed amount of the TAB tape 4 is (a + b). If it is set to × 2, each of the imaging cameras 55A and 55B can image a total of 15 circuit patterns 5 with 5 in the tape transport direction and 3 in the tape width direction.

撮像カメラ55A,55Bの焦点距離の調整は、X軸用モータ80によって第1のカメラ取付部材79を左右方向に移動調整することにより行われる。このとき、第2のカメラ取付部材88も第1のカメラ取付部材79と一体に移動するため、2台の撮像カメラ55A,55Bの焦点距離の調整が同時に行われる。   The focal lengths of the imaging cameras 55A and 55B are adjusted by moving and adjusting the first camera mounting member 79 in the left-right direction by the X-axis motor 80. At this time, since the second camera mounting member 88 also moves together with the first camera mounting member 79, the focal lengths of the two imaging cameras 55A and 55B are adjusted simultaneously.

前記第2のテーブル機構51Bは、上昇搬送領域21Bに配設されている2台の撮像カメラ55C,55Dの間隔dの調整、焦点距離の調整等を行い、撮像時に前記撮像カメラ55C,55Dを回路パターン5に沿って移動させるものである。そして、この第2のテーブル機構51Bは、前記第1のテーブル機構51Aと同一構造で、第1のテーブル機構51Aと搬送路21を挟んで左右対称的に配設されている点が異なるだけであるため、その説明は省略する。なお、各撮像カメラ55C,55Dによる撮像時のテープ搬送方向の移動(撮像)距離c,dは、前記撮像カメラ55A,55Bと同様に、5×ピッチP(a=b=c=d)に設定される。   The second table mechanism 51B adjusts the distance d between the two imaging cameras 55C and 55D disposed in the ascending conveyance area 21B, adjusts the focal length, etc., and controls the imaging cameras 55C and 55D during imaging. It is moved along the circuit pattern 5. The second table mechanism 51B has the same structure as the first table mechanism 51A, except that the second table mechanism 51B is symmetrically disposed with the first table mechanism 51A and the conveyance path 21 therebetween. Therefore, the description thereof is omitted. Note that the movement (imaging) distances c and d in the tape transport direction during imaging by the imaging cameras 55C and 55D are 5 × pitch P (a = b = c = d) as in the imaging cameras 55A and 55B. Is set.

TABテープ4は通常テープの幅方向に湾曲することが多いので、撮像時には平らな面が形成されるように矯正して回路パターン5を撮像カメラ55A〜55Dの焦点と一致させる必要がある。このため、前記搬送路21の下降搬送領域21Aと上昇搬送領域21Bの間の空間は、TABテープ5の反りを矯正するアパチャゲート部95を形成しており、このアパチャゲート部95に前記第1、第2の反り矯正機構52A,52Bが背中合わせに配設されている。第1の反り矯正機構52Aは、下降搬送領域21Aを走行するTABテープ4の反りを矯正するもので、TABテープ4を挟んで下降搬送領域21A側の撮像カメラ55A,55Bと対向する高さ位置に配設されており、回路パターン5の撮像時にTABフィルム4をプレートに押しつけて反りを矯正する手段(図示せず)と、撮像が終了するとTABテープ4をプレートから離間させる手段((図示せず)等を備えている。   Since the TAB tape 4 is usually bent in the width direction of the tape, it is necessary to correct the circuit pattern 5 so as to coincide with the focus of the imaging cameras 55A to 55D by correcting so that a flat surface is formed at the time of imaging. For this reason, the space between the descending conveyance area 21 </ b> A and the ascending conveyance area 21 </ b> B of the conveyance path 21 forms an aperture gate portion 95 that corrects the warp of the TAB tape 5, and the aperture gate portion 95 has the first gate. The second warp correction mechanisms 52A and 52B are arranged back to back. The first warp correction mechanism 52A corrects the warp of the TAB tape 4 traveling in the descending transport area 21A, and is a height position facing the imaging cameras 55A and 55B on the descending transport area 21A side with the TAB tape 4 interposed therebetween. Means for pressing the TAB film 4 against the plate at the time of imaging the circuit pattern 5 (not shown), and means for separating the TAB tape 4 from the plate when the imaging is completed (not shown). Etc.).

同様に、第2の反り矯正機構52Bは、上昇搬送領域21Bを走行するTABテープ4の反りを矯正するもので、第1の反り矯正機構52Aと同一構造であって上昇搬送領域21B側の2台の撮像カメラ55C,55DとTABテープ4を挟んで対向する高さ位置に配設されている。なお、このような第1、第2の反り矯正機構52A,52Bは、例えば上記した特許文献1に開示されているように従来公知であるため、これ以上の詳細な構造についての説明は省略する。   Similarly, the second warp correction mechanism 52B corrects the warp of the TAB tape 4 running in the ascending transport area 21B, and has the same structure as the first warp correction mechanism 52A and is 2 on the ascending transport area 21B side. It is disposed at a height position facing the imaging cameras 55C and 55D of the table and the TAB tape 4 therebetween. Since the first and second warp correction mechanisms 52A and 52B are conventionally known as disclosed in, for example, Patent Document 1 described above, the description of the detailed structure beyond this is omitted. .

TABテープ4は、下降搬送領域21Aと上昇搬送領域21Bのスパン長さが長くなればなるほど幅方向(図2のY方向)に蛇行して撮像カメラ55A〜55Dによる撮像に悪影響を及ぼす。このため、検査部Bには、さらにTABテープ4の幅方向の蛇行を検出する蛇行検出手段100(図1)が設けられている。蛇行検出検出手段100は、TABテープ4の一側縁を常時検出しており、その検出信号が制御部に送られる。制御部では、蛇行検出手段100からの検出信号によってTABテープ4が幅方向に蛇行しているか否かを判定し、蛇行している場合は図2に示したY方向駆動用モータ35を駆動することにより蛇行を補正するようにしている。すなわち、TABテープ4が装置前方側に蛇行している場合はY方向駆動用モータ35の駆動によってケース36、軸受部材32およびピッチ調整用ローラ27を装置後方側に移動させ、反対に装置後方側に蛇行している場合はケース36、軸受部材32およびピッチ調整用ローラ27を装置前方側に移動させることにより、TABテープ4の蛇行を取り除くようにしている。   The TAB tape 4 meanders in the width direction (Y direction in FIG. 2) as the span length of the descending conveyance area 21A and the ascending conveyance area 21B becomes longer, and adversely affects imaging by the imaging cameras 55A to 55D. Therefore, the inspection section B is further provided with meandering detecting means 100 (FIG. 1) for detecting meandering in the width direction of the TAB tape 4. The meandering detection and detection means 100 constantly detects one side edge of the TAB tape 4 and sends a detection signal to the control unit. The control unit determines whether or not the TAB tape 4 is meandering in the width direction based on a detection signal from the meandering detection means 100, and if meandering, drives the Y-direction driving motor 35 shown in FIG. By doing so, meandering is corrected. That is, when the TAB tape 4 meanders to the front side of the apparatus, the case 36, the bearing member 32, and the pitch adjusting roller 27 are moved to the rear side of the apparatus by driving the Y direction driving motor 35, and conversely the rear side of the apparatus. In the meantime, the case 36, the bearing member 32, and the pitch adjusting roller 27 are moved to the front side of the apparatus to remove the meandering of the TAB tape 4.

図1において、前記バッファー部Cには、左右一対の案内ローラ110、111と、これらの案内ローラ110,111間のTABテープ4上に載置されることにより、TABテープ4を自重によってU字状に垂下させるバッファーローラ112が設けられている。バッファーローラー112は、ガイド113の上端と下端との間を上下動自在に設けられている。   In FIG. 1, in the buffer part C, a pair of left and right guide rollers 110, 111 and a TAB tape 4 between these guide rollers 110, 111 are placed on the TAB tape 4 by its own weight. A buffer roller 112 is provided to hang down in a shape. The buffer roller 112 is provided so as to be movable up and down between the upper end and the lower end of the guide 113.

前記ベリファイ部DとNGマーキング部E間の搬送路124も、前記検査部Bの搬送路21と同様に略U字状に形成されることにより、下降搬送領域124Aと、上昇搬送領域124Bおよび折返し部124Cとで構成されている。TABテープ4を搬送路124に沿って搬送する搬送手段125は、前記検査部Bの搬送手段22と同様にテンションススプロケット126と、ドライブスプロケット127と、ピッチ調整用ローラ128等で構成されている。ピッチ調整用ローラ128は、図2に示した調整機構30と同一の調整機構によって上下および前後方向に移動調整されるように設けられている。   Similarly to the conveyance path 21 of the inspection unit B, the conveyance path 124 between the verify unit D and the NG marking unit E is also formed in a substantially U shape, so that the downward conveyance region 124A, the ascending conveyance region 124B, and the turn-back. Part 124C. The transport means 125 for transporting the TAB tape 4 along the transport path 124 includes a tension sprocket 126, a drive sprocket 127, a pitch adjusting roller 128, and the like, similar to the transport means 22 of the inspection section B. . The pitch adjusting roller 128 is provided so as to be moved and adjusted in the vertical and front-rear directions by the same adjusting mechanism as the adjusting mechanism 30 shown in FIG.

前記ベリファイ部Dは、パターン撮像装置23によって撮像され、不良品と判断された回路パターン5の画像をベリファイ顕微鏡120で観察し、回路パターン5が良品であるか否か、ゴミが付着しているか否か等を判断(ベリファイ検査)するセクションであり、前記下降搬送領域124Aを挟んで対向するように配設されたベリファイ用顕微鏡120および反り矯正装置121と、CRTなどの表示装置、入力装置等で構成されている。ベリファイ検査によって回路パターン5が良品(OK)であるか不良品(NG)であるかが判断されると、その結果は制御部に送られ記憶部に一時記憶される。   The verify unit D observes an image of the circuit pattern 5 that has been imaged by the pattern imaging device 23 and is determined to be defective with the verify microscope 120, and whether the circuit pattern 5 is a non-defective product or whether dust is attached. A verification microscope 120 and a warp correction device 121 arranged so as to face each other across the descending conveyance region 124A, a display device such as a CRT, an input device, etc. It consists of When it is determined whether the circuit pattern 5 is a non-defective product (OK) or a defective product (NG) by the verify inspection, the result is sent to the control unit and temporarily stored in the storage unit.

前記NGマーキング部Eは、制御部から送られてくるNG信号によってNGの回路パターンに対してインキ、パンチングなどによってマーキングを施すセクションであり、前記上昇搬送領域124Bを挟んで対向するように配設されたマーキング装置130および略垂直な作業面を有するステージ131等で構成されている。   The NG marking section E is a section for marking an NG circuit pattern by ink, punching, or the like by an NG signal sent from the control section, and is arranged so as to face the rising conveyance area 124B. And a stage 131 having a substantially vertical work surface.

前記巻取りランナー部Fには、回路パターン5の検査が終了したTABテープ4を巻取る巻取りリール140と、複数個の搬送ローラ141と、TABテープ4の弛み量を検出する弛み検出センサ142が設けられている。弛み検出手段142は、巻出し部Aの弛み検出センサ12と同一であるため、その詳細についての説明は省略する。   The winding runner portion F includes a winding reel 140 for winding the TAB tape 4 for which the inspection of the circuit pattern 5 has been completed, a plurality of transport rollers 141, and a slack detection sensor 142 that detects a slack amount of the TAB tape 4. Is provided. Since the slackness detecting means 142 is the same as the slackness detection sensor 12 of the unwinding part A, the detailed description thereof is omitted.

次に、上記構造からなるパターン自動検査装置1の動作を図7に示すフローチャートに基づいて説明する。
先ず、制御部に検査対象であるフィルムテープの品種データを登録する(ステップ200)。登録する品種データは、TABテープ4の幅、回路パターン5のピッチP、テープ幅方向のパターン数等である。
Next, the operation of the automatic pattern inspection apparatus 1 having the above structure will be described based on the flowchart shown in FIG.
First, the type data of the film tape to be inspected is registered in the control unit (step 200). The product data to be registered includes the width of the TAB tape 4, the pitch P of the circuit pattern 5, the number of patterns in the tape width direction, and the like.

次に、被検査対象であるTABテープ4が巻回された繰出しリール11を巻出しランナー部Aにセットし、TABテープ4の先端部を引き出して検査部B、バッファー部C、ベリファイ部D、NGステーションEおよび巻取りランナー部Fに導き、巻取りリール140に固定する(ステップ201)。TABテープ4の繰出しリール11から巻出される始端部分は、回路パターン5が形成されていない余長部分である。   Next, the supply reel 11 around which the TAB tape 4 to be inspected is wound is set on the unwinding runner part A, the leading end part of the TAB tape 4 is pulled out, and the inspection part B, the buffer part C, the verification part D, It leads to the NG station E and the winding runner part F, and is fixed to the winding reel 140 (step 201). The starting end portion that is unwound from the supply reel 11 of the TAB tape 4 is a surplus portion where the circuit pattern 5 is not formed.

品種データの入力で回路パターン5のピッチ等の情報を得た制御部は次のような撮像動作を設定する。
この場合、一回の撮像において、各撮像カメラ55A〜55Dが搬送方向に隣り合う複数の回路パターン5をそれぞれ撮像するように設定する。ここで、TABテープ4の幅方向のパターン5の並びを「行」で表す。例えば、撮像カメラ55Aと55Bの間隔aと、撮像カメラ55Cと55Dの間隔dをa=d=5×ピッチP、TABテープ4の一回の送り量を(a+b)×2とし、一回の撮像時に各撮像カメラ55A〜55DをZ方向に5×ピッチP(=a=b=c=d)、Y方向に回路パターン5の3行分移動させることにより、各カメラによって撮像される回路パターン5の数をそれぞれテープ搬送方向に5つ、テープ幅方向に3つ、合計15とする。したがって、撮像時における各撮像カメラ55A〜55Dの撮像エリアは全て等しい。なお、図5において、B1 は撮像カメラ55Bの一回目の撮像エリアを示す。
The control unit that has obtained information such as the pitch of the circuit pattern 5 by inputting the product data sets the following imaging operation.
In this case, it is set so that each of the imaging cameras 55A to 55D images a plurality of circuit patterns 5 adjacent in the transport direction in one imaging. Here, the arrangement of the patterns 5 in the width direction of the TAB tape 4 is represented by “rows”. For example, an interval a between the imaging cameras 55A and 55B, an interval d between the imaging cameras 55C and 55D is a = d = 5 × pitch P, and a single feed amount of the TAB tape 4 is (a + b) × 2. A circuit pattern captured by each camera by moving each imaging camera 55A to 55D by 3 rows of 5 × pitch P (= a = b = c = d) in the Z direction and circuit pattern 5 in the Y direction during imaging. The number of 5 is 5 in the tape conveyance direction and 3 in the tape width direction, for a total of 15. Accordingly, the imaging areas of the imaging cameras 55A to 55D at the time of imaging are all equal. In FIG. 5, B 1 indicates the first imaging area of the imaging camera 55B.

テーブル装置51による撮像カメラ55A〜55Dの調整に際しては、先ず、第1のテーブル機構51Aによって下降搬送領域21A側の2台の撮像カメラ55A,55Bについて行う。手順としては、先ずZ軸用モータ73を駆動して第1のS軸テーブル72Aを上下動させ、撮像カメラ55Aを所定の高さ位置に調整する。   When the imaging cameras 55A to 55D are adjusted by the table device 51, first, the two imaging cameras 55A and 55B on the descending conveyance region 21A side are performed by the first table mechanism 51A. As a procedure, first, the Z-axis motor 73 is driven to move the first S-axis table 72A up and down to adjust the imaging camera 55A to a predetermined height position.

次に、S軸用モータ85を駆動して第2のS軸テーブル72B、カメラ取付部材88および撮像カメラ55Bを上下動させ、撮像カメラ55Aとの間隔aを調整する。次いで、Y軸用モータ64を駆動してY軸テーブル62を前後方向に移動調整し、撮像カメラ5Aと55Bを回路パターン5の撮像可能な位置に移動させ撮像視野を調整する。そして、X軸用モータ80を駆動して第1のS軸テーブル72Aを左右方向に移動調整し、2台の撮像カメラ55A,55Bの焦点距離を調整する。撮像カメラ55C,55Dの調整は、前記撮像カメラ55A,55Bの調整と同様に行われるため、その説明を省略する。そして、調整機構30によってピッチ調整用ローラ27を上下動させ、撮像カメラ55Bの撮像終了時の高さ位置から撮像カメラ55Dの撮像開始時の高さ位置までの距離(テープ長さ)e(図4)を調整する。   Next, the S-axis motor 85 is driven to move the second S-axis table 72B, the camera mounting member 88, and the imaging camera 55B up and down to adjust the distance a between the imaging camera 55A. Next, the Y-axis motor 64 is driven to move and adjust the Y-axis table 62 in the front-rear direction, and the imaging cameras 5A and 55B are moved to positions where the circuit pattern 5 can be imaged to adjust the imaging field of view. Then, the X-axis motor 80 is driven to move and adjust the first S-axis table 72A in the left-right direction, and the focal lengths of the two imaging cameras 55A and 55B are adjusted. The adjustment of the imaging cameras 55C and 55D is performed in the same manner as the adjustment of the imaging cameras 55A and 55B, and thus the description thereof is omitted. Then, the pitch adjusting roller 27 is moved up and down by the adjusting mechanism 30, and the distance (tape length) e from the height position at the end of imaging of the imaging camera 55B to the height position at the start of imaging of the imaging camera 55D (tape length) e (FIG. Adjust 4).

撮像時における各撮像カメラ55A〜55DのZ方向の移動は、撮像カメラ55A,55Bが下方に同期して移動し、撮像カメラ55C,55Dが上方に同じく同期して移動するものとする。撮像カメラ55Bの撮像終了時の高さ位置から撮像カメラ55Dの撮像開始時の高さ位置までのテープ長さeは、(a+b)×偶数倍(例えば、4倍)に設定される。   As for the movement in the Z direction of each of the imaging cameras 55A to 55D at the time of imaging, the imaging cameras 55A and 55B are moved downward synchronously, and the imaging cameras 55C and 55D are also moved upward synchronously. The tape length e from the height position at the end of imaging of the imaging camera 55B to the height position at the start of imaging of the imaging camera 55D is set to (a + b) × even times (for example, 4 times).

制御部による撮像動作の設定が終了すると、スタートボタンをONにする。スタートボタンをONにすると、テープ駆動用モータが駆動してTABテープ4を巻出しリール11から間欠的に巻出し(ステップ203、ステップ204)、パターン撮像装置23による回路パターン5の撮像を開始させる(ステップ205、ステップ206)。   When the setting of the imaging operation by the control unit is completed, the start button is turned on. When the start button is turned on, the tape driving motor is driven to intermittently unwind the TAB tape 4 from the unwinding reel 11 (step 203, step 204), and start imaging of the circuit pattern 5 by the pattern imaging device 23. (Step 205, Step 206).

TABテープ4は、検査部Bに搬送されて最初の回路パターン5が撮像カメラ55Bを通過して5×ピッチPだけ下方に移動すると停止し、この停止した状態で撮像カメラによる回路パターン5の撮像が行なわれる。最初の撮像時には、撮像カメラ55A,55BがZ方向およびY方向に同期して移動されることにより、図6(a)に示すように、撮像カメラ55Aが撮像エリアA1 の回路パターン5を撮像し、撮像カメラ55Bが撮像エリアB1 の回路パターン5を撮像し、その画像が制御部に送られる。そして、1回目の撮像が終了すると、撮像カメラ55A,55Bは元の高さ位置に移動復帰する。このとき、撮像カメラ55C,55Dは回路パターン5を撮像しないため停止している。 The TAB tape 4 is transported to the inspection unit B and stops when the first circuit pattern 5 passes through the imaging camera 55B and moves downward by 5 × pitch P. In this stopped state, the imaging of the circuit pattern 5 by the imaging camera is stopped. Is done. Upon initial imaging, imaging the imaging camera 55A, by 55B are moved in synchronism with the Z and Y directions, as shown in FIG. 6 (a), the imaging camera 55A is a circuit pattern 5 of the imaging area A 1 and, an imaging camera 55B captures an image of the circuit pattern 5 of the imaging area B 1, the image is sent to the control unit. Then, when the first imaging is completed, the imaging cameras 55A and 55B return to their original height positions. At this time, the imaging cameras 55C and 55D are stopped because they do not capture the circuit pattern 5.

1回目の撮像が終了すると、TABテープ4を(a+b)×2だけ搬送(1回目の搬送)して停止させる。2回目の撮像は、図6(b)に示すように、撮像カメラ55Aが撮像エリアA2 の回路パターン5を撮像し、撮像カメラ55Bが撮像エリアB2 の回路パターン5を撮像し、その画像が制御部に送られる。このときも撮像カメラ55C,55Dは回路パターンを撮像しないため停止している。撮像エリアA1 と撮像エリアB2 との間には、2つの未撮像エリアが存在する。 When the first imaging is completed, the TAB tape 4 is conveyed by (a + b) × 2 (first conveyance) and stopped. The second imaging, as shown in FIG. 6 (b), the imaging camera 55A captures an image of the circuit pattern 5 of the imaging area A 2, the imaging camera 55B captures an image of the circuit pattern 5 of the imaging area B 2, the image Is sent to the control unit. Also at this time, the imaging cameras 55C and 55D are stopped because they do not capture the circuit pattern. There are two non-imaging areas between the imaging area A 1 and the imaging area B 2 .

2回目の撮像が終了すると、TABテープ4を(a+b)×2だけ搬送(2回目の搬送)して停止させる。3回目の撮像は、図6(c)に示すように、撮像カメラ55Aが撮像エリアA3 の回路パターン5を撮像し、撮像カメラ55Bが撮像エリアB3 の回路パターン5を撮像し、その画像が制御部に送られる。このときも撮像カメラ55C,55Dは回路パターンを撮像しないため停止している。撮像エリアA2 と撮像エリアB3 との間には、2つの未撮像エリアが存在する。 When the second imaging is completed, the TAB tape 4 is conveyed by (a + b) × 2 (second conveyance) and stopped. Imaging the third, as shown in FIG. 6 (c), the imaging camera 55A captures an image of the circuit pattern 5 of the imaging area A 3, the imaging camera 55B captures an image of the circuit pattern 5 of the imaging area B 3, the image Is sent to the control unit. Also at this time, the imaging cameras 55C and 55D are stopped because they do not capture the circuit pattern. There are two non-imaging areas between the imaging area A 2 and the imaging area B 3 .

3回目の撮像が終了すると、TABテープ4を(a+b)×2だけ搬送(3回目の搬送)して停止させる。4回目の撮像は、図6(d)に示すように、撮像カメラ55Aが撮像エリアA4 の回路パターン5を撮像し、撮像カメラ55Bが撮像エリアB4 の回路パターン5を撮像し、その画像が制御部に送られる。また、TABテープ4の3回目の搬送においては、撮像エリアA1 と撮像エリアB2 との間の2つの未撮像エリア(C1 ,D1 )が撮像カメラ55Cと55Dの位置に移動するため、これらの撮像カメラ55C,55DもZ方向およびY方向に同期して移動し撮像エリアC1 ,D1 をそれぞれ撮像すると、その画像が制御部に送られる。 When the third imaging is finished, the TAB tape 4 is conveyed by (a + b) × 2 (third conveyance) and stopped. Fourth imaging, as shown in FIG. 6 (d), the imaging camera 55A captures an image of the circuit pattern 5 of the imaging area A 4, the imaging camera 55B captures an image of the circuit pattern 5 of the imaging area B 4, the image Is sent to the control unit. Further, in the third transport of the TAB tape 4, the two non-imaging areas (C 1 , D 1 ) between the imaging area A 1 and the imaging area B 2 move to the positions of the imaging cameras 55C and 55D. When these imaging cameras 55C and 55D move in synchronization with the Z direction and the Y direction to capture the imaging areas C 1 and D 1 , the images are sent to the control unit.

4回目の撮像が終了すると、TABテープ4を(a+b)×2だけ搬送(4回目の搬送)して停止させる。5回目の撮像は、図6(e)に示すように、撮像カメラ55Aが撮像エリアA5 の回路パターン5を撮像し、撮像カメラ55Bが撮像エリアB5 の回路パターン5を撮像し、その画像が制御部に送られる。また、TABテープ4の4回目の搬送においては、撮像エリアA2 と撮像エリアB3 との間の2つの未撮像エリア(C2 ,D2 )が撮像カメラ55Cと55Dの位置に移動するため、これらの撮像カメラ55C,55Dが撮像エリアC2 ,D2 をそれぞれ撮像すると、その画像が制御部に送られる。 When the fourth imaging is completed, the TAB tape 4 is conveyed by (a + b) × 2 (fourth conveyance) and stopped. Fifth imaging, as shown in FIG. 6 (e), the imaging camera 55A captures an image of the circuit pattern 5 of the imaging area A 5, the imaging camera 55B captures an image of the circuit pattern 5 of the imaging area B 5, the image Is sent to the control unit. Further, in the fourth transport of the TAB tape 4, the two non-imaging areas (C 2 , D 2 ) between the imaging area A 2 and the imaging area B 3 move to the positions of the imaging cameras 55C and 55D. When these imaging cameras 55C and 55D respectively capture the imaging areas C 2 and D 2 , the images are sent to the control unit.

5回目の撮像が終了すると、TABテープ4を(a+b)×2だけ搬送(4回目の搬送)して停止させる。6回目の撮像は、図6(f)に示すように、撮像カメラ55Aが撮像エリアA6 の回路パターン5を撮像し、撮像カメラ55Bが撮像エリアB6 の回路パターン5を撮像し、その画像が制御部に送られる。また、TABテープ4の5回目の搬送においては、撮像エリアA3 と撮像エリアB4 との間の2つの未撮像エリア(C3 ,D3 )が撮像カメラ55Cと55Dの位置に移動するため、これらの撮像カメラ55C,55Dが撮像エリアC3 ,D3 をそれぞれ撮像すると、その画像が制御部に送られる。以下、同様にして回路パターン5の撮像が繰り返し行われる。 When the fifth imaging is completed, the TAB tape 4 is conveyed by (a + b) × 2 (fourth conveyance) and stopped. Sixth imaging, as shown in FIG. 6 (f), the imaging camera 55A captures an image of the circuit pattern 5 of the imaging area A 6, the imaging camera 55B captures an image of the circuit pattern 5 of the imaging area B 6, the image Is sent to the control unit. Further, in the fifth transport of the TAB tape 4, two non-imaging areas (C 3 , D 3 ) between the imaging area A 3 and the imaging area B 4 move to the positions of the imaging cameras 55C and 55D. When these imaging cameras 55C and 55D respectively capture the imaging areas C 3 and D 3 , the images are sent to the control unit. Thereafter, imaging of the circuit pattern 5 is repeated in the same manner.

検査部Bを通過したTABテープ4は、バッファー部Cを通ってベリファイ部Dに送られると(ステップ207)、パターン撮像装置23によって撮像され、不良品と判断された回路パターン5の画像をベリファイ顕微鏡120で観察し、回路パターン5が良品であるか否か、ゴミが付着しているか否か等を判断する。そして、ベリファイ検査によって回路パターン5が良品(OK)であるか不良品(NG)であるかが判断されると、その結果は制御部に送られ記憶部に一時記憶される。   When the TAB tape 4 that has passed through the inspection section B is sent to the verification section D through the buffer section C (step 207), the image of the circuit pattern 5 that is imaged by the pattern imaging device 23 and determined to be defective is verified. By observing with the microscope 120, it is determined whether the circuit pattern 5 is a non-defective product, whether dust is attached, or the like. When the verify inspection determines whether the circuit pattern 5 is a non-defective product (OK) or a defective product (NG), the result is sent to the control unit and temporarily stored in the storage unit.

このようにして回路パターン5のベリファイ検査が終了し、不良品と確認された回路パターンについては、NGマーキング部Eにおいてマーキング装置130により穴開けされる(ステップ208)。NGマーキング部Eを通過したTABテープ4は、巻取りランナー部Fに搬送され巻取りリール140に巻取られる(ステップ209、ステップ210)。そして、パターン自動検査装置1によるパターン検査が終了してTABテープ4が巻取りリール140に巻き取られると、この巻取りリール140を巻取りランナー部Fから取出し、次工程に搬送する(ステップ211)。   In this way, the verification inspection of the circuit pattern 5 is completed, and the circuit pattern confirmed to be defective is punched by the marking device 130 at the NG marking portion E (step 208). The TAB tape 4 that has passed the NG marking portion E is conveyed to the take-up runner portion F and taken up on the take-up reel 140 (step 209, step 210). Then, when the pattern inspection by the automatic pattern inspection apparatus 1 is completed and the TAB tape 4 is taken up by the take-up reel 140, the take-up reel 140 is taken out from the take-up runner F and conveyed to the next process (step 211). ).

このように本発明に係るパターン自動検査装置1においては、検査部Bの搬送路21をU字状に屈曲させ、4台の撮像カメラ55A〜55Dを搬送路21の下降搬送領域21Aと上昇搬送領域21Bにそれれぞれ2台ずつ配設し、TABテープ4の送り量を(a+b)×2としたので、3回目の送り以降は1回の撮像で各撮像カメラ55A〜55Dそれぞれにより、テープ搬送方向に5列、テープ幅方向に3行、合計15個の回路パターン5を同時に撮像することができ、検査時間を大幅に短縮することができる。また、搬送路21をU字状に屈曲させているので、4台の撮像カメラ55A〜55Dを用いているにもかかわらず搬送路を水平方向に直線状に設けた従来装置に比べて装置を小型化することができる。   As described above, in the automatic pattern inspection apparatus 1 according to the present invention, the conveyance path 21 of the inspection unit B is bent in a U-shape, and the four imaging cameras 55A to 55D are moved up and down with the descending conveyance area 21A of the conveyance path 21. Since the two TAB tapes 4 are arranged in the area 21B and the feed amount of the TAB tape 4 is (a + b) × 2, each of the imaging cameras 55A to 55D in one imaging after the third feeding, A total of 15 circuit patterns 5 can be simultaneously imaged in 5 rows in the tape transport direction and 3 rows in the tape width direction, and the inspection time can be greatly reduced. In addition, since the conveyance path 21 is bent in a U shape, the apparatus is compared with the conventional apparatus in which the conveyance path is provided in a straight line in the horizontal direction even though the four imaging cameras 55A to 55D are used. It can be downsized.

また、搬送路21をU字状に屈曲させているので、下降搬送領域21Aと上昇搬送領域21BにおけるTABテープ4のスパンが長くならず、テンション機構が簡単で、装置の組立、調整作業を容易に行うことができ、所定のテンションをTABテープ4に付与することができる。   Further, since the conveyance path 21 is bent in a U-shape, the span of the TAB tape 4 in the lower conveyance area 21A and the ascent conveyance area 21B does not become long, the tension mechanism is simple, and the assembly and adjustment work of the apparatus is easy. The predetermined tension can be applied to the TAB tape 4.

また、カメラの光軸がTABテープ4の表面と平行で装置の前後方向と一致するように撮像カメラ55A〜55Dを配設し、TABテープ4で反射した反射光を反射ミラー57によって各撮像カメラに導くようにしているので、装置の左右方向の長さを一層短縮することができ、この点からも装置の小型化を実現することができる。   Further, the imaging cameras 55A to 55D are arranged so that the optical axis of the camera is parallel to the surface of the TAB tape 4 and coincides with the front-rear direction of the apparatus, and the reflected light reflected by the TAB tape 4 is reflected by the reflecting mirror 57 to each imaging camera. Therefore, the length of the apparatus in the left-right direction can be further shortened, and the apparatus can be downsized in this respect as well.

また、回路パターン5のピッチPに応じて下降搬送領域21Aの撮像カメラ55Bから上昇搬送領域21Bの撮像カメラ55Dまでのテープ長さe(図4)を調整するピッチ調整用ローラ27を備えているので、回路パターンのピッチPが異なる各種のTABテープのパターン検査を行うことができる。   Further, a pitch adjusting roller 27 is provided for adjusting the tape length e (FIG. 4) from the imaging camera 55B in the descending conveyance area 21A to the imaging camera 55D in the ascending conveyance area 21B according to the pitch P of the circuit pattern 5. Therefore, pattern inspection of various TAB tapes having different circuit pattern pitches P can be performed.

さらに、本発明はTABテープ4の蛇行を検出する蛇行検出手段100を備え、その検出信号によってピッチ調整ローラ27をTABテープ4の蛇行方向とは反対方向に移動調整するようにしているので、TABテープ4の蛇行を確実に補正することができ、TABテープ4を安定した状態で搬送することができる。   Further, the present invention is provided with meandering detecting means 100 for detecting meandering of the TAB tape 4, and the pitch adjusting roller 27 is moved and adjusted in the direction opposite to the meandering direction of the TAB tape 4 by the detection signal. The meandering of the tape 4 can be reliably corrected, and the TAB tape 4 can be transported in a stable state.

なお、上記した実施の形態においては、4台の撮像カメラ55A〜55Dを用いてTABテープ4の回路パターン5を撮像する例について説明したが、これに限らず2台以上であればよい。例えば撮像カメラを6台とし、下降搬送領域21Aと上昇搬送領域21Bにそれぞれ3台ずつ配設してもよい。   In the above-described embodiment, the example in which the circuit pattern 5 of the TAB tape 4 is imaged using the four imaging cameras 55A to 55D has been described. For example, six imaging cameras may be provided, and three cameras may be provided in each of the descending conveyance area 21A and the ascending conveyance area 21B.

本発明に係るパターン自動検査装置は、TABテープ4の回路パターン5の検査に特定されるものではなく、LCD、ASIC、μBGA、CSP等の被検査物のパターン検査にも用いることができる。   The automatic pattern inspection apparatus according to the present invention is not limited to the inspection of the circuit pattern 5 of the TAB tape 4, but can also be used for the pattern inspection of inspection objects such as LCD, ASIC, μBGA, and CSP.

本発明に係るパターン自動検査装置の一実施の形態を示す装置内部の概略構成図である。It is a schematic block diagram inside the apparatus which shows one Embodiment of the pattern automatic inspection apparatus which concerns on this invention. ピッチ調整用ローラの調整機構を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the adjustment mechanism of the roller for pitch adjustment. 検査部の概略斜視図である。It is a schematic perspective view of an inspection part. 撮像カメラの位置関係と間隔を示す図である。It is a figure which shows the positional relationship and space | interval of an imaging camera. 回路パターンを示す図である。It is a figure which shows a circuit pattern. (a)〜(f)は撮像カメラによる回路パターンの撮像を説明するための図である。(A)-(f) is a figure for demonstrating the imaging of the circuit pattern by an imaging camera. パターン検査のフローチャートである。It is a flowchart of a pattern inspection.

符号の説明Explanation of symbols

1…パターン自動検査装置、4…TABテープ、5…回路パターン、21…搬送路、21A…下降搬送領域、21B…上昇搬送領域、21C…折返し部、22…搬送手段、23…パターン撮像装置、26…テンションスプロケット、27…ドライブスプロケット、27…ピッチ調整用ローラ、30…調整機構、55A〜55D…撮像カメラ、57…反射ミラー、100…蛇行検出手段、B…検査部。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Automatic pattern inspection apparatus, 4 ... TAB tape, 5 ... Circuit pattern, 21 ... Conveyance path, 21A ... Lowering conveyance area, 21B ... Ascending conveyance area, 21C ... Folding part, 22 ... Conveying means, 23 ... Pattern imaging device, 26 ... tension sprocket, 27 ... drive sprocket, 27 ... pitch adjusting roller, 30 ... adjusting mechanism, 55A to 55D ... imaging camera, 57 ... reflecting mirror, 100 ... meandering detecting means, B ... inspection section.

Claims (3)

略U字状に屈曲した搬送路を有する検査部と、前記搬送路に沿って電子部品実装用のテープを搬送する搬送手段と、前記検査部において前記テープに形成されている回路パターンを撮像する複数の撮像カメラとを備え、
前記撮像カメラは、前記搬送路の下降搬送領域と上昇搬送領域のそれぞれに対して前記テープの走行方向に離間して少なくとも2つずつ設置され、
前記搬送手段は、前記搬送路の折返し部に高さ調整可能に配設され、前記回路パターンのピッチに対応させて前記下降搬送領域の撮像カメラから前記上昇搬送領域の撮像カメラまでのテープ長さを調整するピッチ調整用ローラを備えていることを特徴とするパターン自動検査装置。
An inspection unit having a conveyance path bent in a substantially U shape, a conveyance unit that conveys a tape for mounting electronic components along the conveyance path, and an image of a circuit pattern formed on the tape in the inspection unit A plurality of imaging cameras,
The imaging cameras are installed at least two apart from each other in the traveling direction of the tape with respect to each of the descending conveyance area and the ascending conveyance area of the conveyance path,
The transport means is disposed at the turn-up portion of the transport path so that the height can be adjusted, and the tape length from the imaging camera in the descending transport area to the imaging camera in the ascending transport area corresponding to the pitch of the circuit pattern An automatic pattern inspection apparatus comprising a pitch adjusting roller for adjusting the pitch.
テープの幅方向の蛇行を検出する蛇行検出手段と、この蛇行検出手段からの検出信号に基づいてピッチ調整用ローラを前記テープの蛇行方向とは反対方向に移動調整する手段とを設けたことを特徴とする請求項1記載のパターン自動検査装置。   A meandering detecting means for detecting meandering in the width direction of the tape, and means for moving and adjusting the pitch adjusting roller in a direction opposite to the meandering direction of the tape based on a detection signal from the meandering detecting means. The automatic pattern inspection apparatus according to claim 1, wherein: 撮像カメラをカメラの光軸がテープの表面と平行になるように配設し、光源からの光を前記テープに導き、テープからの反射光を前記撮像カメラに導く光学部品を備えていることを特徴とする請求項1または2記載のパターン自動検査装置。
An imaging camera is disposed so that the optical axis of the camera is parallel to the surface of the tape, and includes an optical component that guides light from a light source to the tape and guides reflected light from the tape to the imaging camera. The automatic pattern inspection apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that:
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