JP3872659B2 - Manufacturing method of electric circuit built-in case and manufacturing mold thereof - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気回路を構成する2以上の固定回路基板を、インサート成形により一体に内蔵したケースの製造方法、および、その製造金型に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
例えば、車両のドアロック装置を遠隔操作によってロックまたはアンロックするためのアクチュエータは、そのケースに、回動部材の回動や可動部材の動作を検出するための固定接点部の役割をなす電気回路である固定回路基板がインサート成形されている。
【0003】
前記電気回路を内蔵したケースの製造装置としては、可動型と固定型とにより構成される金型において、前記固定型に固定回路基板を可動型の側に位置決めする押さえピンが設けられている。この押さえピンは、前記固定型に上下移動可能に配設され、付勢部材による付勢力で固定回路基板を位置決めする。また、この押さえピンには、前記固定回路基板を位置決めする端部の側に段差部が設けられている。
【0004】
そして、金型内に溶融樹脂を射出すると、その樹脂の射出圧が前記段差部に加わり、その射出圧により前記押さえピンを付勢部材の付勢力に抗して押し上げる構成としている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記電気回路内蔵型ケースの製造では、電気回路を構成する固定回路基板毎に押さえピンを設ける必要があるうえ、その押さえピンを固定型に移動可能に装着しなければならないため、構造が複雑になり、コストが高くなるという問題がある。
【0006】
そこで、本発明では、金型の構成を簡素化し、電気回路をインサート成形により内蔵したケースを安価に製造することを課題とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するため、本発明の電気回路内蔵型ケースの製造方法は、可動型と固定型からなる金型に、連結部によって一体成形した電気回路を構成する2以上の固定回路基板を配置し、2以上の前記固定回路基板を跨いで押圧する第1の押さえピンと、前記連結部上に位置する貫通孔を有し前記連結部を位置決めする第2の押さえピンとを備えた可動式押さえ部材により、前記固定回路基板を前記固定型の側から可動型の側に付勢して位置決めし、前記貫通孔を通して移動可能に装着した剪断機構のパンチ部で前記連結部を剪断した後、前記金型のキャビティ内に溶融樹脂を射出し、隣接する前記固定回路基板の間に流入する溶融樹脂の射出圧で前記第1の押さえピンを介して前記可動式押さえ部材を付勢力に抗して前記固定型の側に退避させることにより、前記電気回路をインサート成形により内蔵したケースを製造するものである。
【0008】
前記製造方法によれば、第1の押さえピンで2以上の固定回路基板を跨いで位置決めするため、押さえピンの数を削減できる。その結果、固定型に装着する押さえピンの数を減少できるため、金型の構成を簡素化でき、コストダウンを図ることができる。また、2以上の固定回路基板を連結部によって連結して一体成形し、その連結部を、貫通孔を備えた第2の押さえピンで位置決めし、前記貫通孔を通して剪断機構で前記連結部を剪断するため、回路基板を位置決めする際の作業性が向上する。また、より押さえピンの数を削減できる。しかも、2以上の固定回路基板を分離した際のカット穴が形成されることはなく、その穴を閉塞するために2次モールド成形する必要もない。さらに、各固定回路基板の分離工程を射出によるケースの製造工程を一元して行うことができる。そのため、大幅に製造コストを低減できる。しかも、この製造方法で製造したケースは、連結部を切断したカット穴がないため、内部に水が浸入することを防止できる。
【0009】
前記製造方法では、前記第1の押さえピンにおいて、2以上の前記固定回路基板を跨いで位置決めする端部は平面押圧部であることが好ましい。
【0010】
そして、前記第2の押さえピンにおいて、前記可動型の側の端部に形成した平面押圧部で連結部により連結した前記固定回路基板を跨いで位置決めし、前記キャビティ内への溶融樹脂の射出により、隣接する前記固定回路基板の間に流入する溶融樹脂の射出圧で第1および第2の押さえピンを介して前記可動式押さえ部材を付勢力に抗して前記固定型の側 に退避させることが好ましい。
【0011】
また、本発明において、前記製造方法に適用する電気回路内蔵型ケースの製造金型は、可動型と固定型とを備え、連結部によって一体成形した電気回路を構成する2以上の固定回路基板をインサート成形により内蔵するケースの製造金型において、前記固定型に、前記可動型の側に向けて移動可能に配設し、その可動型の側の端部に、2以上の前記固定回路基板を跨いで押圧する第1の押さえピンと、前記連結部上に位置する貫通孔を有し前記連結部を位置決めする第2の押さえピンとを設けるとともに、これら押さえピンの他端側に受部を設けた可動式押さえ部材と、前記貫通孔を通して前記連結部を剪断するパンチ部を設けた剪断機構と、一端を前記可動式押さえ部材の受部に配置し、前記第1および第2の押さえピンを可動型の側に付勢するとともに、溶融樹脂の射出圧による収縮を許容する付勢部材とを設けた構成としている。
【0012】
前記製造金型では、前記第1の押さえピンの可動型の側の端部を、平面押圧部とすることが好ましい。
【0013】
また、前記第2の押さえピンの可動型の側の端部に、平面押圧部を形成し、該平面押圧部で連結部により連結した2以上の前記固定回路基板を跨いで位置決めすることが好ましい。このようにすれば、連結部を切断するための第2の押さえピンにより、各固定回路基板を位置決めできるため、より押さえピンの数を削減できる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に従って説明する。
図1から図3は、本発明の製造方法に適用した製造金型によって製造したケース1を示す。このケース1は、車両用ドアロック装置をリモコンによる遠隔操作で施錠または解錠するためのアクチュエータのハウジングを構成するアッパーケースである。そして、このケース1には、ハウジング内に配設する図示しない回動部材の回動や可動部材の動作を検出するための固定接点部の役割をなす電気回路がインサート成形により内蔵されている。
【0015】
前記電気回路は、図4(A),(B)に示すように、3つの固定回路基板5A,5B,5Cからなる。そして、いずれか2つの固定回路基板5A,5B,5C上を図示しない可動回路基板が跨ぐように摺動することにより、前記回動部材または可動部材の動作状態を検出するものである。
【0016】
本実施形態では、前記固定回路基板5A,5B,5Cは、連結部6によって連結した1枚の回路基板として一体成形される。そして、後述する製造金型でインサート成形される際に、前記連結部6を切断して互いの導通が遮断される。
【0017】
次に、前記ケース1を製造する製造金型について説明する。
この製造金型は、図5に示すように、下側に配置される可動型11と、上側に配置される固定型13とを備え、これらによって溶融樹脂を射出するキャビティ10を構成するものである。
【0018】
前記可動型11には、そのキャビティ面11aにおいて、配設する回路基板の連結部6と対応する位置にパンチ受部12が凹設されている。
【0019】
前記固定型13は、可動型11のキャビティ面11aに回路基板を位置決めするとともに、前記連結部6を剪断する位置決め剪断機構15を設けたものである。この固定型13には、一体成形された回路基板と対応する所定位置、および、連結部6と対応する位置に挿通孔14a,14bがそのキャビティ面13aに貫通するように設けられている。
【0020】
前記位置決め剪断機構15は、可動式押さえ部材16と、固定部材23と、これらの間に配置する付勢部材26と、パンチ作動部材27とからなる。
【0021】
前記可動式押さえ部材16は、そのベースの一端側に、挿通孔14aに移動可能に挿通される第1押さえピン17と、連結部6と対応する挿通孔14bに移動可能に挿通される第2押さえピン19とを備えている。第1押さえピン17は、電気回路を構成する2つの固定回路基板5A,5B、固定回路基板5A,5C、および、固定回路基板5B,5Cを跨いで押圧するもので、これらの表面に当接する第1平面押圧部18を備えている。第2押さえピン19は、前記連結部6を含む2つの固定回路基板5A,5B、固定回路基板5A,5C、および、固定回路基板5B,5Cを跨いで押圧し、かつ、後述するパンチ作動部材27をガイドするもので、固定回路基板5A,5Bの表面に当接する第2平面押圧部20を備えている。この第2押さえピン19には、パンチ作動部材27を移動可能にガイドする貫通孔21が設けられている。また、この可動式押さえ部材16のベースの他端側には、付勢部材26を位置決めするスプリング受部22が設けられている。
【0022】
前記固定部材23は、固定型13に対して移動不可能な状態に設置されるものである。この固定部材23には、前記可動式押さえ部材16の貫通孔21と対応する貫通孔24と、前記スプリング受部22と対応するスプリング受部25とが設けられている。
【0023】
前記付勢部材26は、前記スプリング受部22とスプリング受部25との間に配設するもので、螺旋状のスプリングからなる。この付勢部材26は、前記可動式押さえ部材16を介して回路基板を可動型11のキャビティ面11aに付勢して位置決めし、かつ、固定回路基板5A,5B、固定回路基板5A,5C、および、固定回路基板5B,5Cの間から流入する溶融樹脂の射出圧による収縮を許容する付勢力とされている。
【0024】
前記パンチ作動部材27は、図示しない付勢手段と押圧器具とで一体成形された回路基板の連結部6を剪断して各固定回路基板5A,5B,5Cを非連通状態とする剪断機構を構成する。このパンチ作動部材27は、押圧器具の動作を受ける基部28を備え、この基部28に前記貫通孔21,24内に移動可能に装着するパンチ部29が設けられている。このパンチ部29は、その一側の剪断面が前記可動型11のパンチ受部12の一側の剪断面と若干の隙間をもって位置する。また、このパンチ部29には、前記剪断面と他側の隅部に面取による斜面部30が設けられ、この斜面部30により剪断した連結部6を折曲げてその端部をパンチ受部12内の中央位置に没入させる構成としている。また、本実施形態では、パンチ作動部材27を退避させた状態で、前記斜面部30の上端縁が固定型13のキャビティ面13aと一致する構成とし、成形したケース1の表面に突出部分が形成されることを防止するとともに、バリの発生を最小限に押さえている。
【0025】
次に、前記製造金型によるケース1の製造方法について説明する。
まず、連結部6によって一体成形された固定回路基板5A,5B,5Cを可動型11のキャビティ面11aの所定位置にセットする。
【0026】
ついで、前記可動型11を固定型13にセットする周知の型締め動作を行う。これにより、固定型13の第1押さえピン17は、図6(A)に示すように、その第1平面押圧部18が固定回路基板5A,5B、または固定回路基板5A,5C、または固定回路基板5B,5Cの2つの回路基板に跨って位置する。また、第2押さえピン19は、図6(B)に示すように、その貫通孔21が連結部6上に位置するとともに、第2平面押圧部20が固定回路基板5A,5B、または固定回路基板5A,5C、または固定回路基板5B,5Cの2つの回路基板に跨って位置する。その結果、固定回路基板5A,5B,5Cは、可動式押さえ部材16を付勢した付勢部材26により、可動型11のキャビティ面11aに付勢され、そのセット状態で位置決めされる。
【0027】
固定回路基板5A,5B,5Cを製造金型にセットすると、図7に示すように、剪断機構を構成するパンチ作動部材27により、連結部6を剪断する。ここで、この連結部6の剪断は、パンチ作動部材27の基部28に押圧器具で負荷を加えることにより、全てのパンチ部29の下端を貫通孔21,24を通して可動型11のパンチ受部12内に同時に進出させる。その結果、全ての連結部6がパンチ受部12の剪断面との間で同時に剪断され、固定回路基板5A,5B,5Cの導通が遮断される。また、剪断された連結部6は、図示のように、その剪断端部が可動型11のパンチ受部12内に屈曲して没入した状態になる。
【0028】
連結部6を剪断すると、図8に示すように、前記パンチ作動部材27を上側に移動させて退避させる。この状態では、パンチ部29における斜面部30の上端縁は、固定型13のキャビティ面13aと一致する。
【0029】
その後、図示しないゲートからキャビティ10内に溶融した樹脂を射出する。そうすると、図9(A),(B)に示すように、キャビティ10内には、第1押さえピン17の第1平面押圧部18と可動型11のキャビティ面11aとの間、および、可動型11のパンチ受部12内を含む第2押さえピン19の第2平面押圧部20と可動型11のキャビティ面11aとの間に溶融樹脂が充填される。
【0030】
ついで、キャビティ10内に更に溶融樹脂が射出されることにより、その射出圧で前記平面押圧部18,20が上向きに押圧される。その結果、図10(A),(B)に示すように、付勢部材26の付勢力に抗して可動式押さえ部材16が上向きに押し上げられる。
【0031】
そして、前記キャビティ10内に充填した樹脂が硬化すると、電気回路をインサート扇形により内蔵したケース1が成形される。
【0032】
このように、本発明の製造方法では、2以上の固定回路基板5A,5B,5Cを連結部6によって連結して一体成形し、インサート成形時に連結部6を剪断するため、回路基板を金型に位置決めする際の作業性が向上する。また、各固定回路基板5A,5B,5Cの分離工程を射出によるケース1の製造工程を一元して行うことができる。しかも、2以上の固定回路基板5A,5B,5Cを分離した際のカット穴が形成されることはなく、その穴を閉塞するために2次モールド成形する必要もない。そのため、大幅に製造コストを低減できる。
【0033】
さらに、1つの第1押さえピン17で2以上の固定回路基板5A,5B,5Cを跨いで位置決めするため、押さえピンの数を削減できる。しかも、剪断機構を構成する第2押さえピン19でも2つの固定回路基板5A,5B,5Cを跨いで位置決めするため、より押さえピンの数を削減できる。その結果、固定型13に装着する押さえピンの数を大幅に減少できるため、金型の構成を簡素化でき、コストダウンを図ることができる。
【0034】
一方、成形された前記ケース1には、図1から図3に示すように、その内面に、前記固定回路基板5A,5B,5Cの剪断した連結部6を被覆する凸部2が前記可動型11のパンチ受部12により形成されている。また、この凸部2と対応する外面には、剪断機構を構成するパンチ作動部材27のパンチ部29の先端によって形成された孔3が形成されている。なお、図3中、1aは、第1押さえピン17による位置決め箇所である。
【0035】
そして、前記ケース1では、連結部6を切断するためのカット穴がないため、内部に水が浸入することを防止できる。また、剪断した連結部6が凸部2内に位置するため、その連結部6が分離された固定回路基板5A,5B,5Cに接触することによる誤作動を防止できる。さらに、露出した連結部6により組立時に作業者が怪我する恐れもない。
【0036】
なお、本発明は前記実施形態の構成に限定されるものではない。
例えば、前記実施形態では、1つの第1押さえピン17によって2つの固定回路基板5A,5Bまたは固定回路基板5A,5Cまたは固定回路基板5B,5Cを跨いでこれらを位置決めしたが、3つの固定回路基板5A,5B,5Cを跨いで位置決めする構成としてもよい。
【0037】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明の電気回路内蔵型ケースの製造方法およびその製造金型では、第1の押さえピンで2以上の固定回路基板を跨いで押圧して位置決めするため、押さえピンの数を削減できる。その結果、固定型に装着する押さえピンの数を減少できるため、金型の構成を簡素化でき、コストダウンを図ることができる。
【0038】
また、前記回路基板を2以上の前記固定回路基板を連結部によって連結して一体成形しているため、金型に対する位置決め作業性が向上する。さらに、固定回路基板を分離した際のカット穴が形成されることはなく、その穴を閉塞するために2次モールド成形する必要もない。さらにまた、各固定回路基板の分離工程を射出によるケースの製造工程を一元して行うことができる。そのため、トータルコストを大幅に低減できる。即ち、電気回路内蔵型ケースを安価に提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 (A)は本発明の製造方法を適用した製造金型によって成形した電気回路内蔵型ケースを示す断面図、(B)は(A)の要部拡大断面図である。
【図2】 図1の底面図である。
【図3】 図1の平面図である。
【図4】 一体成形した回路基板を示し、(A)は側面図、(B)は平面図である。
【図5】 本発明の製造金型を示す断面図である。
【図6】 (A),(B)は本発明の製造方法の第1工程を示す断面図である。
【図7】 本発明の製造方法の第2工程を示す断面図である。
【図8】 本発明の製造方法の第3工程を示す断面図である。
【図9】 (A),(B)は本発明の製造方法の第4工程を示す断面図である。
【図10】 (A),(B)は本発明の製造方法の第5工程を示す断面図である。
【符号の説明】
1…ケース、2…凸部、3…孔、5A,5B,5C…固定回路基板、6…連結部、10…キャビティ、11…可動型、12…パンチ受部、13…固定型、14a,14b…挿通孔、15…位置決め剪断機構、16…可動式押さえ部材、17…第1押さえピン、18…第1平面押圧部、19…第2押さえピン、20…第2平面押圧部、21…貫通孔、22…スプリング受部、23…固定部材、24…貫通孔、25…スプリング受部、26…付勢部材、27…パンチ作動部材、29…パンチ部。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention, two or more fixed circuit board constituting an electric circuit, a method of manufacturing a case having a built integrally by insert molding, and is relates to the manufacturing mold.
[0002]
[Prior art]
For example, an actuator for locking or unlocking a door lock device of a vehicle by remote control is an electric circuit that serves as a fixed contact portion for detecting the rotation of the rotating member and the operation of the movable member in the case The fixed circuit board is insert-molded.
[0003]
As a manufacturing apparatus for a case incorporating the electric circuit, a pressing pin for positioning a fixed circuit board on the movable mold side is provided on the fixed mold in a mold constituted by a movable mold and a fixed mold. The pressing pin is disposed on the fixed mold so as to be movable up and down, and positions the fixed circuit board by the urging force of the urging member. Further, the pressing pin is provided with a step portion on the side of the end portion for positioning the fixed circuit board.
[0004]
When the molten resin is injected into the mold, the injection pressure of the resin is applied to the step portion, and the pressing pin is pushed up against the urging force of the urging member by the injection pressure.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the manufacture of the electric circuit built-in case, it is necessary to provide a pressing pin for each fixed circuit board constituting the electric circuit, and the pressing pin must be movably mounted on the fixed mold. There is a problem that it becomes complicated and expensive.
[0006]
Therefore, an object of the present invention is to simplify the structure of a mold and to manufacture a case in which an electric circuit is built by insert molding at a low cost.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, in the method for manufacturing a case with a built-in electric circuit according to the present invention, two or more fixed circuit boards constituting an electric circuit integrally formed by a connecting portion are arranged in a mold composed of a movable mold and a fixed mold. And a movable pressing member having a first pressing pin that is pressed across the two or more fixed circuit boards, and a second pressing pin that has a through hole located on the connecting portion and positions the connecting portion. Then, the fixed circuit board is urged from the fixed mold side to the movable mold side and positioned, and the connecting part is sheared by a punch part of a shearing mechanism movably mounted through the through hole, and then the gold The molten resin is injected into the mold cavity, and the movable pressing member is resisted against the biasing force through the first pressing pin by the injection pressure of the molten resin flowing between the adjacent fixed circuit boards. Retreat to the fixed mold side By, the electrical circuit is to produce a casing with a built by insert molding.
[0008]
According to the manufacturing method, since the first pressing pins are positioned across two or more fixed circuit boards, the number of pressing pins can be reduced. As a result, since the number of pressing pins to be mounted on the fixed mold can be reduced, the configuration of the mold can be simplified and the cost can be reduced. Further, two or more fixed circuit boards are connected and integrally formed by a connecting portion, the connecting portion is positioned by a second pressing pin having a through hole, and the connecting portion is sheared by a shearing mechanism through the through hole. Therefore, workability when positioning the circuit board is improved. In addition, the number of pressing pins can be further reduced. In addition, no cut hole is formed when two or more fixed circuit boards are separated, and there is no need for secondary molding to close the hole. Furthermore, the separation process of each fixed circuit board can be performed in a unified manner with the manufacturing process of the case by injection. Therefore, the manufacturing cost can be greatly reduced. And since the case manufactured with this manufacturing method does not have the cut hole which cut | disconnected the connection part, it can prevent that water permeates into an inside.
[0009]
In the manufacturing method, it is preferable that an end portion of the first pressing pin that positions over the two or more fixed circuit boards is a flat pressing portion .
[0010]
Then, in the second pressing pin, positioning is performed across the fixed circuit board connected by the connecting portion by the flat pressing portion formed at the end portion on the movable mold side, and by injection of the molten resin into the cavity The movable pressing member is retracted to the fixed mold side against the urging force through the first and second pressing pins by the injection pressure of the molten resin flowing between the adjacent fixed circuit boards. Is preferred.
[0011]
In the present invention , the manufacturing mold of the electric circuit built-in case applied to the manufacturing method includes a movable mold and a fixed mold, and includes two or more fixed circuit boards constituting an electric circuit integrally formed by the connecting portion. In a mold for manufacturing a case built in by insert molding, the fixed mold is disposed so as to be movable toward the movable mold, and two or more fixed circuit boards are provided at the end of the movable mold. A first pressing pin that straddles and a second pressing pin that has a through hole located on the connecting portion and positions the connecting portion, and a receiving portion is provided on the other end side of these pressing pins . A movable pressing member , a shearing mechanism provided with a punch portion that shears the connecting portion through the through-hole, and one end arranged at a receiving portion of the movable pressing member , and the first and second pressing pins are movable. Attached to the mold side And a biasing member that allows contraction due to the injection pressure of the molten resin.
[0012]
In the manufacturing mold, it is preferable that the end of the first pressing pin on the movable mold side is a flat pressing portion .
[0013]
Further, it is preferable that a planar pressing portion is formed at an end of the second pressing pin on the movable mold side, and positioning is performed across the two or more fixed circuit boards connected by the coupling portion at the planar pressing portion. . If it does in this way, since each fixed circuit board can be positioned with the 2nd press pin for cut | disconnecting a connection part, the number of press pins can be reduced more.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
1 to 3 show a
[0015]
As shown in FIGS. 4A and 4B, the electric circuit includes three
[0016]
In the present embodiment, the
[0017]
Next, a manufacturing mold for manufacturing the
As shown in FIG. 5, this manufacturing mold includes a movable mold 11 arranged on the lower side and a fixed
[0018]
A punch receiving portion 12 is recessed in the movable die 11 at a position corresponding to the connecting
[0019]
The fixed
[0020]
The
[0021]
The
[0022]
The fixing
[0023]
The urging
[0024]
The
[0025]
Next, a method for manufacturing the
First, the fixed
[0026]
Next, a known mold clamping operation for setting the movable mold 11 to the fixed
[0027]
When the fixed
[0028]
When the connecting
[0029]
Thereafter, molten resin is injected into the
[0030]
Next, when the molten resin is further injected into the
[0031]
When the resin filled in the
[0032]
As described above, in the manufacturing method of the present invention, two or more
[0033]
Furthermore, since one first
[0034]
On the other hand, as shown in FIGS. 1 to 3, the molded
[0035]
And in the said
[0036]
In addition, this invention is not limited to the structure of the said embodiment.
For example, in the above-described embodiment, two fixed
[0037]
【The invention's effect】
As is clear from the above description, in the manufacturing method of the electric circuit built-in case and the manufacturing mold thereof according to the present invention, the first pressing pin is pressed and positioned across two or more fixed circuit boards. The number of pins can be reduced. As a result, since the number of pressing pins to be mounted on the fixed mold can be reduced, the configuration of the mold can be simplified and the cost can be reduced.
[0038]
Further, since the circuit board is integrally formed by connecting two or more of the fixed circuit boards with a connecting portion, the positioning workability with respect to the mold is improved. Furthermore, no cut hole is formed when the fixed circuit board is separated, and there is no need for secondary molding to close the hole. Furthermore, the separation process of each fixed circuit board can be performed in an integrated manner with the manufacturing process of the case by injection. Therefore, the total cost can be greatly reduced. That is, an electric circuit built-in case can be provided at low cost.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a cross-sectional view showing an electric circuit built-in case molded by a manufacturing mold to which the manufacturing method of the present invention is applied, and FIG. 1B is an enlarged cross-sectional view of a main part of FIG.
FIG. 2 is a bottom view of FIG.
FIG. 3 is a plan view of FIG. 1;
4A and 4B show an integrally molded circuit board, in which FIG. 4A is a side view and FIG. 4B is a plan view.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a production mold of the present invention.
6A and 6B are cross-sectional views showing a first step of the manufacturing method of the present invention.
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a second step of the manufacturing method of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a third step of the manufacturing method of the present invention.
9A and 9B are cross-sectional views showing a fourth step of the production method of the present invention.
FIGS. 10A and 10B are sectional views showing a fifth step of the manufacturing method of the present invention. FIGS.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (6)
2以上の前記固定回路基板を跨いで押圧する第1の押さえピンと、前記連結部上に位置する貫通孔を有し前記連結部を位置決めする第2の押さえピンとを備えた可動式押さえ部材により、前記固定回路基板を前記固定型の側から可動型の側に付勢して位置決めし、
前記貫通孔を通して移動可能に装着した剪断機構のパンチ部で前記連結部を剪断した後、
前記金型のキャビティ内に溶融樹脂を射出し、隣接する前記固定回路基板の間に流入する溶融樹脂の射出圧で前記第1の押さえピンを介して前記可動式押さえ部材を付勢力に抗して前記固定型の側に退避させることにより、前記電気回路をインサート成形により内蔵したケースを製造することを特徴とする電気回路内蔵型ケースの製造方法。 Two or more fixed circuit boards constituting an electric circuit integrally formed by a connecting portion are arranged on a mold composed of a movable mold and a fixed mold ,
By a movable pressing member provided with a first pressing pin that is pressed across two or more fixed circuit boards and a second pressing pin that has a through hole located on the connecting portion and positions the connecting portion, The fixed circuit board is biased and positioned from the fixed mold side to the movable mold side,
After shearing the connecting portion with a punch portion of a shearing mechanism movably mounted through the through hole,
The molten resin is injected into the cavity of the mold, and the movable pressing member is resisted against the urging force via the first pressing pin by the injection pressure of the molten resin flowing between the adjacent fixed circuit boards. A method for manufacturing a case with a built-in electric circuit, characterized in that a case in which the electric circuit is built by insert molding is manufactured by retracting to the fixed mold side.
前記キャビティ内への溶融樹脂の射出により、隣接する前記固定回路基板の間に流入する溶融樹脂の射出圧で第1および第2の押さえピンを介して前記可動式押さえ部材を付勢力に抗して前記固定型の側に退避させることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電気回路内蔵型ケースの製造方法。 In the second pressing pin, positioning across the fixed circuit board connected by a connecting portion with a flat pressing portion formed at the end of the movable mold side,
Due to the injection of the molten resin into the cavity, the movable pressing member resists the urging force through the first and second pressing pins with the injection pressure of the molten resin flowing between the adjacent fixed circuit boards. The method for manufacturing a case with a built-in electric circuit according to claim 1, wherein the case is retracted to the fixed mold side .
前記固定型に、
前記可動型の側に向けて移動可能に配設し、その可動型の側の端部に、2以上の前記固定回路基板を跨いで押圧する第1の押さえピンと、前記連結部上に位置する貫通孔を有し前記連結部を位置決めする第2の押さえピンとを設けるとともに、これら押さえピンの他端側に受部を設けた可動式押さえ部材と、
前記貫通孔を通して前記連結部を剪断するパンチ部を設けた剪断機構と、
一端を前記可動式押さえ部材の受部に配置し、前記第1および第2の押さえピンを可動型の側に付勢するとともに、溶融樹脂の射出圧による収縮を許容する付勢部材と
を設けたことを特徴とする電気回路内蔵型ケースの製造金型。In a mold for manufacturing a case including a movable mold and a fixed mold, and including two or more fixed circuit boards constituting an electric circuit integrally formed by a connecting portion by insert molding,
In the fixed mold,
The movable presser is disposed so as to be movable toward the movable mold side, and is disposed on the end of the movable mold side so as to straddle the two or more fixed circuit boards and on the connecting portion. A second pressing pin that has a through hole and positions the connecting portion, and a movable pressing member that has a receiving portion on the other end side of these pressing pins ,
A shearing mechanism provided with a punch part for shearing the connecting part through the through hole;
An urging member disposed at one end of the receiving portion of the movable pressing member , urging the first and second pressing pins toward the movable mold, and allowing contraction due to an injection pressure of the molten resin ;
A mold for manufacturing a case with a built- in electric circuit , characterized by comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001152529A JP3872659B2 (en) | 2001-05-22 | 2001-05-22 | Manufacturing method of electric circuit built-in case and manufacturing mold thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001152529A JP3872659B2 (en) | 2001-05-22 | 2001-05-22 | Manufacturing method of electric circuit built-in case and manufacturing mold thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002347065A JP2002347065A (en) | 2002-12-04 |
JP3872659B2 true JP3872659B2 (en) | 2007-01-24 |
Family
ID=18997179
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001152529A Expired - Lifetime JP3872659B2 (en) | 2001-05-22 | 2001-05-22 | Manufacturing method of electric circuit built-in case and manufacturing mold thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3872659B2 (en) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ITTO20030846A1 (en) * | 2003-10-28 | 2005-04-29 | Intier Automotive Closures Spa | PROCEDURE FOR THE CONSTRUCTION OF A SUPPORTING BODY FOR A LOCK OF A MOTOR VEHICLE AND SUPPORT BODY OBTAINED. |
US7353059B2 (en) | 2004-06-18 | 2008-04-01 | Medtronic, Inc. | Medical device with low EMI leakage |
JP4762947B2 (en) * | 2007-03-28 | 2011-08-31 | トヨタ自動車株式会社 | INJECTION MOLDING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING MOLD AND ELECTRIC DEVICE CASE |
JP5244499B2 (en) * | 2008-08-19 | 2013-07-24 | 矢崎総業株式会社 | Electrical connection parts |
JP6180307B2 (en) * | 2013-12-06 | 2017-08-16 | 有限会社吉井電子工業 | Manufacturing method of insert molded product |
CN109175064B (en) * | 2018-08-22 | 2019-11-15 | 温州意华接插件股份有限公司 | A kind of terminal punching process |
-
2001
- 2001-05-22 JP JP2001152529A patent/JP3872659B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002347065A (en) | 2002-12-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20031209 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050414 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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