JP3827201B2

JP3827201B2 - Electronic component mounting substrate and method of manufacturing electronic component mounting substrate

Info

Publication number: JP3827201B2
Application number: JP2001274225A
Authority: JP
Inventors: 宏明栗原
Original assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Current assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date: 2001-09-10
Filing date: 2001-09-10
Publication date: 2006-09-27
Anticipated expiration: 2021-09-10
Also published as: KR20030022703A; JP2003086732A; TW565899B

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を実装するために用いる電子部品実装用基板及び電子部品実装用基板の製造方法に関し、特に、ＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）、μ−ＢＧＡ（μ−ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）、ＦＣ（ＦｌｉｐＣｈｉｐ）、ＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔｐａｃｋＰａｃｋａｇｅ）などのように搭載される電子部品とほぼ同等のサイズを有する電子部品実装用基板（以下、単に「電子部品実装用基板」という）及び電子部品実装用基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ、Ｔ−ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープ等を用いた実装方式が採用されている。特に、電子機器の軽薄短小化に伴って、電子部品をより高い密度で実装すると共に、電子部品の信頼性を向上させるために、実装する電子部品の大きさにほぼ対応した大きさの基板のほぼ全面に外部接続端子を配置した、例えば、ＣＳＰ、ＢＧＡ、μ−ＢＧＡなどの使用頻度が高くなってきている。
【０００３】
このような電子部品実装用基板は、ポリイミドなどの絶縁フィルムの表面に配線パターン及びソルダーレジスト層を有し、裏面側には電子部品を実装するための接着剤層及び当該接着剤層の保護フィルムが積層されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような電子部品実装用基板では、保護フィルムは、所定のテンションを付与しながら加熱状態で電子部品実装用基板に貼着されるため保護フィルム自体が熱収縮し、これによって絶縁フィルムの保護フィルム面が凹状になるように長手方向に亘って反ってしまうという問題がある。このような反りが発生すると、ＩＣ等の実装工程で作業性に悪影響を与え、さらには、絶縁フィルム上に形成された配線パターンが断線する等の問題が発生するため、不良品となり、重大な問題となる。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑み、長手方向の反りを容易且つ効果的に除去した電子部品実装用基板及び電子部品実装用基板の製造方法を提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決する本発明の第１の態様は、フィルム状の絶縁基材と、この絶縁基材の表面に設けられた配線パターンとを少なくとも具備し、当該絶縁基材の裏面には巻き出しローラから巻き出されてテンションが付与された状態の電子部品搭載用の接着剤層及び該接着剤層に貼着された保護フィルムが積層された電子部品実装用基板において、前記保護フィルムには、幅方向に延びる切り込み部が長手方向に亘って複数並設されていることを特徴とする電子部品実装用基板にある。
【０００７】
かかる第１の態様では、切り込み部により電子部品実装用基板の長手方向に亘った反りが効果的に除去される。
【０００８】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記切り込み部のそれぞれは、幅方向の一部に不連続となる不連続部を有するように設けられていることを特徴とする電子部品実装用基板にある。
【０００９】
かかる第２の態様では、保護フィルムを剥がす際に保護フィルムがバラバラになることがなく、電子部品を実装する作業工程における作業性が簡略化される。
【００１０】
本発明の第３の態様は、第１又は２の態様において、前記切り込み部は、少なくとも幅方向両縁部を残して設けられていることを特徴とする電子部品実装用基板にある。
【００１１】
かかる第３の態様では、保護フィルムを剥がす際に保護フィルムがバラバラになることがなく、電子部品を実装する作業工程における作業性が簡略化される。
【００１２】
本発明の第４の態様は、第１〜３の何れかの態様において、前記切り込み部は、前記保護フィルムを貫通して前記接着剤層の一部まで切り込んで設けられていることを特徴とする電子部品実装用基板にある。
【００１３】
かかる第４の態様では、電子部品実装用基板の長手方向の反りがより効果的に除去される。
【００１４】
本発明の第５の態様は、フィルム状の絶縁基材と、この絶縁基材の表面に設けられた配線パターンとを少なくとも具備し、当該絶縁基材の裏面に巻き出しローラから巻き出されてテンションが付与された状態の電子部品搭載用の接着剤層及び該接着剤層に貼着された保護フィルムを積層する電子部品実装用基板の製造方法において、前記積層する前に、前記保護フィルムに幅方向に延びる切り込みを長手方向に亘って複数並設することを特徴とする電子部品実装用基板の製造方法にある。
【００１５】
かかる第５の態様では、電子部品実装用基板の長手方向の反りが効果的に除去される。
【００１６】
本発明の第６の態様は、第５の態様において、前記切り込みを幅方向の一部に不連続となる不連続部を有するように設けることを特徴とする電子部品実装用基板の製造方法にある。
【００１７】
かかる第６の態様では、電子部品を実装する作業工程における作業性が簡略化される。
【００１８】
本発明の第７の態様は、第５又は６の態様において、前記切り込みを少なくとも幅方向両縁部を残すように設けることを特徴とする電子部品実装用基板の製造方法にある。
【００１９】
かかる第７の態様では、電子部品を実装する作業工程における作業性が簡略化される。
【００２０】
本発明の第８の態様は、第５〜７の何れかの態様において、前記切り込みを前記保護フィルムを貫通して前記接着剤層の一部まで切り込むように設けることを特徴とする電子部品実装用基板の製造方法にある。
【００２１】
かかる第８の態様では、電子部品実装用基板の長手方向の反りがより効果的に除去される。
【００２２】
本発明の第９の態様は、第５〜８の何れかの態様において、前記切り込み部を設けることにより、前記保護フィルム面が凹面となった長手方向に亘った反りを除去することを特徴とする電子部品実装用基板の製造方法にある。
【００２３】
かかる第９の態様では、電子部品実装用基板の長手方向の反りが除去され、実装工程の作業を効率的に行うことができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電子部品実装用基板及び電子部品実装用基板の製造方法について詳細に説明する。
【００２５】
本発明の一実施形態に係る電子部品実装用基板の平面図及び断面図を図１及び図２に示す。
【００２６】
図１に示すように、電子部品実装用基板１０は、テープ状の絶縁フィルム１上に複数個連続的に形成される。この絶縁フィルム１は、幅方向両側に移送用のスプロケット孔２を一定間隔で有し、一般的には、移送されながら電子部品が実装され、電子部品実装後、電子部品実装用基板１０毎に切断される。なお、図１では、絶縁フィルム１の幅方向に２個の電子部品実装用基板１０が設けられている。
【００２７】
このような電子部品実装用基板１０は、実装される電子部品の大きさにほぼ対応した大きさの絶縁基材１１のほぼ全面に配線パターン１２と、デバイス側接続端子１３及び外部接続端子１４とを具備する。また、この配線パターン１２と電子部品とをワイヤボンディングで接続するためのスリット１５が所定位置に設けられている。
【００２８】
このデバイス側接続端子１３及び外部接続端子１４を除く配線パターン１２は、ソルダーレジスト層１６により覆われ、外部接続端子１４に対応するソルダーレジスト層１６には、端子ホール１７が形成されている。すなわち、外部接続端子１４は、半田ボールパッドとなり、半田ボールを介して外部と接続される。勿論、端子ホールがなく、半田ボール以外の手段により外部と接続されるタイプの電子部品実装用基板でもよい。
【００２９】
ここで、絶縁フィルム１（絶縁基材１１）としては、可撓性を有すると共に、耐薬品性及び耐熱性を有する材料を用いることができる。かかる絶縁フィルム１の材料としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド等を挙げることができ、特に、ビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例えば、商品名：ユーピレックス；宇部興産（株））が好ましい。なお、絶縁フィルム１の厚さは、一般的には、２５〜１２５μｍ、好ましくは、２５〜７５μｍである。
【００３０】
絶縁フィルム１の表面に設けられた配線パターン１２、デバイス側接続端子１３及び外部接続端子１４は、一般的には、銅やアルミニウムからなる導電体箔をパターニングすることにより形成される。このような導電体箔は、絶縁フィルム１上に直接積層しても、接着剤層を介して熱圧着等により形成してもよい。導電体箔の厚さは、例えば、６〜７０μｍ、好ましくは、８〜３５μｍである。導電体箔としては、銅箔、特に、エッチング特性、操作性などを考慮すると、電解銅箔が好ましい。
【００３１】
なお、絶縁フィルム１上に導電体箔を設けるのではなく、導電体箔に、例えば、ポリイミド前駆体を塗布し、焼成してポリイミドフィルムからなる絶縁フィルム１とすることもできる。
【００３２】
また、絶縁フィルム１上に設けられた導電体箔は、フォトリソグラフィー法により、配線パターン１２、デバイス側接続端子１３及び外部接続端子１４としてパターニングされる。すなわち、フォトレジスト材料塗布液を塗布することで形成するフォトレジスト材料塗布層をフォトマスクを介しての露光及び現像でパターニングし、パターニングされたフォトレジスト材料塗布層をマスクとしてエッチング液で化学的に溶解（エッチング処理）して除去し、さらに、フォトレジストをアルカリ液等にて溶解除去することにより導電体箔をパターニングする。
【００３３】
次いで、このようにパターニングされた導電体箔上にはソルダーレジスト材料塗布液が塗布され、所定のパターニングにより、ソルダーレジスト層１６が形成される。
【００３４】
さらに、ソルダーレジスト層１６により覆われていない配線パターン１２、デバイス側接続端子１３及び外部接続端子１４には、一般的には、メッキが施されている。かかるメッキとしては、スズメッキ、半田メッキ、金メッキ、ニッケル−金メッキなどを挙げることができ、電子部品の実装方法等に応じて選択される。例えば、ワイヤボンディングによる実装を行うためには、ニッケル−金メッキが好ましい。
【００３５】
ソルダーレジスト層１６を形成する材料としては、例えば、フォトソルダーレジスト材料を用いる。フォトソルダーレジスト材料としては、ネガ型でもポジ型でもよく、一般的なフォトレジストの性質と、導電体箔の保護する性質とを備えたものであればよい。例えば、アクリレート系樹脂、特に、エポキシアクリレート樹脂などの感光性樹脂に光重合開始剤等を添加したものである。エポキシアクリレート樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート樹脂、ノボラック型エポキシアクリレート樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシメタアクリレート樹脂、ノボラック型エポキシメタアクリレート樹脂等を挙げることができる。なお、ソルダーレジスト層１６としては、スクリーン印刷技術により必要な領域のみに塗布されて熱硬化される一般的なソルダーレジスト材料塗布液を用いることができる。
【００３６】
このように配線パターン１２、デバイス側接続端子１３、外部接続端子１４及びソルダーレジスト層１６が設けられた絶縁フィルム１の反対側の面（裏面）には、実装する電子部品を仮固定するための接着剤層１９と、この接着剤層１９に貼着される保護フィルム２０とが設けられている。このような接着剤層１９としては、熱硬化性で且つ弾性を有する接着剤を用いて形成するのが好ましく、絶縁フィルム１の裏面に直接塗布することにより形成してもよいし、接着剤テープを用いて形成してもよい。なお、接着剤層１９は、電子部品を実装する領域全体に設ける必要はなく、一部の領域に設けてもよい。
【００３７】
ここで、図３には、絶縁フィルム１の裏面に保護フィルム２０を貼り付ける方法の一例を示す。図３に示すように、この方法は、接着剤層１９の両面に保護フィルム２０、２０ａが貼着された接着剤テープを用いて、絶縁フィルム１の裏面に接着剤層１９を介して保護フィルム２０を貼り付ける方法である。
【００３８】
具体的には、図３に示すように、まず、巻き出しローラ３０から巻き出された接着剤テープ２１の保護フィルム２０ａが案内ローラ３１を介して剥される。続いて、保護フィルム２０ａが剥された接着剤層１９及び保護フィルム２０と、搬送される絶縁フィルム１とを、保護フィルム２０側の熱圧着ローラ３２と絶縁フィルム１の一方面側の圧着ローラ３３とによって挟み込むことで、接着剤層１９を有する保護フィルム２０に所定のテンションが付与されると共に一定の温度で加熱することにより、保護フィルム２０が接着剤層１９を介して絶縁フィルム１の裏面に熱圧着されて巻き取りローラ３４に巻き取られる。この際、熱圧着ローラ３２及び案内ローラ３１は搬送方向に回転するようにしたが、圧着ローラ３３は搬送方向と逆方向に回転するようにした。これは、配線パターン１２等が形成された絶縁フィルム１に対して所定のテンションを付与するためである。
【００３９】
このように、保護フィルム２０は、所定のテンションが付与されると共に加熱状態で絶縁フィルム１の裏面に接着剤層１９を介して熱圧着されるので、そのまま放置しておくと、保護フィルム２０自体の熱収縮により、電子部品実装用基板１０の保護フィルム２０面が凹面になるように長手方向に亘って反ってしまう。
【００４０】
そこで、本実施形態では、図４に示すように、保護フィルム２０の長手方向に亘って所定の間隔で複数の切り込み部２２設けるようにした。なお、図４は、本実施形態に係る電子部品実装用基板の保護フィルム面を示す概略平面図であり、図５は、本実施形態に係る電子部品実装用基板の要部断面図である。
【００４１】
図４に示すように、上述した電子部品実装用基板１０の裏面に設けられた接着剤層１９に貼着された保護フィルム２０には、幅方向に延びる切り込み部２２が長手方向に亘って一定間隔で複数並設されている。これにより、保護フィルム２０の熱収縮による応力が解放され、長手方向に亘った反りが低減される。
【００４２】
切り込み部２２の形状、数、長さ等は特に限定されず、保護フィルム２０の熱収縮による応力を解放するものであればよい。また、切り込み部２２の形成方法も限定されず、打ち抜きによっても、切り込み刃による切断等であってもよい。
【００４３】
また、切り込み部２２は、保護フィルム２０の幅方向に亘って設けるのが反り除去の点では好ましいが、本実施形態では両縁部を所定量残して設けられている。これは、保護フィルム２０を剥がすときの作業性を考慮したものである。しかしながら、両端部を残した切り込み部２２によっても、長手方向に亘った反りは効果的に除去できる。なお、切り込み部２２を形成する際に、保護フィルム２０の幅方向両縁部を残す間隔は、切り込み部２２によって保護フィルム２０が幅方向に分断されなければ特に限定されない。
【００４４】
また、切り込み部２２は、長手方向に亘った間隔も特に限定されず、電子部品実装用基板１０の長手方向の反りを確実、且つ効果的に除去することができる間隔であればよい。なお、切り込み部２２のそれぞれの間隔は、同一である必要はなく、それぞれ異なる間隔で設けるようにしてもよい。
【００４５】
また、図５に示すように、切り込み部２２は、電子部品実装用基板１０の厚さ方向に保護フィルム２０を貫通して接着剤層１９の一部にまで切り込んで設けられている。これは、電子部品実装用基板１０の長手方向の反りを発生させている保護フィルム２０の長手方向に発生した応力を確実に解放するためである。なお、この切り込み部２２の深さは、絶縁フィルム１に切り込んでいなければ特に限定されず、例えば、保護フィルム２０のみ貫通させるように設けてもよく、また、保護フィルム２０及び接着剤層１９のみを貫通させるように設けてもよい。勿論、保護フィルム２０を完全に貫通させず、保護フィルム２０に一定の深さの切り込み部２２が設けられていればよいことはいうまでもない。
【００４６】
さらに、このような切り込み部２２を設ける位置も特に限定されず、図６〜図８に示すように、切り込み部２２Ａ〜２２Ｃを設けることによって、電子部品実装用基板１０の長手方向の反りを除去することができる。なお、図６〜図８は、本実施形態に係る電子部品実装用基板の保護フィルム面の他の例を示す概略平面図である。
【００４７】
例えば、図６に示すように、保護フィルム２０の幅方向両縁部を残して設けられると共に、保護フィルム２０の中央部で不連続となる不連続部２３を有する切り込み部２２Ａとしてもよい。
【００４８】
また、図７に示すように、保護フィルム２０の幅方向両縁部を残して設けられると共に保護フィルム２０の中央部で不連続となる不連続部２３を有するものと、保護フィルム２０の幅方向両縁部を残して連続的なものとが交互に設けられる切り込み部２２Ｂとしてもよい。
【００４９】
さらに、図８に示すように、保護フィルム２０の中央部に不連続となる不連続部２３のみ残して設けられる切り込み部２２Ｃとしてもよい。
【００５０】
なお、図６〜図８に示すような切り込み部２２Ａ〜２２Ｃの深さは、上述した切り込み部２２と同様に、切り込み部２２Ａ〜２２Ｃによって保護フィルム２０を分断しないように設ければ特に限定されるものではない。
【００５１】
また、本発明における切り込み部２２、２２Ａ〜２２Ｃは、幅方向の位置又は長さ、幅方向に連続しているか、あるいは不連続であるかなどは、特に限定されず、このような切り込み部２２、２２Ａ〜２２Ｃを長手方向に亘って所定間隔で複数並設すればよい。
【００５２】
このように、保護フィルム２０に複数の切り込み部２２、２２Ａ〜２２Ｃを並設させることによって、電子部品実装用基板１０の長手方向の反りを容易、且つ効果的に除去することができる。
【００５３】
（試験例）
以下、このような本発明に係る電子部品実装用基板及びその製造方法における反り除去についての試験例について説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００５４】
ここで、試験に用いる実施例の電子部品実装用基板は、厚さ７５μｍの絶縁フィルムの表面上に厚さ１２μｍの接着層を介して厚さ１８μｍの配線パターンと、この配線パターン上に厚さ２５μｍのソルダーレジスト層とを有すると共に、絶縁フィルムの裏面上に厚さ５０μｍの接着剤層と、この接着剤層上に厚さ２５μｍの保護フィルムとを有するものを使用した。この保護フィルムは、図３に示すような接着剤テープを用いた貼り付け方法によって、絶縁フィルムの裏面上に接着剤層を介して熱圧着した。なお、絶縁フィルムに接着剤テープを熱圧着した条件は、保護フィルムに対する加熱温度を１２０℃とし、また、保護フィルムに付与するテンションを１４０ｇ／幅４８ｍｍとした。そして、このような保護フィルムの幅方向両縁部を残して幅方向に切り込みを設けた実施例の電子部品実装用基板（図４参照）について反りを測定した。また、切り込みは、保護フィルムを貫通して接着剤層の一部まで切り込んでいるものとする。なお、反り量を測定する前に、長さ２００ｍｍで幅４８ｍｍの短冊状に切断した。その結果を表１に示す。
【００５５】
また、反り量（ｍｍ）は、配線パターン側を上に向けて基台上に載置したときの電子部品実装用基板の長手方向両端部の基台からの高さ（ｍｍ）で表した。
【００５６】
なお、比較のため、切り込みを設けていない以外は、実施例と同様のものを用いて反りを測定した。
【００５７】
【表１】

【００５８】
表１の結果より、保護フィルムの幅方向に延びる切り込み部を長手方向に亘って複数並設することによって、電子部品実装用基板の長手方向の反りを容易且つ効果的に除去することが確認できた。
【００５９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電子部品実装用基板及び電子部品実装用基板の製造方法によると、保護フィルムの幅方向に延びる切り込み部を複数並設されるために、電子部品実装用基板の長手方向の反りを容易且つ効果的に除去することができるという効果を奏する。このため、電子部品を所定位置に確実に実装することができるため、電子部品の信頼性を向上させることができる効果も奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用基板を示す概略平面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用基板を示す概略断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る保護フィルムの貼り付け方法の一例を示す概略構成図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用基板の保護フィルム面を示す概略平面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用基板を示す概略断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用基板の保護フィルム面の他の例を示す概略平面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用基板の保護フィルム面の他の例を示す概略平面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用基板の保護フィルム面の他の例を示す概略平面図である。
【符号の説明】
１０電子部品実装用基板
１１絶縁基材
１９接着剤層
２０保護フィルム
２２、２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ切り込み部
２３不連続部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component mounting substrate used for mounting an electronic component and a method for manufacturing the electronic component mounting substrate, and in particular, CSP (Chip Size Package), BGA (Ball Grid Array), μ-BGA (μ-BGA). An electronic component mounting board (hereinafter simply referred to as an “electronic component mounting board”) having substantially the same size as an electronic component to be mounted, such as Ball Grid Array (FC), FC (Flip Chip), and QFP (Quad Flat Pack Package). And an electronic component mounting substrate manufacturing method .
[0002]
[Prior art]
With the development of the electronics industry, the demand for printed wiring boards for mounting electronic components such as ICs (integrated circuits) and LSIs (large scale integrated circuits) has increased rapidly. High functionality is demanded, and recently, a mounting method using a TAB tape, a T-BGA tape, an ASIC tape, or the like has been adopted as a method for mounting these electronic components. In particular, as electronic devices become lighter, thinner and smaller, electronic components are mounted at a higher density, and in order to improve the reliability of the electronic components, a board having a size substantially corresponding to the size of the electronic components to be mounted is used. The frequency of use of, for example, CSP, BGA, μ-BGA, etc., in which external connection terminals are arranged almost on the entire surface, is increasing.
[0003]
Such a substrate for mounting electronic components has a wiring pattern and a solder resist layer on the surface of an insulating film such as polyimide, and an adhesive layer for mounting electronic components on the back side and a protective film for the adhesive layer Are stacked.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in such an electronic component mounting substrate, since the protective film is adhered to the electronic component mounting substrate in a heated state while applying a predetermined tension, the protective film itself thermally contracts, thereby There exists a problem that it warps over a longitudinal direction so that a protective film surface may become concave shape. When such warpage occurs, workability is adversely affected in the mounting process of IC and the like, and furthermore, problems such as disconnection of the wiring pattern formed on the insulating film occur. It becomes a problem.
[0005]
In view of such circumstances, it is an object of the present invention to provide an electronic component mounting substrate and an electronic component mounting substrate manufacturing method in which warpage in the longitudinal direction is easily and effectively removed.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
A first aspect of the present invention to solve the problems described above is a film-shaped insulating substrate, this wiring pattern provided on the surface of the insulating substrate at least comprises, unwinding on the back surface of the insulating substrate In an electronic component mounting substrate in which an adhesive layer for mounting an electronic component unwound from a roller and tension is applied and a protective film attached to the adhesive layer are laminated, the protective film includes: In the electronic component mounting board, a plurality of cut portions extending in the width direction are arranged in parallel in the longitudinal direction.
[0007]
In such a first aspect, the warp in the longitudinal direction of the electronic component mounting board is effectively removed by the cut portion.
[0008]
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, each of the cut portions is provided so as to have a discontinuous portion that is discontinuous in a part of the width direction. It is on the mounting board.
[0009]
In this second aspect, the protective film does not fall apart when the protective film is peeled off, and the workability in the work process for mounting the electronic component is simplified.
[0010]
A third aspect of the present invention is the electronic component mounting board according to the first or second aspect, wherein the cut portion is provided leaving at least both edges in the width direction.
[0011]
In this 3rd aspect, when peeling a protective film, a protective film does not fall apart and the workability | operativity in the work process which mounts an electronic component is simplified.
[0012]
According to a fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects, the cut portion is provided by cutting through a part of the adhesive layer through the protective film. The electronic component mounting board.
[0013]
In the fourth aspect, the warp in the longitudinal direction of the electronic component mounting board is more effectively removed.
[0014]
The fifth aspect of the present invention comprises at least a film-like insulating substrate and a wiring pattern provided on the surface of the insulating substrate, and is unwound from the unwinding roller on the back surface of the insulating substrate. in the manufacturing method of the electronic component mounting substrate to laminate a protective film tension is stuck to the adhesive layer and the adhesive layer of the electronic component mounting state granted prior to said laminating, the protective film In the method of manufacturing an electronic component mounting board , a plurality of cuts extending in the width direction are arranged in parallel in the longitudinal direction.
[0015]
In the fifth aspect, the warp in the longitudinal direction of the electronic component mounting board is effectively removed.
[0016]
According to a sixth aspect of the present invention, in the method for manufacturing an electronic component mounting board according to the fifth aspect, the cut is provided so as to have a discontinuous portion that is discontinuous in a part of the width direction. is there.
[0017]
In the sixth aspect, the workability in the work process for mounting the electronic component is simplified.
[0018]
A seventh aspect of the present invention, in the embodiment of the fifth or 6, in the manufacturing method of the electronic component mounting board, characterized in that providing said cut the to leave at least a widthwise edges.
[0019]
In the seventh aspect, the workability in the work process for mounting the electronic component is simplified.
[0020]
An eighth aspect of the present invention is the electronic component mounting according to any one of the fifth to seventh aspects, wherein the cut is provided so as to cut through the protective film to a part of the adhesive layer. A manufacturing method of a substrate for a vehicle.
[0021]
In the eighth aspect, the warp in the longitudinal direction of the electronic component mounting substrate is more effectively removed.
[0022]
According to a ninth aspect of the present invention, in any one of the fifth to eighth aspects, by providing the cut portion, warping over a longitudinal direction in which the protective film surface is a concave surface is removed. An electronic component mounting board manufacturing method is provided.
[0023]
In the ninth aspect, the warp in the longitudinal direction of the electronic component mounting board is removed, and the mounting process can be performed efficiently.
[0024]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the electronic component mounting substrate and the method for manufacturing the electronic component mounting substrate of the present invention will be described in detail.
[0025]
1 and 2 are a plan view and a cross-sectional view of an electronic component mounting board according to an embodiment of the present invention.
[0026]
As shown in FIG. 1, a plurality of electronic component mounting substrates 10 are continuously formed on a tape-like insulating film 1. This insulating film 1 has transfer sprocket holes 2 on both sides in the width direction at regular intervals, and in general, electronic components are mounted while being transferred, and each electronic component mounting substrate 10 is mounted after mounting the electronic components. Disconnected. In FIG. 1, two electronic component mounting substrates 10 are provided in the width direction of the insulating film 1.
[0027]
Such an electronic component mounting board 10 has a wiring pattern 12, device-side connection terminals 13, and external connection terminals 14 on almost the entire surface of an insulating base 11 having a size substantially corresponding to the size of the electronic component to be mounted. It comprises. A slit 15 for connecting the wiring pattern 12 and the electronic component by wire bonding is provided at a predetermined position.
[0028]
The wiring pattern 12 excluding the device side connection terminals 13 and the external connection terminals 14 is covered with a solder resist layer 16, and terminal holes 17 are formed in the solder resist layer 16 corresponding to the external connection terminals 14. That is, the external connection terminal 14 becomes a solder ball pad and is connected to the outside through the solder ball. Of course, it may be an electronic component mounting board of the type that does not have terminal holes and is connected to the outside by means other than solder balls.
[0029]
Here, as the insulating film 1 (insulating base material 11), a material having flexibility and chemical resistance and heat resistance can be used. Examples of the material for the insulating film 1 include polyester, polyamide, polyimide, and the like. Particularly preferred are wholly aromatic polyimides having a biphenyl skeleton (for example, trade name: Upilex; Ube Industries, Ltd.). In addition, the thickness of the insulating film 1 is generally 25 to 125 μm, preferably 25 to 75 μm.
[0030]
The wiring pattern 12, the device-side connection terminal 13 and the external connection terminal 14 provided on the surface of the insulating film 1 are generally formed by patterning a conductive foil made of copper or aluminum. Such a conductor foil may be laminated directly on the insulating film 1 or may be formed by thermocompression bonding or the like via an adhesive layer. The thickness of the conductor foil is, for example, 6 to 70 μm, or preferably 8 to 35 μm. The conductor foil is preferably a copper foil, particularly an electrolytic copper foil in consideration of etching characteristics, operability, and the like.
[0031]
Instead of providing the conductor foil on the insulating film 1, for example, a polyimide precursor may be applied to the conductor foil and baked to form the insulating film 1 made of a polyimide film.
[0032]
Moreover, the conductor foil provided on the insulating film 1 is patterned as the wiring pattern 12, the device side connection terminal 13, and the external connection terminal 14 by the photolithography method. That is, a photoresist material coating layer formed by applying a photoresist material coating solution is patterned by exposure and development through a photomask, and chemically patterned with an etching solution using the patterned photoresist material coating layer as a mask. The conductor foil is patterned by dissolving (etching) and removing the photoresist, and further dissolving and removing the photoresist with an alkaline solution or the like.
[0033]
Next, a solder resist material coating solution is applied onto the conductor foil patterned in this manner, and the solder resist layer 16 is formed by predetermined patterning.
[0034]
Furthermore, the wiring pattern 12, the device side connection terminal 13, and the external connection terminal 14 that are not covered with the solder resist layer 16 are generally plated. Examples of such plating include tin plating, solder plating, gold plating, nickel-gold plating, etc., and are selected according to the mounting method of the electronic component. For example, nickel-gold plating is preferable for mounting by wire bonding.
[0035]
As a material for forming the solder resist layer 16, for example, a photo solder resist material is used. The photo solder resist material may be either a negative type or a positive type as long as it has general properties of a photoresist and properties of protecting a conductive foil. For example, a photopolymerization initiator or the like is added to a photosensitive resin such as an acrylate resin, particularly an epoxy acrylate resin. Examples of the epoxy acrylate resin include bisphenol A type epoxy acrylate resin, novolac type epoxy acrylate resin, bisphenol A type epoxy methacrylate resin, novolac type epoxy methacrylate resin and the like. The solder resist layer 16 may be a general solder resist material coating solution that is applied to only a necessary region by screen printing technology and thermally cured.
[0036]
Thus, the electronic component to be mounted is temporarily fixed to the opposite surface (back surface) of the insulating film 1 provided with the wiring pattern 12, the device side connection terminal 13, the external connection terminal 14, and the solder resist layer 16. An adhesive layer 19 and a protective film 20 attached to the adhesive layer 19 are provided. Such an adhesive layer 19 is preferably formed using a thermosetting and elastic adhesive, and may be formed by directly applying to the back surface of the insulating film 1 or an adhesive tape. You may form using. Note that the adhesive layer 19 does not need to be provided in the entire region where the electronic component is mounted, and may be provided in a partial region.
[0037]
Here, FIG. 3 shows an example of a method for attaching the protective film 20 to the back surface of the insulating film 1. As shown in FIG. 3, this method uses an adhesive tape having

protective films

20 and 20 a attached to both sides of an adhesive layer 19, and a protective film via the adhesive layer 19 on the back surface of the insulating film 1. 20 is a method of pasting.
[0038]
Specifically, as shown in FIG. 3, first, the protective film 20 a of the adhesive tape 21 unwound from the unwinding roller 30 is peeled off via the guide roller 31. Subsequently, the adhesive layer 19 and the protective film 20 from which the protective film 20a has been peeled off, and the insulating film 1 to be conveyed are divided into a thermocompression roller 32 on the protective film 20 side and a pressure roller 33 on the one surface side of the insulating film 1. The protective film 20 having the adhesive layer 19 is applied with a predetermined tension and heated at a constant temperature, so that the protective film 20 is attached to the back surface of the insulating film 1 through the adhesive layer 19. It is thermocompression-bonded and taken up by the take-up roller 34. At this time, the thermocompression roller 32 and the guide roller 31 are rotated in the conveying direction, but the pressure roller 33 is rotated in the direction opposite to the conveying direction. This is because a predetermined tension is applied to the insulating film 1 on which the wiring pattern 12 and the like are formed.
[0039]
Thus, the protective film 20 is given a predetermined tension and is thermocompression bonded to the back surface of the insulating film 1 through the adhesive layer 19 in a heated state. Therefore, if left as it is, the protective film 20 itself Due to the heat shrinkage, the surface of the protective film 20 of the electronic component mounting substrate 10 is warped in the longitudinal direction so as to be concave.
[0040]
Therefore, in this embodiment, as shown in FIG. 4, a plurality of cut portions 22 are provided at predetermined intervals along the longitudinal direction of the protective film 20. FIG. 4 is a schematic plan view showing a protective film surface of the electronic component mounting substrate according to the present embodiment, and FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part of the electronic component mounting substrate according to the present embodiment.
[0041]
As shown in FIG. 4, in the protective film 20 attached to the adhesive layer 19 provided on the back surface of the electronic component mounting substrate 10 described above, a cut portion 22 extending in the width direction is constant over the longitudinal direction. A plurality are arranged in parallel at intervals. Thereby, the stress by the thermal contraction of the protective film 20 is released, and the warp over the longitudinal direction is reduced.
[0042]
The shape, number, length, and the like of the cut portion 22 are not particularly limited as long as the stress due to thermal contraction of the protective film 20 is released. Moreover, the formation method of the notch | incision part 22 is not limited, The cutting | disconnection by a notch blade etc. may be sufficient also by punching.
[0043]
Moreover, although it is preferable from the point of curvature removal to provide the cut | notch part 22 over the width direction of the protective film 20, in this embodiment, both edge parts are provided leaving predetermined amount. This is in consideration of workability when the protective film 20 is peeled off. However, the warp in the longitudinal direction can be effectively removed also by the cut portion 22 leaving both ends. In addition, when forming the cut | notch part 22, the space | interval which leaves the width direction both edges of the protective film 20 will not be specifically limited unless the protective film 20 is parted in the width direction by the cut | notch part 22. FIG.
[0044]
Further, the interval between the cut portions 22 in the longitudinal direction is not particularly limited as long as it can reliably and effectively remove the warp in the longitudinal direction of the electronic component mounting substrate 10. Note that the intervals of the cut portions 22 do not have to be the same, and may be provided at different intervals.
[0045]
In addition, as shown in FIG. 5, the cut portion 22 is provided by cutting through the protective film 20 in the thickness direction of the electronic component mounting substrate 10 to a part of the adhesive layer 19. This is for reliably releasing the stress generated in the longitudinal direction of the protective film 20 causing the warp in the longitudinal direction of the electronic component mounting substrate 10. The depth of the cut portion 22 is not particularly limited as long as it is not cut into the insulating film 1. For example, the cut portion 22 may be provided so as to penetrate only the protective film 20, or the protective film 20 and the adhesive layer 19. You may provide so that only it may penetrate. Of course, it is needless to say that the protective film 20 is not completely penetrated and the protective film 20 is provided with a cut portion 22 having a certain depth.
[0046]
Further, the position at which such a cut portion 22 is provided is not particularly limited, and as shown in FIGS. 6 to 8, the warp in the longitudinal direction of the electronic component mounting substrate 10 is removed by providing the cut portions 22A to 22C. can do. 6 to 8 are schematic plan views illustrating other examples of the protective film surface of the electronic component mounting substrate according to the present embodiment.
[0047]
For example, as shown in FIG. 6, the protective film 20 may be provided leaving both edges in the width direction, and may be a cut portion 22 </ b> A having a discontinuous portion 23 that is discontinuous at the center of the protective film 20.
[0048]
Further, as shown in FIG. 7, the protective film 20 is provided so as to leave both edges in the width direction and has a discontinuous portion 23 that is discontinuous at the center of the protective film 20, and the width direction of the protective film 20. It is good also as the cut | notch part 22B in which a continuous thing is alternately provided leaving both edge parts.
[0049]
Furthermore, as shown in FIG. 8, it is good also as the notch part 22C provided leaving only the discontinuous part 23 which becomes discontinuous in the center part of the protective film 20. As shown in FIG.
[0050]
The depths of the cut portions 22A to 22C as shown in FIGS. 6 to 8 are particularly limited as long as the cut portions 22A to 22C are provided so as not to divide the protective film 20 in the same manner as the cut portions 22 described above. It is not something.
[0051]
In addition, the

notches

22 and 22A to 22C according to the present invention are not particularly limited as to whether or not the position or length in the width direction, whether they are continuous in the width direction, or discontinuous, are not limited. , 22A to 22C may be arranged in parallel at predetermined intervals along the longitudinal direction.
[0052]
In this way, by providing the protective film 20 with the plurality of

cut portions

22, 22A to 22C, warpage in the longitudinal direction of the electronic component mounting substrate 10 can be easily and effectively removed.
[0053]
(Test example)
Hereinafter, although the test example about the curvature removal in such an electronic component mounting board | substrate concerning this invention and its manufacturing method is demonstrated, this invention is not limited to these.
[0054]
Here, the electronic component mounting substrate of the example used for the test has a wiring pattern of 18 μm thickness on the surface of an insulating film of 75 μm thickness through an adhesive layer of 12 μm, and a thickness on this wiring pattern. In addition to having a solder resist layer of 25 μm, an adhesive layer having a thickness of 50 μm on the back surface of the insulating film and a protective film having a thickness of 25 μm on the adhesive layer was used. This protective film was thermocompression bonded via an adhesive layer on the back surface of the insulating film by an attaching method using an adhesive tape as shown in FIG. In addition, the conditions for thermocompression bonding of the adhesive tape to the insulating film were such that the heating temperature for the protective film was 120 ° C., and the tension applied to the protective film was 140 g / width 48 mm. And the curvature was measured about the board | substrate for electronic component mounting of the Example (refer FIG. 4) which provided the notch | incision in the width direction leaving the both edges of the width direction of such a protective film. In addition, it is assumed that the notch penetrates through the protective film to a part of the adhesive layer. In addition, before measuring the amount of curvature, it cut | disconnected in the strip shape of length 200mm and width 48mm. The results are shown in Table 1.
[0055]
Further, the amount of warpage (mm) was expressed as the height (mm) from the base at both ends in the longitudinal direction of the electronic component mounting board when the wiring pattern side was placed on the base with the wiring pattern side facing up.
[0056]
For comparison, warpage was measured using the same one as in Example except that no cut was provided.
[0057]
[Table 1]

[0058]
From the results of Table 1, it can be confirmed that the warpage in the longitudinal direction of the electronic component mounting substrate can be easily and effectively removed by arranging a plurality of incisions extending in the width direction of the protective film in the longitudinal direction. It was.
[0059]
【The invention's effect】
As described above, according to the electronic component mounting substrate and the electronic component mounting substrate manufacturing method of the present invention, a plurality of cut portions extending in the width direction of the protective film are arranged in parallel. There is an effect that the warp in the longitudinal direction can be easily and effectively removed. For this reason, since an electronic component can be reliably mounted in a predetermined position, there is also an effect that the reliability of the electronic component can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic plan view showing an electronic component mounting board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an electronic component mounting board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a schematic configuration diagram showing an example of a method for attaching a protective film according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a schematic plan view showing a protective film surface of the electronic component mounting substrate according to the embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing an electronic component mounting board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a schematic plan view showing another example of the protective film surface of the electronic component mounting substrate according to the embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a schematic plan view showing another example of the protective film surface of the electronic component mounting substrate according to the embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a schematic plan view showing another example of the protective film surface of the electronic component mounting substrate according to the embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Substrate for electronic component mounting 11 Insulating base material 19 Adhesive layer 20

Protective film

22, 22A, 22B, 22C Cut part 23 Discontinuous part

Claims

An electronic device comprising at least a film-like insulating base material and a wiring pattern provided on the surface of the insulating base material, wherein the back surface of the insulating base material is unwound from an unwinding roller and applied with tension. In an electronic component mounting substrate in which a component mounting adhesive layer and a protective film attached to the adhesive layer are laminated,
The electronic component mounting board according to claim 1, wherein a plurality of cut portions extending in the width direction are provided side by side in the longitudinal direction in the protective film.

2. The electronic component mounting board according to claim 1, wherein each of the cut portions is provided so as to have a discontinuous portion that is discontinuous in a part of the width direction.

3. The electronic component mounting board according to claim 1, wherein the cut portion is provided leaving at least both edges in the width direction.

4. The electronic component mounting board according to claim 1, wherein the cut portion is provided by cutting through the protective film to a part of the adhesive layer. 5.

An electronic component comprising at least a film-like insulating base material and a wiring pattern provided on the surface of the insulating base material, and being tensioned by being unwound from the unwinding roller on the back surface of the insulating base material In the manufacturing method of the electronic component mounting substrate in which the adhesive layer for mounting and the protective film attached to the adhesive layer are laminated,
Before the lamination, a plurality of incisions extending in the width direction are provided in parallel in the longitudinal direction in the protective film, and the method for manufacturing an electronic component mounting board is provided .

6. The method for manufacturing an electronic component mounting board according to claim 5, wherein the notch is provided so as to have a discontinuous portion that is discontinuous in a part of the width direction.

7. The method for manufacturing an electronic component mounting board according to claim 5, wherein the notches are provided so as to leave at least both edges in the width direction.

8. The method for manufacturing an electronic component mounting board according to claim 5, wherein the cut is provided so as to cut through the protective film to a part of the adhesive layer.

9. The method of manufacturing an electronic component mounting board according to claim 5, wherein the warp in the longitudinal direction in which the protective film surface is a concave surface is removed by providing the cut portion.