JP3873597B2 - Manufacturing method of sealed contact device - Google Patents
Manufacturing method of sealed contact device Download PDFInfo
- Publication number
- JP3873597B2 JP3873597B2 JP2000258003A JP2000258003A JP3873597B2 JP 3873597 B2 JP3873597 B2 JP 3873597B2 JP 2000258003 A JP2000258003 A JP 2000258003A JP 2000258003 A JP2000258003 A JP 2000258003A JP 3873597 B2 JP3873597 B2 JP 3873597B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- metal base
- welding
- metal cap
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H50/00—Details of electromagnetic relays
- H01H50/02—Bases; Casings; Covers
- H01H50/023—Details concerning sealing, e.g. sealing casing with resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H49/00—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of relays or parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H50/00—Details of electromagnetic relays
- H01H50/02—Bases; Casings; Covers
- H01H50/023—Details concerning sealing, e.g. sealing casing with resin
- H01H2050/025—Details concerning sealing, e.g. sealing casing with resin containing inert or dielectric gasses, e.g. SF6, for arc prevention or arc extinction
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電流を遮断する接点及び電気絶縁性ガスが気密空間に配置された封止接点装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
気密空間が形成されたハウジング内に固定接点と可動接点とが配置された封止接点装置が種々提案されている。
特開平9−320411号公報に示された封止接点装置の構造は、ハウジングを構成するセラミック製の容器本体の開口端に金属蓋が気密的に接合されている。金属蓋に給排気用孔が形成されていて、この給排気用孔からハウジング内の空気を排出したり電気絶縁性ガスを充填したりする。給排気用孔を溶接等の手段で接合して封止してしまえば、ハウジング内は気密状態になる。
【0003】
これとは別に、金属材料を溶接によって接合する技術において、接合面を水素ガス雰囲気または水素を主成分とするガス雰囲気に置くことで、溶接強度を向上させ得ることが知られている。接合面に存在して溶接性を阻害する酸化皮膜が水素の還元作用によって除去されるため、大気中で溶接する場合に比べて、はるかに高い溶接強度が得られる。また、溶接時の電流が比較的に低電流条件であっても高強度が得られ、溶接条件の幅が広くなるという利点も有している。
前記した封止接点装置の製造においても、接合工程を水素ガス雰囲気で行うことが提案されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
前記した従来例の製造方法では、容器本体に金属蓋を接合する工程と、給排気用孔を封止する工程との2回の接合工程を行う必要があり、手間および時間がかかるという問題がある。
特に、ハンジングの気密性等を高めるために、2回の接合工程を何れも、前記した水素ガス雰囲気中での溶接で行おうとすると、それぞれの接合工程の度に、溶接を行う部材を気密チャンバー内に搬入および搬出したり、チャンバー内の雰囲気を水素ガスに置換したり水素ガスを排出したりする作業工程が必要になり、作業工数が大幅に増えてしまう。
【0005】
さらに、容器本体や金属蓋に給排気用孔を設ける加工の手間も増えるため、部品コストが増大したり、全体の生産能率が損なわれるという問題も発生する。
本発明の課題は、前記した封止接点装置の製造技術において、工程の削減と加工コストの低減を果たし、しかも、気密性に優れた封止接点装置を提供できるようにすることである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明にかかる封止接点装置の製造方法は、金属べ一スと金属キャップとを接合してできる内部空間に接点を有し、接点の周囲の内部空間が水素混合ガスで充填された封止接点装置を製造する方法である。チャンバー内に金属キャップと金属べ一スとを配置する工程(a) と、チャンバー内を水素混合ガス雰囲気にする工程(b) と、水素混合ガス雰囲気中で金属キャップと金属べ一スとの接合部を溶接する工程(c) とを含む。
前記工程(c) が、金属ベースと金属キャップとの何れか一方の接合部にプロジェクションを配置しておき、抵抗溶接することができる。
【0007】
前記工程(c) では、金属ベースと金属キャップとの接合部の間に、ろう材を介在させて溶接することができる。
前記工程(c) の前に、金属ベースと金属キャップとの接合部を予熱する工程(-c)をさらに含むことができる。
【0008】
前記工程(-c)が、前記工程(b) で前記チャンバー内に予熱された水素混合ガスを充填することにより果たされることができる。
前記工程(c) が、抵抗溶接で行われ、前記工程(-c)が、金属ベースと金属キャップとの接合部に予備通電して予熱することができる。
前記工程(-c)が、金属ベースと金属キャップとの接合部にレーザ照射して予熱することができる。
前記工程(-c)が、予熱に伴って、金属ベースと金属キャップとの接合部を熱変形させて密着させることができる。
【0009】
前記工程(c) が、気密状態に維持されたチャンバー内で、金属ベースおよび金属キャップに当接する一対の電極のうち少なくとも一方を、金属ベースと金属キャップの接合部を互いに密着させる方向に移動させたあと、一対の電極に通電して接合部を溶接することができる。
前記工程(b) が、チャンバー内を真空状態にする工程(b-1) と、真空状態のチャンバー内に水素混合ガスを充填する工程(b-2) とを含むことができる。
前記工程(b) が、前記工程(b-1) の前に、チャンバー内を窒素ガス雰囲気にする工程(b-0) をさらに含むことができる。
【0010】
前記工程(b-1) でチャンバー内を昇温させることができる。
【0011】
【発明の実施形態】
〔封止接点装置〕
図1は、封止接点装置の組立前の全体構造を示している。
封止接点装置は、接点部品100が搭載された金属ベース10と金属キャップ20とで構成されている。
金属キャップ20は、鉄やステンレス等の金属を主体として構成され、概略直方体のキャップ状をなしている。キャップ部20の下端の開口部には、外周に延びるフランジ部22を有しており、フランジ部22の下面が、金属ベース10との接合部になる。金属キャップ20は、全体が金属のみからなるものであってもよいし、一部がセラミックなど金属以外の材料で構成されていても構わない。但し、接合部については金属で構成されている必要がある。
【0012】
金属ベース10は、接点部品100が搭載された酸化アルミナなどからなる概略矩形のセラミック基板部12と、セラミック基板部12の外周上面に接合されて外周に延びている矩形の外周枠部14とで構成されている。外周枠部14は、金属キャップ20と同じく、鉄やステンレスなどの金属で構成されている。外周枠部14の上面を、金属キャップ20のフランジ部22の下面と溶接することで、金属キャップ20と金属ベース10とが接合される。金属ベース10は、全体を金属のみで構成することもできる。
金属ベース10に搭載される接点部品100は、通常の接点装置と同様の構造を有する機構部材や部品で構成される。基本的な接点装置の機能を果たすことができれば、使用する部品の形状構造や配置などは特に限定されない。基本的な部品としては、例えば、固定接点105、固定接点103と接離する可動接点103、可動接点103を駆動する電磁コイル107などを含む。図には示されていないが、固定接点105は、紙面奥側にも同じものが設けられており、一対の固定接点105が可動接点103の接離によって開閉動作する。固定接点105の一端は、金属ベース10を貫通して裏側に突出し、外部端子109を構成している。
【0013】
金属ベース10に金属キャップ20を被せ、フランジ部22を外周枠部14に接合することで、接点部品100が収容された内部空間が気密状態で封止される。この内部空間には電気絶縁性のガスが封入される。
〔製造装置の基本構造〕
図2に示す実施形態は、金属ベース10と金属キャップ20の接合工程を行う製造装置であり、基本的な作業を行う部分を表している。
気密空間を構成するチャンバー30の内部に、上下一対の電極42、44を備える。電極42、44には、チャンバー30の外部に通じる配線46が接続されている。
【0014】
上下の電極42、44の間に、金属ベース10および金属キャップ20を配置する。上部電極42の下面には、金属キャップ20が収容される空間43が開口している。下部電極44の上面には、金属ベース10が収容される空間45が開口している。上部電極42の外周縁部が金属キャップ20のフランジ部22の上面に当接し、下部電極44の外周縁部が金属ベース10の外周枠部14の下面に当接する。電極42、44の両方あるいは一方は、上下方向に移動自在に取り付けられており、フランジ部22と外周枠部14とを密着させる方向に移動する。フランジ部22と外周枠部14とを電極42、44で挟み付けて密着させた状態で電極42、44に通電すれば、電極42、44とフランジ部22および外周枠部14を貫通して電流が流れ、フランジ部22と外周枠部14との接合部で抵抗発熱が生じて、両者が抵抗溶接されることになる。
【0015】
チャンバー30には、配管50が連結されており、この配管50を通じて、チャンバー30内を真空排気したり、チャンバー30内に特定のガスを供給したりすることができる。
〔製造装置の全体構造〕
図3は、製造装置の全体構造を示している。
チャンバー30に設けられた電極42、44のうち、上部電極42は、チャンバー30の天井を貫通して外部まで延びている。上部電極12の上端には、昇降自在なエアシリンダ60が配置されており、エアシリンダ60の作動ピストン62が上部電極12に連結されていて、上部電極12を昇降作動させる。
【0016】
上部電極42の上端と、チャンバー30の上面外壁との間には、弾性ゴムなどからなり蛇腹状をなし伸縮自在なベローズ32が取り付けられている。上下に移動する上部電極42と周囲のチャンバー30との間に隙間があっても、ベローズ32によって、チャンバー30の内部空間の気密が確実に維持される。
上部電極42に当接している作動ピストン62に、電源48につながる配線46が接続されている。電源48から供給された電力は、配線46から作動ピストン62を経て上部電極42へと給電される。
下部電極44の下端は、チャンバー30を貫通して外部に延びている。下部電極44とチャンバー30の間には、Oリングなどの気密保持材36が配置されている。気密保持材36がOリングのように摺動可能な構造を有していれば、下部電極44をチャンバー30に対して昇降させることができる。気密保持材36が電気絶縁性を有していれば、下部電極44とチャンバー30との電気絶縁を図ることができる。
【0017】
チャンバー30の外で下部電極44には接続部材49を介して配線46が接続され、配線46は電源48につながっている。接続部材49が、前記した上部電極42の場合と同様に昇降駆動する機構を備えていれば、下部電極44を昇降作動させることもできる。
チャンバー30の側壁途中に絶縁材34が設けられており、上下の電極42、44間の絶縁を確保するのに有効である。
チャンバー30に連結された配管50は、バルブ51を経て真空ポンプ52につながっている。真空ポンプ52を作動させることで、チャンバー30内を真空排気することができる。
【0018】
配管50のうち、バルブ51と真空ポンプ52の間には、2本の分岐配管があり、それぞれが、バルブ53またはバルブ55を介して、窒素ガスタンク54と水素混合ガスタンク56とに連結されている。これによって、チャンバー30内に、窒素ガスあるいは水素混合ガスを送り込むことができる。
水素混合ガスは、水素のみからなるガスであってもよいし、水素と窒素との混合ガスであってもよい。
配管50のうち、チャンバー30に近い側の外周にはヒータ58が巻き付けられている。ヒータ58を作動させることで、配管50を流れるガスを加熱することができる。
【0019】
〔基本的な製造工程〕
前記した製造装置を用いて、封止接点装置を製造する方法を説明する。
図3に示すように、チャンバー30内の電極42、44にそれぞれ、金属キャップ20と金属ベース10とを装着する。
配管50のバルブ55、51を開いて、水素混合ガスタンク56からチャンバー30へと水素混合ガスを供給する。
チャンバー30内が水素混合ガス雰囲気になった段階で、上部電極42を下降させる。
【0020】
図2に示すように、電極42、44の間に、金属キャップ20のフランジ部22と金属ベース10の外周枠部14とが挟み付けられた状態になる。電極42、44間に圧力を加えながら、電極42、44からフランジ部22および外周枠部14に通電すると、抵抗溶接によって、フランジ部22と外周枠部14との当接面が接合される。通電する電流の量や時間、加圧力などの溶接条件は、使用する部材の材質や形状、要求性能などに合わせて設定される。基本的には、通常の抵抗溶接の場合と同様の範囲に設定できる。
チャンバー30内は水素混合ガス雰囲気になっており、フランジ部22と外周枠部14との接合面にも水素混合ガスが存在しているので、接合面の酸化皮膜が還元作用を受け、高い溶接強度を得ることができる。その結果、金属ベース10と金属キャップ20の内部空間の気密性を向上させることができる。溶接不良による欠陥品の発生が少なくなり、製品歩留りが向上する。
【0021】
フランジ部22と外周枠部14との溶接によって、金属キャップ20と金属ベース10との間で密閉された内部空間は、必然的に水素混合ガスが封入された状態になる。水素混合ガスが封入された封止接点装置は、使用時に優れた接点機能を発揮することになる。
金属キャップ20および金属ベース10には、給排気用孔などの特別な構造を設ける必要がないので、部品の構造が簡素化され、部品コストも低減される。
金属キャップ20と金属ベース10の溶接と同時に、水素混合ガスの封入も行われるので、作業工程が削減され、加工コストが低減される。チャンバー30内の全体を水素混合ガス雰囲気にした状態で封入作業が行われるので、封入接点装置の内部空間に水素混合ガスが確実に封入され、封入接点装置の製造歩留りが向上する。
【0022】
〔プロジェクション溶接〕
金属キャップ20のフランジ部22と金属ベース10の外周枠部14との溶接に、プロジェクション溶接を採用することができる。
図5(a) に示すように、外周枠部14の上面に、プロジェクション(突起)となる突条16を設けておく。突条16は、外周枠部14の全周にわたって連続する環状に配置されている。突条16の断面形状は、上端が尖った三角形状をなしている。外周枠部14に突条16を加工するには、プレス加工や切削加工、パンチ加工などが採用される。
【0023】
前記実施形態と同様に、電極42、44でフランジ部22と外周枠部14とを圧接しながら通電すると、フランジ部22と外周枠部14とが接触している突条16部分のみに集中的に電流が流れ、通常のプロジェクション溶接と同様の作用によって、フランジ部22と外周枠部14とが溶接される。図4に示すように、通電する電流は、通電開始とともに急激に電流値が増えて、tp時間後にピーク値Ipを示したあと、急激に電流値が下がるパターン示す。
図5(b) に示すように、突条16が溶融して押し潰され、フランジ部22と外周枠部14とが密着した状態になり、突条16およびその周辺の材料による溶融部18によって、フランジ部22と外周枠部14とが溶接される。
【0024】
プロジェクション溶接の具体的な溶接条件として、以下の条件が採用できる。
<溶接条件>
加圧力:24500N(2500kgf)
電流ピーク値Ip:85kA
通電時間 tp:20ms
上記したプロジェクション溶接を採用することで、溶接時に接合部に高い圧力を加えて密着させるクランプ機構を用いる必要がなくなる。比較的短時間で気密溶接を完了することができる。
【0025】
上記実施形態では、外周枠部14の上面に突条16を設けていたが、フランジ部22の下面に突条16を設けたり、外周枠部14とフランジ部22の両方に突条16を設けておくこともできる。
プロジェクションの配置構造は、上記実施形態に限らず、通常のプロジェクション溶接で採用されている技術を適用することができる。
〔ろう材による溶接〕
金属ベース10と金属キャップ20との溶接に、ろう材を用いることができる。
【0026】
図6に示すように、フランジ部22と外周枠部14との間に、薄いシート状のろう材70を配置しておく。ろう材70としては、JIS規格に規定されるBAg8などのろう材が使用できる。
上下の電極42、44で、フランジ部22、ろう材70および外周枠部14を圧接しながら通電すると、ろう材70が抵抗加熱によって発熱し溶融して、フランジ部22と外周枠部14とを溶接する。
接合部同士を直接に溶接する場合、フランジ部22および外周枠部14の材料自体が溶融しなければならないため、材料の溶融温度以上に加熱しなければならないのに対し、ろう材を用いた溶接では、比較的に融点の低いろう材70を溶融させるので、接合部の材料自体は溶融しない程度の低い温度でも溶接できる。
【0027】
例えば、金属ベース10または金属キャップ20の材料に、熱伝導性の良い銅やアルミニウム、銅合金等を用いた場合、通常の抵抗溶接やレーザ溶接では、溶接時に接合部に供給された熱が周囲に放熱されてしまい、接合部で材料が溶融する温度まで昇温され難く、溶接が非常に困難である。しかし、前記したろう材を介する溶接であれば、このような熱伝導性の高い材料であっても、簡単にかつ確実な気密接合を達成することができる。
なお、ろう材による溶接の際にも、チャンバー30内が水素混合ガス雰囲気であることによって、水素混合ガスが接合部の酸化皮膜を還元させる還元ガスとして機能する。
【0028】
上記実施形態は、電極42、44を用いる抵抗加熱で、ろう材を溶融接合させる方法を説明したが、後述するレーザ加熱によって、ろう材を溶融させて溶接を行うこともできる。その他、通常のろう材を用いた溶接あるいはろう付け技術において採用されている装置や作業条件などを組み合わせることが可能である。
〔レーザ溶接〕
電極42、44を用いた抵抗溶接の代わりに、レーザ照射による溶接を採用することができる。
図7(a) に示すように、チャンバー30の内部に設けられた載置台82の上に、金属ベース10を載せ、金属ベース10の上に金属キャップ20を被せておく。
【0029】
金属キャップ20の上面には、上方から下方へと弾力的に押圧力を加えて、金属キャップ20および金属ベース10をクランプするクランプ治具84が配置される。クランプ治具84の押圧力によって、フランジ部22と外周枠部14とが密着して圧接された状態になる。
チャンバー30の天井壁には、図示を省略したレーザ照射装置に、光ファイバ81で接続されたレーザ出射ユニット80が取り付けられている。レーザ出射ユニット80がチャンバー30の天井壁を貫通する個所は、気密構造になっている。
【0030】
レーザ出射ユニット80から下方へとレーザ光Lが照射され、金属キャップ20のフランジ部22および金属ベース10の外周枠部14の接合部に当たる。レーザ光Lが照射された部分は加熱昇温する。レーザ光Lの焦点位置を、フランジ部22と外周枠部14との接合位置に設定しておくことで、接合部に集中的にレーザエネルギーを供給して、接合部を効率的に加熱し、溶融させて溶接することができる。
金属キャップ20の外周に沿って環状に溶接を行うためには、環状の接合部に沿ってレーザ光Lの照射位置を移動させる。レーザ光Lの移動は、レーザ出射ユニット80を機械的に移動させることで果たすことができる。例えば、直方体状をなす封止接点装置であれば、金属キャップ20の外周に沿って矩形の接合部が配置されるので、接合部の各辺に沿って直線的に移動自在なレーザ出射ユニット80を配置しておけばよい。1台のレーザ出射ユニット80を、接合部の矩形輪郭に沿って直線および屈曲移動させることも可能である。レーザ出射ユニット80を固定したまま、レーザ光Lの照射角度を変えることで、照射位置を移動させることもできる。
【0031】
レーザ溶接における溶接条件は、通常のレーザ溶接で採用されている範囲で適宜に設定できる。例えば、以下の溶接条件が採用できる。
<溶接条件>
レーザ種類:パルス式YAG
エネルギ :15J/パルス
繰り返し数:10pps
パルス幅 :10ms
Df :0
移動速度 :1mm/sec
金属ベース10と金属キャップ20との接合に上記したレーザ溶接を採用すれば、前記した抵抗溶接の場合に必要な電極などの機構が不要になる。溶接する接合部の配置構造に合わせて、レーザ光Lの照射経路を変えることで、寸法形状の異なる封止接点装置にも比較的容易に対応することができる。
【0032】
〔レーザ透過部〕
レーザ溶接を行う際に、レーザ照射装置の全体をチャンバー30の外部に設置しておくことができる。
図7(b) に示すように、チャンバー30の天井壁を、ガラスなどのレーザ透過材からなるレーザ透過部86で構成しておく。レーザ透過部86と周囲の壁構造との間は気密構造にしておく。
図示を省略したレーザ照射装置から照射されたレーザ光Lを、レンズやミラー等の光学系を経て、レーザ透過部86の上方からチャンバー30の内部に照射させる。チャンバー30内に照射されたレーザ光Lは、金属ベース10と金属キャップ20との接合部に照射されてレーザ溶接が行われる。
【0033】
この方法の場合も、レーザ溶接の溶接条件は、通常のレーザ溶接と同様の範囲に設定できる。前項で例示した具体的条件を採用することもできる。
上記した実施形態では、チャンバー30の壁構造の一部にレーザ透過部86を設けておくだけで、その他のレーザ照射のための構造部分は、チャンバー30の外部に設置しておけばよいので、レーザ照射に関わる設備が簡易になる。チャンバー30の気密構造も簡単になる。レーザ照射装置の点検や保守などの作業も容易に行える。
〔接合部の予熱〕
金属ベース10と金属キャップ20との接合部を予熱した後で溶接を行うことができる。
【0034】
金属ベース10と金属キャップ20との接合部、具体的にはフランジ部22の下面と外周枠部14の上面およびその周辺を、予熱温度500〜800℃程度に昇温させておくことで、接合部の表面における水素還元反応が容易に起こるようになる。水素還元反応が良好に生じることで、接合部の表面における酸化物を効率的に除去して減少させることができる。その結果、溶接強度が向上し、気密性の高い接合が可能になる。
〔水素混合ガスの予熱〕
接合部の予熱方法として、水素混合ガスを予熱しておくことができる。
【0035】
図3に示すように、チャンバー30内に水素混合ガスを供給する配管50に設置されたヒータ58を作動させれば、チャンバー30内に供給される水素混合ガスが加熱される。
加熱された水素混合ガスが、金属ベース10および金属キャップ20に接触して昇温させる。その結果、金属ベース10と金属キャップ20との接合部が予熱されることになる。
この方法では、溶接する接合部に直接に水素混合ガスが接触して伝熱するので、加熱効率が高く、迅速に予熱することができる。
【0036】
〔予備通電による予熱〕
電極42、44を用いた抵抗溶接あるいはプロジェクション溶接を行うときに、予備通電を行って接合部を予熱することができる。
通常の溶接時には接合される材料を溶融させることができるだけのエネルギが発生する電流値あるいは電気エネルギを通電供給する。
これに対し、予備通電では、上記した溶接時の通電エネルギよりも低いエネルギを接合部に供給する。接合部の材料は、抵抗発熱によって昇温し、予熱が行われる。但し、接合部が溶融することはない。
【0037】
この方法では、抵抗発熱を起こす接合部の界面付近のみが局所的に予熱されるので、加熱効率が高く、エネルギの無駄がない。予熱のために特別な機構や装置を備えておく必要がないので、設備が簡単である。溶接と同じ操作を通電量を変えて実施するだけなので、予熱作業は簡単である。予熱工程から溶接工程への移行も連続的に行え、作業時間が短縮される。
予熱工程の処理条件の具体例を以下に示す。
<予熱条件>
加圧力:24500N(2500kgf)
電流ピーク値Ip:60kA
通電時間 tp:50ms
なお、前記した水素混合ガスの予熱と予備通電による予熱とを組み合わせて実施することも可能である。また、予備通電による予熱は、ろう材による溶接の場合にも適用することができる。
【0038】
〔レーザ照射による予熱〕
前記した接合部の予熱を、レーザ照射で行うことができる。
接合部をレーザ溶接する際に供給するレーザ光エネルギよりも低いエネルギでレーザ光を接合部に照射すれば、接合部が予熱されることになる。
レーザ光の照射位置におけるエネルギ密度は、焦点位置が最も高く、焦点位置から離れるほど弱くなる。溶接を行う際には当然、エネルギ密度の高い焦点位置を接合部またはそれに近い位置に配置する。焦点位置を接合部から少し上方あるいは下方に移動させることで、接合部に供給されるエネルギ密度を低くして、予熱に適したエネルギを供給することができる。レーザ光の焦点位置の変更は、照射経路に配置された光学系の作動によって容易に行える。また、レーザ光の移動速度を速くしたり1個所における照射時間を短くしたりして、照射位置に供給するエネルギを弱くすることもできる。
【0039】
レーザ照射による予熱の場合も、前記した予備通電による予熱と同様に、接合部だけを局所的に効率的に予熱することができ、予熱工程から溶接工程への移行も連続的に行うことができる。
予熱工程の処理条件の具体例を以下に示す。
<予熱条件>
レーザ種類:パルス式YAG
エネルギ :10J/パルス
繰り返し数:10pps
パルス幅 :10ms
Df :+10mm
移動速度 :5mm/sec
周回数 :3周
上記したレーザ照射による予熱方法は、前記した水素混合ガスの予熱など他の予熱方法と併用することもできる。
【0040】
〔接合部の熱変形〕
前記した予熱で、接合部を熱変形させて、接合部の密着性あるいは一体性を高めることができる。
図8(a) に示すように、金属ベース10の外周枠部14に、外周縁部よりも少し内側に収容凹部15を設けておく。収容凹部15の内部に、金属キャップ20のフランジ部22が収容される。収容凹部15の深さはフランジ部22の厚みと同程度である。収容凹部15の内側形状はフランジ部22の外形状よりも1回り大きい。
【0041】
したがって、金属ベース10の上に金属キャップ20を配置するときには、金属ベース10の収容凹部15に金属キャップ20のフランジ部22が容易に挿入される。しかも、収容凹部15とフランジ部22との係合によって、金属キャップ20と金属ベース10がほぼ位置決めされる。
このような構造の金属ベース10と金属キャップ20とを、レーザ照射によって予熱し溶接する。
図8(a) に示すように、金属キャップ20のフランジ部22の上方からレーザ光L0 を照射する。この場合のレーザ光L0 は、溶接に用いるレーザ光Lよりも接合部に供給されるエネルギの密度が低い予熱用のレーザ光L0 である。この場合、レーザ光L0 の焦点位置は、接合部よりも少し上方空間に設定されている。具体的な予熱条件は、前項で例示された条件を採用することができる。
【0042】
レーザ光L0 が照射されたフランジ部22は加熱昇温し熱膨張を起こす。フランジ部22だけでなく、その下方にある金属ベース10の外周枠部14も予熱されるが、レーザ光L0 が直接に照射されているフランジ部22のほうが、外周枠部14よりも強く加熱され、高い温度になり、大きな熱膨張を起こすことになる。
図8(b) に示すように、外周枠部14よりも大きく熱膨張したフランジ部22は、外周側に伸びて、フランジ部22の外周端が外周枠部14の収容凹部15の内側壁に当接して強く押しつけられ密着することになる。
【0043】
その後、フランジ部22の外周端と収容凹部15の内側壁との密着部分に、溶接用のレーザ光Lを照射する。フランジ部22の外周端と収容凹部15の内側壁との密着部分が溶融して接合される。具体的な溶接条件は、前項までで説明したレーザ溶接の実施形態と同様でよい。
この方法では、金属キャップ20と金属ベース10との間にクランプ治具84などで大きな圧力を加えておかなくても、予熱工程を経ることによって、接合部であるフランジ部22の外周端と収容凹部15の内側壁とが良好な密着状態になり、溶接によって良好な接合を果たすことができる。
【0044】
金属ベース10の外周枠部14に、金属キャップ20の材料よりも熱膨張率の小さな材料を用いれば、前記した熱膨張量の違いが大きくなり、フランジ部22と収容凹部15との密着力を高めることができる。金属ベース10の外周枠部14が当接する載置台82を、放熱性の良い材料または構造にして、外周枠部14が昇温し難いようにしておいても、フランジ部22と外周枠部14との熱膨張量の差を大きくして、前記した密着力を高めることができる。さらに、外周枠部14を積極的に冷却すれば、フランジ部22と外周枠部14との熱変形量の差はより大きくなり、密着効果はさらに向上する。
【0045】
〔チャンバー内の真空排気〕
チャンバー30を水素混合ガス雰囲気にする前に、チャンバー30の内部を真空状態にする工程を加えることで、防爆性を向上できる。
水素ガスの爆発限界は、濃度4%〜75%である。したがって、チャンバー30内を水素混合ガス雰囲気にする過程で、上記した水素ガスの爆発の危険性がある状態に出来るだけならないようにすることが、防爆性を高める上で有効である。
チャンバー30内に水素混合ガスを供給する工程では、水素混合ガスの供給開始時には、チャンバー30内に大気等の気体が存在している可能性がある。水素混合ガスの供給によって大気等は追い出され、徐々に水素混合ガスの濃度が高くなる。この過程において、水素混合ガスの濃度が前記した爆発限界内になる可能性が生じる。
【0046】
そこで、図2に示す装置において、チャンバー30内に金属ベース10および金属キャップ20を装着したあと、バルブ51を開き、ポンプ52を駆動させて、チャンバー30内を真空排気する。チャンバー30内が、例えば真空度300Torr以上の真空状態になれば、ポンプ52を停止させる。バルブ55を開いて、水素混合ガスタンク56からチャンバー30に水素混合ガスを供給する。
この方法によれば、チャンバー30内を真空状態にしてから水素混合ガスを供給するので、チャンバー30内で水素混合ガスの濃度が爆発限界内に入ることが防げる。その結果、防爆性が高まる。
【0047】
なお、図2の実施形態は、電極42、44を用いた抵抗溶接を行う場合であるが、図7に示されているようなレーザ溶接を採用する場合であっても、水素混合ガスを使う場合には、上記した真空状態を経ることが有用である。
〔窒素ガス充填〕
チャンバー30内を水素混合ガス雰囲気にする工程、あるいは、その前に真空状態にする工程のさらに前に、チャンバー30内に窒素ガスを充填することが有効である。
図2に示す装置において、チャンバー30内に金属ベース10および金属キャップ20が装着された後、バルブ51、53を開いて、窒素ガスタンク54からチャンバー30内に窒素ガスを供給する。窒素ガスが金属ベース10および金属キャップ20、特にフランジ部22や外周枠部14の接合部の表面に接触することで、表面に付着している水分や吸着ガスが除去される。また、金属ベース10に搭載された接点部品100の表面においても、水分や吸着ガスの除去が行われる。
【0048】
水分や吸着ガスは、接合部における溶接強度や接合性を損なう要因であり、窒素ガスによって水分や吸着ガスを除去しておくことで、接合性能や気密性を高めることができる。接点部品100の表面から水分や吸着ガスを除去しておくことで、封止接点装置の使用時における接点開閉特性を改善することもできる。
窒素ガス充填によって、水分や吸着ガスが除去されたあとは、バルブ53を閉じて、ポンプ52を作動させれば、チャンバー30内を真空状態にすることができる。さらに、バルブ55を開いて、水素混合ガスをチャンバー30に充填することができる。
【0049】
〔真空排気と昇温〕
チャンバー30内を真空排気する工程で、チャンバー30内を昇温させておくことが有効である。
図2に示す装置において、チャンバー30には、ヒータなどの加熱手段を設けておく。
チャンバー30内が真空排気されるとともに昇温されると、金属ベース10や金属キャップ20の表面に付着している水分や吸着ガスが、付着している表面から脱落し易くなる。真空排気される気体とともに水分や吸着ガスが、チャンバー30の外に運び出される。
【0050】
その結果、前記したように、水分や吸着ガスの除去による溶接性能の向上、および、封止接点装置を使用する際における接点開閉性能の向上を達成することができる。
なお、昇温させる温度は高いほど水分や吸着ガスの除去を果たすクリーニング効果は高まるが、接点部品100などの品質劣化を起こす心配がある。そこで、これらの条件を考慮して昇温温度を設定する。具体的には、50℃〜100℃の範囲に設定するのが好ましい。
また、チャンバー30内に水素ガスが存在していると、昇温によって防爆性が低下する。昇温させる際の真空度を300Torr以下に設定しておけば、防爆性を良好に維持できる。
【0051】
【発明の効果】
この発明にかかる封止接点装置の製造方法は、チャンバーに配置された金属キャップと金属べ一スとの接合部を水素混合ガス雰囲気中で溶接することにより、気密溶接と同時に水素混合ガスの封入が行われる。
その結果、気密接合工程が削減でき、加工コストを削減でき、製品歩留りを向上できる。部品に給排気用孔が不要であるため、部品コストが低減される。水素混合ガスの還元作用によって、良好な溶接が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施形態を表し、封止接点装置の組立前の正面図
【図2】 製造装置の基本構造を示す断面図
【図3】 製造装置の全体構造を示す断面図
【図4】 通電電流の変化を示すグラフ
【図5】 プロジェクション溶接の工程を段階的に示す断面図
【図6】 ろう材を用いた溶接を示す断面図
【図7】 レーザ溶接を示す断面図
【図8】 溶接部を熱変形させる方法を示す断面図
【符号の説明】
10 金属ベース
12 セラミック基板部
14 外周枠部
16 突条
18 溶融部
20 金属キャップ
22 フランジ部
30 チャンバー
32 ベローズ
42、44 電極
48 電源
50 配管
52 ポンプ
54 窒素ガスタンク
56 水素混合ガスタンク
58 ヒータ
60 エアシリンダ
70 ろう材
80 レーザ出射ユニット
84 レーザ透過部
100 接点部品
L レーザ光[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a sealed contact device in which a contact for interrupting current and an electrically insulating gas are arranged in an airtight space.
[0002]
[Prior art]
Various sealed contact devices have been proposed in which a fixed contact and a movable contact are arranged in a housing in which an airtight space is formed.
In the structure of the sealed contact device disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 9-320411, a metal lid is airtightly joined to an opening end of a ceramic container body constituting a housing. An air supply / exhaust hole is formed in the metal lid, and air in the housing is discharged from this air supply / exhaust hole or an electrically insulating gas is filled. If the air supply / exhaust holes are joined and sealed by means such as welding, the inside of the housing becomes airtight.
[0003]
In addition to this, it is known that, in a technique for joining metal materials by welding, it is possible to improve the welding strength by placing the joining surface in a hydrogen gas atmosphere or a gas atmosphere mainly containing hydrogen. Since the oxide film that exists on the joint surface and impairs the weldability is removed by the reducing action of hydrogen, a much higher welding strength can be obtained compared to welding in the atmosphere. Moreover, even if the current at the time of welding is a relatively low current condition, high strength can be obtained, and the width of the welding condition is widened.
In manufacturing the above-described sealed contact device, it has been proposed to perform the bonding step in a hydrogen gas atmosphere.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In the manufacturing method of the conventional example described above, it is necessary to perform two joining steps, that is, a step of joining the metal lid to the container body and a step of sealing the air supply / exhaust hole, which is troublesome and takes time. is there.
In particular, in order to improve the airtightness of the handling and the like, if both of the two joining steps are performed by welding in the hydrogen gas atmosphere described above, the member to be welded is sealed in the airtight chamber at each joining step. An operation process for carrying in and out of the chamber, replacing the atmosphere in the chamber with hydrogen gas, or discharging the hydrogen gas is required, and the number of work steps is greatly increased.
[0005]
Furthermore, since the labor of processing to provide the air supply / exhaust holes in the container main body and the metal lid increases, there arises a problem that the cost of parts increases and the overall production efficiency is impaired.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a sealed contact device that achieves a reduction in process and processing cost in the manufacturing technology of the sealed contact device described above, and that is excellent in airtightness.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
A manufacturing method of a sealed contact device according to the present invention includes a contact in an internal space formed by joining a metal base and a metal cap, and the internal space around the contact is filled with a hydrogen mixed gas. A method of manufacturing a contact device. A step (a) of disposing a metal cap and a metal base in the chamber; a step (b) in which the chamber is filled with a hydrogen mixed gas atmosphere; and a metal cap and a metal base in a hydrogen mixed gas atmosphere. (C) welding the joint.
In the step (c), it is possible to perform resistance welding by disposing a projection at one of the joint portions of the metal base and the metal cap.
[0007]
in front Step (c) Then It is possible to perform welding by interposing a brazing material between the joint portion of the metal base and the metal cap.
Before the step (c), a step (-c) of preheating the joint between the metal base and the metal cap can be further included.
[0008]
The step (-c) can be performed by filling the hydrogen mixed gas preheated in the chamber in the step (b).
The step (c) is performed by resistance welding, and the step (-c) can be preheated by pre-energizing the joint between the metal base and the metal cap.
In the step (-c), the junction between the metal base and the metal cap can be preheated by laser irradiation.
In the step (-c), the joint between the metal base and the metal cap can be thermally deformed and brought into close contact with the preheating.
[0009]
In the step (c), in the chamber maintained in an airtight state, at least one of the pair of electrodes contacting the metal base and the metal cap is moved in a direction in which the joint between the metal base and the metal cap is brought into close contact with each other. After that, the joint can be welded by energizing the pair of electrodes.
The step (b) can include a step (b-1) for bringing the chamber into a vacuum state, and a step (b-2) for filling the vacuum chamber with a hydrogen mixed gas.
The step (b) may further include a step (b-0) of bringing the inside of the chamber into a nitrogen gas atmosphere before the step (b-1).
[0010]
The temperature in the chamber can be raised in the step (b-1).
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
[Sealed contact device]
FIG. 1 shows the overall structure of the sealed contact device before assembly.
The sealed contact device includes a
The
[0012]
The
The
[0013]
By covering the
[Basic structure of manufacturing equipment]
The embodiment shown in FIG. 2 is a manufacturing apparatus that performs a joining process of the
A pair of upper and
[0014]
The
[0015]
A
[Overall structure of manufacturing equipment]
FIG. 3 shows the overall structure of the manufacturing apparatus.
Of the
[0016]
Between the upper end of the
A
The lower end of the
[0017]
Outside the
An insulating
A
[0018]
Among the
The hydrogen mixed gas may be a gas consisting only of hydrogen or a mixed gas of hydrogen and nitrogen.
A
[0019]
[Basic manufacturing process]
A method of manufacturing a sealed contact device using the manufacturing apparatus described above will be described.
As shown in FIG. 3, the
The
When the inside of the
[0020]
As shown in FIG. 2, the
The inside of the
[0021]
The internal space sealed between the
Since it is not necessary to provide the
Since the hydrogen mixed gas is sealed simultaneously with the welding of the
[0022]
[Projection welding]
Projection welding can be employed for welding the
As shown in FIG. 5 (a), a
[0023]
Similarly to the above-described embodiment, when the
As shown in FIG. 5 (b), the
[0024]
The following conditions can be adopted as specific welding conditions for projection welding.
<Welding conditions>
Pressure: 24500N (2500kgf)
Current peak value Ip: 85 kA
Energizing time tp: 20 ms
By adopting the above-described projection welding, it is not necessary to use a clamp mechanism that applies a high pressure to the joint portion during welding to bring it into close contact. Airtight welding can be completed in a relatively short time.
[0025]
In the above embodiment, the
The arrangement structure of the projection is not limited to the above embodiment, and a technique adopted in normal projection welding can be applied.
[Welding with brazing material]
A brazing material can be used for welding the
[0026]
As shown in FIG. 6, a thin sheet-like brazing material 70 is disposed between the
When the upper and
When welding the joint portions directly, the materials themselves of the
[0027]
For example, when copper, aluminum, copper alloy or the like having good thermal conductivity is used as the material of the
In addition, also in welding with a brazing material, the hydrogen mixed gas functions as a reducing gas for reducing the oxide film at the joint portion because the inside of the
[0028]
In the above embodiment, the method of melting and joining the brazing material by resistance heating using the
[Laser welding]
Instead of resistance welding using the
As shown in FIG. 7A, the
[0029]
A
On the ceiling wall of the
[0030]
Laser light L is irradiated downward from the
In order to perform welding in a ring shape along the outer periphery of the
[0031]
The welding conditions in laser welding can be set as appropriate within the range employed in normal laser welding. For example, the following welding conditions can be employed.
<Welding conditions>
Laser type: Pulsed YAG
Energy: 15J / pulse
Number of repetitions: 10pps
Pulse width: 10 ms
Df: 0
Movement speed: 1mm / sec
If the laser welding described above is employed for joining the
[0032]
(Laser transmission part)
When performing laser welding, the entire laser irradiation apparatus can be installed outside the
As shown in FIG. 7B, the ceiling wall of the
Laser light L emitted from a laser irradiation device (not shown) is irradiated from above the
[0033]
Also in this method, the welding conditions for laser welding can be set in the same range as in ordinary laser welding. The specific conditions exemplified in the previous section can also be adopted.
In the above-described embodiment, the
[Preheating of joints]
Welding can be performed after preheating the joint between the
[0034]
The joint between the
[Preheating of hydrogen mixed gas]
As a method for preheating the joint, a hydrogen mixed gas can be preheated.
[0035]
As shown in FIG. 3, when the
The heated hydrogen mixed gas is brought into contact with the
In this method, since the hydrogen mixed gas directly contacts and transfers heat to the joint to be welded, the heating efficiency is high and the preheating can be performed quickly.
[0036]
[Preheating by pre-energization]
When resistance welding or projection welding using the
In normal welding, a current value or electric energy that generates energy sufficient to melt the materials to be joined is supplied.
On the other hand, in preliminary energization, energy lower than the energization energy at the time of welding described above is supplied to the joint. The material of the joint is heated by resistance heating and preheated. However, the joint is not melted.
[0037]
In this method, since only the vicinity of the interface of the joint that causes resistance heat generation is locally preheated, the heating efficiency is high and energy is not wasted. Since it is not necessary to provide a special mechanism or device for preheating, the facility is simple. Since the same operation as welding is performed only by changing the amount of energization, preheating work is simple. The transition from the preheating process to the welding process can be performed continuously, and the working time is shortened.
Specific examples of processing conditions for the preheating step are shown below.
<Preheating conditions>
Pressure: 24500N (2500kgf)
Current peak value Ip: 60 kA
Energizing time tp: 50 ms
It is also possible to combine the preheating of the hydrogen mixed gas and the preheating by preliminary energization as described above. Moreover, preheating by pre-energization can also be applied in the case of welding with a brazing material.
[0038]
[Preheating by laser irradiation]
The preheating of the joining portion described above can be performed by laser irradiation.
If the laser beam is irradiated onto the bonded portion with energy lower than the laser beam energy supplied when laser welding the bonded portion, the bonded portion is preheated.
The energy density at the irradiation position of the laser beam is highest at the focal position and becomes weaker as the distance from the focal position increases. Naturally, when performing welding, a focal position having a high energy density is arranged at or near the joint. By moving the focal position slightly upward or downward from the joint, the energy density supplied to the joint can be lowered and energy suitable for preheating can be supplied. The focal position of the laser beam can be easily changed by operating an optical system disposed in the irradiation path. Further, the energy supplied to the irradiation position can be weakened by increasing the moving speed of the laser beam or shortening the irradiation time at one place.
[0039]
Also in the case of preheating by laser irradiation, similarly to the preheating by the pre-energization described above, only the joint can be locally efficiently preheated, and the transition from the preheating process to the welding process can also be continuously performed. .
Specific examples of processing conditions for the preheating step are shown below.
<Preheating conditions>
Laser type: Pulsed YAG
Energy: 10J / pulse
Number of repetitions: 10pps
Pulse width: 10 ms
Df: + 10mm
Movement speed: 5mm / sec
Number of laps: 3 laps
The preheating method by laser irradiation described above can be used in combination with other preheating methods such as the preheating of the hydrogen mixed gas.
[0040]
[Thermal deformation of the joint]
With the above-described preheating, the joint portion can be thermally deformed to improve the adhesion or integrity of the joint portion.
As shown in FIG. 8A, the
[0041]
Therefore, when the
The
As shown in FIG. 8 (a), the laser beam L from above the
[0042]
Laser light L 0 The
As shown in FIG. 8 (b), the
[0043]
Thereafter, the laser beam L for welding is irradiated to the close contact portion between the outer peripheral end of the
In this method, even if a large pressure is not applied between the
[0044]
If a material having a smaller coefficient of thermal expansion than the material of the
[0045]
[Vacuum exhaust in chamber]
The explosion-proof property can be improved by adding a step of evacuating the interior of the
The explosion limit of hydrogen gas is a concentration of 4% to 75%. Therefore, it is effective in increasing the explosion-proof property to prevent the above-described hydrogen gas explosion from occurring in the process in which the inside of the
In the step of supplying the hydrogen mixed gas into the
[0046]
Therefore, in the apparatus shown in FIG. 2, after the
According to this method, since the hydrogen mixed gas is supplied after the inside of the
[0047]
The embodiment of FIG. 2 is a case where resistance welding using the
[Nitrogen gas filling]
It is effective to fill the
In the apparatus shown in FIG. 2, after the
[0048]
Moisture and adsorbed gas are factors that impair the welding strength and bondability at the joint, and by removing the moisture and adsorbed gas with nitrogen gas, the bonding performance and airtightness can be improved. By removing moisture and adsorbed gas from the surface of the
After moisture and adsorbed gas are removed by filling with nitrogen gas, the
[0049]
[Evacuation and temperature rise]
It is effective to raise the temperature in the
In the apparatus shown in FIG. 2, the
When the inside of the
[0050]
As a result, as described above, it is possible to improve the welding performance by removing moisture and adsorbed gas and to improve the contact opening / closing performance when using the sealed contact device.
In addition, although the cleaning effect which removes a water | moisture content and adsorption gas increases so that temperature to raise is high, there exists a possibility of causing quality degradation of the
In addition, if hydrogen gas is present in the
[0051]
【The invention's effect】
The method of manufacturing a sealed contact device according to the present invention includes sealing a hydrogen mixed gas simultaneously with hermetic welding by welding a joint between a metal cap and a metal base disposed in a chamber in a hydrogen mixed gas atmosphere. Is done.
As a result, the hermetic joining process can be reduced, the processing cost can be reduced, and the product yield can be improved. Since no air supply / exhaust hole is required in the part, the part cost is reduced. Due to the reducing action of the hydrogen gas mixture, good welding becomes possible.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view of an embodiment of the present invention before assembly of a sealed contact device
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the basic structure of a manufacturing apparatus
FIG. 3 is a cross-sectional view showing the overall structure of the manufacturing apparatus
FIG. 4 is a graph showing changes in energization current
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a step-by-step process of projection welding
FIG. 6 is a cross-sectional view showing welding using a brazing material
FIG. 7 is a sectional view showing laser welding.
FIG. 8 is a sectional view showing a method for thermally deforming a welded portion.
[Explanation of symbols]
10 Metal base
12 Ceramic substrate
14 Outer frame
16 ridges
18 Melting part
20 Metal cap
22 Flange
30 chambers
32 Bellows
42, 44 electrodes
48 power supply
50 piping
52 Pump
54 Nitrogen gas tank
56 Hydrogen mixed gas tank
58 Heater
60 Air cylinder
70 Brazing material
80 Laser emission unit
84 Laser transmission part
100 contact parts
L Laser light
Claims (10)
チャンバー内に金属キャップと金属べ一スとを配置する工程(a) と、
チャンバー内を水素混合ガス雰囲気にする工程(b) と、
水素混合ガス雰囲気中で金属キャップと金属べ一スとの接合部を溶接する工程(c) とを含み、
前記工程 (c) では、金属ベースと金属キャップとの何れか一方の接合部にプロジェクションを配置しておき、気密状態に維持されたチャンバー内で、金属ベースおよび金属キャップに対応する一対の電極のうち少なくとも一方を、金属ベースと金属キャップの接合部を互いに密着させる方向に移動させたあと、一対の電極に通電して接合部を溶接する、
ことを特徴とする、封止接点装置の製造方法。A method of manufacturing a sealed contact device having a contact in an internal space formed by joining a metal base and a metal cap, and the internal space around the contact filled with a hydrogen mixed gas,
Placing a metal cap and a metal base in the chamber (a);
A step (b) of making the inside of the chamber a hydrogen mixed gas atmosphere;
Look including the step (c) welding the joint portion between the metal cap and the metal base Ichisu hydrogen mixed gas atmosphere,
In the step (c) , a projection is arranged at any one of the joint portions of the metal base and the metal cap, and the pair of electrodes corresponding to the metal base and the metal cap is kept in a chamber maintained in an airtight state. At least one of them is moved in a direction in which the joint portion of the metal base and the metal cap is brought into close contact with each other, and then the joint portion is welded by energizing the pair of electrodes.
The manufacturing method of the sealing contact apparatus characterized by the above-mentioned .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000258003A JP3873597B2 (en) | 2000-08-28 | 2000-08-28 | Manufacturing method of sealed contact device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000258003A JP3873597B2 (en) | 2000-08-28 | 2000-08-28 | Manufacturing method of sealed contact device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002075108A JP2002075108A (en) | 2002-03-15 |
JP3873597B2 true JP3873597B2 (en) | 2007-01-24 |
Family
ID=18746376
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000258003A Expired - Lifetime JP3873597B2 (en) | 2000-08-28 | 2000-08-28 | Manufacturing method of sealed contact device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3873597B2 (en) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2928517B1 (en) * | 2008-03-11 | 2011-10-07 | Imagene | INDUSTRIAL PROCESS FOR ENCAPSULATION OF BIOLOGICAL EQUIPMENT FOR AMBIENT TEMPERATURE CONSERVATION |
KR101190854B1 (en) * | 2010-10-15 | 2012-10-15 | 엘에스산전 주식회사 | Apparatus and Manufacturing method of Sealed contactor |
KR101190853B1 (en) * | 2010-10-15 | 2012-10-15 | 엘에스산전 주식회사 | Manufacturing method of Sealed contactor |
KR200477243Y1 (en) * | 2011-01-26 | 2015-05-21 | 엘에스산전 주식회사 | Magnetic coil assembly for magnetic contactor |
JP5806560B2 (en) * | 2011-09-06 | 2015-11-10 | 富士電機株式会社 | Manufacturing method of magnetic contactor and holding jig used in this method |
JP6156625B2 (en) * | 2013-03-13 | 2017-07-05 | オムロン株式会社 | Joining structure of metal parts and joining method thereof |
CN103560045A (en) * | 2013-11-15 | 2014-02-05 | 中国电子科技集团公司第四十研究所 | Arc extinguishing chamber with hydrogen serving as arc extinguishing medium |
JP5741740B1 (en) | 2014-03-14 | 2015-07-01 | オムロン株式会社 | Sealed contact device and manufacturing method thereof |
CN108550500B (en) * | 2018-04-27 | 2019-07-30 | 景德镇品安特陶有限公司 | The ceramic seal technique of high-voltage direct-current relay |
CN113333933A (en) * | 2021-06-09 | 2021-09-03 | 深圳市智莱科技股份有限公司 | Lock frame welding method and lock frame welding equipment |
CN114121556B (en) * | 2022-01-27 | 2022-04-19 | 东莞市元则电器有限公司 | Self-locking liquid metal contact long-life relay and use method thereof |
-
2000
- 2000-08-28 JP JP2000258003A patent/JP3873597B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002075108A (en) | 2002-03-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3873597B2 (en) | Manufacturing method of sealed contact device | |
JP5711044B2 (en) | Magnetic contactor, gas sealing method of magnetic contactor, and method of manufacturing magnetic contactor | |
JP4732699B2 (en) | Soldering method | |
US8020747B2 (en) | Soldering method and soldering apparatus | |
CN102240849B (en) | Jointing method and battery | |
US5534103A (en) | Method for bonding of a ceramic body and a metallic body | |
JP2011077182A (en) | Method for manufacturing light-emitting device | |
KR100343051B1 (en) | Device and method for fuse-connection of material with high melting point | |
JP2005191556A (en) | Method and apparatus for gas-filled gold bonding | |
JP3379916B2 (en) | High melting point material melt bonding equipment | |
US5769678A (en) | Method of sealing vacuum ports in low pressure gas discharge lamps | |
JP6063193B2 (en) | Relay, relay manufacturing method | |
JP2004119696A (en) | Method of bonding, bonding stage, and electronic component mounter | |
US4066427A (en) | Bonding method using a soldering glass | |
JP2004023054A (en) | Method for manufacturing hermetic sealing body of element, and reflow furnace | |
US7265315B2 (en) | Method of joining terminals by soldering | |
KR100841650B1 (en) | Dc switching apparatus | |
JP2004363703A (en) | Vacuum sealing method of package for piezoelectric device | |
JP6068078B2 (en) | Relay manufacturing method and sealing device used in relay manufacturing method | |
KR100239673B1 (en) | Electric spot welder for terminal welding | |
JP2002231839A (en) | Manufacturing method of electronic part and manufacturing device using the same | |
CN213224654U (en) | Microcircuit box and cover opening structure thereof | |
US20240049415A1 (en) | Control device and manufacturing method | |
JP2000223029A (en) | Image forming device, and method and apparatus for manufacturing it | |
JPS59189534A (en) | Method for sealing off vacuum display device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060621 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060711 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060908 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061003 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061016 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 3873597 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091102 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091102 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091102 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101102 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111102 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121102 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121102 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131102 Year of fee payment: 7 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |