JP3818807B2 - Signal converter having a dynamically adjustable reference voltage and chipset including the signal converter - Google Patents

Signal converter having a dynamically adjustable reference voltage and chipset including the signal converter Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、信号変換器に関し、特に異質のデジタル信号を受信することができる、動的に調節可能な基準電圧を有する信号変換器に関する。
【0002】
【従来の技術】
典型的なデジタル回路においては、0V及び5Vを有する2つのデジタル信号が通常2つの異なる論理レベルを表す。デジタル回路に使用されるデバイスには、TTLデバイス及びCMOSデバイスがある。TTLデバイスを含むデジタル回路では、スイッチ速度は速いが、直流電力の消費が多い。これに対して、CMOSデバイスを含むデジタル回路では、直流電力の消費は少ないが、スイッチ速度が遅く、ノイズが多い。さらに、デジタル回路の動作周波数が数十MHzと高い場合には、デジタル回路においてデバイスが互いに適切に配置又は分離されていないと、電磁波妨害(EMI: Electro Magnetic Interference)が生じることがある。
【0003】
最近、ガンニング・トランシーバ論理(GTL+)仕様と呼ばれる別の電子信号仕様が導入されている。GTL+信号の大きさは、0から1.5Vの範囲である。さらに、信号伝送路の一端は、抵抗が56Ωのターミネータを介して1.5Vの電源に電気的に接続されており、前記ターミネータは信号反射を防止し、プリント回路板(PCB)上のインピーダンス整合のために使用される。前記GTL+信号の大きさの範囲は1.5Vのみであるため、GTL+信号仕様を採用する回路は、消費電力が小さく、高速で、EMI問題の解決も図れるという利点を有する。
【0004】
一般に、動作周波数が数百MHzのコンピュータシステムでは、中央処理装置(CPU)はGTL+バスを用いて他のデバイスと通信する。図1について説明する。GTL+バス130は、2つのデバイス110及び120間の通信を行うのに用いる。図1においては、前記デバイス110及び120はそれぞれ、プリント回路板上のチップセット及びCPUでもよい。CPU120はGTL+バス130を介してチップセット110と通信し、これにより、チップセット110はプリント回路板上の他のデバイス(図示せず)を制御することができる。
【0005】
図1に示すように、前記デバイス110及び120は、伝送路としての機能を果たすGTL+バス130により互いに電気的に接続されている。前記デバイス110は、入力バッファ114及び出力バッファ112を含む。この入力バッファ114を用いて、GTL+バス130から受信したGTL+信号等の第1デジタル信号を、デバイス110用の信号仕様に適合するTTL信号等の第2デジタル信号に変換する。前記出力バッファ112を用いて、デバイス110からのTTL信号等の第2デジタル信号をGTL+信号等の第1デジタル信号に変換し、この第1デジタル信号をさらにGTL+バス130を介してデバイス120に伝送する。同様に、前記デバイス120も、入力バッファ124及び出力バッファ122を含み、これらを用いて、デバイス120の信号仕様に適合するGTL+信号等の第1デジタル信号とGTL+信号等の第2デジタル信号との間の信号変換を行う。
【0006】
図1に示すように、前記デバイス110及び120はそれぞれ、伝送路130の何れか一端に電気的に接続されており、両端はそれぞれ、2つのターミネータRt1及びRt2を介して電源Vttに電気的に接続されている。前記ターミネータRt1及びRt2は、信号品質を向上させるだけではなく、出力バッファに採用されるオープンドレイン接続により信号の電位をプル(pull)することもできる。しかし、インピーダンス整合の状態は、伝送路上の信号品質に影響を及ぼす。特に、伝送速度が速い場合、リングバックがGTL+信号上に生じる。図2について説明すると、GTL+バスの場合の波形が示してあり、波形(A)は理想的な波形であるが、波形(B)はリングバックPにより歪んだ波形である。前記ターミネータが入出力回路のインピーダンスをうまく整合させないと、リングバックPが一層強くなる。
【0007】
従来の入力バッファは、固定基準電圧に基づいてGTL+信号を別の論理信号に変換する。GTL+信号の電位が前記基準電圧よりも高い場合、出力論理信号は論理レベル“1”に設定される。逆に、GTL+信号の電位が基準電圧よりも低い場合、出力論理信号は論理レベル“0”に設定される。一般に、基準電圧は1.0V±200mVに設定されるが、前記Vttは1.5Vに設定される。蒙ったリングバックが所定の基準電圧を超えるほど強い場合には、変換のエラーが生じることになる。
【0008】
さらに、チップセット110に接続されたGTL+バス130は非常に多くの伝送路を有するので、外部回路設計の複雑さを低減するのに複数のターミネータがチップセット110に組込まれる。よって、前記ターミネータは信号の品質に影響を及ぼすだけでなく、消費電力も増大させる。INTEL製のPENTIUMII等のCPUを一例として挙げると、用いる各ターミネータの抵抗が56Ωの場合、伝送路の数は100もあり、Vttは1.5Vに設定される。追加の消費電力は47.8mWと推定される。即ち、伝送路の数が多ければ多いほど、追加の消費電力は大きくなる。さらに、消費電力が大きくなるほど、その消費電力により、直接CPU上で熱を生成し、CPU上の温度上昇が生じる。一方、前記CPUに関連のある他の制御チップセットがCPUと同一のターミネータを採用した場合、各々のチップセットは略同量の電力を消費する。その結果、ターミネータにより生じた熱は、前記CPU及びチップセットの安定性に影響を与えることがある。本来、CPU及びチップセットの消費電力は、CPUの動作周波数が高くなるにつれて非常に大きくなる。ターミネータの設置による追加の消費電力をさらに考慮すると、CPU及びチップセット用により多くの放熱用フィンを使用する必要がある。さらに、チップを製造する際の放熱を考慮に入れる必要がある。例えば、2〜4層まで増加した多層チップの基板であれば、より放熱性を考慮して製造されることになる。しかし、それは製造コストの増大につながる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
ターミネータにより更に生じる熱の発生を防止するために、ターミネータの抵抗を増大させることもできる。しかし、伝送路両端のターミネータの抵抗を同一の値に維持できない場合には、GTL+信号のリングバックが一層強くなってしまう。実際には、CPUとチップセットとは通常異なるメーカーにより製造されるので、伝送路両端のターミネータの抵抗を同一の値に維持することは困難である。よって、リングバックの問題を解決する別の方法を採用する必要がある。例えば、従来技術による入力バッファで採用された入力GTL+信号を検出する固定基準電圧を、調節可能な基準電圧に替えて、リングバックの問題を解決することもできる。
【0010】
すなわち、入力GTL+信号を変換する固定基準電圧を採用した入力バッファには、次のような欠点がある。
(1)ターミネータの抵抗を低くして伝送路の数を多くした場合、消費電力は一層大きくなり、大量の熱が発生する。その結果、チップ製造時の放熱性をより高めるよう考慮する必要がある。これにより、製造コストが一層増大する。
(2)大量の熱が発生することに伴い、チップの温度が上昇して、安定性が悪くなる。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明の目的は、過度に強いリングバックを許容し、追加の消費電力を低減し、高抵抗ターミネータにより生じる熱を低減することができる、動的に調節可能な基準電圧を有する信号変換器を提供することにある。
【0012】
上記目的を達成するために、本発明による信号変換器は、動的に調節可能な基準電圧を有し、制御回路とバスとの間に電気的に接続されており、入力回路及び基準電圧発生器を含む。
【0013】
前記入力回路は、バスに連結された入力端と、制御回路に連結された出力端とを有する。バスから来る第1デジタル信号を、第1論理レベル及び第2論理レベルを含む第2デジタル信号に変換し、調節可能な基準電圧に基づいて、前記第2信号を制御回路に出力するように構成されている。第1デジタル信号の電位が調節可能基準電圧よりも高い場合、第2デジタル信号は第1論理レベルに設定される。逆に、第1デジタル信号の電位が調節可能基準電圧よりも低い場合、第2デジタル信号は第2論理レベルに設定される。
【0014】
前記基準電圧発生器は、制御回路により制御され、前記入力回路に用いる第1電位及び第2電位を含む調節可能な基準電圧を出力する。制御回路が第2デジタル信号をバスの方へ送出する場合、基準電圧発生器を制御することにより調節可能基準電圧が第1電位に変えられる。一方、バスが第1デジタル信号を制御回路の方へ送出する場合、基準電圧発生器を制御することにより調節可能基準電圧が第2電位に変えられる。
【0015】
また、前記信号変換器は、調節可能な基準電圧に基づいて、制御回路に連結された入力端と、第2デジタル信号を第1デジタル信号に変換するバスに連結された出力端とを有する出力回路をさらに含む。
【0016】
本発明では、前記バスはGTL+バスである。前記第2電位(例えば、1.2V)は前記第1電位(例えば、1.0V)よりも高い。
【0017】
本発明は、後述の詳細な説明、及び図示のみによるが本発明を限定しない添付図面から十分に理解されるであろう。かかる添付図面において、
図1は、GTL+バスを介して互いに電気的に接続された2つのデバイスを示す略図であり、
図2は、GTL+バスに対する波形を示す略図であり、
図3は、本発明による動的に調節可能な基準電圧を有する信号変換器を示す回路ブロック図であり、
図4は、本発明による動的に調節可能な基準電圧を有する信号変換器を含むチップセットを示す回路ブロック図であり、
図5は、本発明による、外部から供給された基準電圧を有する信号変換器を含むチップセットを示す回路ブロック図である。
【0018】
【発明の実施の形態】
図3には、本発明の好ましい実施形態による動的に調節可能な基準電圧を有する信号変換器が示される。図3において、信号変換器300は、制御回路310と信号変換用のGTL+バス等のバス130との間で電気的に接続されている。
【0019】
図3に示すように、前記信号変換器300は、入力回路314と、出力回路312と、基準電圧発生器320とを含む。前記入力回路314及び出力回路312は、前記制御回路310と信号変換用バス130との間で電気的に接続されている。さらに、前記バス130の一端は、ターミネータRtを介して電源Vttに電気的に接続されている。前記基準電圧発生器320は、入力回路314及び出力回路312への基準電圧Vrを生成する。
【0020】
前記入力回路314は、バス130から入力されるGTL+信号等の第1デジタル信号を、制御回路310に受け入れ可能なTTL信号やCMOS信号等の第2デジタル信号に変換する。信号変換の間、第1デジタル信号の電位が、基準電圧発生器320からの第1の調節可能電位出力による基準電圧Vrよりも高い場合には、第2デジタル信号が論理レベル“1”に設定される。逆に、第1デジタル信号の電位が、前記第1の調節可能電位Vrよりも低い場合には、第2デジタル信号が論理レベル“0”に設定される。さらに、制御回路310が入力回路314を介してバス130から来る第1デジタル信号を受信する必要がある場合、前記第1電位Vrを第1デジタル信号の品質に応じて調節することができる。よって、第1デジタル信号上で生じるリングバックの許容範囲を大幅に広げることができる。
言い換えれば、基準電圧Vrの第1の電位は、図3の例では、GTL+バス等のバス130から前記制御回路310への信号伝送方向を表すものである。これに対し、基準電圧Vrの第2の電位は、図3の例では、前記制御回路310からGTL+バス等のバス130への信号伝送方向を表すものである。
第1のデジタル信号がGTL+バス等のバス130側から入力回路314に入った場合、基準電圧Vrは、たとえば1.2Vに設定される。他方、第2のデジタル信号が制御回路310から出力回路312に入った場合、基準電圧Vrは、たとえば1.0Vに設定される。
そして、これらの第1の電位および第2の電位に対応する基準電圧Vrの実際の電位は、たとえば、第1のデジタル信号の品質に従って調節できる。
【0021】
さらに、前記第1電位Vrは、制御回路310からの制御信号Sによって調節される。一般に、入力回路314に供給される第1電位Vrは、実際の回路設計に応じて決まる。例えば、前記Vttが1.5Vの場合、第1電位Vrは1.0Vに設定される。ターミネータRtの抵抗のみが更に重大なリングバックを引き起こす場合、第1電位Vrを調節して1.2V以上の電位にまで増加させて、より強いリングバックを許容することができる。
【0022】
一方、前記制御回路310がTTL信号やCMOS信号等の第2デジタル信号を出力回路312によりバス130に伝送する必要がある場合、制御回路310は、基準電圧発生器320により、信号変換用制御信号Sで第2電位(例えば、1V)の基準電圧Vrを出力回路312に出力させる。制御回路310が第2デジタル信号を完全に伝送した後、制御回路310は、基準電圧発生器320により、信号変換用制御信号Sで第1の調節可能電位(例えば、1.2V)の基準電圧Vrを、バス130からのGTL+信号等の第1デジタル信号を受信できるよう入力回路314に出力させる。
【0023】
上述の説明から理解できるように、第1電位Vrを調節(又は増加)して、ターミネータRtのインピーダンス不整合により生じる一層強いリングバックを許容することができる。
【0024】
同様に、バス130が第1デジタル信号を制御回路310に完全に伝送した後、制御回路310がTTL信号やCMOS信号等のデジタル信号をバス130の方へ再度伝送する必要がある場合、制御回路310は、基準電圧発生器320により、第2電位の基準電圧Vrを出力回路312に出力させる。
【0025】
本発明による動的に調節可能な基準電圧を有する信号変換器は、GTL+信号仕様を採用したCPUと協働するようなプリント回路基板上のチップセットに適している。図4は、本発明による信号変換器を含むチップセットが示してある。チップセット400は、制御回路410と、入力回路414と、出力回路412と、基準電圧発生器420とを含む。前記制御回路410は、チップセット400全体及び基準電圧発生器420の動作を制御して、調節可能な基準電圧Vrを生成する。制御回路410とGTL+バス130に接続された外部回路(図示せず)とは、入力回路414及び出力回路412を介して互いに通信する。前記入力回路414、出力回路412及び基準電圧発生器420は、上述と同一動作の信号変換器430を構成する。
【0026】
前述のように、本発明による信号変換器は、GTL+信号仕様を採用したCPUと協働するようなプリント回路基板上のチップセットに組込んでもよい。さらに、基準電圧は、チップセット内部にある信号変換器により使用されるよう外部から供給してもよい。図5は、外部基準電圧発生器を有する信号変換器を含むチップセットが示してある。図5において、チップセット500は、制御回路510と、入力回路514と、出力回路512とを含む。信号変換中に入力回路514及び出力回路512に用いる調節可能な基準電圧Vrは、外部基準電圧発生器520から供給される。前記制御回路510は、チップセット500全体及び外部基準電圧発生器520の動作を制御して調節可能な基準電圧Vrを生成する。さらに、制御回路510とチップセット500の外の回路(図示せず)とは、入力回路514及び出力回路512を介して互いに通信する。チップセット500の動作は、上述の動作と同様である。
【0027】
本発明による信号変換器においては、伝送された外部GTL+信号等の第1デジタル信号がより重大なリングバック問題を有する場合にも、基準電圧Vrを調節(増加)して、ターミネータのインピーダンス不整合により生じる異常動作を避けることにより、前記問題を解決することができる。TTL信号やCMOS信号等の第2デジタル信号をそこから送出した場合、基準電圧Vrは出力回路用の第2電位に変化する。
【0028】
【発明の効果】
従来技術の固定基準電圧を有する信号変換器と比べて、本発明による動的に調節可能な基準電圧を有する信号変換器には、次のような利点がある。より重大なリングバックを引き起こす対応ターミネータを整合する抵抗に更に変えることができない場合でも、GTL+デジタル信号の受信時に、基準電圧を動的に調節してリングバック問題を解決することができる。よって、高抵抗ターミネータを用いて追加の電力損失及び発生熱を減少させることができる。これにより、コストを削減でき、製造時の放熱問題を考慮する必要がなくなる。
【0029】
本発明を実例と、好ましい実施の形態とによって説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。逆に、当業者にとって自明であるような種々の修正及び同様な配置を保護しようとするものである。よって、このような修正及び同様な配置をすべて包含するよう添付特許請求の範囲を最も広く解釈すべきである。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、GTL+バスを介して互いに電気的に接続された2つのデバイスを示す略図である。
【図2】図2は、GTL+バスに対する波形を示す略図である。
【図3】図3は、本発明による動的に調節可能な基準電圧を有する信号変換器を示す回路ブロック図である。
【図4】図4は、本発明による動的に調節可能な基準電圧を有する信号変換器を含むチップセットを示す回路ブロック図である。
【図5】図5は、本発明による、外部から供給された基準電圧を有する信号変換器を含むチップセットを示す回路ブロック図である。
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a signal converter, and more particularly to a signal converter having a dynamically adjustable reference voltage capable of receiving a foreign digital signal.
[0002]
[Prior art]
In a typical digital circuit, two digital signals having 0V and 5V usually represent two different logic levels. Devices used for digital circuits include TTL devices and CMOS devices. In a digital circuit including a TTL device, the switch speed is fast, but the DC power consumption is large. On the other hand, in a digital circuit including a CMOS device, the DC power consumption is small, but the switch speed is slow and there is a lot of noise. Furthermore, when the operating frequency of the digital circuit is as high as several tens of MHz, electromagnetic interference (EMI: Electro Magnetic Interference) may occur if devices are not properly arranged or separated from each other in the digital circuit.
[0003]
Recently, another electronic signal specification called the Gunning Transceiver Logic (GTL +) specification has been introduced. The magnitude of the GTL + signal is in the range of 0 to 1.5V. In addition, one end of the signal transmission line is electrically connected to a 1.5V power source via a terminator with a resistance of 56Ω, which prevents signal reflection and impedance matching on the printed circuit board (PCB). Used for. Since the size range of the GTL + signal is only 1.5V, a circuit adopting the GTL + signal specification has the advantages of low power consumption, high speed, and the ability to solve the EMI problem.
[0004]
Generally, in a computer system with an operating frequency of several hundred MHz, a central processing unit (CPU) communicates with other devices using a GTL + bus. With reference to FIG. The GTL + bus 130 is used for communication between the two devices 110 and 120. In FIG. 1, the devices 110 and 120 may be a chip set and a CPU on a printed circuit board, respectively. The CPU 120 communicates with the chipset 110 via the GTL + bus 130, which allows the chipset 110 to control other devices (not shown) on the printed circuit board.
[0005]
As shown in FIG. 1, the devices 110 and 120 are electrically connected to each other by a GTL + bus 130 that functions as a transmission line. The device 110 includes an input buffer 114 and an output buffer 112. Using this input buffer 114, a first digital signal such as a GTL + signal received from the GTL + bus 130 is converted into a second digital signal such as a TTL signal that conforms to the signal specifications for the device 110. Using the output buffer 112, a second digital signal such as a TTL signal from the device 110 is converted into a first digital signal such as a GTL + signal, and the first digital signal is further transmitted to the device 120 via the GTL + bus 130. To do. Similarly, the device 120 also includes an input buffer 124 and an output buffer 122, which are used to generate a first digital signal such as a GTL + signal that conforms to the signal specifications of the device 120 and a second digital signal such as a GTL + signal. Signal conversion between.
[0006]
As shown in FIG. 1, each of the devices 110 and 120 is electrically connected to one end of a transmission line 130, and both ends are electrically connected to a power source Vtt via two terminators Rt1 and Rt2. It is connected. The terminators Rt1 and Rt2 not only improve the signal quality, but also can pull the signal potential by an open drain connection employed in the output buffer. However, the state of impedance matching affects the signal quality on the transmission line. In particular, when the transmission rate is fast, ringback occurs on the GTL + signal. Referring to FIG. 2, the waveform in the case of the GTL + bus is shown. The waveform (A) is an ideal waveform, but the waveform (B) is a waveform distorted by the ringback P. If the terminator does not match the impedance of the input / output circuit well, the ringback P becomes even stronger.
[0007]
A conventional input buffer converts a GTL + signal into another logic signal based on a fixed reference voltage. When the potential of the GTL + signal is higher than the reference voltage, the output logic signal is set to the logic level “1”. Conversely, when the potential of the GTL + signal is lower than the reference voltage, the output logic signal is set to the logic level “0”. In general, the reference voltage is set to 1.0V ± 200 mV, but the Vtt is set to 1.5V. If the received ringback is so strong that it exceeds a predetermined reference voltage, a conversion error will occur.
[0008]
Further, since the GTL + bus 130 connected to the chipset 110 has a large number of transmission lines, a plurality of terminators are incorporated in the chipset 110 to reduce the complexity of external circuit design. Thus, the terminator not only affects signal quality, but also increases power consumption. Taking a CPU such as PENTIUM II made by INTEL as an example, when the resistance of each terminator used is 56Ω, the number of transmission lines is 100, and Vtt is set to 1.5V. The additional power consumption is estimated at 47.8 mW. That is, the greater the number of transmission paths, the greater the additional power consumption. Furthermore, as the power consumption increases, the power consumption generates heat directly on the CPU, causing a temperature rise on the CPU. On the other hand, when another control chip set related to the CPU adopts the same terminator as the CPU, each chip set consumes substantially the same amount of power. As a result, the heat generated by the terminator may affect the stability of the CPU and chipset. Originally, the power consumption of the CPU and chip set becomes very large as the operating frequency of the CPU increases. Considering the additional power consumption due to the installation of the terminator, it is necessary to use more heat radiation fins for the CPU and chipset. Furthermore, it is necessary to take into account heat dissipation when manufacturing the chip. For example, a multilayer chip substrate having 2 to 4 layers is manufactured in consideration of heat dissipation. However, this leads to an increase in manufacturing costs.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
The resistance of the terminator can also be increased to prevent the generation of heat further generated by the terminator. However, when the resistances of the terminators at both ends of the transmission line cannot be maintained at the same value, the ringback of the GTL + signal becomes even stronger. Actually, since the CPU and the chipset are usually manufactured by different manufacturers, it is difficult to maintain the resistances of the terminators at both ends of the transmission line at the same value. Therefore, it is necessary to adopt another method for solving the ringback problem. For example, the ringback problem can be solved by replacing the fixed reference voltage for detecting the input GTL + signal employed in the conventional input buffer with an adjustable reference voltage.
[0010]
That is, an input buffer that employs a fixed reference voltage for converting an input GTL + signal has the following drawbacks.
(1) When the resistance of the terminator is lowered to increase the number of transmission lines, the power consumption is further increased and a large amount of heat is generated. As a result, it is necessary to consider to further improve the heat dissipation during chip manufacture. This further increases the manufacturing cost.
(2) With the generation of a large amount of heat, the temperature of the chip rises and the stability deteriorates.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
It is an object of the present invention to provide a signal converter with a dynamically adjustable reference voltage that allows excessively strong ringback, reduces additional power consumption, and reduces the heat generated by a high resistance terminator. It is to provide.
[0012]
To achieve the above object, the signal converter according to the present invention has a dynamically adjustable reference voltage, and is electrically connected between the control circuit and the bus, and has an input circuit and a reference voltage generator. Including a bowl.
[0013]
The input circuit has an input end connected to the bus and an output end connected to the control circuit. A first digital signal coming from the bus is converted into a second digital signal including a first logic level and a second logic level, and the second signal is output to the control circuit based on an adjustable reference voltage. Has been. If the potential of the first digital signal is higher than the adjustable reference voltage, the second digital signal is set to the first logic level. Conversely, if the potential of the first digital signal is lower than the adjustable reference voltage, the second digital signal is set to the second logic level.
[0014]
The reference voltage generator is controlled by a control circuit and outputs an adjustable reference voltage including a first potential and a second potential used for the input circuit. When the control circuit sends a second digital signal towards the bus, the adjustable reference voltage is changed to the first potential by controlling the reference voltage generator. On the other hand, when the bus sends the first digital signal towards the control circuit, the adjustable reference voltage is changed to the second potential by controlling the reference voltage generator.
[0015]
The signal converter has an input connected to the control circuit based on an adjustable reference voltage and an output connected to a bus for converting the second digital signal into the first digital signal. A circuit is further included.
[0016]
In the present invention, the bus is a GTL + bus. The second potential (for example, 1.2V) is higher than the first potential (for example, 1.0V).
[0017]
The present invention will be more fully understood from the following detailed description and the accompanying drawings, which are given by way of illustration only and not by way of limitation. In the accompanying drawings,
FIG. 1 is a schematic diagram showing two devices electrically connected to each other via a GTL + bus;
FIG. 2 is a schematic diagram showing waveforms for the GTL + bus,
FIG. 3 is a circuit block diagram illustrating a signal converter having a dynamically adjustable reference voltage according to the present invention.
FIG. 4 is a circuit block diagram illustrating a chipset including a signal converter having a dynamically adjustable reference voltage according to the present invention.
FIG. 5 is a circuit block diagram showing a chip set including a signal converter having a reference voltage supplied from the outside according to the present invention.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 3 shows a signal converter with a dynamically adjustable reference voltage according to a preferred embodiment of the present invention. In FIG. 3, a signal converter 300 is electrically connected between a control circuit 310 and a bus 130 such as a GTL + bus for signal conversion.
[0019]
As shown in FIG. 3, the signal converter 300 includes an input circuit 314, an output circuit 312, and a reference voltage generator 320. The input circuit 314 and the output circuit 312 are electrically connected between the control circuit 310 and the signal conversion bus 130. Furthermore, one end of the bus 130 is electrically connected to the power source Vtt via the terminator Rt. The reference voltage generator 320 generates a reference voltage Vr to the input circuit 314 and the output circuit 312.
[0020]
The input circuit 314 converts a first digital signal such as a GTL + signal input from the bus 130 into a second digital signal such as a TTL signal or a CMOS signal that can be received by the control circuit 310. During signal conversion, if the potential of the first digital signal is higher than the reference voltage Vr from the first adjustable potential output from the reference voltage generator 320, the second digital signal is set to logic level “1”. Is done. Conversely, when the potential of the first digital signal is lower than the first adjustable potential Vr, the second digital signal is set to the logic level “0”. Further, when the control circuit 310 needs to receive the first digital signal coming from the bus 130 via the input circuit 314, the first potential Vr can be adjusted according to the quality of the first digital signal. Therefore, the allowable range of ringback that occurs on the first digital signal can be greatly expanded.
In other words, the first potential of the reference voltage Vr represents the signal transmission direction from the bus 130 such as a GTL + bus to the control circuit 310 in the example of FIG. On the other hand, the second potential of the reference voltage Vr represents the signal transmission direction from the control circuit 310 to the bus 130 such as a GTL + bus in the example of FIG.
When the first digital signal enters the input circuit 314 from the bus 130 side such as the GTL + bus, the reference voltage Vr is set to 1.2 V, for example. On the other hand, when the second digital signal enters the output circuit 312 from the control circuit 310, the reference voltage Vr is set to 1.0 V, for example.
The actual potential of the reference voltage Vr corresponding to the first potential and the second potential can be adjusted according to the quality of the first digital signal, for example.
[0021]
Further, the first potential Vr is adjusted by a control signal S from the control circuit 310. In general, the first potential Vr supplied to the input circuit 314 is determined according to the actual circuit design. For example, when Vtt is 1.5V, the first potential Vr is set to 1.0V. If only the resistance of the terminator Rt causes more significant ringback, the first potential Vr can be adjusted to increase to a potential of 1.2V or higher to allow stronger ringback.
[0022]
On the other hand, when the control circuit 310 needs to transmit a second digital signal such as a TTL signal or a CMOS signal to the bus 130 via the output circuit 312, the control circuit 310 causes the reference voltage generator 320 to control the signal conversion control signal. In S, the output circuit 312 outputs the reference voltage Vr of the second potential (for example, 1 V). After the control circuit 310 has completely transmitted the second digital signal, the control circuit 310 uses the reference voltage generator 320 to generate the reference voltage of the first adjustable potential (eg, 1.2V) with the signal conversion control signal S. Vr is output to the input circuit 314 so that a first digital signal such as a GTL + signal from the bus 130 can be received.
[0023]
As can be understood from the above description, the first potential Vr can be adjusted (or increased) to allow stronger ringback caused by impedance mismatch of the terminator Rt.
[0024]
Similarly, if the bus 130 has completely transmitted the first digital signal to the control circuit 310 and the control circuit 310 needs to retransmit a digital signal such as a TTL signal or a CMOS signal toward the bus 130, the control circuit In 310, the reference voltage generator 320 causes the output circuit 312 to output the reference voltage Vr of the second potential.
[0025]
The signal converter with a dynamically adjustable reference voltage according to the present invention is suitable for a chipset on a printed circuit board that cooperates with a CPU adopting the GTL + signal specification. FIG. 4 shows a chipset including a signal converter according to the invention. The chip set 400 includes a control circuit 410, an input circuit 414, an output circuit 412, and a reference voltage generator 420. The control circuit 410 controls the operation of the entire chip set 400 and the reference voltage generator 420 to generate an adjustable reference voltage Vr. The control circuit 410 and an external circuit (not shown) connected to the GTL + bus 130 communicate with each other via the input circuit 414 and the output circuit 412. The input circuit 414, the output circuit 412 and the reference voltage generator 420 constitute a signal converter 430 having the same operation as described above.
[0026]
As described above, the signal converter according to the present invention may be incorporated into a chip set on a printed circuit board that cooperates with a CPU adopting the GTL + signal specification. Further, the reference voltage may be supplied externally for use by a signal converter inside the chipset. FIG. 5 shows a chipset including a signal converter with an external reference voltage generator. In FIG. 5, the chip set 500 includes a control circuit 510, an input circuit 514, and an output circuit 512. An adjustable reference voltage Vr used for input circuit 514 and output circuit 512 during signal conversion is supplied from an external reference voltage generator 520. The control circuit 510 controls the operation of the entire chip set 500 and the external reference voltage generator 520 to generate an adjustable reference voltage Vr. Further, the control circuit 510 and a circuit (not shown) outside the chipset 500 communicate with each other via the input circuit 514 and the output circuit 512. The operation of the chip set 500 is the same as that described above.
[0027]
In the signal converter according to the present invention, even when the transmitted first digital signal such as the external GTL + signal has a more serious ringback problem, the impedance mismatch of the terminator is adjusted (increased) by adjusting the reference voltage Vr. By avoiding the abnormal operation caused by the above, the above problem can be solved. When a second digital signal such as a TTL signal or a CMOS signal is transmitted therefrom, the reference voltage Vr changes to the second potential for the output circuit.
[0028]
【The invention's effect】
Compared to the signal converter with a fixed reference voltage of the prior art, the signal converter with a dynamically adjustable reference voltage according to the present invention has the following advantages. Even if the corresponding terminator that causes more severe ringback cannot be further changed to a matching resistor, the reference voltage can be dynamically adjusted upon receipt of the GTL + digital signal to solve the ringback problem. Thus, additional power loss and heat generation can be reduced using a high resistance terminator. This reduces costs and eliminates the need for heat dissipation issues during manufacturing.
[0029]
Although the present invention has been described by way of examples and preferred embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments. On the contrary, it is intended to protect various modifications and similar arrangements that will be apparent to those skilled in the art. Accordingly, the scope of the appended claims should be accorded the broadest interpretation so as to encompass all such modifications and similar arrangements.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram showing two devices electrically connected to each other via a GTL + bus.
FIG. 2 is a schematic diagram showing waveforms for a GTL + bus.
FIG. 3 is a circuit block diagram illustrating a signal converter having a dynamically adjustable reference voltage according to the present invention.
FIG. 4 is a circuit block diagram illustrating a chipset including a signal converter having a dynamically adjustable reference voltage according to the present invention.
FIG. 5 is a circuit block diagram illustrating a chipset including a signal converter having an externally supplied reference voltage according to the present invention.

Claims (4)

制御回路とGTL+バスとの間で電気的に接続され、動的に調節可能な基準電圧を有する信号変換器であって、
GTL+バスに結合された入力端と、調節可能な基準電圧に基づいて前記GTL+バスからのGTL+信号である第1デジタル信号を制御回路に受信可能なTTL信号又はCMOS信号である第2デジタル信号に変換する制御回路に連結された出力端とを有する入力回路と、
前記制御回路に結合された入力端と、前記制御回路からの前記第2デジタル信号を前記GTL+バスへの前記第1デジタル信号に変換するGTL+バスに結合された出力端とを有する出力回路と、
制御回路により制御され、前記入力回路及び前記出力回路に用いる第1電位及び第2電位を含む調節可能な基準電圧を出力する基準電圧発生器であって、前記制御回路が前記第2デジタル信号を当該制御回路から前記GTL+バスの方へ送出する場合に前記基準電圧発生器を制御することにより前記調節可能基準電圧が第1電位に変えられ、前記GTL+バスが前記第1デジタル信号を当該GTL+バスから前記制御回路の方へ送出する場合に前記基準電圧発生器を制御することにより前記調節可能基準電圧が前記第2電位に変えられるようにした基準電圧発生器と
を含み、
前記調節可能基準電圧が信号伝送方向に従って前記第1電位と前記第2電位との間で切り替えられることを特徴とする信号変換器。
A signal converter electrically connected between the control circuit and the GTL + bus and having a dynamically adjustable reference voltage,
Based on an input terminal coupled to the GTL + bus and an adjustable reference voltage, a first digital signal that is a GTL + signal from the GTL + bus can be received by a control circuit into a TTL signal or a second digital signal that is a CMOS signal. An input circuit having an output connected to a control circuit for conversion;
An output circuit having an input coupled to the control circuit and an output coupled to the GTL + bus for converting the second digital signal from the control circuit into the first digital signal to the GTL + bus;
It is controlled by the control circuit, a reference voltage generator for outputting an adjustable reference voltage including a first potential and a second potential used in the input circuit and the output circuit, the control circuit of the second digital signal When the control circuit sends the GTL + bus to the GTL + bus, the adjustable reference voltage is changed to the first potential by controlling the reference voltage generator, and the GTL + bus sends the first digital signal to the GTL + bus. A reference voltage generator configured to change the adjustable reference voltage to the second potential by controlling the reference voltage generator when being sent to the control circuit ;
Including
The signal converter, wherein the adjustable reference voltage is switched between the first potential and the second potential according to a signal transmission direction .
制御回路とバスとの間に電気的に接続され、動的に調節可能な基準電圧を有する信号変換器であって、
バスに連結された入力端と、調節可能な基準電圧に基づいて前記バスから来る第1デジタル信号を制御回路に受信可能な第2デジタル信号に変換する制御回路に連結された出力端とを有する入力回路と、
前記制御回路に連結された入力端と、前記制御回路からの前記第2デジタル信号を前記バスへの前記第1デジタル信号に変換する前記バスに連結された出力端とを有する出力回路と、
前記制御回路により制御され、前記入力回路及び前記出力回路に用いる第1電位及び第2電位を含む調節可能な基準電圧を出力する基準電圧発生器であって、前記第2電位が前記第1電位よりも高く、前記制御回路が前記第2デジタル信号を当該制御回路から前記バスの方へ送出する場合に前記基準電圧発生器を制御することにより前記調節可能基準電圧が前記第1電位に変えられ、前記バスが前記第1デジタル信号を当該バスから前記制御回路の方へ送出する場合に前記基準電圧発生器を制御することにより前記調節可能基準電圧が第2電位に変えられるようにした基準電圧発生器と
を含み、
前記調節可能基準電圧が信号伝送方向に従って前記第1電位と前記第2電位との間で切り替えられることを特徴とする信号変換器。
A signal converter electrically connected between the control circuit and the bus and having a dynamically adjustable reference voltage,
An input connected to the bus and an output connected to a control circuit for converting a first digital signal coming from the bus into a second digital signal receivable by the control circuit based on an adjustable reference voltage. An input circuit;
A concatenated input to the control circuit, and an output circuit having a second digital signal the concatenated output to said bus for converting said first digital signal to said bus from said control circuit,
A reference voltage generator controlled by the control circuit and outputting an adjustable reference voltage including a first potential and a second potential used for the input circuit and the output circuit, wherein the second potential is the first potential. The adjustable reference voltage is changed to the first potential by controlling the reference voltage generator when the control circuit sends the second digital signal from the control circuit to the bus. A reference voltage adapted to change the adjustable reference voltage to a second potential by controlling the reference voltage generator when the bus sends the first digital signal from the bus to the control circuit; A generator ,
Including
The signal converter, wherein the adjustable reference voltage is switched between the first potential and the second potential according to a signal transmission direction .
前記第1電位が1.0Vである、請求項2記載の信号変換器。  The signal converter according to claim 2, wherein the first potential is 1.0V. 前記第2電位が1.2Vである、請求項3記載の信号変換器。  The signal converter according to claim 3, wherein the second potential is 1.2V.
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