JP3807318B2 - Organic EL display device - Google Patents

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JP3807318B2
JP3807318B2 JP2002024642A JP2002024642A JP3807318B2 JP 3807318 B2 JP3807318 B2 JP 3807318B2 JP 2002024642 A JP2002024642 A JP 2002024642A JP 2002024642 A JP2002024642 A JP 2002024642A JP 3807318 B2 JP3807318 B2 JP 3807318B2
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/17Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/173Passive-matrix OLED displays comprising banks or shadow masks

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス材料(以下、単に有機EL材料という)を利用し、有機EL材料の薄膜からなる発光層を備えた発光素子をマトリックス状に配置した有機EL表示装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
この種の有機EL表示装置は、第1電極(陽極)と第2電極(陰極)との間に有機EL層が形成されている。有機EL層をマトリックス状に配置した構成とするためには、有機EL層を形成した後に、第2電極を第1電極と交差(一般には直交)する平行なストライプ状に形成する必要がある。しかし、有機EL材料は水分に弱いため、ウエットプロセスであるフォトリソグラフ法により第2電極を形成することはできず、一般に蒸着法により形成されている。このとき、第2電極と第1電極との絶縁性及び隣接する第2電極同士の絶縁性を確保するため、第2電極と平行に延びる電極分離隔壁を設けることが行われている。
【0003】
例えば、特開平10−106747号公報には、図7に示すような構成の有機EL表示装置が開示されている。この表示装置では、透明ガラス製の基板12の上面に対しカラーフィルタ13及びブラックマトリックス14を形成する。このカラーフィルタ13及びブラックマトリックス14の上面に対しオーバーコート層41を形成する。その上面に陽極42を平行に形成する。陽極42の上面に対し該陽極42と直交する方向(図7の紙面と垂直方向)に絶縁層43を形成する。この絶縁層43の上に逆テーパ状の隔壁44を形成する。そして、前記陽極42の上面に有機EL層45を形成し、その後に有機EL層45の上面に陰極46を形成する。前記絶縁層43及び隔壁44によって陰極46が分離され、陰極46と陽極42との絶縁性を保持しようとしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来の有機EL表示装置は、隔壁44の基端付け根部からの絶縁層43の幅方向の張り出し寸法W1が、隔壁44自体の基端付け根部からの幅方向の張り出し寸法W2と同じであったので、次の問題が生じる虞があった。すなわち、有機EL層45の蒸着による形成工程で、絶縁層43の端縁と有機EL層45の端縁との間に隙間が形成されることがある。すると、陰極46の蒸着による形成工程において、陰極46の端縁が前記隙間に侵入するため、陽極42と陰極46の短絡が生じる。図7は短絡が生じた状態を示すが、短絡が生じると、陽極42と陰極46に電圧を印加したとき、有機EL層45による発光が行われず、画像に欠陥が生じることになる。
【0005】
本発明は前記従来の問題に鑑みてなされたものであって、その目的は有機EL層を挟んで形成される第1電極及び第2電極の短絡を防止することができる有機EL表示装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するために、請求項1に記載の発明は、透明の基板と、記基板の一方の面にストライプ状に形成された第1電極と、前記第1電極の一方の面に対し該第1電極と交差する状態でストライプ状に形成された絶縁材よりなる電極分離隔壁と、前記電極分離隔壁の間に形成された有機エレクトロルミネッセンス材料からなる薄膜の発光層と、前記発光層を覆うように、かつ平行なストライプ状に形成された第2電極とを備え、前記第1電極及び第2電極のそれぞれの交差部と、各交差部の間に存在する前記発光層とにより形成された発光素子をマトリックス状に形成した有機EL表示装置において、前記電極分離隔壁は、第1電極側に形成された裾部を有する無機材料からなる第1隔壁と該第1隔壁の頂面に形成された庇部を有する有機材料からなる第2隔壁とから構成され、前記第1隔壁の裾部の張り出し寸法が前記第2隔壁の庇部の張り出し寸法よりも大きく形成されたことを要旨とする。
【0007】
請求項1に記載の発明は、裾部の上面に発光層の左右両端縁がオーバーラップするように蒸着されるとともに、この発光層の上面に第2電極が蒸着される。従って、第1電極と第2電極が短絡するのを確実に防止することができる。仮に、前記発光層の形成幅が小さくなって、第2電極の端縁が裾部の上面に垂れ込んでも第1電極と第2電極は絶縁性の裾部によって隔絶されているので、両電極が短絡することはない。
【0010】
また、第1隔壁と第2隔壁の材料を相違させて、所望する形状の電極分離隔壁を形成することができる
【0013】
また、第1隔壁が無機材料で、第2隔壁が有機材料であるため、両隔壁の形成方法の自由度を向上することができる。又、発光層及び第2電極の形成工程において、例えば酸素プラズマによって第1隔壁の裾部がエッチングされることはないので、陽極と陰極の短絡を防止し、不良品の発生する頻度を低減することができる。
【0014】
請求項に記載の発明は、請求項1又は2に記載の有機EL表示装置において、前記第1隔壁は、酸化珪素、窒化珪素又は酸化マグネシウムにより形成されていることを要旨とする。
【0015】
請求項に記載の発明は、入手し易い材料により第1隔壁を既成の方法で容易に形成することができる。
請求項に記載の発明は、請求項1〜のいずれか1項に記載の有機EL表示装置において、前記電極分離隔壁の庇部の第1電極からの高さ寸法は、前記発光層の膜厚寸法と第2電極の膜厚寸法の合計膜厚寸法よりも大きく設定されていることを要旨とする。
【0016】
請求項に記載の発明は、第2電極と電極分離隔壁上に残留している導電性金属層との絶縁距離を確保して、この金属層を介した第2電極相互の短絡を確実に防止することができる。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図1〜図5に従って説明する。
図1に示すように、有機ELカラー表示装置11の透明ガラス製の基板12の一方の面(図2における上面)には顔料又は蛍光体あるいはこれらを分散した合成樹脂よりなるカラーフィルタ13と、金属クロムよりなるブラックマトリックス14が形成されている。前記カラーフィルタ13及びブラックマトリックス14の上面に透明な樹脂製のオーバーコート層15が形成され、カラーフィルタ13とブラックマトリックス14の表面の凹凸の平坦化を図っている。そのオーバーコート層15の上面には複数条の第1電極(陽極)16が平行なストライプ状に形成されている。第1電極16はITO(インジウム錫酸化物)等からなる。又、オーバーコート層15の上面には絶縁材よりなる複数条の電極分離隔壁17が、各第1電極16と直交する平行なストライプ状に形成されている。この電極分離隔壁17は、第1電極16側に位置するように形成された無機材料よりなる裾部18aを有する第1隔壁18と、該第1隔壁18の頂面に形成された同じく無機材料よりなる庇部19aを有する第2隔壁19とにより構成されている。
【0018】
前記各第1電極16上の所定位置には、前記各電極分離隔壁17の間に位置するように有機エレクトロルミネッセンス材料(EL材料)からなる発光層としての有機EL層20が形成され、各有機EL層20は平行なストライプ状に形成されている。各有機EL層20の上面には、該有機EL層20とほぼ同形状に第2電極(陰極)21が形成され、各第2電極21も平行なストライプ状に形成されている。
【0019】
有機EL層20は第1電極16側から順に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び電子注入層の5層で構成されている。この有機EL層20として、5層に限らず例えば、正孔注入層と電子注入層のうち少なくとも一つが無い構成でもよい。又、正孔輸送層、発光層、電子輸送層という構成でもよい。
そして、有機EL層20、該有機EL層20を挟んで表裏両側に形成された第1電極16及び第2電極21により1個の平面四角形状の画素としての発光素子22が構成されている。
【0020】
第1電極16及び第2電極21は、それぞれ複数の平行なストライプ状に形成されるとともに、互いに交差(この実施の形態では直交)する状態に配設されている。このため、発光素子22は両電極16,21の交差部においてカラーフィルタ13上にマトリックス状に配置されることになる。
【0021】
有機EL層20の膜厚寸法は、通常0.1〜0.2ミクロン程度で、第2電極21の膜厚寸法は、有機EL層20より薄く、有機EL層20及び第2電極21の合計膜厚寸法t1は、最大でも1ミクロン以下である。一方、前記第1隔壁18の膜厚寸法、つまり第1電極16から第2隔壁19までの高さ寸法t2は、1〜20ミクロン程度である。この実施形態では、前記高さ寸法t2は、前記合計膜厚寸法t1よりも大きく設定されている。
【0022】
有機EL層20及び第2電極21は一般に真空蒸着法により形成されるため、それらが不要な第2隔壁19上にも有機EL層20及び第2電極21と同じ金属層が形成されている。
【0023】
図2に示すように、前記第1隔壁18の裾部18aは、第1電極16に近づくほど幅方向外側に張り出す円弧状に形成されている。この裾部18aの有機EL層20側への幅方向の張り出し寸法w1は、第2隔壁19の庇部19aの同方向への張り出し寸法w2よりも大きく設定されている。実際の張り出し寸法の差w1−w2は、例えば0.1〜10ミクロン、好ましくは0.1〜2ミクロンに設定される。なお、前記第2隔壁19の横断面は、前記第1電極16側ほど幅が大きくなる扁平台形(テーパ)状に形成されている。前記第1隔壁18及び第2隔壁19は、後述するようにネガ型のフォトレジストにより形成されている。
【0024】
次に、前記のように構成された有機ELカラー表示装置11の製造方法を説明する。
先ず、図3(a)に示すように、透明ガラス製の基板12の上面に対しカラーフィルタ13と、ブラックマトリックス14を形成する。その後、図3(b)に示すように、カラーフィルタ13及びブラックマトリックス14の上面全体にオーバーコート層15を形成する。オーバーコート層15は例えば、着色されていない透明なネガ型のフォトレジスト溶液を塗布、硬化させることで形成される。
【0025】
次に、パターニング工程において、オーバーコート層15の上に、図3(b)に示すように、発光素子22を形成すべき位置と対応する箇所に、複数条の第1電極16を例えばITOの蒸着によりストライプ状に形成する。
【0026】
次に、隔壁形成工程により第1電極16上の所定位置に発光素子22を形成するための領域を残すようにして電極分離隔壁17を第1電極16と直交するストライプ状に形成する。この工程は次のように行われる。図3(c)に示すように、前記オーバーコート層15及び第1電極16の上面全域に対し、第1隔壁18となる窒化珪素膜31をプラズマCVD法や真空蒸着法等で形成する。その後、窒化珪素膜31の上面に第2隔壁19となる酸化珪素膜32をスパッタリング法や真空蒸着法等で形成する。さらに、写真製版によりレジストマスク33を形成する。
【0027】
次の工程で、図4(d)に示すように、前記レジストマスク33をマスクとして酸化珪素膜32のマスクされていない部分をドライエッチングにより除去する。このとき、エッチングの方向を調整することにより、第2隔壁19の庇部が所望する形状に形成される。
【0028】
次の工程では、図4(e)に示すように、窒化珪素膜31をドライエッチング又はウエットエッチングにより円弧状に除去し、第1隔壁18を形成する。
上記の工程では、第1隔壁18以外の第2隔壁19、第1電極16、オーバーコート層15が削られないようにエッチング方法やその材料を設定する。
図5(f)に示すように、残っているレジストマスク33を除去することにより電極分離隔壁17が形成される。
【0029】
次に、電極分離隔壁17が良く乾燥された後、発光層形成工程(有機EL層形成工程)により図5(g)に示すように、有機EL層20が形成される。有機EL層20は有機EL層20を構成する各層が蒸着により順次形成されることで形成される。有機EL層20を形成する際はマスキングなしで蒸着が行われるため、有機EL層20を形成する必要のない電極分離隔壁17上にも有機EL層が形成される。
【0030】
次に、第2電極形成工程により、図5(g)に示すように、有機EL層20を覆うとともに、第1電極16と直交する平行なストライプ状の第2電極21が形成される。第2電極21はAl(アルミニウム)を蒸着することにより形成される。Alを蒸着する際もマスキングなしで行われるため、第2電極21を形成する必要のない電極分離隔壁17上にもAl被膜が形成され、図2に示す状態となる。有機EL層20及び第2電極21は第2隔壁19の上にも形成されるが、有機EL層20のうち表示部として機能する部分は隣接する第1隔壁18間に位置する平面部分23であり、第2隔壁19と対応する部分は表示機能を必要としない。
【0031】
前記電極分離隔壁17及び第2電極21は、図5(g)に示すように、絶縁性を有し、かつ水分の遮断性を有する無機材料からなる保護膜34により封止され、有機ELカラー表示装置11の製造が終了する。上記保護膜34はプラズマCVD法によって形成される。
【0032】
上記のように構成された有機ELカラー表示装置11によれば、特定の第1電極16と第2電極21の間に電圧が印加されると、電圧が印加された画素のみで発光素子22中で発光が生じる。この発光は図2の矢印で示したように第1電極16、オーバーコート層15及びカラーフィルタ13を通り任意の色に変換されて基板12を通って発光する。
【0033】
この実施の形態では以下の効果を有する。
(1) 第2隔壁19の庇部19aの張り出し寸法w2よりも第1隔壁18の裾部18aの張り出し寸法w1を大きくした。このため図2に示すよう裾部18aの上面に有機EL層20の左右両端縁がオーバーラップするように蒸着されるとともに、この有機EL層20の上面に第2電極21が蒸着される。従って、第1電極16と第2電極21が短絡するのを確実に防止することができる。仮に、前記有機EL層20の形成幅が小さくなって、第2電極21の端縁が裾部18aの上面に垂れ込んでも第1電極16と第2電極21は絶縁性の裾部18aによって隔絶されているので、両電極16,21が短絡することはない。
【0034】
(2) 前記第1隔壁18は例えば絶縁性を有する酸化珪素、窒化珪素、又は酸化マグネシウム等の無機材料により形成されている。このため、有機EL層20及び第2電極の形成工程において、例えば酸素プラズマによって裾部18aがエッチングされることはないので、不良品の発生する頻度を低減することができる。隔壁18が有機材料であると、酸素プラズマによって裾部( 絶縁層) がエッチングされて、第1電極16と第2電極21とが短絡するおそれがあるが、無機材料にすることによりエッチングが防止される。又、上記の無機材料は入手し易い材料であり、第1及び第2隔壁を既成の製膜方法で容易に形成することができる。
【0035】
(3) 電極分離隔壁17が第1隔壁18と第2隔壁19により構成されているので、それらの材料を相違させて、所望する形状の電極分離隔壁17を形成することができる。
【0036】
(4) 第1隔壁18と第2隔壁19が無機材料であるため、有機材料と比較して水分含有率が低く、有機EL層20への水分の侵入を低減することができる。
【0037】
(5) 前記有機EL層20及び第2電極21の合計膜厚寸法t1よりも第1電極16から第2隔壁19の庇部19aまでの高さ寸法t2を大きく設定している。このため、第2電極21と前記第2隔壁19上に残留している導電性金属層との絶縁距離を確保して、この金属層を介した第2電極21相互の短絡を確実に防止することができる。
【0038】
(6) 前記第1隔壁18及び第2隔壁19を水分の含浸率が極めて低い無機材料により形成したので、有機材料と比較して水分の発生を低減することができる。このため、有機EL層20への水分の侵入を防止、その長寿命化を図ることができる。
【0039】
実施の形態は前記に限らず、例えば次のように構成してもよい。
○ 第1隔壁18を無機材料により、第2隔壁19を有機材料により形成してもよい。この場合には、第1隔壁が無機材料で、第2隔壁が有機材料であるため、両隔壁18,19の形成方法の自由度を向上することができる。
【0040】
○ 図6(a)に示すように、第2隔壁19の横断面形状を第1隔壁18側ほど幅の狭い逆テーパ状に形成してもよい。又、この別例において第1隔壁18を無機材料により、第2隔壁19を有機材料により形成してもよい。
【0041】
○ 図6(b)に示すように、第1隔壁18の上端面の幅と、第2隔壁19の庇部19aの全幅が同じになるようにしてもよい。又、この別例において第1隔壁18を無機材料により、第2隔壁19を有機材料により形成してもよい。
【0042】
○ 図6(c)に示すように、無機材料により第1隔壁と第2隔壁を一体的に形成してもよい。この場合には、構造を簡素化でき、製造工程を減らして作業能率を向上することができる。
【0043】
○ 前記電極分離隔壁17を例えば絶縁性を有する有機材料により一体に形成してもよい。
〇 レジストとしてフォトレジストや電子線レジストを使用してもよい。
【0044】
〇 第2電極21は第1電極16と直交する構成に限らず、交差する構成であればよい。
○ 有機EL層20は必ずしも4層構成に限らない。
【0045】
○ 保護膜34を形成して発光素子22を封止する代わりに、金属製又はガラス製の封止カバー等で封止する構成としてもよい。
○ オーバーコート層15の材料として、前記実施形態のもの以外に、酸化珪素、窒化珪素又はそれらの積層構造等がある。
【0046】
○ 第1隔壁18及び第2隔壁19の材料として、前記実施形態のもの以外に窒化珪素、酸化珪素、酸化マグネシウム、又はそれらの積層構造等がある。
○ 前記実施形態において、オーバーコート層15がフォトレジスト溶液で構成されている場合には、第1隔壁18を酸化珪素により、第2隔壁19を窒化珪素により形成してもよい。
【0047】
○ カラーフィルタを用いないで、RGB( 赤、緑、青) の各色に発色するEL発光素子を使った表示装置に具体化してもよい。
前記実施の形態から把握できる技術的思想(発明)について以下に記載する。
【0048】
(1) 記発光素子を封止するための保護膜が設けられている。
(2) 記保護膜はプラズマCVD法により形成されている。
【0049】
(3) 記第2隔壁の庇部は、第1隔壁側ほど幅広となるテーパ状に形成されている。
【0050】
(4) 記第2隔壁の庇部は、第1隔壁側ほど幅狭となる逆テーパ状に形成されている。
【0051】
(5) 透明の基板の一方の面に第1電極をストライプ状に形成するパターニング工程と、
上記行程の後に行われ、前記第1電極の一方の面に対し該第1電極と交差する状態で絶縁材よりなる電極分離隔壁をストライプ状に形成する隔壁形成工程と、
上記隔壁形成工程の後に行われ、前記電極分離隔壁の間に有機EL材料からなる発光層を薄膜状に形成する発光層形成工程と、
上記発光層形成工程の後に行われ、前記発光層を覆うように第2電極を平行なストライプ状に形成する工程と
を含む有機EL表示装置の製造方法において、
前記隔壁形成行程は、前記基板上に電極分離隔壁となる膜を形成した後、前記膜をエッチングすることにより、前記電極分離隔壁の第1電極側と反対側に庇部を形成し、前記電極分離隔壁の第1電極側に前記庇部より張り出し寸法の大きい裾部を形成することを特徴とする有機EL表示装置。
【0052】
(6) 前記膜は無機材料により形成されている上記技術思想(5) に記載の有機EL表示装置の製造方法。
(7) 前記膜は無機材料により形成された第1膜と、無機材料により形成された第2膜とを積層形成したものであ上記技術思想(5) に記載の有機EL表示装置の製造方法。
【0053】
(8) 前記膜は無機材料により形成された第1膜と、有機材料により形成された第2膜とを積層形成したものである上記技術思想(5) に記載の有機EL表示装置の製造方法。
【0054】
(9) 前記エッチング工程は、庇部を形成する第1エッチング工程と、裾部を形成する第2エッチング工程とからなる上記技術思想(5) 〜(8) に記載の有機EL表示装置の製造方法。
【0055】
技術思想(5) 〜(9) に記載の発明は、発明の有機EL表示装置の製造を適正に行うことができる。
【0056】
【発明の効果】
以上詳述したように発明は、有機EL層を挟んで形成される第1電極及び第2電極の短絡を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 有機EL表示装置の一実施形態を示す概略部分斜視図。
【図2】 要部の拡大模式断面図。
【図3】 (a),(b),(c)は、有機EL表示装置の製造工程における部分模式図。
【図4】 (d),(e)は、有機EL表示装置の製造工程における部分模式図。
【図5】 (f),(g)は、有機EL表示装置の製造工程における部分模式図。
【図6】 (a),(b),(c)は、この発明の別の実施の形態を示す要部の模式断面図。
【図7】 従来の有機EL表示装置の部分模式断面図。
【符号の説明】
11…有機ELカラー表示装置、12…基板、15…オーバーコート層、16…第1電極、17…電極分離隔壁、18…第1隔壁、18a…裾部、19…第2隔壁、19a…庇部、20…有機EL層、21…第2電極、22…発光素子、w1…裾部18aの張り出し寸法、w2…第2隔壁19の庇部19aの張り出し寸法、t1…有機EL層20及び第2電極21の合計膜厚寸法、t2…第1電極16から第2隔壁19までの高さ寸法。
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an organic EL display device that uses an organic electroluminescence material (hereinafter simply referred to as an organic EL material) and has light-emitting elements each having a light-emitting layer made of a thin film of an organic EL material arranged in a matrix.
[0002]
[Prior art]
In this type of organic EL display device, an organic EL layer is formed between a first electrode (anode) and a second electrode (cathode). In order to obtain a configuration in which the organic EL layer is arranged in a matrix, it is necessary to form the second electrode in parallel stripes intersecting (generally orthogonal) with the first electrode after the organic EL layer is formed. However, since the organic EL material is vulnerable to moisture, the second electrode cannot be formed by a photolithographic method, which is a wet process, and is generally formed by a vapor deposition method. At this time, in order to ensure the insulation between the second electrode and the first electrode and the insulation between the adjacent second electrodes, an electrode separation partition extending in parallel with the second electrode is provided.
[0003]
For example, Japanese Patent Laid-Open No. 10-106747 discloses an organic EL display device configured as shown in FIG. In this display device, a color filter 13 and a black matrix 14 are formed on the upper surface of a substrate 12 made of transparent glass. An overcoat layer 41 is formed on the upper surfaces of the color filter 13 and the black matrix 14. An anode 42 is formed in parallel on the upper surface. An insulating layer 43 is formed in a direction (perpendicular to the paper surface of FIG. 7) perpendicular to the anode 42 with respect to the upper surface of the anode 42. A reverse-tapered partition wall 44 is formed on the insulating layer 43. Then, an organic EL layer 45 is formed on the upper surface of the anode 42, and then a cathode 46 is formed on the upper surface of the organic EL layer 45. The cathode 46 is separated by the insulating layer 43 and the partition wall 44, so that the insulation between the cathode 46 and the anode 42 is maintained.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional organic EL display device, the width dimension W1 of the insulating layer 43 from the base end portion of the partition wall 44 is the same as the width dimension W2 from the base end portion of the partition wall 44 itself. As a result, the following problems may occur. In other words, a gap may be formed between the edge of the insulating layer 43 and the edge of the organic EL layer 45 in the formation process of the organic EL layer 45 by vapor deposition. Then, in the step of forming the cathode 46 by vapor deposition, since the edge of the cathode 46 enters the gap, the anode 42 and the cathode 46 are short-circuited. FIG. 7 shows a state in which a short circuit has occurred. When a short circuit occurs, light is not emitted from the organic EL layer 45 when a voltage is applied to the anode 42 and the cathode 46, resulting in a defect in the image.
[0005]
The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and an object thereof is to provide an organic EL display device capable of preventing a short circuit between a first electrode and a second electrode formed with an organic EL layer interposed therebetween. There is to do.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the invention includes a transparent substrate, a first electrode formed on one surface of the front Stories substrate in stripes, one surface of the first electrode according to claim 1 In contrast, an electrode separation partition made of an insulating material formed in a stripe shape so as to cross the first electrode, a thin-film light emitting layer made of an organic electroluminescent material formed between the electrode separation partitions, and the light emission A second electrode formed in parallel stripes so as to cover the layer, and each intersection of the first electrode and the second electrode, and the light emitting layer existing between each intersection In the organic EL display device in which the formed light emitting elements are formed in a matrix, the electrode separation partition includes a first partition made of an inorganic material having a skirt formed on the first electrode side, and a top of the first partition. The buttocks formed on the surface It is composed of a second partition wall made of an organic material, projecting dimension of the skirt portion of the first partition wall, a gist that is larger than the projecting dimension of the eaves portion of the second partition wall.
[0007]
According to the first aspect of the present invention, vapor deposition is performed such that the left and right edges of the light emitting layer overlap the upper surface of the skirt, and the second electrode is vapor deposited on the upper surface of the light emitting layer. Therefore, it is possible to reliably prevent the first electrode and the second electrode from being short-circuited. Even if the formation width of the light emitting layer is reduced and the edge of the second electrode hangs down on the upper surface of the skirt, the first electrode and the second electrode are isolated by the insulating skirt. Will not short circuit.
[0010]
Moreover , the electrode separation partition wall having a desired shape can be formed by using different materials for the first partition wall and the second partition wall .
[0013]
In addition , since the first partition is made of an inorganic material and the second partition is made of an organic material, the degree of freedom in forming the both partitions can be improved. Further, in the step of forming the light emitting layer and the second electrode, the bottom of the first partition is not etched by, for example, oxygen plasma, so that the anode and the cathode are prevented from being short-circuited and the frequency of occurrence of defective products is reduced. be able to.
[0014]
According to a third aspect of the invention, in the organic EL display device according to claim 1 or 2, wherein the first septum wall, silicon oxide, and summarized in that is formed by silicon nitride or magnesium oxide.
[0015]
According to a third aspect of the invention, it is possible to easily form the first septal wall by material easily available in ready-made manner.
According to a fourth aspect of the present invention, in the organic EL display device according to any one of the first to third aspects of the present invention, the height dimension from the first electrode of the collar portion of the electrode separation partition is that of the light emitting layer. The gist is that the film thickness dimension is set to be larger than the total film thickness dimension of the second electrode.
[0016]
According to the fourth aspect of the present invention, an insulation distance between the second electrode and the conductive metal layer remaining on the electrode separation partition is ensured, and a short circuit between the second electrodes through the metal layer is ensured. Can be prevented.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment embodying the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 1, a color filter 13 made of a pigment, a phosphor, or a synthetic resin in which these are dispersed on one surface (the upper surface in FIG. 2) of the transparent glass substrate 12 of the organic EL color display device 11, A black matrix 14 made of metallic chromium is formed. A transparent resin overcoat layer 15 is formed on the upper surfaces of the color filter 13 and the black matrix 14 so as to flatten the irregularities on the surfaces of the color filter 13 and the black matrix 14. A plurality of first electrodes (anodes) 16 are formed in parallel stripes on the upper surface of the overcoat layer 15. The first electrode 16 is made of ITO (indium tin oxide) or the like. A plurality of electrode separation partitions 17 made of an insulating material are formed on the upper surface of the overcoat layer 15 in parallel stripes orthogonal to the first electrodes 16. The electrode separation partition 17 includes a first partition 18 having a skirt portion 18a made of an inorganic material formed so as to be positioned on the first electrode 16 side, and the same inorganic material formed on the top surface of the first partition 18. It is comprised by the 2nd partition 19 which has the collar part 19a which consists of.
[0018]
An organic EL layer 20 as a light emitting layer made of an organic electroluminescence material (EL material) is formed at a predetermined position on each first electrode 16 so as to be positioned between each electrode separation partition wall 17. The EL layer 20 is formed in parallel stripes. On the upper surface of each organic EL layer 20, a second electrode (cathode) 21 is formed in substantially the same shape as the organic EL layer 20, and each second electrode 21 is also formed in parallel stripes.
[0019]
The organic EL layer 20 is composed of five layers in order from the first electrode 16 side: a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer. The organic EL layer 20 is not limited to five layers, and for example, may have a configuration without at least one of a hole injection layer and an electron injection layer. Moreover, the structure of a positive hole transport layer, a light emitting layer, and an electron carrying layer may be sufficient.
The organic EL layer 20 and the first electrode 16 and the second electrode 21 formed on both the front and back sides of the organic EL layer 20 constitute a light-emitting element 22 as one planar square pixel.
[0020]
The first electrode 16 and the second electrode 21 are each formed in a plurality of parallel stripes, and are arranged so as to cross each other (in this embodiment, orthogonal). For this reason, the light emitting elements 22 are arranged in a matrix on the color filter 13 at the intersections of the electrodes 16 and 21.
[0021]
The film thickness dimension of the organic EL layer 20 is usually about 0.1 to 0.2 microns, the film thickness dimension of the second electrode 21 is thinner than the organic EL layer 20, and the total of the organic EL layer 20 and the second electrode 21. The film thickness dimension t1 is at most 1 micron or less. On the other hand, the film thickness dimension of the first partition wall 18, that is, the height dimension t2 from the first electrode 16 to the second partition wall 19 is about 1 to 20 microns. In this embodiment, the height dimension t2 is set larger than the total film thickness dimension t1.
[0022]
Since the organic EL layer 20 and the second electrode 21 are generally formed by a vacuum deposition method, the same metal layer as the organic EL layer 20 and the second electrode 21 is also formed on the second partition wall 19 where they are unnecessary.
[0023]
As shown in FIG. 2, the skirt portion 18 a of the first partition wall 18 is formed in an arc shape that protrudes outward in the width direction as it approaches the first electrode 16. The projecting dimension w1 in the width direction of the skirt 18a toward the organic EL layer 20 is set to be larger than the projecting dimension w2 in the same direction of the flange part 19a of the second partition wall 19. The actual overhang dimension difference w1-w2 is set to, for example, 0.1 to 10 microns, preferably 0.1 to 2 microns. The cross section of the second partition wall 19 is formed in a flat trapezoidal shape (taper) having a width that increases toward the first electrode 16 side. The first partition wall 18 and the second partition wall 19 are formed of a negative photoresist as will be described later.
[0024]
Next, a method for manufacturing the organic EL color display device 11 configured as described above will be described.
First, as shown in FIG. 3A, a color filter 13 and a black matrix 14 are formed on the upper surface of a substrate 12 made of transparent glass. Thereafter, as shown in FIG. 3B, an overcoat layer 15 is formed on the entire upper surface of the color filter 13 and the black matrix 14. The overcoat layer 15 is formed, for example, by applying and curing a transparent negative photoresist solution that is not colored.
[0025]
Next, in the patterning step, a plurality of first electrodes 16 are formed on the overcoat layer 15 at locations corresponding to positions where the light emitting elements 22 are to be formed, as shown in FIG. Formed in stripes by vapor deposition.
[0026]
Next, the electrode separation partition 17 is formed in a stripe shape orthogonal to the first electrode 16 so as to leave a region for forming the light emitting element 22 at a predetermined position on the first electrode 16 by the partition formation step. This process is performed as follows. As shown in FIG. 3C, a silicon nitride film 31 to be the first partition 18 is formed on the entire upper surface of the overcoat layer 15 and the first electrode 16 by a plasma CVD method, a vacuum deposition method, or the like. Thereafter, a silicon oxide film 32 to be the second partition wall 19 is formed on the upper surface of the silicon nitride film 31 by a sputtering method, a vacuum evaporation method, or the like. Further, a resist mask 33 is formed by photolithography.
[0027]
In the next step, as shown in FIG. 4D, the unmasked portion of the silicon oxide film 32 is removed by dry etching using the resist mask 33 as a mask. At this time, by adjusting the etching direction, the flange of the second partition wall 19 is formed in a desired shape.
[0028]
In the next step, as shown in FIG. 4E, the silicon nitride film 31 is removed in an arc shape by dry etching or wet etching to form the first partition wall 18.
In the above process, an etching method and a material thereof are set so that the second partition wall 19 other than the first partition wall 18, the first electrode 16, and the overcoat layer 15 are not scraped.
As shown in FIG. 5F, the electrode separation partition wall 17 is formed by removing the remaining resist mask 33.
[0029]
Next, after the electrode separation partition 17 is well dried, as shown in FIG. 5G, the organic EL layer 20 is formed by the light emitting layer forming step (organic EL layer forming step). The organic EL layer 20 is formed by sequentially forming each layer constituting the organic EL layer 20 by vapor deposition. Since vapor deposition is performed without masking when forming the organic EL layer 20, the organic EL layer is also formed on the electrode separation partition 17 where it is not necessary to form the organic EL layer 20.
[0030]
Next, in the second electrode forming step, as shown in FIG. 5G, the parallel stripe-shaped second electrode 21 that covers the organic EL layer 20 and is orthogonal to the first electrode 16 is formed. The second electrode 21 is formed by evaporating Al (aluminum). Since the deposition of Al is performed without masking, an Al film is also formed on the electrode separation partition 17 that does not require the second electrode 21 to be in the state shown in FIG. Although the organic EL layer 20 and the second electrode 21 are also formed on the second partition wall 19, a portion functioning as a display unit in the organic EL layer 20 is a planar portion 23 positioned between the adjacent first partition walls 18. In addition, the portion corresponding to the second partition wall 19 does not require a display function.
[0031]
As shown in FIG. 5G, the electrode separation partition wall 17 and the second electrode 21 are sealed by a protective film 34 made of an inorganic material having an insulating property and a moisture-blocking property. The production of the display device 11 is finished. The protective film 34 is formed by a plasma CVD method.
[0032]
According to the organic EL color display device 11 configured as described above, when a voltage is applied between the specific first electrode 16 and the second electrode 21, only the pixel to which the voltage is applied is included in the light emitting element 22. Emits light. This light emission passes through the first electrode 16, the overcoat layer 15 and the color filter 13 as shown by the arrow in FIG.
[0033]
This embodiment has the following effects.
(1) The overhanging dimension w1 of the skirt part 18a of the first partition wall 18 is made larger than the overhanging dimension w2 of the flange part 19a of the second partition wall 19. Therefore, as shown in FIG. 2, vapor deposition is performed so that the left and right edges of the organic EL layer 20 overlap the upper surface of the skirt 18 a, and the second electrode 21 is vapor deposited on the upper surface of the organic EL layer 20. Therefore, it is possible to reliably prevent the first electrode 16 and the second electrode 21 from being short-circuited. Even if the formation width of the organic EL layer 20 is reduced and the edge of the second electrode 21 hangs down on the upper surface of the skirt 18a, the first electrode 16 and the second electrode 21 are separated by the insulating skirt 18a. Therefore, both electrodes 16 and 21 are not short-circuited.
[0034]
(2) The first partition wall 18 is formed of an inorganic material such as insulating silicon oxide, silicon nitride, or magnesium oxide. For this reason, in the formation process of the organic EL layer 20 and the second electrode, the skirt portion 18a is not etched by, for example, oxygen plasma, so that the frequency of occurrence of defective products can be reduced. If the partition wall 18 is made of an organic material, the skirt (insulating layer) may be etched by oxygen plasma and the first electrode 16 and the second electrode 21 may be short-circuited. However, etching is prevented by using an inorganic material. Is done. In addition, the above-mentioned inorganic material is an easily available material, and the first and second partition walls can be easily formed by an existing film forming method.
[0035]
(3) Since the electrode separation partition wall 17 includes the first partition wall 18 and the second partition wall 19, the electrode separation partition wall 17 having a desired shape can be formed by using different materials.
[0036]
(4) Since the first partition wall 18 and the second partition wall 19 are made of an inorganic material, the moisture content is lower than that of the organic material, and the intrusion of moisture into the organic EL layer 20 can be reduced.
[0037]
(5) The height dimension t2 from the first electrode 16 to the flange 19a of the second partition wall 19 is set larger than the total film thickness dimension t1 of the organic EL layer 20 and the second electrode 21. For this reason, an insulation distance between the second electrode 21 and the conductive metal layer remaining on the second partition wall 19 is secured, and a short circuit between the second electrodes 21 via the metal layer is surely prevented. be able to.
[0038]
(6) Since the first partition wall 18 and the second partition wall 19 are made of an inorganic material having a very low moisture impregnation rate, generation of moisture can be reduced as compared with an organic material. For this reason, the penetration | invasion of the water | moisture content to the organic EL layer 20 can be prevented, and the lifetime improvement can be achieved.
[0039]
The embodiment is not limited to the above, and may be configured as follows, for example.
The first partition wall 18 may be formed of an inorganic material, and the second partition wall 19 may be formed of an organic material. In this case, since the first partition is made of an inorganic material and the second partition is made of an organic material, the degree of freedom in forming the both partitions 18 and 19 can be improved.
[0040]
As shown in FIG. 6A, the cross-sectional shape of the second partition wall 19 may be formed in a reverse taper shape with a narrower width toward the first partition wall 18 side. In this alternative example, the first partition 18 may be formed of an inorganic material, and the second partition 19 may be formed of an organic material.
[0041]
As shown in FIG. 6B, the width of the upper end surface of the first partition wall 18 and the entire width of the flange portion 19a of the second partition wall 19 may be the same. In this alternative example, the first partition 18 may be formed of an inorganic material, and the second partition 19 may be formed of an organic material.
[0042]
(Circle) as shown in FIG.6 (c), you may form a 1st partition and a 2nd partition integrally with an inorganic material. In this case, the structure can be simplified, the manufacturing process can be reduced, and the work efficiency can be improved.
[0043]
The electrode separation partition wall 17 may be integrally formed of, for example, an insulating organic material.
〇 Photo resist or electron beam resist may be used as resist.
[0044]
The second electrode 21 is not limited to the configuration orthogonal to the first electrode 16 but may be any configuration that intersects.
The organic EL layer 20 is not necessarily limited to a four-layer structure.
[0045]
O Instead of forming the protective film 34 and sealing the light emitting element 22, it may be sealed with a metal or glass sealing cover or the like.
As a material for the overcoat layer 15, there are silicon oxide, silicon nitride, a laminated structure thereof, and the like in addition to those of the above embodiment.
[0046]
As a material of the first partition wall 18 and the second partition wall 19, there are silicon nitride, silicon oxide, magnesium oxide, or a laminated structure thereof other than those of the above-described embodiment.
In the above embodiment, when the overcoat layer 15 is made of a photoresist solution, the first partition wall 18 may be formed of silicon oxide and the second partition wall 19 may be formed of silicon nitride.
[0047]
O A display device using EL light emitting elements that emit colors of RGB (red, green, blue) without using color filters may be used.
The technical idea (invention) that can be grasped from the embodiment will be described below.
[0048]
(1) before SL that has a protective film for sealing is provided a light-emitting element.
(2) pre-Symbol protective film that is formed by a plasma CVD method.
[0049]
(3) eaves portion before Symbol second septum that is formed in a tapered shape which becomes wider as the first partition wall side.
[0050]
(4) eaves portion before Symbol second septum that is formed in a reverse tapered shape which becomes narrower as the first partition wall side width.
[0051]
(5) a patterning step of forming the first electrode in a stripe shape on one surface of the transparent substrate;
A partition wall forming step that is performed after the above-described step and forms an electrode separation partition wall made of an insulating material in a stripe shape in a state of crossing the first electrode with respect to one surface of the first electrode;
A light emitting layer forming step that is performed after the partition wall forming step and forms a light emitting layer made of an organic EL material in a thin film shape between the electrode separation barriers;
A method of manufacturing an organic EL display device including a step of forming a second electrode in parallel stripes so as to cover the light emitting layer, which is performed after the light emitting layer forming step.
In the partition forming step, a film to be an electrode separation partition is formed on the substrate, and then the film is etched to form a flange on the side opposite to the first electrode side of the electrode separation partition. An organic EL display device, characterized in that a skirt having a projecting dimension larger than the flange is formed on the first electrode side of the separation partition.
[0052]
(6) The method for manufacturing an organic EL display device according to (5), wherein the film is formed of an inorganic material.
(7) The method for manufacturing an organic EL display device according to (5) above, wherein the film is formed by laminating a first film formed of an inorganic material and a second film formed of an inorganic material. .
[0053]
(8) The method for manufacturing an organic EL display device according to (5), wherein the film is formed by laminating a first film formed of an inorganic material and a second film formed of an organic material. .
[0054]
(9) The manufacturing of the organic EL display device according to any one of the above technical thoughts (5) to (8), wherein the etching step includes a first etching step for forming a collar portion and a second etching step for forming a skirt portion. Method.
[0055]
The inventions described in the technical ideas (5) to (9) can appropriately manufacture the organic EL display device of the present invention.
[0056]
【The invention's effect】
As described above in detail, the present invention can prevent a short circuit between the first electrode and the second electrode formed with the organic EL layer interposed therebetween.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic partial perspective view showing an embodiment of an organic EL display device.
FIG. 2 is an enlarged schematic cross-sectional view of a main part.
3A, 3B, and 3C are partial schematic views in a manufacturing process of an organic EL display device.
FIGS. 4D and 4E are partial schematic views in a manufacturing process of an organic EL display device.
5 (f) and 5 (g) are partial schematic diagrams in a manufacturing process of an organic EL display device.
FIGS. 6A, 6B, and 6C are schematic cross-sectional views of main parts showing another embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a partial schematic cross-sectional view of a conventional organic EL display device.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Organic EL color display device, 12 ... Board | substrate, 15 ... Overcoat layer, 16 ... 1st electrode, 17 ... Electrode separation partition, 18 ... 1st partition, 18a ... Bottom part, 19 ... 2nd partition, 19a ... 庇Part, 20 ... organic EL layer, 21 ... second electrode, 22 ... light emitting element, w1 ... projecting dimension of skirt part 18a, w2 ... projecting dimension of flange part 19a of second partition wall 19, t1 ... organic EL layer 20 and Total film thickness dimension of the two electrodes 21, t <b> 2... Height dimension from the first electrode 16 to the second partition wall 19.

Claims (4)

透明の基板と、記基板の一方の面にストライプ状に形成された第1電極と、前記第1電極の一方の面に対し該第1電極と交差する状態でストライプ状に形成された絶縁材よりなる電極分離隔壁と、前記電極分離隔壁の間に形成された有機エレクトロルミネッセンス(EL)材料からなる薄膜の発光層と、前記発光層を覆うように、かつ平行なストライプ状に形成された第2電極とを備え、前記第1電極及び第2電極のそれぞれの交差部と、各交差部の間に存在する前記発光層とにより形成された発光素子をマトリックス状に形成した有機EL表示装置において、
前記電極分離隔壁は、第1電極側に形成された裾部を有する無機材料からなる第1隔壁と該第1隔壁の頂面に形成された庇部を有する有機材料からなる第2隔壁とから構成され、前記第1隔壁の裾部の張り出し寸法が前記第2隔壁の庇部の張り出し寸法よりも大きく形成された有機EL表示装置。
A substrate of transparent, a first electrode formed on one surface of the front Stories substrate in stripes, formed in stripes in a state of crossing the first electrodes with respect to one surface of the first electrode insulating An electrode separation partition made of a material, a thin-film light emitting layer made of an organic electroluminescence (EL) material formed between the electrode separation partitions, and formed in parallel stripes so as to cover the light emission layer An organic EL display device comprising: a second electrode; and a light emitting element formed by a crossing portion of each of the first electrode and the second electrode and the light emitting layer existing between the crossing portions formed in a matrix. In
The electrode separation partition includes a first partition made of an inorganic material having a skirt formed on the first electrode side, and a second partition made of an organic material having a flange formed on the top surface of the first partition. consists, the projecting dimension of the skirt portion of the first partition wall, the second partition wall organic EL display device is larger than the projecting dimension of the eaves portion of.
前記第2隔壁は、その横断面形状が扁平台形状に形成されている請求項1に記載の有機EL表示装置。The organic EL display device according to claim 1, wherein the second partition wall has a flat trapezoidal cross-sectional shape . 前記第1隔壁は、酸化珪素、窒化珪素又は酸化マグネシウムにより形成されている請求項1又は2に記載の有機EL表示装置。 The first partition wall, a silicon oxide, an organic EL display device according to claim 1 or 2 is formed of silicon nitride or magnesium oxide. 前記電極分離隔壁の庇部の第1電極からの高さ寸法は、前記発光層の膜厚寸法と第2電極の膜厚寸法の合計膜厚寸法よりも大きく設定されている請求項1〜のいずれか1項に記載の有機EL表示装置。 Height from the first electrode of the visor portion of the electrode separating partitions is claim is set to be larger than the total thickness dimension of the thickness dimensions of the thickness dimension and a second electrode of the light emitting layer 1-3 The organic EL display device according to any one of the above.
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