JP3883256B2 - Polishing device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポリッシング装置に係り、特に、半導体ウエハ等の被研磨材を平坦かつ鏡面状に研磨するポリッシング装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、半導体デバイスの高集積化が進むにつれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭くなりつつある。これに伴い、光リソグラフィなどで回路形成を行なう場合に焦点深度が浅くなるので、ステッパの結像面のより高い平坦度を必要とする。半導体ウエハの表面を平坦化する手段として、回転するターンテーブル上に貼付した研磨布に砥粒を含む研磨液を供給しながら、キャリアで保持したウエハを研磨布に押しつけて研磨する化学機械的研磨(CMP)が行われている。
【0003】
このような研磨装置として、平面内で周期運動する研磨テーブルと、該研磨テーブルに対して被研磨材の研磨面を押圧する把持部材とを有する研磨装置が用いられている。そして、このような研磨ユニットに、さらに、被研磨材を収容する収容装置と、前記研磨装置において研磨がされた被研磨材を洗浄する洗浄装置と、前記収容部に隣接して設けられた反転装置と、これらの各部又は装置の間で被研磨材を移送する搬送装置とを付加したポリッシング装置が用いられている。
【0004】
これは、例えば、図4に示すように、被研磨材を収容する収容部100a,100bと、それぞれがターンテーブル102とトップリング104を有する少なくとも2つの研磨ユニット106a,106bと、研磨ユニット106a,106bにおいて研磨された被研磨材を洗浄及び乾燥する洗浄装置108a〜108dと、これらの装置の間で被研磨材を移送する搬送装置110と、被研磨材を反転させるための反転機112a,112bを備えている。各ユニットは、全体としての処理の流れと被研磨材の搬送とを考慮して、例えば、フレームで構築された直方体状の空調可能な収容空間内に配置されている。
【0005】
このポリッシング装置は2つの研磨ユニットを有するので、化合物半導体の製造などにおいて研磨液を変えて多段で研磨作業を行なう場合に、前段階の研磨液による汚染を防止して、品質や歩留まりの低下を防ぐことができ、さらに、1段研磨の場合には、これをそれぞれの研磨ユニットでパラレルに行ってスループットを上げるように用いることもできる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したこれまでのポリッシング装置では、同一収容空間内に各処理工程を行なう各種装置が密な状態で配置されているため、例えば、研磨ユニット106a,106bから発する研磨液の飛沫が、洗浄装置108dにある洗浄を終えたウエハを汚染する可能性がある。そこで、要求される清浄度に従い、各処理部を隔壁で区画して汚染を防止することが考えられる。しかしながら、その場合には、従来に比べてさらに各装置への人のアクセスが困難になり、それらの点検や修理等のメンテナンスが困難となるという課題がある。
【0007】
従って、この発明は、装置間の相互汚染を防止しながら、各装置のメンテナンスを容易に行うことができるポリッシング装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明は、被研磨材の研磨面の化学機械的研磨を含む複数の処理を行うための複数の装置を備えたポリッシング装置において、前記ポリッシング装置の内部空間を複数の部屋に分割する壁と、各部屋の壁の一部に設けられた開閉自在なドアと、前記複数の装置のうちの所定の装置を前記ポリッシング装置の外部に待避させるための案内レールとを具備し、前記所定の装置を前記案内レール上を走行させて前記ポリッシング装置の外部に待避させ、前記所定の装置が元あった場所から、他の装置に対するメンテナンスを行うことができるようにしたことを特徴とするポリッシング装置である。これにより、ポリッシング装置の各部分のメンテナンスを行う時には、各部を収容している部屋を区画している外壁や隔壁等の壁の一部に設けたドアを開くことにより、それらの部分に直接にアクセスことができる。
【0009】
また、所定の装置を案内レールにより部屋の外部に退避させることによってこの装置の有った場所に空間を形成し、ここに人が入ることにより必要なメンテナンスを行うことができる。
【0010】
請求項2に記載の発明は、前記所定の装置は、被研磨材を収容する収容装置と被研磨材の研磨面を化学機械的に研磨する研磨装置との間に設けられ、前記収容装置と前記研磨装置との間で移送される被研磨材を仮置きするための仮置室であることを特徴とする請求項1に記載のポリッシング装置である。仮置室は、部屋の間で被研磨材を移送する移送路に位置しており、これを待避させることで各部屋へのメンテナンス用の通路が構成される。
【0011】
請求項3に記載の発明は、前記案内レールに沿った床面を床板で被覆したことを特徴とする請求項1に記載のポリッシング装置であるので、メンテナンス用通路に配線、配管、駆動機構等が露出せず、人が通過しやすく、また通過の際に配線等を引っかけて損傷することもない。
【0012】
請求項4に記載の発明は、複数の洗浄部が有り、前記所定の装置の両側にそれぞれ1個以上の洗浄部が有るように配置されたことを特徴とする請求項1に記載のポリッシング装置である。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るポリッシング装置の実施の形態を図1乃至図3に基づいて説明する。この装置は、全体が長方形をなす床上のスペースの一端側の一側に2基の研磨装置10a,10bが配置され、他端にはウエハ収納用カセット12a,12bを載置するロード・アンロードユニット14が配置されている。
【0014】
ロード・アンロードユニット14から装置の長手方向に沿って2軌の走行レール16a,16bが間に搬送ゲート18を挟んで敷設され、それぞれのレール16a,16b上には搬送ロボット20a,20bが走行可能に配置されている。走行レール16a,16bの先端側には、バフ研磨装置22とバフ研磨工具のドレッシングを行なう工具の洗浄槽23aが設けられ、走行レール16a,16bの脇には、2台の反転機24a,24bと3台の洗浄機26a,26b,26cが配置されている。
【0015】
2基の研磨装置10a,10bは、上面に研磨布を貼付したターンテーブル28と、ウエハを真空吸着により保持してターンテーブル28に押し付けるトップリング30と、研磨布の目立てを行なうドレッシング装置32と、これらのターンテーブル28やドレッシング装置32に水や砥粒を含む研磨液などを供給する手段とを備えており、それぞれの搬送ラインに面する位置には、ウエハをトップリング30との間で授受するプッシャ34が設置されている。トップリング30は水平面内で旋回可能とされ、プッシャ34は上下動可能となっている。
【0016】
バフ研磨装置22は、研磨装置10a,10bで研磨されたウエハをさらに仕上げ研磨あるいは洗浄研磨するもので、バフを貼付した並進円運動をするテーブル(バフ研磨工具)として構成され、搬送ロボットとウエハの授受を仲介するプッシャ36、このプッシャからウエハを把持してバフ研磨工具に押圧するトップリング(把持装置)22aと、バフ研磨工具の目立てを行なうためのドレッシング工具(ドレッシング装置)23が設けられている。図1ではトップリング22aがバフ研磨工具上にあり、ドレッシング工具23が洗浄槽23a上にある状態を示している。
【0017】
バフ研磨装置でウエハを研磨するときは、トップリング22a、ドレッシング工具23が図1の状態から移動し、トップリング22aがプッシャ36上、ドレッシング工具23がバフ研磨工具上に位置し、ドレッシング工具でバフ研磨工具を再生しつつ、トップリング22aでプッシャ36上のウエハを保持し、再びトップリング22a、ドレッシング工具23が図1の位置へ移動し、トップリング22a、バフ研磨工具でウエハを研磨しつつドレッシング工具23が洗浄槽23aにより洗浄される。このようなバフ研磨装置22の構成では、自転するターンテーブルを用いる場合よりも研磨工具が小径で済むので、省スペースとなる。
【0018】
洗浄機26a,26b,26cの形式は、それぞれ目的に応じて選択され、例えば、先端にスポンジが付いたペンシル型のものやスポンジ付きのローラ形式のものが用いられ、ウエハ片面またはウエハ両面を洗浄し、あるいは最後段の洗浄機26cはウエハをスピンさせて脱水、乾燥させる形式のものが用いられる。
【0019】
搬送ロボット20a,20bは、例えばレール16a,16b上を走行する台車の上部に水平面内で屈折自在に関節アームが設けられているもので、上下の各アームの先端に2つの把持部(ハンド)を有している。第1のロボット20aの上側のハンドは研磨前および乾燥後のウエハを扱うドライハンド38a、下側は乾燥前のウエハを扱うウエットハンド38bとなっており、また、第2のロボット20bの上側は清浄なウエハを扱うクリーンハンド38c、下側は研磨過程にあるウエハを扱うダーティーハンド38dとなっている。4種類のハンド38a〜38dは上下動可能であり、後述の搬送ゲート18の上段又は下段へ進入可能である。
【0020】
反転機24a,24bは、この実施の形態では、カセットの収納方式やロボットの把持機構との関係で必要であるが、常にウエハの研磨面が下向きの状態で移送されるような場合には必要ではない。また、ロボット20a,20bに反転機能を持たせるような構造の場合も必要ではない。この実施の形態では、2つの反転機24a,24bを、研磨前のドライなウエハを扱うもの24aと、研磨後のウエットなウエハを扱うもの24bとに使い分けている。
【0021】
このポリッシング装置では、外壁40で囲まれた直方体状の収容空間42を隔壁44で区画して複数の部屋R1〜R5を構成している。すなわち、ロード・アンロードユニット14、第1の搬送ロボット20a、及びこれの脇に配置された反転機24a及び2つの洗浄装置26b,26cを含む空間が第1の部屋R1となり、第2の搬送ロボット20bとこれの一側に配置された反転機24b及び洗浄装置26aを含む空間が第2の部屋R2となり、バフ研磨装置22を含む空間が第3の部屋R3、各研磨装置10a,10bを収容する空間が第4及び第5の部屋R4,R5となる。この例では、ロード・アンロードユニット14に隣接する空間R6には制御装置(図示略)が配置され、また、これに隣接する空間R7はメンテナンスのために人間が入れるように開口している。部屋R5,R7間の隔壁、部屋R1,R7間の隔壁は、部屋R1,R5の空気が部屋R7へ出ていかないようにするためである。部屋R7はポリッシング装置外部(クリーンルーム)に連通しているので清浄度を高く保つ必要がある。各部屋を隔壁44で区画するにあたり、以下の点が重要である。即ち、研磨装置を含む部屋R 4 ,R 5 は、ポリッシング装置内で最も汚染されており、部屋R 4 ,R 5 と、高い清浄度を要する部屋R1とを隔離することが重要である。
【0022】
第1の部屋R1と第2の部屋R2の間には、被研磨材を部屋間で移動する際に仮置きするための搬送ゲート18が設けられている。これは、プラスチック製の箱であり、ウエハをこれらの部屋の間で受け渡しをする場所である。図3に示すように、内部は上下の仮置室18a,18bに仕切られており、上段でドライな状態のウエハを、下段でウエットな状態のウエハを受け渡しするようになっている。なお、図示していないが、第2の部屋R2と第3及び第4の部屋R3,R4の間の隔壁にも、プッシャ34,36に面する位置にシャッタ(図示略)が設けられている。
【0023】
第1の部屋R1及び第2の部屋R2に面する位置に、それぞれ上下の仮置室18a,18bごとに個別に開閉するシャッタ50a1,50a2,50b1,50b2が設けられている。また、搬送ゲート18の上下及び中間の仕切壁には、それぞれ穴H1,H2,H3が形成され、これに順次清浄な空気を流すように穴H1及びH3に給気ダクト19a及び排気ダクト19bが設けられている。また、下段側の仮置室18bには、ウエハに注水するノズルが設けられている。このように、上段から下段に向けて送風することにより、各仮置室18a,18b内のパーティクルの飛散を防止することができるとともに、各仮置室18a,18bが相互にその内部を汚染しあうこともない。また、下段の仮置室18bをウエットなウエハの搬送用として使い分けることにより、上段側の仮置室18aへの汚染を防止することができる。
【0024】
このように搬送ゲート18の内部を上下の仮置室18a,18bに区画したのは、第1に、スループットを上げるためである。すなわち、1段しかないと、未研磨のウエハを搬送ゲート18に格納すると、その間は、研磨ずみのウエハを搬送ゲート18に入れられず、研磨済のウエハは未研磨のウエハが搬送ゲートを出るまで洗浄機26a内で待っている必要があり、円滑にウエハが流れない。つまり待ち時間が生じる。研磨済のウエハを搬送ゲートに格納したときも未研磨のウエハについて同様のことが生ずる。上下2段にしてあれば上述のような待ち時間が生じないのでスループットが上がる。すなわち、4つのハンドにより、部屋R1からR2へ未研磨のウエハを送る動作と、R2からR1へ研磨済のウエハを送る動作を同時並行的に行うことができる。
【0025】
第2には、上述したように2つの仮置室18a,18bを清浄な被研磨材の搬送と、清浄でない被研磨材の処理に使い分けることにより、被研磨材が搬送ゲート18を介して汚染されることを防止するためである。この例では、下段にウエットなウエハを入れ、ウエハにパーティクルが固着しないように、箱内に設けたノズルより水をウエハにかける。従って、箱内のウエハの受け台は濡れており、また、パーティクルにより汚れている。一方、上段はドライウエハ専用として用いており、下段のように水を掛けていないので、上段の受け台は濡れていない。従って、上段にウエハがある時に装置にトラブルが生じたとき等、ウエハを一旦ロード・アンロードユニット14に戻すことがあるが、上段の受け台によりウエハが汚染されることはないのでウエハを清浄なままロード・アンロードユニット14に戻すことができる。もし、未研磨のウエハが汚染されてロード側に戻ると、汚染物質(パーティクル)がウエハ上で乾燥して固着してのちの研磨時のウエハ面の傷の元となる。
【0026】
また、この実施の形態において、搬送ゲート18のシャッタ50a1,50a2,50b1,50b2を上下の各仮置室18a,18bの2つの出口ごとに設けたのは、部屋R1,R2と、搬送ゲート18との間の空気の流通を防いで、特にR1側の清浄な空間を汚染をさせないようにするためである。つまり、ドライハンド38aがドライウエハを上段に置くときはシャッタ50a1のみが開き、さらにシャッタ50a1を閉じてシャッタ50b1を開き、ダーティハンド38dによりドライウエハを上段から部屋R2に取り出す。
【0027】
同様に、クリーンハンド38cが洗浄装置26aで洗浄されたウエットウエハを下段に置くときは、シャッタ50b2を開き、ウエットハンド38bがウエットウエハを下段から取るときはシャッタ50a2のみを開くようにする。このように必要なシャッタのみが開くようにしてあるため、部屋R1,R2,搬送ゲート18の空気流通を防いでいる。なお、ウエハを搬送ゲートの仮置室内に置いて、挿入した側のシャッタを閉じ、他方のシャッタを開くまで、間に短い時間を取って、H1から清浄な空気を供給し、搬送ゲート内の空気を置換すると、搬送ゲートからの相互汚染を一層完全に防止することができる。部屋R1を清浄に保ち、それにより、ドライハンド38a、未研磨のドライウエハ、研磨と洗浄・乾燥の終了したドライウエハも清浄に保てる。ドライハンド38aは、この乾燥の終了したドライウエハを搬送するため清浄に保つことが必要である。
【0028】
このポリッシング装置には、各部屋内に収容した各種装置のメンテナンスの便を図るために、各部屋を区画する壁の一部に開閉自在なドアが設けられている。すなわち、第1の部屋R1においては、収容空間42の洗浄装置26b,26c側の外壁40に、折り畳み自在な一対の折り畳み式ドア60aが設けられ、また、メンテナンス用の空間R7との隔壁44にも、ヒンジを介して回転自在な回転式ドア60bが設けられている。第2の部屋R2においては、収容空間42の洗浄装置26a側の外壁40に折り畳み自在な一対の折り畳み式ドア60cが設けられている。第3の部屋R3においては、収容空間42の端部側外壁40に折り畳み自在な一対の折り畳み式ドア60dが設けられている。第4の部屋R4においては、収容空間42の端部側外壁40に折り畳み自在な一対の折り畳み式ドア60eが設けられている。第5の部屋R5においては、メンテナンス用の空間R7との隔壁44に折り畳み自在な折り畳み式ドア60fとヒンジを介して回転自在な回転式ドア60gとが設けられている。
【0029】
搬送ゲート18は、第1の部屋R1と第2の部屋R2との間に設けられた空間R8に沿って収容空間42内での移動又はその外に退避できるよう構成されている。この空間R8の床面には、一対のレール64が敷設され、このレール64上を搬送ゲート18が走行可能になっている。また、この空間R8の入口部には、ヒンジを介して回転自在な回転式ドア66が設けられている。
【0030】
このような構成のポリッシング装置においてウエハの研磨を行なう場合のウエハの流れを説明する。ロード・アンロードユニット14に載置された複数枚数のウエハを収容するカセット12a,12bから、第1のロボット20aのドライハンド38aでウエハを取り出し、第1の反転機24aで反転した後、搬送ゲート18のシャッタ50a1を開き、再びドライハンド38aで上段に置く。次に、搬送ゲート18の他方のシャッタ50b1を開いて第2ロボット20bのダーティハンド38dでウエハを取り出し、隔壁のシャッタを開いて研磨装置10a又は10bのプッシャ34の上に置く。
【0031】
以下、ウエハは、パラレル処理の場合には、研磨装置10a,10b→バフ研磨装置22→反転機24b→洗浄装置26aと流れ、また、シリーズ処理の場合は、第1研磨装置10a→洗浄装置26a→第2研磨装置10b→バフ研磨装置22→反転機24b→洗浄装置26aと流れる。ここまでの各装置間の搬送はダーティハンド38dで行なわれる。
次に、洗浄装置26aで第1の洗浄を行った後の比較的クリーンでかつウエットなウエハを、第2のロボット20bのクリーンハンド38cで取り出し、シャッタ50b2を開いて搬送ゲート18の下段に置き、シャッタ50b2を閉じる。クリーンハンド38cは研磨済みのウェットなウエハを洗浄装置26aから搬送ゲート18へ搬送するためだけに使うため、クリーンハンド38cを清浄に保つことができ、クリーンハンド38cがこのウエハを汚染することがない。
【0032】
この実施の形態では、バフ研磨装置22一基に対して研磨装置10a,10bが2基設けられている。これは、研磨装置10a,10bにおける研磨よりもバフ研磨装置22における研磨の方が研磨時間が短いからである。従来の装置で、1次研磨装置が1基のみ設けられていたときは、次のウエハの1次研磨が済むまでは2次研磨装置(バフ研磨装置22)は研磨を休んでいたが、本装置では、1次研磨装置を10a,10bの2台としたので、ウエハの1次研磨をパラレルで行い、2次研磨を行なうバフ研磨装置22を遊ばせることをなくして研磨のスループットを上げることができる。
【0033】
次に、搬送ゲート18のシャッタ50a2を開き、第1のロボット20aのウエットハンド38bでウエハを取り出し、第2の洗浄装置26b、第3の洗浄装置26cへと順次送って、洗浄と乾燥を行なう。第3の洗浄装置26cで乾燥が済んだウエハは、第1のロボット20aのドライハンド38aで取り出されてロード・アンロードユニット14のカセット12a,12bに戻される。
【0034】
次に、研磨装置のメンテナンスを行なう場合の作業を説明する。上述したように、各部屋のメンテナンスが必要な箇所にはドア60a〜60gが設けられており、これを開くことによりアクセスが可能である。例えば、第3の部屋R3内に収容したバフ研磨装置22やドレッシング装置23のメンテナンスを行う時には、この部屋R3を区画する収容空間42の外壁40に設けたドア60dを開くことによって、また、第5の部屋R5内に収容した研磨装置10aのメンテナンスを行う時には、メンテナンス用の空間R7との隔壁44に設けたドア60f,60gを開くことによって、これを容易かつ迅速に行うことができる。このドアは、特に外側だけでなく研磨装置10aの内側に近い位置(空間R7の奥のドア60f)にも設けられているので、内側の部分の点検や修理が容易に行える。
【0035】
さらに、より内側にある装置や部分、の点検や修理を行なう際には、ドア66を開き、搬送ゲート18を収容空間42内での移動又はその外に退避させた後ドア60bを開いて、この搬送ゲート18がもとあった場所に人が入り込んで、ここから、特に搬送ロボット20bに対する必要なメンテナンスを行う。搬送ゲート18をポリッシング装置外へ退避した場合、空間R8の床面には配線や搬送ゲートを移動させるレール覆う床蓋(床板)62aが設けられ、人はその上を歩くことができるので、レール、配線等を踏んだり、引っかけたりすることが防止され、円滑かつ安全な作業が行われる。尚、搬送ゲート18を移動させる前に、気流用のダクト19a,19bを取り外す。
【0036】
このように搬送ゲートを待避させると、図1の斜線で示すように、人の手または人が外部空間から研磨装置10a,10bのプッシャ34に臨む位置まで達するので、比較的複雑な構成の部分の点検や修理が容易となる。なお、床蓋(床板)62bおよび62cは、搬送ロボット20aおよび20bの走行経路の途中まで延ばされており、搬送ロボット20aおよび20bを駆動するボールねじを覆っているので、人が進入する際に、このボールねじを踏んでしまうことを防止することができる。
【0037】
なお、この実施の形態では、ロボット20a,20bにハンド38a〜38dをそれぞれ2本持たせて、洗浄後のウエハとそれ以外のウエハ、及び乾燥状態の濡れた状態のウエハを扱う場合をそれぞれ使い分けるようにしたので、各ハンドを介して汚染されることもない。さらに、搬送ゲート18の中の空間を上下の仮置室18a,18bに分けているので、搬送ゲート18を介して汚染されることもない。
【0038】
また、この発明の実施の形態は前記に限られるものではなく、各装置内の構成、台数、形式又は配置は任意である。例えば、シリーズやパラレルの処理を行わない場合には、研磨装置は1台で足り、付属設備も少なくてよい。また、反転機の有無、配置、台数、形式、プッシャ34,36の有無等も任意であり、例えば、搬送ロボット20a,20bはレール上を走行する方式ではなく、据え付け式でもよい。また、上記実施例では第1の部屋R1はロード・アンロードユニット14を含むが、特に高い清浄度を要するロード・アンロードユニット14を隔壁で覆い別個の部屋としてもよい。さらに、ロード・アンロードユニット14とロボット20aとの間でウエハの受け渡しをするシャッタを該隔壁に設けてもよい。これにより、ロード・アンロードユニット14と、例えば洗浄装置26b,26cとの間の相互汚染を防げる。
【0039】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、内部空間を複数の部屋に分割して装置間の相互汚染を防止するとともに、各部屋の壁の一部にドアを設けて、メンテナンス時にこれを開くことにより各装置に直接にアクセスできるようにしたのでメンテナンスを容易に行うことができる。さらに、装置を部屋内での移動、又は外部に退避させるための案内レールを設けることにより、ドアに面する所定の装置を案内レールにより部屋内での移動、又は外部に退避させることによってこの装置の有った場所に空間を形成し装置内部のメンテナンスを容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明のポリッシング装置を示す平面図である。
【図2】図1のポリッシング装置を模式的に示す平面図である。
【図3】図1のポリッシング装置の搬送ゲートを示す斜視図である。
【図4】従来のポリッシング装置を模式的に示す平面図である。
【符号の説明】
10a,10b 研磨装置
14 ロード・アンロードユニット
18 搬送ゲート
18a,18b 仮置室
20a,20b ロボット(搬送装置)
23 ドレッシング装置
24a,24b 反転機
26a,26b,26c 洗浄装置
22 バフ研磨装置
60a,60b,60c,60d,60e,60f,60g ドア
62a,62b,62c 床板
64 レール
R1〜R8 部屋[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a polishing apparatus, and more particularly to a polishing apparatus that polishes a material to be polished such as a semiconductor wafer to a flat and mirror surface.
[0002]
[Prior art]
In recent years, as semiconductor devices are highly integrated, circuit wiring is becoming finer and the distance between wirings is becoming narrower. Along with this, the depth of focus becomes shallow when circuit formation is performed by optical lithography or the like, so that a higher flatness of the imaging surface of the stepper is required. Chemical mechanical polishing as a means to flatten the surface of a semiconductor wafer by pressing the wafer held by a carrier against the polishing cloth while supplying a polishing liquid containing abrasive grains to the polishing cloth affixed on a rotating turntable (CMP) is performed.
[0003]
As such a polishing apparatus, a polishing apparatus having a polishing table that periodically moves in a plane and a gripping member that presses a polishing surface of a material to be polished against the polishing table is used. Further, in such a polishing unit, a storage device for storing the material to be polished, a cleaning device for cleaning the material to be polished in the polishing device, and an inversion provided adjacent to the storage portion A polishing apparatus to which an apparatus and a conveying apparatus for transferring a material to be polished between these units or apparatuses are added is used.
[0004]
For example, as shown in FIG. 4, the
[0005]
Since this polishing apparatus has two polishing units, when performing polishing work in multiple stages by changing the polishing liquid in the production of compound semiconductors, etc., contamination by the previous polishing liquid is prevented, and the quality and yield are reduced. Further, in the case of one-stage polishing, it can be used in parallel with each polishing unit to increase the throughput.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above polishing apparatuses described above, since various apparatuses for performing each processing step are densely arranged in the same accommodation space, for example, splashes of polishing liquid emitted from the
[0007]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a polishing apparatus capable of easily maintaining each apparatus while preventing cross contamination between apparatuses.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The invention according to claim 1, in the polishing apparatus having a plurality of apparatus for performing a plurality of processes including chemical mechanical Migaku Ken of the polishing surface of the abrasive, a plurality of room interior space of the polishing apparatus comprising a wall that divides a closable door provided in a part of the wall of each room, and a guide rail for retracting a predetermined device external to the polishing apparatus of the plurality of devices The predetermined device travels on the guide rail and is retracted outside the polishing device, so that maintenance of other devices can be performed from the place where the predetermined device was originally located. Is a polishing apparatus. As a result, when performing maintenance on each part of the polishing apparatus, the doors provided on part of the wall such as the outer wall or partition wall that divides the room containing each part are opened, so that those parts can be directly accessed. Can be accessed.
[0009]
Further, a space is formed there place of this device by retracting outside of the room by the guide rails a predetermined device, the maintenance required by goes here human.
[0010]
According to a second aspect of the present invention, the predetermined device is provided between a storage device for storing a material to be polished and a polishing device for chemically and mechanically polishing a polishing surface of the material to be polished. The polishing apparatus according to claim 1, wherein the polishing apparatus is a temporary storage chamber for temporarily storing a workpiece to be transferred to and from the polishing apparatus. The temporary storage room is located in a transfer path for transferring the material to be polished between the rooms, and a passage for maintenance to each room is configured by retracting the temporary storage room.
[0011]
According to a third aspect of the invention, since the floor along the guide rail is a polishing apparatus according to claim 1, characterized in that coated with the floorboard, wiring passage for maintenance, piping, driving mechanism, etc. Is not exposed, it is easy for people to pass through, and it is not damaged by catching wiring or the like during the passage.
[0012]
Invention according to claim 4, polishing apparatus according to claim 1, wherein a plurality of cleaning portions there, each one or more of the cleaning section on both sides of the predetermined device is arranged such that It is.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of a polishing apparatus according to the present invention will be described below with reference to FIGS. The device is entirely of floor space forming the rectangular end side single 2 groups
[0014]
Two-rail running
[0015]
The two
[0016]
The
[0017]
When the wafer is polished by the buffing apparatus, the
[0018]
The types of the
[0019]
The
[0020]
In this embodiment, the reversing
[0021]
In this polishing apparatus, a rectangular
[0022]
A
[0023]
[0024]
The reason why the inside of the
[0025]
Second, as described above, the two
[0026]
Further, in this embodiment, the shutter 50a 1, 50a 2, 50b 1 , 50b 2 of the
[0027]
Similarly, clean hand 38c is when put the washed wet wafer in the lower part in the
[0028]
This polishing apparatus is provided with a door that can be opened and closed on a part of a wall that partitions each room in order to facilitate maintenance of various apparatuses accommodated in each room. That is, in the first room R 1 , a pair of foldable folding doors 60 a are provided on the
[0029]
The
[0030]
The flow of the wafer when polishing the wafer in the polishing apparatus having such a configuration will be described. The wafers are taken out from the
[0031]
Hereinafter, in the case of parallel processing, the wafer flows in the order of polishing
Next, a relatively clean and and wet wafer after the first cleaning with the
[0032]
In this embodiment, two polishing
[0033]
Next, the
[0034]
Next, operations for performing maintenance of the polishing apparatus will be described. As described above, the doors 60a to 60g are provided at locations where maintenance is required in each room, and access is possible by opening the doors. For example, when performing maintenance of the third chamber buffing apparatus accommodated in the
[0035]
Furthermore, when inspecting and repairing the devices and parts inside, the door 66 is opened, and the
[0036]
When the transfer gate is retracted in this way, as shown by the hatched lines in FIG. 1, a person's hand or person reaches the position facing the
[0037]
In this embodiment, the
[0038]
The embodiment of the present invention is not limited to the above, and the configuration, number, type, or arrangement in each device is arbitrary. For example, in the case where series or parallel processing is not performed, only one polishing apparatus is sufficient, and accessory equipment may be small. The presence / absence, arrangement, number, type, presence / absence of
[0039]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the internal space is divided into a plurality of rooms to prevent cross-contamination between apparatuses, and a door is provided on a part of the wall of each room, and this is opened during maintenance. As a result, each apparatus can be directly accessed, so that maintenance can be easily performed. Further, by providing a guide rail for moving the device in the room or withdrawing to the outside, the device can be moved by moving the predetermined device facing the door in the room with the guide rail or withdrawing the device to the outside. It is possible to form a space in the place where there is a gap and facilitate maintenance inside the apparatus.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a polishing apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view schematically showing the polishing apparatus of FIG.
3 is a perspective view showing a transfer gate of the polishing apparatus of FIG. 1. FIG.
FIG. 4 is a plan view schematically showing a conventional polishing apparatus.
[Explanation of symbols]
10a,
23
Claims (4)
前記ポリッシング装置の内部空間を複数の部屋に分割する壁と、
各部屋の壁の一部に設けられた開閉自在なドアと、
前記複数の装置のうちの所定の装置を前記ポリッシング装置の外部に待避させるための案内レールとを具備し、
前記所定の装置を前記案内レール上を走行させて前記ポリッシング装置の外部に待避させ、前記所定の装置が元あった場所から、他の装置に対するメンテナンスを行うことができるようにしたことを特徴とするポリッシング装置。In the polishing apparatus having a plurality of apparatus for performing a plurality of processes including chemical mechanical Migaku Ken of the polished surface of the object to be polished,
A wall that divides the internal space of the polishing apparatus into a plurality of rooms ;
A door that can be opened and closed on a part of the wall of each room ;
A guide rail for retracting a predetermined device of the plurality of devices outside the polishing device;
The predetermined device is caused to travel on the guide rail and retract outside the polishing device, so that maintenance of other devices can be performed from the place where the predetermined device was originally located. Polishing device.
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