JP3919926B2 - Manufacturing method of thin film magnetic head - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気記録装置に用いる磁気ヘッドに関し、特にハードディスク装置に用いる薄膜磁気ヘッドの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁気記録の分野では、高記録密度化に伴って狭トラック化が進んでおり、記録過程における、トラック幅の両サイドに書きにじみを生ずる現象、即ちサイドフリンジングが無視できない問題となっている。このサイドフリンジングを低減する手段として、図１１に示すように、下部磁気コア１０１の上部磁気コア１０３と記録ギャップ１０２を介して対向する部分を凸状にし、記録磁界の両サイドへの広がりを抑えるものがある。
【０００３】
前記凸状の部分を形成するための方法について、複数の例を挙げて説明する。第１の方法を図１２に示す。先ず、平坦な下部磁気コア上にマスク膜１０４を形成し、イオンミリングによりマスク膜に被覆されていない領域をエッチングして、凸形状を形成する。エッチングによって除去される部分は図中点線で囲った領域である。その後、記録ギャップ層を形成し、その上に上部磁気コアを形成するものである。
【０００４】
第２の方法について図１３により説明する。先ず、平坦な下部磁気コアおよび記録ギャップ層を形成し、その上にフレームめっき法により上部磁気コア１０３を形成する。この上部磁気コア１０３をマスクとするイオンミリングを行うことで、図１３の点線で示した凸形状を得るものである。
【０００５】
第３の方法として、特開平６−１５０２４６に示された方法について図１４および図１５に示す。下部磁気コア１０１、記録ギャップ層１０２および上部磁気コア層の一部１０５を成膜した後、マスク膜１０４を形成する。そして、イオンミリングにより図４の点線で示した凸形状を形成する。その上からスペーサ１０６を成膜し、研磨等によって平坦化してマスク膜１０４を露出させた後、マスク膜１０４を除去し、しかる後に上部磁気コア１０３を形成するものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
前記第１の方法では、下部磁気コアの凸形状形成後に上部磁気コアを形成する際、位置ずれにより磁極の形状が歪んで図１６に示すような不良が発生する。これに対し、前記第２の方法では、位置ずれの問題は無い。しかし、狭トラック化が進むにつれ、厚膜を有する上部磁気コアを狭い幅にフレームめっき法で形成すること自体が困難であり、トラック幅を高精度に形成出来ない欠点がある。
【０００７】
第３の方法は、上部磁気コアのトラック幅を形成する部分が厚膜である必要が無いため、高精度なトラック幅形成が可能であるが、平坦化処理設備および技術が必要となり、また工数が多くなるという欠点がある。そこで、本発明はトラック幅を狭く形成するとともに、トラック幅で規定される構造を精度よく形成することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法は、以下の工程を有することを特徴とするものである。
（ａ） 下部磁気コア上に下から順に下部磁極、記録ギャップ層及び上部磁気コアの３層を積層する工程、
（ｂ） 前記３層をトラック幅Ｔｗに規制する工程、
（ｃ） 前記３層上から前記３層の側面、及び前記３層の両側に広がる前記下部磁気コア上にかけて、第一保護膜を形成する工程、
（ｄ） 前記３層上の前記第一保護膜上に、穴を有するレジストパターンを形成する工程、
（ｅ） 前記レジストパターンの穴から露出する前記第一保護膜を除去して前記第一保護膜の側部間に上部磁極の上面が露出する穴を形成し、このとき、前記第一保護膜に形成された前記穴の間隔が、前記上部磁極側から上方に離れるにしたがって徐々に大きくなるように、前記第一保護膜の前記側部の内側側面を傾斜面で形成する工程、
（ｆ） 前記第一保護膜の傾斜面上に、前記トラック幅Ｔｗよりも大きい幅Ｗｔのスリット幅を有する上部磁気コアを形成するためのフレームレジストを形成する工程、
（ｇ） 前記上部コア層をフレームメッキで形成し、このとき前記スリット幅内に上部磁極上から上方に向けて幅がＴｗからＷｔまで連続的に増大する前記上部コア層の凸部を形成する工程。
前記（ｇ）工程後、以下の工程を有することが好ましい。
（ｈ） 前記上部磁気コア上及び第一保護膜上を覆うように第二保護膜を形成する工程、
また、前記（ｃ）工程で、前記３層の両側に形成される前記第一保護膜の側部の膜厚ｄを、０．１〜０．５μｍの範囲内で形成することが好ましい。
【００１３】
上記本発明によれば、上部および下部磁気コア、もしくは上部および下部磁気コアの一部である上部および下部磁極において、記録ギャップ層に接する部分が同一面でトラック幅に規制されているため、前記位置ずれの問題は発生しない。また、上部磁気コアのトラック幅に規制する部分（上部磁極とも称する）は、上部磁気コアの一部で良いため、厚膜を形成する必要が無く、狭トラック幅の形成、および、高精度なトラック幅制御が可能である。そして、これらの製造プロセスでは、特に平坦化処理を行う必要はなく、フォトリソグラフィー（イオンミリング、エッチング含む）により形成が可能である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面によって本発明の実施の形態について説明する。
図１は本発明の薄膜磁気ヘッドの側面図である。この薄膜磁気ヘッドは、絶縁層を設けた基板（図中では記載を省略）の上に、ボトムシールド２２と、再生ギャップ層を介してボトムシールドと下部磁気コアの間に設けた磁気抵抗効果素子２１と、シールドとしての機能も備える下部磁気コア１０と、記録ギャップ層１２を挟んで下部磁気コアと対向する上部磁極１３と、上部磁極に磁気的に一体となって接合された上部磁気コアと、トラック幅Ｔｗの幅に規定された記録ギャップ層１２と上部磁極１３と下部磁気１１の側面に接合した第一保護膜であるアルミナ膜１４を備える構造である。さらに、図中での記載は省略したが、この構造を覆うように第二の保護膜を積層する。
【００１５】
ここで、磁気抵抗効果素子２１は、磁気記録媒体からの磁界信号を読み取って再生出力を得るものである。図中では省力したが、磁気抵抗効果素子２１のトラック幅方向の両端には夫々、電極膜を設ける。この電極膜を通じて磁気抵抗効果素子に電流を供給することにより再生出力を得ることができる。以下の説明で開示する本発明の薄膜磁気ヘッドは、ＭＲ素子を備えた薄膜磁気ヘッドであり、図中で記載を省略したものの、図１に示すように下部磁気コアの下に、磁気抵抗効果素子とボトムシールド膜を備えた磁気抵抗効果ヘッドの構造と、絶縁膜を積層した基板を備えるものとする。
【００１６】
図１において、第一保護膜であるアルミナ膜１４は、下部磁気コアに接合する主要部と、トラック幅に規定された側面に接合する側部２３を備える。図に示すように、ほぼ直角な二つの面に跨ってアルミナ膜を接合しているため、厚さを薄くしないとアルミナ膜から下部磁気コアなどに印加される応力が大きくなる。下部磁気コアと下部磁極と上部磁極と上部磁気コアは、材料に磁性膜を用いるため、外部から応力を受けると磁歪を発生し、再生特性のノイズや記録特性の記録磁界の変動等の問題を引き起こす。従って、トラック幅を規定した領域の近傍において、第一保護膜の側部２３の厚さは０．５μｍ未満にすることが望ましい。また、第一保護膜をＡＢＳ面（図１の正面で表される面）から見たときの断面形状を略Ｌ字型にすることができる。なお、第一保護膜に使用可能な材料としては、アルミナ、窒化シリコン、酸化シリコン等が挙げられる。
【００１７】
次に、他の実施形態を説明する。図２は本発明の薄膜磁気ヘッドの側面図である。構成自体は図１の実施形態とほぼ同様であるが、第一保護膜の側部２３の形状が滑らかな曲線で構成されている。このように側部２３の形状は曲線、直線、またはそれらの組み合わせで構成することが可能である。一方、上部磁気コアは、幅Ｗｔを有する主要部と、上部磁極１３と接合する凸部を備える。前記凸部は前記側部２３に接合させるため、記録ギャップ側から見てその幅がＴｗからＷｔまで連続的に増大する形状とする。従って、上部磁気コアの側面にはオーバーハング面２５が形成される。このようにして上部磁気コアの主要部と上部磁極１３の側面を連続的に接合することで、磁気ギャップ層の近傍の上部磁気コア内にて、ノイズの原因となる磁壁の発生を抑制することができる。また、上部磁気コアの下部磁気コアと対向する側に、９０度以下の鋭角を無くすため、サイドフリンジングも抑制できる。また、オーバーハング面２５と下部磁気コア１０の間を第一保護膜で埋めた後に第二の保護膜を形成するため、保護膜の空隙の発生を防止できる。
【００１８】
以下、図３から図１０までに示した斜視図を用いて、本発明の薄膜磁気ヘッドを製造する際の工程を順に説明する。図３は下部磁気コア１０上に下部磁極１１（もしくは下部磁気コアと一体の凸部）、記録キャップ層１２および上部磁極１３（もしくは上部磁気コア凸部）の３層をを形成したものである。前記３層は、一括ミリングにより成形するため、同一側面によりトラック幅Ｔｗが規制されており、上部および下部磁極の位置ずれの問題は生じない。
【００１９】
前記３層の形成後、図４に示すように第一保護膜であるアルミナ膜１４をスパッタ法により形成した。前記３層の側面に形成する第一保護膜の膜厚ｄは、０．１〜０．５μｍである。第一保護膜形成後、図５に示すように、アルミナを除去する部分に穴をあけたレジストパターン１５を形成した。レジストパターン１５形成後、図６に示すようにイオンミリング若しくはウェットエッチングにより、前記３層上のアルミナ膜を除去した。この際、アルミナ膜を円形に除去してもよいが、略方形に除去するほうが上部磁気コアと上部磁極の側面が連続的に接合するできる。従って記録特性の上から上記の穴を略方形にすることが望ましい。
【００２０】
アルミナ除去後、図７に示す様にレジストパターン１５を除去した。このようにして、浮上面から見て略Ｌ字形の第一保護膜１４が形成できた。その後、図８に示すように、インシュレータ層１６およびコイル層１７をフォトリソグラフィーおよびメッキ法により形成した。図８では、コイル層の一部を記載して、その全体は記載を省略した。
【００２１】
その後、上部磁気コア用のメッキ下地膜を全面に成膜した後、図９に示すように、上部磁気コアをフレームメッキで形成する為のフレームレジスト１８を形成した。この時、フレームレジストのスリット幅が後工程の上部磁気コアのＡＢＳ面側の幅Ｗｔに相当する。薄膜磁気ヘッドの狭トラック化において、このスリット幅を狭くすることが、最も困難な技術の一つである。本発明では、第一保護膜を形成しているため、記録トラック幅Ｔｗに対して、上部磁気コア幅Ｗｔを、Ｗｔ＜Ｔｗ＋２ｄとすれば良く、スリット形成が容易である。また、上部磁極上にレジストパターンを形成する際の、トラック幅方向の位置ずれ量ΔＴは、（Ｔｗ＋２ｄ−Ｗｔ）／２まで許容でき、露光時の位置合わせ精度に対しても有利になる。
【００２２】
フレームレジスト形成後、図１０に示すようにフレームメッキ法で上部磁気コア１９を形成した。さらに図１０では記載を省略したが、上部磁気コアおよび第一保護膜を覆う様に第二保護層である非磁性絶縁膜を積層した。
【００２３】
【発明の効果】
本発明を用いることにより、薄膜磁気ヘッドのトラック幅を狭く形成するとともにトラック幅で規定される構造を精度よく形成することが可能となる。また、製造工程の工数を低減することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の薄膜磁気ヘッドの側面図。
【図２】本発明の薄膜磁気ヘッドの側面図。
【図３】本発明の実施例の一工程を説明する斜視図。
【図４】本発明の実施例の一工程を説明する斜視図。
【図５】本発明の実施例の一工程を説明する斜視図。
【図６】本発明の実施例の一工程を説明する斜視図。
【図７】本発明の実施例の一工程を説明する斜視図。
【図８】本発明の実施例の一工程を説明する斜視図。
【図９】本発明の実施例の一工程を説明する斜視図。
【図１０】本発明の実施例の一工程を説明する斜視図。
【図１１】従来の薄膜磁気ヘッドの側面図。
【図１２】従来の薄膜磁気ヘッドの側面図。
【図１３】従来の薄膜磁気ヘッドの側面図。
【図１４】従来の薄膜磁気ヘッドの側面図。
【図１５】従来の薄膜磁気ヘッドの側面図。
【図１６】従来の薄膜磁気ヘッドの側面図。
【符号の説明】
１０ 下部磁気コア、１１ 下部磁極、１２ 記録ギャップ層、
１３ 上部磁極、１４ アルミナ膜、１５ レジストパターン、
１６ インシュレータ層、１７ コイル層、１８ フレームレジスト、
１９ 上部磁極コア、２１ 磁気抵抗効果素子、２２ ボトムシールド、
２３ 側部、２４ 第二の保護膜、２５ オーバーハング面、
１０１ 下部磁気コア、１０２ 記録キャップ層、１０３ 上部磁気コア、
１０４ マスク膜、１０５ 上部磁極の一部、１０６ スペーサ。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a magnetic head used in a magnetic recording apparatus, and more particularly to a method of manufacturing a thin film magnetic head used in a hard disk apparatus.
[0002]
[Prior art]
In the field of magnetic recording, as the recording density is increased, the track is narrowed. In the recording process, the phenomenon of writing blur on both sides of the track width, that is, the problem that side fringing cannot be ignored. As a means for reducing this side fringing, as shown in FIG. 11, the portion of the lower magnetic core 101 facing the upper magnetic core 103 via the recording gap 102 is made convex so that the recording magnetic field spreads to both sides. There is something to suppress.
[0003]
A method for forming the convex portion will be described with a plurality of examples. The first method is shown in FIG. First, a mask film 104 is formed on a flat lower magnetic core, and a region not covered with the mask film is etched by ion milling to form a convex shape. The portion removed by etching is a region surrounded by a dotted line in the figure. Thereafter, a recording gap layer is formed, and an upper magnetic core is formed thereon.
[0004]
The second method will be described with reference to FIG. First, a flat lower magnetic core and a recording gap layer are formed, and an upper magnetic core 103 is formed thereon by frame plating. By performing ion milling using the upper magnetic core 103 as a mask, a convex shape indicated by a dotted line in FIG. 13 is obtained.
[0005]
As a third method, the method disclosed in JP-A-6-150246 is shown in FIGS. After the lower magnetic core 101, the recording gap layer 102, and a part 105 of the upper magnetic core layer are formed, a mask film 104 is formed. And the convex shape shown with the dotted line of FIG. 4 is formed by ion milling. A spacer 106 is formed thereon, and is flattened by polishing or the like to expose the mask film 104. Then, the mask film 104 is removed, and then the upper magnetic core 103 is formed.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
In the first method, when the upper magnetic core is formed after forming the convex shape of the lower magnetic core, the shape of the magnetic pole is distorted due to misalignment and a defect as shown in FIG. 16 occurs. In contrast, the second method has no problem of misalignment. However, as the track becomes narrower, it is difficult to form the upper magnetic core having a thick film with a narrow width by the frame plating method, and the track width cannot be formed with high accuracy.
[0007]
In the third method, the track width of the upper magnetic core does not need to be a thick film, so that a high-precision track width can be formed. However, planarization equipment and technology are required, and man-hours are required. There is a disadvantage that increases. Accordingly, an object of the present invention is to form the structure defined by the track width with high accuracy while forming the track width narrow.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The method of manufacturing a thin film magnetic head according to the present invention includes the following steps.
(A) laminating a lower magnetic pole, a recording gap layer, and an upper magnetic core in order from the bottom on the lower magnetic core;
(B) a step of regulating the three layers to the track width Tw;
(C) forming a first protective film from above the three layers to the side surfaces of the three layers and the lower magnetic core spreading on both sides of the three layers;
(D) forming a resist pattern having holes on the first protective film on the three layers;
(E) removing the first protective film exposed from the hole of the resist pattern to form a hole exposing the upper surface of the upper magnetic pole between the side portions of the first protective film; Forming the inner side surface of the side portion of the first protective film with an inclined surface so that the distance between the holes formed in the upper side gradually increases from the upper magnetic pole side,
(F) forming a frame resist for forming an upper magnetic core having a slit width having a width Wt larger than the track width Tw on the inclined surface of the first protective film;
(G) The upper core layer is formed by frame plating, and at this time, a convex portion of the upper core layer whose width continuously increases from Tw to Wt upward from the upper magnetic pole is formed in the slit width. Process.
It is preferable to have the following steps after the step (g).
(H) forming a second protective film so as to cover the upper magnetic core and the first protective film;
In the step (c), it is preferable that the thickness d of the side portion of the first protective film formed on both sides of the three layers is within a range of 0.1 to 0.5 μm.
[0013]
According to the present invention, in the upper and lower magnetic cores, or in the upper and lower magnetic poles that are part of the upper and lower magnetic cores, the portion in contact with the recording gap layer is regulated to the track width on the same plane. The problem of misalignment does not occur. In addition, since the portion (also referred to as the upper magnetic pole) that restricts the track width of the upper magnetic core may be a part of the upper magnetic core, it is not necessary to form a thick film, and the formation of a narrow track width and high accuracy Track width control is possible. In these manufacturing processes, it is not necessary to perform a flattening process in particular, and it can be formed by photolithography (including ion milling and etching).
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a side view of a thin film magnetic head of the present invention. This thin film magnetic head has a magnetoresistive element provided between a bottom shield 22 and a bottom shield and a lower magnetic core via a bottom shield 22 and a reproducing gap layer on a substrate (not shown in the drawing) provided with an insulating layer. 21, a lower magnetic core 10 that also functions as a shield, an upper magnetic pole 13 that faces the lower magnetic core across the recording gap layer 12, and an upper magnetic core that is joined magnetically and integrally to the upper magnetic pole, In this structure, the recording gap layer 12 is defined by the width of the track width Tw, the upper magnetic pole 13 and the alumina film 14 which is a first protective film bonded to the side surfaces of the lower magnet 11. Further, although not shown in the figure, a second protective film is laminated so as to cover this structure.
[0015]
Here, the magnetoresistive effect element 21 reads a magnetic field signal from a magnetic recording medium and obtains a reproduction output. Although saving labor in the figure, an electrode film is provided on each end of the magnetoresistive effect element 21 in the track width direction. A reproduction output can be obtained by supplying a current to the magnetoresistive effect element through this electrode film. The thin film magnetic head of the present invention disclosed in the following description is a thin film magnetic head provided with an MR element, and although not shown in the figure, a magnetoresistive effect is provided under the lower magnetic core as shown in FIG. A magnetoresistive head structure including an element and a bottom shield film and a substrate on which an insulating film is laminated are provided.
[0016]
In FIG. 1, an alumina film 14 as a first protective film includes a main part that is bonded to the lower magnetic core and a side part 23 that is bonded to a side surface defined by the track width. As shown in the figure, since the alumina film is bonded across two substantially perpendicular surfaces, the stress applied from the alumina film to the lower magnetic core or the like increases unless the thickness is reduced. Since the lower magnetic core, lower magnetic pole, upper magnetic pole and upper magnetic core use magnetic films as materials, magnetostriction occurs when stress is applied from the outside, causing problems such as noise in reproduction characteristics and fluctuations in recording magnetic field in recording characteristics. cause. Therefore, it is desirable that the thickness of the side portion 23 of the first protective film is less than 0.5 μm in the vicinity of the region where the track width is defined. In addition, the cross-sectional shape of the first protective film when viewed from the ABS surface (the surface represented by the front of FIG. 1) can be substantially L-shaped. Examples of materials that can be used for the first protective film include alumina, silicon nitride, and silicon oxide.
[0017]
Next, another embodiment will be described. FIG. 2 is a side view of the thin film magnetic head of the present invention. Although the configuration itself is substantially the same as that of the embodiment of FIG. 1, the shape of the side portion 23 of the first protective film is configured by a smooth curve. Thus, the shape of the side part 23 can be comprised by a curve, a straight line, or those combination. On the other hand, the upper magnetic core includes a main part having a width Wt and a convex part joined to the upper magnetic pole 13. Since the convex portion is joined to the side portion 23, the width is continuously increased from Tw to Wt when viewed from the recording gap side. Therefore, the overhang surface 25 is formed on the side surface of the upper magnetic core. In this way, the main part of the upper magnetic core and the side surface of the upper magnetic pole 13 are continuously joined to suppress the occurrence of domain walls that cause noise in the upper magnetic core near the magnetic gap layer. Can do. Further, since the acute angle of 90 degrees or less is eliminated on the side of the upper magnetic core facing the lower magnetic core, side fringing can be suppressed. Further, since the second protective film is formed after the space between the overhanging surface 25 and the lower magnetic core 10 is filled with the first protective film, the generation of voids in the protective film can be prevented.
[0018]
Hereinafter, the steps for manufacturing the thin film magnetic head of the present invention will be described in order with reference to the perspective views shown in FIGS. FIG. 3 shows a structure in which a lower magnetic pole 11 (or a convex portion integrated with the lower magnetic core), a recording cap layer 12 and an upper magnetic pole 13 (or an upper magnetic core convex portion) are formed on a lower magnetic core 10. . Since the three layers are formed by batch milling, the track width Tw is regulated by the same side surface, and there is no problem of positional deviation of the upper and lower magnetic poles.
[0019]
After the three layers were formed, an alumina film 14 as a first protective film was formed by sputtering as shown in FIG. The film thickness d of the first protective film formed on the side surfaces of the three layers is 0.1 to 0.5 μm. After the formation of the first protective film, as shown in FIG. 5, a resist pattern 15 having a hole in the portion where the alumina was removed was formed. After forming the resist pattern 15, the alumina film on the three layers was removed by ion milling or wet etching as shown in FIG. At this time, the alumina film may be removed in a circular shape, but the upper magnetic core and the side surfaces of the upper magnetic pole can be continuously joined by removing the alumina film in a substantially square shape. Therefore, it is desirable to make the hole substantially square from the viewpoint of recording characteristics.
[0020]
After removing the alumina, the resist pattern 15 was removed as shown in FIG. In this way, a substantially L-shaped first protective film 14 was formed as viewed from the air bearing surface. Thereafter, as shown in FIG. 8, the insulator layer 16 and the coil layer 17 were formed by photolithography and plating. In FIG. 8, a part of the coil layer is shown, and the whole is omitted.
[0021]
Thereafter, a plating base film for the upper magnetic core was formed on the entire surface, and then a frame resist 18 for forming the upper magnetic core by frame plating was formed as shown in FIG. At this time, the slit width of the frame resist corresponds to the width Wt on the ABS surface side of the upper magnetic core in a later step. In narrowing the track of a thin film magnetic head, it is one of the most difficult techniques to narrow the slit width. In the present invention, since the first protective film is formed, the upper magnetic core width Wt may be set to Wt <Tw + 2d with respect to the recording track width Tw, and slit formation is easy. Further, when the resist pattern is formed on the upper magnetic pole, the positional deviation amount ΔT in the track width direction can be allowed up to (Tw + 2d−Wt) / 2, which is advantageous for the alignment accuracy during exposure.
[0022]
After forming the frame resist, the upper magnetic core 19 was formed by frame plating as shown in FIG. Further, although not shown in FIG. 10, a nonmagnetic insulating film as a second protective layer is laminated so as to cover the upper magnetic core and the first protective film.
[0023]
【The invention's effect】
By using the present invention, it is possible to form a thin film magnetic head with a narrow track width and to accurately form a structure defined by the track width. Moreover, the man-hour of a manufacturing process can also be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side view of a thin film magnetic head of the present invention.
FIG. 2 is a side view of the thin film magnetic head of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view illustrating one process of an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a perspective view illustrating one process of an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a perspective view illustrating one process of an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a perspective view illustrating one process of an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a perspective view illustrating one process of an embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a perspective view illustrating one process of an embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a perspective view illustrating one process of an embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a perspective view illustrating one process of an embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a side view of a conventional thin film magnetic head.
FIG. 12 is a side view of a conventional thin film magnetic head.
FIG. 13 is a side view of a conventional thin film magnetic head.
FIG. 14 is a side view of a conventional thin film magnetic head.
FIG. 15 is a side view of a conventional thin film magnetic head.
FIG. 16 is a side view of a conventional thin film magnetic head.
[Explanation of symbols]
10 lower magnetic core, 11 lower magnetic pole, 12 recording gap layer,
13 top pole, 14 alumina film, 15 resist pattern,
16 insulator layer, 17 coil layer, 18 frame resist,
19 top pole core, 21 magnetoresistive element, 22 bottom shield,
23 side part, 24 second protective film, 25 overhang surface,
101 lower magnetic core, 102 recording cap layer, 103 upper magnetic core,
104 mask film, 105 part of upper magnetic pole, 106 spacer.

Claims (3)

以下の工程を有することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。A method of manufacturing a thin film magnetic head comprising the following steps.
（ａ） 下部磁気コア上に下から順に下部磁極、記録ギャップ層及び上部磁気コアの３層を積層する工程、(A) laminating a lower magnetic pole, a recording gap layer, and an upper magnetic core in order from the bottom on the lower magnetic core;
（ｂ） 前記３層をトラック幅Ｔｗに規制する工程、(B) a step of regulating the three layers to the track width Tw;
（ｃ） 前記３層上から前記３層の側面、及び前記３層の両側に広がる前記下部磁気コア上にかけて、第一保護膜を形成する工程、(C) forming a first protective film from above the three layers to the side surfaces of the three layers and the lower magnetic core spreading on both sides of the three layers;
（ｄ） 前記３層上の前記第一保護膜上に、穴を有するレジストパターンを形成する工程、(D) forming a resist pattern having holes on the first protective film on the three layers;
（ｅ） 前記レジストパターンの穴から露出する前記第一保護膜を除去して前記第一保護膜の側部間に上部磁極の上面が露出する穴を形成し、このとき、前記第一保護膜に形成された前記穴の間隔が、前記上部磁極側から上方に離れるにしたがって徐々に大きくなるように、前記第一保護膜の前記側部の内側側面を傾斜面で形成する工程、(E) removing the first protective film exposed from the hole of the resist pattern to form a hole exposing the upper surface of the upper magnetic pole between the side portions of the first protective film; Forming the inner side surface of the side portion of the first protective film with an inclined surface so that the distance between the holes formed in the upper side gradually increases from the upper magnetic pole side,
（ｆ） 前記第一保護膜の傾斜面上に、前記トラック幅Ｔｗよりも大きい幅Ｗｔのスリット幅を有する上部磁気コアを形成するためのフレームレジストを形成する工程、(F) forming a frame resist for forming an upper magnetic core having a slit width having a width Wt larger than the track width Tw on the inclined surface of the first protective film;
（ｇ） 前記上部コア層をフレームメッキで形成し、このとき前記スリット幅内に上部磁極上から上方に向けて幅がＴｗからＷｔまで連続的に増大する前記上部コア層の凸部を形成する工程。(G) The upper core layer is formed by frame plating, and at this time, a convex portion of the upper core layer whose width continuously increases from Tw to Wt upward from the upper magnetic pole is formed in the slit width. Process. 前記（ｇ）工程後、以下の工程を有する請求項１記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。  2. The method of manufacturing a thin film magnetic head according to claim 1, comprising the following steps after the step (g).
（ｈ） 前記上部磁気コア上及び第一保護膜上を覆うように第二保護膜を形成する工程、(H) forming a second protective film so as to cover the upper magnetic core and the first protective film; 前記（ｃ）工程で、前記３層の両側に形成される前記第一保護膜の側部の膜厚ｄを、０．１〜０．５μｍの範囲内で形成する請求項１又は２に記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。  The thickness (d) of the side part of said 1st protective film formed in the both sides of said 3 layer is formed in the range of 0.1-0.5 micrometer in said (c) process. Manufacturing method of a thin film magnetic head of
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