JP3873535B2

JP3873535B2 - Circuit board

Info

Publication number: JP3873535B2
Application number: JP23494999A
Authority: JP
Inventors: 田中　　渉; 耕司山本; 加津己渡辺
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1999-08-23
Filing date: 1999-08-23
Publication date: 2007-01-24
Anticipated expiration: 2019-08-23
Also published as: JP2001060748A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は立体的な形状に成形された金属基材に所要パターンの導体回路を備えた回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
回路基板においては、近年の小型化、集積化の要望の高まりや、各種電子機器の使用の拡大により、従来のエポキシ樹脂やフェノール樹脂等の平板状の基材に導体回路を形成したものだけでなく、立体的な形状に成形された回路基板が採用されるようになっている。この立体形状の回路基板は、ＰＰＡ、ＰＥＩ、ＬＣＰ等の耐熱性、電気性能を有する熱可塑性樹脂を立体的な形状に成形した基材上に、銅膜等の金属層をスパッタリングもしくはメッキ等により形成して導体回路としている。しかし、この熱可塑性樹脂を基材とした回路基板にあっては、電子機器の小型化が進につれ、実使用時に回路基板から発生する熱を外部への放熱が不充分という問題点があった。例えば、回路基板を金属製の保護ケースに収納して使用する場合、導体回路と保護ケ−スとの電気的な絶縁は図れるが、基材への蓄熱や断熱から、放熱が充分にできない恐れがある。また、樹脂製の保護ケースに収納し、且つ、保護ケースの一部と基材が一体化している場合、断熱が著しく高くなり、保護ケース内の温度の上昇で電子部品の機能が低下する恐れがある。
【０００３】
上記の問題を解決する回路基板として、金属を任意の立体的な形状に成形した金属基材に、電気絶縁層を形成し、この電気絶縁層の上に金属層よりなる導体回路を形成した構成が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
図３は従来の金属基材に導体回路を備えた回路基板の一例を示す要部の断面図である。上記回路基板は、Ａｌ、Ｍｇ等の金属を立体的な形状に成形した金属基材２１の上に、電気絶縁層２２を形成し、この電気絶縁層２２の上にスパッタリングもしくはメッキ等により金属層よりなる導体回路２３が形成されている。そして、電気絶縁層２２は、有機の液状材料からなる組成物を塗布した塗膜２８である。上記電気絶縁層２２は、液状材料からなる組成物の塗布するため、膜厚を均一に塗布することが難しい。特に、図に示す如く、金属基材２１が導体回路２３を形成する面に段差を有し、導体回路２３が上側面２４から段差面２５を経て下側面２６まで一連に形成される場合、段差面２５や、上側面２４と段差面２５のエッジ２７の膜厚が薄くなり、電気絶縁性が低下する恐れがある。
【０００５】
図４に従来の金属基材のに導体回路を備えた回路基板の他の例を示す。上記電気絶縁層２２は、樹脂製の絶縁シ−ト２９が貼着されている。この絶縁シ−ト２９を貼着する場合、絶縁シ−ト２９は、導体回路２３のパターンの形状に合わせて加工せねばならず、多大な工数を要すると共に、また、絶縁シ−ト２９を金属基材２１に貼着するために接着剤が必要になる。また、スパッタリングもしくはメッキ等により、導体回路２３を形成する銅等の金属と、密着性の良好な絶縁シ−ト２９も必要になる。絶縁シ−ト２９はこれらに充分満足する状態には至っていない。
【０００６】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、耐熱性及び放熱性を有する金属基材を構成材料とするものであって、電気絶縁性、及び、密着性が良好な電気絶縁層を備えた回路基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の回路基板は、立体的な形状に成形された金属基材、この金属基材上に形成された電気絶縁層、及び、この電気絶縁層の上に金属層よりなる導体回路を備えた回路基板において、上記電気絶縁層が、加熱蒸着可能な揮発性材料を蒸着により固形物として成膜したものであることを特徴とする。上記により、金属基材をベースとしているので、耐熱性及び放熱性を有すると共に、揮発性材料を加熱蒸着により固形物として成膜したものであるので、複雑な形状の立体形状の金属基材上に均一な厚みの電気絶縁層を形成することができる。
【０００８】
請求項２記載の回路基板は、請求項１記載の回路基板において、上記揮発性材料が重油であることを特徴とする。上記により、複雑な形状の立体形状の金属基材上に、蒸着による均一な厚みの電気絶縁層を形成できる。
【０００９】
請求項３記載の回路基板は、請求項１記載の回路基板において、上記揮発性材料がシリコンオイルであることを特徴とする。上記により、複雑な形状の立体形状の金属基材上に、蒸着による均一な厚みの電気絶縁層を形成できる。
【００１０】
請求項４記載の回路基板は、請求項１記載の回路基板において、上記揮発性材料がコールタールであることを特徴とする。上記により、複雑な形状の立体形状の金属基材上に、蒸着による均一な厚みの電気絶縁層を形成できる。
【００１１】
請求項５記載の回路基板は、請求項１乃至請求項４いすれか記載の回路基板において、上記金属基材が導体回路を形成する面に段差を有し、この段差の上側面と段差面に連続した導体回路が形成されていることを特徴とする。上記により、段差面や、上側面と段差面のエッジで電気絶縁層の厚みを充分に確保することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１は、請求項１、５に係る発明に対応する実施の形態の一例を示し、（ａ）は要部の斜視図、（ｂ）は要部の断面図である。
【００１３】
本発明の対象となる回路基板は、立体的な形状に成形された金属基材１、金属基材１上に形成された電気絶縁層２、及び、この電気絶縁層２の上に金属層よりなる所要の導体回路３を備えたものである。
【００１４】
上記金属基材１は、Ａｌ、Ａｌ合金、Ｍｇ、Ｍｇ合金等の金属を、ダイキャストや射出成形により、所要の立体的な形状に成形され、導体回路３の形成個所が考慮された形状に仕上げられえいる。なお、上記金属の材料は、ダイキャストや射出成形で複雑な立体的な形状が成形可能であれば、特に限定するものではない。
【００１５】
上記電気絶縁層２は、加熱蒸着可能な揮発性材料を蒸着により固形物として成膜したものである。この揮発性材料としては、蒸着により固形物として成膜でき、金属基材１との密着性が良いことから、重油、シリコンオイル、コールタールが適している。なかでも、電気絶縁性の点から重油、シリコンオイルが望ましい。上記揮発性材料を蒸着する条件は、固形物として成膜できる範囲であれば限定するものではないが、例えば、揮発性材料が重油、シリコンオイルの場合、２３０〜２７０℃、１６０〜１９０分が適当であり、揮発性材料がコールタールの場合、２５０〜３００℃、１６０〜１９０分が適当である。また、この蒸着は、常圧でも減圧でもどちらで行ってももよい。上記電気絶縁層２の厚みは、所望の電気絶縁性が保持される限り、特に限定するものではないが、６０μｍ以上が好ましく、実用上問題が生じない範囲で上限で設定される。
【００１６】
上記電気絶縁層２は、蒸着により固形物として成膜することで形成される。この蒸着による形成は、電気絶縁性を高めると共に、複雑な立体形状の金属基材１上に均一な厚みの電気絶縁層２が形成できる。特に、図に示す如く、電気絶縁層２が、金属基材１が段差を有し、この段差の上側面４から段差面５を経て下側面６まで一連に形成される場合、上記揮発性材料を用い、蒸着により電気絶縁層２を形成することは、段差面５や、上側面４と段差面５のエッジ７で層の厚みを確保できる点で有効である。また、電気絶縁性と共に高水準の放熱性が要望される部品では、電気絶縁層２の厚みを厚くすることができないので、蒸着による電気絶縁層２の形成は、薄くても均一な厚みの層を確保できる点で有効である。
【００１７】
また、金属基材１への電気絶縁層２の密着を高めるために、上記蒸着による電気絶縁層２を形成する前に、金属基材１の表面を陽極酸化処理または化学エッチング等で粗すと、電気絶縁層２のアンカー効果を高めることができるので、好ましい。
【００１８】
上記導体回路３は、この電気絶縁層２の上に金属をスパッタリングにより、成膜することで、形成される。この導体回路３を形成する金属としては、スパッタリングにより成膜でき、所要の電気特性を得られるものであれば限定されないが、通常は銅が採用される。上記導体回路３を形成する金属層の厚みは、限定しないが、電気特性を保持するために金属層の厚みが必要な場合は、スパッタリングによる成膜後に、メッキを行い、金属層を厚くすることができる。
【００１９】
上記回路基板は、金属基材１をベースとしているので、耐熱性及び放熱性を有すると共に、電気絶縁層２が揮発性材料を蒸着するため、複雑な形状の立体形状の金属基材１上に均一な厚みで形成することができるので、電気絶縁性、及び、密着性が良好である。
【００２０】
【実施例】
本発明の効果を確認するために、評価用の回路基板を作製し、電気絶縁性、及び、密着性を測定した。
【００２１】
上記電気絶縁性は、図２に示す形状の金属基材を成形し、この金属基材上に電気絶縁層を形成した後に、デジタル絶縁抵抗計（２４０７−０１，横川インスツルメンツ株式会社製）を用い、図２のＡとＢの位置に電極を接触させ、１分間充電した後に絶縁抵抗を測定した。なお、図中の数字の単位はｍｍを表す。
【００２２】
上記密着性は、金属基材を成形し、この金属基材上に電気絶縁層、さらにその上に導体回路を形成した評価用の試料を用い、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１の５．７の引き剥がし強さの試験に基づいて、導体回路を形成した金属層を引っ張り、その強度を測定した。
【００２３】
（実施例１）
金属基材は、Ａｌ合金（ＡＤＣ１２，ＪＩＳ−Ｈ−５３０２−１９７６１２種）を用い、ダイキャストで成形した。電気絶縁層は、重油（ＪＩＳ−Ｋ−２２０５−１９５８３号）を用い形成した。金属基材の表面に、前処理として陽極酸化処理（アルマイト処理）を施した後に、２５０℃で１８０分間、加熱蒸着を行った。この電気絶縁層の厚みは６０μｍであった。導体回路は、金属に銅（高純度化学株式会社製）を用い、スパッタリングにより厚み０．２μｍで成膜した後に、メッキにより金属層の厚みをさらに２０μｍ増加させた。
【００２４】
（実施例２）
金属基材は、Ａｌ合金（ＡＤＣ１２，ＪＩＳ−Ｈ−５３０２−１９７６１２種）を用い、ダイキャストで成形した。電気絶縁層は、シリコンオイル（ジメチルシリコンオイルＳＨ２００、東レダウコーニングシリコーン株式会社製）を用い形成した。金属基材の表面に、前処理として陽極酸化処理（アルマイト処理）を施した後に、２５０℃で１８０分間、加熱蒸着を行った。この電気絶縁層の厚みは６０μｍであった。導体回路は、金属に銅（高純度化学株式会社製）を用い、スパッタリングにより厚み０．２μｍで成膜した後に、メッキにより金属層の厚みをさらに２０μｍ増加させた。
【００２５】
（実施例３）
金属基材は、Ｍｇ合金（ＡＺ９１Ｄ，ＪＩＳ−Ｈ−５３０３）を用い、ダイキャストで成形した。電気絶縁層は、コールタールを用い形成した。金属基材の表面に、前処理として陽極酸化処理（アルマイト処理）を施した後に、２８０℃で１８０分間、加熱蒸着を行った。この電気絶縁層の厚みは６０μｍであった。導体回路は、金属に銅（高純度化学株式会社製）を用い、スパッタリングにより厚み０．２μｍで成膜した後に、メッキにより金属層の厚みをさらに２０μｍ増加させた。
【００２６】
（比較例１）
金属基材は、Ａｌ合金（ＡＤＣ１２，ＪＩＳ−Ｈ−５３０２−１９７６１２種）を用い、ダイキャストで成形した。電気絶縁層は、エポキシ系組成物（ＥＸＡ１２３／Ｌ１０５Ｃ，大日本インキ化学工業株式会社製）を用い、スプレーにより塗布した。この電気絶縁層の厚みは６０μｍであった。導体回路は、金属に銅（高純度化学株式会社製）を用い、スパッタリングにより厚み０．２μｍで成膜した後に、メッキにより金属層の厚みをさらに２０μｍ増加させた。
【００２７】
（比較例２）
金属基材は、Ａｌ合金（ＡＤＣ１２，ＪＩＳ−Ｈ−５３０２−１９７６１２種）を用い、ダイキャストで成形した。電気絶縁層は、絶縁シート（スミライトＶＳＳ−ＥＴ−１００，住友ベークライト株式会社製）を用い、接着した。この電気絶縁層（絶縁シート）の厚みは７５μｍであった。導体回路は、金属に銅（高純度化学株式会社製）を用い、スパッタリングにより厚み０．２μｍで成膜した後に、メッキにより金属層の厚みをさらに２０μｍ増加させた。
【００２８】
【表１】

【００２９】
結果は、表に示す如く、実施例１〜３はいずれも、電気絶縁性、及び、密着性共に良好であることが確認できた。エポキシ系組成物を塗布した比較例１は、段差面やエッジの膜厚が薄いため、電気絶縁性が低下した。絶縁シ−トを用いた比較例２は、密着性が低かった。
【００３０】
【発明の効果】
請求項１乃至請求項４いずれか記載の回路基板は、金属基材をベースとしているので、耐熱性及び放熱性を有すると共に、電気絶縁層が揮発性材料を蒸着し固形物として成膜するため、複雑な形状の立体形状の金属基材上に均一な厚みで形成することができるので、電気絶縁性、及び、密着性が良好である。
【００３１】
さらに、請求項５記載の回路基板は、特に、段差面や、上側面と段差面のエッジで電気絶縁層の厚みを充分に確保することができるので、本発明の効果が顕著に現れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示し、（ａ）は要部の斜視図、（ｂ）は要部の断面図である。
【図２】電気絶縁性を測定した試料の形状を示す。
【図３】従来技術の一例を示す要部の断面図である。
【図４】従来技術の他の例を示す要部の断面図である。
【符号の説明】
１金属基材
２電気絶縁層
３導体回路[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a circuit board provided with a conductor circuit having a required pattern on a metal base formed into a three-dimensional shape.
[0002]
[Prior art]
For circuit boards, there has been a growing demand for miniaturization and integration in recent years, and expansion of the use of various electronic devices, so that only conductive substrates are formed on flat substrates such as conventional epoxy resins and phenol resins. Instead, a circuit board molded into a three-dimensional shape is adopted. This three-dimensional circuit board is formed by sputtering or plating a metal layer such as a copper film on a base material in which a thermoplastic resin having heat resistance and electrical performance such as PPA, PEI, and LCP is molded into a three-dimensional shape. The conductor circuit is formed. However, in the circuit board based on this thermoplastic resin, there has been a problem that heat generated from the circuit board during actual use is not sufficiently dissipated to the outside as the electronic equipment is miniaturized. . For example, when a circuit board is housed in a metal protective case, electrical insulation between the conductor circuit and the protective case can be achieved, but there is a risk that sufficient heat dissipation will not be possible due to heat storage or heat insulation on the base material. There is. In addition, if it is housed in a protective case made of resin and part of the protective case is integrated with the base material, the heat insulation becomes remarkably high, and the function of the electronic component may be deteriorated due to an increase in temperature inside the protective case. There is.
[0003]
As a circuit board that solves the above problems, a structure in which an electrical insulating layer is formed on a metal base material in which metal is molded into an arbitrary three-dimensional shape, and a conductor circuit made of the metal layer is formed on the electrical insulating layer Has been proposed.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part showing an example of a circuit board provided with a conductor circuit on a conventional metal base. In the circuit board, an electric insulating layer 22 is formed on a metal base material 21 formed of a metal such as Al or Mg in a three-dimensional shape, and a metal layer is formed on the electric insulating layer 22 by sputtering or plating. A conductor circuit 23 is formed. The electrical insulating layer 22 is a coating film 28 to which a composition made of an organic liquid material is applied. Since the electrical insulating layer 22 is applied with a composition made of a liquid material, it is difficult to apply a uniform film thickness. In particular, as shown in the figure, when the metal substrate 21 has a step on the surface on which the conductor circuit 23 is formed, and the conductor circuit 23 is formed in a series from the upper side surface 24 through the step surface 25 to the lower side surface 26, The film thickness of the surface 25 and the edge 27 of the upper surface 24 and the stepped surface 25 becomes thin, and there is a possibility that the electrical insulation property is lowered.
[0005]
FIG. 4 shows another example of a circuit board provided with a conductor circuit on a conventional metal substrate. The electrical insulating layer 22 has a resin insulating sheet 29 attached thereto. When the insulating sheet 29 is pasted, the insulating sheet 29 must be processed in accordance with the pattern shape of the conductor circuit 23, which requires a great number of man-hours. An adhesive is required for adhering to the metal substrate 21. Further, an insulating sheet 29 having good adhesion to a metal such as copper forming the conductor circuit 23 is also required by sputtering or plating. The insulating sheet 29 is not in a state where it is sufficiently satisfied.
[0006]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and its object is to use a metal base material having heat resistance and heat dissipation as a constituent material, which has electrical insulation and adhesiveness. An object of the present invention is to provide a circuit board having a good electrical insulating layer.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The circuit board according to claim 1 includes a metal base material formed into a three-dimensional shape, an electric insulating layer formed on the metal base material, and a conductor circuit made of the metal layer on the electric insulating layer. In the circuit board provided, the electrical insulating layer is formed by depositing a volatile material capable of being heat-deposited as a solid material by vapor deposition. Based on the above, since it is based on a metal base material, it has heat resistance and heat dissipation, and a volatile material is deposited as a solid material by heat vapor deposition. An electric insulating layer having a uniform thickness can be formed.
[0008]
The circuit board according to claim 2 is the circuit board according to claim 1, wherein the volatile material is heavy oil. As described above, an electric insulating layer having a uniform thickness can be formed by vapor deposition on a three-dimensional metal substrate having a complicated shape.
[0009]
A circuit board according to a third aspect is the circuit board according to the first aspect, wherein the volatile material is silicon oil. As described above, an electric insulating layer having a uniform thickness can be formed by vapor deposition on a three-dimensional metal substrate having a complicated shape.
[0010]
A circuit board according to claim 4 is the circuit board according to claim 1, wherein the volatile material is coal tar. As described above, an electric insulating layer having a uniform thickness can be formed by vapor deposition on a three-dimensional metal substrate having a complicated shape.
[0011]
The circuit board according to claim 5 is the circuit board according to any one of claims 1 to 4, wherein the metal base has a step on a surface on which a conductor circuit is formed, and an upper surface and a step surface of the step. A continuous conductor circuit is formed. As described above, the thickness of the electrical insulating layer can be sufficiently secured by the step surface or the upper side surface and the edge of the step surface.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
1A and 1B show an example of an embodiment corresponding to the first and fifth aspects of the present invention. FIG. 1A is a perspective view of a main part, and FIG. 1B is a cross-sectional view of the main part.
[0013]
A circuit board which is an object of the present invention includes a metal base 1 formed into a three-dimensional shape, an electric insulating layer 2 formed on the metal base 1, and a metal layer on the electric insulating layer 2. The required conductor circuit 3 is provided.
[0014]
The metal substrate 1 is formed of a metal such as Al, Al alloy, Mg, or Mg alloy into a required three-dimensional shape by die casting or injection molding, and into a shape that takes into account the location where the conductor circuit 3 is formed. It can be finished. The metal material is not particularly limited as long as a complicated three-dimensional shape can be formed by die casting or injection molding.
[0015]
The electrical insulating layer 2 is formed by depositing a volatile material that can be heated and evaporated as a solid material by vapor deposition. As this volatile material, heavy oil, silicon oil, and coal tar are suitable because a film can be formed as a solid material by vapor deposition and has good adhesion to the metal substrate 1. Of these, heavy oil and silicon oil are preferable from the viewpoint of electrical insulation. The conditions for vapor deposition of the volatile material are not limited as long as the film can be formed as a solid material. For example, when the volatile material is heavy oil or silicon oil, 230 to 270 ° C. and 160 to 190 minutes are required. When the volatile material is coal tar, 250 to 300 ° C. and 160 to 190 minutes are appropriate. Further, this vapor deposition may be performed at normal pressure or at reduced pressure. The thickness of the electrical insulating layer 2 is not particularly limited as long as desired electrical insulation is maintained, but is preferably 60 μm or more, and is set at an upper limit within a range where no practical problem occurs.
[0016]
The electrical insulating layer 2 is formed by forming a film as a solid material by vapor deposition. The formation by this vapor deposition increases the electrical insulation, and the electrical insulation layer 2 having a uniform thickness can be formed on the complicated three-dimensional metal substrate 1. In particular, as shown in the drawing, when the electrical insulating layer 2 is formed in a series from the upper side surface 4 of this step to the lower side surface 6 through the step surface 5 when the metal substrate 1 has a step, the volatile material It is effective to form the electrical insulating layer 2 by vapor deposition in that the thickness of the layer can be secured by the step surface 5 or the upper side surface 4 and the edge 7 of the step surface 5. Further, in a part that requires a high level of heat dissipation as well as electrical insulation, the thickness of the electrical insulation layer 2 cannot be increased. Therefore, the formation of the electrical insulation layer 2 by vapor deposition is a thin but uniform layer. It is effective in that it can be secured.
[0017]
Further, in order to increase the adhesion of the electrical insulating layer 2 to the metal substrate 1, the surface of the metal substrate 1 is roughened by anodizing treatment or chemical etching before forming the electrical insulating layer 2 by vapor deposition. It is preferable because the anchor effect of the electrical insulating layer 2 can be enhanced.
[0018]
The conductor circuit 3 is formed by depositing a metal on the electrical insulating layer 2 by sputtering. The metal forming the conductor circuit 3 is not limited as long as it can be formed by sputtering and can obtain the required electrical characteristics, but usually copper is employed. The thickness of the metal layer forming the conductor circuit 3 is not limited, but if the metal layer thickness is necessary to maintain electrical characteristics, plating is performed after the film formation by sputtering to increase the thickness of the metal layer. Can do.
[0019]
Since the circuit board is based on the metal base 1, it has heat resistance and heat dissipation, and the electrical insulating layer 2 deposits a volatile material. Since it can be formed with a uniform thickness, electrical insulation and adhesion are good.
[0020]
【Example】
In order to confirm the effect of the present invention, a circuit board for evaluation was produced, and electrical insulation and adhesion were measured.
[0021]
The electrical insulation is performed by forming a metal substrate having the shape shown in FIG. 2 and forming an electrical insulation layer on the metal substrate, and then using a digital insulation resistance meter (2407-01, manufactured by Yokogawa Instruments Co., Ltd.). The electrode was brought into contact with the positions A and B in FIG. 2 and charged for 1 minute, and then the insulation resistance was measured. In addition, the unit of the number in a figure represents mm.
[0022]
For the above adhesion, using a sample for evaluation in which a metal base material is molded, an electric insulating layer is formed on the metal base material, and a conductor circuit is further formed thereon, 5.7 of JIS-C-6481 is peeled off. Based on the strength test, the metal layer on which the conductor circuit was formed was pulled and its strength was measured.
[0023]
Example 1
The metal substrate was formed by die casting using an Al alloy (ADC12, JIS-H-5302-1976, 12 types). The electrical insulating layer was formed using heavy oil (JIS-K-2205-19583). The surface of the metal substrate was subjected to anodizing treatment (alumite treatment) as a pretreatment, and then heated and evaporated at 250 ° C. for 180 minutes. The thickness of this electrical insulating layer was 60 μm. In the conductor circuit, copper (manufactured by Kokusei Kagaku Co., Ltd.) was used as the metal, and after forming a film with a thickness of 0.2 μm by sputtering, the thickness of the metal layer was further increased by 20 μm by plating.
[0024]
(Example 2)
The metal substrate was formed by die casting using an Al alloy (ADC12, JIS-H-5302-1976, 12 types). The electrical insulating layer was formed using silicon oil (dimethylsilicone oil SH200, manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.). The surface of the metal substrate was subjected to anodizing treatment (alumite treatment) as a pretreatment, and then heated and evaporated at 250 ° C. for 180 minutes. The thickness of this electrical insulating layer was 60 μm. In the conductor circuit, copper (manufactured by Kokusei Kagaku Co., Ltd.) was used as the metal, and after forming a film with a thickness of 0.2 μm by sputtering, the thickness of the metal layer was further increased by 20 μm by plating.
[0025]
(Example 3)
The metal substrate was formed by die casting using an Mg alloy (AZ91D, JIS-H-5303). The electrical insulating layer was formed using coal tar. The surface of the metal substrate was subjected to an anodizing treatment (alumite treatment) as a pretreatment, followed by heating and vapor deposition at 280 ° C. for 180 minutes. The thickness of this electrical insulating layer was 60 μm. In the conductor circuit, copper (manufactured by Kokusei Kagaku Co., Ltd.) was used as the metal, and after forming a film with a thickness of 0.2 μm by sputtering, the thickness of the metal layer was further increased by 20 μm by plating.
[0026]
(Comparative Example 1)
The metal substrate was formed by die casting using an Al alloy (ADC12, JIS-H-5302-1976, 12 types). The electrical insulating layer was applied by spraying using an epoxy-based composition (EXA123 / L105C, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.). The thickness of this electrical insulating layer was 60 μm. In the conductor circuit, copper (manufactured by Kokusei Kagaku Co., Ltd.) was used as the metal, and after forming a film with a thickness of 0.2 μm by sputtering, the thickness of the metal layer was further increased by 20 μm by plating.
[0027]
(Comparative Example 2)
The metal substrate was formed by die casting using an Al alloy (ADC12, JIS-H-5302-1976, 12 types). The electrical insulating layer was bonded using an insulating sheet (Sumilite VSS-ET-100, manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.). The thickness of this electrical insulating layer (insulating sheet) was 75 μm. In the conductor circuit, copper (manufactured by Kokusei Kagaku Co., Ltd.) was used as the metal, and after forming a film with a thickness of 0.2 μm by sputtering, the thickness of the metal layer was further increased by 20 μm by plating.
[0028]
[Table 1]

[0029]
As a result, as shown in the table, it was confirmed that all of Examples 1 to 3 had good electrical insulation and adhesion. Since the comparative example 1 which apply | coated the epoxy-type composition had the film thickness of a level | step difference surface or an edge, electrical insulation property fell. Comparative Example 2 using an insulating sheet had low adhesion.
[0030]
【The invention's effect】
Since the circuit board according to any one of claims 1 to 4 is based on a metal base material, it has heat resistance and heat dissipation, and the electrical insulating layer is deposited as a solid material by vapor deposition of a volatile material. Since it can be formed with a uniform thickness on a three-dimensional metal base having a complicated shape, electrical insulation and adhesion are good.
[0031]
Further, the circuit board according to claim 5 can sufficiently secure the thickness of the electric insulating layer particularly at the step surface or the upper side surface and the edge of the step surface, so that the effect of the present invention is remarkably exhibited.
[Brief description of the drawings]
1A and 1B show an example of an embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a perspective view of a main part, and FIG. 1B is a cross-sectional view of the main part.
FIG. 2 shows the shape of a sample measured for electrical insulation.
FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part showing an example of a conventional technique.
FIG. 4 is a cross-sectional view of a main part showing another example of the prior art.
[Explanation of symbols]
1 Metal substrate 2 Electrical insulation layer 3 Conductor circuit

Claims

In a circuit board provided with a metal base material formed into a three-dimensional shape, an electrical insulation layer formed on the metal base material, and a conductor circuit made of a metal layer on the electrical insulation layer,
A circuit board, wherein the electrical insulating layer is formed by vapor deposition of a volatile material that can be heated and vapor-deposited as a solid material.

The circuit board according to claim 1, wherein the volatile material is heavy oil.

2. The circuit board according to claim 1, wherein the volatile material is silicon oil.

The circuit board according to claim 1, wherein the volatile material is coal tar.

5. The metal substrate has a step on a surface on which a conductor circuit is formed, and a conductor circuit continuous to the upper side surface and the step surface of the step is formed. Circuit board.