JP3791359B2

JP3791359B2 - Discharge lamp lighting device and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP3791359B2
Application number: JP2001180799A
Authority: JP
Inventors: 健一 ▲高▼松; 隆雄宮井; 司小倉; 智之中野
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2001-06-14
Filing date: 2001-06-14
Publication date: 2006-06-28
Anticipated expiration: 2021-06-14
Also published as: JP2002373511A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、放電灯点灯装置およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、自動車の前照灯の光源としてＨＩＤランプが用いられるようになってきている。ＨＩＤランプを点灯させるには、高電圧パルスを印加してＨＩＤランプを始動させる始動装置と、始動後にＨＩＤランプの点灯状態を維持するようにＨＩＤランプに電力を供給する点灯装置とが必要である。自動車の前照灯では灯具が小型であるから、始動装置や点灯装置も小型化することが要求されている。そこで、ＨＩＤランプを保持するソケット内に始動装置を組み込むことが提案されているが、このような構造を採用すると、始動装置がＨＩＤランプに近付くことになってＨＩＤランプからの熱により始動装置が高温になるから、高温に対する対策が必要になる。
【０００３】
また、ＨＩＤランプを瞬時に始動させるために、始動装置からは１．５ｋＶ以上の高電圧を発生させるものであるから、始動装置において高電圧が発生する部位の絶縁を確保することとが要求される。すなわち、高電圧に対する絶縁対策と小型化との相反する要求を満たさなければならない。
【０００４】
そこで、本発明者らは、始動装置において高電圧パルスを出力するために設けたパルストランスを合成樹脂により封止し、樹脂封止したパルストランスを別の合成樹脂に埋入するようにインサート成形を行うことによって、小型化しながらも絶縁を確保する構成を提案している。すなわち、図３３に示すように、コア３に巻装した１次巻線１および２次巻線２の端末部１ａ，１ｂ，２ａ（２次巻線２の他方の端末部は図３３では不可視）に対応する接続片７ａ〜７ｄを備えるリードフレーム７を用い、まずリードフレーム７の接続片７ａ〜７ｄに１次巻線１および２次巻線２の端末部１ａ，１ｂ，２ａを接続した後、図３４に示すように、１次巻線１および２次巻線２をコア３に巻装したトランス本体４を合成樹脂の外殻５と同時一体に成形する。外殻５の成形後には、ＨＩＤランプの口金に接続される内側電極１０ｅを備える接続端子１０を、２次巻線２の端末部と接続される接続片７ｄに抵抗溶接によって接合し、リードフレーム７の接続片７ａ〜７ｄの適宜箇所を分断する。その後、リードフレーム７から分離されたパルストランスＰＴがソケットを構成する合成樹脂成形品に埋入されるのである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来構成ではパルストランスＰＴの２次巻線２の端末部に内側電極１０ｅを有した接続端子１０を抵抗溶接によって接合するものであるから、抵抗溶接を行うスペースを確保するためにリードフレーム７が大型化する可能性があり、また抵抗溶接を行うための比較的高価な溶接機が必要であるから設備投資の費用が大きくなる。
【０００６】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、ＨＩＤランプに接触する接続端子とパルストランスとの接合に際して抵抗溶接を行う必要がなく、製造コストを従来よりも低減することができる放電灯点灯装置およびその製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、高電圧パルスをＨＩＤランプに印加して始動させる始動装置に用いられるパルストランスと、パルストランスの２次巻線の高電位側の一端に電気的に接続されＨＩＤランプの口金に接触する接続端子とを備え、リードフレームに１次巻線および２次巻線の端末部をそれぞれ電気的に接続した後にリードフレームから分断することによりパルストランスの端子片がリードフレームの一部で形成され、パルストランスの２次巻線の高電位側である前記一端に接続される接続端子とリードフレームとは少なくとも１箇所でかしめ固定されていることを特徴とする。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記パルストランスが１次巻線および２次巻線を封止する合成樹脂成形品である外殻を有し、前記接続片と前記接続端子とをかしめ固定した部位が外殻内に設けられることを特徴とする。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２の発明において、前記接続端子における導電部にメッキが施されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３の発明において、前記リードフレームとは別に設けた１枚の第２のリードフレームに形成した配線電路が、配線電路の一部に設けた接続片を残して合成樹脂成形品の内側基板に埋入されるように内側基板が同時一体に成形され、前記始動装置を構成する部品が接続片に接続されることにより配線電路を介して接続されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項５の発明は、請求項１ないし請求項３の発明において、前記リードフレームとは別に設けた複数枚の第２のリードフレームに形成した配線電路が、第２のリードフレームを突き合わせた状態で配線電路の一部に設けた接続片を残して合成樹脂成形品の内側基板に埋入されるように内側基板が同時一体に成形され、前記始動装置を構成する部品が接続片に接続されることにより配線電路を介して接続されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項６の発明は、請求項１ないし請求項５の発明において、前記始動装置が、ＨＩＤランプで発生するノイズを抑制するフィルタ用であって放電電流の小さい第１のコンデンサと、高電圧パルス発生用であって放電電流の大きい第２のコンデンサとを備え、第１および第２のコンデンサにはともにフィルムコンデンサを用い、第１のコンデンサにおいて外部回路に接続される電極が金属蒸着膜により形成され、第２のコンデンサにおいて外部回路に接続される電極が金属箔により形成されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項７の発明は、請求項６の発明において、前記第１のコンデンサが電極を積層した形であって、前記第２のコンデンサが電極を巻き込んだ形であることを特徴とする。
【００１４】
請求項８の発明は、請求項１ないし請求項７の発明において、前記始動装置が前記ＨＩＤランプの口金を保持するソケット筒を備えるソケットのケースに組み込まれていることを特徴とする。
【００１５】
請求項９の発明は、請求項６または請求項７の発明において、前記始動装置が前記ＨＩＤランプと一体であることを特徴とする。
【００１６】
請求項１０の発明は、請求項１ないし請求項９の発明において、電池を電源として動作し前記ＨＩＤランプの点灯状態を維持するようにＨＩＤランプに電力を供給する点灯装置を備え、前記ＨＩＤランプは車載用の灯体内に収納されることを特徴とする。
【００１７】
請求項１１の発明は、請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に記載の放電灯点灯装置に用いる構造物に対して端子板を熱かしめにより固定したことを特徴とする。
【００１８】
請求項１２の発明は、請求項１１の発明において、前記構造物が熱可塑性樹脂からなる柱状の固定ダボを備え、固定ダボが軟化するように加熱されるとともに加圧されることにより前記端子板が前記構造物から脱落しないように変形されていることを特徴とする。
【００１９】
請求項１３の発明は、請求項１１または請求項１２の発明において、前記固定ダボが少なくとも１個設けられ、前記端子板に固定ダボを貫通または接触させることを特徴とする。
【００２０】
請求項１４の発明は、請求項１３の発明において、前記固定ダボを横断する断面が非円形であることを特徴とする。
【００２１】
請求項１５の発明は、請求項１３の発明において、前記端子板には前記固定ダボが貫通される貫通部が少なくとも１箇所に形成され、前記固定ダボが貫通部に嵌合する形で位置決めされることを特徴とする。
【００２２】
請求項１６の発明は、請求項１５の発明において、前記固定ダボを横断する断面が非円形であることを特徴とする。
【００２３】
請求項１７の発明は、請求項１２ないし請求項１６のいずれか１項に記載の放電灯点灯装置の製造方法であって、前記構造物の水平方向の位置調節と前記固定ダボを加熱加圧するかしめチップの垂直方向の位置調節とが可能なかしめ加工機を用いることを特徴とする。
【００２４】
請求項１８の発明は、請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に記載の放電灯点灯装置の製造方法であって、リードを備えていないリードレス部品を用いるにあたって、梱包材の収納凹所の底面に作業用孔を設けるとともにリードレス部品の１つの電極を作業用孔に対向させる形でリードレス部品を梱包材に収納しておき、リードレス部品を梱包材から取り出す際に位置決めピンを作業用孔に通してリードレス部品を位置決めすることを特徴とする。
【００２５】
請求項１９の発明は、請求項１８記載の放電灯点灯装置の製造方法であって、前記位置決めピンにより前記リードレス部品を位置決めした状態でリードレス部品において収納凹所の開口側に位置する電極にリードを接合した後、リードを引き出すことにより梱包材からリードレス部品を取り出すことを特徴とする。
【００２６】
【発明の実施の形態】
（第１の実施の形態）
本実施形態では、図２１に示すように、自動車の前照灯に用いる場合について例示する。前照灯の灯具は、メタルハライドランプのようなＨＩＤランプ（以下、「ランプ」と略称する）ＬａおよびランプＬａの光出力の照射方向を制御するための反射鏡Ｒｆと、ランプＬａを保持するソケットＳｃとを灯体Ｌｍ内に備える。ソケットＳｃは、ランプＬａを始動させるための高電圧パルスを発生する始動装置Ｉｇを内蔵する。また、灯体Ｌｍの外にはランプＬａの点灯状態を維持するための点灯装置Ｂｌが設けられ、この点灯装置Ｂｌはカーバッテリからなる直流電源Ｂを電源として動作する。点灯装置Ｂｌは、直流電源Ｂの電圧を変換するＤＣ−ＤＣ変換回路と、ＤＣ−ＤＣ変換回路の出力を交番電圧に変換する極性反転回路（インバータ回路）とを備え、極性反転回路から出力される交番電圧をランプＬａに印加することにより、ランプＬａを安定点灯させるものである。図示例では始動装置Ｉｇと点灯装置Ｂｌとは３線で接続されている。
【００２７】
始動装置Ｉｇは、たとえば図２２に示す構成を有する。図示例の始動装置Ｉｇは、点灯装置Ｂｌに設けた極性反転回路から出力される交番電圧が印加される２個の端子Ｔ１，Ｔ２と、端子Ｔ２を基準電位として極性反転回路に入力される電圧に比例した直流電圧が印加される端子Ｔ３とを備える。ランプＬａの一端はパルストランスＰＴの２次巻線ｎ２およびインダクタＬ１を介して端子Ｔ１に接続され、ランプＬａの他端はインダクタＬ２を介して端子Ｔ２に接続される。両インダクタＬ１，Ｌ２において端子Ｔ１，Ｔ２と接続されていない一端間にはコンデンサＣ１が接続され、インダクタＬ１，Ｌ２とコンデンサＣ１とによりローパスフィルタとしてのフィルタが構成される。このフィルタは、ランプＬａで発生するノイズを抑制するために設けられている。
【００２８】
パルストランスＰＴの１次巻線ｎ１の両端間には、コンデンサＣ２とスイッチ要素Ｓ１との直列回路が接続され、コンデンサＣ２には抵抗Ｒ２が並列接続される。パルストランスＰＴの１次巻線ｎ１の一端は２次巻線ｎ２においてランプＬａと接続されていない一端に共通に接続される。また、コンデンサＣ２とスイッチ要素Ｓ１との接続点は端子Ｔ３に接続される。
【００２９】
極性反転回路については具体的には説明しないが、一般に知られているように４個のスイッチング素子を用いたブリッジ回路を用いており、端子Ｔ１に対して端子Ｔ２が正極になるときに、端子Ｔ１と端子Ｔ３との間の電位差の電圧がパルストランスＰＴの１次巻線ｎ１を介してコンデンサＣ２に印加される。コンデンサＣ２の両端電圧が所要値に達したときにスイッチ要素Ｓ１をオンにすると、コンデンサＣ２の電荷がパルストランスＰＴの１次巻線ｎ１に流れることによって、２次巻線ｎ２に高電圧パルスが発生し、この高電圧パルスがランプＬａに印加されることによってランプＬａが始動する。ここに、スイッチ要素Ｓ１は、たとえば放電ギャップのような自己降伏型のものを用いることができるが、制御端子を有する半導体スイッチを適宜のタイミングでオンに制御してもよい。
【００３０】
上述した始動装置Ｉｇでは、パルストランスＰＴの１次巻線ｎ１およびスイッチ要素Ｓ１を通してコンデンサＣ２の電荷が放出されるときに、パルストランスＰＴの１次巻線ｎ１に流れるピーク電流は最大では数百Ａに達する。したがって、ランプＬａの点灯・消灯を繰り返すとコンデンサＣ２が劣化し、コンデンサＣ２の容量が低下することにより、コンデンサＣ２に十分な電荷を蓄積することができなくなり、結果的に出力されるパルスの電圧が低下して始動性が低下することになる。また、ローパスフィルタ回路に用いるコンデンサＣ１は数十〜数百ＭＨｚの高周波に対して周波数特性の優れたものを用いる必要がある。
【００３１】
さらに、始動装置ＩｇはソケットＳｃに組み込まれているから、ランプＬａの点灯・消灯に際してコンデンサＣ１，Ｃ２は大きな温度変化（熱衝撃）を受けることになる。たとえば、セラミックコンデンサでは小型化は可能であっても熱衝撃のような環境変化があると劣化しやすいから、コンデンサＣ１，Ｃ２としてセラミックコンデンサを用いるのは不都合である。
【００３２】
コンデンサＣ１は熱衝撃に強くかつ高周波特性に優れていることが要求されるが大電流が流れることはないから、メタライズドフィルムコンデンサを用いることができる。すなわち、図２３（ｂ）に示すように、金属蒸着膜の電極８２を設けた合成樹脂のフィルム５１を重ねて図２３（ａ）のように巻き込んだコンデンサを用いる。このように電極５２が金属蒸着膜であることによってフィルム５１と電極５２とを合わせた厚み寸法を比較的小さくすることができるから、コンデンサＣ１としての容量を確保しながらも比較的小型化することが可能になる。また、図２３（ｃ）のように積層する２枚のフィルム５１のうちの一方（図の上側）に外部回路に接続する独立した２個の電極５２を設け、他方には外部回路に接続しない１個の中間電極５２ａを設けるようにすれば、２個のコンデンサを直列に接続したことに相当し、高耐圧化することが可能である。さらに、良好な高周波特性を得る場合には、図２３（ｂ）あるいは図２３（ｃ）に示すように電極５２を設けたフィルム５１を図２４のような形で多層に積層した構造としてもよい。このような構造ではランプＬａで発生する高周波ノイズを抑制する効果が高くなる。
【００３３】
一方、コンデンサＣ２は放電電流が大きいるから、図２５（ｂ）のように金属箔（たとえば、アルミニウム箔）からなる電極５３を設けた合成樹脂のフィルム５１を重ねて図２５（ａ）のように巻き込んだコンデンサを用いる。つまり、コンデンサＣ１のように金属蒸着膜を電極とするコンデンサでは大電流が流れると接触不良が生じるようになったり容量が低下したりすることがあり、耐久性に問題が生じるのであるが、金属蒸着膜よりも厚みの大きい金属箔を電極５３に用いているから、大電流が流れても劣化を生じにくくなる。また、耐圧を確保しようとする場合には、図２５（ｃ）のように、２枚のフィルム５１のうちの一方（図の上側）に外部回路と接続するための金属箔からなる独立した２個の電極５３を設け、他方には外部回路に接続しない金属蒸着膜からなる１個の電極５３ａを設けるようにしてもよい。この構成では、電極５３ａには外部回路は接続されないから、電極５３ａについては金属蒸着膜を用いても容量の低下は生じにくいものである。
【００３４】
ところで、始動装置Ｉｇは上述のようにソケットＳｃに一体化されており、さらに、始動装置Ｉｇの構成要素であるパルストランスＰＴは、トランス本体４を合成樹脂成形品である外殻５により封止した構造を有している。すなわち、図１に示すように、１次巻線１と２次巻線２とを棒状のコア３に巻装したトランス本体４を有し、このトランス本体４を図２のように合成樹脂の外殻５の中に封止してある。
【００３５】
コア３は図３のように棒状であって、長手方向に直交する断面の外周形状が滑らかに連続する形状（円形、楕円形、一部に直線部分を含む長円形など）に形成される。コア３の材料には高抵抗（１ｋΩ・ｍ以上）のフェライトを用いる。２次巻線２には平角線を用いており、ボビンなどを用いることなく１層のエッジワイズ巻でコア３に直接巻回される。つまり、２次巻線２は平角線を厚み方向に重ねる形で巻装してある。また、１次巻線１は２次巻線２の外周に自己融着線を巻装して形成される。
【００３６】
外殻５は、図４のように、射出成形によりトランス本体４と同時一体に成形された二重成形品であって、成形圧力が比較的低い合成樹脂材料からなる内層体５ａによりトランス本体４を包み、内層体５ａの外周を内層体５ａよりも成形圧力の高い合成樹脂材料からなる外層体５ｂにより包んだ構成を有する。外層体５ｂには内層体５ａに比較して単位厚み当たりの耐電圧が高い材料が選択される。たとえば、内層体５ａの耐電圧を１０〜２０ｋＶ／ｍｍとして、外層体５ｂの耐電圧を４０ｋＶ／ｍｍとする。不飽和ポリエステルのような低圧成形が可能な熱硬化性樹脂を内層体５ａに用い、ポリプロピレンあるいはポリブチレンテレフタレートのような熱可塑性樹脂を外層体５ｂに用いることによって上述の条件が満たされる。内層体５ａは成形圧力の小さい材料により形成されるから、内層体５ａの成形時における成形圧力で１次巻線１および２次巻線２とコア３との位置がずれるのを抑制することができる。また、外層体５ｂには成形圧力が高い材料を用いるが、トランス本体４が内層体５ａで包まれているから、外層体５ｂの成形圧力がトランス本体４に影響することはない。しかも、内層体５ａよりも外層体５ｂのほうが高耐圧であるから、成形時のトランス本体４への影響を考慮して内層体５ａの材料のみで外角５を形成する場合に比較すると、絶縁耐圧を確保しながらも外殻５の厚み寸法を小さくすることができる。ただし、外殻５は必ずしも内層体５ａと外層体５ｂとの二重成形品とする必要はなく、全体を低圧成形が可能な熱硬化性樹脂によって形成してもよい。
【００３７】
ところで、トランス本体４の１次巻線１および２次巻線２の端末には外部回路との接続のための端子板６ａ〜６ｄが接続され、端子板６ａ〜６ｄの一端部は外殻５の外部に引き出される。一方、外殻５はトランス本体４と同時一体に成形されるから、外殻５の成形時にはトランス本体４の全周に合成樹脂材料が回り込むようにトランス本体４を金型内で支持し、かつ外殻５を形成する合成樹脂材料の成形圧力に抗してトランス本体４の位置を保つことが要求される。そこで、図５および図６に示すように、金属板からなるリードフレーム７に端子板６ａ〜６ｄとなる接続片７ａ〜７ｄを設けておき、トランス本体４の１次巻線１および２次巻線２の端末を接続片７ａ〜７ｄに溶接して接続することによりトランス本体４をリードフレーム７に固定した後に、外殻５を成形することが考えられている。図においてはリードフレーム７のうち１個のトランス本体４に対応する部分のみを抽出して記載しているが、実際にはフープ材として帯状で供給される。このような構成を採用すれば、外殻５の成形時にリードフレーム７を保持しておくことによって、外殻５の成形に伴う成形圧力に抗して金型内でのトランス本体４の位置を保つことができると考えられる。
【００３８】
トランス本体４の１次巻線１の２つの端末部１ａ，１ｂはトランス本体４の長手方向の一端部の一側方で接続片７ａ，７ｂに接続され、２次巻線２の一方の端末部（図示せず）はトランス本体４の長手方向の上記一端部の他側方で接続片７ｃに接続される。また、２次巻線２の他方の端末部２ａはトランス本体４の長手方向の他端でトランス本体４の長手方向に延長された形で接続片７ｄに接続される。したがって、トランス本体４は３点支持に近い形になるが、接続片７ａ〜７ｄとトランス本体４との間は、１次巻線１および２次巻線２の端末部１ａ，１ｂ，２ａで結合されているだけであるから、リードフレーム７に対してトランス本体４の変位を十分に抑制できるとは言えない。とくに、リードフレーム７の厚み方向には変位しやすく、場合によってはトランス本体４がリードフレーム７に対して回転することさえある。
【００３９】
そこで、本実施形態では、図３に示すように、コア３の長手方向の両端面に位置決め凹所３ａを形成し、リードフレーム７には各位置決め凹所３ａにそれぞれ先端部が挿入される一対の支持片８ａ，８ｂを設けている。一方の支持片８ａはリードフレーム７の枠部９ａの２箇所にそれぞれ連続する連結片９ｂ，９ｃに連続し、支持片８ａの側方にはコア３の長手方向の一端面に沿って取付片９ｄが延設される。取付片９ｄには後述する接続端子１０が接合される。支持片８ａは先端部が先細り状に形成されており、この先端部がコア３の一端面に設けた位置決め凹所３ａに挿入される。
【００４０】
一方、支持片８ｂはリードフレーム７の枠部９ａの１箇所に連続する連結片９ｅに伸縮部９ｆを介して連続している。伸縮部９ｆは支持片８ｂの長手方向に伸縮可能な形状に形成され、伸縮部９ｆの伸縮量を調節することによって支持片８ｂの先端位置が調節可能になっている。言い換えると、伸縮部９ｆの伸縮量を調節することにより、支持片８ｂの先端位置とコア３の長手方向の他端面との距離が調節可能になる。また、支持片８ｂの先端部は支持片８ａと同様に先細り状に形成され、この先端部がコア３の他端面に設けた位置決め凹所３ａに挿入される。したがって、伸縮部９ｆの伸縮量を調節することによって、両支持片８ａ，８ｂの間でコア３を位置決めして保持することができる。
【００４１】
上述のようにして、リードフレーム７に設けた一対の支持片８ａ，８ｂでコア３を支持することにより、１次巻線１および２次巻線２の端末部１ａ，１ｂ，２ａのみでトランス本体４をリードフレーム７に連結している場合に比較して、リードフレーム７に対するトランス本体４の保持強度が大きくなる。その結果、外殻５を成形する際の成形圧力でトランス本体４がリードフレーム７に対して位置ずれするのを防止することができる。
【００４２】
ところで、本実施形態では、接続片７ｄをリードフレーム７とは別体であって取付片９ｄに接合される接続端子１０に設けている。接続端子１０は、図５（ｂ）のように、取付片９ｄに重ね合わされる固定片１０ａを備え、固定片１０ａは取付片９ｄにかしめ固定される。図示例では、取付片９ｄおよび固定片１０ａに２個ずつの透孔が形成されており、固定片１０ａを取付片９ｄに重ね合わせた後に、取付片９ｄと固定片１０ａとの一方の透孔を他方に押し込むようにかしめることによって、取付片９ｄと固定片１０ａとを結合することができる。ここで、固定片１０ａにはニッケルメッキのようなメッキを施しておくことが望ましく、取付片９ｄと固定片１０ａとの間のメッキ層が両者の隙間を埋める中間層となり、取付片９ｄと固定片１０ａとの密着性を高めることができる。つまり、取付片９ｄと固定片１０ａとの一方にバーリングを形成してかしめる構造を採用することなく、上述のような簡易的なかしめによって取付片９ｄに固定片１０ａを固定することが可能になる。なお、必要に応じてバーリングを形成してかしめてもよい。
【００４３】
接続端子１０には、固定片１０ａの一側縁に連続して固定片１０ａと平行に延長された接続片７ｄが設けられ、接続片７ｄの延長方向の一端縁には当接片１０ｂが立設される。接続片７ｄの他端部には導電片１０ｃが延設され、導電片１０ｃの中間部は合成樹脂成形品の支持部１０ｄに挿通される。導電片１０ｃの先端部には一対の内側電極１０ｅが接続される。つまり、固定片１０ａと内側電極１０ｅとは電気的に接続される。内側電極１０ｅは後述するソケットＳｃから露出してランプＬａの口金を保持する。また、支持部１０ｄにはソケットＳｃを成形する際に樹脂材料が内側電極１０ｅに付着するのを防止する樹脂止め鍔１０ｆが設けられている。ここにおいて、ランプＬａの口金に接触する内側電極１０ｅを備えた接続端子１０をリードフレーム７とは別に形成するから、リードフレーム７にメッキを施すか否かにかかわらず、内側電極１０ｅについてはリードフレーム７とは別にメッキを施すことが可能であり、ランプＬａの挿抜に対する摩耗を抑制するように内側電極１０ｅのメッキ層を形成することが可能になる。
【００４４】
上述したトランス本体４において接続片７ｄに接続される２次巻線２の一端部は、図１に示すように、固定片１０ａと接続片７ｄとに跨るように配置され、かつ２次巻線２の端末部２ａは当接片１０ｂに当接する。この状態で、１次巻線１および２次巻線２は、対応する各接続片７ａ〜７ｄにそれぞれ溶接により接続される。その後、図７のように、外殻５が成形され、取付片９ｄと固定片１０ａとを重ね合わせた部位は外殻５に埋入される。ここにおいて、外殻５の成形圧力は比較的低圧であるから、外殻５の成形時に取付片９ｄと固定片１０ａとの接合部位に成形圧力が作用しても取付片９ｄと固定片１０ａとが外れることのないように外殻５を成形することができる（外殻５が二重成形品の場合には内層鯛５ａに埋入する）。後述するように成形圧力の高い熱可塑性合成樹脂によって内側基板２３を成形する際には、取付片９ｄと固定片１０ａとの接合部位が外殻５で覆われていることによって、この接合部位に成形圧力が作用せず、内側基板２３（あるいは外層体５ｂ）を成形する際の成形圧力が高いにもかかわらず、取付片９ｄと固定片１０ａとが外れることが防止される。また、２次巻線２の端末部２ａがトランス本体４と接続片７ｄとの間に設けた固定片１０ａに重なって溶接され、この部位は外殻５に埋入されるから、外殻５の成形時において２次巻線２の端末部２ａと接続片７ｄとの接続部位に高い成形圧力が作用しても２次巻線２と接続端子１０との電気的接続の状態に影響はなく、内側基板２３（あるいは外層体５ｂ）を成形する際に２次巻線２がリードフレーム７から外れる可能性が低減される。
【００４５】
外殻５の成形後には、図２に示すように、パルストランスＰＴがリードフレーム７から分断され、接続片７ｄが折曲される。このパルストランスＰＴはソケットＳｃに組み込まれる。つまり、ソケットＳｃはランプＬａを保持する機能のほかに始動装置Ｉｇを構成する部品を実装する機能を持つように構成され、図８に示すように始動装置Ｉｇの構成部品を実装したベース２０を、図９に示すようなケース３０に納めた構成を有している。
【００４６】
ベース２０は、図１０に示すような金属板であるリードフレーム２１を用いて形成される４個の配線電路２２ａ〜２２ｄと同時一体に成形された合成樹脂成型品であって、図１１に示すような内側基板２３と、図８に示すような外装基板２４との二重成形により形成されている。配線電路２２ａ〜２２ｄの適宜箇所には始動装置Ｉｇを構成する部品を実装するために接続片２５が設けられ、接続片２５は内側基板２３の外側面に露出する。なお、リードフレーム２１は１個のベース２０に対応する部位のみ図示しているが、実際にはフープ材として帯状で供給される。
【００４７】
リードフレーム２１では、図１３に示すように、４個の配線電路２２ａ〜２２ｄが矩形状の枠部２１ａにそれぞれ連結片２１ｂを介して連結されている。ところで、リードフレーム２１により配線電路２２ａ〜２２ｄを形成する際には、図１３のように配線電路２２ａ〜２２ｄを平面に展開した形で板金を打ち抜いているから、各配線電路２２ａ〜２２ｄを所要位置に位置させるとともに、接続片２５を立て起こすために配線電路２２ａ〜２２ｄおよび連結片２１ｂの適宜部位を折曲する必要がある。この折曲加工は金型内で行うようにし、図１０および図１４に示すように、各配線電路２２ａ〜２２ｄを所要位置に位置させる。ここに、配線電路２２ｃは２本の連結片２１ｂによって枠部２１ａに連結されており、折曲加工の前に一方の連結片２１ｂが切除され、他方の連結片２１ｂが折曲される。その後、金型内において図１１のように、合成樹脂（熱可塑性樹脂）の内側基板２３が同時一体に成形され、内側基板２３の表裏に接続片２５が突出する。
【００４８】
内側基板２３が成形された後、図１２に示すように、パルストランスＰＴが内側基板２３に実装される。内側基板２３にはランプＬａが取り付けられる部位に対応した切欠部２３ａが形成されており、パルストランスＰＴは内側電極１０ｅが切欠部２３ａの中央付近に位置する形で配置される。内側基板２３にパルストランスＰＴが実装された後には、図８に示すように、パルストランスＰＴを内側基板２３との間に埋め込むように外装基板２４が同時一体に形成される。ここに、ベース２０は外装基板２４が成形された後にリードフレーム２１の枠部２１ａから分離される。外装基板２４における内側基板２３の厚み方向の一面には、ランプＬａが接続されるソケット口３１が一体に設けられる。以下では、内側基板２３の厚み方向においてソケット口３１を設けている面を前面と呼ぶ。つまり、パルストランスＰＴは内側基板２３の後面側に配置される。
【００４９】
ソケット口３１は適合するランプＬａの形状に合わせて内筒３１ａと外筒３１ｂとからなる二重円筒状に形成されており、内筒３１ａの内側面に沿って上述した内側電極１０ｅが配置され、外筒３１ｂには金属板により形成された外側電極３２の基部が保持される。外側電極３２は、ランプＬａの口金に弾接する機能を有し、かつ配線電路２２ａ，２２ｃに設けた接続片２５に接合される。
【００５０】
ベース２０は、前方から見ると矩形の一辺を弧状に形成した形状を有し、ベース２０の前面であって弧状となった一辺側の近傍に上述したソケット口３１が設けられている。また、パルストランスＰＴは長手方向の一辺がベース２０の弧状の一辺に隣り合っている一辺に沿うように配置される。ベース２０においてパルストランスＰＴを設けていない部位の厚み寸法は、パルストランスＰＴを設けている部位よりも小さくなるように形成されている。始動装置Ｉｇを構成する各部品は、部品は接続片２５に対して抵抗溶接、望ましくはプロジェクション溶接によって接合される。ここに、接続片２５がベース２０から突出しており部品はベース２０に沿って配置されるから、溶接作業をベース２０の前面側および後面側から行えることになり、溶接作業が容易である。
【００５１】
上述のように部品が実装されソケット口３１が一体に形成されたベース２０は、図９に示すように、ケース３０に収納される。本実施形態のケース３０は、ベース２０が収納されベース２０の前面側が開口する後ケース３０ａと、後ケース３０ａの前面に覆着される前ケース３０ｂとにより形成される。後ケース３０ａと前ケース３０ｂとは、超音波溶着により結合するか、ねじあるいはかしめ鋲のような固定具を用いて結合するか、あるいは凹凸係合によって結合する。
【００５２】
また、ベース２０の周囲の適宜箇所には外向きに適宜個数の組立爪３３が突設され、後ケース３０ａの周壁には組立爪３３と係合する組立孔（図示せず）が形成され、後ケース３０ａにベース２０を装着すると組立爪３３が組立孔に係合することによって、後ケース３０ａにベース２０が結合される。前ケース３０ｂには、ソケット口３１に接続されるランプＬａを機械的に保持するための円筒状のソケット筒３４が一体に設けられる。ソケット筒３４はランプＬａをバヨネット方式で結合するために、ソケット筒３４の前面と内側面とに開放された複数個の結合溝３５を有している。各結合溝３５は、ソケット筒３４の前端から後方に延長された部位と、ソケット筒３４の周方向に延長された部位とを有したＬ字状に形成され、ランプＬａの口金に突設された結合ピンを結合溝３５に挿入してランプＬａを回転させると結合ピンが結合溝３５の奥に導入され、ランプＬａがソケット筒３４に保持されるようにしてある。この種のバヨネット方式の結合様式は周知技術であるから説明を省略する。
【００５３】
ベース２０には断面コ字状のガイド半筒３５が延設され、前ケース３０ｂにおいてガイド半筒３５に対向する部位にはガイド半筒３６が延設される。入力線Ｌｘはガイド半筒３５，３６に囲まれる部位を通り、ガイド半筒３５，３６の外周には帯金により形成された張力止め３７が巻き付けられる。なお、本実施形態では、ソケット筒３４を備えるソケットのケース３０に始動装置Ｉｇを収納しているが、ランプＬａと一体に始動装置Ｉｇを設けるようにしてもよい。
【００５４】
ところで、始動装置Ｉｇは外部回路である点灯装置に接続されるから、始動装置Ｉｇには入力線Ｌｘが接続される。図２０に示すように、内側基板２３には端子片２６が立設され、端子片２６に溶接されるかしめ端子２７に入力線Ｌｘが接続される。つまり、かしめ端子２７の一部を入力線Ｌｘに巻き付けるようにかしめることによってかしめ端子２７に入力線Ｌｘが接続される。
【００５５】
ここで、端子片２６を接続片２５と同様にリードフレーム２１の一部として形成した場合には、部品ＤＰの一端が溶接される接続片２５と端子片２６とを連結している部分が内側基板２３に埋入される。このような構成では、接続片２５および端子片２６の内側基板２３に対する固定強度を維持するために、内側基板２３に埋入される部分の面積を比較的大きくとる必要がある。内側基板２３の面積は限られており、また入力線Ｌｘの接続位置は定められているから、接続片２５と端子片２６との間で内側基板２３に埋入される部分の面積を確保するために、端子片２６と接続片２５との距離を比較的大きくとることになり、結果的に部品ＤＰが接続される接続片２５と始動装置Ｉｇの高電位側との距離が小さくなって、十分に大きい絶縁距離を確保することが難しくなる場合がある。また、接続片２５と端子片２６との距離が小さいと、部品ＤＰを接続片２５に溶接するための溶接機にも小型の溶接電極を備える高価なものを用いる必要があり、かつ部品ＤＰの供給や位置決めのための装置にも精度の高い高価なものが必要になる。結局、比較的安価に製造しようとすれば、接続片２５と端子片２６との距離を比較的大きくとることが必要になる。要するに、図２０に示す構成を採用すると、端子片２６と接続片２５との距離を小さくして内側基板２３を小型化しながらも始動装置Ｉｇの高電位側と接続片２５との間の絶縁距離を比較的大きくとることが困難になる。
【００５６】
そこで、本実施形態では、図１５に示すように、部品ＤＰの一端と入力線Ｌｘとを接続するための端子板２８を内側基板２３とは別に形成し、内側基板２３の成形後に端子板２８を内側基板２３に固着する構成を採用している。端子板２８は、内側基板２３に固着される固定片２８ａと、固定片２８ａから延設され部品ＤＰの一端が接続される接続片２８ｂと、固定片２８ａから延設され入力線Ｌｘを接続するかしめ片２８ｃとを一体に備える。かしめ片２８ｃはかしめ端子２７と同様に、入力線Ｌｘに巻き付けるようにかしめられ、入力線Ｌｘを接続する。一方、図１６のように、固定片２８ａは内側基板２３に突設された柱状の固定ダボ２９が挿通される貫通部としての固定孔２８ｄを有し、固定孔２８ｄに固定ダボ２９を挿通した後に、固定ダボ２９の熱かしめ（合成樹脂を軟化する程度に加熱し加圧して変形させること）が行われることによって内側基板２３に端子板２８が固定される。ここで、固定ダボ２９を横断する断面形状と固定孔２８ｄの開口形状とはともに楕円状であって、内側基板２３に対して端子板２８が回転することのないように位置決めされる。なお、固定ダボ２９の断面形状は楕円状以外でも多角形状など非円形であれば回転止めの効果が得られる。また、回転を許容する場合であれば固定ダボ２９の断面形状を円形としてもよい。さらに、固定孔２８ｄに代えて貫通部として切欠を設けてもよい。
【００５７】
固定ダボ２９の熱かしめに際しては、図１７に示すような構成のかしめ加工機４０を用いる。本実施形態で用いるかしめ加工機４０では、ワークである内側基板２３を載せるＸＹテーブル４１を有し、内側基板２３はＸＹテーブル４１に載せたワーク固定治具４２により保持される。また、かしめ加工機４０は、フレーム４３に支持されて図の上下方向に移動自在である単軸ロボット４５を有し、単軸ロボット４５によりかしめチップ４４を上下に移動させる。かしめチップ４４は、固定ダボ２９の熱かしめ後の形状を決めるものであり、内側基板２３を形成する熱可塑性樹脂を軟化させる程度の温度に加熱され、固定ダボ２９に押し付けられることによって、固定ダボ２９の先端部を所要形状に変形させる。また、熱かしめの工程では、図１８（ａ）のように端子板２８の固定孔２８ｄを固定ダボ２９に挿通した状態から、かしめチップ４４を矢印の向きに下降させ、図１８（ｂ）のように固定ダボ２９の先端部を基部（下部）よりも広げるように変形させてかしめチップ４４を矢印の向きに上昇させる。ここに、かしめチップ４４の先端部には適宜形状の凹所４４ａが形成され、凹所４４ａの形状によって変形後の固定ダボ２９の形状を決定する。
【００５８】
かしめ加工機４０では、かしめチップ４４による固定ダボ２９への加圧力の大きさとかしめチップ４４の位置とは単軸ロボット４５に与える数値データによって精度よく制御され、ワークとしての内側基板２３の位置はＸＹテーブル４１によって精度よく制御することが可能である。この構成では、かしめチップ４４が端子板２８における接続片２８ｂに沿う方向に移動するから、比較的細い直径のかしめチップ４４を用いることによって、狭いスペースでも固定ダボ２９の熱かしめが可能になる。つまり、内側基板２３が小型であっても端子片２８を内側基板２３に取り付けることが可能である。
【００５９】
しかして、端子板２８に入力線Ｌｘを結合し、部品ＤＰの一端部を接合する工程を別途に行い、その後、端子板２８を内側基板２３に熱かしめによって固着する。このように、端子板２８への部品ＤＰの溶接は別工程で行うから、溶接作業が容易であって端子板２８に部品ＤＰを確実に接合させて高い品質を保つことが可能になる。また、部品ＤＰと接合される接続片２８ｂと入力線Ｌｘが接続されるかしめ片２８ｃとを備える端子板２８を内側基板２３に埋入しておらず、かつ上述のように部品ＤＰとの溶接作業や入力線Ｌｘの接続作業を内側基板２３への実装とは別に行うから、接続片２８ｂをかしめ片２８ｃに近づけて配置することができ、内側基板２３の小型化につながる。
【００６０】
なお、固定ダボ２９の形状としては、上述のような水平断面が楕円状（もしくは長円状）のもののほか、図１９（ｂ）のように固定ダボ２９を横断する断面を多角形状（図示例では四角形）としたり、図１９（ａ）のように複数の固定ダボ２９を設けるようにしてもよい。また、上述の説明では、内側基板２３について端子板２８を用いる例を説明したが、この技術は合成樹脂成形品の構造物に端子板を取り付ける技術として、他の内側基板２３以外の構造物にも適用可能である。
【００６１】
ところで、始動装置Ｉｇにおけるスイッチ要素Ｓ１としては一般には図２６（ａ）のような放電ギャップＳＧを用いる。図示する放電ギャップＳＧは、円筒状のセラミック成形品であるセラミックドラム６０の軸方向の両端部に電極６１を備え、電極６１には中央部に突部６２が形成されるがリードは設けられていない。つまり、放電ギャップＳＧはリードレス部品であって、内側基板２３への実装時には金属板からなるリードを接合することが必要になる。以下では放電ギャップＳＧについてのみ説明するが、リードを設けていないリードレス部品としては、図２６（ｂ）のように本体部６３の両側に接続用電極６４を備えるチップ部品からなるコンデンサＣを用いる場合もある。
【００６２】
図２６（ａ）のような放電ギャップＳＧでは、セラミックドラム６０が衝撃や荷重によって破損しやすいものであるから、実装前には梱包した形で供給されている。すなわち、図２９（ａ）のように、帯状に形成され幅方向の両側部に送り孔７１を有するとともに、リードレス部品を収納する梱包材として収納凹所７２を有したエンボス梱包材７０を用い、図２９（ｂ）のように、リードレス部品が収納された各収納凹所７２に、それぞれラミネートフィルム７３による蓋を設けた梱包が行われている。したがって、リードレス部品の実装時には、ラミネートフィルム７３を剥がした後、図３０のように先端部に吸着パッド７６を備えた取出ピン７５によりリードレス部品の側面を吸着し、取出ピン７５によってリードレス部品を収納凹所７２から引き上げるようにしているのが現状である。ここで、吸着パッド７６は、リードレス部品である放電ギャップＳＧのセラミックドラム６０を破損することのないように、ゴムのような弾性材料を用いて形成されている。
【００６３】
リードレス部品の破損を避けるためには、吸着パッド７６にゴムのような弾性材料を用いるだけではなく、吸着時の衝撃を小さくするために取出ピン７５を低速で移動させなければならず、エンボス梱包材７０からのリードレス部品の取出作業に時間がかかる。また、リードレス部品は、内側基板２３への実装時にはリードを取り付けることが必要であって、エンボス梱包材７０からの取出後にリードの取付作業も必要になる。このようなリードの取付作業に際しては、エンボス梱包材７０から取り出したリードレス部品の位置をＴＶカメラを用いた画像認識装置で確認しなければならないから、設備投資に要する費用が大きくなる。その上、吸着パッド７６はゴムのような弾性材料を用いており吸着力が経時的に劣化するから、吸着パッド７６の吸着力を管理しかつ吸着力が低下すれば吸着パッド７６を交換することが必要になる。
【００６４】
そこで、本実施形態では、図２７のように、リードレス部品をエンボス梱包材７０の収納凹所７２に収納するに際して、リードレス部品に設けた２個の電極６１の一方が収納凹所７２の開口面に沿うようにし、かつ収納凹所７２の底面中央部に作業用孔７４を設けている。本実施形態では、このように梱包されたリードレス部品が収納凹所７２に収納されている状態でリード６５（図２８参照）の取付作業を行い、その後、エンボス梱包材７０からのリードレス部品の取出作業を行うことによって、上述した課題を解決している。
【００６５】
すなわち、エンボス梱包材７０は、図２８（ａ）のように、送り孔７１にパイロットピン７７が挿入されることによって位置管理された形で搬送される。リードレス部品が収納された収納凹所７２が作業位置に達すると、エンボス梱包材７０の送りが停止してラミネートフィルム７３がエンボス梱包材７０から剥がされる。次に、図２８（ｂ）のように、作業用孔７４を通して位置決めピン７８を収納凹所７２に挿入し、位置決めピン７８によりリードレス部品を押し上げるようにして、位置決めピン７８の先端部に設けた位置決め穴７８ａにリードレス部品の一方の電極６１ａの突部６２を嵌合させ、位置決めピン７８に対してリードレス部品を定位置に位置させる。その後、チャック７９に把持された板金からなるリード６５をリードレス部品の他方の電極６１ｂの突部６２に嵌合させることによって位置決めピン７８とリード６５との間でリードレス部品が位置保持される。
【００６６】
この状態で、図２８（ｃ）のように、電極６１ｂの突部６２とリード６５とを接合させる。この接合技術としては、レーザ溶接あるいはマイクロアーク溶接を採用する。電極６１ｂにリード６５を接合した後、図２８（ｄ）のように、チャック７９を引き上げると電極６１ｂにリード６５が接合された状態でリードレス部品をエンボス梱包材７０から取り出すことができる。つまり、リードレス部品をエンボス梱包材７０から取り出す時点で、リードレス部品の一方の電極６１ｂにはリード６５が接合されていることになる。このように電極６１ｂにリード６５が接続され、かつチャック７９によってリード６５の位置が管理されているから、リードレス部品の他方の電極６１ａにリード６５を接合する際には、チャック７９との相対位置を管理するだけでリード６５をリードレス部品に対して位置決めすることができる。
【００６７】
上述した構成により、リードレス部品をエンボス梱包材７０から取り出す時間を短縮することができるから部品実装のサイクルタイムを短縮することができて生産性が向上し、しかもリードレス部品とリード６５とを機械精度のみで位置決めすることが可能であるから認識装置が不要であって設備投資の費用増を抑制することができる。さらには、吸着パッド７６を用いていないから吸着パッド７６の管理や交換が不要であるとともに、エンボス梱包材７０からのリードレス部品の取出時における落下の可能性も低減される。
【００６８】
（第２の実施の形態）
第１の実施の形態では、配線電路２２ａ〜２２ｄを形成するために１枚のリードフレーム２１を用いたが、本実施形態では図３１および図３２に示すように、２枚のリードフレーム２１ｘ，２１ｙを用いている。すなわち、第１の実施の形態のように１枚のリードフレーム２１によって配線電路２２ａ〜２２ｄを形成する場合に、接続片２５の最終的な位置に合うように配線電路２２ａ〜２２ｄを位置させていると、打ち抜き加工が困難になることがある。そこで、第１の実施の形態では配線電路２２ｃについては最終的な位置とは異なる位置に設け、ベース２０の成形後に分断される連結片２１ｂを折曲することによって配線電路２２ｃの位置合わせを行っている。このような工程であれば、１枚のリードフレーム２１に４個の配線電路２２ａ〜２２ｄを設けるから、接続片２５の位置決め精度が高いと言える。
【００６９】
しかしながら、第１の実施の形態の工程で配線電路２２ａ〜２２ｄを形成すると、図１４における左部分の領域Ｄについては材料に無駄が生じていることになる。この領域Ｄは配線電路２２ｃを打ち抜くために設けられているが、配線電路２２ｃを枠部２１ａに連結している連結片２１ｂを折曲する必要がなければ、この領域Ｄの材料も配線電路２２ａ〜２２ｄの加工に用いることができるのであるから領域Ｄの分だけ材料に無駄が生じていることになる。
【００７０】
そこで、本実施形態では、配線電路２２ｃについて連結片２１ｂの折曲加工を不要にしながらも打ち抜き加工を可能とするために、２枚のリードフレーム２１ｘ，２１ｙを用い、一方のリードフレーム２１ｘにより配線電路２２ａ，２２ｂを形成し、他方のリードフレーム２１ｙにより配線電路２２ｃ，２２ｄを形成するのである。この構成を採用することによって、第１の実施の形態では必要であった領域Ｄが不要になり、材料の無駄を低減することができる。このように２枚のリードフレーム２１ｘ，２１ｙを用いても、図３２のように、内側基板２３を成形した後には、各配線電路２２ａ〜２２ｄの位置関係が固定されるから、第１の実施の形態と同様に扱うことができる。他の構成および動作は第１の実施の形態と同様である。
【００７１】
【発明の効果】
請求項１の発明は、高電圧パルスをＨＩＤランプに印加して始動させる始動装置に用いられるパルストランスと、パルストランスの２次巻線の高電位側の一端に電気的に接続されＨＩＤランプの口金に接触する接続端子とを備え、リードフレームに１次巻線および２次巻線の端末部をそれぞれ電気的に接続した後にリードフレームから分断することによりパルストランスの端子片がリードフレームの一部で形成され、パルストランスの２次巻線の高電位側である前記一端に接続される接続端子とリードフレームとは少なくとも１箇所でかしめ固定されているものであり、従来構成のような抵抗溶接を行うことなくリードフレームに接続端子を接合するから、比較的狭いスペースで接合作業が可能であり、しかも溶接機に比較して設備費用が低コストであるかしめ加工機を用いるから、製造コストの低減につながる。
【００７２】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記パルストランスが１次巻線および２次巻線を封止する合成樹脂成形品である外殻を有し、前記接続片と前記接続端子とをかしめ固定した部位が外殻内に設けられるものであり、接続片と接続端子とをかしめ固定している部位が外殻内に埋入されていることによって、接続端子に外力が作用しても接続片との接続状態が不良になることがない。その結果、パルストランスの外殻を形成した後に成形圧力の高い樹脂成形を行っても接続端子が接続片から外れることが防止される。
【００７３】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２の発明において、前記接続端子における導電部にメッキが施されているものであり、メッキ層を適宜に設けることによって、接続片との電気的接続状態が良好になるとともにかしめ固定された部位の接合強度を高めることができる。また、ＨＩＤランプとの接触部位に比較的厚み寸法の大きいメッキ層を形成することによって、ＨＩＤランプの着脱に対する接続端子の耐久性を高めることができる。
【００７４】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３の発明において、前記リードフレームとは別に設けた１枚の第２のリードフレームに形成した配線電路が、配線電路の一部に設けた接続片を残して合成樹脂成形品の内側基板に埋入されるように内側基板が同時一体に成形され、前記始動装置を構成する部品が接続片に接続されることにより配線電路を介して接続されているものであり、配線電路に内側基板を同時一体に成形することにより、絶縁性能を確保しやすくなる。
【００７５】
請求項５の発明は、請求項１ないし請求項３の発明において、前記リードフレームとは別に設けた複数枚の第２のリードフレームに形成した配線電路が、第２のリードフレームを突き合わせた状態で配線電路の一部に設けた接続片を残して合成樹脂成形品の内側基板に埋入されるように内側基板が同時一体に成形され、前記始動装置を構成する部品が接続片に接続されることにより配線電路を介して接続されているものであり、配線電路を形成するリードフレームが複数枚に分割されていることによって、リードフレームの材料を無駄なく利用して効率のよい部材取りが可能になる。
【００７６】
請求項６の発明は、請求項１ないし請求項５の発明において、前記始動装置が、ＨＩＤランプで発生するノイズを抑制するフィルタ用であって放電電流の小さい第１のコンデンサと、高電圧パルス発生用であって放電電流の大きい第２のコンデンサとを備え、第１および第２のコンデンサにはともにフィルムコンデンサを用い、第１のコンデンサにおいて外部回路に接続される電極が金属蒸着膜により形成され、第２のコンデンサにおいて外部回路に接続される電極が金属箔により形成されているものであり、大電流の流れる第２のコンデンサの電極に金属箔を用いることにより劣化を抑制することができる。
【００７７】
請求項７の発明は、請求項６の発明において、前記第１のコンデンサが電極を積層した形であって、前記第２のコンデンサが電極を巻き込んだ形であることを特徴としており、フィルタ用の第１のコンデンサに積層形のものを用いることによって高周波特性の向上が期待できる。
【００７８】
請求項８の発明は、請求項１ないし請求項７の発明において、前記始動装置が前記ＨＩＤランプの口金を保持するソケット筒を備えるソケットのケースに組み込まれているものであり、始動装置をＨＩＤランプに近接させているから始動装置から発生するノイズの外部への放射量を低減することができる。
【００７９】
請求項９の発明は、請求項６または請求項７の発明において、前記始動装置が前記ＨＩＤランプと一体であるから、始動装置がＨＩＤランプに近接していることにより始動装置から発生するノイズの外部への放射量を低減することができる。
【００８０】
請求項１０の発明は、請求項１ないし請求項９の発明において、電池を電源として動作し前記ＨＩＤランプの点灯状態を維持するようにＨＩＤランプに電力を供給する点灯装置を備え、前記ＨＩＤランプは車載用の灯体内に収納されることを特徴としており、車両の前照灯などに利用することができる。
【００８１】
請求項１１の発明は、請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に記載の放電灯点灯装置に用いる構造物に対して端子板を熱かしめにより固定したものであり、端子板を比較的狭いスペースに取り付けることが可能になる。
【００８２】
請求項１２の発明は、請求項１１の発明において、前記構造物が熱可塑性樹脂からなる柱状の固定ダボを備え、固定ダボが軟化するように加熱されるとともに加圧されることにより前記端子板が前記構造物から脱落しないように変形されているものであり、端子板を構造物に容易に固定することができる。
【００８３】
請求項１３の発明は、請求項１１または請求項１２の発明において、前記固定ダボが少なくとも１個設けられ、前記端子板に固定ダボを貫通または接触させるので、端子板を構造物に簡単に固定することができる。
【００８４】
請求項１４の発明は、請求項１３の発明において、前記固定ダボを横断する断面が非円形であるから、端子板を固定ダボに対して位置決めしやすくなる。
【００８５】
請求項１５の発明は、請求項１３の発明において、前記端子板には前記固定ダボが貫通される貫通部が少なくとも１箇所に形成され、前記固定ダボが貫通部に嵌合する形で位置決めされるので、固定ダボを端子板に貫通させることにより固定強度が大きくなる。
【００８６】
請求項１６の発明は、請求項１５の発明において、前記固定ダボを横断する断面が非円形であるから、端子板が構造物に対して回転せず、端子板を正確に位置決めすることができる。
【００８７】
請求項１７の発明は、請求項１２ないし請求項１６のいずれか１項に記載の放電灯点灯装置の製造方法であって、前記構造物の水平方向の位置調節と前記固定ダボを加熱加圧するかしめチップの垂直方向の位置調節とが可能なかしめ加工機を用いるから、固定ダボの位置にかしめチップを正確に位置合わせすることができ、固定ダボの変形形状を正確に制御することによって、端子板の固定強度のばらつきを抑制することができる。
【００８８】
請求項１８の発明は、請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に記載の放電灯点灯装置の製造方法であって、リードを備えていないリードレス部品を用いるにあたって、梱包材の収納凹所の底面に作業用孔を設けるとともにリードレス部品の１つの電極を作業用孔に対向させる形でリードレス部品を梱包材に収納しておき、リードレス部品を梱包材から取り出す際に位置決めピンを作業用孔に通してリードレス部品を位置決めすることを特徴としており、リードレス部品を梱包材に収納した状態で容易に位置決めすることができ、梱包材に収納した状態でリードレス部品に加工を施すことが可能になるとともに、位置決めピンでリードレス部品を押し出すことが可能であるから、リードレス部品を梱包材から取り出す作業が容易になる。
【００８９】
請求項１９の発明は、請求項１８記載の放電灯点灯装置の製造方法であって、前記位置決めピンにより前記リードレス部品を位置決めした状態でリードレス部品において収納凹所の開口側に位置する電極にリードを接合した後、リードを引き出すことにより梱包材からリードレス部品を取り出すことを特徴としており、リードレス部品へのリードの接合を梱包材の中で行うとともに、リードを利用してリードレス部品を梱包から取り出すことができ、結果的にリード部品を梱包から取り出した後にリードを接合する場合よりも工数が少なくなるとともに、リード部品の破損の可能性が低減される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す成形前の斜視図である。
【図２】同上に用いるパルストランスを示す斜視図である。
【図３】同上に用いるコアを示す斜視図である。
【図４】同上の外殻の概略断面図である。
【図５】（ａ）は同上に用いるリードフレームを示す斜視図、（ｂ）は同上に用いる接続端子を示す斜視図である。
【図６】同上に用いるリードフレームに接続端子を結合した状態の斜視図である。
【図７】同上における外殻の成形後の斜視図である。
【図８】同上において始動装置を構成する部品を実装したベースを示す斜視図である。
【図９】同上の外観斜視図である。
【図１０】同上に用いるリードフレームを示す斜視図である。
【図１１】同上における内側基板の成形後の斜視図である。
【図１２】同上において内側基板にパルストランスを実装した状態の斜視図である。
【図１３】同上に用いるリードフレームの正面図である。
【図１４】同上の用いるリードフレームの加工後の正面図である。
【図１５】同上の要部斜視図である。
【図１６】同上の要部分解斜視図である。
【図１７】同上に用いるかしめ加工機の概略構成図である。
【図１８】同上の要部の加工工程を示す工程図である。
【図１９】（ａ）（ｂ）はそれぞれ同上の要部の他の構成例を示す分解斜視図である。
【図２０】比較例を示す斜視図である。
【図２１】同上の概略構成図である。
【図２２】同上に用いる始動装置の回路図である。
【図２３】同上に用いるコンデンサを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は要部断面図、（ｃ）は他の構成例の要部断面図である。
【図２４】同上に用いるコンデンサの別の構成例を示す斜視図である。
【図２５】同上に用いるコンデンサを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は要部断面図、（ｃ）は他の構成例の要部断面図である。
【図２６】（ａ）（ｂ）は同上に用いる部品の斜視図である。
【図２７】同上に用いる部品の梱包状態を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図２８】同上においてリードを接続する工程を示す工程図である。
【図２９】比較例の梱包状態を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図３０】比較例の一工程を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図３１】本発明の第２の実施の形態を示す分解正面図である。
【図３２】同上において内側基板の成形後の正面図である。
【図３３】従来構成を示す外殻の成形前の斜視図である。
【図３４】従来構成を示す外殻の成形後の斜視図である。
【符号の説明】
１１次巻線
２２次巻線
５外殻
６ａ〜６ｄ端子片
７リードフレーム
７ａ〜７ｄ接続片
１０接続端子
２１リードフレーム
２１ｘ，２１ｙリードフレーム
２２ａ〜２２ｄ配線電路
２３内側基板
２５接続片
２８端子板
２８ｄ固定孔
２９固定ダボ
３０ケース
３４ソケット筒
４１ＸＹテーブル
４４かしめチップ
４５単軸ロボット
５１フィルム
５２電極
５３電極
６１電極
６５リード
７０エンボス梱包材
７２収納凹所
７４作業用孔
７８位置決めピン
Ｃ１コンデンサ
Ｃ２コンデンサ
ＬａＨＩＤランプ
Ｉｇ始動装置
ＰＴパルストランス
Ｓｃソケット
ＳＧ放電ギャップ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a discharge lamp lighting device and a manufacturing method thereof.
[0002]
[Prior art]
In recent years, HID lamps have been used as a light source for automobile headlamps. In order to turn on the HID lamp, a starting device that starts the HID lamp by applying a high voltage pulse and a lighting device that supplies power to the HID lamp so as to maintain the lighting state of the HID lamp after starting are required. . Since the headlamps of automobiles are small in size, it is required to reduce the size of the starting device and the lighting device. Therefore, it has been proposed to incorporate the starter in the socket that holds the HID lamp. However, when such a structure is adopted, the starter approaches the HID lamp and the starter is heated by the heat from the HID lamp. Since it becomes high temperature, measures against high temperature are necessary.
[0003]
In addition, in order to instantly start the HID lamp, a high voltage of 1.5 kV or more is generated from the starter, and therefore it is required to ensure insulation of a portion where the high voltage is generated in the starter. The In other words, it is necessary to satisfy the contradictory requirements of insulation measures against high voltage and downsizing.
[0004]
Therefore, the present inventors have sealed the pulse transformer provided for outputting a high voltage pulse in the starting device with a synthetic resin, and insert molding so that the resin-sealed pulse transformer is embedded in another synthetic resin. By doing this, a configuration for ensuring insulation while reducing the size is proposed. That is, as shown in FIG. 33, the end portions 1a, 1b, 2a of the primary winding 1 and the secondary winding 2 wound around the core 3 (the other end portion of the secondary winding 2 is not visible in FIG. 33). The lead frame 7 provided with connection pieces 7a to 7d corresponding to) is used, and the terminal portions 1a, 1b and 2a of the primary winding 1 and the secondary winding 2 are first connected to the connection pieces 7a to 7d of the lead frame 7. Thereafter, as shown in FIG. 34, a transformer body 4 in which the primary winding 1 and the secondary winding 2 are wound around the core 3 is formed integrally with the outer shell 5 of synthetic resin. After the outer shell 5 is molded, the connection terminal 10 including the inner electrode 10e connected to the base of the HID lamp is joined to the connection piece 7d connected to the terminal portion of the secondary winding 2 by resistance welding, and the lead frame The appropriate part of 7 connection pieces 7a-7d is parted. Thereafter, the pulse transformer PT separated from the lead frame 7 is embedded in a synthetic resin molded product constituting the socket.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, in the conventional configuration, since the connection terminal 10 having the inner electrode 10e is joined to the terminal portion of the secondary winding 2 of the pulse transformer PT by resistance welding, a space for performing resistance welding is secured. In addition, there is a possibility that the lead frame 7 is increased in size, and a relatively expensive welding machine for performing resistance welding is required, which increases the cost of capital investment.
[0006]
The present invention has been made in view of the above-mentioned reasons, and the object thereof is to eliminate the need for resistance welding when joining the connection terminal that contacts the HID lamp and the pulse transformer, and to reduce the manufacturing cost as compared with the prior art. Disclosed is a discharge lamp lighting device and a method for manufacturing the same.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
According to the first aspect of the present invention, there is provided a pulse transformer used in a starting device that starts by applying a high voltage pulse to an HID lamp, and an HID lamp that is electrically connected to one end on the high potential side of the secondary winding of the pulse transformer. And a terminal terminal of the pulse transformer is separated from the lead frame after electrically connecting the terminal portions of the primary winding and the secondary winding to the lead frame, respectively. The connection terminal connected to the one end, which is formed at the portion and connected to the one end on the high potential side of the secondary winding of the pulse transformer, and the lead frame are fixed by caulking at least at one place.
[0008]
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, the pulse transformer has an outer shell that is a synthetic resin molded product that seals the primary winding and the secondary winding, and the connection piece and the connection terminal A portion fixed by crimping is provided in the outer shell.
[0009]
A third aspect of the invention is characterized in that, in the first or second aspect of the invention, the conductive portion of the connection terminal is plated.
[0010]
According to a fourth aspect of the present invention, in the first to third aspects of the present invention, the wiring circuit formed on one second lead frame provided separately from the lead frame is connected to a part of the wiring circuit. The inner substrate is molded simultaneously and integrally so as to be embedded in the inner substrate of the synthetic resin molded product leaving a piece, and the components constituting the starter device are connected to the connecting piece to be connected via the wiring circuit. It is characterized by.
[0011]
According to a fifth aspect of the present invention, in the first to third aspects of the present invention, a wiring electrical path formed on a plurality of second lead frames provided separately from the lead frame is in contact with the second lead frame. The inner substrate is molded at the same time so as to be embedded in the inner substrate of the synthetic resin molded product while leaving the connection piece provided in a part of the wiring electric circuit, and the components constituting the starter device are connected to the connection piece. It is connected through a wiring electric circuit.
[0012]
According to a sixth aspect of the present invention, in the first to fifth aspects of the present invention, the starting device is for a filter that suppresses noise generated in the HID lamp and has a small discharge current, and a high voltage pulse. And a second capacitor having a large discharge current, both of which are film capacitors, and an electrode connected to an external circuit in the first capacitor is formed by a metal vapor deposition film. The electrode connected to the external circuit in the second capacitor is formed of a metal foil.
[0013]
A seventh aspect of the invention is characterized in that, in the sixth aspect of the invention, the first capacitor is formed by stacking electrodes, and the second capacitor is formed by winding an electrode.
[0014]
The invention of claim 8 is characterized in that, in the inventions of claims 1 to 7, the starting device is incorporated in a socket case having a socket tube for holding a cap of the HID lamp.
[0015]
A ninth aspect of the invention is characterized in that, in the sixth or seventh aspect of the invention, the starting device is integrated with the HID lamp.
[0016]
According to a tenth aspect of the present invention, there is provided the lighting device according to any one of the first to ninth aspects, further comprising a lighting device that operates with a battery as a power source and supplies power to the HID lamp so as to maintain a lighting state of the HID lamp. Is housed in an in-vehicle lamp.
[0017]
The invention of claim 11 is characterized in that the terminal plate is fixed to the structure used in the discharge lamp lighting device according to any one of claims 1 to 10 by heat caulking.
[0018]
According to a twelfth aspect of the invention, in the invention of the eleventh aspect, the structure includes a columnar fixed dowel made of a thermoplastic resin, and the terminal board is heated and pressurized so that the fixed dowel is softened. Is deformed so as not to drop off from the structure.
[0019]
The invention of claim 13 is characterized in that, in the invention of claim 11 or claim 12, at least one of the fixing dowels is provided, and the fixing dowel penetrates or contacts the terminal board.
[0020]
The invention of claim 14 is characterized in that, in the invention of claim 13, a cross section crossing the fixed dowel is non-circular.
[0021]
According to a fifteenth aspect of the present invention, in the invention of the thirteenth aspect, the terminal plate is formed with at least one penetrating portion through which the fixed dowel penetrates, and the fixed dowel is positioned so as to fit into the penetrating portion. It is characterized by that.
[0022]
The invention of claim 16 is characterized in that, in the invention of claim 15, a cross section crossing the fixed dowel is non-circular.
[0023]
A seventeenth aspect of the invention is a method for manufacturing a discharge lamp lighting device according to any one of the twelfth to sixteenth aspects, wherein the structure is adjusted in the horizontal direction and the fixed dowel is heated and pressurized. A caulking machine capable of adjusting the position of the caulking tip in the vertical direction is used.
[0024]
The invention according to claim 18 is the method for manufacturing a discharge lamp lighting device according to any one of claims 1 to 10, wherein when a leadless component having no lead is used, A positioning pin is provided when the leadless part is stored in the packing material so that one electrode of the leadless part is opposed to the working hole and the leadless part is taken out from the packing material. The leadless part is positioned through the working hole.
[0025]
The invention according to claim 19 is the manufacturing method of the discharge lamp lighting device according to claim 18, wherein the leadless component is positioned on the opening side of the housing recess in the leadless component in a state where the leadless component is positioned by the positioning pin. After the lead is joined to the lead, the leadless part is taken out from the packing material by pulling out the lead.
[0026]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(First embodiment)
In this embodiment, as shown in FIG. 21, the case where it uses for the headlamp of a motor vehicle is illustrated. The headlamp includes an HID lamp (hereinafter abbreviated as “lamp”) La such as a metal halide lamp, a reflecting mirror Rf for controlling the irradiation direction of the light output of the lamp La, and a socket for holding the lamp La. Sc is provided in the lamp body Lm. The socket Sc contains a starter Ig that generates a high voltage pulse for starting the lamp La. In addition, a lighting device Bl for maintaining the lighting state of the lamp La is provided outside the lamp body Lm, and this lighting device Bl operates using a DC power source B formed of a car battery as a power source. The lighting device Bl includes a DC-DC conversion circuit that converts the voltage of the DC power supply B and a polarity inversion circuit (inverter circuit) that converts the output of the DC-DC conversion circuit into an alternating voltage, and is output from the polarity inversion circuit. By applying an alternating voltage to the lamp La, the lamp La is stably lit. In the illustrated example, the starting device Ig and the lighting device Bl are connected by three wires.
[0027]
The starting device Ig has a configuration shown in FIG. 22, for example. The starting device Ig of the illustrated example has two terminals T1, T2 to which an alternating voltage output from the polarity inverting circuit provided in the lighting device Bl is applied, and a voltage input to the polarity inverting circuit with the terminal T2 as a reference potential. And a terminal T3 to which a DC voltage proportional to is applied. One end of the lamp La is connected to the terminal T1 through the secondary winding n2 of the pulse transformer PT and the inductor L1, and the other end of the lamp La is connected to the terminal T2 through the inductor L2. A capacitor C1 is connected between one ends of the inductors L1 and L2 that are not connected to the terminals T1 and T2, and the inductors L1 and L2 and the capacitor C1 constitute a filter as a low-pass filter. This filter is provided to suppress noise generated in the lamp La.
[0028]
A series circuit of a capacitor C2 and a switch element S1 is connected between both ends of the primary winding n1 of the pulse transformer PT, and a resistor R2 is connected in parallel to the capacitor C2. One end of the primary winding n1 of the pulse transformer PT is commonly connected to one end of the secondary winding n2 that is not connected to the lamp La. The connection point between the capacitor C2 and the switch element S1 is connected to the terminal T3.
[0029]
Although the polarity inversion circuit is not specifically described, a bridge circuit using four switching elements is used as is generally known, and when the terminal T2 becomes positive with respect to the terminal T1, the terminal The voltage of the potential difference between T1 and terminal T3 is applied to the capacitor C2 via the primary winding n1 of the pulse transformer PT. When the switch element S1 is turned on when the voltage across the capacitor C2 reaches the required value, the charge of the capacitor C2 flows through the primary winding n1 of the pulse transformer PT, so that a high voltage pulse is applied to the secondary winding n2. When this high voltage pulse is applied to the lamp La, the lamp La is started. Here, the switch element S1 can be a self-breakdown type such as a discharge gap, for example, but a semiconductor switch having a control terminal may be controlled to be turned on at an appropriate timing.
[0030]
In the starting device Ig described above, when the charge of the capacitor C2 is discharged through the primary winding n1 of the pulse transformer PT and the switch element S1, the peak current flowing through the primary winding n1 of the pulse transformer PT is several hundred at maximum. A is reached. Accordingly, when the lamp La is repeatedly turned on and off, the capacitor C2 deteriorates and the capacitance of the capacitor C2 decreases, so that a sufficient charge cannot be stored in the capacitor C2. As a result, the voltage of the output pulse As a result, the startability is lowered. Further, the capacitor C1 used in the low-pass filter circuit needs to have a superior frequency characteristic with respect to a high frequency of several tens to several hundreds of MHz.
[0031]
Furthermore, since the starter Ig is incorporated in the socket Sc, the capacitors C1 and C2 are subjected to a large temperature change (thermal shock) when the lamp La is turned on / off. For example, a ceramic capacitor can be reduced in size, but easily deteriorates when there is an environmental change such as a thermal shock. Therefore, it is inconvenient to use ceramic capacitors as the capacitors C1 and C2.
[0032]
The capacitor C1 is required to be resistant to thermal shock and excellent in high-frequency characteristics, but a large current does not flow, so that a metallized film capacitor can be used. That is, as shown in FIG. 23B, a capacitor in which a synthetic resin film 51 provided with an electrode 82 of a metal vapor deposition film is overlapped and wound as shown in FIG. 23A is used. Thus, since the electrode 52 is a metal vapor deposition film, the combined thickness of the film 51 and the electrode 52 can be made relatively small, so that the capacitance as the capacitor C1 can be ensured and the size can be made relatively small. Is possible. Also, as shown in FIG. 23 (c), one of the two films 51 to be laminated (upper side in the figure) is provided with two independent electrodes 52 connected to the external circuit, and the other is not connected to the external circuit. If one intermediate electrode 52a is provided, it corresponds to connecting two capacitors in series, and a high breakdown voltage can be achieved. Furthermore, in order to obtain good high frequency characteristics, as shown in FIG. 23 (b) or FIG. 23 (c), a film 51 provided with electrodes 52 may be laminated in multiple layers as shown in FIG. . With such a structure, the effect of suppressing high frequency noise generated in the lamp La is enhanced.
[0033]
On the other hand, since the capacitor C2 has a large discharge current, a synthetic resin film 51 provided with an electrode 53 made of a metal foil (for example, an aluminum foil) is overlapped as shown in FIG. 25B, as shown in FIG. Use a capacitor wrapped in That is, in a capacitor having a metal vapor deposition film as an electrode, such as the capacitor C1, a contact failure may occur or the capacity may be reduced when a large current flows, and this may cause a problem in durability. Since a metal foil having a thickness larger than that of the vapor-deposited film is used for the electrode 53, deterioration hardly occurs even when a large current flows. In order to secure a withstand voltage, as shown in FIG. 25C, one of the two films 51 (the upper side in the figure) is an independent 2 made of a metal foil for connecting to an external circuit. One electrode 53a may be provided, and the other electrode may be provided with one electrode 53a made of a metal vapor deposition film that is not connected to an external circuit. In this configuration, since an external circuit is not connected to the electrode 53a, the capacity is hardly lowered even if a metal vapor deposition film is used for the electrode 53a.
[0034]
By the way, the starter Ig is integrated into the socket Sc as described above, and the pulse transformer PT, which is a component of the starter Ig, seals the transformer body 4 with the outer shell 5 that is a synthetic resin molded product. It has the structure. That is, as shown in FIG. 1, it has a transformer body 4 in which a primary winding 1 and a secondary winding 2 are wound around a rod-shaped core 3, and this transformer body 4 is made of synthetic resin as shown in FIG. Sealed in the outer shell 5.
[0035]
The core 3 has a rod shape as shown in FIG. 3 and is formed into a shape in which the outer peripheral shape of the cross section perpendicular to the longitudinal direction is smoothly continuous (circular, elliptical, oval partially including a straight portion). The core 3 is made of ferrite having a high resistance (1 kΩ · m or more). A rectangular wire is used for the secondary winding 2, and it is wound directly around the core 3 with one layer of edgewise winding without using a bobbin or the like. That is, the secondary winding 2 is wound in such a manner that rectangular wires are stacked in the thickness direction. The primary winding 1 is formed by winding a self-bonding wire around the outer periphery of the secondary winding 2.
[0036]
As shown in FIG. 4, the outer shell 5 is a double-molded product that is molded integrally with the transformer body 4 by injection molding. The outer shell 5 is formed by an inner layer body 5a made of a synthetic resin material having a relatively low molding pressure. And the outer periphery of the inner layer body 5a is wrapped with an outer layer body 5b made of a synthetic resin material having a molding pressure higher than that of the inner layer body 5a. A material having a higher withstand voltage per unit thickness than the inner layer body 5a is selected for the outer layer body 5b. For example, the withstand voltage of the inner layer body 5a is 10 to 20 kV / mm, and the withstand voltage of the outer layer body 5b is 40 kV / mm. The above conditions are satisfied by using a thermosetting resin capable of low pressure molding such as unsaturated polyester for the inner layer body 5a and using a thermoplastic resin such as polypropylene or polybutylene terephthalate for the outer layer body 5b. Since the inner layer body 5a is formed of a material having a small molding pressure, it is possible to suppress the displacement of the positions of the primary winding 1, the secondary winding 2, and the core 3 due to the molding pressure when the inner layer body 5a is molded. it can. In addition, although a material having a high molding pressure is used for the outer layer body 5b, the molding pressure of the outer layer body 5b does not affect the transformer body 4 because the transformer body 4 is wrapped in the inner layer body 5a. Moreover, since the outer layer body 5b has a higher withstand voltage than the inner layer body 5a, the withstand voltage is compared with the case where the outer angle 5 is formed only from the material of the inner layer body 5a in consideration of the influence on the transformer body 4 during molding. The thickness dimension of the outer shell 5 can be reduced while securing the above. However, the outer shell 5 does not necessarily have to be a double-molded product of the inner layer body 5a and the outer layer body 5b, and may be formed entirely of a thermosetting resin capable of low pressure molding.
[0037]
By the way, terminal plates 6a to 6d for connection to an external circuit are connected to terminals of the primary winding 1 and the secondary winding 2 of the transformer body 4, and one end portions of the terminal plates 6a to 6d are connected to the outer shell 5. Drawn outside. On the other hand, since the outer shell 5 is molded integrally with the transformer body 4, the transformer body 4 is supported in the mold so that the synthetic resin material wraps around the entire circumference of the transformer body 4 when the outer shell 5 is molded, and It is required to keep the position of the transformer body 4 against the molding pressure of the synthetic resin material forming the outer shell 5. Therefore, as shown in FIGS. 5 and 6, connecting pieces 7 a to 7 d to be terminal plates 6 a to 6 d are provided on the lead frame 7 made of a metal plate, and the primary winding 1 and the secondary winding of the transformer body 4 are provided. It is considered that the outer shell 5 is formed after the transformer body 4 is fixed to the lead frame 7 by welding and connecting the ends of the wires 2 to the connection pieces 7a to 7d. In the drawing, only a portion corresponding to one transformer main body 4 is extracted from the lead frame 7 and described, but actually, it is supplied as a hoop material in a strip shape. If such a configuration is adopted, the lead frame 7 is held when the outer shell 5 is molded, so that the position of the transformer body 4 in the mold can be resisted against the molding pressure associated with the molding of the outer shell 5. It is thought that it can be kept.
[0038]
The two end portions 1a, 1b of the primary winding 1 of the transformer body 4 are connected to the connection pieces 7a, 7b at one side of one end portion in the longitudinal direction of the transformer body 4, and are connected to one end of the secondary winding 2. The portion (not shown) is connected to the connection piece 7 c at the other side of the one end portion in the longitudinal direction of the transformer body 4. The other end portion 2 a of the secondary winding 2 is connected to the connection piece 7 d at the other end in the longitudinal direction of the transformer body 4 so as to extend in the longitudinal direction of the transformer body 4. Therefore, the transformer main body 4 has a shape close to three-point support, but the connection portions 7a to 7d and the transformer main body 4 are connected by the terminal portions 1a, 1b, and 2a of the primary winding 1 and the secondary winding 2. Since it is only coupled, it cannot be said that the displacement of the transformer body 4 with respect to the lead frame 7 can be sufficiently suppressed. In particular, the lead frame 7 is easily displaced in the thickness direction, and the transformer body 4 may even rotate with respect to the lead frame 7 in some cases.
[0039]
Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG. 3, a pair of positioning recesses 3a are formed on both end surfaces of the core 3 in the longitudinal direction, and the lead frame 7 has a pair of tips inserted into the positioning recesses 3a. Support pieces 8a and 8b are provided. One support piece 8a is connected to connecting pieces 9b and 9c that are continuous to two portions of the frame portion 9a of the lead frame 7, respectively, and is attached to the side of the support piece 8a along one end face in the longitudinal direction of the core 3. 9d is extended. A connection terminal 10 described later is joined to the attachment piece 9d. The support piece 8 a has a tip portion that is tapered, and this tip portion is inserted into a positioning recess 3 a provided on one end surface of the core 3.
[0040]
On the other hand, the support piece 8b is connected to a connecting piece 9e that is continuous with one portion of the frame portion 9a of the lead frame 7 via an expansion / contraction portion 9f. The stretchable part 9f is formed in a shape that can be stretched in the longitudinal direction of the support piece 8b, and the tip position of the support piece 8b can be adjusted by adjusting the amount of stretch of the stretchable part 9f. In other words, the distance between the tip position of the support piece 8b and the other end surface in the longitudinal direction of the core 3 can be adjusted by adjusting the amount of expansion / contraction of the extension / contraction part 9f. The tip of the support piece 8b is tapered like the support piece 8a, and this tip is inserted into the positioning recess 3a provided on the other end surface of the core 3. Therefore, the core 3 can be positioned and held between the support pieces 8a and 8b by adjusting the expansion / contraction amount of the expansion / contraction part 9f.
[0041]
As described above, the core 3 is supported by the pair of support pieces 8a and 8b provided on the lead frame 7, so that the transformer is formed only by the terminal portions 1a, 1b and 2a of the primary winding 1 and the secondary winding 2. Compared with the case where the main body 4 is connected to the lead frame 7, the holding strength of the transformer main body 4 with respect to the lead frame 7 is increased. As a result, the transformer body 4 can be prevented from being displaced with respect to the lead frame 7 by the molding pressure when the outer shell 5 is molded.
[0042]
By the way, in this embodiment, the connection piece 7d is provided on the connection terminal 10 which is separate from the lead frame 7 and joined to the attachment piece 9d. As shown in FIG. 5B, the connection terminal 10 includes a fixing piece 10a that is superimposed on the attachment piece 9d, and the fixing piece 10a is caulked and fixed to the attachment piece 9d. In the illustrated example, two through holes are formed in the mounting piece 9d and the fixing piece 10a, and after the fixing piece 10a is overlaid on the mounting piece 9d, one through hole of the mounting piece 9d and the fixing piece 10a is formed. 9d and the fixing piece 10a can be coupled by caulking the other side into the other side. Here, it is desirable that the fixed piece 10a is plated with nickel plating, and the plating layer between the attachment piece 9d and the fixed piece 10a becomes an intermediate layer that fills the gap between the two, and the attachment piece 9d is fixed to the fixed piece 10a. Adhesiveness with the piece 10a can be improved. That is, it is possible to fix the fixing piece 10a to the attachment piece 9d by simple caulking as described above without adopting a structure in which a burring is formed on one of the attachment piece 9d and the fixing piece 10a. Become. Note that burring may be formed and caulked as necessary.
[0043]
The connection terminal 10 is provided with a connection piece 7d extending continuously in parallel with the fixed piece 10a on one side edge of the fixed piece 10a, and an abutting piece 10b standing on one end edge in the extending direction of the connection piece 7d. Established. A conductive piece 10c is extended to the other end of the connection piece 7d, and an intermediate portion of the conductive piece 10c is inserted into the support portion 10d of the synthetic resin molded product. A pair of inner electrodes 10e is connected to the tip of the conductive piece 10c. That is, the fixed piece 10a and the inner electrode 10e are electrically connected. The inner electrode 10e is exposed from a socket Sc described later and holds the base of the lamp La. The support portion 10d is provided with a resin stopper rod 10f that prevents the resin material from adhering to the inner electrode 10e when the socket Sc is molded. Here, since the connection terminal 10 provided with the inner electrode 10e that contacts the cap of the lamp La is formed separately from the lead frame 7, the inner electrode 10e is lead regardless of whether or not the lead frame 7 is plated. It is possible to perform plating separately from the frame 7, and it is possible to form a plating layer of the inner electrode 10 e so as to suppress wear due to insertion and removal of the lamp La.
[0044]
As shown in FIG. 1, one end of the secondary winding 2 connected to the connection piece 7d in the transformer body 4 is disposed so as to straddle the fixed piece 10a and the connection piece 7d, and the secondary winding. The second terminal portion 2a contacts the contact piece 10b. In this state, the primary winding 1 and the secondary winding 2 are connected to the corresponding connection pieces 7a to 7d by welding, respectively. Thereafter, as shown in FIG. 7, the outer shell 5 is formed, and the portion where the attachment piece 9 d and the fixing piece 10 a are overlapped is embedded in the outer shell 5. Here, since the molding pressure of the outer shell 5 is relatively low, the mounting piece 9d and the fixing piece 10a are not affected even when the molding pressure acts on the joint portion between the mounting piece 9d and the fixing piece 10a when the outer shell 5 is molded. The outer shell 5 can be molded so as not to come off (if the outer shell 5 is a double-molded product, it is embedded in the inner shell 5a). As will be described later, when the inner substrate 23 is molded with a thermoplastic synthetic resin having a high molding pressure, the joint portion between the attachment piece 9d and the fixed piece 10a is covered with the outer shell 5, so that Although the molding pressure does not act and the molding pressure when molding the inner substrate 23 (or outer layer body 5b) is high, the attachment piece 9d and the fixed piece 10a are prevented from coming off. Further, the terminal portion 2a of the secondary winding 2 is welded so as to overlap a fixed piece 10a provided between the transformer body 4 and the connection piece 7d, and this portion is embedded in the outer shell 5, so that the outer shell 5 Even when a high molding pressure is applied to the connection portion between the terminal portion 2a of the secondary winding 2 and the connection piece 7d at the time of molding, there is no effect on the state of electrical connection between the secondary winding 2 and the connection terminal 10. The possibility that the secondary winding 2 is detached from the lead frame 7 when the inner substrate 23 (or the outer layer body 5b) is formed is reduced.
[0045]
After the outer shell 5 is molded, as shown in FIG. 2, the pulse transformer PT is cut off from the lead frame 7, and the connecting piece 7d is bent. This pulse transformer PT is incorporated in the socket Sc. That is, the socket Sc is configured to have a function of mounting components constituting the starter Ig in addition to the function of holding the lamp La, and the base 20 on which the components of the starter Ig are mounted as shown in FIG. 9 has a configuration housed in a case 30 as shown in FIG.
[0046]
The base 20 is a synthetic resin molded product formed integrally with four wiring electrical paths 22a to 22d formed using a lead frame 21 which is a metal plate as shown in FIG. Such an inner substrate 23 and an outer substrate 24 as shown in FIG. 8 are formed by double molding. Connection pieces 25 are provided at appropriate locations on the wiring electric paths 22 a to 22 d in order to mount components constituting the starter Ig, and the connection pieces 25 are exposed on the outer surface of the inner substrate 23. The lead frame 21 is shown only in a portion corresponding to one base 20, but is actually supplied as a hoop material in a band shape.
[0047]
In the lead frame 21, as shown in FIG. 13, four wiring electrical paths 22a to 22d are connected to a rectangular frame portion 21a via connecting pieces 21b. By the way, when the wiring electrical paths 22a to 22d are formed by the lead frame 21, since the sheet metal is punched out in a form in which the wiring electrical paths 22a to 22d are expanded as shown in FIG. 13, each wiring electrical path 22a to 22d is required. In addition to being positioned, it is necessary to bend appropriate portions of the wiring electrical paths 22a to 22d and the connecting piece 21b in order to raise the connecting piece 25. This bending process is performed in the mold, and as shown in FIGS. 10 and 14, the wiring electric paths 22 a to 22 d are positioned at required positions. Here, the wiring electrical path 22c is connected to the frame portion 21a by two connecting pieces 21b, and before the bending process, one connecting piece 21b is cut and the other connecting piece 21b is bent. After that, as shown in FIG. 11, the inner substrate 23 made of synthetic resin (thermoplastic resin) is simultaneously and integrally formed in the mold, and the connection pieces 25 protrude from the front and back of the inner substrate 23.
[0048]
After the inner substrate 23 is molded, the pulse transformer PT is mounted on the inner substrate 23 as shown in FIG. The inner substrate 23 is formed with a notch 23a corresponding to a portion to which the lamp La is attached, and the pulse transformer PT is arranged such that the inner electrode 10e is located near the center of the notch 23a. After the pulse transformer PT is mounted on the inner substrate 23, as shown in FIG. 8, the exterior substrate 24 is integrally formed so as to be embedded between the inner substrate 23 and the pulse transformer PT. Here, the base 20 is separated from the frame portion 21a of the lead frame 21 after the exterior substrate 24 is formed. A socket port 31 to which the lamp La is connected is integrally provided on one surface of the exterior substrate 24 in the thickness direction of the inner substrate 23. Hereinafter, the surface on which the socket opening 31 is provided in the thickness direction of the inner substrate 23 is referred to as the front surface. That is, the pulse transformer PT is arranged on the rear surface side of the inner substrate 23.
[0049]
The socket port 31 is formed in a double cylindrical shape including an inner cylinder 31a and an outer cylinder 31b in accordance with the shape of a suitable lamp La, and the inner electrode 10e described above is disposed along the inner surface of the inner cylinder 31a. The outer cylinder 31b holds the base of the outer electrode 32 formed of a metal plate. The outer electrode 32 has a function of elastically contacting the base of the lamp La and is joined to the connection piece 25 provided in the wiring electric paths 22a and 22c.
[0050]
The base 20 has a shape in which one side of a rectangle is formed in an arc shape when viewed from the front, and the socket port 31 described above is provided on the front surface of the base 20 and in the vicinity of the arcuate side. The pulse transformer PT is arranged so that one side in the longitudinal direction is along one side adjacent to one side of the arc shape of the base 20. The thickness dimension of the part where the pulse transformer PT is not provided in the base 20 is formed to be smaller than the part where the pulse transformer PT is provided. The parts constituting the starter Ig are joined to the connection piece 25 by resistance welding, preferably projection welding. Here, since the connection piece 25 protrudes from the base 20 and the components are arranged along the base 20, the welding operation can be performed from the front side and the rear side of the base 20, and the welding operation is easy.
[0051]
The base 20 on which the components are mounted and the socket port 31 is integrally formed as described above is housed in the case 30 as shown in FIG. The case 30 of the present embodiment is formed by a rear case 30a in which the base 20 is housed and the front side of the base 20 is opened, and a front case 30b that is attached to the front surface of the rear case 30a. The rear case 30a and the front case 30b are coupled by ultrasonic welding, are coupled using a fixing tool such as a screw or a crimping hook, or are coupled by uneven engagement.
[0052]
Also, an appropriate number of assembly claws 33 project outwardly at appropriate locations around the base 20, and an assembly hole (not shown) that engages with the assembly claws 33 is formed on the peripheral wall of the rear case 30a. When the base 20 is attached to the rear case 30a, the assembly pawl 33 engages with the assembly hole, whereby the base 20 is coupled to the rear case 30a. The front case 30 b is integrally provided with a cylindrical socket tube 34 for mechanically holding the lamp La connected to the socket port 31. The socket tube 34 has a plurality of coupling grooves 35 opened on the front surface and the inner surface of the socket tube 34 in order to couple the lamp La in a bayonet manner. Each coupling groove 35 is formed in an L shape having a portion extending rearward from the front end of the socket tube 34 and a portion extending in the circumferential direction of the socket tube 34, and protrudes from the base of the lamp La. When the coupled pin is inserted into the coupled groove 35 and the lamp La is rotated, the coupled pin is introduced into the interior of the coupled groove 35 and the lamp La is held by the socket tube 34. Since this type of bayonet coupling is a well-known technique, a description thereof will be omitted.
[0053]
A guide half cylinder 35 having a U-shaped cross section extends from the base 20, and a guide half cylinder 36 extends from a portion of the front case 30 b facing the guide half cylinder 35. The input line Lx passes through a portion surrounded by the guide half cylinders 35 and 36, and a tension stopper 37 formed of a band is wound around the outer periphery of the guide half cylinders 35 and 36. In this embodiment, the starting device Ig is housed in the case 30 of the socket including the socket tube 34. However, the starting device Ig may be provided integrally with the lamp La.
[0054]
By the way, since the starting device Ig is connected to the lighting device which is an external circuit, the input line Lx is connected to the starting device Ig. As shown in FIG. 20, a terminal piece 26 is erected on the inner substrate 23, and an input line Lx is connected to a crimp terminal 27 welded to the terminal piece 26. That is, the input line Lx is connected to the caulking terminal 27 by caulking a part of the caulking terminal 27 around the input line Lx.
[0055]
Here, when the terminal piece 26 is formed as a part of the lead frame 21 similarly to the connection piece 25, the portion connecting the connection piece 25 to which one end of the component DP is welded and the terminal piece 26 is the inner side. It is embedded in the substrate 23. In such a configuration, in order to maintain the fixing strength of the connection piece 25 and the terminal piece 26 with respect to the inner substrate 23, it is necessary to make the area of the portion embedded in the inner substrate 23 relatively large. Since the area of the inner substrate 23 is limited and the connection position of the input line Lx is determined, the area of the portion embedded in the inner substrate 23 between the connection piece 25 and the terminal piece 26 is ensured. Therefore, the distance between the terminal piece 26 and the connection piece 25 is relatively large. As a result, the distance between the connection piece 25 to which the component DP is connected and the high potential side of the starting device Ig is reduced. It may be difficult to secure a sufficiently large insulation distance. Further, if the distance between the connection piece 25 and the terminal piece 26 is small, it is necessary to use an expensive one having a small welding electrode for the welding machine for welding the component DP to the connection piece 25, and A high-precision and expensive apparatus is also required for the supply and positioning. Eventually, if it is intended to manufacture at a relatively low cost, the distance between the connection piece 25 and the terminal piece 26 needs to be relatively large. In short, when the configuration shown in FIG. 20 is adopted, the distance between the terminal piece 26 and the connection piece 25 is reduced to reduce the size of the inner substrate 23, but the insulation distance between the high potential side of the starting device Ig and the connection piece 25. It is difficult to take a relatively large value.
[0056]
Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG. 15, a terminal plate 28 for connecting one end of the component DP and the input line Lx is formed separately from the inner substrate 23, and the terminal plate 28 is formed after the inner substrate 23 is formed. Is adopted to be fixed to the inner substrate 23. The terminal board 28 is connected to the fixed piece 28a fixed to the inner substrate 23, the connection piece 28b extending from the fixed piece 28a and connected to one end of the component DP, and the input line Lx extending from the fixed piece 28a. A caulking piece 28c is integrally provided. Like the caulking terminal 27, the caulking piece 28c is caulked so as to be wound around the input line Lx, and connects the input line Lx. On the other hand, as shown in FIG. 16, the fixing piece 28a has a fixing hole 28d as a through portion through which the columnar fixing dowel 29 protruding from the inner substrate 23 is inserted, and the fixing dowel 29 is inserted into the fixing hole 28d. Thereafter, the terminal dowel 29 is fixed to the inner substrate 23 by performing heat caulking of the fixing dowels 29 (heating and pressurizing the resin so as to soften the synthetic resin). Here, the cross-sectional shape crossing the fixing dowel 29 and the opening shape of the fixing hole 28d are both elliptical, and are positioned so that the terminal plate 28 does not rotate with respect to the inner substrate 23. If the cross-sectional shape of the fixed dowel 29 is not elliptical but is non-circular such as a polygonal shape, the effect of rotation prevention can be obtained. If the rotation is allowed, the cross-sectional shape of the fixed dowel 29 may be circular. Furthermore, instead of the fixed hole 28d, a notch may be provided as a through portion.
[0057]
When the fixed dowel 29 is caulked by heat, a caulking machine 40 having a configuration as shown in FIG. 17 is used. The caulking machine 40 used in this embodiment has an XY table 41 on which the inner substrate 23 that is a workpiece is placed, and the inner substrate 23 is held by a workpiece fixing jig 42 placed on the XY table 41. Further, the caulking machine 40 has a single-axis robot 45 supported by a frame 43 and movable in the vertical direction in the figure, and the single-axis robot 45 moves the caulking tip 44 up and down. The caulking tip 44 determines the shape of the fixed dowel 29 after heat caulking, and is heated to a temperature that softens the thermoplastic resin forming the inner substrate 23 and is pressed against the fixed dowel 29 to thereby fix the fixed dowel 29. The tip of 29 is deformed to the required shape. In the heat caulking step, the caulking tip 44 is lowered in the direction of the arrow from the state where the fixing hole 28d of the terminal plate 28 is inserted into the fixing dowel 29 as shown in FIG. In this way, the tip of the fixed dowel 29 is deformed so as to be wider than the base (lower part), and the crimping tip 44 is raised in the direction of the arrow. Here, an appropriately shaped recess 44a is formed at the tip of the caulking tip 44, and the shape of the fixed dowel 29 after deformation is determined by the shape of the recess 44a.
[0058]
In the caulking machine 40, the magnitude of the pressure applied to the fixed dowel 29 by the caulking tip 44 and the position of the caulking tip 44 are accurately controlled by numerical data applied to the single-axis robot 45, and the position of the inner substrate 23 as a workpiece is determined. The XY table 41 can be accurately controlled. In this configuration, the caulking tip 44 moves in a direction along the connection piece 28b of the terminal plate 28. Therefore, by using the caulking tip 44 having a relatively thin diameter, the fixed dowel 29 can be caulked in a narrow space. That is, even if the inner substrate 23 is small, the terminal piece 28 can be attached to the inner substrate 23.
[0059]
Thus, the process of joining the input line Lx to the terminal board 28 and joining one end of the component DP is performed separately, and then the terminal board 28 is fixed to the inner substrate 23 by heat caulking. As described above, since the welding of the component DP to the terminal plate 28 is performed in a separate process, the welding operation is easy, and it is possible to reliably join the component DP to the terminal plate 28 and maintain high quality. Further, the terminal plate 28 including the connection piece 28b joined to the component DP and the caulking piece 28c to which the input line Lx is connected is not embedded in the inner substrate 23 and is welded to the component DP as described above. Since the operation and the connection operation of the input line Lx are performed separately from the mounting on the inner substrate 23, the connection piece 28b can be disposed close to the caulking piece 28c, which leads to the downsizing of the inner substrate 23.
[0060]
As the shape of the fixed dowel 29, the horizontal cross section as described above is elliptical (or oval), and the cross section crossing the fixed dowel 29 as shown in FIG. Or a plurality of fixed dowels 29 as shown in FIG. 19A. In the above description, the example in which the terminal board 28 is used for the inner board 23 has been described. However, this technique is applied to a structure other than the inner board 23 as a technique for attaching the terminal board to the structure of the synthetic resin molded product. Is also applicable.
[0061]
Incidentally, a discharge gap SG as shown in FIG. 26A is generally used as the switch element S1 in the starting device Ig. The discharge gap SG shown in the figure is provided with electrodes 61 at both ends in the axial direction of a ceramic drum 60 which is a cylindrical ceramic molded product, and the electrode 61 is provided with a protrusion 62 at the center but is provided with a lead. Absent. That is, the discharge gap SG is a leadless component, and it is necessary to join a lead made of a metal plate when mounted on the inner substrate 23. Hereinafter, only the discharge gap SG will be described, but as a leadless component not provided with a lead, a capacitor C made of a chip component having connection electrodes 64 on both sides of the main body 63 is used as shown in FIG. In some cases.
[0062]
In the discharge gap SG as shown in FIG. 26 (a), the ceramic drum 60 is easily damaged by an impact or load, and thus is supplied in a packaged form before mounting. That is, as shown in FIG. 29 (a), an embossed packing material 70 which is formed in a belt shape and has feed holes 71 on both sides in the width direction and a storage recess 72 as a packing material for storing leadless parts is used. As shown in FIG. 29 (b), each storage recess 72 in which a leadless part is stored is packed with a lid made of a laminate film 73, respectively. Therefore, when the leadless component is mounted, after the laminate film 73 is peeled off, the side surface of the leadless component is adsorbed by the takeout pin 75 having the suction pad 76 at the tip as shown in FIG. The current situation is that the parts are lifted from the storage recess 72. Here, the suction pad 76 is formed using an elastic material such as rubber so as not to damage the ceramic drum 60 of the discharge gap SG which is a leadless part.
[0063]
In order to avoid breakage of the leadless part, not only an elastic material such as rubber is used for the suction pad 76, but also the take-out pin 75 must be moved at a low speed in order to reduce the impact at the time of suction. It takes time to take out the leadless parts from the packing material 70. Further, the leadless component needs to be attached with a lead when mounted on the inner substrate 23, and the lead needs to be attached after removal from the embossed packaging material 70. In such a lead attaching operation, the position of the leadless part taken out from the embossed packing material 70 must be confirmed by an image recognition apparatus using a TV camera, so that the cost required for equipment investment increases. In addition, the suction pad 76 uses an elastic material such as rubber, and the suction force deteriorates with time. Therefore, the suction pad 76 is managed and the suction pad 76 is replaced when the suction force decreases. Is required.
[0064]
Therefore, in this embodiment, when the leadless part is stored in the storage recess 72 of the embossed packing material 70 as shown in FIG. 27, one of the two electrodes 61 provided in the leadless part is the storage recess 72. A working hole 74 is provided in the center of the bottom surface of the storage recess 72 so as to be along the opening surface. In the present embodiment, the lead 65 (see FIG. 28) is attached while the leadless parts packed in this way are stored in the storage recess 72, and then the leadless parts from the embossed packing material 70 are used. The above-described problem is solved by performing the take-out operation.
[0065]
That is, the embossed packing material 70 is conveyed in a form in which the position is controlled by inserting the pilot pins 77 into the feed holes 71 as shown in FIG. When the storage recess 72 in which the leadless parts are stored reaches the working position, the feeding of the embossed packing material 70 is stopped and the laminate film 73 is peeled off from the embossed packing material 70. Next, as shown in FIG. 28 (b), the positioning pin 78 is inserted into the storage recess 72 through the working hole 74, and the leadless component is pushed up by the positioning pin 78. The protrusion 62 of one electrode 61 a of the leadless part is fitted into the positioning hole 78 a so that the leadless part is positioned at a fixed position with respect to the positioning pin 78. Thereafter, the lead 65 made of sheet metal held by the chuck 79 is fitted to the protrusion 62 of the other electrode 61 b of the leadless part, whereby the leadless part is held between the positioning pin 78 and the lead 65. .
[0066]
In this state, the protrusion 62 of the electrode 61b and the lead 65 are joined as shown in FIG. As this joining technique, laser welding or micro arc welding is adopted. After joining the lead 65 to the electrode 61b, as shown in FIG. 28D, when the chuck 79 is pulled up, the leadless part can be taken out from the embossed packaging material 70 with the lead 65 joined to the electrode 61b. That is, when the leadless part is taken out from the embossed packaging material 70, the lead 65 is bonded to one electrode 61b of the leadless part. Since the lead 65 is thus connected to the electrode 61b and the position of the lead 65 is controlled by the chuck 79, when the lead 65 is joined to the other electrode 61a of the leadless component, The lead 65 can be positioned with respect to the leadless component only by managing the position.
[0067]
With the above-described configuration, it is possible to reduce the time for taking out the leadless parts from the embossed packaging material 70, so that the cycle time of the parts mounting can be reduced, the productivity is improved, and the leadless parts and the leads 65 are connected. Since positioning can be performed only with machine accuracy, a recognition device is unnecessary, and an increase in capital investment can be suppressed. Furthermore, since the suction pad 76 is not used, management and replacement of the suction pad 76 is unnecessary, and the possibility of dropping when taking out the leadless part from the embossed packing material 70 is reduced.
[0068]
(Second Embodiment)
In the first embodiment, one lead frame 21 is used to form the wiring electrical paths 22a to 22d, but in this embodiment, as shown in FIGS. 31 and 32, two lead frames 21x, 21y is used. That is, when the wiring electrical paths 22a to 22d are formed by one lead frame 21 as in the first embodiment, the wiring electrical paths 22a to 22d are positioned so as to match the final position of the connection piece 25. If so, stamping may be difficult. Therefore, in the first embodiment, the wiring electrical circuit 22c is provided at a position different from the final position, and the wiring electrical circuit 22c is aligned by bending the connecting piece 21b that is divided after the base 20 is molded. ing. If it is such a process, since the four wiring electrical paths 22a-22d are provided in the lead frame 21, it can be said that the positioning accuracy of the connection piece 25 is high.
[0069]
However, if the wiring electrical paths 22a to 22d are formed in the steps of the first embodiment, the material is wasted in the region D on the left side in FIG. This region D is provided for punching out the wiring electrical path 22c. However, if it is not necessary to bend the connecting piece 21b connecting the wiring electrical circuit 22c to the frame portion 21a, the material of this region D is also used for the wiring electrical circuit 22a. Since it can be used for the processing of ˜22d, the material is wasted by the region D.
[0070]
Accordingly, in the present embodiment, in order to enable punching while making the connecting piece 21b unnecessary for the wiring electrical path 22c, wiring is performed by one lead frame 21x using two lead frames 21x and 21y. The electric circuits 22a and 22b are formed, and the wiring electric circuits 22c and 22d are formed by the other lead frame 21y. By adopting this configuration, the region D, which was necessary in the first embodiment, becomes unnecessary, and waste of materials can be reduced. Even when two lead frames 21x and 21y are used in this way, the positional relationship between the wiring electric paths 22a to 22d is fixed after the inner substrate 23 is formed as shown in FIG. Can be handled in the same way as Other configurations and operations are the same as those in the first embodiment.
[0071]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, there is provided a pulse transformer used in a starting device that starts by applying a high voltage pulse to an HID lamp, and an HID lamp that is electrically connected to one end on the high potential side of the secondary winding of the pulse transformer. And a terminal terminal of the pulse transformer is connected to the lead frame by electrically connecting the terminal portions of the primary winding and the secondary winding to the lead frame and then separating from the lead frame. The connection terminal connected to the one end on the high potential side of the secondary winding of the pulse transformer and the lead frame are fixed by caulking at least at one place, and the resistance as in the conventional configuration Since the connection terminals are joined to the lead frame without welding, the joining work can be performed in a relatively small space, and the equipment cost is lower than that of the welding machine. Since use of the caulking machine is strike, leading to reduction of manufacturing cost.
[0072]
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, the pulse transformer has an outer shell that is a synthetic resin molded product that seals the primary winding and the secondary winding, and the connection piece and the connection terminal The part that is caulked and fixed is provided in the outer shell, and the part that caulking and fixing the connection piece and the connection terminal is embedded in the outer shell, so that external force acts on the connection terminal. However, the connection state with the connection piece does not become defective. As a result, even if resin molding with a high molding pressure is performed after the outer shell of the pulse transformer is formed, the connection terminals are prevented from being detached from the connection pieces.
[0073]
According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the present invention, the conductive portion of the connection terminal is plated, and an electrical connection with the connection piece is provided by appropriately providing a plating layer. As the connection state is improved, the bonding strength of the portion fixed by caulking can be increased. In addition, by forming a plating layer having a relatively large thickness at the site of contact with the HID lamp, the durability of the connection terminal with respect to the attachment / detachment of the HID lamp can be enhanced.
[0074]
According to a fourth aspect of the present invention, in the first to third aspects of the present invention, the wiring circuit formed on one second lead frame provided separately from the lead frame is connected to a part of the wiring circuit. The inner substrate is molded simultaneously and integrally so as to be embedded in the inner substrate of the synthetic resin molded product leaving a piece, and the components constituting the starter device are connected to the connecting piece to be connected via the wiring circuit. Therefore, it is easy to ensure the insulation performance by forming the inner substrate on the wiring circuit at the same time.
[0075]
According to a fifth aspect of the present invention, in the first to third aspects of the present invention, a wiring electrical path formed on a plurality of second lead frames provided separately from the lead frame is in contact with the second lead frame. The inner substrate is molded at the same time so as to be embedded in the inner substrate of the synthetic resin molded product while leaving the connection piece provided in a part of the wiring electric circuit, and the components constituting the starter device are connected to the connection piece. Since the lead frame forming the wiring circuit is divided into a plurality of pieces, the material of the lead frame can be used without waste and efficient member removal can be achieved. It becomes possible.
[0076]
According to a sixth aspect of the present invention, in the first to fifth aspects of the present invention, the starting device is for a filter that suppresses noise generated in the HID lamp and has a small discharge current, and a high voltage pulse. And a second capacitor having a large discharge current, both of which are film capacitors, and an electrode connected to an external circuit in the first capacitor is formed by a metal vapor deposition film. The electrode connected to the external circuit in the second capacitor is formed of a metal foil, and the deterioration can be suppressed by using the metal foil for the electrode of the second capacitor through which a large current flows. .
[0077]
A seventh aspect of the invention is characterized in that, in the sixth aspect of the invention, the first capacitor has a shape in which electrodes are laminated, and the second capacitor has a shape in which electrodes are wound. Improvement of the high frequency characteristics can be expected by using a multilayer capacitor for the first capacitor.
[0078]
According to an eighth aspect of the present invention, in the first to seventh aspects of the present invention, the starter is incorporated in a socket case having a socket tube for holding a cap of the HID lamp. Since it is close to the lamp, the amount of noise emitted from the starting device to the outside can be reduced.
[0079]
According to a ninth aspect of the present invention, in the sixth or seventh aspect of the invention, since the starter is integrated with the HID lamp, noise generated from the starter due to the proximity of the starter to the HID lamp can be reduced. The amount of radiation to the outside can be reduced.
[0080]
According to a tenth aspect of the present invention, there is provided the lighting device according to any one of the first to ninth aspects, further comprising a lighting device that operates with a battery as a power source and supplies power to the HID lamp so as to maintain a lighting state of the HID lamp. Is housed in an in-vehicle lamp body, and can be used for a vehicle headlamp.
[0081]
An eleventh aspect of the present invention is such that the terminal plate is fixed by heat caulking to the structure used in the discharge lamp lighting device according to any one of the first to tenth aspects, and the terminal plate is relatively It can be installed in a narrow space.
[0082]
According to a twelfth aspect of the invention, in the invention of the eleventh aspect, the structure includes a columnar fixed dowel made of a thermoplastic resin, and the terminal board is heated and pressurized so that the fixed dowel is softened. However, the terminal board can be easily fixed to the structure.
[0083]
According to a thirteenth aspect of the present invention, in the invention of the eleventh or twelfth aspect, since at least one of the fixing dowels is provided and the fixing dowel penetrates or contacts the terminal board, the terminal board can be easily fixed to the structure. can do.
[0084]
In the invention of claim 14, in the invention of claim 13, since the cross section crossing the fixed dowel is non-circular, it is easy to position the terminal board with respect to the fixed dowel.
[0085]
According to a fifteenth aspect of the present invention, in the invention of the thirteenth aspect, the terminal plate is formed with at least one penetrating portion through which the fixed dowel penetrates, and the fixed dowel is positioned so as to fit into the penetrating portion. Therefore, the fixing strength is increased by passing the fixing dowel through the terminal board.
[0086]
According to a sixteenth aspect of the present invention, in the invention of the fifteenth aspect, since the cross section crossing the fixed dowel is non-circular, the terminal plate does not rotate with respect to the structure, and the terminal plate can be accurately positioned. .
[0087]
A seventeenth aspect of the invention is a method for manufacturing a discharge lamp lighting device according to any one of the twelfth to sixteenth aspects, wherein the structure is adjusted in the horizontal direction and the fixed dowel is heated and pressurized. Since a caulking machine that can adjust the position of the caulking tip in the vertical direction is used, the caulking tip can be accurately aligned with the position of the fixed dowel, and the terminal can be controlled by accurately controlling the deformation shape of the fixed dowel. Variations in the fixing strength of the plate can be suppressed.
[0088]
The invention according to claim 18 is the method for manufacturing a discharge lamp lighting device according to any one of claims 1 to 10, wherein when a leadless component having no lead is used, A positioning pin is provided when the leadless part is stored in the packing material so that one electrode of the leadless part is opposed to the working hole and the leadless part is taken out from the packing material. The leadless parts are positioned through the work hole, and can be easily positioned with the leadless parts stored in the packing material, and processed into the leadless parts stored in the packing material. Since the leadless part can be pushed out by the positioning pin, the operation of taking out the leadless part from the packing material is facilitated.
[0089]
The invention according to claim 19 is the manufacturing method of the discharge lamp lighting device according to claim 18, wherein the leadless component is positioned on the opening side of the housing recess in the leadless component in a state where the leadless component is positioned by the positioning pin. The leadless part is taken out from the packing material by pulling out the lead after joining the lead to the leadless part, and the lead is joined to the leadless part in the packing material, and the lead is used to make the leadless The parts can be taken out from the package, and as a result, man-hours are reduced as compared with the case where the leads are joined after the lead parts are taken out from the package, and the possibility of breakage of the lead parts is reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view before molding showing a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a pulse transformer used in the above.
FIG. 3 is a perspective view showing a core used in the above.
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of the same outer shell.
5A is a perspective view showing a lead frame used in the above, and FIG. 5B is a perspective view showing a connection terminal used in the same.
FIG. 6 is a perspective view showing a state in which a connection terminal is coupled to the lead frame used in the above.
FIG. 7 is a perspective view after molding of the outer shell of the above.
FIG. 8 is a perspective view showing a base on which components constituting the starting device are mounted.
FIG. 9 is an external perspective view of the above.
FIG. 10 is a perspective view showing a lead frame used in the above.
FIG. 11 is a perspective view after molding of the inner substrate in the same as above.
FIG. 12 is a perspective view showing a state where a pulse transformer is mounted on the inner substrate in the same as above.
FIG. 13 is a front view of the lead frame used in the above.
FIG. 14 is a front view after processing the lead frame used.
FIG. 15 is a perspective view of the main part of the above.
FIG. 16 is an exploded perspective view of the main part of the above.
FIG. 17 is a schematic configuration diagram of a caulking machine used in the above.
FIG. 18 is a process diagram showing the main part processing steps of the above.
19 (a) and 19 (b) are exploded perspective views showing another configuration example of the main part of the same.
FIG. 20 is a perspective view showing a comparative example.
FIG. 21 is a schematic configuration diagram of the above.
FIG. 22 is a circuit diagram of a starting device used in the above.
FIGS. 23A and 23B show a capacitor used in the above, wherein FIG. 23A is a perspective view, FIG. 23B is a cross-sectional view of a main part, and FIG. 23C is a cross-sectional view of a main part of another configuration example.
FIG. 24 is a perspective view showing another configuration example of the capacitor used in the above.
25A and 25B show a capacitor used in the above, in which FIG. 25A is a perspective view, FIG. 25B is a cross-sectional view of a main part, and FIG. 25C is a cross-sectional view of a main part of another configuration example.
26 (a) and 26 (b) are perspective views of parts used in the above.
FIG. 27 shows a packaging state of the parts used in the above, (a) is a perspective view, and (b) is a sectional view.
FIG. 28 is a process diagram showing a process of connecting leads in the same as above.
29A and 29B show a packaging state of a comparative example, where FIG. 29A is a perspective view and FIG. 29B is a cross-sectional view.
30A and 30B show a process of a comparative example, where FIG. 30A is a perspective view and FIG. 30B is a cross-sectional view.
FIG. 31 is an exploded front view showing a second embodiment of the present invention.
FIG. 32 is a front view after the inner substrate is molded in the same as above.
FIG. 33 is a perspective view of a conventional structure before forming an outer shell.
FIG. 34 is a perspective view after molding an outer shell showing a conventional configuration.
[Explanation of symbols]
1 Primary winding
2 Secondary winding
5 outer shell
6a-6d terminal strip
7 Lead frame
7a-7d connection piece
10 Connection terminal
21 Lead frame
21x, 21y lead frame
22a-22d Wiring circuit
23 Inner board
25 connection piece
28 Terminal board
28d fixing hole
29 Fixed dowels
30 cases
34 Socket tube
41 XY table
44 Caulking tip
45 single axis robot
51 films
52 electrodes
53 electrodes
61 electrodes
65 leads
70 Embossed packing material
72 Storage recess
74 Working hole
78 Positioning pin
C1 capacitor
C2 capacitor
La HID lamp
Ig starter
PT pulse transformer
Sc socket
SG Discharge gap

Claims

A pulse transformer used in a starting device that starts by applying a high voltage pulse to the HID lamp, and a connection terminal that is electrically connected to one end on the high potential side of the secondary winding of the pulse transformer and contacts the cap of the HID lamp; The terminal portions of the pulse transformer are formed by part of the lead frame by electrically connecting the terminal portions of the primary winding and the secondary winding to the lead frame and then separating from the lead frame. A discharge lamp lighting device, wherein a connection terminal connected to the one end on the high potential side of the secondary winding and a lead frame are fixed by caulking at least at one place.

The pulse transformer has an outer shell which is a synthetic resin molded product for sealing the primary winding and the secondary winding, and a portion where the connection piece and the connection terminal are caulked and fixed is provided in the outer shell. The discharge lamp lighting device according to claim 1.

The discharge lamp lighting device according to claim 1, wherein the conductive portion of the connection terminal is plated.

A wiring electrical circuit formed on one second lead frame provided separately from the lead frame is embedded in the inner substrate of the synthetic resin molded product leaving a connection piece provided on a part of the wiring electrical circuit. The inner board is formed integrally at the same time, and the components constituting the starting device are connected to each other by connecting to a connecting piece through a wiring electric path. The discharge lamp lighting device according to item.

Synthetic resin molded product with a wiring circuit formed on a plurality of second lead frames provided separately from the lead frame leaving a connection piece provided in a part of the wiring circuit in a state where the second lead frame is abutted The inner substrate is formed simultaneously and integrally so as to be embedded in the inner substrate, and the components constituting the starter device are connected to the connection piece by being connected to each other through a wiring electrical path. The discharge lamp lighting device according to any one of claims 1 to 3.

The starting device includes a first capacitor for reducing noise generated in the HID lamp and having a small discharge current, and a second capacitor for generating high voltage pulses and having a large discharge current. A film capacitor is used for both the first and second capacitors. In the first capacitor, an electrode connected to an external circuit is formed by a metal vapor deposition film, and in the second capacitor, an electrode connected to the external circuit is formed by a metal foil. The discharge lamp lighting device according to any one of claims 1 to 5, wherein the discharge lamp lighting device is formed.

7. The discharge lamp lighting device according to claim 6, wherein the first capacitor has a shape in which electrodes are stacked, and the second capacitor has a shape in which electrodes are wound.

The discharge lamp lighting device according to any one of claims 1 to 7, wherein the starting device is incorporated in a socket case including a socket cylinder for holding a cap of the HID lamp.

The discharge lamp lighting device according to claim 6 or 7, wherein the starting device is integrated with the HID lamp.

2. A lighting device that operates with a battery as a power source and supplies power to the HID lamp so as to maintain a lighting state of the HID lamp, wherein the HID lamp is housed in an in-vehicle lamp body. The discharge lamp lighting device according to any one of claims 9 to 9.

11. A discharge lamp lighting device, wherein a terminal plate is fixed to a structure used for the discharge lamp lighting device according to any one of claims 1 to 10 by heat caulking.

The structure is provided with a columnar fixed dowel made of a thermoplastic resin, and the terminal board is deformed so as not to fall off the structure by being heated and pressurized so that the fixed dowel is softened. The discharge lamp lighting device according to claim 11.

13. The discharge lamp lighting device according to claim 11, wherein at least one fixed dowel is provided, and the fixed dowel penetrates or contacts the terminal board.

14. The discharge lamp lighting device according to claim 13, wherein a cross section crossing the fixed dowel is non-circular.

The discharge lamp lighting according to claim 13, wherein the terminal board is formed with at least one through portion through which the fixed dowel is penetrated, and the fixed dowel is positioned so as to fit into the through portion. apparatus.

The discharge lamp lighting device according to claim 15, wherein a cross section crossing the fixed dowel is non-circular.

17. The method of manufacturing a discharge lamp lighting device according to claim 12, wherein the position of the structure is adjusted in the horizontal direction and the position of the caulking tip in the vertical direction that heats and presses the fixed dowels. A method for manufacturing a discharge lamp lighting device, wherein a caulking machine capable of adjustment is used.

The method for manufacturing a discharge lamp lighting device according to any one of claims 1 to 10, wherein when a leadless part having no lead is used, a work hole is formed in a bottom surface of the storage recess for the packing material. The leadless part is stored in the packing material so that one electrode of the leadless part faces the work hole, and when the leadless part is taken out from the packing material, the positioning pin is passed through the work hole. A method for manufacturing a discharge lamp lighting device, wherein a leadless part is positioned.

The leadless part is taken out from the packing material by pulling out the lead after joining the lead to the electrode located on the opening side of the storage recess in the leadless part in a state where the leadless part is positioned by the positioning pin. The method for manufacturing a discharge lamp lighting device according to claim 18.