JP3899956B2

JP3899956B2 - Bonding method for electronic components

Info

Publication number: JP3899956B2
Application number: JP2002049105A
Authority: JP
Inventors: 輝明笠井; 幸一高橋; 利明宮崎; 真二笹栗; 康大江本; 憲一高倉
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2002-02-26
Filing date: 2002-02-26
Publication date: 2007-03-28
Anticipated expiration: 2022-02-26
Also published as: JP2003249800A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板にボンディングする電子部品のボンディング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体チップなどの電子部品をリードフレームなどの基板にボンディングする電子部品のボンディング工程においては、まず基板のボンディング点に電子部品接着用のペーストを塗布した後に、電子部品のボンディングが行われる。良好なボンディングを行うためには、ペーストが適正量むらなく塗布されていることが必要であるため、ペーストの塗布後には塗布位置をカメラで撮像することにより塗布状態の良否を判定する塗布状態検査が行われる。そして塗布状態が良好と判定されたボンディング点に対してのみ電子部品のボンディングが行われる。
【０００３】
以下、従来の電子部品のボンディング装置におけるペースト塗布および塗布状態検査について図面を参照して説明する。図６は、従来の電子部品のボンディング装置の部分平面図である。図６において、基板搬送レール１上には基板搬送機構３によって側端部をクランプされた基板２が載置されている。基板搬送機構３が基板送り方向へピッチ移動することにより、基板２は１ピッチづつ搬送される。
【０００４】
そして基板２の各ボンディング点２ａに対して、ペースト塗布ステーションＳ１にてペーストが塗布され、ペーストが塗布されたボンディング点が撮像ステーションＳ２に到達すると、カメラによりペースト塗布後のボンディング点が撮像される。そしてこの撮像結果に基づいて、塗布状態の判定が行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の電子部品のボンディング装置では、同一基板のボンディング点に対してペースト塗布ステーションＳ１およびこのペースト塗布ステーションＳ１と離れた位置に設定された撮像ステーションＳ２によって塗布作業および撮像作業が行われるため、１つの基板の塗布状態検査が終了するまで、すなわち最終ボンディング点の撮像が終了するまでは新たな基板を搬入することができなかった。
【０００６】
このため、１つの基板について、ペースト塗布ステーションＳ１における塗布作業が完了しているにもかかわらず、撮像ステーションＳ２における撮像作業が完了するまでは新たな基板を対象とした塗布作業を開始することができず、塗布作業が中断して生産性の向上が阻害されるという問題点があった。
【０００７】
また上記問題点は、ペースト塗布後のボンディング点に電子部品をボンディングするボンディングステーションと、ボンディング後のボンディング点を撮像して電子部品のボンディング状態を検査するボンディング状態検査ステーションとの関係についても同様に発生し、ボンディングヘッドによるボンディング作業が中断して同様に生産性の向上が阻害されるという問題点があった。
【０００８】
そこで本発明は、作業の中断が発生せず生産性を向上させることができる電子部品のボンディング方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品のボンディング方法は、電子部品を保持して基板に移送搭載するボンディングヘッドとこのボンディングヘッドを移動させるヘッド移動機構より成るボンディング機構と、このボンディング機構によるボンディング作業位置において基板を撮像する第１のカメラと、この第１のカメラを移動させる第１のカメラ移動機構と、この第１のカメラ移動機構の移動動作および前記第１のカメラの撮像動作を制御する第１のカメラ制御手段と、前記第１のカメラの撮像結果を認識処理することにより前記基板のボンディング点の検出および電子部品のボンディング状態の検査を行う第１の認識処理部とを備え、前記ボンディングヘッドによるボンディング動作と前記第１のカメラ移動機構による前記第１のカメラの移動動作との間で干渉が生じないように、ボンディング機構および第１のカメラ移動機構が配置された電子部品のボンディング装置を用いる電子部品のボンディング方法であって、一のボンディング点を第１のカメラによって撮像しその後このカメラを前記一のボンディング点で待機させる工程と、この撮像結果を認識処理することにより前記一のボンディング点の位置検出を行う工程と、この位置検出結果に基づいてボンディングヘッドを移動させて前記一のボンディング点に電子部品をボンディングする工程と、このボンディング動作後のボンディングヘッドを前記一のボンディング点から退避させて次にボンディングされる電子部品をこのボンディングヘッドに保持させる工程と、前記ボンディングヘッドが前記一のボンディング点から退避した後に前記待機状態にあった第１のカメラによって電子部品ボンディング後の前記一のボンディング点を撮像する工程と、この撮像結果を認識処理することにより前記一のボンディング点における電子部品のボンディング状態を検査する工程と、前記一のボンディング点に隣接する次のボンディング点に前記第１のカメラを移動させる工程とを含む。
【００１６】
請求項２記載の電子部品のボンディング方法は、ボンディング機構によるボンディング作業位置の上流側に配置され基板に電子部品接着用のペーストを塗布する塗布ノズルおよびこの塗布ノズルを移動させるノズル移動機構より成るペースト塗布機構と、このペースト塗布機構による塗布作業位置において基板を撮像する第２のカメラと、この第２のカメラを移動させる第２のカメラ移動機構と、この第２のカメラ移動機構の移動動作および前記第２のカメラの撮像動作を制御する第２のカメラ制御手段と、前記第２のカメラの撮像結果を認識処理することにより前記基板のボンディング点の位置検出およびペースト塗布状態の検査を行う第２の認識処理部とを備え、一のボンディング点を第２のカメラによって撮像する工程と、この撮像結果を認識処理することにより前記一のボンディング点の位置検出を行う工程と、この位置検出結果に基づいて塗布ノズルを移動させて前記一のボンディング点に電子部品接着用のペーストを塗布するとともに前記一のボンディング点の次のボンディング点に前記第２のカメラを移動させる工程と、次のボンディング点を第２のカメラで撮像する工程と、この撮像結果を認識処理することにより前記次のボンディング点の位置検出を行う工程と、前記一のボンディング点へのペースト塗布を完了した塗布ノズルを前記位置検出結果に基づいて次のボンディング点へ移動させて前記次のボンディング点にペーストを塗布する工程と、前記次のボンディング点へのペースト塗布と同時または前後するタイミングで第２のカメラを前記一のボンディング点へ移動させる工程と、ペースト塗布後の前記一のボンディング点を第２のカメラによって撮像する工程と、この撮像結果を認識処理することにより前記一のボンディング点におけるペーストの塗布状態を検査する工程とを含むペースト塗布作業を、前記ボンディング機構によるボンディング作業に先立って行う。
