JP3909212B2 - Substrate processing equipment - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイパネル用ガラス基板および磁気/光ディスク用基板などの各種基板に対して、所定の処理を施すための基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体装置や液晶表示装置の製造工程では、基板に処理液(薬液または純水)を供給して基板の表面処理を行うための基板処理装置が用いられる。基板を1枚ずつ処理する枚葉型の基板処理装置は、隔壁で区画された処理室を備えており、この処理室内に基板を1枚ずつ搬入して、その基板に処理液による処理を施すようになっている。
【0003】
処理室を区画している隔壁には、基板を搬入および搬出するための基板通過口が形成されている。この基板通過口に関連して、基板通過口を開閉するためのシャッタ機構が設けられており、基板通過口から処理室内に基板が搬入された後は、シャッタ機構によって基板通過口が閉塞されて、処理室がほぼ密閉された状態で基板に対する処理が行われる。このように基板通過口を閉塞するのは、処理室内の処理液を含む雰囲気が基板通過口を介して流出することを防止するためである。
【0004】
図7は、従来のシャッタ機構の構成を示す断面図である。従来のシャッタ機構は、ほぼ水平な回動軸91まわりに回動自在に設けられたシャッタ部材92と、このシャッタ部材92にリンク機構93を介して連結されたエアシリンダ94とを備えている。
リンク機構93は、エアシリンダ94のロッド95の進出および没入による直線運動をシャッタ部材92を回動させるための力に変換するものである。このリンク機構93の働きにより、エアシリンダ94のロッド95が進出すると、シャッタ部材92が図7における反時計回りに回転して、処理室の隔壁96に形成された基板通過口97が開放される。一方、エアシリンダ94のロッド95が没入すると、シャッタ部材92が図7における時計回りに回転し、このシャッタ部材92によって基板通過口97が閉塞される。なお、図7には、エアシリンダ94のロッド95が進出して、基板通過口97が開放された状態が示されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
基板が基板通過口97を通過する際には、エアシリンダ94に駆動用エアが供給されて、エアシリンダ94のロッド95が進出状態にされることにより、基板通過口97が開放される。そして、基板が基板通過口97を通過し終えるまで、エアシリンダ94に駆動用エアが供給され続けて、基板通過口97が開放された状態が維持される。
【0006】
ところが、上述の従来装置では、基板通過口97が開放された状態において、シャッタ部材92に働く重力によってリンク機構93に生じるモーメントよりも、エアシリンダ94のロッド95およびこのロッド95とリンク機構93とを連結している連結部材98に作用する重力によってリンク機構93に生じるモーメントの方が大きいために、エアシリンダ94のエアリークが発生すると、シャッタ部材92が基板通過口97を閉塞する方向(図7における時計回り)に回転するという問題があった。エアリークの発生時に基板通過口97を基板が通過していると、その通過中の基板にシャッタ部材92が衝突して、基板が破壊されるおそれがある。
【0007】
この問題を解決するために、エアシリンダ94のロッド95が進出した状態でシャッタ部材92によって基板通過口97が閉塞されるようにリンク機構93を構成することが考えられる。しかしながら、このような構成を採用した場合、シャッタ部材92で基板通過口97が閉塞された状態においてエアリークが発生すると、シャッタ部材92が基板通過口97を開放する方向(図7における反時計回り)に回転し、処理室内の処理液を含む雰囲気が外部に流出するという別の問題を生じる。
【0008】
そこで、この発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、閉塞部材(シャッタ部材)による開口部(基板通過口)の開閉状態を維持できる基板処理装置を提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記の目的を達成するための請求項1記載の発明は、隔壁(1)に取り囲まれており、基板に対して処理流体を用いた処理が行われる処理室(2)と、上記隔壁に形成されており、基板が通過可能な開口部(11)と、この開口部を閉塞するための閉塞部材(39;62)と、駆動用エアが供給されるエアシリンダ(32;61)を駆動源とし、上記閉塞部材によって上記開口部が開閉されるように上記閉塞部材を駆動するための開閉駆動機構(32,33,34,35,36,37,38;61)と、上記エアシリンダのエアリークが発生した場合においても、上記開口部が開放されている開状態においてその開状態を維持し、上記閉塞部材によって上記開口部が閉塞されている閉状態においてその閉状態を維持するためのモーメントを発生する開閉維持手段(4;5;63,64,7)とを含むことを特徴とする基板処理装置である。
【0010】
なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
この発明によれば、閉塞部材による開口部の開閉状態を維持することができる。ゆえに、開口部が処理室に対して基板を搬入および搬出するための基板通過口である場合には、この基板通過口を通過中の基板に閉塞部材が衝突するおそれがなく、閉塞部材の衝突による基板の破損を生じるおそれがない。
【0011】
また、開口部の閉状態を維持できるので、処理室内の処理流体を含む雰囲気が外部に流出するおそれがない。
なお、請求項2に記載のように、上記開閉駆動機構は、上記シリンダのロッドの進出および没入による直線運動を回転力に変換するリンク機構(35,36,37,38)を備え、このリンク機構が発生する回転力によって上記閉塞部材を変位させて上記開口部を開閉するものであってもよい。
【0012】
この場合、上記開閉維持手段は、請求項3に記載のように、上記開口部が開放されている開状態においてその開状態を維持する方向の力が上記リンク機構に作用し、上記閉塞部材によって上記開口部が閉塞されている閉状態においてその閉状態を維持する方向の力が上記リンク機構に作用するように設けられたバランサ(4)を含むものであってもよいし、請求項5に記載のように、上記開口部が開放されている開状態においてその開状態を維持する方向の力を上記リンク機構に作用させ、上記閉塞部材によって上記開口部が閉塞されている閉状態においてその閉状態を維持する方向の力を上記リンク機構に作用させる弾性部材(5)を含むものであってもよい。
上記開閉維持手段が上記バランサを含む場合、請求項4に記載のように、上記リンク機構は、上記閉塞部材の変位に伴って回動する回動部材を含み、上記バランサは、上記回動部材に埋設されていることが好ましい。
また、上記開閉維持手段が上記弾性部材を含む場合、請求項6に記載のように、上記弾性部材は、コイルばねであり、上記リンク機構は、上記閉塞部材の変位に伴って回動する回動部材を含み、上記コイルばねは、上記回動部材の回動軸を支持する支持部材に一端が固定され、上記回動部材に他端が固定され、上記コイルばねの上記一端は、上記回動軸のよりも下方であって、上記コイルばねを含む平面において、上記閉状態における上記コイルばねの上記他端の位置および上記回動軸を通る直線と、上記開状態における上記コイルばねの上記他端の位置および上記回動軸を通る直線との間の領域内に配置されていることが好ましい。
【0013】
また、請求項7記載のように、上記開閉駆動機構は、上記シリンダのロッドの進出および没入に応じて上記閉塞部材を昇降させるものであってもよい。この場合、上記開閉維持手段は、請求項8に記載のように、上記閉塞部材の昇降に伴って上下動するラック部材(63)と、このラック部材に形成されているラックギアに噛合したピニオンギア(64)と、上記開口部が開放されている開状態では上記開口部が閉塞される方向への回転を妨げる力が上記ピニオンギアに作用し、上記開口部が閉塞されている閉状態では上記開口部が開放される方向への回転を妨げる力が上記ピニオンギアに作用するように設けられたバランサ(7)とを含むものであってもよいし、請求項10に記載のように、上記閉塞部材の昇降に伴って昇降するラック部材(63)と、このラック部材に形成されているラックギアに噛合したピニオンギア(64)と、上記開口部が開放されている開状態では上記開口部が閉塞される方向への回転を妨げる力を上記ピニオンギアに作用させ、上記開口部が閉塞されている閉状態では上記開口部が開放される方向への回転を妨げる力を上記ピニオンギアに作用させる弾性部材とを含むものであってもよい。
上記開閉維持手段が上記バランサを含む場合、請求項9に記載のように、上記バランサは、上記開状態において、上記ピニオンギアの回転中心を含む上記隔壁と平行な鉛直面に関して一方側に位置し、上記閉状態において、上記鉛直面に関して上記一方側と反対側に位置することが好ましい。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図1は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置を一部破断して示す正面図である。また、図2および図3は、図1に示す切断面線A−Aにおける基板処理装置の断面図である。この基板処理装置は、隔壁1で区画された処理室2を有しており、この処理室2内において、基板に対して処理液による処理(たとえば、エッチング液による洗浄処理や純水による水洗処理など)を行うようになっている。
【0015】
隔壁1には、処理室2に対して基板を搬入および搬出するためのスロット状の基板通過口11が形成されている。この基板通過口11の周囲には、その全周にわたってシール部材12が配置されている。また、基板通過口11に関連して、処理室2外には、基板通過口11を開閉するためのシャッタ機構3が設けられている。
シャッタ機構3は、処理室2外の底面に固定されたベース31と、ベース31に回動自在に支持されたエアシリンダ32と、エアシリンダ32のロッド321の先端に連結された水平方向に長い昇降部材33と、この昇降部材33の長手方向の両端からそれぞれロッド321とほぼ平行に延びた左右一対の連結板34と、これら一対の連結板34の先端にそれぞれ回動自在に連結されたレバー35と、これらのレバー35,35を連結する回動軸36と、この回動軸36を回動自在に支持する支持部材37と、回動軸36に一端が固定された左右一対のL字状部材38と、これら一対のL字状部材38の他端に支持されたシャッタ板39とを備えている。シャッタ板39は、基板通過口11よりも少し大きい略長方形状に形成されていて、処理室2の内側に設けられており、基板通過口11の周縁に配置されたシール部材12に密着して基板通過口11を閉塞することができる。
【0016】
エアシリンダ32は、駆動用エアが供給されていない状態で、ロッド321が本体322内に没入している。このとき、図2に示すように、レバー35の連結板34に連結されている側の端部351が引き下げられており、L字状部材38の回動軸36に固定されている側の一方片381が、回動軸36を含む鉛直面(一点鎖線で示す。)に関して、隔壁1とは反対側(図2における右側)に位置している。そして、L字状部材38の他方の片382は、ほぼ水平な状態となって基板通過口11に挿通されており、このL字状部材38の先端に取り付けられたシャッタ板39は、シール部材12に密着して基板通過口11を閉塞している。
【0017】
処理室2に対して基板を搬入および搬出する際には、エアシリンダ32に駆動用エアが供給されて、エアシリンダ32のロッド321が本体322から進出させられる。このロッド321の進出により、レバー35の端部351が押し上げられて、回動軸36が図2における反時計回りに回転し、この回動軸36の回転に伴ってL字状部材38が回転する。その結果、図3に示すように、シャッタ板39が基板通過口11から離間して、基板通過口11が開放される。この状態で、L字状部材38の回動軸36に固定されている側の片381は、回動軸36を含む鉛直面に関して、隔壁1に近い側(図3における左側)に位置している。
【0018】
なお、この実施形態では、レバー35、回動軸36、支持部材37およびL字状部材38によって、エアシリンダ32のロッド321の進出および没入による直線運動を回転力に変換するリンク機構が構成されている。
基板通過口11が開放された状態は、処理室2に対して搬入および搬出される基板が基板通過口11を通過し終えるまで継続される。すなわち、基板が基板通過口11を通過し終えるまで、エアシリンダ32への駆動用エアの供給が続けられて、エアシリンダ32のロッド321が進出した状態が保たれる。そして、基板が基板通過口11を通過し終えると、エアシリンダ32への駆動用エアの供給が停止されて、エアシリンダ32のロッド321が本体322に没入し、L字状部材38が図3における時計回りに回転することにより、基板通過口11がシャッタ板39によって閉塞された状態に戻される。処理室2内に搬入された基板に対する処理は、基板通過口11がシャッタ板39で閉塞されて、処理室2がほぼ密閉された状態で行われる。
