JP3866345B2 - Semiconductor memory device and method for testing semiconductor memory device - Google Patents

Semiconductor memory device and method for testing semiconductor memory device Download PDF

Info

Publication number
JP3866345B2
JP3866345B2 JP32860396A JP32860396A JP3866345B2 JP 3866345 B2 JP3866345 B2 JP 3866345B2 JP 32860396 A JP32860396 A JP 32860396A JP 32860396 A JP32860396 A JP 32860396A JP 3866345 B2 JP3866345 B2 JP 3866345B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
address
signal
redundant
cell array
input
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP32860396A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH10172297A (en
Inventor
嘉裕 鈴村
英則 野村
伸幸 阿部
賢治 永井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP32860396A priority Critical patent/JP3866345B2/en
Publication of JPH10172297A publication Critical patent/JPH10172297A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3866345B2 publication Critical patent/JP3866345B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体記憶装置のデータ書き込み及び読み出し回路に関するものである。
【0002】
近年、半導体記憶装置はますます高集積化及び大容量化が進んでいる。このため、微細化された記憶セルに不良が発生する確率が高くなる傾向にあり、この不良セルを救済するためにセルアレイに隣接して複数の冗長セルを備えた冗長セルアレイが設けられる。また、不良セルが発生すると、その周囲の正常な記憶セルに悪影響を及ぼすことがあるため、記憶セル間の干渉試験が行なわれている。そして、動作試験により不良品を確実に除去するために、干渉試験を確実に行うことが必要となっている。
【0003】
【従来の技術】
メモリセルアレイに多数の記憶セルが形成されるDRAMでは、通常の記憶セルが多数形成される通常セルアレイと、複数の冗長セルが形成される冗長セルアレイとから構成される。
【0004】
動作試験により通常セルアレイ内に不良セルが発見された場合には、その不良セルに対応するアドレスがヒューズの切断等の操作により冗長アドレス判定回路に設定される。
【0005】
そして、当該不良セルを選択するアドレスが入力されると、冗長アドレス判定回路の動作により、当該不良セルへのアクセスに代えて冗長セルが選択され、選択された冗長セルに対しセル情報の書き込み動作あるいは読み出し動作が行なわれる。
【0006】
動作試験時には、通常セルアレイ内の全通常セル及び冗長セルアレイ内の全冗長セルが正常に動作するか否かのセル単独試験と、通常セル及び冗長セルとその周囲のセルとの干渉の有無をチェックするセル干渉試験とが行なわれる。
【0007】
セル単独試験を行う場合には、例えば全通常セルに同一のセル情報を書き込み、次いで各通常セルからセル情報を読み出すことにより、各通常セルが正常に動作しているか否かが判定される。
【0008】
冗長セルのセル単独試験を行う場合には、冗長アドレス判定回路に強制冗長信号を入力して、全冗長セルにアクセス可能とした状態で、各冗長セルに書き込み及び読み出し動作を行い、各冗長セルが正常に動作しているか否かが判定される。
【0009】
セル干渉試験を行う場合には、例えば全通常セルに同一のセル情報を書き込んだ状態で、特定の通常セルを選択してセル情報を反転させ、次いでその特定の通常セルの周囲の通常セルのセル情報が正常に維持さているか否かが判定される。そして、周囲の通常セルのセル情報が破壊されていれば、当該特定の通常セルは不良セルとして判定されてそのアクセスが冗長セルに切り換えられる。
【0010】
冗長セルのセル干渉試験を行う場合には、冗長アドレス判定回路に強制冗長信号を入力して、全冗長セルにアクセス可能とした状態で、同様にセル干渉試験を行うか、あるいは通常セルの一部へのアクセスをそれぞれ隣接する複数の冗長セルに切り換え、その冗長セル間のセル干渉試験を行っている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記のようなセル干渉試験では隣接する通常セルと冗長セルとの間のセル干渉をチェックすることができない。従って、通常セルと冗長セルとの間でセル干渉が生じていても、不良セルを検出することができず、使用時に動作不良が発生するという問題点がある。
【0012】
この発明の目的は、通常セルと冗長セルとの間のセル干渉試験を、容易にかつ外部端子を増加させることなく行い得る半導体記憶装置を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
図1は請求項1の原理説明図である。すなわち、多数の通常セルを備えた通常セルアレイ4と、前記通常セルアレイ4内の不良セルの動作を置換するための複数の冗長セルを備えた冗長セルアレイ5とが備えられ、外部から入力されるアドレス信号AD及び制御信号・バーOEに基づいて、前記通常セル若しくは冗長セルが選択されてセル情報の書き込み動作及び読み出し動作が行われる。デコーダ2は、テストモード信号TMと、アドレス拡張用のアドレス信号Axとの入力に基づいて、前記通常セルアレイ4と、前記冗長セルアレイ5とを一連のアドレス空間とする。アドレス拡張回路8は、前記テストモード信号TMに基づいて、前記制御信号・バーOEが入力される外部端子Texに入力される信号を前記アドレス拡張用のアドレス信号Axとして前記デコーダ2に出力する。
【0014】
そして、前記アドレス拡張回路は、NAND回路及びNOR回路の一方の入力端子に前記テストモード信号が入力され、前記NAND回路及びNOR回路の他方の入力端子が前記外部端子に接続され、前記NOR回路から前記制御信号が出力され、前記NAND回路からアドレス拡張用のアドレス信号が出力される。
【0015】
請求項では、テストモードと通常動作モードとを切り替えるテストモード信号を入力し、前記テストモード信号に基づいて、テストモードのときには、外部端子から入力されるアドレス信号を、前記デコーダのアドレス拡張用のアドレス信号として出力し、且つ、前記通常動作モードのときには、前記外部端子から入力される信号を制御信号として出力し、前記テストモードのときに、前記アドレス拡張用のアドレス信号に基づいて、冗長セルアレイと通常セルアレイの一部とが一連のアドレス空間とされ、前記冗長セルアレイ及び通常セルアレイ内の冗長セル及び通常セルが順次選択されてセル干渉試験が行われる。
【0016】
(作用)
請求項1では、アドレス拡張回路に、テストモード信号が入力されると、制御信号が入力される外部端子に入力される信号がアドレス拡張用のアドレス信号としてデコーダに入力される。テストモード信号と、アドレス拡張用のアドレス信号とがデコーダに入力されると、通常セルアレイと、冗長セルアレイとが一連のアドレス空間となる。一連のアドレス空間内では、通常セルと冗長セルのセル干渉試験が確実に行なわれる。
【0017】
そして、テストモード信号がLレベルとなると、外部端子に入力される信号がNOR回路から制御信号として出力され、テストモード信号がHレベルとなると、外部端子に入力される信号がNAND回路からアドレス拡張用のアドレス信号として出力される。
【0018】
請求項では、テストモードと通常動作モードとを切り替えるテストモード信号を入力し、前記テストモード信号に基づいて、テストモードのときには、外部端子から入力されるアドレス信号を、前記デコーダのアドレス拡張用のアドレス信号として出力し、且つ、前記通常動作モードのときには、前記外部端子から入力される信号を制御信号として出力し、前記テストモードのときに、前記アドレス拡張用のアドレス信号に基づいて、冗長セルアレイと通常セルアレイの一部とが一連のアドレス空間とされ、前記冗長セルアレイ及び通常セルアレイ内の冗長セル及び通常セルが順次選択されてセル干渉試験が行われる。
【0019】
【発明の実施の形態】
図2は、この発明を具体化したDRAMの一実施の形態を示す。外部から入力されるコラムアドレス信号及びロウアドレス信号からなるアドレス信号ADは、アドレスバッファ1を介してデコーダ2及び冗長アドレス判定回路3に入力される。前記デコーダ2は、メインデコーダ2a及び冗長デコーダ2bとから構成される。
【0020】
前記メインデコーダ2aは、入力されたアドレス信号ADに基づいて、通常セルアレイ4内の通常セルを選択する選択信号を出力し、前記冗長アドレス判定回路3には、通常セルアレイ4内の不良セルに該当する冗長アドレスが設定され、入力されたアドレス信号ADがその冗長アドレスに一致すると、前記冗長デコーダ2bに冗長信号を出力する。前記冗長デコーダ2bは、入力された冗長信号に基づいて、冗長セルアレイ5内の冗長セルを選択する選択信号を出力する。
【0021】
前記通常セルアレイ4から読み出されたセル情報は、入出力回路6を介して出力データDout として出力され、外部から入力される書き込みデータDinは、入出力回路6を介して、選択された通常セルあるいは冗長セルに書き込まれる。
【0022】
外部から入力されるテストモードエントリー信号TEは、テストモード検出回路7に入力され、そのテストモード検出回路7はテストモードエントリー信号TEに基づいて、Hレベルのテストモード信号TMを生成して、アドレス拡張回路8及び前記デコーダ2に出力する。前記デコーダ2は、Hレベルのテストモード信号TMが入力されると、メインデコーダ2a及び冗長デコーダ2bが一連のデコーダとして動作する。
【0023】
前記アドレス拡張回路8には、外部端子Texから出力制御信号・バーOE若しくは前記アドレス信号ADの上位ビットのアドレス信号Axが入力される。そして、アドレス拡張回路8は通常動作時に前記テストモード信号TMが入力されない状態では、外部端子Texから入力される出力制御信号・バーOEを前記入出力回路6に出力し、テストモード信号TMが入力されているときは、同じく外部端子Texから入力されるアドレス信号Axをデコーダ2に出力する。
【0024】
前記アドレス拡張回路8の具体的構成を図3に従って説明すると、前記テストモード信号TMは、NAND回路9及びNOR回路10に入力され、前記出力制御信号・バーOE若しくはアドレス信号Axは、バッファ回路として動作するインバータ回路11aを介して、前記NAND回路9及びNOR回路10に入力される。
【0025】
前記NOR回路10の出力信号は、インバータ回路11d,11eを介して出力制御信号・バーOEとして出力され、前記NAND回路9の出力信号は、インバータ回路11b,11cを介してアドレス信号Axとして出力される。
【0026】
上記のように構成されたアドレス拡張回路8では、テストモード時以外の通常動作時にはLレベルのテストモード信号TMが入力される。すると、NAND回路9の出力信号はHレベルに固定され、アドレス信号AxはHレベルに固定される。
【0027】
また、NOR回路10はインバータ回路11aの出力信号を反転させて出力するため、通常動作時に外部から入力される出力制御信号と同相の出力制御信号・バーOEがインバータ回路11eから出力される。
【0028】
テストモード時にHレベルのテストモード信号TMが入力されると、NOR回路10の出力信号はLレベルとなり、インバータ回路11eから出力される出力制御信号・バーOEはLレベルに固定される。
【0029】
また、テストモード時に外部端子Texから入力されるアドレス信号Axと同相の信号Axがインバータ回路11cから出力される。
次に、上記のように構成されたDRAMの動作を説明する。
【0030】
動作試験時には、テストモードエントリー信号TEに基づいてテストモード信号TMがHレベルとなる。テストモード信号TMがHレベルとなると、テスト動作時に外部端子Texに入力されるアドレス信号Axがアドレス拡張回路8を介してデコーダ2に入力され、そのデコーダ2はメインデコーダ2a及び冗長デコーダ2bが一連のデコーダとして動作し、アドレス信号Axを最上位ビットとして、アドレス信号ADより1ビット多いアドレス信号AD,Axに基づいてワード線選択信号若しくはコラム選択信号を、通常セルアレイ4及び冗長セルアレイ5に出力する。
【0031】
このような動作により、通常セルアレイ4及び冗長セルアレイ5が同一のアドレス空間となり、アドレス信号AD,Axに基づいて特定の通常セル若しくは冗長セルが選択される。
【0032】
そして、通常セル及び冗長セルのセル単独試験と、セル干渉試験とが行なわれる。このとき、通常セルアレイ4と冗長セルアレイ5とはアドレス信号AD,Axに基づいて同一のアドレス空間となる。従って、通常セルアレイ4及び冗長セルアレイ5内の記憶セルを順次選択してセル干渉試験を行うことにより、通常セルアレイ4と冗長セルアレイ5との境界部に位置する通常セルと冗長セルとのセル干渉試験が確実に行なわれる。
【0033】
通常動作時には、テストモード信号TMがLレベルとなり、メインデコーダ2a及び冗長デコーダ2bはそれぞれ独立して動作する。また、外部端子Texに入力される出力制御信号・バーOEはアドレス拡張回路8を介して入出力回路6に入力される。
【0034】
このような状態で、外部から入力されるアドレス信号ADに基づいて通常セルアレイ4内の特定の通常セルが選択されると、当該セルに対し書き込み動作あるいは読み出し動作が行なわれる。
【0035】
また、冗長アドレス判定回路3には通常セルアレイ4内の不良セルのアドレスがあらかじめ冗長アドレスとして設定され、入力されたアドレス信号ADと冗長アドレスとが一致した場合には、冗長アドレス判定回路3からデコーダ2に冗長信号が出力される。そして、冗長デコーダ2bにより冗長セルアレイ5内の冗長セルが選択され、選択された冗長セルに対し書き込み動作及び読み出し動作が行なわれる。
【0036】
上記のように構成されたDRAMでは、次に示す作用効果を得ることができる。
(イ)動作試験時には、Hレベルのテストモード信号TMと、外部端子Texに入力されるアドレス信号Axにより、メインデコーダ2a及び冗長デコーダ2bが一連のデコーダとして動作し、通常セルアレイ4及び冗長セルアレイ5が一連のアドレス空間となる。そして、コラムアドレス信号及びロウアドレス信号について前記アドレス信号Axを入力すれば、図4に示すように、冗長セルアレイ4としてコラム側及びロウ側にそれぞれ冗長セルアレイを設けても、通常セルアレイ4とその冗長セルアレイ5を通常セルアレイ4と同一のアドレス空間とすることができる。
【0037】
従って、通常セル及び冗長セルを順次選択してセル干渉試験を行うことにより、通常セルアレイ4と冗長セルアレイ5との境界部に位置する通常セルと冗長セルとのセル干渉試験を確実に行うことができる。
(ロ)通常セルアレイ4及び冗長セルアレイ5を一連のアドレス空間とするために、外部から入力されるアドレス信号Axは、出力制御信号・バーOEを入力するための外部端子Texを利用して入力されるので、アドレス信号を1ビット増加するために新たな外部端子を設ける必要はない。従って、外部端子数の増加を未然に防止することができる。
【0038】
また、前記実施の形態ではアドレス信号を1ビット増加させることにより、通常セルアレイ4と冗長セルアレイ5とを一連のアドレス空間としたが、テストモード信号によりメインデコーダと冗長デコーダとを一連のデコーダとして動作させ、入力されるアドレス信号を1ビット分シフトさせることにより、図5(a)に示すようにロウ側冗長セルアレイ5aと通常セルアレイ4の一部とを一つのアドレス空間とすること、あるいは図5(b)に示すように、コラム側冗長セルアレイ5bと通常セルアレイ4の一部とを一つのアドレス空間とすることもできる。
【0039】
【発明の効果】
以上詳述したように、この発明は通常セルと冗長セルとの間のセル干渉試験を、容易にかつ外部端子を増加させることなく行い得る半導体記憶装置及び半導体記憶装置の試験方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の原理説明図である。
【図2】 一実施の形態を示すブロック図である。
【図3】 アドレス拡張回路を示す回路図である。
【図4】 アドレス空間を示す説明図である。
【図5】 別のアドレス空間の設定を示す説明図である。
【符号の説明】
2 デコーダ
4 通常セルアレイ
5 冗長セルアレイ
8 アドレス拡張回路
AD,Ax アドレス信号
バーOE 制御信号
TM テストモード信号
Tex 外部端子
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a data write / read circuit of a semiconductor memory device.
[0002]
In recent years, semiconductor memory devices have been increasingly integrated and increased in capacity. For this reason, there is a tendency that the probability of occurrence of a defect in the miniaturized memory cell tends to increase, and a redundant cell array having a plurality of redundant cells is provided adjacent to the cell array in order to relieve the defective cell. In addition, when a defective cell occurs, it may adversely affect normal memory cells around it, so that an interference test between memory cells is performed. In order to reliably remove defective products through an operation test, it is necessary to perform an interference test with certainty.
[0003]
[Prior art]
A DRAM in which a large number of memory cells are formed in a memory cell array includes a normal cell array in which a large number of normal memory cells are formed and a redundant cell array in which a plurality of redundant cells are formed.
[0004]
When a defective cell is found in the normal cell array by the operation test, an address corresponding to the defective cell is set in the redundant address determination circuit by an operation such as cutting a fuse.
[0005]
Then, when an address for selecting the defective cell is input, the redundant address determination circuit operates to select a redundant cell instead of accessing the defective cell, and write cell information to the selected redundant cell. Alternatively, a read operation is performed.
[0006]
During an operation test, a single cell test is performed to check whether all normal cells in the normal cell array and all redundant cells in the redundant cell array operate normally, and whether there is interference between the normal cell, redundant cell, and surrounding cells is checked. Cell interference test.
[0007]
When performing the cell single test, for example, the same cell information is written in all the normal cells, and then the cell information is read from each normal cell to determine whether or not each normal cell is operating normally.
[0008]
When performing a cell independent test of a redundant cell, a forced redundant signal is input to the redundant address determination circuit so that all redundant cells can be accessed, and a write and read operation is performed on each redundant cell. Whether or not is operating normally is determined.
[0009]
When performing a cell interference test, for example, with the same cell information written in all normal cells, a specific normal cell is selected to invert the cell information, and then the normal cells around the specific normal cell are selected. It is determined whether the cell information is maintained normally. If the cell information of the surrounding normal cells is destroyed, the specific normal cell is determined as a defective cell and its access is switched to the redundant cell.
[0010]
When performing a cell interference test for redundant cells, a forced redundancy signal is input to the redundant address determination circuit so that all redundant cells can be accessed. Access to the cell is switched to a plurality of adjacent redundant cells, and a cell interference test is performed between the redundant cells.
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
However, the cell interference test as described above cannot check cell interference between adjacent normal cells and redundant cells. Therefore, even if cell interference occurs between the normal cell and the redundant cell, there is a problem that a defective cell cannot be detected and an operation failure occurs during use.
[0012]
An object of the present invention is to provide a semiconductor memory device capable of performing a cell interference test between a normal cell and a redundant cell easily and without increasing external terminals.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
FIG. 1 is a diagram for explaining the principle of claim 1. That is, a normal cell array 4 having a large number of normal cells and a redundant cell array 5 having a plurality of redundant cells for replacing the operation of a defective cell in the normal cell array 4 are provided, and an address inputted from the outside. Based on the signal AD and the control signal / bar OE, the normal cell or the redundant cell is selected, and cell information writing and reading operations are performed. The decoder 2 sets the normal cell array 4 and the redundant cell array 5 as a series of address spaces based on the input of the test mode signal TM and the address signal Ax for address expansion. Based on the test mode signal TM, the address expansion circuit 8 outputs a signal input to the external terminal Tex to which the control signal / bar OE is input to the decoder 2 as the address signal Ax for address expansion.
[0014]
In the address expansion circuit, the test mode signal is input to one input terminal of the NAND circuit and the NOR circuit, and the other input terminal of the NAND circuit and the NOR circuit is connected to the external terminal. The control signal is output, and an address signal for address expansion is output from the NAND circuit.
[0015]
According to a second aspect of the present invention , a test mode signal for switching between a test mode and a normal operation mode is input. Based on the test mode signal, an address signal input from an external terminal is used for address extension of the decoder in the test mode. In the normal operation mode, a signal input from the external terminal is output as a control signal, and in the test mode, redundancy is performed based on the address signal for address expansion. The cell array and a part of the normal cell array form a series of address spaces, and the cell interference test is performed by sequentially selecting the redundant cell array, the redundant cell in the normal cell array, and the normal cell.
[0016]
(Function)
According to another aspect of the present invention, when a test mode signal is input to the address expansion circuit, a signal input to an external terminal to which a control signal is input is input to the decoder as an address signal for address expansion. When the test mode signal and the address signal for address expansion are input to the decoder, the normal cell array and the redundant cell array become a series of address spaces. Within a series of address spaces, cell interference tests of normal cells and redundant cells are reliably performed.
[0017]
When the test mode signal becomes L level, the signal input to the external terminal is output as a control signal from the NOR circuit, and when the test mode signal becomes H level, the signal input to the external terminal is address-extended from the NAND circuit. Is output as an address signal.
[0018]
According to a second aspect of the present invention , a test mode signal for switching between a test mode and a normal operation mode is input. Based on the test mode signal, an address signal input from an external terminal is used for address extension of the decoder in the test mode. In the normal operation mode, a signal input from the external terminal is output as a control signal, and in the test mode, redundancy is performed based on the address signal for address expansion. The cell array and a part of the normal cell array form a series of address spaces, and the cell interference test is performed by sequentially selecting the redundant cell array, the redundant cell in the normal cell array, and the normal cell.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 2 shows an embodiment of a DRAM embodying the present invention. An address signal AD including a column address signal and a row address signal input from the outside is input to the decoder 2 and the redundant address determination circuit 3 via the address buffer 1. The decoder 2 includes a main decoder 2a and a redundant decoder 2b.
[0020]
The main decoder 2a outputs a selection signal for selecting a normal cell in the normal cell array 4 based on the input address signal AD, and the redundant address determination circuit 3 corresponds to a defective cell in the normal cell array 4. When a redundant address to be set is set and the input address signal AD matches the redundant address, a redundant signal is output to the redundant decoder 2b. The redundant decoder 2b outputs a selection signal for selecting a redundant cell in the redundant cell array 5 based on the input redundant signal.
[0021]
The cell information read from the normal cell array 4 is output as output data Dout through the input / output circuit 6, and the write data Din input from the outside is selected through the input / output circuit 6. Alternatively, it is written in a redundant cell.
[0022]
The test mode entry signal TE input from the outside is input to the test mode detection circuit 7. The test mode detection circuit 7 generates an H level test mode signal TM on the basis of the test mode entry signal TE to generate an address. Output to the extension circuit 8 and the decoder 2. When the H-level test mode signal TM is input to the decoder 2, the main decoder 2a and the redundant decoder 2b operate as a series of decoders.
[0023]
The address expansion circuit 8 is supplied with an output control signal / OE or an upper bit address signal Ax of the address signal AD from an external terminal Tex. When the test mode signal TM is not input during normal operation, the address expansion circuit 8 outputs the output control signal / OE input from the external terminal Tex to the input / output circuit 6 and the test mode signal TM is input. If it is, the address signal Ax input from the external terminal Tex is output to the decoder 2.
[0024]
The specific configuration of the address expansion circuit 8 will be described with reference to FIG. 3. The test mode signal TM is input to the NAND circuit 9 and the NOR circuit 10, and the output control signal OE or the address signal Ax is used as a buffer circuit. The signal is input to the NAND circuit 9 and the NOR circuit 10 through the operating inverter circuit 11a.
[0025]
The output signal of the NOR circuit 10 is output as an output control signal / bar OE via inverter circuits 11d and 11e, and the output signal of the NAND circuit 9 is output as an address signal Ax via inverter circuits 11b and 11c. The
[0026]
In the address expansion circuit 8 configured as described above, an L-level test mode signal TM is input during normal operation other than in the test mode. Then, the output signal of the NAND circuit 9 is fixed at the H level, and the address signal Ax is fixed at the H level.
[0027]
Further, since the NOR circuit 10 inverts and outputs the output signal of the inverter circuit 11a, an output control signal / bar OE having the same phase as the output control signal input from the outside during normal operation is output from the inverter circuit 11e.
[0028]
When the test mode signal TM at H level is input in the test mode, the output signal of the NOR circuit 10 becomes L level, and the output control signal / bar OE output from the inverter circuit 11e is fixed at L level.
[0029]
Further, the signal Ax having the same phase as the address signal Ax input from the external terminal Tex in the test mode is output from the inverter circuit 11c.
Next, the operation of the DRAM configured as described above will be described.
[0030]
At the time of the operation test, the test mode signal TM becomes H level based on the test mode entry signal TE. When the test mode signal TM becomes H level, the address signal Ax input to the external terminal Tex at the time of the test operation is input to the decoder 2 via the address expansion circuit 8, and the decoder 2 includes a main decoder 2a and a redundant decoder 2b. The address signal Ax is the most significant bit, and a word line selection signal or a column selection signal is output to the normal cell array 4 and the redundant cell array 5 based on the address signals AD and Ax which are one bit higher than the address signal AD. .
[0031]
By such an operation, the normal cell array 4 and the redundant cell array 5 become the same address space, and a specific normal cell or redundant cell is selected based on the address signals AD and Ax.
[0032]
Then, a cell single test and a cell interference test of the normal cell and the redundant cell are performed. At this time, the normal cell array 4 and the redundant cell array 5 have the same address space based on the address signals AD and Ax. Therefore, the cell interference test between the normal cell and the redundant cell located at the boundary between the normal cell array 4 and the redundant cell array 5 is performed by sequentially selecting the memory cells in the normal cell array 4 and the redundant cell array 5 and performing the cell interference test. Is surely done.
[0033]
During normal operation, test mode signal TM is at L level, and main decoder 2a and redundant decoder 2b operate independently. Further, the output control signal and the bar OE inputted to the external terminal Tex are inputted to the input / output circuit 6 via the address expansion circuit 8.
[0034]
In this state, when a specific normal cell in the normal cell array 4 is selected based on the address signal AD input from the outside, a write operation or a read operation is performed on the cell.
[0035]
In addition, when the address of the defective cell in the normal cell array 4 is set in advance as a redundant address in the redundant address determination circuit 3 and the input address signal AD matches the redundant address, the redundant address determination circuit 3 outputs a decoder. 2 outputs a redundant signal. The redundant decoder 2b selects a redundant cell in the redundant cell array 5, and a write operation and a read operation are performed on the selected redundant cell.
[0036]
In the DRAM configured as described above, the following operational effects can be obtained.
(A) At the time of the operation test, the main decoder 2a and the redundant decoder 2b operate as a series of decoders by the H-level test mode signal TM and the address signal Ax input to the external terminal Tex. Is a series of address spaces. When the address signal Ax is input for the column address signal and the row address signal, as shown in FIG. 4, even if a redundant cell array is provided on each of the column side and the row side as shown in FIG. The cell array 5 can be the same address space as the normal cell array 4.
[0037]
Therefore, the cell interference test between the normal cell and the redundant cell located at the boundary between the normal cell array 4 and the redundant cell array 5 can be reliably performed by sequentially selecting the normal cell and the redundant cell and performing the cell interference test. it can.
(B) In order to make the normal cell array 4 and the redundant cell array 5 into a series of address spaces, the address signal Ax input from the outside is input using the external terminal Tex for inputting the output control signal / bar OE. Therefore, it is not necessary to provide a new external terminal to increase the address signal by 1 bit. Therefore, an increase in the number of external terminals can be prevented beforehand.
[0038]
In the above embodiment, the normal cell array 4 and the redundant cell array 5 are made a series of address spaces by increasing the address signal by 1 bit. However, the main decoder and the redundant decoder operate as a series of decoders by the test mode signal. Then, by shifting the input address signal by one bit, the row side redundant cell array 5a and a part of the normal cell array 4 are made one address space as shown in FIG. As shown in (b), the column-side redundant cell array 5b and a part of the normal cell array 4 can be used as one address space.
[0039]
【The invention's effect】
As described in detail above, the present invention provides a semiconductor memory device and a method for testing a semiconductor memory device that can easily perform a cell interference test between a normal cell and a redundant cell without increasing the number of external terminals. Can do.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram illustrating the principle of the present invention.
FIG. 2 is a block diagram showing an embodiment.
FIG. 3 is a circuit diagram showing an address expansion circuit.
FIG. 4 is an explanatory diagram showing an address space.
FIG. 5 is an explanatory diagram showing another address space setting.
[Explanation of symbols]
2 Decoder 4 Normal cell array 5 Redundant cell array 8 Address expansion circuit AD, Ax Address signal bar OE Control signal TM Test mode signal Tex External terminal

Claims (2)

多数の通常セルを備えた通常セルアレイと、前記通常セルアレイ内の不良セルの動作を置換するための複数の冗長セルを備えた冗長セルアレイとを備え、外部から入力されるアドレス信号及び制御信号に基づいて、前記通常セル若しくは冗長セルを選択してセル情報の書き込み動作及び読み出し動作を行う半導体記憶装置であって、
テストモード信号と、アドレス拡張用のアドレス信号との入力に基づいて、前記通常セルアレイと、前記冗長セルアレイとを一連のアドレス空間とするデコーダと、
前記テストモード信号に基づいて、前記制御信号が入力される外部端子に入力される信号を前記アドレス拡張用のアドレス信号として前記デコーダに出力するアドレス拡張回路と
を備え
前記アドレス拡張回路は、NAND回路及びNOR回路の一方の入力端子に前記テストモード信号が入力され、前記NAND回路及びNOR回路の他方の入力端子を前記外部端子に接続して、前記NOR回路から前記制御信号を出力し、前記NAND回路からアドレス拡張用のアドレス信号を出力する
ことを特徴とする半導体記憶装置。
A normal cell array having a large number of normal cells and a redundant cell array having a plurality of redundant cells for replacing the operation of defective cells in the normal cell array, and based on an address signal and a control signal input from the outside A semiconductor memory device that performs a cell information write operation and read operation by selecting the normal cell or redundant cell,
A decoder that uses the normal cell array and the redundant cell array as a series of address spaces based on input of a test mode signal and an address signal for address expansion;
An address expansion circuit that outputs a signal input to an external terminal to which the control signal is input, based on the test mode signal, to the decoder as an address signal for address expansion ;
In the address expansion circuit, the test mode signal is input to one input terminal of a NAND circuit and a NOR circuit, and the other input terminal of the NAND circuit and the NOR circuit is connected to the external terminal. A semiconductor memory device that outputs a control signal and outputs an address signal for address expansion from the NAND circuit .
多数の通常セルを備えた通常セルアレイと、前記通常セルアレイ内の不良セルの動作を置換するための複数の冗長セルを備えた冗長セルアレイと、前記通常セルアレイ及び前記冗長セルアレイを選択するデコーダとを有する半導体記憶装置の試験方法であって、A normal cell array having a large number of normal cells, a redundant cell array having a plurality of redundant cells for replacing the operation of a defective cell in the normal cell array, and a decoder for selecting the normal cell array and the redundant cell array A test method for a semiconductor memory device,
テストモードと通常動作モードとを切り替えるテストモード信号を入力し、  Input test mode signal to switch between test mode and normal operation mode,
前記テストモード信号に基づいて、テストモードのときには、外部端子から入力されるアドレス信号を、前記デコーダのアドレス拡張用のアドレス信号として出力し、且つ、前記通常動作モードのときには、前記外部端子から入力される信号を制御信号として出力し、  Based on the test mode signal, an address signal input from an external terminal is output as an address signal for address extension of the decoder in the test mode, and input from the external terminal in the normal operation mode. Output as a control signal,
前記テストモードのときに、前記アドレス拡張用のアドレス信号に基づいて、前記通常セルアレイと前記冗長セルアレイとを一連のアドレス空間とし、前記通常セルアレイ内のセルと冗長セルアレイ内の冗長セルとを順次選択してセル干渉試験を行う  In the test mode, based on the address signal for address expansion, the normal cell array and the redundant cell array are set as a series of address spaces, and the cells in the normal cell array and the redundant cells in the redundant cell array are sequentially selected. Cell interference test
ことを特徴とする半導体記憶装置の試験方法。A test method for a semiconductor memory device.
JP32860396A 1996-12-09 1996-12-09 Semiconductor memory device and method for testing semiconductor memory device Expired - Fee Related JP3866345B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32860396A JP3866345B2 (en) 1996-12-09 1996-12-09 Semiconductor memory device and method for testing semiconductor memory device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32860396A JP3866345B2 (en) 1996-12-09 1996-12-09 Semiconductor memory device and method for testing semiconductor memory device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10172297A JPH10172297A (en) 1998-06-26
JP3866345B2 true JP3866345B2 (en) 2007-01-10

Family

ID=18212124

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32860396A Expired - Fee Related JP3866345B2 (en) 1996-12-09 1996-12-09 Semiconductor memory device and method for testing semiconductor memory device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3866345B2 (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002056693A (en) * 2000-08-10 2002-02-22 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor storage
KR100388208B1 (en) * 2001-05-25 2003-06-19 주식회사 하이닉스반도체 Redundancy circuit of semicontor memory device
WO2009008079A1 (en) * 2007-07-11 2009-01-15 Fujitsu Microelectronics Limited Semiconductor memory device and system
JP5261770B2 (en) * 2009-03-11 2013-08-14 ルネサスエレクトロニクス株式会社 Data processing device
JP2012033210A (en) 2010-07-28 2012-02-16 Elpida Memory Inc Semiconductor device and semiconductor device testing method

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10172297A (en) 1998-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100327136B1 (en) Semiconductor memory device and parallel bit test method thereof
KR100265765B1 (en) Redundancy circuit having built-in self test circuit and repair method using the same
EP1315176B1 (en) Memory circuit having parity cell array
KR100867562B1 (en) Circuit and method for a multiplexed redundancy scheme in a memory device
US6065141A (en) Self-diagnosable semiconductor memory device having a redundant circuit and semiconductor apparatus having the same in which the memory device cannot be accessed from outside the semiconductor apparatus
US6324105B1 (en) Redundant row topology circuit, and memory device and test system using same
US6434067B1 (en) Semiconductor memory having multiple redundant columns with offset segmentation boundaries
US6160745A (en) Semiconductor storage device
KR100746389B1 (en) Integrated semiconductor memory with a memory unit for storing addresses of defective memory cells
US6591384B1 (en) Comparable circuits for parallel testing DRAM device
US6366508B1 (en) Integrated circuit memory having column redundancy with no timing penalty
JP3866345B2 (en) Semiconductor memory device and method for testing semiconductor memory device
KR100963552B1 (en) Semiconductor memory
US7464309B2 (en) Method and apparatus for testing semiconductor memory device and related testing methods
US6320791B1 (en) Writing apparatus for a non-volatile semiconductor memory device
KR100489999B1 (en) Semiconductor device, system, and method of controlling accessing to memory
US6809982B2 (en) Defective cell remedy method capable of automatically cutting capacitor fuses within the fabrication process
US11335427B1 (en) Memory test circuit
GB2366890A (en) Testing a memory with redundant cells
JP3898390B2 (en) Semiconductor memory device
JPH0785693A (en) Semiconductor memory
KR100537115B1 (en) Semiconductor memory device
KR100924579B1 (en) Redundancy memory cell access circuit, semiconductor memory device comprising the same and test method of semiconductor memory device
JPH1186595A (en) Semiconductor memory test device
CN114203244A (en) Memory test circuit

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20050830

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060511

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060530

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20060601

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060731

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20061003

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20061005

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091013

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091013

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101013

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101013

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111013

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111013

Year of fee payment: 5

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111013

Year of fee payment: 5

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111013

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121013

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121013

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131013

Year of fee payment: 7

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees