JP3904195B2

JP3904195B2 - Substrate heat treatment equipment

Info

Publication number: JP3904195B2
Application number: JP2001382424A
Authority: JP
Inventors: 誠藤吉
Original assignee: Hirata Corp
Current assignee: Hirata Corp
Priority date: 2001-12-17
Filing date: 2001-12-17
Publication date: 2007-04-11
Anticipated expiration: 2021-12-17
Also published as: JP2003188068A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本願の発明は、半導体ウエハや液晶用ガラス基板等の基板を熱処理するための熱処理装置に関し、特に加熱手段としてホットプレートが使用され、基板が該ホットプレートの加熱面と所定の間隔を置いて支持されて、該ホットプレートにより加熱されるようにされてなる基板の熱処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の基板の熱処理装置においては、従来、基板をホットプレートの加熱面と所定の間隔を置いて支持する手段として、ピン（プロキシミティピンとも呼ばれる）が用いられている。このピンの条件としては、基板との接点ができるだけ小さく、非熱伝導性および耐熱性に優れることが求められ、セラミックやルビーなどの素材を球形に成形したものなどが用いられている。このようにして得られたピンは、ホットプレートの加熱面に形成された多数の孔に、その球形の半分が加熱面から上方に飛び出るようにして埋め込まれ、接着剤により固定されている。
【０００３】
しかしながら、ピンの素材として、基板より硬い材質の素材が使用されると、基板の裏面に傷を付けてしまうため、好ましくない。そこで、非熱伝導性および耐熱性に優れた樹脂製のピンが提案されている（特開平８−２７９５４８号公報参照）。このピンは、ベスペルと呼ばれる樹脂の成形品であり、きのこ状に形成されて、その頭部の断面形状が略台形もしくは略半円形状にされ、その脚部が、ホットプレートの加熱面に形成された多数の孔に、容易には抜け出さないようにして埋め込まれている。したがって、基板に接する部分であるピン頭部が摩耗により擦り減ったり、熱劣化したときなど、ピンの交換は不可能でないとしても、ホットプレートの加熱面から上方に飛び出す高さの調整機能を有しない。
【０００４】
ピンの交換やピンのホットプレート加熱面からの飛出し高さの調整を可能にしたものとして、特開平８−７０００７号公報に記載されたものがある。このものにおいては、ホットプレートが、加熱手段もしくは冷却手段に接せられたメインプレートと、該メインプレートの上面に載置されてピン収納用凹部を有するサブプレートとからなる。ピン収納用凹部は、サブプレートの上面（加熱面）に開口するピンの直径よりも小さな開口を有し、該開口を通してピンの頂部がサブプレートの上面から上方に突出するようにして、ピンを収納している。ピンの下部は、ピン支持部材により支持されており、このピン支持部材のピン支持面位置を高低に調整することにより、ピンがサブプレートの上面から上方に突出する量を調整可能になっている。また、このピン支持部材を取り外すことにより、ピンの交換が可能である。
【０００５】
しかしながら、このものにおいては、ピンの交換やピンのホットプレート加熱面からの飛出し高さ調整のために、ホットプレートをひっくり返して、サブプレートとメインプレートとを連結している固定ねじを外し、サブプレートをメインプレートから分離するなどの作業を要し、それらの作業がきわめて煩瑣となり、時間を要するものとならざるを得ない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本願の発明は、従来の基板の熱処理装置が有する前記のような問題点を解決して、ピンの素材として合成樹脂素材を使用しながら、ピンの交換やピンのホットプレート加熱面からの飛出し高さ調整の容易な基板の熱処理装置を提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段および効果】