【0019】
L字状部材38は、たとえば、耐薬液性を有する樹脂材料で形成されている。そして、その一方片381には、金属製のバランサ4が埋設されている。このバランサ4は、シャッタ板39による基板通過口11の開閉状態が維持されるようなモーメントを、回動軸36を中心に回動可能な部材(レバー35、L字状部材38およびシャッタ板39)に生じさせるためのものである。
すなわち、バランサ4は、図2に示すような基板通過口11の閉状態では、シャッタ板39に作用する重力によって生じるモーメントよりも、L字状部材38およびバランサ4に作用する重力によって生じるモーメントと、レバー35の端部351に作用するエアシリンダ32のロッド321、昇降部材33および一対の連結板34,34の重力によって生じるモーメントとの和の方が大きくなり、図3に示すような基板通過口11の開状態では、レバー35の端部351に作用するエアシリンダ32のロッド321、昇降部材33および一対の連結板34,34の重力によって生じるモーメントよりも、シャッタ板39に作用する重力によって生じるモーメントと、L字状部材38およびバランサ4に作用する重力によって生じるモーメントとの和の方が大きくなるような質量を有している。
【0020】
これにより、基板通過口11が開成されている状態でエアシリンダ32のエアリークが発生しても、このとき回動軸36を中心に回動可能な部材に生じているモーメントによって、その基板通過口11の開状態が保たれる。ゆえに、基板通過口11を通過中の基板にシャッタ板39が衝突するおそれがなく、このシャッタ板39の衝突による基板の破損を生じるおそれがない。
また、基板通過口11が閉塞されている状態では、回動軸36を中心に回動可能な部材を図2における時計回りに回転させる方向の力が作用するから、その基板通過口11の閉状態が保たれる。よって、エアシリンダ32に駆動用エアが供給されていない状態でシャッタ板39が開成するおそれがなく、処理室2内の処理液を含む雰囲気が外部に流出するおそれがない。
【0021】
図4は、この発明の他の実施形態について説明するための断面図である。この図4において、上述の図2および図3に示された各部に相当する部分には、図2および図3の場合と同一の参照符号が付されている。また、以下では、上述した第1の実施形態に係る構成との相違点を中心に説明する。
上述した第1の実施形態では、適当な質量のバランサ4(図2および図3参照)をL字状部材38の一方片381に埋設しておくことにより、回動軸36を中心に回動可能な部材に基板通過口11の開状態および閉状態を維持するためのモーメントを生じさせるようにしているが、この実施形態では、バランサ4に代えて、回動軸36を中心に回動可能な部材に基板通過口11の開状態および閉状態が維持されるようなモーメントを、回動軸36を中心に回動可能な部材(レバー35、L字状部材38およびシャッタ板39)に生じさせるコイルばね5が備えられている。
【0022】
すなわち、コイルばね5は、回動軸36を含む鉛直面上であって支持部材37の回動軸36よりも下方の位置に一端51が固定され、他端52がL字状部材38の屈曲部383付近に固定されており、上死点が回動軸36を含む鉛直面上に位置するようになっている。また、基板通過口11の開状態(二点鎖線で示す状態)および閉状態(実線で示す状態)におけるコイルばね5の長さよりも、シャッタ板39が開状態と閉状態との間で変位する過程におけるコイルばね5の長さの方が長くなるようになっている。
【0023】
そして、コイルばね5は、基板通過口11の閉状態では、シャッタ板39に作用する重力によって生じるモーメントよりも、L字状部材38に作用する重力によって生じるモーメントと、レバー35の端部351に作用するエアシリンダ32のロッド321、昇降部材33および一対の連結板34,34の重力によって生じるモーメントと、コイルばね5の弾性力(ばね力)によって生じるモーメントとの和の方が大きく、基板通過口11の開状態では、レバー35の端部351に作用するエアシリンダ32のロッド321、昇降部材33および一対の連結板34,34の重力によるモーメントよりも、シャッタ板39に作用する重力によって生じるモーメントと、L字状部材38に作用する重力によって生じるモーメントと、コイルばね5の弾性力によって生じるモーメントとの和の方が大きくなるような弾性力(ばね力)を有している。
【0024】
したがって、上述の第1の実施形態の構成と同様に、基板通過口11の開状態でエアシリンダ32のエアリークが発生しても、シャッタ板39が開成されている状態(基板通過口11の開状態)を維持することができる。ゆえに、基板通過口11を通過中の基板にシャッタ板39が衝突するおそれがなく、このシャッタ板39の衝突による基板の破損を生じるおそれがない。また、基板通過口11の閉状態を維持することができるので、処理室2内の処理液を含む雰囲気が外部に流出するおそれもない。
【0025】
なお、必ずしもコイルばね5の一端51が回動軸36を含む鉛直面上に設けられる必要はなく、上述の効果を達成するためには、図5に示すように、コイルばね5の一端51は、支持部材37の回動軸36よりも下方であって、コイルばね5を含む平面において、シャッタ板39が開状態のときのコイルばね5の他端52の位置P1および回動軸36を通る直線とシャッタ板39が閉状態のときのコイルばね5の他端52の位置P2および回動軸36を通る直線との間の領域(図5においてハッチングを付した領域。境界を除く。)S内にあればよい。
【0026】
また、コイルばね5を備えたことによってバランサ4を必ず省略しなければならないというわけではなく、バランサ4を備えた第1の実施形態に係る構成にコイルばね5がさらに付加されてもよい。
図6は、この発明のさらに他の実施形態について説明するための図解的な断面図である。図6において、上述の図2および図3に示された各部に相当する部分には、図2および図3の場合と同一の参照符号を付している。
【0027】
この実施形態に係るシャッタ機構6は、ロッド611が鉛直方向に進出および没入するように配置されたエアシリンダ61と、このエアシリンダ61の進出および没入によって昇降されるシャッタ板62と、エアシリンダ61によるシャッタ板62の昇降に伴って昇降するラック部材63と、このラック部材63に形成されたラックギアに噛合したピニオンギア64とを備えている。ピニオンギア64は、耐薬液性を有する樹脂材料で形成されていて、その内部には、適当な質量を有する金属製のバランサ7が埋設されている。
【0028】
エアシリンダ61は、駆動用エアが供給されていない状態で、ロッド611が本体612内に没入している。このとき、図6(a)に示すように、シャッタ板62が基板通過口11の下方まで下げられて、基板通過口11は基板の通過が可能なように開放されている。また、ピニオンギア64に埋設されているバランサ7は、ピニオンギア64の回転中心を含む隔壁1と平行な鉛直面に関して、図6における左側に位置している。
【0029】
処理対象の基板が基板通過口11を介して処理室2内に搬入されると、エアシリンダ61に駆動用エアが供給されて、エアシリンダ61のロッド611が本体612から進出させられる。このロッド611の進出により、シャッタ板62が上昇されて基板通過口11に対向し、シャッタ板62によって基板通過口11が閉塞される。このとき、シャッタ板62の上昇に伴ってラック部材63が上昇し、このラック部材63の上昇により、ピニオンギア64が図6における時計回りに回転する。そして、シャッタ板62によって基板通過口11が閉塞された状態で、ピニオンギア64に埋設されているバランサ7は、ピニオンギア64の回転中心を含む隔壁1と平行な鉛直面に関して、図6における右側に位置するようになっている。処理室2内に搬入された基板に対する処理は、基板通過口11がシャッタ板62で閉塞されて、処理室2がほぼ密閉された状態で行われる。
【0030】
この実施形態の構成によれば、基板通過口11の開状態においては、ピニオンギア64に埋設されているバランサ7に作用する重力によって、シャッタ板62(ラック部材63)が上昇する方向へのピニオンギア64の回転が妨げられる。また、基板通過口11の開状態においては、ピニオンギア64に埋設されているバランサ7に作用する重力によって、シャッタ板62が下降する方向へのピニオンギア64の回転が妨げられる。
【0031】
これにより、たとえ基板通過口11の閉状態でエアシリンダ32のエアリークが発生しても、その基板通過口11の閉状態を維持することができる。ゆえに、処理室2内の処理液を含む雰囲気が外部に流出するおそれがない。また、基板通過口11の開状態を維持することができるので、基板通過口11を通過中の基板にシャッタ板62が衝突するおそれがなく、このシャッタ板62の衝突による基板の破損を生じるおそれもない。
【0032】
なお、この実施形態では、基板通過口11の開状態および閉状態を維持するための力を付与するバランサ7がピニオンギア64に埋設されているとしたが、このバランサ7に代えて、基板通過口11の開状態ではシャッタ板62によって基板通過口11が閉塞される方向(ラック部材63が上昇する方向)への回転を妨げる力をピニオンギア64に作用させ、基板通過口11の閉状態では基板通過口11が開放される方向(ラック部材63が下降する方向)への回転を妨げる力をピニオンギア64に作用させるばねが設けられてもよい。また、この実施形態に係る構成(バランサ7を備えた構成)に、上記のような力を作用させるばねがさらに付加されてもよい。
【0033】
以上、この発明のいくつかの実施形態について説明したが、この発明はさらに他の形態で実施することができ、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施形態に係る基板処理装置を一部破断して示す正面図である。
【図2】図1に示す切断面線A−Aにおける基板処理装置の断面図であり、シャッタ部材によって基板通過口が閉塞された状態を示す。
【図3】図1に示す切断面線A−Aにおける基板処理装置の断面図であり、基板通過口が開放された状態を示す。
【図4】この発明の他の実施形態について説明するための断面図である。
【図5】図4に示す基板処理装置の変形例について説明するための図である。
【図6】この発明のさらに他の実施形態について説明するための図解的な断面図である。
【図7】従来の基板処理装置の構成を説明するための断面図である。
【符号の説明】
1 隔壁
11 基板通過口
2 処理室
3 シャッタ機構
31 ベース
32 エアシリンダ
321 ロッド
322 本体
33 昇降部材
34 連結板
35 レバー
36 回動軸
37 支持部材
38 L字状部材
39 シャッタ板
4 バランサ
5 コイルばね
6 シャッタ機構
61 エアシリンダ
611 ロッド
612 本体
62 シャッタ板
63 ラック部材
64 ピニオンギア
7 バランサ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate processing apparatus for performing predetermined processing on various substrates such as a semiconductor wafer, a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a plasma display panel, and a magnetic / optical disk substrate.
[0002]
[Prior art]
In a manufacturing process of a semiconductor device or a liquid crystal display device, a substrate processing apparatus for supplying a processing liquid (chemical solution or pure water) to the substrate and performing a surface treatment of the substrate is used. A single-wafer type substrate processing apparatus that processes substrates one by one includes a processing chamber partitioned by a partition wall. Each substrate is carried into the processing chamber one by one, and the substrate is processed with a processing solution. It is like that.
[0003]
Substrate passage ports for carrying in and out the substrate are formed in the partition walls that define the processing chamber. A shutter mechanism for opening and closing the substrate passage opening is provided in relation to the substrate passage opening. After the substrate is loaded into the processing chamber from the substrate passage opening, the substrate passage opening is blocked by the shutter mechanism. The substrate is processed while the processing chamber is almost sealed. The reason for closing the substrate passage port is to prevent the atmosphere containing the processing liquid in the processing chamber from flowing out through the substrate passage port.
[0004]
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a configuration of a conventional shutter mechanism. The conventional shutter mechanism includes a
The
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
When the substrate passes through the
[0006]
However, in the above-described conventional apparatus, the
[0007]
In order to solve this problem, it is conceivable to configure the
[0008]
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus that solves the above technical problem and can maintain the open / closed state of the opening (substrate passage opening) by the closing member (shutter member).
[0009]
[Means for Solving the Problems and Effects of the Invention]
In order to achieve the above object, the invention according to
[0010]
In addition, the alphanumeric characters in parentheses represent corresponding components in the embodiments described later. The same applies hereinafter.
According to this invention, the opening / closing state of the opening by the closing member can be maintained. Therefore, when the opening is a substrate passage port for loading and unloading the substrate with respect to the processing chamber, there is no possibility that the blocking member collides with the substrate passing through the substrate passage port. There is no risk of substrate damage due to
[0011]
Further, since the closed state of the opening can be maintained, the atmosphere containing the processing fluid in the processing chamber does not flow out to the outside.
According to a second aspect of the present invention, the opening / closing drive mechanism includes a link mechanism (35, 36, 37, 38) for converting a linear motion caused by the advancement and immersion of the rod of the cylinder into a rotational force. The opening may be opened and closed by displacing the closing member by a rotational force generated by a mechanism.
[0012]
In this case, as described in
When the open / close maintaining means includes the balancer, as described in claim 4, the link mechanism includes a rotating member that rotates in accordance with the displacement of the closing member, and the balancer includes the rotating member. It is preferable that it is embedded in.
When the open / close maintaining means includes the elastic member, as described in
[0013]
According to a seventh aspect of the present invention, the opening / closing drive mechanism may raise or lower the closing member in response to advancement and immersion of the rod of the cylinder. In this case, as described in claim 8 , the open / close maintaining means includes a rack member (63) that moves up and down as the closing member moves up and down, and a pinion gear meshed with the rack gear formed on the rack member. (64) and a force that prevents rotation in the direction in which the opening is closed acts on the pinion gear in the open state in which the opening is open, and in the closed state in which the opening is closed. A balancer (7) provided so that a force that prevents rotation in a direction in which the opening is opened may act on the pinion gear, and as described in claim 10 , A rack member (63) that moves up and down as the closing member moves up and down, a pinion gear (64) that meshes with a rack gear formed on the rack member, and the opening is open when the opening is open. A force that prevents rotation in the closed direction is applied to the pinion gear, and a force that prevents rotation in the direction in which the opening is opened is applied to the pinion gear in the closed state where the opening is closed. An elastic member may be included.
When the open / close maintaining means includes the balancer, the balancer is positioned on one side with respect to a vertical plane parallel to the partition including the rotation center of the pinion gear in the open state. In the closed state, it is preferably located on the opposite side to the one side with respect to the vertical plane.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a partially cutaway front view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 2 and 3 are cross-sectional views of the substrate processing apparatus taken along section line AA shown in FIG. This substrate processing apparatus has a
[0015]
The
The
[0016]
In the
[0017]
When the substrate is carried into and out of the
[0018]
In this embodiment, the
The state in which the
[0019]
The L-shaped
That is, the balancer 4 has a moment generated by the gravity acting on the L-shaped
[0020]
Thus, even if an air leak occurs in the
Further, in the state where the
[0021]
FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining another embodiment of the present invention. In FIG. 4, the same reference numerals as those in FIGS. 2 and 3 are assigned to the portions corresponding to the respective parts shown in FIGS. In the following description, differences from the configuration according to the first embodiment will be mainly described.
In the first embodiment described above, the balancer 4 (see FIGS. 2 and 3) having an appropriate mass is embedded in the one
[0022]
In other words, the
[0023]
In the closed state of the
[0024]
Therefore, as in the configuration of the first embodiment described above, even if an air leak of the
[0025]
The one
[0026]
In addition, the balancer 4 is not necessarily omitted due to the provision of the
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view for explaining still another embodiment of the present invention. 6, parts corresponding to the respective parts shown in FIGS. 2 and 3 are given the same reference numerals as those in FIGS.
[0027]
The
[0028]
In the
[0029]
When a substrate to be processed is loaded into the
[0030]
According to the configuration of this embodiment, in the open state of the
[0031]
Thereby, even if the air leak of the
[0032]
In this embodiment, the
[0033]
Although several embodiments of the present invention have been described above, the present invention can be implemented in other forms, and various design changes can be made within the scope of the matters described in the claims. It is.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, partially broken away.
2 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus taken along a section line AA shown in FIG. 1, showing a state where a substrate passage opening is closed by a shutter member.
3 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus taken along a section line AA shown in FIG. 1, showing a state in which a substrate passage opening is opened.
FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining another embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a diagram for explaining a modification of the substrate processing apparatus shown in FIG. 4;
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view for explaining still another embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining the configuration of a conventional substrate processing apparatus.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (10)
上記隔壁に形成されており、基板が通過可能な開口部と、この開口部を閉塞するための閉塞部材と、
駆動用エアが供給されるエアシリンダを駆動源とし、上記閉塞部材によって上記開口部が開閉されるように上記閉塞部材を駆動する開閉駆動機構と、
上記エアシリンダのエアリークが発生した場合においても、上記開口部が開放されている開状態においてその開状態を維持し、上記閉塞部材によって上記開口部が閉塞されている閉状態においてその閉状態を維持するためのモーメントを発生する開閉維持手段とを含むことを特徴とする基板処理装置。A processing chamber surrounded by a partition wall, in which processing using a processing fluid is performed on the substrate;
Formed in the partition, an opening through which the substrate can pass, and a closing member for closing the opening;
An opening / closing drive mechanism for driving the closing member so that the opening is opened and closed by the closing member, using an air cylinder to which driving air is supplied as a driving source;
Even when an air leak occurs in the air cylinder , the open state is maintained in the open state in which the opening is opened, and the closed state is maintained in the closed state in which the opening is closed by the closing member. And an opening / closing maintaining means for generating a moment for generating the substrate processing apparatus.
上記バランサは、上記回動部材に埋設されていることを特徴とする請求項3記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 3, wherein the balancer is embedded in the rotating member.
上記リンク機構は、上記閉塞部材の変位に伴って回動する回動部材を含み、 The link mechanism includes a rotating member that rotates in accordance with the displacement of the closing member,
上記コイルばねは、上記回動部材の回動軸を支持する支持部材に一端が固定され、上記回動部材に他端が固定され、 One end of the coil spring is fixed to the support member that supports the rotation shaft of the rotation member, and the other end is fixed to the rotation member.
上記コイルばねの上記一端は、上記回動軸のよりも下方であって、上記コイルばねを含む平面において、上記閉状態における上記コイルばねの上記他端の位置および上記回動軸を通る直線と、上記開状態における上記コイルばねの上記他端の位置および上記回動軸を通る直線との間の領域内に配置されていることを特徴とする請求項5記載の基板処理装置。 The one end of the coil spring is below the rotating shaft, and on the plane including the coil spring, the position of the other end of the coil spring in the closed state and a straight line passing through the rotating shaft 6. The substrate processing apparatus according to claim 5, wherein the substrate processing apparatus is disposed in a region between the position of the other end of the coil spring in the open state and a straight line passing through the rotation shaft.
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