JP3905356B2

JP3905356B2 - Protective sheet for semiconductor wafer processing and method of using the sheet

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Publication number: JP3905356B2
Application number: JP2001345549A
Authority: JP
Inventors: 光治赤沢
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2001-11-12
Filing date: 2001-11-12
Publication date: 2007-04-18
Anticipated expiration: 2021-11-12
Also published as: JP2003147290A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体ウエハ加工用保護シートおよび該シートの使用方法に関する。本発明の半導体ウエハ加工用保護シートは、各種半導体の製造工程におけるウエハの研削工程において、ウエハを保護するために用いる保護シートおよびウエハ、半導体部品等を加工するために用いる保護シート等として有用である。
【０００２】
【従来の技術】
ウエハの製造工程において、通常、パターンを形成したウエハの裏面には、所定の厚さまでウエハを研削するバックグラインド工程が一般的に施される。その際、ウエハを保護する目的等でウエハ表面にはウエハ加工用保護シートを貼り合わせて、一般的に研削が行われる。ウエハ加工用保護シートとしては、基材フィルム上に粘着剤層が積層されている粘着シートが用いられる。また、ウエハの研削後には、前記保護シート（粘着シート）に剥離シートを貼合せ、その剥離シートを引っ張ることにより保護シートをウエハから剥離する工程が施される。
【０００３】
最近、ウエハは８インチ、１２インチに大型化され、またＩＣカード用途などでは薄型化が要求されている。したがって、前記保護シートはこのように大型化、薄型化したウエハを保護した状態で、搬送する機会が非常に多くなってきている。また薄型化ウエハは衝撃によって非常に割れやすく、また大きく反り返っているのが通常である。このような薄型化ウエハを保護し、搬送するには保護シート自体として剛性のある保護シートを用いることができる。かかる剛性保護シートはウエハを強固に補強することができ、反りも抑えられることから、ウエハの破損を防ぎ、搬送も容易に行うことができる。この効果は保護シートの剛性が強ければ強いほど大きい。
【０００４】
しかしながら、保護シートの剛性が強ければ強いほどウエハの保護、搬送は容易になるものの、剛性が強いほど保護シートは剥離し難くなり保護シートの除去面では好ましくない。言い換えると剛性が強い強固な保護シートではウエハを補強する効果は絶大であっても、ウエハの加工処理後にウエハから保護シートを剥離することができない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、剛性によるウエハの保護効果を有し、かつウエハの加工処理後には剥離が容易な半導体ウエハ加工用保護シートを提供することを目的とする。さらには、当該シートの使用方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に示す半導体ウエハ加工用保護シートにより前記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち本発明は、第１基材フィルムの片面に、剥離可能に調整されている、ウエハ貼付用の第１粘着剤層が積層されており、かつ第１基材フィルムの他の片面には、剥離可能に積層されている少なくとも１つの第２基材フィルムを有し、前記第１基材フィルム及び第２基材フィルムの弾性率がそれぞれ０．１〜１ＧＰａであり、かつ、それぞれの厚さが１０〜４００μｍの範囲内であることを特徴とする半導体ウエハ加工用保護シート、に関する。
【０００８】
上記本発明の半導体ウエハ加工用保護シートは、複数の基材フィルムが積層されており、かかる積層基材フィルムにより、ウエハの加工、搬送工程で必要な剛性を得ることができウエハの補強効果を向上させることができる。また、また複数の基材フィルムの少なくとも１つの基材フィルムは、ウエハ加工後に、ウエハと保護シートの界面ではない別の界面にて剥離が可能なように積層されている。そのため、保護シートの除去の段階で、保護シートを複数回に分けて剥離することができ、剛性の強い保護シートであっても容易に剥離可能である。
【０００９】
前記半導体ウエハ加工用保護シートにおいて、第２基材フィルムが、剥離可能に調整されている第２粘着剤層を介して積層することができる。
【００１０】
前記半導体ウエハ加工用保護シートにおいて、第１粘着剤層および／または第２粘着剤層が、放射線または熱によって剥離が容易になるように調整されている粘着剤層であることが、好ましい態様である。
【００１１】
第１粘着剤層、２粘着剤層として紫外線等の放射線の硬化や熱による発泡等によって、粘着剤層の粘着力を低下させることができる。したがって、ウエハの加工後の保護シートの剥離前に放射線処理や熱処理を施すことによって、第１粘着剤層についてはウエハとの粘着力、第２粘着剤層については基材フィルムとの粘着力を劇的に低下させその層間で剥離を容易に行うことができる。
【００１２】
前記半導体ウエハ加工用保護シートにおいて、前記第２粘着剤層の前記第１基材フィルム及び第２基材フィルムに対する粘着力が、第１粘着剤層の第１基材フィルム及び半導体ウエハに対する粘着力よりも小さく、かつ０．２〜５Ｎ／２０ｍｍの範囲内であることが、好ましい態様である。
【００１３】
また本発明は、前記半導体ウエハ加工用保護シートを、第１粘着剤層を介してウエハに貼り付け、加工を施した後に、前記半導体ウエハ加工用保護シートを剥離するにあたり、少なくとも１つの第２基材フィルムを剥離した後に、第１基材フィルムを剥離することを特徴とする半導体ウエハ加工用保護シートの使用方法、に関する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の半導体ウエハ加工用保護シートを図面を参照しつつ詳細に説明する。図１に示すように、本発明の半導体ウエハ加工用保護シートは、第１基材フィルムｂ１の片面に剥離可能に調整されている、ウエハ貼付用の第１粘着剤層ａ１が積層されており、かつ第１基材フィルムｂ１の他の片面には、剥離可能に積層されている第２基材フィルムｂ２を有する。また、必要に応じて、第１粘着剤層ａ１にはセパレータ３を有する。図１では、第１基材フィルムｂ１と第２基材フィルムｂ２が、ウエハ加工後に前記基材フィルム間で剥離できるように前記基材フィルムが積層されている。かかる本発明の半導体ウエハ加工用保護シートはシートを巻いてテープ状とすることもできる。
【００１５】
本発明の半導体ウエハ加工用保護シートは前記基材フィルム、粘着剤層などの層構造により構成され、第２基材フィルムｂ２の界面で剥離可能であればいかなる構成でもかまわない。図２に示すように第１基材フィルムｂ１と第２基材フィルムｂ２の積層は、ウエハ加工後に第１基材フィルムｂ１と剥離可能に調整されている第２粘着剤層ａ２を介して積層することができる。
【００１６】
また本発明の半導体ウエハ加工用保護シートは、図３に示すように、第１基材フィルムｂ１と第２基材フィルムｂ２の間に、第１基材フィルムｂ１の剛性を補強する補強基材フィルムｂ３が積層されていてもよい。基材フィルムｂ３の積層は粘着剤層ａ３により行うことができる。図３では基材フィルムｂ３は１層積層されているが、基材フィルムｂ３は複数層積層することができる。粘着剤層ａ３は剥離可能に調整されていなくてよい。また、図４のように第２基材フィルムｂ２を複数積層することができる。図４は、第２粘着剤層ａ２（ａ２−１，ａ２−２）を介して、第２基材フィルムｂ２（ｂ２−１，ｂ−２）を２層設けた例であり、第２基材フィルムｂ２を複数回に分けて剥離することができる。
【００１７】
第１基材フィルム、第２基材フィルム、補強基材フィルムの材料は、半導体ウエハ加工用保護シートに使用される各種の材料を特に制限なく使用することができるが、第１粘着剤層および／または第２粘着剤層が放射線硬化型の場合にはＸ線、紫外線、電子線等の放射線を少なくとも一部透過するものを用いる。例えばその材料として、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、フッ素樹脂、セルロース系樹脂、及びこれらの架橋体などのポリマーがあげられる。前記各基材フィルムは、同種または異種のものを適宜に選択して使用することができ、必要に応じて数種をブレンドしたものを用いることができる。
【００１８】
基材フィルムは、無延伸で用いてもよく、必要に応じて一軸または二軸の延伸処理を施したものを用いてもよい。基材フィルムの表面には、必要に応じてマット処理、コロナ放電処理、プライマー処理、架橋処理（化学架橋（シラン））などの慣用の物理的または化学的処理を施すことができる。また前記基材フィルムの厚みは、前記弾性率等を考慮して、その剛性と通常１０〜４００μｍ、好ましくは３０〜２５０μｍ程度である。
【００１９】
なお、前記基材フィルムの少なくとも１層は、剛性によってウエハを保護するという観点から弾性率０．１ＧＰａ以上の基材フィルムを用いることが好ましい。特に、このような基材フィルムを複数回剥離できるような構成にするのがより好ましい。ここでいう弾性率とは、幅１０ｍｍ、長さ１０ｍｍ、厚み１０μｍ〜３００μｍの短冊状のものを２３℃において５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張った時に得られるＳ−Ｓ曲線から求まる引張りの初期弾性率のことである。
【００２０】
第１基材フィルム、第２基材フィルムは、ウエハ加工後に剥離可能に調整されている。基材フィルムを剥離可能に調整するには、たとえば、粘着剤層を介して行うことができるが、その他に、比較的密着力が低いフィルムを共押出しして作製する等の手段により剥離可能に積層することができる。
【００２１】
第１粘着剤層、第２粘着剤層、補強基材フィルムの積層に用いる粘着剤層の形成に用いる粘着剤としては、たとえば、一般的に使用されている感圧性粘着剤を使用でき、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の適宜な粘着剤を用いることができる。なかでも、半導体ウエハや各基材フィルムへの接着性、剥離後の半導体ウエハの超純水やアルコール等の有機溶剤による清浄洗浄性などの点から、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましい。
【００２２】
前記アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステルなどのアルキル基の炭素数１〜３０、特に炭素数４〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキルエステルなど）及び（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステルなど）の１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマーなどがあげられる。なお、（メタ）アクリル酸エステルとはアクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステルをいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。
【００２３】
前記アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性などの改質を目的として、必要に応じ、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。このようなモノマー成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー；アクリルアミド、アクリロニトリルなどがあげられる。これら共重合可能なモノマー成分は、１種又は２種以上使用できる。これら共重合可能なモノマーの使用量は、全モノマー成分の４０重量％以下が好ましい。
【００２４】
さらに、前記アクリル系ポリマーは、架橋させるため、多官能性モノマーなども、必要に応じて共重合用モノマー成分として含むことができる。このような多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートなどがあげられる。これらの多官能性モノマーも１種又は２種以上用いることができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特性等の点から、全モノマー成分の３０重量％以下が好ましい。
【００２５】
前記アクリル系ポリマーは、単一モノマー又は２種以上のモノマー混合物を重合に付すことにより得られる。重合は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等の何れの方式で行うこともできる。第二粘着剤層は半導体ウエハ等の汚染防止等の点から、低分子量物質の含有量が小さいのが好ましい。この点から、アクリル系ポリマーの数平均分子量は、好ましくは３０万以上、さらに好ましくは４０万〜３００万程度である。
【００２６】
また、前記粘着剤には、ベースポリマーであるアクリル系ポリマー等の数平均分子量を高めるため、外部架橋剤を適宜に採用することもできる。外部架橋方法の具体的手段としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン系架橋剤などのいわゆる架橋剤を添加し反応させる方法があげられる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、さらには、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。一般的には、上記ベースポリマー１００重量部に対して、１〜５重量部程度配合するのが好ましい。さらに、粘着剤には、必要により、前記成分のほかに、従来公知の各種の粘着付与剤、老化防止剤などの添加剤を用いてもよい。
【００２７】
前記第１粘着剤層および第２粘着剤層は、剥離可能に調整されている。保護シートをウエハに貼付けた後には、第２基材フィルム、第１基材フィルムの順で剥離するため、第２基材フィルムを剥離する際には、第２粘着剤層の粘着力が第１粘着剤層の粘着力よりも弱くなるように調整するのが好ましい。また、図４のように、第２基材フィルムを複数積層する場合には、剥離する順の早い第２基材フィルムほど粘着力が弱くなるように調整するのが好ましい。
【００２８】
粘着剤層を剥離可能に調整する手段は特に制限されないが、たとえば、粘着剤層を放射線硬化型粘着剤または熱発泡型粘着剤により形成することにより、剥離可能なように調整することができる。
【００２９】
放射線硬化型粘着剤は炭素−炭素二重結合等の放射線硬化性の官能基を有し、かつ粘着性を示すものを特に制限なく使用することができる。放射線硬化型粘着剤としては、放射線（特に紫外線）照射によって粘着力が低下するものが望ましい。
【００３０】
放射線硬化型粘着剤としては、たとえば、前記アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の一般的な感圧性粘着剤に、放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合した添加型の放射線硬化性粘着剤を例示できる。
【００３１】
配合する放射線硬化性のモノマー成分としては、たとえば、ウレタンオリゴマー、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレートなどがあげられる。また放射線硬化性のオリゴマー成分はウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系など種々のオリゴマーがあげられ、その分子量が１００〜３００００程度の範囲のものが適当である。放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分の配合量は、前記粘着剤層の種類に応じて、粘着剤層の粘着力を低下できる量を、適宜に決定することができる。一般的には、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば５〜５００重量部、好ましくは４０〜１５０重量部程度である。
【００３２】
また、放射線硬化型粘着剤としては、上記説明した添加型の放射線硬化性粘着剤のほかに、ベースポリマーとして、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖または主鎖中もしくは主鎖末端に有するものを用いた内在型の放射線硬化性粘着剤があげられる。内在型の放射線硬化性粘着剤は、低分子成分であるオリゴマー成分等を含有する必要がなく、または多くは含まないため、経時的にオリゴマー成分等が粘着剤在中を移動することなく、安定した層構造の粘着剤層を形成することができるため好ましい。
【００３３】
前記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマーは、炭素−炭素二重結合を有し、かつ粘着性を有するものを特に制限なく使用できる。このようなベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。アクリル系ポリマーの基本骨格としては、前記例示したアクリル系ポリマーがあげられる。
【００３４】
前記アクリル系ポリマーへの炭素−炭素二重結合の導入法は特に制限されず、様々な方法を採用できるが、炭素−炭素二重結合はポリマー側鎖に導入するのが分子設計が容易である。たとえば、予め、アクリル系ポリマーに官能基を有するモノマーを共重合した後、この官能基と反応しうる官能基および炭素−炭素二重結合を有する化合物を、炭素−炭素二重結合の放射線硬化性を維持したまま縮合または付加反応させる方法があげられる。
【００３５】
これら官能基の組合せの例としては、カルボン酸基とエポキシ基、カルボン酸基とアジリジル基、ヒドロキシル基とイソシアネート基などがあげられる。これら官能基の組合せのなかでも反応追跡の容易さから、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組合せが好適である。また、これら官能基の組み合わせにより、上記炭素−炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーを生成するような組合せであれば、官能基はアクリル系ポリマーと前記化合物のいずれの側にあってもよいが、前記の好ましい組み合わせでは、アクリル系ポリマーがヒドロキシル基を有し、前記化合物がイソシアネート基を有する場合が好適である。この場合、炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物としては、たとえば、メタクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネートなどがあげられる。また、アクリル系ポリマーとしては、前記例示のヒドロキシ基含有モノマーや２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングルコールモノビニルエーテルのエーテル系化合物などを共重合したものが用いられる。
【００３６】
前記内在型の放射線硬化性粘着剤は、前記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマー（特にアクリル系ポリマー）を単独で使用することができるが、特性を悪化させない程度に前記放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合することもできる。放射線硬化性のオリゴマー成分等は、通常ベースポリマー１００重量部に対して３０重量部の範囲内であり、好ましくは０〜１０重量部の範囲である。
【００３７】
前記放射線硬化型粘着剤には、紫外線線等により硬化させる場合には光重合開始剤を含有させる。光重合開始剤としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α´−ジメチルアセトフェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのα−ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフエノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１などのアセトフェノン系化合物；べンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテルなどのベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタールなどのケタール系化合物；２−ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニルクロリド系化合物；１−フェノン−１，１―プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどの光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３′−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソンなどのチオキサンソン系化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノキシド；アシルホスフォナートなどがあげられる。光重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば１〜１０重量部、好ましくは３〜５重量部程度である。
【００３８】
一方、熱発泡型粘着剤は、前記一般的な感圧性粘着剤に熱膨張性微粒子が配合されたものである。熱発泡型粘着剤は、熱による熱膨張性微粒子の発泡により、接着面積が減少して剥離が容易になるものであり、熱膨張性微粒子の平均粒子径は１〜２５μｍ程度のものが好ましい。より好ましくは５〜１５μｍであり、特に１０μｍ程度のものが好ましい。熱膨張性微粒子としては、加熱下に膨張する素材を特に制限なく使用できるが、たとえば、ブタン、プロパン、ペンタンなどの如き低沸点の適宜のガス発泡性成分をインサイト重合法等により、塩化ビニリデン、アクリロニトリル等の共重合物の殻壁でカプセル化した熱膨張性マイクロカプセルを用いることができる。熱膨張性マイクロカプセルは、前記粘着剤との分散混合性に優れているなどの利点も有する。熱膨張性マイクロカプセルの市販品としては、たとえば、マイクロスフェアー（商品名：松本油脂社製）などがあげられる。
【００３９】
前記粘着剤に対する熱膨張性微粒子（熱膨張性マイクロカプセル）の配合量は、前記粘着剤層の種類に応じて、粘着剤層の粘着力を低下できる量を、適宜に決定することができるが、一般的には、ベースポリマー１００重量部に対して、１〜１００重量部程度、好ましくは５〜５０重量部、更に好ましくは１０〜４０重量部である。
【００４０】
なお、第１粘着剤層、第２粘着剤層の粘着力は、ウエハを固定して保護する際には、１８０°ピール（２３℃，引張り速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）粘着力が０．２〜５Ｎ／２０ｍｍ、さらには０．５〜２Ｎ／２０ｍｍの範囲であることが望ましい。一方、研削後に保護シートをウエハから剥離する際には剥離しやすいもの好ましい。たとえば、前記粘着力が放射線または熱によって、粘着剤層の１８０°ピール粘着力が０. ０１〜０．７Ｎ／２０ｍｍ、さらには０. ０１〜０. ５Ｎ／２０ｍｍの範囲剥離が容易になるように調整されているのが望ましい。
【００４１】
本発明の半導体ウエハ加工用保護シートの作製は、たとえば、基材フィルムに順次に粘着剤層を形成することにより行うことができる。粘着剤層の形成方法、特に制限されず、基材フィルムに粘着剤層を直接、塗布して形成する方法、また別途、剥離ライナーに粘着剤層を形成した後、それらを基材フィルムに貼り合せる方法等を採用することができる。また本発明の半導体ウエハ加工用保護シートの構成をウエハに貼りあわせる段階で構築する方法もある。粘着剤層の厚みは特に制限されないが、通常３〜１００μｍ、好ましくは１０〜４０μｍである。
【００４２】
セパレータは、必要に応じて設けられる。セパレータの構成材料としては、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルム等があげられる。セパレータの表面には、接着剤層からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の離型処理が施されていても良い。セパレータの厚みは、通常１０〜２００μｍ、好ましくは２５〜１００μｍ程度である。
【００４３】
本発明の半導体ウエハ加工用保護シートは、常法に従って用いられる。半導体ウエハのパターン面への保護シートの貼り付けは、テーブル上にパターン面が上になるように半導体ウエハを載置し、その上に保護シートの粘着剤層をパターン面に重ね、圧着ロールなどの押圧手段により、押圧しながら貼り付ける。また、加圧可能な容器（例えばオートクレーブなど）中で、半導体ウエハと保護シートを上記のように重ね、容器内を加圧するによりウエハに貼り付けることも出きる。この際、押圧手段により押圧しながら貼り付けてもよい。また、真空チャンバー内で、上記と同様に貼り付けることもできる。貼付け方法はこれら限定されるものではなく、貼り付ける際に、基材フィルムの融点以下に加熱（熱発泡型の粘着剤を用いる場合には熱発泡しないように）をすることもできる。
【００４４】
薄型加工は、常法を採用できる。薄型加工機としては、研削機（バックグラインド）、ＣＭＰパッド等があげられる。薄型加工は、半導体ウエハが所望の厚さになるまで行われる。薄型加工後には、保護シートを剥離するが、保護シートの粘着剤層として、放射線照射により粘着力が低下する放射線硬化型粘着剤を用いている場合には、保護シートに放射線を照射して、粘着力を低下させてから剥離する。放射線照射の手段は特に制限されないが、たとえば、紫外線照射等により行われる。また、熱発泡型の粘着剤を用いている場合には、加熱後に粘着力を低下させてから剥離する。保護シートの剥離は、第２基材フィルムを剥離した後（第２基材フィルムが複数積層されている場合には外側から順次に剥離した後）に、第１基材フィルムを剥離する。
【００４５】
【実施例】
以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００４６】
製造例１（紫外線硬化型粘着剤層（Ａ）の形成）
ブチルアクリレート５０重量部、エチルアクリレート５０重量部およびアクリル酸５重量部を含む組成物をトルエン溶液中で共重合させて、重量平均分子量４０万のアクリル系共重合ポリマーを得た。このポリマー１００重量部に対して、さらにエポキシ系架橋剤を０．３重量部、光重合開始剤としてイルガキュア６５１（チバスペシャリティケミカルズ社製）を３重量部、放射線硬化性モノマーとしてウレタンオリゴマー５０重量部を混合した、紫外線硬化型粘着剤Ａの溶液を調製した。上記で調整した紫外線硬化型粘着剤Ａの溶液を、離型処理されたフィルム上に塗布し、８０℃で１０分間加熱架橋して、厚さ３０μｍの紫外線硬化型粘着剤層（Ａ）を形成した。
【００４７】
製造例２（感圧型粘着剤層（Ｂ）の形成）
ブチルアクリレート１００重量部およびアクリル酸５重量部を含む組成物をトルエン溶液中で共重合させて、重量平均分子量８０万のアクリル系共重合ポリマーを得た。このポリマー１００重量部に対して、さらにエポキシ系架橋剤を０．５重量部を混合した、感圧性粘着剤Ｂの溶液を調製した。上記で調整した感圧性粘着剤Ｂの溶液を、離型処理されたフィルム上に塗布し、８０℃で１０分間加熱架橋して、厚さ３０μｍの紫外線硬化型粘着剤層（Ｂ）を形成した。
【００４８】
製造例３（紫外線硬化型粘着剤層（Ｃ）の形成）
ブチルアクリレート５０重量部、エチルアクリレート５０重量部およびアクリル酸５重量部を含む組成物をトルエン溶液中で共重合させて、重量平均分子量４０万のアクリル系共重合ポリマーを得た。このポリマー１００重量部に対して、さらにエポキシ系架橋剤を０．３重量部、光重合開始剤としてイルガキュア６５１（チバスペシャリティケミカルズ社製）を３重量部、放射線硬化性モノマーとしてウレタンオリゴマー７０重量部を混合した、紫外線硬化型粘着剤Ｃの溶液を調製した。上記で調整した紫外線硬化型粘着剤Ｃの溶液を、離型処理されたフィルム上に塗布し、８０℃で１０分間加熱架橋して、厚さ３０μｍの紫外線硬化型粘着剤層（Ｃ）を形成した。
【００４９】
＜粘着力の測定方法＞
各粘着剤層の１８０°ピール（２３℃，引張り速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）粘着力（Ｎ／２０ｍｍ）を測定した。粘着剤層（Ａ）は、ウエハに対する粘着剤層（Ａ）を形成したエチレン−酢酸ビニル系フィルムまたはポリエチレンテレフタレートフィルムの粘着力を測定した。粘着剤層（Ｂ）は、エチレン−酢酸ビニル系フィルムに対する粘着剤層（Ｂ）を形成したポリエチレンテレフタレートフィルムの粘着力を測定した。粘着剤層（Ｃ）は、ポリエチレンテレフタレートフィルムに対する粘着剤層（Ｂ）を形成したポリエチレンテレフタレートフィルムの粘着力を測定した。また、粘着剤層（Ａ）、（Ｃ）については、貼り合わせ後、３０分間室温で放置し、日東電工（株）製ＵＭ−１１０（強度４６ｍＷ／ｃｍ² ）で１０秒間紫外線照射した後の粘着力についても測定した。
粘着剤層（Ａ）：紫外線照射前：１．５Ｎ／２０ｍｍ。
：紫外線照射後：０．１５Ｎ／２０ｍｍ。
粘着剤層（Ｂ）：０．５Ｎ／２０ｍｍ。
粘着剤層（Ｃ）：紫外線照射前：１．５Ｎ／２０ｍｍ。
：紫外線照射後：０．１５Ｎ／２０ｍｍ。
【００５０】
実施例１
第１粘着剤層となる上記で調製した厚さ３０μｍの紫外線硬化型粘着剤層（Ａ）に、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ，弾性率：１ＧＰａ）を貼り合せた。次いで、前記ポリエチレンテレフタレートフィルムの第１粘着剤層の設けられていない片面に厚さ３０μｍの紫外線硬化型粘着剤層（Ｃ）を介して厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（弾性率：１ＧＰａ）を貼り合せて４層構造の保護シートを作製した。
【００５１】
実施例２
厚さ１０μｍのポリエチレン（ＰＥ，弾性率：０．１ＧＰａ）と厚さ１０μｍのエチレン−酢酸ビニル系フィルム（ＥＶＡ，弾性率：０．０６ＧＰａ）をフィルム押出し機によって押出す際に厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ，弾性率：１ＧＰａ）を両側から挟む形でラミネートすることによって、ＰＥＴ（１）−ＰＥ−ＥＶＡ−ＰＥＴ（２）の４層構造の基材フィルムを作成した。第１粘着剤層となる上記で調製した厚さ３０μｍの紫外線硬化型粘着剤層（Ａ）に、この４層構造の基材フィルムのＰＥＴ（１）側を貼り合せて５層構造の保護シートを作製した。
【００５２】
実施例３
