JP3953375B2 - Intercom device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば制御盤や操作盤に組み込んで使用して好適なインターホン装置に関する。詳しくは、特に既設の壁面等に設置される制御盤や操作盤に組み込む場合に想定される薄型化、小容量化の要求に応えるものである。
【0002】
【従来の技術】
例えば制御盤や操作盤に組み込んで使用して好適なインターホン装置においては、従来から例えば図3に示すような構造の装置が実施されている。すなわち図3は分解斜視図を表しており、この図3において、インターホン装置の外装は、前部筐体81と後部筐体82とからなる。そしてこれらの前部筐体81と後部筐体82からなる外装の内部に、スピーカ83とマイクロホン84、さらに信号処理のための回路基板85等が互いに信号線86で接続されて設けられている。
【0003】
さらに前部筐体81は、スピーカ83からの音声を外部に放出する透孔811の設けられた前面部812と、この前面部812の周囲を囲う壁部813とからなる。また回路基板85には、スピーカ83の後部のマグネット831の挿入される貫通孔851が設けられる。さらに後部筐体82のマグネット831に対向する位置にクッション材821が設けられて、組み立てられた装置においてスピーカ83を後部側から前部側に押しつける働きを行う。
【0004】
従ってこの構造において、スピーカ83の振動板832の前面側に発生される音声は透孔811を通じて外部に放出される。これに対して振動板832の裏面側は後部筐体82により密閉されている。このため、この振動板832の裏面側に逆相で発生される音声は遮断され、例えばこの裏面側に発生される音声が前面側に放出される音声と打ち消し合って、音量が減少したり、音質が劣化するなどの障害の生じることのないものである。
【0005】
またマイクロホン84は、緩衝用の緩衝材841を介して、前部筐体81に設けられる開口部814に連結される筒状の隔壁815の中に設けられる。これによって、例えばスピーカ83の振動板832の裏面側に発生される音声は緩衝用の緩衝材841で遮断される。従って、例えばこの裏面側に発生される音声がマイクロホン84に伝達されて帰還されることによって生じる、いわゆるハウリング等の恐れも解消されているものである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述の例えば制御盤や操作盤に組み込んで使用して好適なインターホン装置においては、従来は20mm以上の厚みのものが一般的であった。しかしながらこのような厚さの装置では、制御盤や操作盤のパネルの裏面に相当の空間を必要とし、特に既設の壁面等に制御盤や操作盤が設置される場合には、壁面側に空間を設けるための工事が必要となったり、制御盤や操作盤が壁面から突出するなどの問題が生じる。
【0007】
そして上述のように壁面から突出して制御盤や操作盤等を設けた場合には、通行の障害となったり、通行者との衝突等の恐れが生じる。そこで安全性の確保のためにガード等を設ける処置が行われているが、このガードが一層壁面から突出して、さらに通行の障害になってしまうものである。すなわち従来の装置では、20mm以上の厚みのものが一般的であったために、制御盤や操作盤が壁面から突出して通行の障害になるなどの問題があった。
【0008】
これに対して、単純に薄型化、小容量化のみを行うことが検討された。しかしながら、特に音声を拡声して放出するインターホン装置においては、単純に薄型化、小容量化を行うと、例えば内蔵されるスピーカの前面側に放出される音声と裏面側に放出される音声とが打ち消し合って、音量が減少したり、音質が劣化するなどの恐れがある。また、スピーカからの音声がマイクロホンで収音されて帰還されることによる、いわゆるハウリング等の恐れも生じるものである。
【0009】
ここで問題となるのは、スピーカ83の裏面側に放出される音が前面側に漏れ出すことである。このため従来は、クッション材821によりスピーカ83を前部筐体81に押しつけて音の漏れを防止していたが、このクッション材821の存在が装置の厚みを大きくしていた。すなわちこのようなクッション材821を設けるには、まず後部筐体82に充分な剛性を必要とし、さらにこれにクッション材821の厚みが加わるために、装置の厚みが大きくなるものである。
【0010】
これに対しては、例えば図4に示すような構造が考えられる。すなわちこの構造では、係止手段91を用いてスピーカ83を前部筐体81に押しつけることにより、音の漏れを防止しているものである。しかしながらこの構成では、係止手段91で螺子留め等の組み立て工数が増加する。また、予め前部筐体81に取り付けられたスピーカ83と回路基板85とを結ぶための信号線86に所定の長さが必要とされ、組み立て時にこの信号線86の始末が容易でないものである。
【0011】
この出願はこのような点に鑑みて成されたものであって、解決しようとする問題点は、従来の装置では、20mm以上の厚みのものが一般的であったために、特に既設の壁面等に制御盤や操作盤が設置される場合には、通行の障害になるなどの問題があり、これに対して単純に薄型化、小容量化のみを行うと、音量の減少や音質の劣化、またハウリング等の生じる恐れを解消することができなかったというものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
このため本発明においては、スピーカの後部のマグネットの嵌合される貫通孔の設けられた回路基板を有し、回路基板の背面側から回路基板を筐体に対して螺子留め、または係止手段により係止するようにし、さらに筐体の周縁部に設けられる筐体の壁部及び前面部の任意の開口箇所とスピーカの設けられる位置との間となる筐体の内側に隔壁が設けられると共に、隔壁と連結する筐体の内側に、壁部の内壁にほぼ沿った隔壁が設けられ、隔壁の高さが筐体の壁部の内側に配置される回路基板に当接する高さとされたものであって、これによれば、スピーカは回路基板を介して筐体に当接され、音の漏れを隔壁によってもさらに有効に防止することができると共に、装置の厚さを10mm以下にして、特に既設の壁面等に設置される制御盤や操作盤に組み込む場合に想定される薄型化、小容量化の要求に応えることができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
すなわち本発明のインターホン装置においては、スピーカからの音声を外部に放出する透孔の設けられた前面部及び該前面部の周囲を囲う壁部からなる筐体と、スピーカの後部のマグネットの嵌合される貫通孔の設けられた回路基板とを有し、回路基板の外形を壁部の内側にほぼ沿う形状とし、スピーカの後部のマグネットの嵌合された状態の回路基板を筐体の壁部の内側に配置し、筐体の周縁部に設けられる筐体の壁部及び前面部の任意の開口箇所とスピーカの設けられる位置との間となる筐体の内側に隔壁が設けられると共に、隔壁と連結する筐体の内側に、壁部の内壁にほぼ沿った隔壁が設けられ、隔壁の高さが筐体の壁部の内側に配置される回路基板に当接する高さとされ、回路基板の背面側から回路基板を筐体に対して螺子留め、または係止手段により係止してなるものである。
【0014】
以下、図面を参照して本発明を説明するに、図1は本発明を適用したインターホン装置の一実施形態を示す分解斜視図である。
【0015】
図1において、この実施形態で、インターホン装置の外装としては前部筐体1のみが設けられる。そしてこの前部筐体1は、スピーカ2からの音声を外部に放出する透孔11及びマイクロホン3での音声の収音のための開口部12の設けられた前面部13と、この前面部13の周囲を囲う壁部14とからなる。さらにこの前部筐体1の内部に、スピーカ2とマイクロホン3、さらに信号処理のための回路基板4等が設けられる。
【0016】
また前部筐体1の内面側には、中央部に螺子5にて螺子留めを行うための突起部15と、周辺部に係止手段16が設けられる。また、壁部14と共に係止手段16の型抜き成型のために設けられた開口161を囲う隔壁17と、外部接続端子(図示せず)の設けられる開口191を囲う隔壁19と、上述のマイクロホン3での音声の収音のための開口部12に連結される筒状の隔壁18とが設けられる。さらに上述の回路基板4を受けるための隔壁141が設けられ、これらの突起部15、係止手段16、隔壁17、18、19,141の高さがほぼ同じ高さとされる。
【0017】
さらに、スピーカ2の後部のマグネット21の挿入される貫通孔41が回路基板4に設けられる。そして貫通孔41の周囲には両面テープ等の接着手段42が設けられ、この貫通孔41に挿入されるマグネット21のスピーカ2側の基部と回路基板4とが接着手段42にて接着される。従ってこのスピーカ2と回路基板4とは予め一体に結合されて形成される。これにより、スピーカ2と回路基板4とを結ぶための信号線6の長さは最小限とされるものである。
【0018】
またマイクロホン3も、回路基板4の上述の開口部12に連結される筒状の隔壁18に対応する位置に一体に結合されて設けられる。さらにこの回路基板4の隔壁18に対向する位置には、リング状の緩衝材43が接着されて設けられる。またマイクロホン3と隔壁18との間隙には緩衝用の緩衝材31が設けられる。なおこれらの緩衝材43、31は両方設けてもよいし、いずれか一方でもよい。これにより、例えばスピーカ2の振動板22の裏面側に発生される音声がマイクロホン3に伝達されて帰還されることの無いようにされている。
【0019】
さらに回路基板4には、スピーカ2の裏面に設けられる端子板23に対向する位置に開口44が設けられて、上述の端子板23が回路基板4に衝突することの無いようにされる。また、回路基板4の中央部には上述の螺子5の挿通される孔45が設けられ、さらに周辺部には上述の前部筐体1の係止手段16によって係止される切り欠き46が設けられる。また回路基板4の全体は、前部筐体1の壁部14の内側に嵌め込まれ、上述の隔壁141にて受けられる形状とされる。
【0020】
すなわちこれらのスピーカ2、マイクロホン3及び回路基板4は予め一体に結合される。この回路基板4が前部筐体1の壁部14の内側に嵌め込まれ、前部筐体1の係止手段16によって回路基板4の切り欠き46が係止される。さらにこの回路基板4の背面側に壁部14の内側の全面を覆う絶縁薄板7が設けられる。そしてこの絶縁薄板7と回路基板4とが、螺子5にて前部筐体1に螺子留めされて、インターホン装置の全体が組み立てられる。
【0021】
そしてこの場合に、螺子5による前部筐体1への螺子留め、及び係止手段16による回路基板4の切り欠き46の係止によりスピーカ2が前部筐体1に当接されると共に、上述の隔壁17、18、19、141等が回路基板4に当接される。これによって、スピーカ2の背面側からの音の漏れが良好に防止されると共に、音声がマイクロホン3に伝達されて帰還されることによる、いわゆるハウリングの発生の恐れも防止されるものである。
【0022】
なお、上述の係止手段16は図示の実施形態では、フック状の係止手段16と切り欠き46により形成したが、これは螺子留め等の他の手段によっても形成できる。すなわち螺子留めの場合には、前部筐体1の対応部分に突起部15と同様の突起部を設け、回路基板4の対応部分に孔45と同様の孔を設けて、任意の螺子にて螺子留めすることができる。この螺子留めの場合には、図示の係止手段16より工数が増えるが、より音漏れの発生を減少させることができる。
【0023】
また、上述の係止手段16の隔壁17は、図示の実施形態では係止手段16とスピーカ2との間に設けられているが、係止手段16に開口161を設けない係止手段または螺子留めの場合には、隔壁17は係止手段16と筐体壁部14との間に設けてもよい。
【0024】
さらに図2には組み立てられたインターホン装置の正面図及び断面図を示す。ただし断面図は、全体的には装置中央部の縦断面であるが、説明のため一部の位置及び方向は違えられている。
【0025】
この図2において、正面図では、上述の前部筐体1の透孔11を除いて形成される保護格子111がスピーカ2の振動板22の前側に突出する配線の引出し部24を避ける形状、または肉厚とされる。また断面図では、透孔11を除いた保護格子111の部分が破線で示すようにスピーカ2の振動板22に接触しない肉厚とされ、引き出し部24が透孔11の位置に配置されるか、または引き出し部24の位置の保護格子111の肉厚が削られる。
【0026】
なお、引き出し部24が透孔11の位置に配置されるか、引き出し部24の位置の保護格子111の肉厚が削られるかは、両方行ってもよいし、どちらか一方でもよい。また、透孔11の形状は図示の形状に限られるものではなく、例えば透孔11の形状をスピーカ2の中心から同心円状とした場合には、例えば円形の外形形状を有するスピーカ2を取り付ける際に、その取り付け角度を透孔11の位置で回転させても、引き出し部24の位置が同心円に沿って移動され、引き出し部24の位置が透孔11の位置から外れないようにすることもできるものである。
【0027】
また断面図において、回路基板4の表裏に設けられる回路素子47の高さが、回路基板4の表側では後部のマグネット21の嵌合された状態のスピーカ2の高さ以内、及び回路基板4の裏側では後部のマグネット21が突出される高さの近傍より小さい高さとされる。これによって、インターホン装置の全体の厚みを、ほぼ後部のマグネット21を含むスピーカ2の厚みと等しくすることができる。すなわち必要最小限の厚みにすることができるものである。
【0028】
これにより上述の実施形態によれば、スピーカ2からの音声を外部に放出する透孔11の設けられた前面部13及びこの前面部13の周囲を囲う壁部14からなる筐体1と、スピーカ2の後部のマグネット21の嵌合される貫通孔41の設けられた回路基板4とを有し、回路基板4の外形を壁部14の内側にほぼ沿う形状とし、スピーカ2の後部のマグネット21の嵌合された状態の回路基板4を筐体1の壁部14の内側に配置し、回路基板4の背面側から回路基板4を筐体1に対して螺子5留めするものである。
【0029】
また筐体1に対する螺子5留めは回路基板4の中央部で行うと共に、回路基板4の周縁部の複数箇所に螺子留めまたは係止手段16が設けられる。さらに回路基板4の背面側に壁部14の内側の全面を覆う絶縁薄板7を設け、絶縁薄板7を回路基板4と共に筐体1に螺子5留めする。また回路基板4のスピーカ2の後部の端子板23に当たる部分に開口部44を設ける。さらに筐体1の透孔11を除いて形成される保護格子111は、スピーカ2の前面の配線引出し部24を避ける形状または肉厚とされ、且つスピーカ2の振動板22に接触しない肉厚とされるものである。
【0030】
さらにスピーカ2の後部のマグネット21と回路基板4に設けられた貫通孔41とは嵌合され、スピーカ2及び回路基板4が予め一体に結合されている。また筐体1の前面部13には、マイクロホン3の露出される開口部12が設けられ、開口部12に対応する筐体1の内側には筒状の隔壁18が設けられ、マイクロホン3が隔壁18内に配置されるように回路基板4上に設置されると共に、隔壁18の高さが筐体1の壁部14の内側に配置される回路基板4に当接する高さとされるものである。
【0031】
また回路基板4上に設置されるマイクロホン3の周囲に緩衝材43を設けて筒状の隔壁18との隙間を埋める。さらに筐体1の周縁部の開口161、191の設けられる箇所とスピーカ2の設けられる位置との間となる筐体1の内側に設けられる隔壁17、19と連結される隔壁141が壁部14の内側にほぼ沿って設けられ、隔壁17、19、141の高さが筐体1の壁部14の内側に配置される回路基板4に当接する高さとされる。また回路基板4の表裏に設けられる回路素子47の高さが、回路基板4の表側では後部のマグネット21の嵌合された状態のスピーカ2の高さ以内、及び回路基板4の裏側では後部のマグネット21が突出される高さの近傍より小さい高さとされるものである。
【0032】
従ってこの実施形態において、スピーカの後部のマグネットの嵌合される貫通孔の設けられた回路基板を有し、回路基板の背面側から回路基板を筐体に対して螺子留めするようにしたことによって、スピーカは回路基板を介して筐体に当接され、音の漏れを有効に防止することができると共に、装置の厚さを10mm以下にして、特に既設の壁面等に設置される制御盤や操作盤に組み込む場合に想定される薄型化、小容量化の要求に応えることができる。
【0033】
これによって、従来の装置では、20mm以上の厚みのものが一般的であったために、特に既設の壁面等に制御盤や操作盤が設置される場合には、通行の障害になるなどの問題があり、これに対して単純に薄型化、小容量化のみを行うと、音量の減少や音質の劣化、またいわゆるハウリング等の生じる恐れを解消することができなかったものを、本発明によればこれらの問題点を容易に解消することができるものである。
【0034】
こうして上述のインターホン装置によれば、スピーカからの音声を外部に放出する透孔の設けられた前面部及び該前面部の周囲を囲う壁部からなる筐体と、スピーカの後部のマグネットの嵌合される貫通孔の設けられた回路基板とを有し、回路基板の外形を壁部の内側にほぼ沿う形状とし、スピーカの後部のマグネットの嵌合された状態の回路基板を筐体の壁部の内側に配置し、筐体の周縁部に設けられる筐体の壁部及び前面部の任意の開口箇所とスピーカの設けられる位置との間となる筐体の内側に隔壁が設けられると共に、隔壁と連結する筐体の内側に、壁部の内壁にほぼ沿った隔壁が設けられ、隔壁の高さが筐体の壁部の内側に配置される回路基板に当接する高さとされ、回路基板の背面側から回路基板を筐体に対して螺子留め、または係止手段により係止することにより、音の漏れを有効に防止することができると共に、装置の厚さを薄くすることができるものである。
【0035】
なお本発明は、上述の説明した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の精神を逸脱することなく種々の変形が可能とされるものである。
【0036】
【発明の効果】
従って請求項1の発明によれば、スピーカの後部のマグネットの嵌合される貫通孔の設けられた回路基板を有し、回路基板の背面側から回路基板を筐体に対して螺子留め、または係止手段により係止するようにし、さらに筐体の周縁部に設けられる筐体の壁部及び前面部の任意の開口箇所とスピーカの設けられる位置との間となる筐体の内側に隔壁が設けられると共に、隔壁と連結する筐体の内側に、壁部の内壁にほぼ沿った隔壁が設けられ、隔壁の高さが筐体の壁部の内側に配置される回路基板に当接する高さとされたことによって、スピーカは回路基板を介して筐体に当接され、または音の漏れを隔壁によってもさらに有効に防止することができると共に、装置の厚さを10mm以下にして、特に既設の壁面等に設置される制御盤や操作盤に組み込む場合に想定される薄型化、小容量化の要求に応えることができるものである。
【0037】
また、請求項2の発明によれば、筐体に対する螺子留めは回路基板の中央部で行うと共に、回路基板の周縁部の複数箇所に螺子留めまたは係止手段が設けられることによって、音の漏れをさらに有効に防止することができるものである。
【0038】
また、請求項3の発明によれば、回路基板の背面側に壁部の内側の全面を覆う絶縁薄板を設け、絶縁薄板を回路基板と共に筐体に螺子留めすることによって、音の漏れを絶縁薄板によってもさらに有効に防止することができるものである。
【0039】
また、請求項4の発明によれば、回路基板のスピーカの後部の端子板に当たる部分に開口部を設けることによって、装置の厚さをさらに薄型にできるものである。
【0040】
また、請求項5の発明によれば、筐体の透孔を除いて形成される保護格子は、スピーカの前面の配線引出し部を避ける形状または肉厚とされ、且つスピーカの振動板に接触しない肉厚とされることによって、装置の厚さをほぼスピーカの厚さにすることができるものである。
【0041】
また、請求項6の発明によれば、スピーカの後部のマグネットと回路基板に設けられた貫通孔とは嵌合され、スピーカ及び回路基板が予め一体に結合されていることによって、音の漏れをさらに有効に防止することができると共に、組み立てを容易に行うことができるものである。
【0042】
また、請求項7の発明によれば、筐体の前面部には、マイクロホンの露出される開口部が設けられ、開口部に対応する筐体の内側には筒状の隔壁が設けられ、マイクロホンが隔壁内に配置されるように回路基板上に設置されると共に、隔壁の高さが筐体の壁部の内側に配置される回路基板に当接する高さとされることによって、いわゆるハウリング等の生じる恐れを解消することができるものである。
【0043】
また、請求項8の発明によれば、回路基板上に設置されるマイクロホンの周囲に緩衝材を設けて筒状の隔壁との隙間を埋めることによって、いわゆるハウリング等の生じる恐れを一層解消することができるものである。
【0045】
また、請求項9の発明によれば、回路基板の表裏に設けられる回路素子の高さが、回路基板の表側では後部のマグネットの嵌合された状態のスピーカの高さ以内、及び回路基板の裏側では後部のマグネットが突出される高さの近傍より小さい高さとされることによって、装置の厚さを極めて薄くすることができるものである。
【0046】
これによって、従来の装置では、20mm以上の厚みのものが一般的であったために、特に既設の壁面等に制御盤や操作盤が設置される場合には、通行の障害になるなどの問題があり、これに対して単純に薄型化、小容量化のみを行うと、音量の減少や音質の劣化、またハウリング等の生じる恐れを解消することができなかったものを、本発明によればこれらの問題点を容易に解消することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用したインターホン装置の一実施形態を示す分解斜視図である。
【図2】その説明のための正面図及び断面図である。
【図3】従来の一のインターホン装置を示す分解斜視図である。
【図4】従来の他のインターホン装置を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
1…前部筐体、11…透孔、111…保護格子、12…開口部、13…前面部、14…壁部、15…突起部、16…係止手段、17、18、19、141…隔壁、161、191…開口、2…スピーカ、21…マグネット、22…振動板、23…端子板、24…配線の引出し部、3…マイクロホン、31…緩衝材、4…回路基板、41…貫通孔、42…接着手段、43…緩衝材、44…開口、45…孔、46…切り欠き、47…回路素子、5…螺子、6…信号線、7…絶縁薄板[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an intercom apparatus suitable for use by being incorporated in, for example, a control panel or an operation panel. Specifically, it meets the demands for thinner and smaller capacities that are assumed when incorporated in control panels and operation panels installed on existing wall surfaces.
[0002]
[Prior art]
For example, in an intercom apparatus suitable for use by being incorporated in a control panel or an operation panel, an apparatus having a structure as shown in FIG. That is, FIG. 3 shows an exploded perspective view. In FIG. 3, the exterior of the intercom apparatus is composed of a
[0003]
Further, the
[0004]
Therefore, in this structure, sound generated on the front side of the
[0005]
The microphone 84 is provided in a
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described intercom apparatus suitable for use by being incorporated in, for example, a control panel or an operation panel, a thickness of 20 mm or more has been generally used. However, the apparatus having such a thickness requires a considerable space on the back surface of the panel of the control panel or operation panel. Especially when the control panel or operation panel is installed on the existing wall surface, the space on the wall surface side is required. Problems such as the need for construction to install the control panel and the control panel and operation panel project from the wall surface arise.
[0007]
If a control panel, operation panel, or the like is provided so as to protrude from the wall surface as described above, there is a risk of traffic obstruction or a collision with a passerby. In order to ensure safety, a measure such as providing a guard is being carried out, but this guard protrudes further from the wall surface and further obstructs traffic. That is, the conventional apparatus generally has a thickness of 20 mm or more, so that there is a problem that the control panel or the operation panel protrudes from the wall surface to obstruct traffic.
[0008]
On the other hand, it was studied to simply reduce the thickness and capacity. However, particularly in an intercom device that amplifies and emits sound, if the thickness is simply reduced and the capacity is reduced, for example, the sound emitted to the front side of the built-in speaker and the sound emitted to the back side are generated. There is a risk that the volume will decrease or the sound quality will deteriorate due to cancellation. In addition, there is a risk of so-called howling or the like due to the sound from the speaker being picked up by the microphone and returned.
[0009]
The problem here is that the sound emitted to the back side of the
[0010]
For example, a structure as shown in FIG. 4 can be considered. That is, in this structure, sound leakage is prevented by pressing the
[0011]
This application has been made in view of the above points, and the problem to be solved is that the conventional apparatus generally has a thickness of 20 mm or more. If a control panel or operation panel is installed in the system, there are problems such as obstruction of traffic, and if this is simply reduced in thickness and capacity, the volume will decrease or the sound quality will deteriorate. In addition, the fear of howling and the like could not be resolved.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
For this reason, the present invention has a circuit board provided with a through hole into which a magnet at the rear part of the speaker is fitted, and the circuit board is screwed to the housing from the back side of the circuit board, or a locking means In addition, a partition wall is provided on the inner side of the housing that is between a position where the speaker is provided and a wall portion and a front surface of the housing provided at the peripheral edge of the housing. A partition wall that is substantially along the inner wall of the wall portion is provided on the inner side of the housing connected to the partition wall, and the height of the partition wall is set to a height that contacts the circuit board disposed on the inner side of the wall portion of the housing. According to this, the speaker is brought into contact with the housing through the circuit board, and sound leakage can be further effectively prevented by the partition wall , and the thickness of the device is set to 10 mm or less. Especially control panels installed on existing walls, etc. Thinner, which is assumed to include them in the work machine, it is possible to meet the demands of small capacity.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
That is, in the intercom device according to the present invention, the housing including the front portion provided with a through hole for emitting sound from the speaker to the outside and the wall portion surrounding the front portion and the magnet at the rear portion of the speaker are fitted. A circuit board provided with a through-hole, the outer shape of the circuit board being substantially in line with the inner side of the wall, and the circuit board in a state in which the magnet of the rear part of the speaker is fitted to the wall of the housing The partition wall is provided inside the housing between the arbitrary opening location of the wall and front surface of the housing provided at the peripheral edge of the housing and the position where the speaker is provided. A partition wall substantially along the inner wall of the wall portion is provided on the inner side of the housing connected to the housing, and the height of the partition wall is set to a height that contacts the circuit board disposed inside the wall portion of the housing . Screw the circuit board to the housing from the back side, Those comprising engaged by Taha locking means.
[0014]
Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of an intercom apparatus to which the present invention is applied.
[0015]
In FIG. 1, in this embodiment, only the front housing 1 is provided as the exterior of the intercom device. The front housing 1 includes a
[0016]
Further, on the inner surface side of the front housing 1, a
[0017]
Furthermore, a through hole 41 into which the
[0018]
The
[0019]
Further, the circuit board 4 is provided with an opening 44 at a position facing the
[0020]
That is, the
[0021]
In this case, the
[0022]
In the illustrated embodiment, the above-described locking means 16 is formed by the hook-shaped locking means 16 and the
[0023]
In addition, the partition wall 17 of the locking means 16 described above is provided between the locking means 16 and the
[0024]
Further, FIG. 2 shows a front view and a sectional view of the assembled intercom apparatus. However, the cross-sectional view is generally a longitudinal section of the central portion of the apparatus, but some positions and directions are different for the sake of explanation.
[0025]
In FIG. 2, in the front view, a shape in which the
[0026]
Whether the
[0027]
Further, in the cross-sectional view, the height of the
[0028]
As a result, according to the above-described embodiment, the casing 1 including the
[0029]
Further, the
[0030]
Further, the
[0031]
Further, a
[0032]
Therefore, in this embodiment, by having a circuit board provided with a through-hole into which a magnet on the rear part of the speaker is fitted, the circuit board is screwed to the housing from the back side of the circuit board. The speaker is brought into contact with the housing via the circuit board and can effectively prevent sound leakage, and the thickness of the device is set to 10 mm or less, particularly a control panel installed on an existing wall surface, etc. It is possible to meet the demands for thinner and smaller capacities that are assumed when incorporated in operation panels.
[0033]
As a result, the conventional apparatus generally has a thickness of 20 mm or more, and therefore, particularly when a control panel or an operation panel is installed on an existing wall surface or the like, there is a problem such as obstruction of traffic. On the other hand, according to the present invention, simply reducing the thickness and reducing the capacity could not eliminate the risk of volume reduction, sound quality deterioration, or so-called howling. These problems can be easily solved.
[0034]
Thus, according to the above-described intercom apparatus, the housing including the front portion provided with a through hole for releasing sound from the speaker and the wall portion surrounding the front portion and the magnet at the rear portion of the speaker are fitted. A circuit board provided with a through-hole, the outer shape of the circuit board being substantially in line with the inner side of the wall, and the circuit board in a state in which the magnet of the rear part of the speaker is fitted to the wall of the housing The partition wall is provided inside the housing between the arbitrary opening location of the wall and front surface of the housing provided at the peripheral edge of the housing and the position where the speaker is provided. A partition wall substantially along the inner wall of the wall portion is provided on the inner side of the housing connected to the housing, and the height of the partition wall is set to a height that contacts the circuit board disposed inside the wall portion of the housing . Screw the circuit board to the housing from the back side. By engaging the locking means, it is possible to effectively prevent leakage of sound, in which it is possible to reduce the thickness of the device.
[0035]
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
[0036]
【The invention's effect】
Therefore, according to the first aspect of the present invention, the circuit board is provided with a through hole into which the magnet at the rear part of the speaker is fitted, and the circuit board is screwed to the housing from the back side of the circuit board, or In addition, a partition wall is provided on the inner side of the casing between the arbitrary opening of the wall and front surface of the casing provided at the peripheral edge of the casing and the position where the speaker is provided. And a partition wall substantially along the inner wall of the wall portion is provided inside the housing connected to the partition wall, and the height of the partition wall is a height that abuts on a circuit board disposed inside the wall portion of the housing. As a result, the loudspeaker is brought into contact with the housing via the circuit board, or sound leakage can be more effectively prevented by the partition wall , and the thickness of the device is made 10 mm or less, particularly in the existing installation. Control panels and operations installed on walls, etc. Thinner envisaged when incorporated into and is able to meet the demand for small-capacity.
[0037]
According to the invention of
[0038]
According to the invention of
[0039]
According to the fourth aspect of the present invention, the thickness of the device can be further reduced by providing the opening in the portion of the circuit board that contacts the terminal plate at the rear of the speaker.
[0040]
According to the invention of
[0041]
According to the invention of claim 6, the magnet at the rear part of the speaker and the through hole provided in the circuit board are fitted, and the speaker and the circuit board are joined together in advance, so that sound leakage is prevented. Further, it can be effectively prevented and can be easily assembled.
[0042]
According to the seventh aspect of the present invention, an opening through which the microphone is exposed is provided on the front surface of the housing, and a cylindrical partition is provided on the inner side of the housing corresponding to the opening. Is placed on the circuit board so as to be disposed in the partition wall, and the height of the partition wall is set to a height that abuts on the circuit board disposed on the inside of the wall portion of the housing. The fear that arises can be eliminated.
[0043]
Further, according to the invention of claim 8, by providing a cushioning material around the microphone installed on the circuit board and filling the gap with the cylindrical partition wall, it is possible to further eliminate the possibility of so-called howling and the like. It is something that can be done.
[0045]
According to the invention of claim 9 , the height of the circuit elements provided on the front and back of the circuit board is within the height of the speaker with the rear magnet fitted on the front side of the circuit board, and the circuit board On the back side, the thickness of the device can be made extremely thin by setting the height smaller than the vicinity of the height at which the rear magnet protrudes.
[0046]
As a result, the conventional apparatus generally has a thickness of 20 mm or more, and therefore, particularly when a control panel or an operation panel is installed on an existing wall surface or the like, there is a problem such as obstruction of traffic. On the other hand, according to the present invention, it is not possible to eliminate the risk of volume reduction, sound quality degradation, howling, etc. by simply reducing the thickness and reducing the volume. This problem can be easily solved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of an intercom apparatus to which the present invention is applied.
FIGS. 2A and 2B are a front view and a sectional view for explanation.
FIG. 3 is an exploded perspective view showing a conventional intercom apparatus.
FIG. 4 is an exploded perspective view showing another conventional intercom apparatus.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Front housing | casing, 11 ... Through-hole, 111 ... Protection grid, 12 ... Opening part, 13 ... Front part, 14 ... Wall part, 15 ... Projection part, 16 ... Locking means, 17, 18, 19, 141 ...
Claims (9)
前記スピーカの後部のマグネットの嵌合される貫通孔の設けられた回路基板を有し、
前記回路基板の外形を前記壁部の内側にほぼ沿う形状とし、
前記スピーカの後部のマグネットの嵌合された状態の前記回路基板を前記筐体の前記壁部の内側に配置し、
前記筐体の周縁部に設けられる前記筐体の壁部及び前面部の任意の開口箇所と前記スピーカの設けられる位置との間となる前記筐体の内側に隔壁が設けられると共に、
前記隔壁と連結する前記筐体の内側に、前記壁部の内壁にほぼ沿った隔壁が設けられ、
前記隔壁の高さが前記筐体の前記壁部の内側に配置される前記回路基板に当接する高さとされ、
前記回路基板の背面側から前記回路基板を前記筐体に対して螺子留め、または係止手段により係止する
ことを特徴とするインターホン装置。A housing comprising a front surface portion provided with a through hole for emitting sound from the speaker to the outside and a wall portion surrounding the front surface portion;
It has a circuit board provided with a through-hole into which the magnet at the rear of the speaker is fitted,
The outer shape of the circuit board is a shape substantially along the inner side of the wall,
The circuit board in a state in which a magnet at the rear part of the speaker is fitted is arranged inside the wall part of the housing,
A partition wall is provided on the inner side of the housing between the arbitrary opening location of the wall portion and the front surface portion of the housing provided at the peripheral portion of the housing and the position where the speaker is provided,
A partition wall substantially along the inner wall of the wall portion is provided inside the housing connected to the partition wall,
The height of the partition wall is a height that abuts on the circuit board disposed inside the wall portion of the housing,
The intercom apparatus, wherein the circuit board is screwed to the casing from the back side of the circuit board or locked by a locking means.
前記筐体に対する螺子留めは前記回路基板の中央部で行うと共に、
前記回路基板の周縁部の複数箇所に螺子留めまたは係止手段が設けられる
ことを特徴とするインターホン装置。The intercom apparatus according to claim 1, wherein
While screwing to the housing is performed at the center of the circuit board,
An intercom apparatus, wherein screwing or locking means are provided at a plurality of locations on the peripheral edge of the circuit board.
前記回路基板の背面側に前記壁部の内側の全面を覆う絶縁薄板を設け、
前記絶縁薄板を前記回路基板と共に前記筐体に螺子留め、または係止手段により係止する
ことを特徴とするインターホン装置。The intercom apparatus according to claim 1, wherein
Provide an insulating thin plate covering the entire inner surface of the wall on the back side of the circuit board,
The intercom device, wherein the insulating thin plate is screwed to the casing together with the circuit board or locked by a locking means.
前記回路基板の前記スピーカの後部の端子板に当たる部分に開口部を設ける
ことを特徴とするインターホン装置。The intercom apparatus according to claim 1, wherein
An interphone device, wherein an opening is provided in a portion of the circuit board that contacts a terminal plate at the rear of the speaker.
前記筐体の前記透孔を除いて形成される保護格子は、前記スピーカの前面の配線引出し部を避ける形状または肉厚とされ、且つ前記スピーカの振動板に接触しない肉厚とされる
ことを特徴とするインターホン装置。The intercom apparatus according to claim 1, wherein
The protective grid formed except for the through-holes of the housing is shaped or thick enough to avoid the wiring lead-out portion on the front surface of the speaker, and thick enough not to contact the diaphragm of the speaker. A featured intercom device.
前記スピーカの後部のマグネットと前記回路基板に設けられた貫通孔とは嵌合され、
前記スピーカ及び前記回路基板が予め一体に結合されている
ことを特徴とするインターホン装置。The intercom apparatus according to claim 1, wherein
The rear magnet of the speaker and the through hole provided in the circuit board are fitted,
The interphone apparatus, wherein the speaker and the circuit board are integrally coupled in advance.
前記筐体の前記前面部には、マイクロホンの露出される開口部が設けられ、
前記開口部に対応する前記筐体の内側には筒状の隔壁が設けられ、
前記マイクロホンが前記隔壁内に配置されるように前記回路基板上に設置されると共に、
前記隔壁の高さが前記筐体の前記壁部の内側に配置される前記回路基板に当接する高さとされる
ことを特徴とするインターホン装置。The intercom apparatus according to claim 1, wherein
The front portion of the housing is provided with an opening through which a microphone is exposed,
A cylindrical partition is provided inside the housing corresponding to the opening,
Installed on the circuit board so that the microphone is disposed in the partition;
The intercom apparatus, wherein the height of the partition wall is a height that makes contact with the circuit board disposed inside the wall portion of the housing.
前記回路基板上に設置される前記マイクロホンの周囲に緩衝材を設けて前記筒状の隔壁との隙間を埋める ことを特徴とするインターホン装置。The intercom device according to claim 7, wherein
An intercom apparatus, wherein a cushioning material is provided around the microphone installed on the circuit board to fill a gap with the cylindrical partition wall.
前記回路基板の表裏に設けられる回路素子の高さが、前記回路基板の表側では前記後部のマグネットの嵌合された状態の前記スピーカの高さ以内、及び前記回路基板の裏側では前記後部のマグネットが突出される高さの近傍より小さい高さとされる
ことを特徴とするインターホン装置。The intercom apparatus according to claim 1, wherein
The height of the circuit elements provided on the front and back of the circuit board is within the height of the speaker with the rear magnet fitted on the front side of the circuit board, and the rear magnet on the back side of the circuit board. The intercom device is characterized in that the height is smaller than the vicinity of the protruding height.
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