JP3852462B2 - 発光装置及びその形成方法 - Google Patents
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Description
本発明に係る請求項1記載の発光装置は、支持体上に透光性接着剤によって接着されたLEDチップを有する発光装置において、前記支持体は透光性支持体であって、且つ前記透光性接着剤は蛍光物質を含有してなることを特徴とする。
また、請求項2記載の発光装置は、請求項1記載の発光装置おいて、前記透光性支持体は、前記透光性接着剤を含む凹部を備えたことを特徴とする。
さらに、請求項3記載の発光装置は、請求項2に記載の発光装置において、前記凹部を複数有する透光性支持体と前記複数の凹部に前記透光性接着剤によってそれぞれ接着される複数の前記LEDチップを有し、前記複数の凹部のうちの少なくとも1つに配された前記透光性接着剤は、蛍光物質が含有されていることを特徴とする。
またさらに、請求項4記載の発光装置は、請求項3記載の発光装置において、前記透光性支持体において、隣接するLEDチップの間には少なくとも1つの遮光部が形成されていることを特徴とする。
また、請求項5記載の発光装置は、請求項2〜4のうちのいずれか1つに記載の発光装置において、前記透光性支持体は、前記LEDチップを収納するための第1凹部を有し、その第1凹部の底部に前記凹部を有することを特徴とする。
さらに、請求項6記載の発光装置は、請求項1〜5のうちのいずれか1つに記載の発光装置において、前記透光性支持体に設けられた外部電極と、前記透光性接着剤に接した面と対向する面側に前記LEDチップの電極を有し、前記外部電極と前記電極が導電性ワイヤーによって接続されていることを特徴とする。
また、本発明に係る請求項7記載の発光装置は、請求項6記載の発光装置において、前記LEDチップと前記導電性ワイヤーを保護する保護部材が設けられていることを特徴とする。
本願発明に用いられる透光性支持体101としては、半導体発光素子であるLEDチップ102を積置できると共にLEDチップ102からの発光波長の少なくとも一部或いはLEDチップ102からの光を利用した発光波長に対して実質的に透光性を有するものである。
本願発明に用いられる発光素子であるLEDチップ102としては、液相成長法、MBE(分子線ビーム気相成長法)やMOVPE(有機金属気相成長法)等により基板上にGaAlN、ZnS、ZnSe、SiC、GaP、GaAlAs、AlInGaP、InGaN、GaN、AlN、InN、AlInGaN等の半導体を発光層として形成させたLEDチップが好適に用いられる。半導体の構造としては、MIS接合、PIN接合やPN接合を有したホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルへテロ構成のものなどが挙げられる。半導体発光層の材料やその混晶度によって発光波長を紫外光から赤外光まで種々選択することができる。さらに、量子効果を持たせるため発光層を単一量子井戸構造、多重量子井戸構造とさせても良い。
導電性ワイヤー103としては、LEDチップ102の電極及び外部電極105とのオーミック性、機械的接続性、電気伝導性及び熱伝導性がよいものが求められる。熱伝導度としては0.01cal/cm2/cm/℃以上が好ましく、より好ましくは0.5cal/cm2/cm/℃以上である。また、作業性などを考慮して導電性ワイヤー103の直径は、好ましくは、Φ10μm以上、Φ45μm以下である。このような導電性ワイヤー103として具体的には、金、銅、白金、アルミニウム等の金属及びそれらの合金を用いたものが好適に挙げられる。このような導電性ワイヤー103は、各LEDチップ102の電極と、外部電極105と、をワイヤーボンディング機器によって容易に接続させることができる。
本願発明に用いられる透光性接着剤104とは、透光性支持体101と発光素子であるLEDチップ102とを固定すると共にLEDチップ102からの発光波長の少なくとも一部或いはLEDチップ102からの光を利用した発光波長に対して実質的に透光性を有するものである。したがって、透光性支持体101或いは外部電極205と密着性が良く所望の光の透過率が高いことが求められる。
本願発明に用いられる外部電極105とは、透光性支持体101に設けられたLEDチップ102に外部から電力を供給させるために用いられるためのものである。外部電極105は、電気伝導性、放熱性や発光素子などの特性などから種々の大きさや形状に形成させることができる。外部電極105は、金属板を透光性支持体101内に挿入させたものでも良いし、透光性支持体101上に種々の方法で形成させたものでも良い。
本願発明に用いられる保護部材106は、発光素子であるLEDチップ102やその電気的接続のための導電性ワイヤー103等を外部力、塵芥や水分などから保護するために設けられることが好ましい。したがって、保護部材106とLEDチップ102などとが密着して形成されていてもよいし、放熱性や応力緩和のため発光素子などと密着していなくとも良い。保護部材106とLEDチップ102や導電性ワイヤー103などが密着している場合は、導電性ワイヤーが内部応力などによって断線などしないように弾力性のある樹脂を用いることが望ましい。また、弾力性の少ない樹脂を用いる場合は薄く形成させることが望ましい。保護部材106としての具体的材料は、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂などの耐候性に優れた樹脂が好適に用いられる。このような保護部材106は、LEDチップ102などを被覆するように透光性支持体の凹部にノズルから樹脂を注入させることなどによって簡単に形成させることができる。
反射部材107とは、LEDチップ102から放出された光などを効率よく透光性支持体側に向かわせるために設けることが好ましい。反射部材107は、保護部材106上に形成させることもできるし、反射部材と保護部材とを兼用構造とさせることもできる。さらに、反射部材107のみを形成させることもできる。反射部材107は樹脂やガラス中などに酸化チタン、チタン酸バリウムなどの高反射率を有する部材を含有させることにより形成させることができる。また、金属を保護部材上に設け反射部材とさせても良い。
本願発明を用いて図2の如く液晶装置などに利用できるバックライト光源を構成することができる。図2には、本願発明の透光性支持体201をバックライト光源の導光板などと兼用することができるものを記載してある。ポリカーボネートで作成した導光板の主面及びLEDチップ202が積置された端面を除いて反射層210を形成させた。このような反射層210は、酸化チタンが含有されたエポキシ樹脂板などを張り合わせてある。反射層210を設けることによって、LEDチップ202から放出された光を効率よく導光板の主面から放出させることができる。
本願発明を用いて図3及び図4の如く光プリンターヘッドやイメージスキャナーの光源などを構成することができる。本願発明の発光装置を図3の如き光プリンターヘッドなどの書き込み光源用に利用したものを示す。透光性支持体301としては、長尺のガラスを用いた。LEDチップ302にはサファイア基板上に窒化ガリウム系化合物半導体を形成させたものを用いてある。LEDチップ302上には半導体の同一平面側にP型電極及びN型電極が形成されている。ガラス上に遮光部材310としてCu膜を蒸着により形成させた。遮光部材310には、少なくとも一箇所の開口部が設けられておりアパーチャーとしての役割を果たす。また、透光性支持体301を介して遮光部材310が設けられた面と対向する面側には外部電極305としてCuの導電性パターンが形成されてある。
発光装置としてチップタイプLEDを形成させた。チップタイプLEDには発光ピークが450nmのIn0.05Ga0.95N半導体を利用したLEDチップを用いた。LEDチップは、洗浄させたサファイヤ基板上にTMG(トリメチルガリウム)ガス、TMI(トリメチルインジュウム)ガス、窒素ガス及びドーパントガスをキャリアガスと共に流し、MOCVD法で窒化ガリウム系化合物半導体を成膜させることにより形成させた。
図5の如く外部電極を延長した上にLEDチップを積置させ電気的接続を行ったものに樹脂を一体成形させ、それ以外は実施例1と同様にしてレンズ部の頂点とLEDチップ表面からの距離dが3mm(指向角60°)、6mm(指向角30°)、9mm(指向角15°)の発光装置をそれぞれ100個ずつ形成させた。実施例1と同様にして平均軸上光度を測定し、実施例1と共に表1に示した。また、気相熱衝撃試験を行い導電性ワイヤーの断線した発光装置の個数を調べ実施例1と共に表2に示した。
102、202、302、402・・・LEDチップ
103、203、303、403・・・導電性ワイヤー
104、204、304、404・・・透光性接着剤
105、205、305、405・・・外部電極
106、406・・・保護部材
107、407・・・反射部材
210・・・反射層
310、410・・・遮光部材
411・・・蛍光物質が含有された透光性接着剤
501・・・レンズ部
502・・・LEDチップ
503・・・導電性ワイヤー
504・・・導電性接着剤
505・・・外部電極
Claims (7)
- 支持体上に透光性接着剤によって接着されたLEDチップを有する発光装置において、
前記支持体は透光性支持体であって、且つ前記透光性接着剤は蛍光物質を含有してなる発光装置。 - 前記透光性支持体は、前記透光性接着剤を含む凹部を備えた請求項1記載の発光装置。
- 前記凹部を複数有する透光性支持体と前記複数の凹部に前記透光性接着剤によってそれぞれ接着される複数の前記LEDチップを有し、前記複数の凹部のうちの少なくとも1つに配された前記透光性接着剤は、蛍光物質が含有されていることを特徴とする請求項2記載の発光装置。
- 前記透光性支持体において、隣接するLEDチップの間には少なくとも1つの遮光部が形成されている請求項3記載の発光装置。
- 前記透光性支持体は、前記LEDチップを収納するための第1凹部を有し、その第1凹部の底部に前記凹部を有することを特徴とする請求項2〜4のうちのいずれか1つに記載の発光装置。
- 前記透光性支持体に設けられた外部電極と、前記透光性接着剤に接した面と対向する面側に前記LEDチップの電極を有し、前記外部電極と前記電極が導電性ワイヤーによって接続されている請求項1〜5のうちのいずれか1つに記載の発光装置。
- 前記LEDチップと前記導電性ワイヤーを保護する保護部材が設けられている請求項6記載の発光装置。
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