JP3952655B2 - Fluid temperature controller - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、気体を伝熱体に表面積を多くして流通し、熱交換を効率よく行うようにした流体調温装置に関し、詳しくは構成が簡単になり、安価にできる流体調温装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、ガス分析等においてガスを冷却・除湿する場合、U字状のパイプを埋め込んだ伝熱体、或いは機械加工により直線状の流路を形成した伝熱体を、電子冷却素子で冷却し、前記パイプ・流路に流通したガスを冷却・除湿している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
従来の前記U字状或いは直線状の流路にガスを流通する場合、ガスの伝熱体を通過する時間が短く、従って熱交換時間が短く、冷却効率が悪いという問題点がある。
【0005】
本発明は、前記の点に留意し、気体が冷却された伝熱体を通過する経路及び通過部の表面積を多くし、熱交換効率を向上し、かつ、構成を簡単にし、安価にできる流体調温装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明の請求項1の流体調温装置は、電子冷却素子の冷却面に当接したブロック状の伝熱体と、前記素子の放熱面に当接した放熱体と、前記伝熱体に貫通して形成され前記伝熱体の上面に流入口及び流出口を有するU字状の通路と、前記流入口側の前記通路に形成された円柱状の空間と、前記空間に挿入され外周が前記空間の周面に当接または近接したコイルばね状の巻体と、前記巻体の内側に挿入され外周が前記巻体に当接または近接した円柱体と、前記空間の周面と前記円柱体の周面と前記巻体の周面とをガイドとして形成されたらせん状の流体の流路と、前記伝熱体に形成され下部位置の前記通路に連通した除湿水の排水路と、前記排水路に連通した排水パイプに設けられた開閉弁とを備えたものである。
【0007】
前記のように構成された本発明の流体調温装置は、伝熱体の空間にらせん状の流体の流路が形成されているため、液体の伝熱体を通過する経路が長く通過時間が長くなるとともに、通過部の表面積が多くなり、熱伝体から流体への熱交換効率が向上する。さらに、前記らせん状の流路が、円柱状の空間にコイルばね状の巻体が挿入され、その巻体の内側に円柱体が挿入されて形成されるため、らせん状の流路の形成がきわめて簡単であり、安価にできる。
【0009】
そして、伝熱体を電子冷却素子の冷却面に当接するとともに、電子冷却素子の放熱面に放熱フィン等の放熱体を当接し、らせん状の流路に連通した通路の下部位置に、除湿水の排水路を連通し、その排水路に連通した排水パイプに開閉弁を設けているため、前記流路を通過した気体を冷却するととも除湿でき、除湿水を開閉弁により適宜排水することができ、特に、ガス分析におけるガスの冷却・除湿に適している。
また、請求項2記載の流体調温装置は、U字状の通路を、扁平なブロック状の伝熱体の一方の側部に、前記伝熱体の上面から前記伝熱体の途中まで流入側通路を形成し、前記伝熱体の他方の側部に、上面から下面に貫通した流出側通路を形成し、前記伝熱体の一方の側面から斜方向に、前記流入側通路の下端部に連通し、さらに前記流出側通路の途中に連通した下側通路を形成し、前記下側通路の前記伝熱体の一方の側面部を詰物により閉塞して形成したものである。
この場合、U字状の通路を、きわめて簡単に、安価に形成することができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態の一部を図1を参照して説明する。1はブロック状の伝熱体であり、電子冷却素子により冷却される。2は伝熱体1に形成された円柱状の空間、3はコイルばね状の巻体であり、空間2に挿入され、巻体3の外周が空間2の周面に当接または近接している。4は巻体3に挿入された円柱体であり、円柱体4の外周が巻体3に当接または近接している。5はらせん状の流路であり、空間2の周面と円柱体4の周面と巻体3の周面とをガイドとして形成されている。
【0011】
そして、前記流路5に気体が流通すると、冷却された伝熱体1の熱が流体に熱交換されるが、伝熱体1のある長さ(図1Aでは上下のある長さ)における流路5、すなわち流体の通過する経路が長く、通過時間が長く、その通過部の表面積が多くなり、熱交換効率が向上する。
【0012】
ところで、巻体3が空間2の周面及び円柱体4に完全に当接している場合は、らせん状の流路になるが、完全に当接せず近接して隙間のある場合は、前記隙間に流体の一部が流れそうになるが、らせん状の流路5の流体に吸引され、隙間のみを下方に直進して流れる流体は殆どない。
【0013】
つぎに、本発明の実施の1形態を正面図の図2、平面図の図3、右側面図の図4を参照して説明する。6は扁平なブロック状の伝熱体1に形成されたU字状の断面円形の通路であり、伝熱体1の上面に流入口7及び流出口8を有し、少なくとも流入口7側の通路6に円柱状の空間2があり、図1に示したように、空間2にコイルばね状の巻体3が挿入され、巻体3の外周が空間2の周面に当接または近接し、巻体3に円柱体4が挿入され、円柱体4の外周が巻体3に当接または近接し、巻体3及び円柱体4が通路6のわん曲部に当接して支持され、空間2に、空間2の周面と円柱体4の周面と巻体3の周面とをガイドとしてらせん状の流路5が形成されている。
【0014】
9は伝熱体1に形成され通路6に連通した排水路であり、伝熱体1の下面に排水口10を有する。11は流入口7に接続された流入パイプ、12は流出口8に接続された流出パイプ、13は排水口10に接続された排水パイプ、14は排水パイプ13に設けられた電磁弁等の開閉弁である。
【0015】
15は2枚重ねの電子冷却素子であり、冷却面が伝熱体1の裏面に当接している。16は電子冷却素子15の放熱面に当接した放熱体であり、多数の放熱フィン17が一体に成形されている。
【0016】
18は伝熱体1の表面に設けられた断熱材、19は伝熱体1の上下面・両側面に設けられた断熱材、20は電子冷却素子15の周面に伝熱体1と放熱体16との間に設けられた断熱材、21は伝熱体1の表面側の断熱材18に当接した断熱性の押え板、22は複数本のボルトであり、押え板21、断熱材18、19、20を貫通して放熱体16に螺合し、それらを一体に締結している。
【0017】
23は放熱フィン17を蔽った通風ガイドを兼ねた断面コ字形の支持板であり、端部がボルト24により放熱体16の基部に取り付けられている。25は2個の放熱用ファンであり、ボルト26により支持板23に取り付けられ、放熱用ファン25からの送風が放熱フィン17を経て左右方向に放出され、放熱体16を放熱している。
【0018】
前記形態の場合、流入パイプ11から流入口7を経て通路6に流入した気体は、通路6の流入口7に近接した空間2において、巻体3及び円柱体4により形成されたらせん状の流路5を通過するが、その通過部の経路が長く、通過時間が長くなり、通過部の表面積が多く、電子冷却素子15により冷却されている伝熱体1により、気体が熱交換効率よく冷却されるとともに除湿され、流出口8を経て流出パイプ12から流出する。
【0019】
この際、気体からの除湿水は、排水路9・排水口10を経て排水パイプ13に流入して貯水され、開閉弁14により適宜排出される。
【0020】
前記形態において、電子冷却素子15として2枚重ねを図示したが、素子15は1枚或いは3枚以上であってもよい。
【0024】
一方、伝熱体1へのU字状通路6の形成は、ブロック状の伝熱体1を2個の素体に縦割りし、両素体の内面に断面半円形の溝をU字状に形成し、その両素体を接合して形成する。
【0025】
また、図5Aに示すように、伝熱体1の左側部に、伝熱体1の上面から伝熱体1の途中迄流入側通路6aを形成し、伝熱体1の右側部に、上面から下面に貫通した流出側通路6bを形成し、伝熱体1の左側面から斜方向に、流入側通路6aの下端部に連通し、さらに流出側通路6bの途中に連通した下側通路6cを形成し、下側通路6cの左側部を詰物27により閉塞するようにしてもよい。
【0026】
そして、流入側通路6aのみでなく、流出側通路6bにも、巻体3及び円柱体4を設けるようにしてもよく、この場合、巻体3・円柱体4の落下防止用のストッパを設けるようにする。
【0027】
さらに、図5Bに示すように、伝熱体1に流入側通路6a及び流出側通路6bを伝熱体1の上面から途中迄形成し、伝熱体1の左側面から斜方向に、流入側通路6aの下端部に連通した左下側通路6caを途中迄形成し、伝熱体1の右側面から斜方向に、流出側通路6bの下端部に連通し、左下側通路6caの先端部に連通した右下側通路6cbを形成し、伝熱体1の下面中央から上方へ、左・右下側通路6ca・6cbの連通部に連通した排水路9を形成し、左下側通路6caの左側部を詰物27aにより閉塞し、右下側通路6cbの右側部を詰物27bにより閉塞するようにしてもよい。
【0029】
【実施例】
ガス分析におけるガスの冷却時、図2ないし図4の形態において、通路6の空間2がφ6、巻体3の外径がφ5.8、内径がφ3.2、円柱体4の外径がφ3.0で、ガスの流量4l/minの場合、ガスの流入側の温度35℃が流出側では2℃になった。
【0030】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したように構成されているので、以下に記載されるような効果を奏する。
伝熱体1の円柱状の空間2に、外周が空間2の周面に当接または近接したコイルばね状の巻体3が挿入され、巻体3の内側に、外周が巻体3に当接または近接した円柱体4が挿入され、空間2の周面と円柱体4の周面と巻体3の周面とをガイドとしてらせん状の流体流路5が形成されているため、流体の伝熱体1を通過する経路が長く通過時間が長くなるとともに、通過部の表面積が多くなり、熱伝体1から流体への熱交換効率が向上する。さらに、前記らせん状の流路5が、円柱状の空間2にコイルばね状の巻体3が挿入され、その巻体3の内側に円柱体4が挿入されて形成されるため、らせん状の流路5の形成がきわめて簡単であり、安価にすることができる。
【0032】
そして、伝熱体1を電子冷却素子15の冷却面に当接するとともに、電子冷却素子15の放熱面に放熱フィン17等の放熱体16を当接し、らせん状の流路5に連通した通路6の下部位置に、除湿水の排水路9を連通し、その排水路9に連通した排水パイプ13に開閉弁14を設けているため、流路5を通過した気体を冷却するととも除湿でき、除湿水を開閉弁14により適宜排水することができ、特に、ガス分析におけるガスの冷却・除湿を容易に行うことができる。
また、U字状の通路6を、扁平なブロック状の伝熱体1の一方の側部に、前記伝熱体1の上面から前記伝熱体1の途中まで流入側通路6aを形成し、前記伝熱体1の他方の側部に、上面から下面に貫通した流出側通路6bを形成し、前記伝熱体1の一方の側面から斜方向に、前記流入側通路6aの下端部に連通し、さらに前記流出側通路6bの途中に連通した下側通路6cを形成し、前記下側通路6cの前記伝熱体1の一方の側面部を詰物27により閉塞して形成することにより、U字状の通路6をきわめて簡単に、安価に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 A,Bは本発明の実施の形態の一部の切断正面図、平面図である。
【図2】 本発明の実施の形態の正面図である。
【図3】 図2の平面図である。
【図4】 図2の右側面図である。
【図5】 A,Bは図2の伝熱体の他の例、さらに他の例の切断正面図である。
【符合の説明】
1 伝熱体
2 空間
3 巻体
4 円柱体
5 流路
6 通路
7 流入口
8 流出口
9 排水路
13 排水パイプ
14 開閉弁
15 電子冷却素子
16 放熱体[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is distributed by increasing the surface area of the air body to the heat transfer body, relates to a fluid temperature control apparatus that performs heat exchange efficiently, details the construction is simplified, a fluid temperature control device capable of inexpensively .
[0002]
[Prior art]
Conventionally, when gas is cooled and dehumidified in gas analysis or the like, a heat transfer body in which a U-shaped pipe is embedded or a heat transfer body in which a linear flow path is formed by machining is cooled by an electronic cooling element, The gas circulated through the pipe / flow path is cooled and dehumidified.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
When the gas is circulated through the conventional U-shaped or linear flow path, there is a problem that the time for passing the gas through the heat transfer body is short, the heat exchange time is short, and the cooling efficiency is poor.
[0005]
The present invention noted the above points, by increasing the surface area of the path and passage section Pneumatic fluid passes through the cooling has been heat conductor, improving the heat exchange efficiency and to simplify the construction, inexpensive It is an object of the present invention to provide a fluid temperature control device that can be used.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a fluid temperature control apparatus according to
[0007]
Wherein the fluid temperature adjustment device of the present invention configured as described, for a flow path space leek linear fluid heat transfer body is formed, the route is long passage time through the heat transfer of the liquid Becomes longer, the surface area of the passage increases, and the efficiency of heat exchange from the heat transfer body to the fluid improves. Furthermore, before Kira linear flow path, cylindrical space in a coil spring-like wound body is inserted, since the columnar body is formed is inserted into the inside of the winding body, et linear flow path Is very simple and inexpensive.
[0009]
Then, the contact with the cooling surface of the electronic cooling element heat transfer body, the heat radiating body such as radiating fins to the heat radiation surface of the electronic cooling element abuts the lower position of the passage communicating with the al linear flow path, dehumidification Since the water drainage channel is connected to the drainage pipe connected to the drainage channel, an on-off valve is provided so that the gas passing through the channel can be cooled and dehumidified, and the dehumidified water can be appropriately drained by the on-off valve. It is particularly suitable for gas cooling and dehumidification in gas analysis.
The fluid temperature control apparatus according to claim 2 flows in a U-shaped passage to one side of a flat block-shaped heat transfer body from the upper surface of the heat transfer body to the middle of the heat transfer body. Forming a side passage, forming an outflow side passage penetrating from the upper surface to the lower surface on the other side portion of the heat transfer body, and obliquely extending from one side surface of the heat transfer body to the lower end portion of the inflow side passage And a lower passage communicating with the outflow side passage is formed, and one side surface portion of the heat transfer body of the lower passage is closed by filling.
In this case, the U-shaped passage can be formed very simply and inexpensively.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The part of the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1 is a block-shaped heat conductor, is more cooling to the electronic cooling element. 2 is a cylindrical space formed in the
[0011]
When the air body to flow into the flow path 5, but the heat the
[0012]
By the way, when the
[0013]
Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 2 of a front view, FIG. 3 of a plan view, and FIG. 4 of a right side view.
[0014]
9 is a drainage channel formed in the
[0015]
[0016]
18 is a heat insulating material provided on the surface of the
[0017]
[0018]
For the embodiment, the gas that has flowed into the
[0019]
At this time, the dehumidified water from the gas flows into the
[0020]
In the above embodiment, two-
[0024]
On the other hand, the U-shaped
[0025]
5A, an
[0026]
The winding
[0027]
Furthermore, as shown in FIG. 5B, the
[0029]
【Example】
2 to 4, when the gas is cooled in the gas analysis, the
[0030]
【The invention's effect】
Since the present invention is configured as described above, the following effects can be obtained.
A coil spring-shaped winding
[0032]
Then, the contact of the
Further, the
[Brief description of the drawings]
[1] A, B are sectional front view of part of the embodiment of the present invention, it is a plan view.
FIG. 2 is a front view of the embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a plan view of FIG. 2;
4 is a right side view of FIG. 2. FIG.
FIGS. 5A and 5B are cut-away front views of another example of the heat transfer body of FIG. 2 and still another example.
[Explanation of sign]
DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記素子の放熱面に当接した放熱体と、
前記伝熱体に貫通して形成され前記伝熱体の上面に流入口及び流出口を有するU字状の通路と、
前記流入口側の前記通路に形成された円柱状の空間と、
前記空間に挿入され外周が前記空間の周面に当接または近接したコイルばね状の巻体と、
前記巻体の内側に挿入され外周が前記巻体に当接または近接した円柱体と、
前記空間の周面と前記円柱体の周面と前記巻体の周面とをガイドとして形成されたらせん状の流体の流路と、
前記伝熱体に形成され下部位置の前記通路に連通した除湿水の排水路と、
前記排水路に連通した排水パイプに設けられた開閉弁と
を備えたことを特徴とする流体調温装置。 A block-shaped heat transfer member in contact with the cooling surface of the electronic cooling element;
A radiator that is in contact with the heat dissipation surface of the element;
A U-shaped passage formed through the heat transfer body and having an inlet and an outlet on the upper surface of the heat transfer body;
A cylindrical space formed in the passage on the inlet side;
A coil spring-like wound body that is inserted into the space and whose outer periphery is in contact with or close to the circumferential surface of the space;
A cylindrical body that is inserted inside the wound body and whose outer periphery is in contact with or close to the wound body;
A flow path of the peripheral surface and the peripheral surface and the winding of the circumferential surface and the formed as a guide Once linear fluid in the cylinder of said space,
A dehumidifying water drainage channel formed in the heat transfer body and communicated with the passage in the lower position;
A fluid temperature control device comprising: an on-off valve provided in a drain pipe communicating with the drain channel .
扁平なブロック状の伝熱体の一方の側部に、前記伝熱体の上面から前記伝熱体の途中まで流入側通路を形成し、
前記伝熱体の他方の側部に、上面から下面に貫通した流出側通路を形成し、
前記伝熱体の一方の側面から斜方向に、前記流入側通路の下端部に連通し、さらに前記流出側通路の途中に連通した下側通路を形成し、
前記下側通路の前記伝熱体の一方の側面部を詰物により閉塞して形成した
ことを特徴とする請求項1記載の流体調温装置。 U-shaped passage,
On one side of the flat block-shaped heat transfer body, an inflow side passage is formed from the upper surface of the heat transfer body to the middle of the heat transfer body,
On the other side of the heat transfer body, an outflow side passage penetrating from the upper surface to the lower surface is formed,
In the oblique direction from one side surface of the heat transfer body, communicated with the lower end portion of the inflow side passage, and further formed a lower passage communicated in the middle of the outflow side passage,
The fluid temperature control device according to claim 1 , wherein one side surface portion of the heat transfer body in the lower passage is formed by being closed with a filler .
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