第１粘着剤層となる上記で調製した厚さ３０μｍの紫外線硬化型粘着剤層（Ａ）に、厚さ７０μｍのエチレン−酢酸ビニル系フィルム（弾性率：０．０６ＧＰａ）を貼り合せた。次いで、前記エチレン−酢酸ビニル系フィルムの第１粘着剤層の設けられていない片面に、厚さ３０μｍの感圧型粘着剤層（Ｂ）を介して厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（弾性率：１ＧＰａ）を貼り合わせた。さらに感圧型粘着剤層（Ｂ）の設けられていない片面に厚さ３０μｍの紫外線硬化型粘着剤層（Ｃ）を介して厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（弾性率：１ＧＰａ）を貼り合せて６層構造の保護シートを作製した。
【００５３】
比較例１
上記で調製した厚さ３０μｍの紫外線硬化型粘着剤層（Ａ）に、厚さ１１５μｍのエチレン−酢酸ビニル系フィルム（弾性率：０．０６ＧＰａ）を貼り合せた。次いで、エチレン−酢酸ビニル系フィルムの粘着剤層（Ａ）の設けられていない片面に厚さ３０μｍの感圧型粘着剤層（Ｂ）を介して厚さ２００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（弾性率：１ＧＰａ）を貼り合せて、４層構造の保護シートを作製した。
【００５４】
比較例２
上記で調製した厚さ３０μｍの紫外線硬化型粘着剤層（Ａ）に、厚さ１１５μｍのエチレン−酢酸ビニル系フィルム（弾性率：０．０６ＧＰａ）を貼り合せた。次いで、エチレン−酢酸ビニル系フィルムの粘着剤層（Ａ）の設けられていない片面に厚さ３０μｍの感圧型粘着剤層（Ｂ）を介して厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（弾性率：１ＧＰａ）を貼り合せて、４層構造の保護シートを作製した。
【００５５】
実施例および比較例で得られた保護シートの紫外線硬化型粘着剤層（Ａ）を８インチウエハ（厚み７００μｍ）に貼り合わせディスコ製バックグラインダーＤＦＧ８４０にてウエハの厚みが５０μｍになるまで研削した。その後、ウエハの反り（ｍｍ）、剥離性を評価した。結果を表１に示す。
【００５６】
（ウエハの反り）
平板上に半導体ウエハ加工用保護シートを貼り付けた状態のウエハを保護シートが上側になるように置き、平板上から最も浮いているウエハ端部の高さ（ｍｍ）を測定した。
【００５７】
（剥離性）
剥離装置：ＨＲ８５００（日東精機製）にて保護シートの剥離可否を確認した。保護シートの剥離前には紫外線を照射し粘着剤層（Ａ）および粘着剤層（Ｃ）を硬化させ粘着剤層の粘着力を低下させた。
【００５８】
【表１】

実施例の保護シートでは、反りが小さく、また剥離前には紫外線照射による粘着剤層（Ａ）および粘着剤層（Ｃ）の粘着力の低下により、基材フィルムを容易に剥離することができた。なお、実施例２の１回目の剥離はＥＶＡ−ＰＥＴ間であった。一方、比較例１では反りの値は実施例１と同じで補強材料としての効果はあるものの、剥離時においても補強材料が保護シートに固定されており剥離することができない。また比較例２は剥離はできるものの補強材料がなく実施例１に比べ反りが大きく保護シートとしての効果が小さい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体ウエハ加工用保護シートの断面図の一態様である。
【図２】本発明の半導体ウエハ加工用保護シートの断面図の一態様である。
【図３】本発明の半導体ウエハ加工用保護シートの断面図の一態様である。
【図４】本発明の半導体ウエハ加工用保護シートの断面図の一態様である。
【符号の説明】
ａ１：第１粘着剤層
ａ２：第２粘着剤層
ａ３：補強基材フィルム用粘着剤層
ｂ１：第１基材フィルム
ｂ２：第２基材フィルム
ｂ３：補強基材フィルム
ｃ：セパレータ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention relates to a protective sheet for processing semiconductor wafers and a method of using the sheet. The protective sheet for processing a semiconductor wafer according to the present invention is useful as a protective sheet used for protecting a wafer and a protective sheet used for processing a wafer, a semiconductor component, and the like in a wafer grinding process in various semiconductor manufacturing processes. is there.
[0002]
[Prior art]
  In the wafer manufacturing process, a back grinding process is generally performed on the back surface of the wafer on which a pattern is formed to grind the wafer to a predetermined thickness. At that time, for the purpose of protecting the wafer, a wafer processing protection sheet is bonded to the wafer surface, and grinding is generally performed. As the protective sheet for wafer processing, an adhesive sheet in which an adhesive layer is laminated on a base film is used. Moreover, after grinding of the wafer, a step of peeling the protective sheet from the wafer is performed by pasting the release sheet on the protective sheet (adhesive sheet) and pulling the release sheet.
[0003]
  Recently, wafers have been increased in size to 8 inches and 12 inches, and thinning is required for IC card applications and the like. Accordingly, the protective sheet has been increasingly transported in a state in which the wafer having been increased in size and thickness is protected. Further, a thinned wafer is usually very easily broken by an impact, and is usually greatly warped. In order to protect and transport such a thinned wafer, a protective sheet having rigidity can be used as the protective sheet itself. Such a rigid protective sheet can reinforce the wafer firmly and suppress warping, so that the wafer can be prevented from being damaged and transported easily. This effect becomes greater as the rigidity of the protective sheet increases.
[0004]
  However, the stronger the rigidity of the protective sheet, the easier the wafer can be protected and transported. However, the stronger the rigidity, the more difficult the protective sheet is to peel off, which is not preferable in terms of removing the protective sheet. In other words, even if the effect of reinforcing the wafer is great with a strong protective sheet having high rigidity, the protective sheet cannot be peeled off from the wafer after the processing of the wafer.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
  SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a protective sheet for processing a semiconductor wafer, which has a wafer protecting effect due to rigidity and can be easily peeled off after the processing of the wafer. Furthermore, it aims at providing the usage method of the said sheet | seat.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
  As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that the object can be achieved by the following protective sheet for semiconductor wafer processing, and have completed the present invention.
[0007]
  That is, in the present invention, the first pressure-sensitive adhesive layer for wafer sticking, which is adjusted to be peelable, is laminated on one side of the first base film, and on the other side of the first base film, It has at least 1 2nd base film laminated | stacked so that peeling is possible, and the elasticity modulus of the said 1st base film and 2nd base film is 0.1 respectively~ 1The present invention relates to a protective sheet for processing a semiconductor wafer, characterized by being GPa and having a thickness within a range of 10 to 400 μm.
[0008]
  The protective sheet for processing a semiconductor wafer according to the present invention has a plurality of substrate films laminated, and the laminated substrate film can provide the necessary rigidity in the wafer processing and transporting process, thereby enhancing the wafer reinforcement effect. Can be improved. Moreover, at least one base film of the plurality of base films is laminated so that it can be peeled off at another interface other than the interface between the wafer and the protective sheet after the wafer processing. Therefore, at the stage of removal of the protective sheet, the protective sheet can be separated into a plurality of times, and even a rigid protective sheet can be easily separated.
[0009]
  In the protective sheet for processing a semiconductor wafer, the second base film can be laminated via a second pressure-sensitive adhesive layer that is adjusted to be peelable.
[0010]
  In a preferred embodiment of the protective sheet for processing a semiconductor wafer, the first pressure-sensitive adhesive layer and / or the second pressure-sensitive adhesive layer is a pressure-sensitive adhesive layer that is adjusted so as to be easily peeled off by radiation or heat. is there.
[0011]
  As the first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer, the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer can be reduced by curing of radiation such as ultraviolet rays or foaming by heat. Therefore, by performing radiation treatment or heat treatment before peeling off the protective sheet after processing the wafer, the first adhesive layer has an adhesive strength with the wafer, and the second adhesive layer has an adhesive strength with the base film. It can be dramatically reduced and peeling can be easily performed between the layers.
[0012]
In the protective sheet for processing a semiconductor wafer, the adhesive force of the second adhesive layer to the first substrate film and the second substrate film is such that the adhesive force of the first adhesive layer to the first substrate film and the semiconductor wafer. And within a range of 0.2 to 5 N / 20 mm is a preferred embodiment.
[0013]
  According to the present invention, the semiconductor wafer processing protective sheet is attached to the wafer via the first adhesive layer and processed, and then the semiconductor wafer processing protective sheet is peeled off at least one second It is related with the usage method of the protection sheet for semiconductor wafer processing characterized by peeling a 1st base film after peeling a base film.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
  Hereinafter, a protective sheet for processing a semiconductor wafer according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the protective sheet for processing a semiconductor wafer of the present invention has a first adhesive layer a1 for wafer sticking, which is adjusted to be peelable on one side of the first base film b1, and is laminated. And on the other surface of the first base film b1, there is a second base film b2 that is detachably laminated. Moreover, the 1st adhesive layer a1 has the separator 3 as needed. In FIG. 1, the said base film is laminated | stacked so that the 1st base film b1 and the 2nd base film b2 can peel between the said base films after a wafer process. Such a protective sheet for processing a semiconductor wafer according to the present invention can be wound into a tape shape.
[0015]
  The protective sheet for semiconductor wafer processing of the present invention is constituted by a layer structure such as the base film and the pressure-sensitive adhesive layer, and may have any structure as long as it can be peeled off at the interface of the second base film b2. As shown in FIG. 2, the first base film b1 and the second base film b2 are stacked through a second pressure-sensitive adhesive layer a2 that is adjusted to be peelable from the first base film b1 after the wafer processing. can do.
[0016]
  Further, as shown in FIG. 3, the protective sheet for processing a semiconductor wafer according to the present invention is a reinforcing substrate that reinforces the rigidity of the first substrate film b1 between the first substrate film b1 and the second substrate film b2. The film b3 may be laminated. The base film b3 can be laminated by the pressure-sensitive adhesive layer a3. In FIG. 3, the base film b3 is laminated in one layer, but the base film b3 can be laminated in a plurality of layers. The pressure-sensitive adhesive layer a3 may not be adjusted so as to be peelable. Moreover, a plurality of second base film b2 can be laminated as shown in FIG. FIG. 4 is an example in which two layers of the second base film b2 (b2-1, b-2) are provided via the second pressure-sensitive adhesive layer a2 (a2-1, a2-2). The material film b2 can be separated into a plurality of times.
[0017]
  As materials for the first base film, the second base film, and the reinforcing base film, various materials used for the semiconductor wafer processing protective sheet can be used without any particular limitation. In the case where the second pressure-sensitive adhesive layer is a radiation curable type, one that transmits at least part of radiation such as X-rays, ultraviolet rays, and electron beams is used. For example, as its material, low density polyethylene, linear polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, ultra low density polyethylene, random copolymer polypropylene, block copolymer polypropylene, homopolyprolene, polybutene, polyolefin such as polymethylpentene, Ethylene-vinyl acetate copolymer, ionomer resin, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid ester (random, alternating) copolymer, ethylene-butene copolymer, ethylene-hexene copolymer Polymers, polyesters such as polyurethane and polyethylene terephthalate, polyimides, polyether ether ketones, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, fluororesins, cellulosic resins, and cross-linked polymers thereofAs each substrate film, the same kind or different kinds can be appropriately selected and used, and if necessary, those obtained by blending several kinds can be used.
[0018]
  The base film may be used unstretched or may be uniaxially or biaxially stretched as necessary. The surface of the base film can be subjected to conventional physical or chemical treatment such as mat treatment, corona discharge treatment, primer treatment, and crosslinking treatment (chemical crosslinking (silane)) as necessary. The thickness of the base film is about 10 to 400 [mu] m, preferably about 30 to 250 [mu] m, considering its elasticity and the like.
[0019]
  Note that at least one layer of the base film is preferably a base film having an elastic modulus of 0.1 GPa or more from the viewpoint of protecting the wafer by rigidity. In particular, it is more preferable that such a base film can be peeled off a plurality of times. The term “elastic modulus” as used herein refers to the initial tensile modulus of tension obtained from an SS curve obtained when a strip having a width of 10 mm, a length of 10 mm, and a thickness of 10 μm to 300 μm is pulled at a speed of 50 mm / min at 23 ° C. That is.
[0020]
  The first base film and the second base film are adjusted so as to be peelable after the wafer processing. In order to adjust the base film to be peelable, for example, it can be performed through an adhesive layer, but in addition, the base film can be peeled by means such as co-extrusion to produce a film having relatively low adhesion. Can be stacked.
[0021]
  As the pressure-sensitive adhesive used for forming the pressure-sensitive adhesive layer used for laminating the first pressure-sensitive adhesive layer, the second pressure-sensitive adhesive layer, and the reinforcing base film, for example, a pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive generally used can be used. An appropriate pressure-sensitive adhesive such as a pressure-sensitive adhesive or a rubber-based pressure-sensitive adhesive can be used. In particular, acrylic adhesives based on acrylic polymers from the standpoints of adhesion to semiconductor wafers and substrate films, cleanability of semiconductor wafers after peeling with organic solvents such as ultrapure water and alcohol, etc. Agents are preferred.
[0022]
  Examples of the acrylic polymer include (meth) acrylic acid alkyl esters (for example, methyl ester, ethyl ester, propyl ester, isopropyl ester, butyl ester, isobutyl ester, s-butyl ester, t-butyl ester, pentyl ester, Isopentyl ester, hexyl ester, heptyl ester, octyl ester, 2-ethylhexyl ester, isooctyl ester, nonyl ester, decyl ester, isodecyl ester, undecyl ester, dodecyl ester, tridecyl ester, tetradecyl ester, hexadecyl ester , Octadecyl ester, eicosyl ester, etc., alkyl groups having 1 to 30 carbon atoms, especially 4 to 18 carbon atoms, such as linear or branched alkyl esters) Beauty (meth) acrylic acid cycloalkyl esters (e.g., cyclopentyl ester, cyclohexyl ester, etc.), etc. One or acrylic polymer using two or more of the monomer component and the like. In addition, (meth) acrylic acid ester means acrylic acid ester and / or methacrylic acid ester, and (meth) of the present invention has the same meaning.
[0023]
  The acrylic polymer includes units corresponding to other monomer components copolymerizable with the (meth) acrylic acid alkyl ester or cycloalkyl ester, as necessary, for the purpose of modifying cohesive strength, heat resistance, and the like. You may go out. Examples of such monomer components include carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl (meth) acrylate, carboxypentyl (meth) acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid; maleic anhydride Acid anhydride monomers such as itaconic anhydride; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate Hydroxyl group-containing monomers such as 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate, (4-hydroxymethylcyclohexyl) methyl (meth) acrylate; The Sulfonic acid groups such as lensulfonic acid, allylsulfonic acid, 2- (meth) acrylamide-2-methylpropanesulfonic acid, (meth) acrylamidepropanesulfonic acid, sulfopropyl (meth) acrylate, (meth) acryloyloxynaphthalenesulfonic acid Containing monomers; Phosphoric acid group-containing monomers such as 2-hydroxyethylacryloyl phosphate; acrylamide, acrylonitrile and the like. One or more of these copolymerizable monomer components can be used. The amount of these copolymerizable monomers used is preferably 40% by weight or less based on the total monomer components.
[0024]
  Furthermore, since the acrylic polymer is crosslinked, a polyfunctional monomer or the like can be included as a monomer component for copolymerization as necessary. Examples of such polyfunctional monomers include hexanediol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, Pentaerythritol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, polyester (meth) acrylate, urethane (meth) Examples include acrylates. These polyfunctional monomers can also be used alone or in combination of two or more. The amount of the polyfunctional monomer used is preferably 30% by weight or less of the total monomer components from the viewpoint of adhesive properties and the like.
[0025]
  The acrylic polymer can be obtained by subjecting a single monomer or a mixture of two or more monomers to polymerization. The polymerization can be performed by any method such as solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization and the like. The second pressure-sensitive adhesive layer preferably has a low content of a low molecular weight substance from the viewpoint of preventing contamination of a semiconductor wafer or the like. From this point, the number average molecular weight of the acrylic polymer is preferably 300,000 or more, more preferably about 400,000 to 3,000,000.
[0026]
  In addition, an external cross-linking agent can be appropriately employed for the pressure-sensitive adhesive in order to increase the number average molecular weight of an acrylic polymer as a base polymer. Specific examples of the external crosslinking method include a method in which a so-called crosslinking agent such as a polyisocyanate compound, an epoxy compound, an aziridine compound, or a melamine crosslinking agent is added and reacted. When using an external cross-linking agent, the amount used is appropriately determined depending on the balance with the base polymer to be cross-linked, and further depending on the intended use as an adhesive. Generally, it is preferable to mix about 1 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer. Furthermore, you may use additives, such as conventionally well-known various tackifiers and anti-aging agent, as needed other than the said component for an adhesive.
[0027]
  The first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer are adjusted to be peelable. Affix the protective sheet to the waferTheLater, since the second base film and the first base film are peeled in this order, when the second base film is peeled, the adhesive strength of the second adhesive layer is the adhesive strength of the first adhesive layer. It is preferable to adjust so that it may become weaker. Further, as shown in FIG. 4, when a plurality of second substrate films are stacked, it is preferable to adjust the second substrate film so that the adhesive strength becomes weaker as the second substrate film is peeled off more quickly.
[0028]
  The means for adjusting the pressure-sensitive adhesive layer to be peelable is not particularly limited. For example, the pressure-sensitive adhesive layer can be adjusted to be peelable by forming it with a radiation curable pressure-sensitive adhesive or a heat-foaming pressure-sensitive adhesive.
[0029]
  As the radiation-curable pressure-sensitive adhesive, those having a radiation-curable functional group such as a carbon-carbon double bond and exhibiting adhesiveness can be used without particular limitation. As the radiation curable pressure-sensitive adhesive, those whose adhesive strength is reduced by irradiation with radiation (particularly ultraviolet rays) are desirable.
[0030]
  Examples of the radiation curable pressure-sensitive adhesive include additive-type radiation curable pressure-sensitive adhesives in which a radiation-curable monomer component or oligomer component is blended with a general pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive such as the acrylic pressure-sensitive adhesive or rubber-based pressure-sensitive adhesive. An agent can be illustrated.
[0031]
  Examples of the radiation-curable monomer component to be blended include urethane oligomers, urethane (meth) acrylates, trimethylolpropane tri (meth) acrylates, tetramethylolmethane tetra (meth) acrylates, pentaerythritol tri (meth) acrylates, and pentaerythritol. Examples include stall tetra (meth) acrylate, dipentaerystol monohydroxypenta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, and the like. Examples of the radiation curable oligomer component include various oligomers such as urethane, polyether, polyester, polycarbonate, and polybutadiene, and those having a molecular weight in the range of about 100 to 30000 are suitable. The compounding amount of the radiation-curable monomer component or oligomer component can be appropriately determined in accordance with the type of the pressure-sensitive adhesive layer, and the amount capable of reducing the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer. Generally, the amount is, for example, about 5 to 500 parts by weight, preferably about 40 to 150 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer such as an acrylic polymer constituting the pressure-sensitive adhesive.
[0032]
  In addition to the additive-type radiation-curable adhesive described above, the radiation-curable adhesive has a carbon-carbon double bond in the polymer side chain, main chain, or main chain terminal as a base polymer. Intrinsic radiation curable adhesives using Intrinsic radiation curable adhesives do not need to contain oligomer components, which are low molecular components, or do not contain many, so they are stable without the oligomer components, etc. moving through the adhesive over time. This is preferable because an adhesive layer having a layered structure can be formed.
[0033]
  As the base polymer having a carbon-carbon double bond, those having a carbon-carbon double bond and having adhesiveness can be used without particular limitation. As such a base polymer, an acrylic polymer having a basic skeleton is preferable. Examples of the basic skeleton of the acrylic polymer include the acrylic polymers exemplified above.
[0034]
  The method for introducing the carbon-carbon double bond into the acrylic polymer is not particularly limited, and various methods can be adopted. However, the carbon-carbon double bond can be easily introduced into the polymer side chain for easy molecular design. . For example, after a monomer having a functional group is copolymerized in advance with an acrylic polymer, a compound having a functional group capable of reacting with the functional group and a carbon-carbon double bond is converted into a radiation-curable carbon-carbon double bond Examples of the method include condensation or addition reaction while maintaining the above.
[0035]
  Examples of combinations of these functional groups include carboxylic acid groups and epoxy groups, carboxylic acid groups and aziridyl groups, hydroxyl groups and isocyanate groups. Among these combinations of functional groups, a combination of a hydroxyl group and an isocyanate group is preferable because of easy tracking of the reaction. In addition, the functional group may be on either side of the acrylic polymer and the compound as long as the acrylic polymer having the carbon-carbon double bond is generated by the combination of these functional groups. In the preferable combination, it is preferable that the acrylic polymer has a hydroxyl group and the compound has an isocyanate group. In this case, examples of the isocyanate compound having a carbon-carbon double bond include methacryloyl isocyanate, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, m-isopropenyl-α, α-dimethylbenzyl isocyanate, and the like. Further, as the acrylic polymer, those obtained by copolymerizing the above-exemplified hydroxy group-containing monomers, ether compounds of 2-hydroxyethyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, diethylene glycol monovinyl ether, or the like are used.
[0036]
  As the intrinsic radiation-curable pressure-sensitive adhesive, the base polymer (particularly acrylic polymer) having the carbon-carbon double bond can be used alone, but the radiation-curable monomer is not deteriorated in properties. Components and oligomer components can also be blended. The radiation-curable oligomer component or the like is usually in the range of 30 parts by weight, preferably in the range of 0 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer.
[0037]
  The radiation curable pressure-sensitive adhesive contains a photopolymerization initiator when cured by ultraviolet rays or the like. Examples of the photopolymerization initiator include 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone, α-hydroxy-α, α′-dimethylacetophenone, 2-methyl-2-hydroxypropio Α-ketol compounds such as phenone and 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone; methoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 2-methyl-1- [4- ( Acetophenone compounds such as methylthio) -phenyl] -2-morpholinopropane-1; benzoin ether compounds such as benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether and anisoin methyl ether; ketal compounds such as benzyldimethyl ketal; 2 -Naphthalenesulfoni Aromatic sulfonyl chloride compounds such as luchloride; Photoactive oxime compounds such as 1-phenone-1,1-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime; benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3′-dimethyl Benzophenone compounds such as -4-methoxybenzophenone; thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, 2 Thioxanthone compounds such as 1,4-diethylthioxanthone and 2,4-diisopropylthioxanthone; camphorquinone; halogenated ketone; acyl phosphinoxide; acyl phosphonate. The compounding quantity of a photoinitiator is 1-10 weight part with respect to 100 weight part of base polymers, such as an acryl-type polymer which comprises an adhesive, Preferably it is about 3-5 weight part.
[0038]
  On the other hand, the heat-foaming pressure-sensitive adhesive is obtained by blending thermally expandable fine particles with the general pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive. The heat-expandable pressure-sensitive adhesive is such that the heat-expandable fine particles are foamed by heat so that the adhesion area is reduced and peeling becomes easy. The heat-expandable fine particles preferably have an average particle diameter of about 1 to 25 μm. More preferably, it is 5-15 micrometers, and the thing of about 10 micrometers is especially preferable. As the heat-expandable fine particles, a material that expands under heating can be used without particular limitation. For example, an appropriate gas-foaming component having a low boiling point such as butane, propane, pentane, etc. Thermally expandable microcapsules encapsulated with a shell wall of a copolymer such as acrylonitrile can be used. Thermally expansible microcapsules also have advantages such as excellent dispersibility with the pressure-sensitive adhesive. Examples of commercially available thermal expandable microcapsules include microspheres (trade name: manufactured by Matsumoto Yushi Co., Ltd.).
[0039]
  The amount of thermally expandable fine particles (thermally expandable microcapsules) to be added to the pressure-sensitive adhesive can be appropriately determined according to the type of the pressure-sensitive adhesive layer, so that the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer can be reduced. In general, the amount is about 1 to 100 parts by weight, preferably 5 to 50 parts by weight, and more preferably 10 to 40 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer.
[0040]
  The adhesive strength of the first adhesive layer and the second adhesive layer is 180 ° peel (23 ° C., pulling speed 300 mm / min) when the wafer is fixed and protected. / 20 mm, more preferably 0.5 to 2 N / 20 mm. On the other hand, when the protective sheet is peeled off from the wafer after grinding, it is preferable that it is easy to peel off. For example, when the adhesive force is radiation or heat, the 180 ° peel adhesive force of the adhesive layer is in the range of 0.01 to 0.7 N / 20 mm, and further in the range of 0.01 to 0.5 N / 20 mm. It is desirable to be adjusted to.
[0041]
  The production of the protective sheet for processing a semiconductor wafer of the present invention can be performed, for example, by sequentially forming an adhesive layer on the base film. The method of forming the pressure-sensitive adhesive layer, not particularly limited, is a method of directly applying and forming the pressure-sensitive adhesive layer on the base film, or separately forming the pressure-sensitive adhesive layer on the release liner, and then attaching them to the base film. A method of combining them can be adopted. There is also a method in which the structure of the protective sheet for processing a semiconductor wafer of the present invention is constructed at the stage of bonding to a wafer. Although the thickness in particular of an adhesive layer is not restrict | limited, Usually, 3-100 micrometers, Preferably it is 10-40 micrometers.
[0042]
  A separator is provided as needed. Examples of the constituent material of the separator include paper, synthetic resin films such as polyethylene, polypropylene, and polyethylene terephthalate. The surface of the separator may be subjected to mold release treatment such as silicone treatment, long-chain alkyl treatment, fluorine treatment, etc., if necessary, in order to improve the peelability from the adhesive layer. The thickness of a separator is 10-200 micrometers normally, Preferably it is about 25-100 micrometers.
[0043]
  The protective sheet for processing a semiconductor wafer of the present invention is used according to a conventional method. Affixing the protective sheet to the pattern surface of the semiconductor wafer is done by placing the semiconductor wafer on the table so that the pattern surface is on top, and then overlaying the adhesive layer of the protective sheet on the pattern surface, pressing rolls, etc. Affixing while pressing with the pressing means. In addition, the semiconductor wafer and the protective sheet can be stacked as described above in a pressurizable container (for example, an autoclave), and the inside of the container can be applied to the wafer by pressurizing. At this time, it may be attached while being pressed by the pressing means. Further, it can be attached in the same manner as described above in a vacuum chamber. The pasting method is not limited to these, and when pasting, heating can be performed below the melting point of the base film (so that thermal foaming pressure-sensitive adhesive is not thermally foamed).
[0044]
  For thin processing, conventional methods can be adopted. Examples of the thin processing machine include a grinding machine (back grind) and a CMP pad. Thin processing is performed until the semiconductor wafer has a desired thickness. After thin processing, the protective sheet is peeled off, but as a protective sheet adhesive layer, when using a radiation curable adhesive whose adhesive strength is reduced by irradiation, irradiate the protective sheet with radiation, Peel after reducing the adhesive strength. The means for radiation irradiation is not particularly limited, but for example, ultraviolet irradiation is performed. In the case where a heat-foaming pressure-sensitive adhesive is used, peeling is performed after the adhesive force is lowered after heating. The protective sheet is peeled off after the second base film is peeled off (in the case where a plurality of second base film is laminated, after peeling sequentially from the outside).
[0045]
【Example】
  EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
[0046]
Production Example 1 (Formation of UV-curable adhesive layer (A))
  A composition containing 50 parts by weight of butyl acrylate, 50 parts by weight of ethyl acrylate and 5 parts by weight of acrylic acid was copolymerized in a toluene solution to obtain an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 400,000. Based on 100 parts by weight of this polymer, 0.3 parts by weight of an epoxy crosslinking agent, 3 parts by weight of Irgacure 651 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals) as a photopolymerization initiator, and 50 parts by weight of a urethane oligomer as a radiation curable monomer A solution of UV curable adhesive A was prepared. The UV curable pressure-sensitive adhesive A solution prepared above is applied onto a release-treated film and heated and crosslinked at 80 ° C. for 10 minutes to form a 30 μm-thick UV curable pressure-sensitive adhesive layer (A). did.
[0047]
Production Example 2 (Formation of pressure-sensitive adhesive layer (B))
  A composition containing 100 parts by weight of butyl acrylate and 5 parts by weight of acrylic acid was copolymerized in a toluene solution to obtain an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 800,000. A solution of pressure-sensitive adhesive B, in which 0.5 parts by weight of an epoxy crosslinking agent was further mixed with 100 parts by weight of the polymer, was prepared. The solution of the pressure-sensitive adhesive B prepared as described above was applied onto a film that had been subjected to a release treatment, and heated and crosslinked at 80 ° C. for 10 minutes to form a 30 μm-thick UV-curable adhesive layer (B). .
[0048]
Production Example 3 (Formation of UV-curable adhesive layer (C))
  A composition containing 50 parts by weight of butyl acrylate, 50 parts by weight of ethyl acrylate and 5 parts by weight of acrylic acid was copolymerized in a toluene solution to obtain an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 400,000. Based on 100 parts by weight of the polymer, 0.3 parts by weight of an epoxy-based crosslinking agent, 3 parts by weight of Irgacure 651 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals) as a photopolymerization initiator, and 70 parts by weight of a urethane oligomer as a radiation curable monomer A solution of UV curable pressure sensitive adhesive C was prepared. The UV curable pressure-sensitive adhesive C solution prepared above is applied onto a release-treated film and heated and crosslinked at 80 ° C. for 10 minutes to form a 30 μm-thick UV curable pressure-sensitive adhesive layer (C). did.
[0049]
<Measurement method of adhesive strength>
  180 ° peel (23 ° C., tensile speed 300 mm / min) adhesive strength (N / 20 mm) of each pressure-sensitive adhesive layer was measured. For the pressure-sensitive adhesive layer (A), the adhesive force of the ethylene-vinyl acetate film or polyethylene terephthalate film on which the pressure-sensitive adhesive layer (A) was formed on the wafer was measured. The adhesive layer (B) measured the adhesive force of the polyethylene terephthalate film which formed the adhesive layer (B) with respect to an ethylene-vinyl acetate type film. The adhesive layer (C) measured the adhesive force of the polyethylene terephthalate film which formed the adhesive layer (B) with respect to the polyethylene terephthalate film. In addition, the adhesive layers (A) and (C) were allowed to stand at room temperature for 30 minutes after bonding, and UM-110 (strength 46 mW / cm) manufactured by Nitto Denko Corporation.² ) Was also measured for the adhesive strength after UV irradiation for 10 seconds.
  Adhesive layer (A): Before UV irradiation: 1.5 N / 20 mm.
                : After ultraviolet irradiation: 0.15 N / 20 mm.
  Adhesive layer (B): 0.5 N / 20 mm.
  Adhesive layer (C): Before UV irradiation: 1.5 N / 20 mm.
                : After ultraviolet irradiation: 0.15 N / 20 mm.
[0050]
Example 1
  A 100 μm-thick polyethylene terephthalate film (PET, elastic modulus: 1 GPa) was bonded to the 30 μm-thick UV curable pressure-sensitive adhesive layer (A) prepared above as the first pressure-sensitive adhesive layer. Next, a polyethylene terephthalate film (elastic modulus: 1 GPa) having a thickness of 100 μm is pasted on one side of the polyethylene terephthalate film where the first pressure-sensitive adhesive layer is not provided via a 30 μm-thick UV curable pressure-sensitive adhesive layer (C). In combination, a protective sheet having a four-layer structure was produced.
[0051]
Example 2
  When a 10 μm thick polyethylene (PE, elastic modulus: 0.1 GPa) and a 10 μm thick ethylene-vinyl acetate film (EVA, elastic modulus: 0.06 GPa) are extruded by a film extruder, the polyethylene has a thickness of 100 μm. A base film having a four-layer structure of PET (1) -PE-EVA-PET (2) was prepared by laminating a terephthalate film (PET, elastic modulus: 1 GPa) between both sides. A protective sheet having a five-layer structure is formed by laminating the PET (1) side of the base film having a four-layer structure to the 30 μm-thick UV-curable pressure-sensitive adhesive layer (A) prepared above as a first pressure-sensitive adhesive layer. Was made.
[0052]
Example 3
  A 70 μm-thick ethylene-vinyl acetate film (elastic modulus: 0.06 GPa) was bonded to the 30 μm-thick UV curable pressure-sensitive adhesive layer (A) prepared above as the first pressure-sensitive adhesive layer. Next, a polyethylene terephthalate film (elastic modulus: 1 GPa) having a thickness of 50 μm is disposed on one side of the ethylene-vinyl acetate film on which the first pressure-sensitive adhesive layer is not provided via a pressure-sensitive adhesive layer (B) having a thickness of 30 μm. ). Further, a polyethylene terephthalate film (elastic modulus: 1 GPa) having a thickness of 50 μm is bonded to one side where the pressure-sensitive adhesive layer (B) is not provided via an ultraviolet curing adhesive layer (C) having a thickness of 30 μm. A protective sheet having a layer structure was produced.
[0053]
Comparative Example 1
  A 115 μm thick ethylene-vinyl acetate film (elastic modulus: 0.06 GPa) was bonded to the 30 μm thick UV curable pressure-sensitive adhesive layer (A) prepared above. Next, a polyethylene terephthalate film (elastic modulus: 1 GPa) having a thickness of 200 μm on one side where the pressure-sensitive adhesive layer (A) of the ethylene-vinyl acetate film is not provided via a pressure-sensitive adhesive layer (B) having a thickness of 30 μm. Were laminated to prepare a protective sheet having a four-layer structure.
[0054]
Comparative Example 2
  A 115 μm thick ethylene-vinyl acetate film (elastic modulus: 0.06 GPa) was bonded to the 30 μm thick UV curable pressure-sensitive adhesive layer (A) prepared above. Next, a polyethylene terephthalate film having a thickness of 100 μm (elastic modulus: 1 GPa) is provided on one side of the ethylene-vinyl acetate film on which the pressure-sensitive adhesive layer (A) is not provided via a pressure-sensitive adhesive layer (B) having a thickness of 30 μm. Were laminated to prepare a protective sheet having a four-layer structure.
[0055]
  The UV curable pressure-sensitive adhesive layer (A) of the protective sheet obtained in Examples and Comparative Examples was bonded to an 8-inch wafer (thickness: 700 μm) and ground with a disco back grinder DFG840 until the thickness of the wafer reached 50 μm. Thereafter, warpage (mm) and peelability of the wafer were evaluated. The results are shown in Table 1.
[0056]
(Wafer warpage)
  A wafer with a protective sheet for processing a semiconductor wafer attached on a flat plate was placed so that the protective sheet was on the upper side, and the height (mm) of the edge of the wafer that floated most from the flat plate was measured.
[0057]
(Peelability)
  Peeling apparatus: HR8500 (manufactured by Nitto Seiki) was used to confirm whether the protective sheet was peelable. Before peeling off the protective sheet, the pressure-sensitive adhesive layer (A) and the pressure-sensitive adhesive layer (C) were cured by irradiating ultraviolet rays to reduce the pressure-sensitive adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer.
[0058]
[Table 1]

  In the protective sheet of the example, the warp is small, and before peeling, the base film can be easily peeled by the decrease in the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer (A) and the pressure-sensitive adhesive layer (C) by ultraviolet irradiation. It was. In addition, the 1st peeling of Example 2 was between EVA-PET. On the other hand, in Comparative Example 1, the value of warpage is the same as that of Example 1 and there is an effect as a reinforcing material, but the reinforcing material is fixed to the protective sheet even at the time of peeling and cannot be peeled off. Moreover, although Comparative Example 2 can be peeled off, there is no reinforcing material and warpage is large compared to Example 1, and the effect as a protective sheet is small.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an embodiment of a cross-sectional view of a protective sheet for processing a semiconductor wafer of the present invention.
FIG. 2 is an embodiment of a cross-sectional view of a protective sheet for processing a semiconductor wafer according to the present invention.
FIG. 3 is an embodiment of a cross-sectional view of a protective sheet for processing a semiconductor wafer according to the present invention.
FIG. 4 is an embodiment of a cross-sectional view of a protective sheet for processing a semiconductor wafer according to the present invention.
[Explanation of symbols]
  a1: First adhesive layer
  a2: Second adhesive layer
  a3: Adhesive layer for reinforcing base film
  b1: First base film
  b2: Second substrate film
  b3: Reinforced base film
  c: Separator

Claims

A first pressure-sensitive adhesive layer for wafer sticking, which is adjusted so as to be peelable, is laminated on one side of the first base film, and is peelably laminated on the other side of the first base film. Having at least one second substrate film,
The first base film and the second base film have a modulus of elasticity of 0.1 to 1 GPa and a thickness of 10 to 400 μm. Protective sheet.

The protective sheet for semiconductor wafer processing according to claim 1, wherein the second base film is laminated via a second pressure-sensitive adhesive layer that is adjusted to be peelable.

3. The semiconductor wafer processing according to claim 1, wherein the first pressure-sensitive adhesive layer and / or the second pressure-sensitive adhesive layer is a pressure-sensitive adhesive layer adjusted so as to be easily peeled off by radiation or heat. Protective sheet.

The adhesive force of the second adhesive layer to the first base film and the second base film is smaller than the adhesive force of the first adhesive layer to the first base film and the semiconductor wafer, and 0.2 to The protective sheet for processing a semiconductor wafer according to any one of claims 1 to 3, wherein the protective sheet is within a range of 5 N / 20 mm.

When the semiconductor wafer processing protective sheet according to any one of claims 1 to 4 is attached to the wafer via the first pressure-sensitive adhesive layer, and after processing, the semiconductor wafer processing protective sheet is peeled off. A method of using a protective sheet for processing a semiconductor wafer, comprising: peeling off the first base film after peeling off at least one second base film.