JP3837698B2 - Backup pin setting device - Google Patents

Backup pin setting device Download PDF

Info

Publication number
JP3837698B2
JP3837698B2 JP2001162677A JP2001162677A JP3837698B2 JP 3837698 B2 JP3837698 B2 JP 3837698B2 JP 2001162677 A JP2001162677 A JP 2001162677A JP 2001162677 A JP2001162677 A JP 2001162677A JP 3837698 B2 JP3837698 B2 JP 3837698B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
backup pin
pin
backup
printed wiring
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2001162677A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2002359499A (en
Inventor
靖幸 片岡
篤治 橋本
俊雄 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2001162677A priority Critical patent/JP3837698B2/en
Publication of JP2002359499A publication Critical patent/JP2002359499A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3837698B2 publication Critical patent/JP3837698B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、両面実装のプリント配線基板の一方の面に部品を搭載した後、他方の面にクリームはんだをスクリーン印刷する時や、部品を自動機により搭載する時に、一方の面に搭載した部品を避けてプリント配線基板を支持するバックアップピンの位置を設定するバックアップピン設定装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
片面実装のプリント配線基板は、クリームはんだ塗布過程や部品を実装する過程に於いて、はんだ塗布面や部品実装面と反対側の面は、平面状であるから、特別の支持手段を必要としないものであった。しかし、両面実装のプリント配線基板に対しては、一方の面に部品を実装した後、他方の面に、クリームはんだをスクリーン印刷する時の圧力や、部品を自動機で搭載する時の圧力でプリント配線基板が損傷しないように支持する必要がある。その為の手段として、バックアップピンを用いる手段や、専用受台を用いる手段等が提案されている。
【０００３】
図２１の（Ａ）は専用吸着受台を用いた従来例の概略上面図を示し、（Ｂ）は概略断面図を示す。同図に於いて、２０１はプリント配線基板、２０２はチップ部品等の部品、２０３は専用吸着受台、２０４は排気用パイプ、２０５は逃げ孔、２０６は吸引孔、２０７は搬送レールを示す。
【０００４】
専用吸着受台２０３は、プリント配線基板２０１に搭載した部品２０２に対応した位置に、切削加工等により逃げ孔２０５を形成し、排気用パイプ２０４からの排気により吸引孔２０７を介してプリント配線基板２０１を吸着して支持する構成を有するものである。従って、搬送レール２０７上を搬送されたプリント配線基板２０１は、専用吸着受台２０３上に到達すると、この専用吸着受台２０３の逃げ孔２０５にプリント配線基板２０１に搭載した部品２０２が入るように位置合わせした後、排気用パイプ２０４から排気してプリント配線基板２０１を吸着保持する。この状態でクリームはんだのスクリーン印刷や、自動機による部品の搭載が行われる。
【０００５】
又バックアップピンを用いた従来例は、例えば、図２２の（Ａ）の概略上面図と（Ｂ）の概略断面図に示す構成を有するもので、２１１はプリント配線基板、２１２は部品、２１３は支持テーブル、２１４はバックアップピンを挿入する挿入孔、２１５はバックアップピン、２１６は搬送レール、２１７はＸ軸モータ、２１８はＹ軸モータ、２１９はＸ−Ｙテーブルを示す。
【０００６】
Ｘ−Ｙテーブル２１９上に固定した支持テーブル２１３は、マトリクス状又は千鳥状の挿入孔２１４を形成した構成を有し、プリント配線基板２１１に搭載した部品２１２に当たらないようにバックアップピン２１５を挿入孔２１４に挿入するものである。搬送レール２１６上を搬送されたプリント配線基板２１１と支持テーブル２１３とを、Ｘ軸モータ２１７とＹ軸モータ２１８とを制御して、Ｘ−Ｙテーブル２１９によって位置合わせする。それにより、複数のバックアップピン２１５によって、搭載した部品２１２を避けてプリント配線基板２１１は支持される。この状態で、クリームはんだのスクリーン印刷や自動機による部品の搭載が行われる。
【０００７】
又ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）データを基に、バックアップピンを自動的に植設する手段も提案されている（例えば，特開平１−１１７０９９号公報参照）。又複数のバックアップピンをスプリングによりプリント配線基板側に押し上げて、部品に当接した状態のバックアップピンと、基板に当接した状態のバックアップピンとを、クランププレートのスライドによって固定し、この固定状態のバックアップピンにより配線基板を支持する手段も提案されている（例えば、特開平４−２９３３００号公報参照）。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
従来例の図２１に示す構成は、搭載部品に当接しないようにする逃げ孔の最適化により、プリント配線基板を確実に支持することができるが、高密度実装化のプリント配線基板に対する専用吸着受台の製作が容易ではなく、コストアップとなる問題がある。又プリント配線基板のレイアウトの変更に対しては、再度専用吸着受台の設計，製作が必要となり、従って、迅速に対応することができない問題がある。
【０００９】
又図２２に示す従来例は、プリント配線基板のレイアウトの変更に対して、バックアップピンの挿入位置を変更することにより容易に対処することが可能であるが、ＣＡＤデータ等を基にバックアップピンの位置を作業者が判断して挿入することになり、バックアップピンの本数が多いから、そのバックアップピンの挿入作業性が悪いと共に、誤挿入が生じる可能性が大きい問題がある。
【００１０】
又ＣＡＤデータを基にバックアップピンを自動植設する従来例の手段は、作業者が手作業で行うバックアップピンの植設を自動化したに過ぎないものであり、その為の装置が大掛かりなものとなると共に、準備作業に要する時間が多く且つコストアップとなる問題がある。
【００１１】
又複数のバックアップピンをフリー状態として直接的にプリント配線基板に当接させて固定する従来例の手段は、準備作業は簡単となるが、プリント配線基板を支持した時に、部品の搭載位置誤差等により、突出して固定したバックアップピンがその部品に当接することがあり、その場合には、搭載した部品が損傷する可能性が大きい問題がある。
本発明は、部品を両面実装するプリント配線基板を支持する為のバックアップピンの位置の設定を誤りなく容易に設定することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明のバックアップピン自動設定装置は、図１を参照して説明すると、プリント配線基板に搭載した各種部品に当接しない位置を選択して、プリント配線基板を支持する為のバックアップピン設定装置であって、上昇させた位置に固定可能に制御できるバックアップピン２をマトリクス状又は千鳥状に配置した支持テーブル１と、プリント配線基板のＣＡＤデータと部品の形状を示す部品ライブラリデータとバックアップピンの座標位置を示すデータとを基に、バックアップピン２による支持位置を求める演算処理部６と、この演算処理部６により求めた支持位置のバックアップピンに対して上昇位置に固定する制御を行う制御部７とを備えている。
【００１３】
又上昇させた位置に固定可能に制御できるバックアップピン２をマトリクス状又は千鳥状に配置した支持テーブル１と、この支持テーブル１をプリント配線基板に対して上昇させて、バックアップピンの先端を当接させた時の該バックアップピンの変位量又は圧力を検出して、部品にバックアップピンの先端が当接するか否かを判定し、当接するバックアップピンはフリーの状態に、又部品に当接しないバックアップピンは固定状態にそれぞれ制御する制御部とを備えた構成とすることができる。
【００１４】
又バックアップピンを挿入する挿入孔をマトリクス状又は千鳥状に形成した支持板と、プリント配線基板に搭載した部品に当接しない位置を求め、この位置に対応する挿入孔にバックアップピンを挿入指示する光を下方から照射するように制御する位置指示制御部とを備えた構成とすることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の第１の実施の形態の説明図であり、１は支持テーブル、２はマトリクス状或いは千鳥状に配列したバックアップピン、３はＣＡＤデータベース、４は部品ライブラリデータベース，５はマトリクスデータベース、６は演算処理部、７は制御部を示す。バックアップピン２は、後述のように、エアシリンダ，油圧シリンダ，スプリング等によりピン先端を上昇させる構成を有すると共に、選択指定したバックアップピン２については、制御部７からの制御により上昇位置に固定可能とした構成を有するものである。
【００１６】
又支持テーブル１のバックアップピン２は、マトリクス状又は千鳥状に配置し、その配置ピッチは数ｍｍ程度とすることができる。又そのバックアップピン２をプリント配線基板の搭載部品が存在しない位置に上昇させた状態で固定し、他のバックアップピン２はフリー状態とする。なお、バックアップピン２を固定した状態で１本当たり１００数ｇ程度の支持力があれば充分であり、このような条件に従ってバックアップピン２の直径や固定手段を選定することができる。
【００１７】
このバックアップピン２を上昇させて固定する為に、ＣＡＤデータベース３に格納されたプリント配線基板の全搭載部品の品種データと搭載位置データ及び搭載角度データを演算処理部６により読出し、部品の品種データを基に部品ライブラリデータベース４から外形寸法等を読出し、マトリクスデータベース５からバックアップピン２の座標データとピン径データとを読出して、プリント配線基板に搭載した部品に当接しないバックアップピン２の座標位置を算出する。
【００１８】
演算処理部６で算出した座標位置のバックアップピン２を制御部７から制御して、プリント配線基板を支持できるように上昇させた位置に固定する。この上昇及び固定の手段は、例えば、エアシリンダの電磁弁を開けて圧縮したエアを供給してバックアップピン２を上昇させ、エアの供給を継続して、或いは電磁石等により、その上昇位置で固定するか、又はスプリングの把持力やラチェット等の係合力を利用して上昇位置で固定することができる。
【００１９】
従って、プリント配線基板のレイアウト変更に際しては、ＣＡＤデータが変更になることから、演算処理部６に於いて再演算し、プリント配線基板を支持する為のバックアップピン２を上昇させて固定する座標位置を求めることができる。即ち、プリント配線基板の設計変更にも容易に対処できることになる。又プリント配線基板に搭載した部品に当接する位置のバックアップピン２は、フリー状態であるから、搭載した部品を損傷することはなくなる。
【００２０】
図２は本発明の第２の実施の形態の概要説明図であり、（Ａ）は変位センサを用いた場合、（Ｂ）は圧力センサを用いた場合を示し、１１はプリント配線基板、１２は搭載した部品、１３はバックアップピン、１４はピン固定機構、１５はスプリング、１６は変位センサ、１７は圧力センサを示す。即ち、バックアップピンを（Ａ）又は（Ｂ）に示す構成として、前述の実施の形態の支持テーブル１にマトリクス状又は千鳥状に配置する。
【００２１】
この実施の形態に於いては，ＣＡＤデータを用いることなく、プリント配線基板１１に搭載した部品１２に当接しない位置を認識して、プリント配線基板１１を支持する位置のバックアップピン１３のみを油圧，空気圧，弾性力，電磁力等による固定機構１４によって固定し、部品１２に当接するバックアップピン１３はフリーの状態とするものである。
【００２２】
図２の（Ａ）の変位センサ１６を用いた場合の構成を図３に示す。同図に於いて、１３はバックアップピン、１４は固定機構、１５はスプリング、１６は変位センサ、１８は外筒、２１は支持テーブル、２２はアンプユニット、２３は制御部を示す。支持テーブル２１に、バックアップピン１３を保持した外筒１８をマトリクス状又は千鳥状に複数配置する。又外筒１８内のスプリング１５はバックアップピン１３を上昇させるだけの弾性力があれば良いものである。又変位センサ１６は，既に知られている光、静電容量，磁場等を利用した構成を適用することができる。アンプユニット２２は変位センサ１６の出力信号を増幅して制御部２３に入力するものであり、制御部２３は、変位センサ１６の出力信号に対応して固定機構１４を制御し、バックアップピン１３を上昇位置に固定する。
【００２３】
この場合、図２の（Ａ）に示すように、部品１２を搭載したプリント配線基板１１に対してスプリング１５によってバックアップピン１３を上昇した状態で、前述の支持テーブルを上昇させる。最初のバックアップピン１３の先端とプリント配線基板１１との間の距離をＡとし、バックアップピン１３の先端が当接した時の移動距離をＸとすると、ピン１，２，３，・・・ｎ−１，ｎについて、移動距離がそれぞれＸ１, Ｘ２, Ｘ３, ・・・Ｘｎ−１, Ｘｎとすると、ピン１はＸ１＝Ａであるから、ピン１は部品１２に当接しないで、プリント配線基板１１に直接的に接触していると判定し、この状態でピン１は前述の固定機構１４によって固定する。
【００２４】
又ピン２は部品１２のはんだ付けの部分に当接していることにより、Ｘ２＜Ａとなるから、このピン２はフリーとする。同様に、ピン３は部品１２に当接し、Ｘ３＜Ａとなるから、このピン３もフリーとする。又ピンｎ−１はプリント配線基板１１に直接的に当接しているから、Ｘｎ−１＝Ａの関係となり、ピン１と同様に固定する。又ピンｎはＸｎ＜Ａの関係となるからフリーとする。
【００２５】
又図２の（Ｂ）に示す場合は、圧力センサ１７によりプリント配線基板１１に直接的に当接したバックアップピン１３による圧力に比較して、部品１２に当接したバックアップピン１３による圧力が大きくなるから、圧力センサ１７の出力信号により、例えば、ピン１とピンｎとを固定機構１４により固定し、他のピンはフリーとする。従って、プリント配線基板１１のレイアウトが変更になっても、プリント配線基板１１にバックアップピン１３を当接した時の変位量又は圧力によって、バックアップピン１３を上昇した状態に固定して、プリント配線基板１３を支持できるように設定することができる。又圧力センサ１７は既に知られている各種の構成を適用することができる。
【００２６】
図４は本発明の第３の実施の形態の概要説明図であり、（ａ）に示すように、プリント配線基板１１の部品１２搭載側をレーザでスキャンして凹凸パターンを測定する。この測定結果は（ｂ）に示すものとなる。このような測定手段は、レーザ変位センサとして知られている。そして、（ｂ）に於いて、基準線を３０とすると、測定された凹凸パターンは曲線３１のように変位量を示すものとなる。なお、図示を省略しているが、図１のマトリクスデータベース５のように、バックアップピンの配置位置の座標データを保持しているもので、この座標データと計測した凹凸パターン３１とを基に、（ｃ）に示すように、ピン対応の基準値（基準線３０）からの変位量を求める。そして、（ｄ）に示すように、変位量＝０となる位置のピンは突出して固定し、変位量＞０となるピンは、部品１２に当接するからフリーとする。それにより、プリント配線基板１１に搭載した部品１２に当接しないバックアップピンのみを上昇させて固定し、これによりプリント配線基板１１を支持し、他のバックアップピンはフリーの状態となるように制御して、部品１２に対して損傷を与えないようにする。
【００２７】
図５はレーザスキャンによる測定手段の概略説明図であり、（Ａ）は概略上面図、（Ｂ）は概略側面図を示す。部品１２を搭載したプリント配線基板１１を矢印方向に移動させる。このプリント配線基板１１が、１５０ｍｍ×１５０ｍｍの大きさの場合、レーザ変位センサとして２０〜３５ｍｍ程度の幅Ｗを担当させる構成とし、例えば、図示のように、５個の変位センサ３３を配置し、駆動制御部３４によってレーザの駆動と反射レーザ光検出とを行い、並列処理による検出結果を演算部３５に加えてプリント配線基板１１の搭載部品１２による凹凸パターンを求めることができる。又スキャンピッチは０．０５ｍｍとすることも可能であるから、搭載した部品１２の端子のはんだ付け部分の凹凸も変位量として測定することができる。
【００２８】
図６は本発明の第４の実施の形態の説明図であり、図１と同一符号は同等の機能部分を示し、支持テーブル１は、１〜ｎ個の列対応部１ａからなり、各列対応部１ａは矢印方向にバックアップピン２の１ピッチ以内で移動できる構成を備えている。この列対応部１ａを列制御部８により制御するものである。
【００２９】
ＣＡＤデータベース３と部品ライブラリデータベース４とマトリクスデータベース５とのデータを基に、演算処理部６に於いて、プリント配線基板を支持する為のバックアップピン２を選択指定するものであるが、前述の第２及び第３の実施の形態によるプリント配線基板の部品実装パターンデータを利用する場合は、この部品実装パターンデータと、マトリクスデータベース５のバックアップピン２の座標データとを演算処理部６に入力する構成とすることができる。
【００３０】
又制御部７は、演算処理部６により求めた座標位置のバックアップピン２を突出固定する制御を行うもので、これによってプリント配線基板を充分に支持できる場合は、図１に示す実施の形態の構成でも充分である。しかし、高密度実装プリント配線基板の場合には、効率よくバックアップピン２を選択できない場合が生じる。例えば、図２に於いて、ピン２は、右側に僅か移動できればプリント配線基板を支持できるものである。そこで、各列毎にバックアップピン２の支持率を求めて、支持率が低い列について、バックアップピン２の１ピッチ内の移動による支持率の改善効果を再演算処理により求める。
【００３１】
演算処理部６に於ける再演算結果、移動する列対応部１ａと移動量とを列制御部８に加える。それにより、プリント配線基板を支持するバックアップピン２の本数を増加して、プリント配線基板に対するクリームはんだの印刷や、部品の自動搭載処理に於ける支持強度を充分なものとすることができる。即ち、演算処理部６は、１回目の演算により求めたプリント配線基板支持用のバックアップピンの本数が所定数以上且つバランス良く選択指定できた場合は、その演算結果に基づいて制御部７にバックアップピンの選択指定情報を加えるが、バランスが悪い場合又は本数が不足する場合は、選択指定本数の少ない列について１ピッチ内の移動による本数が増加するか否かを判定し、増加する場合は、再演算結果に基づいて制御部７と列制御部８とに制御情報を加えることになる。なお、前述の列対応部１ａは、複数列を一つのブロックとして、ブロック単位で移動できる構成とすることも可能である。
【００３２】
図７は本発明の第５の実施の形態の説明図であり、図１と同一符号は同一機能部分であり、９は回転角制御部である。又バックアップピン２は、下方の上面図（ａ）と側面図（ｂ）とに示す構成を有するものである。即ち、サーボモータやパルスモータ等の回転角制御モータ４４と、エアシリンダ，油圧シリンダ，電磁石等の上下スライド機構部４３と、支持部４１と、ピン４２とを含む構成を有し、ピン４２を基準位置とした状態に於いて、図１及び図６について説明したように、プリント配線基板に搭載した部品に当接しないバックアップピンの位置を選択指定する。
【００３３】
ＣＡＤデータベース３と部品ライブラリデータベース４とマトリクスデータベース５とのデータを基に、演算処理部６に於いて、プリント配線基板を支持する為のバックアップピン２を指定するものであるが、この実施の形態に於いても、前述の第２及び第３の実施の形態によるプリント配線基板の部品実装パターンデータを利用する場合は、この部品実装パターンデータと、マトリクスデータベース５のバックアップピン２の座標データとを演算処理部６に入力する構成とすることができる。
【００３４】
又制御部７は、演算処理部６により求めた座標位置のバックアップピン２を突出固定する制御を行うもので、これによってプリント配線基板を充分に支持できる場合は、図１に示す実施の形態の構成でも充分である。しかし、前述のように、高密度実装プリント配線基板の場合には、効率よくバックアップピン２を選択できない場合がある。例えば、前述のように、図２に於いて、ピン２は、右側に僅か移動できればプリント配線基板を支持できる場合がある。
【００３５】
そこで、選択指定したバックアップピンの本数が所定数を超えない場合や、バランス良く選択できない場合は、選択指定されなかったバックアップピンについて、ピン４２を基準位置から或る角度回転することによりプリント配線基板を支持可能となるか否かを求める。支持可能となる場合は、そのバックアップピンの位置情報を制御部７に、且つ、その位置情報と回転角情報とを回転角制御部９に加える。それによって、上下スライド機構部４３によりピン４２を上昇させると共に回転角制御モータ４４によりピン４２をプリント配線基板の支持可能位置に回転させる。従って、バックアップピンによる支持可能の本数を多くして、プリント配線基板の支持強度を充分なものとすることができる。
【００３６】
図８は本発明の第６の実施の形態の要部説明図であり、（Ａ）は全体構成図、（Ｂ），（Ｃ）は支持テーブルの説明図、（Ｄ）はバックアップピンの説明図を示す。同図の（Ａ）に於いて、図１と同一符号は同一機能部分を示し、１０は位置指示制御部を示す。又（Ｂ），（Ｃ）は支持テーブル１の概略断面を示し、又（Ｄ）はバックアップピンの異なる構成を示す。
【００３７】
ＣＡＤデータベース３と部品ライブラリデータベース４とマトリクスデータベース５とのデータを基に、演算処理部６に於いて、プリント配線基板を支持する為のバックアップピン２の位置を選択指定するものであるが、この実施の形態に於いても、前述の第２及び第３の実施の形態によるプリント配線基板の部品実装パターンデータを利用することができるものであり、この部品実装パターンデータと、マトリクスデータベース５のバックアップピン２の座標データとを演算処理部６に入力する構成とすることができる。即ち，ＣＡＤデータベース３と部品ライブラリデータベース４とを省略した構成とすることもできる。
【００３８】
この実施の形態は、演算処理部６により求めたプリント配線基板の支持位置データを基に位置指示制御部１０から、支持テーブル１のバックアップピン２によるプリント配線基板の支持位置を光で指示するように制御するものである。その為に、（Ｂ），（Ｃ）に示す支持テーブルの構成を適用することができる。
【００３９】
図８の（Ｂ），（Ｃ）に於いて、５１は不透光性の硬質合成樹脂や金属等による支持板、５２はバックアップピン、５３はマトリクス状又は千鳥状に配列した挿入孔、５４は光ファイバ、５６は不透光性の硬質合成樹脂や金属等による光ガイド板、５７はプリント回路基板、５８は発光ダイオードを示す。又（Ｄ）に於いて，５２ａは透光性合成樹脂等により構成したバックアップピン、５２ｂは光を透過させる為の中空の合成樹脂又は金属によるバックアップピンを示し、下方の光ファイバ又は発光ダイオードからの光を上方に導光できる構成を有する。
【００４０】
図８の（Ｂ）の構成の場合、光ファイバ５４の一端を挿入孔５３の下方から挿入し、その光ファイバ５４の他端に、位置指示制御部１０によって制御される図示を省略したランプや発光ダイオード等の光源を配置し、演算処理部６により求めたプリント配線基板の支持位置に対応する光源を位置指示制御部１０によって発光制御する。
【００４１】
それにより、バックアップピン５２でプリント配線基板を支持する位置の挿入孔５３の光ファイバ５４の先端から光が放出される。従って、光が放出される挿入孔５３にバックアップピン５２を挿入するだけですむから、作業性が良いことになり、又支持板５１は不透光性であるから、隣接した一方の挿入孔５３の光ファイバ５４の先端から光を放射しても、他方の挿入孔５３に光がもれることはなく、誤挿入が生じない利点がある。
【００４２】
又図８の（Ｃ）の構成の場合、プリント回路基板５７上の支持板５１の挿入孔５３に対応する位置に発光ダイオード５８を配置してプリント回路に接続固定し、このプリント回路基板５７のプリント回路と位置指示制御部１０とを接続する。そして、支持板５１と光ガイド板５６とプリント回路基板５７とを重ねて一体化した構成を有するもので、位置指示制御部１０によってバックアップピン５２を挿入する位置の発光ダイオード５８を制御して発光させる。光ガイド板５６は、プリント回路基板５７上の発光ダイオード５８を保護すると共に、発光ダイオード５８からの光を、側方に漏れることなく、上方の支持板５１の挿入孔５３にガイドする為のものである。
【００４３】
位置指示制御部１０の制御により選択指定した発光ダイオード５８を発光させることにより、バックアップピン５２でプリント配線基板を支持する位置の挿入孔５３から光が放出される。従って、（Ａ）に示す構成の場合と同様に、光が放出される挿入孔５３にバックアップピン５２を挿入するだけですむから、作業性が良いことになり、又支持板５１は不透光性であるから、隣接した一方の挿入孔５３から光を放射しても、他方の挿入孔５３に光がもれることはなく、誤挿入が生じない利点がある。
【００４４】
又図８の（Ｄ）に示すように、光を上方に放射可能とする導光性のバックアップピン５２ａ，５２ｂを用いると、このバックアップピンを挿入孔５３に挿入した後のバックアップピンの誤挿入の有無のチェックが容易となる。即ち、挿入孔５３に挿入したバックアップピン５２ａ，５２ｂから光が放射されている場合は、選択指定された位置であり、光が放射されないバックアップピンは、誤挿入であることが判る。又プリント配線基板のレイアウト変更に伴って、バックアップピンの位置の変更がある場合、例えば、光を放射していないバックアップピンを抜き、光を放射している挿入孔５３にバックアップピンを挿入することになる。従って、簡単にレイアウト変更にも対処できる。
【００４５】
図９は本発明の第７の実施の形態の説明図であり、バックアップピンを取り付けた支持テーブルを取り替えることができる構成、即ち、段取り替え構成を示す。同図の（Ａ），（Ｂ）は、図８の（Ｂ），（Ｃ）に相当する構成を示し、６１は不透光性の支持板、６２はバックアップピン、６３は挿入孔、６４は光ファイバ、６５は位置合せ用孔、６６は挿入位置指示板、６７は位置合せ用ピン、６８は発光ダイオード、６９は光ガイド板、７０はプリント回路基板を示す。
【００４６】
又図９の（Ｃ）は、搬送レール７３によって搬送されたプリント配線基板１１をバックアップピン６２により支持する状態の概略上面図を示し、黒丸はバックアップピンが挿入されていない挿入孔６３、白丸は挿入孔６３に挿入したバックアップピン６２を示す。又（Ｄ）は、プリント配線基板１１の部品搭載パターンに対応して選択指定した位置の挿入孔６３にバックアップピン６２を挿入した支持板６１を、自動機のＸ−Ｙテーブル７１上に、位置合せピン７２により位置合せして組み立てる過程の概略断面図を示す。
【００４７】
図９の（Ａ）又は（Ｂ）に示すように、自動機のラインとは異なる場所で支持板６１の挿入孔６３のバックアップピン６２挿入位置を光ファイバ６４又は発光ダイオード６８によって発光表示し、バックアップピン６２を光が放射されている挿入孔６３に挿入した後、その支持板６１を挿入位置指示板６６又は光ガイド板６９から取り外して、自動機のＸ−Ｙテーブル７１に位置合せして固定する。従って、自動機のラインを稼動中に、プリント配線基板１１のレイアウト変更に伴ってバックアップピン６２による支持位置が変更されても、前述のように、バックアップピン６２の挿入位置を変更した新たな支持板６１を作成して、Ｘ−Ｙテーブル７１上の支持板と交換することによって、新たなレイアウトによるプリント配線基板を支持することができる。
【００４８】
図１０はバックアップピン選択指定位置の算出説明図であり、前述の演算処理部６に於ける処理による表示例を示し、ＣＡＤデータベース３に格納されたプリント配線基板の搭載部品の品種データと搭載位置の座標データと搭載角度等のデータとを演算処理部６が読出す。例えば、品種Ｐ００１について、搭載位置の座標Ｘ＝１５，Ｙ＝３０、搭載角度θ＝０、品種Ｐ００２について、搭載位置の座標Ｘ＝３０，Ｙ＝２０、搭載角度θ＝９０、品種Ｐ００３について、搭載位置の座標Ｘ＝５０，Ｙ＝２０、搭載角度θ＝１８０として、それぞれの位置を表示すると、（ａ）に示すものとなる。
【００４９】
次に、品種データを基に、部品ライブラリデータベース４から外形寸法データを読出し、部品の搭載位置に表示すると、（ｂ）に示すものとなる。この搭載部品の閉じた図形部分を抽出して表示すると、（ｃ）に示すものとなる。次に、部品を自動機により搭載する時の誤差と、バックアップピンが部品に当接しないようにする為の安全率とを基に、オフセット量を設定し、このオフセット量を付加した部品図形を表示すると、（ｄ）に示すものとなる。
【００５０】
次に、マトリクスデータベース５からバックアップピンのピン径と座標データとを読出して、このバックアップピンの図形と、（ｄ）に示す部品図形とを重ねると、（ｅ）に示すものとなる。そして、バックアップピンのピン番号を（ｆ）に示すように、ｐ０１〜ｐ１５とすると、黒丸で示すピンｐ０４，ｐ０８〜ｐ１１は部品に当接し、白丸で示すピンｐ０１〜ｐ０３，ｐ０５〜ｐ０７，ｐ１２〜ｐ１５は部品に当接しないことが判る。
【００５１】
そこで、ピンの座標データ対応にフラグを設定する。例えば、白丸のピン対応のフラグを１、黒丸のピン対応のフラグを０に設定し、演算処理部６は、バックアップピンを上昇して固定する制御を行う制御部７に対して、バックアップピンの座標データ対応のフラグを転送することにより、制御部７は、搭載部品に当接しないバックアップピンを上昇させて固定し、搭載部品に当接するバックアップピンはフリーとなるような制御を行うことになる。又図８又は図９に示す実施の形態に於いては、フラグ＝１に対応する挿入孔５３，６３から光が放射されるように、光ファイバ又は発光ダイオードを制御することになる。
