JP3930900B2 - Lighting device - Google Patents

Lighting device Download PDF

Info

Publication number
JP3930900B2
JP3930900B2 JP2002379438A JP2002379438A JP3930900B2 JP 3930900 B2 JP3930900 B2 JP 3930900B2 JP 2002379438 A JP2002379438 A JP 2002379438A JP 2002379438 A JP2002379438 A JP 2002379438A JP 3930900 B2 JP3930900 B2 JP 3930900B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rod integrator
light
led
illumination
conductive electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2002379438A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2004212469A (en
Inventor
徹 林
Original Assignee
株式会社林創研
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社林創研 filed Critical 株式会社林創研
Priority to JP2002379438A priority Critical patent/JP3930900B2/en
Publication of JP2004212469A publication Critical patent/JP2004212469A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3930900B2 publication Critical patent/JP3930900B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、顕微鏡、露光装置、プロジェクタ、分光機器などの光学機器に利用される光源として、複数のLEDランプ又はLEDチップを利用した照明装置およびその照明装置を用いた顕微鏡に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の光学装置では、ほとんど単一の光源を利用しており、光強度を増加させる場合には光源の強度そのものを上げること、すなわち大きな光源が採用されている。光強度を増加させる手段として、特許文献1には部分導入部を設けたロッドインテグレータが、加えて、特許文献2には光源と同数の入射端面を持つロッドインテグレータがそれぞれ開示されている。これらのいずれもロッドインテグレータの入射端面に複雑な加工を施しているために高価である。最近の技術進歩により、LEDランプとして使用可能な安価で高輝度化したLEDチップが開発され、その応用分野も広がっている。
【0003】
従来の蛍光顕微鏡には、水銀ランプ等の大型ランプを使用し励起光に用いる波長の光だけをフィルター等で選択し,光源から射出される光のごく一部分だけを利用しているに過ぎなかった。LEDを利用すると上記の問題は解決されるものの、高輝度なLEDが開発されてはいるが単一のLEDの利用では光量が不足している。しかし複数利用すると照明ムラを生じる。また、一般的に透過観察、蛍光観察ともに顕微鏡の照明方法としてはケーラー照明法が広く採用されている。光源の像を試料に結像する臨界照明法は、深さ方向の分解能が高いことなど、多くの長所があるにもかかわらず普及していない。これは照明ランプの光源部を結像すると、ランプのフィラメントやアークの像が試料中に現出し、照明斑を生じるためである。この問題点に対して、この照明斑を解消するために散乱体を挿入する方法がある。例えば、フロスト電球や蛍光管の採用などである。
【0004】
LEDを利用した照明装置として、特許文献3には、LEDディスプレイを構成する基本ユニットとして,複数のLEDを利用し,またとなり会うユニットとの干渉を避けかつ光輝度を均一化するためにロッドインテグレータやライトパイプを利用したことが記載されている。またLEDを利用した顕微鏡用照明装置として、特許文献4には複数のLEDと回折光学素子やレンズを利用し,顕微鏡観察試料を直接散光照明する方法が記載されている。更に、顕微鏡の照明法として、特許文献5には顕微鏡のケーラー照明法とクリティカル照明法とをレンズ郡を光学系から脱着挿入することで簡便に切り換える方法が記載されている。
【0005】
【特許文献1】
特開平5−72627号公報
【特許文献2】
特開2000−75407号公報
【特許文献3】
特開平10−319873号公報
【特許文献4】
特開2002−189174号公報
【特許文献5】
特開平10−232353号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、LEDランプ又はLEDチップの単体では用途によって光量不足が問題となり、また高密度に複数個実装した場合には放熱も問題である。また、従来の顕微鏡の照明方法においては、散乱体からの散乱光が全方位に広がり、試料照明にはこのうち一部分しか利用できないので十分な光量が確保できない。すなわち暗いという問題があった。また散乱体が必要以上に厚いので、散乱体を擬似平面光源とみなして、試料に結像しても厚み方向の分解能が上がらないという問題があった。特に蛍光顕微鏡観察において臨界照明法を採用すると感度、分解能ともに上昇することが期待されているが、上記の問題と価格の問題で普及していない。
本発明の目的は、上記の事情に鑑みて為されたもので、複数のLEDランプを用い、又はLEDチップを集積化し、これらの光束をロッドインテグレータに入射して得られる高い光強度でかつ均一な射出光を利用した照明装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、光源にLEDランプを採用し、分解能と感度の高い観察ができると共に、照明斑のない均一な、光の利用効率の高い、低消費電力でコンパクトな照明装置を採用した顕微鏡を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、請求項1の発明に係る照明装置は、熱伝導性電極基板と、前記熱伝導性電極基板に複数のLEDチップを直接マウントして電気的かつ熱的に直接接続されていると共に、前記各LEDチップの片方の電極を絶縁フィルムによって前記熱伝導性電極基板から絶縁された配線パターンにボンディングワイヤにより接続されたLEDチップ集積体と
前記LEDチップ集積体からの光束を集光する集光レンズと、
前記集光レンズで集光された光束を入射端面に入射し、内部で複数のLEDチップの光束を重畳して光強度を加算し出射端面に平面状光源を生成するロッドインテグレータと、を備えていることを特徴とする。
請求項1の発明によれば、LEDランプに比べて安価なLEDチップを高密度に複数個実装することができるので、小型化かつ量産化が図れ、光源装置のコストを低減できる。
【0008】
請求項2の発明は、請求項1の記載において、熱伝導性電極基板のLEDチップが配置された面とは反対側の面には放熱手段が熱結合されていることを特徴とする。
請求項2の発明によれば、放熱効率のアップでLEDチップに大電流を流すことができると共に、長寿命化が図れる。
【0009】
請求項3の発明は、請求項1に記載の照明装置をカスケード接続して光量を増強するため、複数の前記照明装置のロッドインテグレータの出射端面から出射する光束を集光して単体のロッドインテグレータの入射端面に入射し、該単体のロッドインテグレータの出射端面に平面状光源を生成することを特徴とする。
請求項3の発明によれば、照明装置を多段に接続することにより、LEDチップの数を増し光量を増強することで、光量不足に対応できる。
【0011】
請求項5の発明は、請求項1〜4のいずれかに記載の照明装置カスケード接続されていることを特徴としている。
請求項5の発明によれば、照明装置を多段に接続することにより、LEDランプ又はLEDチップの数を増し光量を増強することで、光量不足に対応できる。
【0012】
請求項6の発明は、照明装置からの光で試料を照明し、該試料からの透過光若しくは蛍光を結像させて観察する顕微鏡において、前記照明装置は複数のLEDからなる光源と、前記各LEDから発する光束を入射端面に入射し、内部で前記光束を重畳して前記各LEDの光強度を加算して均一化し、射出端面に均一な平面状光源を生成するロッドインテグレータと、から成り、前記ロッドインテグレータの射出端に生じた平面状光源を結像して試料を臨界照明する光学系と、からなることを特徴としている。
請求項6の発明によれば、複数のLEDランプから発する光束をロッドインテグレータの入射端面に導入すると、ロッドインテグレータ内部で多重反射され、各LEDランプからの光束が重畳加算されると同時に均一化され、射出端面から出射されるので、照明ムラのないクリティカル照明が可能になる。
【0013】
請求項7の発明は、請求項6において、光源が熱伝導性電極基板と、前記熱伝導性電極基板に配置され、LEDチップをマウントしたリードフレームが前記熱伝導性電極基板に電気的かつ熱的に直接接続された複数のLEDランプとから成ることを特徴としている。
請求項7の発明によれば、請求項2および請求項6のそれぞれの発明の作用効果を生ずる。
【0014】
請求項8の発明は、請求項6において、光源が複数のLEDチップを熱伝導性電極基板に直接マウントして電気的かつ熱的に直接接続されたLEDチップ集積体と、前記LEDチップ集積体からの光束を集光する集光レンズと、から成ることを特徴としている。
請求項8の発明によれば、請求項3および請求項6のそれぞれの発明の作用効果を生ずる。
【0015】
請求項9の発明は、ケーラー照明および臨界照明が選択可能な照明装置からの光で試料を照明し、該試料からの反射光を結像させて観察する顕微鏡において、
前記照明装置は複数のLEDからなる光源と、前記各LEDから発する光束を入射端面に入射し、内部で前記光束を重畳して前記各LEDの光強度を加算して均一化し、射出端面に均一な平面状光源を生成するロッドインテグレータと、前記光源とロッドインテグレータの間隔を保持した状態で、前記ロッドインテグレータの射出端の位置を視野絞り位置または開口絞り位置に移動させてケーラー照明と臨界照明を切り替える照明切替手段と、前記ロッドインテグレータの射出端面に生じた平面状光源を結像して試料をケーラー照明または臨界照明する光学系と、を備えていることを特徴としている。
請求項9の発明によれば、複数のLEDランプから発する光束をロッドインテグレータの入射端面に導入すると、ロッドインテグレータ内部で多重反射され、各LEDランプからの光束が重畳加算されると同時に均一化され、射出端面から出射されるので、照明ムラのないケーラー照明または臨界照明が可能になると共に、焦点深度の深い観察と焦点深度の浅い観察を観察中に簡単な操作で切り替えることができる。
【0016】
請求項10の発明は、請求項9において、光源が熱伝導性電極基板と、前記熱伝導性電極基板に配置され、LEDチップをマウントしたリードフレームが前記熱伝導性電極基板に電気的かつ熱的に接続されて成る複数のLEDランプであることを特徴としている。
請求項10の発明によれば、請求項2および請求項9のそれぞれの発明の作用効果を生ずる。
【0017】
請求項11の発明は、請求項10において、光源が複数のLEDチップを熱伝導性電極基板に直接マウントして電気的かつ熱的に接続されたLEDチップ集積体と、前記LEDチップ集積体からの光束を集光する集光レンズと、から成ることを特徴としている。
請求項11の発明によれば、請求項3および請求項9のそれぞれの発明の作用効果を生ずる。
【0023】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の照明装置の原理を説明する概念図である。複数のLEDランプL1〜Lnからの光束をロッドインテグレータの入射端面に集光させる。この際ロッドインテグレータの受光角以内に光束が入射される様にLEDランプL1〜Lnを配置する。ロッドインテグレータの入射端に入射した光束は、ロッドインテグレータ内部で多重反射され、個々のLEDランプからの光束が重畳加算されると同時に均一化される。個々のLEDランプの指向性が鋭い場合には、LEDランプの光軸、すなわち射出方向をロッドインテグレータの入射端面に向けて配置するだけで十分である。指向性が鈍い場合にはレンズやミラーを利用して個々のLEDランプからの光束をロッドインテグレータの入射端面に集光させる。本発明では、ロッドインテグレータの受光角の制限から空間的に配置されるLEDランプの数が制限を受ける。そこで、光量が更に不足する場合には、図2に示す様に照明装置を多段(カスケード)に接続して、LEDランプの数を多くすることにより光量を増強する。
【0024】
図3は本発明の第1参考例の構成図である。図4はLEDランプ1の熱伝導性電極基板への組付け状態を示す図である。本実施例では複数のLEDランプ1が、例えば銅板で作製された熱伝導性電極基板2に配置され、LEDランプ1の光軸がロッドインテグレータ3の入射端面に向く様に設置される。各LEDランプ1のLEDチップ10のカソード電極とアノード電極のいずれかの電極側をマウントしたリードフレーム11が熱伝導性電極基板2に電気的に接続されている。熱伝導性電極基板2のLEDランプ1の固定面は凹球面に形成されており、絶縁フィルム4が貼付けられている。上記リードフレーム11は絶縁フィルム4を貫通して熱伝導性電極基板2に電気的に接続されている。他方のリードフレーム12は、絶縁フィルム4の表面に施された配線パターン7に接続されている。この参考例では銅製の熱伝導性電極基板に半田付けで結合したが、そのほか電気と熱を良く伝える接着剤の利用も可能である。この熱結合によってLEDチップ10から発生する熱を効率良く逃がすことが出きる。
【0025】
熱伝導性電極基板2から熱を逃がすために、熱伝導性電極基板には放熱手段が設けられている。放熱手段の一つの具体例が図3に示されている。本例は熱伝導性電極基板2の背面にペルチェ素子8を配置し、このペルチェ素子8に放熱器5を設けて、それぞれを熱結合させ、更に放熱器5を冷却ファン6により冷却するよう構成されている。本実施例ではビューアングル±6度の指向性の鋭い砲弾型LEDランプ1を16個用いて格子状に配置した。他の形状、性能を持つLEDランプ1を任意の数だけ任意に配置可能である。
【0026】
図5は本発明の第2参考例の構成図を示す。第2参考例は平らな熱伝導性電極基板2に複数のLEDランプ1の光軸が互いに平行になるよう配置されている。LEDランプ1とロッドインテグレータ3との間には、各LEDランプ1の光束をロッドインテグレータ3の入射端に集光する集光レンズ9が設置されている。本実施例によれば、各LEDランプ1の光軸をロッドインテグレータ3の入射端に向くように調整する必要がなく、単にLEDランプ1を平面的に配置するだけでロッドインテグレータ3の入射端に光束を導くことができるので、LEDランプ1の指向性が鈍い場合に有効である。
【0027】
ロッドインテグレータ3は、入射端から導入された光束が多重反射を繰り返し射出端に伝播する光学伝播体である。図6に示すロッドインテグレータ3は、オプティカルファイバと同様に屈折率の低い光学材料で形成されたクラッド30が屈折率の高い光学材料で形成されたコア体31の周りを取り囲んでいる。図7に示すロッドインテグレータ3は、周囲の空気にクラッドの機能を持たせて表面で全反射させることができるガラス棒、プラスチック棒でコア31が構成されている。図8に示すロッドインテグレータ3は、ガラスやプラスチックの表面にアルミなどの金属をコーティングして鏡32としたミラーロッドである。図9に示すロッドインテグレータ3は、ロッドインテグレータが入射端3Aから出射端3Bに向けて断面積が小さくなるテーパー状に形成された構造の代表的な実施例である。テーパー状のロッドインテグレータは光束を縮小し、光強度を増すよう作用する。テーパー状に絞り込んだ形状は射出端をオプティカルファイバと光学的に結合してファイバ光源を製作することができる。テーパー状ロッドインテグレータの応用例としては、図10に示す点状光源、或は図11に示す線状光源を作り出すことができる。点状光源は、レンズを付加することによって簡単に平行な光が得られる。その他、テーパー形状は図7のコアのみの構造、或は図8のコア表面に鏡を施した構造などにも適用される。またロッドインテグレータの形状は円柱や角柱だけではなく、また直線状以外にも曲線状を取ることができる。
【0028】
ロッドインテグレータ3の入射端の構成について説明する。ロッドインテグレータ3のコア体31の入射端は、図12に示すように受光角度を拡大するための集光レンズ33が入射端面に接触させて配置され、或は図13に示す凸レンズ34に形成されている。図14はロッドインテグレータ3のコア体31のコア材とLEDランプ1とをモールド成形により一体化した構造を示す。
これらロッドインテグレータ3の入射端及び出射端の構成については、クラッド30や鏡32のある構造、無い構造など上記の実施例に選択的に適用できる。
【0029】
本発明の実施例を説明する。図15は本実施例を構成するLEDチップ集積体の斜視図、図14はLEDチップ集積体の一部断面図である。LEDチップ集積体は、複数のLEDチップ9が接着により熱伝導性電極基板2に直接マウントされて電気的かつ熱的に接続されている。熱伝導性電極基板2の表面には配線パターン7が設けられた絶縁フィルム4が貼設けられている。各LEDチップ9の他方の電極は、ボンディングワイヤ13によりチップ抵抗14を介して配線パターン7に接続されている。図には示していないが、全体または少なくともLEDチップ9とボンディングワイヤ13は保護のため透明樹脂で覆われている。
【0030】
LEDチップ集積体は、前述のLEDランプに換えて利用することができる。また、多数のLEDチップ集積体は、LEDチップ7がリードフレームを介さずに直接熱伝導性電極基板2に熱結合されているので放熱効率に優れるばかりでなく、量産に適している。
【0031】
本発明の照明装置を採用した顕微鏡の実施例を説明する。図17は顕微鏡の模式図である。顕微鏡は、照明装置50からの光を視野レンズ40で平行光にしダイクロイックミラー41に反射させて対物レンズ42を通して試料面を照明する。試料面からの透過光若しくは蛍光は、対物レンズ42、ダイクロイックミラー41を通して結像レンズ43により結像面に結像させて観察する。
【0032】
照明装置50は、ロッドインテグレ―タ3の射出端が顕微鏡の視野絞り位置に合致する様に配置される。これによりロッドインテグレータ3の射出端に生じる輝度ムラの無い均一な平面状光源を試料の観察面に結像しクリティカル照明が実現される。これにより照明ムラのないクリティカル照明が可能で、ケーラー照明に比べて焦点深度の浅い状態での観察ができる。観察の焦点深度は、照明の焦点深度と結像の焦点深度の積に比例するためである。
【0033】
本発明は透過光照明、蛍光観察などの落射照明の両方に適応できる。焦点深度が浅いので光学スライス像が得られる。また観察面を深さ方向にずらしながら複数枚の光学スライス像を取得し、これらの光学スライス像から画像処理技術により三次元の立体像を再構成することも可能である。またロッドインテグレータの射出角は材質の屈折率を調整することができるので、ロッドインテグレータの前に配置された視野レンズに光エネルギーのロスなく伝達することができる。
【0034】
照明装置50を図示矢印の方向に視野絞り位置と開口絞り位置に移動させる照明切替手段が設けられる。照明切替手段は、光源1とロッドインテグレータ3の間隔を保持した状態で、ロッドインテグレータ3の射出端の位置を視野絞り位置または開口絞り位置に移動させてケーラー照明と臨界照明を切り替える。ロッドインテグレータの射出端を開口絞り位置に合致させることでケーラー照明となる。
【0035】
上記のロッドインテグレータの射出端に生じる厚みの無い平面状光源を試料観察面に結像することが望ましいが、安価に制作するためには薄膜散乱体を開口絞り位置に配置することで簡易的にクリティカル照明を実現することができる。薄膜散乱体は従来の曇りガラスやオパールグラスより散乱層の厚さが薄く、散乱角も限定することができる。この用途に利用可能なサーフェース・レリーフ・ホログラム技術利用した薄膜散乱体、例えばPhysical Optics Corporation(CA.USA)製の商品名”Light Shaping Diffuser”がある。
【0036】
【発明の効果】
本発明の照明装置によれば、複数のLEDランプからの光束をロッドインテグレータで重畳し、その光強度を加算して、均一な平面光源を生成する照明装置として利用することができる。その照明装置は照明ムラのない均一光源となる。またLEDチップがマウントされているリードフレーム、或はLEDチップ自体を熱伝導性電極基板に熱結合させることで、放熱効果が良くなってLEDに大きな電流を流すことができるため光強度が増大し、同時に発熱による劣化を抑えて長寿命化が図れる。
本発明の顕微鏡によれば、複数のLEDランプからの光束をロッドインテグレータで重畳し、その光強度を加算して、均一な平面光源を生成する照明装置を用いてるので、照明ムラのないクリティカル照明が可能になり、更に広く普及している従来の顕微鏡を基に改作することも容易である。また、ケーラー照明と臨界照明を切り替える照明切替手段を備えることにより、焦点深度の深い観察と焦点深度の浅い観察を観察中に簡単な操作で切り替えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の照明装置の原理を説明する概念図である。
【図2】 本発明の照明装置をカスケード接続した応用例を示す図である。
【図3】 本発明の第1参考例の構成図である。
【図4】 LEDランプの熱伝導性電極基板への組付け状態を示す図である。
【図5】 第2参考例を示す構成図である。
【図6】 ロッドインテグレータの実施例を示す図である。
【図7】 ロッドインテグレータの変形例を示す図である。
【図8】 ロッドインテグレータの他の変形例を示す図である。
【図9】 ロッドインテグレータの他の変形例を示す図である。
【図10】 テーパー状ロッドインテグレータを利用した点状光源の例を示す図である。
【図11】 テーパー状ロッドインテグレータを利用した線状光源の例を示す図である。
【図12】 ロッドインテグレータ受光角拡大手段の実施例を示す図である。
【図13】 ロッドインテグレータ受光角拡大手段の変形例を示す図である。
【図14】 LEDをロッドインテグレータの入射端にモールド成形により一体化した構造を示す図である。
【図15】 LEDチップ集積体の斜視図である。
【図16】 LEDチップ集積体の部分断面図である。
【図17】 本発明の照明装置を採用した顕微鏡の模式図である。
【符号の説明】
1…LEDランプ、2…熱伝導性電極基板、3…ロッドインテグレータ、4…絶縁フィルム、5…放熱器、7…配線パターン、10…LEDチップ、11,12…リードフレーム、30…クラッド体、31…コア体、32…ミラー、50…照明装置。
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an illuminating device using a plurality of LED lamps or LED chips as a light source used in an optical apparatus such as a microscope, an exposure apparatus, a projector, and a spectroscopic instrument, and a microscope using the illuminating apparatus.
[0002]
[Prior art]
Conventional optical devices use almost a single light source, and when the light intensity is increased, the intensity of the light source itself is increased, that is, a large light source is employed. As means for increasing the light intensity, Patent Document 1 discloses a rod integrator provided with a partial introduction portion, and Patent Document 2 discloses a rod integrator having the same number of incident end faces as the light source. Both of these are expensive because of complex processing on the incident end face of the rod integrator. Due to recent technological advances, inexpensive and high-brightness LED chips that can be used as LED lamps have been developed, and their application fields are expanding.
[0003]
A conventional fluorescent microscope uses a large lamp such as a mercury lamp, selects only light having a wavelength used as excitation light with a filter, and uses only a small part of the light emitted from the light source. . Although the above problem is solved when an LED is used, a high-brightness LED has been developed, but the amount of light is insufficient when a single LED is used. However, when multiple are used, uneven illumination occurs. In general, the Koehler illumination method is widely used as a microscope illumination method for both transmission observation and fluorescence observation. The critical illumination method for forming an image of a light source on a sample has not been widely used in spite of many advantages such as high resolution in the depth direction. This is because when the light source part of the illumination lamp is imaged, the filament and arc image of the lamp appear in the sample, resulting in illumination spots. To solve this problem, there is a method of inserting a scatterer in order to eliminate this illumination spot. For example, a frost bulb or a fluorescent tube is used.
[0004]
As an illumination device using LEDs, Patent Document 3 discloses a rod integrator in which a plurality of LEDs are used as a basic unit constituting an LED display, and in order to avoid interference with adjacent units and to equalize light brightness. And the use of light pipes. As a microscope illumination device using LEDs, Patent Document 4 describes a method of directly diffusing a microscope observation sample using a plurality of LEDs, a diffractive optical element, and a lens. Further, as a microscope illumination method, Patent Document 5 describes a method of easily switching between a microscope Kohler illumination method and a critical illumination method by detaching and inserting a lens group from an optical system.
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-5-72627 [Patent Document 2]
JP 2000-75407 A [Patent Document 3]
Japanese Patent Laid-Open No. 10-319873 [Patent Document 4]
JP 2002-189174 A [Patent Document 5]
Japanese Patent Laid-Open No. 10-232353
[Problems to be solved by the invention]
By the way, with a single LED lamp or LED chip, there is a problem of insufficient light quantity depending on the application, and when a plurality of LED lamps are mounted at a high density, heat dissipation is also a problem. Further, in the conventional microscope illumination method, the scattered light from the scatterer spreads in all directions, and only a part of this can be used for sample illumination, so a sufficient amount of light cannot be secured. In other words, there was a problem of darkness. In addition, since the scatterer is thicker than necessary, there is a problem that the resolution in the thickness direction does not increase even if the scatterer is regarded as a pseudo-planar light source and an image is formed on the sample. In particular, when a critical illumination method is employed in fluorescence microscope observation, it is expected that both sensitivity and resolution will be increased, but it is not popular due to the above problems and price problems.
The object of the present invention has been made in view of the above circumstances, and uses a plurality of LED lamps or integrates LED chips, and these light beams are incident on a rod integrator and have high light intensity and uniformity. An object of the present invention is to provide an illuminating device that uses various emitted light.
Another object of the present invention is to adopt an LED lamp as a light source, which enables observation with high resolution and sensitivity, and a uniform illumination device that is free of illumination spots, has high light utilization efficiency, and is low in power consumption. Is to provide a microscope.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a lighting device according to a first aspect of the present invention includes a heat conductive electrode substrate, and a plurality of LED chips mounted directly on the heat conductive electrode substrate to directly connect them electrically and thermally. And an LED chip assembly in which one electrode of each LED chip is connected by a bonding wire to a wiring pattern insulated from the thermally conductive electrode substrate by an insulating film ;
A condensing lens that condenses the luminous flux from the LED chip assembly;
A rod integrator that enters a light beam collected by the condenser lens into an incident end surface, superimposes the light beams of a plurality of LED chips inside, adds light intensity, and generates a planar light source on the output end surface; It is characterized by being.
According to the first aspect of the present invention, a plurality of inexpensive LED chips can be mounted at a high density as compared with the LED lamp, so that the size and mass production can be achieved, and the cost of the light source device can be reduced.
[0008]
The invention of claim 2 is characterized in that, in the description of claim 1, heat radiation means is thermally coupled to the surface of the thermally conductive electrode substrate opposite to the surface on which the LED chip is disposed .
According to the invention of claim 2, a large current can be allowed to flow through the LED chip with improved heat dissipation efficiency, and a longer life can be achieved.
[0009]
According to a third aspect of the present invention, in order to increase the amount of light by cascading the illuminating devices according to the first aspect, the light beams emitted from the emission end faces of the rod integrators of the plurality of illuminating devices are condensed to form a single rod integrator The planar light source is generated on the exit end face of the single rod integrator .
According to the invention of claim 3, it is possible to cope with a shortage of light quantity by increasing the light quantity by increasing the number of LED chips by connecting the lighting devices in multiple stages.
[0011]
The invention according to claim 5 is characterized in that the lighting devices according to any one of claims 1 to 4 are cascade-connected.
According to the invention of claim 5, by connecting the lighting devices in multiple stages, the number of LED lamps or LED chips can be increased to increase the amount of light, so that the shortage of light can be dealt with.
[0012]
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a microscope for illuminating a sample with light from an illuminating device and forming an image of transmitted light or fluorescence from the sample and observing the light source. A rod integrator that makes a luminous flux emitted from an LED incident on an incident end face, superimposes the luminous flux inside to add and uniformize the light intensity of each LED, and generates a uniform planar light source on an emission end face. And an optical system that forms an image of a planar light source generated at the exit end of the rod integrator and critically illuminates the sample.
According to the sixth aspect of the present invention, when light beams emitted from a plurality of LED lamps are introduced into the incident end surface of the rod integrator, they are reflected multiple times inside the rod integrator, and the light beams from the respective LED lamps are superimposed and added and are made uniform at the same time. Since it is emitted from the exit end face, critical illumination without illumination unevenness becomes possible.
[0013]
A seventh aspect of the present invention is that, in the sixth aspect, the light source is disposed on the thermally conductive electrode substrate and the thermally conductive electrode substrate, and the lead frame on which the LED chip is mounted is electrically and thermally connected to the thermally conductive electrode substrate. And a plurality of LED lamps directly connected to each other.
According to the invention of claim 7, the operational effects of the inventions of claim 2 and claim 6 are produced.
[0014]
The invention of claim 8 is the LED chip assembly according to claim 6, wherein the light source is directly and electrically connected thermally by mounting a plurality of LED chips directly on the heat conductive electrode substrate, and the LED chip assembly. And a condensing lens that condenses the luminous flux from the lens.
According to the invention of claim 8, the operational effects of the inventions of claims 3 and 6 are produced.
[0015]
The invention of claim 9 is a microscope for illuminating a sample with light from an illuminating device capable of selecting Koehler illumination and critical illumination , and forming an image of reflected light from the sample for observation.
The lighting device and a light source comprising a plurality of LED, the incident on the incident end face of the light flux emanating from each LED, and homogenized by adding the light intensity of each LED and superimposes the light beams inside, the exit end face A rod integrator that generates a uniform planar light source, and while maintaining a distance between the light source and the rod integrator, the position of the exit end of the rod integrator is moved to a field stop position or an aperture stop position, and Koehler illumination and critical illumination And an optical system that images a planar light source generated on the exit end face of the rod integrator to Koehler illumination or critical illumination of the sample .
According to the ninth aspect of the present invention, when the light beams emitted from the plurality of LED lamps are introduced into the incident end face of the rod integrator, they are multiple-reflected inside the rod integrator, and the light beams from the respective LED lamps are superposed and added simultaneously and made uniform. Since it is emitted from the exit end face, Koehler illumination or critical illumination without illumination unevenness is possible, and observation with a deep focal depth and observation with a shallow focal depth can be switched by a simple operation during observation.
[0016]
A tenth aspect of the present invention is that, in the ninth aspect, a light source is disposed on the thermally conductive electrode substrate and the thermally conductive electrode substrate, and a lead frame on which an LED chip is mounted is electrically and thermally connected to the thermally conductive electrode substrate. It is characterized by being a plurality of LED lamps connected together.
According to the invention of claim 10, the effects of the inventions of claims 2 and 9 are produced.
[0017]
The invention of claim 11 is the LED chip assembly according to claim 10, wherein the light source is electrically and thermally connected by directly mounting a plurality of LED chips on a thermally conductive electrode substrate, and the LED chip assembly. And a condensing lens for condensing the luminous flux.
According to the invention of claim 11, the effects of the inventions of claim 3 and claim 9 are produced.
[0023]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a conceptual diagram illustrating the principle of the illumination device of the present invention. Light beams from the plurality of LED lamps L1 to Ln are condensed on the incident end face of the rod integrator. At this time, the LED lamps L1 to Ln are arranged so that the light beam is incident within the light receiving angle of the rod integrator. The light beam incident on the incident end of the rod integrator is multiple-reflected inside the rod integrator, and the light beams from the individual LED lamps are superimposed and added, and are made uniform at the same time. When the directivity of each LED lamp is sharp, it is sufficient to arrange the optical axis of the LED lamp, that is, the emission direction, toward the incident end surface of the rod integrator. When the directivity is dull, the light from each LED lamp is condensed on the incident end face of the rod integrator using a lens or a mirror. In the present invention, the number of LED lamps spatially arranged is limited by the limitation of the light receiving angle of the rod integrator. Therefore, when the amount of light is further insufficient, the illumination device is connected in multiple stages (cascade) as shown in FIG. 2 to increase the amount of light by increasing the number of LED lamps.
[0024]
FIG. 3 is a block diagram of the first reference example of the present invention . FIG. 4 is a diagram showing an assembled state of the LED lamp 1 to the thermally conductive electrode substrate. In this embodiment, a plurality of LED lamps 1 are arranged on a thermally conductive electrode substrate 2 made of, for example, a copper plate, and are installed so that the optical axis of the LED lamp 1 faces the incident end face of the rod integrator 3. A lead frame 11 on which one of the cathode and anode electrodes of the LED chip 10 of each LED lamp 1 is mounted is electrically connected to the thermally conductive electrode substrate 2. The fixing surface of the LED lamp 1 of the heat conductive electrode substrate 2 is formed in a concave spherical surface, and the insulating film 4 is affixed. The lead frame 11 penetrates the insulating film 4 and is electrically connected to the heat conductive electrode substrate 2. The other lead frame 12 is connected to a wiring pattern 7 provided on the surface of the insulating film 4. In this reference example, it is bonded to a copper thermally conductive electrode substrate by soldering, but it is also possible to use an adhesive that conducts electricity and heat well. By this thermal coupling, the heat generated from the LED chip 10 can be efficiently released.
[0025]
In order to release heat from the heat conductive electrode substrate 2, the heat conductive electrode substrate is provided with heat radiating means. One specific example of the heat dissipating means is shown in FIG. In this example, a Peltier element 8 is disposed on the back surface of the thermally conductive electrode substrate 2, a radiator 5 is provided on the Peltier element 8, and each is thermally coupled, and the radiator 5 is further cooled by a cooling fan 6. Has been. In this embodiment, 16 bullet-type LED lamps 1 having a sharp directivity with a viewing angle of ± 6 degrees are used and arranged in a grid pattern. Any number of LED lamps 1 having other shapes and performances can be arranged arbitrarily.
[0026]
FIG. 5 shows a configuration diagram of a second reference example of the present invention . In the second reference example , a plurality of LED lamps 1 are arranged on a flat thermally conductive electrode substrate 2 so that their optical axes are parallel to each other. Between the LED lamp 1 and the rod integrator 3, a condenser lens 9 that condenses the luminous flux of each LED lamp 1 at the incident end of the rod integrator 3 is installed. According to the present embodiment, it is not necessary to adjust the optical axis of each LED lamp 1 to face the incident end of the rod integrator 3. Since the luminous flux can be guided, it is effective when the directivity of the LED lamp 1 is dull.
[0027]
The rod integrator 3 is an optical propagating body in which a light beam introduced from an incident end repeats multiple reflections and propagates to the exit end. In the rod integrator 3 shown in FIG. 6, a clad 30 formed of an optical material having a low refractive index surrounds a core body 31 formed of an optical material having a high refractive index, like an optical fiber. In the rod integrator 3 shown in FIG. 7, the core 31 is formed of a glass rod or a plastic rod that can provide ambient air with a cladding function and allow total reflection on the surface. The rod integrator 3 shown in FIG. 8 is a mirror rod made of a mirror such as a glass or plastic surface coated with a metal such as aluminum. The rod integrator 3 shown in FIG. 9 is a typical example of a structure in which the rod integrator is formed in a tapered shape in which the cross-sectional area decreases from the incident end 3A toward the exit end 3B. The tapered rod integrator acts to reduce the light flux and increase the light intensity. The shape narrowed down to a taper can be used to fabricate a fiber light source by optically coupling the exit end to an optical fiber. As an application example of the tapered rod integrator, a point light source shown in FIG. 10 or a linear light source shown in FIG. 11 can be created. A point light source can easily obtain parallel light by adding a lens. In addition, the tapered shape is also applied to the structure of only the core of FIG. 7 or the structure in which the core surface of FIG. 8 is mirrored. The shape of the rod integrator is not limited to a cylinder or a prism, and can be a curved line other than a straight line.
[0028]
The configuration of the incident end of the rod integrator 3 will be described. At the incident end of the core body 31 of the rod integrator 3, as shown in FIG. 12, a condensing lens 33 for enlarging the light receiving angle is arranged in contact with the incident end surface, or formed on the convex lens 34 shown in FIG. ing. FIG. 14 shows a structure in which the core material of the core body 31 of the rod integrator 3 and the LED lamp 1 are integrated by molding.
The configurations of the entrance end and the exit end of these rod integrators 3 can be selectively applied to the above-described embodiments such as the structure with or without the cladding 30 and the mirror 32.
[0029]
Examples of the present invention will be described. FIG. 15 is a perspective view of an LED chip integrated body constituting this embodiment , and FIG. 14 is a partial cross-sectional view of the LED chip integrated body. In the LED chip integrated body, a plurality of LED chips 9 are directly mounted on the thermally conductive electrode substrate 2 by adhesion and are electrically and thermally connected. An insulating film 4 provided with a wiring pattern 7 is pasted on the surface of the thermally conductive electrode substrate 2. The other electrode of each LED chip 9 is connected to the wiring pattern 7 via a chip resistor 14 by a bonding wire 13. Although not shown in the drawing, the whole or at least the LED chip 9 and the bonding wire 13 are covered with a transparent resin for protection.
[0030]
The LED chip integrated body can be used in place of the aforementioned LED lamp. In addition, many LED chip assemblies are not only excellent in heat dissipation efficiency because the LED chip 7 is directly thermally coupled to the thermally conductive electrode substrate 2 without a lead frame, but are also suitable for mass production.
[0031]
An example of a microscope employing the illumination device of the present invention will be described. FIG. 17 is a schematic diagram of a microscope. The microscope illuminates the sample surface through the objective lens 42 by making the light from the illumination device 50 into parallel light by the field lens 40 and reflecting it to the dichroic mirror 41. The transmitted light or fluorescence from the sample surface is imaged on the imaging surface by the imaging lens 43 through the objective lens 42 and the dichroic mirror 41 and observed.
[0032]
The illumination device 50 is arranged so that the exit end of the rod integrator 3 matches the field stop position of the microscope. As a result, a uniform planar light source having no luminance unevenness generated at the exit end of the rod integrator 3 is imaged on the observation surface of the sample, thereby realizing critical illumination. As a result, critical illumination without illumination unevenness is possible, and observation with a shallower depth of focus is possible compared to Koehler illumination. This is because the focal depth of observation is proportional to the product of the focal depth of illumination and the focal depth of imaging.
[0033]
The present invention is applicable to both transmitted light illumination and epi-illumination such as fluorescence observation. Since the depth of focus is shallow, an optical slice image can be obtained. It is also possible to acquire a plurality of optical slice images while shifting the observation surface in the depth direction, and reconstruct a three-dimensional stereoscopic image from these optical slice images by an image processing technique. Further, the exit angle of the rod integrator can adjust the refractive index of the material, so that it can be transmitted to the field lens arranged in front of the rod integrator without loss of light energy.
[0034]
Illumination switching means for moving the illumination device 50 to the field stop position and the aperture stop position in the direction of the arrow shown in the figure is provided. The illumination switching means switches the Kohler illumination and the critical illumination by moving the position of the exit end of the rod integrator 3 to the field stop position or the aperture stop position while keeping the distance between the light source 1 and the rod integrator 3. Koehler illumination is achieved by matching the exit end of the rod integrator to the aperture stop position.
[0035]
It is desirable to image a thin planar light source generated at the exit end of the above rod integrator on the sample observation surface, but in order to produce inexpensively, a thin film scatterer is simply placed at the aperture stop position. Critical lighting can be realized. The thin-film scatterer has a thinner scattering layer than the conventional frosted glass or opal glass, and the scattering angle can be limited. There is a thin film scatterer using surface relief hologram technology that can be used for this purpose, for example, “Light Shaping Diffuser” manufactured by Physical Optics Corporation (CA.USA).
[0036]
【The invention's effect】
According to the illuminating device of the present invention, light beams from a plurality of LED lamps can be superposed by a rod integrator, and the light intensity can be added to be used as an illuminating device that generates a uniform planar light source . The illumination device becomes a uniform light source without illumination unevenness. In addition, by thermally coupling the lead frame on which the LED chip is mounted, or the LED chip itself to the thermally conductive electrode substrate, the heat dissipation effect is improved and a large current can flow through the LED, increasing the light intensity. At the same time, deterioration due to heat generation can be suppressed and the life can be extended.
According to the microscope of the present invention, a light source from a plurality of LED lamps is superimposed by a rod integrator, and the intensity of the light is added to generate a uniform planar light source. Therefore, it is easy to adapt it based on a conventional microscope that is more widespread. In addition, by providing illumination switching means for switching between Kohler illumination and critical illumination, observation with a deep focal depth and observation with a shallow focal depth can be switched by a simple operation during observation.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a conceptual diagram illustrating the principle of a lighting device according to the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing an application example in which the illumination devices of the present invention are cascade-connected.
FIG. 3 is a configuration diagram of a first reference example of the present invention.
FIG. 4 is a diagram showing an assembled state of an LED lamp to a thermally conductive electrode substrate.
FIG. 5 is a configuration diagram showing a second reference example ;
FIG. 6 is a diagram showing an embodiment of a rod integrator.
FIG. 7 is a view showing a modification of the rod integrator.
FIG. 8 is a view showing another modification of the rod integrator.
FIG. 9 is a view showing another modification of the rod integrator.
FIG. 10 is a diagram showing an example of a point light source using a tapered rod integrator.
FIG. 11 is a diagram showing an example of a linear light source using a tapered rod integrator.
FIG. 12 is a diagram showing an embodiment of a rod integrator light receiving angle enlarging means.
FIG. 13 is a view showing a modified example of the rod integrator light receiving angle enlarging means.
FIG. 14 is a view showing a structure in which an LED is integrated with an incident end of a rod integrator by molding.
FIG. 15 is a perspective view of an LED chip integrated body.
FIG. 16 is a partial cross-sectional view of an LED chip integrated body.
FIG. 17 is a schematic diagram of a microscope employing the illumination device of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... LED lamp, 2 ... Thermally conductive electrode board, 3 ... Rod integrator, 4 ... Insulating film, 5 ... Radiator, 7 ... Wiring pattern, 10 ... LED chip, 11, 12 ... Lead frame, 30 ... Cladding body, 31 ... Core body, 32 ... Mirror, 50 ... Illumination device.

Claims (3)

熱伝導性電極基板と、
前記熱伝導性電極基板に複数のLEDチップを直接マウントして電気的かつ熱的に直接接続されていると共に、前記各LEDチップの片方の電極を絶縁フィルムによって前記熱伝導性電極基板から絶縁された配線パターンにボンディングワイヤにより接続されたLEDチップ集積体と
前記LEDチップ集積体からの光束を集光する集光レンズと、
前記集光レンズで集光された光束を入射端面に入射し、内部で複数のLEDチップの光束を重畳して光強度を加算し出射端面に平面状光源を生成するロッドインテグレータと、
を備えていることを特徴とする照明装置。
A thermally conductive electrode substrate;
A plurality of LED chips are directly mounted on the thermally conductive electrode substrate and directly connected electrically and thermally, and one electrode of each LED chip is insulated from the thermally conductive electrode substrate by an insulating film. LED chip integrated body connected to the wiring pattern by bonding wires ;
A condensing lens that condenses the luminous flux from the LED chip assembly;
A rod integrator that injects the light beam collected by the condenser lens into the incident end surface, superimposes the light beams of a plurality of LED chips inside, adds light intensity, and generates a planar light source on the output end surface ;
A lighting device comprising:
請求項1の記載において、熱伝導性電極基板のLEDチップが配置された面とは反対側の面には放熱手段が熱結合されていることを特徴とする照明装置。 2. The lighting device according to claim 1, wherein the heat dissipating means is thermally coupled to the surface of the thermally conductive electrode substrate opposite to the surface on which the LED chip is disposed . 請求項1に記載の照明装置をカスケード接続して光量を増強するため、複数の前記照明装置のロッドインテグレータの出射端面から出射する光束を集光して単体のロッドインテグレータの入射端面に入射し、該単体のロッドインテグレータの出射端面に平面状光源を生成することを特徴とする照明装置。 In order to increase the amount of light by cascading the illumination devices according to claim 1, the light beams emitted from the emission end surfaces of the rod integrators of the plurality of illumination devices are collected and incident on the incidence end surface of a single rod integrator, An illumination device , wherein a planar light source is generated on an emission end face of the single rod integrator .
JP2002379438A 2002-12-27 2002-12-27 Lighting device Expired - Fee Related JP3930900B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002379438A JP3930900B2 (en) 2002-12-27 2002-12-27 Lighting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002379438A JP3930900B2 (en) 2002-12-27 2002-12-27 Lighting device

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007032772A Division JP4511563B2 (en) 2007-02-13 2007-02-13 microscope

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004212469A JP2004212469A (en) 2004-07-29
JP3930900B2 true JP3930900B2 (en) 2007-06-13

Family

ID=32815938

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002379438A Expired - Fee Related JP3930900B2 (en) 2002-12-27 2002-12-27 Lighting device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3930900B2 (en)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4685386B2 (en) * 2004-08-31 2011-05-18 株式会社リコー Image display device, projector device, and image observation device
US7982229B2 (en) * 2004-11-18 2011-07-19 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light emitting device with conversion structure
JP5244605B2 (en) * 2006-10-19 2013-07-24 オリンパス株式会社 microscope
JP2008234908A (en) * 2007-03-19 2008-10-02 Nec Lighting Ltd Led spotlight
WO2010134104A1 (en) * 2009-05-20 2010-11-25 Universita' Degli Studi Di Cagliari Modular multi-band fluorescence excitation system.
CN106406001B (en) * 2010-08-16 2019-09-20 深圳光峰科技股份有限公司 Light source and its optical projection system of application
JP5804101B2 (en) * 2014-02-12 2015-11-04 ウシオ電機株式会社 Laser light source device and image projection device
JP6277764B2 (en) * 2014-02-19 2018-02-14 オムロン株式会社 relay
CN106352255A (en) * 2016-11-02 2017-01-25 广东奥普特科技股份有限公司 Point condensing device
CN116430566B (en) * 2023-06-12 2023-08-25 南京凯视迈科技有限公司 Intelligent management method for confocal microscope

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004212469A (en) 2004-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4511563B2 (en) microscope
JP4671117B2 (en) Illumination device and light source unit using the same
JP4988721B2 (en) Lighting device
US8998448B2 (en) LED tube lamp
JP4129570B2 (en) Light emitting diode lighting device
US6905214B2 (en) Illumination apparatus and display apparatus using the illumination apparatus
EP2389536B1 (en) Light emitting diode linear light for machine vision
US9632035B2 (en) Light emitting diode linear light with uniform far field
JP2003173712A (en) Light-emitting device and display
US20130107525A1 (en) Illumination apparatus
JP2007073968A (en) Thin light source using flexible circuit support
JP2012113312A (en) Illumination apparatus
JP3930900B2 (en) Lighting device
TW201017060A (en) Machine vision inspection system and light source module thereof
JP2001160312A (en) Plane-illuminating device
JP7017707B2 (en) Lighting equipment
WO2018047388A1 (en) Light source device
JP2010157381A (en) Light-emitting device
US20210254799A1 (en) Illumination system with high intensity output mechanism and method of operation thereof
JP4437675B2 (en) Lighting device
JP2007311731A (en) Light emitting device employing led
KR100749434B1 (en) Light source for inspection
CN112628617A (en) Refraction and reflection type laser light-emitting device
JP2002319308A (en) Light guide plate unit
JP2006139044A (en) Led light source device

Legal Events

Date Code Title Description
A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20040830

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20040915

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041020

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041220

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050405

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050502

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20050830

A912 Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20060113

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070213

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070310

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100316

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110316

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110316

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120316

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120316

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130316

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130316

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140316

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees