【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は美顔器に関し、より詳しくは超音波による振動を利用した美顔器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、超音波による振動を利用した美顔器は知られている。すなわち、このような従来の美顔器は、絶縁材からなる板状の基板と、上記基板に配置されて超音波を発振させる発振回路と、上記基板に配置され、上記発振回路で発振させた超音波を増幅させる昇圧回路と、この昇圧回路で増幅させた超音波を振動に変換する振動子と、この振動子から振動を伝達されるプローブと、上記基板および各回路を囲繞するとともに上記プローブを取り付けたケーシングと、上記ケーシング内に設けられて、上記昇圧回路で発生した熱を放熱するヒートシンクとを備えている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来の美顔器では、上記ヒートシンクを小型化することが難しいために、美顔器を小型軽量化するのが難しいという欠点が指摘されていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
このような事情に鑑み、本発明は、絶縁材からなる板状の基板と、上記基板に配置されて超音波を発振させる発振回路と、上記基板に配置され、上記発振回路で発振させた超音波を増幅させる昇圧回路と、この昇圧回路で増幅させた超音波を振動に変換する振動子と、この振動子から振動を伝達されるプローブと、上記基板および各回路を囲繞するとともに上記プローブを取り付けたケーシングと、上記ケーシング内に設けられて、上記昇圧回路で発生した熱を放熱するヒートシンクとを備えた美顔器において、
上記ヒートシンクは基板における端部に設けてあり、また、上記ヒートシンクは、基板の両側部に沿って相互に対向するように配置される一対の立ち上げ部と、これら立ち上げ部を接続するとともに、上記基板に連結される連結部とから構成されている美顔器を提出するものである。
【０００５】
【作用】
上述した構成によれば、従来に比較してヒートシンクの放熱面積を増大させることができ、それによって従来よりもヒートシンクを小型化することができる。
したがって、従来に比較して美顔器を小型化することができる。
【０００６】
【実施例】
以下、図示実施例について本発明を説明すると、図１ないし図２において、携帯用の美顔器１は、上下２つに分割可能な円筒状のケーシング２を備えており、このケーシング２内に後述する各構成部材を収納するようにしている。また美顔器１は、上記ケーシング２における一端の開口部２ａに嵌合されるキャップ状のプローブ３を備えている。このプローブ３を設けた端部とは反対側となるケーシング２の端部には、図示しないアダプタの端子が挿入される貫通孔２ｂを形成している。本実施例では、図示しないアダプタによって１００Ｖの交流を１２Ｖの直流に整流し、その１２Ｖの直流を電源として用いるようにしている。
プローブ３はステンレスからなり、美顔器１が作動された際に超音波によって振動されるようになっている。そして、このプローブ３を使用者の顔の皮膚に接触させて、その接触部分の皮膚を振動させることで美容効果が得られるようになっている。
また、図４からも明らかなように、ケーシング２は、プローブ３側に近い長手方向の一端側の箇所に対して、プローブ３と反対側の長手方向の他端側の箇所を所定角度だけ傾斜させている。これによって、使用者がケーシング２を握ってプローブ３を顔の皮膚に接触させる際に使いやすい形状となっている。
図２から図４に示すように、ケーシング２内には、短冊状の板からなる基板４を収納している。この基板４は絶縁材からなり、基板４の幅はケーシング２の内径よりも少し小さな寸法としてあり、また基板４の長さはケーシング２の長手方向寸法よりも所定寸法だけ短く設定している。この基板４に後述する各回路５、６、７を取り付けてあり、各回路５、６、７を取り付けた基板４は、長手方向の所定の２箇所をねじによってケーシング２に固定されるようになっている。
図６に構成図として示したように、基板４における左方側の端部の位置には、電源回路５を設けてあり、上述したアダプタの端子を上記ケーシング２の貫通孔２ｂに挿入することで、アダプタの端子は電源回路５に電気的に接続される。
また、基板４における電源回路５よりも中央側には、発振回路６を設けてあり、さらに、基板４における右方側の端部寄りの位置に昇圧回路７を設けている。
電源回路５と発振回路６は、ＯＮ／ＯＦＦスイッチ８を介して電気的に接続されている。このＯＮ／ＯＦＦスイッチ８が入れられると（ＯＮされると）、電源回路５から発振回路６に直流１２Ｖが印加され、それによって、発振回路６から超音波が発振されるようになっている。なお、ＯＮ／ＯＦＦスイッチ８が入れられると、パイロットランプ１１が点灯されるようになっている。
昇圧回路７は発振回路６と電気的に接続されるとともに、超音波を振動に変換する振動子１２と電気的に接続されている。そして、上述のように、発振回路６から超音波が発振された際には、昇圧回路７は発振回路６で発振された超音波を８０Ｖまで増幅させるようにしてあり、その８０Ｖまで昇圧させた超音波を振動子１２に作用させる。これにより、振動子１２が振動されるようになっている。振動子１２は全体として円盤状の形状にしてあり、キャップ状のプローブ３内に収納できる大きさに設定している。この振動子１２をプローブ３内に収納し、かつプローブ３の内方側の端面に接触した状態において、プローブ３をケーシング２の右方側の端部に嵌着するようにしている。これにより、振動子１２が振動されると、その振動がプローブ３にも伝達されるようになっている。
また基板４における電源回路５の隣接位置には、タイマー回路１３を設けている。タイマー回路１３は発振回路６に電気的に接続されるとともに、ＯＮ／ＯＦＦスイッチ８を介して電源回路５と電気的に接続されている。このタイマー回路１３は、ＯＮ／ＯＦＦスイッチ８が入ってから１０分経過したら、強制的に電源回路５と発振回路６との電気的接続を絶つように構成されている。これにより、使用者がＯＮ／ＯＦＦスイッチ８を入れて美顔器１を作動させたら、その後、１０分経過した時点で、強制的にＯＮ／ＯＦＦスイッチ８が切れて、美顔器１の差動が停止されるようになっている。
ところで、ＯＮ／ＯＦＦスイッチ８が入ると上記昇圧部７から発熱するので、本実施例においても、昇圧部７で発生した熱を放熱させるヒートシンク１４を設けている。
しかして、本実施例は、このヒートシンク１４の構成を改良して小型化したものである。図５に示すように、本実施例のヒートシンク１４は、材料となるアルミニウムの薄板をこの図５に展開図で示した形状に切断し、その後、図５に示した破線の隣接箇所を所要角度だけ折り曲げて製造している。そして、図３から図５に示すように、本実施例のヒートシンク１４は、左右一対の立ち上げ部１４Ａ、１４Ａ’と、これら立ち上げ部１４Ａ、１４Ａ’を連結する連結部１４Ｂとから構成している。両立ち上げ部１４Ａ、１４Ａ’は、連結部１４Ｂに対して直角に折り曲げてあり、かつ相互に対向させている。これら両立ち上げ部１４Ａ、１４Ａ’が隔てた寸法は、つまり、図５における連結部１４Ｂの上下方向寸法は、基板４の幅と実質的に同一寸法に設定している。
また、この連結部１４Ｂは、立ち上げ部１４Ａ、１４Ａ’を実質的に接続する接続部１４ａと、この接続部１４ａに隣接して該接続部１４ａに対して直角に折り曲げられる端面部１４ｂと、さらにこの端面部１４ｂに隣接して該端面部１４ｂに対して直角よりも少し小さな角度に折り曲げられる重合部１４ｃとから構成している。重合部１４ｃの中央部には、連結用のねじを挿通させるための貫通孔１４ｄを穿設している。
図３に示すように、端面部１４ｂは立ち上げ部１４Ａ、１４Ａ’と隣接して、それらと直角を成し、また、重合部１４ｃは、立ち上げ部１４Ａ、１４Ａ’の間に介在された状態となっている。
このように構成した本実施例のヒートシンク１４は、端面部１４ｂの内面を基板４におけるプローブ３側の端部に当接させ、かつ、立ち上げ部１４Ａ、１４Ａ’を基板４の側部に接触させるようにしている。また、これと同時に、重合部１４ｃを基板４の上面に重合させるようにしている（図４）。
そして、本実施例では、この状態の重合部１４ｃに、昇圧回路７の一部を構成する長方形のパワートランジスタ１５を載置し、この状態において、基板４側に設けた図示しないねじ孔と上記重合部１４ｃの貫通孔１４ｄおよびパワートランジスタ１５のねじ孔に下方側からねじ１６を挿通し、パワートランジスタ１５よりも突出したねじ１６の先端部にナット１７を螺合している。これにより、パワートランジスタ１５を重合部１４ｃ上に載置した状態で、それらの部材を基板４と連結している。
このようにして基板４と連結したヒートシンク１４は、立ち上げ部１４Ａ、１４Ａ’が基板４の両側部と直角を成し、立ち上げ部１４Ａ、１４Ａ’における上下方向の略中央部が基板４の両側部に接触している。これにより、立ち上げ部１４Ａ、１４Ａ’における上方側の箇所は、基板４よりも上方に立ち上げられたようになっており、また、立ち上げ部１４Ａ、１４Ａ’における下方側の箇所は基板４よりも下方に突出したようになっている（図４）。
さらに、重合部１４ｃは、端面部１４ｂに対して直角よりも少し小さな角度で折り曲げてあるので、立ち上げ部１４Ａ、１４Ａ’の長手方向における下端縁部は、基板４の長手方向に対して所定の角度を成している。換言すると、ヒートシンク１４は、基板４の長手方向に対して所定の角度を成して傾斜して取り付けられている。このようにヒートシンク１４を基板４の長手方向に対して傾斜させる角度は、ケーシング２における一端側と他端側の箇所とが成す傾斜角度に合わせている。これによって、基板４およびそれに連結した各回路５、６、７やヒートシンク１４などを支障なくケーシング２内に収納できるように構成している。
上述した本実施例のヒートシンク１４によれば、従来に比較してヒートシンク１４の放熱面積を増大させることができる。これによって、本実施例のヒートシンク１４は従来よりも小型化されている。そして、このようにヒートシンク１４を小型化することができたので、ヒートシンク１４を収納するケーシング２の寸法を従来よりも小型軽量化することができる。
【０００７】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、従来よりもヒートシンクを小型化することができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図
【図２】図１の要部の分解斜視図
【図３】図２の要部の平面図
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う要部の断面図
【図５】図２に示したヒートシンク１４の展開図
【図６】図１に示した実施例の概略の構成図
【符号の説明】
１ 美顔器 ２ ケーシング
３ プローブ ４ 基板
６ 発振回路 ７ 昇圧回路
１２ 振動子 １４ ヒートシンク
１４Ａ 立ち上げ部 １４Ａ’ 立ち上げ部
１４Ｂ 連結部[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to a facial device, and more particularly, to a facial device using ultrasonic vibration.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, facial instruments using ultrasonic vibrations are known. That is, such a conventional facial device has a plate-like substrate made of an insulating material, an oscillation circuit that is arranged on the substrate and oscillates ultrasonic waves, and an ultrasonic circuit that is arranged on the substrate and oscillated by the oscillation circuit. A step-up circuit for amplifying a sound wave; a transducer for converting the ultrasonic wave amplified by the step-up circuit into vibration; a probe for transmitting vibration from the vibrator; An attached casing and a heat sink provided in the casing and dissipating heat generated in the booster circuit are provided.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the conventional facial device described above, since it is difficult to reduce the size of the heat sink, it has been pointed out that it is difficult to reduce the size and weight of the facial device.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
In view of such circumstances, the present invention provides a plate-like substrate made of an insulating material, an oscillation circuit that is disposed on the substrate and oscillates ultrasonic waves, and an ultrasonic circuit that is disposed on the substrate and is oscillated by the oscillation circuit. A step-up circuit for amplifying a sound wave; a transducer for converting the ultrasonic wave amplified by the step-up circuit into vibration; a probe for transmitting vibration from the vibrator; In a facial device comprising an attached casing and a heat sink provided in the casing and dissipating heat generated in the booster circuit,
The heat sink is provided at an end portion of the substrate, and the heat sink connects a pair of rising portions arranged to face each other along both side portions of the substrate, and the rising portions, A facial device composed of a connecting portion connected to the substrate is submitted.
[0005]
[Action]
According to the above-described configuration, the heat dissipation area of the heat sink can be increased as compared with the conventional case, whereby the heat sink can be made smaller than the conventional case.
Therefore, it is possible to reduce the size of the facial device as compared with the prior art.
[0006]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described with reference to the illustrated embodiments. In FIGS. 1 and 2, a portable facial device 1 includes a cylindrical casing 2 that can be divided into two parts, upper and lower. Each component to be stored is accommodated. The facial device 1 also includes a cap-like probe 3 that is fitted into the opening 2 a at one end of the casing 2. A through hole 2b into which a terminal of an adapter (not shown) is inserted is formed at the end of the casing 2 on the side opposite to the end provided with the probe 3. In this embodiment, 100V AC is rectified to 12V DC by an adapter (not shown), and the 12V DC is used as a power source.
The probe 3 is made of stainless steel, and is vibrated by ultrasonic waves when the facial device 1 is operated. The cosmetic effect is obtained by bringing the probe 3 into contact with the skin of the user's face and vibrating the skin at the contact portion.
As apparent from FIG. 4, the casing 2 is inclined at a predetermined angle with respect to the position on the other end side in the longitudinal direction opposite to the probe 3 with respect to the position on the one end side in the longitudinal direction close to the probe 3 side. I am letting. Thus, the user has a shape that is easy to use when holding the casing 2 and bringing the probe 3 into contact with the facial skin.
As shown in FIGS. 2 to 4, the casing 2 accommodates a substrate 4 made of a strip-shaped plate. The substrate 4 is made of an insulating material, the width of the substrate 4 is slightly smaller than the inner diameter of the casing 2, and the length of the substrate 4 is set shorter than the longitudinal dimension of the casing 2 by a predetermined dimension. Circuits 5, 6, and 7 to be described later are attached to the substrate 4, and the substrate 4 to which the circuits 5, 6, and 7 are attached is fixed to the casing 2 by screws at two predetermined longitudinal positions. It has become.
As shown in the configuration diagram of FIG. 6, the power supply circuit 5 is provided at the position of the left side end portion of the substrate 4, and the terminal of the adapter described above is inserted into the through hole 2 b of the casing 2. Thus, the terminal of the adapter is electrically connected to the power supply circuit 5.
Further, an oscillation circuit 6 is provided in the center side of the power supply circuit 5 in the substrate 4, and a booster circuit 7 is provided in a position near the right end of the substrate 4.
The power supply circuit 5 and the oscillation circuit 6 are electrically connected via an ON / OFF switch 8. When the ON / OFF switch 8 is turned on (turned on), DC 12V is applied from the power supply circuit 5 to the oscillation circuit 6, whereby ultrasonic waves are oscillated from the oscillation circuit 6. When the ON / OFF switch 8 is turned on, the pilot lamp 11 is turned on.
The booster circuit 7 is electrically connected to the oscillation circuit 6 and is also electrically connected to the vibrator 12 that converts ultrasonic waves into vibrations. As described above, when the ultrasonic wave is oscillated from the oscillation circuit 6, the booster circuit 7 amplifies the ultrasonic wave oscillated by the oscillation circuit 6 to 80 V, and boosts the ultrasonic wave to 80 V. Ultrasonic waves are applied to the vibrator 12. As a result, the vibrator 12 is vibrated. The vibrator 12 has a disk shape as a whole, and is set to a size that can be accommodated in the cap-shaped probe 3. In a state where the vibrator 12 is housed in the probe 3 and in contact with the inner end face of the probe 3, the probe 3 is fitted to the right end of the casing 2. Thereby, when the vibrator 12 is vibrated, the vibration is also transmitted to the probe 3.
A timer circuit 13 is provided at a position adjacent to the power supply circuit 5 on the substrate 4. The timer circuit 13 is electrically connected to the oscillation circuit 6 and is also electrically connected to the power supply circuit 5 via the ON / OFF switch 8. The timer circuit 13 is configured to forcibly disconnect the electrical connection between the power supply circuit 5 and the oscillation circuit 6 when 10 minutes have passed since the ON / OFF switch 8 was turned on. As a result, when the user turns on the ON / OFF switch 8 and activates the facial device 1, the ON / OFF switch 8 is forcibly turned off after 10 minutes and the differential of the facial device 1 is changed. It is supposed to be stopped.
By the way, when the ON / OFF switch 8 is turned on, heat is generated from the booster 7, so in this embodiment, a heat sink 14 is also provided to dissipate the heat generated in the booster 7.
Thus, in this embodiment, the structure of the heat sink 14 is improved and miniaturized. As shown in FIG. 5, the heat sink 14 of the present embodiment cuts a thin aluminum plate as a material into the shape shown in the developed view of FIG. 5, and thereafter, the adjacent portion of the broken line shown in FIG. It is manufactured by bending only. As shown in FIGS. 3 to 5, the heat sink 14 of this embodiment includes a pair of left and right raised portions 14A and 14A ′ and a connecting portion 14B that connects these raised portions 14A and 14A ′. ing. Both raised portions 14A and 14A ′ are bent at a right angle with respect to the connecting portion 14B and are opposed to each other. The distance between the two raised portions 14A and 14A ′, that is, the vertical dimension of the connecting portion 14B in FIG. 5 is set to be substantially the same as the width of the substrate 4.
The connecting portion 14B includes a connecting portion 14a that substantially connects the rising portions 14A and 14A ′, an end surface portion 14b that is adjacent to the connecting portion 14a and is bent at a right angle to the connecting portion 14a, Further, it is composed of an overlapping portion 14c which is adjacent to the end surface portion 14b and bent at an angle slightly smaller than a right angle with respect to the end surface portion 14b. A through hole 14d for inserting a connecting screw is formed in the central portion of the overlapping portion 14c.
As shown in FIG. 3, the end face part 14b is adjacent to the rising parts 14A and 14A 'and forms a right angle with them, and the overlapping part 14c is interposed between the rising parts 14A and 14A'. It is in a state.
The heat sink 14 of the present embodiment configured as described above makes the inner surface of the end surface portion 14b abut on the end portion of the substrate 4 on the probe 3 side, and the rising portions 14A and 14A ′ are in contact with the side portion of the substrate 4. I try to let them. At the same time, the overlapping portion 14c is overlapped on the upper surface of the substrate 4 (FIG. 4).
In this embodiment, a rectangular power transistor 15 constituting a part of the booster circuit 7 is placed on the overlapping portion 14c in this state, and in this state, a screw hole (not shown) provided on the substrate 4 side and the above-described screw hole are provided. A screw 16 is inserted from below into the through hole 14 d of the overlapping portion 14 c and the screw hole of the power transistor 15, and a nut 17 is screwed to the tip of the screw 16 protruding from the power transistor 15. Accordingly, these members are connected to the substrate 4 in a state where the power transistor 15 is placed on the overlapping portion 14c.
In the heat sink 14 thus connected to the substrate 4, the rising portions 14A and 14A ′ form a right angle with both side portions of the substrate 4, and the substantially central portion in the vertical direction of the rising portions 14 A and 14 A ′ is the substrate 4. It is in contact with both sides. As a result, the upper portion of the rising portions 14A and 14A ′ is raised above the substrate 4, and the lower portion of the rising portions 14A and 14A ′ is the substrate 4. It protrudes downward (Fig. 4).
Furthermore, since the overlapping portion 14c is bent at a slightly smaller angle than the right angle with respect to the end surface portion 14b, the lower end edge portion in the longitudinal direction of the rising portions 14A and 14A ′ is predetermined with respect to the longitudinal direction of the substrate 4. The angle is made. In other words, the heat sink 14 is attached to be inclined at a predetermined angle with respect to the longitudinal direction of the substrate 4. Thus, the angle at which the heat sink 14 is inclined with respect to the longitudinal direction of the substrate 4 is adjusted to the inclination angle formed by the one end side and the other end side of the casing 2. Thus, the substrate 4 and the circuits 5, 6, 7 connected thereto, the heat sink 14 and the like can be accommodated in the casing 2 without any trouble.
According to the heat sink 14 of the present embodiment described above, the heat radiation area of the heat sink 14 can be increased compared to the conventional case. As a result, the heat sink 14 of this embodiment is made smaller than before. And since the heat sink 14 could be reduced in size in this way, the dimension of the casing 2 which accommodates the heat sink 14 can be made smaller and lighter than before.
[0007]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to obtain an effect that the heat sink can be made smaller than before.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of the main part of FIG. 1. FIG. 3 is a plan view of the main part of FIG. FIG. 5 is a developed view of the heat sink 14 shown in FIG. 2. FIG. 6 is a schematic configuration diagram of the embodiment shown in FIG.
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Beauty device 2 Casing 3 Probe 4 Board | substrate 6 Oscillation circuit 7 Boosting circuit 12 Vibrator 14 Heat sink 14A Startup part 14A 'Startup part 14B Connection part
