JP3954074B2 - Semiconductor chip mounting case - Google Patents

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Description

本発明は、例えば、半導体チップを取り付けるための半導体チップ取付用ケースに係り、特に、金属製端子を
「Ｌ字」状に屈曲させることなく必要なワイヤーボンディング面を得ることができ、それによって、加工形状の単純化及び小型化を図ることができるように工夫したものに関する。 The present invention relates to a semiconductor chip mounting case for mounting a semiconductor chip, for example, and in particular, a necessary wire bonding surface can be obtained without bending a metal terminal into an “L” shape, thereby The present invention relates to a device that has been devised so as to be able to simplify and miniaturize the processing shape.

温度、圧力、湿度等を検出するためのセンサは、例えば、図３及び図４に示すような構成になっている。まず、樹脂製ケース１０１があり、この樹脂製ケース１０１は、ソケット部１０３と、このソケット部１０３に連設され半導体チップ１０５が取り付けられる半導体チップ取付部１０７とから構成されている。上記ソケット部１０３は中空状に形成されている。又、上記半導体チップ取付部１０７は上記ソケット部１０３に比べてその径が大きくなっていて皿状に形成されている。   A sensor for detecting temperature, pressure, humidity and the like has a configuration as shown in FIGS. 3 and 4, for example. First, there is a resin case 101, and the resin case 101 includes a socket portion 103 and a semiconductor chip attachment portion 107 that is connected to the socket portion 103 and to which a semiconductor chip 105 is attached. The socket portion 103 is formed in a hollow shape. The semiconductor chip mounting portion 107 has a larger diameter than the socket portion 103 and is formed in a dish shape.

上記樹脂製ケース１０１には金属製端子１０９、１１１がインサート成形法によって一体に取り付けられている。上記金属製端子１０９は「Ｌ字」形状をなしていて、長片１０９ａと短片１０９ｂとから構成されている。上記長片１０９ａはソケット部１０３側に延長・配置されていて、ソケット部１０３の中空部内に突出・配置されている。又、上記短片１０９ｂは上記半導体チップ取付部１０７側に延長・配置されている。又、上記短片１０９ｂには凸部１１３が形成されていて、該凸部１１３がワイヤーボンディング面として機能するように構成されている。すなわち、上記凸部１１３に対して「コイニング加工」を施して、その表面粗さを低くしてワイヤーボンディング面としているものである。
上記コイニング加工とは、ダイとポンチを使用した冷間押付加工であり、凸部１１３の一部を押し潰してその表面の面祖度を低くしているものである。 Metal terminals 109 and 111 are integrally attached to the resin case 101 by an insert molding method. The metal terminal 109 has an “L” shape and is composed of a long piece 109a and a short piece 109b. The long piece 109 a is extended and arranged on the socket part 103 side, and protrudes and is arranged in the hollow part of the socket part 103. The short piece 109b is extended and arranged on the semiconductor chip mounting portion 107 side. The short piece 109b is formed with a convex portion 113, and the convex portion 113 functions as a wire bonding surface. That is, a “coining process” is performed on the convex portion 113 to reduce the surface roughness thereof to form a wire bonding surface.
The coining process is a cold pressing process using a die and a punch, and a part of the convex 113 is crushed to reduce the surface ancestry.

同様に、上記金属製端子１１１も「Ｌ字」形状をなしていて、長片１１１ａと短片１１１ｂとから構成されている。上記長片１１１ａはソケット部１０３側に延長・配置されていて、ソケット部１０３の中空部内に突出・配置されている。又、上記短片１１１ｂは上記半導体取付部１０７側に延長・配置されている。又、上記短片１１１ｂには凸部１１５が形成されていて、該凸部１１５がワイヤーボンディング面として機能するように構成されている。すなわち、上記凸部１１５に対して「コイニング加工」を施して、その表面粗さを低くしてワイヤーボンディング面としているものである。 Similarly, the metal terminal 111 has an “L” shape, and includes a long piece 111a and a short piece 111b. The long piece 111 a is extended and arranged on the socket part 103 side, and protrudes and is arranged in the hollow part of the socket part 103. The short piece 111b is extended and arranged on the semiconductor mounting portion 107 side. The short piece 111b is formed with a convex portion 115, and the convex portion 115 functions as a wire bonding surface. That is, a “coining process” is performed on the convex portion 115 to reduce the surface roughness thereof to form a wire bonding surface.

上記半導体チップ取付部１０７の中央部には半導体チップ搭載面１１７が突出・配置されていて、この半導体チップ搭載面１１７には半導体チップ搭載凹部１１９が形成されている。上記半導体チップ搭載凹部１１９内に既に説明した半導体チップ１０５が搭載されている。そして、上記半導体チップ１０５と上記金属製端子１０９、１１１の凸部１１３、１１５との間にはワイヤ１２３、１２５が半田付けされている。
尚、上記半導体チップ搭載面１１７が凹状に設けられる構成もある。 A semiconductor chip mounting surface 117 protrudes and is disposed at the center of the semiconductor chip mounting portion 107, and a semiconductor chip mounting recess 119 is formed on the semiconductor chip mounting surface 117. The semiconductor chip 105 already described is mounted in the semiconductor chip mounting recess 119. Wires 123 and 125 are soldered between the semiconductor chip 105 and the convex portions 113 and 115 of the metal terminals 109 and 111.
There is a configuration in which the semiconductor chip mounting surface 117 is provided in a concave shape.

一方、上記樹脂製ケース１０１のソケット部１０３にはコネクタ１３１が差し込まれることになる。このコネクタ１３１は樹脂製ケース１３３と、この樹脂製ケース１３３内に設置された金属製端子１３５、１３７と、これら金属製端子１３５、１３７に接続されたリード線１３９、１４１とから構成されている。
尚、前記樹脂製ケース１０１には図示しないケースカバが取り付けられることになる。 On the other hand, the connector 131 is inserted into the socket portion 103 of the resin case 101. The connector 131 includes a resin case 133, metal terminals 135 and 137 installed in the resin case 133, and lead wires 139 and 141 connected to the metal terminals 135 and 137. .
A case cover (not shown) is attached to the resin case 101.

上記構成をなすセンサを任意の場所に設置する。そして、半導体チップ１０５を介して、例えば、温度、圧力、湿度等を検出するものである。検出信号はリード線１３９、１４１を介して、図示しない制御装置に送信されることになる。 The sensor having the above configuration is installed at an arbitrary location. Then, for example, temperature, pressure, humidity and the like are detected via the semiconductor chip 105. The detection signal is transmitted to a control device (not shown) via the lead wires 139 and 141.

尚、構成は異なるが同種のセンサの構成を開示するものとして、例えば、特許文献１がある。 For example, Patent Document 1 discloses a configuration of the same type of sensor that is different in configuration.

特開２００１−２４２０３２号公報JP 2001-242032 A

上記従来の構成によると次のような問題があった。
従来の構成の場合には、金属製端子１０９、１１１を「Ｌ字」状に屈曲させてインサート整形法により樹脂製ケース１０１内に一体に組み込むようにしている。これは短片１０９ｂ、１１１ｂに凸部１１３、１１５を形成してそこに「コイニング加工」を施して面祖度を低くし
、これらをワイヤーボンディング面として提供するためである。その為、金属端子１０９、１１１を 「Ｌ字」状とするための曲げ加工を施す必要があり、その作業が面倒であると共に加工コストが上昇してしまうという問題があった。
又、金属端子１０９、１１１を 「Ｌ字」状とするための曲げ加工を施すために、金属端子１０９、１１１の寸法が安定しないという問題があった。
又、金属端子１０９、１１１の寸法が安定しないことに起因して、インサート成形時に金属端子１０９、１１１に樹脂が被ってしまい、凸部１１３、１１５が露出しないようなこともあった。
又、金属端子１０９、１１１が「Ｌ字」状に屈曲されていることにより、樹脂製ケース１０１、特に、半導体チップ取付部１０７が大径化してしまうという問題があった。 The conventional configuration has the following problems.
In the case of the conventional configuration, the metal terminals 109 and 111 are bent into an “L” shape and are integrated into the resin case 101 by an insert shaping method. This is because the convex portions 113 and 115 are formed on the short pieces 109b and 111b, and the “coining process” is performed on the short pieces 109b and 111b to reduce the surface strength, and these are provided as wire bonding surfaces. For this reason, it is necessary to perform bending for making the metal terminals 109 and 111 into an “L” shape, which is troublesome and increases the processing cost.
In addition, since the metal terminals 109 and 111 are bent to make them “L-shaped”, the dimensions of the metal terminals 109 and 111 are not stable.
In addition, due to the unstable dimensions of the metal terminals 109 and 111, the metal terminals 109 and 111 may be covered with resin during insert molding, and the protrusions 113 and 115 may not be exposed.
Further, since the metal terminals 109 and 111 are bent in an “L” shape, there is a problem that the diameter of the resin case 101, in particular, the semiconductor chip mounting portion 107 is increased.

本発明はこのような点に基づいてなされたものでその目的とするところは、金属製端子を「Ｌ字」状に屈曲させることなく必要なワイヤーボンディング面を得ることができ、それによって、金属製端子を「Ｌ字」状に屈曲させることに起因した各種問題を解消することが可能な半導体チップ取付用ケースを提供することにある。   The present invention has been made on the basis of the above points. The object of the present invention is to obtain a necessary wire bonding surface without bending the metal terminal into an “L” shape, thereby providing a metal An object of the present invention is to provide a semiconductor chip mounting case capable of solving various problems caused by bending a manufactured terminal into an “L” shape.

上記目的を達成するべく本願発明の請求項１による半導体チップ取付用ケースは、半導体チップ取付部を備えた樹脂製ケースと、上記樹脂製ケース内にインサート成形法によって一体に組み込まれた一対の金属製端子と、を具備してなる半導体チップ取付用ケースにおいて、上記金属製端子は直線状に形成されその先端の剪断面に表面粗さを低くするシェービング加工を施してワイヤーボンディング面とするものであることを特徴とするものである。


In order to achieve the above object, a semiconductor chip mounting case according to claim 1 of the present invention includes a resin case provided with a semiconductor chip mounting portion and a pair of metals integrally incorporated in the resin case by an insert molding method. In the case for mounting a semiconductor chip, the metal terminal is formed in a straight line, and a wire bonding surface is formed by applying a shaving process to reduce the surface roughness to the shear surface of the tip of the metal terminal. It is characterized by being.


以上述べたように本願発明による半導体チップ取付用ケースは、半導体チップ取付部を備えた樹脂製ケースと、上記樹脂製ケース内にインサート成形法によって一体に組み込まれた一対の金属製端子と、を具備してなる半導体チップ取付用ケースにおいて、上記金属製端子は直線状に形成されその先端の剪断面に表面粗さを低くする加工を施してワイヤーボンディング面とする構成になっているので、まず、金属製端子を「Ｌ字」状に屈曲させることなく必要なワイヤーボンディング面を提供することができる。よって、金属製端子を「Ｌ字」状に屈曲させることに起因した各種不具合、すなわち、加工の困難性、製造コストの上昇、大型化、金属製端子の寸法制度の低下等の問題を一掃することができる。
又、上記金属製端子の剪断面にシェービング加工を施すようにした場合には、表面粗さを容易に低くすることができる。 As described above, the semiconductor chip mounting case according to the present invention includes a resin case provided with a semiconductor chip mounting portion and a pair of metal terminals integrally incorporated in the resin case by an insert molding method. In the case for mounting a semiconductor chip, the metal terminal is formed in a straight line and is configured to be a wire bonding surface by applying a process for reducing the surface roughness to the shearing surface at the tip. The required wire bonding surface can be provided without bending the metal terminal into an “L” shape. Therefore, various problems caused by bending the metal terminal into an “L” shape, that is, problems such as difficulty in processing, an increase in manufacturing cost, an increase in size, and a decrease in the size system of the metal terminal are eliminated. be able to.
Further, when the shaving process is applied to the shearing surface of the metal terminal, the surface roughness can be easily reduced.

以下、図１及び図２を参照して本発明の一実施の形態を説明する。本実施の形態によるセンサは、図１及び図２に示すような構成になっている。まず、樹脂製ケース１があり、この樹脂製ケース１は、ソケット部３と、このソケット部３に連設され半導体チップ５が取り付けられる半導体チップ取付部７とから構成されている。上記ソケット部３は中空状に形成されている。又、上記半導体チップ取付部７は上記ソケット部３と同径状に形成されている。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The sensor according to the present embodiment is configured as shown in FIGS. First, there is a resin case 1, and the resin case 1 includes a socket portion 3 and a semiconductor chip attachment portion 7 that is connected to the socket portion 3 and to which a semiconductor chip 5 is attached. The socket part 3 is formed in a hollow shape. The semiconductor chip mounting portion 7 is formed in the same diameter as the socket portion 3.

上記樹脂製ケース１には金属製端子９、１１がインサート成形法によって一体に取り付けられている。上記金属製端子９は直線形状をなしていて、その上端の剪断面９ａがワイヤーボンディング面として機能するように構成されている。上記剪断面９ａにはシェービング加工が施されていて、その表面粗さが低く抑えられている。   Metal terminals 9 and 11 are integrally attached to the resin case 1 by an insert molding method. The metal terminal 9 has a linear shape, and the upper shearing surface 9a functions as a wire bonding surface. The shearing surface 9a is shaved, and its surface roughness is kept low.

同様に、上記金属製端子１１も直線形状をなしていて、その上端の剪断面１１ａがワイヤーボンディング面として機能するように構成されている。上記剪断面１１ａにはシェービング加工が施されていて、その表面粗さが低く抑えられている。 Similarly, the metal terminal 11 has a linear shape, and the shear surface 11a at the upper end functions as a wire bonding surface. The shearing surface 11a is shaved, and the surface roughness is kept low.

上記半導体チップ取付部７の中央部には半導体チップ搭載面１７が配置されていて、この半導体チップ搭載面１７には既に述べた半導体チップ５が搭載されている。そして、上記半導体チップ５と上記金属製端子９、１１の剪断面９ａ、１１ａとの間にはワイヤ２３、２５が半田付けされている。 A semiconductor chip mounting surface 17 is disposed at the center of the semiconductor chip mounting portion 7, and the semiconductor chip 5 already described is mounted on the semiconductor chip mounting surface 17. Wires 23 and 25 are soldered between the semiconductor chip 5 and the shearing surfaces 9a and 11a of the metal terminals 9 and 11, respectively.

一方、上記樹脂製ケース１のソケット部３にはコネクタ３１が差し込まれることになる。このコネクタ３１は樹脂製ケース３３と、この樹脂製ケース３３内に設置された金属製端子３５、３７と、これら金属製端子３５、３７に接続されたリード線３９、４１とから構成されている。
尚、前記樹脂製ケース１には図示しないケースカバが取り付けられることになる。 On the other hand, the connector 31 is inserted into the socket portion 3 of the resin case 1. The connector 31 includes a resin case 33, metal terminals 35 and 37 installed in the resin case 33, and lead wires 39 and 41 connected to the metal terminals 35 and 37. .
A case cover (not shown) is attached to the resin case 1.

上記構成をなすセンサを任意の場所に設置する。そして、半導体チップ５を介して、例えば、温度、圧力、湿度等を検出するものである。検出信号はリード線３９、４１を介して、図示しない制御装置に送信されることになる。 The sensor having the above configuration is installed at an arbitrary location. Then, for example, temperature, pressure, humidity and the like are detected via the semiconductor chip 5. The detection signal is transmitted to a control device (not shown) via the lead wires 39 and 41.

以上本実施の形態によると次のような効果を奏することができる。
まず、金属製端子９、１１は直線形状をなしていて、従来のように、「Ｌ字」 状に屈曲させることなく必要なワイヤーボンディング面（剪断面９ａ、剪断面１１ａ）を得ることができるような構成になっている。よって、面倒な曲げ加工を施す必要がなくなり加工コストの低減を図ることができる。
又、金属製端子９、１１を 「Ｌ字」状とするための曲げ加工を施す必要がないので、金属製端子９、１１の寸法が安定することになり、金属製端子９、１１の寸法が安定しないことに起因した各種不具合をなくすことができる。
又、金属端子９、１１が直線形状になっているので、樹脂製ケース１の大径化、特に、半導体チップ取付部７の大径化を防止することができる。 As described above, according to the present embodiment, the following effects can be obtained.
First, the metal terminals 9 and 11 have a linear shape, and the necessary wire bonding surfaces (shearing surface 9a and shearing surface 11a) can be obtained without bending into an “L” shape as in the prior art. It has a configuration like this. Therefore, it is not necessary to perform troublesome bending, and the processing cost can be reduced.
Further, since it is not necessary to bend the metal terminals 9 and 11 into an “L” shape, the dimensions of the metal terminals 9 and 11 are stabilized. It is possible to eliminate various inconveniences caused by the instability.
Further, since the metal terminals 9 and 11 have a linear shape, it is possible to prevent the resin case 1 from increasing in diameter, particularly the semiconductor chip mounting portion 7 from increasing in diameter.

尚、本発明は前記一実施の形態に限定されるものではない。
樹脂製ケースの形状図示したものに限定されず、様々な形状が考えられる。
又、半導体チップの用途としては、圧力センサ、温度センサ、湿度センサ等様々なものが想定される。 The present invention is not limited to the one embodiment.
The shape of the resin case is not limited to the illustrated shape, and various shapes are conceivable.
In addition, various applications such as a pressure sensor, a temperature sensor, and a humidity sensor are assumed as applications of the semiconductor chip.

本発明は、例えば、圧力センサ等の半導体を取り付けるための半導体取付用ケースに係り、特に、形状の単純化及び小型化を図ることができるように工夫したものに関し、例えば、圧力センサを取り付けるための半導体取付用ケースに好適である。   The present invention relates to a semiconductor mounting case for mounting a semiconductor such as a pressure sensor, for example, and particularly relates to a device devised so that the shape can be simplified and reduced in size, for example, for mounting a pressure sensor. It is suitable for the semiconductor mounting case.

本発明の一実施の形態を示す図で、半導体取付用ケースの構成を示す平面図である。It is a figure which shows one embodiment of this invention, and is a top view which shows the structure of the case for semiconductor attachment. 本発明の一実施の形態を示す図で、半導体取付用ケースの構成を示す断面図である。It is a figure which shows one embodiment of this invention, and is sectional drawing which shows the structure of the case for semiconductor attachment. 従来例を示す図で、半導体取付用ケースの構成を示す平面図である。It is a figure which shows a prior art example, and is a top view which shows the structure of the case for semiconductor attachment. 従来例を示す図で、半導体取付用ケースの構成を示す断面図である。It is a figure which shows a prior art example, and is sectional drawing which shows the structure of the case for semiconductor attachment.

符号の説明Explanation of symbols

１ 樹脂製ケース
３ ソケット部
５ 半導体チップ
７ 半導体取付部
９ 金属製端子
９ａ 剪断面
１１ 金属性端子
１１ａ 剪断面
２３ ワイヤ
２５ ワイヤ












DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Resin case 3 Socket part 5 Semiconductor chip 7 Semiconductor attachment part 9 Metal terminal 9a Shear surface 11 Metallic terminal 11a Shear surface 23 Wire 25 Wire












Claims (1)

半導体チップ取付部を備えた樹脂製ケースと、上記樹脂製ケース内にインサート成形法によって一体に組み込まれた一対の金属製端子と、を具備してなる半導体チップ取付用ケースにおいて、
上記金属製端子は直線状に形成されその先端の剪断面に表面粗さを低くするシェービング加工を施してワイヤーボンディング面とするものであることを特徴とする半導体チップ取付用ケース。 In a semiconductor chip mounting case comprising: a resin case provided with a semiconductor chip mounting portion; and a pair of metal terminals integrated into the resin case by an insert molding method;
A semiconductor chip mounting case, wherein the metal terminal is formed in a straight line and is subjected to a shaving process for reducing the surface roughness to a shearing surface at a tip thereof to form a wire bonding surface.
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