【００１７】
請求項１記載の発明によれば、ボンディング機構と、基板を撮像する第１のカメラと、この第１のカメラを移動させるカメラ移動機構と、この第１のカメラ移動機構の移動動作および第１のカメラの撮像動作を制御する第１のカメラ制御手段と、第１のカメラの撮像結果を認識処理して基板のボンディング点の検出および電子部品のボンディング状態の検査を行う認識処理部とを備え、ボンディングヘッドによるボンディング動作と前記第１のカメラ移動機構による前記第１のカメラの移動動作との間で干渉が生じないように、ボンディング機構および第１のカメラ移動機構を配置することにより、ボンディング動作と撮像動作を並行的におこなうことができ、ボンディング作業の中断が発生せずボンディング作業の生産性を向上させることができる。
【００１８】
また請求項２記載の発明によれば、ボンディング作業位置の上流側に配置されたペースト塗布機構と、基板を撮像する第２のカメラと、この第２のカメラを移動させる第２のカメラ移動機構と、この第２のカメラ移動機構の移動動作および第２のカメラの撮像動作を制御するカメラ制御手段と、第２のカメラの撮像結果を認識処理して基板のボンディング点の位置検出およびペースト塗布状態の検査を行う認識処理部とを備えることにより、ペースト塗布動作と撮像動作を並行的に行うことができ、ペースト塗布作業の中断が発生せずボンディング作業の生産性を向上させることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置の部分平面図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置の制御系の構成を示すブロック図、図４、図５は本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置の動作説明図である。
【００２０】
まず図１、図２を参照して、電子部品のボンディング装置の構造を説明する。基板搬送レール１上には、基板２が載置されている。基板２は一方側の側端部を基板搬送機構３によってクランプされ、基板搬送レール１上を矢印ａ方向にピッチ送りされる。基板搬送機構３は、後述するようにペースト塗布機構によるペースト塗布作業位置においてペーストが塗布されたペースト塗布後の基板２をボンディング機構によるボンディング作業位置まで搬送する。
【００２１】
基板搬送レール１の側方には、部品供給機構４が配設されている。部品供給機構４はウェハ保持テーブル４ａを備えており、ウェハ保持テーブル４ａは電子部品である半導体チップ６（以下、単に「チップ６」と略記する）が多数貼着されたウェハシート５を保持している。
【００２２】
基板２には、チップ６がボンディングされるボンディング点２ａ（図２参照）が多数形成されている。ボンディング点２ａには、以下に説明するペースト塗布部２０によってペーストが塗布され、さらにペーストが塗布されたボンディング点２ａには、部品供給機構４から取り出されたチップ６がボンディングされる。
【００２３】
基板搬送レール１の上方には、下流側からボンディング部１０およびペースト塗布部２０が配設されている。ボンディング部１０は、ボンディング機構１３および第１のカメラ１２を備えている。ボンディング機構１３は、ノズル１７によって部品供給機構４からチップ６を取り出して基板２に移送搭載するボンディングヘッド１６と、このボンディングヘッド１６を移動させるヘッド移動機構より成る。
【００２４】
ヘッド移動機構は、ボンディングヘッド１６をＸ方向に移動させるＸ軸ユニット１５と、Ｘ軸ユニット１５をＹ方向に移動させるＹ軸ユニット１４より構成される。第１のカメラ１２は第１のカメラ移動機構１１によって移動し、基板搬送レール１上に載置された基板２を、ボンディング機構１３によるボンディング作業位置Ａ（図２参照）において撮像する。
【００２５】
このボンディング部１０における各部配置において、第１のカメラ１２および第１のカメラ移動機構１１はボンディング機構１３の上方に位置しており、ボンディングヘッド１６によるボンディング動作と、第１のカメラ移動機構１１による第１のカメラ１２の移動動作との間で干渉が生じないように、ボンディング機構１３および第１のカメラ移動機構１１が配置されている。
【００２６】
ボンディング作業位置Ａの上流側にはペースト塗布部２０が配設されており、ペースト塗布部２０はペースト塗布機構２３および第２のカメラ２２を備えている。ペースト塗布機構２３は、基板２にチップ６の接着用のペーストを塗布する塗布ノズル２６と、塗布ノズル２６を移動させるノズル移動機構より成る。ノズル移動機構は、塗布ノズル２６を保持する細長のノズルアーム２５をＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動させるＸＹＺユニット２４より構成される。第２のカメラ２２は、基板搬送レール１上に載置された基板２をペースト塗布機構２３によるペースト塗布作業位置Ｂ（図２参照）において撮像する。
【００２７】
このペースト塗布部２０における各部配置において、第２のカメラ２２および第２のカメラ移動機構２１はペースト塗布機構２３の上方に位置しており、塗布ノズル２６によるペースト塗布動作と、第２のカメラ２２による撮像動作との干渉が生じないように、ペースト塗布機構２３および第２のカメラ移動機構２１が配置されている。
【００２８】
またノズルアーム２５はＸＹＺユニット２４の下方から水平方向に延出しており、図２に示すように、塗布対象となっているボンディング点２ａに隣接するボンディング点２ａの上方は、ＸＹＺユニット２４によって覆われないフリーな空間となっている。このため、塗布ノズル２６によるペースト塗布動作と、第２のカメラ移動機構２１による第２のカメラ２２の移動動作との間で干渉が生じることがない。
【００２９】
しかも、塗布ノズル２６は水平方向に延出した延出部であるノズルアーム２５を介してノズル移動機構に保持されているため、塗布対象となっているボンディング点２ａに隣接するボンディング点２ａの第２のカメラ２２による観察を妨げないようになっている。
【００３０】
次に図３を参照して、制御系の構成について説明する。図３において、第１のカメラ１２は，ボンディング作業位置Ａにおいて基板２を撮像し、この撮像結果を第１の画像処理部３１（第１の認識処理部）によって認識処理することにより、基板２に設定されたボンディング点の位置検出およびボンディング点にボンディングされた電子部品のボンディング状態の検査が行われる。第１の画像処理部３１の位置検出結果およびボンディング状態の検査結果は、制御部３３に伝達される。第１のカメラ１２の撮像動作は、第１の画像処理部３１を介して制御部３３から伝達されるカメラ制御指令によって行われる。
【００３１】
第２のカメラ２２は、ペースト塗布位置Ｂにおいて基板２を撮像し、この撮像結果を第２の画像処理部３２（第２の認識処理部）によって認識処理することにより、同様にボンディング点の位置検出およびボンディング点に塗布されたペーストの塗布状態の検査を行う。第２の画像処理部３２の位置検出結果およびペースト塗布状態の検査結果は、制御部３３に伝達される。第２のカメラ２２の撮像動作は、第２の画像処理部３２を介して制御部３３から伝達されるカメラ制御指令によって行われる。
【００３２】
機構制御部３４は制御部３３によって制御され、機構制御部３４は、第１のカメラ移動機構１１、第２のカメラ移動機構２１、ボンディング機構１３、ペースト塗布機構２３、部品供給機構４、基板搬送機構３の動作を制御する。ここで制御部３３には以下に説明する第１のカメラ制御プログラム、第２のカメラ制御プログラム、ボンディング動作プログラム、ペースト塗布動作プログラムなどの各種の動作プログラムが内蔵されている。
【００３３】
第１のカメラ移動機構１１による第１のカメラ１２の移動動作と第１のカメラ１２による撮像動作は、第１のカメラ制御プログラムにしたがって、制御部３３が第１のカメラ移動機構１１および第１のカメラ１２を制御することによって行われる。すなわち、制御部３３および制御部３３に記憶された第１のカメラ制御プログラムは、この第１のカメラ移動機構１１の移動動作および第１のカメラの撮像動作を制御する第１のカメラ制御手段となっている。
【００３４】
同様に、第２のカメラ移動機構２１による第２のカメラ２２の移動動作と第２のカメラ２２による撮像動作は、第２のカメラ制御プログラムにしたがって、制御部３３が第２のカメラ移動機構２１および第２のカメラ２２を制御することによって行われる。すなわち、制御部３３および制御部３３に記憶された第２のカメラ制御プログラムは、この第２のカメラ移動機構２１の移動動作および第２のカメラ２２の撮像動作を制御する第２のカメラ制御手段となっている。
【００３５】
またボンディングヘッド１６によるボンディング動作は、このボンディング動作プログラムにしたがって、制御部３３がヘッド移動機構およびボンディングヘッド１６を制御することによって行われる。すなわち、制御部３３および制御部３３に記憶されたボンディング動作プログラムは、ヘッド移動機構およびボンディングヘッド１６によるボンディング動作を制御するボンディングヘッド制御手段となっている。
【００３６】
さらに塗布ノズル２６によるペースト塗布動作は、このペースト塗布動作プログラムにしたがって、制御部３３がノズル移動機構および塗布ノズル２６を制御することによって行われる。すなわち、制御部３３および制御部３３に記憶されたペースト塗布動作プログラムは、ノズル移動機構および塗布ノズル２６によるボンディング動作を制御する塗布ノズル制御手段となっている。
【００３７】
この電子部品のボンディング装置は上記のように構成されており、以下電子部品のボンディング方法について、図４，図５を参照して説明する。図４はボンディング部１０における第１のカメラ１２の動作およびボンディングヘッド１６によるチップ６のボンディング動作を示すものであり、図５はペースト塗布部２０における第２のカメラ２２の動作および塗布ノズル２６によるペースト塗布動作を示している。
【００３８】
まず図４を参照して、ボンディング部１０におけるボンディング作業を説明する。図４に示す基板２の各ボンディング点２ａには、上流側のペースト塗布部２０においてペースト２７が塗布されている。また図４において破線枠１２ａは第１のカメラ１２の撮像視野を示しており、第１のカメラ１２をボンディング点２ａの直上に位置させることにより、ボンディング点２ａが撮像視野１２ａ内に包含される。
【００３９】
図４（ａ）は、基板２へのボンディング作業が開始された状態を示しており、基板２の搬送方向（矢印ｂ）の先端側に位置するボンディング点列が作業対象となっている。まず最左端のボンディング点２ａ−１（当該基板の１番目のボンディング点）上に第１のカメラ１２を位置させる。そして第１のカメラ１２によって電子部品がボンディングされる前のこのボンディング点２ａ−１を撮像し、その後第１のカメラ１２はこの位置で待機する。そしてこの撮像結果を第１の画像処理部３１で認識処理することにより、ボンディング点２ａ−１の位置検出が行われる。位置検出方法としては、ボンディング点の特徴部の位置や、その近傍に形成されたマークの位置を認識して求めることができる。
【００４０】
このとき、ボンディングヘッド１６は部品供給機構４の上方にあり、ウェハシート５に貼着されていたチップ６をピックアップして保持した状態にある。なお以下の図４（ｂ）〜（ｆ）においては、部品供給機構４の図示を省略している。
【００４１】
この後図４（ｂ）に示すように、前述の位置検出結果に基づいてボンディングヘッド１６をボンディング点２ａ−１に移動させ、保持したチップ６を塗布されたペースト２７上に搭載してボンディングする。次いで図４（ｃ）に示すように、このボンディング動作後のボンディングヘッド１６をボンディング点２ａ−１から退避させて部品供給機構４上に移動させる。そして次にボンディングされるチップ６をボンディングヘッド１６に保持させる（図４（ｄ）参照）。
【００４２】
基板２においては、ボンディングヘッド１６がボンディング点２ａ−１から退避した後に、この位置で待機状態にあった第１のカメラ１２によって、チップ６がボンディングされた後のボンディング点２ａ−１を撮像する。そしてこの撮像結果を第１の画像処理部３１で認識処理することにより、ボンディング点２ａ−１におけるチップ６のボンディング状態を検査する。これにより、ボンディング点２ａ−１を対象としたボンディング作業が終了し、この後、ボンディング点２ａ−１の次のボンディング点２ａ−２を対象としたボンディング作業が開始される。ボンディング状態の検査の内容としては、少なくともチップ６の位置ずれや有無、チップ６によって押し広げられたペースト２７のはみ出し等がある。
【００４３】
次に図４（ｄ）に示すように、ボンディング点２ａ−２に第１のカメラ１２を移動させる。そして前述と同様に、ボンディング点２ａ−１に隣接する第１のカメラ１２によるボンディング点２ａ−２の撮像および位置検出が行われる。この撮像後、第１のカメラ１２は同様にボンディング点２ａ−２上で待機する。次いで図４（ｅ）に示すように、チップ６を保持したボンディングヘッド１６をボンディング点２ａ−２上に移動させ、チップ６をボンディング点２ａ−２にボンディングする。
【００４４】
そして図４（ｆ）に示すようにボンディングヘッド１６がボンディング点２ａ−２上から退避したならば、この位置で待機状態にあった第１のカメラ１２によってボンディング点２ａ−２を撮像し、ボンディング点２ａ−２におけるチップ６のボンディング状態を検査する。これにより、ボンディング点２ａ−２を対象としたボンディング作業が終了し、以下後続のボンディング点を対象としたボンディング作業が反復実行される。
【００４５】
上記ボンディング作業において、前述のようにボンディングヘッド１６によるボンディング動作と第１のカメラ１２の移動動作との間で干渉が生じないように、ボンディング機構１３および第１のカメラ移動機構１１が配置されていることから、同一ボンディング点上にボンディングヘッド１６と第１のカメラ１２を同時に位置させることができる。
【００４６】
したがって作業対象基板に対してボンディング作業の終了と、第１のカメラ１２によるボンディング状態の検査の終了との間に大きなタイムラグが発生することがなく、ボンディング作業の中断を生じることなく次の基板を搬入することが可能となる。
【００４７】
次に図５を参照して、上述のボンディング作業に先立ってペースト塗布部２０において行われるペースト塗布作業について説明する。図５において破線枠２２ａは同様に第２のカメラ２２の撮像視野を示している。図５（ａ）は、基板２へのペースト塗布作業が開始された状態を示しており、基板２の先端側に位置するボンディング点列が作業対象となっている。このとき、ノズルアーム２５に保持された塗布ノズル２６は、最左端のボンディング点２ａ−１の側方で待機状態にある。
【００４８】
まず図５（ａ）に示すように、ボンディング点２ａ−１上に第２のカメラ２２を位置させる。そして第２のカメラ２２によってこのボンディング点２ａ−１を撮像する。そしてこの撮像結果を第２の画像処理部３２で認識処理することにより、ボンディング点２ａ−１の位置検出が行われる。この位置検出方法としては、ボンディング点の特徴部の位置や、その近傍に形成されたマークの位置を認識して求めることができる。
【００４９】
この後、図５（ｂ）に示すように、この位置検出結果に基づいて塗布ノズル２６を移動させて、ボンディング点２ａ−１にペースト２７（図４（ｄ）参照）を塗布する。このペースト塗布動作とともに、次のボンディング点２ａ−２に第２のカメラ２２を移動させる。そして第２のカメラ２２によってボンディング点２ａ−２を撮像し、この撮像結果を第２の画像処理部３２によって認識処理することにより、ボンディング点２ａ−２の位置検出を行う。
【００５０】
次いで、図５（ｄ）に示すように、ボンディング点２ａ−１へのペースト塗布を完了した塗布ノズル２６を、前記位置検出結果に基づいて次のボンディング点２ａ−２へ移動させて、このボンディング点２ａ−２にペースト２７を塗布する。このボンディング点２ａ−２へのペースト塗布に先立って、図５（ｃ）に示すように第２のカメラ２２を既にペースト塗布が行われたボンディング点２ａ−１へ移動させ、ペースト塗布後のボンディング点２ａ−１を第２のカメラ２２によって撮像する。そしてこの撮像結果を第２の画像処理部３２によって認識処理することにより、ボンディング点２ａ−１におけるペーストの塗布状態を検査する。これにより、ボンディング点２ａ−１を対象としたペースト塗布作業が終了する。
【００５１】
なお、ここでは上記ペースト塗布状態検査のためのボンディング点２ａ−１の撮像を、ボンディング点２ａ−２へのペースト塗布に先だって行うようにしているが、ボンディング点２ａ−１の撮像をボンディング点２ａ−２へのペースト塗布と同時または後に行うようにしてもよい。
【００５２】
この後図５（ｅ）に示すように、第２のカメラ２２はボンディング点２ａ−３に移動し、同様にボンディング点２ａ−３の撮像および位置検出が行われる。そしてボンディング点２ａ−３へのペースト塗布に先立って、図５（ｆ）に示すように第２のカメラ２２をボンディング点２ａ−２へ移動させ、ペースト塗布後のボンディング点２ａ−２を第２のカメラ２２によって撮像してペーストの塗布状態を検査する。これにより、ボンディング点２ａ−２を対象としたペースト塗布作業が終了し、以下後続のボンディング点を対象としたペースト塗布作業が反復実行される。
【００５３】
上記ペースト塗布作業において、前述のように塗布ノズル２６によるペースト塗布動作と第２のカメラ２２の移動動作との間で干渉が生じないように、ペースト塗布機構２３および第２のカメラ移動機構２１が配置されており、さらに、ペースト塗布機構は塗布対象となっているボンディング点２ａに隣接するボンディング点２ａの第２のカメラ２２による観察を妨げないように構成されていることから、同一ボンディング点上に塗布ノズル２６と第２のカメラ２２を同時に位置させることができる。
【００５４】
したがって作業対象基板に対するペースト塗布作業の終了と、第２のカメラ２２によるボンディング状態の検査の終了との間に大きなタイムラグが発生することがなく、ペースト塗布作業の中断を生じることなく次の基板を搬入することが可能となる。
【００５５】
【発明の効果】
本発明によれば、ボンディング部およびペースト塗布部に、それぞれ基板を撮像するカメラと、このカメラを移動させるカメラ移動機構と、このカメラ移動機構の移動動作およびカメラの撮像動作を制御するカメラ制御手段と、カメラの撮像結果を認識処理することにより前記基板のボンディング点の検出および電子部品のボンディング状態の検査またはペースト塗布状態の検査を行う認識処理部とを備え、ボンディングヘッドによるボンディング動作と前記第１のカメラ移動機構による前記第１のカメラの移動動作との間で干渉が生じないように、ボンディング機構および第１のカメラ移動機構を配置することにより、ボンディング作業やペースト塗布作業の中断が発生せず、ボンディング作業の生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置の部分平面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置の制御系の構成を示すブロック図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置の動作説明図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品のボンディング装置の動作説明図
【図６】従来の電子部品のボンディング装置の部分平面図
【符号の説明】
２基板
３基板搬送機構
４部品供給機構
６チップ
１０ボンディング部
１１第１のカメラ移動機構
１２第１のカメラ
１３ボンディング機構
１６ボンディングヘッド
２０ペースト塗布部
２１第２のカメラ移動機構
２２第２のカメラ
２３ペースト塗布機構
２５ノズルアーム
２６塗布ノズル
３１第１の画像処理部
３２第２の画像処理部
３３制御部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention relates to an electronic component for bonding an electronic component to a substrate.No boThis is related to the bonding method.
[0002]
[Prior art]
In an electronic component bonding step in which an electronic component such as a semiconductor chip is bonded to a substrate such as a lead frame, the electronic component is first bonded to a bonding point on the substrate and then bonded to the electronic component. In order to perform good bonding, it is necessary that the paste is applied evenly in an appropriate amount. Therefore, after applying the paste, a coating state inspection is performed by imaging the application position with a camera. Is done. Then, the electronic component is bonded only to the bonding point determined to have a good coating state.
[0003]
Hereinafter, paste application and application state inspection in a conventional electronic component bonding apparatus will be described with reference to the drawings. FIG. 6 is a partial plan view of a conventional electronic component bonding apparatus. In FIG. 6, a substrate 2 whose side ends are clamped by a substrate transport mechanism 3 is placed on the substrate transport rail 1. As the substrate transport mechanism 3 moves in the pitch in the substrate feed direction, the substrate 2 is transported by one pitch.
[0004]
The paste is applied to each bonding point 2a of the substrate 2 at the paste application station S1, and when the bonding point to which the paste is applied reaches the imaging station S2, the bonding point after the paste application is imaged by the camera. . Based on the imaging result, the application state is determined.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional electronic component bonding apparatus, the application work and the image pickup work are performed by the paste application station S1 and the image pickup station S2 set at a position away from the paste application station S1 with respect to the bonding point of the same substrate. Therefore, a new substrate cannot be loaded until the coating state inspection of one substrate is completed, that is, until imaging of the final bonding point is completed.
[0006]
For this reason, although the coating operation at the paste coating station S1 is completed for one substrate, the coating operation for a new substrate can be started until the imaging operation at the imaging station S2 is completed. There is a problem that the coating operation is interrupted and the improvement in productivity is hindered.
[0007]
The above problem also applies to the relationship between the bonding station that bonds the electronic component to the bonding point after applying the paste and the bonding state inspection station that images the bonding point after bonding and inspects the bonding state of the electronic component. As a result, the bonding work by the bonding head is interrupted and the improvement in productivity is similarly hindered.
[0008]
  Therefore, the present invention provides an electronic component that can improve productivity without interruption of work.No boThe purpose is to provide a bonding method.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
  Claim1The electronic component bonding method described isA bonding mechanism comprising a bonding head for holding and transferring electronic components to the substrate, a head moving mechanism for moving the bonding head, a first camera for imaging the substrate at a bonding work position by the bonding mechanism, and the first A first camera moving mechanism for moving the first camera, a first camera control means for controlling the moving operation of the first camera moving mechanism and the imaging operation of the first camera, and imaging of the first camera A first recognition processing unit for detecting a bonding point of the substrate and inspecting a bonding state of the electronic component by recognizing a result, and performing a bonding operation by the bonding head and the first camera moving mechanism. Bonding mechanism to prevent interference with the movement of the first camera Using preliminary bonding device of the electronic component by the first camera moving mechanism is arrangedAn electronic component bonding method, comprising: imaging a bonding point with a first camera and then waiting the camera at the bonding point; and recognizing the imaging result to recognize the one bonding point. A position detection step, a bonding head is moved based on the position detection result to bond an electronic component to the one bonding point, and the bonding head after the bonding operation is retracted from the one bonding point. And holding the electronic component to be bonded next on the bonding head, and the one after the electronic component bonding by the first camera in the standby state after the bonding head has been retracted from the one bonding point. The process of imaging the bonding point of this and this imaging A step of examining bonding state of the electronic component in the bonding point of the one by recognizing processing result, the one bonding pointAdjacent toMoving the first camera to the next bonding point.
[0016]
  Claim2The electronic component bonding method described isA paste applying mechanism which is arranged upstream of a bonding operation position by the bonding mechanism and applies a paste for bonding an electronic component to a substrate; a nozzle moving mechanism for moving the application nozzle; and an application work position by the paste applying mechanism A second camera that images the substrate, a second camera moving mechanism that moves the second camera, a moving operation of the second camera moving mechanism, and a second camera that controls the imaging operation of the second camera. 2 camera control means, and a second recognition processing unit that performs a detection process of a bonding point of the substrate and an inspection of a paste application state by performing a recognition process on an imaging result of the second camera,A step of imaging one bonding point by the second camera, a step of performing recognition processing of the imaging result, detecting the position of the one bonding point, and moving the coating nozzle based on the position detection result Applying an electronic component bonding paste to the one bonding point and moving the second camera to the bonding point next to the one bonding point; and imaging the next bonding point with the second camera A step of detecting the position of the next bonding point by recognizing the imaging result, and an application nozzle that has completed the paste application to the one bonding point based on the position detection result. Moving to a point and applying paste to the next bonding point; and applying the paste to the next bonding point The step of moving the second camera to the one bonding point at the same time as or before and after the step, the step of imaging the one bonding point after applying the paste by the second camera, and the recognition result of the imaging result And a step of inspecting the application state of the paste at the one bonding point.The paste application work is performed prior to the bonding work by the bonding mechanism..
[0017]
  Claim1According to the described invention, the bonding mechanism, the first camera that images the substrate, the camera moving mechanism that moves the first camera, the moving operation of the first camera moving mechanism, and the first camera A first camera control unit that controls an imaging operation; and a recognition processing unit that performs a recognition process on an imaging result of the first camera to detect a bonding point of a substrate and an inspection of a bonding state of an electronic component.The bonding mechanism and the first camera moving mechanism are arranged so that there is no interference between the bonding operation by the bonding head and the moving operation of the first camera by the first camera moving mechanism.Thus, the bonding operation and the imaging operation can be performed in parallel, and the bonding operation is not interrupted and the productivity of the bonding operation can be improved.
[0018]
  And claims2According to the described invention, BoA paste application mechanism disposed upstream of the bonding work position, a second camera for imaging the substrate, a second camera movement mechanism for moving the second camera, and movement of the second camera movement mechanism Camera control means for controlling the operation and the imaging operation of the second camera, and a recognition processing unit for recognizing the imaging result of the second camera and detecting the position of the bonding point of the substrate and inspecting the paste application state. Thus, the paste application operation and the imaging operation can be performed in parallel, and the paste application operation is not interrupted, and the productivity of the bonding operation can be improved.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a perspective view of an electronic component bonding apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partial plan view of the electronic component bonding apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an embodiment of the present invention. The block diagram which shows the structure of the control system of the bonding apparatus of the electronic component of form, FIG. 4, FIG. 5 is operation | movement explanatory drawing of the bonding apparatus of the electronic component of one Embodiment of this invention.
[0020]
First, the structure of an electronic component bonding apparatus will be described with reference to FIGS. A substrate 2 is placed on the substrate transport rail 1. The substrate 2 is clamped at one end by the substrate transport mechanism 3 and pitch-fed on the substrate transport rail 1 in the direction of arrow a. As will be described later, the substrate transport mechanism 3 transports the substrate 2 after the paste is applied at the paste application work position by the paste application mechanism to the bonding work position by the bonding mechanism.
[0021]
A component supply mechanism 4 is disposed on the side of the board transport rail 1. The component supply mechanism 4 includes a wafer holding table 4a. The wafer holding table 4a holds a wafer sheet 5 on which a large number of semiconductor chips 6 (hereinafter simply referred to as “chip 6”) as electronic components are attached. ing.
[0022]
A large number of bonding points 2a (see FIG. 2) to which the chip 6 is bonded are formed on the substrate 2. A paste is applied to the bonding point 2a by a paste application unit 20 described below, and the chip 6 taken out from the component supply mechanism 4 is bonded to the bonding point 2a to which the paste is further applied.
[0023]
A bonding unit 10 and a paste application unit 20 are disposed from the downstream side above the substrate transport rail 1. The bonding unit 10 includes a bonding mechanism 13 and a first camera 12. The bonding mechanism 13 includes a bonding head 16 that takes out the chip 6 from the component supply mechanism 4 by a nozzle 17 and transports and mounts the chip 6 on the substrate 2, and a head moving mechanism that moves the bonding head 16.
[0024]
The head moving mechanism includes an X-axis unit 15 that moves the bonding head 16 in the X direction and a Y-axis unit 14 that moves the X-axis unit 15 in the Y direction. The first camera 12 is moved by the first camera moving mechanism 11 and images the substrate 2 placed on the substrate transport rail 1 at a bonding work position A (see FIG. 2) by the bonding mechanism 13.
[0025]
In each part arrangement in the bonding unit 10, the first camera 12 and the first camera moving mechanism 11 are located above the bonding mechanism 13, and the bonding operation by the bonding head 16 and the first camera moving mechanism 11 are performed. The bonding mechanism 13 and the first camera moving mechanism 11 are arranged so as not to cause interference with the moving operation of the first camera 12.
[0026]
A paste application unit 20 is disposed upstream of the bonding work position A, and the paste application unit 20 includes a paste application mechanism 23 and a second camera 22. The paste application mechanism 23 includes an application nozzle 26 that applies a paste for bonding the chip 6 to the substrate 2 and a nozzle moving mechanism that moves the application nozzle 26. The nozzle moving mechanism includes an XYZ unit 24 that moves an elongated nozzle arm 25 that holds the application nozzle 26 in the X, Y, and Z directions. The second camera 22 images the substrate 2 placed on the substrate transport rail 1 at a paste application work position B (see FIG. 2) by the paste application mechanism 23.
[0027]
In each part arrangement in the paste application unit 20, the second camera 22 and the second camera moving mechanism 21 are located above the paste application mechanism 23, and the paste application operation by the application nozzle 26 and the second camera 22. The paste application mechanism 23 and the second camera moving mechanism 21 are arranged so as not to interfere with the imaging operation due to.
[0028]
The nozzle arm 25 extends horizontally from below the XYZ unit 24. As shown in FIG. 2, the upper portion of the bonding point 2a adjacent to the bonding point 2a to be coated is covered by the XYZ unit 24. It is a free space that is not broken. For this reason, there is no interference between the paste application operation by the application nozzle 26 and the movement operation of the second camera 22 by the second camera movement mechanism 21.
[0029]
In addition, since the coating nozzle 26 is held by the nozzle moving mechanism via the nozzle arm 25 that is an extending portion extending in the horizontal direction, the first bonding point 2a adjacent to the bonding point 2a to be coated is applied. Observation by the second camera 22 is not hindered.
[0030]
Next, the configuration of the control system will be described with reference to FIG. In FIG. 3, the first camera 12 images the substrate 2 at the bonding work position A, and performs recognition processing by the first image processing unit 31 (first recognition processing unit) to obtain the substrate 2. Detecting the position of the bonding point set to 1 and inspecting the bonding state of the electronic component bonded to the bonding point. The position detection result of the first image processing unit 31 and the inspection result of the bonding state are transmitted to the control unit 33. The imaging operation of the first camera 12 is performed by a camera control command transmitted from the control unit 33 via the first image processing unit 31.
[0031]
The second camera 22 picks up an image of the substrate 2 at the paste application position B, and recognizes the image pickup result by the second image processing unit 32 (second recognition processing unit), so that the position of the bonding point is similarly obtained. Detection and inspection of the application state of the paste applied to the bonding point are performed. The position detection result of the second image processing unit 32 and the inspection result of the paste application state are transmitted to the control unit 33. The imaging operation of the second camera 22 is performed by a camera control command transmitted from the control unit 33 via the second image processing unit 32.
[0032]
The mechanism control unit 34 is controlled by the control unit 33. The mechanism control unit 34 includes the first camera moving mechanism 11, the second camera moving mechanism 21, the bonding mechanism 13, the paste application mechanism 23, the component supply mechanism 4, and the substrate transport. The operation of the mechanism 3 is controlled. Here, the control unit 33 incorporates various operation programs such as a first camera control program, a second camera control program, a bonding operation program, and a paste application operation program described below.
[0033]
The moving operation of the first camera 12 by the first camera moving mechanism 11 and the imaging operation by the first camera 12 are performed by the control unit 33 according to the first camera control program. This is done by controlling the camera 12. That is, the control unit 33 and the first camera control program stored in the control unit 33 include first camera control means for controlling the movement operation of the first camera movement mechanism 11 and the imaging operation of the first camera. It has become.
[0034]
Similarly, the movement operation of the second camera 22 by the second camera movement mechanism 21 and the imaging operation by the second camera 22 are controlled by the control unit 33 according to the second camera control program. And by controlling the second camera 22. That is, the control unit 33 and the second camera control program stored in the control unit 33 are second camera control means for controlling the moving operation of the second camera moving mechanism 21 and the imaging operation of the second camera 22. It has become.
[0035]
The bonding operation by the bonding head 16 is performed by the control unit 33 controlling the head moving mechanism and the bonding head 16 according to the bonding operation program. That is, the control unit 33 and the bonding operation program stored in the control unit 33 are bonding head control means for controlling the bonding operation by the head moving mechanism and the bonding head 16.
[0036]
Further, the paste application operation by the application nozzle 26 is performed by the control unit 33 controlling the nozzle moving mechanism and the application nozzle 26 in accordance with the paste application operation program. That is, the control unit 33 and the paste application operation program stored in the control unit 33 are application nozzle control means for controlling the bonding operation by the nozzle moving mechanism and the application nozzle 26.
[0037]
This electronic component bonding apparatus is configured as described above, and the electronic component bonding method will be described below with reference to FIGS. FIG. 4 shows the operation of the first camera 12 in the bonding unit 10 and the bonding operation of the chip 6 by the bonding head 16. FIG. 5 shows the operation of the second camera 22 in the paste application unit 20 and the application nozzle 26. The paste application operation is shown.
[0038]
First, with reference to FIG. 4, the bonding operation in the bonding unit 10 will be described. A paste 27 is applied to each bonding point 2a of the substrate 2 shown in FIG. In FIG. 4, a broken line frame 12a indicates an imaging field of view of the first camera 12, and the bonding point 2a is included in the imaging field 12a by positioning the first camera 12 immediately above the bonding point 2a. .
[0039]
  FIG. 4A shows a state in which the bonding operation to the substrate 2 is started, and the bonding point row located on the front end side in the conveyance direction (arrow b) of the substrate 2 is a work target. First, the first camera 12 is positioned on the leftmost bonding point 2a-1 (the first bonding point of the substrate). And by the first camera 12Before electronic components are bondedThe bonding point 2a-1 is imaged, and then the first camera 12 stands by at this position. And the position detection of the bonding point 2a-1 is performed by recognizing this imaging result in the 1st image process part 31. FIG. As a position detection method, the position of a characteristic part of a bonding point and the position of a mark formed in the vicinity thereof can be recognized and obtained.
[0040]
At this time, the bonding head 16 is above the component supply mechanism 4 and is in a state of picking up and holding the chip 6 adhered to the wafer sheet 5. In addition, in the following FIG.4 (b)-(f), illustration of the components supply mechanism 4 is abbreviate | omitted.
[0041]
Thereafter, as shown in FIG. 4B, the bonding head 16 is moved to the bonding point 2a-1 based on the position detection result described above, and the held chip 6 is mounted on the coated paste 27 and bonded. . Next, as shown in FIG. 4C, the bonding head 16 after the bonding operation is retracted from the bonding point 2 a-1 and moved onto the component supply mechanism 4. Then, the chip 6 to be bonded next is held by the bonding head 16 (see FIG. 4D).
[0042]
In the substrate 2, after the bonding head 16 is retracted from the bonding point 2 a-1, the first camera 12 that is in a standby state at this position images the bonding point 2 a-1 after the chip 6 is bonded. . The imaging result is recognized and processed by the first image processing unit 31, thereby inspecting the bonding state of the chip 6 at the bonding point 2a-1. Thereby, the bonding work for the bonding point 2a-1 is completed, and thereafter, the bonding work for the bonding point 2a-2 next to the bonding point 2a-1 is started. The contents of the inspection of the bonding state include at least the displacement or presence of the chip 6 and the protrusion of the paste 27 spread by the chip 6.
[0043]
  nextAs shown in FIG. 4D, the first camera 12 is moved to the bonding point 2a-2. And as before,Adjacent to bonding point 2a-1Imaging and position detection of the bonding point 2a-2 by the first camera 12 are performed. After this imaging,1Similarly, the camera 12 stands by on the bonding point 2a-2. Next, as shown in FIG. 4E, the bonding head 16 holding the chip 6 is moved onto the bonding point 2a-2, and the chip 6 is bonded to the bonding point 2a-2.
[0044]
If the bonding head 16 is retracted from the bonding point 2a-2 as shown in FIG. 4 (f), the bonding point 2a-2 is imaged by the first camera 12 which is in a standby state at this position, and bonding is performed. The bonding state of the chip 6 at the point 2a-2 is inspected. Thereby, the bonding work for the bonding point 2a-2 is completed, and the bonding work for the subsequent bonding points is repeatedly executed.
[0045]
In the bonding operation, the bonding mechanism 13 and the first camera moving mechanism 11 are arranged so that no interference occurs between the bonding operation by the bonding head 16 and the moving operation of the first camera 12 as described above. Therefore, the bonding head 16 and the first camera 12 can be simultaneously positioned on the same bonding point.
[0046]
Therefore, a large time lag does not occur between the end of the bonding operation on the work target substrate and the end of the bonding state inspection by the first camera 12, and the next substrate can be mounted without interruption of the bonding operation. It becomes possible to carry in.
[0047]
Next, with reference to FIG. 5, the paste application | coating operation | work performed in the paste application part 20 prior to the above-mentioned bonding operation | work is demonstrated. In FIG. 5, the broken line frame 22 a similarly shows the imaging field of view of the second camera 22. FIG. 5A shows a state in which the paste application work on the substrate 2 is started, and a bonding point sequence located on the front end side of the substrate 2 is a work target. At this time, the coating nozzle 26 held by the nozzle arm 25 is in a standby state on the side of the leftmost bonding point 2a-1.
[0048]
First, as shown in FIG. 5A, the second camera 22 is positioned on the bonding point 2a-1. The second camera 22 images this bonding point 2a-1. And the position detection of the bonding point 2a-1 is performed by recognizing this imaging result in the 2nd image process part 32. FIG. As this position detection method, the position of the characteristic part of the bonding point and the position of the mark formed in the vicinity thereof can be recognized and obtained.
[0049]
Thereafter, as shown in FIG. 5B, the application nozzle 26 is moved based on the position detection result, and the paste 27 (see FIG. 4D) is applied to the bonding point 2a-1. Along with this paste application operation, the second camera 22 is moved to the next bonding point 2a-2. Then, the bonding point 2a-2 is imaged by the second camera 22, and the position of the bonding point 2a-2 is detected by recognizing the imaging result by the second image processing unit 32.
[0050]
Next, as shown in FIG. 5 (d), the coating nozzle 26 that has completed the paste application to the bonding point 2a-1 is moved to the next bonding point 2a-2 based on the position detection result, and this bonding is performed. The paste 27 is applied to the point 2a-2. Prior to the paste application to the bonding point 2a-2, as shown in FIG. 5C, the second camera 22 is moved to the bonding point 2a-1 where the paste application has already been performed, and the bonding after the paste application is performed. The point 2a-1 is imaged by the second camera 22. Then, the imaging result is recognized by the second image processing unit 32 to inspect the application state of the paste at the bonding point 2a-1. Thus, the paste application work for the bonding point 2a-1 is completed.
[0051]
Note that, here, the imaging of the bonding point 2a-1 for the paste application state inspection is performed prior to the paste application to the bonding point 2a-2, but the imaging of the bonding point 2a-1 is performed. -2 may be performed simultaneously with or after the paste application to -2.
[0052]
Thereafter, as shown in FIG. 5E, the second camera 22 moves to the bonding point 2a-3, and similarly, the imaging and position detection of the bonding point 2a-3 are performed. Prior to applying the paste to the bonding point 2a-3, as shown in FIG. 5F, the second camera 22 is moved to the bonding point 2a-2, and the bonding point 2a-2 after applying the paste is set to the second point. The image is picked up by the camera 22 and the paste application state is inspected. As a result, the paste application work for the bonding point 2a-2 is completed, and the paste application work for the subsequent bonding points is repeatedly executed.
[0053]
In the paste applying operation, the paste applying mechanism 23 and the second camera moving mechanism 21 are arranged so that interference does not occur between the paste applying operation by the applying nozzle 26 and the moving operation of the second camera 22 as described above. Furthermore, since the paste application mechanism is configured so as not to prevent the second camera 22 from observing the bonding point 2a adjacent to the bonding point 2a to be applied, the paste application mechanism is on the same bonding point. The application nozzle 26 and the second camera 22 can be simultaneously positioned.
[0054]
Therefore, a large time lag does not occur between the end of the paste application work on the work target substrate and the end of the bonding state inspection by the second camera 22, and the next substrate is not interrupted without interrupting the paste application work. It becomes possible to carry in.
[0055]
【The invention's effect】
  According to the present invention, the bonding part and the paste application part each have a camera that images the substrate, a camera moving mechanism that moves the camera, and a camera control unit that controls the moving operation of the camera moving mechanism and the imaging operation of the camera. And a recognition processing unit that performs a recognition process on the imaging result of the camera and detects a bonding point of the substrate and inspects the bonding state of the electronic component or the paste application state.The bonding mechanism and the first camera moving mechanism are arranged so that there is no interference between the bonding operation by the bonding head and the moving operation of the first camera by the first camera moving mechanism.As a result, the bonding work and the paste application work are not interrupted, and the productivity of the bonding work can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of an electronic component bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a partial plan view of an electronic component bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a control system of the electronic component bonding apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 4 is an operation explanatory diagram of the electronic device bonding apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a diagram for explaining the operation of the electronic component bonding apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a partial plan view of a conventional electronic component bonding apparatus.
[Explanation of symbols]
2 Substrate
3 Substrate transport mechanism
4 Parts supply mechanism
6 chips
10 Bonding part
11 First camera moving mechanism
12 First camera
13 Bonding mechanism
16 Bonding head
20 Paste application part
21 Second camera moving mechanism
22 Second camera
23 Paste application mechanism
25 Nozzle arm
26 Application nozzle
31 First image processing unit
32 Second image processing unit
33 Control unit

Claims

A bonding mechanism comprising a bonding head for holding and transferring electronic components to the substrate, a head moving mechanism for moving the bonding head, a first camera for imaging the substrate at a bonding work position by the bonding mechanism, and the first A first camera moving mechanism for moving the first camera, a first camera control means for controlling the moving operation of the first camera moving mechanism and the imaging operation of the first camera, and imaging of the first camera A first recognition processing unit for detecting a bonding point of the substrate and inspecting a bonding state of the electronic component by recognizing a result, and performing a bonding operation by the bonding head and the first camera moving mechanism. Bonding mechanism to prevent interference with the movement of the first camera A preliminary bonding method of the electronic component by the first camera moving mechanism used bonding apparatus arranged electronic components, waits for the camera then captures an one bonding point by the first camera in the bonding point of the one A step of recognizing the imaging result, a step of detecting the position of the one bonding point, and a bonding head is moved based on the position detection result to bond the electronic component to the one bonding point. A step of retracting the bonding head after the bonding operation from the one bonding point and holding an electronic component to be bonded next on the bonding head; and after the bonding head has retracted from the one bonding point. By the first camera in the standby state A step of imaging the one bonding point after the child component bonding, a step of inspecting the bonding state of the electronic component in the bonding point of the one by recognizing processes the imaging result, adjacent the bonding point of the one And a step of moving the first camera to the next bonding point.

A paste applying mechanism which is arranged upstream of a bonding operation position by the bonding mechanism and applies a paste for bonding an electronic component to a substrate; a nozzle moving mechanism for moving the application nozzle; and an application work position by the paste applying mechanism A second camera that images the substrate, a second camera moving mechanism that moves the second camera, a moving operation of the second camera moving mechanism, and a second camera that controls the imaging operation of the second camera. And a second recognition processing section for detecting a position of a bonding point of the substrate and inspecting a paste application state by recognizing the imaging result of the second camera. A step of imaging a point with a second camera, and a recognition process for the imaging result, thereby The step of detecting the position of the point, and the application nozzle is moved based on the position detection result to apply the electronic component bonding paste to the one bonding point and the bonding point next to the one bonding point is A step of moving the second camera, a step of imaging the next bonding point with the second camera, a step of detecting the position of the next bonding point by recognizing the imaging result, A step of applying the paste to the next bonding point by moving the application nozzle that has completed the paste application to the bonding point to the next bonding point based on the position detection result; and the paste application to the next bonding point; A step of moving the second camera to the one bonding point at the same time or a timing before and after, and after applying the paste A step of imaging the bonding point by a second camera, a paste applying operation and a step of inspecting the coating state of the paste at the bonding point of the one by recognizing processes the imaging result, the bonding by the bonding mechanism An electronic component bonding method characterized by being performed prior to work .