JP3843861B2 - Optical / electric composite substrate and manufacturing method thereof - Google Patents

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【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光信号と電気信号を伝送することができる光・電気複合基板及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、高度情報化が急速に進展しており、ギガビット、テラビットクラスの高速ネットワーク時代が到来しつつある。このような中でネットワークを支える情報処理端末装置には高速パフォーマンスが要求される。この要求に対する答えの一つとして光による高速伝送技術が挙げられるものであり、電気信号の伝送と光信号の伝送を融合させることが検討されている。
【0003】
そしてこのように光伝送と電気信号の伝送を融合させるために、光伝送路と電気回路板を組み合わせた光・電気複合配線板が種々提案されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
従来から提案されている光・電気複合配線板は、光伝送路と電気配線板を個々に作製し、そして両者を組み合わせて複合化するようにしたものが一般的である。しかしこの場合、電気配線板の作製と光伝送路の作製のプロセスの両方が必要であり、時間とコストがかかることになるという問題があった。
【0005】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、一枚の基板で光信号と電気信号の両方を伝送することができ、しかも製造のコストを低減できると共に製造の時間を短縮することができる光・電気複合基板を提供することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1に係る光・電気複合基板は、透明樹脂1aよりなるコア層1と、コア層1より屈折率が低い透明樹脂2aよりなるクラッド層2とから、電気絶縁性を有する光導波層3を形成すると共に、光導波層3の表面に導電金属層4を形成し、クラッド層2を透明樹脂2aを基材5に含浸して調製されるプリプレグ6の積層成形によって形成すると共に基材5をクラッド層2内においてコア層1と反対側に偏った位置に配置して成ることを特徴とするものである。
【0009】
また請求項の発明は、請求項において、クラッド層2を形成する透明樹脂2aとして、コア層1を形成する透明樹脂1aより耐熱性の高いものを用いることを特徴とするものである。
【0011】
また請求項の発明は、請求項1又は2おいて、コア層1の一部に光路変換手段7を設け、光路変換手段7を設けた部分においてクラッド層2及び導電金属層4に光通過部8を形成したことを特徴とするものである。
【0012】
また請求項の発明は、請求項において、光通過部8にクラッド層2の透明樹脂2aでレンズ9を形成したことを特徴とするものである。
【0013】
また請求項の発明は、請求項において、光通過部8にレンズ機能を有する素子14を付加して設けたことを特徴とするものである。
【0014】
本発明の請求項に係る光・電気複合基板の製造方法は、上記の請求項1乃至のいずれかに記載の光・電気複合基板を製造するにあたって、透明樹脂1aよりなる樹脂シート10と、樹脂シート10より屈折率の低い透明樹脂2aを基材5に含浸して調製したプリプレグ6と、金属箔11とを重ね、これを加熱加圧して積層成形することを特徴とするものである。
【0015】
また請求項の発明は、請求項において、上記の請求項3乃至5のいずれかに記載の光電気複合基板を製造するにあたって、プリプレグ6として光通過部8を形成する部分において基材5に穴12をあけたものを用いることを特徴とするものである。
【0016】
また請求項の発明は、請求項において、上記の請求項3乃至5のいずれかに記載の光電気複合基板を製造するにあたって、積層成形をした後に、光通過部8を形成する部分において金属箔11からクラッド層2に至る穴13を加工し、この穴13にクラッド層2の透明樹脂2aと同等の屈折率を有する透明樹脂2bを充填することを特徴とするものである。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【0018】
図1(a)は本発明を説明する参考図であり、コア層1の両面にクラッド層2を積層することによって電気絶縁性を有する光導波層3を形成し、光導波層3の各クラッド層2の外側の表面に導電金属層4を設けて、光・電気複合基板を形成するようにしてある。
【0019】
コア層1とクラッド層2はそれぞれ透明樹脂1a,2aによって形成されるものであり、厚みはそれぞれ数十〜数百μmの範囲に設定するのが好ましい。コア層1を形成する透明樹脂1aとクラッド層2を形成する透明樹脂2aは同等の透明性を持つものが好ましく、例えばフッ素化ポリイミド、シクロオレフィンコポリマー、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリエチレンテレフタレート(PET)などを用いることができる。そしてコア層1を形成する透明樹脂1aはクラッド層2を形成する透明樹脂2aより屈折率の高いものを用いるものであり、例えばクラッド層2を形成する透明樹脂2aとしてPMMAを用いるときには、コア層1を形成する透明樹脂1aとしてシクロオレフィンコポリマーを用いるようにするものである。
【0020】
このように、光導波層3は、屈折率が高い透明樹脂1aよりなるコア層1と、屈折率が低い透明樹脂2aよりなるクラッド層2とから形成されているので、光をコア層1とクラッド層2の界面で全反射させながら光導波層3に沿って光を伝播させて、光信号を伝送させることができるものである。また透明樹脂1a,2aからなるこの光導波層3は電気絶縁性を有するので、光導波層3の表面に形成した導電金属層4によって電気回路を形成することができ、電気信号を伝送させることができるものである。
【0021】
導電金属層4は、銅箔やアルミニウム箔などの金属箔によって形成することができるが、金属メッキなどによって形成することも可能である。また図1(a)の実施の形態では、両面に導電金属層4を設けた両面回路板の構成になっているが、多層回路板の構成に形成することも可能である。
【0022】
図1(a)の実施の形態では、コア層1は透明樹脂1aで作製した樹脂シート10によって形成し、クラッド層2はガラス布等の基材5に透明樹脂2aを含浸・乾燥して作製したプリプレグ6によって形成してあり、従ってクラッド層2内には基材5が埋設されている。クラッド層2をこのように基材5を有するプリプレグ6で形成することによって、基材5による補強作用で光導波層3の強度を高めることができると共に寸法安定性を高めることができ、強度及び寸法安定性に優れた光・電気複合基板を得ることができるものである。
【0023】
図1(b)は光・電気複合基板を製造する際の一工程を示すものであり、透明樹脂1aで作製した樹脂シート10の両面に、基材5に透明樹脂2aを含浸・乾燥してBステージ状態に調製したプリプレグ6を重ね、さらにその外側に金属箔11を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって、樹脂シート10によるコア層1の両側にプリプレグ6によるクラッド層2を積層一体化した光導波層3を成形すると共にクラッド層2の表面に金属箔11による導電金属層4を積層一体化した光・電気複合基板を製造することができるものである。このようにして、通常の電気配線板と同様な加熱加圧による積層成形によって、光伝送と電気信号の伝送の両機能を有する光・電気複合基板を製造することができるものである。
【0024】
ここで、基材5を有するプリプレグ6でクラッド層2を形成するにあたって、基材5がクラッド層2とコア層1の界面付近に存在すると、コア層1とクラッド層2の界面で基材5によって光が乱反射され、光導波層3内の光の伝送効率が低下するおそれがある。そこで本発明は図2の実施の形態のように、クラッド層2内において基材5をコア層1から離れて導体金属層4の側に数十〜数百μm偏った位置に配置されるようにして、基材5がクラッド層2とコア層1の界面付近に露出して光の伝送効率を低下させることがなくなるようにしてある。基材5を偏らせるのは、コア層1の両側のクラッド層2のうち、いずれか一方、あるいは両方において実施することができる。そしてこのように基材5を偏らせたクラッド層2を形成するには、例えば基材5に透明樹脂2aを含浸すると共に基材5の片面にさらに透明樹脂2aを塗布して、基材5の片側表面の透明樹脂2aの層が厚く他の片側表面の透明樹脂2aの層が薄くなるように調製したプリプレグ6を用い、このプリプレグ6を透明樹脂2aの層が厚い側で樹脂シート10に重ねて、上記の加熱加圧成形をすることによって、行なうことができる。
【0026】
また、クラッド層2を形成する透明樹脂2aは、コア層1を形成する透明樹脂1aよりも耐熱性が高いものを用いるのが好ましい。クラッド層2はコア層1の両側に積層されるので、クラッド層2として耐熱性の高いもの、すなわち熱変形温度や熱変色温度などが高いものを用いることによって、コア層1を保護する耐熱シェル構造を形成することができ、コア層1を形成する透明樹脂1aの選択の範囲を広くすることができるものである。例えばクラッド層2の樹脂としてフッ素化ポリイミド、テフロン(登録商標)等のフッ素系高耐熱樹脂を用い、コア層1の樹脂としてポリカーボネートや透明エポキシ樹脂、PMMA樹脂等を用いることができる。
【0027】
図3は本発明を説明する参考例を示すものであり、光導波層3のコア層1に面方向に沿って伝送される光の光路をコア層1の厚み方向に変更する光路変換手段7が、コア層1の一部に設けてある。この光路変換手段7としては、光を回折させるグレーティングをコア層1に描画したり、マイクロミラーやプリズムなどの光学素子をコア層1に設けたりして形成することができるものであり、コア層1内を伝送される光を回折、反射、屈折等させることによって、光の光路を光・電気複合基板の厚み方向に変換させることができるものである。このように光の光路を厚み方向に変換させることによって、コア層1内に沿って伝送された光を光・電気複合基板の表面から外部に取り出すことができるものであるが、このとき光がクラッド層2内を厚み方向に通過する際に、クラッド層2内に基材5が埋設されているときには光が基材5によって散乱され、また導電金属層4によって反射され、光を外部に取り出すことができない。そこで、光路変換手段7を設けた部分においてクラッド層2及び導電金属層4に光通過部8を形成し、この光通過部8を通して光を光・電気複合基板の外部に取り出すようにしてある。すなわち、光路変換手段7を設けた部分においてクラッド層2の基材5に穴12を設けると共に導電金属層4に同じ部分において穴17を設け、クラッド層2における基材5の穴12内の透明樹脂2aと導電金属層4の穴17とで、光が通過する光通過部8を形成するようにしてある。
【0028】
は上記のような光通過部8を形成した光・電気複合基板を製造する方法の一例を示すものであり、まず基材5に透明樹脂2aを含浸・乾燥して調製した図(a)のようなプリプレグ6を用い、光通過部8を形成する箇所において図(b)のように穴12をあける。このように穴12をあけた部分においてプリプレグ6から基材5を除去することができる。ここで、穴12をあけた基材5を用い、この穴12をあけた基材5に透明樹脂2aを含浸・乾燥して調製したプリプレグ6を使用するようにしてもよい。次に、図(c)のように透明樹脂1aで作製した樹脂シート10の両面にプリプレグ6を重ねると共にさらにその外側に金属箔11を重ねる。このとき、光を取り出さない側では穴12をあけていないプリプレグ6を用いるものである。そしてこれを加熱加圧して積層成形することによって、図(d)に示すように、樹脂シート10によるコア層1の両側にプリプレグ6によるクラッド層2を積層一体化した光導波層3を成形すると共にクラッド層2の表面に金属箔11による導電金属層4を積層一体化することができるものであり、この加熱加圧成形の際に、プリプレグ6の穴12には含浸されている透明樹脂2aが流れこんで充填され、クラッド層2に透明樹脂2aのみからなる光通過部8を形成することができるものである。この後に、金属箔11にエッチング加工等を行なって回路形成する際に、光通過部8の部分において金属箔11に穴17をエッチング加工して設けることによって金属箔11にも光通過部8を形成し、図のような光・電気複合基板を得ることができるものである。
【0029】
コア層1に光路変換手段7を設ける方法としては、図(c)の積層成形の工程の前に予め、樹脂シート10内にミラーやプリズム等の光学素子を埋め込んでおく方法や、クラッド層2や金属箔11に光通過部8を形成した後に、エネルギー照射による透明樹脂1a,2aの変質の差を利用してコア層1の透明樹脂1aにグレーティングを形成する方法などが挙げられる。後者の方法においてエネルギー照射としては、例えばフェムト秒パルスレーザを用いることができる。
【0030】
は上記のような光通過部8を形成した光・電気複合基板を製造する方法の他の一例を示すものであり、図(a)のように透明樹脂1aで作製した樹脂シート10の両面に基材5に透明樹脂2aを含浸・乾燥して調製したプリプレグ6を重ね、さらにその外側に金属箔11を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって、図(b)のように樹脂シート10によるコア層1の両側にプリプレグ6によるクラッド層2を積層一体化した光導波層3を成形すると共にクラッド層2の表面に金属箔11による導電金属層4を積層一体化する。次に光通過部8を形成する箇所においてドリル加工やレーザ加工を行なって、図(c)のように金属箔11からクラッド層2に至る穴13を穿設する。この後に図(d)のように、この穴13内にクラッド層2の透明樹脂2aと屈折率や透明性が同等の透明樹脂2bを流し込んで充填する。このようにして、クラッド層2の透明樹脂2bのみからなる部分と金属箔11の穴13の部分によって光通過部8を形成することができるものである。
【0031】
コア層1に光路変換手段7を形成する方法には、図(a)の積層成形の工程の前に予め樹脂シート10に光路変換手段7を設けておく方法や、図(c)のように穴13を加工した後にこの穴13からコア層1に光路変換手段7を設ける方法などがある。光路変換手段7としては、既述のものを用いることができる。また、クラッド層2の穴13に埋め込む透明樹脂2bとしてクラッド層2の透明樹脂2aより屈折率が若干高いものを用いると、透明樹脂2bによって形成される光通過部8を通過する光は透明樹脂2bと透明樹脂2aの界面で全反射しながら伝送されるものであり、光通過部8の外周から光が逃げることなく光を光・電気複合基板の外部に効率高く取り出すことができるものである。
【0032】
の実施の形態は、クラッド層2の光通過部8にレンズ9を形成するようにしたものである。このように光通過部8にレンズ9を形成することによって、光を集光して光・電気複合基板の外部に効率高く取り出すことができるものである。クラッド層2の光通過部8にレンズ9を形成する方法としては、光通過部8の透明樹脂2a(あるいは透明樹脂2b)の表面をレンズ形状に加工したり、樹脂を変質させてグレーティングレンズを加工したりする方法などがある。
【0033】
の実施の形態では、光通過部8にレンズ機能を有する素子14を付加して設け、レンズ機能を有する素子14で光を集光して光・電気複合基板の外部に効率高く取り出すことができるようにしてある。このレンズ機能を有する素子14としてはマイクロレンズなどを用いることができるものであり、例えば図(c)のように穴13を加工した後に、この穴13にレンズ機能を有する素子14を挿入して透明樹脂2bで埋めることによって、光通過部8にレンズ機能を有する素子14を取り付けることができるものである。
【0034】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項1に係る光・電気複合基板は、透明樹脂よりなるコア層と、コア層より屈折率が低い透明樹脂よりなるクラッド層とから、電気絶縁性を有する光導波層を形成し、光導波層の表面に導電金属層を形成したものであるから、コア層とクラッド層の界面で全反射させることによって光導波層に沿って光信号を伝送させることができると共に、電気絶縁性を有する光導波層の表面に形成した導電金属層によって電気信号を伝送させることができるものであり、一枚の基板で光信号と電気信号の両方を伝送することができるものである。しかも、コア層やクラッド層を形成する透明樹脂や導電金属層を積層することによって、光信号と電気信号の両方を伝送する基板を製造することができるものであり、製造のコストを低減できると共に製造の時間を短縮することができるものである。
【0035】
た、クラッド層は透明樹脂を基材に含浸して調製されるプリプレグの積層成形によって形成されているので、基材による補強作用で強度を高めることができると共に寸法安定性を高めることができ、強度及び寸法安定性に優れた光・電気複合基板を得ることができるものである。
【0036】
た、基材はクラッド層内においてコア層と反対側に偏った位置に配置されているので、基材がクラッド層とコア層の界面付近に露出することを防ぐことができ、コア層とクラッド層の界面で全反射させて光を伝送する際の伝送効率の低下を防止することができるものである。
【0037】
また請求項の発明は、請求項において、クラッド層を形成する透明樹脂として、コア層を形成する透明樹脂より耐熱性の高いものを用いるようにしたので、耐熱性の高いクラッド層でコア層を熱的に保護することができ、コア層を形成する透明樹脂の選択の範囲を広くすることができるものである。
【0039】
また請求項の発明は、請求項1又は2において、コア層の一部に光路変換手段を設け、光路変換手段を設けた部分においてクラッド層及び導電金属層に光通過部を形成したので、コア層とクラッド層の界面で全反射させて伝送される光の光路を光路変換手段で変更させて光通過部から外部に取り出すことができるものである。
【0040】
また請求項の発明は、請求項において、光通過部にクラッド層の透明樹脂でレンズを形成するようにしたので、光をレンズで集光して外部に効率高く取り出すことができるものである。
【0041】
また請求項の発明は、請求項において、光通過部にレンズ機能を有する素子を付加して設けたので、レンズ機能を有する素子で光を集光して外部に効率高く取り出すことができるものである。
【0042】
本発明の請求項に係る光・電気複合基板の製造方法は、上記の請求項1乃至のいずれかに記載の光・電気複合基板を製造するにあたって、透明樹脂よりなる樹脂シートと、樹脂シートより屈折率の低い透明樹脂を基材に含浸して調製したプリプレグと、金属箔とを重ね、これを加熱加圧して積層成形するようにしたので、樹脂シートとプリプレグと導電金属層を加熱加圧して積層成形することによって、電気配線板を成形する従来の工法をそのまま用いて、光信号と電気信号の両方を伝送する基板を製造することができるものであり、製造のコストを低減できると共に製造の時間を短縮することができるものである。
【0043】
また請求項の発明は、請求項において、上記の請求項3乃至5のいずれかに記載の光電気複合基板を製造するにあたって、プリプレグとして光通過部を形成する部分において基材に穴をあけたものを用いるようにしたので、クラッド層の光通過部には基材が存在しないようにすることができ、基材によって光が散乱されたり吸収されたりすることなく、光通過部を通して効率高く光を取り出すことができるものである。
【0044】
また請求項の発明は、請求項において、請求項3乃至5のいずれかに記載の光電気複合基板を製造するにあたって、積層成形をした後に、光通過部を形成する部分において金属箔からクラッド層に至る穴を加工し、この穴にクラッド層の透明樹脂と同等の屈折率を有する透明樹脂を充填するようにしたので、クラッド層の光通過部には基材が存在しないようにすることができ、基材によって光が散乱されたり吸収されたりすることなく、光通過部を通して効率高く光を取り出すことができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明を説明する参考例を示すものであり、(a)は光・電気複合基板の正面図、(b)はその製造の一工程での分解正面図である。
【図2】 本発明の実施の形態の一例を示す光・電気複合基板の正面図である。
【図3】 本発明を説明する参考例を示す光・電気複合基板の正面図である。
【図4】 光・電気複合基板を製造する実施の形態の一例を示すものであり、(a)乃至(d)はそれぞれ正面図である。
【図5】 光・電気複合基板を製造する他の実施の形態の一例を示すものであり、(a)乃至(d)はそれぞれ正面図である。
【図6】 本発明を説明する参考例を示す光・電気複合基板の正面図である。
【図7】 本発明を説明する参考例を示す光・電気複合基板の正面図である。
【符号の説明】
1 コア層
1a 透明樹脂
2 クラッド層
2a 透明樹脂
2b 透明樹脂
3 光導波層
4 導電金属層
5 基材
6 プリプレグ
7 光路変換手段
8 光通過部
9 レンズ
10 樹脂シート
11 金属箔
12 穴
13 穴
14 レンズ機能を有する素子
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an optical / electrical composite substrate capable of transmitting an optical signal and an electrical signal, and a manufacturing method thereof.
[0002]
[Prior art]
In recent years, advanced information technology has been rapidly progressing, and the era of high-speed networks of gigabit and terabit class is coming. Under these circumstances, high-speed performance is required for information processing terminal devices that support networks. One of the answers to this requirement is a high-speed transmission technique using light, and it has been studied to fuse electrical signal transmission and optical signal transmission.
[0003]
Various optical / electric composite wiring boards that combine an optical transmission line and an electric circuit board have been proposed in order to combine optical transmission and electric signal transmission.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
Conventionally proposed optical / electrical composite wiring boards are generally made by individually fabricating an optical transmission line and an electric wiring board and combining them together. However, in this case, both the production of the electrical wiring board and the production process of the optical transmission line are necessary, and there is a problem that it takes time and cost.
[0005]
The present invention has been made in view of the above points, and can transmit both an optical signal and an electric signal with a single substrate, and can reduce the manufacturing cost and the manufacturing time. An object of the present invention is to provide a composite optical / electrical substrate.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
Optoelectronic composite substrate according to claim 1 of the present invention includes a core layer 1 made of a transparent resin 1a, a cladding layer 2 which the refractive index than the core layer 1 is made of a lower transparent resin 2a, light having an electrical insulating property In addition to forming the wave layer 3, the conductive metal layer 4 is formed on the surface of the optical waveguide layer 3, and the cladding layer 2 is formed by lamination molding of the prepreg 6 prepared by impregnating the base material 5 with the transparent resin 2 a. The base material 5 is arranged in a position deviated on the opposite side to the core layer 1 in the clad layer 2 .
[0009]
The invention of claim 2 is characterized in that, in claim 1 , as the transparent resin 2a forming the clad layer 2, a resin having higher heat resistance than the transparent resin 1a forming the core layer 1 is used.
[0011]
According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect , the optical path changing means 7 is provided in a part of the core layer 1, and light is transmitted through the cladding layer 2 and the conductive metal layer 4 in the portion where the optical path changing means 7 is provided. The feature is that the portion 8 is formed.
[0012]
The invention of claim 4 is characterized in that, in claim 3 , the lens 9 is formed of the transparent resin 2a of the cladding layer 2 in the light passage portion 8.
[0013]
The invention of claim 5 is characterized in that, in claim 3 , an element 14 having a lens function is added to the light passage portion 8.
[0014]
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a method for producing an optical / electrical composite substrate comprising: a resin sheet 10 made of a transparent resin 1a; and the optical / electrical composite substrate according to any one of the first to fifth aspects. The prepreg 6 prepared by impregnating the base material 5 with the transparent resin 2a having a refractive index lower than that of the resin sheet 10 and the metal foil 11 are stacked, and this is heated and pressed to form a laminate. .
[0015]
The invention of claim 7, in claim 6, in manufacturing the optical-electrical composite substrate according to any of the above claims 3 to 5, a substrate in a portion forming the light-passing section 8 as prepregs 6 5 The one having holes 12 is used.
[0016]
Further, the invention of claim 8 is the invention according to claim 6, wherein in manufacturing the optoelectric composite substrate according to any one of claims 3 to 5 , in the portion where the light passage portion 8 is formed after the lamination molding. A hole 13 extending from the metal foil 11 to the cladding layer 2 is processed, and the hole 13 is filled with a transparent resin 2b having a refractive index equivalent to that of the transparent resin 2a of the cladding layer 2.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below.
[0018]
FIG. 1A is a reference diagram for explaining the present invention , in which an optical waveguide layer 3 having electrical insulation is formed by laminating clad layers 2 on both surfaces of a core layer 1, and each clad of the optical waveguide layer 3 is formed. A conductive metal layer 4 is provided on the outer surface of the layer 2 to form an optical / electric composite substrate.
[0019]
The core layer 1 and the clad layer 2 are formed of transparent resins 1a and 2a, respectively, and the thickness is preferably set in the range of several tens to several hundreds of μm. The transparent resin 1a for forming the core layer 1 and the transparent resin 2a for forming the cladding layer 2 are preferably those having the same transparency. For example, fluorinated polyimide, cycloolefin copolymer, polymethyl methacrylate (PMMA), polyethylene terephthalate (PET) ) Etc. can be used. The transparent resin 1a that forms the core layer 1 uses a resin having a higher refractive index than the transparent resin 2a that forms the cladding layer 2. For example, when PMMA is used as the transparent resin 2a that forms the cladding layer 2, the core layer 1 A cycloolefin copolymer is used as the transparent resin 1a forming 1.
[0020]
As described above, the optical waveguide layer 3 is formed of the core layer 1 made of the transparent resin 1a having a high refractive index and the clad layer 2 made of the transparent resin 2a having a low refractive index. The optical signal can be transmitted by propagating light along the optical waveguide layer 3 while being totally reflected at the interface of the cladding layer 2. Since the optical waveguide layer 3 made of the transparent resins 1a and 2a has electrical insulation, an electric circuit can be formed by the conductive metal layer 4 formed on the surface of the optical waveguide layer 3, and an electric signal can be transmitted. It is something that can be done.
[0021]
The conductive metal layer 4 can be formed of a metal foil such as a copper foil or an aluminum foil, but can also be formed by metal plating or the like. Further, in the embodiment of FIG. 1A, the structure is a double-sided circuit board in which the conductive metal layer 4 is provided on both sides, but it can also be formed in the structure of a multilayer circuit board.
[0022]
In the embodiment of FIG. 1A, the core layer 1 is formed by a resin sheet 10 made of a transparent resin 1a, and the cladding layer 2 is made by impregnating and drying the transparent resin 2a on a base material 5 such as a glass cloth. Thus, the base material 5 is embedded in the clad layer 2. By forming the cladding layer 2 with the prepreg 6 having the base material 5 in this way, the strength of the optical waveguide layer 3 can be increased by the reinforcing action of the base material 5 and the dimensional stability can be increased. An optical / electric composite substrate having excellent dimensional stability can be obtained.
[0023]
FIG. 1 (b) shows one step in producing an optical / electric composite substrate. The base sheet 5 is impregnated with the transparent resin 2a and dried on both surfaces of the resin sheet 10 made of the transparent resin 1a. The prepreg 6 prepared in a B-stage state is overlaid, and further, a metal foil 11 is overlaid on the outer side, and this is heated and pressed to form a laminate layer. An optical / electric composite substrate in which the laminated optical waveguide layer 3 is formed and the conductive metal layer 4 made of the metal foil 11 is laminated and integrated on the surface of the clad layer 2 can be manufactured. In this manner, an optical / electric composite substrate having both functions of optical transmission and electric signal transmission can be manufactured by laminating by heating and pressing in the same manner as a normal electric wiring board.
[0024]
Here, when forming the clad layer 2 with the prepreg 6 having the base material 5, if the base material 5 exists in the vicinity of the interface between the clad layer 2 and the core layer 1, the base material 5 is formed at the interface between the core layer 1 and the clad layer 2. As a result, light is diffusely reflected, and the light transmission efficiency in the optical waveguide layer 3 may be reduced. Therefore, in the present invention, as in the embodiment of FIG. 2 , the base material 5 is arranged in the clad layer 2 at a position deviated from the core layer 1 by several tens to several hundreds μm on the conductor metal layer 4 side. Thus, the base material 5 is not exposed in the vicinity of the interface between the cladding layer 2 and the core layer 1 to reduce the light transmission efficiency. The biasing of the base material 5 can be performed in either one or both of the clad layers 2 on both sides of the core layer 1. In order to form the clad layer 2 in which the base material 5 is biased in this way, for example, the base material 5 is impregnated with the transparent resin 2a, and the transparent resin 2a is further applied to one side of the base material 5, and the base material 5 The prepreg 6 prepared so that the layer of the transparent resin 2a on one side surface is thick and the layer of the transparent resin 2a on the other side surface is thin is used. The prepreg 6 is formed on the resin sheet 10 on the side where the layer of the transparent resin 2a is thick. It is possible to carry out by performing the above-mentioned heat and pressure molding again.
[0026]
Further, it is preferable to use a transparent resin 2 a that forms the cladding layer 2 that has higher heat resistance than the transparent resin 1 a that forms the core layer 1. Since the clad layer 2 is laminated on both sides of the core layer 1, a heat resistant shell that protects the core layer 1 by using a material having high heat resistance as the clad layer 2, that is, a material having a high heat deformation temperature, a heat discoloration temperature, or the like. The structure can be formed, and the selection range of the transparent resin 1a forming the core layer 1 can be widened. For example, a fluorine-based high heat-resistant resin such as fluorinated polyimide or Teflon (registered trademark) can be used as the resin for the cladding layer 2, and polycarbonate, transparent epoxy resin, PMMA resin, or the like can be used as the resin for the core layer 1.
[0027]
FIG. 3 shows a reference example for explaining the present invention, and an optical path changing means 7 for changing the optical path of light transmitted along the surface direction to the core layer 1 of the optical waveguide layer 3 in the thickness direction of the core layer 1. Is provided in a part of the core layer 1. The optical path changing means 7 can be formed by drawing a grating for diffracting light on the core layer 1 or providing an optical element such as a micromirror or a prism on the core layer 1. By diffracting, reflecting, refracting, etc., the light transmitted through 1, the light optical path can be changed in the thickness direction of the optical / electric composite substrate. Thus, by changing the optical path of the light in the thickness direction, the light transmitted along the core layer 1 can be taken out from the surface of the optical / electrical composite substrate. When passing through the clad layer 2 in the thickness direction, when the base material 5 is embedded in the clad layer 2, the light is scattered by the base material 5 and reflected by the conductive metal layer 4 to extract the light to the outside. I can't. Therefore, a light passage portion 8 is formed in the clad layer 2 and the conductive metal layer 4 in the portion where the optical path changing means 7 is provided, and light is extracted through the light passage portion 8 to the outside of the optical / electric composite substrate. That is, the hole 12 is provided in the base material 5 of the clad layer 2 in the portion where the optical path changing means 7 is provided, and the hole 17 is provided in the same portion in the conductive metal layer 4 so that the transparent in the hole 12 of the base material 5 in the clad layer 2 The resin 2a and the hole 17 of the conductive metal layer 4 form a light passage portion 8 through which light passes.
[0028]
FIG. 4 shows an example of a method of manufacturing an optical-electrical composite substrate where the light-passing section 8 formed as described above, FIG. 4 which was prepared by first impregnating and drying a transparent resin 2a to the substrate 5 ( using prepreg 6 such as a), drilling holes 12 as shown in Figure 4 (b) in place to form the light-passing section 8. Thus, the base material 5 can be removed from the prepreg 6 in the portion where the holes 12 are formed. Here, the base material 5 having the holes 12 formed therein may be used, and the prepreg 6 prepared by impregnating and drying the transparent resin 2a on the base material 5 having the holes 12 formed therein may be used. Next, overlapping metal foil 11 further outside thereof with overlapping prepregs 6 on both surfaces of the resin sheet 10 manufactured in transparent resin 1a as shown in FIG. 4 (c). At this time, the prepreg 6 having no holes 12 is used on the side from which light is not extracted. And by laminating molding it by heating and pressing, as shown in FIG. 4 (d), forming an optical waveguide layer 3 and the cladding layer 2 integrally laminated by prepregs 6 on both sides of the core layer 1 by the resin sheet 10 In addition, the conductive metal layer 4 made of the metal foil 11 can be laminated and integrated on the surface of the clad layer 2, and the transparent resin impregnated in the holes 12 of the prepreg 6 at the time of the heat and pressure molding. 2a flows in and is filled, and the light passing portion 8 made of only the transparent resin 2a can be formed in the clad layer 2. Thereafter, when a circuit is formed by performing etching processing or the like on the metal foil 11, the light passage portion 8 is also provided in the metal foil 11 by providing a hole 17 in the metal foil 11 in the portion of the light passage portion 8. Thus, an optical / electric composite substrate as shown in FIG. 3 can be obtained.
[0029]
As a method of the core layer 1 providing the light path changing means 7, and how is embedded optical elements in advance, mirror or prism in the resin sheet 10 prior to lamination molding process of FIG. 4 (c), the cladding layer 2 and after forming the light passage part 8 on the metal foil 11, a method of forming a grating on the transparent resin 1a of the core layer 1 using a difference in quality of the transparent resins 1a and 2a due to energy irradiation, and the like. In the latter method, for example, a femtosecond pulse laser can be used as the energy irradiation.
[0030]
FIG. 5 shows another example of the method for producing the optical / electrical composite substrate having the light passing portion 8 as described above. The resin sheet 10 made of the transparent resin 1a as shown in FIG. 5 (a). 5 (b) by stacking the prepreg 6 prepared by impregnating and drying the transparent resin 2a on the base material 5 on both sides of the substrate 5 and further stacking the metal foil 11 on the outside and heating and pressurizing it. The optical waveguide layer 3 in which the clad layer 2 made of the prepreg 6 is laminated and integrated is formed on both sides of the core layer 1 made of the resin sheet 10 and the conductive metal layer 4 made of the metal foil 11 is laminated and integrated on the surface of the clad layer 2. To do. Then perform the drilling or laser machining at a point to form the light-passing section 8, it is bored a hole 13 extending from the metal foil 11 to the cladding layer 2 as shown in FIG. 5 (c). As shown in FIG. 5 (d) Thereafter, the transparent resin 2a and the refractive index and transparency of the cladding layer 2 is filled by pouring the same transparent resin 2b into the hole 13. In this way, the light passage portion 8 can be formed by the portion of the clad layer 2 made of only the transparent resin 2b and the hole 13 of the metal foil 11.
[0031]
To a method of forming an optical path conversion means 7 into the core layer 1, and a method to be provided an optical path changing unit 7 in advance the resin sheet 10 prior to lamination molding process of FIG. 5 (a), FIG. 5 (c) There is a method of providing the optical path changing means 7 from the hole 13 to the core layer 1 after processing the hole 13 as described above. As the optical path changing means 7, the one described above can be used. When the transparent resin 2b embedded in the hole 13 of the cladding layer 2 has a slightly higher refractive index than that of the transparent resin 2a of the cladding layer 2, the light passing through the light passage portion 8 formed by the transparent resin 2b is transparent resin. It is transmitted while being totally reflected at the interface between 2b and the transparent resin 2a, and light can be efficiently extracted outside the optical / electrical composite substrate without escaping from the outer periphery of the light passage portion 8. .
[0032]
In the embodiment of FIG. 6 , a lens 9 is formed in the light passage portion 8 of the cladding layer 2. By forming the lens 9 in the light passage portion 8 in this way, the light can be condensed and efficiently extracted outside the optical / electric composite substrate. As a method of forming the lens 9 in the light passage portion 8 of the cladding layer 2, the surface of the transparent resin 2a (or the transparent resin 2b) of the light passage portion 8 is processed into a lens shape, or the resin is altered to change the grating lens. There is a method of processing.
[0033]
In the embodiment of FIG. 7 , an element 14 having a lens function is added to the light passage portion 8, and the light is condensed by the element 14 having the lens function and efficiently extracted outside the optical / electrical composite substrate. It is made to be able to. The element 14 having a lens function are those that can be used as the microlenses, for example, after processing a hole 13 as shown in FIG. 5 (c), the insert element 14 having a lens function to the hole 13 The element 14 having a lens function can be attached to the light passage 8 by being filled with the transparent resin 2b.
[0034]
【The invention's effect】
As described above, the optical / electric composite substrate according to claim 1 of the present invention is an optical waveguide having an electrical insulation property from the core layer made of transparent resin and the clad layer made of transparent resin having a refractive index lower than that of the core layer. Since the layer is formed and the conductive metal layer is formed on the surface of the optical waveguide layer, the optical signal can be transmitted along the optical waveguide layer by total reflection at the interface between the core layer and the cladding layer. An electrical signal can be transmitted by a conductive metal layer formed on the surface of an optical waveguide layer having electrical insulation, and both an optical signal and an electrical signal can be transmitted by a single substrate. is there. Moreover, by laminating the transparent resin or conductive metal layer forming the core layer or the cladding layer, it is possible to manufacture a substrate that transmits both an optical signal and an electric signal, and the manufacturing cost can be reduced. Manufacturing time can be shortened.
[0035]
Also, the cladding layer is so formed by laminate molding of a prepreg prepared by impregnating a transparent resin substrate, it is possible to enhance the dimensional stability it is possible to increase the strength by the reinforcing effect of the substrate Thus, an optical / electric composite substrate excellent in strength and dimensional stability can be obtained.
[0036]
Also, the substrate because it is located at a position offset on the opposite side of the core layer in the cladding layer, it is possible to prevent the base material is exposed in the vicinity of the interface between the cladding layer and the core layer, the core layer It is possible to prevent a decrease in transmission efficiency when transmitting light by being totally reflected at the interface of the cladding layer.
[0037]
The invention of claim 2 is the transparent resin for forming the clad layer according to claim 1, wherein the transparent resin having a higher heat resistance than the transparent resin for forming the core layer is used. The layer can be thermally protected, and the range of selection of the transparent resin forming the core layer can be widened.
[0039]
Further, in the invention of claim 3 , in claim 1 or 2 , the optical path changing means is provided in a part of the core layer, and the light passing part is formed in the clad layer and the conductive metal layer in the portion where the optical path changing means is provided. The optical path of the light transmitted by being totally reflected at the interface between the core layer and the clad layer can be taken out from the light passage section by changing the optical path with the optical path conversion means.
[0040]
According to a fourth aspect of the present invention, since the lens is formed of the transparent resin of the cladding layer in the light passage portion in the third aspect , the light can be condensed by the lens and efficiently taken out to the outside. is there.
[0041]
Further, the invention of claim 5 is that, in claim 3 , since an element having a lens function is added to the light passage portion, the light can be condensed by the element having a lens function and efficiently extracted to the outside. Is.
[0042]
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a method for producing an optical / electrical composite substrate comprising: a resin sheet made of a transparent resin; and a resin in producing the optical / electrical composite substrate according to any one of the first to fifth aspects. Since the prepreg prepared by impregnating the base material with a transparent resin having a lower refractive index than the sheet and the metal foil are layered and laminated by heating and pressing, the resin sheet, the prepreg and the conductive metal layer are heated. By applying pressure and laminating, it is possible to manufacture a substrate that transmits both an optical signal and an electric signal using the conventional method of forming an electric wiring board as it is, and the manufacturing cost can be reduced. In addition, the manufacturing time can be shortened.
[0043]
The invention of claim 7, in claim 6, in manufacturing the optical-electrical composite substrate according to any of the above claims 3 to 5, a hole in the substrate in the portion forming the light-passing section as prepreg Since the material used is open, it is possible to prevent the base material from being present in the light passage part of the clad layer, and the light is not scattered or absorbed by the base material. High light can be extracted.
[0044]
Further, in the invention of claim 8 , in manufacturing the optoelectric composite substrate according to any of claims 3 to 5 in claim 6 , after the lamination molding, the portion that forms the light passage portion is made of a metal foil. Since the hole reaching the cladding layer is processed, and the hole is filled with a transparent resin having a refractive index equivalent to that of the transparent resin of the cladding layer, the base material does not exist in the light passage portion of the cladding layer. The light can be efficiently extracted through the light passage portion without being scattered or absorbed by the base material.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows a reference example for explaining the present invention, in which FIG. 1 (a) is a front view of an optical / electric composite substrate, and FIG. 1 (b) is an exploded front view in one process of manufacturing the same.
2 is a front view of an optical-electrical composite substrate showing an example of implementation of the embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a front view of an optical / electric composite substrate showing a reference example for explaining the present invention;
FIG. 4 shows an example of an embodiment for manufacturing an optical / electric composite substrate, and (a) to (d) are front views, respectively.
FIGS. 5A and 5B show an example of another embodiment for manufacturing an optical / electric composite substrate, and FIGS. 5A to 5D are front views, respectively. FIGS.
FIG. 6 is a front view of an optical / electric composite substrate showing a reference example for explaining the present invention.
FIG. 7 is a front view of an optical / electric composite substrate showing a reference example for explaining the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Core layer 1a Transparent resin 2 Cladding layer 2a Transparent resin 2b Transparent resin 3 Optical waveguide layer 4 Conductive metal layer 5 Base material 6 Prepreg 7 Optical path changing means 8 Light passage part 9 Lens 10 Resin sheet 11 Metal foil 12 Hole 13 Hole 14 Lens Functional device

Claims (8)

透明樹脂よりなるコア層と、コア層より屈折率が低い透明樹脂よりなるクラッド層とから、電気絶縁性を有する光導波層を形成すると共に、光導波層の表面に導電金属層を形成し、クラッド層を透明樹脂を基材に含浸して調製されるプリプレグの積層成形によって形成すると共に基材をクラッド層内においてコア層と反対側に偏った位置に配置して成ることを特徴とする光・電気複合基板。A core layer made of a transparent resin, and a cladding layer having a refractive index than the core layer is lower than the transparent resin, thereby forming a light waveguide layer having an electrical insulating property, and forming a conductive metal layer on the surface of the optical waveguide layer, The clad layer is formed by laminating a prepreg prepared by impregnating a transparent resin into a base material, and the base material is disposed in a position biased to the opposite side of the core layer in the clad layer.・ Electric composite board. クラッド層を形成する透明樹脂として、コア層を形成する透明樹脂より耐熱性の高いものを用いることを特徴とする請求項1に記載の光・電気複合基板。 As the transparent resin forming the cladding layer, the light-electrical composite substrate according to claim 1, characterized in Rukoto used as high heat resistance than the transparent resin forming the core layer. コア層の一部に光路変換手段を設け、光路変換手段を設けた部分においてクラッド層及び導電金属層に光通過部を形成したことを特徴とする請求項1又は2に記載の光・電気複合基板。 3. The optical / electrical composite according to claim 1 , wherein an optical path changing means is provided in a part of the core layer, and a light passing portion is formed in the clad layer and the conductive metal layer in the portion provided with the optical path changing means. substrate. 光通過部にクラッド層の透明樹脂でレンズを形成したことを特徴とする請求項に記載の光・電気複合基板。 4. The optical / electric composite substrate according to claim 3 , wherein a lens is formed of a transparent resin of a clad layer in the light passage portion . 光通過部にレンズ機能を有する素子を付加して設けたことを特徴とする請求項に記載の光・電気複合基板。4. The optical / electric composite substrate according to claim 3 , wherein an element having a lens function is added to the light passage portion. 請求項1乃至5のいずれかに記載の光・電気複合基板を製造するにあたって、透明樹脂よりなる樹脂シートと、樹脂シートより屈折率の低い透明樹脂を基材に含浸して調製したプリプレグと、金属箔とを重ね、これを加熱加圧して積層成形することを特徴とする光・電気複合基板の製造方法 In manufacturing the optical / electric composite substrate according to any one of claims 1 to 5, a resin sheet made of a transparent resin, a prepreg prepared by impregnating a base material with a transparent resin having a refractive index lower than that of the resin sheet, A method for producing an optical / electric composite substrate, comprising: stacking a metal foil and heating and pressing the metal foil to form a laminate . 請求項3乃至5のいずれかに記載の光・電気複合基板を製造するにあたって、プリプレグとして光通過部を形成する部分において基材に穴をあけたものを用いることを特徴とする請求項6に記載の光・電気複合基板の製造方法。 6. The optical / electric composite substrate according to claim 3, wherein a substrate having a hole in a portion where a light passage portion is formed is used as a prepreg. The manufacturing method of the optical / electrical composite board | substrate of description . 請求項3乃至5のいずれかに記載の光・電気複合基板を製造するにあたって、積層成形をした後に、光通過部を形成する部分において金属箔からクラッド層に至る穴を加工し、この穴にクラッド層の透明樹脂と同等の屈折率を有する透明樹脂を充填することを特徴とする請求項に記載の光・電気複合基板の製造方法。In manufacturing the optical / electrical composite substrate according to any one of claims 3 to 5 , after lamination molding, a hole from the metal foil to the cladding layer is processed in a portion where the light passage portion is formed, and the hole is formed in the hole. The method for producing an optical / electric composite substrate according to claim 6 , wherein a transparent resin having a refractive index equivalent to that of the transparent resin of the cladding layer is filled .
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