JP3823953B2 - Magnetic sensor manufacturing method and lead frame - Google Patents

Magnetic sensor manufacturing method and lead frame Download PDF

Info

Publication number
JP3823953B2
JP3823953B2 JP2003202103A JP2003202103A JP3823953B2 JP 3823953 B2 JP3823953 B2 JP 3823953B2 JP 2003202103 A JP2003202103 A JP 2003202103A JP 2003202103 A JP2003202103 A JP 2003202103A JP 3823953 B2 JP3823953 B2 JP 3823953B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stage
magnetic sensor
lead
portions
frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2003202103A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2004128472A (en
Inventor
健一 白坂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaha Corp
Original Assignee
Yamaha Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2003202103A priority Critical patent/JP3823953B2/en
Application filed by Yamaha Corp filed Critical Yamaha Corp
Priority to US10/627,717 priority patent/US7187063B2/en
Priority to TW92120514A priority patent/TWI255346B/en
Priority to EP20070022605 priority patent/EP1892537B1/en
Priority to EP20030017083 priority patent/EP1387146A3/en
Priority to CNB031555071A priority patent/CN100346168C/en
Priority to KR20030052057A priority patent/KR100563584B1/en
Publication of JP2004128472A publication Critical patent/JP2004128472A/en
Priority to US11/214,986 priority patent/US8138757B2/en
Priority to KR1020050090629A priority patent/KR100562096B1/en
Priority to US11/418,251 priority patent/US7541665B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3823953B2 publication Critical patent/JP3823953B2/en
Priority to US11/593,588 priority patent/US7494838B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、磁界の方位を測定する磁気センサの製造方法およびこれに使用するリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、外部磁界の方位測定のために磁気を検出する磁気センサが利用されている（例えば、特許文献１参照。）。
従来では、例えば、図２２に示すように、基板６３の表面６３ａに磁気センサ５１，６１を搭載した磁気センサユニット６４が提供されており、この磁気センサユニット６４は、外部磁界の方位を３次元的に測定することができる。
【０００３】
すなわち、磁気センサ５１は、外部磁界の２方向の磁気成分に対して感応する磁気センサチップ５２を備えており、その感応方向は、基板６３の表面６３ａに沿って互いに直交する方向（Ｘ方向、Ｙ方向）となっている。また、磁気センサ６１は、外部磁界の１方向の磁気成分に対して感応する磁気センサチップ６２を備えており、その感応方向は、基板６３の表面６３ａに直交する方向（Ｚ方向）となっている。
外部磁界の方位は、これら磁気センサチップ５２，６２により３次元空間内の３つの磁気成分を検出して、３次元空間内のベクトルとして測定される。
【０００４】
【特許文献１】
特開平５−５２９１８号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の磁気センサユニット６４においては、磁気センサ５１，６１にそれぞれ１つの磁気センサチップ５２，６２しか備えていなかったため、各々の磁気センサ５１，６１を製造して、これらの磁気センサ５１，６１をそれぞれ基板６３の表面６３ａに搭載する必要があり、結果として、製造工程が多く、製造コストが高くなるという問題があった。
また、磁気センサチップ６２の感応方向が磁気センサチップ５２の感応方向に直交するように、磁気センサ６１を基板６３の表面６３ａに精度よく搭載することが困難であるという問題があった。
【０００６】
この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、外部磁界の３次元的な方位を正しく測定すると共に、製造コストの削減を図ることができる磁気センサの製造方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
請求項１に係る発明は、少なくとも２つのステージ部と、その周囲に配されるリードを備えるフレーム部と、これらを連結する弾性変形可能な連結部と、前記各ステージ部が所定の角度に傾斜した状態に保持させる保持機構とを有する金属製薄板からなるリードフレームを提案している。
【０００８】
この発明に係るリードフレームによれば、連結部を弾性変形させることにより、フレーム部に対するステージ部の位置を所望の位置に配置すると共に、各ステージ部の相互の位置を所望の位置に配置し、この状態で各ステージ部にセンサチップを接着することができる。
【０００９】
請求項２に係る発明は、少なくとも２つのステージ部と、その周囲に配されるリードを備えるフレーム部と、これらを連結する弾性変形可能な連結部とを有する金属製薄板からなリードフレームであって、前記連結部に、押圧によって弾性変形可能な易変形部と、該易変形部とは異なる箇所に形成されて塑性変形によって屈曲可能な屈曲部とが形成されていることを特徴とするリードフレームを提案している。
【００１０】
この発明に係るリードフレームによれば、屈曲部を塑性変形で屈曲させることにより、ステージ部をフレーム部に対して容易に所望の位置に配置することができる。また、複数のステージ部にそれぞれセンサチップを搭載する際には、易変形部を弾性変形させて、複数のステージ部の表面を略同一平面上におくことができるため、各々のステージ部にセンサチップを同時にかつ容易に接着することが可能となる。
【００１１】
請求項３に係る発明は、請求項２に記載のリードフレームにおいて、前記ステージ部から前記フレーム側に向けて突出する第１の突出部と、前記リードから前記ステージ部側に向けて突出し、前記金属製薄板の板厚方向に前記第１の突出部と重ねることができる第２の突出部とを有することを特徴とするリードフレームを提案している。
【００１２】
この発明に係るリードフレームによれば、第１、第２の突出部をリードフレームの板厚方向に重ねることにより、屈曲部を屈曲させることにより所望の位置に配置されたステージ部がフレーム部側に戻らないように保持されるため、センサチップを所望の位置に配置させた状態で確実に固定できる。
【００１３】
請求項４に係る発明は、請求項１に記載のリードフレームにおいて、前記連結部に、押圧によって弾性変形可能な易変形部が形成され、前記保持機構が、前記リードから前記ステージ部に向けて突出し、前記金属製薄板の板厚方向に前記ステージ部を押圧する押圧部を有することを特徴とするリードフレームを提案している。
この発明に係るリードフレームによれば、押圧部により各ステージ部を金属薄板の厚さ方向に押さえつけている状態においては、易変形部が弾性変形し、各ステージ部がフレーム部に対する所定の位置に保持される。また、複数のステージ部にそれぞれセンサチップを搭載する際には、押圧部をステージ部から離間させることにより、複数のステージ部の表面を略同一平面上におくことができるため、各ステージ部にセンサチップを同時にかつ容易に接着することができる。
【００１４】
請求項５に係る発明は、磁界の少なくとも１方向の磁気成分に対して感応する磁気センサチップを樹脂によりモールドする磁気センサの製造方法であって、少なくとも２つのステージ部と、その周囲に配されるリードを備えるフレーム部と、これらを連結する連結部とを有する金属製薄板からなるリードフレームを用意する工程と、前記連結部を塑性変形して前記ステージ部を前記フレーム部に対して傾斜させる工程と、前記フレーム部を固定した状態で前記ステージ部を押圧して、前記連結部を弾性変形させる工程と、前記ステージ部と前記フレーム部とを略同一平面上に配しながら前記ステージ部に磁気センサチップを接着する工程と、前記磁気センサチップと前記リードとを配線する工程と、その後に、前記ステージ部を解放して連結部の弾性変形を復元させる工程を備えることを特徴とする磁気センサの製造方法を提案している。
【００１５】
この発明に係る磁気センサの製造方法によれば、磁気センサチップをステージ部に接着する工程の前に、連結部を塑性変形させてステージ部を傾斜させるため、リードフレームの製造工程と同時にステージ部を傾斜させることができ、製造工程を簡略化することが可能となる。
また、複数のステージ部を略同一平面上に配した状態にて、磁気センサチップをステージ部に接着するため、複数の磁気センサチップを同時にかつ容易に接着することが可能となる。
【００１６】
さらに、リードフレームの製造工程においてステージ部を傾斜させることができるため、ステージ部の傾斜角度を精度よく設定することが可能となり、複数の磁気センサチップの表面が相互になす角度を精度よくかつ容易に設定することができる。
したがって、例えば、一の磁気センサチップがその表面に沿って２つの感応方向を有し、他の磁気センサチップがその表面に沿って１つの感応方向を有している場合には、他の磁気センサチップの感応方向を、一の磁気センサチップの２つの感応方向を含む平面に対して精度よく交差させることができる。したがって、これら３つの感応方向により３次元空間内の３つの磁気成分を検出して、磁界の方位を３次元空間内のベクトルとして測定することが可能となり、磁界の方位を正しく測定することができる。
【００１７】
請求項６に係る発明は、請求項５に記載の磁気センサの製造方法において、前記リードフレームを用意する工程において、前記ステージ部から前記リード側に向けて突出する第１の突出部と、前記リードから前記ステージ部側に向けて突出する第２の突出部とを形成し、前記連結部の弾性変形を復元させた後に、これら第１、第２の突出部を前記金属製薄板の板厚方向に重ねることを特徴とする磁気センサの製造方法を提案している。
この発明に係る磁気センサの製造方法によれば、第１、第２の突出部をリードフレームの板厚方向に重ねることにより、傾斜しているステージ部がフレーム部側に戻らないように保持されるため、磁気センサチップを所望の角度に傾斜させた状態で確実に固定できる。
【００１８】
請求項７に係る発明は、磁界の少なくとも１方向の磁気成分に対して感応する磁気センサチップを樹脂によりモールドする磁気センサの製造方法であって、少なくとも２つのステージ部と、その周囲に配されるリードを備えるフレーム部と、これらを連結する連結部と、前記リードから前記ステージ部に向けて突出する押圧部とを有する金属製薄板からなるリードフレームを用意する工程と、前記ステージ部と前記フレーム部とを略同一平面上に配しながら前記ステージ部に磁気センサチップを接着する工程と、前記磁気センサチップと前記リードとを配線する工程と、その後に、前記ステージ部と前記押圧部とを前記金属製薄板の板厚方向に重ねて前記連結部を弾性変形させ、前記ステージ部を前記フレーム部に対して傾斜させる工程とを備えることを特徴とする磁気センサの製造方法を提案している。
この発明に係る磁気センサの製造方法によれば、複数のステージ部を略同一平面上に配した状態において磁気センサチップをステージ部に接着するため、複数の磁気センサチップを同時にかつ容易に接着することが可能となる。
また、ステージ部を傾斜させる押圧部がリードフレームの製造工程と同時に形成されているため、磁気センサチップとリードとの配線工程の後に、容易にステージ部を傾斜させることができ、製造工程の簡略化を図ることができる。
【００１９】
請求項８に係る発明は、少なくとも２つのステージ部と、その周囲に配されるリードを備えるフレーム部と、これらを連結する弾性変形可能な連結部と、前記各ステージ部が所定の角度に傾斜した状態に保持させる保持機構とを有する金属製薄板からなるリードフレームと、前記各ステージ部にそれぞれ配置された磁気センサチップとを備え、前記ステージ部及び前記磁気センサチップが所定の角度に傾斜された状態であることを特徴とする磁気センサを提案している。
【００２０】
請求項９に係る発明は、少なくとも２つのステージ部と、その周囲に配されるリードを備えるフレーム部と、これらを連結する弾性変形可能な連結部とを有する金属製薄板からなリードフレームと、前記各ステージ部にそれぞれ配置された磁気センサチップとを備え、前記連結部に、押圧によって弾性変形可能な易変形部と、該易変形部とは異なる箇所に形成されて塑性変形によって屈曲可能な屈曲部とが形成され、該屈曲部の塑性変形によって前記ステージ部及び前記磁気センサチップが傾斜された状態であることを特徴とする磁気センサを提案している。
【００２１】
【発明の実施の形態】
はじめに、本発明の磁気センサの製造方法により製造される磁気センサの構成について、図１，２を参照して説明しておく。この磁気センサ１は、外部磁界の向きと大きさを測定するものであり、２つの磁気センサチップ２，３と、これら磁気センサチップ２，３を外部に対して電気的に接続するための複数のリード４と、これら磁気センサチップ２，３およびリード４を一体的に固定する樹脂モールド部５とを備えている。
【００２２】
磁気センサチップ２，３は、平面視矩形の板状に形成されており、それぞれステージ部６，７上に搭載されている。また、これら磁気センサチップ２，３は、樹脂モールド部５の内部に埋まっており、各リード４よりも樹脂モールド部５の上面５ｃ側に配置されている。さらに、これら磁気センサチップ２，３は、樹脂モールド部５の下面５ａに対して傾斜しており、その他端部２ｃ，３ｃが下面５ａ側に向くと共に、その表面２ａ，３ａが相互に角度θをもって鋭角に傾斜している。
なお、ここで鋭角とは、ステージ部６の表面６ｄと、ステージ部７の裏面７ｃとのなす角度θである。
【００２３】
磁気センサチップ２は、外部磁界の２方向の磁気成分に対してそれぞれ感応するものであり、これら２つの感応方向は、磁気センサチップ２の表面２ａに沿って互いに直交する方向（Ａ方向およびＢ方向）となっている。
また、磁気センサチップ３は、外部磁界の１方向の磁気成分に対して感応するものであり、その感応方向は、表面３ａに沿ってＡ，Ｂ方向により画定される平面（Ａ−Ｂ平面）と鋭角に交差する方向（Ｃ方向）となっている。
【００２４】
各リード４は、銅材等の金属材料からなり、リード４の裏面４ａが樹脂モールド部５の下面５ａ側に露出している。また、各リード４の一端部４ｂは、金属製のワイヤー８により磁気センサチップ２，３と電気的に接続されており、その接続部分が樹脂モールド部５の内部に埋まっている。
【００２５】
次に、上述した磁気センサ１を製造するための方法を説明する。
はじめに、薄板状の金属板にプレス加工を施して、図３，４に示すように、ステージ部６，７がフレーム部９に支持されたリードフレーム１０を形成する。
フレーム部９は、ステージ部６，７を囲むように平面視矩形の枠状に形成された矩形枠部１１と、この矩形枠部１１から内方に向けて突出する複数のリード４，１２，１３，１４とからなる。
【００２６】
リード（連結部）１２，１３は、ステージ部６，７を矩形枠部１１に対して固定するための吊りリードであり、それぞれステージ部６，７の一端部６ａ，７ａおよび他端部６ｂ，７ｂに連結するように形成されている。
２つのリード１３は、ステージ部６，７の間において相互につながっており、その側面からステージ部６，７に向けて突出する突出部１３ｂが形成されている。この突出部１３ｂは、ステージ部６，７に磁気センサチップ２，３を搭載した状態にてステージ部６，７を傾斜させた際に、磁気センサチップ２，３がこの傾斜面に沿って下方側に移動することを防止するためのものである。
【００２７】
リード１４は、第２の突出部を構成するリードで、ステージ部６，７に向けて突出しており、ステージ部６，７からリード１４及び矩形枠部１１に向けて突出する突出部（第１の突出部）１５と共に、ステージ部６，７を所定の角度に傾斜させた状態に保持する保持機構１００を構成している。
【００２８】
このリードフレーム１０のうち、ステージ部６，７を含むリード４よりも内側の領域は、フォトエッチング加工が施されて任意の厚さとされ、例えばリードフレーム１０の他の部分の半分の厚さ寸法に形成されており、リード１２やステージ部６，７の裏面６ｃ，７ｃ側が樹脂モールド部の下面側に露出することを防止するようになっている。
【００２９】
また、このプレス加工と同時に折り曲げ加工を施して、ステージ部６，７をフレーム９に対し傾斜させると共に、互いに傾斜させた状態にする。すなわち、この折り曲げ加工では、図５に示すように、屈曲部を構成するリード１２，１３のステージ部６，７側の一端部１２ａ，１３ａを塑性変形させて折り曲げることにより、ステージ部６，７を所定の角度に傾斜させる。なお、この折り曲げ加工は、プレス加工と同一の金型（図示せず）において行われる。
【００３０】
その後、フレーム部９の矩形枠部１１を金型Ｄに固定して、棒状のクランパーＥによりステージ部６，７の一端部６ａ，７ａ側の表面６ｄ，７ｄをそれぞれ押圧する。この際には、金型Ｄの表面Ｄ１に穴Ｄ２が形成されているため、一端部１２ａは、この穴Ｄ２に入り込み、変形しないようになっている。また、リード１２には、容易に弾性変形できる易変形部１２ｂが形成されており、この易変形部１２ｂは、フォトエッチング加工によって形状が付され、例えばリード１２の他の部分の半分の厚さに形成されている。
したがって、リード１２の易変形部１２ｂ、およびすでに塑性変形されたリード１３の屈曲部が弾性変形して、図６に示すように、ステージ部６，７は、その表面６ｄ，７ｄが金型Ｄの表面Ｄ１に沿うように配されることになる。
【００３１】
この状態において、ステージ部６，７の表面６ｄ，７ｄにそれぞれ磁気センサチップ２，３を銀ペーストにより接着すると共に、図３，４に示すように、ワイヤー８を配して磁気センサチップ２，３とリード４とを電気的に接続する。
なお、ワイヤー８を配する際には次の工程で、ステージ部６，７を傾斜させる段階において、ワイヤー８と磁気センサチップ２，３とのボンディング部分、およびリード４とのボンディング部分が互いに離れるため、ワイヤー８は、その長さもしくは高さに余裕を持たせた状態にて配される。
【００３２】
そして、クランパーＥをステージ部６，７の上方に緩やかに移動し、ステージ部６，７を解放して屈曲部および易変形部１２ｂの弾性変形を復元させ、ステージ部６，７が傾斜した状態に戻す。この際には、磁気センサチップ２，３の他端部２ｃ，３ｃがリード１３の突出部１３ｂに当接するため、銀ペーストが硬化していなくても、磁気センサチップ２，３が傾斜面の下方に移動することがない。
【００３３】
その後、銀ペーストを硬化させることにより、磁気センサチップ２，３がステージ部６，７の表面６ｄ，７ｄの所定位置にて固定されることになる。
また、銀ペーストの硬化と同時に、保持機構１００により、ステージ部６，７が所定の角度に傾斜した状態に保持させる。すなわち、図７に示すように、リード１４の表面１４ａには、フォトエッチング加工により、穴１４ｂが形成されている。突出部１５の下端面１５ａには、前述したプレス加工により、突出する突起１５ｂが形成されている。
【００３４】
そして、図８に示すように、リード１４と突出部１５とをリードフレーム１０の板厚方向に重ねるように、この突起１５ｂを穴１４ｂに挿入し、保持機構１００が構成されることになる。したがって、この保持機構１００により、所定の角度にて傾斜しているステージ部６，７がフレーム部９側に戻らないように保持されることになる。
この際には、穴１４ｂに向けて突起１５ｂをリードフレーム１０の板厚方向に移動させる必要があるが、例えば、カム機構を用いる等して、上下移動するクランパーＥの駆動力により突起１５ｂを穴１４ｂに挿入できるようにすればよい。
【００３５】
その後、磁気センサチップ２，３を搭載したリードフレーム１０を金型（図示せず）に配置し、この金型内に溶融樹脂を注入して、磁気センサチップ２，３を樹脂の内部に埋める樹脂モールド部を形成する。これにより、磁気センサチップ２，３が、相互に傾斜した状態にて、樹脂モールド部の内部に固定されることになる。最後に、矩形枠部１１を切り落として、図１に示す磁気センサ１の製造が終了する。
なお、上記の製造方法において、リードフレーム１０の各部に施されたフォトエッチング加工は、金属薄板にプレス加工を施す前に行われる。
【００３６】
この磁気センサ１は、例えば、図示しない携帯端末装置内の基板に搭載され、この携帯端末装置では、磁気センサ１により測定した地磁気の方位を携帯端末装置の表示パネルに示すようになっている。以下に、磁気センサ１による地磁気の方位測定について説明する。
すなわち、磁気センサチップ２，３は、Ａ，Ｂ方向およびＣ方向に沿った地磁気成分をそれぞれ検出し、それぞれの地磁気成分に略比例した値Ｓａ、ＳｂおよびＳｃをそれぞれ出力するようになっている。
【００３７】
ここで、地磁気方向がＡ−Ｂ平面に沿っている場合には、出力値Ｓａは、図９に示すように、磁気センサチップ２のＢ方向が東または西を向いた際にそれぞれ最大値または最小値となり、Ｂ方向が南または北を向いている場合に０となる。
また、出力値Ｓｂは、磁気センサチップ２のＢ方向が北または南を向いている場合にそれぞれ最大値または最小値となり、Ｂ方向が東または西を向いている場合に０となる。
なお、グラフ中の出力値ＳａおよびＳｂは、実際に磁気センサ１から出力される値を、実際の出力値の最大値と最小値との差の１／２で除した値となっている。
【００３８】
この際に、携帯端末装置の表示パネルに表示する方位は、東を０°として、南、西、および北の順に回転するにつれて角度の値が増大するように定義される方位ａを、例えば、下記表１に示した数式に基づいて決定する。
【００３９】
【表１】

Figure 0003823953
【００４０】
また、地磁気方向がＡ−Ｂ平面に対して交差している場合には、磁気センサチップ２に加えて、磁気センサチップ３によりＣ方向に沿った地磁気成分を検出し、この地磁気成分に略比例した値Ｓｃを出力する。
なお、出力値Ｓｃは、出力値Ｓａ、Ｓｂと同様に、実際に磁気センサ１から出力される値を、実際の出力値の最大値と最小値との差の１／２で除した値となっている。
【００４１】
そして、この出力値Ｓｃに基づいてＡ−Ｂ平面に直交する方向の磁気成分の値を出力し、この値と出力値Ｓａ、Ｓｂとにより地磁気の方向を３次元空間内のベクトルとして測定する。
なお、Ａ−Ｂ平面とＣ方向とがなす角度θは、０°よりも大きく、９０°以下であり、理論上では、０°よりも大きい角度であれば３次元的な地磁気の方位を測定できる。ただし、実際上は２０°以上であることが好ましく、３０°以上であることがさらに好ましい。
【００４２】
上記の磁気センサ１の製造方法によれば、金属薄板からリードフレーム１０の型抜きを行うプレス加工と、ステージ部６，７を傾斜させる折り曲げ加工とが同一の金型において同時に行われるため、製造工程の簡略化を図ることができる。
また、クランパーＥによりステージ部６，７を押圧して、リード１２の易変形部１２ｂおよびリード１３の屈曲部を弾性変形させることにより、ステージ部６，７を略同一平面上に配した状態にて、磁気センサチップ２，３をステージ部６，７に接着するため、複数の磁気センサチップを同時にかつ容易に接着することが可能となる。以上のことから、磁気センサ１の製造コスト削減を図ることが可能となる。
【００４３】
また、リードフレーム１０の製造時にステージ部６，７を傾斜させるため、ステージ部６，７の傾斜角度を精度よく設定することが可能となる。さらに、突出部１５をリード１４に重ねて固定しているため、傾斜しているステージ部６，７がフレーム部９側に戻らないように保持できる。以上のことから、磁気センサチップ２，３の表面２ａ，３ａが相互になす角度を精度よくかつ容易に設定することができる。
【００４４】
したがって、磁気センサチップ３の感応方向を、Ａ−Ｂ平面に対して精度よく交差させて、これら３つの感応方向により地磁気の方位を３次元空間内のベクトルとして測定し、３次元空間内における地磁気の方位を正しく測定することができる。
【００４５】
なお、上記の第１の実施形態においては、屈曲部は、ステージ部６，７を傾斜させる際に折り曲げるように塑性変形するとしたが、これに限ることはなく、ステージ部６，７を支持すると共に、ステージ部６，７が傾斜するように塑性変形すればよい。
本実施例では、最初に塑性変形させる屈曲部は、２つのステージ部６，７を連結するリード１３、およびフレーム部９とステージ部６，７とを連結するリード１２のそれぞれ一端部１２ａ，１３ａにあり、次に弾性変形させるのは、すでに塑性変形された２つのステージ部６，７を連結するリード１３の一端部１３ａと、フレーム部９とステージ部６，７を連結するリード１２に設けられた易変形部１２ｂであるが、これら屈曲部や易変形部１２ｂを設ける位置、および、その屈曲方向や弾性変形の方向は、これに限ることはなく、ステージ部６，７の傾斜方向、角度に応じて適宜設定できる。
【００４６】
また、磁気センサチップ２，３をステージ部６，７の表面６ｄ，７ｄに接着した後に、ワイヤー８を配して、その後に屈曲部および易変形部１２ｂの弾性変形を復元させるとしたが、これに限ることはない。例えば、磁気センサチップ２，３の接着の後に、ステージ部６，７を傾斜させた状態にして銀ペーストを硬化させる。そして、クランパーＥにより再びステージ部６，７の表面６ｄ，７ｄを同一平面上に配した状態にてワイヤー８を配して、その後に屈曲部および易変形部１２ｂの弾性変形を復元させるとしてもよい。
【００４７】
さらに、一端部１３ａおよび易変形部１２ｂの弾性変形を復元させた後に、磁気センサチップ２，３とステージ部６，７とを接着する銀ペーストを硬化させるとしたが、これに限ることはなく、一端部１３ａおよび易変形部１２ｂの弾性変形の復元前に銀ペーストを硬化させるとしてもよい。この場合には、磁気センサチップ２，３の移動を防ぐ突出部１３ｂを設ける必要はない。
また、磁気センサチップ２，３は、その一端部２ｂ，３ｂが樹脂モールド部５の上面５ｃ側に向くように傾斜するとは限らず、磁気センサチップ３の感応方向がＡ−Ｂ平面と交差するように、磁気センサチップ２，３が相互に傾斜すると共に、フレーム部９に対して傾斜していればよい。
【００４８】
次に、図１０から図１４は、本発明の第２の実施形態を示している。この実施形態においては、図１，２に示す磁気センサと基本的構成が同一となっており、磁気センサの製造に用いるリードフレームの構成に関して異なっている。ここでは主に、リードフレームの構成、およびこのリードフレームを使用して磁気センサを製造する方法について説明し、図１から図９の構成要素と同一の部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
【００４９】
磁気センサを製造する際には、はじめに、薄板状の金属板にプレス加工、フォトエッチング加工や折り曲げ加工を同一の金型において同時に施して、図１０に示すように、２つのステージ部６，７がフレーム部１９に支持されたリードフレーム２０を形成する。このフレーム部１９は、矩形枠部１１から内方に向けて突出する複数のリード４，２１，２２を備えている。
リード（連結部）２１，２２は、ステージ部６，７を矩形枠部１１に対して固定するための吊りリードであり、リード２１は、ステージ部６，７の一端部６ａ，７ａに連結するように形成されている。また、リード２２は、ステージ部６，７の間にわたって形成されており、その長手方向の中途部２２ｄにおいてステージ部６，７の他端部６ｂ，７ｂに連結するように形成されている。
【００５０】
ステージ部６，７側に位置するリード２１の一端部（屈曲部）２１ａは、リード２１に対してステージ部６，７が傾斜するように、折り曲げ加工により塑性変形させて屈曲している。リード２２のうち、その中途部２２ｄを挟み込む部分には、折り曲げ加工により塑性変形した一対の屈曲部２２ａが形成されており、リード２２の中途部２２ｄは、これら屈曲部２２ａによって矩形枠部１１に対してリードフレーム２０の厚さ方向に突出している。また、リード２２の中途部２２ｄのうち、ステージ部６，７に隣接する部分には、折り曲げ加工により塑性変形した一対の屈曲部２２ｂが形成されている。
したがって、図１１，１２に示すように、これらリード２１の一端部２１ａおよびリード２２の屈曲部２２ａ，２２ｂにより、各ステージ部６，７は、その他端部６ｂ，７ｂが矩形枠部１１に対して同一の板厚方向に移動するように相互に傾斜することになる。
また、リード２２のうち、一対の屈曲部２２ａと中途部２２ｄとのそれぞれの間には、容易に弾性変形できる易変形部２２ｃが形成されている。この易変形部２２ｃは、フォトエッチング加工によって形状が付され、例えばリード２２の他の部分の半分の厚さに形成されている。
【００５１】
次いで、上記のリードフレーム２０を金型Ｆの平坦な表面Ｆ１に載置し、図１３，１４に示すように、棒状のクランパーＧによりリード２２の中途部２２ｄの表面を押圧する。この際には、リード２２の易変形部２２ｃが弾性変形して、リード２２の中途部２２ｄが金型Ｆの表面Ｆ１に当接することになる。また、この際には、するため、リード２２の中途部２２ｄに連結されているステージ部６，７の表面６ｄ，７ｄが、金型Ｆの表面Ｆ１に沿って配されることになる。
この状態において、ステージ部６，７の表面６ｄ，７ｄに磁気センサチップ２，３を銀ペーストにより接着すると共に、磁気センサチップ２，３とリードとを配線する。そして、銀ペーストの硬化が完了した後に、クランパーＧによるリード２２の中途部２２ｄの押圧を解除し、リード２１の一端部２１ａ、リード２２の屈曲部２２ｂおよび易変形部２２ｃの弾性変形を復元させ、ステージ部６，７が傾斜した状態に戻す。その後、保持機構１００により、ステージ部６，７が所定の角度に傾斜した状態に保持させる。最後に、第１の実施形態と同様に、磁気センサチップ２，３を樹脂の内部に埋める樹脂モールド部を形成し、矩形枠部１１を切り落とすことにより、磁気センサの製造が終了する。
【００５２】
上記の磁気センサの製造方法によれば、前述の第１の実施形態と同様に、プレス加工と折り曲げ加工とが同一の金型において同時に行われるため、磁気センサの製造工程の簡略化を行うことができる。また、リード２１の一端部２１ａやリード２２の屈曲部２２ｂおよび易変形部２２ｃを弾性変形させることにより、ステージ部６，７を略同一平面上に配して複数の磁気センサチップを同時にかつ容易に接着することができ、磁気センサの製造コスト削減を図ることができる。
さらに、リードフレーム２０の製造時にステージ部６，７を傾斜させ、保持機構１００によりステージ部６，７がフレーム部９側に戻らないように保持するため、磁気センサチップ２，３の表面２ａ，３ａが相互になす角度を精度よくかつ容易に設定することができる。
【００５３】
次に、図１５から図１７は、本発明の第３の実施形態を示している。この実施形態においては、図１，２に示す磁気センサと基本的構成が同一となっており、磁気センサの製造に用いるリードフレームの構成に関して異なっている。ここでは主に、リードフレームの構成、およびこのリードフレームを使用して磁気センサを製造する方法について説明し、図１から図９の構成要素と同一の部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
【００５４】
磁気センサを製造する際には、はじめに、薄板状の金属板にプレス加工、フォトエッチング加工や折り曲げ加工を同一の金型において同時に施して、図１０に示すように、２つのステージ部６，７がフレーム部２９に支持されたリードフレーム３０を形成する。このフレーム部２９は、矩形枠部１１から内方に向けて突出する複数のリード４，３１，３２を備えている。
リード（連結部）３１，３２は、ステージ部６，７を矩形枠部１１に対して固定するための吊りリードである。２つのリード３１は、ステージ部６の一方の側端部６ｅに連結するように形成されている。また、２つのリード３２は、ステージ部７の一方の側端部７ｅに連結するように形成されている。ここで、各ステージ部６，７の側端部は、２つのステージ部６，７を並べる方向に直交する各ステージ部６，７の幅方向の両端部を示している。また、リード３２と連結するステージ部７の一方の側端部７ｅは、リード３１と連結するステージ部６の一方の側端部６ｅの反対側に位置する他方の側端部６ｆに隣接する部分を示している。
【００５５】
各リード３１，３２には、矩形枠部１１に対してステージ部６，７を傾斜させる屈曲部３１ａ，３２ａがそれぞれ形成されている。これら屈曲部３１ａ，３２ａは、折り曲げ加工によりリード３１，３２を塑性変形させたものであり、ステージ部６，７をそれぞれ所定角度に保持している。なお、矩形枠部１１に対するステージ部６，７の傾斜角度は、これら屈曲部３１ａ，３２ａの折り曲げ角度に依存している。
以上のことから、ステージ部６，７は、一方の側端部６ｅ，７ｅの反対側に位置する他方の側端部６ｆ，７ｆが同一の板厚方向に移動して互いに傾斜することになる。すなわち、これら２つのステージ部６，７は、これらを並べる方向に沿う軸線回りに回転して傾斜することになる。
また、リード３１，３２のうち、屈曲部３１ａ，３２ａとステージ部６，７との間、および、屈曲部３１ａ，３２ａと矩形枠部１１との間には、容易に弾性変形できる易変形部３１ｂ，３２ｂが形成されている。これら易変形部３１ｂ，３２ｂは、フォトエッチング加工によって形状が付され、図１６に示すように、例えばリード３１，３２の他の部分の半分の厚さに形成されている。
【００５６】
次いで、上記のリードフレーム３０を金型Ｈの平坦な表面Ｈ１に載置し、図１７に示すように、クランパーＩにより他方の側端部６ｆ，７ｆ側に位置するステージ部６，７の表面６ｄ，７ｄを押圧する。この際には、金型Ｈの表面Ｈ１に穴Ｈ２が形成されているため、リード３１，３２の屈曲部３１ａ，３２ａはこの穴Ｈ２に入り込み、変形しないようになっている。また、この際には、リード３１，３２の易変形部３１ｂ，３２ｂが穴Ｈ２の周縁部に当接して弾性変形する。これにより、ステージ部６，７は、その表面６ｄ，７ｄが金型Ｈの表面Ｈ１に沿うように配されることになる。
【００５７】
この状態において、ステージ部６，７の表面６ｄ，７ｄに磁気センサチップ２，３を銀ペーストにより接着すると共に、磁気センサチップ２，３とリードとを配線する。そして、銀ペーストの硬化が完了した後にクランパーＩによるステージ部６，７の押圧を解除し、リード３１，３２の易変形部３１ｂ，３２ｂの弾性変形を復元させ、ステージ部６，７が傾斜した状態に戻す。
その後、保持機構１００により、ステージ部６，７が所定の角度に傾斜した状態に保持させる。最後に、第１の実施形態と同様に、磁気センサチップ２，３を樹脂の内部に埋める樹脂モールド部を形成し、矩形枠部１１を切り落とすことにより、磁気センサの製造が終了する。
【００５８】
上記の磁気センサの製造方法によれば、前述の第１の実施形態と同様に、プレス加工と折り曲げ加工とが同一の金型において同時に行われるため、磁気センサの製造工程の簡略化を行うことができる。また、リード３１，３２の易変形部３１ｂ，３２ｂを弾性変形させることにより、ステージ部６，７が略同一平面上に配されるため、複数の磁気センサチップを同時にかつ容易に接着することができ、磁気センサの製造コスト削減を図ることができる。
さらに、リードフレーム３０の製造時にステージ部６，７を傾斜させ、保持機構１００によりステージ部６，７がフレーム部９側に戻らないように保持するため、磁気センサチップ２，３の表面２ａ，３ａが相互になす角度を精度良くかつ容易に設定することができる。
【００５９】
なお、第１〜第３の実施形態においては、リード１４の穴１４ｂに、突出部１５の下端面１５ａに形成された突起１５ｂを挿入する保持機構１００を構成するとしたが、これに限ることはなく、例えば、突出部１５とリード１４にそれぞれ突起を設けてもよく、少なくともリード１４と突出部１５とをリードフレーム１０の板厚方向に重ねていればよい。
【００６０】
また、保持機構１００により、ステージ部６，７が所定の角度に傾斜した状態を保持させるとしたが、リード１３，２１の一端部１３ａ，２１ａ、リード１２，２２，３１，３２の易変形部１２ｂ，２２ｃ，３１ｂ，３２ｂ、およびリード２２の屈曲部２２ｂの弾性変形を復元させた際に、ステージ部６，７が安定した状態で所定の角度に傾斜している場合には、この保持機構１００を設ける必要はない。
また、易変形部１２ｂ，２２ｃ，３１ｂ，３２ｂは、フォトエッチング加工を施してリード１２，２２，３１，３２の他の部分の半分の厚さ寸法を有するとしたが、これに限ることはなく、例えば、厚さ寸法は任意とすることができ、部分的に厚さを異ならせてもよい。また、厚さ寸法は変えずにノッチを設けたり、リード１２，２２，３１，３２に貫通孔を設ける等して、容易に弾性変形できる形状となっていればよい。
【００６１】
図１８から図２１は、本発明の第４の実施形態を示している。この実施形態においても、図１，２に示す磁気センサと基本的構成が同一となっており、磁気センサの製造に用いるリードフレームの構成に関して異なっている。ここでは主に、リードフレームの構成、およびこのリードフレームを使用して磁気センサを製造する方法について説明し、図１から図９の構成要素と同一の部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
【００６２】
磁気センサを製造する際には、はじめに、薄板状の金属板にプレス加工、フォトエッチング加工や折り曲げ加工を同一の金型において同時に施して、図１８に示すように、２つのステージ部６，７がフレーム部３９に支持されたリードフレーム４０を形成する。このフレーム部３９には、矩形枠部１１から内方に向けて突出する複数のリード４，４１〜４４を備えている。
リード（連結部）４１，４２は、ステージ部６，７をそれぞれ矩形枠部１１に対して固定するための吊りリードである。リード４１は、ステージ部６の一方の側端部６ｅに連結するように形成されている。また、リード４２は、ステージ部７の一方の側端部７ｅに連結するように形成されている。
【００６３】
リード（押圧部）４３，４４は、一方の他端部６ｅ，７ｅの反対側に位置する各ステージ部６，７の他方の他端部６ｆ，７ｆに向けて突出している。
リード４３の先端部は、図１９に示すように、一端部６ａ，７ａ側に位置するステージ部６，７の表面６ｄ，７ｄに当接しており、リード４４は、他端部６ｂ，７ｂ側に位置するステージ部６，７の裏面６ｃ，７ｃに当接している。この状態においては、リード４３の弾性力によって各ステージ部６，７の表面６ｄ，７ｄが押圧されると共に、リード４４の弾性力によって各ステージ部６，７の裏面６ｃ，７ｃが押圧される。このため、各ステージ部６，７には一方の側端部６ｅ，７ｅと他方の側端部６ｆ，７ｆとを結ぶ軸線回りの力が作用する。そして、この力によってリード４１，４２の易変形部４１ａ，４２ａが弾性変形して捻れるため、ステージ部６，７が傾斜することになる。すなわち、これらステージ部６，７は、その他端部６ｂ，７ｂが矩形枠部１１に対して同一の板厚方向に移動するように傾斜することになる。
【００６４】
次いで、図２０，２１に示すように、クランパーＪ，Ｋをそれぞれリード４３，４４に押し当て、リード４３，４４をステージ部６，７から離間させる。この際には、ステージ部６，７に対するリード４３，４４の押圧が解除されるため、易変形部４１ａ，４２ａの弾性変形が復元される。したがって、このリードフレーム４０のステージ部６，７は、矩形枠部１１と略同一平面上に配されることになる。
この状態において、ステージ部６，７の表面６ｄ，７ｄに磁気センサチップ２，３を銀ペーストにより接着すると共に、磁気センサチップ２，３とリードとを配線する。そして、銀ペーストの硬化が完了した後に、クランパーＪ，Ｋによるリード４３，４４の押圧を解除する。この際には、リード４３，４４が、再度ステージ部６，７の表面６ｄ，７ｄや裏面６ｃ，７ｃを押圧するため、易変形部４１ａ，４２ａが弾性変形してステージ部６，７が傾斜することになる。
最後に、第１の実施形態と同様に、磁気センサチップ２，３を樹脂の内部に埋める樹脂モールド部を形成し、矩形枠部１１を切り落とすことにより、磁気センサの製造が終了する。
【００６５】
上記の磁気センサの製造方法によれば、ステージ部６，７を傾斜させるリード４３，４４が、リードフレーム４０の製造工程において形成されるため、磁気センサチップ２，３とリード４との配線工程の後に、容易にステージ部６，７を傾斜させることができる。したがって、磁気センサの製造工程を簡略化できる。また、クランパーＪ，Ｋによってステージ部６，７からリード４３，４４を離間させてリード４１の易変形部４１ａの弾性変形を復元させることにより、ステージ部６，７が略同一平面上に配されるため、複数の磁気センサチップを同時にかつ容易に接着することができるため、磁気センサの製造コスト削減を図ることができる。
さらに、リード４３，４４によりステージ部６，７が傾斜状態に保持されるため、磁気センサチップ２，３の表面２ａ，３ａが相互になす角度を精度良くかつ容易に設定することができる。
【００６６】
なお、第１〜第４の実施形態においては、銀ペーストにより磁気センサチップ２，３とステージ部６，７とを接着するとしたが、これに限ることはなく、磁気センサチップ２，３とステージ部６，７とを接着できる導電性の接着剤であればよい。
また、磁気センサチップ２，３は、ステージ部６，７の表面６ｄ，７ｄに接着されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも一方の磁気センサチップをステージ部６，７の裏面６ｃ，７ｃに接着するとしてもよい。
【００６７】
さらに、磁気センサチップ２，３の２つ使用し、磁気センサチップ３が１つの感応方向を有するとしたが、これに限ることはなく、複数の磁気センサチップを使用し、３つ以上の感応方向が、地磁気の方向を３次元空間内のベクトルとして測定できるように、互いに交差していればよい。すなわち、例えば、磁気センサチップ３が２つの感応方向を有するとしてもよいし、各々１つの感応方向を有する３つの磁気センサチップを使用するとしてもよい。
【００６８】
また、各リード４の裏面４ａが樹脂モールド部５の下面５ａに露出しているとしたが、これに限ることはなく、例えば、その一部が樹脂モールド部５の下面５ａよりも下方に配置されるように形成するとしてもよい。
さらに、リード４、ワイヤー８の数および配置位置は、上記実施形態に限ることはなく、磁気センサチップの種類に応じて、磁気センサチップに対するワイヤー８の接着位置および接着する数を変えると共に、リード４の数および配置位置を変えるとしてよい。
【００６９】
さらに、磁気センサ１を携帯端末装置に搭載するとしたが、この構成に限定されることなく、カテーテルやカメラ等の体内に挿入する医療機器に搭載してもよい。例えば、体内に挿入したカメラの方位を測定する場合には、体を貫通する磁界を発生させて、磁気センサ１によりその磁界の方向を測定させる。これにより、磁気センサ１と磁界との相対的な角度を３次元的に測定することができるため、磁界の方向を基準として、カメラの方位を正しく検出することができる。
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【００７０】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に係る発明によれば、少なくとも２つのステージ部と、弾性変形可能な連結部とを有しているため、各ステージ部に接着されたセンサチップの相互の位置を所望の位置に配置した各種センサを容易に製造することができる。
【００７１】
また、請求項２に係る発明によれば、連結部に、塑性変形によって屈曲可能な屈曲部が形成されているため、ステージ部を容易に所望の位置に配置することができる。また、連結部に、弾性変形可能な易変形部が形成されているため、複数のステージ部の表面を略同一平面上において、各々のステージ部にセンサチップを同時にかつ容易に接着することが可能となる。
【００７２】
また、請求項３に係る発明によれば、第１、第２の突出部をリードフレームの板厚方向に重ねることにより、屈曲部を屈曲させることにより所望の位置に配置されたステージ部がフレーム部側に戻らないように保持されるため、センサチップを所望の位置に配置させた状態で確実に固定できる。
【００７３】
また、請求項４に係る発明によれば、連結部に弾性変形可能な易変形部が形成されているため、押圧部により各ステージ部を押さえつけることにより、フレーム部に対して各ステージ部を所定位置に配することができ、複数のステージ部の表面を略同一平面上において、各ステージ部にセンサチップを同時にかつ容易に接着することができる。
また、押圧部によりステージ部が所定位置に保持できるため、磁気センサチップの表面が相互になす角度を精度良くかつ容易に設定することもできる。
【００７４】
また、請求項５に係る発明によれば、リードフレームの製造工程と同時にステージ部を傾斜させ、また、複数の磁気センサチップを同時にかつ容易にステージ部に接着することにより、製造工程を少なくすることが可能となる。したがって、磁気センサの製造コスト削減を図ることができる。
【００７５】
また、複数の磁気センサチップの表面が相互になす角度を容易にかつ精度よく設定することが可能となるため、例えば、一の磁気センサチップが２方向の感応方向を、他の磁気センサチップが１方向の感応方向を有している場合には、磁界の方位を３次元空間内のベクトルとして測定し、３次元空間内の磁界の方位を正しく測定できる。
【００７６】
また、請求項６に係る発明によれば、傾斜しているステージ部がフレーム部側に戻らないように保持されるため、磁気センサチップを所望の角度に傾斜させた状態で確実に固定できる。
【００７７】
また、請求項７に係る発明によれば、ステージ部を傾斜させる押圧部がリードフレームの製造工程と同時に形成することにより磁気センサの製造工程を簡略化でき、また、複数の磁気センサチップを同時にかつ容易に接着することができるため、磁気センサの製造コスト削減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施形態に係る製造方法により製造される磁気センサを示す平面図である。
【図２】 図１の磁気センサの側断面図である。
【図３】 図１の磁気センサにおいて、リードフレームに磁気センサチップを搭載した状態を示す平面図である。
【図４】 図１の磁気センサにおいて、リードフレームに磁気センサチップを搭載した状態を示す側断面図である。
【図５】 図１の磁気センサにおいて、ステージ部に磁気センサチップを搭載する方法を示す側断面図である。
【図６】 図１の磁気センサにおいて、ステージ部に磁気センサチップを搭載する方法を示す側断面図である。
【図７】 ステージ部を所定角度に傾斜させた状態にて保持する保持機構を示す概略図である。
【図８】 ステージ部を所定角度に傾斜させた状態にて保持する保持機構を示す概略図である。
【図９】 図１の磁気センサの表面が地磁気の方向に沿って配されている場合における磁気センサの出力値Ｓａ、Ｓｂを示すグラフである。
【図１０】 本発明の第２の実施形態に係る磁気センサの製造方法に使用するリードフレームを示す平面図である。
【図１１】 図１０のリードフレームの要部を示す側断面図である。
【図１２】 図１０のリードフレームにおいて、２つのステージ部の間に配されるリードを示す側断面図である。
【図１３】 図１０のリードフレームのステージ部に磁気センサチップを搭載する方法を示す側断面図である。
【図１４】 図１０のリードフレームのステージ部に磁気センサチップを搭載する方法を示す側断面図である。
【図１５】 本発明の第３の実施形態に係る磁気センサの製造方法に使用するリードフレームを示す平面図である。
【図１６】 図１５のリードフレームにおいて、リードに連結されたステージ部を示す側断面図である。
【図１７】 図１５のリードフレームのステージ部に磁気センサチップを搭載する方法を示す側断面図である。
【図１８】 本発明の第４の実施形態に係る磁気センサの製造方法に使用するリードフレームを示す平面図である。
【図１９】 図１８のリードフレームにおいて、ステージ部およびこれを傾斜させるリードの位置関係を示す側断面図である。
【図２０】 図１８のリードフレームのステージ部に磁気センサチップを搭載する方法を示す側断面図である。
【図２１】 図１８のリードフレームのステージ部に磁気センサチップを搭載する方法を示す側断面図である。
【図２２】 従来の磁気センサユニットの一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１・・・磁気センサ、２，３・・・磁気センサチップ、４・・・リード、６，７・・・ステージ部、９，１９，２９，３９・・・フレーム部、１０，２０，３０，４０・・・リードフレーム、１２，１３，２１，２２，３１，３２，４１，４２・・・リード（連結部）、１２ａ，１３ａ，２１ａ・・・一端部（屈曲部）、１２ｂ，２２ｃ，３１ｂ，３２ｂ，４１ａ，４２ａ・・・易変形部、１４・・・リード（第２の突出部）、１５・・・突出部（第１の突出部）２２ａ，２２ｂ，３１ａ，３２ａ・・・屈曲部、４３，４４・・・リード（押圧部）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a magnetic sensor for measuring the direction of a magnetic field and a lead frame used in the method.
[0002]
[Prior art]
In general, a magnetic sensor that detects magnetism is used for measuring the direction of an external magnetic field (see, for example, Patent Document 1).
Conventionally, for example, as shown in FIG. 22, a magnetic sensor unit 64 is provided in which magnetic sensors 51 and 61 are mounted on a surface 63a of a substrate 63. The magnetic sensor unit 64 has a three-dimensional orientation of an external magnetic field. Can be measured automatically.
[0003]
That is, the magnetic sensor 51 includes a magnetic sensor chip 52 that is sensitive to magnetic components in two directions of an external magnetic field, and the sensitive direction is perpendicular to each other along the surface 63a of the substrate 63 (X direction, Y direction). The magnetic sensor 61 includes a magnetic sensor chip 62 that is sensitive to a magnetic component in one direction of an external magnetic field, and the sensitive direction is a direction (Z direction) orthogonal to the surface 63 a of the substrate 63. Yes.
The direction of the external magnetic field is measured as a vector in the three-dimensional space by detecting three magnetic components in the three-dimensional space by the magnetic sensor chips 52 and 62.
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-5-52918
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the magnetic sensor unit 64 includes only one magnetic sensor chip 52 and 62 for each of the magnetic sensors 51 and 61, each of the magnetic sensors 51 and 61 is manufactured. 61 has to be mounted on the surface 63a of the substrate 63, respectively. As a result, there are problems in that the number of manufacturing steps is increased and the manufacturing cost is increased.
Further, there is a problem that it is difficult to mount the magnetic sensor 61 on the surface 63a of the substrate 63 with high accuracy so that the sensitive direction of the magnetic sensor chip 62 is orthogonal to the sensitive direction of the magnetic sensor chip 52.
[0006]
The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and provides a method for manufacturing a magnetic sensor capable of correctly measuring the three-dimensional orientation of an external magnetic field and reducing the manufacturing cost. It is aimed.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
  In order to solve the above problems, the present invention proposes the following means.
  The invention according to claim 1 includes at least two stage portions, a frame portion including leads arranged around the stage portion, and an elastically deformable connecting portion for connecting them.A holding mechanism for holding each stage portion in a state inclined at a predetermined angle;The lead frame which consists of a metal thin plate which has is proposed.
[0008]
According to the lead frame of the present invention, by elastically deforming the connecting portion, the position of the stage portion with respect to the frame portion is arranged at a desired position, and the mutual position of each stage portion is arranged at a desired position, In this state, the sensor chip can be bonded to each stage part.
[0009]
  The invention according to claim 2 is a lead frame made of a thin metal plate having at least two stage portions, a frame portion having leads arranged around the stage portion, and an elastically deformable connecting portion for connecting these. An easily deformable portion elastically deformable by pressing on the connecting portion;Formed in a different location from the easily deformable partA lead frame is proposed in which a bent portion that can be bent by plastic deformation is formed.
[0010]
According to the lead frame of the present invention, the stage portion can be easily arranged at a desired position with respect to the frame portion by bending the bent portion by plastic deformation. In addition, when mounting the sensor chip on each of the plurality of stage portions, the easily deformable portions can be elastically deformed so that the surfaces of the plurality of stage portions can be on substantially the same plane. The chips can be bonded simultaneously and easily.
[0011]
According to a third aspect of the present invention, in the lead frame according to the second aspect, the first projecting portion projecting from the stage portion toward the frame side, the projecting toward the stage portion side from the lead, A lead frame having a second protrusion that can overlap the first protrusion in the thickness direction of a thin metal plate is proposed.
[0012]
According to the lead frame of the present invention, the stage portion arranged at a desired position is bent by bending the bent portion by overlapping the first and second projecting portions in the thickness direction of the lead frame. Therefore, the sensor chip can be securely fixed in a state where the sensor chip is disposed at a desired position.
[0013]
  According to a fourth aspect of the present invention, in the lead frame according to the first aspect, an easily deformable portion that is elastically deformable by pressing is formed in the connecting portion,The holding mechanism isA lead frame is proposed that has a pressing portion that protrudes from the lead toward the stage portion and presses the stage portion in the thickness direction of the metal thin plate.
  According to the lead frame of the present invention, in a state where each stage part is pressed in the thickness direction of the metal thin plate by the pressing part, the easily deformable part is elastically deformed, and each stage part is at a predetermined position with respect to the frame part. Retained. In addition, when mounting the sensor chip on each of the plurality of stage portions, the surface of the plurality of stage portions can be placed on substantially the same plane by separating the pressing portion from the stage portion. The sensor chip can be bonded simultaneously and easily.
[0014]
The invention according to claim 5 is a method of manufacturing a magnetic sensor in which a magnetic sensor chip that is sensitive to a magnetic component in at least one direction of a magnetic field is molded with a resin, and the magnetic sensor chip is disposed around at least two stage portions. A step of preparing a lead frame made of a thin metal plate having a frame portion having a lead and a connecting portion for connecting them, and plastically deforming the connecting portion to incline the stage portion with respect to the frame portion A step of pressing the stage portion in a state where the frame portion is fixed and elastically deforming the connecting portion; and the stage portion and the frame portion are arranged on the same stage while being arranged on substantially the same plane. A step of bonding the magnetic sensor chip, a step of wiring the magnetic sensor chip and the lead, and then releasing and connecting the stage portion Proposes a method of producing a magnetic sensor characterized in that it comprises the step of restoring the elastic deformation.
[0015]
According to the method for manufacturing a magnetic sensor according to the present invention, before the step of bonding the magnetic sensor chip to the stage portion, the stage portion is simultaneously formed with the lead frame because the connecting portion is plastically deformed to incline the stage portion. Can be inclined, and the manufacturing process can be simplified.
Further, since the magnetic sensor chip is bonded to the stage portion in a state where the plurality of stage portions are arranged on substantially the same plane, the plurality of magnetic sensor chips can be bonded simultaneously and easily.
[0016]
Furthermore, since the stage portion can be tilted in the lead frame manufacturing process, the tilt angle of the stage portion can be set with high accuracy, and the angle between the surfaces of a plurality of magnetic sensor chips can be accurately and easily set. Can be set to
Thus, for example, if one magnetic sensor chip has two sensitive directions along its surface and the other magnetic sensor chip has one sensitive direction along its surface, The sensitive direction of the sensor chip can be accurately crossed with respect to a plane including two sensitive directions of one magnetic sensor chip. Therefore, it is possible to detect the three magnetic components in the three-dimensional space from these three sensitive directions and measure the magnetic field direction as a vector in the three-dimensional space, and to correctly measure the magnetic field direction. .
[0017]
  According to a sixth aspect of the present invention, in the method of manufacturing the magnetic sensor according to the fifth aspect, in the step of preparing the lead frame, a first protruding portion that protrudes from the stage portion toward the lead side; After forming a second projecting portion projecting from the lead toward the stage portion side and restoring the elastic deformation of the connecting portion, the first and second projecting portions are formed into the plate thickness of the metal thin plate. A method of manufacturing a magnetic sensor characterized by overlapping in the direction is proposed.
  According to the magnetic sensor manufacturing method of the present invention, the inclined stage portion is held so as not to return to the frame portion side by overlapping the first and second projecting portions in the thickness direction of the lead frame. Therefore, the magnetic sensor chip can be reliably fixed in a state where the magnetic sensor chip is inclined at a desired angle.
[0018]
  The invention according to claim 7 is a method of manufacturing a magnetic sensor in which a magnetic sensor chip that is sensitive to a magnetic component in at least one direction of a magnetic field is molded with a resin, and is arranged around at least two stage portions and the periphery thereof. A step of preparing a lead frame made of a thin metal plate having a frame portion including a lead, a connecting portion for connecting them, and a pressing portion protruding from the lead toward the stage portion; and the stage portion and the A step of bonding a magnetic sensor chip to the stage portion while arranging the frame portion on substantially the same plane, a step of wiring the magnetic sensor chip and the lead, and then the stage portion and the pressing portion. Overlapping the metal thin plate in the thickness direction of the metal plate, elastically deforming the connecting portion, and tilting the stage portion with respect to the frame portion. We propose a method of producing a magnetic sensor, characterized in that to obtain.
  According to the method of manufacturing a magnetic sensor according to the present invention, a plurality of magnetic sensor chips are bonded simultaneously and easily because the magnetic sensor chip is bonded to the stage portion in a state where the plurality of stage portions are arranged on substantially the same plane. It becomes possible.
  In addition, since the pressing part for inclining the stage part is formed at the same time as the lead frame manufacturing process, the stage part can be easily inclined after the wiring process between the magnetic sensor chip and the lead, thereby simplifying the manufacturing process. Can be achieved.
[0019]
  According to an eighth aspect of the present invention, there is provided at least two stage portions, a frame portion having leads arranged around the stage portions, an elastically deformable connecting portion for connecting them, and each stage portion inclined at a predetermined angle. A lead frame made of a thin metal plate having a holding mechanism for holding it in a state of being held, and a magnetic sensor chip disposed on each stage part, wherein the stage part and the magnetic sensor chip are inclined at a predetermined angle. We propose a magnetic sensor that is characterized by the
[0020]
  The invention according to claim 9 is a lead frame made of a metal thin plate having at least two stage portions, a frame portion having leads arranged around the stage portion, and an elastically deformable connecting portion for connecting these, and A magnetic sensor chip disposed on each stage, and the connecting portion is formed with an easily deformable portion that can be elastically deformed by pressing, and can be bent by plastic deformation formed at a location different from the easily deformable portion. A magnetic sensor is proposed in which a bent portion is formed and the stage portion and the magnetic sensor chip are inclined by plastic deformation of the bent portion.
[0021]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
First, the configuration of a magnetic sensor manufactured by the method for manufacturing a magnetic sensor of the present invention will be described with reference to FIGS. This magnetic sensor 1 measures the direction and magnitude of an external magnetic field, and includes two magnetic sensor chips 2 and 3 and a plurality for electrically connecting the magnetic sensor chips 2 and 3 to the outside. Lead 4 and a resin mold portion 5 for fixing the magnetic sensor chips 2 and 3 and the lead 4 integrally.
[0022]
The magnetic sensor chips 2 and 3 are formed in a rectangular plate shape in plan view, and are mounted on the stage portions 6 and 7, respectively. Further, these magnetic sensor chips 2 and 3 are embedded in the resin mold portion 5, and are arranged on the upper surface 5 c side of the resin mold portion 5 with respect to each lead 4. Further, these magnetic sensor chips 2 and 3 are inclined with respect to the lower surface 5a of the resin mold portion 5, the other end portions 2c and 3c are directed to the lower surface 5a side, and the surfaces 2a and 3a are mutually angle θ. Is inclined at an acute angle.
Here, the acute angle is an angle θ formed by the front surface 6d of the stage portion 6 and the back surface 7c of the stage portion 7.
[0023]
The magnetic sensor chip 2 is sensitive to magnetic components in two directions of the external magnetic field, and these two sensitive directions are directions orthogonal to each other along the surface 2a of the magnetic sensor chip 2 (A direction and B). Direction).
The magnetic sensor chip 3 is sensitive to a magnetic component in one direction of an external magnetic field, and the sensitive direction is a plane (AB plane) defined by the A and B directions along the surface 3a. And a direction (C direction) intersecting at an acute angle.
[0024]
Each lead 4 is made of a metal material such as a copper material, and the back surface 4 a of the lead 4 is exposed to the lower surface 5 a side of the resin mold portion 5. Further, one end portion 4 b of each lead 4 is electrically connected to the magnetic sensor chips 2 and 3 by a metal wire 8, and the connection portion is buried in the resin mold portion 5.
[0025]
Next, a method for manufacturing the magnetic sensor 1 described above will be described.
First, a thin metal plate is pressed to form the lead frame 10 in which the stage portions 6 and 7 are supported by the frame portion 9 as shown in FIGS.
The frame portion 9 includes a rectangular frame portion 11 formed in a rectangular frame shape so as to surround the stage portions 6 and 7, and a plurality of leads 4, 12, protruding inward from the rectangular frame portion 11. 13 and 14.
[0026]
The leads (connecting portions) 12 and 13 are suspension leads for fixing the stage portions 6 and 7 to the rectangular frame portion 11, respectively, and one end portions 6 a and 7 a and the other end portion 6 b of the stage portions 6 and 7, respectively. It is formed so as to be connected to 7b.
The two leads 13 are connected to each other between the stage portions 6 and 7, and a protruding portion 13 b protruding from the side surface toward the stage portions 6 and 7 is formed. When the stage portions 6 and 7 are tilted in a state where the magnetic sensor chips 2 and 3 are mounted on the stage portions 6 and 7, the protruding portions 13b are lowered along the inclined surfaces. It is for preventing moving to the side.
[0027]
The lead 14 is a lead that constitutes a second protruding portion, protrudes toward the stage portions 6 and 7, and protrudes from the stage portions 6 and 7 toward the lead 14 and the rectangular frame portion 11 (first portion). And the projecting portion) 15 constitutes a holding mechanism 100 that holds the stage portions 6 and 7 in a state inclined at a predetermined angle.
[0028]
A region inside the lead 4 including the stage portions 6 and 7 in the lead frame 10 is photoetched to have an arbitrary thickness. For example, the thickness dimension is half that of other portions of the lead frame 10. The back surface 6c, 7c side of the lead 12 and the stage portions 6, 7 is prevented from being exposed to the lower surface side of the resin mold portion.
[0029]
In addition, bending is performed simultaneously with the pressing so that the stage portions 6 and 7 are inclined with respect to the frame 9 and are also inclined with respect to each other. That is, in this bending process, as shown in FIG. 5, the stage portions 6, 7 are formed by plastically deforming and bending the end portions 12 a, 13 a on the stage portions 6, 7 side of the leads 12, 13 constituting the bent portion. Is inclined at a predetermined angle. This bending process is performed in the same mold (not shown) as the press process.
[0030]
Thereafter, the rectangular frame portion 11 of the frame portion 9 is fixed to the mold D, and the rod-like clamper E presses the surfaces 6d and 7d on the one end portions 6a and 7a side of the stage portions 6 and 7, respectively. At this time, since the hole D2 is formed on the surface D1 of the mold D, the one end portion 12a enters the hole D2 and is not deformed. Further, the lead 12 is formed with an easily deformable portion 12b that can be easily elastically deformed. The easily deformable portion 12b is shaped by photoetching, and is, for example, half the thickness of the other portion of the lead 12. Is formed.
Therefore, the easily deformable portion 12b of the lead 12 and the bent portion of the lead 13 that has already been plastically deformed are elastically deformed, and as shown in FIG. 6, the surfaces 6d and 7d of the stage portions 6 and 7 have the mold D. It will be arranged along the surface D1.
[0031]
In this state, the magnetic sensor chips 2 and 3 are bonded to the surfaces 6d and 7d of the stage portions 6 and 7 with silver paste, respectively, and as shown in FIGS. 3 and the lead 4 are electrically connected.
When the wires 8 are arranged, the bonding portions between the wires 8 and the magnetic sensor chips 2 and 3 and the bonding portions between the leads 4 are separated from each other in the step of tilting the stage portions 6 and 7 in the next step. Therefore, the wire 8 is arranged in a state where the length or height thereof has a margin.
[0032]
Then, the clamper E is gently moved above the stage portions 6 and 7, the stage portions 6 and 7 are released, the elastic deformation of the bent portion and the easily deformable portion 12b is restored, and the stage portions 6 and 7 are inclined. Return to. At this time, since the other end portions 2c and 3c of the magnetic sensor chips 2 and 3 are in contact with the protruding portion 13b of the lead 13, even if the silver paste is not cured, the magnetic sensor chips 2 and 3 are inclined surfaces. It does not move downward.
[0033]
Thereafter, the magnetic sensor chips 2 and 3 are fixed at predetermined positions on the surfaces 6d and 7d of the stage portions 6 and 7 by curing the silver paste.
Simultaneously with the hardening of the silver paste, the holding mechanism 100 holds the stage portions 6 and 7 in a state inclined at a predetermined angle. That is, as shown in FIG. 7, a hole 14b is formed in the surface 14a of the lead 14 by photoetching. A protruding protrusion 15b is formed on the lower end surface 15a of the protruding portion 15 by the press work described above.
[0034]
Then, as shown in FIG. 8, the holding mechanism 100 is configured by inserting the protrusion 15 b into the hole 14 b so that the lead 14 and the projecting portion 15 overlap in the plate thickness direction of the lead frame 10. Therefore, the holding mechanism 100 holds the stage portions 6 and 7 inclined at a predetermined angle so as not to return to the frame portion 9 side.
At this time, it is necessary to move the protrusion 15b toward the hole 14b in the thickness direction of the lead frame 10. For example, the protrusion 15b is moved by the driving force of the clamper E that moves up and down by using a cam mechanism or the like. What is necessary is just to enable it to insert in the hole 14b.
[0035]
Thereafter, the lead frame 10 on which the magnetic sensor chips 2 and 3 are mounted is placed in a mold (not shown), molten resin is injected into the mold, and the magnetic sensor chips 2 and 3 are buried in the resin. A resin mold part is formed. Thereby, the magnetic sensor chips 2 and 3 are fixed inside the resin mold part in a state where they are inclined with respect to each other. Finally, the rectangular frame portion 11 is cut off, and the manufacture of the magnetic sensor 1 shown in FIG.
In the above manufacturing method, the photoetching process applied to each part of the lead frame 10 is performed before the metal sheet is pressed.
[0036]
For example, the magnetic sensor 1 is mounted on a substrate in a portable terminal device (not shown). In this portable terminal device, the geomagnetic direction measured by the magnetic sensor 1 is shown on the display panel of the portable terminal device. Below, the azimuth | direction measurement of the geomagnetism by the magnetic sensor 1 is demonstrated.
That is, the magnetic sensor chips 2 and 3 detect geomagnetic components along the A, B, and C directions, respectively, and output values Sa, Sb, and Sc that are substantially proportional to the respective geomagnetic components. .
[0037]
Here, when the geomagnetic direction is along the A-B plane, the output value Sa is the maximum value when the B direction of the magnetic sensor chip 2 faces east or west, as shown in FIG. It is the minimum value, and becomes 0 when the B direction faces south or north.
The output value Sb is the maximum value or the minimum value when the B direction of the magnetic sensor chip 2 is facing north or south, and is 0 when the B direction is facing east or west.
The output values Sa and Sb in the graph are values obtained by dividing the value actually output from the magnetic sensor 1 by 1/2 of the difference between the maximum value and the minimum value of the actual output value.
[0038]
At this time, the orientation displayed on the display panel of the mobile terminal device is defined as an orientation a that is defined such that the value of the angle increases as it rotates in the order of south, west, and north, with east as 0 °. This is determined based on the mathematical formula shown in Table 1 below.
[0039]
[Table 1]
Figure 0003823953
[0040]
When the geomagnetic direction intersects the A-B plane, in addition to the magnetic sensor chip 2, the magnetic sensor chip 3 detects a geomagnetic component along the C direction and is approximately proportional to the geomagnetic component. The obtained value Sc is output.
Note that, similarly to the output values Sa and Sb, the output value Sc is a value obtained by dividing the value actually output from the magnetic sensor 1 by 1/2 of the difference between the maximum value and the minimum value of the actual output value. It has become.
[0041]
And based on this output value Sc, the value of the magnetic component of the direction orthogonal to AB plane is output, and the direction of geomagnetism is measured as a vector in a three-dimensional space by this value and output values Sa and Sb.
Note that the angle θ formed by the AB plane and the C direction is greater than 0 ° and 90 ° or less, and theoretically, if the angle is greater than 0 °, the three-dimensional geomagnetic orientation is measured. it can. However, in practice, the angle is preferably 20 ° or more, and more preferably 30 ° or more.
[0042]
According to the manufacturing method of the magnetic sensor 1 described above, the pressing process for die cutting of the lead frame 10 from the metal thin plate and the bending process for inclining the stage portions 6 and 7 are simultaneously performed in the same mold. The process can be simplified.
Further, the stage portions 6 and 7 are pressed by the clamper E, and the easily deformable portion 12b of the lead 12 and the bent portion of the lead 13 are elastically deformed, so that the stage portions 6 and 7 are arranged on substantially the same plane. Since the magnetic sensor chips 2 and 3 are bonded to the stage portions 6 and 7, a plurality of magnetic sensor chips can be bonded simultaneously and easily. From the above, the manufacturing cost of the magnetic sensor 1 can be reduced.
[0043]
Further, since the stage portions 6 and 7 are inclined when the lead frame 10 is manufactured, the inclination angle of the stage portions 6 and 7 can be set with high accuracy. Furthermore, since the protrusion 15 is overlapped and fixed to the lead 14, the inclined stage portions 6 and 7 can be held so as not to return to the frame portion 9 side. From the above, the angle between the surfaces 2a and 3a of the magnetic sensor chips 2 and 3 can be set accurately and easily.
[0044]
Accordingly, the sensitive direction of the magnetic sensor chip 3 is accurately intersected with the AB plane, and the direction of geomagnetism is measured as a vector in the three-dimensional space by these three sensitive directions, and the geomagnetism in the three-dimensional space is measured. Can be measured correctly.
[0045]
In the first embodiment, the bent portion is plastically deformed so as to bend when the stage portions 6 and 7 are inclined. However, the present invention is not limited to this, and the stage portions 6 and 7 are supported. At the same time, the plastic deformation may be performed so that the stage portions 6 and 7 are inclined.
In this embodiment, the bent portions that are first plastically deformed are the lead 13 that connects the two stage portions 6 and 7, and the one end portions 12a and 13a of the lead 12 that connects the frame portion 9 and the stage portions 6 and 7, respectively. Next, the elastic deformation is performed on one end portion 13a of the lead 13 that connects the two stage portions 6 and 7 that have already been plastically deformed, and on the lead 12 that connects the frame portion 9 and the stage portions 6 and 7. However, the position where the bent portion and the easily deformable portion 12b are provided, and the bending direction and the direction of elastic deformation are not limited to this, and the inclination direction of the stage portions 6 and 7 is as follows. It can be set as appropriate according to the angle.
[0046]
In addition, after the magnetic sensor chips 2 and 3 are bonded to the surfaces 6d and 7d of the stage portions 6 and 7, the wire 8 is disposed, and then the elastic deformation of the bent portion and the easily deformable portion 12b is restored. This is not a limitation. For example, after the magnetic sensor chips 2 and 3 are bonded, the silver paste is cured with the stage portions 6 and 7 being inclined. Then, the clamper E may again arrange the wires 8 with the surfaces 6d and 7d of the stage portions 6 and 7 on the same plane, and then restore the elastic deformation of the bent portion and the easily deformable portion 12b. Good.
[0047]
Further, after restoring the elastic deformation of the one end portion 13a and the easily deformable portion 12b, the silver paste for bonding the magnetic sensor chips 2 and 3 and the stage portions 6 and 7 is cured, but this is not a limitation. The silver paste may be cured before the elastic deformation of the one end portion 13a and the easily deformable portion 12b is restored. In this case, it is not necessary to provide the protrusion 13b that prevents the magnetic sensor chips 2 and 3 from moving.
Further, the magnetic sensor chips 2 and 3 are not necessarily inclined so that the one end portions 2b and 3b are directed to the upper surface 5c side of the resin mold portion 5, and the sensitive direction of the magnetic sensor chip 3 intersects the AB plane. As described above, the magnetic sensor chips 2 and 3 may be inclined with respect to the frame portion 9 while being inclined with respect to each other.
[0048]
Next, FIGS. 10 to 14 show a second embodiment of the present invention. In this embodiment, the basic configuration is the same as that of the magnetic sensor shown in FIGS. 1 and 2, and the configuration of the lead frame used for manufacturing the magnetic sensor is different. Here, the configuration of the lead frame and the method of manufacturing the magnetic sensor using the lead frame will be mainly described, and the same components as those in FIGS. Is omitted.
[0049]
When manufacturing a magnetic sensor, first, press processing, photo etching processing and bending processing are simultaneously performed on a thin metal plate in the same mold, and as shown in FIG. Forms a lead frame 20 supported by the frame portion 19. The frame portion 19 includes a plurality of leads 4, 21 and 22 that protrude inward from the rectangular frame portion 11.
The leads (connecting portions) 21 and 22 are suspension leads for fixing the stage portions 6 and 7 to the rectangular frame portion 11, and the lead 21 is connected to one end portions 6 a and 7 a of the stage portions 6 and 7. It is formed as follows. The lead 22 is formed between the stage portions 6 and 7, and is formed so as to be connected to the other end portions 6b and 7b of the stage portions 6 and 7 at a midway portion 22d in the longitudinal direction.
[0050]
One end portion (bent portion) 21 a of the lead 21 positioned on the stage portions 6 and 7 side is bent by plastic deformation by bending so that the stage portions 6 and 7 are inclined with respect to the lead 21. A pair of bent portions 22a plastically deformed by bending is formed in a portion of the lead 22 that sandwiches the midway portion 22d. The midway portion 22d of the lead 22 is formed on the rectangular frame portion 11 by the bent portions 22a. In contrast, the lead frame 20 protrudes in the thickness direction. In addition, a pair of bent portions 22b that are plastically deformed by bending are formed in a portion adjacent to the stage portions 6 and 7 in the middle portion 22d of the lead 22.
Accordingly, as shown in FIGS. 11 and 12, the stage portions 6 and 7 have the other end portions 6 b and 7 b with respect to the rectangular frame portion 11 by the one end portion 21 a of the lead 21 and the bent portions 22 a and 22 b of the lead 22. Thus, they are inclined to move in the same thickness direction.
Further, in the lead 22, an easily deformable portion 22c that can be easily elastically deformed is formed between the pair of bent portions 22a and the midway portion 22d. The easily deformable portion 22c is shaped by photoetching, and is formed to have a thickness that is half that of the other portion of the lead 22, for example.
[0051]
Next, the lead frame 20 is placed on the flat surface F1 of the mold F, and the surface of the middle portion 22d of the lead 22 is pressed by a bar-shaped clamper G as shown in FIGS. At this time, the easily deformable portion 22c of the lead 22 is elastically deformed, and the midway portion 22d of the lead 22 comes into contact with the surface F1 of the mold F. Further, in this case, the surfaces 6d and 7d of the stage portions 6 and 7 connected to the midway portion 22d of the lead 22 are arranged along the surface F1 of the mold F.
In this state, the magnetic sensor chips 2 and 3 are bonded to the surfaces 6d and 7d of the stage portions 6 and 7 with silver paste, and the magnetic sensor chips 2 and 3 and the leads are wired. Then, after the hardening of the silver paste is completed, the pressing of the intermediate portion 22d of the lead 22 by the clamper G is released, and the elastic deformation of the one end portion 21a of the lead 21, the bent portion 22b of the lead 22, and the easily deformable portion 22c is restored. The stage parts 6 and 7 are returned to the inclined state. Thereafter, the holding mechanism 100 holds the stage portions 6 and 7 in a state inclined at a predetermined angle. Finally, as in the first embodiment, a resin mold part for embedding the magnetic sensor chips 2 and 3 in the resin is formed, and the rectangular frame part 11 is cut off to complete the manufacture of the magnetic sensor.
[0052]
According to the magnetic sensor manufacturing method, as in the first embodiment described above, the pressing process and the bending process are simultaneously performed in the same mold, so that the manufacturing process of the magnetic sensor can be simplified. Can do. Further, by elastically deforming the one end portion 21a of the lead 21, the bent portion 22b of the lead 22, and the easily deformable portion 22c, the stage portions 6 and 7 are arranged on substantially the same plane, and a plurality of magnetic sensor chips can be simultaneously and easily performed. The manufacturing cost of the magnetic sensor can be reduced.
Further, the stage portions 6 and 7 are tilted when the lead frame 20 is manufactured, and the holding mechanism 100 holds the stage portions 6 and 7 so as not to return to the frame portion 9 side. It is possible to accurately and easily set the angle between the 3a.
[0053]
Next, FIGS. 15 to 17 show a third embodiment of the present invention. In this embodiment, the basic configuration is the same as that of the magnetic sensor shown in FIGS. 1 and 2, and the configuration of the lead frame used for manufacturing the magnetic sensor is different. Here, the configuration of the lead frame and the method of manufacturing the magnetic sensor using the lead frame will be mainly described, and the same components as those in FIGS. Is omitted.
[0054]
When manufacturing a magnetic sensor, first, press processing, photo etching processing and bending processing are simultaneously performed on a thin metal plate in the same mold, and as shown in FIG. Forms the lead frame 30 supported by the frame portion 29. The frame portion 29 includes a plurality of leads 4, 31 and 32 that protrude inward from the rectangular frame portion 11.
The leads (connection portions) 31 and 32 are suspension leads for fixing the stage portions 6 and 7 to the rectangular frame portion 11. The two leads 31 are formed so as to be connected to one side end portion 6 e of the stage portion 6. The two leads 32 are formed so as to be connected to one side end 7 e of the stage portion 7. Here, the side end portions of the stage portions 6 and 7 indicate both end portions in the width direction of the stage portions 6 and 7 orthogonal to the direction in which the two stage portions 6 and 7 are arranged. Further, one side end portion 7e of the stage portion 7 connected to the lead 32 is a portion adjacent to the other side end portion 6f located on the opposite side of the one side end portion 6e of the stage portion 6 connected to the lead 31. Is shown.
[0055]
The leads 31 and 32 are formed with bent portions 31a and 32a for inclining the stage portions 6 and 7 with respect to the rectangular frame portion 11, respectively. These bent portions 31a and 32a are obtained by plastically deforming the leads 31 and 32 by bending, and hold the stage portions 6 and 7 at predetermined angles, respectively. Note that the inclination angle of the stage portions 6 and 7 with respect to the rectangular frame portion 11 depends on the bending angles of the bent portions 31a and 32a.
From the above, the stage portions 6 and 7 are inclined with respect to each other, with the other side end portions 6f and 7f located on the opposite side of the one side end portion 6e and 7e moving in the same thickness direction. . That is, these two stage parts 6 and 7 rotate and incline around the axis line along the direction in which they are arranged.
Of the leads 31, 32, an easily deformable portion that can be easily elastically deformed between the bent portions 31a, 32a and the stage portions 6, 7, and between the bent portions 31a, 32a and the rectangular frame portion 11. 31b and 32b are formed. These easily deformable portions 31b and 32b are shaped by photo-etching, and are formed to have a thickness that is half that of other portions of the leads 31 and 32, for example, as shown in FIG.
[0056]
Next, the lead frame 30 is placed on the flat surface H1 of the mold H, and the surfaces of the stage portions 6 and 7 positioned on the other side end portions 6f and 7f side by the clamper I as shown in FIG. 6d and 7d are pressed. At this time, since the hole H2 is formed in the surface H1 of the mold H, the bent portions 31a and 32a of the leads 31 and 32 enter the hole H2 and are not deformed. At this time, the easily deformable portions 31b and 32b of the leads 31 and 32 abut against the peripheral portion of the hole H2 and elastically deform. Thereby, the stage parts 6 and 7 are arranged so that the surfaces 6d and 7d thereof are along the surface H1 of the mold H.
[0057]
In this state, the magnetic sensor chips 2 and 3 are bonded to the surfaces 6d and 7d of the stage portions 6 and 7 with silver paste, and the magnetic sensor chips 2 and 3 and the leads are wired. After the hardening of the silver paste is completed, the pressing of the stage portions 6 and 7 by the clamper I is released, the elastic deformation of the easily deformable portions 31b and 32b of the leads 31 and 32 is restored, and the stage portions 6 and 7 are inclined. Return to the state.
Thereafter, the holding mechanism 100 holds the stage portions 6 and 7 in a state inclined at a predetermined angle. Finally, as in the first embodiment, a resin mold part for embedding the magnetic sensor chips 2 and 3 in the resin is formed, and the rectangular frame part 11 is cut off to complete the manufacture of the magnetic sensor.
[0058]
According to the magnetic sensor manufacturing method, as in the first embodiment described above, the pressing process and the bending process are simultaneously performed in the same mold, so that the manufacturing process of the magnetic sensor can be simplified. Can do. Further, since the stage portions 6 and 7 are arranged on substantially the same plane by elastically deforming the easily deformable portions 31b and 32b of the leads 31 and 32, a plurality of magnetic sensor chips can be bonded simultaneously and easily. Thus, the manufacturing cost of the magnetic sensor can be reduced.
Further, the stage portions 6 and 7 are inclined during the manufacture of the lead frame 30 and are held by the holding mechanism 100 so that the stage portions 6 and 7 do not return to the frame portion 9 side. It is possible to accurately and easily set the angle between the 3a.
[0059]
In the first to third embodiments, the holding mechanism 100 is configured to insert the protrusion 15b formed on the lower end surface 15a of the protruding portion 15 into the hole 14b of the lead 14. However, the present invention is not limited to this. For example, the protrusions 15 and the leads 14 may be provided with protrusions, and at least the leads 14 and the protrusions 15 may be stacked in the thickness direction of the lead frame 10.
[0060]
Further, the holding mechanism 100 holds the stage portions 6 and 7 inclined at a predetermined angle. However, the one end portions 13a and 21a of the leads 13 and 21 and the easily deformable portions of the leads 12, 22, 31, and 32 are used. When the stage portions 6 and 7 are inclined at a predetermined angle in a stable state when the elastic deformation of the bent portions 22b of the leads 22b, 22c, 31b, and 32b is restored, this holding mechanism 100 need not be provided.
Further, although the easily deformable portions 12b, 22c, 31b, and 32b are subjected to photo-etching processing and have half the thickness of the other portions of the leads 12, 22, 31, and 32, they are not limited thereto. For example, the thickness dimension may be arbitrary, and the thickness may be partially different. Further, it is only necessary to provide a shape that can be easily elastically deformed by providing a notch without changing the thickness dimension or by providing a through hole in the leads 12, 22, 31, and 32.
[0061]
18 to 21 show a fourth embodiment of the present invention. In this embodiment, the basic configuration is the same as that of the magnetic sensor shown in FIGS. 1 and 2, and the configuration of the lead frame used for manufacturing the magnetic sensor is different. Here, the configuration of the lead frame and the method of manufacturing the magnetic sensor using the lead frame will be mainly described, and the same components as those in FIGS. Is omitted.
[0062]
When manufacturing a magnetic sensor, first, press processing, photoetching processing and bending processing are simultaneously performed on a thin metal plate in the same mold, and as shown in FIG. Forms the lead frame 40 supported by the frame portion 39. The frame portion 39 includes a plurality of leads 4 and 41 to 44 projecting inward from the rectangular frame portion 11.
The leads (connecting portions) 41 and 42 are suspension leads for fixing the stage portions 6 and 7 to the rectangular frame portion 11, respectively. The lead 41 is formed so as to be connected to one side end portion 6 e of the stage portion 6. The lead 42 is formed so as to be connected to one side end 7 e of the stage portion 7.
[0063]
The leads (pressing portions) 43 and 44 protrude toward the other other end portions 6f and 7f of the stage portions 6 and 7 located on the opposite side of the other end portions 6e and 7e.
As shown in FIG. 19, the tip of the lead 43 is in contact with the surfaces 6d and 7d of the stage parts 6 and 7 located on the one end 6a and 7a side, and the lead 44 is on the other end 6b and 7b side. Are in contact with the back surfaces 6c and 7c of the stage portions 6 and 7 located at the same position. In this state, the front surfaces 6d and 7d of the stage portions 6 and 7 are pressed by the elastic force of the lead 43, and the back surfaces 6c and 7c of the stage portions 6 and 7 are pressed by the elastic force of the lead 44. For this reason, a force around the axis connecting the one side end 6e, 7e and the other side end 6f, 7f acts on each of the stage portions 6, 7. Since the easily deformable portions 41a and 42a of the leads 41 and 42 are elastically deformed and twisted by this force, the stage portions 6 and 7 are inclined. That is, the stage portions 6 and 7 are inclined so that the other end portions 6 b and 7 b move in the same plate thickness direction with respect to the rectangular frame portion 11.
[0064]
Next, as shown in FIGS. 20 and 21, the clampers J and K are pressed against the leads 43 and 44, respectively, and the leads 43 and 44 are separated from the stage portions 6 and 7. At this time, since the pressing of the leads 43 and 44 against the stage portions 6 and 7 is released, the elastic deformation of the easily deformable portions 41a and 42a is restored. Accordingly, the stage portions 6 and 7 of the lead frame 40 are arranged on substantially the same plane as the rectangular frame portion 11.
In this state, the magnetic sensor chips 2 and 3 are bonded to the surfaces 6d and 7d of the stage portions 6 and 7 with silver paste, and the magnetic sensor chips 2 and 3 and the leads are wired. Then, after the hardening of the silver paste is completed, the pressing of the leads 43 and 44 by the clampers J and K is released. At this time, the leads 43 and 44 again press the front surfaces 6d and 7d and the rear surfaces 6c and 7c of the stage portions 6 and 7, so that the easily deformable portions 41a and 42a are elastically deformed and the stage portions 6 and 7 are inclined. Will do.
Finally, as in the first embodiment, a resin mold part for embedding the magnetic sensor chips 2 and 3 in the resin is formed, and the rectangular frame part 11 is cut off to complete the manufacture of the magnetic sensor.
[0065]
According to the magnetic sensor manufacturing method, the leads 43 and 44 for inclining the stage portions 6 and 7 are formed in the manufacturing process of the lead frame 40. After this, the stage portions 6 and 7 can be easily tilted. Therefore, the manufacturing process of the magnetic sensor can be simplified. Further, by separating the leads 43 and 44 from the stage portions 6 and 7 by the clampers J and K to restore the elastic deformation of the easily deformable portion 41a of the lead 41, the stage portions 6 and 7 are arranged on substantially the same plane. Therefore, since a plurality of magnetic sensor chips can be simultaneously and easily bonded, the manufacturing cost of the magnetic sensor can be reduced.
Furthermore, since the stage portions 6 and 7 are held in an inclined state by the leads 43 and 44, the angle formed by the surfaces 2a and 3a of the magnetic sensor chips 2 and 3 can be set accurately and easily.
[0066]
In the first to fourth embodiments, the magnetic sensor chips 2 and 3 and the stage portions 6 and 7 are bonded with silver paste. However, the present invention is not limited to this, and the magnetic sensor chips 2 and 3 and the stage are bonded. Any conductive adhesive that can bond the portions 6 and 7 may be used.
The magnetic sensor chips 2 and 3 are bonded to the front surfaces 6d and 7d of the stage portions 6 and 7. However, the present invention is not limited to this, and at least one of the magnetic sensor chips is attached to the back surface 6c of the stage portions 6 and 7. , 7c.
[0067]
Further, although two magnetic sensor chips 2 and 3 are used and the magnetic sensor chip 3 has one sensitive direction, the present invention is not limited to this, and a plurality of magnetic sensor chips are used and three or more sensitive sensors are used. The directions only need to intersect each other so that the geomagnetic direction can be measured as a vector in a three-dimensional space. That is, for example, the magnetic sensor chip 3 may have two sensitive directions, or three magnetic sensor chips each having one sensitive direction may be used.
[0068]
Further, although the back surface 4a of each lead 4 is exposed on the lower surface 5a of the resin mold portion 5, the present invention is not limited to this. For example, a part thereof is disposed below the lower surface 5a of the resin mold portion 5. It may be formed as described.
Furthermore, the number and arrangement positions of the leads 4 and the wires 8 are not limited to those in the above embodiment, and the bonding position and the number of the wires 8 to be bonded to the magnetic sensor chip are changed according to the type of the magnetic sensor chip. The number of 4 and the arrangement position may be changed.
[0069]
Furthermore, although the magnetic sensor 1 is mounted on the portable terminal device, the configuration is not limited to this configuration, and the magnetic sensor 1 may be mounted on a medical device such as a catheter or a camera. For example, when measuring the orientation of a camera inserted into the body, a magnetic field penetrating the body is generated, and the magnetic sensor 1 measures the direction of the magnetic field. Thereby, since the relative angle between the magnetic sensor 1 and the magnetic field can be measured three-dimensionally, it is possible to correctly detect the orientation of the camera with reference to the direction of the magnetic field.
As mentioned above, although embodiment of this invention was explained in full detail with reference to drawings, the concrete structure is not restricted to this embodiment, The design change etc. of the range which does not deviate from the summary of this invention are included.
[0070]
【The invention's effect】
As described above, according to the first aspect of the present invention, since the sensor chip has at least two stage portions and an elastically deformable connecting portion, the mutual positions of the sensor chips bonded to the respective stage portions. Can be easily manufactured.
[0071]
According to the second aspect of the present invention, since the bent portion that can be bent by plastic deformation is formed in the connecting portion, the stage portion can be easily disposed at a desired position. In addition, since an easily deformable portion that can be elastically deformed is formed in the connecting portion, the surface of the plurality of stage portions can be bonded to each stage portion simultaneously and easily on the substantially same plane. It becomes.
[0072]
According to the invention of claim 3, the stage portion disposed at a desired position by bending the bent portion by overlapping the first and second projecting portions in the thickness direction of the lead frame is the frame. Since the sensor chip is held so as not to return to the part side, the sensor chip can be reliably fixed in a state where the sensor chip is arranged at a desired position.
[0073]
According to the invention of claim 4, since the easily deformable portion that can be elastically deformed is formed in the connecting portion, each stage portion is predetermined with respect to the frame portion by pressing each stage portion with the pressing portion. The sensor chips can be simultaneously and easily bonded to the respective stage portions with the surfaces of the plurality of stage portions on substantially the same plane.
In addition, since the stage portion can be held at a predetermined position by the pressing portion, the angle formed by the surfaces of the magnetic sensor chips can be set accurately and easily.
[0074]
According to the fifth aspect of the present invention, the stage is inclined simultaneously with the lead frame manufacturing process, and the plurality of magnetic sensor chips are simultaneously and easily bonded to the stage to reduce the manufacturing process. It becomes possible. Therefore, the manufacturing cost of the magnetic sensor can be reduced.
[0075]
In addition, since the angles formed by the surfaces of the plurality of magnetic sensor chips can be easily and accurately set, for example, one magnetic sensor chip has two sensitive directions, and the other magnetic sensor chip has In the case of having one sensitive direction, the direction of the magnetic field can be measured as a vector in the three-dimensional space, and the direction of the magnetic field in the three-dimensional space can be correctly measured.
[0076]
According to the invention of claim 6, since the inclined stage portion is held so as not to return to the frame portion side, the magnetic sensor chip can be reliably fixed in a state where the magnetic sensor chip is inclined at a desired angle.
[0077]
According to the seventh aspect of the present invention, the pressing part for inclining the stage part is formed simultaneously with the manufacturing process of the lead frame, whereby the manufacturing process of the magnetic sensor can be simplified, and a plurality of magnetic sensor chips can be simultaneously formed. And since it can adhere | attach easily, the manufacturing cost reduction of a magnetic sensor can be aimed at.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a magnetic sensor manufactured by a manufacturing method according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side sectional view of the magnetic sensor of FIG.
3 is a plan view showing a state in which a magnetic sensor chip is mounted on a lead frame in the magnetic sensor of FIG. 1. FIG.
4 is a side sectional view showing a state in which a magnetic sensor chip is mounted on a lead frame in the magnetic sensor of FIG.
5 is a side sectional view showing a method of mounting a magnetic sensor chip on a stage portion in the magnetic sensor of FIG.
6 is a side cross-sectional view showing a method of mounting a magnetic sensor chip on a stage portion in the magnetic sensor of FIG.
FIG. 7 is a schematic view showing a holding mechanism that holds the stage portion in a state where the stage portion is inclined at a predetermined angle.
FIG. 8 is a schematic view showing a holding mechanism that holds the stage portion in a state where the stage portion is inclined at a predetermined angle.
9 is a graph showing output values Sa and Sb of the magnetic sensor when the surface of the magnetic sensor of FIG. 1 is arranged along the direction of geomagnetism.
FIG. 10 is a plan view showing a lead frame used in a method for manufacturing a magnetic sensor according to a second embodiment of the invention.
11 is a side cross-sectional view showing a main part of the lead frame in FIG. 10;
12 is a side sectional view showing a lead disposed between two stage portions in the lead frame of FIG.
13 is a side sectional view showing a method of mounting a magnetic sensor chip on the stage portion of the lead frame of FIG.
14 is a side sectional view showing a method of mounting a magnetic sensor chip on the stage portion of the lead frame of FIG.
FIG. 15 is a plan view showing a lead frame used in a method for manufacturing a magnetic sensor according to a third embodiment of the invention.
16 is a side sectional view showing a stage portion connected to a lead in the lead frame of FIG.
17 is a side sectional view showing a method of mounting a magnetic sensor chip on the stage portion of the lead frame of FIG. 15;
FIG. 18 is a plan view showing a lead frame used in a method for manufacturing a magnetic sensor according to a fourth embodiment of the invention.
19 is a side cross-sectional view showing the positional relationship between the stage portion and the leads that incline the stage portion in the lead frame of FIG. 18;
20 is a side sectional view showing a method for mounting a magnetic sensor chip on the stage portion of the lead frame of FIG. 18;
21 is a side sectional view showing a method of mounting a magnetic sensor chip on the stage portion of the lead frame of FIG. 18;
FIG. 22 is a perspective view showing an example of a conventional magnetic sensor unit.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Magnetic sensor, 2, 3 ... Magnetic sensor chip, 4 ... Lead, 6, 7 ... Stage part, 9, 19, 29, 39 ... Frame part, 10, 20, 30 , 40... Lead frame, 12, 13, 21, 22, 31, 32, 41, 42... Lead (connecting portion), 12a, 13a, 21a .. one end portion (bent portion), 12b, 22c , 31b, 32b, 41a, 42a ... easily deformable part, 14 ... lead (second projecting part), 15 ... projecting part (first projecting part) 22a, 22b, 31a, 32a,. .Bending part, 43, 44 ... Lead (pressing part)

Claims (9)

少なくとも２つのステージ部と、その周囲に配されるリードを備えるフレーム部と、これらを連結する弾性変形可能な連結部と、前記各ステージ部が所定の角度に傾斜した状態に保持させる保持機構とを有する金属製薄板からなるリードフレーム。At least two stage portions, a frame portion having leads arranged around it, an elastically deformable connecting portion for connecting them, and a holding mechanism for holding each stage portion in a state inclined at a predetermined angle. A lead frame made of a thin metal plate. 少なくとも２つのステージ部と、その周囲に配されるリードを備えるフレーム部と、これらを連結する弾性変形可能な連結部とを有する金属製薄板からなリードフレームであって、
前記連結部に、押圧によって弾性変形可能な易変形部と、該易変形部とは異なる箇所に形成されて塑性変形によって屈曲可能な屈曲部とが形成されていることを特徴とするリードフレーム。A lead frame made of a thin metal plate having at least two stage portions, a frame portion having leads arranged around the stage portion, and an elastically deformable connecting portion for connecting them,
A lead frame characterized in that an easily deformable portion that is elastically deformable by pressing and a bent portion that is formed at a location different from the easily deformable portion and can be bent by plastic deformation are formed in the connecting portion. 前記ステージ部から前記フレーム側に向けて突出する第１の突出部と、前記リードから前記ステージ部側に向けて突出し、前記金属製薄板の板厚方向に前記第１の突出部と重ねる第２の突出部とを有することを特徴とする請求項２に記載のリードフレーム。  A first protrusion protruding from the stage portion toward the frame, and a second protrusion protruding from the lead toward the stage portion and overlapping the first protrusion in the thickness direction of the metal thin plate. The lead frame according to claim 2, further comprising: a protruding portion. 前記連結部に、押圧によって弾性変形可能な易変形部が形成され、
前記保持機構が、前記リードから前記ステージ部に向けて突出し、前記金属製薄板の板厚方向に前記ステージ部を押圧する押圧部を有することを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。The connecting portion is formed with an easily deformable portion that can be elastically deformed by pressing,
The lead frame according to claim 1, wherein the holding mechanism has a pressing portion that protrudes from the lead toward the stage portion and presses the stage portion in a plate thickness direction of the metal thin plate. 磁界の少なくとも１方向の磁気成分に対して感応する磁気センサチップを樹脂によりモールドする磁気センサの製造方法であって、
少なくとも２つのステージ部と、その周囲に配されるリードを備えるフレーム部と、これらを連結する連結部とを有する金属製薄板からなるリードフレームを用意する工程と、
前記連結部を塑性変形して前記ステージ部を前記フレーム部に対して傾斜させる工程と、
前記フレーム部を固定した状態で前記ステージ部を押圧して、前記連結部を弾性変形させる工程と、
前記ステージ部と前記フレーム部とを略同一平面上に配しながら前記ステージ部に磁気センサチップを接着する工程と、
前記磁気センサチップと前記リードとを配線する工程と、
その後に、前記ステージ部を解放して連結部の弾性変形を復元させる工程を備えることを特徴とする磁気センサの製造方法。A magnetic sensor manufacturing method in which a magnetic sensor chip sensitive to a magnetic component in at least one direction of a magnetic field is molded with a resin,
Preparing a lead frame made of a thin metal plate having at least two stage portions, a frame portion including leads arranged around the stage portion, and a connecting portion connecting them;
A step of plastically deforming the connecting portion to incline the stage portion with respect to the frame portion;
Pressing the stage portion in a state where the frame portion is fixed, and elastically deforming the connecting portion;
Adhering a magnetic sensor chip to the stage part while arranging the stage part and the frame part on substantially the same plane;
Wiring the magnetic sensor chip and the lead;
Then, the manufacturing method of the magnetic sensor characterized by including the process of releasing the said stage part and restoring the elastic deformation of a connection part. 前記リードフレームを製造する工程において、前記ステージ部から前記リード側に向けて突出する第１の突出部と、前記リードから前記ステージ部側に向けて突出する第２の突出部とを形成し、
前記連結部の弾性変形を復元させた後に、これら第１、第２の突出部を前記金属製薄板の板厚方向に重ねることを特徴とする請求項５に記載の磁気センサの製造方法。In the step of manufacturing the lead frame, a first projecting portion projecting from the stage portion toward the lead side and a second projecting portion projecting from the lead toward the stage portion side are formed,
6. The method of manufacturing a magnetic sensor according to claim 5, wherein after the elastic deformation of the connecting portion is restored, the first and second projecting portions are overlapped in the thickness direction of the metal thin plate. 磁界の少なくとも１方向の磁気成分に対して感応する磁気センサチップを樹脂によりモールドする磁気センサの製造方法であって、
少なくとも２つのステージ部と、その周囲に配されるリードを備えるフレーム部と、これらを連結する連結部と、前記リードから前記ステージ部に向けて突出する押圧部とを有する金属製薄板からなるリードフレームを用意する工程と、
前記ステージ部と前記フレーム部とを略同一平面上に配しながら前記ステージ部に磁気センサチップを接着する工程と、
前記磁気センサチップと前記リードとを配線する工程と、
その後に、前記ステージ部と前記押圧部とを前記金属製薄板の板厚方向に重ねて前記連結部を弾性変形させ、前記ステージ部を前記フレーム部に対して傾斜させる工程とを備えることを特徴とする磁気センサの製造方法。A magnetic sensor manufacturing method in which a magnetic sensor chip sensitive to a magnetic component in at least one direction of a magnetic field is molded with a resin,
A lead made of a thin metal plate having at least two stage parts, a frame part having leads arranged around the stage part, a connecting part for connecting them, and a pressing part protruding from the lead toward the stage part Preparing the frame;
Adhering a magnetic sensor chip to the stage part while arranging the stage part and the frame part on substantially the same plane;
Wiring the magnetic sensor chip and the lead;
Then, the stage portion and the pressing portion are overlapped in the thickness direction of the metal thin plate to elastically deform the connecting portion, and the stage portion is inclined with respect to the frame portion. A method for manufacturing a magnetic sensor. 少なくとも２つのステージ部と、その周囲に配されるリードを備えるフレーム部と、これらを連結する弾性変形可能な連結部と、前記各ステージ部が所定の角度に傾斜した状態に保持させる保持機構とを有する金属製薄板からなるリードフレームとAt least two stage portions, a frame portion having leads arranged around it, an elastically deformable connecting portion for connecting them, and a holding mechanism for holding each stage portion in a state inclined at a predetermined angle. A lead frame made of a thin metal plate having 、,
前記各ステージ部にそれぞれ配置された磁気センサチップとを備え、A magnetic sensor chip disposed on each stage part,
前記ステージ部及び前記磁気センサチップが所定の角度に傾斜された状態であることを特徴とする磁気センサ。The magnetic sensor, wherein the stage portion and the magnetic sensor chip are inclined at a predetermined angle. 少なくとも２つのステージ部と、その周囲に配されるリードを備えるフレーム部と、これらを連結する弾性変形可能な連結部とを有する金属製薄板からなリードフレームと、A lead frame made of a metal thin plate having at least two stage portions, a frame portion including leads arranged around the stage portion, and an elastically deformable connecting portion for connecting them;
前記各ステージ部にそれぞれ配置された磁気センサチップとを備え、A magnetic sensor chip disposed on each stage part,
前記連結部に、押圧によって弾性変形可能な易変形部と、該易変形部とは異なる箇所に形成されて塑性変形によって屈曲可能な屈曲部とが形成され、The connecting portion is formed with an easily deformable portion that can be elastically deformed by pressing, and a bent portion that is formed at a location different from the easily deformable portion and can be bent by plastic deformation,
該屈曲部の塑性変形によって前記ステージ部及び前記磁気センサチップが傾斜された状態であることを特徴とする磁気センサ。A magnetic sensor, wherein the stage portion and the magnetic sensor chip are inclined by plastic deformation of the bent portion.
JP2003202103A 2002-07-29 2003-07-25 Magnetic sensor manufacturing method and lead frame Expired - Fee Related JP3823953B2 (en)

Priority Applications (11)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003202103A JP3823953B2 (en) 2002-07-29 2003-07-25 Magnetic sensor manufacturing method and lead frame
TW92120514A TWI255346B (en) 2002-07-29 2003-07-28 Manufacturing method for magnetic sensor and lead frame therefor
EP20070022605 EP1892537B1 (en) 2002-07-29 2003-07-28 Three-axis magnetic sensor
EP20030017083 EP1387146A3 (en) 2002-07-29 2003-07-28 Manufacturing method for magnetic sensor and lead frame therefor
CNB031555071A CN100346168C (en) 2002-07-29 2003-07-28 Magnetic sensor producing method and lead wire frame
KR20030052057A KR100563584B1 (en) 2002-07-29 2003-07-28 Manufacturing method for magnetic sensor and lead frame therefor
US10/627,717 US7187063B2 (en) 2002-07-29 2003-07-28 Manufacturing method for magnetic sensor and lead frame therefor
US11/214,986 US8138757B2 (en) 2002-07-29 2005-08-31 Manufacturing method for magnetic sensor and lead frame therefor
KR1020050090629A KR100562096B1 (en) 2002-07-29 2005-09-28 Manufacturing method for magnetic sensor and lead frame therefor
US11/418,251 US7541665B2 (en) 2002-07-29 2006-05-05 Lead frame for a magnetic sensor
US11/593,588 US7494838B2 (en) 2002-07-29 2006-11-07 Manufacturing method for magnetic sensor and lead frame therefor

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002220411 2002-07-29
JP2003202103A JP3823953B2 (en) 2002-07-29 2003-07-25 Magnetic sensor manufacturing method and lead frame

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004128472A JP2004128472A (en) 2004-04-22
JP3823953B2 true JP3823953B2 (en) 2006-09-20

Family

ID=32300620

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003202103A Expired - Fee Related JP3823953B2 (en) 2002-07-29 2003-07-25 Magnetic sensor manufacturing method and lead frame

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3823953B2 (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI280399B (en) * 2004-10-01 2007-05-01 Yamaha Corp Physical amount sensor and lead frame used therein
US7791180B2 (en) 2004-10-01 2010-09-07 Yamaha Corporation Physical quantity sensor and lead frame used for same
US7595548B2 (en) 2004-10-08 2009-09-29 Yamaha Corporation Physical quantity sensor and manufacturing method therefor
KR100740358B1 (en) * 2005-02-25 2007-07-16 야마하 가부시키가이샤 Sensor including lead frame and method of forming sensor including lead frame
KR100742569B1 (en) 2006-05-23 2007-07-25 (주) 아모센스 Magnetic sensor package manufacturing method and magnetic sensor package manufactured by the method
KR100894170B1 (en) 2007-05-15 2009-04-22 주식회사 아모센스 Lead frame, magnetic sensor package using the lead frame and method manufacturing the magnetic sensor package

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004128472A (en) 2004-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100562096B1 (en) Manufacturing method for magnetic sensor and lead frame therefor
US7290448B2 (en) Physical quantity sensor, lead frame, and manufacturing method therefor
JP3823953B2 (en) Magnetic sensor manufacturing method and lead frame
JP4214853B2 (en) Magnetic sensor
JP3823954B2 (en) Magnetic sensor manufacturing method and lead frame
JP3823956B2 (en) Magnetic sensor manufacturing method and lead frame
JP3823955B2 (en) Magnetic sensor manufacturing method and lead frame
JP2004191065A (en) Magnetometric sensor and its manufacturing method
JP4151667B2 (en) Manufacturing method of physical quantity sensor and bonding apparatus
JP4241672B2 (en) Method for manufacturing physical quantity sensor and lead frame
JP4487696B2 (en) Physical quantity sensor and method of manufacturing physical quantity sensor
JP4622507B2 (en) Method for manufacturing physical quantity sensor and lead frame
CN100514620C (en) Manufacturing method for magnetic sensor and lead frame therefor
JP2006100348A (en) Method of manufacturing physical quantity sensor
JP2006269859A (en) Physical value sensor and lead frame used therefor
JP4314580B2 (en) Physical quantity sensor and lead frame used therefor
JP2007147649A (en) Magnetic sensor and magnetic sensor unit
JP2007017225A (en) Physical quantity sensor and physical quantity sensor manufacturing method
JP2006135279A (en) Physical quantity sensor and manufacturing method threrof
JP2006108561A (en) Manufacturing process of physical value sensor

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040705

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050105

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060221

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060424

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060606

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060619

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090707

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100707

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100707

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110707

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110707

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120707

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130707

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees