JP2006135279A - Physical quantity sensor and manufacturing method threrof - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a physical quantity sensor contriving miniaturization easily by a simple constitution and a manufacturing method of the physical quantity sensor. <P>SOLUTION: In a physical quantity sensor 1 provided with physical quantity sensor chips 2 and 3 installed inside an exterior mold 13 molded by a resin mold at a tilt to the bottom 13a of the exterior mold 13, the angle θ<SB>2</SB>of the side 13c of the exterior mold 13 is set between 0° and 5° inwardly to the thickness direction H of the exterior mold 13. The physical quantity sensor is formed in such a manner that the side 13c of the exterior mold 13 is proximate to the edge 19 of the physical quantity sensor chips 2 and 3. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、磁気や重力などの物理量の方位や向きを測定する物理量センサに関するものである。   The present invention relates to a physical quantity sensor that measures the azimuth and direction of a physical quantity such as magnetism and gravity.

近年、３次元空間内の方位や向きを測定するものとして、磁気や加速度などの方向を有する物理量を検出する磁気センサや加速度センサなどの物理量センサが利用されている（例えば、特許文献１参照。）。
このような物理量センサとしては、互いに傾斜して設置された物理量センサチップ（磁気センサチップ）を備えるものが知られている。このように物理量センサチップを互いに傾斜させることにより、例えば、３方向（水平面に沿って相互に直交するＸＹ方向と、このＸＹ方向に直交するＺ方向）の磁気成分を検出し、検出した各値から地磁気の方向を３次元空間内のベクトルとして測定できるとともに、物理量センサの薄型化を図ることができる。 In recent years, a physical quantity sensor such as a magnetic sensor or an acceleration sensor that detects a physical quantity having a direction such as magnetism or acceleration has been used as a means for measuring the azimuth and orientation in a three-dimensional space (see, for example, Patent Document 1). ).
As such a physical quantity sensor, a sensor provided with physical quantity sensor chips (magnetic sensor chips) installed at an inclination to each other is known. By tilting the physical quantity sensor chips in this way, for example, magnetic components in three directions (the XY direction orthogonal to each other along the horizontal plane and the Z direction orthogonal to the XY direction) are detected, and each detected value Thus, the direction of geomagnetism can be measured as a vector in a three-dimensional space, and the physical quantity sensor can be made thinner.

また、物理量センサチップを傾斜させる構成の物理量センサは、上記のように薄型化を図ることができるという利点に加え、以下のような利点も有している。すなわち、例えば、特許文献２に示されるように、物理量センサチップ（加速度センサチップ）を搭載基板に対してあらかじめ傾斜させた片側ビーム構造の物理量センサ（加速度センサ）がある。この場合には、センサパッケージングを搭載基板の表面に載置したとしても、傾斜方向に応じた所定軸方向の感度を高く保ち、搭載基板の表面に沿う方向を含む他軸方向の感度を低減させることができ、その結果、出荷時点の商品特性を維持することができる。   In addition to the advantage that the physical quantity sensor configured to incline the physical quantity sensor chip can be thinned as described above, the physical quantity sensor has the following advantages. That is, for example, as disclosed in Patent Document 2, there is a physical quantity sensor (acceleration sensor) having a one-side beam structure in which a physical quantity sensor chip (acceleration sensor chip) is inclined in advance with respect to a mounting substrate. In this case, even if the sensor packaging is placed on the surface of the mounting board, the sensitivity in the predetermined axis direction corresponding to the tilt direction is kept high, and the sensitivity in the other axis direction including the direction along the surface of the mounting board is reduced. As a result, the product characteristics at the time of shipment can be maintained.

これら物理量センサは、図１７に示すように、底面１０２に対して互いに傾斜して設置された物理量センサチップ１０３を固定するための外装モールド部１０１を備えたものが知られている。この外装モールド部１０１は、樹脂モールドにより成型されるものである。そのため、外装モールド部１０１の側面１０５には、外装モールド部１０１の厚さ方向Ｈに対して所定の角度以上の傾斜が抜き勾配として設けられるのが一般的である。
ここで、これら物理量センサ１００は、例えば、携帯電話機などの携帯端末装置にナビゲーション機能を付加するものとして用いられており、近年の携帯端末装置の小型化の傾向にともなって、物理量センサ１００に対する小型化の要求も高まっている。そこで、物理量センサ１００全体をコンパクトにするために底面１０２の長さ方向Ｗの寸法Ｇがなるべく小さくなるようにしている。
特開２００４−１２８４７３号公報 特開平９−２９２４０８号公報 As shown in FIG. 17, these physical quantity sensors are known which include an exterior mold portion 101 for fixing physical quantity sensor chips 103 installed so as to be inclined with respect to the bottom surface 102. The exterior mold part 101 is molded by a resin mold. Therefore, the side surface 105 of the exterior mold part 101 is generally provided with an inclination of a predetermined angle or more with respect to the thickness direction H of the exterior mold part 101 as a draft.
Here, these physical quantity sensors 100 are used, for example, to add a navigation function to a mobile terminal device such as a mobile phone. With the recent trend toward miniaturization of mobile terminal devices, the physical quantity sensors 100 are smaller. There is also a growing demand for computerization. Therefore, in order to make the entire physical quantity sensor 100 compact, the dimension G in the length direction W of the bottom surface 102 is made as small as possible.
JP 2004-128473 A JP-A-9-292408

しかしながら、上記のような構成の物理量センサ１００では、側面１０５に所定の角度以上の傾斜が設けられているため、底面１０２の長さ方向Ｗの両端が物理量センサチップ１０３の縁部１０４を超えて外方に大きく突出してしまう。そのため、底面１０２の面積が大きくなり、それが物理量センサ１００をより一層小さくするのに障壁となってしまうという問題がある。   However, in the physical quantity sensor 100 configured as described above, since the side surface 105 is inclined at a predetermined angle or more, both ends in the length direction W of the bottom surface 102 exceed the edge 104 of the physical quantity sensor chip 103. It protrudes greatly outward. Therefore, there is a problem that the area of the bottom surface 102 becomes large, which becomes a barrier to making the physical quantity sensor 100 even smaller.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、簡易な構成により容易に小型化を図ることができる物理量センサおよび物理量センサの製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a physical quantity sensor and a physical quantity sensor manufacturing method that can be easily downsized with a simple configuration.

上記課題を解決するために、本発明は以下の手段を提供する。
請求項１に係る発明は、樹脂モールドにより成型された外装モールド部の内部に、前記外装モールド部の底面に対して傾斜して設置された物理量センサチップを備える物理量センサにおいて、前記外装モールド部の側面の角度が、前記外装モールド部の厚さ方向に対して内向きに０度以上５度以下に設定されており、前記外装モールド部の側面が前記物理量センサチップの縁部に近接されていることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the present invention provides the following means.
The invention according to claim 1 is a physical quantity sensor comprising a physical quantity sensor chip that is installed at an inclination with respect to the bottom surface of the exterior mold part inside the exterior mold part molded by a resin mold. The angle of the side surface is set to 0 to 5 degrees inward with respect to the thickness direction of the exterior mold part, and the side surface of the exterior mold part is close to the edge of the physical quantity sensor chip. It is characterized by that.

この発明に係る物理量センサにおいては、外装モールド部の側面の角度が、その外装モールド部の厚さ方向に対して、内向きに０度以上５度以下に設定され、外装モールド部の側面が、物理量センサチップの縁部に近接するように設けられる。そのため、外装モールド部の側面の角度が従来よりも外向きに大きく取れるため、外装モールド部の底面の長さが短くなり、その面積が減少する。
これにより、物理量センサ自体の小型化を図ることができる。
なお、近接とは、物理量センサチップ全体が外装モールド部の内部に設置されたまま、外装モールド部の側面と物理量センサチップの縁部とが近づけられた状態をいう。 In the physical quantity sensor according to the present invention, the angle of the side surface of the exterior mold part is set to 0 degree or more and 5 degrees or less inward with respect to the thickness direction of the exterior mold part, and the side surface of the exterior mold part is It is provided so as to be close to the edge of the physical quantity sensor chip. For this reason, since the angle of the side surface of the exterior mold portion can be increased more outward than before, the length of the bottom surface of the exterior mold portion is shortened, and the area thereof is reduced.
Thereby, size reduction of physical quantity sensor itself can be achieved.
The proximity means a state in which the side surface of the exterior mold part and the edge of the physical quantity sensor chip are brought close to each other while the entire physical quantity sensor chip is installed inside the exterior mold part.

請求項２に係る発明は、請求項１に記載の物理量センサにおいて、前記物理量センサチップと電気的に接続されたリードと、前記物理量センサチップとが、前記厚さ方向に重ねて配置されていることを特徴とする。
この発明に係る物理量センサにおいては、物理量センサチップが、リード上に外装モールド部の厚さ方向に重ねて配置される。
これにより、外装モールド部の底面の長さをさらに減少させることができ、一層の小型化を図ることができる。 According to a second aspect of the present invention, in the physical quantity sensor according to the first aspect, the lead electrically connected to the physical quantity sensor chip and the physical quantity sensor chip are arranged so as to overlap in the thickness direction. It is characterized by that.
In the physical quantity sensor according to the present invention, the physical quantity sensor chip is arranged on the lead in the thickness direction of the exterior mold part.
Thereby, the length of the bottom face of the exterior mold part can be further reduced, and further miniaturization can be achieved.

請求項３に係る発明は、請求項２に記載の物理量センサにおいて、前記リードが、前記外装モールド部の底面に対して傾斜した傾斜部を備え、この傾斜部に前記物理量センサチップが配置されていることを特徴とする。
この発明に係る物理量センサにおいては、リードの傾斜部に物理量センサチップが配置される。
ここで、物理量センサチップを傾斜させて設置する場合、物理量センサチップがリードに接触してしまうため、その設置が困難になることがある。
本発明においては、リードに傾斜部を設けることにより、物理量センサチップを容易に傾斜させることができる。 According to a third aspect of the present invention, in the physical quantity sensor according to the second aspect, the lead includes an inclined portion that is inclined with respect to a bottom surface of the exterior mold portion, and the physical quantity sensor chip is disposed on the inclined portion. It is characterized by being.
In the physical quantity sensor according to the present invention, the physical quantity sensor chip is disposed on the inclined portion of the lead.
Here, when the physical quantity sensor chip is installed in an inclined state, the physical quantity sensor chip comes into contact with the lead, and thus the installation may be difficult.
In the present invention, the physical quantity sensor chip can be easily inclined by providing the lead with the inclined portion.

請求項４に係る発明は、樹脂モールドにより成型された外装モールド部の内部に、前記外装モールド部の底面に対して傾斜して設置された物理量センサチップを備える物理量センサの製造方法において、金属製薄板からなるリードフレームに前記物理量センサチップを接着する接着工程と、この接着工程により接着された前記物理量センサチップを前記リードフレームに電気的に接続する接続工程と、この接続工程により接続された前記リードフレームおよび前記物理量センサチップを金型内に固定する固定工程と、この固定工程により前記リードフレームおよび前記物理量センサチップが前記金型内に固定された状態で、前記金型内に樹脂を射出して前記リードフレームおよび前記物理量センサチップを樹脂によりモールドするモールド工程と、このモールド工程により成型された外装モールド部の側面の角度が、前記外装モールド部の厚さ方向に対して０度になり、かつ前記外装モールド部の側面が前記物理量センサチップの縁部に近接するように前記リードフレームおよび前記外装モールド部をダイシングするダイシング工程とを備えることを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a physical quantity sensor manufacturing method including a physical quantity sensor chip that is installed in an exterior mold portion molded by a resin mold so as to be inclined with respect to a bottom surface of the exterior mold portion. An adhesion step of bonding the physical quantity sensor chip to a thin lead frame, a connection step of electrically connecting the physical quantity sensor chip bonded by the adhesion step to the lead frame, and the connection connected by the connection step A fixing step of fixing the lead frame and the physical quantity sensor chip in the mold, and injecting a resin into the mold in a state where the lead frame and the physical quantity sensor chip are fixed in the mold by the fixing step. And molding the lead frame and the physical quantity sensor chip with resin. And the angle of the side surface of the exterior mold part molded by this molding process is 0 degree with respect to the thickness direction of the exterior mold part, and the side surface of the exterior mold part is at the edge of the physical quantity sensor chip. And a dicing step of dicing the lead frame and the exterior mold part so as to be close to each other.

この発明に係る物理量センサにおいては、接着工程により、物理量センサチップがリードフレームに接着され、接続工程により、それら物理量センサチップとリードフレームとが電気的に接続される。そして、固定工程により、リードフレームおよび物理量センサチップが金型内に固定され、モールド工程により、外層モールド部が成型される。さらに、ダイシング工程により、リードフレームおよび外装モールド部がダイシングされる。このダイシングされた状態で、外装モールド部の側面の角度が、前記厚さ方向に対して０度になり、かつ外装モールド部の側面が物理量センサチップの縁部に近接するように設定される。
これにより、外装モールド部の側面に抜き勾配としての傾斜を設けるのが不要となり、簡易な構成で容易に小型化を図ることのできる物理量センサを製造することができる。 In the physical quantity sensor according to the present invention, the physical quantity sensor chip is bonded to the lead frame by the bonding process, and the physical quantity sensor chip and the lead frame are electrically connected by the connecting process. Then, the lead frame and the physical quantity sensor chip are fixed in the mold by the fixing process, and the outer layer mold portion is molded by the molding process. Further, the lead frame and the exterior mold part are diced by the dicing process. In this diced state, the angle of the side surface of the exterior mold part is set to 0 degree with respect to the thickness direction, and the side surface of the exterior mold part is set close to the edge of the physical quantity sensor chip.
Thereby, it is not necessary to provide an inclination as a draft on the side surface of the exterior mold part, and a physical quantity sensor that can be easily downsized with a simple configuration can be manufactured.

本発明によれば、外装モールド部の側面の角度を外向きに広げて、その側面を物理量センサに近接させることにより、簡易かつ容易に小型化を図ることができる。   According to the present invention, it is possible to reduce the size easily and easily by widening the angle of the side surface of the outer mold part outward and bringing the side surface close to the physical quantity sensor.

（実施例１）
以下、本発明の第１の実施例に係る物理量センサについて、図面を参照して説明する。
図１および図２は、本発明を磁気センサに適用した場合の例を示す説明図である。
図１および図２において、符号１は磁気センサを示すものである。
磁気センサ１は、外部磁界の向きと大きさを測定するものであって、樹脂モールドにより成型された外装モールド部１３と、この外装モールド部１３内に設置された第１の磁気センサチップ（物理量センサチップ）２および第２の磁気センサチップ（物理量センサチップ）３とを備えている。 Example 1
A physical quantity sensor according to a first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
1 and 2 are explanatory views showing an example in which the present invention is applied to a magnetic sensor.
1 and 2, reference numeral 1 denotes a magnetic sensor.
The magnetic sensor 1 measures the direction and magnitude of an external magnetic field, and includes an outer mold part 13 molded by a resin mold, and a first magnetic sensor chip (physical quantity) installed in the outer mold part 13. Sensor chip) 2 and a second magnetic sensor chip (physical quantity sensor chip) 3.

第１および第２の磁気センサチップ２，３は、平面視矩形の板状に形成されており、磁気センサ１の長さ方向Ｗに沿って隣接して設けられた第１のステージ部１０および第２のステージ部１１上にそれぞれ搭載されている。そして、磁気センサチップ２，３は、外装モールド部１３の底面１３ａに対して傾斜して設置されている。すなわち、第１および第２のステージ部１０，１１が突出片１７を介して底面１３ａに対して互いに傾けられて設置されることにより、第１および第２の磁気センサチップ２，３の対向する一端辺２ａ，３ａが外装モールド部１３の天面１３ｂ側に配され、一端辺２ａ，３ａにそれぞれ対向する他端辺２ｂ，３ｂが底面１３ａ側に配された状態になっている。   The first and second magnetic sensor chips 2 and 3 are formed in a plate shape having a rectangular shape in plan view, and the first stage unit 10 provided adjacently along the length direction W of the magnetic sensor 1 and It is mounted on the second stage unit 11 respectively. The magnetic sensor chips 2 and 3 are installed to be inclined with respect to the bottom surface 13 a of the exterior mold part 13. That is, the first and second stage portions 10 and 11 are inclined with respect to the bottom surface 13a via the projecting piece 17 so that the first and second magnetic sensor chips 2 and 3 face each other. One end sides 2a and 3a are arranged on the top surface 13b side of the outer mold part 13, and the other end sides 2b and 3b respectively facing the one end sides 2a and 3a are arranged on the bottom surface 13a side.

第１の磁気センサチップ２は、外部磁界の２方向の磁気成分に対してそれぞれ感応するものであり、これら２つの感応方向は、第１の磁気センサチップ２の表面２ｃに沿って互いに直交する方向（Ａ方向およびＢ方向）に設定されている。
また、第２の磁気センサチップ３は、外部磁界の２方向の磁気成分に対して感応するものであり、これら２つの感応方向は、第２の磁気センサチップ３の表面３ｃに沿って互いに直交する方向（Ｃ方向およびＤ方向）となっている。
ここで、上記Ａ，Ｃ方向は、長さ方向Ｗと直交する方向となっており、互いに逆向きとなっている。また、上記Ｂ，Ｄ方向は長さ方向Ｗに沿った方向となっており、互いに逆向きとなっている。 The first magnetic sensor chip 2 is sensitive to magnetic components in two directions of the external magnetic field, and these two sensitive directions are orthogonal to each other along the surface 2c of the first magnetic sensor chip 2. The direction (A direction and B direction) is set.
The second magnetic sensor chip 3 is sensitive to magnetic components in two directions of the external magnetic field, and these two sensitive directions are orthogonal to each other along the surface 3c of the second magnetic sensor chip 3. Direction (C direction and D direction).
Here, the A and C directions are orthogonal to the length direction W and are opposite to each other. The B and D directions are directions along the length direction W and are opposite to each other.

さらに、表面２ｃに沿ってＡ，Ｂ方向により画定される平面（Ａ−Ｂ平面）と、表面３ｃに沿ってＣ，Ｄ方向により画定される平面（Ｃ−Ｄ平面）とは、互いに鋭角な角度で交差した状態になっている。Ａ−Ｂ平面とＣ−Ｄ平面とがなす角度θ1は、０°よりも大きく、９０°以下であり、理論上では、０°よりも大きい角度であれば３次元的な地磁気の方位を測定できる。ただし、実際上は２０°以上であることが好ましく、３０°以上であることがさらに好ましい。 Furthermore, a plane defined by the A and B directions along the surface 2c (A-B plane) and a plane defined by the C and D directions along the surface 3c (C-D plane) are acute angles with each other. Crossed at an angle. The angle θ 1 formed by the AB plane and the CD plane is greater than 0 ° and less than or equal to 90 °. Theoretically, if the angle is greater than 0 °, a three-dimensional geomagnetic orientation can be obtained. It can be measured. However, in practice, the angle is preferably 20 ° or more, and more preferably 30 ° or more.

また、第１および第２の磁気センサチップ２，３の他端辺２ｂ，３ｂの近傍であって、磁気センサ１の長さ方向Ｗの両端には、第１のステージ部１０または第２のステージ部１１と一体的に形成された接触リード（リード）６が設けられている。これら接触リード６には、第１または第２の磁気センサチップ２，３の他端辺２ｂ，３ｂが重ねられており、これにより接触リード６は、第１または第２の磁気センサチップ２，３に電気的に接続されている。さらに、主として長さ方向Ｗに直交する方向の両端には連結リード７が設けられている。これら連結リード７の一部は、ワイヤー４を介して、第１または第２の磁気センサチップ２，３のボンディングパッド５に電気的に接続されている。なお、本実施例においては、第１または第２のステージ部１０，１１と一体的に形成されていないリードを全て連結リード７と呼ぶこととする。すなわち、長さ方向Ｗの両端等に設けられ、かつボンディングパッド５に接続されていないリードも連結リード７となり、また、第１または第２の磁気センサチップ２，３の他端辺２ｂ，３ｂが重ねられているが、第１または第２のステージ部１０，１１と一体的に形成されていないリードも全て連結リード７となる。
これら接触リード６および連結リード７は、銅材等の金属材料からなり、それぞれ短冊状に形成されている。そして、接触リード６および連結リード７の基端部６ａ，７ａ側の裏面６ｂ，７ｂは外装モールド部１３の底面１３ａ側に露出した状態になっている。 Further, in the vicinity of the other end sides 2b and 3b of the first and second magnetic sensor chips 2 and 3 and at both ends in the longitudinal direction W of the magnetic sensor 1, the first stage unit 10 or the second stage A contact lead (lead) 6 formed integrally with the stage portion 11 is provided. The contact leads 6 are overlapped with the other end sides 2b and 3b of the first or second magnetic sensor chips 2 and 3, so that the contact leads 6 are connected to the first or second magnetic sensor chips 2 and 2, respectively. 3 is electrically connected. Furthermore, connecting leads 7 are provided mainly at both ends in the direction orthogonal to the length direction W. Some of the connecting leads 7 are electrically connected to the bonding pads 5 of the first or second magnetic sensor chips 2 and 3 through the wires 4. In the present embodiment, all leads that are not formed integrally with the first or second stage portion 10 or 11 are referred to as connecting leads 7. That is, the leads that are provided at both ends in the length direction W and are not connected to the bonding pad 5 also serve as the connecting leads 7, and the other end sides 2 b and 3 b of the first or second magnetic sensor chips 2 and 3. Are overlapped, but all the leads that are not formed integrally with the first or second stage portion 10, 11 also become the connecting leads 7.
The contact lead 6 and the connecting lead 7 are made of a metal material such as a copper material and are each formed in a strip shape. The back surfaces 6 b and 7 b on the base end portions 6 a and 7 a side of the contact lead 6 and the connecting lead 7 are exposed to the bottom surface 13 a side of the exterior mold portion 13.

また、本実施例における接触リード６は、その長さ方向の途中位置である中途部２０において、先端部６ｃが天面１３ｂ側を向くように折り曲げられており、これにより接触リード６には中途部２０から先端部６ｃにわたった底面１３ａに対する傾斜部１５が形成されている。傾斜部１５の表面１５ａは第１または第２のステージ部１０，１１の表面１０ａ，１１ａと面一に設定されている。そして、これら第１および第２のステージ部１０，１１の表面１０ａ，１１ａ並びにそれぞれの傾斜部１５の表面１５ａに、第１または第２の磁気センサチップ２，３が配置されている。すなわち、第１および第２の磁気センサチップ２，３と接触リード６とは、磁気センサ１の厚さ方向Ｈに重ねて配置された状態になっている。   Further, the contact lead 6 in the present embodiment is bent at the midway portion 20 which is a midway position in the length direction so that the tip end portion 6c faces the top surface 13b side. An inclined portion 15 with respect to the bottom surface 13a extending from the portion 20 to the distal end portion 6c is formed. The surface 15a of the inclined portion 15 is set to be flush with the surfaces 10a and 11a of the first or second stage portions 10 and 11. The first or second magnetic sensor chips 2 and 3 are arranged on the surfaces 10a and 11a of the first and second stage portions 10 and 11 and the surface 15a of each inclined portion 15. In other words, the first and second magnetic sensor chips 2 and 3 and the contact lead 6 are arranged so as to overlap in the thickness direction H of the magnetic sensor 1.

さらに、本実施例における外装モールド部１３の長さ方向Ｗの両端に配される側面１３ｃの角度θ2は、厚さ方向Ｈに対して内向きに５度に設定されている。さらに、第１および第２の磁気センサチップ２，３全体が外装モールド部１３の内部に配された状態で、両側面１３ｃは、それら第１および第２の磁気センサチップ２，３の縁部１９に近接するように構成されている。これにより、両側面１３ｃと縁部１９との間隔が詰められた状態になっている。すなわち、両側面１３ｃは、角度θ2が小さくなるように外向きに広げられており、この広げられた分の両側面１３ｃと縁部１９との間のスペースを無くすために両側面１３ｃが互いに近づけられた状態になっている。 Furthermore, the angle θ 2 of the side surface 13 c arranged at both ends in the length direction W of the exterior mold part 13 in the present embodiment is set to 5 degrees inward with respect to the thickness direction H. Further, in a state where the entire first and second magnetic sensor chips 2 and 3 are arranged inside the outer mold part 13, both side surfaces 13 c are edges of the first and second magnetic sensor chips 2 and 3. It is comprised so that it may adjoin to 19. Thereby, the space | interval of both the side surfaces 13c and the edge part 19 is in the state with which it was packed. That is, both side surfaces 13c are widened outward so that the angle θ 2 is small. In order to eliminate the space between the wide side surfaces 13c and the edge 19, the both side surfaces 13c are mutually connected. It is in a state of being brought close.

本実施例においては、図３に示すように例えば、第１および第２の磁気センサチップ２，３の厚さ寸法が０．２ｍｍ、第１および第２の磁気センサチップ２，３の底面１３ａに対する傾斜角が１５度に設定されている。また、Ａ−Ｂ平面とＣ−Ｄ平面とがなす角度θ1は、３０度に設定されている。 In the present embodiment, as shown in FIG. 3, for example, the thickness dimension of the first and second magnetic sensor chips 2 and 3 is 0.2 mm, and the bottom surface 13a of the first and second magnetic sensor chips 2 and 3 is used. The inclination angle with respect to is set to 15 degrees. The angle θ 1 formed by the AB plane and the CD plane is set to 30 degrees.

次に、上述した磁気センサ１の製造方法について説明する。
まず、薄板状の金属板にプレス加工もしくはエッチング加工、あるいはこの両方の加工を施すことにより、図４および図５に示すように、第１および第２のステージ部１０，１１を囲むように矩形枠状の枠部２３を有するリードフレーム２２を形成する。枠部２３には、この枠部２３から内方に向けて突出する上述の接触リード６および連結リード７が全周にわたって設けられている。 Next, a method for manufacturing the magnetic sensor 1 described above will be described.
First, as shown in FIG. 4 and FIG. 5, a rectangular shape is formed so as to surround the first and second stage portions 10 and 11 by subjecting a thin metal plate to press processing, etching processing, or both processing. A lead frame 22 having a frame-like frame portion 23 is formed. The frame portion 23 is provided with the contact lead 6 and the connecting lead 7 that protrude inward from the frame portion 23 over the entire circumference.

接触リード６の先端部６ｃは、第１または第２のステージ部１０，１１に連結されており、接触リード６の中途部２０から先端部６ｃを介して第１または第２のステージ部１０，１１の互いに対向する一端辺１０ｂ，１１ｂに至る領域の表面は面一にして形成されている。さらに、これら中途部２０から一端辺１０ｂ，１１ｂに至る領域は、フォトエッチング加工によって他の部分よりも肉薄に形成され、例えば基端部６ａの半分の厚さ寸法に形成されている。このフォトエッチング加工は、金属薄板にプレス加工を施す前に行われ、接触リード６、連結リード７や裏面１０ｃ，１１ｃ側が外装モールド部１３の下面側に露出することを防止するために行われている。   The front end portion 6c of the contact lead 6 is connected to the first or second stage portion 10 or 11, and the first or second stage portion 10 or 11 is connected from the middle portion 20 of the contact lead 6 via the front end portion 6c. The surface of the area | region which reaches 11 one end sides 10b and 11b which 11 mutually opposes is formed in the same surface. Furthermore, the region from the midway portion 20 to the one end sides 10b and 11b is formed thinner than the other portions by photoetching, and is formed to have a thickness dimension that is, for example, half that of the base end portion 6a. This photo-etching process is performed before the metal thin plate is pressed to prevent the contact lead 6, the connecting lead 7, and the back surfaces 10 c and 11 c from being exposed to the lower surface side of the exterior mold part 13. Yes.

さらに、第１および第２のステージ部１０，１１の一端辺１０ｂ，１１ｂには、裏面１０ｃ，１１ｃ側に斜めに突出する一対の突出片１７がそれぞれ形成されている。これら突出片１７は細い棒状に形成されており、第１のステージ部１０に設けられた突出片１７と、第２のステージ部１１に設けられた突出片１７とは、互いに対向した状態になっている。
これら突出片１７は、外装モールド部１３の形成における樹脂の供給不良を防止している。なお、第１および第２のステージ部１０，１１を安定かつ正確に傾斜させるためには、一対の突出片１７の間隔を大きくすることが好ましい。 Furthermore, a pair of projecting pieces 17 projecting obliquely toward the back surfaces 10c and 11c are formed on one end sides 10b and 11b of the first and second stage portions 10 and 11, respectively. These protruding pieces 17 are formed in a thin rod shape, and the protruding pieces 17 provided on the first stage portion 10 and the protruding pieces 17 provided on the second stage portion 11 are in a state of facing each other. ing.
These protruding pieces 17 prevent resin supply failure in forming the exterior mold part 13. In addition, in order to incline the 1st and 2nd stage parts 10 and 11 stably and correctly, it is preferable to enlarge the space | interval of a pair of protrusion piece 17. FIG.

このように構成されたリードフレーム２２を用意した後に、第１および第２のステージ部１０，１１にそれぞれ第１および第２の磁気センサチップ２，３を接着する（接着工程）。このとき、第１および第２の磁気センサチップ２，３は、接触リード６の中途部２０から先端部６ｃを介して第１および第２のステージ部１０，１１の一端辺１０ｂ，１１ｂに至る領域に配される。そして、先端部６ｃと第１および第２の磁気センサチップ２，３とが厚さ方向に重ねられた状態になる。   After preparing the lead frame 22 configured as described above, the first and second magnetic sensor chips 2 and 3 are bonded to the first and second stage portions 10 and 11, respectively (bonding step). At this time, the first and second magnetic sensor chips 2 and 3 reach the one end sides 10b and 11b of the first and second stage portions 10 and 11 from the midway portion 20 of the contact lead 6 through the tip portion 6c. Arranged in the area. And the front-end | tip part 6c and the 1st and 2nd magnetic sensor chips 2 and 3 will be in the state piled up in the thickness direction.

次いで、ワイヤー４を配して第１および第２の磁気センサチップ２，３の表面２ｃ，３ｃに配されたボンディングパッド５と接触リード６とを電気的に接続する（接続工程）。
なお、ワイヤー４を配する際には、第１および第２のステージ部１０，１１を傾斜させる段階において、第１および第２の磁気センサチップ２，３とワイヤー４とのボンディング部分、並びに接触リード６とワイヤー４とのボンディング部分が互いに変化するため、このワイヤー４の材質は、曲げやすく柔らかいことが好ましい。 Next, the wires 4 are arranged to electrically connect the bonding pads 5 arranged on the surfaces 2c and 3c of the first and second magnetic sensor chips 2 and 3 and the contact leads 6 (connection process).
When the wire 4 is arranged, the bonding portion between the first and second magnetic sensor chips 2 and 3 and the wire 4 and the contact are made at the stage of inclining the first and second stage portions 10 and 11. Since the bonding portion between the lead 6 and the wire 4 changes, the material of the wire 4 is preferably easy to bend and soft.

次いで、図６および図７に示すように、リードフレーム２２を金型Ｅ，Ｆにより挟み込んで固定する（固定工程）。これら金型Ｅ，Ｆは、第１および第２の磁気センサチップ２，３を覆う外装モールド部１３を成型するためのものである。金型Ｅの側面Ｅ２の角度θ2は、金型Ｅの厚さ方向Ｈに対して内向きに５度に設定されている。 Next, as shown in FIGS. 6 and 7, the lead frame 22 is sandwiched and fixed by the molds E and F (fixing step). These molds E and F are for molding the exterior mold part 13 that covers the first and second magnetic sensor chips 2 and 3. The angle θ 2 of the side surface E2 of the mold E is set to 5 degrees inward with respect to the thickness direction H of the mold E.

そして、リードフレーム２２を挟み込んだ状態で金型Ｅ，Ｆを上下からプレスすると、金型Ｆの内面Ｆ１により両突出片１７が押圧され、接触リード６がその中途部２０を起点として金型Ｅ側に折り曲げられる。そして、第１および第２のステージ部１０，１１と接触リード６の先端部６ｃとが、中途部２０を起点として、金型Ｆに対して傾斜した状態になる。これにより、接触リード６に傾斜部１５が形成される。そのため、第１および第２の磁気センサチップ２，３は金型Ｆの表面Ｆ１に対して傾斜した状態になる。
このとき、金型Ｅの側面Ｅ２は第１および第２の磁気センサチップ２，３の縁部１９に近接させて配される。 Then, when the molds E and F are pressed from above and below with the lead frame 22 sandwiched therebetween, both projecting pieces 17 are pressed by the inner surface F1 of the mold F, and the contact lead 6 starts from the middle part 20 of the mold E. Folded to the side. And the 1st and 2nd stage parts 10 and 11 and the front-end | tip part 6c of the contact lead 6 will be in the state inclined with respect to the metal mold | die F from the midway part 20. Thereby, the inclined portion 15 is formed on the contact lead 6. Therefore, the first and second magnetic sensor chips 2 and 3 are inclined with respect to the surface F1 of the mold F.
At this time, the side surface E2 of the mold E is disposed close to the edge 19 of the first and second magnetic sensor chips 2 and 3.

この状態で、金型Ｅ，Ｆのキャビティ内に溶融樹脂を射出し、第１および第２の磁気センサチップ２，３を覆う外装モールド部１３を成型する（モールド工程）。これにより、第１および第２の磁気センサチップ２，３が、外装モールド部１３の底面１３ａに対して傾斜した状態で、外装モールド部１３の内部に固定されることになる。
最後に、リードフレーム２２を金型Ｅ，Ｆから離型して、接触リード６および連結リード７のうち外装モールド部１３の外側に突出する部分と枠部２３とを切り落として、図１に示す磁気センサ１の製造が終了する。
なお、本実施例においては、外装モールド部１３の側面１３ｃの角度を５度に設定しているため、同角度を０度にするためのダイシング工程は備えていない。 In this state, molten resin is injected into the cavities of the molds E and F to mold the exterior mold part 13 that covers the first and second magnetic sensor chips 2 and 3 (molding process). As a result, the first and second magnetic sensor chips 2 and 3 are fixed to the inside of the exterior mold part 13 while being inclined with respect to the bottom surface 13 a of the exterior mold part 13.
Finally, the lead frame 22 is released from the molds E and F, and the portion of the contact lead 6 and the connecting lead 7 that protrudes to the outside of the outer mold part 13 and the frame part 23 are cut off and shown in FIG. The manufacture of the magnetic sensor 1 is completed.
In this embodiment, since the angle of the side surface 13c of the exterior mold part 13 is set to 5 degrees, a dicing process for setting the angle to 0 degrees is not provided.

次に、このように構成された本実施例における物理量センサ１の作用について説明する。
磁気センサ１は、例えば、図示しない携帯端末装置内の基板に搭載される。第１および第２の磁気センサチップ２，３によりＡ，Ｂ，Ｃ方向およびＤ方向に沿った地磁気成分がそれぞれ検出され、これら検出信号が、接触リード６および連結リード７を介して、前記基板に設けられた演算部に入力される。これらの信号に基づいて演算部により所定の演算が行なわれ、携帯端末装置の表示パネルに地磁気の方位が示される。 Next, the operation of the physical quantity sensor 1 in this embodiment configured as described above will be described.
For example, the magnetic sensor 1 is mounted on a substrate in a mobile terminal device (not shown). The first and second magnetic sensor chips 2 and 3 detect geomagnetic components along the A, B, C, and D directions, respectively, and these detection signals are transmitted through the contact lead 6 and the connecting lead 7 to the substrate. Is input to the arithmetic unit provided in the. Based on these signals, a predetermined calculation is performed by the calculation unit, and the direction of geomagnetism is indicated on the display panel of the portable terminal device.

ここで、上記のような携帯端末装置の小型化の要請に伴い、磁気センサ１も小型化が強く要請されているが、本発明においては以下のようにして従来より一層の小型化を容易に図ることができる。
すなわち、図３に示すように、外装モールド部１３の側面１３ｃの角度θ2が５度に設定され、かつ側面１３ｃが縁部１９に近接されていることから、縁部１９から長さ方向Ｗの外方に向けて突出する底面１３ａの突出寸法ｄは、
ｄ＝０．２×ｓｉｎ７５°／ｔａｎ８５°
となり、約０．０１６６ｍｍとなる。
そのため、底面１３ａの突出寸法ｄを微小にすることができ、底面１３ａの長さ寸法が小さくなる。これにより、底面１３ａの面積を小さくすることができる。 Here, along with the request for downsizing of the mobile terminal device as described above, the magnetic sensor 1 is also strongly required to be downsized. However, in the present invention, further downsizing can be easily performed as follows. Can be planned.
That is, as shown in FIG. 3, the angle θ 2 of the side surface 13 c of the exterior mold portion 13 is set to 5 degrees, and the side surface 13 c is close to the edge portion 19. The projecting dimension d of the bottom surface 13a projecting outward is
d = 0.2 × sin 75 ° / tan 85 °
And about 0.0166 mm.
Therefore, the protruding dimension d of the bottom surface 13a can be made minute, and the length dimension of the bottom surface 13a is reduced. Thereby, the area of the bottom face 13a can be reduced.

以上より、本実施例における磁気センサ１によれば、外装モールド部１３の側面１３ｃの角度を５度に設定し、側面１３ｃを縁部１９に近接させていることから、底面１３ａの面積を小さくすることができ、これにより、磁気センサ１全体を簡易な構成で容易に小型化することができる。
また、第１および第２の磁気センサチップ２，３を、接触リード６に厚さ方向Ｄに重ねて配置していることから、底面１３ａの突出寸法ｄをさらに小さくすることができ、磁気センサ１の一層の小型化を図ることができる。
さらに、接触リード６に傾斜部１５が設けられており、その表面１５ａに第１および第２の磁気センサチップ２，３が設置されていることから、第１および第２の磁気センサチップ２，３を傾斜させて容易に設置することができる。
また、側面１３ｃが外向きに広がったことから、底面１３ａを小さく維持しつつ、第１および第２の磁気センサチップ２，３の傾斜角を大きくすることができるため、Ａ−Ｂ平面とＣ−Ｄ平面とがなす角度θ1を大きくし、検出感度を向上させることができる。 As described above, according to the magnetic sensor 1 in the present embodiment, the angle of the side surface 13c of the exterior mold portion 13 is set to 5 degrees, and the side surface 13c is brought close to the edge portion 19, thereby reducing the area of the bottom surface 13a. Accordingly, the entire magnetic sensor 1 can be easily downsized with a simple configuration.
In addition, since the first and second magnetic sensor chips 2 and 3 are arranged so as to overlap the contact lead 6 in the thickness direction D, the protruding dimension d of the bottom surface 13a can be further reduced, and the magnetic sensor 1 can be further reduced in size.
Further, since the inclined portion 15 is provided on the contact lead 6 and the first and second magnetic sensor chips 2 and 3 are installed on the surface 15a thereof, the first and second magnetic sensor chips 2 and 2 are provided. 3 can be installed in an inclined manner.
Further, since the side surface 13c spreads outward, the inclination angle of the first and second magnetic sensor chips 2 and 3 can be increased while keeping the bottom surface 13a small, so that the AB plane and C The angle θ 1 formed by the −D plane can be increased to improve the detection sensitivity.

なお、上位実施例においては、角度θ2を５度としたが、これに限ることはなく、角度θ2が０度から５度の範囲内に設定されていればよい。
また、磁気センサ１の各寸法は適宜変更可能である。 In the upper embodiment, the angle θ 2 is set to 5 degrees. However, the present invention is not limited to this, and the angle θ 2 may be set in the range of 0 degrees to 5 degrees.
Moreover, each dimension of the magnetic sensor 1 can be changed suitably.

（実施例２）
図８および図９は、本発明の第２の実施例を示したものである。
図８および図９において、図１から図７に記載の構成要素と同一部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
この実施例と上記第１の実施例とは基本的構成は同一であり、ここでは相違した構成のみ説明する。すなわち、本実施例においては、図８に示すように、第１および第２のステージ部１０，１１の、長さ方向Ｗと直交する方向の一端から他端にわたって突出片１７が板状に延ばされて構成されている。 (Example 2)
8 and 9 show a second embodiment of the present invention.
8 and 9, the same components as those shown in FIGS. 1 to 7 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
This embodiment and the first embodiment have the same basic configuration, and only a different configuration will be described here. That is, in this embodiment, as shown in FIG. 8, the protruding piece 17 extends in a plate shape from one end to the other end of the first and second stage portions 10 and 11 in the direction orthogonal to the length direction W. It has been configured.

さらに、一部の連結リード７と、それぞれの第１または第２のステージ部１０，１１とを連結する一対の連結部３０を備えている。この連結部３０は、第１および第２のステージ部１０，１１の基端部にこの第１または第２のステージ部１０，１１を挟んでそれぞれ対向配置されている。連結部３０には、その側面に設けられた凹状の切り欠きによりリード７の他の部分よりも薄く形成されたねじれ部３１が設けられており、このねじれ部３１は、突出片１７よりも容易に変形してねじれ易くなっている。そして、上記実施例と同様に金型により突出片１７が押圧されて、ねじれ部３１がねじれることにより、図９に示すように、第１および第２のステージ部１０，１１が傾斜した状態になっている。   Further, a pair of connecting portions 30 that connect some of the connecting leads 7 and the first or second stage portions 10 and 11 are provided. The connecting portion 30 is disposed so as to be opposed to the base end portions of the first and second stage portions 10 and 11 with the first or second stage portions 10 and 11 interposed therebetween. The connecting portion 30 is provided with a twisted portion 31 that is formed thinner than other portions of the lead 7 by a concave notch provided on the side surface thereof, and this twisted portion 31 is easier than the protruding piece 17. It is easily deformed and twisted. Then, as in the above embodiment, the protruding piece 17 is pressed by the mold and the twisted portion 31 is twisted, so that the first and second stage portions 10 and 11 are inclined as shown in FIG. It has become.

このとき、突出片１７は板状に形成されていることから、剛性を確保することができ、第１および第２のステージ部１０，１１を容易に傾斜させることができる。また、第１および第２のステージ部１０，１１の傾斜状態を安定して確実に保持することができる。
なお、本実施例においては、接触リード６が第１または第２のステージ部１０，１１と一体的に形成されていないが、長さ方向Ｗの両端に配されて、かつワイヤー４を介してボンディングパッド５に電気的に接続されたリードを接触リード６とし、それ以外を連結リード７とする。 At this time, since the protruding piece 17 is formed in a plate shape, rigidity can be ensured, and the first and second stage portions 10 and 11 can be easily inclined. Further, the inclined state of the first and second stage portions 10 and 11 can be stably and reliably held.
In the present embodiment, the contact lead 6 is not integrally formed with the first or second stage portion 10, 11, but is disposed at both ends in the length direction W and via the wire 4. A lead electrically connected to the bonding pad 5 is referred to as a contact lead 6, and the other leads are referred to as connecting leads 7.

（実施例３）
図１０および図１１は、本発明の第３の実施例を示したものである。
この実施例と上記第２の実施例とは基本的構成は同一であり、ここでは相違した構成のみ説明する。すなわち、本実施例においては、図１０に示すように、突出片１７の裏面１７ａ側の先端部１７ｂに滑らかな丸みを帯びたＲ形状部３２が設けられている。
このＲ形状部３２は、例えば以下のようにして形成される。上記実施例におけるリードフレーム２２をパンチング加工により成形する。このパンチング加工において、ダイ３３により固定された突出片１７を、その裏面１７ａから表面１７ｃに向けて、パンチ３４により打ち抜く。このとき、パンチ３４により先端部１７ｂの縁が均されて、Ｒ形状部３２が形成される。
なお、先端部１７ｂは、上記のようにパンチング加工により形成されることに限らず、先端部１７ｂが少なくとも丸みを帯びた形状となっていればよい。 (Example 3)
10 and 11 show a third embodiment of the present invention.
This embodiment and the second embodiment have the same basic configuration, and only a different configuration will be described here. That is, in the present embodiment, as shown in FIG. 10, a smooth rounded R-shaped portion 32 is provided at the tip portion 17 b on the back surface 17 a side of the protruding piece 17.
The R-shaped portion 32 is formed as follows, for example. The lead frame 22 in the above embodiment is formed by punching. In this punching process, the projecting piece 17 fixed by the die 33 is punched by the punch 34 from the back surface 17a toward the front surface 17c. At this time, the edge of the tip end portion 17b is leveled by the punch 34, and the R-shaped portion 32 is formed.
Note that the tip portion 17b is not limited to being formed by punching as described above, and it is sufficient that the tip portion 17b has at least a rounded shape.

以上より、上記第２の実施例と同様の効果を奏することができるだけでなく、金型によって突出片１７を押圧する際、金型の内面とＲ形状部３２を接触させることにより、金型の損傷を防止することができ、そのため金型の耐久性を向上させることができる。また、離型を容易にするためのシートを金型の内面に設けるのが一般的であるが、このシートにＲ形状部３２を接触させることにより、先端部１７ｂがシートにくい込んでそのシートに損傷を与えるのを確実に防止することができる。   From the above, not only can the same effect as in the second embodiment be obtained, but also when the protruding piece 17 is pressed by the mold, the inner surface of the mold and the R-shaped portion 32 are brought into contact with each other, thereby Damage can be prevented, and therefore the durability of the mold can be improved. In addition, a sheet for facilitating mold release is generally provided on the inner surface of the mold, but by bringing the R-shaped portion 32 into contact with this sheet, the tip end portion 17b is hard to be inserted into the sheet. It is possible to reliably prevent damage.

（実施例４）
図１２および図１３は、本発明の第４の実施例を示したものである。
この実施例と上記第３の実施例とは基本的構成は同一であり、ここでは相違した構成のみ説明する。すなわち、本実施例においては、図１２に示すように、先端部１７ｂの全長にわたって先端部１７ｂから長さ方向Ｗに延びる延出部３５が設けられており、これら突出片１７と延出部３５とが一体成形されている。 Example 4
12 and 13 show a fourth embodiment of the present invention.
This embodiment and the third embodiment have the same basic configuration, and only a different configuration will be described here. That is, in this embodiment, as shown in FIG. 12, extending portions 35 extending in the length direction W from the distal end portion 17b are provided over the entire length of the distal end portion 17b, and these protruding pieces 17 and extending portions 35 are provided. And are integrally molded.

この延出部３５は、突出片１７の先端に屈曲加工を施すことによって成形され、この屈曲加工は、図１３に示すように、金型等を用いて第１および第２のステージ部１０，１１に対して突出片１７を屈曲させる際に同時に行うことが好ましい。
以上より、上記第３の実施例と同様の効果を奏することができるだけでなく、金型によって突出片１７を押圧する際、その押圧力を延出部３５の一面で受けることができるため、第１および第２のステージ部１０，１１をより一層容易に傾斜させることができ、さらに、第１および第２のステージ部１０，１１の傾斜状態を安定して確実に保持することができる。 The extending portion 35 is formed by bending the tip of the projecting piece 17, and this bending processing is performed using a mold or the like as shown in FIG. It is preferable to carry out at the same time when the protruding piece 17 is bent with respect to 11.
From the above, not only can the same effect as that of the third embodiment described above be obtained, but also when the protruding piece 17 is pressed by the mold, the pressing force can be received by one surface of the extending portion 35. The first and second stage portions 10 and 11 can be inclined more easily, and the inclined state of the first and second stage portions 10 and 11 can be stably and reliably held.

なお、上記屈曲加工を施す場合には、延出部３５の表面や裏面にフォトエッチング加工やプレス加工を施して、図１４に示すように、延出部３５の厚さ寸法を他の部分よりも薄く形成してもよい。この構成の場合には、延出部３５を容易に屈曲させることができる。   In addition, when performing the said bending process, as shown in FIG. 14, the thickness dimension of the extension part 35 is compared with another part by giving a photo-etching process and press work to the surface and back surface of the extension part 35. Alternatively, it may be formed thin. In the case of this configuration, the extending portion 35 can be bent easily.

（実施例５）
図１５は、本発明の第５の実施例を示したものである。
図１５において、図１から図７に記載の構成要素と同一部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
この実施例と上記第１の実施例とは基本的構成は同一であり、以下の点においてのみ相違した構成とするものである。すなわち、本実施例における磁気センサ１は、外装モールド部１３の側面１３ｃの角度θ2が０度に設定されたものである。 (Example 5)
FIG. 15 shows a fifth embodiment of the present invention.
In FIG. 15, the same components as those shown in FIGS. 1 to 7 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
This embodiment and the first embodiment have the same basic configuration, and are different only in the following points. That is, in the magnetic sensor 1 in the present embodiment, the angle θ 2 of the side surface 13c of the outer mold part 13 is set to 0 degree.

また、その製造方法は、上記第１の実施例の接着工程、接続工程、固定工程およびモールド工程に加えて、外装モールド部１３の側面１３ｃが外装モールド部１３の厚さ方向Ｄに対して０度になり、かつ第１および第２のセンサチップ２，３の縁部１９に近接するように、リードフレーム２２および外装モールド部１３をダイシングするダイシング工程を備えるものである。
すなわち、この製造方法はいわゆるＭＡＰ方式と呼ばれるものであり、上記実施例と同様に、接着工程からモールド工程を経て、外層モールド部１３が成型されたリードフレーム２２を、ブレード２５により切断することにより、底面１３ａに直交する側面１３ｃを形成するものである。
なお、モールド工程を一度に行なうための第１および第２の磁気センサチップ２，３の組数は、一組から可能であるが、本実施例においては、複数組の第１および第２の磁気センサチップ２，３を１枚の大きなリードフレーム２２に取り付け、それら複数組の第１および第２の磁気センサチップ２，３を一緒にモールドし、それをブレード２５により複数個の磁気センサ１に切り分けるようにしている。 In addition to the bonding process, the connecting process, the fixing process, and the molding process of the first embodiment, the manufacturing method is such that the side surface 13c of the exterior mold portion 13 is 0 with respect to the thickness direction D of the exterior mold portion 13. And a dicing process for dicing the lead frame 22 and the outer mold part 13 so as to be close to the edge 19 of the first and second sensor chips 2 and 3.
That is, this manufacturing method is a so-called MAP method. Like the above embodiment, the lead frame 22 in which the outer layer mold portion 13 is molded is cut by the blade 25 through the molding process from the bonding process. The side surface 13c orthogonal to the bottom surface 13a is formed.
Note that the number of sets of the first and second magnetic sensor chips 2 and 3 for performing the molding process at a time can be from one set. The magnetic sensor chips 2 and 3 are attached to a single large lead frame 22, and a plurality of sets of the first and second magnetic sensor chips 2 and 3 are molded together. I am trying to divide it into

以上より、外装モールド部１３の側面１３ｃの角度θ2が０度に設定されているため、外装モールド部１３の底面１３ａを小さくすることができ、磁気センサ１のさらなる小型化を図ることができる。 As described above, since the angle θ 2 of the side surface 13c of the exterior mold portion 13 is set to 0 degree, the bottom surface 13a of the exterior mold portion 13 can be reduced, and the magnetic sensor 1 can be further downsized. .

（実施例６）
図１６は、本発明の第６の実施例を示したものである。
図１６において、図１５に記載の構成要素と同一部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
この実施例と上記第５の実施例とは基本的構成は同一であり、以下の点においてのみ相違した構成とするものである。すなわち、上記ダイシング工程を用いずに、金型によりリードフレーム２２を固定した上で切断する方法を用いる点と、スルーゲート方式を採用した点である。 (Example 6)
FIG. 16 shows a sixth embodiment of the present invention.
In FIG. 16, the same components as those shown in FIG. 15 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
This embodiment and the fifth embodiment have the same basic configuration, and are different only in the following points. That is, without using the dicing step, a method of cutting the lead frame 22 after fixing it with a mold and a through gate method are used.

スルーゲート方式では、金型に複数のチップが形成されるキャビティと、これをつなぐランナーゲート２７により接続される。ポッドに近いキャビティから順次樹脂が充填され、次のランナーゲート２７を介して次のキャビティに充填される。そして、モールド後、切断金型により各磁気センサ１ごとに切断され、その後、金型から取り出し、複数個の磁気センサ１となる。   In the through gate method, a cavity in which a plurality of chips are formed in a mold is connected to a runner gate 27 connecting the cavities. Resin is sequentially filled from the cavity close to the pod, and the next cavity is filled through the next runner gate 27. Then, after molding, each magnetic sensor 1 is cut by a cutting die, and then removed from the die to form a plurality of magnetic sensors 1.

以上より、上記第５の実施例と同様の効果を奏することができる   As described above, the same effects as in the fifth embodiment can be obtained.

なお、上記第１から第６の実施例においては、磁気センサ１を例にとって説明したが、本発明は磁気センサ１に限定されるものではなく、加速度センサなど様々な物理量センサにも適用できることは言う迄もない。
なお、本発明の技術範囲は上記の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更を加えることが可能である。
例えば、チップサイズが小型化すれば、上記０〜５°の角度を１０°や２０°まで傾けたとしても同一の効果は得られる。 In the first to sixth embodiments, the magnetic sensor 1 has been described as an example. However, the present invention is not limited to the magnetic sensor 1 and can be applied to various physical quantity sensors such as an acceleration sensor. Needless to say.
Note that the technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
For example, if the chip size is reduced, the same effect can be obtained even if the angle of 0 to 5 ° is tilted to 10 ° or 20 °.

本発明に係る物理量センサの第１の実施例である磁気センサを示す平面図である。It is a top view which shows the magnetic sensor which is the 1st Example of the physical quantity sensor which concerns on this invention. 同実施例における磁気センサを示す側面図である。It is a side view which shows the magnetic sensor in the Example. 同実施例における磁気センサの要部を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the principal part of the magnetic sensor in the Example. 同実施例における磁気センサを製造する前のリードフレームを示す平面図である。It is a top view which shows the lead frame before manufacturing the magnetic sensor in the Example. 図４におけるリードフレームを示す側面図である。FIG. 5 is a side view showing the lead frame in FIG. 4. 同実施例におけるリードフレームを金型に固定する際の様子を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the mode at the time of fixing the lead frame in a metal mold | die in the Example. 同実施例におけるリードフレームを金型に固定した様子を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows a mode that the lead frame in the Example was fixed to the metal mold | die. 本発明に係る物理量センサの第２の実施例を示す平面図である。It is a top view which shows the 2nd Example of the physical quantity sensor which concerns on this invention. 図８におけるステージ部等が傾斜した様子を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a mode that the stage part etc. in FIG. 8 inclined. 本発明に係る物理量センサの第３の実施例の要部を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the principal part of the 3rd Example of the physical quantity sensor which concerns on this invention. 図１０におけるＲ形状部を成形する様子を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows a mode that the R-shaped part in FIG. 10 is shape | molded. 本発明に係る物理量センサの第４の実施例の要部を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the principal part of the 4th Example of the physical quantity sensor which concerns on this invention. 図１２における突出片や延出部を成形する様子を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows a mode that the protrusion piece and extension part in FIG. 12 are shape | molded. 図１２における延出部の変形例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the modification of the extension part in FIG. 本発明に係る物理量センサの第５の実施例の要部を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the principal part of the 5th Example of the physical quantity sensor which concerns on this invention. 本発明に係る物理量センサの第６の実施例の要部を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the principal part of the 6th Example of the physical quantity sensor which concerns on this invention. 従来の磁気センサを示す側面図である。It is a side view which shows the conventional magnetic sensor.

符号の説明Explanation of symbols

１ 磁気センサ（物理量センサ）；２ 第１の磁気センサチップ（物理量センサチップ）；３ 第２の磁気センサチップ（物理量センサチップ）；６ 接触リード（リード）；１３ 外装モールド部；１３ａ 底面；１３ｃ 側面；角度 θ2；１５ 傾斜部；１９ 縁部；２２ リードフレーム；Ｈ 厚さ方向；Ｅ，Ｆ 金型
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Magnetic sensor (physical quantity sensor); 2 1st magnetic sensor chip (physical quantity sensor chip); 3 2nd magnetic sensor chip (physical quantity sensor chip); 6 Contact lead (lead); 13 Exterior mold part; 13a Bottom surface; Side; Angle θ 2 ; 15 Inclined part; 19 Edge; 22 Lead frame; H Thickness direction; E, F Mold

Claims (4)

樹脂モールドにより成型された外装モールド部の内部に、前記外装モールド部の底面に対して傾斜して設置された物理量センサチップを備える物理量センサにおいて、
前記外装モールド部の側面の角度が、前記外装モールド部の厚さ方向に対して内向きに０度以上５度以下に設定されており、前記外装モールド部の側面が前記物理量センサチップの縁部に近接されていることを特徴とする物理量センサ。 In a physical quantity sensor comprising a physical quantity sensor chip that is installed inside the exterior mold part molded by a resin mold so as to be inclined with respect to the bottom surface of the exterior mold part.
The angle of the side surface of the exterior mold part is set to 0 degree or more and 5 degrees or less inward with respect to the thickness direction of the exterior mold part, and the side surface of the exterior mold part is an edge part of the physical quantity sensor chip. A physical quantity sensor characterized by being close to 前記物理量センサチップと電気的に接続されたリードと、前記物理量センサチップとが、前記厚さ方向に重ねて配置されていることを特徴とする請求項１に記載の物理量センサ。   The physical quantity sensor according to claim 1, wherein a lead electrically connected to the physical quantity sensor chip and the physical quantity sensor chip are arranged so as to overlap in the thickness direction. 前記リードが、前記外装モールド部の底面に対して傾斜した傾斜部を備え、この傾斜部に前記物理量センサチップが配置されていることを特徴とする請求項２に記載の物理量センサ。   The physical quantity sensor according to claim 2, wherein the lead includes an inclined portion inclined with respect to a bottom surface of the exterior mold portion, and the physical quantity sensor chip is disposed on the inclined portion. 樹脂モールドにより成型された外装モールド部の内部に、前記外装モールド部の底面に対して傾斜して設置された物理量センサチップを備える物理量センサの製造方法において、
金属製薄板からなるリードフレームに前記物理量センサチップを接着する接着工程と、
この接着工程により接着された前記物理量センサチップを前記リードフレームに電気的に接続する接続工程と、
この接続工程により接続された前記リードフレームおよび前記物理量センサチップを金型内に固定する固定工程と、
この固定工程により前記リードフレームおよび前記物理量センサチップが前記金型内に固定された状態で、前記金型内に樹脂を射出して前記リードフレームおよび前記物理量センサチップを樹脂によりモールドするモールド工程と、
このモールド工程により成型された外装モールド部の側面の角度が、前記外装モールド部の厚さ方向に対して０度になり、かつ前記外装モールド部の側面が前記物理量センサチップの縁部に近接するように前記リードフレームおよび前記外装モールド部をダイシングするダイシング工程とを備えることを特徴とする物理量センサの製造方法。

In the manufacturing method of a physical quantity sensor comprising a physical quantity sensor chip that is installed inside the exterior mold part molded by a resin mold so as to be inclined with respect to the bottom surface of the exterior mold part.
An adhesion step of adhering the physical quantity sensor chip to a lead frame made of a thin metal plate;
A connecting step of electrically connecting the physical quantity sensor chip bonded by the bonding step to the lead frame;
A fixing step of fixing the lead frame and the physical quantity sensor chip connected in this connection step in a mold;
A molding process in which the lead frame and the physical quantity sensor chip are fixed in the mold by the fixing process, and a resin is injected into the mold to mold the lead frame and the physical quantity sensor chip with the resin. ,
The angle of the side surface of the exterior mold part molded by this molding step is 0 degree with respect to the thickness direction of the exterior mold part, and the side surface of the exterior mold part is close to the edge of the physical quantity sensor chip. And a dicing step of dicing the lead frame and the exterior mold part as described above.

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