JP3858198B2

JP3858198B2 - How to adjust warpage of disk substrate

Info

Publication number: JP3858198B2
Application number: JP2003101107A
Authority: JP
Inventors: 英明白井; 明広山崎
Original assignee: 株式会社名機製作所
Priority date: 2003-04-04
Filing date: 2003-04-04
Publication date: 2006-12-13
Anticipated expiration: 2023-04-04
Also published as: JP2004306347A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＤＶＤ−Ｒ、およびＤＶＤ−ＲＷ等のディスク基板の成形時における反りの調整方法に関し、特にはＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−Ｒ、およびＤＶＤ−ＲＷ等などの高温により成形され反りの発生しやすいディスク基板の成形時における反りの調整方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来ディスク基板の成形時における反りを調整するものとしては、特許文献１に記載されたものが一般的に知られている。特許文献１では樹脂温度と、スタンパ装着側の金型温度と、スタンパと向かい合う側の金型温度を調整することにより、成形されるディスク基板の反りを調整している。
【０００３】
【特許文献１】
特開平７−２１０９０１号公報（第１−３頁）
【０００４】
しかしながら特許文献１のように、温調用媒体によって金型温度の調整を行う場合は、温調用媒体の流路と始端側と終端側では金型から奪われた熱によって温調用媒体の温度が異なり、金型全体の温度を均一または所望の温度とすることは困難であるという問題があった。そのため金型温度の調整だけではディスク基板の微妙な反りの調整を行うことが困難であった。そして特にＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ等のディスク基板の成形では、厚さが薄い上に転写を良好にするために鏡面板の温度を高温に維持する必要があり、ＣＤ−ＲＯＭ等と比較して反りの調整を行うことが困難であった。
【０００５】
更にディスク基板の成形時における、ディスク基板の平坦度の安定化を行うものとしては、特許文献２に記載されたものがある。特許文献２に記載されたものは、型開前の射出圧縮最終圧を低圧に設定し、ディスク離型ムラ、プリピットの２重転写の防止やディスク基板の平坦度の安定化を行う。
【０００６】
【特許文献２】
特開平７−２４６６４４号公報（第４頁、図３、図４）
【０００７】
しかしながら特許文献２では型開前の射出圧縮最終圧を低圧にすることにより、射出圧縮開放時の不均一な離型を抑制し、平坦性に優れたディスク基板を得ることは記載されているものの、ディスク基板の反りとの関係には何ら言及されていない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明では、上記の問題を解決するために、ディスク基板の成形時における反りを型締手段の作動を制御することにより容易に調整することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に記載の発明は、固定金型および可動金型にそれぞれ設けられたエア供給通路とその噴出孔を介してキャビティ内にエアが噴出される射出圧縮成形金型によりディスク基板を成形するに際し、型締工程の途中からエア供給手段により前記エア供給通路にエアを供給開始するとともに、ディスク基板が完全に固化が完了していない状態で型締工程において付与されていた型締力を零になるまで下降させる型締力下降工程を開始し、
該型締力下降工程では可動金型が僅かに型開方向に移動される際に、可動金型側に保持された状態のディスク基板の固定盤側の内周側に向けて前記固定金型の噴出孔からエアの供給が行われるようにし、前記型締力下降工程に要する時間を短くすることにより、ディスク基板の外周側を固定金型側に向けて反らせる方向に径方向の反りを調整するか、または、前記型締力下降工程に要する時間を長くすることにより、ディスク基板の外周側を可動金型側に向けて反らせる方向に径方向の反りを調整することを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項２に記載の発明は、固定金型および可動金型にそれぞれ設けられたエア供給通路とその噴出孔を介してキャビティ内にエアが噴出される射出圧縮成形金型によりディスク基板を成形するに際し、型締工程の途中からエア供給手段により前記エア供給通路にエアを供給開始するとともに、ディスク基板が完全に固化が完了していない状態で型締工程において付与されていた型締力を零になるまで下降させる型締力下降工程を開始し、該型締力下降工程では可動金型が僅かに型開方向に移動される際に、可動金型側に保持された状態のディスク基板の固定盤側の内周側に向けて前記固定金型の噴出孔からエアの供給が行われるようにし、前記型締力下降工程における可動金型の移動速度を速く制御することにより、ディスク基板の外周側を固定金型側に向けて反らせる方向に径方向の反りを調整するか、または、前記可動金型の移動速度を遅く制御することにより、ディスク基板の外周側を可動金型側に向けて反らせる方向に径方向の反りを調整することを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項３に記載の発明は、固定金型および可動金型にそれぞれ設けられたエア供給通路とその噴出孔を介してキャビティ内にエアが噴出される射出圧縮成形金型によりディスク基板を成形するに際し、型締工程の途中からエア供給手段により前記エア供給通路にエアを供給開始するとともに、ディスク基板が完全に固化が完了していない状態で型締工程において付与されていた型締力を零になるまで下降させる型締力下降工程を開始し、
該型締力下降工程では可動金型が僅かに型開方向に移動される際に、可動金型側に保持された状態のディスク基板の固定盤側の内周側に向けて前記固定金型の噴出孔からエアの供給が行われるようにし、前記型締力下降工程に続く低速型開工程における可動金型の移動速度を速く制御することにより、ディスク基板の外周側を固定金型側に向けて反らせる方向に径方向の反りを調整するか、または、前記可動金型の移動速度を遅く制御することにより、ディスク基板の外周側を可動金型側に向けて反らせる方向に径方向の反りを調整することを特徴とする。
【００１２】
本発明の請求項４に記載の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれか１項のディスク基板の反りの調整方法に加えて、固定金型の鏡面板の温度を高くすることにより、ディスク基板の外周側を固定金型側に向けて反らせる方向に径方向の反りを調整するか、または、可動金型の鏡面板の温度を高くすることにより、ディスク基板の外周側を可動金型側に向けて反らせる方向に径方向の反りを調整することを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
まず本発明に使用されるディスク基板成形機について図１、図２を参照して説明する。図１は、ディスク基板成形機と型締シリンダの油圧回路を示す図である。図２は、図１のディスク基板成形機に取付けられるディスク基板の成形用金型の要部断面図である。図３と図４は、型締力下降工程におけるディスク基板成形機の型締シリンダの型締側油室の作動油の圧力と型開量の関係を示す図であって、図３は、圧抜速度を速くした場合を示す。図４は、圧抜速度を遅くした場合を示す。図５は図２に示される金型を用いて、図３および図４の条件によって成形されたディスク基板の径方向寸法偏差を示す図である。
【００１４】
図１において、ディスク基板成形機の固定盤１は、ベース２に固定され、固定盤１と対向して配設された受圧盤３との間には４本のタイバー４が配設されている。そして前記タイバー４には可動盤５が移動自在に配設されている。固定盤１には固定金型６が取付けられ、可動盤５には相対向して可動金型７が取付けられている。また固定金型６の反可動盤側には（図１における右側）には、射出装置８が配設されている。受圧盤３には型締手段である型締シリンダ９が固定されている。型締シリンダ９の内部には、ラム１０が型開閉方向に移動可能に設けられている。そして前記ラム１０の摺動部１０ａと型締シリンダ９の後方側とに囲繞された空間には型締側油室１１が形成されている。また前記ラム１０の摺動部１０ａの前方側と型締シリンダ９との間にも型開側油室１２が形成されている。型締シリンダ９のラム１０の内部には型開閉手段である径の細いブースタシリンダ１３が内挿されている。
【００１５】
次に図１に示される型締シリンダ９の油圧機構について説明する。油圧機構には型締シリンダ９に作動油を供給するための供給源である油圧ポンプ１４が設けられている。そして前記油圧ポンプ１４から型締シリンダ９への管路１５の途中には、サーボバルブ１６が配設されている。そして前記サーボバルブ１６のＡポートには管路１７が接続され、Ｂポートにはラム１０の型開側油室１２に向けて管路１８が接続されている。また前記Ａポートに接続される管路１７には、電磁方向切換バルブ１９が配設され、前記電磁方向切換バルブ１９のＡポートには、ブースタシリンダ１３に向けて管路２０が接続され、Ｂポートには型締シリンダ９の型締側油室１１に向けて管路２１が接続されている。そして前記の管路１８，２０，２１にはそれぞれ圧力センサ２２，２３，２４が取付けられている。また型締シリンダ９における型締側油室１１の下部にはプレフィルバルブ２５が配設されている。プレフィルバルブ２５は、常時閉の電磁開閉バルブ３０が励磁されることによりパイロット圧によって開閉され、プレフィルバルブ２５に接続される管路２６を介してタンク２７から型締側油室１１内に短時間に大量の作動油が給排可能となっている。そしてこれらのサーボバルブ１６、電磁方向切換バルブ１９、電磁開閉バルブ３０、圧力センサ２２，２３，２４等は、制御手段２８に接続されている。そして圧力センサ２２，２３，２４によって検出された油圧は前記制御手段２８に送られる。またサーボバルブ１６等は、前記制御手段２８からの信号により制御される。
【００１６】
次に図２によりディスク基板成形機に取付けられる成形用金型について説明する。ディスク基板Ｄの成形用金型は、相対向して配置される一対の可動金型７と固定金型６とからなっている。この実施の形態では可動金型７の鏡面板３１の表面に、スタンパ３２が外周スタンパ押え３３によって外周部３２ａが押えられ、内周スタンパ押え３８によって内周部３２ｂが押えられ取付けられている。そして固定金型６の凸字状に形成された鏡面板３４の外周部３４ａが前記外周スタンパ押え３３の内周部３３ａに嵌合されることにより容積可変のキャビティ２９が形成される。つまりディスク基板Ｄの成形用金型はインロー構造をした射出圧縮成形金型であって、型閉後も型締されることにより可動金型７が固定金型６側に移動可能となっている。なお可動金型７の鏡面板３１、固定金型６の鏡面板３４ともに温調媒体通路３１ａ，３４ｂがそれぞれ形成されており、前記温調媒体通路３１ａ，３４ｂは金型外部の図示しない温調器に接続され、ディスク基板Ｄの成型用金型の鏡面板３１，３４をそれぞれ温度制御可能に設けられている。また可動金型７にはエア供給通路３５が形成され、その噴出孔３５ａは、キャビティ２９内で成形されるディスク基板Ｄのスタンパ側の内周側Ｄ１に向けて形成されている。更に可動金型７にはエア供給通路３６が形成され、その噴出孔３６ａは、成形されるディスク基板Ｄの外周側Ｄ２に向けて形成されている。また固定金型６にはエア供給通路３７が接続され、その噴出孔３７ａは、成形されるディスク基板Ｄの反スタンパ側の内周側Ｄ１に向けて形成されている。そして前記エア供給通路３５，３６，３７は金型外部の図示しないエア供給手段に接続されている。よって前記エア供給通路３５，３６，３７からキャビティ２９内にエアを噴出させることにより、成形されたディスク基板Ｄの固定金型６および可動金型７からの離型を促進させるようになっている。なおこの実施の形態ではエア供給通路３５，３６，３７から供給されるエアは金型内を通過することにより、温度が上昇されるが、エアを特別に加熱したものではない。
【００１７】
次に図１ないし図４により、ディスク基板Ｄの成形について説明する。前工程で成形されたディスク基板Ｄが図示しない取出機によって取出されると、ブースタシリンダ１３が駆動され、可動金型７の取付けられた可動盤５が固定金型６の取付けられた固定盤１に向けて前進を開始する。そして可動金型７が固定金型６に対して嵌合され、固定金型６と可動金型７の間に容積可変のキャビティ２９が形成される。型締工程Ａにおいては、圧力センサ２４等により型締シリンダ９等の油圧を検出し、制御手段２８を介してサーボバルブ１６により型締シリンダ９の油圧がコントロールされ、型締力が制御される。次に前記キャビティ２９に射出装置８から溶融樹脂が射出充填され、可動金型７は一時、僅かに型開側に移動される。キャビティ２９内に射出充填された溶融樹脂は、固定金型６と可動金型７の鏡面板３４，３１が温調手段により温度調節されていることから、すぐに冷却・固化が進行し収縮する。この際可動金型７は、型締力が付与されていることから、前記溶融樹脂の収縮に伴ない、再度型閉方向に移動され、射出充填された溶融樹脂の圧縮がなされる。
【００１８】
その後制御手段２８の図示しないタイマーにより型締工程Ａが完了したことが計時されると、型締工程Ａにおいて付与されていた型締力を零になるまで下降させる型締力下降工程Ｂ（以下においては型締力下降工程Ｂと略す）に移行する。型締力下降工程Ｂでは、型締シリンダ９の型締側油室１１に接続される圧力センサ２４、ブースタシリンダ１３に接続される圧力センサ２３と、型開側油室１２に接続されている圧力センサ２２により、各シリンダの作動油の圧力を検出し、検出した圧力に基づきサーボバルブ１６を制御してタンク２７に作動油を戻す。その際、型締側油室１１とブースタシリンダ１３の作動油の圧力による型締力が、型開側油室１２の作動油の圧力による型開力を下回らないようにサーボバルブ１６を制御する。このようにして、図３、図４に示されるように、少なくとも型締シリンダ９の型締側油室１１の作動油の圧力を検出、制御し、前記作動油の圧力を下降させる速度を制御することにより、型締力下降工程Ｂに要する時間を調整する。この型締力下降工程Ｂにおいては、可動金型７は僅かに固定金型６に対して型開方向に移動する。なお、型締工程Ａが完了し、型締力下降工程Ｂが開始される際には、ディスク基板Ｄはまだ完全に固化が完了していない。
【００１９】
一方、エア供給通路３５，３６，３７からキャビティ２９内に供給されるエアは、射出完了後に作動される遅延タイマーの計時により、型締工程Ａの途中からエア供給手段によってエア供給通路３５，３６，３７に供給開始される。ただし型締工程Ａにおいては、ディスク基板Ｄに型締力が加えられていることから、噴出孔３５ａ，３６ａ，３７ａが閉ざされ、キャビティ２９内で成形されるディスク基板Ｄに向けてエアの噴出が開始されない。そして型締力下降工程Ｂにおいて、可動金型７が僅かに型開方向に移動されると、エアは、エア供給通路３５，３６，３７からキャビティ２９内に噴出される。なおキャビティ２９の形状は、成形されたディスク基板Ｄを可動金型７側に保持した状態で取出されるように設計されている。よって固定金型６の鏡面板３４とディスク基板Ｄの間隔は、可動金型７のスタンパ３２とディスク基板Ｄの転写面との間隔よりも大きく開かれる。よって固定金型６のエア供給通路３７の噴出孔３７ａからキャビティ２９内に噴出されるエアの供給量は、可動金型７のエア供給通路３５，３６の噴出孔３５ａ，３６ａからキャビティ２９内に供給されるエアの供給量よりも多くなる。上記により、ディスク基板Ｄは、完全に固定金型６の鏡面板３４から離型され、可動金型７のスタンパ３２からは、離型が促進される。
【００２０】
型締力下降工程Ｂの次には、型開工程Ｃが行われる。そして型開工程Ｃの当初においては低速型開工程Ｅが行われる。低速型開工程Ｅは、制御手段２８によりサーボバルブ１６が制御されることにより、型締シリンダ９の型開側油室１２に油を供給して、固定金型６に対して可動金型７の当初型開速度を低速に制限して型開を行う。そして低速型開工程Ｅの後、高速で型開を行い可動盤５および可動金型７をディスク基板Ｄの取出位置に移動させる。なお図３，図４の例において、型締側油室１１の圧力が零になるのと低速型開工程Ｅが開始されるのが完全に一致せず、型締側油室１１の圧力が零となる僅か前に低速型開工程Ｅが開始されているのは、型締側油室１１およびブースタシリンダ１３によって及ぼされる型締力と、型開側油室１２によって及ぼされる型開力が均等となって、型締力が零となったためである。
【００２１】
本発明では、上記したディスク基板Ｄの成形サイクルの中で、ディスク基板Ｄの径方向における反り（ｖｅｒｔｉｃａｌｄｅｖｉａｔｉｏｎ）を調整するために、以下は型締力下降工程Ｂに要する時間を調整することに反りを調整する。この実施の形態では、ディスク基板用成形機の図示しない入力画面から圧抜速度（型締側油室１１の作動油の圧力を下降させる速度）を設定入力することにより、成形時に制御手段２８からサーボバルブ１６に信号を送る。この実施の形態では型締工程Ａの後半において、３Ｍｐａに制御されている型締シリンダ９の型締側油室１１の作動油の圧力を零（圧抜完了）まで下降させる際の速度を制御している。なお圧抜速度については任意の速度に変更可能としてもよく、複数設定された速度からいずれかを選択可能としてもよい。
【００２２】
そして図３に示されるように、圧抜速度を速くした例（型締力下降工程Ｂに要する時間を短くした例）では、ディスク基板Ｄのスタンパ側が可動金型７のエア供給通路３５の噴出孔３５ａからディスク基板Ｄに向けてエアがほとんど供給されないうちに、ディスク基板Ｄは可動金型７側に保持された状態で僅かに型開きされる。よって型締力下降工程Ｂにおけるディスク基板Ｄに対するエアの供給量は、固定金型６のエア供給通路３７からの供給量が、可動金型７側からのエアの供給量よりも相対的に多量にエアが供給される。この際、固定金型６側のエア供給通路３７の噴出孔３７ａは、ディスク基板Ｄの内周側Ｄ１に対向して設けられているから、噴出孔３７ａから供給されるエアによりディスク基板Ｄは、反スタンパ側の内周側Ｄ１の収縮が促進される。よって成形されるディスク基板Ｄは、外周側Ｄ２を固定金型６の側に向けて反らせる方向（換言すれば内周側Ｄ１が可動金型７の側に向けて突出する方向）に径方向の反りを調整することができる。図５は図２に示される金型を用いて成形されたディスク基板Ｄの径方向寸法偏差を示すものであって、図５の（ａ）の例は、図３の成形条件により成形されたディスク基板Ｄの測定結果である。図５の（ａ）の例では、ディスク基板Ｄの外周側Ｄ２が、固定金型６側であるマイナス側（反スタンパ側）に向けて反る方向に径方向寸法偏差が現れている。
【００２３】
また図４に示されるように、圧抜速度を遅くした例（型締力下降工程Ｂに要する時間を長くした例）では、固定金型６に対して可動金型７およびディスク基板Ｄの移動がなされる速度が遅くなる。そのためディスク基板Ｄのスタンパ側が可動金型７のエア供給通路３５の噴出孔３５ａからもディスク基板Ｄに向けて図３の例と比較して多量のエアが供給されてから型締力が零となる。よって型締力下降工程Ｂにおけるディスク基板Ｄに対するエアの供給量は、固定金型６のエア供給通路３７からの供給量と、可動金型７のエア供給通路３５からのエアの供給量の差が少ない。よって圧抜速度を速くした場合のように噴出孔３７ａから供給されるエアの影響を強く受け、ディスク基板Ｄは、反スタンパ側の内周側Ｄ１の収縮が促進されることがない。そして圧抜速度を遅くするほど、成形されるディスク基板Ｄの外周側Ｄ２を可動金型７の側に向けて反らせる方向（換言すれば内周側Ｄ１が固定金型６に向けて突出する方向）に径方向の反りを調整することができる。図５の（ｂ）の例は、図４の成形条件により成形されたディスク基板Ｄの測定結果である。図５の（ｂ）の例では、（ａ）の例と比較して、ディスク基板Ｄの外周側Ｄ２が、プラス側（スタンパ側）に向けて反る方向に径方向寸法偏差が現れている。
【００２４】
また本発明では、型締力下降工程Ｂにおいて型締力を零になるまで下降させた後、型開工程Ｃにおいて、固定金型６から可動金型７を型開させるが、前記型開開始時の当初型開速度についても、変更可能としている。具体的にはディスク基板用成形機の入力画面から固定金型６に対する可動金型７の低速型開速度を設定入力することにより、制御手段２８からサーボバルブ１６に信号を送り、型締シリンダ９の型開側油室１２への送油量を制御して、当初型開速度を制御している。なおこの実施の形態ではプレフィルバルブ２５を閉じたままサーボバルブ１６により低速型開工程Ｅにおける型開速度を制御しているので、高精度の制御が可能である。なお前記の低速型開工程Ｅにおける型開速度についても、任意の速度に変更可能としてもよく、複数設定された速度からいずれかを選択可能としてもよい。
【００２５】
また、本発明においては、型締力下降工程Ｂにおいて、型締シリンダ９の作動油の圧力を制御するのではなく、固定金型６に対する可動金型７の型開方向への移動速度を制御し、型締力下降工程Ｂに要する時間を調整して、ディスク基板Ｄの反りの調整を行うようにしてもよい。その場合は固定金型６に対する可動金型７（または可動盤５）の位置を図示しないリニアスケール等により検出し、可動金型７の移動速度の制御を行う。可動金型７の移動速度の制御を用いたディスク基板の反りの調整についても、型締シリンダ９の作動油の圧力の制御と同様に、速くすることにより、型締力下降工程Ｂに要する時間を短くし、成形されるディスク基板Ｄの外周側Ｄ２を固定金型６側に向けて反らせる方向に径方向の反りを調整することができる。そしてまた反対に遅くすることにより、型締力下降工程Ｂに要する時間を長くし、成形されるディスク基板Ｄの外周側Ｄ２を可動金型７側に向けて反らせる方向に径方向の反りを調整することができる。
【００２６】
また固定金型６側の鏡面板３４の温度を高くすることにより成形されるディスク基板Ｄの外周側Ｄ２を固定金型６側に向けて反らせる方向に調整することができる。また可動金型７側の鏡面板３１の温度を高くすることにより、ディスク基板Ｄの外周側Ｄ２を可動金型７側に向けて反らせる方向に調整することができる。よって本発明では、前記した固定金型６および可動金型７の鏡面板３４，３１の温度の調整に加えて、型締力下降工程Ｂにおける型締シリンダ９の作動油の圧力を制御するか、または可動金型７の移動速度を制御して型締力下降工程Ｂの時間を調整してディスク基板Ｄの反りの調整する。または上記した固定金型６および可動金型７の鏡面板３４，３１の温度の調整に加えて、型開工程Ｃにおける固定金型６に対する可動金型７の当初型開速度の制御することによっても、ディスク基板Ｄの径方向の反りを更に調整可能としている。
【００２７】
なお上記の実施の形態では型締力や型開速度の制御について油圧シリンダを用いた例について記載したが、油圧シリンダに替えてサーボモータを駆動手段とした場合にも適用可能である。また型締機構にサーボモータまたは油圧シリンダにより駆動されるトグル機構を用いた場合についても同様である。前記トグル機構を用いた場合、型締力下降工程Ｂにおいては、型開閉用サーボモータによりボールネジを回動させ、クロスヘッドを僅かに型開方向に移動させることにより、各リンクを内側に回動させて、タイバーの伸びをなくし、型締力を零に下降させる。そして型開工程Ｃにおいては、前記型開閉用サーボモータによりボールネジの回動を継続することにより、各リンクの屈曲角度を大きくし、可動金型７の型開き移動を行う。サーボモータ等により駆動されるトグル機構を用いた場合についても、型締力下降工程Ｂにおいては、可動金型７等の位置をサーボモータに取付けられたエンコーダ等により検出し、移動速度を制御する。また前記において、型締力下降工程Ｂに要する時間の調整については、サーボモータのトルクを制御して行ってもよい。
【００２８】
また本発明は、固定金型６にスタンパ３２が取付けられ、型開後に可動金型７側でディスク基板Ｄを取出す場合についてもディスク基板Ｄの反りの調整を行うことができる。具体的には型締力下降工程Ｂに要する時間を短くすることにより、成形されるディスク基板Ｄの外周側Ｄ２を固定金型６側（スタンパ側）に向けて反らせる方向に径方向の反りを調整することができる。そしてまた反対に長くすることにより、成形されるディスク基板Ｄの外周側Ｄ２を可動金型７側（反スタンパ側）に向けて反らせる方向に径方向の反りを調整することができる。よってディスク基板Ｄの径方向寸法偏差は、可動金型７にスタンパ３２が取付けられた場合とは反対に、型締力下降工程Ｂに要する時間を短くすることにより、ディスク基板Ｄの外周側Ｄ２が、プラス側（スタンパ側）に向けて反る方向に径方向寸法偏差が現れる。また型締力下降工程Ｂに要する時間を長くすることにより、ディスク基板Ｄの外周側Ｄ２が、マイナス側（反スタンパ側）に向けて反る方向に径方向寸法偏差が現れる。
【００２９】
【発明の効果】
本発明は、キャビティ内にエアが噴出される射出圧縮成形金型によりディスク基板を成形するに際して、型締工程において付与されていた型締力を零になるまで下降させる型締力下降工程に要する時間を調整することによって、ディスク基板の反りを調整するようにしたので、容易にディスク基板の反りを調整可能となった。また前記調整と金型温度の調整を組み合わせることにより、更に微妙なディスク基板の反りの調整を行うことが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】ディスク基板成形機と型締シリンダの油圧回路を示す図である。
【図２】図１の成形機に取付けられるディスク基板成形用金型の要部断面図である。
【図３】型締力下降工程におけるディスク基板成形機の型締シリンダの型締側油室の作動油の圧力と型開量の関係を示す図であって、圧抜速度を速くした場合を示す図である。
【図４】型締力下降工程におけるディスク基板成形機の型締シリンダの型締側油室の作動油の圧力と型開量の関係を示す図であって、圧抜速度を遅くした場合を示す図である。
【図５】図２に示される金型を用いて図３と図４の条件によって成形されたディスク基板の径方向寸法偏差を示す図である。
【符号の説明】
１ ……… 固定盤
２ ……… ベース
３ ……… 受圧盤
４ ……… タイバー
５ ……… 可動盤
６ ……… 固定金型
７ ……… 可動金型
８ ……… 射出装置
９ ……… 型締シリンダ
１０ …… ラム
１０ａ …… 摺動部
１１ …… 型締側油室
１２ …… 型開側油室
１３ …… ブースタシリンダ
１４ …… 油圧ポンプ
１５，１７，１８，２０，２１，２６ …… 管路
１６ …… サーボバルブ
１９ …… 電磁方向切換バルブ
２２，２３，２４…… 圧力センサ
２５ …… プレフィルバルブ
２７ …… タンク
２８ …… 制御手段
２９ …… キャビティ
３０ …… 電磁開閉バルブ
３１，３４ …… 鏡面板
３１ａ，３４ｂ …… 温調媒体通路
３２ …… スタンパ
３２ａ，３４ａ …… 外周部
３２ｂ，３３ａ …… 内周部
３３ …… 外周スタンパ押え
３５，３６，３７ …… エア供給通路
３５ａ，３６ａ，３７ａ …… 噴出孔
３８ …… 内周スタンパ押え
Ａ ……… 型締工程
Ｂ ……… 型締力下降工程
Ｃ ……… 型開工程
Ｄ ……… ディスク基板
Ｄ１ …… 内周側
Ｄ２ …… 外周側
Ｅ ……… 低速型開工程[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention relates to a method for adjusting warpage during the formation of a disk substrate such as a CD-ROM, CD-R, DVD-ROM, DVD-RAM, DVD-R, and DVD-RW. The present invention relates to a method for adjusting a warp at the time of forming a disk substrate which is formed at a high temperature such as R and DVD-RW and is likely to be warped.
[0002]
[Prior art]
  Conventionally, what was described in patent document 1 is generally known as what adjusts the curvature at the time of shaping | molding of a disc board | substrate. In Patent Document 1, the warpage of the disk substrate to be molded is adjusted by adjusting the resin temperature, the mold temperature on the stamper mounting side, and the mold temperature on the side facing the stamper.
[0003]
[Patent Document 1]
            JP-A-7-210901 (page 1-3)
[0004]
  However, as in Patent Document 1, when the mold temperature is adjusted by the temperature adjustment medium, the temperature of the temperature adjustment medium differs depending on the heat deprived from the mold on the flow path, the start end side, and the end side of the temperature adjustment medium. There is a problem that it is difficult to make the temperature of the entire mold uniform or desired. Therefore, it is difficult to adjust the delicate warpage of the disk substrate only by adjusting the mold temperature. In particular, in forming a disk substrate such as a DVD-ROM, DVD-R, DVD-RW, etc., it is necessary to maintain the temperature of the mirror plate at a high temperature in order to improve the transfer while the thickness is thin. It was difficult to adjust the warpage compared to the above.
[0005]
  Further, Patent Document 2 discloses a technique for stabilizing the flatness of a disk substrate at the time of forming the disk substrate. In Patent Document 2, the final pressure of injection compression before mold opening is set to a low pressure to prevent disc release unevenness, double transfer of prepits and stabilize the flatness of the disc substrate.
[0006]
[Patent Document 2]
            Japanese Patent Laid-Open No. 7-246644 (Page 4, FIGS. 3 and 4)
[0007]
  However, in Patent Document 2, it is described that a final injection compression pressure before mold opening is reduced to suppress non-uniform mold release at the time of injection compression release and to obtain a disk substrate having excellent flatness. No mention is made of the relationship with the warpage of the disk substrate.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
  In order to solve the above-described problems, an object of the present invention is to easily adjust the warp during the formation of a disk substrate by controlling the operation of a mold clamping means.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
  The invention described in claim 1 of the present inventionVia the air supply passages and the ejection holes provided in the fixed mold and the movable mold, respectivelyWhen molding a disk substrate with an injection compression molding die in which air is ejected into the cavity,From the middle of the mold clamping process, the air supply means Start supplying air to the road and the disk substrate is not completely solidified.Lower the clamping force applied in the clamping process until it reaches zeroStarted the process of lowering the clamping force,
In the mold clamping force lowering step, when the movable mold is slightly moved in the mold opening direction, the fixed mold is directed toward the inner peripheral side on the stationary platen side of the disk substrate held in the movable mold side. By adjusting the warpage in the radial direction in such a way that the outer peripheral side of the disk substrate is warped toward the fixed mold side by shortening the time required for the mold clamping force lowering process so that air is supplied from the nozzle hole Or by extending the time required for the mold clamping force lowering step, the radial direction in the direction to warp the outer peripheral side of the disk substrate toward the movable mold sideIt is characterized by adjusting the warpage of.
[0010]
  The invention according to claim 2 of the present invention isVia the air supply passages and the ejection holes provided in the fixed mold and the movable mold, respectivelyWhen molding a disk substrate with an injection compression molding die in which air is ejected into the cavity,In the middle of the mold clamping process, the air supply means starts supplying air to the air supply passage, and the disk substrate is not completely solidified.Lower the clamping force applied in the clamping process until it reaches zeroThe mold clamping force lowering process is started, and when the movable mold is slightly moved in the mold opening direction, the inner side of the fixed plate side of the disk substrate held on the movable mold side is moved. Air is supplied from the ejection hole of the fixed mold toward the peripheral side, and the moving speed of the movable mold in the mold clamping force lowering process is controlled quickly, so that the outer peripheral side of the disk substrate is fixed to the fixed mold. Adjust the radial warpage in the direction to warp toward the mold side, or control the moving speed of the movable mold to be slow, thereby adjusting the diameter in the direction to warp the outer peripheral side of the disk substrate toward the movable mold side. directionIt is characterized by adjusting the warpage of.
[0011]
  Claims of the invention3The invention described inVia the air supply passages and the ejection holes provided in the fixed mold and the movable mold, respectivelyWhen molding a disk substrate with an injection compression molding die in which air is ejected into the cavity,In the middle of the mold clamping process, the air supply means starts supplying air to the air supply passage, and the mold clamping force applied in the mold clamping process is zero when the disk substrate is not completely solidified. Start the mold clamping force lowering process to lower
In the mold clamping force lowering step, when the movable mold is slightly moved in the mold opening direction, the fixed mold is directed toward the inner peripheral side on the stationary platen side of the disk substrate held in the movable mold side. The air is supplied from the nozzle hole and the moving speed of the movable mold in the low-speed mold opening process following the mold clamping force lowering process is controlled so that the outer peripheral side of the disk substrate is moved to the fixed mold side. Adjust the radial warping in the direction to warp toward the direction, or control the slow movement speed of the movable mold, so that the outer circumference side of the disk substrate is radial in the direction to bend toward the movable mold sideIt is characterized by adjusting the warpage of.
[0012]
  Claims of the invention4The invention described inAny one of claims 1 to 3In addition to the method of adjusting the warpage of the disk substrate,By increasing the temperature of the mirror plate of the fixed mold, the radial warpage is adjusted in the direction in which the outer peripheral side of the disk substrate is bent toward the fixed mold side, or the temperature of the mirror plate of the movable mold is adjusted. By increasing the height, the outer circumference side of the disk substrate is warped toward the movable mold side in the radial direction.It is characterized by adjusting the warpage of.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
  First, a disk substrate molding machine used in the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a diagram showing a hydraulic circuit of a disk substrate molding machine and a clamping cylinder. FIG. 2 is a cross-sectional view of the main part of a disk substrate molding die attached to the disk substrate molding machine of FIG. 3 and 4 are diagrams showing the relationship between the hydraulic oil pressure in the mold clamping side oil chamber of the mold clamping cylinder of the disk substrate molding machine and the mold opening amount in the mold clamping force lowering step. FIG. The case where the punching speed is increased is shown. FIG. 4 shows a case where the depressurization speed is lowered. FIG. 5 is a diagram showing a radial dimensional deviation of a disk substrate formed using the mold shown in FIG. 2 under the conditions of FIGS. 3 and 4.
[0014]
  In FIG. 1, a stationary platen 1 of a disk substrate molding machine is fixed to a base 2, and four tie bars 4 are disposed between a pressure receiving plate 3 disposed opposite to the stationary platen 1. . A movable platen 5 is movably disposed on the tie bar 4. A fixed mold 6 is attached to the fixed platen 1 and a movable mold 7 is attached to the movable platen 5 so as to face each other. An injection device 8 is disposed on the non-movable plate side of the fixed mold 6 (on the right side in FIG. 1). A mold clamping cylinder 9 which is a mold clamping means is fixed to the pressure receiving plate 3. A ram 10 is provided in the mold clamping cylinder 9 so as to be movable in the mold opening / closing direction. A mold clamping side oil chamber 11 is formed in a space surrounded by the sliding portion 10 a of the ram 10 and the rear side of the mold clamping cylinder 9. A mold opening side oil chamber 12 is also formed between the front side of the sliding portion 10 a of the ram 10 and the mold clamping cylinder 9. Inside the ram 10 of the mold clamping cylinder 9 is inserted a booster cylinder 13 having a small diameter as mold opening / closing means.
[0015]
  Next, the hydraulic mechanism of the mold clamping cylinder 9 shown in FIG. 1 will be described. The hydraulic mechanism is provided with a hydraulic pump 14 that is a supply source for supplying hydraulic oil to the mold clamping cylinder 9. A servo valve 16 is disposed in the middle of a pipe line 15 from the hydraulic pump 14 to the mold clamping cylinder 9. A pipe 17 is connected to the A port of the servo valve 16, and a pipe 18 is connected to the B port toward the mold opening side oil chamber 12 of the ram 10. An electromagnetic direction switching valve 19 is disposed in the pipe line 17 connected to the A port. A pipe line 20 is connected to the A port of the electromagnetic direction switching valve 19 toward the booster cylinder 13. A pipe 21 is connected to the port toward the mold clamping side oil chamber 11 of the mold clamping cylinder 9. Pressure sensors 22, 23, and 24 are attached to the pipe lines 18, 20, and 21, respectively. A prefill valve 25 is disposed below the mold clamping side oil chamber 11 in the mold clamping cylinder 9. The prefill valve 25 is opened and closed by a pilot pressure when the normally closed electromagnetic opening / closing valve 30 is excited, and enters the mold clamping side oil chamber 11 from the tank 27 via a pipe line 26 connected to the prefill valve 25. A large amount of hydraulic oil can be supplied and discharged in a short time. These servo valve 16, electromagnetic direction switching valve 19, electromagnetic opening / closing valve 30, pressure sensors 22, 23, 24 and the like are connected to the control means 28. The hydraulic pressure detected by the pressure sensors 22, 23, 24 is sent to the control means 28. The servo valve 16 and the like are controlled by a signal from the control means 28.
[0016]
  Next, a molding die attached to the disk substrate molding machine will be described with reference to FIG. The molding die for the disk substrate D is composed of a pair of a movable die 7 and a fixed die 6 that are arranged to face each other. In this embodiment, the stamper 32 is attached to the surface of the mirror plate 31 of the movable mold 7 by the outer peripheral stamper presser 33 and the inner peripheral part 32b is pressed and attached by the inner peripheral stamper presser 38. Then, the outer peripheral portion 34 a of the mirror plate 34 formed in a convex shape of the fixed mold 6 is fitted into the inner peripheral portion 33 a of the outer peripheral stamper presser 33, thereby forming a variable volume cavity 29. That is, the molding die for the disk substrate D is an injection compression molding die having an inlay structure, and the movable die 7 can be moved to the fixed die 6 side by being clamped even after the die is closed. . Temperature control medium passages 31a and 34b are formed in both the mirror plate 31 of the movable mold 7 and the mirror plate 34 of the fixed mold 6, respectively. The temperature control medium passages 31a and 34b are not shown in the figure outside the mold. The mirror plates 31 and 34 of the molding die for the disk substrate D are provided so as to be capable of temperature control. In addition, an air supply passage 35 is formed in the movable mold 7, and an ejection hole 35 a is formed toward the inner peripheral side D 1 on the stamper side of the disk substrate D formed in the cavity 29. Further, an air supply passage 36 is formed in the movable mold 7 and its ejection hole 36a is formed toward the outer peripheral side D2 of the disk substrate D to be molded. Further, an air supply passage 37 is connected to the fixed mold 6, and the ejection hole 37 a is formed toward the inner peripheral side D 1 on the side opposite to the stamper of the disk substrate D to be molded. The air supply passages 35, 36 and 37 are connected to an air supply means (not shown) outside the mold. Therefore, by releasing air from the air supply passages 35, 36, and 37 into the cavity 29, release of the molded disk substrate D from the fixed mold 6 and the movable mold 7 is promoted. . In this embodiment, the temperature of the air supplied from the air supply passages 35, 36, and 37 is increased by passing through the mold, but the air is not specially heated.
[0017]
  Next, the formation of the disk substrate D will be described with reference to FIGS. When the disk substrate D formed in the previous step is taken out by an unillustrated unloader, the booster cylinder 13 is driven, and the movable platen 5 to which the movable die 7 is attached is fixed to the fixed platen 1 to which the fixed die 6 is attached. Start moving toward. Then, the movable mold 7 is fitted to the fixed mold 6, and a volume-variable cavity 29 is formed between the fixed mold 6 and the movable mold 7. In the mold clamping process A, the hydraulic pressure of the mold clamping cylinder 9 and the like is detected by the pressure sensor 24 and the like, and the hydraulic pressure of the mold clamping cylinder 9 is controlled by the servo valve 16 via the control means 28, thereby controlling the mold clamping force. . Next, molten resin is injected and filled into the cavity 29 from the injection device 8, and the movable mold 7 is temporarily moved slightly to the mold opening side. The molten resin injected and filled into the cavity 29 is immediately cooled and solidified and contracts because the temperature of the mirror plates 34 and 31 of the fixed mold 6 and the movable mold 7 is adjusted by the temperature control means. . At this time, since the mold clamping force is applied, the movable mold 7 is moved again in the mold closing direction along with the shrinkage of the molten resin, and the injection filled resin is compressed.
[0018]
  Thereafter, when it is timed that the clamping process A is completed by a timer (not shown) of the control means 28, a clamping force lowering process B (hereinafter referred to as “clamping force lowering process B”) that lowers the clamping force applied in the clamping process A to zero. The process proceeds to a mold clamping force lowering step B). In the mold clamping force lowering step B, the pressure sensor 24 connected to the mold clamping side oil chamber 11 of the mold clamping cylinder 9, the pressure sensor 23 connected to the booster cylinder 13, and the mold opening side oil chamber 12 are connected. The pressure sensor 22 detects the pressure of the hydraulic oil in each cylinder, and controls the servo valve 16 based on the detected pressure to return the hydraulic oil to the tank 27. At that time, the servo valve 16 is controlled so that the mold clamping force due to the hydraulic oil pressure in the mold clamping side oil chamber 11 and the booster cylinder 13 does not fall below the mold opening force due to the hydraulic oil pressure in the mold opening side oil chamber 12. . In this manner, as shown in FIGS. 3 and 4, at least the pressure of the hydraulic oil in the mold clamping side oil chamber 11 of the mold clamping cylinder 9 is detected and controlled, and the speed at which the pressure of the hydraulic oil is lowered is controlled. By doing this, the time required for the mold clamping force lowering step B is adjusted. In the mold clamping force lowering step B, the movable mold 7 slightly moves in the mold opening direction with respect to the fixed mold 6. When the mold clamping process A is completed and the mold clamping force lowering process B is started, the disk substrate D is not yet completely solidified.
[0019]
  On the other hand, the air supplied from the air supply passages 35, 36 and 37 into the cavity 29 is measured by a delay timer operated after completion of the injection, and the air supply passages 35 and 36 from the middle of the mold clamping process A by the air supply means. , 37 is started. However, in the mold clamping process A, since the mold clamping force is applied to the disk substrate D, the ejection holes 35a, 36a, and 37a are closed, and air is ejected toward the disk substrate D molded in the cavity 29. Does not start. In the mold clamping force lowering step B, when the movable mold 7 is slightly moved in the mold opening direction, air is ejected into the cavity 29 from the air supply passages 35, 36, and 37. The shape of the cavity 29 is designed so that the molded disk substrate D can be taken out while being held on the movable mold 7 side. Therefore, the distance between the mirror plate 34 of the fixed mold 6 and the disk substrate D is opened larger than the distance between the stamper 32 of the movable mold 7 and the transfer surface of the disk substrate D. Therefore, the supply amount of the air injected into the cavity 29 from the injection hole 37 a of the air supply passage 37 of the fixed mold 6 is set in the cavity 29 from the injection holes 35 a and 36 a of the air supply passages 35 and 36 of the movable mold 7. More than the supply amount of supplied air. As described above, the disk substrate D is completely released from the mirror plate 34 of the fixed mold 6, and the release from the stamper 32 of the movable mold 7 is promoted.
[0020]
  Following the mold clamping force lowering process B, a mold opening process C is performed. At the beginning of the mold opening process C, a low-speed mold opening process E is performed. In the low-speed mold opening process E, the servo valve 16 is controlled by the control means 28, whereby oil is supplied to the mold opening side oil chamber 12 of the mold clamping cylinder 9 and the movable mold 7 is moved with respect to the fixed mold 6. The initial mold opening speed is limited to a low speed to perform mold opening. Then, after the low-speed mold opening process E, the mold is opened at a high speed, and the movable platen 5 and the movable mold 7 are moved to the take-out position of the disk substrate D. 3 and 4, the pressure in the mold clamping side oil chamber 11 does not completely coincide with the start of the low-speed mold opening process E, and the pressure in the mold clamping side oil chamber 11 is The low speed mold opening process E is started slightly before it becomes zero because the mold clamping force exerted by the mold clamping side oil chamber 11 and the booster cylinder 13 and the mold opening force exerted by the mold opening side oil chamber 12 are the same. This is because the mold clamping force becomes zero.
[0021]
  In the present invention, in order to adjust the radial deviation of the disk substrate D in the molding cycle of the disk substrate D described above, the following is to adjust the time required for the mold clamping force lowering step B. Adjust warpage. In this embodiment, the pressure release speed (speed for lowering the pressure of the hydraulic oil in the mold clamping side oil chamber 11) is set and inputted from an input screen (not shown) of the disk substrate molding machine, so that the control means 28 at the time of molding. A signal is sent to the servo valve 16. In this embodiment, in the latter half of the mold clamping process A, the speed at which the pressure of the hydraulic oil in the mold clamping side oil chamber 11 of the mold clamping cylinder 9 controlled to 3 MPa is lowered to zero (depressurization completion) is controlled. is doing. Note that the depressurization speed may be changed to an arbitrary speed, or any one of a plurality of set speeds may be selected.
[0022]
  As shown in FIG. 3, in an example in which the pressure release speed is increased (an example in which the time required for the mold clamping force lowering process B is shortened), the stamper side of the disk substrate D is ejected from the air supply passage 35 of the movable mold 7. While almost no air is supplied from the hole 35a toward the disk substrate D, the disk substrate D is slightly opened while being held on the movable mold 7 side. Therefore, the supply amount of air to the disk substrate D in the mold clamping force lowering step B is relatively larger than the supply amount of air from the air supply passage 37 of the fixed mold 6 than the supply amount of air from the movable mold 7 side. Air is supplied to At this time, since the ejection holes 37a of the air supply passage 37 on the fixed mold 6 side are provided to face the inner peripheral side D1 of the disk substrate D, the disk substrate D is formed by the air supplied from the ejection holes 37a. The contraction of the inner peripheral side D1 on the anti-stamper side is promoted. Thus, the disk substrate D to be molded has a radial direction in a direction in which the outer peripheral side D2 is warped toward the fixed mold 6 (in other words, the inner peripheral side D1 protrudes toward the movable mold 7). Warpage can be adjusted. FIG. 5 shows the radial dimension deviation of the disk substrate D molded using the mold shown in FIG. 2, and the example of FIG. 5A was molded under the molding conditions of FIG. It is a measurement result of the disk substrate D. In the example of FIG. 5A, a radial dimension deviation appears in a direction in which the outer peripheral side D2 of the disk substrate D warps toward the minus side (anti-stamper side) that is the fixed mold 6 side.
[0023]
  Further, as shown in FIG. 4, in the example in which the depressurization speed is slowed (example in which the time required for the mold clamping force lowering process B is long), the movable mold 7 and the disk substrate D are moved with respect to the fixed mold 6. Will be slowed down. Therefore, the mold clamping force becomes zero after the stamper side of the disk substrate D is supplied from the ejection hole 35a of the air supply passage 35 of the movable mold 7 toward the disk substrate D in comparison with the example of FIG. Become. Therefore, the supply amount of air to the disk substrate D in the mold clamping force lowering step B is the difference between the supply amount from the air supply passage 37 of the fixed mold 6 and the supply amount of air from the air supply passage 35 of the movable mold 7. Less is. Therefore, the disk substrate D is strongly influenced by the air supplied from the ejection hole 37a as in the case where the depressurization speed is increased, and the contraction of the inner peripheral side D1 on the anti-stamper side is not promoted. The direction in which the outer peripheral side D2 of the disk substrate D to be molded is warped toward the movable mold 7 side (in other words, the direction in which the inner peripheral side D1 protrudes toward the fixed mold 6 is reduced as the depressurization speed is decreased. ) In the radial direction can be adjusted. The example of (b) of FIG. 5 is a measurement result of the disk substrate D molded under the molding conditions of FIG. In the example of FIG. 5B, compared with the example of FIG. 5A, the radial dimension deviation appears in the direction in which the outer peripheral side D2 of the disk substrate D warps toward the plus side (stamper side). .
[0024]
  Further, in the present invention, after the mold clamping force is lowered to zero in the mold clamping force lowering step B, the movable mold 7 is opened from the fixed mold 6 in the mold opening step C. The initial mold opening speed at that time can also be changed. Specifically, by setting and inputting the low speed mold opening speed of the movable mold 7 relative to the fixed mold 6 from the input screen of the disk substrate molding machine, a signal is sent from the control means 28 to the servo valve 16, and the mold clamping cylinder 9 The initial mold opening speed is controlled by controlling the amount of oil fed to the mold opening side oil chamber 12. In this embodiment, since the mold opening speed in the low-speed mold opening process E is controlled by the servo valve 16 with the prefill valve 25 closed, high-precision control is possible. The mold opening speed in the low-speed mold opening process E may be changed to an arbitrary speed, or any one of a plurality of set speeds may be selected.
[0025]
  In the present invention, in the mold clamping force lowering step B, the pressure of the hydraulic oil in the mold clamping cylinder 9 is not controlled, but the moving speed of the movable mold 7 in the mold opening direction relative to the fixed mold 6 is controlled. Then, the warpage of the disk substrate D may be adjusted by adjusting the time required for the mold clamping force lowering step B. In that case, the position of the movable mold 7 (or the movable platen 5) relative to the fixed mold 6 is detected by a linear scale or the like (not shown), and the moving speed of the movable mold 7 is controlled. The time required for the clamping force lowering step B is increased by increasing the speed of adjusting the warping of the disk substrate using the control of the moving speed of the movable mold 7 as well as controlling the pressure of the hydraulic oil in the clamping cylinder 9. The radial warpage can be adjusted in a direction in which the outer peripheral side D2 of the disk substrate D to be molded is warped toward the fixed mold 6 side. In addition, the time required for the mold clamping force lowering step B is lengthened by slowing down, and the radial warpage is adjusted in the direction in which the outer peripheral side D2 of the disk substrate D to be molded is warped toward the movable mold 7 side. can do.
[0026]
  Further, by increasing the temperature of the mirror plate 34 on the fixed mold 6 side, the outer peripheral side D2 of the disk substrate D to be molded can be adjusted in a direction to warp toward the fixed mold 6 side. Further, by increasing the temperature of the mirror plate 31 on the movable mold 7 side, the outer peripheral side D2 of the disk substrate D can be adjusted in the direction of warping toward the movable mold 7 side. Therefore, in the present invention, in addition to the adjustment of the temperature of the mirror plates 34 and 31 of the fixed mold 6 and the movable mold 7, the pressure of the hydraulic oil in the mold clamping cylinder 9 in the mold clamping force lowering step B is controlled. Alternatively, the warping of the disk substrate D is adjusted by controlling the moving speed of the movable mold 7 and adjusting the time of the clamping force lowering step B. Alternatively, in addition to the adjustment of the temperatures of the mirror plates 34 and 31 of the fixed mold 6 and the movable mold 7 described above, by controlling the initial mold opening speed of the movable mold 7 with respect to the fixed mold 6 in the mold opening process C. In addition, the warpage in the radial direction of the disk substrate D can be further adjusted.
[0027]
  In the above embodiment, the example using the hydraulic cylinder is described for controlling the mold clamping force and the mold opening speed. However, the present invention can also be applied to a case where a servo motor is used as the driving means instead of the hydraulic cylinder. The same applies to the case where a toggle mechanism driven by a servo motor or a hydraulic cylinder is used as the mold clamping mechanism. When the toggle mechanism is used, in the mold clamping force lowering process B, each link is rotated inward by rotating the ball screw by the servo motor for opening and closing the mold and slightly moving the cross head in the mold opening direction. To eliminate the tie bar elongation and lower the clamping force to zero. In the mold opening process C, the ball screw is continuously rotated by the mold opening / closing servomotor, thereby increasing the bending angle of each link and performing the mold opening movement of the movable mold 7. Even in the case of using a toggle mechanism driven by a servo motor or the like, in the mold clamping force lowering step B, the position of the movable mold 7 or the like is detected by an encoder or the like attached to the servo motor to control the moving speed. . In the above description, the time required for the mold clamping force lowering step B may be adjusted by controlling the torque of the servo motor.
[0028]
  Further, in the present invention, even when the stamper 32 is attached to the fixed mold 6 and the disk substrate D is taken out on the movable mold 7 side after the mold is opened, the warpage of the disk substrate D can be adjusted. Specifically, by shortening the time required for the mold clamping force lowering process B, the radial warpage is caused in a direction in which the outer peripheral side D2 of the disk substrate D to be molded is warped toward the fixed mold 6 side (stamper side). Can be adjusted. Further, by making the length longer, the radial warpage can be adjusted in a direction in which the outer peripheral side D2 of the disk substrate D to be molded is warped toward the movable mold 7 side (anti-stamper side). Therefore, the radial dimension deviation of the disk substrate D is opposite to the case where the stamper 32 is attached to the movable mold 7. However, a radial dimension deviation appears in the direction of warping toward the plus side (stamper side). Further, by increasing the time required for the mold clamping force lowering step B, a radial dimension deviation appears in a direction in which the outer peripheral side D2 of the disk substrate D warps toward the minus side (anti-stamper side).
[0029]
【The invention's effect】
  The present invention requires a mold clamping force lowering step of lowering the mold clamping force applied in the mold clamping step to zero when the disk substrate is molded by an injection compression molding die in which air is injected into the cavity. Since the warpage of the disk substrate is adjusted by adjusting the time, the warpage of the disk substrate can be easily adjusted. Further, by combining the above adjustment with the adjustment of the mold temperature, it becomes possible to adjust the warpage of the disk substrate more delicately.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a hydraulic circuit of a disk substrate molding machine and a clamping cylinder.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part of a disk substrate molding die attached to the molding machine of FIG.
FIG. 3 is a diagram showing the relationship between the pressure of the hydraulic fluid in the mold clamping side oil chamber of the mold clamping cylinder of the disk substrate molding machine in the mold clamping force lowering step and the amount of mold opening when the pressure release speed is increased. FIG.
FIG. 4 is a diagram showing the relationship between the pressure of hydraulic oil in the mold clamping side oil chamber of the mold clamping cylinder of the disk substrate molding machine in the mold clamping force lowering step and the amount of mold opening, in the case where the depressurization speed is slowed down. FIG.
5 is a diagram showing a radial dimensional deviation of a disk substrate formed using the mold shown in FIG. 2 under the conditions of FIGS. 3 and 4. FIG.
[Explanation of symbols]
1 ……… Fixed platen
2 ……… Base
3 ……… Pressure board
4 ……… Thai Bar
5 ……… Movable platen
6 ……… Fixed mold
7 ……… Movable mold
8 ……… Injection device
9 ……… Clamping cylinder
10 …… Lamb
10a: Sliding part
11 …… Clamping side oil chamber
12 …… Mold opening side oil chamber
13 …… Booster cylinder
14 …… Hydraulic pump
15, 17, 18, 20, 21, 26 ... Pipe line
16 …… Servo valve
19 …… Electromagnetic direction switching valve
22, 23, 24 ... Pressure sensor
25 …… Pre-fill valve
27 …… Tank
28 …… Control means
29 …… Cavity
30 …… Electromagnetic switching valve
31, 34 …… Mirror plate
31a, 34b ... Temperature control medium passage
32 …… Stamper
32a, 34a ...... Outer periphery
32b, 33a ...... Inner circumference
33 …… Outer stamper presser
35, 36, 37 ... Air supply passage
35a, 36a, 37a ... ejection hole
38 ...... Inner stamper presser
A ……… Clamping process
B ……… Clamping force lowering process
C ……… Mold opening process
D ……… Disk substrate
D1 ...... Inner circumference side
D2 ...... Outer side
E ……… Low speed mold opening process

Claims

When molding a disk substrate by an injection compression molding die in which air is injected into the cavity through the air supply passage and the injection hole provided respectively in the fixed die and the movable die ,
While starting to supply air to the air supply passage by the air supply means from the middle of the mold clamping process,
A mold clamping force lowering process is started to lower the mold clamping force applied in the mold clamping process until the disk substrate is not completely solidified until it becomes zero ,
In the mold clamping force lowering step, when the movable mold is slightly moved in the mold opening direction, the fixed mold is directed toward the inner peripheral side on the stationary platen side of the disk substrate held in the movable mold side. So that air is supplied from the nozzle hole,
By shortening the time required for the mold clamping force lowering step, the radial warpage is adjusted in the direction in which the outer peripheral side of the disk substrate is bent toward the fixed mold side,
Alternatively, by increasing the time required for the mold clamping force lowering step, the radial warpage is adjusted in a direction in which the outer peripheral side of the disc substrate is warped toward the movable mold side . Adjustment method.

When molding a disk substrate by an injection compression molding die in which air is injected into the cavity through the air supply passage and the injection hole provided respectively in the fixed die and the movable die ,
While starting to supply air to the air supply passage by the air supply means from the middle of the mold clamping process,
A mold clamping force lowering process is started to lower the mold clamping force applied in the mold clamping process until the disk substrate is not completely solidified until it becomes zero ,
In the mold clamping force lowering step, when the movable mold is slightly moved in the mold opening direction, the fixed mold is directed toward the inner peripheral side on the stationary platen side of the disk substrate held in the movable mold side. So that air is supplied from the nozzle hole,
By controlling the moving speed of the movable mold in the mold clamping force lowering step, the radial warpage is adjusted in the direction in which the outer peripheral side of the disk substrate is bent toward the fixed mold side,
Alternatively, by adjusting the moving speed of the movable mold to be slow , the warpage of the disk substrate is adjusted in a direction in which the outer peripheral side of the disk substrate is warped toward the movable mold side. Method.

When molding a disk substrate by an injection compression molding die in which air is injected into the cavity through the air supply passage and the injection hole provided respectively in the fixed die and the movable die ,
While starting to supply air to the air supply passage by the air supply means from the middle of the mold clamping process,
A mold clamping force lowering process is started to lower the mold clamping force applied in the mold clamping process until the disk substrate is not completely solidified until it becomes zero,
In the mold clamping force lowering step, when the movable mold is slightly moved in the mold opening direction, the fixed mold is directed toward the inner peripheral side on the stationary platen side of the disk substrate held in the movable mold side. So that air is supplied from the nozzle hole,
Whether the radial warpage is adjusted in the direction in which the outer peripheral side of the disk substrate is bent toward the fixed mold side by controlling the moving speed of the movable mold in the low speed mold opening process following the mold clamping force lowering process. Alternatively, by controlling the moving speed of the movable mold to be slow, the radial warpage is adjusted in a direction in which the outer peripheral side of the disk substrate is warped toward the movable mold side . Adjustment method.

In addition to the method for adjusting the warpage of the disk substrate according to any one of claims 1 to 3 ,
By increasing the temperature of the mirror plate of the fixed mold, the radial warpage is adjusted in the direction in which the outer peripheral side of the disk substrate is bent toward the fixed mold side, or
4. The radial warpage is adjusted in a direction in which the outer peripheral side of the disk substrate is warped toward the movable mold side by increasing the temperature of the mirror plate of the movable mold . The method of adjusting the warpage of the disk substrate according to any one of the above.