JP3797391B2 - Method for evaluating the application state of an object - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、物体の塗布状態評価方法に関し、特にプラズマディスプレイパネル(PDP)の蛍光体塗布状態を評価する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、縦横に並ぶドット(画素)の組み合わせによつて文字や図形を表示するマトリクス表示方式のPDPにおいて、蛍光体による放電ガスの発光色以外の色の表示に適した面放電型のPDPが知られている。
【0003】
図2はPDPの1つの画素EGに対応する部分の断面構造の一例を示す分解斜視図である。図2に例示したPDPは、3電極構造のAC駆動形式のPDPであり、表示面側のガラス基板11、横方向に互いに平行に隣接して延びた一対の表示電極X,Y、AC駆動のための誘電体層17とその保護膜18、背面側のガラス基板21、表示電極X,Yと直交するアドレス電極22、アドレス電極22と平行なリブ(隔壁)29、及びカラー表示のための蛍光体層28などから構成されている。
【0004】
内部の放電空間30には、蛍光体層28に対する紫外線励起のための放電ガスが封入されている。このような放電空間30は、リブ29によって表示電極X,Yの延長方向に単位発光領域EU毎に区画され、且つその間隙寸法が規定されている。リブ29は、厚さ(高さ)hが100〜130μm程度の低融点ガラス層からなる。
【0005】
PDPでは、図のように1つの画素EGに対応づけられた3つの各単位発光領域EU内において、一方の表示電極Yとアドレス電極22との交差部に表示又は非表示を選択するための選択放電セルが画定され、選択放電セルの近傍における各表示電極の間に主放電セル(画放電セル)が画定される。
【0006】
蛍光体層28は、面放電によるイオン衝撃を避けるために、表示電極X,Yと反対側のガラス基板21上の各リブ29の間に設けられ、主放電セルの面放電で生じる紫外線によって励起されて発光する。蛍光体層28の表層面(放電空間と接する面)で発光した光は、誘電体層17及びガラス基板11などを透過して表示面から射出する。
【0007】
なお、PDPでは、3つの各単位発光領域EUに対応する各蛍光体層28の発光色は、順に赤色(R)、緑色(G)、青色(B)とされている(図中のアルファベットR,G,Bは発光色を示す)。また、表示電極X,Yは、このような蛍光体層28に対して表示面H側に配置されることから、表示の輝度を高めるためにネサ膜などからなる透明導電膜41とその導電製を補うための金属膜42とから構成されている。
【0008】
以上の構造を有したPDP1は、各ガラス基板11,21について別個に所定の構成要素を設けた後、ガラス基板11,21を対向配置して間隙の周囲を封止し、内部の排気と放電ガスの充填を行う一連の工程によって製造される。
【0009】
その際、ガラス基板21側の製造において、蛍光体層28の形成には通常スクリーン印刷法が利用される。蛍光体ペーストをスクリーンマスク(スクリーン型ともいう)を用いて所定のパターンで各色毎に順に印刷し、その後に焼成することによって蛍光体層28を形成していた。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
表示の輝度を高める上で蛍光体層28はその表面積ができるだけ大きいことが望ましい。すなわち、蛍光体層28の理想的な形状は、図3に示すように、リブ29の間のガラス基板21の表面(アドレス電極22の表面を含む)とともにリブ29の側面を薄く覆うような形状である。
【0011】
従って、蛍光体層28はリブ29を設けた後に形成する必要がある。なお、通常、アドレス電極22は、リブ29を設ける以前にガラス基板21上に形成される。
【0012】
ところが、リブ29が140μm程度の高さを有することから、蛍光体ペーストの印刷は、ガラス基板21表面から140μm程度浮き上がったスクリーンマスクから蛍光体ペーストを落とし込む形態をとるため、蛍光体層28の形成面積及び厚さにバラツキが生じ、表示の輝度及び色調が不均一になって表示品質が損なわれるとともに、アドレス電極22の被覆状態のバラツキによって放電特性が不安定になることがある。
【0013】
しかしながら、このような蛍光体の塗布状態のバラツキによって生じる表示上の欠陥は、PDPの完成後の表示試験の段階ではじめて見出される。そこで、製造工程中にその原因を究明するために、蛍光体の塗布状態を顕微鏡を用いて目視で評価する方法が採用されているが、パネルサイズの大型化に伴って、その評価作業に多くに時間を要し、PDPの製造能率を低下させるという問題があった。この発明はこのような事情を考慮してなされたもので、PDPの製造工程中に、蛍光体層の形成直後に、蛍光体の塗布状態を能率よく評価することが可能な方法を提供するものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】
この発明は、第1物体の表面の一部に塗布される第2物体の塗布状態を評価する方法であって、第1物体が表面に放電空間区画用の複数のリブを有するプラズマディスプレイパネルの背面基板からなり、第2物体が前記各リブ間に塗布される蛍光体からなり、蛍光体の塗布前および塗布後の基板表面の同一位置を変位計で走査して塗布前後における基板表面までの距離を計測し、蛍光体の塗布前の基板の断面形状と蛍光体の塗布後の基板の断面形状を重ね合わせてリブ間に塗布された蛍光体の断面状態を表示し第2物体の塗布状態を評価することを特徴とする物体の塗布状態評価方法を提供するものである。
【0015】
さらに、この発明は、第1物体の表面の一部に塗布される第2物体の塗布状態を評価する方法であって、第1物体が表面に放電空間区画用の複数のリブを有するプラズマディスプレイパネルの背面基板からなり、第2物体が前記各リブ間に塗布される蛍光体からなり、前記蛍光体を塗布する前の第1物体を所定位置に固定した状態で前記リブを有する表面を変位計で設定された位置まで一定速度で走査して第1の出力信号を得て記憶し、次いで前記蛍光体を塗布した後の第1物体を前記所定位置に再度固定した状態で同じ位置まで同一条件での変位計による走査を行なって第2の出力信号を得、前記第1および第2の出力信号の比較結果に基づいて第2物体の塗布状態を評価することを特徴とする物体の塗布状態評価方法を提供するものである。
【0016】
第1発明における第1物体は、固形物体があればいずれでもよく、その具体例として、表面に複数の平行なリブを有するPDP用の基板をあげることができる。
第2物体は、第1物体に塗布可能な液状又はペースト状の物体であるが、その一例としてPDP用の基板に設けられたリブ間の蛍光体層を形成するために塗布されるペースト状の蛍光体をあげることができる。
また、第2の発明は、例えば、基板が表面に複数の平行なリブを有し、かつ、蛍光体が各リブ間に塗布されるPDP用基板に適用されるが、これに限定されるものではない。
【0017】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態として、PDPの蛍光体塗布状態を評価する方法について、以下に詳述する。
まず、基板の表面に複数の平行なリブを形成し、そのリブ間に蛍光体を塗布する工程について図1と図2により説明する。
ガラス基板21上に、例えば銀からなる厚さが20μm程度のアドレス電極22と、低融点ガラスからなる高さhが130μm程度のリブ29とをそれぞれ印刷法によって設ける。
【0018】
このとき、アドレス電極22及びリブ29に対応する銀ペースト及びガラスペーストの印刷に、幅が例えば60μmの帯状の開口部を一定のピッチp(例えば220μm)で配列したスクリーンマスク(図示しない)を用いる。この場合には、アドレス電極22の幅は60〜70μmとなり、リブ29の底部及び頂上近傍部の幅w1,w2はそれぞれ80μm、40μm程度となる。
【0019】
次に、蛍光体層28の形成工程に移り、以下の手順で各発光色毎に蛍光体ペースト28aを印刷する。すなわち、図1(a)に示すように、所定幅の開口部61がピッチpの3倍のピッチで設けられたスクリーンマスク60を、ガラス基板21に対して適当に位置合わせしてリブ29と当接するように配置する。
【0020】
そして、所定発光色(例えばR)の蛍光体とビヒクルとを混合した蛍光体ペースト28aを、開口部61を介してリブ29の間に落とし込む。このとき、蛍光体ペースト28aとして、上述のように蛍光体層28の膜厚を50μm以下とするために、蛍光体の含有量を10〜50重量%としたものを用いる。なお、ビヒクルは、セルロース系又はアクリル系の増粘剤樹脂とアルコール系又はエステル系などの有機溶剤からなる。
【0021】
加えて、ここでは、リブ29の間の空隙をほぼ埋め尽くすように、蛍光体ペースト28aを開口部61からガラス基板21側へ押し出す。そのために、角スキージ71を矢印M1の方向へ移動させる。
【0022】
続いて、他の発光色(G及びB)についても、順次、リブ29の間の空隙をほぼ埋め尽くすように、蛍光体の含有量が10〜50重量%の蛍光体ペースト28aを印刷する〔図1(b)〕。
【0023】
その後、蛍光体ペースト28aを乾燥させ、500〜600℃の温度で焼成する。〔図1(c)〕。
なお、発光色がRの蛍光体としては例えば(Y,Gd)BO3:Eu3+を用い、発光色がGの蛍光体としては例えばZn2SiO4:Mnを用い、発光色がBの蛍光体としては例えばBaMgAl14O23:Eu2+を用いることができる。
【0024】
次に、第1の発明において、変位計には、例えば、レーザダイオードの光を高周波変調して対象に向けて放射し、反射変調波の位相を基準波と比較して対象との間の距離を測定する公知の光学変位計を用いることができる。
【0025】
計測データを比較・評価するデータ処理手段は、例えばCPU,ROM,RAMおよびI/Oポートにより構成される。
【0026】
また、処理結果を出力する手段には、CRTやプリンタなどを用いることができる。なお、データ処理手段および出力手段をパーソナルコンピュータで一体的に構成することもできる。
【0027】
また、第2の発明がにおける紫外線の光源には、例えば、紫外領域の波長のレーザ光を放射するレーザダイオード又は単色発光ダイオードと、その光を基板上に収束させるレンズとを組合わせたものを用いることができる。
【0028】
光検出器としては、塗布される蛍光体がR,G、Bの3色であれば、例えば、R,G、Bの色の光をそれぞれ個別に検出できるフォトダイオードやフォートトランジスタを用い、蛍光体がすべて同色(単色)であれば、その単色の光を検出できるフォトダイオードやフォトトランジスタを用いることができる。
【0029】
光検出器から得られる電気信号は、蛍光体の塗布幅を表すパルス状の波形となるので、その波形の間隔から、隣接する蛍光体の重なりや位置ズレを判定することができる。
【0030】
実施例(1)
図4および図5は、実施例(1)に用いる評価装置の側面図および正面図である。これらの図において基板21を載置するための載置台51は、モータ52aによって矢印Y−Y’方向に移動するY軸摺動装置52に搭載され、Y軸摺動装置52はモータ53aによって矢印X−X’方向に移動するX軸摺動装置53に搭載されている。また、変位計54はモータ55aによって矢印Z−Z’方向に移動するZ軸摺動装置55に支持アーム56を介して固定されている。
【0031】
図6は、実施例(1)に用いる制御装置のブロック図であり、CPU,ROM,RAM,I/Oポートを内蔵するマイクロコンピュータ61は、各種測定条件を設定するためのキーボード62と変位計54からの出力を受けてデータ処理を行い、モータ52a,53a,55aを駆動すると共に、CRT63に画像や数値を出力するようになっている。
【0032】
この装置を用いた蛍光体塗布状態の評価方法を図7のフローチャートを用いて説明する。作業者は、蛍光体塗布前の基板21をリブが矢印Y−Y’方向に平行になるように載置台51の所定位置に固定し(ステップS1)、キーボード62により、計測位置と計測長さを設定して(ステップS2)、次に、キーボード62から起動指令を入力する(ステップS3)。
【0033】
それによって、変位計54の基板21からの距離が調整される共に、変位計54が設定された計測位置まで移動する(ステップS4)。そして、変位計54は設定された長さだけ矢印X又はX’方向にリブを横切って一定速度で移動して基板を走査する。
【0034】
この時、変位計54の出力信号は、マイクロコンピュータ61のRAMに格納される(ステップS5)。ステップS2で設定されたすべての位置についてステップS4とステップS5の工程が実行される(ステップS6)。
【0035】
次に、作業者は、基板21を載置台51から搬出し(ステップS7)、蛍光体の塗布および焼成工程を実行し(ステップS9)、その後、基板21を再び載置台51の所定位置に固定する(ステップS10)。そして、ステップS4〜S7の工程が実行されると、各計測データがマイクロコンピュータ61で処理され、CRT64に表示される。
【0036】
図8はその表示例を示す。
図8の(A)は、蛍光体塗布前の基板21の所定部位についての測定データから得られたプロファイルであり、高い山はリブ29の断面形状を、低い山は電極22の断面形状を表している。
【0037】
図8の(B)は、蛍光体塗布後の基板21の同一部位についての測定データから得られたプロファイルである。
図8の(C)は、(A)と(B)のプロファイルを重ね合わせたものである。これによって、蛍光体層の断面が図8の(C)におけるハッチング部分として得られるので、その形状から蛍光体の厚さ、塗布領域や塗布精度などを評価することができる。
【0038】
実施例(2)
図9および図10は、実施例(2)に用いる評価装置の側面図および正面図である。これらの図において基板21を載置するための載置台151は、モータ152aによって矢印Y−Y’方向に移動するY軸摺動装置152に搭載され、Y軸摺動装置152はモータ153aによって矢印X−X’方向に移動するX軸摺動装置153に搭載されている。また、光検出器154と光源157は、モータ155aによって矢印Z−Z’方向に移動するZ軸摺動装置55に支持アーム56を介して固定されている。
【0039】
なお、光源157は、紫外線の光ビームを照射するレーザダイオードと、その光ビームを基板上に収束させるレンズを内蔵する。光検出器154は、R用フォトダイオード154r,G用フォトダイオード154g,およびB用フォトダイオード154b(図11参照)からなり、光源157の光ビームで励起されたR蛍光体,G蛍光体,B蛍光体からの励起光をそれぞれ検出するようになっている。
【0040】
図11は、実施例(2)に用いる制御装置のブロック図であり、CPU,ROM,RAM,I/Oポートを内蔵するマイクロコンピュータ161は、各種測定条件を設定するためのキーボード162と光検出器154からの出力を受けてデータ処理を行い、モータ152a,153a,155aを駆動すると共に、CRT163に画像や数値を出力するようになっている。
【0041】
この装置を用いた蛍光体塗布状態の評価方法を図12のフローチャートを用いて説明する。作業者は、蛍光体塗布前の基板21をリブ29が矢印Y−Y’方向に平行になるように載置台151の所定位置に固定し(ステップS21)、キーボード162により、計測位置と計測長さを設定して(ステップS22)、キーボード162から起動指令を入力する(ステップS23)。
【0042】
それによって、光検出器154の基板21からの距離が調整される共に、光検出器154が設定された計測位置まで移動する(ステップS24)。そして、光検出器154は設定された長さだけ矢印X又はX’方向にリブを横切って一定速度で移動して基板を走査する。
【0043】
この時、光検出器154の出力信号は、マイクロコンピュータ161のRAMに格納される(ステップS25)。ステップS22で設定されたすべての位置についてステップS4とステップS5の工程が実行される(ステップS26)。各計測データは、キーボード162からの指令に基づいてCRT164に表示される。
【0044】
図13および図14は、その表示例を示す。これらの図でSr,SgおよびSbは、それぞれR用フォトダイオード154r,G用フォトダイオード154gおよびB用フォトダイオード154bの出力の時間的変化を示している。
【0045】
図13の波形が得られた時には、各パルスが規則正しく配列しているので、リブ間にR,G,B用の各蛍光体層が正規の幅で、正規のピッチで塗布されていると評価される。図14の波形が得られた時には、(イ)のパルスに(ロ)のパルスが重なり、(ハ)のパルスの幅が短くなっているところから、R用蛍光体にG用蛍光体が重なって塗布され、B用蛍光体の幅が正規の幅より狭くなっていると評価される。
【0046】
【発明の効果】
第1の発明によれば、第2物体の塗布前後における第1物体表面のプロファイルが比較され、塗布された第2物体の断面形状を非破壊で検査することができるので、第1物体表面における第2物体の塗布状態を容易に能率よく評価することが可能となる。
第2の発明によれば、基板に塗布された蛍光体の重なりや偏りを蛍光体層の形成直後に簡単に評価することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るPDPの製造方法を示す工程図である。
【図2】この発明に係るPDPの1つの画素に対応する部分の断面構造の一例を示す分解斜視図である。
【図3】この発明に係る蛍光体層の理想的な形状を示す要部断面図である。
【図4】実施例(1)の評価装置の側面図である。
【図5】実施例(1)の評価装置の正面図である。
【図6】実施例(1)の制御装置のブロック図である。
【図7】実施例(1)の動作を示すフローチャートである。
【図8】実施例(1)の表示例を示す説明図である。
【図9】実施例(2)の評価装置の側面図である。
【図10】実施例(2)の評価装置の正面図である。
【図11】実施例(2)の制御装置のブロック図である。
【図12】実施例(2)の動作を示すフローチャートである。
【図13】実施例(2)の表示例を示す波形図である。
【図14】実施例(2)の表示例を示す波形図である。
【符号の説明】
21 ガラス基板(基板)
22 アドレス電極
29 リブ
28 蛍光体層
28a 蛍光体ペースト
71 角スキージ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an object application state evaluation method, and more particularly, to a method for evaluating a phosphor application state of a plasma display panel (PDP).
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in a matrix display type PDP that displays characters and figures by a combination of dots (pixels) arranged vertically and horizontally, a surface discharge type PDP suitable for displaying a color other than the emission color of the discharge gas by a phosphor is provided. Are known.
[0003]
FIG. 2 is an exploded perspective view showing an example of a cross-sectional structure of a portion corresponding to one pixel EG of the PDP. The PDP illustrated in FIG. 2 is an AC drive type PDP having a three-electrode structure, and includes a
[0004]
A discharge gas for exciting the
[0005]
In the PDP, selection for selecting display or non-display at the intersection of one display electrode Y and the
[0006]
The
[0007]
In the PDP, the emission colors of the
[0008]
In the
[0009]
At that time, in the production on the
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
In order to increase the display brightness, it is desirable that the
[0011]
Therefore, the
[0012]
However, since the
[0013]
However, display defects caused by such variations in the application state of phosphors are found only at the display test stage after completion of the PDP. Therefore, in order to investigate the cause during the manufacturing process, a method of visually evaluating the application state of the phosphor using a microscope has been adopted. It takes time to reduce the production efficiency of PDP. The present invention has been made in consideration of such circumstances, and provides a method capable of efficiently evaluating the application state of the phosphor immediately after the formation of the phosphor layer during the manufacturing process of the PDP. It is.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
The present invention relates to a method for evaluating the application state of a second object applied to a part of the surface of a first object, wherein the first object has a plurality of discharge space partitioning ribs on the surface . It consists of a back substrate, and the second object is made of a phosphor coated between the ribs. The same position on the substrate surface before and after the phosphor coating is scanned with a displacement meter to the substrate surface before and after coating. The distance is measured, the cross-sectional shape of the substrate before applying the phosphor and the cross-sectional shape of the substrate after applying the phosphor are overlapped to display the cross-sectional state of the phosphor applied between the ribs, and the application state of the second object An object application state evaluation method characterized by evaluating
[0015]
Furthermore, the present invention is a method for evaluating the application state of a second object applied to a part of the surface of a first object, wherein the first object has a plurality of ribs for discharge space partitioning on the surface. Disposed on the rear substrate of the panel, the second object is made of a phosphor applied between the ribs, and the surface having the rib is displaced in a state where the first object before applying the phosphor is fixed at a predetermined position. Scan at a constant speed to the position set by the meter to obtain and store the first output signal, and then the same to the same position with the first object after applying the phosphor again fixed at the predetermined position A second output signal is obtained by scanning with a displacement meter under conditions, and an application state of the second object is evaluated based on a comparison result between the first and second output signals. der intended to provide a state evaluation method .
[0016]
The first object in the first invention may be any solid object, and a specific example thereof is a PDP substrate having a plurality of parallel ribs on the surface.
The second object is a liquid or paste-like object that can be applied to the first object. For example, the second object is a paste-like object that is applied to form a phosphor layer between ribs provided on a substrate for PDP. A phosphor can be raised.
The second invention is applied to, for example, a PDP substrate in which the substrate has a plurality of parallel ribs on the surface and the phosphor is applied between the ribs. However, the present invention is not limited to this. is not.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
As an embodiment of the present invention, a method for evaluating the phosphor coating state of PDP will be described in detail below.
First, a process of forming a plurality of parallel ribs on the surface of the substrate and applying a phosphor between the ribs will be described with reference to FIGS.
On the
[0018]
At this time, a screen mask (not shown) in which strip-shaped openings having a width of, for example, 60 μm are arranged at a constant pitch p (for example, 220 μm) is used for printing the silver paste and the glass paste corresponding to the
[0019]
Next, the process proceeds to the formation process of the
[0020]
Then, a
[0021]
In addition, here, the
[0022]
Subsequently, for the other emission colors (G and B), the
[0023]
Thereafter, the
For example, (Y, Gd) BO 3 : Eu 3+ is used as the phosphor having the emission color R, and Zn 2 SiO 4 : Mn is used as the phosphor having the emission color G, and the emission color is B. For example, BaMgAl 14 O 23 : Eu 2+ can be used as the phosphor.
[0024]
Next, in the first invention, the displacement meter, for example, modulates the laser diode light at a high frequency and radiates it toward the object, and compares the phase of the reflected modulated wave with the reference wave to the distance from the object. A known optical displacement meter for measuring can be used.
[0025]
The data processing means for comparing and evaluating the measurement data includes, for example, a CPU, ROM, RAM, and I / O port.
[0026]
A CRT, a printer, or the like can be used as a means for outputting the processing result. Note that the data processing means and the output means can be integrally configured by a personal computer.
[0027]
The ultraviolet light source in the second invention is, for example, a combination of a laser diode or a monochromatic light emitting diode that emits laser light having a wavelength in the ultraviolet region and a lens that converges the light on the substrate. Can be used.
[0028]
As the photodetector, if the phosphors to be applied are three colors of R, G, and B, for example, a photodiode or fort transistor that can individually detect light of R, G, and B colors is used, and fluorescence is used. If all the bodies have the same color (single color), a photodiode or a phototransistor that can detect the light of the single color can be used.
[0029]
Since the electrical signal obtained from the photodetector has a pulse-like waveform representing the coating width of the phosphor, it is possible to determine the overlap and positional deviation of adjacent phosphors from the interval of the waveform.
[0030]
Example (1)
4 and 5 are a side view and a front view of the evaluation apparatus used in Example (1). In these figures, a mounting table 51 for mounting the
[0031]
FIG. 6 is a block diagram of a control device used in the embodiment (1). A
[0032]
A method for evaluating the phosphor application state using this apparatus will be described with reference to the flowchart of FIG. The operator fixes the
[0033]
Thereby, the distance of the
[0034]
At this time, the output signal of the
[0035]
Next, the operator carries the
[0036]
FIG. 8 shows an example of the display.
FIG. 8A shows a profile obtained from the measurement data for a predetermined portion of the
[0037]
FIG. 8B is a profile obtained from measurement data for the same part of the
(C) in FIG. 8 is a superposition of the profiles (A) and (B). Thus, since the cross section of the phosphor layer is obtained as a hatched portion in FIG. 8C, the thickness of the phosphor, the application region, the application accuracy, and the like can be evaluated from the shape.
[0038]
Example (2)
9 and 10 are a side view and a front view of the evaluation apparatus used in Example (2). In these drawings, a mounting table 151 for mounting the
[0039]
The
[0040]
FIG. 11 is a block diagram of a control device used in the embodiment (2). A microcomputer 161 incorporating a CPU, ROM, RAM, and I / O port includes a
[0041]
A method for evaluating the phosphor application state using this apparatus will be described with reference to the flowchart of FIG. The operator fixes the
[0042]
Thereby, the distance from the
[0043]
At this time, the output signal of the
[0044]
13 and 14 show examples of the display. In these figures, Sr, Sg, and Sb indicate temporal changes in the outputs of the
[0045]
When the waveform of FIG. 13 is obtained, since the pulses are regularly arranged, it is evaluated that the phosphor layers for R, G, B are applied with a normal width and a normal pitch between the ribs. Is done. When the waveform of FIG. 14 is obtained, the pulse of (b) overlaps the pulse of (b) and the width of the pulse of (c) is shortened, so that the phosphor for G overlaps the phosphor for R. It is evaluated that the width of the phosphor for B is narrower than the normal width.
[0046]
【The invention's effect】
According to the first invention, the profiles of the first object surface before and after the application of the second object are compared, and the cross-sectional shape of the applied second object can be inspected nondestructively. It becomes possible to easily and efficiently evaluate the application state of the second object.
According to the second invention, it is possible to easily evaluate the overlap and bias of the phosphors applied to the substrate immediately after the formation of the phosphor layer.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a process diagram showing a method for producing a PDP according to the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view showing an example of a cross-sectional structure of a portion corresponding to one pixel of the PDP according to the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part showing an ideal shape of a phosphor layer according to the present invention.
FIG. 4 is a side view of the evaluation apparatus of Example (1).
FIG. 5 is a front view of the evaluation apparatus of Example (1).
FIG. 6 is a block diagram of a control device according to an embodiment (1).
FIG. 7 is a flowchart showing the operation of the embodiment (1).
FIG. 8 is an explanatory diagram showing a display example of Example (1).
FIG. 9 is a side view of the evaluation apparatus of Example (2).
FIG. 10 is a front view of the evaluation apparatus of Example (2).
FIG. 11 is a block diagram of a control device according to an embodiment (2).
FIG. 12 is a flowchart showing the operation of the embodiment (2).
FIG. 13 is a waveform chart showing a display example of Example (2).
FIG. 14 is a waveform chart showing a display example of Example (2).
[Explanation of symbols]
21 Glass substrate (substrate)
22
Claims (2)
第1物体が表面に放電空間区画用の複数のリブを有するプラズマディスプレイパネルの背面基板からなり、第2物体が前記各リブ間に塗布される蛍光体からなり、蛍光体の塗布前および塗布後の基板表面の同一位置を変位計で走査して塗布前後における基板表面までの距離を計測し、蛍光体の塗布前の基板の断面形状と蛍光体の塗布後の基板の断面形状を重ね合わせてリブ間に塗布された蛍光体の断面状態を表示し第2物体の塗布状態を評価することを特徴とする物体の塗布状態評価方法。A method for evaluating the application state of a second object applied to a part of the surface of a first object,
The first object is composed of a rear substrate of a plasma display panel having a plurality of ribs for discharge space partitioning on the surface, and the second object is composed of a phosphor coated between the ribs, before and after the phosphor is coated. Scan the same position on the substrate surface with a displacement meter to measure the distance to the substrate surface before and after coating, and superimpose the sectional shape of the substrate before phosphor coating and the sectional shape of the substrate after phosphor coating An object application state evaluation method, characterized by displaying a cross-sectional state of a phosphor applied between ribs and evaluating a second object application state .
第1物体が表面に放電空間区画用の複数のリブを有するプラズマディスプレイパネルの背面基板からなり、第2物体が前記各リブ間に塗布される蛍光体からなり、前記蛍光体を塗布する前の第1物体を所定位置に固定した状態で前記リブを有する表面を変位計で設定された位置まで一定速度で走査して第1の出力信号を得て記憶し、次いで前記蛍光体を塗布した後の第1物体を前記所定位置に再度固定した状態で同じ位置まで同一条件での変位計による走査を行なって第2の出力信号を得、前記第1および第2の出力信号の比較結果に基づいて第2物体の塗布状態を評価することを特徴とする物体の塗布状態評価方法。The first object comprises a rear substrate of a plasma display panel having a plurality of ribs for discharge space partitioning on the surface, the second object comprises a phosphor applied between the ribs, and before the phosphor is applied After the first object is fixed at a predetermined position, the surface having the rib is scanned at a constant speed to a position set by a displacement meter to obtain and store a first output signal, and then the phosphor is applied. A second output signal is obtained by scanning with a displacement meter under the same conditions up to the same position with the first object fixed again at the predetermined position, and based on the comparison result of the first and second output signals. And evaluating the application state of the second object.
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