本願の発明は、前記のような課題を解決した基板の熱処理装置に係り、その請求項１に記載された発明は、ホットプレートに、該ホットプレートの加熱面から突出するようにして多数のピンが配設され、前記ピンにより支持された基板が、前記ホットプレートの加熱面と所定の間隔を置いて支持されて、前記ホットプレートにより加熱されるようにされてなる基板の熱処理装置において、前記ピンは、合成樹脂素材からなり、前記ホットプレートの加熱面の上方から前記ホットプレートにねじ込まれて取り付けられており、その頂面の中央部が丸みのある凸部とされ、前記凸部を挟んで対称の位置に、回転治具挿入用の凹溝が形成されていることを特徴とする基板の熱処理装置である。
【０００８】
請求項１に記載された発明は、前記のように構成されているので、次のような効果を奏することができる。
ピンは、合成樹脂素材からなるので、基板より軟らかく、基板を支持するとき、基板の裏面を傷付けることがない。これにより、基板の生産歩留りが向上する。また、ピンは、ホットプレートの加熱面の上方からホットプレートにねじ込まれて取り付けられているので、ホットプレートの加熱面の上方から、そのねじ込みを緩めたり締め付けたりすることにより、ピンの交換作業を容易に行なうことができる。さらに、ホットプレートの加熱面の上方から、そのねじ込み量を調整することにより、ピンがホットプレートの加熱面から飛び出す（突出する）高さを容易に調整することができ、ピンの頭部の摩耗等による飛び出し量の変動にも、個々に、随時に、自在に対処することができる。
【０００９】
また、ピンは、その頂面の中央部が丸みのある凸部とされ、該凸部を挟んで対称の位置に、回転治具挿入用の凹溝が形成されているので、ピンが基板を支持するとき、ピンが基板と接する接点を比較的小さくすることができ、ピンを介した熱伝導が基板の均一加熱に及ぼす影響を無視し得る程度に小さくすることができる。また、ピンの頂面中央部の凸部を挟んで対称の位置に回転治具挿入用の凹溝が形成されているので、この凹溝に回転治具の一対の爪部（引掛け部）を挿入して、該回転治具を正逆回転させることにより、ピンを容易にねじ込み、また、引き出すことができ、ピンの交換やピンの飛び出し量調整をきわめて容易に行なうことができる。
【００１０】
さらに、請求項２に記載のように請求項１に記載の発明を構成することにより、ピンとホットプレートとの間に、これらの間のねじ結合の緩みを防止するための圧縮ばねが介装される。
【００１１】
この結果、ピンとホットプレートとの間のねじ結合は、圧縮ばねの復元力により、常時緊張関係に保たれるので、そのねじ結合が緩むことがなく、ピンの振れやピンがホットプレートの加熱面から飛び出す（突出する）高さの変動を抑えることができる。これにより、基板の均一加熱をさらに容易にすることができるとともに、ピンが基板と擦れ合って、基板の裏面を傷付けるような虞もさらに低減される。
【００１２】
【発明の実施の形態】
次に、図１ないし図６に図示される本願の請求項１及び請求項２に記載された発明の一実施形態について説明する。
図１は、本実施形態における基板の熱処理装置の平面図、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線矢視断面図、図３は、ピンの正面図、図４は、同左側面図、図５は、同平面図、図６は、図１のＶＩ−ＶＩ線矢視断面図である。
【００１３】
本実施形態における基板の熱処理装置は、半導体ウエハや液晶用ガラス基板等の基板を熱処理するために使用される。例えば、基板にフォトレジスト膜が塗布された状態で、この塗膜中の溶剤を飛ばすために、基板を加熱するのに使用される。この加熱は、後の現像工程において、現像ムラが生じないようにするために、できるだけ均一に行なわれることが求められる。加熱手段としては、ホットプレートが使用され、基板がホットプレートの加熱面と所定の間隔を置いて支持されて、該ホットプレートにより、近接した位置から専ら輻射熱伝達を通して加熱されるようになっている。
【００１４】
本実施形態における基板の熱処理装置１に使用されるホットプレート２は、図１に図示されるように、その平面視長方形状の金属製プレートの内部に複数のヒーター素子３が平行に埋設されており、これら複数のヒーター素子３の発熱により高温に加熱されたプレートが、該プレートと所定のわずかの間隔を置いて支持された基板４を均一に輻射加熱する。ホットプレート２および基板４の寸法は、縦、横いずれも１０００ｍｍを越える大きさである。
【００１５】
ホットプレート２には、その四辺に沿って所定間隔置きにリフトピン８（図６参照）を挿通させる円孔６が形成されている。また、ホットプレート２の中央部にも、中心点を囲う４個所に同様の円孔６が形成されている。これらの円孔６には、図６に図示されるように、リフトピン８が上下動可能なように挿通されていて、基板４が図示されない搬送装置によりホットプレート２上に搬送されて来ると、全てのリフトピン８が円孔６内を同時に上昇して、該基板４を、その周辺部と中央部において受ける。次いで、これらのリフトピン８が円孔６内を同時に下降して、該基板４を後述する複数のピン９（図２参照）上に移載する。その後、リフトピン８は円孔６内をさらに下降して、所定位置において待機する。基板４が複数の支持ピン９上に移載されることにより、基板４は、ホットプレート２上に該ホットプレート２の上面（加熱面）２a と所定の小さい間隔を置いて支持されることになる。
【００１６】
ホットプレート２には、また、その全域に渡って、碁盤目状に、基板４を支持するために使用されるピン９を植設するための多数のねじ孔７が形成されている。このねじ孔７は、円孔６と異なり、ホットプレート２を貫通しておらず、有底円孔として形成され、かつ、その内周面には、雌ねじ７a が刻設されている。この雌ねじ７a は、ピン９をねじ孔７にねじ込むとき、ピン９の雄ねじ部（後述する雄ねじ９a ）と螺合する。碁盤目の目と目の間隔は、基板４が全てのピン９により支持されたとき、偏平な基板４が全面に渡って必要な平滑度を保つに十分な小さい距離にされる。
【００１７】
図２には、ピン９がねじ孔７にねじ込まれた状態が断面図で示されている。また、図３〜図５には、ピン９の構造が正面図、側面図、平面図により図示されている。これらの図から明らかなように、ピン９は、上方の大径部と下方の小径部とを有する段付き円柱体からなり、上方の大径部には、ねじ孔７の雌ねじ７a と螺合し合う雄ねじ９a が刻設されている。また、その頂面の中央部は、丸みのある凸部９b とされ、該凸部９b を挟んで対称の位置に、ピン９をねじ孔７にねじ込むときに使用される回転治具（図示されず）の一対の爪部（引掛け部）が挿入される凹溝９c が穿設されている。この凹溝９c は、ピン９の大径部の外周面を削り落として側方に開放するようにして形成されている。ピン９は、基板４より軟らかく、非熱伝導性、耐熱性、耐摩耗性に優れた合成樹脂素材からなり、好ましくは、ベスペル素材が使用される。
【００１８】
このような構造を有するピン９は、ホットプレート２の加熱面２a の上方から該ホットプレート２に形成されたねじ孔７にねじ込まれて、該ホットプレート２に植設されて取り付けられる。ピン９のねじ孔７へのねじ込み量は、ピン９の頂面中央部に形成された凸部９b の先端がホットプレート２の加熱面２a から所定の距離ｄだけ突出するような量であり、これにより、基板４は、ホットプレート２の加熱面２a と所定の間隔ｄを置いてピン９により支持される。「所定の間隔ｄ」は、通常、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍのオーダーであり、これだけの間隔を通して、基板４は、ホットプレート２による輻射加熱（プロキシミティベーク）を受ける。そして、その板面の全域に渡って均一に加熱される。
【００１９】
以上の説明から明らかなとおり、ピン９は、段付き円柱体からなるねじピンとして構成される。ピン９の長さは、ピン９の先端がねじ孔７の底部７b に達するまでねじ込まれたとき、その頂面中央部の凸部９b の先端がホットプレート２の加熱面２a から、丁度、前記した「所定の距離ｄ」だけ突出するような寸法に設定されるのがよい。
【００２０】
ピン９がホットプレート２のねじ孔７にねじ込まれたとき、これらの間のねじ結合が緩まないように、ピン９とねじ孔７との間に圧縮ばね10が介装されている。この圧縮ばね10は、実際には、ピン９の小径部に外装されて、これにより案内されつつ、ねじ孔７の底部７b とピン９の大径部・小径部間の段部９d との間に縮設されている。ピン９とねじ孔７との間のねじ結合の緩みを防止する手段は、これに限らず、その外にも種々考えられるが、圧縮ばね10の使用は、簡便に実施することができて、好ましい。
【００２１】
ホットプレート２の加熱面２a 上には、また、その４つの角部の各々に、基板４の水平方向の位置決めと位置ずれ防止を兼ねた突出片５が一対設けられている。さらに、その４つの角部のうちの対角線上にあるいずれの２つの角部の各々にも、透過型センサ11の発光部11a と受光部11b とがそれぞれ設置されている。これらの透過型センサ11は、基板４がホットプレート２上に存在することを確認する。
【００２２】
本実施形態は、前記のように構成されているので、次のような効果を奏することができる。
ピン９は、合成樹脂素材からなるので、基板４より軟らかく、基板４を支持するとき、基板４の裏面を傷付けることがない。これにより、基板４の生産歩留りが向上する。また、ピン９は、ホットプレート２の加熱面２a の上方からホットプレート２にねじ込まれて取り付けられているので、ホットプレート２の加熱面２a の上方から、そのねじ込みを緩めたり締め付けたりすることにより、ピン４の交換作業を容易に行なうことができる。さらに、ホットプレート２の加熱面２a の上方から、そのねじ込み量を調整することにより、ピン９がホットプレート２の加熱面２a から飛び出す（突出する）高さを容易に調整することができ、ピン９の頭部の摩耗等による飛び出し量の変動にも、個々に、随時に、自在に対処することができる。
【００２３】
また、ピン９は、その頂面の中央部が丸みのある凸部９b とされ、該凸部９bを挟んで対称の位置に、回転治具挿入用の凹溝９c が穿設されているので、ピン９が基板４を支持するとき、ピン９が基板４と接する接点を比較的小さくすることができ、ピン９を介した熱伝導が基板４の均一加熱に及ぼす影響を無視し得る程度に小さくすることができる。また、凹溝９c に回転治具の一対の爪部（引掛け部）を挿入して、該回転治具を正逆回転させることにより、ピン９を容易にねじ込み、また、引き出すことができ、ピン９の交換やピン９の飛び出し量調整をきわめて容易に行なうことができる。
【００２４】
さらに、ピン９とホットプレート２との間に、これらの間のねじ結合の緩みを防止するための圧縮ばね10が介装されているので、ピン９とホットプレート２との間のねじ結合は、圧縮ばね10の復元力により常時緊張関係に保たれ、そのねじ結合が緩むことがなく、ピン９の振れやピン９がホットプレート２の加熱面から飛び出す（突出する）高さの変動を抑えることができる。これにより、基板４の均一加熱をさらに容易にすることができるとともに、ピン９が基板４と擦れ合って、基板４の裏面を傷付けるような虞もさらに低減される。
【００２５】
なお、本実施形態においては、ピン９の頂面中央部の凸部９b を挟んで対称の位置に、回転治具挿入用の凹溝９c が穿設されることとされたが、これに限定されず、回転治具の一対の爪部（引掛け部）の形状に応じて各種形状の凹溝が形成されることができる。例えば、円孔状の溝、角孔状の溝が同位置に穿設されてもよい。その他、本願の発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願の請求項１及び請求項２に記載された発明の一実施形態における基板の熱処理装置の平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線矢視断面図である。
【図３】ピンの正面図である。
【図４】同左側面図である。
【図５】同平面図である。
【図６】図１のＶＩ−ＶＩ線矢視断面図である。
【符号の説明】
１…熱処理装置、２…ホットプレート、２a …ホットプレート上面（加熱面）、３…ヒーター素子、４…基板、５…突出片、６…円孔、７…ねじ孔、７a …雌ねじ、７b …底部、８…リフトピン、９…（支持）ピン、９a …雄ねじ、９b …凸部、９c …凹溝、９d …段部、10…圧縮ばね、11…透過型センサ、11a …発光部、11b…受光部。[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to a heat treatment apparatus for heat treating a substrate such as a semiconductor wafer or a glass substrate for liquid crystal, and in particular, a hot plate is used as a heating means, and the substrate is supported at a predetermined interval from a heating surface of the hot plate. The present invention also relates to a substrate heat treatment apparatus that is heated by the hot plate.
[0002]
[Prior art]
In this type of substrate heat treatment apparatus, pins (also called proximity pins) are conventionally used as means for supporting the substrate at a predetermined distance from the heating surface of the hot plate. The pins are required to have as small a contact with the substrate as possible and have excellent non-thermal conductivity and heat resistance, and a material such as ceramic or ruby formed into a spherical shape is used. The pin thus obtained is embedded in a large number of holes formed on the heating surface of the hot plate so that half of the spherical shape protrudes upward from the heating surface, and is fixed by an adhesive.
[0003]
However, if a material made of a material harder than the substrate is used as the pin material, the back surface of the substrate is damaged, which is not preferable. Therefore, a resin-made pin excellent in non-thermal conductivity and heat resistance has been proposed (see Japanese Patent Laid-Open No. 8-279548). This pin is a molded product of resin called Vespel, which is formed in a mushroom shape, its head has a substantially trapezoidal or semi-circular shape, and its legs are formed on the heating surface of the hot plate It is embedded in a large number of holes so as not to easily escape. Therefore, even if it is not impossible to replace the pin when the head of the pin, which is in contact with the substrate, wears away due to wear or heat deteriorates, it has a function to adjust the height that protrudes upward from the heating surface of the hot plate. do not do.
[0004]
Japanese Patent Application Laid-Open No. H8-70007 discloses a pin that can be replaced and the height of the pin protruding from the hot plate heating surface can be adjusted. In this structure, the hot plate includes a main plate that is in contact with the heating means or the cooling means, and a sub plate that is placed on the upper surface of the main plate and has a pin receiving recess. The pin receiving recess has an opening smaller than the diameter of the pin opening on the upper surface (heating surface) of the subplate, and the top of the pin projects upward from the upper surface of the subplate through the opening. Stored. The lower part of the pin is supported by a pin support member. By adjusting the position of the pin support surface of the pin support member to be high or low, the amount by which the pin protrudes upward from the upper surface of the sub plate can be adjusted. . Further, the pin can be exchanged by removing the pin support member.
[0005]
However, in this case, in order to replace the pins or adjust the height of the pins protruding from the hot plate heating surface, turn the hot plate over and remove the fixing screw that connects the sub plate and the main plate. Therefore, it is necessary to separate the sub plate from the main plate, which is extremely troublesome and time consuming.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
The invention of the present application solves the above-mentioned problems of the conventional substrate heat treatment apparatus, and uses a synthetic resin material as the pin material, while replacing the pin or popping the pin from the hot plate heating surface. It is an object of the present invention to provide a substrate heat treatment apparatus that can be easily adjusted in height.
[0007]
[Means for solving the problems and effects]
The invention of the present application relates to a substrate heat treatment apparatus that solves the above-described problems. The invention described in claim 1 is directed to a hot plate that has a large number of pins protruding from the heating surface of the hot plate. In the substrate heat treatment apparatus, the substrate supported by the pins is supported at a predetermined interval from the heating surface of the hot plate and is heated by the hot plate. The pin is made of a synthetic resin material and is screwed and attached to the hot plate from above the heating surface of the hot plate. The central portion of the top surface is a rounded convex portion, and the convex portion is sandwiched between the pins. The substrate heat treatment apparatus is characterized in that a concave groove for inserting a rotating jig is formed at a symmetrical position.
[0008]
Since the invention described in claim 1 is configured as described above, the following effects can be obtained.
Since the pins are made of a synthetic resin material, they are softer than the substrate and do not damage the back surface of the substrate when supporting the substrate. Thereby, the production yield of the substrate is improved. Also, since the pin is screwed into the hot plate from above the hot plate heating surface, it can be replaced by loosening or tightening the screw from above the hot plate heating surface. It can be done easily. Furthermore, by adjusting the screwing amount from above the heating surface of the hot plate, the height at which the pin jumps out (protrudes) from the heating surface of the hot plate can be easily adjusted, and the head of the pin is worn. For example, it is possible to deal with fluctuations in the amount of pop-up due to each other at any time.
[0009]
In addition, the pin has a rounded convex part at the center of the top surface, and a concave groove for inserting a rotating jig is formed at a symmetrical position across the convex part. When supporting, the contact point of the pin with the substrate can be made relatively small, and the influence of heat conduction through the pin on the uniform heating of the substrate can be made small enough to be ignored. Further, since a concave groove for inserting a rotating jig is formed at a symmetrical position across the convex portion at the center of the top surface of the pin, a pair of claw portions (hooking portions) of the rotating jig is formed in the concave groove. By inserting and rotating the rotating jig forward and backward, the pin can be easily screwed and pulled out, and the replacement of the pin and the adjustment of the protruding amount of the pin can be performed very easily.
[0010]
Furthermore, by configuring the invention according to claim 1 as described in claim 2, a compression spring is interposed between the pin and the hot plate to prevent loosening of the screw connection between them. The
[0011]
As a result, the screw connection between the pin and the hot plate is always kept in a tensioned relationship by the restoring force of the compression spring, so that the screw connection does not loosen and the pin runout or pin is heated on the heating surface of the hot plate. It is possible to suppress the fluctuation of the height that protrudes (projects) from the surface. Thereby, uniform heating of the substrate can be further facilitated, and the possibility that the pins rub against the substrate and damage the back surface of the substrate is further reduced.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, an embodiment of the invention described in claims 1 and 2 of the present application illustrated in FIGS. 1 to 6 will be described.
1 is a plan view of a substrate heat treatment apparatus according to the present embodiment, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 1, FIG. 3 is a front view of a pin, FIG. 5 is the same plan view, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI in FIG.
[0013]
The substrate heat treatment apparatus in this embodiment is used to heat treat a substrate such as a semiconductor wafer or a liquid crystal glass substrate. For example, it is used to heat the substrate in order to drive off the solvent in the coating film with a photoresist film applied to the substrate. This heating is required to be performed as uniformly as possible in order to prevent development unevenness in the subsequent development process. As the heating means, a hot plate is used, and the substrate is supported at a predetermined distance from the heating surface of the hot plate, and is heated by the hot plate exclusively through radiant heat transfer. .
[0014]
As shown in FIG. 1, the hot plate 2 used in the substrate heat treatment apparatus 1 in this embodiment has a plurality of heater elements 3 embedded in parallel inside a rectangular metal plate in plan view. In addition, the plate heated to a high temperature by the heat generated by the plurality of heater elements 3 uniformly radiates and heats the substrate 4 supported at a predetermined slight distance from the plate. The dimensions of the hot plate 2 and the substrate 4 are over 1000 mm in both length and width.
[0015]
The hot plate 2 is formed with circular holes 6 through which lift pins 8 (see FIG. 6) are inserted at predetermined intervals along the four sides. In addition, similar circular holes 6 are formed in the central portion of the hot plate 2 at four locations surrounding the center point. As shown in FIG. 6, lift pins 8 are inserted into these circular holes 6 so as to be movable up and down, and when the substrate 4 is transferred onto the hot plate 2 by a transfer device (not shown), All the lift pins 8 are simultaneously raised in the circular holes 6 to receive the substrate 4 at the peripheral part and the central part thereof. Next, the lift pins 8 are simultaneously lowered in the circular holes 6 to transfer the substrate 4 onto a plurality of pins 9 (see FIG. 2) described later. Thereafter, the lift pin 8 further descends in the circular hole 6 and stands by at a predetermined position. By transferring the substrate 4 onto the plurality of support pins 9, the substrate 4 is supported on the hot plate 2 at a predetermined small distance from the upper surface (heating surface) 2 a of the hot plate 2. Become.
[0016]
The hot plate 2 is also formed with a large number of screw holes 7 for planting pins 9 used for supporting the substrate 4 in a grid pattern over the entire area. Unlike the circular hole 6, the screw hole 7 does not penetrate the hot plate 2, is formed as a bottomed circular hole, and a female screw 7 a is engraved on the inner peripheral surface thereof. When the pin 9 is screwed into the screw hole 7, the female screw 7a is screwed with a male screw portion (a male screw 9a described later) of the pin 9. When the substrate 4 is supported by all the pins 9, the distance between the grids is set to a sufficiently small distance so that the flat substrate 4 can maintain the necessary smoothness over the entire surface.
[0017]
FIG. 2 is a sectional view showing a state where the pin 9 is screwed into the screw hole 7. 3 to 5, the structure of the pin 9 is shown by a front view, a side view, and a plan view. As is apparent from these drawings, the pin 9 is formed of a stepped cylindrical body having an upper large-diameter portion and a lower small-diameter portion, and the upper large-diameter portion is screwed with the female screw 7a of the screw hole 7. A mating male screw 9a is engraved. Further, the central portion of the top surface is a rounded convex portion 9b, and a rotating jig (not shown) used when the pin 9 is screwed into the screw hole 7 at a symmetrical position across the convex portion 9b. A concave groove 9c into which a pair of claw portions (hanging portions) is inserted is formed. The concave groove 9c is formed so that the outer peripheral surface of the large diameter portion of the pin 9 is scraped off and opened to the side. The pin 9 is made of a synthetic resin material that is softer than the substrate 4 and is excellent in non-thermal conductivity, heat resistance, and wear resistance, and preferably, a Vespel material is used.
[0018]
The pin 9 having such a structure is screwed into the screw hole 7 formed in the hot plate 2 from above the heating surface 2a of the hot plate 2, and is implanted and attached to the hot plate 2. The screwing amount of the pin 9 into the screw hole 7 is such that the tip of the convex portion 9b formed at the center of the top surface of the pin 9 protrudes from the heating surface 2a of the hot plate 2 by a predetermined distance d. As a result, the substrate 4 is supported by the pins 9 at a predetermined distance d from the heating surface 2a of the hot plate 2. The “predetermined distance d” is usually on the order of 0.1 mm to 0.5 mm, and the substrate 4 is subjected to radiant heating (proximity bake) by the hot plate 2 through this distance. And it heats uniformly over the whole region of the plate surface.
[0019]
As is clear from the above description, the pin 9 is configured as a screw pin made of a stepped cylinder. The length of the pin 9 is such that when the tip of the pin 9 is screwed in until it reaches the bottom 7b of the screw hole 7, the tip of the convex portion 9b at the center of the top surface is just from the heating surface 2a of the hot plate 2. It is preferable to set the dimensions so as to protrude by the “predetermined distance d”.
[0020]
A compression spring 10 is interposed between the pin 9 and the screw hole 7 so that when the pin 9 is screwed into the screw hole 7 of the hot plate 2, the screw connection therebetween is not loosened. The compression spring 10 is actually mounted on the small-diameter portion of the pin 9 and guided by this, while being guided between the bottom portion 7b of the screw hole 7 and the step portion 9d between the large-diameter portion and the small-diameter portion of the pin 9. It has been reduced. The means for preventing loosening of the screw connection between the pin 9 and the screw hole 7 is not limited to this, and various other means are conceivable. However, the use of the compression spring 10 can be easily implemented, preferable.
[0021]
On the heating surface 2 a of the hot plate 2, a pair of protruding pieces 5 are provided at each of the four corners for both the horizontal positioning of the substrate 4 and the prevention of displacement. Furthermore, the light emitting part 11a and the light receiving part 11b of the transmissive sensor 11 are respectively installed in any two corners on the diagonal line among the four corners. These transmissive sensors 11 confirm that the substrate 4 is present on the hot plate 2.
[0022]
Since the present embodiment is configured as described above, the following effects can be obtained.
Since the pins 9 are made of a synthetic resin material, the pins 9 are softer than the substrate 4 and do not damage the back surface of the substrate 4 when the substrate 4 is supported. Thereby, the production yield of the board | substrate 4 improves. Moreover, since the pin 9 is screwed and attached to the hot plate 2 from above the heating surface 2a of the hot plate 2, the screw 9 can be loosened or tightened from above the heating surface 2a of the hot plate 2. The pin 4 can be easily replaced. Further, by adjusting the screwing amount from above the heating surface 2a of the hot plate 2, the height at which the pin 9 protrudes (projects) from the heating surface 2a of the hot plate 2 can be easily adjusted. It is possible to deal with fluctuations in the amount of pop-up due to wear of the head 9 and the like individually and at any time.
[0023]
The pin 9 has a round convex portion 9b at the center of the top surface, and a concave groove 9c for inserting a rotating jig is formed at a symmetrical position across the convex portion 9b. When the pin 9 supports the substrate 4, the contact point where the pin 9 contacts the substrate 4 can be made relatively small, and the influence of the heat conduction through the pin 9 on the uniform heating of the substrate 4 can be ignored. Can be small. Further, by inserting a pair of claw portions (hooking portions) of the rotating jig into the concave groove 9c and rotating the rotating jig forward and backward, the pin 9 can be easily screwed and pulled out, The replacement of the pin 9 and the adjustment of the protruding amount of the pin 9 can be performed very easily.
[0024]
Further, since a compression spring 10 is interposed between the pin 9 and the hot plate 2 to prevent loosening of the screw connection therebetween, the screw connection between the pin 9 and the hot plate 2 is The tension is always maintained by the restoring force of the compression spring 10, the screw connection is not loosened, and the swing of the pin 9 and the fluctuation of the height at which the pin 9 jumps out (projects) from the heating surface of the hot plate 2 are suppressed. be able to. Thereby, the uniform heating of the substrate 4 can be further facilitated, and the possibility that the pins 9 rub against the substrate 4 and damage the back surface of the substrate 4 is further reduced.
[0025]
In this embodiment, the concave groove 9c for inserting the rotating jig is formed at a symmetrical position with the convex portion 9b at the center of the top surface of the pin 9 interposed therebetween. However, the present invention is not limited to this. Instead, various shapes of grooves can be formed according to the shape of the pair of claw portions (hook portions) of the rotating jig. For example, a circular hole groove or a square hole groove may be formed at the same position. In addition, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a substrate heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention as set forth in claims 1 and 2 of the present application;
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG.
FIG. 3 is a front view of a pin.
FIG. 4 is a left side view of the same.
FIG. 5 is a plan view of the same.
6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI in FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Heat processing apparatus, 2 ... Hot plate, 2a ... Hot plate upper surface (heating surface), 3 ... Heater element, 4 ... Substrate, 5 ... Projection piece, 6 ... Circular hole, 7 ... Screw hole, 7a ... Female screw, 7b ... Bottom part, 8 ... lift pin, 9 ... (support) pin, 9a ... male screw, 9b ... convex part, 9c ... concave groove, 9d ... step part, 10 ... compression spring, 11 ... transmission sensor, 11a ... light emitting part, 11b ... Light receiving section.

Claims

A large number of pins are arranged on the hot plate so as to protrude from the heating surface of the hot plate, and the substrate supported by the pins is supported at a predetermined interval from the heating surface of the hot plate, In the substrate heat treatment apparatus heated by the hot plate,
The pin is
Made of synthetic resin material, screwed into the hot plate and attached from above the hot plate heating surface,
A substrate heat treatment apparatus, characterized in that a central portion of the top surface is a rounded convex portion, and a concave groove for inserting a rotating jig is formed at a symmetrical position across the convex portion.

2. The substrate heat treatment apparatus according to claim 1, wherein a compression spring is interposed between the pin and the hot plate to prevent loosening of a screw connection therebetween.