【００５２】
図１１は変位センサを設けたバックアップピンユニットを用いた実施の形態の動作説明図であり、図２の（Ａ）及び図３に示す実施の形態の動作を更に詳細に示すものである。バックアップピンユニット８１は、バックアップピン１３と、固定機構１４と、スプリング１５と、変位センサ１６と、外筒１８とを含み、ユニット固定板８２上にマトリクス状又は千鳥状に固定する。このユニット固定板８２を油圧シリンダ，エアシリンダ，電磁石等を用いた上下可動機構８３により上下に移動できるように構成する。又プリント配線基板１１には、各種の部品１２が搭載され、このプリント配線基板１１がユニット支持板８２の上方に搬送されて位置決めされる。
【００５３】
図１２はバックアップピンの設定動作の説明図であり、（Ａ１）〜（Ａ５）の設定動作を含むもので、以下図１１を参照して説明する。プリント配線基板１１を搬送コンベア又は搬送レールによってユニット支持板８２の上方に搬送し、位置決めして、図示を省略したクランプ機構等により固定する（Ａ１）。この時、ユニット固定板８２は実線位置にある。次に、このユニット固定板８２を上下可動機構８３を制御して、距離Ａだけ上昇させて点線で示す位置とし、バックアップピン１３の先端をプリント配線基板１１に当接させる（Ａ２）。
【００５４】
次に各ピンの変位量Ｘを変位センサ１６により検出する。即ち、この変位センサ１６により距離Ｈを求め、その初期値Ｈ0 に対する変化分ΔＨを求めて記憶する。又は変化分ΔＨのみを求めて記憶する（Ａ３）。次に記憶した各ピンの変位量Ｘと、距離Ａとを比較する。又は前述の変化分ΔＨが零か否かを比較する（Ａ４）。
【００５５】
そして、図２について説明した場合は、Ｘ＝Ａか否かを判定するものであるが、誤差分αを用いて、Ｘ＝Ａ±α又はΔＨ＝０±αの場合は、バックアップピン１３の先端がプリント配線基板１１に当接していると判定して、固定機構１４によりバックアップピン１３を固定する。又Ｘ≠Ａ±α又はΔＨ≠０±αの場合は、バックアップピン１３の先端が部品１２等に当接していると判定して、バックアップピン１３をフリーの状態、即ち、固定機構１４を動作させない。従って、この場合のバックアップピン１３はスプリング１５の弱い力で上昇されている状態となる（Ａ５）。
【００５６】
即ち、図２について説明した場合と同様に、ピン１，ピンｎ−１は固定、ピン２，ピン３，ピンｎはフリーとする。この状態で、プリント配線基板１１は、固定機構１４により固定されたバックアップピン１３によって支持される。このような動作は、プリント配線基板１１が搬送される毎に実行することができるから、レイアウトの異なるプリント配線基板１１に対しても、部品１２に当接することなく、バックアップピンによって支持することができる。
【００５７】
図１３は圧力センサを設けたバックアップピンユニットを用いた実施の形態の動作説明図であり、図２の（Ｂ）及び図１１と同一符号は同一部分を示し、８４はバックアップピンユニットであり、図１１に示す構成のバックアップピンユニット８１の変位センサ１６を圧力センサ１７とした構成に相当する。
【００５８】
図１４はバックアップピンの設定動作説明図であり、（Ｂ１）〜（Ｂ５）の設定動作を含むもので、以下図１３を参照して説明する。プリント配線基板１１を搬送コンベア又は搬送レールによってユニット支持板８２の上方に搬送し、位置決めして、図示を省略したクランプ機構等により固定し（Ｂ１）、次に、ユニット固定板８２を上下可動機構８３を制御して、距離Ａだけ上昇させて点線で示す位置とし、バックアップピン１３の先端をプリント配線基板１１に当接させる（Ｂ２）。
【００５９】
次に各ピンの圧力Ｐを圧力センサ１７により検出して記憶する（Ｂ３）。そして、検出した各ピンの圧力Ｐと初期圧力Ｐ0 とを比較する。又は圧力の変化分ΔＰが零か否かを比較する（Ｂ４）。そして、Ｐ＝Ｐ0 ±α又はΔＰ＝０±αの場合は、プリント配線基板１１の部品１２にピンの先端が当接していないと判定し、固定機構１４を制御して固定する。又Ｐ≠Ｐ0 ±α又はΔＰ≠０±αの場合は、プリント配線基板１１の部品１２にピンの先端が当接していると判定し、フリーの状態とする（Ｂ５）。
【００６０】
例えば、ピン１，ピンｎ−１対応の圧力センサによる圧力Ｐ１，Ｐｎ−１は、それぞれＰ１＝Ｐ0 ±α、Ｐｎ−１＝Ｐ0 ±αとなるから、固定してプリント配線基板１１を支持するようにし、又ピン２，ピン３，ピンｎは、それぞれＰ２≠Ｐ0 ±α、Ｐ３≠Ｐ0 ±α、Ｐｎ≠Ｐ0 ±αとなるから、フリーの状態とする。それにより、プリント配線基板１１の部品１２に当接しないピン１，ピンｎ−１によって支持することができる。
【００６１】
図１５は列対応部の移動構成の実施の形態の説明図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は移動動作の状態の上面図である。又図１６及び図１７は、この実施の形態のバックアップピン設定動作の説明図である。マトリクス状に配列したバックアップピン２は、各列対応の列対応部１ａを構成している。又バックアップピン２は、バックアップピンユニット９１として、上昇固定が可能の構成を有し、スライド部９２上に固定されている。このスライド部９２は、固定板９４上のスライドレール９３上に支持されて、図示を省略したモータ，油圧機構、空気圧機構，電磁石機構等によって移動可能に構成されている。又固定板９４は、油圧，空気圧，電磁石等を用いた上下可動機構９５により上昇又は下降することができる。
【００６２】
図１６及び図１７は、図１５に示す構成のバックアップピンの設定動作説明図であり、バックアップピンユニット９１は、図１１又は図１３に示すバックアップピンユニット８１，８４と同様な変位センサ又は圧力センサを有する場合について、図１５と図１１と図１３とを参照して説明する。
【００６３】
部品を搭載したプリント配線基板を搬送コンベア又は搬送レールによって固定板９４の上方に搬送して位置決めし、クランプ機構等によりプリント配線基板を固定し（Ｃ１）、列単位又はブロック単位でスライド部９２によって移動可能の構成としたバックアップピン２の先端がプリント配線基板に当接するように、上下可動機構９５によって固定板９４を上昇させる（Ｃ２）。
【００６４】
次に、バックアップピン２の先端がプリント配線基板又は部品に当接することによる変位量Ｘを変位センサにより測定し、初期値Ｈ0 との変化分ΔＨを求めて記憶する。又は圧力センサによりバックアップピン２の圧力を測定して記憶する（Ｃ３）。次に、ΔＨ＝０±α、又は圧力の場合のΔＰ＝０±αとなる場合は、バックアップピン２の先端が部品に当接していないので、バックアップピン対応の固定可能フラグを設定し、ΔＨ≠０±α、又は圧力の場合のΔＰ≠０±αとなる場合は、バックアップピン２の先端が部品に当接しているので、バックアップピン対応の固定不可フラグを設定する（Ｃ４）。
【００６５】
次に、各ブロック毎（列対応部１ａ毎）に、バックアップピンの固定可能フラグの数を求めて、ブロックＮの基準位置Ｓ0 又は任意の位置Ｓn に於けるバックアップピンの固定可能ピン数を記憶する（Ｃ５）。次に、上下可動機構９５により固定板９４を元の位置に下降させる（Ｃ６）。次に、各ブロック（各列対応部１ａ）を距離βだけ移動させて、（Ｃ２）〜（Ｃ６）の処理ステップを繰り返す（Ｃ７）。
【００６６】
そして、各ブロック毎（列対応部１ａ毎）に、バックアップピンの固定可能フラグの数を求め、各ブロック（列対応部１ａ）の固定可能ピン数（プリント配線基板を支持可能とするピン数）として記憶し、固定板９４を元の位置に下降する（Ｃ８）。任意の移動距離β毎に順次スライド部９２をスライドレール９３上に移動させて、移動距離の合計がバックアップピン２のピッチｐとなるまで、前述の（Ｃ７），（Ｃ８）を繰り返す（Ｃ９）。
【００６７】
例えば、図１５の（Ｃ）に示すように、初期位置Ｓ0 からピッチｐの間に、任意の距離βを順次移動させて、それぞれの位置Ｓ1 〜Ｓn に於けるバックアップピン２の固定可能フラグを設定した時、黒丸は固定可能フラグを設定したバックアップピン、白丸は固定不可フラグを設定したバックアップピンとすると、初期位置Ｓ0 に於ける固定可能フラグ数は３、距離βを移動させた位置Ｓ1 に於ける固定可能フラグ数は４、距離２・βを移動させた位置Ｓ2 に於ける固定可能フラグ数は５、更に移動させた位置Ｓn-1 ，Ｓn に於ける固定可能フラグ数は４及び３となったとすると、位置Ｓ2 の移動状態に於ける固定可能フラグ数が最大となる。
【００６８】
このように、各ブロック（列対応部１ａ）毎にバックアップピンの固定可能フラグ数が最大となる位置Ｓを求めて記憶する（Ｃ１０）。次に、各ブロック（列対応部１ａ）を、バックアップピンの固定可能フラグ数が最大となる位置に移動させてから固定板９４の上昇、及びバックアップピンの固定可能フラグが付与されているバックアップピンを固定機構１４により固定する（Ｃ１１）。この場合、バックアップピンを固定した後、固定板９４の上昇の動作となるように制御することになる。このような構成と制御とにより、複雑なパターンで部品が搭載されているプリント配線基板を、多数のバックアップピンにより、充分な強度で支持することが可能となる。
【００６９】
前述の実施の形態に於いては、図２の（Ａ），（Ｂ）及び図１１，図１３に示す構成のバックアップピンユニットを用いて、プリント配線基板の部品搭載パターンを直接的に取得して、最適化する場合を示すものであるが、図１及び図１０に示す構成のバックアップピンと部品搭載パターンとのデータを基に、プリント配線基板を支持するバックアップピンを選択指定する構成に対しても適用可能である。この場合、各ブロック（列対応部１ａ）の移動距離と固定可能フラグ数とをそれぞれ求めて、固定可能フラグ数が最大となる移動距離に、各ブロック（列対応部１ａ）を移動した後、固定板９４を上下可動機構９５によって上昇させて、バックアップピンによってプリント配線基板を支持することになる。
【００７０】
図１８は回転機構を有する実施の形態の説明図であり、図７に示す実施の形態に対応するものである。図１８の（Ａ）は上面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は回転角度対応の状態を示し、同図に於いて、１０１はバックアップピンユニット、１０２は固定板、１０３は上下可動機構、１０４は回転板、１０５は回転機構、２はバックアップピンを示す。
【００７１】
バックアップピンユニット１０１は、前述の図１１，図１３に示す実施の形態の構成と同様に、バックアップピン２を上昇して固定可能とする構成を有するもので、回転板１０４の回転中心に対してずれた位置に固定し、モータ等の回転機構１０５によって任意の角度θの回転を可能とするものである。
【００７２】
図１９及び図２０はバックアップピンの設定動作説明図であり、図１８及び前述の各実施の形態を参照して説明する。処理ステップ（Ｄ１），（Ｄ２）は、図１６に於ける処理ステップ（Ｃ１），（Ｃ２）と同様であり、固定板１０４を上下可動機構１０３によって上昇させ、バックアップピン２の先端をプリント配線基板に当接させる。この時に、バックアップピンユニット１０１は基準位置、例えば、（Ｃ）のθ0 に示す位置とする。
【００７３】
次に、図１６に於ける処理ステップ（Ｃ３）と同様に、バックアップピン２の変位量又は圧力を求め（Ｄ３）、次に、図１６に於ける処理ステップ（Ｃ４）と同様に、変位量ΔＨ又は圧力差ΔＰを基に、固定可能フラグ又は固定不可フラグを設定する（Ｄ４）。
【００７４】
そして、バックアップピンユニット１０１対応に基準角度θ0 又は任意回転角θn に於ける不ラブデータを記憶する（Ｄ５）。例えば、図１８の（Ｃ）の角度θ0 又は角度θn に於いては、部品搭載エリアと重なることにより、固定不可フラグが設定されることになる。
【００７５】
次に、固定板１０２を上下可動機構１０３により元の位置に下降させて、バックアップピン２をプリント配線基板から離す（Ｄ６）。次に、個々のバックアップピン２を任意のきざみ回転角ωだけ回転させて、前述の（Ｄ２）〜（Ｄ６）の処理ステップを繰り返す。この時、固定可能フラグが設定されたバックアップピンに対する回転角制御を省略する（Ｄ７）。そして、バックアップピンユニット１０１毎に、任意回転角度に於ける固定可能フラグ又は固定不可フラグのフラグデータを記憶し、固定板１０２を下降させる（Ｄ８）。
【００７６】
そして、任意のきざみ回転角ωの積算値が元の位置となるまで、即ち、１回転となるまで、前述の処理ステップ（Ｄ７），（Ｄ８）を繰り返す（Ｄ９）。そして、バックアップピン２の固定可能フラグが付与されている回転角度θに回転板１０４を回転機構１０５により回転し、固定板１０２を上下可動機構１０３によって上昇させる。又固定可能フラグが設定されたバックアップピンユニット１０１対応に、固定機構１４によってバックアップピン２を固定し、固定不可フラグが設定されたバックアップピンユニット１０１対応に、フリーの状態とする（Ｄ１０）。
【００７７】
例えば、図１８の（Ｃ）の回転角度θ0 とθn とに於いては、部品搭載エリアと重なる為に、固定不可フラグが設定されるが、回転角度θ1 ，θ2 に於いては、部品搭載エリアと重ならないから、固定可能フラグが設定される。即ち、固定不可フラグが設定されたバックアップピンユニット１０１に対して、回転機構１０５を制御して、きざみ回転角ω＝９０度とすると、基準回転角度θ0 に於ける固定不可フラグは、θ1 ＝ω又はθ2 ＝２・ωとすると、固定可能フラグを設定できる状態とすることができる。従って、プリント配線基板を支持できるバックアップピンの本数を増加して、充分な強度でプリント配線基板を支持することが可能となる。
【００７８】
この実施の形態に於いても、図１及び図１０に示す構成のバックアップピンと部品搭載パターンとのデータを基に、プリント配線基板を支持するバックアップピンを選択指定する構成に対しても適用可能である。この場合、演算処理部６に於いて、バックアップピンユニット１０１対応に、基準角度と、きざみ回転角度毎とに於ける固定可能フラグが設定可能となるか否かを判定して、固定可能フラグの設定ができるバックアップピンユニット１０１の位置座標データと回転角データとを求めて、制御部からバックアップピンユニット１０１と回転機構１０５とを制御することになる。
【００７９】
又回転板１０４の回転中心から変位した位置にバックアップピンユニット１０１を固定した構成を示すが、図７に示すように、回転機構４４の上に上下スライド機構４３を設け、この上下スライド機構４３の上に回転板４１を設け、回転機構４４による回転中心から変位した位置にピン４２を設けた構成とすることも可能である。
【００８０】
本発明は、前述の各実施の形態にのみ限定されるものではなく、種々付加変更することが可能であり、バックアップピンユニットは、総て電磁力で動作する構成とし、固定板にプリント配線を形成して、各バックアップピンユニットと制御部とを接続する構成とすることも可能である。又バックアップピン２を上昇させて固定する手段として、例えば、ラチェット機構を利用し、バックアップピン２を上昇させた時にラチェットに係合して上昇位置に固定され、ラチェット爪を電磁力等により外すことにより、バックアップピン２を下降してフリー状態とする構成等を適用することができる。
【００８１】
（付記１）プリント配線基板に搭載した各種部品に当接しない位置を選択して該プリント配線基板を支持する為のバックアップピン設定装置に於いて、上昇させた位置に固定可能に制御できるバックアップピンをマトリクス状又は千鳥状に配置した支持テーブルと、前記プリント配線基板のＣＡＤデータと前記部品の形状を示す部品ライブラリデータと前記バックアップピンの座標位置を示すデータとを基に前記バックアップピンによる支持位置を求める演算処理部と、該演算処理部により求めた支持位置のバックアップピンに対して上昇位置に固定する制御を行う制御部とを備えたことを特徴とするバックアップピン設定装置。
（付記２）前記演算処理部は、前記ＣＡＤデータと前記部品ライブラリデータと前記座標位置データとを基に、部品外形にオフセット量を付加した部品搭載エリアと前記バックアップピンとが重ならない位置を算出する構成を有することを特徴とする付記１記載のバックアップピン設定装置。
【００８２】
（付記３）プリント配線基板に搭載した各種部品に当接しない位置を選択して該プリント配線基板を支持する為のバックアップピン設定装置に於いて、上昇させた位置に固定可能に制御できるバックアップピンをマトリクス状又は千鳥状に配置した支持テーブルと、該支持テーブルを前記プリント配線基板に対して上昇させて前記バックアップピンの先端を当接させた時の該バックアップピンの変位量又は圧力を検出して、前記部品に前記バックアップピンの先端が当接するか否かを判定し、当接するバックアップピンはフリーの状態に、又前記部品に当接しないバックアップピンは固定状態にそれぞれ制御する制御部とを備えたことを特徴とするバックアップピン設定装置。
（付記４）前記バックアップピンを上昇させた状態で該バックアップピンの先端が前記プリント配線基板に搭載した部品に当接した時の変位量又は圧力を検出する変位センサ又は圧力センサと、前記バックアップピンをフリーの状態又は上昇させた位置に固定した状態に制御する固定機構とを含むバックアップピンユニットを、固定板上にマトリクス状又は千鳥状に配列した構成を有することを特徴とする付記３記載のバックアップピン設定装置。
（付記５）前記バックアップピンユニットを前記バックアップピンの少なくとも１ピッチ内で移動可能に支持した列対応部を有することを特徴とする付記３又は４記載のバックアップピン設定装置。
（付記６）前記バックアップピンユニットを回転中心から変位した位置に固定した回転板と、該回転板を回動する回転機構とを設けたことを特徴とする付記３記載のバックアップピン設定装置。
【００８３】
（付記７）プリント配線基板に搭載した各種部品に当接しない位置を選択して該プリント配線基板を支持する為のバックアップピン設定装置に於いて、前記バックアップピンを挿入する挿入孔をマトリクス状又は千鳥状に形成した支持板と、前記プリント配線基板に搭載した前記部品に当接しない位置を求め、該位置に対応する前記挿入孔に前記バックアップピンを挿入指示する光を下方から照射するように制御する位置指示制御部とを備えたことを特徴とするバックアップピン設定装置。
（付記８）前記支持板の前記挿入孔に挿入する前記バックアップピンを導光構成としたことを特徴とするバックアップピン設定装置。
【００８４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、マトリクス状又は千鳥状に配列したバックアップピン２を有し、プリント配線基板に搭載した部品に先端が当接するバックアップピン２は、フリーの状態とし、他のバックアップピンを上昇した位置に固定する構成を有するもので、この構成の場合、バックアップピン２を選択的に挿入するものではないから、誤挿入の問題はなく、且つ部品に当接するバックアップピン２はフリー状態であるから、たとえ、部品に当接してもその部品に損傷を与える力を及ぼすことはない利点がある。
【００８５】
又マトリクス状又は千鳥状に配列したバックアップピンをプリント配線基板に搭載した部品に当接させた時の変位量又は圧力をセンサによって検出し、その検出信号を基に、部品に当接するバックアップピンか否かを判定し、部品に当接しないバックアップピンに対してのみ、上昇した位置に固定する手段を設けることにより、プリント配線基板を支持するバックアップピンを簡単に選択指定して、プリント配線基板を支持することができる。
【００８６】
又プリント配線基板を支持するバックアップピンのみを挿入孔に挿入する構成に於いて、バックアップピンを挿入する位置の挿入孔に、光ファイバや発光ダイオードによって光を放射させる構成とすることにより、誤挿入の問題がなくなり、且つバックアップピンを導光構成とすると、バックアップピンの挿入後の誤挿入の判定が容易に可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態の説明図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態の概要説明図である。
【図３】変位センサを用いたバックアップピンの説明図である。
【図４】本発明の第３の実施の形態の概要説明図である。
【図５】レーザスキャンによる測定手段の概要説明図である。
【図６】本発明の第４の実施の形態の説明図である。
【図７】本発明の第５の実施の形態の説明図である。
【図８】本発明の第６の実施の形態の説明図である。
【図９】本発明の第７の実施の形態の説明図である。
【図１０】バックアップピン選択指定位置の算出説明図である。
【図１１】変位センサを設けたバックアップピンユニットを用いた実施の形態の動作説明図である。
【図１２】バックアップピンの設定動作説明図である。
【図１３】圧力センサを設けたバックアップピンユニットを用いた実施の形態の動作説明図である。
【図１４】バックアップピンの設定動作説明図である。
【図１５】列対応部の移動構成の実施の形態の説明図である。
【図１６】バックアップピンの設定動作説明図である。
【図１７】バックアップピンの設定動作説明図である。
【図１８】回転機構を有する実施の形態の説明図である。
【図１９】バックアップピンの設定動作説明図である。
【図２０】バックアップピンの設定動作説明図である。
【図２１】従来の専用吸着受台の説明図である。
【図２２】従来のバックアップピンの説明図である。
【符号の説明】
１ 支持プレート
２ バックアップピン
３ ＣＡＤデータベース
４ 部品ライブラリデータベース
５ マトリクスデータベース
６ 演算処理部
７ 制御部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention provides a component mounted on one surface when a component is mounted on one surface of a double-sided printed wiring board and then cream solder is screen-printed on the other surface or when the component is mounted by an automatic machine. The present invention relates to a backup pin setting device that sets the position of a backup pin that supports a printed wiring board while avoiding the above.
[0002]
[Prior art]
Single-sided printed wiring boards do not require special support means in the solder paste application process or the component mounting process because the solder application surface and the surface opposite to the component mounting surface are flat. It was a thing. However, for double-sided printed wiring boards, after mounting a component on one side, the pressure when screen-printing cream solder on the other side or the pressure when mounting the component on an automatic machine is used. It is necessary to support the printed wiring board so as not to be damaged. As means for that purpose, means using a backup pin, means using a dedicated cradle, and the like have been proposed.
[0003]
FIG. 21A shows a schematic top view of a conventional example using a dedicated suction cradle, and FIG. 21B shows a schematic cross-sectional view. In the figure, 201 is a printed circuit board, 202 is a component such as a chip component, 203 is a dedicated suction cradle, 204 is an exhaust pipe, 205 is a relief hole, 206 is a suction hole, and 207 is a transport rail.
[0004]
The dedicated suction cradle 203 forms a relief hole 205 by cutting or the like at a position corresponding to the component 202 mounted on the printed wiring board 201, and the printed wiring board is exhausted from the exhaust pipe 204 through the suction hole 207. It has the structure which adsorb | sucks and supports 201. FIG. Therefore, when the printed wiring board 201 transported on the transport rail 207 reaches the dedicated suction receiving base 203, the component 202 mounted on the printed wiring board 201 enters the escape hole 205 of the dedicated suction receiving base 203. After alignment, the printed wiring board 201 is sucked and held by exhausting from the exhaust pipe 204. In this state, cream solder screen printing and mounting of parts by automatic machines are performed.
[0005]
Further, the conventional example using the backup pin has, for example, the configuration shown in the schematic top view of FIG. 22A and the schematic cross-sectional view of FIG. 22B, 211 is a printed wiring board, 212 is a component, 213 is A support table, 214 is an insertion hole for inserting a backup pin, 215 is a backup pin, 216 is a transport rail, 217 is an X-axis motor, 218 is a Y-axis motor, and 219 is an XY table.
[0006]
The support table 213 fixed on the XY table 219 has a configuration in which a matrix or staggered insertion hole 214 is formed, and a backup pin 215 is inserted so as not to hit the component 212 mounted on the printed wiring board 211. It is inserted into the hole 214. The printed wiring board 211 and the support table 213 conveyed on the conveyance rail 216 are aligned by the XY table 219 by controlling the X-axis motor 217 and the Y-axis motor 218. Accordingly, the printed wiring board 211 is supported by the plurality of backup pins 215 while avoiding the mounted component 212. In this state, cream solder screen printing and automatic machine mounting are performed.
[0007]
In addition, a means for automatically planting a backup pin based on CAD (Computer Aided Design) data has been proposed (see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-117099). A plurality of backup pins are pushed up to the printed circuit board side by a spring, and the backup pin in contact with the component and the backup pin in contact with the substrate are fixed by the slide of the clamp plate. Means for supporting the wiring board with pins have also been proposed (see, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 4-293300).
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
Although the configuration shown in FIG. 21 of the conventional example can support the printed wiring board reliably by optimizing the escape hole so as not to contact the mounted component, the dedicated suction to the printed wiring board with high density mounting is possible. There is a problem that the production of the cradle is not easy and the cost is increased. In addition, when the layout of the printed wiring board is changed, it is necessary to design and manufacture the dedicated suction cradle again. Therefore, there is a problem that it cannot be dealt with promptly.
[0009]
The conventional example shown in FIG. 22 can easily cope with a change in the layout of the printed wiring board by changing the insertion position of the backup pin. Since the operator determines the position and inserts it, and there are a large number of backup pins, there is a problem that the insertion workability of the backup pin is bad and the possibility of erroneous insertion is large.
[0010]
In addition, the conventional means for automatically planting the backup pin based on the CAD data is merely an automated planting of the backup pin manually performed by the operator, and the apparatus for that purpose is large. In addition, there is a problem that a lot of time is required for preparation work and the cost is increased.
[0011]
In addition, the conventional means of fixing a plurality of backup pins in a free state directly in contact with the printed wiring board makes the preparation work simple, but when the printed wiring board is supported, component mounting position errors, etc. Therefore, the backup pin that protrudes and is fixed may come into contact with the component. In this case, the mounted component is likely to be damaged.
It is an object of the present invention to easily and without error set the position of a backup pin for supporting a printed wiring board on which both parts are mounted.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
The backup pin automatic setting device according to the present invention is a backup pin setting device for supporting a printed wiring board by selecting a position that does not come into contact with various components mounted on the printed wiring board, with reference to FIG. In addition, a support table 1 in which backup pins 2 that can be fixedly controlled at a raised position are arranged in a matrix or a staggered pattern, CAD data of a printed wiring board, component library data indicating the shape of a component, and coordinates of a backup pin Based on the data indicating the position, an arithmetic processing unit 6 that obtains the support position by the backup pin 2 and a control unit 7 that controls the backup pin at the support position obtained by the arithmetic processing unit 6 to be fixed at the raised position. And.
[0013]
Also, the support table 1 in which the backup pins 2 that can be controlled to be fixed at the raised position are arranged in a matrix or a staggered manner, and the support table 1 is raised with respect to the printed circuit board, and the tip of the backup pin is brought into contact with the support table 1 The amount of displacement or pressure of the backup pin when detected is detected to determine whether or not the tip of the backup pin is in contact with the component. The backup pin that is in contact is in a free state and the backup that does not contact the component The pin can be configured to include a control unit that controls each pin in a fixed state.
[0014]
Also, determine the position where the insertion holes for inserting the backup pins are not in contact with the support plate formed in a matrix or staggered pattern and the components mounted on the printed wiring board, and instruct the insertion of the backup pins into the insertion holes corresponding to this position. It can be set as the structure provided with the position instruction | indication control part controlled to irradiate light from the downward direction.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is an explanatory diagram of a first embodiment of the present invention. 1 is a support table, 2 is backup pins arranged in a matrix or zigzag, 3 is a CAD database, 4 is a parts library database, and 5 is a matrix. A database, 6 represents an arithmetic processing unit, and 7 represents a control unit. As will be described later, the backup pin 2 has a configuration in which the tip of the pin is raised by an air cylinder, a hydraulic cylinder, a spring, etc., and the backup pin 2 selected and designated can be fixed at the raised position by control from the control unit 7. The configuration is as follows.
[0016]
The backup pins 2 of the support table 1 are arranged in a matrix or zigzag, and the arrangement pitch can be about several mm. Further, the backup pin 2 is fixed in a state where it is raised to a position where there is no mounted component on the printed circuit board, and the other backup pins 2 are set in a free state. It should be noted that it is sufficient to have a supporting force of about several hundred grams per one with the backup pin 2 fixed, and the diameter and fixing means of the backup pin 2 can be selected according to such conditions.
[0017]
In order to raise and fix the backup pin 2, the type data, the mounting position data, and the mounting angle data of all mounted parts of the printed wiring board stored in the CAD database 3 are read out by the arithmetic processing unit 6, and the part type data is stored. The external dimensions and the like are read from the component library database 4 based on the above, the coordinate data and the pin diameter data of the backup pin 2 are read from the matrix database 5, and the coordinate position of the backup pin 2 that does not contact the component mounted on the printed wiring board Is calculated.
[0018]
The backup pin 2 at the coordinate position calculated by the arithmetic processing unit 6 is controlled from the control unit 7 and fixed at a raised position so as to support the printed wiring board. For the raising and fixing means, for example, by opening the solenoid valve of the air cylinder and supplying compressed air, the backup pin 2 is raised, and the supply of air is continued or fixed at the raised position by an electromagnet or the like. Alternatively, it can be fixed at the raised position using an engaging force such as a gripping force of a spring or a ratchet.
[0019]
Accordingly, when the layout of the printed wiring board is changed, the CAD data is changed. Therefore, the calculation position is recalculated and the coordinate position where the backup pin 2 for supporting the printed wiring board is raised and fixed. Can be requested. That is, it is possible to easily cope with a design change of the printed wiring board. Further, since the backup pin 2 at a position where it comes into contact with the component mounted on the printed wiring board is in a free state, the mounted component is not damaged.
[0020]
2A and 2B are schematic explanatory views of a second embodiment of the present invention. FIG. 2A shows a case where a displacement sensor is used, FIG. 2B shows a case where a pressure sensor is used, 11 is a printed wiring board, Denotes a mounted component, 13 denotes a backup pin, 14 denotes a pin fixing mechanism, 15 denotes a spring, 16 denotes a displacement sensor, and 17 denotes a pressure sensor. That is, the backup pins are arranged in a matrix or zigzag on the support table 1 of the above-described embodiment as a configuration shown in (A) or (B).
[0021]
In this embodiment, without using CAD data, the position where the component 12 mounted on the printed circuit board 11 is not contacted is recognized, and only the backup pin 13 at the position supporting the printed circuit board 11 is hydraulically operated. The backup pin 13 that is fixed by the fixing mechanism 14 by air pressure, elastic force, electromagnetic force, etc. and that contacts the component 12 is in a free state.
[0022]
A configuration in the case of using the displacement sensor 16 of FIG. 2A is shown in FIG. In this figure, 13 is a backup pin, 14 is a fixing mechanism, 15 is a spring, 16 is a displacement sensor, 18 is an outer cylinder, 21 is a support table, 22 is an amplifier unit, and 23 is a control unit. A plurality of outer cylinders 18 holding the backup pins 13 are arranged on the support table 21 in a matrix or staggered pattern. The spring 15 in the outer cylinder 18 only needs to have an elastic force enough to raise the backup pin 13. The displacement sensor 16 can employ a configuration using already known light, capacitance, magnetic field, or the like. The amplifier unit 22 amplifies the output signal of the displacement sensor 16 and inputs the amplified signal to the control unit 23. The control unit 23 controls the fixing mechanism 14 in response to the output signal of the displacement sensor 16, and the backup pin 13 is Fix in the raised position.
[0023]
In this case, as shown in FIG. 2A, the support table is raised with the backup pin 13 raised by the spring 15 with respect to the printed wiring board 11 on which the component 12 is mounted. If the distance between the tip of the first backup pin 13 and the printed wiring board 11 is A, and the movement distance when the tip of the backup pin 13 abuts is X, the pins 1, 2, 3,. −1 and n, the moving distance is X1 respectively. , X2 , X3 , ... Xn-1 , Assuming Xn, since pin 1 satisfies X1 = A, it is determined that pin 1 does not contact component 12 but directly contacts printed wiring board 11, and in this state, pin 1 is fixed as described above. It is fixed by the mechanism 14.
[0024]
Further, since the pin 2 is in contact with the soldered portion of the component 12, X2 <A, so that the pin 2 is free. Similarly, the pin 3 comes into contact with the component 12 and X3 <A, so this pin 3 is also free. Further, since the pin n-1 is in direct contact with the printed wiring board 11, the relationship Xn-1 = A is established and the pin n-1 is fixed in the same manner as the pin 1. Pin n is free because Xn <A.
[0025]
In the case shown in FIG. 2B, the pressure by the backup pin 13 in contact with the component 12 is larger than the pressure by the backup pin 13 in direct contact with the printed wiring board 11 by the pressure sensor 17. Therefore, for example, the pin 1 and the pin n are fixed by the fixing mechanism 14 based on the output signal of the pressure sensor 17, and the other pins are set free. Therefore, even if the layout of the printed wiring board 11 is changed, the backup pin 13 is fixed in the raised state by the amount of displacement or pressure when the backup pin 13 is brought into contact with the printed wiring board 11, and the printed wiring board 13 can be set to be supported. The pressure sensor 17 can employ various known configurations.
[0026]
FIG. 4 is a schematic explanatory diagram of the third embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4A, the component 12 mounting side of the printed wiring board 11 is scanned with a laser to measure the uneven pattern. The measurement result is as shown in (b). Such a measuring means is known as a laser displacement sensor. In (b), when the reference line is 30, the measured uneven pattern shows the amount of displacement as shown by the curve 31. Although not shown in the figure, as in the matrix database 5 of FIG. 1, the coordinate data of the arrangement position of the backup pin is held, and based on this coordinate data and the measured uneven pattern 31, As shown in (c), a displacement amount from a reference value (reference line 30) corresponding to the pin is obtained. Then, as shown in (d), the pin at the position where the displacement amount = 0 is protruded and fixed, and the pin where the displacement amount> 0 is in contact with the component 12 and is free. As a result, only the backup pin that does not contact the component 12 mounted on the printed wiring board 11 is raised and fixed, thereby supporting the printed wiring board 11 and controlling the other backup pins to be free. Thus, the component 12 is not damaged.
[0027]
FIG. 5 is a schematic explanatory view of a measuring means by laser scanning, (A) is a schematic top view, and (B) is a schematic side view. The printed wiring board 11 on which the component 12 is mounted is moved in the arrow direction. When this printed wiring board 11 is 150 mm × 150 mm in size, it is configured to handle a width W of about 20 to 35 mm as a laser displacement sensor. For example, as shown in the figure, five displacement sensors 33 are arranged, The drive control unit 34 drives the laser and detects the reflected laser light, and adds the detection result of the parallel processing to the calculation unit 35 to obtain the uneven pattern by the mounted component 12 of the printed wiring board 11. Further, since the scan pitch can be 0.05 mm, the unevenness of the soldered portion of the terminal of the mounted component 12 can also be measured as the displacement.
[0028]
FIG. 6 is an explanatory diagram of the fourth embodiment of the present invention. The same reference numerals as those in FIG. 1 denote equivalent functional parts, and the support table 1 is composed of 1 to n column corresponding parts 1a. Corresponding portion 1a has a configuration capable of moving within one pitch of backup pin 2 in the direction of the arrow. The column corresponding unit 1a is controlled by the column control unit 8.
[0029]
Based on the data in the CAD database 3, the part library database 4, and the matrix database 5, the arithmetic processing unit 6 selects and designates the backup pin 2 for supporting the printed wiring board. When using the component mounting pattern data of the printed wiring board according to the second and third embodiments, the component mounting pattern data and the coordinate data of the backup pins 2 of the matrix database 5 are input to the arithmetic processing unit 6 It can be.
[0030]
Further, the control unit 7 performs control for projecting and fixing the backup pin 2 at the coordinate position obtained by the arithmetic processing unit 6, and when this can sufficiently support the printed wiring board, the control unit 7 of the embodiment shown in FIG. The configuration is sufficient. However, in the case of a high-density mounting printed wiring board, the backup pin 2 may not be selected efficiently. For example, in FIG. 2, the pin 2 can support the printed circuit board if it can move slightly to the right. Therefore, the support rate of the backup pin 2 is obtained for each row, and the effect of improving the support rate due to the movement of the backup pin 2 within one pitch is obtained by recalculation processing for the row having a low support rate.
[0031]
The result of recalculation in the arithmetic processing unit 6, the column correspondence unit 1 a that moves and the amount of movement are added to the column control unit 8. As a result, the number of backup pins 2 that support the printed wiring board can be increased, and the supporting strength in the printing of cream solder on the printed wiring board and the automatic component mounting process can be made sufficient. In other words, when the number of backup pins for supporting the printed wiring board obtained by the first calculation can be selected and specified in a balanced manner, the calculation processing unit 6 backs up to the control unit 7 based on the calculation result. If pin selection designation information is added, but the balance is poor or the number is insufficient, it is determined whether or not the number due to movement within one pitch increases for columns with a small number of selection designations. Control information is added to the control unit 7 and the column control unit 8 based on the recalculation result. In addition, the above-mentioned column corresponding | compatible part 1a can also be set as the structure which can be moved per block by making several columns into one block.
[0032]
FIG. 7 is an explanatory diagram of the fifth embodiment of the present invention. The same reference numerals as those in FIG. 1 denote the same functional parts, and 9 denotes the rotation angle control unit. The backup pin 2 has a structure shown in a lower top view (a) and a side view (b). That is, the rotation angle control motor 44 such as a servo motor or a pulse motor, a vertical slide mechanism 43 such as an air cylinder, a hydraulic cylinder, or an electromagnet, a support 41, and a pin 42 are included. In the state where the reference position is set, as described with reference to FIGS. 1 and 6, the position of the backup pin that does not contact the component mounted on the printed wiring board is selected and designated.
[0033]
Based on the data in the CAD database 3, the part library database 4, and the matrix database 5, the arithmetic processing unit 6 designates the backup pin 2 for supporting the printed wiring board. However, when using the component mounting pattern data of the printed wiring board according to the second and third embodiments, the component mounting pattern data and the coordinate data of the backup pins 2 of the matrix database 5 are used. It can be configured to input to the arithmetic processing unit 6.
[0034]
Further, the control unit 7 performs control for projecting and fixing the backup pin 2 at the coordinate position obtained by the arithmetic processing unit 6, and when this can sufficiently support the printed wiring board, the control unit 7 of the embodiment shown in FIG. The configuration is sufficient. However, as described above, in the case of a high-density mounting printed wiring board, the backup pin 2 may not be selected efficiently. For example, as described above, in FIG. 2, the pin 2 can support the printed wiring board if it can move slightly to the right.
[0035]
Therefore, if the number of backup pins selected and designated does not exceed a predetermined number or cannot be selected in a balanced manner, the printed circuit board is obtained by rotating the pin 42 from the reference position by a certain angle with respect to the backup pins not designated and designated. Ask whether it can be supported. If it can be supported, the position information of the backup pin is added to the control unit 7, and the position information and the rotation angle information are added to the rotation angle control unit 9. Thereby, the pin 42 is raised by the vertical slide mechanism 43 and the pin 42 is rotated to the supportable position of the printed circuit board by the rotation angle control motor 44. Therefore, the number of supportable pins by the backup pins can be increased, and the support strength of the printed wiring board can be made sufficient.
[0036]
8A and 8B are explanatory views of the main part of the sixth embodiment of the present invention. FIG. 8A is an overall configuration diagram, FIGS. 8B and 9C are explanatory diagrams of a support table, and FIG. The figure is shown. 1A, the same reference numerals as those in FIG. 1 denote the same functional parts, and 10 denotes the position instruction control unit. Further, (B) and (C) show schematic cross sections of the support table 1, and (D) shows different configurations of the backup pins.
[0037]
Based on the data in the CAD database 3, the part library database 4, and the matrix database 5, the arithmetic processing unit 6 selects and designates the position of the backup pin 2 for supporting the printed wiring board. Also in the embodiment, the component mounting pattern data of the printed wiring board according to the second and third embodiments described above can be used, and this component mounting pattern data and the backup of the matrix database 5 are used. The coordinate data of the pin 2 can be input to the arithmetic processing unit 6. That is, the CAD database 3 and the parts library database 4 can be omitted.
[0038]
In this embodiment, based on the support position data of the printed wiring board obtained by the arithmetic processing unit 6, the position instruction control unit 10 indicates the support position of the printed wiring board by the backup pin 2 of the support table 1 with light. To control. Therefore, the structure of the support table shown to (B) and (C) is applicable.
[0039]
8 (B) and 8 (C), 51 is a support plate made of light-transmitting hard synthetic resin or metal, 52 is a backup pin, 53 is an insertion hole arranged in a matrix or zigzag, 54 Is an optical fiber, 56 is a light guide plate made of opaque synthetic resin or metal, 57 is a printed circuit board, and 58 is a light emitting diode. In (D), 52a is a backup pin made of a light-transmitting synthetic resin, 52b is a hollow synthetic resin or metal backup pin for transmitting light, and is formed from the lower optical fiber or light emitting diode. The light can be guided upward.
[0040]
In the case of the configuration of FIG. 8B, one end of the optical fiber 54 is inserted from below the insertion hole 53, and the other end of the optical fiber 54 is not shown in the figure and is controlled by the position indication control unit 10. A light source such as a light emitting diode is arranged, and the light emission control of the light source corresponding to the support position of the printed wiring board obtained by the arithmetic processing unit 6 is performed by the position instruction control unit 10.
[0041]
Thereby, light is emitted from the tip of the optical fiber 54 of the insertion hole 53 at a position where the printed wiring board is supported by the backup pin 52. Therefore, since it is only necessary to insert the backup pin 52 into the insertion hole 53 from which light is emitted, the workability is good, and since the support plate 51 is opaque, one of the adjacent insertion holes 53 is inserted. Even if light is emitted from the tip of the optical fiber 54, light does not leak into the other insertion hole 53, and there is an advantage that erroneous insertion does not occur.
[0042]
8C, a light emitting diode 58 is disposed at a position corresponding to the insertion hole 53 of the support plate 51 on the printed circuit board 57 and connected and fixed to the printed circuit. The printed circuit and the position instruction control unit 10 are connected. The support plate 51, the light guide plate 56, and the printed circuit board 57 are integrated and integrated, and the position indication control unit 10 controls the light emitting diode 58 at the position where the backup pin 52 is inserted to emit light. Let The light guide plate 56 protects the light emitting diode 58 on the printed circuit board 57 and guides the light from the light emitting diode 58 to the insertion hole 53 of the upper support plate 51 without leaking to the side. It is.
[0043]
By causing the light emitting diode 58 selected and specified by the control of the position instruction control unit 10 to emit light, light is emitted from the insertion hole 53 at a position where the printed wiring board is supported by the backup pin 52. Accordingly, as in the case of the configuration shown in (A), the backup pin 52 need only be inserted into the insertion hole 53 through which light is emitted, so that the workability is good and the support plate 51 is opaque. Therefore, even if light is emitted from one of the adjacent insertion holes 53, light is not leaked to the other insertion hole 53, and there is an advantage that erroneous insertion does not occur.
[0044]
Further, as shown in FIG. 8D, if the light-guiding backup pins 52a and 52b that can emit light upward are used, the backup pin is erroneously inserted after the backup pin is inserted into the insertion hole 53. It becomes easy to check for the presence or absence. That is, when light is radiated from the backup pins 52a and 52b inserted into the insertion hole 53, it can be seen that the backup pin at the selected and designated position is erroneously inserted. If the position of the backup pin is changed due to the layout change of the printed wiring board, for example, the backup pin that does not emit light is removed and the backup pin is inserted into the insertion hole 53 that emits light. become. Therefore, it is possible to easily cope with layout changes.
[0045]
FIG. 9 is an explanatory diagram of a seventh embodiment of the present invention, and shows a configuration in which a support table to which a backup pin is attached can be replaced, that is, a setup replacement configuration. (A), (B) of the figure shows the structure corresponding to (B), (C) of FIG. 8, 61 is a light-impermeable support plate, 62 is a backup pin, 63 is an insertion hole, 64 Is an optical fiber, 65 is an alignment hole, 66 is an insertion position indicating plate, 67 is an alignment pin, 68 is a light emitting diode, 69 is a light guide plate, and 70 is a printed circuit board.
[0046]
FIG. 9C shows a schematic top view of the state in which the printed wiring board 11 conveyed by the conveyance rail 73 is supported by the backup pin 62. The black circle indicates the insertion hole 63 in which the backup pin is not inserted, and the white circle indicates The backup pin 62 inserted into the insertion hole 63 is shown. (D) shows the position of the support plate 61 in which the backup pin 62 is inserted into the insertion hole 63 at the position selected and designated according to the component mounting pattern of the printed circuit board 11 on the XY table 71 of the automatic machine. The schematic sectional drawing of the process assembled and aligned with the alignment pin 72 is shown.
[0047]
As shown in FIG. 9 (A) or (B), the insertion position of the backup pin 62 of the insertion hole 63 of the support plate 61 is light-emitted and displayed by the optical fiber 64 or the light emitting diode 68 at a place different from the line of the automatic machine. After inserting the backup pin 62 into the insertion hole 63 from which light is emitted, the support plate 61 is removed from the insertion position indicating plate 66 or the light guide plate 69 and aligned with the XY table 71 of the automatic machine. Fix it. Therefore, even if the support position by the backup pin 62 is changed along with the layout change of the printed wiring board 11 while the line of the automatic machine is in operation, the new support in which the insertion position of the backup pin 62 is changed as described above. By creating the board 61 and exchanging it with the support board on the XY table 71, a printed wiring board with a new layout can be supported.
[0048]
FIG. 10 is a diagram for explaining the calculation of the backup pin selection designation position, showing an example of display by the processing in the arithmetic processing unit 6 described above, and the kind data and mounting position of the components mounted on the printed wiring board stored in the CAD database 3. The arithmetic processing unit 6 reads the coordinate data and the data such as the mounting angle. For example, for the product P001, the mounting position coordinates X = 15, Y = 30, the mounting angle θ = 0, the product P002, the mounting position coordinates X = 30, Y = 20, the mounting angle θ = 90, and the product P003, When the coordinates of the mounting position are X = 50, Y = 20, and the mounting angle θ = 180, the respective positions are displayed as shown in FIG.
[0049]
Next, when the external dimension data is read from the part library database 4 based on the product type data and displayed at the part mounting position, the result is as shown in FIG. When the closed graphic portion of the mounted component is extracted and displayed, it is as shown in (c). Next, an offset amount is set based on the error when mounting the component by an automatic machine and the safety factor for preventing the backup pin from coming into contact with the component, and the component figure with this offset amount added is set. When displayed, it becomes as shown in (d).
[0050]
Next, when the pin diameter and the coordinate data of the backup pin are read from the matrix database 5 and the figure of the backup pin and the part figure shown in (d) are overlapped, the result is shown in (e). When the pin numbers of the backup pins are p01 to p15 as shown in (f), the pins p04 and p08 to p11 indicated by black circles are in contact with the parts, and the pins p01 to p03, p05 to p07 and p12 indicated by white circles are provided. It can be seen that ˜p15 does not contact the part.
[0051]
Therefore, a flag is set corresponding to the coordinate data of the pin. For example, the flag corresponding to the pin of the white circle is set to 1 and the flag corresponding to the pin of the black circle is set to 0, and the arithmetic processing unit 6 controls the control unit 7 that performs control to raise and fix the backup pin. By transferring the flag corresponding to the coordinate data, the control unit 7 performs control such that the backup pin that does not contact the mounted component is raised and fixed, and the backup pin that contacts the mounted component is free. . In the embodiment shown in FIG. 8 or FIG. 9, the optical fiber or the light emitting diode is controlled so that light is emitted from the insertion holes 53 and 63 corresponding to the flag = 1.
[0052]
FIG. 11 is an operation explanatory diagram of the embodiment using the backup pin unit provided with the displacement sensor, and shows the operation of the embodiment shown in FIG. 2A and FIG. 3 in more detail. The backup pin unit 81 includes the backup pin 13, the fixing mechanism 14, the spring 15, the displacement sensor 16, and the outer cylinder 18, and is fixed on the unit fixing plate 82 in a matrix shape or a zigzag shape. The unit fixing plate 82 is configured to be moved up and down by a vertically movable mechanism 83 using a hydraulic cylinder, an air cylinder, an electromagnet or the like. Various components 12 are mounted on the printed wiring board 11, and the printed wiring board 11 is conveyed and positioned above the unit support plate 82.
[0053]
FIG. 12 is an explanatory diagram of the setting operation of the backup pin, which includes the setting operations (A1) to (A5), and will be described below with reference to FIG. The printed wiring board 11 is transported above the unit support plate 82 by a transport conveyor or a transport rail, positioned, and fixed by a clamp mechanism (not shown) (A1). At this time, the unit fixing plate 82 is in a solid line position. Next, the unit fixing plate 82 is controlled by the vertically movable mechanism 83 to be raised by a distance A to a position indicated by a dotted line, and the tip of the backup pin 13 is brought into contact with the printed wiring board 11 (A2).
[0054]
Next, the displacement amount X of each pin is detected by the displacement sensor 16. That is, the distance H is obtained by the displacement sensor 16 and its initial value H 0 Is obtained and stored. Alternatively, only the change ΔH is obtained and stored (A3). Next, the stored displacement amount X of each pin is compared with the distance A. Alternatively, it is compared whether or not the change ΔH is zero (A4).
[0055]
In the case described with reference to FIG. 2, it is determined whether or not X = A. If X = A ± α or ΔH = 0 ± α, the error α is used. It is determined that the tip is in contact with the printed circuit board 11, and the backup pin 13 is fixed by the fixing mechanism 14. If X ≠ A ± α or ΔH ≠ 0 ± α, it is determined that the tip of the backup pin 13 is in contact with the component 12 or the like, and the backup pin 13 is in a free state, that is, the fixing mechanism 14 is operated. I won't let you. Accordingly, the backup pin 13 in this case is in a state of being lifted by the weak force of the spring 15 (A5).
[0056]
That is, as in the case described with reference to FIG. 2, pin 1, pin n-1 are fixed, and pin 2, pin 3, pin n are free. In this state, the printed wiring board 11 is supported by the backup pins 13 fixed by the fixing mechanism 14. Since such an operation can be executed every time the printed wiring board 11 is transported, the printed wiring board 11 having a different layout can be supported by the backup pin without contacting the component 12. it can.
[0057]
FIG. 13 is an operation explanatory view of an embodiment using a backup pin unit provided with a pressure sensor, the same reference numerals as in FIG. 2B and FIG. 11 indicate the same parts, and 84 is a backup pin unit. This corresponds to a configuration in which the displacement sensor 16 of the backup pin unit 81 having the configuration shown in FIG.
[0058]
FIG. 14 is an explanatory diagram of the setting operation of the backup pin, which includes the setting operations (B1) to (B5), and will be described below with reference to FIG. The printed wiring board 11 is transported above the unit support plate 82 by a transport conveyor or a transport rail, positioned, and fixed by a clamp mechanism (not shown) or the like (B1), and then the unit fixing plate 82 is moved up and down. 83 is controlled to increase the distance A to the position indicated by the dotted line, and the tip of the backup pin 13 is brought into contact with the printed wiring board 11 (B2).
[0059]
Next, the pressure P of each pin is detected and stored by the pressure sensor 17 (B3). Then, the detected pressure P and initial pressure P of each pin 0 And compare. Alternatively, it is compared whether or not the pressure change ΔP is zero (B4). And P = P 0 When ± α or ΔP = 0 ± α, it is determined that the tip of the pin is not in contact with the component 12 of the printed wiring board 11, and the fixing mechanism 14 is controlled and fixed. Also P ≠ P 0 In the case of ± α or ΔP ≠ 0 ± α, it is determined that the tip of the pin is in contact with the component 12 of the printed wiring board 11, and a free state is set (B5).
[0060]
For example, the pressures P1 and Pn-1 by the pressure sensors corresponding to the pins 1 and n-1 are P1 = P, respectively. 0 ± α, Pn−1 = P 0 Since it is ± α, the printed wiring board 11 is fixedly supported, and the pin 2, the pin 3, and the pin n are respectively P2 ≠ P 0 ± α, P3 ≠ P 0 ± α, Pn ≠ P 0 Since it is ± α, it is in a free state. Thereby, it can support by the pin 1 and the pin n-1 which do not contact | abut the component 12 of the printed wiring board 11. FIG.
[0061]
15A and 15B are explanatory views of an embodiment of the movement configuration of the column corresponding portion, where FIG. 15A is a top view, FIG. 15B is a side view, and FIG. 15C is a top view in a state of movement operation. FIGS. 16 and 17 are explanatory diagrams of the backup pin setting operation of this embodiment. The backup pins 2 arranged in a matrix form a column corresponding portion 1a corresponding to each column. Further, the backup pin 2 has a configuration capable of being raised and fixed as the backup pin unit 91, and is fixed on the slide portion 92. The slide portion 92 is supported on a slide rail 93 on a fixed plate 94 and is configured to be movable by a motor, a hydraulic mechanism, a pneumatic mechanism, an electromagnet mechanism, etc. (not shown). The fixed plate 94 can be raised or lowered by a vertically movable mechanism 95 using hydraulic pressure, pneumatic pressure, electromagnet or the like.
[0062]
FIGS. 16 and 17 are explanatory diagrams of the setting operation of the backup pin configured as shown in FIG. 15. The backup pin unit 91 is a displacement sensor or pressure sensor similar to the backup pin units 81 and 84 shown in FIG. 11 or FIG. The case of having the above will be described with reference to FIG. 15, FIG. 11, and FIG.
[0063]
The printed circuit board on which the components are mounted is transported and positioned above the fixed plate 94 by a transport conveyor or transport rail, and the printed circuit board is fixed by a clamp mechanism or the like (C1), and is slid by the slide unit 92 in units of rows or blocks. The fixed plate 94 is raised by the vertically movable mechanism 95 so that the tip of the backup pin 2 configured to be movable comes into contact with the printed wiring board (C2).
[0064]
Next, the displacement amount X due to the tip of the backup pin 2 coming into contact with the printed circuit board or the component is measured by a displacement sensor, and the initial value H 0 Is obtained and stored. Alternatively, the pressure of the backup pin 2 is measured by a pressure sensor and stored (C3). Next, when ΔH = 0 ± α or ΔP = 0 ± α in the case of pressure, since the tip of the backup pin 2 is not in contact with the part, a fixable flag corresponding to the backup pin is set, and ΔH If ≠ 0 ± α or ΔP ≠ 0 ± α in the case of pressure, since the tip of the backup pin 2 is in contact with the part, the improper fixing flag corresponding to the backup pin is set (C4).
[0065]
Next, the number of backup pin fixable flags is obtained for each block (for each column corresponding unit 1a), and the reference position S of the block N is obtained. 0 Or any position S n The number of pins that can be fixed in the backup pin is stored (C5). Next, the fixed plate 94 is lowered to the original position by the vertically movable mechanism 95 (C6). Next, each block (each column corresponding portion 1a) is moved by the distance β, and the processing steps (C2) to (C6) are repeated (C7).
[0066]
Then, the number of backup pin fixable flags is obtained for each block (for each column corresponding portion 1a), and the number of pins that can be fixed for each block (column corresponding portion 1a) (the number of pins that can support the printed wiring board). And the fixed plate 94 is lowered to the original position (C8). The slide part 92 is sequentially moved on the slide rail 93 every arbitrary movement distance β, and the above-described (C7) and (C8) are repeated until the total movement distance reaches the pitch p of the backup pin 2 (C9). .
[0067]
For example, as shown in FIG. 0 To a pitch p, and by sequentially moving an arbitrary distance β, each position S 1 ~ S n When the fixable flag for the backup pin 2 is set, the black circle is the backup pin with the fixable flag set, and the white circle is the backup pin with the fixable flag set. 0 The number of fixable flags is 3 and the position S moved by the distance β 1 The number of fixable flags is 4 and the position S moved by the distance 2 · β 2 The number of flags that can be fixed is 5 and the position S is moved further. n-1 , S n If the number of fixable flags at 4 is 3 and 3, the position S 2 The maximum number of flags that can be fixed in the movement state is maximum.
[0068]
In this manner, the position S where the number of fixable flags of the backup pin is maximized is obtained and stored for each block (column correspondence unit 1a) (C10). Next, after moving each block (column corresponding part 1a) to the position where the number of fixable flags of the backup pin is maximized, the fixed plate 94 is lifted and the backup pin to which the fixable flag of the backup pin is assigned Is fixed by the fixing mechanism 14 (C11). In this case, after fixing the backup pin, control is performed so as to raise the fixing plate 94. With such a configuration and control, a printed wiring board on which components are mounted in a complicated pattern can be supported with sufficient strength by a large number of backup pins.
[0069]
In the above-described embodiment, the component mounting pattern of the printed wiring board is directly obtained by using the backup pin unit having the configuration shown in FIGS. 2A and 2B and FIGS. In the configuration in which the backup pin supporting the printed circuit board is selected and specified based on the data of the backup pin and the component mounting pattern in the configuration shown in FIGS. 1 and 10. Is also applicable. In this case, after obtaining the movement distance and the number of fixable flags of each block (column correspondence part 1a), and moving each block (column correspondence part 1a) to the movement distance with the maximum number of fixable flags, The fixed plate 94 is raised by the up-and-down movable mechanism 95, and the printed wiring board is supported by the backup pins.
[0070]
FIG. 18 is an explanatory diagram of an embodiment having a rotation mechanism, and corresponds to the embodiment shown in FIG. 18A is a top view, FIG. 18B is a side view, and FIG. 18C shows a state corresponding to the rotation angle. In FIG. 18, 101 is a backup pin unit, 102 is a fixed plate, and 103 is vertically movable. The mechanism, 104 is a rotating plate, 105 is a rotating mechanism, and 2 is a backup pin.
[0071]
The backup pin unit 101 has a configuration that allows the backup pin 2 to be raised and fixed in the same manner as the configuration of the embodiment shown in FIGS. It is fixed at a shifted position, and can be rotated at an arbitrary angle θ by a rotation mechanism 105 such as a motor.
[0072]
FIG. 19 and FIG. 20 are diagrams for explaining the backup pin setting operation, which will be described with reference to FIG. 18 and the above-described embodiments. The processing steps (D1) and (D2) are the same as the processing steps (C1) and (C2) in FIG. 16, and the fixed plate 104 is moved up by the up and down movable mechanism 103, and the tip of the backup pin 2 is printed wiring. Contact with the substrate. At this time, the backup pin unit 101 has a reference position, for example, θ in (C). 0 The position shown in.
[0073]
Next, similarly to the processing step (C3) in FIG. 16, the displacement amount or pressure of the backup pin 2 is obtained (D3), and then the displacement amount is similar to the processing step (C4) in FIG. Based on ΔH or pressure difference ΔP, a fixable flag or a non-fixable flag is set (D4).
[0074]
And the reference angle θ corresponding to the backup pin unit 101 0 Or any rotation angle θ n The unloved data in the memory is stored (D5). For example, the angle θ in FIG. 0 Or angle θ n In this case, the fixing impossible flag is set by overlapping with the component mounting area.
[0075]
Next, the fixed plate 102 is lowered to the original position by the vertical movable mechanism 103, and the backup pin 2 is separated from the printed wiring board (D6). Next, the individual backup pins 2 are rotated by an arbitrary step rotation angle ω, and the above-described processing steps (D2) to (D6) are repeated. At this time, the rotation angle control for the backup pin for which the fixable flag is set is omitted (D7). Then, for each backup pin unit 101, flag data of a fixable flag or a non-fixable flag at an arbitrary rotation angle is stored, and the fixing plate 102 is lowered (D8).
[0076]
The processing steps (D7) and (D8) described above are repeated (D9) until the integrated value of an arbitrary step rotation angle ω reaches the original position, that is, until one rotation is achieved. Then, the rotating plate 104 is rotated by the rotating mechanism 105 at the rotation angle θ to which the fixable flag of the backup pin 2 is given, and the fixed plate 102 is raised by the up and down movable mechanism 103. Further, the backup pin 2 is fixed by the fixing mechanism 14 in correspondence with the backup pin unit 101 in which the fixable flag is set, and the free state is set in correspondence with the backup pin unit 101 in which the fixation impossible flag is set (D10).
[0077]
For example, the rotation angle θ in FIG. 0 And θ n In this case, a non-fixable flag is set to overlap the component mounting area, but the rotation angle θ 1 , Θ 2 In this case, the fixable flag is set because it does not overlap the component mounting area. That is, if the rotation mechanism 105 is controlled with respect to the backup pin unit 101 for which the fixation impossible flag is set and the step rotation angle ω = 90 degrees, the reference rotation angle θ 0 The non-fixable flag in 1 = Ω or θ 2 When = 2 · ω, it is possible to set the fixable flag. Therefore, it is possible to support the printed wiring board with sufficient strength by increasing the number of backup pins that can support the printed wiring board.
[0078]
This embodiment can also be applied to a configuration in which the backup pin that supports the printed circuit board is selected and specified based on the data of the backup pin and the component mounting pattern of the configuration shown in FIGS. is there. In this case, the arithmetic processing unit 6 determines whether or not the fixable flag for the reference angle and each step rotation angle can be set in correspondence with the backup pin unit 101, The position coordinate data and rotation angle data of the backup pin unit 101 that can be set are obtained, and the backup pin unit 101 and the rotation mechanism 105 are controlled from the control unit.
[0079]
Also, the backup pin unit 101 is fixed at a position displaced from the rotation center of the rotating plate 104. As shown in FIG. 7, an upper and lower slide mechanism 43 is provided on the rotation mechanism 44. It is also possible to adopt a configuration in which the rotating plate 41 is provided on the pin 42 at a position displaced from the rotation center by the rotating mechanism 44.
[0080]
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various additions and modifications can be made. The backup pin unit is configured to operate with electromagnetic force, and printed wiring is provided on the fixed plate. It is also possible to form and connect each backup pin unit and the control unit. As a means for raising and fixing the backup pin 2, for example, using a ratchet mechanism, when the backup pin 2 is raised, it is engaged with the ratchet and fixed at the raised position, and the ratchet pawl is removed by electromagnetic force or the like. Therefore, a configuration in which the backup pin 2 is lowered to be in a free state can be applied.
[0081]
(Supplementary Note 1) Backup pin that can be controlled so as to be fixed at a raised position in a backup pin setting device for selecting a position that does not contact various components mounted on the printed wiring board and supporting the printed wiring board Is supported by the backup pins based on the support table arranged in a matrix or staggered pattern, CAD data of the printed wiring board, component library data indicating the shape of the component, and data indicating the coordinate position of the backup pin A backup pin setting device, comprising: an arithmetic processing unit for obtaining the control value; and a control unit for performing control for fixing the backup pin at the support position obtained by the arithmetic processing unit at the raised position.
(Additional remark 2) The said arithmetic processing part calculates the position where the components mounting area which added offset amount to the components external shape, and the said backup pin do not overlap based on the said CAD data, the said component library data, and the said coordinate position data. The backup pin setting device according to appendix 1, which has a configuration.
[0082]
(Additional remark 3) In the backup pin setting apparatus for selecting the position which does not contact various components mounted in the printed wiring board and supporting the printed wiring board, the backup pin that can be controlled to be fixed at the raised position Detecting a displacement amount or pressure of the backup pin when the support table is raised with respect to the printed circuit board and the tip of the backup pin is brought into contact with the support table. And determining whether or not the tip of the backup pin is in contact with the component, and a control unit for controlling the backup pin that contacts the free state and the backup pin that does not contact the component to the fixed state, respectively. A backup pin setting device characterized by comprising:
(Additional remark 4) The displacement sensor or pressure sensor which detects the displacement amount or pressure when the front-end | tip of this backup pin contacts the components mounted in the said printed wiring board in the state which raised the said backup pin, The said backup pin The back-up pin unit including a fixing mechanism that controls to be fixed in a free state or a raised position is arranged in a matrix or a staggered pattern on the fixing plate. Backup pin setting device.
(Supplementary note 5) The backup pin setting device according to supplementary note 3 or 4, further comprising a row corresponding portion that supports the backup pin unit so as to be movable within at least one pitch of the backup pin.
(Additional remark 6) The backup pin setting apparatus of Additional remark 3 characterized by providing the rotating plate which fixed the said backup pin unit in the position displaced from the rotation center, and the rotation mechanism which rotates this rotating plate.
[0083]
(Supplementary Note 7) In a backup pin setting device for selecting a position that does not contact various components mounted on the printed wiring board and supporting the printed wiring board, the insertion holes for inserting the backup pins are arranged in a matrix or Obtain a staggered support plate and a position that does not contact the component mounted on the printed circuit board, and irradiate light from below to instruct the insertion of the backup pin into the insertion hole corresponding to the position. A backup pin setting device comprising: a position instruction control unit for controlling.
(Supplementary Note 8) A backup pin setting device characterized in that the backup pin inserted into the insertion hole of the support plate has a light guide structure.
[0084]
【The invention's effect】
As described above, the present invention has the backup pins 2 arranged in a matrix or zigzag, and the backup pins 2 whose tips abut on the components mounted on the printed wiring board are in a free state, and other backups are made. The pin is fixed in the raised position. In this configuration, the backup pin 2 is not selectively inserted, so there is no problem of erroneous insertion, and the backup pin 2 that contacts the component is free. Since it is in a state, there is an advantage that even if it comes into contact with a part, it does not exert a damaging force on the part.
[0085]
Also, the displacement amount or pressure when the backup pins arranged in a matrix or staggered pattern are brought into contact with the component mounted on the printed wiring board is detected by a sensor, and the backup pin that contacts the component is detected based on the detection signal. By providing a means to fix the back up pin only to the back up pin that does not contact the parts, the back up pin that supports the back up printed circuit board can be selected and specified easily, Can be supported.
[0086]
In addition, in the configuration in which only the backup pin that supports the printed wiring board is inserted into the insertion hole, by inserting light into the insertion hole at the position where the backup pin is inserted using an optical fiber or a light emitting diode, erroneous insertion If the backup pin has the light guide structure, it is possible to easily determine whether the backup pin is inserted after the backup pin is inserted.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram of a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic explanatory diagram of a second embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an explanatory diagram of a backup pin using a displacement sensor.
FIG. 4 is a schematic explanatory diagram of a third embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a schematic explanatory diagram of measurement means by laser scanning.
FIG. 6 is an explanatory diagram of a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 7 is an explanatory diagram of a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 8 is an explanatory diagram of a sixth embodiment of the present invention.
FIG. 9 is an explanatory diagram of a seventh embodiment of the present invention.
FIG. 10 is an explanatory diagram of calculation of a backup pin selection designated position.
FIG. 11 is an operation explanatory diagram of an embodiment using a backup pin unit provided with a displacement sensor.
FIG. 12 is an explanatory diagram of a setting operation of a backup pin.
FIG. 13 is an operation explanatory diagram of an embodiment using a backup pin unit provided with a pressure sensor.
FIG. 14 is an explanatory diagram of a setting operation of a backup pin.
FIG. 15 is an explanatory diagram of an embodiment of a moving configuration of a column correspondence unit.
FIG. 16 is an explanatory diagram of a backup pin setting operation.
FIG. 17 is an explanatory diagram of a backup pin setting operation.
FIG. 18 is an explanatory diagram of an embodiment having a rotation mechanism.
FIG. 19 is an explanatory diagram of a setting operation of a backup pin.
FIG. 20 is an explanatory diagram of a backup pin setting operation.
FIG. 21 is an explanatory diagram of a conventional dedicated suction cradle.
FIG. 22 is an explanatory diagram of a conventional backup pin.
[Explanation of symbols]
1 Support plate
2 Backup pin
3 CAD database
4 Parts library database
5 Matrix database
6 Arithmetic processing part
7 Control unit

Claims (1)

プリント配線基板に搭載した各種部品に当接しない位置を選択して該プリント配線基板を支持する為のバックアップピン設定装置に於いて、
上昇させた位置に固定可能に制御できるバックアップピンをマトリクス状又は千鳥状に配置した支持テーブルと、
該支持テーブルを前記プリント配線基板に対して上昇させて前記バックアップピンの先端を当接させた時の該バックアップピンの変位量又は圧力を検出して、前記部品に前記バックアップピンの先端が当接するか否かを判定し、当接するバックアップピンはフリーの状態に、又前記部品に当接しないバックアップピンは固定状態にそれぞれ制御する制御部と
を備えたことを特徴とするバックアップピン設定装置。In a backup pin setting device for selecting a position that does not come into contact with various components mounted on a printed wiring board and supporting the printed wiring board,
A support table in which backup pins that can be fixedly controlled at the raised position are arranged in a matrix or a staggered pattern;
When the support table is raised with respect to the printed circuit board and the tip of the backup pin is brought into contact, the displacement or pressure of the backup pin is detected, and the tip of the backup pin comes into contact with the component. A backup pin setting device comprising: a control unit that determines whether or not a backup pin that makes contact is in a free state and a backup pin that does not make contact with the component is in a fixed state .
JP2001162677A 2001-05-30 2001-05-30 Backup pin setting device Expired - Fee Related JP3837698B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001162677A JP3837698B2 (en) 2001-05-30 2001-05-30 Backup pin setting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001162677A JP3837698B2 (en) 2001-05-30 2001-05-30 Backup pin setting device

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006160472A Division JP2006237650A (en) 2006-06-09 2006-06-09 Backup-pin setting device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002359499A JP2002359499A (en) 2002-12-13
JP3837698B2 true JP3837698B2 (en) 2006-10-25

Family

ID=19005770

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001162677A Expired - Fee Related JP3837698B2 (en) 2001-05-30 2001-05-30 Backup pin setting device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3837698B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102573319B (en) * 2007-10-19 2014-11-05 富士机械制造株式会社 Circuit substrate support device, assembly method and assembly device thereof

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4832199B2 (en) * 2006-07-13 2011-12-07 富士機械製造株式会社 Substrate backup device manufacturing apparatus and method, and substrate backup device manufactured by the manufacturing method
WO2015063950A1 (en) * 2013-11-01 2015-05-07 富士機械製造株式会社 Circuit substrate support system
JP7032009B2 (en) * 2018-06-29 2022-03-08 ヤマハ発動機株式会社 Support member placement support device, printing machine, printing system, support member placement support method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102573319B (en) * 2007-10-19 2014-11-05 富士机械制造株式会社 Circuit substrate support device, assembly method and assembly device thereof

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002359499A (en) 2002-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1318839C (en) Automatic optical detecting system for blemish assembly on printed circuit board
JP5719258B2 (en) Board work machine
US7849588B2 (en) Electronic component mounting apparatus with setting device setting measurement positions for printed board
JP5641888B2 (en) Component verification method and component mounting system
JP4076287B2 (en) Control device for surface mounting system
JPWO2010110165A1 (en) Mounting apparatus and mounting method
EP1213951B1 (en) Component-mounting method and component-mounting apparatus
JP3837698B2 (en) Backup pin setting device
JP4555118B2 (en) Component mounting apparatus and component holding member discrimination method
JP2006237650A (en) Backup-pin setting device
JP2000046866A (en) Prober and method for touching probe needle
CN205374680U (en) Dome lamp control switch PCB check out test set that rolls off production line
KR20090001797U (en) Appratus for marking printed circuit board and method for marking and sorting printed circuit board using the same
JPH10270897A (en) Suction nozzle for electronic component
JPS61248839A (en) Takeout device for housed wafer
JP2005353750A (en) Maintenance and management apparatus for electronic component mounting apparatus
KR101103221B1 (en) Solder ball mounting method and apparatus therefor
JPH11274794A (en) Method of inspecting component-mounting condition of mounting apparatus and tool for inspecting component-mounting condition
KR100923918B1 (en) Surface inspection ink marking apparatus of circuit board
KR100776899B1 (en) Device for inspecting printed circuit board
CN218470540U (en) Automation equipment for testing reflectivity of Mini LED in non-contact manner
JP4722782B2 (en) Printed circuit board support device
JPH11298191A (en) Apparatus for taking components out
KR100429576B1 (en) System for Function-Testing Printed Circuit Board
TWI669257B (en) Leveling unit of conveying device and electronic component working device thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040423

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060411

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060609

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060704

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060720

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090811

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100811

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110811

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120811

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120811

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130811

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees