JP3810207B2 - 半導体パラメータの測定方法および測定装置 - Google Patents

半導体パラメータの測定方法および測定装置 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、キャリア移動度、キャリア濃度、キャリア寿命等の半導体パラメータの測定方法および測定装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
代表的な半導体パラメータであるキャリア移動度μ、キャリア濃度nの従来の測定方法は、半導体基板に電界Eと磁場Bを印加した場合に発生するホール効果の測定を利用したものが一般的である。この方法は、例えば「半導体物性I」(浜川啓介等著、1989年1月25日朝倉書店発行)の122頁に記載されている様に、ホール効果の測定と、導電率σ=e・n・μ(e:電子電荷)の関係式に当てはめ、キャリア移動度μ及びキャリア濃度nを算出するものである。なお、導電率σは通常の測定方法によって求められた既知の値である。
【0003】
このような従来のキャリア移動度および濃度の測定方法では、半導体材料が低抵抗であるn型半導体あるいはp型半導体の場合には問題なく測定が可能である。ところが、真性半導体に代表される高抵抗半導体の場合には、その導電率が桁違いに小さいため、検出するホール電圧VH が桁違いに大きくなって測定に困難を招くと言う欠点を有している。一方、このホール電圧VH を小さくするために半導体に電界Eを与える定電流源を、ピコアンペア(pA)程度に小さくする方法がある。しかしながらこのように微小な定電流は、外乱ノイズにより容易に不安定となり、その結果ホール電圧の測定に困難が伴う。
【0004】
また、今日の高速デバイスにおいて重要視されているパラメータにキャリア寿命τがあり、その測定装置としては、μ−PCD法(Microwave Detected Photoconductive Delay Method )を用いた装置が一般的である。μ−PCD法は、例えば「ULSI製造のための分析ハンドブック」(1994年7月29日リアライズ社発行)の373頁に記載されているように、非常に複雑な測定系を必要とすると言う欠点を有し、さらにキャリア寿命の測定レンジとしては〜μ(10-6)sec 程度が限界である。
【0005】
一方、図1に示す比較的簡単な測定系を用いて移動度を測定する光伝導度減衰法(Photodelay method) が既に提案されている。この方法は、半導体基板に光を照射することによって生成されたキャリアの時間的な減衰をオシロスコープ等によって直接測定するものである。即ち、測定対象の半導体試料1の一端を直流定電圧源2の一端に、他方を抵抗3を介して電圧源2の他端に接続し、さらに抵抗3を流れる電流変化を観察しうる様にオシロスコープ4を配置する。
【0006】
この状態で試料1にフラッシュランプ等からの光パルス5を印加すると、光パルスによって試料1に一様にキャリアが生成され、生成されたキャリアはオシロスコープ4で観察される電流値を一時的に増加させる。照射光のカットオフ後、この光電流値は減衰するが、この減衰は
Δn(t)=Δn(t=0)・exp(−t/τ) (t:時間)
として示され、従って減衰の時定数からキャリア寿命τを測定することができる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、より高速での動作が可能な半導体装置材料として最近注目されているGaAs、InP等のIII-V 族化合物半導体において、そのキャリア寿命は〜n(10-9)sec 程度と小さいことから、しばしばオシロスコープの測定では困難を伴う。また今日では、高抵抗でキャリア寿命が短い(p(10-12 )sec 程度)半導体材料が開発されているが、その半導体パラメータn、μ、τの測定については、前記装置では充分に対応できない。
【0008】
このように、従来のホール測定法または光伝導度減衰法では、低抵抗でキャリア寿命がμsec 程度の半導体のパラメータ測定には充分適しているが、高抵抗半導体やキャリア寿命の短い半導体には対処できないと言う欠点を有している。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、高抵抗でキャリア寿命の短い半導体を含む全ての半導体において、基本的な半導体パラメータを測定することが可能な、新たな測定方法およびその為の装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明では、半導体試料の1表面上に対向するエッジが互いに平行な一対の対向平行電極を形成し、この一対の対向平行電極の一方に電気パルスを印加し、他方の電極で前記電気パスルのドリフトを検出するとともにその遅延時間を測定し、測定された遅延時間をもとにキャリアの移動度を算出する。
【0010】
この遅延時間は、形成した対向平行電極の間隔を調整することにより、測定可能な値に調整することが出来るので、従来困難であった半導体パラメータの測定が可能となる。
また、半導体試料に、波長λ<1.24Eg (Eg は半導体試料の禁制帯幅)でかつスポット径が一対の対向平行電極間の距離を充分にカバーする光を照射して、前述の電気パルスの遅延時間の測定を行う。これにより、前述の方法よりさらに高抵抗の半導体試料のパラメータ測定が可能となる。
【0011】
上述の測定方法は、半導体試料の1表面上に形成した対向するエッジが互いに平行な一対のオーミック電極と、この一対の電極の一方に電気パルスを印加するためのパルス発生器と、この一方の電極に印加された電気パルスの他方の電極へのドリフトを検出する検出器、とを具備する半導体パラメータの測定装置によって実施が可能である。
【0012】
さらに上記装置は、半導体試料に波長λ<1.24Eg (Eg は半導体試料の禁制帯幅)でかつスポット径が一対の対向平行電極間の距離を充分にカバーする光を照射する手段を有している。これにより、半導体試料が高抵抗の場合でも、移動度の測定が可能となる。
本発明では、また、半導体試料の1表面上に対向するエッジの間隔が一定の割合で変化する対向傾斜電極を形成し、この一対の傾斜電極間の中心線上を走査して波長λ<1.24Eg (Eg は半導体試料の禁制帯幅)でかつスポット径が一対の対向傾斜電極間の距離よりも充分に小さい光を照射し、無バイアス状態でこの一対の傾斜電極間を流れる光電流を中心線上の距離の関数として検出し、検出された電流変化を基に半導体試料のキャリア寿命を算出する。
【0013】
この方法は、半導体試料の1表面上に形成された対向するエッジ間の間隔が一定の割合で変化する対向傾斜電極と、波長λ<1.24Eg (Eg は半導体試料の禁制帯幅)でかつスポット径が対向傾斜電極間の距離よりも充分に小さい連続光を発生する光源装置と、一対の対向傾斜電極間の無バイアス状態の光電流を検出する電流計と、この光源装置からの光が半導体試料上で対向する傾斜電極間の中心線上を移動するように走査させるための走査手段、とを具備する半導体パラメータの測定装置によって実施される。
【0014】
なお、前述の走査手段は、半導体試料を載置しこの半導体試料を中心線と平行方向に微動させる微動装置で構成することも可能である。
【0015】
【発明の実施の形態】
キャリア移動度μの測定
図2は、本発明に従ってキャリア移動度を測定するための装置の、概略構成を示す図である。図2(a)において、20は測定対象である半導体基板、21、22は半導体基板20の一表面上に形成した一対のオーミック電極である。図2(b)にこの半導体基板21の平面図を示す様に、オーミック電極21、22は基板20の一表面上に形成された、間隔dの対向平行電極の形状を有する。
【0016】
このオーミック電極の内一方の電極21はパルス発生器23に接続され、他方の電極22は接地されている。また電極21、22は、印加された電圧波形を測定するために、オシロスコープ24に接続されている。25は、半導体基板20が熱平衡状態を保つことが可能な様に、一定の連続した光出力を電極21、22間に照射する光源である。なお光源25からの発光波長λは、光伝導現象を発生するための条件である、λ<1.24/Eg(Eg:半導体基板20を構成する材料の禁制帯幅)を満足するものである。
【0017】
以上のように、本実施形態にかかる測定方法およびそのための装置では、半導体基板の一表面上にオーミックの対向平行電極を形成して、所謂、M(metal) −S(semiconductor) −M(metal) 構造の光伝導体(フォトコンダクタ)を形成して、これを半導体パラメータの測定に利用している。
以下に、図2の装置を用いた半導体パラメータの測定方法について説明する。上記の装置において、パルス発生器23から電極21に電圧振幅Vの電気パルスを印加すると、この電気パルスは、半導体基板20中をドリフト速度vd =μE(E=V/d)で伝送し、一定時間後電極22に達する。同じオシロスコープ24によって電極21、22の電圧波形を観測すると、図3に示すように、電極21に印加されたパルスAは、時間td だけ遅れたパルスBとして電極22側において観測される。なお図示するように、時間td の測定は、各パルスの立ち上がりの50%の点を基準としている。
【0018】
本発明では、この遅れの時間td をオシロスコープによって測定することにより、移動度μを算出する。すなわち、時間td は、
d =d/(μE)=d2 /(μ・V) …(1)
であるから、移動度μは、
μ=d2 /(td ・V) …(2)
で示される。今、d、Vとも既知の値であるので、遅れ時間td を測定することによって、移動度μを算出することができる。
【0019】
GaAs等の様に、μ=8000cm2 /V・sec 程度の非常に高い移動度が期待される場合、d=10μm、V=1Vとすると、上記式(1)から、
d =10・10・10-12 /(8000・10-4・1)=12.5psec
となる。この値はオシロスコープによって測定に支障を来す値であるため、そこで電極間隔dをd=1mmとすると、td =125nsec となり、測定可能となる。即ち、適当な電極間隔dと電圧Vを選択することによって、パルスの遅れ時間td をオシロスコープによって測定可能な範囲に変更することができる。その結果、非常に高い移動度の場合であっても、このようにして測定された時間td を用いて式(2)から移動度を算出することができる。
【0020】
また、半導体基板が高抵抗半導体材料で形成されおり、その抵抗値があまりにも高いことから電極22で電気パルスを観測できない場合は、一定の連続光源(continuous wave、CW) 25から電極間に、半導体が熱平衡状態を保つことが可能な光を照射することによって、光伝導効果を生じさせ、半導体の抵抗値を低下させる。これによりパルスBをオシロスコープによって測定可能とし、その遅れ時間を求めて式(2)より、移動度μを求める。なお光源25からの光は、そのスポット径が対向電極間の距離を充分にカバーする連続光である。
【0021】
光伝導効果によって導電率が変化しても、移動度μは影響されることはない。これは、光照射による導電率の変化が、キャリア濃度の変化にのみに基づくものであるためである。
即ち、光伝導効果による導電率の変化は、
Figure 0003810207
となり、光による導電率変化はキャリア濃度変化によるもののみである。なお、式(3)において、
Δσ:光照射によって変化した導電率
e:電子電荷、およびΔn:光生成されたキャリア
である。
【0022】
キャリア濃度nの測定
以上のようにしてキャリアの移動度μが測定されると、この値を用いてキャリア濃度nが算出される。キャリア濃度nは、導電率σ(dark)=e・n・μの関係から、
n=σ(dark)/(e・μ) …(4)
となり、従って測定済の移動度μの値を式(4)に代入することによって求められる。なおσ(dark)は、J(電流密度)=σ・Eの関係から、電極形状のパラメータを適宜設定することによって通常の測定方法により導出が可能である。
【0023】
光生成されたキャリア濃度Δnの測定
高抵抗半導体において、光照射を行った場合に光生成されたキャリア濃度Δnを、デンバー効果を利用して求めることができる。即ち、高抵抗半導体基板に光を照射した時に発生するデンバー起電力Vは、
Figure 0003810207
で示される。ここで、R(off) は暗状態の半導体の抵抗、R(on)は光照射時の半導体の抵抗、kはボルツマン定数さらにTは温度を示す。
【0024】
従ってデンバー電位Vを測定し、式(4)で求めたキャリア濃度nを式(5)に代入することによって、光生成されたキャリア濃度Δnを求めることができる。あるいは、
R(off) /R(on)=(n+Δn)/n …(6)
から、Δnを求めても良く、この方が簡単である。
【0025】
キャリア寿命τの測定
図4は、本発明によってキャリア寿命τを測定するための装置の構成を示す図であり、図(a)は装置全体の概略構成図、図(b)は測定試料に形成した電極構造を示す図である。
図(a)において、キャリア寿命を測定するための半導体試料41は、矢印方向に微動可能な走査台40上に固定される。半導体試料41には、対向する一対の三角電極42、43が形成されている。勿論この電極は、半導体試料41とオーミック接触し、M−S−Mフォトコンダクタを形成する。なお電極42、43は、図(b)に示すような台形であっても良く、また電極の上半分でも良い。即ち、後述する理由により、電極42と43のエッジ間の距離が連続して変化する形状であれば、どの様なものであっても良い。エッジの傾斜角θは、理論的には0〜90度の範囲でどのような値であってもよいが、拡散円が電極エッジに均一に接するように、45度程度が望ましい。
【0026】
電極42、43を、バイアスを接続しないで直接電流計44に接続し、両電極間に発生した光電流のみが電流計44によって測定できるようにセットアップする。45は一定の光出力の連続照射が可能なCW(continuous wave) 光源であって、光学系46によって収束され、半導体試料44の両電極の中央部分を照射する。この時、試料上に照射された光のスポット径は、両電極間の距離よりも充分に小さい。図4に示す装置では、走査台40を矢印方向に微動させることにより、照射位置を両電極間の中心線上、即ち等距離線上で移動させているが、反対に照射位置が直接試料上を移動するようにしても良いことは勿論である。
【0027】
なお、光源45からの光の波長λは、この光によって半導体試料41が光伝導現象を生じる条件、λ<1.24/Eg (Eg :半導体の禁制帯幅)を満足するものである。
以下に、図5を参照してこの装置におけるキャリア寿命τの測定方法を説明する。
【0028】
半導体試料41に光源45より光を照射すると、半導体基板中に一定の割合で電子、正孔対が生成され、それによってキャリアの濃度勾配が基板中に形成される。この濃度勾配により光生成されたキャリアは図5(a)に示すように四方に均一に拡散していく。なおこのキャリア拡散は、基板表面上では円形に広がっているように見える。今、光源を図5(b)に示す様に、電極42、43のエッジから等距離線上を走査して移動させると、拡散円47の少なくとも一部が電極42、43と重なっている限り、図4(a)の装置における電流計44によって、バイアスの無い状態で光電流が観測される。
【0029】
図5(b)は、図4(b)に示す電極構造を拡大して示したものであり、光源の移動の理解を容易にするために、電極エッジをステップ状にして示してあるが、電極エッジはそれが一様に傾斜している限り、ステップ状であっても連続傾斜であっても何方でも良い。
照射する光を、充分安定でかつ図5(c)に示すデルタ関数的な理想光源とすると、この光照射によって図(d)に示すような生成キャリアの濃度分布が形成される。熱平衡状態において、この濃度分布は、電極42、43間のバイアスを印加しない状態の光電流として電流計44によって観測される。光電流は図(b)の点X0 (電極42、43が最接近する位置)に光照射されている場合が一番大きく、拡散円の円周が電極42、43に接触する位置X1 において0に収束する。
【0030】
このように、熱平衡状態において光照射位置を線X上で移動させながら、電流計44によってバイアスの無い状態の電流値を測定することにより、図5(e)に示すように光電流の強度分布が得られる。この時、図(b)に示す様に、拡散円47の半径L、即ちキャリアの拡散距離Lは、
Figure 0003810207
で示される。従って、電流計によって、光電流が最大となる点X0 と最低点X1 とを求め、式(7)に代入する事によって拡散距離Lを求めることができる。
【0031】
拡散距離Lは熱平衡状態において、拡散係数Dとの間に
L=(D・τ)1/2 …(8)
の関係を有する。従って拡散係数Dが求められればキャリア寿命τが求められる。一方、熱平衡状態におけるアインシュタインの関係から、拡散係数Dは、
D=μ・k・T/e …(9)
と表せる。移動度μは既に式(2)より既知であり、従って拡散係数Dは式(9)より算出可能である。このようにして求めた拡散係数Dを式(8)に代入することによって、キャリア寿命τを得ることができる。
【0032】
拡散距離Lが測定可能な大きさであるか否かについて、以下に考察する。
現在の時点での高速デバイス材料であるGaAs等の、III −V族化合物半導体において、移動度μを、μ=8000cm2 /V・sec 、キャリア寿命τを、τ=0.5psec として、その拡散距離Lを概算すると、式(9)より
D=8000・8.6・10-5・300=206.4cm2 /sec.
となり、Lは、
L=(206.4・10-4・0.5・10-12 1/2 =101.6nm
となる。これは充分に測定が可能な距離である。
【0033】
また、低速でキャリア寿命の長い半導体デバイスで見積もると、μ=100cm2 /V・sec 、τ=10nsの場合、L=1.61μmとなる。この値も勿論測定可能な値である。
【0034】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明によれば、M−S−Mフォトコンダクタにおける電極構造を工夫して半導体材料のパラメータを測定するようにしたものであり、高抵抗、低抵抗の半導体材料のいずれでも簡単にしかも高い精度で半導体パラメータを測定することが可能である。特にキャリア寿命の短い半導体であっても、サブピコ秒のオーダーまで測定が可能であり、半導体デバイスの開発にあたってその効果が大である。
【図面の簡単な説明】
【図1】光伝導度減衰法を利用した従来のキャリア寿命の測定装置の構成図。
【図2】本発明に従ってキャリアの移動度を測定するための装置の構成図。
【図3】図2に示す装置による測定方法の説明に供する図。
【図4】本発明に従ってキャリアの寿命を測定するための装置の構成図。
【図5】図4に示す装置による測定方法の説明に供する図。
【符号の説明】
20…半導体試料
21、22…オーミック電極
23…パルス発生器
24…オシロスコープ
25…光源
40…微動装置
41…半導体試料
42、43…オーミック電極
44…電流計
45…光源
46…光学系

Claims (7)

  1. 半導体試料の1表面上に対向するエッジが互いに平行な一対の対向平行電極を形成し、前記一対の対向平行電極の一方に電気パルスを印加し、前記一対の対向平行電極の他方で前記電気パスルのドリフトを検出するとともにその遅延時間を測定し、前記測定された遅延時間をもとに前記半導体試料のキャリア移動度を算出する、各工程を具備する半導体パラメータの測定方法。
  2. 前記半導体試料に、波長λ<1.24Eg (Eg は半導体試料の禁制帯幅)でかつスポット径が前記一対の対向平行電極間の距離を充分にカバーする光を照射して、前記遅延時間の測定を行うことを特徴とする請求項1記載の半導体パラメータの測定方法。
  3. 半導体試料の1表面上に形成した対向するエッジが互いに平行な一対のオーミック電極と、前記一対の電極の一方に電気パルスを印加するためのパルス発生器と、前記一方の電極に印加された電気パルスの前記他方の電極へのドリフトを検出する検出器、とを具備する半導体パラメータの測定装置。
  4. さらに、前記半導体試料に波長λ<1.24Eg (Eg は半導体試料の禁制帯幅)でかつスポット径が前記一対の対向平行電極間の距離を充分にカバーする光を照射する手段を設けたことを特徴とする、請求項3記載の半導体パラメータの測定装置。
  5. 半導体試料の1表面上に対向するエッジの間隔が一定の割合で変化する対向傾斜電極を形成し、前記一対の傾斜電極間の中心線上を走査して波長λ<1.24Eg (Eg は半導体試料の禁制帯幅)でかつスポット径が前記一対の対向傾斜電極間の距離よりも充分に小さい光を照射し、無バイアス状態で前記一対の傾斜電極間を流れる光電流を前記中心線上の距離の関数として検出し、前記検出された電流変化を基に前記半導体試料のキャリア寿命を算出する、各工程を具備する半導体パラメータの測定方法。
  6. 半導体試料の1表面上に形成された対向するエッジ間の間隔が一定の割合で変化する対向傾斜電極と、波長λ<1.24Eg (Eg は半導体試料の禁制帯幅)でかつスポット径が前記対向傾斜電極間の距離よりも充分に小さい連続光を発生する光源装置と、前記一対の対向傾斜電極間の無バイアス状態の光電流を検出する電流計と、前記光源装置からの光を前記半導体試料上で前記対向する傾斜電極間の中心線上を移動させるための走査手段、とを具備する半導体パラメータの測定装置。
  7. 前記走査手段は、前記半導体試料を載置しこの半導体試料を前記中心線と平行方向に微動させる微動装置である、請求項6記載の半導体パラメータの測定装置。
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