JP3813658B2 - Semiconductor wafer storage container - Google Patents
Semiconductor wafer storage container Download PDFInfo
- Publication number
- JP3813658B2 JP3813658B2 JP8462496A JP8462496A JP3813658B2 JP 3813658 B2 JP3813658 B2 JP 3813658B2 JP 8462496 A JP8462496 A JP 8462496A JP 8462496 A JP8462496 A JP 8462496A JP 3813658 B2 JP3813658 B2 JP 3813658B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- diameter
- cylindrical portion
- storage container
- cylindrical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ(本明細書においては、単に「ウエハ」と称する)の径が異なっていても、同一の収納本体部および蓋部を用いてその運搬や保管ができ、かつ生産性にも優れた半導体ウエハ収納容器(以下、単に「ウエハ収納容器」と称する)に関する。
【0002】
【技術背景】
従来、ウエハの運搬や保管に適したウエハ収納容器として、本願発明者らの出願に係るウエハ収納容器(特開平6−69328号参照)が知られている。この種の収納容器は、円筒部が基台から立設した収納本体部と、この収納本体部の円筒部外周を覆う蓋部とで構成される。ところで、ウエハの径は、2〜8インチ程度とまちまちであり、従来、径が異なるウエハについての運搬や保管には、それぞれ別々の仕様のウエハ収納容器を使用しなければならない。
【0003】
収納本体部および蓋部は、通常、金型を用いて導電性樹脂材料により一体成形される。したがって、ウエハの径の大きさに応じて、収納本体部用の金型および蓋部用の金型をそれぞれ用意しなければならない。このため、金型製造にかかる費用が高騰し、その結果、ウエハ収納容器自体の価格が高くなるという問題がある。
【0004】
一方、通常、ウエハの製造工程においてはピックアップ装置を用いてウエハを収納本体部に収納し、また半導体装置の製造工程においては同じくピックアップアーム装置を用いてウエハを収納本体部から取り出す。このようなウエハの収納や取出しは、ロボットを用いて行うことが多い。
このため、上記ウエハのピックアップに際しては、ロボットに対するウエハ収納容器の向きを特定しなけばならない。しかし、従来、ウエハの径が異なれば容器の大きさも異なり、収納容器の向きを特定できない等、画一的な取り扱いができないと言った問題がある。
【0005】
【発明の目的】
本発明の目的は、上記のような問題を解決するために提案されたものであって、ウエハの径が異なっていても、同一の収納本体部や蓋部を用いて、そのウエハの運搬や保管ができ、かつ経済性にも優れたウエハ収納容器を提供することである。
【0006】
また、本発明の他の目的は、ウエハの収納や取出しをピックアップアームを用いて行う際に、いかなる径のウエハが収納されたウエハ収納容器であっても、該ウエハ収納容器を画一的に取り扱うことができるウエハ収納容器を提供することである。
【0007】
【発明の概要】
本発明のウエハ収納容器は、収納本体部と、ウエハホルダと、蓋部とから成る。これらの収納本体部、ウエハホルダおよび蓋部は、それぞれ導電性フィラーを添加した導電性プラスチックス素材、あるいはポリマーアロイ処理した導電性プラスチックス素材により金型を用いて一体成形される。
【0008】
収納本体部は、基台に径大ウエハ用円筒部が立設して構成される。該径大ウエハ用円筒部にはその上端にて開口する複数のスリットが円筒軸方向に形成されている。このスリットの数は、通常4つ、もちろんこれには限定されず1つ以上形成することができる。スリットの幅は、ウエハの積み重ね状態を目視することを考慮し、あるいはピックアップアームが入り込めること等を考慮して決められる。
【0009】
基台は平面視が円形を成していてもよいし、矩形状を成していてもよい。ただし、ウエハの収納や取出しを、上記スリットを介してロボットのピックアームが行う場合を想定すると、コンベア等の搬送機構を考慮して基台には方向性を持たせることが好ましく、このために基台は平面視正方形状に構成することが好ましい。
【0010】
ウエハホルダは、底板材に径小ウエハ用円筒部が立設して構成され、該径小ウエハ用円筒部にはロボットのピックアップアームが入り込める複数のスリットが、その上端にて開口して円筒軸方向に形成されている。このウエハホルダは、前記径大ウエハ用円筒部内に設置・取り外し可能に納められることができる。この径小ウエハ用円筒部に形成されるスリットの数は限定されない。
また、径小ウエハ用円筒部に形成されるスリットの幅も、径大ウエハ用円筒部に形成されるスリットと同様、ウエハの積み重ね状態を目視できることを考慮し、あるいはピックアップアームが入り込めること等を考慮して決められる。
【0011】
さらに、蓋部は、前記収納本体部を上方から覆うことができるように構成される。蓋部の形状は天面を有する円筒状を成していてもよいし、天面を有する多角筒状を成していてもよい。蓋部は、横倒しした際のウエハ収納容器の転がりを防ぐ等のため、四角筒状が好ましい。
【0012】
径が大きなウエハを収納する場合には、上記ウエハホルダは径大ウエハ用円筒部内から取り除かれる。径が小さな複数のウエハは、該径小ウエハ用円筒部内に適宜の介在シート等を介して積み重ねられる。
【0013】
ウエハ収納容器に径が小さなウエハを収納している場合、ウエハホルダが、径大ウエハ用円筒部内においてガタつくことは、ウエハの損傷等を招く結果となるため好ましくはない。
このガタつきを防止するため、あるいはこのガタつきを無視できるほど小さくするための手段は種々考えられる。例えば、ウエハホルダの底板材の、収納本体部との当接部位に凹部または凸部を設けると共に、収納本体部の前記当接部位に相当する部位に凸部または凹部を設けることもできる。本発明では、前記ウエハホルダの底板材の周囲に突起片を形成し、該突起片を前記径大ウエハ用円筒部に形成されたスリットの下部において該スリットに入り込ませることで、前記ウエハホルダを前記収納本体部に位置決めするように構成することを特徴とする。
【0014】
なお、径が小さな複数のウエハを収納する場合、まず収納本体部の径大ウエハ用円筒部内にウエハホルダを設置するが、ウエハホルダにウエハを収納した後、ウエハ収納容器の収納本体部に設置してもよい。また、該容器からウエハを取り出す場合も、ウエハが収納された状態のウエハホルダごと取り出すこともできる。
ウエハ収納容器にウエハホルダを設置した状態でロボットのピックアップアームによりウエハの収納や取出しを行うことを考慮すると、径大ウエハ用円筒部に形成されたスリットと、径小ウエハ用円筒部に形成されたスリットとが、同一の円筒径方向に配置されるようにすることが好ましい。
【0015】
本発明のウエハ収納容器では、ウエハの径によらず、ウエハ収納容器を画一的に取り扱うことができる。
また、本発明のウエハ収納容器では、径小ウエハ用円筒部の径が異なるウエハホルダであっても、同一の収納本体部の径大ウエハ用円筒部に納めることができるように、ウエハホルダを設計できる。したがって、ウエハの径の大きさによらず、同一の収納本体部および蓋部が使用されるので、収納本体部用の金型および蓋部用の金型をウエハの径の大きさに応じて用意しておく必要はない。特に、ウエハホルダは通常、形状が単純であるので、金型製造にかかる費用は極めて安価であり、経済性にも優れる。
【0016】
【実施例】
図1は、本発明のウエハ収納容器の一実施例を示す、収納本体部、ウエハホルダ、蓋部を分離して示す説明図、図2はこれらを一体化した状態を示す平面部分断面図、図3は図2におけるA−A′線の断面図である。また、図4はウエハホルダの部分平面図、図5は図4におけるB−B′線の断面図、図6(A)はウエハホルダの円筒部分片を外側から見た図、(B)は同図(A)におけるC−C′線の断面図である。
【0017】
図1に示すように、ウエハ収納容器は収納本体部1と、ウエハホルダ2と、蓋部3とから構成されている。
図1〜図3に示すように、収納本体部1は平面視が、四角形状の所定高さを持つ基台11に、収納対象となるウエハの径より僅かに大きい径の径大ウエハ用円筒部12が立設して構成されている。基台11および径大ウエハ用円筒部12は、所定肉厚を持つ材料により形成されている。基台11の上下面は、図3を参照すると明らかなように同心状の凹凸状に形成されている。
本実施例では、四角形状の基台11の一辺は約150mmとし、高さ約25mmとしてある。また、径大ウエハ用円筒部12の径は約130mmとし、基台11および径大ウエハ用円筒部12の肉厚は約2mmとしてある。
【0018】
基台11の底面には、表面にローレット13Rが施され、かつ内側に向けて補強リブ13Lを持つ円形の凸状部13が形成され、該凸状部13の外側には、円形状に凹部14が形成され、さらに凹部14の外側には円形状に凸部15が形成されている。
本実施例では、凸状部13の径は約65mm、凹部14の幅は約15mm、凸部15の幅は約15mmとしてある。
【0019】
径大ウエハ用円筒部12は、4等配の位置(本実施例では、基台11の四隅の位置)に形成された平面視弧状を成す円筒部分片12a〜12dから構成され、隣接する円筒部分片間にスリット16a〜16dが形成されている。
各円筒部分片の外面の上部中央には、水平からやや傾斜した、所定長さ、所定幅、所定厚さの傾斜突起17が形成されており、またその外面の横側端近傍には基台11から立ち上がる補強リブ18a,18bがそれぞれ形成されている。
本実施例では、円筒部分片12a〜12dの幅は、円筒中心角で約60°としてある。また、傾斜突起17の傾斜角は約6.5°、水平方向長さは約20mm、幅は約2mm、厚さは約2mmとし、補強リブ18a,18bの奥行きは約5mm、厚さは約2mmとしてある。
【0020】
図1〜図3に示すように、蓋部3は、天面31を有する四角筒形状に形成され、その天面31は基台11の底面の形状と略対称に形成されている。すなわち、天面31には、表面にローレット32Rが施され、かつ内側に向けて補強リブ32Lを持つ、円形の凸状部32が形成され、該凸状部32の外側には、円形状に凹部33が形成されている。さらに凹部33の外側には内側に向けて補強リブ34Lを持つ、円形状の凸部34が形成されている。
本実施例では、蓋部3の平面視四角形の一辺は約150mm、高さは約80mmとし、蓋部3の各部の肉厚は約2mm程度としてある。また、凸状部32の径は約65mm、凹部33の幅は約15mm、凸部34の幅は約25mmとしてある。
【0021】
蓋部3の側部は、基台11の上面19に達しており、次に述べる部分ねじにより、収納本体部1と一体化して外観視が直方体形状となる。
蓋部3の、前記傾斜突起17に対応する部位には、傾斜状段部37が形成されている。傾斜突起17と傾斜状段部37とは、部分ねじを構成する。
本実施例では、傾斜状段部37の傾斜角は傾斜突起17の傾斜角と同じ約6.5°、水平方向長さは約35mm、幅は約2.5mmとしてある。
【0022】
図7に示すように、傾斜状段部37には開口部37aに垂直下側から傾斜突起17が入り込み、収納本体部1と蓋部3との相対的な回転により、傾斜突起17が案内溝部37bに入り込む。この回転角は、傾斜突起17と傾斜状段部37との相対位置関係や、それぞれの長さ等により決まり、通常、15〜45°程度である。
これにより、ウエハ収納容器は収納本体部1と蓋部3との着脱が容易に行われる。
【0023】
図1〜図6に示すように、ウエハホルダ2は、底板材21と、これに立設する径小ウエハ用円筒部22により構成されている。底板材21は略円板状を成し、円筒部分片12a〜12dに内接すると共に、スリット16a〜16dに対応する部分には突起片21a〜21dが形成されている。なお、底板材21の裏面には補強リブ23a,23bが円形状に形成されている。突起片21a〜21dは、スリット16a〜16dに入り込んで、ウエハホルダ2が径大ウエハ用円筒部12内に設置・取り外し可能に納められる。この場合、突起片21a〜21dは、スリット16a〜16dに必ずしも強固に嵌合する必要はない。
【0024】
径小ウエハ用円筒部22は、4等配の位置(それぞれ、径大ウエハ用円筒部12に立設した円筒部分片12a〜12dに対応する位置)に形成された円筒部分片22a〜22dから構成され、隣接する円筒部分片間にスリット26a〜26dが形成されている。各円筒部分片の外面の横側端近傍には底板材21から立ち上がる補強リブ28a,28bがそれぞれ形成されている。円筒部分片の先端は、収納本体部と蓋部3とを一体化した際に、蓋部3の凸部34の内側面に当接する長さとすることが望ましいが、もちろんこの長さよりも短くてもよい。
本実施例では、ウエハホルダ2は肉厚約2mm程度の材料により構成してあり、円筒部分片22a〜22dの中心角は、円筒中心角で約45°としてある。また、径小ウエハ用円筒部22の径は約100mmとし、補強リブ28a,28bの奥行きは約5mm、厚さは約2mmとしてある。
【0025】
以上説明したウエハ収納容器では、5インチウエハ(径が大きなウエハ)を収納する場合には、ウエハホルダ2は径大ウエハ用円筒部12内から取り除かれる。5インチウエハは、径大ウエハ用円筒部12内に適宜の介在シート等を介して積み重ねられる。
4インチウエハ(径が小さなウエハ)を収納する場合には、ウエハホルダ2は径大ウエハ用円筒部12内に設置される。4インチウエハは、ウエハホルダ2の径小ウエハ用円筒部22内に適宜の介在シート等を介して積み重ねられる。
【0026】
なお、前述したように、本実施例では、ウエハ収納容器に部分ねじを設けている。収納本体部1の円筒部分片12a〜12dには傾斜突起17が、蓋部3には傾斜状段部37が設けられる。このため、収納本体部1や蓋部3の金型として機構が複雑なもの(例えば、スライド金型)を用いなければならない。これに対してウエハホルダ2は、通常の金型によって容易に製造できる。したがって、ウエハの径の大きさに応じてウエハ収納容器を製造しなければならない従来技術と比べて、格段に製造費用が低減する。
【0027】
本発明のウエハ収納容器では、同一仕様の収納本体部1と蓋部3とを使用する限り、いかなる径のウエハが収納された容器であってもその外観形状は全く同一である。したがって、ウエハの製造工場において、上記のウエハ収納容器にウエハを収納する場合や、半導体装置の製造工場において上記のウエハ収納容器からウエハを取り出す場合において、ウエハ収納容器の搬送装置(コンベア等)を該ウエハ収納容器の外観にあわせて変更する必要は生じない。また、ウエハ収納容器を運搬、保管等する場合においても、常に同一条件(例えば、1つのコンテナに縦横配置できる個数等の条件)の積み重ねができる。
【0028】
本発明において使用されるウエハホルダ2を収納本体部1から取り出し、単独でウエハ収納容器の搬送装置にセットすることもできる。本実施例におけるウエハホルダ2は、方向性を有するので、ロボット(ピックアップアーム)によるウエハの収納や取出しには好適である。また、ウエハの中には、円形ウエハの一部を直線で切り欠いたものがある。このようなウエハを収納するために、円筒部分片22a〜22dの1つを平板状に形成することでウエハに方向を持たせて収納することができる。
【0029】
【発明の効果】
ウエハの径が異なっていても、同一の収納本体部や蓋部を用いて、ウエハの運搬や保管ができ、かつ経済性にも優れたウエハ収納容器を提供することができる。
また、ウエハの収納や取出しをピックアップアームを用いて行う際に、いかなる径のウエハが収納されたウエハ収納容器であっても、ウエハの径によらず、ウエハ収納容器を画一的に取り扱うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のウエハ収納容器の一実施例を示すもので、収納本体部、ウエハホルダ、蓋部を分離して示す説明図である。
【図2】図1の収納本体部、ウエハホルダ、蓋部を一体化した状態を示す平面部分断面図である。
【図3】図2におけるA−A′線の断面図である。
【図4】ウエハホルダの部分平面図である。
【図5】図4におけるB−B′線の断面図である。
【図6】(A)はウエハホルダの円筒部分片を外側から見た図、(B)は(A)におけるC−C′線の断面図である。
【図7】傾斜状段部と傾斜突起とにより構成される部分ねじの説明図である。
【符号の説明】
1 収納本体部
2 ウエハホルダ
3 蓋部
11 基台
12 径大ウエハ用円筒部
12a〜12d 円筒部分片
13 凸状部
13R ローレット
13L 補強リブ
14 凹部
15 凸部
16a〜16d スリット
17 傾斜突起
18a,18b 補強リブ
19 基台の上面
21 底板材
21a〜21d 突起片
22 径小ウエハ用円筒部
22a〜22d 円筒部分片
23a,23b 補強リブ
26a〜26d スリット
28a,28b 補強リブ
31 蓋部の天面
32 凸状部
32R ローレット
32L 補強リブ
33 凹部
34 凸部
37 傾斜状段部
37a 開口部
37b 案内溝部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention can transport and store a semiconductor wafer (simply referred to as a “wafer” in the present specification) using the same storage body and lid, even in the case of different diameters. The present invention also relates to an excellent semiconductor wafer storage container (hereinafter simply referred to as “wafer storage container”).
[0002]
[Technical background]
2. Description of the Related Art Conventionally, as a wafer storage container suitable for transporting and storing wafers, a wafer storage container (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-69328) according to the application of the present inventors is known. This type of storage container includes a storage main body portion in which a cylindrical portion stands from a base, and a lid portion that covers the outer periphery of the cylindrical portion of the storage main body portion. By the way, the diameter of the wafer varies from about 2 to 8 inches, and conventionally, wafers having different specifications must be used for transporting and storing wafers having different diameters.
[0003]
The storage main body portion and the lid portion are usually integrally formed of a conductive resin material using a mold. Therefore, a mold for the storage main body and a mold for the lid must be prepared in accordance with the size of the diameter of the wafer. For this reason, there is a problem that the cost for manufacturing the mold rises, and as a result, the price of the wafer container itself increases.
[0004]
On the other hand, normally, in the wafer manufacturing process, the wafer is stored in the storage body using a pickup device, and in the semiconductor device manufacturing process, the pickup arm device is also used to remove the wafer from the storage body. Such storage and removal of wafers are often performed using a robot.
For this reason, when the wafer is picked up, the orientation of the wafer storage container relative to the robot must be specified. However, conventionally, there is a problem that uniform handling cannot be performed, for example, the direction of the storage container cannot be specified because the size of the container is different if the diameter of the wafer is different.
[0005]
OBJECT OF THE INVENTION
The object of the present invention has been proposed to solve the above-described problems, and even if the diameter of the wafer is different, the wafer can be transported or transferred using the same storage body and lid. It is an object to provide a wafer storage container that can be stored and is excellent in economy.
[0006]
Another object of the present invention is to provide a uniform wafer storage container for storing wafers of any diameter when storing and taking out wafers using a pickup arm. It is to provide a wafer storage container that can be handled.
[0007]
Summary of the Invention
The wafer storage container of the present invention comprises a storage main body, a wafer holder, and a lid. These storage main body part, wafer holder and lid part are integrally molded using a metal mold with a conductive plastic material to which a conductive filler is added or a polymer alloy-treated conductive plastic material.
[0008]
The storage main body is configured with a cylindrical portion for a large-diameter wafer standing on a base.該径the cylindrical portion for a large wafer plurality of slits which open at its upper end that is formed in the cylinder axis direction. The number of slits is usually four, and of course, the number of slits is not limited to this, and one or more slits can be formed. The width of the slit is determined in consideration of visual observation of the stacked state of the wafer or in consideration of the pickup arm entering.
[0009]
The base may have a circular shape in plan view or may have a rectangular shape. However, assuming that the robot pick arm performs storage and removal of the wafer through the slit, it is preferable to give direction to the base in consideration of a transport mechanism such as a conveyor. The base is preferably configured in a square shape in plan view.
[0010]
The wafer holder, circular cylindrical portion for small diameter wafer is constituted by upright on the bottom plate, the circular cylindrical portion for該径small wafer plurality of slits Hairikomeru pickup arm of the robot, and open at its upper end a cylindrical It is formed in the axial direction. This wafer holder can be placed in the cylindrical portion for a large diameter wafer so as to be installed and removed. The number of slits formed in a circular cylindrical portion for the small-diameter wafer is not limited.
The width of the slit formed in a circular cylindrical portion for small diameter wafers as well, similar to the slit formed in the cylindrical portion for large diameter wafers, considering that visible stacking state of the wafer, or the pickup arm Hairikomeru that like Determined in consideration of
[0011]
Furthermore, the lid portion is configured to cover the storage main body portion from above. The shape of the lid portion may be a cylindrical shape having a top surface or a polygonal cylinder shape having a top surface. The lid portion is preferably a square cylinder in order to prevent the wafer storage container from rolling when it is laid down.
[0012]
When a wafer having a large diameter is stored, the wafer holder is removed from the cylindrical portion for the large diameter wafer. A plurality of wafers having a small diameter are stacked in a cylindrical portion for the small diameter wafer via an appropriate intervening sheet or the like.
[0013]
When a wafer having a small diameter is stored in the wafer storage container, it is not preferable that the wafer holder rattles in the large diameter cylindrical portion of the wafer because it may cause damage to the wafer.
Various means for preventing the rattling or making the rattling so small that it can be ignored are conceivable. For example, a concave portion or a convex portion may be provided at a contact portion of the bottom plate material of the wafer holder with the storage main body portion, and a convex portion or a concave portion may be provided at a portion corresponding to the contact portion of the storage main body portion. In the present invention, a projection piece is formed around the bottom plate material of the wafer holder, and the projection piece is inserted into the slit at a lower portion of the slit formed in the cylindrical portion for the large-diameter wafer, thereby storing the wafer holder. characterized by configured to position the main body portion.
[0014]
When storing a plurality of wafers having a small diameter, the wafer holder is first installed in the cylindrical portion for the large-diameter wafer of the storage main body, but after the wafer is stored in the wafer holder, it is installed in the storage main body of the wafer storage container. Also good. Further, when the wafer is taken out from the container, the whole wafer holder in which the wafer is stored can be taken out.
In consideration of storing and taking out the wafer by the robot pick-up arm with the wafer holder installed in the wafer storage container, the slit formed in the large-diameter wafer cylindrical portion and the small-diameter wafer cylindrical portion are formed. slit and is, it is not preferable to be arranged in the same cylindrical radially.
[0015]
In the wafer storage container of the present invention, the wafer storage container can be handled uniformly regardless of the diameter of the wafer.
Further, in the wafer storage container of the present invention, the wafer holder can be designed so that even a wafer holder having a different diameter of the small-diameter wafer cylindrical portion can be accommodated in the large-diameter wafer cylindrical portion of the same storage main body portion. . Therefore, the same storage body and lid are used regardless of the diameter of the wafer, so that the mold for the storage body and the mold for the lid can be selected according to the diameter of the wafer. There is no need to prepare. In particular, since the wafer holder is usually simple in shape, the cost for manufacturing the mold is extremely low, and the cost is excellent.
[0016]
【Example】
FIG. 1 is an explanatory view showing a storage main body portion, a wafer holder, and a lid portion separately, showing an embodiment of a wafer storage container according to the present invention. FIG. 2 is a partial plan view showing a state in which these are integrated. 3 is a cross-sectional view taken along line AA 'in FIG. 4 is a partial plan view of the wafer holder, FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line BB ′ in FIG. 4, FIG. 6A is a view of the cylindrical portion of the wafer holder viewed from the outside, and FIG. It is sectional drawing of the CC 'line in (A).
[0017]
As shown in FIG. 1, the wafer storage container includes a storage
As shown in FIGS. 1 to 3, the storage
In this embodiment, one side of the
[0018]
On the bottom surface of the
In this embodiment, the
[0019]
The large-diameter wafer
An
In the present embodiment, the width of the cylindrical
[0020]
As shown in FIGS. 1 to 3, the
In this embodiment, one side of the quadrilateral view of the
[0021]
The side part of the
An
In this embodiment, the inclination angle of the
[0022]
As shown in FIG. 7, the
Accordingly, the wafer storage container can be easily attached to and detached from the storage
[0023]
As shown in FIGS. 1 to 6, the
[0024]
The small-diameter wafer
In this embodiment, the
[0025]
In the wafer storage container described above, when storing a 5-inch wafer (a wafer having a large diameter), the
When a 4-inch wafer (a wafer having a small diameter) is stored, the
[0026]
As described above, in this embodiment, partial screws are provided in the wafer storage container. Storage container
[0027]
In the wafer storage container of the present invention, as long as the storage
[0028]
The
[0029]
【The invention's effect】
Even if the diameters of the wafers are different, it is possible to provide a wafer storage container that can be transported and stored using the same storage body and lid, and that is excellent in economic efficiency.
Also, when a wafer is stored or taken out using a pickup arm, the wafer storage container can be handled uniformly regardless of the diameter of the wafer, regardless of the diameter of the wafer. Can do.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows an embodiment of a wafer storage container according to the present invention, and is an explanatory view showing a storage main body portion, a wafer holder, and a lid portion separately.
2 is a partial plan view of a plane showing a state in which a storage main body, a wafer holder, and a lid in FIG. 1 are integrated.
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA ′ in FIG. 2;
FIG. 4 is a partial plan view of a wafer holder.
FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line BB ′ in FIG.
6A is a view of a cylindrical piece of a wafer holder as viewed from the outside, and FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line CC ′ in FIG.
FIG. 7 is an explanatory diagram of a partial screw composed of an inclined stepped portion and an inclined protrusion.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (2)
径が小さなウエハを収納するための径小ウエハ用円筒部が底板材に立設し、該径小ウエハ用円筒部にはその上端にて開口する複数のスリットが円筒軸方向に形成されて成り、前記径大用円筒部内に設置・取り外し可能に納められるウエハホルダと、
前記収納本体部を上方から覆う蓋部と、
から成る半導体ウエハ収納容器であって、
前記径大ウエハ用円筒部にはその上端にて開口する複数のスリットが円筒軸方向に形成されて成り、前記ウエハホルダの底板材の周囲に形成された突起片が前記径大ウエハ用円筒部に形成されたスリットの下部において該スリットに入り込むことで、前記ウエハホルダが前記収納本体部に位置決めされることを特徴とする半導体ウエハ収納容器。A storage main body portion in which a cylindrical portion for a large diameter wafer for storing a large diameter wafer is erected on a base;
Cylindrical portion for small diameter wafers for diameter for accommodating the small wafer erected on the bottom plate, the circular cylindrical portion for該径small wafer plurality of slits which open at its upper end is formed in a cylindrical axis direction A wafer holder which can be installed and removed in the cylindrical portion for large diameter,
A lid that covers the storage body from above;
A semiconductor wafer storage container comprising :
The large-diameter wafer cylindrical portion is formed by forming a plurality of slits opened at the upper end of the large-diameter wafer in the direction of the cylindrical axis. Projection pieces formed around the bottom plate material of the wafer holder are formed in the large-diameter wafer cylindrical portion. A semiconductor wafer storage container, wherein the wafer holder is positioned on the storage main body by entering the slit at a lower portion of the formed slit .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8462496A JP3813658B2 (en) | 1996-03-13 | 1996-03-13 | Semiconductor wafer storage container |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8462496A JP3813658B2 (en) | 1996-03-13 | 1996-03-13 | Semiconductor wafer storage container |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09246369A JPH09246369A (en) | 1997-09-19 |
JP3813658B2 true JP3813658B2 (en) | 2006-08-23 |
Family
ID=13835839
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8462496A Expired - Fee Related JP3813658B2 (en) | 1996-03-13 | 1996-03-13 | Semiconductor wafer storage container |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3813658B2 (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3046010B2 (en) * | 1998-11-12 | 2000-05-29 | 沖電気工業株式会社 | Storage container and storage method |
JP4330761B2 (en) | 2000-04-17 | 2009-09-16 | 信越ポリマー株式会社 | Wafer transport container support |
US6632068B2 (en) * | 2000-09-27 | 2003-10-14 | Asm International N.V. | Wafer handling system |
JP4218260B2 (en) | 2002-06-06 | 2009-02-04 | 東京エレクトロン株式会社 | Storage container body for processing object and processing system using the same |
KR20040011995A (en) * | 2002-07-31 | 2004-02-11 | 삼성전자주식회사 | Wafer carrier for both 300 mm wafer and 200 mm wafer |
-
1996
- 1996-03-13 JP JP8462496A patent/JP3813658B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09246369A (en) | 1997-09-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5706946A (en) | Thin-plate supporting container | |
US5782361A (en) | Thin-plate supporting container | |
US20070284282A1 (en) | Wafer storage container | |
US20010002360A1 (en) | Case for storing a grinding wheel | |
JPH10510783A (en) | Dolly boxes and boxes and dolly systems | |
US20030015443A1 (en) | Disc storage container | |
US7131248B2 (en) | Wafer shipper with orientation control | |
JP4610188B2 (en) | Thin plate support container lid, thin plate support container, and simple attachment / detachment mechanism | |
JP3813658B2 (en) | Semiconductor wafer storage container | |
KR930701825A (en) | Tilt box | |
US20070187286A1 (en) | Wafer storage container and apparatus | |
US6119872A (en) | Disc storage container with preload | |
JP2743060B2 (en) | Parts tray | |
EP1734573A1 (en) | Thin-plate supporting container | |
US20030183641A1 (en) | Stackable lid | |
TWI337160B (en) | Shipper with tooth design for improved loading | |
EP3605596B1 (en) | Wafer accommodation container | |
JP2001278238A (en) | Electronic parts housing tray | |
JP4480296B2 (en) | Electronic material storage container | |
JP2941125B2 (en) | Semiconductor wafer storage container | |
WO2023188147A1 (en) | Semiconductor wafer transfer container | |
JP2009029486A (en) | Lens container and lens storage container using the same | |
JP3645094B2 (en) | Embossed carrier tape | |
US7299927B2 (en) | Stackable wafer container with raised handle and ribs | |
JP3472685B2 (en) | Semiconductor wafer storage container |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060221 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060420 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060530 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060601 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100609 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110609 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110609 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120609 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130609 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |