JP3781236B2

JP3781236B2 - Grinding machine and grinding method of grinding wheel position

Info

Publication number: JP3781236B2
Application number: JP8184898A
Authority: JP
Inventors: 哲郎渋川; 陽一山川; 浩充太田
Original assignee: JTEKT Corp
Current assignee: JTEKT Corp
Priority date: 1998-03-27
Filing date: 1998-03-27
Publication date: 2006-05-31
Anticipated expiration: 2018-03-27
Also published as: JPH11277426A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
砥石台と工作物テーブルとを相対移動させて、その砥石台に設けられた回転砥石で工作物テーブルのワークを研削する研削盤及び研削面の測定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ワークの研削を行う場合には、回転砥石の研削面の位置を正確に把握する必要があるため、現状では接触検知器を回転砥石の研削面に接触させることによりその研削面の位置を検出している。以下、図１２（Ａ）に基づいて接触検知器を使用した回転砥石の研削面の位置検出方法について説明する。
ここで、工作物テーブル１は、主軸の軸方向（Ｚ軸方向、図１２において左右方向）に移動できる構造であり、砥石台２は工作物テーブル１と直角（Ｘ軸方向）に移動できる構造である。
【０００３】
前記工作物テーブル１には、所定位置に基準ブロック１ｂが固定されており、その基準ブロック１ｂの先端面にＺ軸方向に延びる測定ピン１ｐが取り付けられている。さらに、前記基準ブロック１ｂには測定ピン１ｐの先端が回転砥石３の研削面３ｓに接触したときの音の波動を検出するＡＥセンサー（図示されていない）が収納されている。
【０００４】
したがって、測定ピン１ｐの先端を原点に位置決めした状態（二点鎖線参照）から工作物テーブル１を前進（右方向に移動）させ、測定ピン１ｐの先端が回転砥石３の研削面３ｓに接触したタイミングをＡＥセンサーで検出すれば、このときの工作物テーブル１の移動距離Ｒｅｆが原点から回転砥石３の研削面３ｓまでの距離、即ち、研削面３ｓの位置となる。
【０００５】
また、前記工作物テーブル１には、基準ブロック１ｂの後方所定位置に砥石修正機構１ｘが設けられており、その砥石修正機構１ｘの砥石修正面１ｓから測定ピン１ｐの先端までの距離Ｄが予め測定されている。このため、測定ピン１ｐの先端が回転砥石３の研削面３ｓに接触する位置から距離Ｄだけ工作物テーブル１を前進させれば、砥石修正機構１ｘの砥石修正面１ｓを回転砥石３の研削面３ｓに接触させることができる（図１２（Ｂ）参照）。
【０００６】
したがって、回転砥石３の研削面３ｓをツルーイングする場合には、この状態から所定のツルーイング量Ｔだけ工作物テーブル１をさらに前進させる（図１２（Ｃ）参照）。なお、ツルーイング後における回転砥石３の研削面３ｓの位置は、前述のように、測定ピン１ｐの先端を回転砥石３の研削面３ｓに接触させることにより測定する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記研削盤では測定ピン１ｐの先端を回転砥石３の研削面３ｓに接触させてその研削面３ｓの位置を測定する方式のため、測定ピン１ｐが削れた場合には測定誤差が大きくなる。
また、回転砥石３の研削面３ｓをツルーイングしているときに砥石台２が工作物テーブル１に対して熱変位した場合、ツルーイング後の研削面３ｓの位置測定においてその熱変位分が誤差となる。
さらに、ワークの加工によって回転砥石３の摩耗と、工作物テーブル１に対する砥石台２の熱変位とが同時に発生するが、回転砥石３の摩耗と熱変位とを別々に把握できないため、回転砥石３の研削面３ｓの位置測定に誤差が生じる。
【０００８】
そこで、本発明は、被研削材の削れ及び工作物テーブルに対する砥石台の熱変位の影響を受けないようにして、正確に回転砥石の研削面及び砥石修正機構の砥石修正面の位置を測定できるようにすることをその目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記した課題は、各請求項の発明によって解決される。
請求項１の発明は、砥石台と工作物テーブルとを相対移動させて、その砥石台に設けられた回転砥石で工作物テーブルのワークを研削する研削盤であって、前記砥石台に設置されており、接触子を備える接触センサーと、前記工作物テーブルに形成されており、その工作物テーブルが原位置にあるときに、原点に位置する基準面と、前記工作物テーブルの基準面に設けられており、その工作物テーブルと前記砥石台との相対移動方向に沿って突出している被研削材と、前記工作物テーブルの基準面が前記砥石台の接触センサーに接触するまで、原位置にある前記工作物テーブルと前記砥石台とを同一線上で相対移動させ、両者の相対移動量を表す第１の移動距離から原点を基準にした前記接触センサーの位置を求めるセンサー位置測定手段と、前記工作物テーブルの被研削材が前記砥石台の回転砥石の研削面で削られるように、前記工作物テーブルと前記砥石台とを同一線上で相対移動させて、両者の相対移動量を第２の移動距離として記憶し、前記被研削材の削られた面が前記接触センサーに接触するまで、原位置にある前記工作物テーブルと前記砥石台とを同一線上で相対移動させて、両者の相対移動量を表す第３の移動距離を測定し、記憶された前記第２の移動距離と測定された第３の移動距離との差から前記回転砥石の研削面と前記接触センサーとの距離を求め、前記距離と前記接触センサーの位置を表す第１の移動距離とに基づいて前記原点からの前記回転砥石の研削面の位置を求める砥石研削面位置測定手段とを有することを特徴とする。
【００１０】
本発明によると、センサー位置測定手段によって原点から砥石台に設けられた接触センサーまでの距離を測定することができるため、ワークの研削等により砥石台が工作物テーブルに対して熱変位した場合でも正確に接触センサーの位置を把握できる。
さらに、砥石研削面位置測定手段により、その接触センサーから回転砥石の研削面までの距離を測定できるため、センサー位置測定手段と砥石研削面位置測定手段とによって、原点から回転砥石の研削面までの距離、即ち、研削面の位置を測定することができる。
また、砥石研削面位置測定手段は、被研削材を回転砥石の研削面で削り、その被研削材の削られた面が接触センサーによって検出されるまで、砥石台と工作物テーブルとを相対移動させ、その相対移動距離から接触センサーと研削面間の距離を測定する方式のため、被研削材を削ることに起因した測定誤差が生じることがない。このため、回転砥石の研削面の位置測定精度が向上する。
【００１３】
請求項２の発明は、被研削材が削られたか否かを判定する研削判定手段を有しており、前記研削判定手段は、前記工作物テーブルの基準面から前記砥石台の接触センサーまでの距離である第１の移動距離と、前記工作物テーブルの基準面に設けられた被研削材の削られた面から前記砥石台の接触センサーまでの距離である第３の移動距離との差から前記被研削材の長さ寸法を求め、その長さ寸法を研削前の前記被研削材の長さ寸法と比較して前記被研削材が削られたか否かの判定を行う構成であることを特徴とする。
【００１４】
本発明によると、研削判定手段によって研削面の測定が正しく行われたか否かを把握することができる。このため、誤った研削面の位置データに基づいてワークの研削等が行われるようなトラブルが発生しなくなる。
【００１５】
請求項３の発明は、回転砥石の研削面がその回転砥石の端面であるときは、砥石台に対して工作物テーブルが原位置から移動することにより、原点からの前記回転砥石の研削面の位置が求められる構成であることを特徴とする。
このため、研削面として使用される回転砥石の端面の位置測定を正確に行うことができる。
【００１６】
請求項４の発明は、回転砥石の研削面がその回転砥石の外周面であるときは、前記工作物テーブルの移動方向と交差する方向から砥石台が原位置ある工作物テーブルに対して移動することにより、原点からの前記回転砥石の研削面の位置が求められる構成であることを特徴とする。
このため、研削面として使用される回転砥石の外周面の位置測定を正確に行うことができる。
【００１７】
請求項５の発明は、工作物テーブルに装着された砥石修正装置と、前記工作物テーブルの基準面から前記砥石修正装置の砥石修正面までの距離を測定する修正面位置測定手段とを有しており、前記修正面位置測定手段は、前記工作物テーブルの砥石修正装置の砥石修正面が前記砥石台の接触センサーに接触するまで、原位置にある前記工作物テーブルと前記砥石台とを同一線上で相対移動させて、両者の相対移動量を表す第４の移動距離を記憶し、その第４の移動距離と前記工作物テーブルの基準面から前記砥石台の接触センサーまでの距離である第１の移動距離との差から、前記基準面と前記砥石修正装置の砥石修正面との間の距離を求めることを特徴とする。
【００１８】
本発明によると、工作物テーブルの基準点が接触センサーで検知されてから砥石修正面が接触センサーで検知されるまで、工作物テーブルと砥石台との相対移動させることにより、相対移動距離から前記基準面に対する砥石修正面の位置を求めることができる。このため、前記工作物テーブルあるいは砥石台の既存の位置検出手段とを利用して、砥石修正機構の砥石修正面の位置を正確に測定できるようになる。
【００１９】
請求項６の発明は、砥石台と工作物テーブルとを相対移動させて、その砥石台に設けられた回転砥石で工作物テーブルのワークを研削する研削盤において、原点に対する回転砥石の研削面の位置を測定する砥石研削面の位置測定方法であって、前記工作物テーブルが原位置にあるときに原点に位置するその工作物テーブルの基準面が前記砥石台の接触センサーに接触するまで、その工作物テーブルと前記砥石台とを同一線上で相対移動させ、両者の相対移動量を表す第１の移動距離を記憶する工程と、前記工作物テーブルの基準面に設けられており、その工作物テーブルと前記砥石台との相対移動方向に沿って突出している被研削材が前記砥石台の回転砥石の研削面で削られる位置まで、原位置にある前記工作物テーブルと前記砥石台とを同一線上で相対移動させて、両者の相対移動量を表す第２の移動距離を記憶する工程と、前記被研削材の削られた面が前記接触センサーに接触するまで、原位置にある前記工作物テーブルと前記砥石台とを同一線上で相対移動させて、両者の相対移動量を表す第３の移動距離を測定する工程と、前記第２の移動距離と第３の移動距離との差から前記回転砥石の研削面と前記接触センサー間の距離を求め、前記距離と前記第１の移動距離とに基づいて前記原点からの前記回転砥石の研削面の位置を求める工程とを有することを特徴とする。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、図１から図１１に基づいて、本発明の一の実施の形態に係る研削盤の説明を行う。ここで、図１から図８は前記研削盤の動作を表す平面図であり、図９は前記研削盤に使用される接触センサーの側面図、図１０は研削盤の全体平面図、図１１は研削盤の配線ブロック図である。なお、工作物テーブルの主軸の軸方向をＺ軸方向、砥石台の移動方向をＸ軸方向、高さ方向をＹ軸方向として以後の説明を行う。
【００２２】
前記研削盤１０は、図１０に示されるように、ワークＷを支持する工作物テーブル２０と、回転砥石４２を備える砥石台４０とを有している。
前記工作物テーブル２０は、一対のＺ軸レール１３上に載置され、ボールネジ＆ナット１４の働きでＺ軸レール１３に倣って移動できるようになっている。また、前記Ｚ軸レール１３の端部（図１０において左側）には、前記ボールネジ＆ナット１４を駆動させるテーブル移動用サーボモータ１５が設置されており、そのテーブル移動用サーボモータ１５に前記工作物テーブル２０の移動量を測定するためのエンコーダ１５ｅが連結されている。
【００２３】
前記エンコーダ１５ｅのパルス信号は、図１１に示されるように、テーブル移動用サーボモータの駆動回路１１０に入力されるとともに、数値制御装置１００のインターフェイスＩＦを介してＣＰＵに入力される。そして、前記エンコーダ１５ｅからのパルス信号が積算されることにより前記工作物テーブル２０の移動量や現在位置が監視される。また、前記駆動回路１１０は、前記ＣＰＵからのテーブル位置司令に基づいてテーブル移動用サーボモータ１５を駆動させる。
【００２４】
前記工作物テーブル２０上には、主軸ヘッド２４と心押台２３とが固定されており、その主軸ヘッド２４の主軸２４ｍと心押台２３のセンター２３ｓとによってワークＷはＺ軸方向両側から挟まれて支持される。
さらに、前記主軸ヘッド２４の側面には、回転砥石４２の研削面４２ｓ等の測定基準となる基準ブロック２５が固定されており、その基準ブロック２５に第１測定ピン２５ａ、第２測定ピン２５ｂ、第３測定ピン２５ｃが取り付けられている。
【００２５】
また、前記主軸ヘッド２４の側面には基準ブロック２５から所定距離だけ後退した位置に砥石修正装置２６が設置されている。砥石修正装置２６は、回転砥石４２の研削面４２ｓを形直しする円盤形のツルアー２７と、そのツルアー２７を回転させるツルアー回転用モータ２６ｍとから構成されている。
【００２６】
一方、前記砥石台４０は、一対のＸ軸レール１７上に載置され、ボールネジ＆ナット４４の働きでＸ軸レール１７に倣って移動できるようになっている。また、前記Ｘ軸レール１７の端部（図１０において上側）には、前記ボールネジ＆ナット４４を駆動させる砥石台移動用サーボモータ１８が設置されており、その砥石台移動用サーボモータ１８に前記砥石台４０の移動量を測定するためのエンコーダ１８ｅが連結されている。
【００２７】
前記エンコーダ１８ｅのパルス信号は、図１１に示されるように、砥石台移動用サーボモータの駆動回路１２０に入力されるとともに、数値制御装置１００のインターフェイスＩＦを介してＣＰＵに入力される。そして、前記エンコーダ１８ｅからのパルス信号が積算されることにより前記砥石台４０の移動量や現在位置が監視される。また、前記駆動回路１２０は、ＣＰＵからの司令に基づいて砥石台移動用サーボモータ１８を駆動させる。
【００２８】
前記台車４４上には、砥石軸４２ｊをＺ軸と平行に支持する砥石軸受け４５と、前記砥石軸４２ｊを回転させる砥石モータ４６とが設置されており、前記砥石軸４２ｊの端部に円盤状の回転砥石４２が同軸に取り付けられている。
また、前記砥石軸受け４５の上には、前述の基準ブロック２５や第１測定ピン２５ａ等との接触を検出するための接触センサー５０が装着されている。
【００２９】
前記接触センサー５０は、図９に示されるように、先端に接触子５２を備えるアーム５４と、そのアーム５４の基端部を回動可能な状態で支持する支持機構５６とを備えている。なお、アーム５４の基端部の回動中心は砥石軸４２ｊの軸心と直交するように位置決めされている。
ここで、前記アーム５４の材料には低熱膨張材料が使用されるため、熱膨張に起因した測定誤差をほとんど無視することができる。また、前記接触センサー５０には、アーム５４及び接触子５２を測定位置から待機位置、あるいはその逆に移動させる移動モータ５８が装着されている。なお、前記センサーはアナログ式、デジタル式の二種類が準備されている。
【００３０】
前記接触センサー５０の信号は、図１１に示されるように、インターフェイスＩＦを介してＣＰＵに入力される。これによって、前記接触センサー５０に基準ブロック２５等が接触したタイミングがＣＰＵにインプットされ、メモリに記憶される。即ち、前記接触センサー５０が本発明の検知センサーとして機能する。なお、前記メモリには、研削用ＮＣプログラム、砥石修正用プログラム及び位置設定用プログラム等が記憶されており、図１１に示される入力装置は、キーボードやＣＲＴ等を意味している。
【００３１】
次に、図１から図８に基づいて、本実施の形態に係る研削盤の動作説明を行う。
最初に、回転砥石４２を交換したときのその回転砥石４２の左研削面４２ｓの位置測定方法を図６から図８に基づいて説明する。
先ず、原点から接触センサー５０の接触子５２までの距離、即ち、接触子５２の位置測定が行われる。このとき、工作物テーブル２０は原位置（図６の二点鎖線参照）に戻されており、その工作物テーブル２０の主軸ヘッド２４に装着された基準ブロック２５の基準面２５ｋは原点に位置決めされている。即ち、前記基準面２５ｋが本発明の工作物テーブルの基準点に相当する。
最初に、砥石台移動用サーボモータ１８が駆動されて砥石台４０が工作物テーブル２０側に移動し、接触センサー５０の接触子５２が基準面２５ｋを測定できる位置（接触子５２と基準面２５ｋがＺ軸方向で対向する位置）に位置決めされる。
【００３２】
次に、テーブル移動用サーボモータ１５が駆動されて、ボールネジ＆ナット１４の働きにより、工作物テーブル２０が図６において右方向（前進方向）に移動する。このとき、前記エンコーダ１５ｅ（図１１参照）からテーブル移動用サーボモータ１５の回転角度に応じたパルスが出力されるため、前記パルス数を積算することにより原位置を基準とした工作物テーブル２０の位置が求められる。
【００３３】
そして、工作物テーブル２０が前進する過程で、図６（Ａ）に示されるように、前記基準ブロック２５の基準面２５ｋが接触センサー５０の接触子５２に接触すると、前記接触センサー５０が動作してそのタイミングにおける工作物テーブル２０の位置のデータＲｅｆ０（以下、位置Ｒｅｆ０という）が記憶される。ここで、原位置を基準にした工作物テーブル２０の位置Ｒｅｆ０は、原点にある基準面２５ｋが接触子５２の位置まで移動した距離に等しいため、結局、前記位置Ｒｅｆ０は原点から接触子５２までの距離に等しくなる。即ち、接触子５２の位置はＲｅｆ０となる。その接触子５２の位置Ｒｅｆ０が本発明の第１の移動距離に相当する。
【００３４】
次に、第１測定ピン２５ａの長さ測定が実施される。
先ず、工作物テーブル２０が左方向に移動（後退）して原位置まで戻される。次に、砥石台４０が移動して接触センサー５０の接触子５２が第１測定ピン２５ａを測定できる位置に位置決めされる。この状態で、工作物テーブル２０が原位置から前進する。そして、図６（Ｂ）に示されるように、前記第１測定ピン２５ａの先端面が接触子５２に接触したタイミングにおける工作物テーブル２０の位置ａが記憶される。即ち、既に測定した接触子５２の位置Ｒｅｆ０から位置ａを減じた値が第１測定ピン２５ａの長さＰ０（＝Ｒｅｆ０−ａ）となる。このように、テーブル移動用サーボモータ１５のエンコーダ１５ｅ、駆動回路１１０及び数値制御装置１００等が本発明のセンサー位置測定手段として機能する。
【００３５】
次に、回転砥石４２の左研削面４２ｓの位置測定が行われる。
先ず、工作物テーブル２０が原位置まで戻される。次に、前記砥石台４０が移動して回転砥石４２が第１測定ピン２５ａを削れる位置に位置決めされるとともに、その回転砥石４２が回転する。
この状態で、前記工作物テーブル２０が原位置から所定の距離だけ前進する。そして、図７（Ａ）に示されるように、前記第１測定ピン２５ａの先端が回転砥石４２の左研削面４２ｓによって削られた状態で工作物テーブル２０の位置ｂが記憶される。
即ち、工作物テーブル２０の位置ｂが本発明の第２の移動距離に相当する。
【００３６】
前記位置ｂが記憶されると、工作物テーブル２０が原位置まで戻されるとともに、回転砥石４２の回転が止められて砥石台４０が所定位置まで移動する。そして、その砥石台４０に装着された接触センサー５０の接触子５２が第１測定ピン２５ａを測定できる位置に位置決めされる。この状態で、前記工作物テーブル２０が原位置から前進する。そして、図７（Ｂ）に示されるように、前記第１測定ピン２５ａの先端面が接触子５２に接触したタイミングにおける工作物テーブル２０の位置ｃが記憶される。
即ち、工作物テーブル２０の位置ｃが本発明の第３の移動距離に相当する。
【００３７】
次に、前述のように削られた後の第１測定ピン２５ａの長さＰ１が計算される。即ち、第１測定ピン２５ａの長さＰ１は、（Ｒｅｆ０−ｃ）で求められる。そして、第１測定ピン２５ａの長さＰ１が最初の長さＰ０より小さければ（Ｐ１＜Ｐ０）、第１測定ピン２５ａが回転砥石４２の左研削面４２ｓによって確実に削られたものと判定される。
即ち、第１測定ピン２５ａが本発明の被研削材として機能し、前記数値制御装置１００が本発明の研削判定手段として機能する。
【００３８】
このようにして位置ｂ及び位置ｃが測定されると、計算によって回転砥石４２の左研削面４２ｓの位置が求められる。即ち、前記位置ｃから位置ｂを減じた値が、回転砥石４２の左研削面４２ｓから接触センサー５０の接触子５２までの距離Ｇ０に等しくなる（図７参照）。ここで、接触子５２の位置Ｒｅｆ０は既に測定済みのため、原点から回転砥石４２の左研削面４２ｓまでの距離、即ち、左研削面４２ｓの位置は、（Ｒｅｆ０−Ｇ０）となる。
なお、第１測定ピン２５ａが削られていない場合（Ｐ１がＰ０にほぼ等しい場合）は、第１測定ピン２５ａを削り直した後に再び前記位置ｂ及び位置ｃが測定される。
即ち、前記エンコーダ１５ｅ、駆動回路１１０及び数値制御装置１００等が本発明の砥石研削面位置測定手段として機能する。
【００３９】
このようにして、回転砥石４２の左研削面４２ｓの位置が求められると、次に砥石修正装置２６のツルアー２７の位置が測定される（図８参照）。
先ず、工作物テーブル２０が原位置まで戻される。次に、砥石台４０が所定位置まで移動し、接触センサー５０の接触子５２がツルアー２７を測定できる位置に位置決めされる。この状態で、前記工作物テーブル２０が原位置から前進する。そして、ツルアー２７の砥石修正面２７ｓが接触子５２に接触したタイミングにおける工作物テーブル２０の位置Ｔｒが記憶される。
即ち、工作物テーブル２０の位置Ｔｒが本発明の第４の移動距離に相当する。
【００４０】
前述のように、接触センサー５０の接触子５２は原点から距離Ｒｅｆ０の位置にあるため、基準ブロック２５の基準面２５ｋからツルアー２７の砥石修正面２７ｓまでの距離Ｄ０は（Ｔｒ−Ｒｅｆ０）となる。
即ち、前記エンコーダ１５ｅ及び数値制御装置１００等が本発明の修正面位置測定手段として機能する。
このようにして、回転砥石４２の左研削面４２ｓ及びツルアー２７の砥石修正面２７ｓの位置測定が終了すると、この回転砥石４２の左研削面４２ｓを使用してワークＷの連続研削が行われる。なお、図１（Ａ）はワークＷの研削を行う前の各部位の位置を表している。
【００４１】
そして、予め決められた個数のワークＷの研削が終了すると回転砥石４２の左研削面４２ｓのツルーイングが行われる。
次に、図１から図５に基づいて、ツルーイングの前後における回転砥石４２の研削面４２ｓの位置及びツルアー２７の砥石修正面２７ｓの位置測定方法について説明する。
【００４２】
最初に、図１（Ｂ）、図２に基づいて、回転砥石４２の左研削面４２ｓの位置測定方法を説明する。
先ず、ワークＷの研削により、砥石台４０が工作物テーブル２０に対して熱変位することを考慮して、再び接触センサー５０の接触子５２の位置測定が行われる。このため、先ず前記工作物テーブル２０が原位置まで戻される。次に前記砥石台４０が移動して、接触センサー５０の接触子５２が基準面２５ｋを測定できる位置に位置決めされる。
【００４３】
この状態で、工作物テーブル２０が原位置から前進する。そして、基準ブロック２５の基準面２５ｋが前記接触子５２に接触したタイミングにおける工作物テーブル２０の位置Ｒｅｆ１が記憶される（図１（Ｂ）参照）。即ち、接触子５２の位置はＲｅｆ１となる。
このため、ワークＷの連続研削後における工作物テーブル２０に対する砥石台４０の熱変位はＲｅｆ１−Ｒｅｆ０となる。
【００４４】
次に、回転砥石４２の左研削面４２ｓの位置測定が行われる。
先ず、工作物テーブル２０が原位置まで戻される。次に、前記砥石台４０が移動して回転砥石４２が第１測定ピン２５ａを削れる位置に位置決めされるとともに、その回転砥石４２が回転する。
この状態で、前記工作物テーブル２０が原位置から所定距離だけ前進する。そして、図２（Ａ）に示されるように、前記第１測定ピン２５ａの先端が回転砥石４２の左研削面４２ｓによって削られた状態で工作物テーブル２０の位置ｅが記憶される。
【００４５】
前記位置ｅが記憶されると、工作物テーブル２０が原位置まで戻されるとともに、回転砥石４２の回転が止められて砥石台４０が所定位置まで移動する。そして、その砥石台４０に装着された接触センサー５０の接触子５２が第１測定ピン２５ａを測定できる位置に位置決めされる。この状態で、前記工作物テーブル２０が原位置から前進する。そして、図２（Ｂ）に示されるように、前記第１測定ピン２５ａの先端面が接触子５２に接触したタイミングにおける工作物テーブル２０の位置ｆが記憶される。
【００４６】
このようにして位置ｅ及び位置ｆが測定されると、計算によって回転砥石４２の左研削面４２ｓの位置が求められる。即ち、前記位置ｆから位置ｅを減じた値が、回転砥石４２の左研削面４２ｓから接触センサー５０の接触子５２までの距離Ｇ１に等しくなる（図２参照）。ここで、接触子５２の位置Ｒｅｆ１は既に測定済みのため、原点から回転砥石４２の左研削面４２ｓまでの距離、即ち、左研削面４２ｓの位置は、（Ｒｅｆ１−Ｇ１）となる。
なお、第１測定ピン２５ａが削られていない場合は、第１測定ピン２５ａを削り直した後に再び前記位置ｅ及び位置ｆが測定される。
【００４７】
次に、図３、図４に基づいて、ツルーイングによる回転砥石４２の減少量及びツルアー２７の減少量の測定方法を説明する。
先ず、工作物テーブル２０が原位置まで戻される。次に、前記砥石台４０が移動し、回転砥石４２がツルアー２７に当接できる位置に位置決めされる。この状態で、回転砥石４２及びツルアー２７が回転し、工作物テーブル２０は原位置から前進する。
【００４８】
ここで、回転砥石４２の左研削面４２ｓの位置は（Ｒｅｆ１−Ｇ１）であり、ツルアー２７の砥石修正面２７ｓから基準ブロック２５の基準面２５ｋまでの距離はＤ０（＝Ｔｒ−Ｒｅｆ０）である。このため、図３（Ａ）に示されるように、前記工作物テーブル２０を原位置から（Ｒｅｆ１−Ｇ１＋Ｄ０）だけ前進させれば、ツルアー２７の砥石修正面２７ｓは回転砥石４２の左研削面４２ｓに当接する。
【００４９】
したがって、この位置から工作物テーブル２０をさらに距離Ｔだけ前進させれば、図３（Ｂ）に示されるように、切り込み量Ｔで回転砥石４２の左研削面４２ｓのツルーイングを実施できるようになる。
このようにしてツルーイングが終了すると、回転砥石４２及びツルアー２７の回転が止められるとともに、工作物テーブル２０が原位置に戻される。
【００５０】
次に、砥石台４０が移動して回転砥石４２が第１測定ピン２５ａを削れる位置に位置決めされた後、その回転砥石４２が回転する。この状態で、前記工作物テーブル２０が原位置から所定距離だけ前進する。そして、図４（Ａ）に示されるように、前記第１測定ピン２５ａの先端が回転砥石４２の左研削面４２ｓによって削られた状態で工作物テーブル２０の位置ｈが記憶される。
【００５１】
前記位置ｈが記憶されると、工作物テーブル２０が原位置まで戻されるとともに、回転砥石４２の回転が止められて砥石台４０が所定位置まで移動する。そして、その砥石台４０に装着された接触センサー５０の接触子５２が第１測定ピン２５ａを測定できる位置に位置決めされる。この状態で、前記工作物テーブル２０が原位置から前進する。そして、図４（Ｂ）に示されるように、前記第１測定ピン２５ａの先端面が接触子５２に接触したタイミングにおける工作物テーブル２０の位置ｊが記憶される。
【００５２】
このようにして位置ｈ及び位置ｊが測定されると、計算によって回転砥石４２の左研削面４２ｓの位置が求められる。即ち、前記位置ｊから位置ｈを減じた値が、回転砥石４２の左研削面４２ｓから接触センサー５０の接触子５２までの距離Ｇ２に等しくなる（図４参照）。ここで、接触子５２の位置Ｒｅｆ１は既に測定済みのため、原点から回転砥石４２の左研削面４２ｓまでの距離、即ち、左研削面４２ｓの位置は、（Ｒｅｆ１−Ｇ２）となる。
なお、第１測定ピン２５ａが削られていない場合は、第１測定ピン２５ａを削り直した後に再び前記位置ｊ及び位置ｈが測定される。
【００５３】
このため、ツルーイングによる回転砥石４２の減少量は、ツルーイング前の左研削面４２ｓの位置と、ツルーイング後の左研削面４２ｓの位置との差を計算することにより求められる。即ち、回転砥石４２の減少量は、Ｇ１−Ｇ２となる。したがって、ツルアー２７の減少量は、ツルーイングの切り込み量Ｔから回転砥石４２の減少量（Ｇ１−Ｇ２）を減じた値、即ち、Ｔ−（Ｇ１−Ｇ２）で表される。このため、ツルアー２７の砥石修正面２７ｓから基準ブロック２５の基準面２５ｋまでの距離Ｄ２は、Ｄ０＋Ｔ−（Ｇ１−Ｇ２）で表される。なお、距離Ｄ０はツルーイング前の砥石修正面２７ｓと基準面２５ｋとの間の距離である。
【００５４】
次に、ツルーイングにより、砥石台４０が工作物テーブル２０に対して熱変位することを考慮して、接触センサー５０の接触子５２の位置測定が行われた後、第１測定ピン２５ａの長さ計測が行われる。
このため、先ず前記工作物テーブル２０が原位置まで戻される。次に、図５に示されるように、前記砥石台４０が移動して、接触センサー５０の接触子５２が基準面２５ｋを測定できる位置に位置決めされる。
【００５５】
この状態で、工作物テーブル２０が原位置から前進する。そして、基準ブロック２５の基準面２５ｋが前記接触子５２に接触したタイミングにおける工作物テーブル２０の位置、即ち、接触子５２の位置Ｒｅｆ２が記憶される。したがって、第１測定ピン２５ａの長さＰ２は、Ｐ２＝（Ｒｅｆ２−ｊ）で求められる。
このようにして、ツルーイング後のツルアー２７の砥石修正面２７ｓ、回転砥石４２の左研削面４２ｓ及び第１測定ピン２５ａの長さＰ２等が求められると、再びこの研削盤１０を使用してワークＷの連続研削が行われる。
【００５６】
このように、本実施の形態に係る研削盤では、回転砥石４２の研削面４２ｓを測定する前に、砥石台４０に設けられた接触センサー５０の接触子５２の位置測定を行うため、ワークＷの加工後やツルーイング中の工作物テーブル２０に対する砥石台４０の熱変位の影響を無視することができる。
また、第１測定ピン２５ａの先端を回転砥石４２の研削面４２ｓで削った後、砥石台４０と工作物テーブル２０とを相対移動させて、前記第１測定ピン２５ａの削り面を接触子５２に接触させ、その相対移動距離からその接触子５２と研削面４２ｓとの間の距離を測定するため、第１測定ピン２５ａを削ることに起因した測定誤差が生じることがない。
【００５７】
即ち、回転砥石４２の研削面４２ｓの位置測定精度が向上するため、ワークの研削精度も向上するようになる。さらに、回転砥石４２を交換するタイミングも正確に把握できるようになるとともに、砥石寿命も適正になる。
【００５８】
また、工作物テーブル２０の移動量から原点と接触子５２との間の距離を測定できるため、前記工作物テーブル２０の既存のエンコーダ１５ｅを利用して接触センサーの位置測定を行うことができる。このため、センサー位置測定手段の設備コストを低減させることができる。
また、第１測定ピン２５ａが削られたか否かを判定する手段が設けられているため、研削面４２ｓ等の測定が正しく行われたか否かを把握することができる。このため、誤った研削面４２ｓの位置データに基づいてワークＷの研削等が行われるようなトラブルが発生しない。
【００５９】
また、研削面４２ｓの測定の場合と同様に工作物テーブル２０の移動量からツルアー２７の砥石修正面２７ｓの位置を測定できるため、前記工作物テーブル２０の既存のエンコーダ１５ｅを利用して砥石修正面２７ｓの位置測定を行うことができる。このため、修正面位置測定手段の設備コストを低減させることができる。
【００６０】
ここで、本実施の形態においては、回転砥石４２の左研削面４２ｓにおける位置測定方法を説明したが、回転砥石４２の右研削面４２ｕの位置も基準ブロック２５の第３測定ピン２５ｃ等を使用して同様の考え方で測定することができる。さらに、回転砥石４２の外周研削面４２ｔの位置も基準ブロック２５の第２測定ピン２５ｂ等を使用して砥石台４０の移動量から同様の考え方で測定することができる。
また、測定ピンの代わりにワークＷを使用する方法でも可能である。
【００６１】
さらに、本実施の形態に係る研削盤１０では、工作物テーブル２０及び砥石台４０の移動機構としてボールネジ＆ナット１４を使用しているが、ラック＆ピニオンやリニヤモータ等を使用することも可能である。
また、接触センサー５０を使用して基準ブロック２５の基準面２５ｋや測定ピン２５ａ等の先端位置を検出したが、光電センサーやレーザ等を使用して基準面２５ｋ等の検出を行うことも可能である。
さらに、本実施の形態に係る研削盤１０では、工作物テーブル２０と砥石台４０とが直角に移動する構造であるが、特に直角でなくても可能である。
【００６２】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明の実施の形態には請求の範囲に記載した技術的事項以外に次のような技術的事項を有するものであることを付記しておく。
（１）請求項２に記載された研削盤において、
被研削材は、工作物テーブルの基準点に取り付けられており、
工作物テーブルと砥石台とを相対移動させて工作物テーブルの基準点と被研削材の先端とを検知センサーで検知させることにより、その被研削材の長さを測定する研削盤。
工作物テーブルあるいは砥石台の既存の位置検出手段を利用して被研削材の長さ測定を行うことができる。
（２）請求項３に記載された研削盤において、
研削判定手段は、被研削材の長さを比較して研削の有無を検出する研削盤。
研削の有無の判定が確実になる。
【００６３】
【発明の効果】
本発明によると、回転砥石の研削面の位置測定精度が向上するため、ワークの研削精度も向上する。さらに、回転砥石を交換するタイミングも正確に把握できるようになるとともに、砥石寿命も適正になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一の実施の形態に係る研削盤の動作を表す模式平面図である。
【図２】本発明の一の実施の形態に係る研削盤の動作を表す模式平面図である。
【図３】本発明の一の実施の形態に係る研削盤の動作を表す模式平面図である。
【図４】本発明の一の実施の形態に係る研削盤の動作を表す模式平面図である。
【図５】本発明の一の実施の形態に係る研削盤の動作を表す模式平面図である。
【図６】本発明の一の実施の形態に係る研削盤の動作を表す模式平面図である。
【図７】本発明の一の実施の形態に係る研削盤の動作を表す模式平面図である。
【図８】本発明の一の実施の形態に係る研削盤の動作を表す模式平面図である。
【図９】本発明の一の実施の形態に係る研削盤で使用される接触センサーの側面図である。
【図１０】本発明の一の実施の形態に係る研削盤の全体平面図である。
【図１１】本発明の一の実施の形態に係る研削盤の配線ブロック図である。
【図１２】従来の研削盤の動作を表す模式平面図である。
【符号の説明】
１５テーブル移動用サーボモータ
１５ｅエンコーダ
１８砥石台移動用サーボモータ
１８ｅエンコーダ
２０工作物テーブル
２５基準ブロック
２５ｋ基準面（基準点）
２５ａ第１測定ピン（被研削材）
４０砥石台
５０接触センサー（検知センサー）
１００数値制御装置[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a grinding machine for relatively moving a grindstone table and a workpiece table, and grinding a workpiece on the workpiece table with a rotating grindstone provided on the grindstone table, and a grinding surface measuring method.
[0002]
[Prior art]
When grinding a workpiece, it is necessary to accurately grasp the position of the grinding surface of the rotating wheel. At present, the position of the grinding surface is detected by bringing a contact detector into contact with the grinding surface of the rotating wheel. ing. Hereinafter, a method for detecting the position of the grinding surface of the rotating grindstone using the contact detector will be described with reference to FIG.
Here, the workpiece table 1 has a structure that can move in the axial direction of the main shaft (Z-axis direction, left-right direction in FIG. 12), and the grindstone table 2 can move in a right angle (X-axis direction) with the workpiece table 1 It is.
[0003]
A reference block 1b is fixed to the workpiece table 1 at a predetermined position, and a measuring pin 1p extending in the Z-axis direction is attached to the tip surface of the reference block 1b. Further, the reference block 1b accommodates an AE sensor (not shown) for detecting the sound wave when the tip of the measuring pin 1p contacts the grinding surface 3s of the rotating grindstone 3.
[0004]
Therefore, the workpiece table 1 is moved forward (moved to the right) from a state where the tip of the measuring pin 1p is positioned at the origin (see the two-dot chain line), and the tip of the measuring pin 1p comes into contact with the grinding surface 3s of the rotating grindstone 3 If the timing is detected by the AE sensor, the movement distance Ref of the workpiece table 1 at this time becomes the distance from the origin to the grinding surface 3s of the rotating grindstone 3, that is, the position of the grinding surface 3s.
[0005]
The workpiece table 1 is provided with a grindstone correcting mechanism 1x at a predetermined position behind the reference block 1b, and a distance D from the grindstone correcting surface 1s of the grindstone correcting mechanism 1x to the tip of the measuring pin 1p is set in advance. It has been measured. For this reason, if the workpiece table 1 is advanced by a distance D from the position where the tip of the measuring pin 1p contacts the grinding surface 3s of the rotating grindstone 3, the grindstone correcting surface 1s of the grindstone correcting mechanism 1x becomes the grinding surface of the rotating grindstone 3. 3 s (see FIG. 12B).
[0006]
Therefore, when truing the grinding surface 3s of the rotating grindstone 3, the workpiece table 1 is further advanced from this state by a predetermined truing amount T (see FIG. 12C). The position of the grinding surface 3s of the rotating grindstone 3 after truing is measured by bringing the tip of the measuring pin 1p into contact with the grinding surface 3s of the rotating grindstone 3 as described above.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
  However, in the above grinding machine, since the tip of the measurement pin 1p is brought into contact with the grinding surface 3s of the rotating grindstone 3 and the position of the grinding surface 3s is measured, the measurement error increases when the measurement pin 1p is scraped. .
  Further, when the grinding wheel base 2 is thermally displaced with respect to the workpiece table 1 while the grinding surface 3s of the rotating grindstone 3 is being trued, the thermal displacement becomes an error in the position measurement of the grinding surface 3s after truing. .
  Furthermore, although the wear of the rotating grindstone 3 and the thermal displacement of the grindstone table 2 with respect to the workpiece table 1 occur simultaneously due to the processing of the workpiece, the wear and thermal displacement of the rotating grindstone 3 are reduced.SeparatelySince it cannot be grasped, an error occurs in the position measurement of the grinding surface 3 s of the rotating grindstone 3.
[0008]
  Therefore, the present invention providesMaterial to be groundThe object is to enable accurate measurement of the position of the grinding wheel surface and the grinding wheel correction surface of the grinding wheel correction mechanism without being affected by the grinding of the grinding wheel and the thermal displacement of the grinding wheel table with respect to the workpiece table. Is.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The above-described problems are solved by the inventions of the claims.
The invention of claim 1 is a grinding machine for moving a grindstone table and a workpiece table relative to each other and grinding a workpiece on the workpiece table with a rotating grindstone provided on the grindstone table, which is installed on the grindstone table. A contact sensor provided with a contact and formed on the workpiece table, and when the workpiece table is in its original position, provided on the reference surface located at the origin and on the reference surface of the workpiece table The workpiece to be ground is projected in the relative movement direction between the workpiece table and the grindstone table, and the reference position of the workpiece table is in the original position until it contacts the contact sensor of the grindstone table. Sensor position measuring means for relatively moving a workpiece table and the grindstone table on the same line, and obtaining a position of the contact sensor based on the origin from a first moving distance representing a relative moving amount of the two; The workpiece table and the grindstone table are relatively moved on the same line so that the material to be ground of the worktable table is scraped by the grinding surface of the rotating grindstone of the grindstone table, and the relative movement amount between the two is set to the second. And moving the workpiece table in the original position and the grindstone table on the same line until the surface of the workpiece to be ground contacts the contact sensor. A third movement distance representing a movement amount is measured, and a distance between the grinding surface of the rotating grindstone and the contact sensor is obtained from a difference between the stored second movement distance and the measured third movement distance. And a grindstone grinding surface position measuring means for obtaining a position of the grinding surface of the rotating grindstone from the origin based on the distance and a first movement distance representing the position of the contact sensor.
[0010]
  According to the present invention, the sensor position measuring means is provided on the grinding wheel platform from the origin.Touch sensorCan be measured accurately even when the grinding wheel base is thermally displaced with respect to the workpiece table due to workpiece grinding, etc.Touch sensorThe position of can be grasped.
  Furthermore, the grinding wheel grinding surface position measuring meansTouch sensorTherefore, the distance from the origin to the grinding surface of the rotating wheel, that is, the position of the grinding surface can be measured by the sensor position measuring means and the grinding wheel grinding surface position measuring means. it can.
  In addition, the grinding wheel grinding surface position measuring means scrapes the material to be ground with the grinding surface of the rotating grindstone, and the ground surface of the grinding material is removed.Touch sensorUntil the wheel head and workpiece table are moved relative to each otherTouch sensorTherefore, there is no measurement error caused by cutting the workpiece. For this reason, the position measurement accuracy of the grinding surface of the rotating grindstone is improved.
[0013]
Invention of Claim 2 has a grinding determination means which determines whether the to-be-ground material was shaved, and the said grinding determination means is from the reference surface of the said workpiece table to the contact sensor of the said grindstone stand. From the difference between the first movement distance, which is a distance, and the third movement distance, which is the distance from the ground surface of the workpiece to be ground provided on the reference surface of the workpiece table to the contact sensor of the grinding wheel base The length dimension of the material to be ground is obtained, and the length dimension is compared with the length dimension of the material to be ground before grinding to determine whether or not the material to be ground has been scraped. Features.
[0014]
According to the present invention, it is possible to grasp whether or not the grinding surface has been correctly measured by the grinding determination means. For this reason, the trouble that grinding of a workpiece | work etc. is performed based on the position data of an incorrect grinding surface does not generate | occur | produce.
[0015]
In the invention of claim 3, when the grinding surface of the rotating grindstone is the end surface of the rotating grindstone, the workpiece table moves from the original position with respect to the grindstone table, so that the grinding surface of the rotating grindstone from the origin is The configuration is characterized in that the position is required.
  For this reason,Of a rotating grindstone used as a grinding surfaceEnd facePosition measurement can be performed accurately.
[0016]
According to a fourth aspect of the present invention, when the grinding surface of the rotating grindstone is the outer peripheral surface of the rotating grindstone, the grindstone base moves from the direction intersecting the moving direction of the workpiece table with respect to the workpiece table at the original position. Accordingly, the position of the grinding surface of the rotating grindstone from the origin is obtained.
  For this reason,Of a rotating grindstone used as a grinding surfacePeripheral surfacePosition measurement can be performed accurately.
[0017]
The invention of claim 5 includes a grindstone correcting device mounted on a workpiece table, and a correction surface position measuring means for measuring a distance from a reference surface of the workpiece table to a grindstone correcting surface of the grindstone correcting device. The correction surface position measuring means is configured so that the workpiece table in the original position and the grindstone table are the same until the grindstone correction surface of the grindstone correcting device of the workpiece table contacts the contact sensor of the grindstone table. A fourth movement distance representing a relative movement amount of the two is stored, and the fourth movement distance is a distance from the reference surface of the workpiece table to the contact sensor of the grinding wheel base. The distance between the reference surface and the grindstone correcting surface of the grindstone correcting device is obtained from the difference from the moving distance of 1.
[0018]
  According to the present invention, the reference point of the workpiece table isTouch sensorAfter the wheel is detectedTouch sensorBy moving the workpiece table and the grindstone table relative to each other until thesurfaceThe position of the grinding wheel correction surface with respect to can be obtained. For this reason, the position of the grindstone correction surface of the grindstone correction mechanism can be accurately measured using the workpiece table or the existing position detection means of the grindstone table.
[0019]
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a grinding machine for moving a grindstone table and a workpiece table relative to each other and grinding a workpiece on the workpiece table with a rotating grindstone provided on the grindstone table. A method for measuring a position of a grindstone grinding surface for measuring a position until the reference surface of the workpiece table located at the origin contacts the contact sensor of the grindstone table when the workpiece table is at an original position. The workpiece table and the grindstone table are moved relative to each other on the same line, the first moving distance representing the relative movement amount of both is stored, and the workpiece table is provided on the reference surface of the workpiece table. The workpiece table and the grindstone table in the original position are the same until the workpiece that protrudes along the relative movement direction of the table and the grindstone table is scraped by the grinding surface of the rotating grindstone of the grindstone table. Storing a second movement distance representing a relative movement amount between the two by relative movement on a line, and the work piece in the original position until the ground surface of the material to be ground comes into contact with the contact sensor. From the difference between the step of measuring the third movement distance representing the relative movement amount of the table and the grindstone table relative to each other on the same line, and the difference between the second movement distance and the third movement distance, Obtaining a distance between the grinding surface of the rotating grindstone and the contact sensor, and determining a position of the grinding surface of the rotating grindstone from the origin based on the distance and the first moving distance. To do.
[0021]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a grinding machine according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 8 are plan views showing the operation of the grinding machine, FIG. 9 is a side view of a contact sensor used in the grinding machine, FIG. 10 is an overall plan view of the grinding machine, and FIG. It is a wiring block diagram of a grinding machine. In the following description, the axial direction of the spindle of the workpiece table is the Z-axis direction, the moving direction of the grindstone table is the X-axis direction and the height direction is the Y-axis direction.
[0022]
As shown in FIG. 10, the grinding machine 10 includes a workpiece table 20 that supports a workpiece W and a grinding wheel base 40 including a rotating grinding wheel 42.
The workpiece table 20 is placed on a pair of Z-axis rails 13 and can move following the Z-axis rails 13 by the action of ball screws and nuts 14. A table moving servo motor 15 for driving the ball screw & nut 14 is installed at the end of the Z-axis rail 13 (left side in FIG. 10), and the workpiece is moved to the table moving servo motor 15. An encoder 15e for measuring the movement amount of the table 20 is connected.
[0023]
As shown in FIG. 11, the pulse signal of the encoder 15 e is input to the drive circuit 110 of the table moving servo motor and also input to the CPU via the interface IF of the numerical controller 100. Then, the movement amount and the current position of the workpiece table 20 are monitored by integrating the pulse signals from the encoder 15e. The drive circuit 110 drives the table moving servo motor 15 based on a table position command from the CPU.
[0024]
A spindle head 24 and a tailstock 23 are fixed on the workpiece table 20, and the workpiece W is sandwiched from both sides in the Z-axis direction by the spindle 24m of the spindle head 24 and the center 23s of the tailstock 23. Supported.
Further, a reference block 25 serving as a measurement reference for the grinding surface 42s of the rotating grindstone 42 is fixed to the side surface of the spindle head 24, and the first measurement pin 25a, the second measurement pin 25b, A third measurement pin 25c is attached.
[0025]
A grindstone correcting device 26 is installed on the side surface of the spindle head 24 at a position retracted from the reference block 25 by a predetermined distance. The grindstone correcting device 26 includes a disc-shaped truer 27 for reshaping the grinding surface 42 s of the rotating grindstone 42, and a truer rotating motor 26 m for rotating the truer 27.
[0026]
On the other hand, the grindstone platform 40 is placed on a pair of X-axis rails 17 and can move following the X-axis rails 17 by the action of ball screws and nuts 44. Further, a grindstone base moving servo motor 18 for driving the ball screw & nut 44 is installed at an end of the X-axis rail 17 (upper side in FIG. 10). An encoder 18e for measuring the amount of movement of the grinding wheel base 40 is connected.
[0027]
As shown in FIG. 11, the pulse signal of the encoder 18 e is input to the driving circuit 120 of the grinding wheel base moving servo motor and also input to the CPU via the interface IF of the numerical controller 100. Then, the movement amount and the current position of the grindstone base 40 are monitored by integrating the pulse signals from the encoder 18e. The drive circuit 120 drives the grinding wheel base moving servo motor 18 based on a command from the CPU.
[0028]
A grindstone bearing 45 that supports the grindstone shaft 42j parallel to the Z axis and a grindstone motor 46 that rotates the grindstone shaft 42j are installed on the carriage 44, and a disc-like shape is provided at the end of the grindstone shaft 42j. The rotating grindstone 42 is attached coaxially.
On the grindstone bearing 45, a contact sensor 50 for detecting contact with the reference block 25, the first measurement pin 25a and the like is mounted.
[0029]
As shown in FIG. 9, the contact sensor 50 includes an arm 54 having a contact 52 at the tip, and a support mechanism 56 that supports the base end of the arm 54 in a rotatable state. The rotation center of the base end portion of the arm 54 is positioned so as to be orthogonal to the axis of the grindstone shaft 42j.
Here, since a low thermal expansion material is used as the material of the arm 54, a measurement error due to the thermal expansion can be almost ignored. The contact sensor 50 is provided with a moving motor 58 that moves the arm 54 and the contact 52 from the measurement position to the standby position or vice versa. Two types of sensors, analog and digital, are prepared.
[0030]
The signal of the contact sensor 50 is input to the CPU via the interface IF as shown in FIG. As a result, the timing at which the reference block 25 or the like contacts the contact sensor 50 is input to the CPU and stored in the memory. That is, the contact sensor 50 functions as a detection sensor of the present invention. The memory stores a grinding NC program, a grinding wheel correction program, a position setting program, and the like, and the input device shown in FIG. 11 means a keyboard, a CRT, or the like.
[0031]
Next, the operation of the grinding machine according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.
First, a method for measuring the position of the left grinding surface 42s of the rotating grindstone 42 when the rotating grindstone 42 is replaced will be described with reference to FIGS.
First, the distance from the origin to the contact 52 of the contact sensor 50, that is, the position of the contact 52 is measured. At this time, the workpiece table 20 is returned to the original position (see the two-dot chain line in FIG. 6), and the reference surface 25k of the reference block 25 mounted on the spindle head 24 of the workpiece table 20 is positioned at the origin. ing. That is, the reference surface 25k corresponds to the reference point of the workpiece table of the present invention.
First, the grinding wheel base moving servo motor 18 is driven to move the grinding wheel base 40 toward the workpiece table 20, and the contact 52 of the contact sensor 50 can measure the reference surface 25k (the contact 52 and the reference surface 25k). Are positioned at positions facing each other in the Z-axis direction.
[0032]
Next, the table moving servo motor 15 is driven, and the workpiece table 20 moves rightward (forward direction) in FIG. 6 by the action of the ball screw & nut 14. At this time, pulses corresponding to the rotation angle of the table moving servo motor 15 are output from the encoder 15e (see FIG. 11). Therefore, by integrating the number of pulses, the workpiece table 20 based on the original position is integrated. A position is required.
[0033]
  Then, as the workpiece table 20 moves forward, as shown in FIG. 6A, when the reference surface 25k of the reference block 25 contacts the contact 52 of the contact sensor 50, the contact sensor 50 operates. At this timing, position data Ref0 (hereinafter referred to as position Ref0) of the workpiece table 20 is stored. Here, the position Ref0 of the workpiece table 20 based on the original position is equal to the distance that the reference surface 25k at the origin moves to the position of the contact 52, so that the position Ref0 is eventually from the origin to the contact 52. Is equal to the distance. That is, the position of the contact 52 is Ref0.The position Ref0 of the contact 52 corresponds to the first movement distance of the present invention.
[0034]
Next, the length of the first measurement pin 25a is measured.
First, the workpiece table 20 is moved (retracted) to the left and returned to the original position. Next, the grinding wheel base 40 moves and the contact 52 of the contact sensor 50 is positioned at a position where the first measurement pin 25a can be measured. In this state, the workpiece table 20 advances from the original position. As shown in FIG. 6B, the position a of the workpiece table 20 at the timing when the tip surface of the first measurement pin 25a contacts the contact 52 is stored. That is, a value obtained by subtracting the position a from the position Ref0 of the contact 52 that has already been measured is the length P0 (= Ref0−a) of the first measurement pin 25a. Thus, the encoder 15e, the drive circuit 110, the numerical controller 100, etc. of the table moving servo motor 15 function as the sensor position measuring means of the present invention.
[0035]
  Next, the position of the left grinding surface 42s of the rotating grindstone 42 is measured.
  First, the workpiece table 20 is returned to the original position. Next, the grindstone base 40 moves to position the rotating grindstone 42 at a position where the first measuring pin 25a can be scraped, and the rotating grindstone 42 rotates.
  In this state, the workpiece table 20 advances by a predetermined distance from the original position. Then, as shown in FIG. 7A, the position b of the workpiece table 20 is stored in a state where the tip of the first measurement pin 25a is scraped by the left grinding surface 42s of the rotating grindstone 42.
That is, the position b of the workpiece table 20 corresponds to the second movement distance of the present invention.
[0036]
  When the position b is stored, the workpiece table 20 is returned to the original position, and the rotation of the rotary grindstone 42 is stopped and the grindstone base 40 moves to a predetermined position. Then, the contact 52 of the contact sensor 50 mounted on the grinding wheel base 40 is positioned at a position where the first measurement pin 25a can be measured. In this state, the workpiece table 20 advances from the original position. As shown in FIG. 7B, the position c of the workpiece table 20 at the timing when the tip surface of the first measurement pin 25a contacts the contact 52 is stored.
That is, the position c of the workpiece table 20 corresponds to the third movement distance of the present invention.
[0037]
Next, the length P1 of the first measurement pin 25a after being shaved as described above is calculated. That is, the length P1 of the first measurement pin 25a is obtained by (Ref0-c). If the length P1 of the first measurement pin 25a is smaller than the initial length P0 (P1 <P0), it is determined that the first measurement pin 25a is surely shaved by the left grinding surface 42s of the rotating grindstone 42. The
That is, the first measuring pin 25a functions as the material to be ground of the present invention, and the numerical control device 100 functions as the grinding determination means of the present invention.
[0038]
When the position b and the position c are thus measured, the position of the left grinding surface 42s of the rotating grindstone 42 is obtained by calculation. That is, the value obtained by subtracting the position b from the position c becomes equal to the distance G0 from the left grinding surface 42s of the rotating grindstone 42 to the contact 52 of the contact sensor 50 (see FIG. 7). Here, since the position Ref0 of the contact 52 has already been measured, the distance from the origin to the left grinding surface 42s of the rotating grindstone 42, that is, the position of the left grinding surface 42s is (Ref0-G0).
When the first measurement pin 25a is not cut (when P1 is substantially equal to P0), the position b and the position c are measured again after the first measurement pin 25a is cut again.
That is, the encoder 15e, the drive circuit 110, the numerical controller 100, and the like function as the grinding wheel grinding surface position measuring means of the present invention.
[0039]
  When the position of the left grinding surface 42s of the rotating grindstone 42 is obtained in this way, the position of the truer 27 of the grindstone correcting device 26 is then measured (see FIG. 8).
  First, the workpiece table 20 is returned to the original position. Next, the grindstone base 40 moves to a predetermined position, and the contact 52 of the contact sensor 50 is positioned at a position where the truer 27 can be measured. In this state, the workpiece table 20 advances from the original position. Then, the position Tr of the workpiece table 20 at the timing when the grindstone correcting surface 27s of the truer 27 contacts the contact 52 is stored.
That is, the position Tr of the workpiece table 20 corresponds to the fourth movement distance of the present invention.
[0040]
As described above, since the contact 52 of the contact sensor 50 is located at the distance Ref0 from the origin, the distance D0 from the reference surface 25k of the reference block 25 to the grindstone correcting surface 27s of the truer 27 is (Tr-Ref0). .
That is, the encoder 15e, the numerical controller 100, and the like function as the corrected surface position measuring means of the present invention.
When the position measurement of the left grinding surface 42 s of the rotating grindstone 42 and the grindstone correcting surface 27 s of the truer 27 is thus completed, the workpiece W is continuously ground using the left grinding surface 42 s of the rotating grindstone 42. FIG. 1A shows the position of each part before the workpiece W is ground.
[0041]
When the grinding of a predetermined number of workpieces W is completed, truing of the left grinding surface 42s of the rotating grindstone 42 is performed.
Next, a method for measuring the position of the grinding surface 42s of the rotating grindstone 42 and the position of the grindstone correction surface 27s of the truer 27 before and after truing will be described with reference to FIGS.
[0042]
First, a method for measuring the position of the left grinding surface 42 s of the rotating grindstone 42 will be described with reference to FIGS. 1B and 2.
First, the position of the contact 52 of the contact sensor 50 is measured again in consideration of the fact that the grinding wheel base 40 is thermally displaced with respect to the workpiece table 20 by grinding the workpiece W. For this reason, the workpiece table 20 is first returned to the original position. Next, the grinding wheel base 40 is moved, and the contact 52 of the contact sensor 50 is positioned at a position where the reference surface 25k can be measured.
[0043]
In this state, the workpiece table 20 advances from the original position. Then, the position Ref1 of the workpiece table 20 at the timing when the reference surface 25k of the reference block 25 contacts the contact 52 is stored (see FIG. 1B). That is, the position of the contact 52 is Ref1.
For this reason, the thermal displacement of the grindstone table 40 with respect to the workpiece table 20 after continuous grinding of the workpiece W is Ref1-Ref0.
[0044]
Next, the position of the left grinding surface 42s of the rotating grindstone 42 is measured.
First, the workpiece table 20 is returned to the original position. Next, the grindstone base 40 moves to position the rotating grindstone 42 at a position where the first measuring pin 25a can be scraped, and the rotating grindstone 42 rotates.
In this state, the workpiece table 20 advances by a predetermined distance from the original position. Then, as shown in FIG. 2A, the position e of the workpiece table 20 is stored in a state where the tip of the first measurement pin 25a is scraped by the left grinding surface 42s of the rotating grindstone 42.
[0045]
When the position e is stored, the workpiece table 20 is returned to the original position, and the rotation of the rotating grindstone 42 is stopped and the grindstone base 40 moves to a predetermined position. Then, the contact 52 of the contact sensor 50 mounted on the grinding wheel base 40 is positioned at a position where the first measurement pin 25a can be measured. In this state, the workpiece table 20 advances from the original position. Then, as shown in FIG. 2B, the position f of the workpiece table 20 at the timing when the tip surface of the first measurement pin 25a contacts the contact 52 is stored.
[0046]
When the position e and the position f are measured in this way, the position of the left grinding surface 42s of the rotating grindstone 42 is obtained by calculation. That is, the value obtained by subtracting the position e from the position f becomes equal to the distance G1 from the left grinding surface 42s of the rotating grindstone 42 to the contact 52 of the contact sensor 50 (see FIG. 2). Here, since the position Ref1 of the contact 52 has already been measured, the distance from the origin to the left grinding surface 42s of the rotating grindstone 42, that is, the position of the left grinding surface 42s is (Ref1-G1).
When the first measurement pin 25a is not cut, the position e and the position f are measured again after the first measurement pin 25a is cut again.
[0047]
Next, a method for measuring the amount of reduction of the rotating grindstone 42 and the amount of reduction of the truer 27 by truing will be described with reference to FIGS.
First, the workpiece table 20 is returned to the original position. Next, the grindstone base 40 moves and is positioned at a position where the rotating grindstone 42 can contact the truer 27. In this state, the rotating grindstone 42 and the truer 27 rotate, and the workpiece table 20 advances from the original position.
[0048]
Here, the position of the left grinding surface 42s of the rotating grindstone 42 is (Ref1-G1), and the distance from the grindstone correcting surface 27s of the truer 27 to the reference surface 25k of the reference block 25 is D0 (= Tr-Ref0). . Therefore, as shown in FIG. 3A, when the workpiece table 20 is advanced from the original position by (Ref1-G1 + D0), the grindstone correcting surface 27s of the truer 27 becomes the left grinding surface 42s of the rotating grindstone 42. Abut.
[0049]
Therefore, if the workpiece table 20 is further advanced from this position by the distance T, truing of the left grinding surface 42s of the rotating grindstone 42 can be performed with the cutting amount T as shown in FIG. .
When truing is thus completed, the rotation of the rotating grindstone 42 and the truer 27 is stopped, and the workpiece table 20 is returned to the original position.
[0050]
Next, after the grindstone base 40 moves and the rotating grindstone 42 is positioned at a position where the first measuring pin 25a can be cut, the rotating grindstone 42 rotates. In this state, the workpiece table 20 advances by a predetermined distance from the original position. Then, as shown in FIG. 4A, the position h of the workpiece table 20 is stored in a state where the tip of the first measurement pin 25a is scraped by the left grinding surface 42s of the rotating grindstone 42.
[0051]
When the position h is stored, the workpiece table 20 is returned to the original position, and the rotation of the rotating grindstone 42 is stopped and the grindstone base 40 moves to a predetermined position. Then, the contact 52 of the contact sensor 50 mounted on the grinding wheel base 40 is positioned at a position where the first measurement pin 25a can be measured. In this state, the workpiece table 20 advances from the original position. As shown in FIG. 4B, the position j of the workpiece table 20 at the timing when the tip surface of the first measurement pin 25a contacts the contact 52 is stored.
[0052]
When the position h and the position j are measured in this way, the position of the left grinding surface 42s of the rotating grindstone 42 is obtained by calculation. That is, the value obtained by subtracting the position h from the position j is equal to the distance G2 from the left grinding surface 42s of the rotating grindstone 42 to the contact 52 of the contact sensor 50 (see FIG. 4). Here, since the position Ref1 of the contact 52 has already been measured, the distance from the origin to the left grinding surface 42s of the rotating grindstone 42, that is, the position of the left grinding surface 42s is (Ref1-G2).
When the first measurement pin 25a is not cut, the position j and the position h are measured again after the first measurement pin 25a is cut again.
[0053]
Therefore, the amount of reduction of the rotating grindstone 42 due to truing can be obtained by calculating the difference between the position of the left ground surface 42s before truing and the position of the left ground surface 42s after truing. That is, the amount of reduction of the rotating grindstone 42 is G1-G2. Therefore, the decrease amount of the truer 27 is represented by a value obtained by subtracting the decrease amount (G1-G2) of the rotating grindstone 42 from the truing cut amount T, that is, T- (G1-G2). For this reason, the distance D2 from the grindstone correction surface 27s of the truer 27 to the reference surface 25k of the reference block 25 is represented by D0 + T− (G1−G2). The distance D0 is a distance between the grindstone correcting surface 27s before truing and the reference surface 25k.
[0054]
Next, in consideration of thermal displacement of the grindstone table 40 with respect to the workpiece table 20 by truing, the position of the contact 52 of the contact sensor 50 is measured, and then the length of the first measurement pin 25a. Measurement is performed.
For this reason, the workpiece table 20 is first returned to the original position. Next, as shown in FIG. 5, the grindstone table 40 moves and the contact 52 of the contact sensor 50 is positioned at a position where the reference surface 25k can be measured.
[0055]
In this state, the workpiece table 20 advances from the original position. Then, the position of the workpiece table 20 at the timing when the reference surface 25k of the reference block 25 contacts the contact 52, that is, the position Ref2 of the contact 52 is stored. Therefore, the length P2 of the first measurement pin 25a is obtained by P2 = (Ref2-j).
Thus, when the grindstone correction surface 27s of the truer 27 after truing, the left grinding surface 42s of the rotating grindstone 42, the length P2 of the first measuring pin 25a, and the like are obtained, the grinder 10 is used again to obtain a workpiece. Continuous grinding of W is performed.
[0056]
As described above, in the grinding machine according to the present embodiment, the position of the contact 52 of the contact sensor 50 provided on the grinding wheel base 40 is measured before the grinding surface 42 s of the rotary grinding wheel 42 is measured. The influence of the thermal displacement of the grindstone table 40 on the workpiece table 20 after machining or during truing can be ignored.
Further, after the tip of the first measurement pin 25a is shaved with the grinding surface 42s of the rotating grindstone 42, the grindstone base 40 and the workpiece table 20 are moved relative to each other, and the shaving surface of the first measurement pin 25a is contacted with the contact 52. Since the distance between the contact 52 and the grinding surface 42s is measured from the relative movement distance, there is no measurement error caused by cutting the first measurement pin 25a.
[0057]
That is, since the position measurement accuracy of the grinding surface 42s of the rotating grindstone 42 is improved, the workpiece grinding accuracy is also improved. Further, the timing for exchanging the rotating grindstone 42 can be accurately grasped, and the life of the grindstone becomes appropriate.
[0058]
Further, since the distance between the origin and the contact 52 can be measured from the movement amount of the workpiece table 20, the position of the contact sensor can be measured using the existing encoder 15e of the workpiece table 20. For this reason, the equipment cost of a sensor position measuring means can be reduced.
In addition, since means for determining whether or not the first measurement pin 25a has been scraped is provided, it can be determined whether or not the measurement of the grinding surface 42s and the like has been performed correctly. For this reason, the trouble that grinding of the workpiece | work W etc. based on the incorrect position data of the grinding surface 42s does not generate | occur | produce.
[0059]
Similarly to the measurement of the grinding surface 42s, the position of the grinding wheel correction surface 27s of the truer 27 can be measured from the amount of movement of the workpiece table 20, so that the existing encoder 15e of the workpiece table 20 is used to correct the grinding wheel. The position of the surface 27s can be measured. For this reason, the equipment cost of a correction surface position measurement means can be reduced.
[0060]
Here, in the present embodiment, the method for measuring the position of the rotating grindstone 42 on the left grinding surface 42s has been described, but the position of the right grinding surface 42u of the rotating grindstone 42 also uses the third measurement pin 25c of the reference block 25 and the like. Then, it can be measured by the same way of thinking. Further, the position of the outer peripheral grinding surface 42t of the rotating grindstone 42 can be measured from the amount of movement of the grindstone base 40 by using the second measuring pin 25b of the reference block 25 and the like in the same way.
Further, a method using the workpiece W instead of the measurement pin is also possible.
[0061]
Furthermore, in the grinding machine 10 according to the present embodiment, the ball screw & nut 14 is used as the moving mechanism of the workpiece table 20 and the grindstone base 40, but a rack & pinion, a linear motor or the like can also be used. .
Moreover, although the tip positions of the reference surface 25k and the measuring pin 25a of the reference block 25 are detected using the contact sensor 50, it is also possible to detect the reference surface 25k and the like using a photoelectric sensor or a laser. is there.
Furthermore, in the grinding machine 10 according to the present embodiment, the work table 20 and the grindstone table 40 are structured to move at a right angle.
[0062]
Although the embodiments of the present invention have been described above, it should be noted that the embodiments of the present invention have the following technical matters in addition to the technical matters described in the claims. .
(1) In the grinding machine according to claim 2,
The material to be ground is attached to the reference point of the workpiece table,
A grinding machine that measures the length of a workpiece by moving a workpiece table and a grindstone table relative to each other and detecting a reference point of the workpiece table and a tip of the workpiece by a detection sensor.
The length of the workpiece can be measured using the existing position detecting means of the workpiece table or the grindstone table.
(2) In the grinding machine according to claim 3,
The grinding judgment means is a grinding machine that detects the presence or absence of grinding by comparing the lengths of the materials to be ground.
The determination of the presence or absence of grinding is ensured.
[0063]
【The invention's effect】
According to the present invention, since the position measurement accuracy of the grinding surface of the rotating grindstone is improved, the workpiece grinding accuracy is also improved. Furthermore, the timing for exchanging the rotating grindstone can be accurately grasped, and the life of the grindstone becomes appropriate.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic plan view showing the operation of a grinding machine according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic plan view showing the operation of the grinding machine according to one embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a schematic plan view showing the operation of the grinding machine according to one embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a schematic plan view showing the operation of the grinding machine according to one embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a schematic plan view showing the operation of the grinding machine according to one embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a schematic plan view showing the operation of the grinding machine according to one embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a schematic plan view showing the operation of the grinding machine according to one embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a schematic plan view showing the operation of the grinding machine according to one embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a side view of a contact sensor used in a grinding machine according to an embodiment of the present invention.
FIG. 10 is an overall plan view of a grinding machine according to one embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a wiring block diagram of a grinding machine according to one embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a schematic plan view showing the operation of a conventional grinding machine.
[Explanation of symbols]
15 Servo motor for table movement
15e encoder
18 Servo motor for grinding wheel head movement
18e encoder
20 Workpiece table
25 reference block
25k reference plane (reference point)
25a First measuring pin (material to be ground)
40 Whetstone stand
50 Contact sensor (detection sensor)
100 Numerical controller

Claims

The the wheel head and the workpiece table are relatively moved, a grinding machine for grinding a workpiece of the workpiece table with grinding wheel provided on the wheel head,
A contact sensor installed on the grinding wheel platform and provided with a contact ;
Formed on the workpiece table, and when the workpiece table is in its original position, a reference surface located at the origin;
A workpiece to be ground which is provided on a reference surface of the workpiece table and protrudes along a relative movement direction between the workpiece table and the grinding wheel table ;
Until the reference surface of the workpiece table comes into contact with the contact sensor of the grindstone table, the workpiece table and the grindstone table at the original position are relatively moved on the same line, and the first represents the relative movement amount of both. Sensor position measuring means for obtaining the position of the contact sensor based on the origin from the moving distance ;
The workpiece table and the grindstone table are relatively moved on the same line so that the material to be ground of the worktable table is scraped by the grinding surface of the rotating grindstone of the grindstone table, and the relative movement amount between the two is set to the second. And moving the workpiece table in the original position and the grindstone table on the same line until the surface of the workpiece to be ground contacts the contact sensor. A third movement distance representing a movement amount is measured, and a distance between the grinding surface of the rotating grindstone and the contact sensor is obtained from a difference between the stored second movement distance and the measured third movement distance. A grinding wheel grinding surface position measuring means for obtaining a position of a grinding surface of the rotating grinding wheel from the origin based on the distance and a first movement distance representing a position of the contact sensor ;
A grinding machine comprising:

A grinding machine according to claim 1 ,
It has a grinding judgment means for judging whether or not the material to be ground has been shaved ,
The grinding determination means includes a first movement distance, which is a distance from a reference surface of the workpiece table to a contact sensor of the grinding wheel base, and a workpiece to be ground provided on the reference surface of the workpiece table. A length dimension of the material to be ground is obtained from a difference from a third movement distance that is a distance from the surface to the contact sensor of the grindstone table, and the length dimension is calculated as a length dimension of the material to be ground before grinding. A grinding machine characterized by being configured to determine whether or not the material to be ground has been cut by comparison .

A grinding machine according to claim 1 or claim 2 ,
When the grinding surface of the rotating whetstone is the end surface of the rotating whetstone, the position of the grinding surface of the rotating whetstone from the origin is obtained by moving the workpiece table from the original position with respect to the grindstone table. A grinding machine characterized by that .

A grinding machine according to claim 1 or claim 2 ,
When the grinding surface of the rotating grindstone is the outer peripheral surface of the rotating grindstone, the grindstone table moves from the direction intersecting the moving direction of the workpiece table with respect to the original worktable by moving the grindstone table from the origin. A grinding machine characterized in that the position of the grinding surface of a rotating grindstone is required .

A grinding machine according to claim 1 to claim 4 , wherein
A grindstone correcting device mounted on the workpiece table ;
Correction surface position measuring means for measuring the distance from the reference surface of the workpiece table to the wheel correction surface of the wheel correction device,
The correction surface position measuring means is configured so that the workpiece table in the original position and the grindstone table are aligned on the same line until the grindstone correction surface of the grindstone correcting device of the workpiece table contacts the contact sensor of the grindstone table. The fourth movement distance representing the relative movement amount of both is stored, and the fourth movement distance and the first movement which is the distance from the reference surface of the workpiece table to the contact sensor of the grinding wheel base A grinding machine, wherein a distance between the reference surface and a grindstone correcting surface of the grindstone correcting device is obtained from a difference from the distance .

A grindstone grinding surface that measures the position of the grinding surface of the rotating wheel with respect to the origin in a grinding machine that moves the grinding wheel table and the workpiece table relative to each other and grinds the workpiece of the workpiece table with the rotating grindstone provided on the grinding wheel table. The position measuring method of
  When the workpiece table is in its original position, the workpiece table and the grinding wheel platform are moved relative to each other until the reference surface of the workpiece table located at the origin contacts the contact sensor of the grinding wheel platform. Storing a first movement distance representing a relative movement amount between the two;
  Up to the position where the workpiece to be ground is provided on the reference surface of the workpiece table and protrudes along the direction of relative movement between the workpiece table and the grinding wheel table, and is ground by the grinding surface of the rotary grinding wheel of the grinding wheel table A step of relatively moving the workpiece table in the original position and the grindstone table on the same line, and storing a second movement distance representing a relative movement amount of both;
  The workpiece table in the original position and the grindstone table are relatively moved on the same line until the ground surface of the material to be ground is in contact with the contact sensor, and a third movement amount is expressed. Measuring the travel distance;
  The distance between the grinding surface of the rotary grindstone and the contact sensor is obtained from the difference between the second movement distance and the third movement distance, and the distance from the origin is determined based on the distance and the first movement distance. A step of determining the position of the grinding surface of the rotating wheel;
A method for measuring the position of a grindstone grinding surface, comprising: