JP3923805B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体記憶装置に関するもので、更に詳しくは、テスト技術とリダンダンシ技術の最適化を図るための半導体記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、半導体記憶装置の記憶容量は増大の一途を辿っており、これに伴って、正常に機能するか否かを検査するための各種のテスト技術、並びに不良を救済するためのリダンダンシ技術が重要な位置を占めるようになっている。大容量の半導体記憶装置では、各種の機能テストにおけるテスト時間の長大化を招くとともに、不良を救済するためのリダンダンシ技術の高効率化や低コスト化が必須となる。
【0003】
しかしながら、テスト技術とリダンダンシ技術の最適化が難しく、リダンダンシ技術により救済した半導体記憶装置をテストしようとするとテスト時間の長大化やテストの困難さを招き、テスト時間を短縮しようとすると高効率且つ低コストなリダンダンシ技術が適用できない、という問題がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように従来の半導体記憶装置は、テスト技術とリダンダンシ技術の最適化が難しく、テスト時間の長大化やテストの困難さを招くとともに、高効率且つ低コストなリダンダンシ技術が適用できないという問題があった。
【0005】
本発明は上記のような事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、テスト技術とリダンダンシ技術を最適化できる半導体記憶装置を提供することにある。
【0006】
また、本発明の他の目的は、テスト時間の短縮化と機能テストの容易化が図れる半導体記憶装置を提供することにある。
【0007】
本発明の更に他の目的は、高効率且つ低コストなリダンダンシ技術を実現できる半導体記憶装置を提供することにある。
【0008】
更に、本発明の別の目的は、高効率且つ低コストなリダンダンシ技術を適用しても、テスト時間の短縮化と機能テストの容易化が図れる半導体記憶装置を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
この発明の半導体記憶装置は、セルアレイユニット内で複数のエレメントが同時に活性化され、その複数のエレメントのいずれかに不良があった場合に、不良エレメントのみを選択的にリダンダンシエレメントで置き換えて救済する半導体記憶装置であって、時間をずらして複数のワード線を順次活性化して行き、複数のワード線を一緒に選択した状態にする動作モード時に、アドレス情報及びリダンダンシ情報を保持するように構成された制御回路を設けたことを特徴としている。
【0013】
この発明の半導体記憶装置は、セルアレイユニット内で複数のエレメントが同時に活性化され、その複数のエレメントのいずれかに不良があった場合に、不良エレメントのみを選択的にロウリダンダンシエレメントで置き換えて救済する半導体記憶装置であって、前記複数のエレメントのいずれかに不良があった場合に、前記ロウリダンダンシエレメントを活性状態、不良エレメントを非活性状態にして置換するように構成されたアレイ制御回路を備え、前記アレイ制御回路は、時間をずらして複数のワード線を順次活性化して行き、複数のワード線を一緒に活性化した状態にする動作モード時に、アレイ制御回路状態信号を受け付けるとプリチャージコマンドを受け付けるまで状態を保持するように構成された第1のラッチ回路と、センスアンプの活性化/非活性化状態を保持するように構成された第2のラッチ回路と、時間をずらして複数のワード線を順次活性化して行き、複数のワード線を一緒に活性化した状態にする動作モード時に、ワード線活性化信号を保持するように構成された第3のラッチ回路と、ロウデコーダの状態を制御する信号を保持するように構成された第4のラッチ回路とを具備することを特徴としている。
【0014】
また、この発明の半導体記憶装置は、セルアレイユニット内で複数のエレメントが同時に活性化され、その複数のエレメントのいずれかに不良があった場合に、不良エレメントのみを選択的にロウリダンダンシエレメントで置き換えて救済する半導体記憶装置であって、
前記複数のエレメントのいずれかに不良があった場合に、前記ロウリダンダンシエレメントを活性状態、不良エレメントを非活性状態にして置換するように構成されたアレイ制御回路を備え、前記アレイ制御回路は、時間をずらして複数のワード線を順次活性化して行き、複数のワード線を一緒に活性化した状態にする動作モード時に、アレイ制御回路状態信号を受け付けるとプリチャージコマンドを受け付けるまで状態を保持するように構成された第1のラッチ回路と、センスアンプの活性化/非活性化状態を保持するように構成された第2のラッチ回路と、時間をずらして複数のワード線を順次活性化して行き、複数のワード線を一緒に活性化した状態にする動作モード時に、ワード線活性化信号を保持するように構成された第3のラッチ回路と、ロウデコーダの状態を制御するように構成された制御回路とを具備することを特徴としている。
【0015】
更に、この発明の半導体記憶装置は、連続する複数のワード線選択サイクルにおいて、一度活性化されたワード線がその状態を保持することで、複数のワード線が一緒に活性化される半導体記憶装置であって、各々のワード線選択サイクル毎に、選択すべきワード線を指定するためのアドレス情報の一部と、当該アドレス情報で指定されるアドレスが予めプログラムされたアドレスと一致したか否かを意味するリダンダンシ情報とを取り込み、特定のサイクルのアドレス情報によって選択され、且つリダンダンシが不整合の時にワード線を選択するためのワード線活性化信号を活性化して保持するように構成されたラッチ回路を備えることを特徴としている。
【0016】
更にまた、この発明の半導体記憶装置は、連続する複数のワード線選択サイクルにおいて、一度活性化されたワード線がその状態を保持することで、複数のワード線が一緒に活性化される半導体記憶装置であって、一度アクセスしたワード線が不良ワード線の場合に、ワード線が選択されている期間中リダンダンシ・ヒット情報を保持し続けるとともに、前記不良ワード線を非選択にするように構成された機能回路を備えることを特徴としている。
【0017】
この発明の半導体記憶装置は、連続する複数のワード線選択サイクルにおいて、一度活性化されたワード線がその状態を保持することで、複数のワード線が一緒に活性化される半導体記憶装置であって、対応するメモリブロックがアクセスされて、初めてリダンダンシ・ミスしたときに活性化する信号と、毎サイクルセンスアンプを活性化するタイミングを決めるため、毎サイクル発生する信号との論理積を取ってセンスアンプ活性化信号を生成するとともに、前記情報を保持するように構成されたラッチ回路を備えることを特徴としている。
【0028】
上記のような構成によれば、複数のアレイ(エレメント)を同時に活性化してテストを行うことができるので、テスト時間を短縮できる。しかも、同時に活性化するアレイを増やしたときに、配線数の増加を少なくできるので、配線数の増加によるチップサイズの増大を抑制でき、低コスト化が図れる。
【0029】
また、時間をずらして複数のワード線を順次活性化して行き、複数のワード線を一緒に選択した状態にする動作モード(例えば、スタックドワード線テストモード)において、2サイクル目以降に選択したワード線についても1サイクル目に選択したワード線と同様にセルデータの読み出し(ビット線センス)が可能になる。よって、リダンダンシ救済情報の保持、及び2サイクル以降に活性化したワード線に対するメモリセルからの読み出し(ビット線センス動作)を保証できるので、リダンダンシによる救済後の製品であっても、時間をずらして複数のワード線を順次活性化して行き、複数のワード線を一緒に選択した状態にする動作モード(スタックドワード線テストモード)を採用してテスト時間を短縮できる。
【0030】
更に、同一救済領域内で一緒に活性化できるワード線の数が最大となり、且つスタックドワード線テストモード時に、同時にライト可能なワード線の本数が最大になるので、テスト時間を短縮できる。
【0031】
従って、テスト技術とリダンダンシ技術を高い次元で最適化できる半導体記憶装置が得られる。
【0032】
また、テスト時間の短縮化と機能テストの容易化が図れる半導体記憶装置が得られる。
【0033】
高効率且つ低コストなリダンダンシ技術を実現できる半導体記憶装置が得られる。
【0034】
更に、高効率且つ低コストなリダンダンシ技術を適用しても、テスト時間の短縮化と機能テストの容易化が図れる半導体記憶装置が得られる。
【0035】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
[第1の実施の形態]
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る半導体記憶装置の概要について説明するためのもので、集中リダンダンシ方式を採用した64Mビットのメモリセルアレイを示している。図示するように、メモリセルアレイ11は、複数のアレイ11−0〜11−31に分割され、且つこれらアレイ11−0〜11−31それぞれを2つのメモリブロックに分割するようにアレイ制御回路部12と制御信号配線部13が配置されている。これによって、32ビットのノーマルセルアレイユニット(32Mb UNIT(L))11Aと32ビットのノーマルセルアレイユニット(32Mb UNIT(R))11Bが形成される。
【0036】
また、通常使用するメモリセルアレイ(ノーマルセルアレイと称す)11の他に、ロウリダンダンシ専用のメモリセルアレイ(複数のロウリダンダンシエレメントを含む、ここではスペアセルアレイと称す)14を備え、ノーマルセルアレイ中のアレイ11−0〜11−31に不良が発生したときに、不良アレイ内の不良エレメント(不良ワード線)をスペアセルアレイ14(スペアメモリブロック14A,14B)内のロウリダンダンシエレメント(スペアワード線)で置き換えて救済するようになっている。
【0037】
ここでは、テスト時間を短縮するために、機能テスト時に8個のアレイを同時に活性化するようにしており、例えば斜線を付したアレイ11−3,11−7,…,11−31が同時に活性化される。
【0038】
上記制御信号線配線部13には、9本の制御信号線13−1〜13−9が設けられている。信号線13−1は、ワード線の活性化、非活性化のタイミングを決めるためのワード線状態信号WLE用である。信号線13−2,13−3は、リダンダンシによる置き換えが発生したことを示す信号HITL,HITR用である。信号線13−4,13−5,13−6は、ノーマルセルアレイユニット11Aの不良ワード線を含むメモリブロックを指定するためのアドレスDWAL0〜DWAL2用である。信号線13−7,13−8,13−9は、ノーマルセルアレイユニット11Bの不良ワード線を含むメモリブロックを指定するためのアドレスDWAR0〜DWAR2用である。
【0039】
そして、不良アレイ内の不良エレメント(不良ワード線)とスペアメモリブロック14Aまたは14B内のロウリダンダンシエレメント(スペアワード線)との置き換えが発生した時には、信号HITRまたはHITLが立ち上がり、またその時に置き換える不良エレメントが存在する不良メモリブロックの位置を示すアドレスDWAL0〜DWAL2,DWAR0〜DWAR2を切り替える。そして、アドレスDWAL0〜DWAL2,DWAR0〜DWAR2が合致した位置のメモリブロックについては、ワード線状態信号(活性化信号)WLEを受けつけないようにする動作を行う。
【0040】
図2は、上記ノーマルセルアレイ11における各アドレスDWAL0〜DWAL2,DWAR0〜DWAR2の割り振り例を示している。アドレスDWAL0〜DWAL2でノーマルセルアレイユニット11A内のメモリブロックが選択され、アドレスDWAR0〜DWAR2でノーマルセルアレイユニット11B内のメモリブロックが選択される。例えば、DWAR0=1、DWAR1=1、DWAR2=1の時には左上に位置するメモリブロック11B−28〜11B−31が選択され、DWAR0=0、DWAR1=0、DWAR2=0の時には右上に位置するメモリブロック11B−0〜11B−3が選択される。
【0041】
図3は、上記図1に示した半導体記憶装置におけるアレイ制御回路部12と制御信号配線部13の一部(ノーマルセルアレイユニット11A側)を抽出して詳細に示す回路図である。各信号線13−2,13−4,13−5,13−6には、リダンダンシ制御信号出力回路20からリダンダンシ置き換えが発生したことを示す信号HITL、及びどのメモリブロック11A−0〜11A−31をリダンダンシ置き換えするかの情報を持つ信号(アドレス)DWAL0〜DWAL2が供給される。また、これら各信号線13−2,13−4,13−5,13−6には、各メモリブロックに対応してアレイ制御回路12−0〜12−31が接続されている。
【0042】
上記アレイ制御回路12−0は、インバータ21−0,22−0,23−0,24−0とナンドゲート25−0により構成されている。各アドレスDWAL0〜DWAL2がインバータ21−0,22−0,23−0の入力端に供給されてその反転信号bDWAL0〜bDWAL2が生成される。これらの信号bDWAL0〜bDWAL2及び信号HITLは上記ナンドゲート25−0の入力端に供給される。そして、このナンドゲート25−0の出力信号がインバータ24−0で反転されて、対応するメモリブロックをディセーブルにするか否かを示す信号DWALA0が生成される。
【0043】
なお、アレイ制御回路12−1〜12−31も同様に構成されており、対応する各メモリブロックをディセーブルにするか否かを示す信号DWALA1〜DWALA31がそれぞれ生成されるようになっている。
【0044】
また、ノーマルセルアレイユニット11Bも上記ノーマルセルアレイユニット11Aと同様に構成されており、ワード線状態信号WLE用の信号線13−1は、ノーマルセルアレイユニット11Aと11Bとで共通に使用される。
【0045】
図4(a),(b)はそれぞれ、上記図1乃至図3に示した半導体記憶装置におけるリダンダンシ置き換え動作について説明するためのもので、ノーマルセルアレイユニット11Aを例にとって示している。集中リダンダンシ方式において、スペアセルアレイが1個の場合には、ノーマルセルアレイユニット11Aにおいて、複数のメモリブロックのワード線を同時に活性化する場合、そのうち1本のみに不良が発生した時にリダンダンシ置き換え可能である。その時には、スペアメモリブロック14Aのスペアワード線を代わりに選択し、ノーマルセルアレイの置き換えられるワード線は選択されないように制御される。
【0046】
すなわち、図4(b)のタイミングチャートに示すように、まず、リダンダンシの置き換えが発生したことを示す信号HITLが“H”レベルに立ち上がるとともに、置き換えるメモリブロックの位置を示すアドレスDWAL0〜DWAL2が設定される。この状態で信号WLEが“H”レベルに立ち上がると、ノーマルセルアレイの置き換えられるワード線WL_bが非選択状態(WLディセーブル)となるとともに、スペアメモリブロック14Aのスペアワード線WL_aが“H”レベルに立ち上がって選択状態となる。そして、信号WLEが“L”レベルに立ち下がると、スペアメモリブロック14Aのスペアワード線WL_aも“L”レベルに立ち下がって非選択状態となる。
【0047】
上述したように、本第1の実施の形態に係る半導体記憶装置では、ノーマルセルアレイユニット11A,11B内で、複数(2n個:nは自然数)のエレメント(メモリブロック)が同時に活性化され、その複数のエレメントのいずれかに不良があった場合に、不良エレメントのみを選択的にロウリダンダンシエレメントで置き換える制御を、ロウリダンダンシ置き換えを行うか否かを決めるための1つの信号(HITL/HITR)と、ロウリダンダンシ置き換え時に前記同時に活性化される複数のエレメントのいずれを置き換えるかを決めるためのn個の信号(アドレスDWAL,DWAR)によって行う。また、リダンダンシ用にスペアセルアレイを設け、このスペアセルアレイ内のリダンダンシエレメントが、前記ノーマルセルアレイユニット内のいずれかの不良エレメント(不良ワード線)を置き換えるような変形例も考え得る。
【0048】
すなわち、メモリブロックの活性化信号を、同時に活性化するエレメント(メモリブロック)の数だけ必要とせず、且つ活性化信号と非活性化信号を統一したワード線状態信号WLEを用い、このワード線状態信号WLEが立ち上がった時にアドレスが合致したワード線を活性化し、ワード線状態信号WLEが立ち下がるとワード線を非活性化するようにする。また、ロウリダンダンシの置き換えについては、どのメモリブロックを置き換えるかの情報を持つアドレス(DWALn,DWARn)とリダンダンシを選択することを示す信号(HITL,HITR)を使用する。更に、どのノーマルセルアレイを置き換えるかの情報を持つアドレスDWALn,DWARnをメモリブロックそれぞれの持つアレイ制御回路においてローカルにデコードするようにしている。
【0049】
従って、上記のような構成によれば、複数のエレメント(メモリブロック)を同時に活性化できるのでテスト時間を短縮でき、且つリダンダンシ情報を持つ信号をローカルにデコードするので、同時に活性化するメモリブロック数を増やすことが容易で、よりテスト時間を短縮できる。しかも、制御信号線数の増加を最小限に抑えることができ、例えば同時に活性するアレイを例えば8つにした場合、必要とする配線は信号WLE、信号HITL,HITR、及びアドレスDWAL0〜DWAL2,DWAR0〜DWAR2の9本で済む。つまり、同時に活性化するメモリブロックの数が2n個の場合には、アドレスDWAL,DWARはn個で良い。これによって、配線数の増加を抑えることができ、チップサイズの削減による低コスト化に寄与することができる。
【0050】
[第2の実施の形態]
図5乃至図12はそれぞれ、本発明の第2の実施の形態に係る半導体記憶装置について説明するためのもので、スタックドワード線テストモード(Stacked WL
Test Mode)を採用してテスト時間の短縮化を図るものである。
【0051】
ここで、スタックドワード線テストモード(Multiple WL Test Modeとも言う)とは、通常の例えばリード(Read)/ライト(Write)動作時に、メモリセルアレイ(またはセルアレイユニット)内で同時に活性化されるワード線の本数をN本とすると、時間をずらしてワード線を順次活性化することにより、N本以上のワード線が活性化された状態にする動作モードのことである。
【0052】
上記スタックドワード線テストモードでは、メモリセルからの読み出しを保証するため、一緒に選択することができるワード線の本数にいくつかの制限がある。すなわち、いくつかのビット線対とそれに付随するセンスアンプ(以下、一括してメモリブロックと称する)1つに対して活性化できるワード線は1本のみである。また、センスアンプを隣のメモリブロックと共有している場合(シェアードセンスアンプ:Shared Sense Amp)には、センスアンプを共有しているメモリブロックに対して、そのどちらか一方のメモリブロックしかワード線を選択することができない。換言すれば、N個のメモリブロックを持つメモリセルアレイ(またはセルアレイユニット)内では最大N/2のワード線しか選択することができない。
【0053】
次に、上記スタックドワード線テストモードを実現するシェアードセンスアンプ方式の半導体記憶装置の構成について図5乃至図10により説明する。図5は複数のセルアレイユニットで構成されるバンクの一部であり、1つのセルアレイユニット30が32個のメモリブロックで構成(32メモリブロック/ユニット)され、アクティブメモリブロック31ABとスリープメモリブロック31SBが交互に配置されている。そして、これらのメモリブロック31AB,31SBに隣接して、ロウデコーダ部33、ワード線(WL)ドライバ部34、及びアレイ制御回路35T,35B等が配置されている。各メモリブロック(Array No.0〜31)は、8Kロウで2分され、図示するようにロウアドレスAR_ADD9〜AR_ADD12により選択される。
【0054】
更に詳しくは、上記アクティブメモリブロック31ABの両側には2つのアクティブセンスアンプ36ASが配置され、上記スリープメモリブロック31SBに隣接してスリープセンスアンプ36SSが配置される。また、上記各メモリブロックに隣接してロウデコーダ部33及びワード線ドライバ部34が配置され、上記アクティブセンスアンプ36ASに隣接して第1のアレイ制御回路(top)35Tと第2のアレイ制御回路(bottom)35Bが配置される。
【0055】
なお、図示しないが、上記メモリセルアレイ(またはセルアレイユニット)30中にはカラムデコーダ、リダンダンシ制御回路、リドライバ、Xプレデコーダ、及びバンク制御回路等も含まれている。
【0056】
図6は、上記メモリセルアレイ(またはセルアレイユニット)30中のメモリブロック31、センスアンプ36、ロウデコーダ部33、ワード線ドライバ部34及びアレイ制御回路35T(35_n(t)),35B(35_n(b))を抽出して、その具体的な構成例を示す回路図である。メモリブロック31_nとセンスアンプ36_n(t),36_n(b)は、複数のビット線対BL/bBLによって互いに結合されている。上記各メモリブロック31_nに接続されたワード線WLは、ワード線ドライバ部34に配置されたワード線ドライバ34Aによって駆動される。このワード線ドライバ34Aには、ロウデコーダ33Aから出力されるデコード信号と、WLDVドライバ38から出力されるワード線の駆動とリセットを制御する信号WLDV/WLRSTがそれぞれ供給される。上記ロウデコーダ33Aには、周辺回路及びリドライバ37から出力されるアドレス信号XAddと、TWLOFF制御回路39から出力されるワード線の駆動を停止させる信号TWLOFFが供給される。このTWLOFF制御回路39には、上記周辺回路及びリドライバ37から出力されるワード線の駆動を停止させるための信号bWLOFFとブロックセレクタ43から出力されるブロック選択信号BLKSELが供給されるようになっている。
【0057】
一方、上記センスアンプ36_n(t),36_n(b)にはそれぞれ、第1及び第2のアレイ制御回路35_n(t),35_n(b)が接続されている。これらアレイ制御回路35_n(t),35_n(b)はそれぞれ、上記WLDVドライバ38、N/PSETドライバ40、センスアンプ(SA)制御回路41、TWLON制御回路42、及び上記ブロックセレクタ43等を含んで構成されている。N/PSETドライバ40から出力される信号N/PSETによってセンスアンプ36_n(t/b)の活性化と非活性化が制御される。このN/PSETドライバ40には、上記SA制御回路41の出力信号SAVLDと、上記周辺回路及びリドライバ37から出力されるセンスアンプイネーブル信号SAEが供給される。また、上記WLDVドライバ38には、上記TWLOFF制御回路39から出力される信号TWLOFFと、上記TWLON制御回路42から出力される信号TWLONがそれぞれ供給される。信号TWLONによってワード線の駆動が決定され、信号TWLOFFによって駆動停止が決定される。このTWLON制御回路42には、上記周辺回路及びリドライバ37から出力される信号bWLONが供給される。更に、上記SA制御回路41には、上記周辺回路及びリドライバ37から出力される信号bWLON、及びブロックセレクタ43から出力される信号BLKSEL、及び隣接する次段のブロックセレクタ43から出力される信号BLKSELがそれぞれ供給される。そして、上記ブロックセレクタ43には、上記周辺回路及びリドライバ37から出力される信号XAddが供給されるようになっている。
【0058】
図7は、上記図6に示した回路における周辺回路及びリドライバ37中のXプレデコーダ、リダンダンシ制御回路、及びリドライバを抽出して、その構成例を示す回路図である。この回路は、リダンダンシ制御回路50、リドライバ51、bWLOFFラッチ回路52、リドライバ53、SAEラッチ回路54、リドライバ55、bRPREラッチ回路56、及びXプレデコーダ57等を含んで構成されている。
【0059】
信号ARAddは、上記リダンダンシ制御回路50に供給され、このリダンダンシ制御回路50から出力される信号bFWLONがリドライバ51に供給される。そして、このリドライバ51から上記信号bWLONが出力される。
【0060】
信号TMWLLTCと信号bRSTRは、上記bWLOFFラッチ回路52に供給され、このbWLOFFラッチ回路52の出力信号がリドライバ53に供給され、このリドライバ53から上記信号bWLOFFが出力される。
【0061】
また、信号TMSALTCと信号QSAEは、上記SAEラッチ回路54に供給され、このSAEラッチ回路54の出力信号がリドライバ55に供給され、このリドライバ55から上記信号SAEが出力される。
【0062】
更に、信号bRSTR、信号TMSALTC及び信号QSAEはそれぞれ、上記bRPREラッチ回路56に供給され、このbRPREラッチ回路56の出力信号bRPREと信号ARAddがXプレデコーダ57に供給され、このXプレデコーダ57から上記信号XAddが出力されるようになっている。
【0063】
図8は、上記図7に示した回路におけるbWLOFFラッチ回路52の構成例を示す回路図である。bWLOFFラッチ回路52は、インバータ58〜61とナンドゲート62により構成されている。信号bRSTRはインバータ58の入力端に、信号TMWLLTCはインバータ59の入力端にそれぞれ供給される。これらインバータ58,59の出力信号はナンドゲート62に供給され、このナンドゲート62の出力信号がインバータ60,61をそれぞれ経由して、信号bWLOFFとして出力される。
【0064】
図9は、上記図7に示した回路におけるSAEラッチ回路54の構成例を示す回路図である。このSAEラッチ回路54は、Pチャネル型MOSトランジスタQ1,Q2、Nチャネル型MOSトランジスタQ3、及びインバータ63〜66から構成されている。MOSトランジスタQ1〜Q3の電流通路は、電源Vccと接地点(または負電源)Vss間に直列接続される。上記MOSトランジスタQ1のゲートには信号TMSALTCが供給され、MOSトランジスタQ2,Q3のゲートには信号QSAEが供給される。上記トランジスタQ2,Q3の電流通路の接続点には、インバータ63の入力端が接続される。このインバータ63の入力端には、インバータ64の出力端が接続され、出力端には上記インバータ64の入力端が接続される。また、上記インバータ63の出力端にはインバータ65の入力端が接続され、このインバータ65の出力端には、インバータ66の入力端が接続される。そして、上記インバータ66の出力端から信号SAEを出力するようになっている。
【0065】
図10(a),(b)はそれぞれ、上記図7に示した回路におけるbRPREラッチ回路56とXプレデコーダ57の構成例を示す回路図である。図10(a)に示すbRPREラッチ回路56は、インバータ67〜69、ノアゲート70及びナンドゲート71を含んで構成されている。信号TMSALTCは、インバータ67を経由してナンドゲート71の一方の入力端に供給される。また、信号QSAEと信号bRSTRはノアゲート70の入力端に供給され、このノアゲート70の出力信号が上記ナンドゲート71の他方の入力端に供給される。そして、このナンドゲート71の出力が、インバータ68,69をそれぞれ経由して信号bRPREとして出力される。
【0066】
図10(b)に示すXプレデコーダ57は、Pチャネル型MOSトランジスタQ4、Nチャネル型MOSトランジスタQ5〜Q7及びインバータ72〜75を含んで構成されている。MOSトランジスタQ4〜Q7の電流通路は、電源Vccと接地点Vss間に直列接続され、MOSトランジスタQ4,Q5のゲートには上記bRPREラッチ回路56から出力される信号bRPREが、MOSトランジスタQ6のゲートにはアドレス信号AR_iが、MOSトランジスタQ7のゲートにはアドレス信号AR_jがそれぞれ供給される。上記トランジスタQ4,Q5の電流通路の接続点には、インバータ72の入力端が接続される。このインバータ72の入力端には、インバータ73の出力端が接続され、出力端には上記インバータ73の入力端が接続される。また、上記インバータ72の出力端にはインバータ74の入力端が接続され、このインバータ74の出力端には、インバータ75の入力端が接続される。そして、上記インバータ75の出力端から信号X_ADDを出力する。
【0067】
この信号X_ADD(XAdd)は、上記WLDVドライバ38、ロウデコーダ33A、及びブロックセレクタ43にそれぞれ入力される。仮に8Kロウ(Row)、32メモリブロック/ユニットの場合で説明すると、X_ADD01(AR_ADD0,AR_ADD1)はWLDVドライバ38に、X_ADD23,45,678(AR_ADD2〜AR_ADD8)はロウデコーダ33Aに、X_ADD910、1112(AR_ADD9〜AR_ADD12)はブロックセレクタ43にそれぞれ入力される。これらのアドレスX_ADDを用いて8Kのワード線を選択する。
【0068】
次に、上記スタックドワード線テストモードの動作について、図11のタイミングチャートにより説明する。スタックドワード線テストモードにエントリーする(TM ENTRY)と、TMSALTC=“H”、TMWLLTC=“H”となる。それを受けてbWLOFF=“L”→“H”、bRPRE=“L”→“H”となり、テストモードから抜けない限りこの状態を保持する。
【0069】
まず、最初のワード線を選択して“H”レベルに立ち上げる(cycle#1)。32メモリブロック/メモリセルアレイ(セルアレイユニット)であるので、選択できるワード線の本数は最大16本/メモリセルアレイ(セルアレイユニット)である。各メモリブロック内のワード線を1本のみ選択するため、アレイ内をデコードするロウアドレス(AR_ADD0〜AR_ADD8)は固定である。シェアードセンスアンプ方式を前提として、隣のメモリブロックを活性化させずに16メモリブロックを選択するため、メモリブロックの選択を行うロウアドレスAR_ADD10,AR_ADD11,AR_ADD12を加算して取り込んで行く(ロウアドレスAR_ADD9は固定)。
【0070】
バンクアクティブコマンド(Bank Active Command)BAを受け付けると、信号bRSTR(内部RAS)が“L”→“H”に遷移し、取り込まれたロウアドレスがAR_ADD9,AR_ADD10,AR_ADD11,AR_ADD12に転送され、X_ADD910_0,X_ADD1112_0が活性化する。活性化したX_ADD910_0、X_ADD1112_0を受けて、ブロックセレクタ43から出力される信号BLKSEL_0=“L”→“H”となる。これを受けて、TWLOFF制御回路39がTWLOFF=“H”→“L”とし、ロウデコーダ33Aのプリチャージを解除する。これにより、先に活性化したX_ADD23、X_ADD45、X_ADD678で選択されたロウデコーダにより決まるワード線ドライバ34Aが活性化される。
【0071】
また、取り込まれたAR_ADDは、リダンダンシ制御回路50にも入力され、リダンダンシ情報との比較を行なう。すなわち、入力されたAR_ADDと予め用意されたリダンダンシ情報(例えばフューズ切断等によって決められたアドレス情報)との比較を行なう。この結果、整合が取れなかった場合(不整合、以下リダンダンシ・ミスまたはミス)には、信号bFWLONは“L”レベルのパルスとなる。また、逆に整合が取れた場合(整合、以下リダンダンシ・ヒットまたはヒット)には、信号bFWLONは“H”レベルを保持する。
【0072】
リダンダンシ・ミスの場合には、信号bWLONの“L”レベルパルスを受けて、TWLON_0(b/t)=“L”→“H”、X_ADD01_0によって決まるWLDV_0=“L”→“H”、WLRST_0=“H”→“L”とし、先に活性化したワード線ドライバがWLDV_0=“H”、WLRST_0=“L”を受けてワード線WL_0を“L”→“H”とし、メモリセルに書き込まれたデータをビット線BL_0上に転送する。
【0073】
次に、センスアンプ36_n(t/b)の活性化について説明する。信号BLKSEL_0で選択されたセンスアンプ制御回路41がbWLON=“L”を受けることによって、SAVLD_0(b/t)=“L”→“H”となる。周辺回路部に配置されたワード線遅延保証回路により、十分にWL=“H”となったのを見計らい、QSAE=“L”→“H”となる。QSAE=“H”を受けてSAEラッチ回路54はリドライバ55を介してSAE=“L”→“H”を出力する。いまはTMSALTC=“H”を保持しているので、テストモードから抜けない限りはSAE=“H”は保持される。SAE=“L”→“H”を受け、N/PSETドライバ40はNSET_0(b/t)=“L”→“H”、bPSET_0(b/t)=“H”→“L”とし、センスアンプ36_n(t/b)を活性化する。それによりセンスアンプ36_n(t/b)を介してビット線対BL/bBLのセンス動作が行なわれる。
【0074】
その後、バンクプリチャージコマンド(Bank Precharge Command)PRを受け付けると、bRSTR=“H”→“L”、QSAE=“H”→“L”となる。通常のリード/ライト動作であれば、bRSTR=“L”を受けてbWLOFF=“H”→“L”となり、選択されていたWL=“H”→“L”となる。またQSAE=“L”を受けてSAE=“L”→NSET=“L”/bPSET=“H”となり、センスアンプ36_n(t/b)を非活性にしてビット線対BL/bBLをイコライズする。
【0075】
但し、テストモードにエントリーしている場合は、bWLOFF=“H”/SAE=“H”を保持しているので、ワード線WLは選択されて活性化状態、センスアンプ36_n(t/b)も活性化状態で、ビット線対BL/bBLの電位をラッチしたままの状態でいる。また、bRPRE=“H”も保持されているので、選択された全てのX_ADDも活性化状態を保持する(X_ADDがリセットされない)。それ以外については通常動作のバンクプリチャージコマンドを受けた状態と同じ状態に移行する。
【0076】
次に、次のワード線WLを選択する動作に入る(cycle#2)。最初のサイクルと同様に、バンクアクティブコマンドBAを受け入れると、新たなロウアドレス(AR_ADD)が取り込まれる。bRSTR(内部RAS)が“L”→“H”に遷移し、取り込まれたロウアドレスがAR_ADD9,AR_ADD10,AR_ADD11,AR_ADD12に転送され、X_ADD910_1,X_ADD1112_1が活性化する。この時、先程のサイクルで活性化したX_ADD910_0,X_ADD1112_0は活性化状態を保持している。後は最初のサイクルと同じような動作を行い、選択されたロウデコーダ33Aにより決まるワード線ドライバ34Aを活性化する。また、取り込まれたAR_ADDは、リダンダンシ制御回路にも入力され、リダンダンシ情報と比較を行なう。
【0077】
リダンダンシ・ミスの場合には、信号bWLONの“L”レベルパルスを受けてTWLON_1(b/t)=“L”→“H”、X_ADD01_1によって決まるWLDV_1=“L”→“H”、WLRST_1=“H”→“L”とし、先に活性化したワード線ドライバ34AがWLDV_1=“H”、WLRST_1=“L”を受けてワード線WL_1を“L”→“H”とし、メモリセルにストアされたデータをビット線BL_1上に転送する。
【0078】
センスアンプ36_n(t/b)の活性化については、最初のサイクルと2番目以降のサイクルでは動作が異なる。信号BLKSEL_1で選択されたセンスアンプ制御回路41がbWLON=“L”を受けることによって、SAVLD_1(b/t)=“L”→“H”となるところまでは、最初のサイクルと同じ動作である。今度はSAE=“H”が保持さているので、N/PSETドライバ40はSAVLD_1(b/t)=“H”を受けて直ちにNSET_1(b/t)=“L”→“H”、bPSET_1(b/t)=“H”→“L”とする。このためワード線WL_1が活性化してメモリセルのデータが十分ビット線BL_1に転送される前にセンスアンプ36_n(t/b)が活性化し、不確かなデータでビット線のセンス動作が行なわれるので、このワード線WL_1にストアされていたメモリセルのデータは破壊されてしまう可能性があるため、動作は保証されていない。
【0079】
その後、活性化した全てのワード線をプリチャージ状態に戻す。スタックドワード線テストモードから抜けるコマンドを受け入れると、TMSALTC=“H”→“L”、TMWLLTC=“H”→“L”となる。それを受けてbWLOFF=“H”→“L”、bRPRE=“H”→“L”となり、テストモードで活性化した全てのワード線とビット線がプリチャージ状態に戻る。但し、WL=“H”→“L”とビット線のイコライズ動作が同時に開始されるため、ワード線のレベルが落ちきる前(メモリセルのトランジスタがカットオフしきる前)にビット線がイコライズ動作を開始する。よって、メモリセルのデータは保証されない。
【0080】
次に、リダンダンシ・ヒットした時を考える(図12のタイミングチャート参照)。ここでは、2サイクル目でリダンダンシ・ヒットしたと仮定して説明する。テストモードにエントリー(TM ENTRY)し、cycle#1のバンクアクティブ、バンクプリチャージまでは先のリダンダンシ・ミスの場合と同じである。
【0081】
2サイクル目に、次のワード線を選択する動作に入る。最初のサイクルと同様にバンクアクティブコマンドBAを受け入れると、新たなロウアドレス(AR_ADD)が取り込まれる。そして、1サイクル目と同様な動作でロウデコーダ33Aにより選択されたワード線ドライバ34Aを活性化する。また、取り込まれたAR_ADDは、リダンダンシ制御回路にも入力されリダンダンシ情報との比較を行なう。リダンダンシ・ヒットの場合、信号bWLONはリダンダンシ制御回路により“H”レベルの状態が維持されているため、TWLON_1(b/t)=“L”のままであり、X_ADD01_1によって決まるWLDV_1=“L”、WLRST_1=“H”のままである。よって、先に活性化したワード線ドライバ34Aは、WLDV_1=“L”、WLRST_1=“H”を受けてワード線WL_1=“L”であり、非活性状態を維持する。
【0082】
センスアンプ36_n(t/b)の活性化についても、ミスとヒットでは動作が異なる。リダンダンシ・ヒット時は、信号bWLON=“H”であるので、信号BLKSEL_1で選択されたセンスアンプ制御回路41もSAVLD_1(b/t)=“L”を出力し続ける。よって、TMSALTC=“H”のためSAE=“H”が保持されているが、N/PSETドライバはSAVLD_1(b/t)=“L”を受けNSET_1(b/t)=“L”、bPSET_1(b/t)=“H”となり、センスアンプ36_n(t/b)は活性化されない。これは、通常のリダンダンシ・ヒット時の動作と同じである。つまり、所望の動作をしていることになる。
【0083】
3サイクル目(cycle#3)には、次のワード線を選択する動作に入る。1,2サイクル目と同様にバンクアクティブコマンドBAを受け入れると、新たなロウアドレス(AR_ADD)が取り込まれ、1、2サイクル目と同様な動作で新たに選択されたロウデコーダにより決まるワード線ドライバ34Aを活性化する。また、取り込まれたAR_ADDはリダンダンシ制御回路にも入力されリダンダンシ情報と比較を行なう。
【0084】
次に、リダンダンシ・ミスの場合を考える。1サイクル目と同様に信号bWLONの“L”レベルパルスを受けてTWLON_2(b/t)=“L”→“H”、X_ADD01_2によって決まるWLDV_2=“L”→“H”、WLRST_2=“H”→“L”とし、先に活性化したワード線ドライバがWLDV_2=“H”、WLRST_2=“L”を受けてワード線WL_2を“L”→“H”とし、メモリセルに書き込まれたデータをビット線上に転送する。このサイクルで選択したワード線は活性化される。
【0085】
ここで、2サイクル目でリダンダンシ・ヒットしたワード線に着目する。2サイクル目でヒットしたアレイ制御回路、及びロウデコーダの状態が3サイクル目(ミス)の状態であっても、一度アクセスしたX_ADDはすべて保持した状態にある。つまり3サイクル目においても2サイクル目でアクセスしたX_ADD910_1,X_ADD1112_1は全て活性化状態を保持している。また、ブロックセレクタ43内ではBLKSEL_1を保持している。更に、bWLOFF=“H”であるから、TWLOFF_1=“H”を保持し、ロウデコーダ33Aにより選択されたワード線ドライバ34Aを活性化した状態にある。ここで、3サイクル目のbWLON=“L”パルスが出力されると、信号bWLONはメモリセルアレイ(セルアレイユニット)内におけるグローバル信号であるため、2サイクル目に選択したアレイ制御回路中のTWLON_1(b/t)=“H”パルスを出力する。これを受けて2サイクル目では非活性状態であった信号WLDV_1が活性化し、本来ヒットして選択されるべきではないワード線が選択される可能性がある。
【0086】
つまり、本第2の実施の形態に係る半導体記憶装置は、リダンダンシ・ヒットしたサイクルではワード線/センスアンプが非活性という所望の動作をするが、次サイクル以降はそのサイクルで選択されたワード線とセンスアンプを活性化すると共に、先にヒットし非活性であったワード線とセンスアンプが活性化する恐れがあり、この条件では動作保証はされない。
【0087】
[第3の実施の形態]
上述した第2の実施の形態に係る半導体記憶装置では、時間をずらして複数のワード線を一緒に選択することのできるテストモード(スタックドワード線テストモード)では、リダンダンシ救済情報の保持、及び2本目以降に活性化したワード線に対するメモリセルの読み出し(ビット線センス)の動作が完全に保証されていない。このためリダンダンシ救済後(フューズブロウ後)の製品においてスタックドワード線テストモードを適用することは不可能であり、リダンダンシ救済前か救済が不要の良品しかテストできなかった。
【0088】
そこで、本第3の実施の形態では、2サイクル目以降に活性化したワード線に対するメモリセルの読み出し動作(ビット線センス)、及び同リダンダンシ情報の保持を保証できるようにし、リダンダンシ救済後の製品においてもメモリセルのデータ保証を可能にしたものである。但し、1つのメモリブロックに対して活性化できるワード線の本数は最大1本までである。
【0089】
図13乃至図27はそれぞれ、本発明の第3の実施の形態に係る半導体記憶装置について説明するためのものである。図13は複数のメモリセルで構成されるバンクの一部を示しており、基本的には図5に示した第2の実施の形態と同様な構成になっている。
【0090】
すなわち、1つのメモリセルアレイ(またはセルアレイユニット)30が32個のメモリブロック(32メモリブロック/ユニット)で構成され、アクティブメモリブロック31ABとスリープメモリブロック31SBが交互に配置されている。そして、これらのメモリブロックに隣接して、ロウデコーダ部33、ワード線(WL)ドライバ部34、及びアレイ制御回路35T,35B等が配置されている。各メモリブロック(Array No.0〜31)は、8Kロウで2分され、図示するようにアドレスAR_ADD9〜AR_ADD12により選択される。
【0091】
更に詳しくは、上記アクティブメモリブロック31ABの両側にはアクティブセンスアンプ36ASが配置され、上記スリープメモリブロック31SBに隣接してスリープセンスアンプ36SSが配置される。また、上記各メモリブロックに隣接してロウデコーダ部33及びワード線ドライバ部34が、上記アクティブセンスアンプ36に隣接して第1のアレイ制御回路(top)35Tと第2のアレイ制御回路(bottom)35Bがそれぞれ配置される。
【0092】
なお、図示しないが、上記メモリセルアレイ(またはセルアレイユニット)30中にはカラムデコーダ、リダンダンシ制御回路、リドライバ、Xプレデコーダ、及びバンク制御回路等も含まれている。
【0093】
図14は、上記メモリセルアレイ(またはセルアレイユニット)30中のメモリブロック31_n、センスアンプ36_n(t),36_n(b)、ロウデコーダ部33、ワード線ドライバ部34及びアレイ制御回路35T(35_n(t)),35B(35_n(b))を抽出して、その具体的な構成例を示す回路図である。メモリブロック31_nとセンスアンプ36_n(t),36_n(b)は、複数のビット線対BL/bBLによって互いに結合されている。上記各メモリブロック31_nに接続されたワード線WL_nは、ワード線ドライバ34Aによって駆動される。このワード線ドライバ34Aには、ロウデコーダ33Aから出力されるデコード信号と、WLDVドライバ38から出力されるワード線の駆動とリセットを制御する信号WLDV_n/WLRST_nがそれぞれ供給される。上記ロウデコーダ33Aには、上記周辺回路及びリドライバ37から出力されるアドレス信号XAddと、TRDEラッチ回路44のラッチ出力TRDE_nがそれぞれ供給される。このTRDEラッチ回路44には、上記周辺回路及びリドライバ37から出力される信号TSTCWL,WLE、対応するアレイ制御回路中のブロックセレクタ43から出力される信号XBLKP_nと次段のアレイ制御回路中のブロックセレクタから供給される信号XBLKP_n+1がそれぞれ供給される。
【0094】
また、上記センスアンプ36_n(t),36_n(b)にはそれぞれ、第1及び第2のアレイ制御回路35_n(t),35_n(b)が接続されている。これらアレイ制御回路35_n(t),35_n(b)はそれぞれ、上記WLDVドライバ38、N/PSETドライバ40、センスアンプ(SA)ラッチ回路45、センスアンプ(SA)制御回路41、TWLONラッチ回路46、HIT制御回路47、ラッチ回路(BLKSELラッチ回路)48、及びブロックセレクタ43等を含んで構成されている。N/PSETドライバ40から出力される信号N/PSETによってセンスアンプ36_n(t/b)の活性化と非活性化が制御される。このN/PSETドライバ40には、SAラッチ回路45のラッチ出力が供給される。このSAラッチ回路45には、上記SA制御回路41の出力信号SAVLD_nと、上記周辺回路及びリドライバ37から出力される信号bSAON,bSAOFFがそれぞれ供給される。
【0095】
また、上記WLDVドライバ38には、上記TWLONラッチ回路46から出力される信号TWLON_nと、上記周辺回路及びリドライバ37から出力される信号XAddがそれぞれ供給される。上記SA制御回路41には、対応するアレイ制御回路中のラッチ回路48から出力される信号BLKSEL_nと、次段のアレイ制御回路中のラッチ回路48から出力される信号BLKSEL_n+1とがそれぞれ供給される。更に、上記TWLONラッチ回路46には、上記周辺回路及びリドライバ37から出力される信号TSTCWL,WLEがそれぞれ供給される。
【0096】
上記HIT制御回路47には、上記周辺回路及びリドライバ37から出力される信号HIT/DWA、対応するアレイ制御回路中のブロックセレクタ43から出力される信号XBLKP_n、及び次段のアレイ制御回路中のブロックセレクタ43から出力される信号XBLKP_n+1がそれぞれ供給される。更に、上記ラッチ回路48には、上記周辺回路及びリドライバ37から出力される信号bSAOFFと上記ブロックセレクタ43の出力信号XBLKP_nが供給される。そして、上記ブロックセレクタ43には、上記周辺回路及びリドライバ37から出力される信号XAddが供給されるようになっている。
【0097】
すなわち、本第3の実施の形態に係る半導体記憶装置は、スタックドワード線テストモード時に、BLKSEL=“H”の状態を保持したままにするためのBLKSELラッチ回路48、NSET=“H”/bPSET=“L”の状態を保持するためのSAラッチ回路45、TWLON=“L”/“H”を制御する機能と、スタックドワード線テストモード時に“H”レベル状態を保持するための機能を併せ持つTWLONラッチ回路46、及びTRDE=“L”/“H”を制御する機能と、TRDE=“H”レベルの状態を保持するための機能を併せ持つTRDEラッチ回路を各アレイ制御回路内に1つずつ設けたものである。
【0098】
図15は、上記図14に示した回路における周辺回路及びリドライバ37中のXプレデコーダ、リダンダンシ制御回路、及びリドライバを抽出して、その構成例を示す回路図である。この回路は、リダンダンシ制御回路80、リドライバ81、リダンダンシ制御回路82、WLON/OFF制御回路83、リドライバ84、SAON/OFF制御回路(パルスジェネレータ)85、リドライバ86、bRPRE制御回路87、Xプレデコーダ88、Xプレデコーダ89、及びSTCRST制御回路90等を含んで構成されている。
【0099】
信号AR_ADDは、リダンダンシ制御回路80に供給され、このリダンダンシ制御回路80から出力される信号bFHITと信号bFDWAがリドライバ81に供給される。そして、このリドライバ81から信号HITと信号DWAが出力されるようになっている。
【0100】
信号RADLTCと、上記リダンダンシ制御回路82から出力される信号bFWLONは、WLON/OFF制御回路83に供給される。このWLON/OFF制御回路83から出力される信号FWLEはリドライバ84に供給され、このリドライバから信号WLEが出力される。
【0101】
この信号WLEは、前記第2の実施の形態における信号bWLONと信号bWLOFFを1つにまとめたワード線選択信号である。前記第2の実施の形態における信号bWLONの立ち下がりと本第3の実施の形態におけるワード線状態信号WLEの立ち上がり、前記第2の実施の形態における信号bWLOFFの立ち下がりと本第3の実施の形態におけるワード線状態信号WLE立ち下がりがそれぞれタイミング的に等価である。
【0102】
更に、信号bSTCRSTと信号QSEは、SAON/OFF制御回路85に供給され、このSAON/OFF制御回路85から出力される信号bFSAONと信号bFSAOFFがリドライバ86に供給される。そして、このリドライバ86から信号bSAONと信号bSAOFFが出力される。
【0103】
上記信号bSAONと信号bSAOFFは、前記第2の実施の形態における信号SAEを2つの信号に分けたものである。前記第2の実施の形態における信号SAEの立ち上がりと本第3の実施の形態における信号bSAONの“L”パルスの立ち下がりとはタイミング的に等価である。但し、スタックドワード線テストモードでも、信号bSAONの“L”状態は保持されず、毎サイクル“L”パルスを発生する。信号bSAOFFに関しては、前記第2の実施の形態とは下記の点で異なっている。すなわち、通常のリード/ライト動作時には、信号SAEの立ち下がりと、前記第2の実施の形態における信号bSAOFFの“L”パルスの立ち下がりとはタイミング的に等価であるが、スタックドワード線テストモードでは、bSTCRST=“H”→“L”を受けて信号bSAOFFが“L”パルスを出力する。
【0104】
また、上記信号QSAEと信号RADLTCは、bRPRE制御回路87に供給され、このbRPRE制御回路87から出力される信号bRPREと信号AR_ADDがXプレデコーダ88に供給される。そして、このXプレデコーダ88からブロックを選択するための信号XAdd_bankが出力される。また、上記信号AR_ADDは、Xプレデコーダ89に供給され、このXプレデコーダ89から信号XAddが出力される。
【0105】
更に、信号TMSTCWLと信号bRSTRは、STCRST制御回路90に供給され、このSTCRST制御回路90から信号bSTCRSTが出力される。この信号bSTCRSTは、スタックドワード線テストモード時の信号bSAOFFを遅らせるためのものである。
【0106】
本第3の実施の形態に係る半導体記憶装置は、前述した第2の実施の形態と異なり、アドレスにより2種類のXプレデコーダを用いている。Xプレデコーダ89は、信号X_ADDが信号bRPREでリセットされない方式であり、WLDV/WLRST、ロウデコーダの選択で使用するアドレスに用いられるものである。一方、Xプレデコーダ88は、第2の実施の形態と同じく、信号X_ADDが信号bRPREでリセットされる方式であり、アレイ制御回路の選択で使用するアドレスに用いられるものである。上記信号X_ADDはWLDVドライバ38とロウデコーダ33Aに入力される。また、信号X_ADD_bankはブロックセレクタ43に入力される。
【0107】
8Kロウの場合で説明すると、X_ADD01(AR_ADD0,AR_ADD1)はWLDVドライバ38、X_ADD23、X_ADD45、X_ADD678(AR_ADD2〜AR_ADD8)はロウデコーダ33A、X_ADD910、X_ADD1112(AR_ADD9〜AR_ADD12)はブロックセレクタ43に入力される。これらのロウアドレス信号X_ADDを用いて8Kのワード線を選択する。
【0108】
図16は、上記図15に示した回路におけるWLON/OFF制御回路83の具体的な構成例を示す回路図である。このWLON/OFF制御回路83は、インバータ91,92とナンドゲート93により構成されている。信号bFWLONは、上記インバータ91を経由してナンドゲート93の一方の入力端に供給され、このナンドゲート93の他方の入力端には信号RADLTCが供給される。このナンドゲート93の出力信号はインバータ92の入力端に供給され、このインバータの出力端から信号FWLEが出力される。
【0109】
図17は、上記図15に示した回路におけるSAON/OFF制御回路85の具体的な構成例を示す回路図である。SAON/OFF制御回路85は、ノアゲート94、ナンドゲート95,96、インバータ97〜102及び遅延回路103,104を含んで構成されている。信号QSAEは、上記ナンドゲート95の一方の入力端に供給されるとともに、インバータ97と遅延回路103を経由して、このナンドゲート95の他方の入力端に供給される。上記ナンドゲート95の出力信号は、インバータ99,100を経由して信号bFSAONとして出力される。また、上記信号QSAEと信号bSTCRSTはノアゲート94に供給される。このノアゲート94の出力信号は、ナンドゲート96の一方の入力端に供給されるとともに、インバータ98と遅延回路104を経由してこのナンドゲート96の他方の入力端に供給される。そして、このナンドゲート96の出力信号は、インバータ101,102を経由して信号bFSAOFFとして出力される。
【0110】
図18は、上記図15に示した回路におけるSTCRST制御回路90の具体的な構成を示す回路図である。このSTCRST制御回路90は、インバータ105,109、遅延回路106、及びナンドゲート107,108から構成されている。信号bRSTRは、上記インバータ105の入力端に供給される。このインバータ105の出力信号はナンドゲート107の一方の入力端に供給されるとともに、遅延回路106を経由してこのナンドゲート107の他方の入力端に供給される。上記ナンドゲート107の出力信号はナンドゲート108の一方の入力端に供給され、このナンドゲート108の他方の入力端には信号TMSTCWLが供給される。ナンドゲート108の出力信号はインバータ109に供給され、このインバータ109から信号bSTCRSTが出力される。
【0111】
図19乃至図24はそれぞれ、上記図14に示した制御回路とアドレス及びリダンダンシ情報を保持するラッチ回路について説明するための回路図である。次に、これら制御回路とラッチ回路の具体的な構成例について説明する。
【0112】
図19は、BLKSELラッチ回路48の具体的な構成例を示す回路図である。このラッチ回路48は、ナンドゲート110,111とインバータ112,113によって構成されている。信号bSAOFFは、ナンドゲート110の一方の入力端に供給され、他方の入力端にはナンドゲート111の出力信号が供給される。このナンドゲート110の出力信号は、インバータ113の入力端に供給されるとともに、ナンドゲート111の一方の入力端に供給される。信号XBLKP_nは、インバータ112を経由して上記ナンドゲート111の他方の入力端に供給される。そして、上記インバータ113の出力端から信号BLKSEL_nが出力される。
【0113】
図20は、TWLONラッチ回路46の具体的な構成例を示す回路図である。このラッチ回路46は、Pチャネル型MOSトランジスタQ8〜Q11、Nチャネル型MOSトランジスタQ12〜Q15及びインバータ114,115によって構成されている。上記MOSトランジスタQ8,Q9,Q12,Q13,Q14の電流通路は、電源Vccと接地点Vss間に直列接続される。電源Vccと上記MOSトランジスタQ9とQ12の電流通路の接続点との間には、MOSトランジスタQ10,Q11の電流通路が直列接続される。また、上記MOSトランジスタQ13とQ14の電流通路の接続点と接地点Vssとの間には、MOSトランジスタQ15の電流通路が接続される。上記MOSトランジスタQ8のゲートには信号TSTCWLが供給され、上記MOSトランジスタQ9,Q12のゲートには信号WLEが供給される。また、上記MOSトランジスタQ10のゲートには信号bTHIT_nが、上記MOSトランジスタQ11のゲートには信号TSTCWLがそれぞれ供給される。更に、上記MOSトランジスタQ13のゲートには信号bTHIT_nが、上記MOSトランジスタQ14のゲートには信号XBLKP_nが、上記MOSトランジスタQ15のゲートには信号XBLKP_n+1がそれぞれ供給される。上記MOSトランジスタQ9,Q11,Q12の電流通路の接続点には、インバータ114の入力端が供給される。このインバータ114の出力端にはインバータ115の入力端が接続され、上記インバータ115の出力端は上記インバータ114の入力端に接続されている。そして、上記インバータ114の出力端から信号TWLON_nが出力されるようになっている。
【0114】
図21は、上記SA制御回路41の具体的な構成例を示す回路図である。この制御回路41は、ノアゲート200、インバータ201〜203、Pチャネル型MOSトランジスタQ70、及びNチャネル型MOSトランジスタQ71,Q72から構成されている。上記MOSトランジスタQ70〜Q72の電流通路は、電源Vccと接地点Vss間に直列接続されている。信号BLKSELt,BLKSELbはノアゲート200に供給され、このノアゲート200の出力信号がインバータ201を経由して上記MOSトランジスタQ70,Q71のゲートに供給される。また、上記MOSトランジスタQ72のゲートには、信号TWLONが供給される。インバータ202の入力端は、上記MOSトランジスタQ70,Q71の電流通路の接続点に接続される。このインバータ202の出力端にはインバータ203の入力端が、入力端には上記インバータ203の出力端が接続される。そして、上記インバータ202の出力端から信号SAVLD_nが出力されるようになっている。
【0115】
図22は、SAラッチ回路45の具体的な構成例を示す回路図である。このラッチ回路45は、ナンドゲート116,117によって構成されている。ナンドゲート116の第1及び第2の入力端にはそれぞれ信号SAVLD_nと信号bSAOFFが供給され、第3の入力端にはナンドゲート117の出力信号が供給される。このナンドゲート116の出力信号はナンドゲート117の一方の入力端に供給され、上記ナンドゲート117の他方の入力端には信号bSAONが供給される。そして、ナンドゲート116の出力端からセンスアンプ活性化信号bSAE_nが出力される。
【0116】
図23は、TRDEラッチ回路44の具体的な構成例を示す回路図である。このラッチ回路44は、ノアゲート118,119、インバータ120〜122、“Vcc”レベルを“Vpp”レベルに変換するレベルシフタ123、Pチャネル型MOSトランジスタQ16〜Q18及びNチャネル型MOSトランジスタQ19〜Q21により構成されている。上記MOSトランジスタQ16〜Q20の電流通路は、電源Vccと接地点Vss間に直列接続される。上記MOSトランジスタQ18,Q19の電流通路の接続点と接地点Vss間には、MOSトランジスタQ21の電流通路が接続されている。
【0117】
信号TSTCWLは、上記MOSトランジスタQ16のゲート及びノアゲート119の一方の入力端に供給される。信号XBLKP_nと信号XBLKP_n+1はノアゲート118に供給され、このノアゲート118の出力信号が上記ノアゲート119の他方の入力端、及びインバータ120を経由してMOSトランジスタQ20のゲートに供給される。上記ノアゲート119の出力信号は、MOSトランジスタQ17,Q21のゲートに供給される。
【0118】
上記MOSトランジスタQ18,Q19,Q21の電流通路の接続点にはインバータ121の入力端が接続され、このインバータ121の出力端にはインバータ122の入力端とレベルシフタ123の入力端が接続される。上記インバータ122の出力端は、上記インバータ121の入力端に接続される。そして、上記レベルシフタ123の出力端から信号TRDE_nを出力する。
【0119】
図24は、HIT制御回路47の具体的な構成例を示す回路図である。この制御回路47は、ナンドゲート124、インバータ125、Pチャネル型MOSトランジスタQ22,Q23及びNチャネル型MOSトランジスタQ24〜Q27を含んで構成されている。上記MOSトランジスタQ22〜Q25の電流通路は、電源Vccと接地点Vss間に直列接続される。上記MOSトランジスタQ23,Q24の電流通路の接続点と接地点Vss間には、MOSトランジスタQ26,Q27の電流通路が直列接続されている。
【0120】
信号HITと信号xDWA<0:2>(ここで“x”はDWA<0:2>またはbDWA<0:2>を表す)は、上記ナンドゲート124の入力端に供給される。このナンドゲート124の出力信号は、インバータ125に供給される。上記インバータ125から出力される信号DWAA_nは、MOSトランジスタQ23,Q25のゲートに供給される。上記MOSトランジスタQ22,Q27のゲートには、信号DWAA_n+1が供給される。また、上記MOSトランジスタQ24のゲートには信号XBLKP_nが、上記MOSトランジスタQ26のゲートには信号XBLKP_n+1がそれぞれ供給される。そして、上記MOSトランジスタQ23,Q24,Q26の電流通路の接続点から信号bTHIT_nを出力するようになっている。
【0121】
次に、本第3の実施の形態に係る半導体記憶装置におけるスタックドワード線テストモードの動作について、図25のタイミングチャートにより説明する。スタックドワード線テストモードにエントリー(TM ENTRY)すると、TMSTCWL=“L”→“H”となる。テストモードから抜けない限りこの状態を保持する。アレイ制御回路35内の活性/非活性を示す信号として、スタックドワード線テストモード時にX_ADDにより活性化状態となるが、自己的に保持状態を解除して次のX_ADDにより再度活性化状態となるアレイ制御回路状態信号XBLKPと、一度XBLKPを受け付けるとテストモードを抜けるまで状態を保持するアレイ制御回路状態信号BLKSELとの2つを持つ。
【0122】
まず、最初のワード線を選択する(cycle#1)。32メモリブロック/メモリセルアレイであるので、メモリブロック1つに対して活性化できるワード線の本数は1本であるという制限により、選択することのできるワード線の本数は最大16本/メモリセルアレイ(セルアレイユニット)である。メモリブロック内のワード線を1本のみ選択するため、アレイ内をデコードするロウアドレス(AR_ADD0〜AR_ADD8)は固定する。また、シェアードセンスアンプ方式を前提として隣のメモリブロックを活性化させずに16メモリブロックを選択するため、メモリブロックを選択するロウアドレスAR_ADD10,AR_ADD11,AR_ADD12を加算して取り込んで行く(AR_ADD9は固定)。
【0123】
バンクアクティブコマンドBAを受け付けると、bRSTR(内部RAS)/RADLTC(ロウアドレスラッチ)が“L”→“H”に遷移する。これを受けて、アレイ制御回路のラッチ回路活性化信号TSTCWLを“L”→“H”とする。バンクアクティブで取り込まれたロウアドレスがAR_ADDに転送され、X_ADDが活性化する。ブロックセレクタ43は、活性化したX_ADD910_0、X_ADD1112_0=“L”→“H”を受けてXBLKP_0=“L”→“H”となる。また、この状態を図14に示した回路におけるBLKSELラッチ回路48に保持する。このラッチ回路48に保持された情報は、以降X_ADD910_*、X_ADD1112_*の遷移では状態解除(リセット)されない。保持状態の解除にはbSAOFF=“L”が必要である。これによりアレイ制御回路の活性化状態が保持されたことになる。
【0124】
第2の実施の形態では、グローバルに使用するX_ADDを保持することでアレイ制御回路の活性化状態を保持していたが、本第3の実施の形態ではアレイ制御回路内にリセット信号が来ないと状態保持が解除されないラッチ回路48を設けたことにより、ローカルな状態保持を実現している。
【0125】
XBLKP=“H”とWLE=“H”を受けて、図14に示したTRDEラッチ回路44のTRDE_0=“L”→“H”とし、ロウデコーダ33Aのプリチャージを解除する。これにより、先に活性化したX_ADD23、X_ADD45、X_ADD678で選択されたロウデコーダにより決まるワード線(WL)ドライバが活性化する。また、取り込まれたAR_ADDは、リダンダンシ制御回路にも入力され、リダンダンシ情報との比較を行なう。すなわち、入力されたAR_ADDと予め用意されたリダンダンシ情報(例えばフューズ切断等によって決められたアドレス情報)との比較を行なう。その結果、整合が取れなかった場合(不整合、以下リダンダンシ・ミスまたはミス)には、信号HITは“L”レベルを保持する。また逆に整合がとれた場合(整合、以下リダンダンシ・ヒットまたはヒット)には、信号HITは“L”→“H”となる。そして、xDWA_*(DWA_0,DWA_1,DWA_2,…,bDWA_0,bDWA_1,bDWA_2,…)によってデコードされたアレイ制御回路内のワード線が活性化できないようにする。
【0126】
RADLTC=“L”→“H”をトリガとしてある遅延を持ち、リダンダンシ制御回路でのアドレス比較が終わった後、WLE=“L”→“H”となる。この遅延時間はHIT=“L”→“H”よりも後にWLE=“L”→“H”となるように設定する。
【0127】
リダンダンシ・ミスの場合、HITの“L”レベル保持のために、bTHIT_0(t/b)=“H”を保持している。WLE=“L”→“H”となると、TWLONラッチ回路はこれを受けてTWLON_0(t/b)=“L”→“H”となる。いまTSTCWL=“H”であるから、この状態をTWLONラッチ回路46に保持する。このTWLONラッチ回路(t/b)に保持された、アドレスによって選択され、且つミスしたという情報は、以降WLE/bTHIT_0/XBLKP_0の遷移では状態解除(リセット)されない。保持状態の解除には、TSTCWL=“L”が必要である。X_ADD01_0によって決まるWLDV_0=“L”→“H”、WLRST_0=“H”→“L”となり、先に活性化したワード線ドライバがWLDV_0=“H”、WLRST_0=“L”を受けてワード線WL_0を“L”→“H”とし、メモリセルに書き込まれたデータをビット線上に転送する。これによりワード線WL_0の活性化状態が保持される。
【0128】
ここで、XBLKP_n,XBLKP_n+1がそのサイクルの入力アドレスによって選択された場合に活性化されるアドレス情報であり、bTHIT_nが当該サイクルのヒット/ミスを表すリダンダンシ情報で、どちらも毎サイクルリセットされる。
【0129】
図20のTWLONラッチ回路は、毎サイクル選択すべきワード線を指定するためアドレス情報の一部(XBLKP_n,XBLKP_n+1)の一部と、そのアドレスがフューズセットにプログラムされたアドレスと一致したかしないか意味するリダンダンシ情報(bTHIT_n)を取り込み、あるサイクルのアドレス情報によって選択され、ミスならばワード線を活性化するためのワード線活性化信号(TWLON_n)を活性化し、保持する機能を有する回路である。つまり、TWLON_nは、メモリブロック毎のワード線制御信号であるワード線活性化信号であるといえる。
【0130】
次に、センスアンプの活性化について説明する。BLKSEL_0で選択されたセンスアンプ制御回路がTWLON_0(t/b)=“H”を受けることによって、SAVLD_0(t/b)=“L”→“H”となる。つまり、SAVLD_0(t/b)は、そのメモリブロックがアクセスされ、初めてミスした時に活性化する信号であり、テストモードを抜けるまでその状態を保持する。周辺回路部に配置されたワード線遅延保証回路により十分にワード線WL_0=“H”となったのを見計らい、QSAE=“L”→“H”となる。QSAE=“H”を受け、SAON/OFF制御回路、リドライバを介してbSAON=“L”パルスを出力する。これをSAラッチ回路45で受けN/PSETドライバ40を介して、NSET_0(t/b)=“L”→“H”、bPSET_0(t/b)=“H”→“L”とする。そして、この状態(NSET_0(t/b)=“H”/bPSET_0(t/b)=“L”)をSAラッチ回路45に保持する。このラッチ回路45に保持された情報は、以降bSAONが“H”になっても解除(リセット)されない。保持状態の解除にはbSAOFF=“L”が必要である。本実施の形態では、各アレイ制御回路部にNSET_*(t/b)=“H”,bPSET_*(t/b)=“L”の状態を保持するため、前記第2の実施の形態の技術(SAE=“H”保持)のようにbSAON=“L”を保持をする必要がない。N/PSETドライバ40はNSET_0(t/b)=“L”→“H”、bPSET_0(t/b)=“H”→“L”を出力し、センスアンプを活性化し、センスアンプを介してビット線センス動作が行なわれる。これによりセンスアンプ36_n(t/b)の活性化状態が保持される。
【0131】
QSAE=“L”→“H”を受けて、RADLTC=“H”→“L”、WLE=“H”→“L”、bRPRE=“H”→“L”、X_ADD_*=“H”→“L”、となり、自己リセットを掛けて新たなロウアドレスを取り込むことができるようになる。そして、RADLTC=“L”を受けてワード線遅延保証回路において、QSAE=“H”→“L”となる。第2の実施の形態と異なり、本第3の実施の形態では、スタックドワード線テストモード中はバンクアクティブコマンドBA後にバンクプリチャージコマンドPRを入れなくとも、次のサイクルのアドレスを取り込むことが可能である。
【0132】
次のワード線を選択する動作に入る(cycle#2)。2サイクル目以降も続けてバンクアクティブコマンドBAを入力すれば良い。1サイクル目と同様にバンクアクティブコマンドBAを受け入れると、新たなロウアドレス(AR_ADD)が取り込まれる。ブロックセレクタ43は活性化したX_ADD910_1、X_ADD1112_1=“L”→“H”を受けてXBLKP_1=“L”→“H”となる。また、この状態を2サイクル目で活性化したアレイ制御回路中のBLKSELラッチ回路48に保持する。このラッチ回路48に保持された情報は、以降X_ADD910_*、X_ADD1112_*の遷移では状態解除(リセット)されない。1サイクル目で活性化したBLKSEL_0も1サイクル目で活性化したアレイ制御回路内のラッチ回路48に保持されたままである。
【0133】
リダンダンシ・ミスの場合、HITの“L”レベル保持のため、bTHIT_1(t/b)=“H”を保持している。以降1サイクル目と同様にTWLONラッチ回路46にTWLON_1(t/b)=“H”を保持して、X_ADD01_1によって決まるWLDV_1=“L”→“H”、WLRST_1=“H”→“L”となり、ワード線WL_1を“L”→“H”とし、ワード線WL_1の活性化状態を保持する。1サイクル目で活性化したTWLON_0も1サイクル目で活性化したもアレイ制御回路内のラッチ回路46に保持されたままである。
【0134】
センスアンプ36_n(t),36_n(b)の活性化について説明する。BLKSEL_1で選択されたセンスアンプ制御回路がTWLON_1(t/b)=“H”を受けることによって、SAVLD_1(t/b)=“L”→“H”となる。以降は1サイクル目と同様にNSET_0(t/b)=“H”/bPSET_0(t/b)=“L”をSAラッチ回路45に保持し、N/PSETドライバ40はNSET_0(t/b)=“L”→“H”、bPSET_0(t/b)=“H”→“L”を出力し、センスアンプを活性化し、センスアンプを介してビット線センス動作が行なわれる。これによりセンスアンプ36_n(t/b)の活性化状態が保持される。第2の実施の形態の場合と異なり、bSAON=“L”(第2の実施の形態の技術の場合はSAE=“H”)で保持されず、bSAONのパルスは毎サイクル発生する。従って、2サイクル目以降でも1サイクル目と同様にワード線活性化から決まるワード線遅延保証回路の遅延を持ってセンスアンプを活性化することができる。これにより本実施の形態では、2サイクル目以降に活性化したワード線についてもセルデータ破壊は起こらない。
【0135】
次に、活性化した全てのワード線をプリチャージ状態に戻す動作について説明する(図26のタイミングチャート参照)。バンクプリチャージコマンドBPを受け入れると、バンク活性化信号BNK=“H”→“L”となる。BNKの“L”を受けてからビット線リストア遅延回路によって決まるリストア遅延時間tRSTR後に、TSTCWL=“H”→“L”となる。TSTCWL=“L”を受けて、バンク内全てのTWLONラッチ回路46とTRDEラッチ回路44の保持状態を解除する。これらの保持状態の解除により、バンク内全ての信号TWLON,TRDE,WLDV,WLRSTがプリチャージ状態になり、テストモード中に活性化した全てのワード線を“H”→“L”とする。
【0136】
活性化した全てのビット線をイコライズする動作について説明する。スタックドワード線テストモードの時、全ワード線がリセットされる際、通常のリード/ライト動作より何倍も多い電荷がワード線から接地点Vssに流入する。これによりワード線ドライバ34AのVss電位が局所的に上昇し、通常のリード/ライト動作時よりワード線のリセットタイミングが遅れる。このためスタックドワード線テストモード時には、STCRST制御回路90によって決まるワード線リセット遅延時間tSRSTの後、ビット線のイコライズ動作が開始される。
【0137】
bRSTR=“L”を受けて、ワード線リセット遅延時間tSRSTの後、bSTCRST=“H”→“L”となり、SAON/OFF制御回路85はbSAOFF=“L”パルスを出力する。これを受けて、全てのアレイ制御回路内のBLKSELラッチ回路48とSAラッチ回路45の保持状態を解除する。これらの保持状態の解除により、バンク内全てのNSET/bPSETがプリチャージ状態になり、テストモード中に活性化した全てのビット線をイコライズする。
【0138】
次に、リダンダンシ・ヒットした時を考える(図27のタイミングチャート参照)。2サイクル目でリダンダンシ・ヒットしたと仮定する。テストモードにエントリー(TM ENTRY)し、cycle#1のバンクアクティブ、バンクプリチャージまでは先のリダンダンシ・ミスの場合と同じである。
【0139】
2サイクル目、次のワード線を選択する動作に入る(cycle#2)。バンクアクティブコマンドBAを受け付けると、RADLTC(内部RAS)が“L”→“H”に遷移する。バンクアクティブで取り込まれたロウアドレスがAR_ADDに転送されX_ADDが活性化する。ブロックセレクタ43は活性化したX_ADD910_1、X_ADD1112_1=“L”→“H”を受けてXBLKP_1=“L”→“H”となる。また同様に、BLKSEL_1=“L”→“H”となり、この状態をBLKSELラッチ回路48に保持する。これによりアレイ制御回路の活性化状態が保持されたことになる。
【0140】
リダンダンシ・ヒットの場合、HIT=“L”→“H”を受けてbTHIT_1(t/b)=“H”→“L”となる。WLE=“L”→“H”となり、TWLONラッチ回路46はこれを受けるが、bTHIT_1(t/b)=“L”のためTWLON_0(t/b)=“L”を維持する。この状態はX_ADD01_1によって選択されたWLDV/WLRSTをWLDV_1=“L”、WLRST_1=“H”のままの状態を維持させ、ワード線WL_1も同様に“L”レベルを維持する。すなわち、ワード線WL_1は非活性化状態を維持する。
【0141】
次に、センスアンプ36_n(t),36_n(b)の活性化について説明する。BLKSEL_1で選択されたセンスアンプ制御回路がTWLON_1(t/b)=“L”であることによって、SAVLD_1(t/b)=“L”を維持する。ミスの時と同様のタイミングでSAON/OFF制御回路85はbSAON=“L”レベルパルスを出力するが、SAVLD_1(t/b)=“L”のためSAラッチ回路45は非活性のままである。それを受けるN/PSETドライバ40も非活性状態のままでNSET_1(t/b)=“L”、bPSET_1(t/b)=“H”を保持する。センスアンプも非活性のままである。次サイクル以降のbSAONの“L”パルスもSAVLD_1(t/b)=“H”とならない限りのセンスアンプは活性化しない。これにより、センスアンプ36_n(t/b)の非活性化状態が維持される。
【0142】
上記のような構成によれば、リダンダンシ救済後の製品においてもスタックドワード線テストモードを使用することができ、全ての製品でテスト時間を短縮できる。
【0143】
但し、本第3の実施の形態におけるスタックドワード線テストモードでは、メモリセルからの読み出しを保証するため、選択することができるワード線の本数に下記(1),(2)のような制限がある。
【0144】
(1)メモリブロック1つに対して活性化できるワード線の本数は1本である。
【0145】
(2)センスアンプを隣のメモリブロックと共有している場合(シェアードセンスアンプ)、センスアンプを共有しているメモリブロックに対して、そのどちらか一方のメモリブロックにしかワード線を選択することができない(N個のメモリブロックを持つメモリセルアレイ(セルアレイユニット)内では最大N/2のワード線しか選択することができない)。
【0146】
[第4の実施の形態]
次に、本発明の第4の実施の形態に係る半導体記憶装置について説明する。本第4の実施の形態は、第3の実施の形態の半導体記憶装置をメモリブロック1つに対してM本のワード線(M=2,3,4,5,…)を活性化できるようにしたものである。但し、本第4の実施の形態では、メモリブロック1つに対して複数のワード線を選択する際に、下記(3)のような制限がある。
【0147】
(3)メモリブロック内で選択した複数のワード線につながるメモリセルの内容は同一カラムおいてすべて同じ内容でなければならない。これは、同一カラム上でデータ破壊が起こらないための条件である。
【0148】
メモリブロック内で2本のワード線を選択する本第4の実施の形態に係る半導体記憶装置の構成について図28及び図29により概略的に説明する。メモリブロックを半分にデコードするロウアドレスを前記第3の実施の形態で用いたアレイ制御回路35T,35B内のTRDEラッチ回路44のデコード用に追加する。且つ出力信号TRDEをメモリブロック半分にデコードするロウアドレスの所で切断し、隣のメモリブロック半分のロウデコーダにも同様に入力する。また、前記第3の実施の形態のロウデコーダ33Aへの入力と同じ数だけの入力を、アレイ制御回路を中心として対称に左右同じ数だけのロウデコーダに入力する。
【0149】
同様にメモリブロックを半分にデコードするロウアドレスと、リダンダンシ情報を持った信号bTHITPを信号TRDEと一緒にロウデコーダ33Aに入力する。上記信号bTHITPは、信号bTHITをアレイを半分にデコードするロウアドレスでデコードした信号である。
【0150】
なお、上記信号TRDE_0/bTHITP_0とTRDE_1/bTHITP_1とは各々共通の配線領域に配置され互いに交錯することがない。これによって使用する配線領域を最小限に押さえることが可能である。
【0151】
図30は、上記図28及び図29に示した回路におけるメモリセルアレイ中のメモリブロック、センスアンプ、ロウデコーダ、及びアレイ制御回路を抽出して構成例を示す回路図である。この回路は、図14に示した回路におけるTRDEラッチ回路44に代えてTRDE制御回路130を設けるとともに、HIT制御回路47の代わりにHIT制御回路131を設け、TRDE/bTHITPを、それぞれアレイを半分にデコードするロウアドレスの所で切断し、アレイ制御回路を中心として対称に左右同じ数だけのロウデコーダに入力するように構成したものある。図30において、前記図14と同一構成部には同じ符号を付してその詳細な説明は省略する。
【0152】
図31及び図32はそれぞれ、上記図30に示した回路の変形例について説明するための回路図である。図31は、ワード線ドライバに入力する信号WLDV,WLRSTを片側のメモリブロックからドライブする例を示している。図32は、ワード線ドライバに入力する信号WLDV,WLRSTを両側のメモリブロックからドライブする例を示している。図33(a)は、上記図31に示したWLDVドライバからWLドライバへの配線のパターンレイアウトを示しており、図33(b)は上記図33(a)の33B−33B線に沿った断面図である。図34(a)は、上記図32に示したWLDVドライバからWLドライバへの配線のパターンレイアウトを示しており、図34(b)は上記図34(a)の34B−34B線に沿った断面図である。
【0153】
図31及び図33(a),(b)に示すように、アクティブドライバ(WLDVドライバ38−1)からWLドライバ34Aへの配線は、第1層目のメタル配線M0で形成されている。このメタル配線M0は、コンタクトCDを介してWLDVドライバ38−1の出力段トランジスタのドレイン領域に接続されている。上記メタル配線M0上には、層間絶縁膜を介在して第2層目のメタル配線(ワード線)M1が設けられている。このメタル配線M1は、上記メタル配線M0と交差する方向に沿って配置されている。上記メタル配線M1上には、層間絶縁膜を介在して第3層目のメタル配線M2が設けられている。このメタル配線M2は、上記メタル配線M0と平行な方向に沿って配置されている。上記メタル配線M2と上記メタル配線M0は、WLDVドライバ38−1の最近点と最遠点でスティッチされている。すなわち、メタル配線M2とメタル配線M0の両端は、コンタクト部V1とV2を経由して電気的に接続されている。上記メタル配線M2とメタル配線M0は、WLDV信号をアクティブ状態のWLDVドライバ38−1からワード線ドライバ34Aに転送するために働く。このように、メタル配線M2とメタル配線M0をWLDV信号の転送のために用いるのは、メタル配線M0の抵抗値が比較的高いため、上記メタル配線M2を並列接続することにより、抵抗値を下げるためである。
【0154】
これに対し、図32及び図34(a),(b)に示す例では、ワード線ドライバに入力する信号WLDV,WLRSTを両側のメモリブロックからドライブしており、アクティブドライバ(WLDVドライバ38−2,38−3)からWLドライバ34Aへの配線は、第1層目のメタル配線M0のみで形成されている。このメタル配線M0は、コンタクトCDを介してWLDVドライバ38−2,38−3の出力段トランジスタのドレイン領域に接続されている。上記メタル配線M0上には、層間絶縁膜を介在して第2層目のメタル配線(ワード線)M1が設けられている。このメタル配線M1は、上記メタル配線M0と交差する方向に沿って配置されている。上記メタル配線M1上には、層間絶縁膜を介在して第3層目のメタル配線M2が設けられている。このメタル配線M2は、上記メタル配線M0と平行な方向に沿って配置され、信号線や電源線として用いられている。この例では、メタル配線M0のみが、WLDV信号をアクティブ状態のWLDVドライバ38−2,38−3からワード線ドライバ34Aに転送するために働く。
【0155】
すなわち、メタル配線M0の両側をドライブすることで、第3層目のメタル配線M2をなくすことが可能となり、第2層目のメタル配線M1であるワード線上のワード線ドライバ部に、第3層目のメタル配線M2で他の信号線や電源線を配置できるので、ワード線ドライバ部及びロウデコーダ部のトータルのメタル配線M2の数を減らすことができ、ワード線ドライバ34Aやロウデコーダ33Aの面積縮小に貢献できる。
【0156】
図35は、上記図30に示した回路におけるTRDE制御回路130の具体的な構成を示す回路図である。このTRDE制御回路130は、ノアゲート140、インバータ141、ナンドゲート142、ノアゲート143、インバータ144,145、“Vcc”レベルを“Vpp”レベルに変換するレベルシフタ146、Pチャネル型MOSトランジスタQ30〜Q32、及びNチャネル型MOSトランジスタQ33〜Q36により構成されている。上記MOSトランジスタQ30〜Q35の電流通路は、電源Vccと接地点Vss間に直列接続され、上記MOSトランジスタQ32,Q33の電流通路の接続点と接地点Vss間には、MOSトランジスタQ36の電流通路が直列接続されている。
【0157】
信号TSTCWLは、上記MOSトランジスタQ30のゲート及びノアゲート143の一方の入力端に供給される。また、信号X_ADD8は、ナンドゲート142の一方の入力端及びMOSトランジスタQ35のゲートに供給される。更に、信号XBLKP_n+1と信号XBLKP_nは、ノアゲート140に供給され、このノアゲート140の出力信号がインバータ141を経由して、上記ナンドゲート142の他方の入力端及びMOSトランジスタQ34のゲートに供給される。上記ナンドゲート142の出力信号は、ノアゲート143の他方の入力端に供給され、このノアゲート143の出力信号がMOSトランジスタQ31,Q36のゲートに供給される。また、信号WLEは、上記MOSトランジスタQ32,Q33のゲートに供給される。
【0158】
上記MOSトランジスタQ32,Q33の電流通路の接続点には、インバータ144の入力端が接続される。このインバータ144の出力端には、インバータ145の入力端が接続され、インバータ145の出力端はインバータ144の入力端に接続されている。上記インバータ144の出力端には、レベルシフタ146の入力端が接続され、その出力端から信号TRDE_nが出力されるようになっている。
【0159】
図36は、上記図30に示した回路におけるHIT制御回路131の一部の具体的な構成を示す回路図である。図30のHIT制御回路131は、上記図24に示した回路と当該図36に示した回路とで構成される。この図36に示す回路部は、インバータ147、ノアゲート148、インバータ149,150、“Vcc”レベルを“Vpp”レベルに変換するレベルシフタ151、Pチャネル型MOSトランジスタQ37,Q38、及びNチャネル型MOSトランジスタQ39,Q40により構成されている。上記MOSトランジスタQ37〜Q40の電流通路は、電源Vccと接地点Vss間に直列接続される。
【0160】
信号TSTCWLは、MOSトランジスタQ37,Q40のゲートに供給される。信号X_ADD8は、インバータ147を経由してノアゲート148の一方の入力端に供給される。このノアゲート148の他方の入力端には、信号bTHIT_nが供給されており、その出力信号がMOSトランジスタQ38,Q39のゲートに供給される。
【0161】
上記MOSトランジスタQ38,Q39の電流通路の接続点には、インバータ149の入力端とインバータ150の出力端がそれぞれ接続される。上記インバータ149の出力端には、インバータ150の入力端が接続されている。また、上記MOSトランジスタQ38,Q39の電流通路の接続点には、レベルシフタ151の入力端が接続され、その出力端から信号bTHITP_nが出力されるようになっている。
【0162】
図37は、上記図30に示した回路におけるロウデコーダ33Aの具体的な構成を示す回路図である。ロウデコーダ33Aは、ナンドゲート(bRDOUTドライバ)152とXデコーダ153により構成されている。Xデコーダ153には、信号TRDEと信号XAddが供給され、その出力信号RDOUTがナンドゲート152の一方の入力端に供給される。このナンドゲート152の他方の入力端には、信号bTHITPが供給され、その出力信号bRDOUTがワード線ドライバ34Aに供給される。
【0163】
このような構成にすることにより、アレイ制御回路を挟んで隣のメモリブロックのロウデコーダも活性化されるが、活性化されているメモリブロックの隣のメモリブロックは必ず非活性の状態である。よって、隣のメモリブロックのWLDVドライバ38は必ず非活性状態であるので、全てのワード線は必ず非活性状態ある。すなわち隣のメモリブロックのロウデコーダ33Aが活性化してもそれは無視できる。
【0164】
次に、本第4の実施の形態に係る半導体記憶装置の動作を説明する。第3の実施の形態の場合と同様(図25乃至図27参照)に、スタックドワード線テストモードにエントリー(TM ENTRY)した後、バンクアクティブコマンドBAが受け入れられる。
【0165】
まず、最初のワード線を選択する(cycle#1)。32メモリブロック/メモリセルアレイ(セルアレイユニット)であるので、選択することのできるワード線本数は最大32本/メモリセルアレイである。メモリブロック内でワード線を2本選択するため、メモリブロック内をデコードするロウアドレス(AR_ADD0〜AR_ADD7)は固定にする。また、シェアードセンスアンプ方式を前提として隣のメモリブロックを活性化させずに16メモリブロックを選択するため、メモリブロック選択をするロウアドレス(AR_ADD10,AR_ADD11,AR_ADD12)とブロックを半分に分割するロウアドレス(AR_ADD8)を加算して取り込んで行く(AR_ADD9は固定)。
【0166】
ここで、同一メモリブロックの中で異なるワード線を順番に活性化させる。この時の状態はリダンダンシの状態により、▲1▼1st−MISS/2nd−MISS、▲2▼1st−MISS/2nd−HIT、▲3▼1st−HIT/2nd−MISS、▲4▼1st−HIT/2nd−HITの4通りに分類される。
【0167】
まず、▲1▼1st−MISS/2nd−MISSの場合、バンクアクティブコマンドBAを受け付けると第3の実施の形態と同じようにBLKSEL_0=“L”→“H”となり、この状態をBLKSELラッチ回路48に保持する。
【0168】
1st−リダンダンシ・ミスの場合、XBLKP_0=“H”、X_ADD8_0=“H”及びWLE=“H”を受けてTRDE制御回路130がTRDE_0=“L”→“H”とし、ロウデコーダ33Aのプリチャージ状態を解除する。WLE=“L”→“H”となり、TWLONラッチ回路46はこれを受けてTWLON_0(t/b)=“L”→“H”となる。いまTSTCWL=“H”であるから、この状態をTWLONラッチ回路46に保持する。以降第3の実施の形態と同様にしてX_ADD01_0によって決まるWLDV_0=“L”→“H”、WLRST_0=“H”→“L”となり、ワード線WL_0を“L”→“H”とし、ワード線WL_0の活性化状態を保持する。
【0169】
次に、センスアンプ36_n(t),36_n(b)の活性化について説明する。BLKSEL_0で選択されたセンスアンプ制御回路41がTWLON_0(t/b)=“H”を受けることによって、SAVLD_0(t/b)=“L”→“H”となる。以降、第3の実施の形態と同じようにN/PSETドライバ40はNSET_0(t/b)=“L”→“H”、bPSET_0(t/b)=“H”→“L”を出力しセンスアンプ36_n(t),36_n(b)を活性化し、このセンスアンプ36_n(t),36_n(b)を介してビット線対BL/bBLのセンス動作が行なわれる。
【0170】
次に、同じアレイ内のAR_ADD8の異なる領域を活性化する(cycle#2)。バンクアクティブコマンドBAを受け付けるが、先のバンクアクティブコマンドで既にBLKSEL_0=“H”が保持されている。
【0171】
2nd−リダンダンシ・ミスの場合、XBLKP_0=“H”、X_ADD8_1=“H”及びWLE=“H”を受けてTRDE制御回路130がTRDE_1=“L”→“H”とし、ロウデコーダ33Aのプリチャージ状態を解除する。TWLONラッチ回路46は既に先のバンクアクティブコマンドBAで既にTWLON_0(t/b)=“H”、WLDV_0=“H”、WLRST_0=“L”を保持している。よって、ロウデコーダ33Aのプリチャージ状態が解除されることで、X_ADD23、X_ADD45、X_ADD67で決まるワード線ドライバ34Aが活性化され、ワード線WL_1=“L”→“H”となり、活性化状態を保持する。
【0172】
2サイクル目はワード線WL_1“L”→“H”となる前から、既にセンスアンプは活性化されており、ビット線のセンス動作も終了し保持されている。すなわち同一メモリブロック内で2番目に選択されるワード線につながる全てのメモリセルの内容は、ワード線が選択されて立ち上がると共に最初のワード線につながっていたメモリセルの内容と同じ内容が書き込まれる。ビット線単位で同じデータを書き込んでおけばデータ方向は同じなので、メモリセルのデータ破壊は起きない。
【0173】
次に、▲2▼1st−MISS/2nd−HITの場合、バンクアクティブコマンドBAを受け付けると、後は▲1▼と同じ様にワード線WL_0が選択される。
【0174】
次に、同じアレイ内のAR_ADD8の異なる領域を活性化する(cycle#2)。バンクアクティブコマンドBAを受け付けるが、先のバンクアクティブコマンドで既にBLKSEL_0=“H”が保持されている。
【0175】
2nd−リダンダンシ・ヒットの場合には、XBLKP_0=“H”、X_ADD8_1=“H”及びWLE=“H”を受けてTRDE制御回路130がTRDE_1=“L”→“H”とし、ロウデコーダ33AのXデコーダ部のプリチャージ状態を解除する。TWLONラッチ回路46は、先のバンクアクティブコマンドで既にTWLON_0(t/b)=“H”、WLDV_0=“H”、WLRST_0=“L”を保持している。ロウデコーダ33A内のXデコーダ部のプリチャージ状態が解除されることで、X_ADD23、X_ADD45、X_ADD67で決まるRDOUT=“L”→“H”となり、以降保持される。しかし、リダンダンシ・ヒットであるためbTHIT_1=“H”→“L”となり、bTHITP=“H”→“L”となるので、bRDOUTドライバ(ナンドゲート)152は信号RDOUTを受け付けなくなり、bRDOUT_1=“H”を保持し、ワード線ドライバ34Aは活性化されない。従って、WLDV_1=“H”となっているが、ワード線ドライバ34Aが非活性であるため、ワード線WL_1=“L”となり、非活性化状態を保持する。この信号bTHITPは、TSTCWL=“H”である限り、この状態を保持し続ける。
【0176】
つまり、一度アクセスしたワード線が不良ワード線の場合、テストモード期間中、リダンダンシ・ヒット情報(bTHITP=“L”)を保持し続け、不良ワード線を選択しないようにしている。
【0177】
ここで、ヒット情報を保持する信号は、メモリブロック毎に2個あることになるが、この信号の数を増やすことで、メモリブロック内で活性化できるワード線の数を増やすことが可能となる。
【0178】
既にセンスアンプは活性化されており、ビット線センス動作も終了して保持されているが、ワード線WL_1は非活性であり、このワード線WL_1につながっているメモリセルはアクセスされないのでデータ破壊は起こさない。
【0179】
▲3▼1st−HIT/2nd−MISSの場合には、1st−HITは第3の実施の形態のリダンダンシ・ヒットの場合と同様に、ワード線及びセンスアンプは非活性状態を保持している。
【0180】
そして、2ndアクセス時には、このメモリブロックのワード線とセンスアンプに関して非活性化状態である。従って、先に延べた▲1▼と▲2▼の1stアクセス同様にバンクアクティブコマンドBAを受けてワード線WL_1が選択され、bSAON=“H”→“L”を受けてセンスアンプを活性化して、ビット線センス動作を行なう。
【0181】
▲4▼1st−HIT/2nd−HITの場合には、先に延べたリダンダンシ・ヒットが2回続くだけなので、アレイ制御回路は活性化するが、1st/2ndアクセスともにワード線、センスアンプは非活性状態を保持する。
【0182】
[第5の実施の形態]
本発明の第5の実施の形態に係る半導体記憶装置について説明する。ロウデコーダを共有する形で、配置された上下2つのメモリセル、センスアンプで構成されるバンクにおいて、スタックドワード線テストモード時に、ロウデコーダを共有する上下のメモリブロック内で同時に活性化される各々のワード線に対して、それぞれ独立にリダンダンシの制御を可能としたものである。
【0183】
スタックドワード線テストモード時には、第3の実施の形態並びに第4の実施の形態と同様な制限を持つ。
【0184】
図38乃至図40は、それぞれ本第5の実施の形態に係る半導体記憶装置の構成例を示している。本第5の実施の形態は、図38及び図39に示すように、第3及び第4の実施の形態のメモリセルアレイ(セルアレイユニット)構成を、ロウデコーダを共有する形で、上下それぞれにメモリブロック、センスアンプを持つようなバンク構成にしたものである。すなわち、図40に示す如く、ロウデコーダ33Aは、ナンドゲート(bRDOUTドライバ)152(low)、ナンドゲート(bRDOUTドライバ)152(up)及びXデコーダ153により構成され、このXデコーダ153を上下で共有している。上記bRDOUTドライバ152(low),152(up)には、Xデコーダ153からの出力信号RDOUTと、リダンダンシ情報を持った信号bTHITP_up,bTHITP_lowがそれぞれ入力される。
【0185】
上記信号bTHITPは、アレイ制御回路内に設けたHIT制御回路131から出力される信号であり、上下のメモリブロックに対応するように2セットの回路を持つ。リダンダンシ制御回路によって出力されるグローバルなリダンダンシ信号HIT_up/lowとDWA_up/lowも上下独立である。
【0186】
次に、本第5の実施の形態に係る半導体記憶装置の動作について図41及び図42のタイミングチャートにより説明する。ここで、メモリブロック内で活性化できるワード線の本数は第4の実施の形態と同様に2本とする。そして、第4の実施の形態と同様に、スタックドワード線テストモードにエントリー(TM ENTRY)し、その後バンクアクティブコマンドBAが受け入れられ、ロウアドレスが取り込まれて、X_ADDが活性化される。
【0187】
今、上側のメモリブロックがリダンダンシ・ヒット、下側のメモリブロックがリダンダンシ・ミスの場合を考える。リダンダンシ制御回路はHIT_up=“L”→“H”、HIT_low=“L”を出力し、これを受けてHIT制御回路131がbTHITP_up=“H”→“L”、bTHITP_low=“H”を出力する。TSTCWL=“H”なので、bTHITP_up=“L”を保持し、この状態はTSTCWL=“L”となるまで解除されない。
【0188】
bTHITP_low=“L”を受けて、bRDOUTドライバ152(up)は信号RDOUTの入力を受け付けず、bRDOUT_up=“H”を維持する。これにより、上側メモリブロックのワード線ドライバ34A(up)は活性化されず、以降のサイクルでWLDV_up=“L”→“H”となってもワード線WL_up=“L”となり、非活性状態を維持する。
【0189】
下側メモリブロックについては、bTHITP_low=“H”であるからXデコーダ153(low)によって決まる信号RDOUTを受けて、bRDOUT_low=“H”→“L”を出力し、ワード線ドライバ34A(low)を活性化する。この結果、前記第4の実施の形態と同様に、WLDV_low=“L”→“H”となり、選択されたワード線ドライバによって決まるワード線がワード線WL_low=“L”→“H”となり、ワード線WL_lowが活性化される。
【0190】
センスアンプは前記第4の実施の形態と同様な動作を行う。
【0191】
上側メモリブロックがリダンダンシ・ミス、下側メモリブロックがリダンダンシ・ヒットの場合も同様に、HIT_up=“L”、HIT_low=“L”→“H”をHIT制御回路131で受けて、bTHITP_up=“H”、bTHITP_low=“H”→“L”となり、ワード線WL_up活性化状態、ワード線WL_lowは非活性化状態とされる。
【0192】
[第6の実施の形態]
本発明の第6の実施の形態に係る半導体記憶装置について説明する。本第6の実施の形態は、上述した第3乃至第5の実施の形態のメモリセルアレイ構成において、スタックドワード線テストモード時にセルアレイユニット内で8本のワード線を同時に活性化できるようにしたものである。
【0193】
スタックドワード線テストモード時には、前記第3及び第4の実施の形態と同様な制限を持つ。
【0194】
図43は、スタックドワード線テストモード時に、セルアレイユニット内で2本のワード線を同時に活性化する時のメモリセルアレイの状態を示している。これは、同時に活性化するワード線の本数は通常のライト/リードと同じ本数である。セルアレイユニット内に16本のワード線を活性化した状態にする場合を考える。入力が必要なロウアドレスAR_ADD0〜AR_ADD12のうち、AR_ADD0〜AR_ADD9は16本のワード線が活性化状態になる間は同じアドレスを保持する。バンクアクティブコマンドBAを受け入れるたびにAR_ADD10,AR_ADD11,AR_ADD12を順次追加し、計8回のバンクアクティブコマンドで16本のワード線を活性化状態にすることができる。
【0195】
図44は、スタックドワード線テストモード時に、セルアレイユニット内で8本のワード線を同時に活性化する時のメモリセルアレイの状態を示す。これは先ほどのAR_ADD10,AR_ADD11情報を無視(バイパス)し、同時に活性化するワード線の本数を通常のライト/リードの4倍の本数としたものである。
【0196】
図45及び図46はそれぞれ、ロウアドレスAR_ADD/信号X_ADD/信号XBLKP/メモリブロックArrayNo.の対応を示す模式図である。図45は通常動作時であり、図46は4倍ワード線テストモード(TM1011MUSIエントリー)の場合を記載している。
【0197】
図47乃至図49はそれぞれ、4倍ワード線テストモードを実現するためのXプレデコーダについて説明するための図である。図47に示すように、このXプレデコーダは、Pチャネル型MOSトランジスタQ41、Nチャネル型MOSトランジスタQ42〜Q45及びインバータ160〜163で構成されている。MOSトランジスタQ41〜Q44の電流通路は、電源Vccと接地点Vss間に直列接続される。MOSトランジスタQ41,Q42のゲートには信号bRPREが供給され、MOSトランジスタQ43のゲートにはアドレス信号AR_iが供給され、MOSトランジスタQ44のゲートにはアドレス信号AR_jが供給される。また、上記MOSトランジスタQ43,Q44の電流通路の接続点と接地点Vss間にはMOSトランジスタQ45の電流通路が接続され、そのゲートにテストモード信号TM1011MUSIが供給される。上記トランジスタQ41,Q42の電流通路の接続点にはインバータ160の入力端が接続され、このインバータ160の出力端にはインバータ161,162の入力端がそれぞれ接続される。また、上記インバータ161の出力端には上記インバータ160の入力端が接続される。上記インバータ162の出力端には、インバータ163の入力端が接続される。そして、上記インバータ163の出力端から信号X_ADDを出力する。すなわち、図10に示したXプレデコーダに、信号AR_jの入力を無視するためのMOSトランジスタQ45を付加した構成になっている。
【0198】
上記図47に示したようなXプレデコーダが図48に模式的に示すように配置され、デコード動作が行われる。そして、図49に示すように、上記Xプレデコーダによって生成された信号X_ADD1112と信号X_ADD910がナンドゲート164に供給され、このナンドゲート164の出力信号をインバータ165で反転して信号XBLKPが生成される。
【0199】
上記第6の実施の形態に係る半導体記憶装置では、スタックドワード線テストモード時に併せて、4倍ワード線テストモードにエントリーし、Xプレデコーダに入力されるxAR_ADD10/xAR_ADD11を無視し、図43及び図44に示したように、通常動作の1/4の時間で全てのワード線を選択する(スタックする)ことができテスト工程時間の短縮が可能となる。
【0200】
[第7の実施の形態]
本第7の実施の形態は、図20に示したTWLON制御回路で行っていた、アドレス情報とリダンダンシ・ミス情報の取り込みとその時のリダンダンシ・ミス情報の保持動作を各ロウデコーダで行うものである。リダンダンシ情報とアドレス情報の一部を持った毎サイクルリセットのかかる信号bTHITと、アドレス情報を持ちWLドライバを選択するために用いられる信号RDOUTを毎サイクル取り込む。これによりメモリブロック内に2本以上のワード線を活性化することが可能となる。
【0201】
図50乃至図55はそれぞれ、本発明の第7の実施の形態に係る半導体記憶装置について説明するためのもので、図50はロウデコーダとWLドライバの一部を抽出して示すブロック図、図51はTRDE制御回路の構成例を示す回路図である。また、図52は上記図50に示した回路におけるbRDOUTドライバ&ラッチ回路152’の構成例を示す回路図、図53は同じく上記図50に示した回路におけるXデコーダ153の構成例を示す回路図である。更に、図54はワード線(WL)ドライバ34Aの構成例を示すブロック図、図55は上記図54に示したワード線ドライバ34Aの各ドライバ回路の構成例を示す回路図である。
【0202】
図50に示すように、ロウデコーダ33AはXデコーダ153とbRDOUTドライバ&ラッチ回路152’によって構成される。Xデコーダ153には、信号TRDEと信号XAddが供給され、その出力信号RDOUTがbRDOUTドライバ&ラッチ回路152’に供給される。このbRDOUTドライバ&ラッチ回路152’には、信号bTHITが供給され、その出力信号bRDOUTがワード線ドライバ34Aに供給される。
【0203】
上記図37に示した回路における信号bTHITPは、一度リダンダンシ・ヒットするとそのヒット情報を保持し続けるための信号であったのに対し、図50に示した回路における信号bTHITは、毎サイクルのリダンダンシ情報(ヒットしたかミスしたか)を表す信号である。
【0204】
図51に示すTRDE制御回路は、基本的には図23に示したTRDEラッチ回路と同様であるが、MOSトランジスタQ16のゲートに信号TSTCWLが供給される代わりに、接地点Vssに接続される点が異なっている。これによって、信号TRDEを保持せずにリセットさせ、各サイクル毎にロウデコーダ33Aにアドレスを取り込めるようになる。他の構成は同じであるので、同一部分に同じ符号を付してその詳細な説明は省略する。
【0205】
上記図50に示した回路におけるbRDOUTドライバ&ラッチ回路152’は、図52に示すように、Pチャネル型MOSトランジスタQ80〜Q82、Nチャネル型MOSトランジスタQ83,Q84、及びラッチ回路210により構成されている。上記MOSトランジスタQ80,Q81,Q83,Q84の電流通路は、電源Vppと接地点Vss間に直列接続されている。また、上記MOSトランジスタQ81,Q82の電流通路が並列接続されている。上記MOSトランジスタQ80のゲートには、信号TSTCWLが供給され、上記MOSトランジスタQ81,Q83のゲートには信号RDOUTが供給され、上記MOSトランジスタQ82,84のゲートには信号bTHITが供給される。上記ラッチ回路210は、電源Vppと接地点Vss間の電圧で動作するインバータ211,212の入力端と出力端が相互接続されて構成されており、上記各MOSトランジスタQ81,Q82,Q83の電流通路の接続点に接続されている。そして、上記各MOSトランジスタQ81,Q82,Q83の電流通路の接続点から信号bRDOUTを出力する。
【0206】
なお、この回路に入力される信号TSTCWL/bTHITの“H”レベルはVccからVppにレベルシフトされていることを前提とする。
【0207】
上記図50に示した回路におけるXデコーダ153は、図53に示すように、Pチャネル型MOSトランジスタQ85,Q86、Nチャネル型MOSトランジスタQ87〜Q90、及びインバータ220により構成されている。上記MOSトランジスタQ85,Q87〜Q90の電流通路は、電源VppとVss間に直列接続されている。また、上記MOSトランジスタQ86の電流通路は、上記MOSトランジスタQ85,Q87の電流通路の電流通路の接続点と電源Vpp間に接続されている。上記MOSトランジスタQ85,Q90のゲートには、信号TRDEが供給され、上記MOSトランジスタQ87のゲートには信号X_ADD678が供給され、上記MOSトランジスタQ88のゲートには信号X_ADD45が供給され、上記MOSトランジスタQ89のゲートには信号X_ADD23が供給される。上記インバータ220は、電源Vppと接地点Vss間の電圧で動作するもので、入力端が上記各MOSトランジスタQ85,Q86,Q87の電流通路の接続点に接続され、出力端が上記MOSトランジスタQ86のゲートに接続されている。そして、上記インバータ220の出力端から信号RDOUTを出力する。
【0208】
図54は、上記図50に示した回路におけるワード線ドライバ34Aの構成例を示すブロック図である。ワード線ドライバ34Aは、ドライバ回路230−0〜230−3から構成されている。これらのドライバ回路230−0〜230−3の第1の入力端子WLDV_inにはそれぞれ信号WLDV<0>〜WLDV<3>が供給され、第2の入力端子にはそれぞれ信号WLRST<0>〜WLRST<3>が供給され、第3の入力端子RD_inには信号bRDOUTが共通に供給され、出力端子WL_outから各ワード線の駆動信号WL<0>〜WL<3>を出力する。
【0209】
上記図54に示した各ドライバ回路230−0〜230−3は、図55に示すように、Pチャネル型MOSトランジスタQ91とNチャネル型MOSトランジスタQ92,Q93から構成されている。上記MOSトランジスタQ91の電流通路の一端は、上記第1の入力端子WLDV_inに対応しており、信号WLDV<0>〜WLDV<3>が供給される。このMOSトランジスタQ91の電流通路の他端と接地点Vss間には、MOSトランジスタQ92の電流通路が接続されている。これらMOSトランジスタQ91,Q92のゲートは上記第3の入力端子RD_inに対応しており、信号bRDOUTが供給される。上記MOSトランジスタQ91,Q92の電流通路の接続点は、出力端子WL_outに対応し、信号WL<0>〜WL<3>を出力する。また、上記MOSトランジスタQ91,Q92の電流通路の接続点と接地点Vss間には、MOSトランジスタQ93の電流通路が接続され、このMOSトランジスタQ93のゲートは上記第2の入力端子に対応しており、ワード線をリセットするための信号WLRSTが供給されるようになっている。
【0210】
なお、図37や図40に示した回路におけるXデコーダ153やワード線ドライバ34A,34A(low),34A(up)も、上記図53に示したXデコーダや図54及び図55に示したワード線ドライバと同様な構成を用いることができる。
【0211】
次に、上述した本第7の実施の形態に係る半導体記憶装置の動作を説明する。
【0212】
テストモードにエントリー後、TSTCWL=“H”となる。1サイクル目にバンクアクティブコマンドを受け付けると、XBLKP_n=“H”(またはXBLKP_n+1=“H”でも良い)、WLE=“H”となり、TRDE=“H”となる。XプレデコーダからアドレスX_ADDが出力され、それによって決まるXデコーダ153がRDOUT=“H”を出力する。
【0213】
リダンダンシ・ミスの場合、bTHIT=“H”であるので、bRDOUTドライバ&ラッチ回路152’はbRDOUT=“L”を出力してワード線ドライバ34Aを活性化し、且つラッチ回路210でこのリダンダンシ・ミスの状態を保持する。そして、アドレスX_ADD01をデコードした信号WLDVによって決まるワード線WLが活性化する。センスアンプの活性化、保持動作については第3の実施の形態と同様である。
【0214】
第3の実施の形態と同様に、自己リセットが働きWLE=“L”、TRDE=“L”となる。これを受けてXデコーダがRDOUT=“L”を出力するが、TSTCWL=“H”であるで、図52に示した回路におけるラッチ回路210にてbRDOUT=“L”が保持される。つまり、発生したワード線活性化信号bRDOUTが保持されたことになる。次以降のサイクルでリダンダンシ・ヒットとなり、bTHIT=“L”となっても、一度ラッチ回路210にリダンダンシ・ミスの状態が保持されると、TSTCWL=“H”の期間、この情報は保持され続ける。また、WLE=“L”となっても、第3の実施の形態の場合と同様にWLDV=“H”を保持しているため、ワード線WLは活性化状態を保持する。
【0215】
2サイクル目にバンクアクティブコマンドを受け付け、次のアドレス情報を受け入れる。WLE=“H”となりTRDE=“H”となる。XプレデコーダよりアドレスX_ADDが出力され、それによって決まるXデコーダ153がRDOUT=“H”を出力する。リダンダンシ・ミスの場合、1サイクル目と同様にbRDOUTドライバ&ラッチ回路152’はbRDOUT=“L”を出力してワード線ドライバ34Aを活性化し、且つラッチ回路210でこのリダンダンシ・ミスの状態を保持する。そして、1サイクル目と同様にアドレスX_ADD01をデコードした信号WLDVによって決まるワード線WLが活性化する。
【0216】
これに対し、リダンダンシ・ヒットの場合には、bTHIT=“L”であるので、bRDOUTドライバ&ラッチ回路152’は信号RDOUTの入力によらず、bRDOUT=“H”を出力してワード線ドライバ34Aを非活性化する。そして、アドレスX_ADD01をデコードしたWLDV=“H”となるが、ワード線WLは非活性化状態を維持する。
【0217】
次サイクル以降でリダンダンシ・ミスとなり、bTHIT=“H”となっても、過去にヒットしたXデコーダの出力RDOUTは毎サイクル“L”レベルにリセットされるため、不良ワード線に対する信号bRDOUTが誤って“L”レベルとなることはない。
【0218】
なお、前述した第4乃至第7の実施の形態におけるXデコーダ153からの信号RDOUTの出力は、リダンダンシ情報の確定を待つ必要がある。これにはTRDE=“H”を遅らせることにより、Xデコーダ153の活性化タイミングを遅らせ、リダンダンシ情報の確定(bTHIT=“L”または“H”の確定)を待てば良い。しかしながら、通常動作時にTRDE=“H”を遅らせることは、ワード線WLの立ち上がりを遅らせることになり、メモリセルへのアクセススピード(パフォーマンス)を悪化させることになる。そこで、本発明ではテストモード時にのみTRDE=“H”を遅らすことを可能にしている。
【0219】
すなわち、図35または図51に示したTRDE制御回路において、TSTCWL=“L”、つまり通常動作の場合にはTRDEはXBLKP_n=“H”(またはXBLKP_n+1=“H”)を受けてTRDE=“H”となる。しかしながら、TSTCWL=“H”、つまりテストモ−ド時の場合にはTRDEはWLE=“H”を受けてTRDE=“H”となる。
【0220】
信号WLEはX_ADDの確定よりも後で、且つリダンダンシ情報の確定後に立ち上がる信号である。このため信号WLEの変化を受けてから立ち上がる信号TRDEは、必然的にリダンダンシ情報の確定後に立ち上がることになる。これよって、信号RDOUTはリダンダンシ情報の確定を待ってから活性化することになる。
【0221】
上記信号RDOUTの出力は、リダンダンシ情報の確定を待つ手段として、X_ADDの活性化を遅らせることでも、同様な効果を得ることができる。
【0222】
例えばロウデコーダ33Aに入力するX_ADD23,X_ADD45,X_ADD678を出力するXプレデコーダ89(図15参照)を、毎サイクルロウレベルにリセットするXプレデコーダ88に代える。そしてbRPRE=“H”によるX_ADD23,X_ADD45,X_ADD678のプリチャージ解除タイミングをリダンダンシ情報の確定後にして、X_ADDの活性化を遅らせる。これよって、信号RDOUTは、リダンダンシ情報の確定を待ってから活性化することになる。
【0223】
また、前述した第3乃至第7の実施の形態に係る半導体記憶装置においては、下記(A),(B)のような条件を満たさなければならない。
【0224】
(A)1つのメモリブロックに対して活性化するWLDV信号は1つだけである(本来アクセスしていないワード線や、置き換えられて本来選択されるべきではない不良ワード線を選択しないために必要な条件)。
【0225】
(B)同様に、スペアセルアレイであるメモリブロックに対して活性化するWLDV信号は1つだけである(本来、スタックドワード線テストモードで置き換えに使用されないことが確かなスペアワード線を選択しないために必要な条件)。
【0226】
上記(A)の条件を満たすためには、入力アドレスAR_ADD0,AR_ADD1、すなわちWLDVを選択するX_ADD01は固定する必要がある。
【0227】
つまりワード線の選択は、図37、図40、図50及び図54に見られるように、入力アドレスによって複数ある信号WLDV<0:3>の内から1つ選択し、且つ複数個あるロウデコーダ33Aの中から1個を選択することによってなされる。従って、スタックドワード線テストモード時に、既に複数のWLDV信号が活性化している状態で、新たな入力アドレスにより新たなロウデコーダ33Aを選択すると(bRDOUT=“H”→“L”)、メモリブロック内で複数のワード線が同時に活性化される。しかし、この内の1本以外は本来アクセスしていないワード線である。
【0228】
またメモリブロックに対して、あるWLDV信号とあるロウデコーダが既に活性化されている状態で別のロウデコーダを選択する際に、既に活性化しているWLDV信号とは別のWLDV信号を選択してしまうと、既に活性化されていたロウデコーダと新たに選択されたWLDV信号とによってワード線が活性化される。しかしながら、このワード線は本来アクセスしていないワード線である。よって、この本来アクセスしていないワード線が不良ワード線であれば、不良ワード線が選択されてしまう状況が起こり得る。
【0229】
通常、不良ワード線がアクセスされる際には、図37や図40においてbTHITP=“L”となったり、図50においてbTHIT=“L”となることで、bRDOUT=“L”とはならないため、不良ワード線が活性化されることはない。これはスタックドワード線テストモード時に、1つのメモリブロックに対して活性化するWLDV信号が1つだけの場合も同様である。
【0230】
しかしながら、スタックドワード線テストモード時に、1つのメモリブロックに対して活性化するWLDV信号が複数で、且つ不良ワード線に対応するロウデコーダ33Aと、不良ワード線に対応するWLDV信号とは異なるWLDV信号によって選択されるワード線がリダンダンシによって置きかえられていない場合には状況が異なる。具体的には、図37、図40及び図50において、1個のロウデコーダ33Aによって選択され得るワード線は4つのWLDV信号それぞれに対する4つのワード線であるが、リダンダンシによる置き換えが2本単位や1本単位である場合である。この場合、不良ワード線に対応するロウデコーダ33Aと、不良ワード線に対応するWLDV信号とは異なるWLDV信号によって選択されるワード線が、不良ワード線を含む置きかえ単位(不良エレメント)に含まれていなければ、このワード線を選択して活性化することができる。これは不良ワード線に対応するロウデコーダ33Aの出力において、bRDOUT=“L”とすることができるということである。つまり、スタックドワード線テストモード時に、1つのメモリブロックに対して複数のWLDV信号を活性化することは、不良ワード線に対応するロウデコーダ33Aの出力において、bRDOUT=“L”とすることと、不良ワード線に対応するWLDV信号を活性化することを別々のサイクルで行うことを可能にするため、不良ワード線の活性化を可能にしてしまう。従って、このような状況を回避するためには、1つのメモリブロックに対して活性化するWLDV信号は1つだけにする必要があり、具体的には1つのメモリブロック内で複数のワード線にアクセスする際には複数のWLDV信号から1つのWLDV信号を選択するためのアドレスは固定する必要がある。
【0231】
ところで、不良ワード線を2本単位で置きかえるのを前提とした場合、置きかえ単位のスペアワード線2本の内の1本を選択するアドレスは、ノーマルワード線で使用するアドレスAR_ADD0と同じであるが、もう1つのアドレスRAR_ADD1はノーマルワード線で使用するアドレスAR_ADD1とは異なる。従って、条件(B)を満たすためには、スタックドワード線テストモード時に一緒に活性化することが可能な複数のワード線内の複数の不良ワード線を、1つのスペアセルアレイ内の複数のスペアワード線で置き換えるときに、この置き換えに使われた複数のスペアエレメントに対するRAR_ADD1を揃える必要がある。
【0232】
もし、スタックドワード線テストモード時に一緒に活性化することが可能な複数のワード線内の複数の不良ワード線(不良エレメント)を、スペアセルアレイであるメモリブロック内の複数のスペアワード線(スペアエレメント)で置きかえる時に、その置きかえに使用された複数のスペアワード線(スペアエレメント)が同一のWLDV信号に対応していなければ、スタックドワード線テストモード時にスペアセルアレイであるメモリブロックに対して活性化する複数のWLDV信号と選択されるリダンダンシロウデコーダとの組み合わせで、置きかえに使用されていないスペアワード線も一緒に活性化されてしまう。
【0233】
[第8の実施の形態]
図56は、本発明の第8の実施の形態に係る半導体記憶装置について説明するためのもので、リダンダンシシステムの概略図である。不良アドレスをプログラムするためのアドレスフューズ(FUSEn:nはアドレス)と、リダンダンシエレメントを使用しないときに、リダンダンシエレメントが選択されるのを防ぐためのマスターフューズ(FUSEM)全体をフューズセットFSと呼ぶ。図56中のフューズラッチ回路(FLATCHn)166は、具体的には図57に示すようにPチャネル型MOSトランジスタQ50、Nチャネル型MOSトランジスタQ51、及びインバータ169〜171によって構成された回路である。この回路では、フューズの状態(ブロウ(Blow)されているか否か)によって、フューズ初期化信号FINITP,FINITNを図58のように変化させた後の出力FOUTnが決定される。そして、各アドレス毎に入力アドレスAnと対応するFOUTnの一致不一致をアドレス比較器(ACOMPn)167にて比較し、全てのアドレスに関して入力アドレスとプログラムアドレスが一致し、且つマスターフューズがブロウされていれば、ヒット検知器168がリダンダンシモードであることを示す信号bHITを活性化する。
【0234】
図59は、リダンダンシエレメントに不良がないかをフューズブロウ前にテストするリダンダンシテスト機能をもったリダンダンシシステムの概略図である。フューズラッチ回路166の出力FOUTn(n:アドレス)は、各フューズセットFSのアドレス比較器167の入力端子TaまたはTbに接続される。この接続の相違により、フューズブロー処理前に対応する出力FHITnが活性化されたとき(“H”になったとき)、各アドレスのアドレス比較器167の入力アドレスAnを代えることができる。つまりフューズラッチ回路166が図57に示すような構成であれば、フューズイニシャライズ後の出力FOUTnは“L”となるので、FOUTnが入力端子Taに接続されていれば、入力アドレスAnが“L”の時にFHITnが“H”となり、逆に入力端子Tbに接続されていれば、入力アドレスAnが“H”の時にFHITnが“H”となる。そして、フューズセット内の全てのアドレスフューズに関するこの接続の仕方を各フューズセットそれぞれにユニークなものとしておく。そして、リダンダンシテスト時にはTEST信号を“H”にすることで擬似的にマスターフューズをブロウしてFOUTMが“H”になったのと同じ状態を作り、アドレス比較器167の入力端の接続で決まった対応するアドレス(プリプログラムアドレス)を入力することで、特定のフューズセットだけを選択的にHITすることで対応するリダンダンシエレメントをテストする。
【0235】
次に、リダンダンシエレメントと対応する救済領域の関係を不良カラム選択線(不良CSL)をディセーブル状態にして、代わりにスペアCSLを活性化して置き換えるカラムリダンダンシシステムにおいて、入力ロウアドレスによりスペアCSLで選択される複数のスペアセルを分割し、個々のカラムリダンダンシエレメントとするシステムを例に説明する。
【0236】
カラムリダンダンシシステムは、メモリセルアレイ内の入力ロウドレスに対応したロウがアクセスされた状態で(あるワード線が活性化された状態で)、メモリセルアレイ内の欠陥に対応するカラムアドレスが入力した場合に、そのロウ上で、そのカラムアドレスに対応したセルにアクセスする(ノーマルCSLが活性化して欠陥セルと同じカラムアドレスのセルにリード/ライトする)代わりに、同じロウ上のリダンダンシ用のスペアセルにアクセス(スペアCSLが活性化してスペアセルにリード/ライト)するものである。一般にカラムリダンダンシは、セル毎にスペアセルで置き換えるのではなく、同一のカラム内の欠陥セルを含む複数のセルをスペアカラム内の複数のセルで置き換える。このような置き換え単位であるスペアセルの集合をリダンダンシエレメントという。このカラムリダンダンシエレメントは、複数のロウに対応するセルを含んでいる。
【0237】
ワード線が活性化してCSLが活性化されれば、それがノーマルCSLであろうとスペアCSLであろうと、活性化されたワード線と活性化されたCSLで指定されるセルにはリード/ライトが行われる。ここでワード線が複数本同時に活性化した状態にあり、そのうちの1本に欠陥を含み、それをカラムリダンダンシで救済する場合を考えると、その欠陥に対応するカラムアドレスが入力して、カラムアドレスに対応したノーマルCSLの代わりにスペアCSLが活性化されてリード/ライトすると、欠陥を含まない他のワード線においても入力カラムアドレスに対応したセルにはリード/ライトされずにスペアCSLに対応したセルにリード/ライトされる。
【0238】
このように、同時に活性化されるワード線上のセルをカラムリダンダンシで置き換える場合には必ず一緒に置き換えられる。従って、同時に活性化した状態にあり同時にリード/ライトされるロウ(ワード線)に対応する(属する)スペアセルは同じカラムリダンダンシエレメントに属する。逆の見方をすれば、同時にリード/ライトされないロウ(ワード線)に対応する(属する)スペアセルは同じカラムリダンダンシエレメントに属していなくても構わない。
【0239】
図60は、メモリセルアレイから、隣接するメモリブロック内のビット線対でセンスアンプを共有した、2つのメモリブロックを切り出したものである。この2つのメモリブロックが、例えばロウアドレスAR8,AR9によって決まるA,B,C,Dの4個の領域に分割されていると仮定する。今、ロウアドレスが入力され、この2つのメモリブロック内で1本のワード線しか活性化されないとすれば、活性化されるワード線は領域A,B,C,Dのいずれかの中にある。同時にリード/ライトされないロウ(ワード線)に対応する(属する)スペアセルは同じカラムリダンダンシエレメントに属していなくても良いので、スペアCSLで選択される複数のスペアセルをロウアドレスAR8,AR9で4つに分類し、それぞれのスペアセルの集合をカラムリダンダンシエレメントすることが可能である。このようにすれば1本のスペアCSLで選択される複数のスペアセルがロウアドレスAR8,AR9によって決まる4個のリダンダンシエレメントRELEMENT<0:3>で構成されるようになる。よって、このようなカラムリダンダンシシステムはスペアカラム(スペアセル)を増やすことなく(スペアCSLを増やすことなく)リダンダンシエレメントを増やすことが可能となるので、面積効率の良いリダンダンシシステムである。
【0240】
スペアエレメントRELEMENT<0:3>それぞれにフューズセットが対応していれば、RELEMENT<0:3>の各リダンダンシエレメントは異なるカラムアドレスを置き換えるようにプログラムすることが可能である。各フューズセットに、この2つのメモリブロック内の全てのCSLのアドレスをプログラムできれば、RELEMENT<0:3>はそれぞれ、領域A,B,C,Dの全ての不良セルを置き換えることが可能である。ここでフューズセットによりプログラム可能なリダンダンシエレメントが、その領域内のいかなるエレメントをも置き換えることができる領域を、フューズセットに対する救済領域と呼ぶ(ここで、どのフューズセットがどのリダンダンシエレメントに対応するかは必ずしも固定されている必要はない)。つまり、RLEMENT<0:3>それぞれのフューズセットに対応する救済領域は、それぞれA,B,C,Dということになる。
【0241】
図60に示すメモリブロックでは、センスアンプ領域(センスアンプバンク)で囲まれたメモリブロック内をCSLと同じ方向に走るビット線対は、ビット線対毎に交互に左右のセンスアンプに接続されている(図示せず)。従って、この2つのメモリブロック内ではロウアドレスAR8,AR9を使って4つのカラム救済領域を設定しているので、1つのビット線対に接続される複数のメモリセルは2つの救済領域に分かれることになる。つまりビット線を分割するように救済領域が設定されている。
【0242】
また、同時にリード/ライトされるロウ(ワード線)に対応するスペアセルは同じカラムリダンダンシエレメントに属することから、同時に活性化した状態にあり同時にリード/ライトされるロウ(ワード線)は同じカラム救済領域内になければならないことになる。逆に異なるカラム救済領域のカラムリダンダンシエレメントに対するフューズセットには異なる不良カラムアドレスがプログラムされる可能性があるので、異なるカラム救済領域に属するワード線には同時にリード/ライトできない。つまりあるカラム救済領域内において不良カラムアドレスが入力し不良エレメントをリダンダンシエレメントで置き換えるという動作が、別の救済領域ではその入力アドレスは不良カラムアドレスではない場合にノーマルエレメントを選択するという動作と辻褄が合わない。これは実際の置き換えが、メモリセルアレイ全体に渡り複数の救済領域を横断して走るノーマルCSLをスペアCSLで置き換えることで実行されるからで、救済領域毎に異なるCSLまたはスペアCSLに属するエレメントに同時にアクセスすることはできないからである。
【0243】
実際の制御は、図61に示すようなフューズセット選択信号発生回路の出力FSEL<0:3>を使って、少なくとも1つのワード線が活性化されているカラム救済領域内のリダンダンシエレメントに対応したHITする可能性があるフューズセットを予め(カラムアドレスが入力する前に)選び、図62に示すようなフューズセット選択回路でアドレス比較器167以降の回路を複数のフューズセットで共有したりする。
【0244】
図61に示すフューズセット選択信号発生回路は、インバータ180,181とアンドゲート182〜185により構成されている。信号AR8は、インバータ180の入力端、及びアンドゲート183,185の一方の入力端にそれぞれ供給される。信号AR9は、インバータ181の入力端、及びアンドゲート184の一方の入力端、及びアンドゲート185の他方の入力端にそれぞれ供給される。上記インバータ180の出力信号は、アンドゲート182の一方の入力端、及びアンドゲート184の他方の入力端に供給される。上記インバータ181の出力信号は、アンドゲート182の他方の入力端、及びアンドゲート183の他方の入力端に供給される。そして、上記各アンドゲート182〜185の出力端からヒューズセット選択信号FSEL<0>〜FSEL<3>が出力される。
【0245】
図62に示すフューズセット選択回路は、インバータ190−0〜190−3、Pチャネル型MOSトランジスタQ60−0〜Q60−3,Q61−0〜Q61−3、及びNチャネル型MOSトランジスタQ62−0〜Q62−3,Q63−0〜Q63−3から構成されている。
【0246】
上記各MOSトランジスタQ60−0,Q61−0,Q62−0,Q63−0の電流通路は、内部電源Vintと接地点Vss間に直列接続されている。上記MOSトランジスタQ60−0,Q63−0のゲートには、フューズラッチ回路(FLATCHn<0>)の出力FOUTn<0>が供給される。上記MOSトランジスタQ62−0のゲートには、上記ヒューズセット選択信号FSEL<0>が供給される。更に、上記MOSトランジスタQ61−0のゲートには、上記ヒューズセット選択信号FSEL<0>がインバータ190−0を経由して供給される。
【0247】
フューズラッチ回路FLATCHn<1>〜FLATCHn<3>に対応する回路部も上記フューズラッチ回路FLATCHn<0>と同様に構成されている。
【0248】
次に、図60及び図63を元に救済領域の決め方について述べる。ここでは、仮に全体で16Mビットのメモリセルアレイを想定し、これが32個の512Kビットのメモリブロックから構成されているものとする。隣接するメモリブロック内のビット線対は、メモリブロックの境界にあるセンスアンプバンク内で繰り返されたセンスアンプを共有している。また、このメモリセルアレイの上位ロウアドレスのビットマップ(AR9〜AR12)は図63に示すように割り当てられ、ロウアドレスAR0〜AR12で指定される16K本のワード線が存在し、カラムリダンダンシ用の4本のスペアCSLを備えている。ここで、16Kのワード線に対して、ロウアドレスはAR12までしかないことから、このメモリセルアレイ内ではノーマル動作時2本のワード線が同時活性化される。
【0249】
ここで、ロウアドレスによるカラムリダンダンシの救済領域の設定は以下のような手順で進められる。メモリセルアレイ内の不良分布予測から、救済領域1Mビットあたり4リダンダンシエレメントの救済効率のカラムリダンダンシシステムが必要と仮定すると、16Mビットのメモリセルアレイ全体は、4ロウアドレスビット(24=16)のロウアドレスを使い、16の救済領域(Repair Region)<0:15>に分割される。1つの救済領域全体の規模は1Mビットである。
【0250】
そして、さらにテストモード等の特殊動作モード時に4本のワード線を同時活性化し(例えばAR12情報をバイパスすることで4本同時活性)、CSLを活性化することで、この4ワード線上のセルに同時に独立なデータをリード/ライトすることが求められるとすると、この同時活性化される4本のワード線は同じカラム救済領域内になければならない。またこの同時活性化される4ワード線は、データ破壊が起こらないようにするために同一のメモリブロック内で活性化されてはならないし、しかもメモリブロック内のビット線対でセンスアンプを共有する隣接ブロック内でも活性化されてはならない。
【0251】
実際には、メモリセルアレイ内で同時に独立なデータをリード/ライトできるワード線の本数は、そのメモリセルアレイのデータ線の構造で決まる。このことを図64に示すような階層的なデータ線構造を例にとって説明する。階層的なデータ線構造を有するメモリについては、例えばUSP.No.5,546,349及びIEEE JORNAL OF SOLID-STATE CIRCUIT,VOL.31,No4.APRIL 1996,"A 286mm2 256MDRAM with X32 Bath Ends DQ"に記載されている。
【0252】
このメモリセルアレイ上には、データをリード/ライトするためのマスターDQ線対(MDQP:Master DQ line Pair)が、MDQPa<0:3>,MDQPb<0:3>,MDQPc<0:3>,MDQPd<0:3>の合計、16ペアあり、従って、このアレイ全体で16ビットの独立なデータをリード/ライトできる。各MDQPは、図中の黒丸で表されたセンスアンプバンク中のMDQスイッチを介して、センスアンプバンク内を走るローカルDQ線対(Local DQ Line Pair:図示せず)に接続される。今、メモリセルアレイ全体の1/4の領域aの中の一番左の512Kビットのメモリブロック内でワード線が活性化されるとすると、このメモリブロックの両側のセンスアンプバンクが活性化され、ワード線上の全てのデータが増幅される。ここでCSLが活性化されると、4ビット線対上の4ビットのデータが、両側のセンスアンプバンク内を2ペア(2ビット)ずつ走るLDQ線対に伝達され、これがMDQスイッチを介してMDQPa<0:3>に伝達される。
【0253】
領域a内のメモリブロックは全て、同じMDQPa<0:3>を介してリード/ライトを行うことから、領域a内で複数のワード線を活性化しても、その複数のワード線に独立に(異なる)データをリード/ライトすることはできない。従って、領域a内で同時に独立なデータをリード/ライトできるワード線の本数は1本である。このように考えていくと、このメモリセルアレイ全体で同時に独立なデータをリード/ライトできるワード線の本数は、4本ということになる。
【0254】
メモリセルアレイ上には必要最低限の数のデータ線しか配置されないので、この4ワード線上のセルに同時に独立なデータをリード/ライトすることが可能なデータ線構造であれば当然、カラムリダンダンシで置き換えが行われた場合でも、この4ワード線上のセルに同時に独立なデータを正しくリード/ライトすることが求められる。
【0255】
上記図63には、以上の条件を満たす救済領域が示されており、1Mビットの救済領域は4つのリンクした256Kビットの部分救済領域から構成され、1本のビット線を2分割するように救済領域が設定されている。つまりスペアセル全体をカラム救済領域設定ロウアドレスAR11,AR10,AR9,AR8によって分割しそれぞれをカラムリダンダンシエレメントとしている。言い換えるならば、カラム救済領域設定ロウアドレスAR11,AR10,AR9,AR8の組み合わせが異なるセルは別の救済領域に属する。また各救済領域に対するリダンダンシエレメントは、その救済領域を構成する4つの部分救済領域それぞれの中の同一のスペアCSLに属する部分リダンダンシエレメント4つから構成され、1つのリダンダンシエレメントを構成するそのリンクされた4つの部分リダンダンシエレメントは、不良をもつノーマルエレメントを構成する(同一のCSLに属し、同一のカラムアドレスの)4つの部分ノーマルエレメントを同時に置き換える。
【0256】
このように、本第8の実施の形態におけるカラム救済領域設定ロウアドレスの選び方というのは、データ線構造から決まる、メモリセルアレイ内で同時に活性化され独立なデータをリード/ライト可能なワード線が同一救済領域に属するという条件内で上位アドレスから順番に救済領域設定ロウアドレスとして割り付けている。つまりAR12情報をバイパスして同時活性化される4ワード線が同じ救済領域内にあるためにカラム救済領域設定ロウアドレスからAR12をはずし、それ以外の上位アドレスから順にAR11,AR10,AR9,AR8をカラム救済領域設定ロウアドレスとしている。
【0257】
上位アドレスから順番に選ぶのは、その複数がリンクして1つの救済領域を構成する部分救済領域が必要以上に細分化されるのを防ぐためである。例えば図60及び図63の例では、1つのビット線対上のメモリブロックはロウアドレスAR8によって丁度真中から2つの異なる救済領域に分けられている。ここで、例えば特定のビット線対上にこの2つの救済領域の境界を跨ぐような中規模の不良があった場合(例えばクラスター状の不良)、その不良を救済するためには各救済領域から1つずつ合計2つのリダンダンシエレメントが必要になる。カラム救済領域設定ロウアドレスにAR7以下の下位アドレスを使用すると1つのビット線対上の救済領域の境界の数が増えるので、中規模の不良が救済領域の境界を跨ぎ救済に2つのリダンダンシエレメントが必要となる確率が高くなってしまう。このことを一般化して言うと、カラム救済領域設定ロウアドレスを上位アドレスから順に割り付けて行かないと、部分救済領域が不必要に細分化され、救済領域を跨ぐような不良が発生する確率が高くなる。この結果、メモリセルアレイ全体の救済効率を若干落としてしまう。以上を考慮し、上位アドレスから順にカラム救済領域設定ロウアドレスとして割り当てている。
【0258】
[第9の実施の形態]
次に、本発明の第9の実施の形態に係る半導体記憶装置について説明する。前述した第8の実施の形態によるカラムリダンダンシの救済領域の設定方法は、スタックドワード線テストモード(Multiple WL Test Mode)に制限を与える。すなわち、スタックドワード線テストモードでは、予めデータを書き込んだ多数のワード線を数サイクルに渡り順次活性化したりするが、これは各サイクルで上位アドレス(スタックアドレス)を順次インクリメントすることにより実現される。上記の例でスタックアドレスとしてAR8を選ぶことは、同一のビット線にセルトランジスタを介して接続する2本のワード線を順次活性化する(可能なら同時活性化しても構わないが)ということである。実際には、512Kビットのメモリブロック内の片側半分から1本、もう片側半分から1本ワード線が活性化される。
【0259】
この2本のワード線上のセルに予め書き込まれたデータの極性が反対だとビット線対上でデータの衝突が起こるため、スタックされた2本のワード線上で、同一のビット線対にセルトランジスタを介して接続される2つのセルには同一データを書き込もうとするはずである。しかしながら、図65を見るとわかるように、最初に活性化されたワード線WL_0上には、WL_0が属する部分救済領域に対する部分リダンダンシエレメントによって置き換えられることによりデータが書き込まれていないセル(そのカラムアドレスは欠陥を含む部分不良エレメントのアドレスである)が存在する場合がある。このセルのデータは不定であるから、WL_0が活性化されこのセルからのデータがビット線対上に読み出された後、センスアンプによって増幅される(リストアされる)結果も不定である。従って、このビット線対上でリストアされたデータの極性と、このビット線対上で次にアクセスされるWL_1に書き込まれたデータの極性が異なり、次にWL_1が活性化したときに既にビット線対上でリストアされた逆データで、WL_1に書き込まれたデータが破壊されるという状況が起こり得る。これはWL_0が属する部分救済領域内で部分リダンダンシエレメントにより置き換えられた部分不良エレメントと同一のカラムアドレスを持つ、WL_1が属する部分救済領域内の部分ノーマルエレメントが正常で、その救済領域に対する部分リダンダンシエレメントで置き換えられていない場合に生じる。
【0260】
そこで、本第9の実施の形態では、例えばスタックドワード線テストモードにおいて、同一ビット線対にセルトランジスタを介して接続する複数のワード線を一緒に活性化することが可能なシステムにおいて、ロウアドレスによりカラムリダンダンシの救済領域を設定するカラムリダンダンシシステムに関して、ビット線を分割するように救済領域を設定する際に上記一緒に活性化される複数のワード線が同一の救済領域に属するように救済領域を設定するようにしている。
【0261】
つまり、カラム救済領域設定ロウアドレスを第8の実施の形態におけるAR8からAR7に変更すれば、同じメモリブロック内でスタックされるワード線を同じ救済領域に属させることができる。
【0262】
こうしておけば、図66に示すように、最初に活性化されるワード線WL_0上で部分リダンダンシエレメントで置き換えられることによってデータを書き込まれないセルと同一ビット線対上の、スタックアドレスAR8をインクリメントして、次に活性化されるワード線WL_1に属するセルも、リンクされた別の部分リダンダンシエレメントで同時に置き換えられているので、データは書きこまれていない。よって、最初に活性化されるワード線上の不定セルによるデータ破壊は起こらない。
【0263】
本第9の実施の形態は、同一のメモリブロック内でスタックされる複数のワード線に合わせて救済領域を設定している。既に述べたようにシステム上(レイアウト上)の制約からスタックされるアドレスは自由に決めることはできないが、カラム救済領域設定ロウアドレスは自由に変更することができる。なぜなら図61のようなフューズセット選択回路に入力するロウアドレスを変更するだけで実現できるからである。
【0264】
よって、本第9の実施の形態により、ビット線を分割するように救済領域が設定された場合にも、同一ビット線対に接続する2本のワード線を順次(同時でも可)一緒に活性化することが可能となる。
【0265】
[第10の実施の形態]
本発明の第10の実施の形態に係る半導体記憶装置は、同一ビット線対にセルトランジスタを介して接続する複数のワード線を一緒に活性化することが可能なシステムにおいて、ロウアドレスによりカラムリダンダンシの救済領域を設定するカラムリダンダンシシステムに関して、ビット線を分割するように救済領域を設定する際に上記一緒に活性化される複数のワード線が同一の救済領域に属するように救済領域を設定する場合に、更に1つの救済領域を構成するリンクされた部分救済領域の数が最小となるように救済領域を設定するものである。
【0266】
前記第9の実施の形態においては、同一ビット線対にセルトランジスタを介して接続する複数のワード線を一緒に活性化することが可能なシステムにおいて、ロウアドレスによりカラムリダンダンシの救済領域を設定するカラムリダンダンシシステムに関して、ビット線を分割するように救済領域を設定する際に上記一緒に活性化される複数のワード線が同一の救済領域に属するように、救済領域設定ロウアドレスとしてのAR8を使用せずにAR7を使用した。こうすることにより、リンクした部分救済領域の1つ1つ(またはリンクした部分リダンダンシエレメントの1つ1つ)は、図66に示すようにビット線の1/4以下の幅になる。
【0267】
しかしながら、他の救済領域設定ロウアドレスとして、アドレスAR7より下位のアドレスを選択すると下記(4),(5)のような問題が生ずる。
【0268】
(4)1つのビット線上での救済領域の境界が増えるため、その救済に2エレメント必要な救済領域を跨ぐ不良が発生する確率が高くなる。
【0269】
(5)1つのビット線上のセルが、4つ以上の救済領域に分散することになるので、カラム(ビット線対)全体を置き換えねばならないカラム不良の救済に4エレメント以上必要となる。
【0270】
メモリセルアレイ全体を4ビットのカラム救済領域設定ロウアドレスで16個の救済領域に分割する図63のようなビットマップの例でこの問題を回避するためには、AR7以外の3ビットのカラム救済領域設定ロウアドレスを上位アドレスAR12,AR11,AR10,AR9の中から選べば良い。
【0271】
ビット線を分割するように救済領域を設定する際に一緒に活性化される複数のワード線が同一の救済領域に属するように、救済領域設定ロウアドレスとしてのAR8を使用せずにAR7を使用した時点で、部分救済領域の1つ1つの幅は、ビット線の1/4以下の幅になるので、1つの救済領域を構成するリンクされた部分救済領域の数は、今の例では8以上となる。これは、メモリセルアレイ全体を16の救済領域に分割していることから、1つの救済領域全体は合計2メモリブロック分、またビット線2本分の幅を持っているからである。つまり、本第10の実施の形態は、部分救済領域の幅をビット線の1/4にして、1つの救済領域を構成するリンクされた部分救済領域の数を8にするということである。これを一般的に言うならば、同一ビット線対にセルトランジスタを介して接続する複数のワード線を一緒に活性化することが可能なシステムにおいて、ビット線を分割するように救済領域を設定する際に一緒に活性化される複数のワード線が同一の救済領域に属するように救済領域が設定される場合に、1つの救済領域を構成するリンクされた部分救済領域の数が最小となるように救済領域設定ロウアドレスを選択するということである。
【0272】
こうすることで、救済領域が必要以上に細かく部分救済領域に分割することが防がれ、救済領域を跨ぐ不良が発生する確率を低くし、カラム不良の救済に必要なリダンダンシエレメント数を最小にし、結果として救済効率の高いリダンダンシシステムを構築できる。
【0273】
[第11の実施の形態]
本発明の第11の実施の形態に係る半導体記憶装置は、前述した第8または9の実施の形態で救済領域設定ロウアドレスを選択する際に、更にデータ線構造から決まる、メモリセルアレイ内で一緒に活性化され独立なデータをリード/ライト可能なワード線が同一救済領域に属するように救済領域を設定するものである。
【0274】
前記第10の実施の形態の例で言うならば、AR7以外の3ビットのカラム救済領域設定ロウアドレスを上位アドレスAR12,AR11,AR10,AR9の中から選ぶ際に、AR11,AR10,AR9を選ぶということである。図64に示したようなデータ線構造では、領域a,b,c,dの各領域から各1本ずつ合計4本のワード線に同時に独立なデータをリード/ライトすることが可能であるはずである。4ワード線の活性化は、例えばAR12情報をバイパスすることで実現できるので、カラム救済領域設定ロウアドレスからこのAR12をはずしている。
【0275】
これまでに述べてきたように、データ線構造から決まる、メモリセルアレイ内で一緒に活性化され独立なデータをリード/ライト可能なワード線が同一救済領域に属するように救済領域設定ロウアドレスを割り付けることは、カラムリダンダンシによって置き換えが行われた場合にも同時に独立なデータをリード/ライトできるワード線数を最大にすることであるから、本第11の実施の形態により、前記第8及び第10の実施の形態の効果に加え、1つのメモリセルアレイから一度にリード/ライトできる独立なデータ数が最大となり、データ転送レートが高いメモリセルアレイ構造を構築できるという効果が得られる。
【0276】
[第12の実施の形態]
本発明の第12の実施の形態に係る半導体記憶装置は、ロウアドレスによりカラムリダンダンシの救済領域を設定するカラムリダンダンシシステムに関して、(アレイ内の不良分布から決まる)カラム救済領域の規模が一定で、且つ1つのカラム救済領域を構成するリンクされた部分救済領域の1つ1つの規模が決まっている条件下では、つまりリンクされた部分救済領域の1つ1つの規模が一定もしくはそれ以上である条件下では、スタックドワード線テストモード時にその救済領域内で一緒に活性化できるワード線の数が最大となるように救済領域を設定するものである。
【0277】
ロウリダンダンシによる置き換えも考慮した上で、スタックドワード線テストモード時にメモリセルアレイ内で最大一緒に活性化できるワード線の本数はシステムにより制限があり、無制限に多数のワード線を活性化できるわけではない。今ここで、図63のようなメモリセルアレイでスタックドワード線テストモード時に、1つ飛びの512Kビットのメモリブロック内から2本ずつアレイ全体で32本のワード線を一緒に活性化できるシステムを例に考えてみる。このことはスタックアドレスとしてAR12,AR11,AR10,AR8を選んでいることで、結果としてはAR12,AR11,AR10,AR8の情報をバイパスして32本を選んでいると考えても良い。
【0278】
次に、メモリセルアレイ内の不良分布から救済領域2Mビットに対して4つのリダンダンシエレメントが必要であると仮定すると、メモリセルアレイ内には4本のスペアCSLが設けられていることより、メモリセルアレイ全体を3ビットのカラム救済領域設定ロウアドレスを使用して、8つのカラム救済領域に分割すれば良い。
【0279】
また、1つの部分救済領域が小さくなりすぎるのを嫌い、仮に部分救済領域の規模がメモリブロックの1/4よりも小さくなってはいけないとする。これはカラム救済領域設定ロウアドレスとして、AR7より下位のアドレスを選ばないということである。つまりAR12,AR11,AR10,AR9,AR8,AR7より3ビットのカラム救済領域設定ロウアドレスを選択する。
【0280】
本第12の実施の形態は、具体的には、カラム救済領域設定ロウアドレスを選ぶ際に、スタックドワード線テストモード時に(システムによって決まる)最大数ワード線を活性化するためにその情報がバイパスされるロウアドレスをできるだけ避けるようにするということである。つまりカラム救済領域設定ロウアドレスの候補AR12,AR11,AR10,AR9,AR8,AR7の中から3ビットを選ぶときにスタックアドレスAR12,AR11,AR10,AR8をできるだけ避けるということで、AR9,AR7の2ビットとAR12,AR11,AR10,AR8の中から1ビットを選ぶということである。
【0281】
スタックドワード線テストモード時に最大数ワード線を活性化するためにその情報がバイパスされるロウアドレスのうち、カラム救済領域設定ロウアドレスでもあるアドレスのビット数をnとすると、最大数活性化されたワード線が属する救済領域の数は2nとなる。よって、32本のワード線が2n(n=1)の救済領域に分配されるので、同一救済領域で一緒に活性化できるワード線数は16本となる。
【0282】
このように構成すれば、同一救済領域内で一緒に活性化できるワード線の数が最大となり、且つスタックドワード線テストモード時に、同時にライト可能なワード線の本数が最大になるので、テスト時間の短縮に貢献する。
【0283】
ここで注意すべきは、スタックドワード線テストモード時に、同一救済領域内で一緒に活性化される複数のワード線には、同時にライトすることはできるが、それぞれに必ずしも独立な(それぞれに異なる)データをライトできるわけではない。それは、図64のようなデータ線構造では、同時に独立なデータをライトできるのは、a,b,c,d各領域から1本だけであるからである。よって、各領域a,b,c,d内で複数のワード線を選択した場合、同じ領域内では同一データがライトされることになる。
【0284】
[第13の実施の形態]
本発明の第13の実施の形態に係る半導体記憶装置は、前記第12の実施の形態のように救済領域を設定する際に、更にデータ線構造から決まる、メモリセルアレイ内で一緒に活性化され独立なデータをリード/ライト可能なワード線が同一救済領域に属するように救済領域を決めるものである。
【0285】
具体的には、図64に示したようなデータ線構造では、データ線構造から決まる、メモリセルアレイ内で一緒に活性化され独立なデータをリード/ライト可能なワード線というのは、各領域a,b,c,dから1本ずつで、例えばAR12情報をバイパスすることにより選ばれるワード線である。従って、救済領域設定ロウアドレスからAR12をはずせばこの4本ワード線は同じ救済領域に属することになり、独立なデータをリード/ライトすることが可能となる。よって、本第13の実施の形態は、前記第12の実施の形態と合わせて考えると、救済領域設定ロウアドレスはAR9,AR7の2ビットとAR11,AR10,AR8の中から1ビットを選ぶということである。
【0286】
従って、本第13の実施の形態により、前記第12の実施の形態の効果に加え、同時に独立なデータをリード/ライト可能なワード線の数を最大にでき、テスト時間を短縮することが可能となる。
【0287】
[第14の実施の形態]
本発明の第14の実施の形態に係る半導体記憶装置は、ロウアドレスによりカラムリダンダンシの救済領域を設定するカラムリダンダンシシステムに関して、ビット線を分割するように救済領域を設定する際に、アレイ内の不良分布から決まるカラム救済領域の規模が一定で、且つ1つのビット線を分割する救済領域の数の上限が決まっている条件下、つまりビット線を分割する救済領域の数が一定もしくはそれ以下であるという条件下では、スタックドワード線テストモード時にその救済領域内で一緒に活性化できるワード線の数が最大となるように救済領域を設定するものである。
【0288】
前記第12の実施の形態と同様に、スタックドワード線テストモード時に、1つ飛びの512Kビットのメモリブロック内から2本ずつアレイ全体で32本のワード線を一緒に活性化できるシステムを例に考えてみる。そして、メモリセルアレイ内の不良分布から救済領域2Mビットに対して4つのリダンダンシエレメントが必要であると仮定すると、メモリセルアレイ全体を3ビットのカラム救済領域設定ロウアドレスを使用して、8つのカラム救済領域に分割することとなる。また、1つのカラム不良の救済に必要なリダンダンシエレメント数が増えすぎるのを嫌い、1つのビット線を分割する救済領域の数が2より大きくならないとする。
【0289】
カラム救済領域設定ロウアドレスを選ぶ際に、スタックドワード線テストモード時に(システムによって決まる)最大数ワード線を活性化するためにその情報がバイパスされるロウアドレスをできるだけ避けるようにすれば、スタックドワード線テストモード時にその救済領域内で一緒に活性化できるワード線の数が最大とできるので、3ビットのうちの2ビットはAR9,AR7である。AR8以下の下位アドレスでAR7のほかにもう1ビット選ぶと、ビット線は4つ以上の救済領域に分割されるので不可である。よって、もう1ビットはAR12,AR11,AR10から選ぶようにする。
【0290】
本第14の実施の形態もスタックドワード線テストモード時に、同時にライト可能なワード線の本数が最大になりテスト時間の短縮に貢献する。
【0291】
[第15の実施の形態]
本発明の第15の実施の形態に係る半導体記憶装置は、前記第14の実施の形態のように救済領域を設定する際に、さらにデータ線構造から決まる、メモリセルアレイ内で一緒に活性化され独立なデータをリード/ライト可能なワード線が同一救済領域に属するように救済領域を決めるものである。
【0292】
具体的には、図64に示したようなデータ線構造では、データ線構造から決まる、メモリセルアレイ内で一緒に活性化され独立なデータをリード/ライト可能なワード線というのは、各領域a,b,c,dから1本ずつで、例えばAR12情報をバイパスすることにより選ばれるワード線である。従って、救済領域設定ロウアドレスからAR12をはずせばこの4本ワード線は同じ救済領域に属することになり、独立なデータをリード/ライトすることが可能となる。よって、第14の実施の形態と合わせて考えると、救済領域設定ロウアドレスをAR9,AR7の2ビットとAR11,AR10の中から1ビットを選ぶということである。
【0293】
このようにすれば、第14の実施の形態の効果に加え、同時に独立なデータをリード/ライト可能なワード線の数を最大にでき、テスト時間を短縮することが可能となる。
【0294】
[第16の実施の形態]
本発明の第16の実施の形態に係る半導体記憶装置は、前記第12の実施の形態と前記第14の実施の形態の技術を組み合わせたもので、ロウアドレスによりカラムリダンダンシの救済領域を設定するカラムリダンダンシシステムに関して、アレイ内の不良分布から決まるカラム救済領域の規模が一定で、且つ1つのカラム救済領域を構成するリンクされた部分救済領域の1つ1つの規模が一定もしくはそれ以上であり、且つ1つのビット線を分割する救済領域の数が一定もしくはそれ以下であるという条件下では、スタックドワード線テストモード時にその救済領域内で一緒に活性化できるワード線の数が最大となるように救済領域を設定するものである。
【0295】
本第16の実施の形態により、前記第12の実施の形態と前記第14の実施の形態の効果である、スタックドワード線テストモード時に同時にライト可能なワード線の本数が最大になりテスト時間が短縮できるという効果が得られる。
【0296】
[第17の実施の形態]
本発明の第17の実施の形態に係る半導体記憶装置は、前記第16の実施の形態のように救済領域を設定する際に、更にデータ線構造から決まる、メモリセルアレイ内で一緒に活性化され独立なデータをリード/ライト可能なワード線が同一救済領域に属するように救済領域を決めるものである。
【0297】
これにより、前記第16の実施の形態の効果に加え、更に同時に独立なデータをリード/ライト可能なワード線の数を最大にでき、テスト時間を短縮することが可能という効果が得られる。
【0298】
[第18の実施の形態]
本発明の第18の実施の形態に係る半導体記憶装置は、ロウアドレスによりカラムリダンダンシの救済領域を設定するカラムリダンダンシシステムに関して、スタックドワード線テストモード時に一緒に活性化できるワード線の全てが同じ救済領域内に属するように救済領域を設定するものである。
【0299】
今までの例でいうならば、スタックアドレスAR12,AR11,AR10,AR8を避けて救済領域設定ロウアドレスを決めると言うことである。こうすることによりスタックドワード線テストモード時に同時にライト可能なワード線の本数が最大になりテスト時間が短縮できるという効果が得られる。
【0300】
[第19の実施の形態]
本発明の第19の実施の形態に係る半導体記憶装置は、前記第18の実施の形態のように救済領域を設定する際に、できるだけ上位アドレスから順番に救済領域設定ロウアドレスとして割り付けるものである。
【0301】
このように構成することにより、前記第18の実施の形態の効果に加え、部分救済領域が不必要に細分化され、救済領域を跨ぐような不良が発生する確率が高くなり、メモリセルアレイ全体の救済効率を若干落としてしまう可能性を低く抑えることができる。またビット線を分割するように救済領域が設定される場合には、カラム不良を救済するために必要なリダンダンシエレメント数を最小にできるので救済効率の高いリダンダンシシステムを構築できる。
【0302】
[第20の実施の形態]
本発明の第20の実施の形態に係る半導体記憶装置は、ロウアドレスによりカラムリダンダンシの救済領域を設定するカラムリダンダンシシステムに関して、スタックドワード線テストモード時に、一緒に活性化されるはずだったワード線の複数に不良がある場合に不良ワード線のみを非選択にし、代わりに置換に用いられる複数のスペアワード線を選択することが可能で、且つ置き換えられた複数のスペアワード線がセルトランジスタを介して同一のビット線対に接続される可能性があるシステムにおいて、スタックドワード線テストモード時にスペアワード線のみをディセーブルにする機能をもつ半導体記憶装置である。
【0303】
スタックドワード線テストモード時に、一緒に活性化されるワード線の複数に不良がある場合に、その複数の不良ワード線を非選択にし、代わりに複数のスペアワード線を選択することが可能なシステムにおいて、一緒に活性化される複数のワード線がすべて同じ救済領域に属していれば、その中の複数の不良ワード線をセルトランジスタを介して同一のビット線対に接続される複数のスペアワード線で置き換えても、スペアワード線上のセルデータのビット線上での衝突(データ破壊)は起こらない。
【0304】
本第20の実施の形態は、スタックドワード線テストモード時に一緒に活性化されるワード線がすべて同じ救済領域に属していない場合に、不良ワード線を置き換えるはずのスペアワード線のみをディセーブルにするというものである。置き換えに使われる複数のスペアワード線がセルトランジスタを介して同一のビット線対に接続されるシステムというのは例えば、メモリセルアレイに対してリダンダンシ用の別アレイを持つような場合である。
【0305】
DRAMのテストに、ワード線を長時間活性化し続け、そのワード線の周りのセルにストレスを与えるというテストがある。もしこのようなテストにスタックドワード線テストモードを使うとテスト時間を劇的に減らすことが可能である。また、このストレス時には、ワード線を活性化するだけではなく、ビット線対のラッチ方向も重要なので、一緒に活性化されたワード線上のデータが破壊されるようにデータがラッチされてはならない。同じビット線対にセルトランジスタを介して接続する複数のスペアワード線が置き換える複数の不良ワード線が、同一の救済領域になければ、その複数のスペアワード線上でカラムリダンダンシエレメントで置き換えられたセルのカラムアドレスは異なる可能性があるため、先に活性化されたスペアワード線上の不定セルによるデータ破壊が起こる可能性があるため、そのままではテストの意味をなさないため本発明では不良ワード線を置き換えるはずのスペアワード線のみをディセーブルにする。
【0306】
なお、スペアワード線のみをディセーブルにするには、一般に知られているリダンダンシディセーブルテストモードを使って実現できる。この機能は、リダンダンシ・ヒットした場合に、不良ワード線をディセーブルにする機能を有効にしたままで、対応するスペアワード線が活性化されないようにすれば良い。
【0307】
こうすると、テスト時にはスペアワード線の周りのセルにはストレスがかからなくなるが、下記(6),(7)の2つの理由よりスペアセルの周りのセルにストレスがかからないことで、テストをすり抜けたセルが製品出荷後に不良になる確率は殆どなく、実使用上問題とはならない。
【0308】
(6)このテストによりセルが不良になる確率はもともとかなり低い。
【0309】
(7)リダンダンシ用の別アレイで置き換えに使われているスペアワード線の近くのワード線は置き換えに使用されているとは限らず、周りにストレスがかからなくても問題がない場合もある。
【0310】
よって、本第20の実施の形態により、スタックドワード線テストモードを使ったテストモードの利用可能性が広がることがわかる。
【0311】
なお、上述した第20の実施の形態に係る半導体記憶装置は、結果としてロウアドレスによりカラムリダンダンシの救済領域を設定するカラムリダンダンシシステムに関して、スタックドワード線テストモード時に、一緒に活性化される複数のワード線に不良がある場合に不良ワード線のみを非選択にし、その不良ワード線を置き換えるはずのスペアワード線が活性化されない半導体記憶装置の一例であることもわかる。
【0312】
[第21の実施の形態]
本発明の第21の実施の形態に係る半導体記憶装置は、ロウアドレスによりカラムリダンダンシの救済領域を設定するカラムリダンダンシシステムに関して、ビット線を分割するように救済領域を設定する際に、ビット線対上の各ビットを区別するための物理アドレスのうち、最下位アドレスから順番にカラム救済領域設定アドレスとして割り付けている。
【0313】
ロウアドレスによりカラムリダンダンシの救済領域を設定するカラムリダンダンシシステムは、スペアカラム(スペアセル)を増やすことなく、換言すればスペアCSLを増やすことなくカラムリダンダンシエレメントを増やすことが可能となるので、面積効率の良いリダンダンシシステムである(図60とこの図60に関係する記載を参照)。このカラムリダンダンシシステムにおいて、カラム救済領域設定ロウアドレスの数を増やして行くと、1本のビット線(ビット線対)を分割するように救済領域を設定しなければならない場合がある。
【0314】
この時、ビット線対上の各ビットを区別するための物理アドレスのうちから救済領域を設定するためのロウアドレスを選択する方法として、できるだけ上位アドレスから選ぶという方法がある。これは物理的なロウアドレスのビットマップが図60や図63に示したような順番で割り付けてあるとすると、ビット線対上の各ビットを区別するための物理アドレスは、AR0〜AR8となるが、例えば、この中から仮に2ビットを救済領域を設定するためのロウアドレスとして選ぶときにはAR7とAR8を選ぶということである。この選び方では、1本のビット線対上での救済領域の境界の数を最小化できる。このため、その救済に2エレメント以上必要となる救済領域を跨ぐ不良が発生する確率も最小化でき、メモリセルアレイ全体の救済効率の低下を抑えることができるという効果が得られる(第10の実施の形態を参照されたい)。
【0315】
ところが、上記のようなカラム救済領域設定ロウアドレスの選択方法が問題となる場合も考えられる。救済領域設定ロウアドレスとしてAR7とAR8を選ぶと、1本のビット線対上のセルが、4つの救済領域に分散し、1つの救済領域に属するセルはビット線の1/4の幅内で連続するセルとなる。ここで、何らかの原因でビット線が伸びる方向に非常な大きな欠陥(不良)があったとすると、出荷前のテスト時には不良が1つの救済領域に収まっていれば、この不良の救済には1個のリダンダンシエレメントのみが使用される。
【0316】
問題は、この1つの救済領域に収まっていると認識されていた不良が、出荷後により大きな不良と認識されてしまう、つまり市場不良を起こす場合も考えられるということである。このようなことが起こる原因には下記(8),(9)のようなことが考えられる。
【0317】
(8)スクリーニングの限界
テストにおいてユーザーの全ての使用条件を再現することは不可能であるため、ユーザーの使用条件によっては、より大きな不良と認識されるものを見逃してしまう場合がある。これはテスト時に巨大欠陥は、その原因が判らないことが殆どなので、どのようなテストを行ってスクリーニングを行ったら良いかが判らないことにも関係する。
【0318】
(9)欠陥の成長
経時変化により巨大欠陥がより大きな欠陥に成長する場合がある。これは欠陥の原因がわからないこととも関係するが、これが起こると対処のしようがない。
【0319】
上記(8),(9)の原因による市場不良が発生するという問題を解決するため、本実施の形態では、ビット線対上の各ビットを区別するための物理アドレスの中からカラム救済領域設定アドレスを選ぶ際に、下位アドレスから選んでいく。つまり、ここの例で言うならば、AR7とAR8を選ぶ代わりにAR0とAR1を選ぶということである。こうすると、対応するAR0とAR1が同一であるセルは同じ救済領域に属することになる。このため、ビット線が延びる方向にワード線4本分以上の大きさをもつ不良をカラムリダンダンシにより救済すると、4つの救済領域に対応する4つのカラムリダンダンシエレメントを使用することになる。これは1つのビット線対上のセルが、4つの救済領域に分散していることを考えると、不良を含むビット線対の一部のみを置き換えるのではなく、ビット線対全体(Full BL)を置き換えるということである。
【0320】
つまり、本実施の形態の思想は、ビット線を分割するように救済領域を設定する場合に、大きな不良を救済するときには、出来るだけビット線対全体が置き換えられるように、カラム救済領域設定アドレスを選ぶということである。こうすることで、上記(8)、(9)にあげたような原因により市場不良が発生することを未然に防ぐことが可能となる。
【0321】
このようなカラム救済領域設定アドレスの選び方をすると、ビット線が伸びる方向に2ビット以上連続する不良の救済には、必ず複数のカラムリダンダンシエレメントを使うことになる。例えば、4ビット以上連続する不良を救済するには4つのカラムリダンダンシエレメントを使用することになる。各ビットを区別するための物理アドレスの中からカラム救済領域設定アドレスを選ぶ際に、上位アドレスから選べば複数のカラムリダンダンシエレメントを救済に使う必要もない場合でも、複数のカラムリダンダンシエレメントが使われることになる。このため、2ビット以上連続する不良が発生する確率が高いと救済効率が低下する。
【0322】
従って、ここで述べた巨大欠陥を十分にスクリーニングできないことによる市場不良が発生する確率が無視できるほど小さければ、救済効率の低下を抑えるために、ビット線対上の各ビットを区別するための物理アドレスのうち上位アドレスからから順番にカラム救済領域設定アドレスとして割り付けて行けば良い。よって、上位、下位のどちらから割り付けるかは、各世代の技術において、どのような種類の不良の発生確率が高いかを十分吟味した上で判断されるべきである。
【0323】
[第22の実施の形態]
本発明の第22の実施の形態に係る半導体記憶装置は、ロウアドレスによりカラムリダンダンシの救済領域を設定するカラムリダンダンシシステムに関して、ビット線を分割するように救済領域を設定する際に、ビット線対上の各ビットを区別するための物理アドレスのうち、最下位から2番目、3番目または4番目のアドレスから順番に上位アドレスに向かってカラム救済領域設定アドレスとして割り付けている。
【0324】
上記第21の実施の形態では、ビット線を分割するように救済領域を設定する際に、最下位アドレスから順番にカラム救済領域設定アドレスとして割り付けた。前述したように、このようなカラム救済領域設定アドレスの選び方をすると、ビット線が伸びる方向に2ビット以上連続する不良の救済には、必ず複数のカラムリダンダンシエレメントを使うことになる。よって、2ビット以上連続する不良が発生する確率が高いと救済効率が低下する。
【0325】
セルアレイ内の不良モードに、セルトランジスタのソース・ドレイン部を構成する活性領域(拡散領域)とビット線を接続するためのビット線コンタクトがオープンになるというものがある。この不良モードについて、図67により説明する。図67は、トレンチセルの1/2ピッチセルアレイ構成のパターンレイアウトを示す模式図である。ワード線WLとビット線対BL/bBLは交差して配置されている。上記ビット線対BL/bBLの下の半導体基板中には、セルトランジスタのソース・ドレイン部を構成する活性領域(拡散領域)AAが隣接するビット線間で千鳥状になるように設けられている。上記ビット線対BL/bBLと活性領域AAは、ビット線コンタクトBCNによって電気的に接続されている。上記活性領域AAの両端には、トレンチセルTCが形成される。このトレンチセルTCは、破線BRKで囲んで示すように、背合わせでパターン配置されている。
【0326】
ここで、ビット線コンタクトBCNのオープン不良が発生すると、ビット線が伸びる方向に連続する2ビットが不良セルとなる。仮にある世代の技術でこのような不良が高確率で発生すると、最下位ビットをカラム救済領域設定アドレスとして割り付けている限り、この不良の救済に2エレメントを使うことになり、救済効率が著しく低下してしまう。
【0327】
ビット線コンタクトBCNのオープンによって不良になる連続する2ビットを区別する物理アドレスは、アドレスの割付によって、最下位アドレスAR0のみ、もしくは最下位アドレスAR0と最下位から2番目のアドレスAR1である。ここで救済領域設定ロウアドレスから、これらのアドレスを除外すれば(つまり最下位から2番目(AR1)もしくは3番目(AR2)のアドレスから順番に救済領域設定ロウアドレスとして選ぶ)、この不良を救済するために複数のエレメントを使用する必要がなくなる。
【0328】
つまり、本第22の実施の形態では、ある特定の(原因がはっきりしている)不良モードで連続するセルが不良になる確率が高い場合には、ビット線を分割するように救済領域を設定する際に、その連続する不良内のセルを区別するアドレスをカラム救済領域設定アドレスからはずしつつ、できるだけ下位アドレスからカラム救済領域設定アドレスを選ぶ。このようにすれば、巨大欠陥に対しては基本的にビット線対全体を置き換えることで、第21の実施の形態と同様に巨大欠陥に起因する市場不良を未然に防ぐことができ、更に特定の(原因がはっきりしている)不良モードで連続するセルが不良する確率が高い場合には、救済効率が低下するのを抑えることができる。
【0329】
また、他の不良モードとして、背合わせセル(破線BRK)同士のショートが頻発することもある。図67を見ると判るように、このような不良が発生すると、フェイルビットマップは、…pass−pass−fail−pass−pass−fail−pass−pass−…となる。この不良モードによる2つのセルを区別するための物理アドレスは、アドレスの割付によって、最下位アドレスAR0と最下位から2番目のアドレスAR1、もしくは最下位アドレスAR0、最下位から2番目のアドレスAR1及び最下位から3番目のアドレスAR2である。従って、このような不良モードが発生する確率が高い場合には、最下位から3番目(AR2)もしくは4番目(AR3)のアドレスから順番に救済領域設定ロウアドレスとして選べば良い。
【0330】
なお、以上の説明は、トレンチセルの1/2ピッチのセルアレイ構成を例にとったが、本実施形態は他のアレイ構成にも同様に適用できる。なぜなら、連続する2ビットに不良が発生したり、1つまたは2つとびのセルに不良が発生したり、連続する3ビット〜8ビットに不良が発生するという、連続する数ビットに不良が発生する各アレイ構成特有の不良が存在するためである。
【0331】
[第23の実施の形態]
本発明の第23の実施の形態に係る半導体記憶装置は、ロウアドレスによりカラムリダンダンシの救済領域を設定するカラムリダンダンシシステムに関して、ビット線を分割するように救済領域を設定する際に、ビット線対上の各ビットを区別するための物理アドレスのうち、ロウリダンダンシエレメントで置き換えられるノーマルエレメントを構成する複数のワード線内の連続する複数のワード線それぞれを区別するアドレス内の最上位アドレスより1ビット上位のアドレスが、カラム救済領域設定アドレス内の最上位アドレスとなるように割り付けている。
【0332】
第21、22の実施形態に係る半導体記憶装置の基本的な思想は、ビット線が伸びる方向に連続した巨大欠陥を救済するときには、できる限りビット線対全体を置き換えるというものである。しかしながら、このような巨大欠陥をカラムリダンダンシではなくロウリダンダンシを使って救済してしまうと、この思想を無意味なものとしてしまう。
【0333】
救済アルゴリズムが、まずカラムリダンダンシで置き換え、カラムリダンダンシで足らなくなった場合にはロウリダンダンシを使用するというように、カラムリダンダンシ優先となっていれば大きな問題とならない。しかし、ロウリダンダンシ優先となっていると、ロウリダンダンシエレメントで置き換えられるノーマルエレメントを構成する複数のワード線内の連続する複数のワード線に含まれるような大きさの不良は基本的にロウリダンダンシを使って置き換えられてしまう。このため、前述したような巨大欠陥に起因する市場不良の発生の危険性を回避できない。
【0334】
従って、ロウリダンダンシエレメントで置き換えられるノーマルエレメントを構成する複数のワード線内の連続する複数のワード線それぞれを区別するアドレス以下の下位アドレスを、カラム救済領域設定ロウアドレスとしても、いたずらにビット線対上の救済領域の境界の数を増やすだけで、メモリセルアレイ全体の救済効率の面で良いとは言えない。
【0335】
次に、本第23の実施の形態に係る半導体記憶装置を具体例を使って説明する。例えばロウリダンダンシで置き換えられるノーマルエレメントが、連続する16本のワード線の2グループによって構成されている場合(つまり32本全体が同時に置き換わる)、連続する16本のワード線それぞれを区別するアドレスは、AR0〜AR3の4ビットである。このとき、本実施形態では、ビット線対上の各ビットを区別するための物理アドレス(AR0〜AR8)のうちからカラム救済領域設定アドレスを選択する際には、最下位から5番目のアドレスであるAR4と(もし複数必要なら)それ以下のアドレスを選ぶ。こうすることにより、ワード線16本分より大きな巨大欠陥は必ず、ビット線全体を置き換えることで救済できる。
【0336】
よって、本第23の実施の形態では、前述の巨大欠陥に起因する市場不良の発生の危険性を回避しつつ、必要以上に複数のリダンダンシエレメントが使用されることによる救済効率の低下を最小限に抑えることができる。
【0337】
[第24の実施の形態]
本発明の第24の実施の形態に係る半導体記憶装置は、ロウアドレスによりカラムリダンダンシの救済領域を設定するカラムリダンダンシシステムに関して、ビット線を分割するように救済領域を設定する際に、下記(a1)〜(c1)を満たすようにしている。(a1)メモリセルアレイ内で一緒に活性化され独立なデータを、リード/ライト可能なワード線が同一救済領域に属するようにする。(b1)ビット線を分割する救済領域領域の数が最小となるようにする。(c1)ビット線対上の各ビットを区別するための物理アドレスのうちの最下位アドレスから順番にカラム救済領域設定アドレスとして割り付ける。
【0338】
データ線構造から決まる、メモリセルアレイ内で一緒に活性化され独立なデータをリード/ライト可能なワード線が同一救済領域に属するようにカラム救済領域設定ロウアドレスを割り付けることは、カラムリダンダンシによって置き換えが行われた場合にも、同時に独立なデータをリード/ライトできるワード線数を最大にすることである。よって、1つのメモリセルアレイから一度にリード/ライトできる独立なデータ数が最大となり、データ転送速度が高いメモリセルアレイ構造を構築できるという効果が得られる。
【0339】
例えば、上記図63及び図64に示したデータ線構造では、領域a,b,c,dの各領域から1本ずつ合計4本のワード線に、同時に独立なデータをリード/ライトすることが可能である。この4ワード線の活性化は、AR12の情報をバイパスすることで実現できるので、カラム救済領域設定ロウアドレスからこのAR12を除外する。
【0340】
ここで、ビット線を分割する救済領域の数を最小にするとは、具体的には次のようなことである。図63のような、16Mビットのメモリセルアレイを想定し、メモリセルアレイ内の不良分布予測から、救済領域1Mビット当り4リダンダンシエレメントの救済効率のカラムリダンダンシシステムが必要と仮定すると、16Mビットメモリセルアレイ全体は、4ビットのロウアドレスを使い、16の救済領域に分割される。ここで仮に、この4ビットのカラム救済領域設定アドレスを、全てビット線対上の各ビット区別するための物理アドレスであるAR0〜AR8の中から選ぶと、1つのビット線対上のセルが16もの救済領域に分配されることになる。この結果、例えばビット線対全体を置き換えなければならないカラム不良の救済に、16のカラムリダンダンシエレメントが必要となることなり、救済効率が著しく低下することが予想される。
【0341】
本第24の実施形態における、ビット線を分割する救済領域の数を最小にするとは、カラム救済領域設定アドレスを選ぶときは、ビット線対上の各ビット区別するための物理アドレス(AR0〜AR8)をできるだけ除外するようにするということである。つまり、4ビットのカラム救済領域設定アドレスをAR11以下の物理アドレスから選ぶときに、3ビットはAR11、AR10、AR9とし、1ビットのみを、ビット線対上の各ビット区別するための物理アドレスであるAR0〜AR8の中から選ぶ。こうすれば、1つのビット線対上のセルが2つの救済領域に分配されるだけであるので、ビット線対全体を置き換えなければならない場合にも2つのカラムリダンダンシエレメントを使うだけで済む。
【0342】
そして、更に本第24の実施形態では、ビット線対上の各ビットを区別するための物理アドレス(AR0〜AR8)のうちの最下位アドレスから順番にカラム救済領域設定アドレスとして割り付けるわけであるから、カラム救済領域設定アドレスの残りの1ビットを最下位ビットのAR0とすることになる。こうすれば、巨大欠陥は必ずビット線対全体を置き換えることにより救済されるので、上記第21の実施の形態で述べた巨大欠陥に起因する市場不良の発生を未然に防ぐという効果も併せて得られる。
【0343】
[第25の実施の形態]
本発明の第25の実施の形態に係る半導体記憶装置は、ロウアドレスによりカラムリダンダンシの救済領域を設定するカラムリダンダンシシステムに関して、ビット線を分割するように救済領域を設定する際に、下記(a2)〜(c2)を満たすようにしている。(a2)メモリセルアレイ内で一緒に活性化され独立なデータをリード/ライト可能なワード線が同一救済領域に属するようにする。(b2)ビット線を分割する救済領域領域の数が最小となるようにする。(c3)ビット線対上の各ビットを区別するための物理アドレスのうちの最下位から2番目、3番目または4番目のアドレスから順番にカラム救済領域設定アドレスとして割り付ける。
【0344】
本第25の実施の形態は、上述した第24の実施の形態に、第22の実施の形態の要素を加味したもので、第24の実施の形態の効果に加え、特定の(原因がはっきりしている)不良モードで連続するセルが不良する確率が高い場合にも、救済効率が低下することを抑えることができるという効果が得られる。
【0345】
[第26の実施の形態]
本発明の第26の実施の形態に係る半導体記憶装置は、ロウアドレスによりカラムリダンダンシの救済領域を設定するカラムリダンダンシシステムに関して、ビット線を分割するように救済領域を設定する際に、下記(a3)〜(c3)を満たすようにしている。(a3)メモリセルアレイ内で一緒に活性化され独立なデータを、リード/ライト可能なワード線が同一救済領域に属するようにする。(b3)ビット線を分割する救済領域領域の数が最小となるようにする。(c3)ビット線対上の各ビットを区別するための物理アドレスのうち、ロウリダンダンシエレメントで置き換えられるノーマルエレメントを構成する複数のワード線内の連続する複数のワード線それぞれを区別するアドレス内の最上位アドレスより、1ビット上位のアドレスがカラム救済領域設定アドレス内の最上位アドレスとなるように割り付ける。
【0346】
本第26の実施の形態は、上述した第24の実施の形態に、第23の実施の形態の要素を加味したもので、第24の実施の形態の効果に加え、必要以上に複数のリダンダンシエレメントが使用されることによる救済効率の低下を最小限に抑えることが可能となる。
【0347】
[第27の実施の形態]
本発明の第27の実施の形態に係る半導体記憶装置は、連続する複数のワード線選択サイクルにおいて、一度活性化されたワード線がその状態を保持する動作モード、例えばスタックドワード線テストモードにおいて、同一ビット線にセルトランジスタを介して接続される複数のワード線を一緒に活性化することが可能なシステムになっている。このシステムにおいて、ロウアドレスによりカラムリダンダンシの救済領域を設定するカラムリダンダンシシステムに関して、ビット線を分割するように救済領域を設定する際に、下記(a4)〜(d4)を満たすようにしている。(a4)メモリセルアレイ内で一緒に活性化され独立なデータをリード/ライト可能なワード線が同一救済領域に属するようにする。(b4)ビット線を分割する救済領域領域の数が最小となるようにする。(c4)連続する複数のワード線選択サイクルにおいて、一度活性化されたワード線がその状態を保持する動作モード、例えばスタックドワード線テストモード時に同じ救済領域内で一緒に活性化できる同一ビット線にセルトランジスタを介して接続されるワード線の数が最大となるようにする。(d4)ビット線対上の各ビットを区別するための物理アドレスのうちのできるだけ下位のアドレスから順番にカラム救済領域設定アドレスとして割り付ける。
【0348】
本第27の実施の形態に係る半導体記憶装置は、第24の実施の形態の変形例である。この半導体記憶装置では、ビット線対上の各ビットを区別するための物理アドレス(AR0〜AR8)からカラム救済領域設定アドレスを選ぶ際に、例えばスタックドワード線テストモード時にバイパスするアドレスをできるだけ避けたうえで、可能な限り下位のアドレスから順番に、カラム救済領域設定アドレスを選んで行く。こうすることで、スタックドワード線テストモード時に、同時にライト可能なワード線の本数が最大になりテスト時間の短縮に貢献する。
【0349】
[第28の実施の形態]
本発明の第28の実施の形態に係る半導体記憶装置は、連続する複数のワード線選択サイクルにおいて、一度活性化されたワード線がその状態を保持する動作モード、例えばスタックドワード線テストモードにおいて、同一ビット線にセルトランジスタを介して接続される複数のワード線を一緒に活性化することが可能なシステムになっている。このシステムにおいて、ロウアドレスによりカラムリダンダンシの救済領域を設定するカラムリダンダンシシステムに関して、ビット線を分割するように救済領域を設定する際に、下記(a5)〜(d5)を満たすようにしている。(a5)メモリセルアレイ内で一緒に活性化され独立なデータをリード/ライト可能なワード線が同一救済領域に属するようにする。(b5)ビット線を分割する救済領域領域の数が最小となるようにする。(c5)連続する複数のワード線選択サイクルにおいて、一度活性化されたワード線がその状態を保持する動作モード、例えばスタックドワード線テストモード時に、その救済領域内で一緒に活性化できる同一ビット線にセルトランジスタを介して接続されるワード線の数が最大となるようにする。(d5)ビット線対上の各ビットを区別するための物理アドレスのうちの最下位から2番目、3番目または4番目のアドレスから順番にカラム救済領域設定アドレスとして割り付ける。
【0350】
本第28の実施の形態に係る半導体記憶装置は、第25の実施の形態の変形例であり、例えばスタックドワード線テストモード時に、同時にライト可能なワード線の本数が最大になりテスト時間の短縮に貢献する。
【0351】
[第29の実施の形態]
本発明の第29の実施の形態に係る半導体記憶装置は、連続する複数のワード線選択サイクルにおいて、一度活性化されたワード線がその状態を保持する動作モード、例えばスタックドワード線テストモードにおいて、同一ビット線にセルトランジスタを介して接続される複数のワード線を一緒に活性化することが可能なシステムになっている。このシステムにおいて、ロウアドレスによりカラムリダンダンシの救済領域を設定するカラムリダンダンシシステムに関して、ビット線を分割するように救済領域を設定する際に、下記(a6)〜(d6)を満たすようにしている。(a6)メモリセルアレイ内で一緒に活性化され独立なデータをリード/ライト可能なワード線が同一救済領域に属するようにする。(b6)ビット線を分割する救済領域領域の数が最小となるようにする。(c6)連続する複数のワード線選択サイクルにおいて、一度活性化されたワード線がその状態を保持する動作モード、例えばスタックドワード線テストモード時に、その救済領域内で一緒に活性化できる同一ビット線にセルトランジスタを介して接続されるワード線の数が最大となるようにする。(d6)ビット線対上の各ビットを区別するための物理アドレスのうち、ロウリダンダンシエレメントで置き換えられるノーマルエレメントを構成する複数のワード線内の連続する複数のワード線それぞれを区別するアドレス内の最上位アドレスより1ビット上位のアドレスがカラム救済領域設定アドレス内の最上位アドレスとなるように割り付けている。
【0352】
本第29の実施の形態に係る半導体記憶装置は、第26の実施の形態の変形例であり、例えばスタックドワード線テストモード時に、同時にライト可能なワード線の本数が最大になりテスト時間の短縮に貢献する。
【0353】
以上実施の形態を用いてこの発明の説明を行ったが、この発明は上記各実施の形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。また、上記各実施の形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件の適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出され得る。例えば各実施の形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題の少なくとも1つが解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果の少なくとも1つが得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
【0354】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、テスト技術とリダンダンシ技術を最適化できる半導体記憶装置が得られる。
【0355】
また、テスト時間の短縮化と機能テストの容易化が図れる半導体記憶装置が得られる。
【0356】
更に、高効率且つ低コストなリダンダンシ技術を実現できる半導体記憶装置が得られる。
【0357】
更にまた、高効率且つ低コストなリダンダンシ技術を適用しても、テスト時間の短縮化と機能テストの容易化が図れる半導体記憶装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る半導体記憶装置の概要について説明するためのもので、集中リダンダンシ方式を採用した64Mビットのメモリセルアレイを示すブロック図。
【図2】図1に示した半導体記憶装置のノーマルセルアレイにおける各アドレスの割り振り例を示す模式図。
【図3】図1に示した半導体記憶装置におけるアレイ制御回路部と制御信号配線部の一部を抽出して詳細に示す回路図。
【図4】図1乃至図3に示した半導体記憶装置におけるリダンダンシ置き換え動作について説明するためのもので、(a)図は模式図、(b)図はタイミングチャート。
【図5】本発明の第2の実施の形態に係る半導体記憶装置について説明するためのもので、バンクの一部を示すブロック図。
【図6】メモリセルアレイ中のメモリブロック、センスアンプ、ロウデコーダ部、ワード線ドライバ部及びアレイ制御回路を抽出して、その具体的な構成例を示す回路図。
【図7】図6に示した回路における周辺回路及びリドライバ中のXプレデコーダ、リダンダンシ制御回路、及びリドライバを抽出して、その構成例を示す回路図。
【図8】図7に示した回路におけるbWLOFFラッチ回路の構成例を示す回路図。
【図9】図7に示した回路におけるSAEラッチ回路の構成例を示す回路図。
【図10】図7に示した回路におけるbRPREラッチ回路とXプレデコーダの構成例を示す回路図であり、(a)図はbRPREラッチ回路、(b)図はXプレデコーダ。
【図11】スタックドワード線テストモードの動作(リダンダンシ・ミスの場合)について説明するためのタイミングチャート。
【図12】スタックドワード線テストモードの動作(リダンダンシ・ヒットの場合)について説明するためのタイミングチャート。
【図13】本発明の第3の実施の形態に係る半導体記憶装置について説明するためのもので、バンクの一部を示すブロック図。
【図14】メモリセルアレイ中のメモリセル、センスアンプ、ロウデコーダ部、ワード線ドライバ部及びアレイ制御回路を抽出して、その具体的な構成例を示すブロック図。
【図15】図14に示した回路における周辺回路及びリドライバ中のXプレデコーダ、リダンダンシ制御回路、及びリドライバを抽出して、その構成例を示すブロック図。
【図16】図15に示した回路におけるWLON/OFF制御回路の具体的な構成例を示す回路図。
【図17】図15に示した回路におけるSAON/OFF制御回路の具体的な構成例を示す回路図。
【図18】図15に示した回路におけるSTCRST制御回路の具体的な構成を示す回路図。
【図19】図14に示した制御回路とアドレス及びリダンダンシ情報を保持するラッチ回路について説明するためのもので、BLKSELラッチ回路の具体的な構成例を示す回路図。
【図20】TWLONラッチ回路の具体的な構成例を示す回路図。
【図21】SA制御回路の具体的な構成例を示す回路図。
【図22】SAラッチ回路の具体的な構成例を示す回路図。
【図23】TRDEラッチ回路の具体的な構成例を示す回路図。
【図24】HIT制御回路の具体的な構成例を示す回路図。
【図25】本発明の第3の実施の形態に係る半導体記憶装置におけるスタックドワード線テストモードの動作について説明するためのタイミングチャート。
【図26】本発明の第3の実施の形態に係る半導体記憶装置において、活性化した全てのワード線をプリチャージ状態に戻す動作について説明するためのタイミングチャート。
【図27】本発明の第3の実施の形態に係る半導体記憶装置において、リダンダンシ・ヒットした時の動作について説明するためのタイミングチャート。
【図28】本発明の第4の実施の形態に係る半導体記憶装置の構成について説明するためのブロック図。
【図29】本発明の第4の実施の形態に係る半導体記憶装置の構成について説明するためのブロック図。
【図30】図28及び図29に示した回路におけるメモリセルアレイ中のメモリセル、センスアンプ、ロウデコーダ、及びアレイ制御回路を抽出して構成例を示すブロック図。
【図31】図30に示した回路の変形例について説明するためのもので、ワード線ドライバに入力する信号を片側のメモリブロックからドライブする例を示す回路図。
【図32】図30に示した回路の変形例について説明するためのもので、ワード線ドライバに入力する信号を両側のメモリブロックからドライブする例を示す回路図。
【図33】図31に示したWLDVドライバからWLドライバへの配線を示すもので、(a)図はパターンレイアウト、(b)図は(a)図の33B−33B線に沿った断面図。
【図34】図32に示したWLDVドライバからWLドライバへの配線を示すもので、(a)図はパターンレイアウト、(b)図は(a)図の34B−34B線に沿った断面図。
【図35】図30に示した回路におけるTRDE制御回路の具体的な構成を示す回路図。
【図36】図30に示した回路におけるHIT制御回路の一部の具体的な構成を示す回路図。
【図37】図30に示した回路におけるロウデコーダの具体的な構成を示す回路図。
【図38】本発明の第5の実施の形態に係る半導体記憶装置の構成例について説明するためのブロック図。
【図39】図38に示した半導体記憶装置におけるワード線ドライバ、ロウデコーダ及びアレイ制御回路近傍の構成例について説明するためのブロック図、
【図40】本発明の第5の実施の形態に係る半導体記憶装置におけるロウデコーダ及びワード線ドライバの一部を抽出して構成例を示す回路図。
【図41】本発明の第5の実施の形態に係る半導体記憶装置の動作について説明するためのタイミングチャート。
【図42】本発明の第5の実施の形態に係る半導体記憶装置の動作について説明するためのタイミングチャート。
【図43】スタックドワード線テストモード時に、セルアレイユニット内で2本のワード線を同時に活性化する時のメモリセルアレイの状態を示す模式図。
【図44】スタックドワード線テストモード時に、セルアレイユニット内で8本のワード線を同時に活性化する時のメモリセルアレイの状態を示す模式図。
【図45】通常動作時のロウアドレス/信号X_ADD/信号XBLKP/メモリブロックの対応を示す模式図、
【図46】4倍ワード線テストモード時(TM1011MUSIエントリー時)のロウアドレス/信号X_ADD/信号XBLKP/メモリブロックの対応を示す模式図、
【図47】4倍ワード線テストモードを実現するためのXプレデコーダの構成例について説明するための回路図。
【図48】4倍ワード線テストモードを実現するためのXプレデコーダの配置例について説明するための模式図。
【図49】4倍ワード線テストモードを実現するためのXプレデコーダの構成例について説明するための回路図。
【図50】本発明の第7の実施の形態に係る半導体記憶装置について説明するためのもので、ロウデコーダとワード線ドライバの一部を抽出して示すブロック図。
【図51】TRDE制御回路の構成例を示す回路図。
【図52】図50に示した回路におけるbRDOUTドライバ&ラッチ回路の構成例を示す回路図。
【図53】図50に示した回路におけるXデコーダの構成例を示す回路図。
【図54】図50に示した回路におけるワード線ドライバの構成例を示すブロック図。
【図55】図54に示したワード線ドライバの各ドライバ回路の構成例を示す回路図。
【図56】本発明の第8の実施の形態に係る半導体記憶装置について説明するためのもので、リダンダンシシステムの概略図。
【図57】図56に示した回路におけるフューズラッチ回路の具体的な構成例を示す回路図。
【図58】フューズ初期化信号について説明するためのタイミングチャート。
【図59】リダンダンシエレメントに不良がないか否かをフューズブロウ前にテストするリダンダンシテスト機能を持ったリダンダンシシステムの概略図。
【図60】メモリセルアレイから、隣接するメモリブロック内のビット線対でセンスアンプを共有した、2つのメモリブロックを抽出して示す模式図。
【図61】フューズセット選択信号発生回路の構成例を示す回路図。
【図62】フューズセット選択回路の構成例を示す回路図。
【図63】本発明の第8の実施の形態に係る半導体記憶装置における救済領域の決め方について説明するための模式図。
【図64】階層的なデータ線構造において、メモリセルアレイ内で同時に独立なデータをリード/ライトできるワード線の本数について説明するための模式図。
【図65】最初に活性化されるワード線上の不定セルによるデータ破壊について説明するための模式図。
【図66】本発明の第9の実施の形態に係る半導体記憶装置について説明するための模式図。
【図67】本発明の第22の実施の形態に係る半導体記憶装置について説明するためのもので、トレンチセルの1/2ピッチセルアレイ構成のパターンレイアウトを示す模式図。
【符号の説明】
11…メモリセルアレイ
11−0〜11−31…アレイ
11A,11B…ノーマルセルアレイユニット
11A−0〜11A−31,11B−0〜11B−31…メモリブロック
12…アレイ制御回路部
12−0〜12−31…アレイ制御回路
13…制御信号配線部
13−1〜13−9…信号線
14…スペアセルアレイ
14A,14B…スペアメモリブロック
20…リダンダンシ制御信号出力回路
30…メモリセルアレイ(またはセルアレイユニット)
31…メモリブロック
31AB…アクティブメモリブロック
31SB…スリープメモリブロック
31_n,31_n+1,31_n−1…メモリブロック
33…ロウデコーダ部
33A…ロウデコーダ
34…ワード線ドライバ部
34A…ワード線ドライバ
35,35T,35B,35_n(t),35_n(b)…アレイ制御回路
36AS…アクティブセンスアンプ
36SS…スリープセンスアンプ
36_n(t),36_n(b)…センスアンプ
37…周辺回路及びリドライバ
38…WLDVドライバ
39…TWLOFF制御回路
40…N/PSETドライバ
41…センスアンプ(SA)制御回路
42…TWLON制御回路
43…ブロックセレクタ
44…TRDEラッチ回路
45…センスアンプ(SA)ラッチ回路
46…TWLONラッチ回路
47…HIT制御回路
48…ラッチ回路(BLKSELラッチ回路)
50…リダンダンシ制御回路
51…リドライバ
52…bWLOFFラッチ回路
53…リドライバ
54…SAEラッチ回路
55…リドライバ
56…bRPREラッチ回路
57…Xプレデコーダ
80…リダンダンシ制御回路
81…リドライバ
82…リダンダンシ制御回路
83…WLON/OFF制御回路
84…リドライバ
85…SAON/OFF制御回路
86…リドライバ
87…bRPRE制御回路
88…Xプレデコーダ
89…Xプレデコーダ
90…STCRST制御回路
130…TRDE制御回路
131…HIT制御回路
166…フューズラッチ回路(FLATCHn)
167…アドレス比較器(ACOMPn)
168…ヒット検知器
WL,WL_b…ワード線
WL_a…スペアワード線
BL/bBL…ビット線対
BA…バンクアクティブコマンド
PR…バンクプリチャージコマンド
WLE…ワード線状態信号
XBLKP,BLKSEL…アレイ制御回路状態信号
bRDOUT(TWLON_n)…ワード線活性化信号
Claims (19)
- セルアレイユニット内で複数のエレメントが同時に活性化され、その複数のエレメントのいずれかに不良があった場合に、不良エレメントのみを選択的にロウリダンダンシエレメントで置き換えて救済する半導体記憶装置であって、
前記複数のエレメントのいずれかに不良があった場合に、前記ロウリダンダンシエレメントを活性状態、不良エレメントを非活性状態にして置換するように構成されたアレイ制御回路を備え、前記アレイ制御回路は、
時間をずらして複数のワード線を順次活性化して行き、前記セルアレイユニット内の複数(2 n 個:nは自然数)のメモリブロック内が同時に活性化され、かつ活性化したメモリブロック内の1本乃至m本のワード線(mはメモリブロック内のワード線総本数以下の自然数)を活性化した状態にする動作モード時に、メモリブロックを選択するブロックセレクタから出力されるメモリブロックの選択信号であるアレイ制御回路状態信号を受け付けるとプリチャージコマンドを受け付けるまで状態を保持するように構成された第1のラッチ回路と、
活性化/非活性のタイミングがセンスアンプを動作させるタイミングに同期し、リダンダンシ・ヒットしたサイクルの間は非選択となり、前記センスアンプに活性/非活性タイミング信号を供給するように構成された第2のラッチ回路と、
時間をずらして複数のワード線を順次活性化して行き、複数のワード線を一緒に活性化した状態にする前記動作モード時に、活性化/非活性のタイミングがワード線を動作させるタイミングに同期し、リダンダンシ・ヒットしたサイクルの間は非選択となり、ワード線活性化信号を保持するように構成された第3のラッチ回路と、
ロウデコーダの状態を制御する信号を保持し、活性化/非活性のタイミングはワード線を動作させるタイミングに同期し、リダンダンシ・ヒットしても非選択とならず、前記ロウデコーダに活性/非活性のタイミング信号を供給するように構成された第4のラッチ回路と、
前記第1,第3のラッチ回路の出力信号が供給され、センスアンプ用のメモリブロック選択信号を出力するセンスアンプ制御回路とを具備する
ことを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記セルアレイユニットは、複数のメモリブロックを備え、前記アレイ制御回路は、前記メモリブロック毎に設けられることを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記複数のワード線を一度にプリチャージする際に、ビット線対をイコライズするタイミングをずらすことを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記セルアレイユニットは、複数のメモリブロックを備え、前記センスアンプを共有する前記メモリブロック内で、M本(M=2,3,4,5,…)のワード線が一緒に選択されることを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
- セルアレイユニット内で複数のエレメントが同時に活性化され、その複数のエレメントのいずれかに不良があった場合に、不良エレメントのみを選択的にロウリダンダンシエレメントで置き換えて救済する半導体記憶装置であって、
前記複数のエレメントのいずれかに不良があった場合に、前記ロウリダンダンシエレメントを活性状態、不良エレメントを非活性状態にして置換するように構成されたアレイ制御回路を備え、
前記アレイ制御回路は、
時間をずらして複数のワード線を順次活性化して行き、前記セルアレイユニット内の複数(2 n 個:nは自然数)のメモリブロック内が同時に活性化され、かつ活性化したメモリブロック内の1本乃至m本のワード線(mはメモリブロック内のワード線総本数以下の自然数)を活性化した状態にする動作モード時に、メモリブロックを選択するブロックセレクタから出力されるメモリブロックの選択信号であるアレイ制御回路状態信号を受け付けるとプリチャージコマンドを受け付けるまで状態を保持するように構成された第1のラッチ回路と、
活性化/非活性のタイミングがセンスアンプを動作させるタイミングに同期し、リダンダンシ・ヒットしたサイクルの間は非選択となり、前記センスアンプに活性/非活性タイミング信号を供給するように構成された第2のラッチ回路と、
時間をずらして複数のワード線を順次活性化して行き、複数のワード線を一緒に活性化した状態にする前記動作モード時に、活性化/非活性のタイミングがワード線を動作させるタイミングに同期し、リダンダンシ・ヒットしたサイクルの間は非選択となり、ワード線活性化信号を保持するように構成された第3のラッチ回路と、
前記第1,第3のラッチ回路の出力信号が供給され、隣接する2つのメモリブロックの両方のロウデコーダに出力信号を供給して制御し、1本のスペアCSLで選択される複数のスペアセルがように構成された制御回路とを具備する
ことを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記セルアレイユニットは、複数のメモリブロックを備え、前記アレイ制御回路は、前記メモリブロック毎に設けられることを特徴とする請求項5に記載の半導体記憶装置。
- 前記複数のワード線を一度にプリチャージする際に、ビット線対をイコライズするタイミングをずらすことを特徴とする請求項5に記載の半導体記憶装置。
- 前記セルアレイユニットは、複数のメモリブロックを備え、前記センスアンプを共有する前記メモリブロック内で、M本(M=2,3,4,5,…)のワード線が一緒に選択されることを特徴とする請求項5に記載の半導体記憶装置。
- 連続する複数のワード線選択サイクルにおいて、一度活性化されたワード線がその状態を保持することで、複数のワード線が一緒に活性化される半導体記憶装置であって、
活性化/非活性のタイミングがワード線を動作させるタイミングに同期し、リダンダンシ・ヒットしたサイクルの間は非選択となり、各々のワード線選択サイクル毎に、選択すべきワード線を指定するためのアドレス情報の一部であり、メモリブロックを選択するブロックセレクタから出力されるメモリブロックの選択信号であるアレイ制御回路状態信号と、当該アドレス情報で指定されるアドレスが予めフューズセットにプログラムされたアドレスと一致したか否かを意味するリダンダンシ情報とを取り込み、特定のサイクルのアドレス情報によって選択され、且つリダンダンシが不整合の時にワード線を選択するためのワード線活性化信号を活性化して保持し、毎サイクルにリダンダンシ・ヒットしたかリダンダンシ・ミスしたかのリダンダンシ情報を出力するように構成されたラッチ回路を備える
ことを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記ラッチ回路は、メモリブロック毎のワード線制御信号である前記ワード線活性化信号を生成して保持するものであることを特徴とする請求項9に記載の半導体記憶装置。
- 複数のワード線毎に設けられたロウデコーダを更に具備し、前記ラッチ回路は、前記ロウデコーダの各々に設けられ、これらロウデコーダ毎に前記ワード線活性化信号を生成して保持するものであることを特徴とする請求項9に記載の半導体記憶装置。
- 連続する複数のワード線選択サイクルにおいて、一度活性化されたワード線がその状態を保持することで、複数のワード線が一緒に活性化される半導体記憶装置であって、
メモリユニット内のリダンダンシ・ヒットしたメモリブロックを選択するためのアドレスに応答して活性化され、一度アクセスしたワード線が不良ワード線の場合に、ワード線が選択されている期間中リダンダンシ・ヒット情報を保持し続けるとともに、前記不良ワード線を非選択にするように構成され、各メモリブロック毎に設けられた機能回路を備え、
前記リダンダンシ・ヒット情報は、各メモリブロックに対して複数である
ことを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記リダンダンシ・ヒット情報は、連続する複数のワード線選択サイクルにおいて、一度活性化されたワード線がその状態を保持する動作モード時だけ活性化されることを特徴とする請求項12に記載の半導体記憶装置。
- アドレス信号で選択されたXデコーダの出力信号を発生させるタイミングは、通常動作よりも、連続する複数のワード線選択サイクルにおいて、一度活性化されたワード線がその状態を保持する動作モードの方が遅いことを特徴とする請求項12に記載の半導体記憶装置。
- ロウデコーダのプリチャージを解除する信号を遅延することにより、通常動作よりも、連続する複数のワード線選択サイクルにおいて、一度活性化されたワード線がその状態を保持する動作モードにおける前記アドレスで選択されたXデコーダの出力信号を発生させるタイミングを遅くすることを特徴とする請求項12に記載の半導体記憶装置。
- Xデコーダに入力するアドレス信号を遅延することにより、通常動作よりも、連続する複数のワード線選択サイクルにおいて、一度活性化されたワード線がその状態を保持する動作モードにおけるアドレスで選択されたXデコーダの出力信号を発生させるタイミングを遅くすることを特徴とする請求項12に記載の半導体記憶装置。
- メモリブロック中の複数のワード線を選択するための複数のリダンダンシ・ヒット情報を含む信号を転送するための配線を、交錯せずに同一線上に設けることを特徴とする請求項12に記載の半導体記憶装置。
- 連続する複数のワード線選択サイクルにおいて、一度活性化されたワード線がその状態を保持することで、複数のワード線が一緒に活性化される半導体記憶装置であって、
メモリブロックがアクセスされて入力されたロウアドレスと予め用意されたリダンダンシ情報とを比較し、初めてリダンダンシ・ミスしたときに活性化する信号と、周辺回路及びリドライバから供給され、毎サイクルセンスアンプを活性化するタイミングを決めるため、周辺回路及びリドライバから供給される毎サイクル発生するセンスアンプを動作させる信号との論理積を取ってセンスアンプ活性化信号を生成するとともに、前記情報を保持するように構成されたセンスアンプラッチ回路を備える
ことを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記メモリブロック内の複数ワード線を一緒に活性化することを特徴とする請求項18に記載の半導体記憶装置。
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