JP3779090B2

JP3779090B2 - Taxiway

Info

Publication number: JP3779090B2
Application number: JP08229399A
Authority: JP
Inventors: 健一中村; 徳大根田; 悟史野添; 昌佐々木; 正登近藤; 卓二重岡; 秋人江田
Original assignee: Omron Corp; Tokyo Gas Co Ltd
Current assignee: Omron Corp; Tokyo Gas Co Ltd
Priority date: 1999-03-25
Filing date: 1999-03-25
Publication date: 2006-05-24
Anticipated expiration: 2019-03-25
Also published as: JP2000274662A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、測定対象の気体からちり、ほこり、霧状の水分、油分などの不要物を取り除くなど、測定に適した状態で気体をセンサに導くための誘導路に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、給湯機などの燃焼装置では、適正な空気量を供給するために、燃焼ファンから送り込む空気の流速を熱線式流速センサ等で実測し、これに基づいて燃焼ファンの回転数等を制御している。
【０００３】
このように気体の流速を測定するセンサの一つである熱線式流速センサは、ヒーターとして作用する抵抗素子を中心にしてその近傍に２つの温度検出用の薄膜抵抗素子を、測定対象となる気体の流れの上流側と下流側とに分けて配置した構造を成しており、温度検出用の２つの薄膜抵抗素子の検出する温度差に基づいて気体の流速を検知するものである。
【０００４】
かかるセンサでは、センサの表面にゴミなどが付着すると的確な測定ができなくなるので、測定対象の気体からちりやほこりなどの微少なゴミのほか、霧状になっている水分や油分などの不要物を除去するための対策が施される。
【０００５】
たとえば、図１４に示すように、ある程度の容量を備えた堆積室１４００の一の側壁面１４０１に気体の入口１４０２を一方の隅に片寄せて設け、対面する側壁面１４０３の反対側の隅に気体の出口１４０４を設けるとともに、先の入口１４０２に狭い流路から流速を高めて気体を送り込むように構成したゴミトラップ用の気体誘導路を、センサの前段に配置する。
【０００６】
このような気体誘導路では、高い流速で堆積質内に流入した気体に含まれる不要物は、気体の分子に比べて質量が大きいので、その分、慣性が強く作用し、堆積室の対面する側壁面に衝突して堆積する。一方慣性の小さい気体自身は、入口１４０２から出口１４０４に向かって堆積室の中を斜めに流れて通過する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
かかる従来の気体誘導路では、気体の入口と出口とを対面する側壁面の相反する隅寄りに設けているので、気体中の不要物が図１４の斜線１４０５で示すような入口の正面部分だけに堆積する。このため堆積室の入口が目詰まりを起こしやすいとともに、不要物が堆積室の一部分にしか堆積しないので、堆積室が有効利用されていないという問題があった。また堆積室のみでは、不要物を完全に除去することは困難であった。
【０００８】
このほか、熱線式流速センサを高流速域で用いた場合には、流路内の屈曲等によって気体が振動したり脈動し、安定したセンサ出力を得ることができないという問題もあった。
【０００９】
本発明は、このような従来の技術が有する問題点に着目してなされたもので、測定対象の気体を、ちりやほこりなどの不要物が適切に除去された状態でセンサに導くとともに、高流速域でもセンサ出力に脈動の生じない気体誘導路を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するための本発明の要旨とするところは、次の各項の発明に存する。
［１］気体中の不要物を取り除くための気体誘導路において、
前記気体の流速を高めるための狭通路部（３１〜３５）と、前記気体中の不要物を堆積させるための中空直方体を成した堆積室（２１〜２５）であってその通路断面積が前記狭通路部（３１〜３５）より大きいものとを備え、
前記狭通路部（３１〜３５）の出口を前記堆積室（２１〜２５）の一の側壁面に開口させ、
前記堆積室（２１〜２５）からの気体の出口部を、前記堆積室（２１〜２５）の側壁面のうち前記狭通路部（３１〜３５）の出口が開口している前記一の側壁面と垂直な側壁面の中で前記一の側壁面と対面する側壁面から離した位置に設けたことを特徴とする気体誘導路。
【００１１】
［２］気体中の不要物を取り除くための気体誘導路において、
前記気体の流速を高めるための狭通路部（３１〜３５）と、前記気体中の不要物を堆積させるための中空直方体を成した堆積室（２１〜２５）であってその通路断面積が前記狭通路部（３１〜３５）より大きいものとを備え、
前記狭通路部（３１〜３５）の出口を前記堆積室（２１〜２５）の一の側壁面にその左右のいずれかに片寄せて開口させ、
前記堆積室（２１〜２５）からの気体の出口部を、前記堆積室（２１〜２５）の側壁面のうち前記狭通路部（３１〜３５）の出口が開口している前記一の側壁面に垂直であって前記狭通路部（３１〜３５）の出口から遠い方の側壁面の中で前記一の側壁面と対面する側壁面から離した位置に設けたことを特徴とする気体誘導路。
【００１２】
［３］前記堆積室（２１〜２５）からの気体の出口部を、前記狭通路部（３１〜３５）の出口が開口している前記一の側壁面寄りに設けたことを特徴する［１］または［２］記載の気体誘導路。
【００１３】
［４］前記堆積室（２１〜２５）の高さを前記狭通路部（３１〜３５）の断面高さよりも大きくし、前記狭通路部（３１〜３５）の出口および前記堆積室（２１〜２５）からの気体の出口部を堆積室（２１〜２５）の天上面寄りに設けたことを特徴とする［１］、［２］または［３］記載の気体誘導路。
【００１４】
［５］複数の堆積室（２１〜２５）を前記狭通路部（３１〜３５）を介して直列に接続したことを特徴とする［１］、［２］、［３］または［４］記載の気体誘導路。
【００１５】
［６］前記堆積室（２１〜２５）および前記狭通路部（３１〜３５）を前記気体を測定対象とする所定のセンサの前記気体の流れで上流側にのみ配置したことを特徴とする［１］、［２］、［３］、［４］または［５］記載の気体誘導路。
【００２１】
前記本発明は次のように作用する。
堆積室（２１〜２５）からの気体の出口部を、狭通路部（３１〜３５）の出口が開口している一の側壁面と垂直な側壁面の中で先の一の側壁面と対面する側壁面から離した位置に設けてあるので、狭通路部（３１〜３５）から堆積室（２１〜２５）内に流入した気体が、堆積室（２１〜２５）を出るまでに流れの向きを９０度以上変えて堆積室（２１〜２５）内を広範囲に通過する。そのため、不要物の堆積する場所が広がり、堆積室（２１〜２５）を不要物の堆積場所として有効利用することができる。
【００２２】
また狭通路部（３１〜３５）の出口を堆積室（２１〜２５）の一の側壁面の左右いずれかに片寄せて開口させ、堆積室（２１〜２５）からの気体の出口部を、狭通路部（３１〜３５）の出口の開口箇所から遠い方の側壁面に設けたり、堆積室（２１〜２５）からの気体の出口部を、狭通路部（３１〜３５）の出口が開口している一の側壁面側に寄せて設けたものでは、堆積室（２１〜２５）に入ってから出るまでに気体が堆積室（２１〜２５）内をより広範囲に通過するようになり、不要物の堆積場所をさらに広げることができる。
【００２３】
さらに堆積室（２１〜２５）の高さを狭通路部（３１〜３５）の断面高さよりも大きくし、狭通路部（３１〜３５）の出口および堆積室（２１〜２５）からの気体の出口部を堆積室（２１〜２５）の天上面寄りに設けたものでは、慣性の作用で側壁面に衝突した不要物が堆積室（２１〜２５）の底から順に堆積するので、上部に設けた入口や出口が目詰まりするまでにより多くの不要物を堆積室（２１〜２５）内に溜めることができる。
【００２４】
なお、複数の堆積室（２１〜２５）を狭通路部（３１〜３５）を介して直列に接続するものでは、不要物の除去効果をより一層高めることができる。また堆積室（２１〜２５）および狭通路部（３１〜３５）を、気体を測定対象とする所定のセンサ（７０）の上流側にのみ配置するよう構成したものでは、センサ（７０）の上流側と下流側の双方に堆積室（２１〜２５）を設ける場合に比べて、圧損が低減され、センサ（７０）の前に気体を高速で流す必要のある場合、すなわち低圧損用のセンサを用いる場合等に好適である。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づき本発明の各種実施の形態を説明する。
図１から図５は、本発明の第１の実施の形態にかかる気体誘導路１０を示している。各図は、上蓋および底蓋を外した状態の気体誘導路本体部１０ａを示している。図１は、気体誘導路本体部１０ａを上から見た様子を、図２は、図１のＡ−Ａ断面を、図３は、気体誘導路本体部１０ａを下から見た様子を、図４は、図３のＢ−Ｂ断面をそれぞれ示している。
【００３０】
気体誘導路１０は、気体に含まれるちりやほこり、あるいは霧状の水分や油分などの不要物を熱線式流速センサ等のセンサに送る前に除去する機能を果たすものである。
【００３１】
熱線式流速センサは、ヒーターとして作用する抵抗素子を中心にしてその近傍に２つの温度検出用の薄膜抵抗素子を、測定対象となる気体の流れの上流側と下流側とに分けて配置した構造を成しており、温度検出用の２つの薄膜抵抗素子の検出する温度差に基づいて気体の流速を検知するものである。
【００３２】
熱線式流速センサは、給湯機などの燃焼装置において、適正な空気比を確保するために燃焼ファンから実際に送り込んでいる空気の流速を測定する等の目的で使用される。
【００３３】
気体誘導路１０は、各図に示す気体誘導路本体部１０ａと、図示省略した上蓋および底蓋で構成される。気体誘導路本体部１０ａは、気体流入口１１と、気体流出口１２と、不要物を除去するための複数の堆積室２１〜２５と、隣り合う堆積室を接続するとともに気体の流速を高めるための狭通路部３１〜３５と、前室４０と、最終段の堆積室２５と前室４０とを結ぶ挟通路部３６と、センサ取付け通路部５０と、後室６０とから構成されている。なお挟通路部３１〜３６の流路断面積は、堆積室２１〜２５に比べて十分小さくなっている。
【００３４】
気体流入口１１から流入した気体は、第１の狭通路部３１〜第１の堆積室２１〜第２の狭通路部３２〜第２の堆積室２２〜第３の狭通路部３３〜第３の堆積室２３〜第４の狭通路部３４〜第４の堆積室２４〜第５の狭通路部３５〜第５の堆積室２５〜第６の狭通路部３６を順に通過して前室４０に到達するようになっている。
【００３５】
前室４０には、センサ取付け通路部５０への入口５１が開口している。前室４０内の気体は、入口５１から気体誘導路１０の裏面側へ抜け、図３、図４に示すように中央部のくびれたセンサ取付け通路部５０を通り、出口５２から後室６０に流れ出て、気体流出口１２を通じて気体誘導路１０から排出されるようになっている。なお、センサ取付け通路部５０自体は溝の形を成しており、図４に示すように熱線式流速センサ７０を取り付けた平板７１でセンサ取付け通路部５０を裏面側から覆うことで流路が形成されるようになっている。
【００３６】
図２に示すように各堆積室２１〜２５は、狭通路部３１〜３６の断面高さよりも深く形成され、各狭通路部３１〜３６は、図示省略した上蓋寄りの位置にて各堆積室２１〜２５および前室４０をつないでいる。なお、狭通路部および堆積室は、上蓋を閉じることで、それぞれ通路および室としての形を成すようになっている。
【００３７】
第１の堆積室２１、第４の堆積室２４、第５の堆積室２５においては、気体の入口は、一の側壁面のうち左右いずれかの隅に片寄せた箇所に開口し、気体の出口は、入口の開口している側壁面と垂直な２つの側壁面のうち入口から遠い方の側壁面であって、入口の対向している側壁面から最も遠い角寄りの位置に開口している。
【００３８】
また第２の堆積室２２では、入口は上述と同様に開口し、気体の出口は、入口の開口している側壁面と垂直な２つの側壁面のうち入口から遠い方の側壁面の中央上部に開口している。第３の堆積室２３の入口は、第２の堆積室２２の出口に連通しているので、これまた側壁面の中央上部部分に開口している。第３の堆積室２３の気体出口は、入口の開口している側壁面と垂直ないずれか一方の側壁面であって、入口の対向している側壁面から最も遠い角寄りの位置に開口している。ここでは、各堆積室２１〜２５は一辺が６ミリで深さ８ミリの中空直方体形状を成し、各狭通路部３１〜３６は、略２ミリ四方の断面を備えている。
【００３９】
次に作用を説明する。
図５は、第１の狭通路部３１、第１の堆積室２１、第２の狭通路部３２を上方から見た様子を示している。第１の狭通路部３１から流入する気体は、第１の狭通路部３１の流路断面積が小さいことからその流速を増した状態で第１の堆積室２１の中へ流れ込む。ちりやほこり、あるいは霧状になった水分や油分等の不要物は、気体自身に比べて質量密度が大きいので、慣性の影響で第１の狭通路部３１から流入した方向にそのまま直進し、対向する側壁面８１に衝突し、下方に落下して堆積する。一方、慣性の小さい気体自身は、堆積室内で方向を変えて、第２の狭通路部３２から次の堆積室へと流れ込む。
【００４０】
ここで、堆積室からの気体の出口３２が、入口３１に対して図示するような位置関係にあるので、気体が堆積室の中で９０度以上方向を変えて堆積室内を広範囲に通過するので、不要物の堆積可能な場所が、図１４に示す従来のものに比して広がり、堆積室を不要物の堆積場所として有効利用することができる。
【００４１】
なお、第２の堆積室２２のように気体の出口が側壁面の中央上部に位置するものや第３の堆積室２３のように気体の入口が側壁面の中央上部に位置する場合であっても、入口と対向する面に出口が存在する場合に比べると、不要物の堆積場所を多く確保することができる。
【００４２】
さらに側壁面に衝突した不要物が堆積室の底から順に堆積することから、堆積室２１〜２５の深さを狭通路部３１〜３６の断面高さよりも大きくし、狭通路部３１〜３５の出口および堆積室２１〜２５からの気体の出口部を堆積室の上面寄りに設けることで、入口や出口が目詰まりするまでにより多くの不要物を堆積室内に溜めることが可能になっている。
【００４３】
なお、複数の堆積室２１〜２５を狭通路部を介して直列接続することで、不要物の除去効果が高められている。また第３の堆積室２３のように側壁面の中央に気体の出入口を備えたものを含むことで、多数の堆積室を密集配置でき、気体誘導路１０の小型化に貢献している。
【００４４】
また図１等で示したものでは、熱線式流速センサ７０の上流側にのみ堆積室２１〜２５を設けているので、センサの上流側と下流側の双方に堆積室等を設ける場合に比べて圧損が低減され、センサに気体を高速で流す必要のある場合（低圧損用のセンサを用いる場合）等に好適である。
【００４５】
図６は、本発明の第２の実施の形態にかかる気体誘導路１００を示している。気体誘導路１００は、気体導入口１０１と、流入した気体の流速を高める加速用流路部１０２と、バイパス流路１１０と、気体導出口１０４とから構成されている。バイパス流路１１０の入口は、加速用流路部１０２の側壁に開口し、出口は、気体導出口１０４の側壁に開口している。
【００４６】
加速用流路部１０２の流路断面積は、流速を高めるために気体導入口１０１より小さくなっており、バイパス流路１１０の流路断面積は、加速用流路部１０２よりもさらに小さくなっている。またバイパス流路１１０の途中に、熱線式流速センサ７０が配置されている。
【００４７】
次に作用を説明する。
気体導入口１０１から流入した気体は、流路断面積の小さい加速用流路部１０２に入ることで流速が高められる。またバイパス流路１１０の出口が加速用流路部１０２の中に比して低圧の気体導出口１０４に開口しているので、加速用流路１０２中の流速の高まった気体の一部はバイパス流路１１０側へと分流し、残りはそのまま直進して気体導出口１０４に到達する。
【００４８】
気体導入口１０１から流入した気体に含まれるちりやほこり、あるいは霧状の水分、油分等の不要物は、加速用流路部１０２に入ることで流速が高められて慣性が増す。このため、気体中の不要物１２１は、バイパス流路１１０の入口正面をそのまま直進して通過して、ほとんどバイパス流路１１０の中に侵入しなくなる。したがって、熱線式流速センサ７０には、不要物の除去された気体が到達することになる。
【００４９】
このように気体誘導路１００では、不要物を堆積させることなく、熱線式流速センサ７０への不要物の到達を防止することができる。その結果、不要物の堆積によって堆積室が目詰まりを起こしたり、多量の不要物が堆積したために圧損が増加して流速の測定結果に誤差が生じる等の問題が生じない。
【００５０】
図７は、本発明の第３の実施の形態にかかる気体誘導路２００を示している。気体誘導路２００は、気体導入口２０１と、流入した気体の流速を高める加速用流路部２０２と、バイパス流路２１０と、気体導出口２０４とから構成されている。加速用流路部２０２は、その途中に流路断面積を小さくした絞り部２０３を有している。
【００５１】
バイパス流路２１０の入口は、絞り部２０３の上流側で加速用流路部２０２の側壁に開口し、バイパス流路２１０の出口は、絞り部２０３の直ぐ下流側で加速用流路部２０２の側壁に開口している。加速用流路部２０２の流路断面積は、流速を高めるために気体導入口２０１よりも小さくなっており、バイパス流路２１０の流路断面積は、加速用流路部２０２よりもさらに小さくなっている。またバイパス流路２１０の途中に、熱線式流速センサ７０が配置されている。
【００５２】
次に作用を説明する。
気体導入口２０１から流入した気体は、流路断面積の小さい加速用流路部２０２に入る際に流速が高められる。また加速用流路部２０２の出口が加速用流路部２０２の途中に設けた絞り部２０３の直ぐ下流側の低圧な領域に開口しているので、バイパス流路２１０の出口から加速用流路部２０２へと気体が吸い出される。その結果、気体導入口２０１から加速用流路部２０２に流入した気体の一部が、バイパス流路２１０側に分流する。
【００５３】
気体導入口２０１から加速用流路部２０２へ流入することで流速の高まった気体の中の不要物は、その慣性のためにバイパス流路２１０の入口正面をそのまま直進して通過して、ほとんどバイパス流路２１０内に侵入せず、図６に示したものと同様の効果を得ることができる。
【００５４】
分流することでバイパス流路１１０、２１０の中での気体の流量は、気体導入口１０１、２０１に流入した気体の元の流量に比べて少なくなる。そこで、図８に示すようにバイパス流路１１０、２１０のうち、熱線式流速センサ７０の近傍を、他の部分よりさらに流路断面積を小さくすることで、熱線式流速センサ７０の前を通過する気体の流速を高め、流量不足を補うことができる。すなわち、バイパス流路の中でセンサの近傍を他の箇所よりも細くして流路幅をセンサの接触面の大きさに近づけることで、センサの前を実際に通過する気体の流量（流速）を増やすことができ、感度の低下を補うことができる。
【００５５】
また、図９に示すように、最終段を除くバイパス流路に加速用流路としての機能を具備させ、バイパス流路３０１〜３０３を複数段接続し、最終段のバイパス路３０３に熱線式流速センサ７０を設けるようにしてもよい。これにより熱線式流速センサ７０に到達する不要物の量をさらに低減することができる。なお、気体導入口に続く加速用流路部で気体の流速を十分に高めてある場合には、各バイパス流路に気体の流速を加速する機能を具備させる必要はない。ただし、バイパス流路側に気体を分流させるためには、たとえば、図７で示した絞り部を最終段以外のバイパス流路に設ける等を行う必要がある。
【００５６】
次に、本発明の第４の実施の形態にかかる気体誘導路４００について説明する。図１０に示すものは、高い流速域で使用しても熱線式流速センサ７０の出力値が脈動しないような対策を施した気体誘導路４００を示している。
【００５７】
気体誘導路４００は、熱線式流速センサ７０の上流側に均圧室として機能するチャンバ４０１を備えている。図１１は、チャンバ４０１を設けない場合における気体の流速と熱線式流速センサ７０の出力との関係を示したものである。この図で、縦軸は、センサ出力を、横軸は時間を示し、所定時間ごとに流速を段階的に高めた様子を示している。この例では、流速が４ｍ／ｓを越えるあたりから、熱線式流速センサ７０の出力値が安定せず、脈動５０１が現れている。これは送り込む流速が４ｍ／ｓを越えたあたりから、センサの前を通過する気体の流速が実際に脈打つように変動していることを示している。
【００５８】
図１２は、熱線式流速センサ７０の上流側にチャンバ４０１を設けた場合における図１１と同様の測定結果を示している。このように、チャンバ４０１を配置することで、流速が４ｍ／ｓあたりでの脈動は抑えられ、流速７ｍ／ｓ付近において、はじめて脈動が観測されている。
【００５９】
図１３は、チャンバ４０１の容量と、気体の流速と、センサ出力との関係を示している。点線で示す部分は脈動が生じた流速域である。
【００６０】
この図から、流速が増すほど、その脈動を抑えるために必要なチャンバの容量が大きくなることがわかる。したがって、センサの前を流れる気体の最大流速に応じてチャンバ４０１の容量を設定することで、必要な流速域において脈動が生じることを的確に防止することができる。なお、第１の実施の形態で示したものの前室４０は、本実施の形態のチャンバとしての機能を果たしている。
【００６１】
以上説明した実施の形態では、気体誘導路に設けるセンサとして熱線式流速センサを用いたが、不要物の除去が必要とされるセンサであれば、他の種類のセンサであってもかまわない。また第１の実施の形態にかかる気体誘導路では、狭通路部は、その長さが堆積室の壁面厚さに等しい短いものであったが、より長いダクトを狭通路部としてもよい。この場合には、入口から堆積室に流入した不要物の進む方向性がより強まり、堆積室内で気体の流れる方向を大きく変えても、入口と対向する壁面に不要物を的確に衝突させて堆積させることができる。
【００６２】
【発明の効果】
本発明にかかる気体誘導路によれば、狭通路部で加速した気体が堆積室に流入してから当該堆積室を出るまでに流れの向きを９０度以上変えて堆積室内を広範囲に通過するように入口と出口との配置を定めたので、不要物の堆積する場所が広がり、不要物の堆積場所として堆積室を有効利用することができる。これにより、堆積室の目詰まりが起こりにくく、長い寿命を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る気体誘導路本体部を示す上面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る気体誘導路本体部のうち堆積室の存する箇所における断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る気体誘導路本体部を示す底面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る気体誘導路本体部の中心位置における断面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係る気体誘導路内での気体の軌跡および不要物の堆積場所を示す説明図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係る気体誘導路を示す断面図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態に係る気体誘導路を示す断面図である。
【図８】センサの周辺で流路断面積をさらに狭くしたものの一例を示す説明図である。
【図９】バイパス流路を複数段構成としたものの一例を示す説明図である。
【図１０】本発明の第４の実施の形態に係る気体誘導路を示す断面図である。
【図１１】チャンバが無い場合におけるセンサ出力との流速との関係の一例を示す説明図である。
【図１２】チャンバを設けた場合におけるセンサ出力との流速との関係の一例を示す説明図である。
【図１３】流速とセンサ出力とチャンバの容積との関係を示す説明図である。
【図１４】従来から使用されている気体誘導路内での気体の軌跡および不要物の堆積箇所を示す説明図である。
【符号の説明】
１０…気体誘導路
１０ａ…気体誘導路本体部
１１…気体流入口
１２…気体流出口
２１〜２５…堆積室
３１〜３６…狭通路部
４０…前室
５０…センサ取付け通路部
５１…入口
５２…出口
６０…後室
７０…熱線式流速センサ
７１…平板
１００、２００…気体誘導路
１０１、２０１…気体導入口
１０２、２０２…加速用流路部
１０４、２０４…気体導出口
１１０、２１０…バイパス流路
２０３…絞り部
４００…気体誘導路
４０１…チャンバ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a guide path for guiding a gas to a sensor in a state suitable for measurement, such as removing unnecessary substances such as dust, dust, mist-like moisture, and oil from a measurement target gas.
[0002]
[Prior art]
In recent years, in a combustion apparatus such as a water heater, in order to supply an appropriate amount of air, the flow velocity of air sent from the combustion fan is measured with a hot wire flow velocity sensor or the like, and the rotational speed of the combustion fan is controlled based on this. ing.
[0003]
In this way, a hot-wire flow rate sensor, which is one of the sensors that measure the flow rate of gas, has two temperature detecting thin film resistance elements in the vicinity of the resistance element that acts as a heater, and the gas to be measured. The gas flow velocity is detected on the basis of the temperature difference detected by the two thin film resistance elements for temperature detection.
[0004]
With such a sensor, accurate measurement cannot be performed if dust adheres to the surface of the sensor. Therefore, in addition to minute dust such as dust and dust from the gas to be measured, unnecessary substances such as mist-like moisture and oil Measures are taken to remove
[0005]
For example, as shown in FIG. 14, a gas inlet 1402 is provided on one side wall surface 1401 of a deposition chamber 1400 having a certain capacity so as to be shifted to one corner, and is provided at a corner opposite to the facing side wall surface 1403. A gas outlet 1404 is provided, and a gas guiding path for dust traps configured to increase the flow velocity from a narrow flow path to the previous inlet 1402 and to send the gas is disposed in front of the sensor.
[0006]
In such a gas guide path, the unnecessary matter contained in the gas flowing into the sediment at a high flow rate has a larger mass than the gas molecules, and accordingly, inertia acts strongly and the deposition chamber faces. It collides with the side wall surface and accumulates. On the other hand, the gas having a small inertia flows through the deposition chamber obliquely from the inlet 1402 toward the outlet 1404.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
In such a conventional gas guiding path, the gas inlet and the outlet are provided near the opposite corners of the side wall surface facing each other, so that the unnecessary matter in the gas is only the front portion of the inlet as indicated by the oblique line 1405 in FIG. To deposit. For this reason, there is a problem that the entrance of the deposition chamber is likely to be clogged and unnecessary materials are deposited only in a part of the deposition chamber, so that the deposition chamber is not effectively used. Moreover, it was difficult to completely remove unnecessary materials only in the deposition chamber.
[0008]
In addition, when a hot-wire flow rate sensor is used in a high flow rate region, there is a problem that gas cannot vibrate or pulsate due to bending or the like in the flow path and a stable sensor output cannot be obtained.
[0009]
The present invention has been made paying attention to such problems of the conventional technology, and guides the gas to be measured to the sensor in a state in which unnecessary objects such as dust and dust are appropriately removed, An object of the present invention is to provide a gas guiding path in which no pulsation occurs in the sensor output even in the flow velocity region.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The gist of the present invention for achieving the object lies in the inventions of the following items.
[1] In a gas guiding path for removing unnecessary substances in the gas,
Narrow passage portions (31 to 35) for increasing the flow velocity of the gas, and deposition chambers (21 to 25) having hollow cuboids for depositing unnecessary substances in the gas, the passage sectional area of which is With a narrow passage (31-35) larger than,
The outlet of the narrow passage portion (31-35) is opened on one side wall surface of the deposition chamber (21-25),
The one side wall surface in which the outlet of the narrow passage portion (31 to 35) is opened in the outlet portion of the gas from the deposition chamber (21 to 25) among the side wall surfaces of the deposition chamber (21 to 25). A gas guide path provided at a position separated from the side wall surface facing the one side wall surface among the side wall surfaces perpendicular to the first side wall surface.
[0011]
[2] In a gas guiding path for removing unnecessary substances in the gas,
Narrow passage portions (31 to 35) for increasing the flow velocity of the gas, and deposition chambers (21 to 25) having hollow cuboids for depositing unnecessary substances in the gas, the passage sectional area of which is With a narrow passage (31-35) larger than,
The outlet of the narrow passage portion (31 to 35) is opened to one of the left and right sides of one side wall surface of the deposition chamber (21 to 25),
The one side wall surface in which the outlet of the narrow passage portion (31 to 35) is opened in the outlet portion of the gas from the deposition chamber (21 to 25) among the side wall surfaces of the deposition chamber (21 to 25). A gas guiding path provided at a position separated from a side wall surface facing the one side wall surface in a side wall surface perpendicular to the narrow channel portion (31 to 35) and far from the outlet of the narrow channel portion (31 to 35) .
[0012]
[3] The gas outlet from the deposition chamber (21-25) is provided near the one side wall surface where the outlet of the narrow passage (31-35) is open [1] ] Or the gas guiding path according to [2].
[0013]
[4] The height of the deposition chamber (21-25) is made larger than the cross-sectional height of the narrow passage portion (31-35), and the outlet of the narrow passage portion (31-35) and the deposition chamber (21-21). 25) The gas guiding path according to [1], [2] or [3], wherein an outlet portion of the gas from 25) is provided near the top surface of the deposition chamber (21 to 25).
[0014]
[5] [1], [2], [3] or [4], wherein a plurality of deposition chambers (21 to 25) are connected in series via the narrow passage portions (31 to 35) Gas guideway.
[0015]
[6] The deposition chambers (21 to 25) and the narrow passage portions (31 to 35) are arranged only on the upstream side in the gas flow of a predetermined sensor whose measurement target is the gas. 1], [2], [3], [4] or [5].
[0021]
The present invention operates as follows.
The gas outlet from the deposition chamber (21-25) faces the first side wall in the side wall perpendicular to the side wall where the outlet of the narrow passage (31-35) opens. Since the gas flowing into the deposition chambers (21-25) from the narrow passage portions (31-35) exits the deposition chambers (21-25), the direction of the flow is Is passed through the deposition chamber (21-25) over a wide range by changing the angle 90 degrees or more. Therefore, the place where an unnecessary thing accumulates spreads, and the deposition chamber (21-25) can be used effectively as a deposit place of an unwanted object.
[0022]
Moreover, the exit of the narrow channel | path part (31-35) is opened in one side of the side wall surface of the deposition chamber (21-25), and the gas exit part from the deposition chamber (21-25) is made open. It is provided on the side wall surface far from the opening of the outlet of the narrow passage portion (31 to 35), or the outlet portion of the gas from the deposition chamber (21 to 25) is opened at the outlet of the narrow passage portion (31 to 35). In the case where it is provided close to the one side wall surface side, the gas passes through the deposition chamber (21-25) more extensively after entering the deposition chamber (21-25) and exiting, It is possible to further expand the depositing place for unnecessary materials.
[0023]
Further, the height of the deposition chamber (21-25) is made larger than the cross-sectional height of the narrow passage portion (31-35), and the gas from the outlet of the narrow passage portion (31-35) and the deposition chamber (21-25) In the case where the outlet portion is provided near the top surface of the deposition chamber (21 to 25), unnecessary matter colliding with the side wall surface due to inertia is deposited in order from the bottom of the deposition chamber (21 to 25). More unnecessary materials can be accumulated in the deposition chambers (21 to 25) until the inlet and outlet are clogged.
[0024]
In addition, in the thing which connects a some deposition chamber (21-25) in series via a narrow channel | path part (31-35), the removal effect of an unnecessary thing can be improved further. Further, in the configuration in which the deposition chambers (21 to 25) and the narrow passage portions (31 to 35) are arranged only on the upstream side of the predetermined sensor (70) for measuring gas, the upstream of the sensor (70). Compared with the case where the deposition chambers (21 to 25) are provided on both the downstream side and the downstream side, the pressure loss is reduced, and when the gas needs to flow at a high speed before the sensor (70), that is, a sensor for low pressure loss is provided. It is suitable for use.
[0029]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
1 to 5 show a gas guiding path 10 according to a first embodiment of the present invention. Each figure shows the gas guiding path main body 10a with the top cover and bottom cover removed. FIG. 1 is a view of the gas guiding path body 10a as viewed from above, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1, and FIG. 3 is a view of the gas guiding path body 10a as viewed from below. 4 shows the BB cross section of FIG.
[0030]
The gas guiding path 10 performs a function of removing dust and dust contained in the gas, or unnecessary substances such as mist-like moisture and oil before being sent to a sensor such as a hot-wire flow rate sensor.
[0031]
The hot-wire flow velocity sensor has a structure in which two temperature detecting thin-film resistance elements are arranged in the vicinity of the resistance element acting as a heater, divided into the upstream side and the downstream side of the gas flow to be measured. The gas flow velocity is detected based on the temperature difference detected by the two thin film resistance elements for temperature detection.
[0032]
The hot-wire flow rate sensor is used in a combustion apparatus such as a water heater for the purpose of measuring the flow rate of air actually fed from a combustion fan in order to ensure an appropriate air ratio.
[0033]
The gas guide path 10 includes a gas guide path main body 10a shown in the drawings, and an upper cover and a bottom cover that are not shown. The gas guiding path main body 10a connects the gas inlet 11, the gas outlet 12, the plurality of deposition chambers 21 to 25 for removing unnecessary substances, and the adjacent deposition chambers, and increases the gas flow rate. The narrow passage portions 31 to 35, the front chamber 40, the narrow passage portion 36 connecting the deposition chamber 25 and the front chamber 40 in the final stage, the sensor attachment passage portion 50, and the rear chamber 60. Note that the cross-sectional area of the narrow passage portions 31 to 36 is sufficiently smaller than that of the deposition chambers 21 to 25.
[0034]
The gas flowing in from the gas inlet 11 is from the first narrow passage portion 31 to the first deposition chamber 21 to the second narrow passage portion 32 to the second deposition chamber 22 to the third narrow passage portion 33 to third. The pre-chamber 40 sequentially passes through the deposition chamber 23 to the fourth narrow passage portion 34 to the fourth deposition chamber 24 to the fifth narrow passage portion 35 to the fifth deposition chamber 25 to the sixth narrow passage portion 36. To come to reach.
[0035]
In the front chamber 40, an inlet 51 to the sensor mounting passage 50 is opened. The gas in the front chamber 40 escapes from the inlet 51 to the back side of the gas guiding path 10, passes through the constricted sensor mounting passage 50 in the center as shown in FIGS. 3 and 4, and passes from the outlet 52 to the rear chamber 60. The gas flows out and is discharged from the gas guiding path 10 through the gas outlet 12. The sensor mounting passage 50 itself is in the form of a groove, and the flow path is formed by covering the sensor mounting passage 50 from the back side with a flat plate 71 on which a hot-wire flow velocity sensor 70 is mounted as shown in FIG. It is supposed to be formed.
[0036]
As shown in FIG. 2, each of the deposition chambers 21 to 25 is formed deeper than the cross-sectional height of the narrow passage portions 31 to 36, and each of the narrow passage portions 31 to 36 is located at a position near the upper lid (not shown). 21 to 25 and the front chamber 40 are connected. The narrow passage portion and the deposition chamber are configured as a passage and a chamber, respectively, by closing the upper lid.
[0037]
In the first deposition chamber 21, the fourth deposition chamber 24, and the fifth deposition chamber 25, the gas inlet opens at a position that is shifted to one of the left and right corners of one side wall surface, The outlet is a side wall surface that is farthest from the inlet side of the two side wall surfaces that are perpendicular to the side wall surface that the inlet opens, and is opened at a position that is farthest from the opposite side wall surface of the inlet. Yes.
[0038]
In the second deposition chamber 22, the inlet is opened in the same manner as described above, and the gas outlet is at the center upper portion of the side wall surface far from the inlet of the two side wall surfaces perpendicular to the side wall surface where the inlet is opened. Is open. Since the inlet of the third deposition chamber 23 communicates with the outlet of the second deposition chamber 22, it also opens at the center upper portion of the side wall surface. The gas outlet of the third deposition chamber 23 is one of the side wall surfaces perpendicular to the side wall surface where the inlet is open, and is opened at a position near the corner farthest from the side wall surface facing the inlet. ing. Here, each of the deposition chambers 21 to 25 has a hollow rectangular parallelepiped shape with a side of 6 mm and a depth of 8 mm, and each of the narrow passage portions 31 to 36 has a cross section of about 2 mm square.
[0039]
Next, the operation will be described.
FIG. 5 shows a state in which the first narrow passage portion 31, the first deposition chamber 21, and the second narrow passage portion 32 are viewed from above. The gas flowing in from the first narrow passage portion 31 flows into the first deposition chamber 21 in a state where the flow velocity is increased because the flow passage cross-sectional area of the first narrow passage portion 31 is small. Dust and dust, or unnecessary substances such as mist-like moisture and oil have a mass density larger than that of the gas itself, so go straight in the direction of flowing from the first narrow passage portion 31 due to inertia, It collides with the opposite side wall surface 81 and falls downward and accumulates. On the other hand, the gas having a small inertia changes its direction in the deposition chamber and flows from the second narrow passage portion 32 to the next deposition chamber.
[0040]
Here, since the gas outlet 32 from the deposition chamber has a positional relationship as shown in the figure with respect to the inlet 31, the gas changes direction by 90 degrees or more in the deposition chamber and passes through the deposition chamber over a wide range. The place where unnecessary materials can be deposited is wider than that of the conventional one shown in FIG. 14, and the deposition chamber can be effectively used as a place for depositing unnecessary materials.
[0041]
It is to be noted that the gas outlet is located at the center upper portion of the side wall surface as in the second deposition chamber 22, or the gas inlet is located at the center upper portion of the side wall surface as in the third deposition chamber 23. However, as compared with the case where the exit exists on the surface facing the entrance, it is possible to secure a large number of deposits of unnecessary materials.
[0042]
Furthermore, since the unnecessary matter colliding with the side wall surface is deposited sequentially from the bottom of the deposition chamber, the depth of the deposition chambers 21 to 25 is made larger than the cross-sectional height of the narrow passage portions 31 to 36, and the narrow passage portions 31 to 35. By providing the outlet and the gas outlet from the deposition chambers 21 to 25 near the upper surface of the deposition chamber, it is possible to accumulate more unnecessary materials in the deposition chamber until the inlet and the outlet are clogged.
[0043]
In addition, the removal effect of an unnecessary thing is heightened by connecting the some deposition chambers 21-25 in series via a narrow channel | path part. In addition, by including the one having the gas inlet / outlet at the center of the side wall surface like the third deposition chamber 23, a large number of deposition chambers can be densely arranged, which contributes to the miniaturization of the gas guiding path 10.
[0044]
1 and the like, since the deposition chambers 21 to 25 are provided only on the upstream side of the hot-wire flow rate sensor 70, compared to the case where deposition chambers are provided on both the upstream side and the downstream side of the sensor. This is suitable when the pressure loss is reduced and gas needs to flow through the sensor at a high speed (when using a sensor for low pressure loss).
[0045]
FIG. 6 shows a gas guiding path 100 according to the second embodiment of the present invention. The gas guiding path 100 includes a gas introduction port 101, an acceleration channel portion 102 that increases the flow velocity of the gas that has flowed in, a bypass channel 110, and a gas outlet port 104. The inlet of the bypass channel 110 opens in the side wall of the acceleration channel unit 102, and the outlet opens in the side wall of the gas outlet port 104.
[0046]
The flow passage cross-sectional area of the acceleration flow passage portion 102 is smaller than the gas inlet 101 in order to increase the flow velocity, and the flow passage cross-sectional area of the bypass flow passage 110 is further smaller than that of the acceleration flow passage portion 102. ing. A hot-wire flow rate sensor 70 is disposed in the middle of the bypass flow path 110.
[0047]
Next, the operation will be described.
The flow rate of the gas flowing in from the gas introduction port 101 is increased by entering the acceleration channel portion 102 having a small channel cross-sectional area. Further, since the outlet of the bypass channel 110 is opened to the gas outlet port 104 having a lower pressure than that in the acceleration channel unit 102, a part of the gas having an increased flow velocity in the acceleration channel 102 is bypassed. The flow is diverted to the flow path 110 side, and the rest goes straight and reaches the gas outlet 104.
[0048]
Dust and dust contained in the gas flowing in from the gas inlet 101, or unnecessary substances such as mist-like moisture and oil enter the flow path portion 102 for acceleration to increase the flow velocity and increase the inertia. For this reason, the unnecessary substance 121 in the gas passes straight through the front face of the inlet of the bypass channel 110 and hardly enters the bypass channel 110. Therefore, the gas from which unnecessary substances are removed reaches the hot-wire flow rate sensor 70.
[0049]
As described above, in the gas guiding path 100, it is possible to prevent an unnecessary object from reaching the hot-wire flow rate sensor 70 without depositing an unnecessary object. As a result, problems such as clogging of the deposition chamber due to the accumulation of unnecessary materials and an increase in pressure loss due to the accumulation of a large amount of unnecessary materials and an error in the measurement result of the flow velocity do not occur.
[0050]
FIG. 7 shows a gas guiding path 200 according to the third embodiment of the present invention. The gas guiding path 200 includes a gas introduction port 201, an acceleration channel portion 202 that increases the flow velocity of the gas that has flowed in, a bypass channel 210, and a gas outlet port 204. The acceleration flow path section 202 has a throttle section 203 with a flow path cross-sectional area reduced in the middle thereof.
[0051]
The inlet of the bypass channel 210 opens to the side wall of the acceleration channel unit 202 on the upstream side of the throttle unit 203, and the outlet of the bypass channel 210 is located immediately downstream of the throttle unit 203 on the acceleration channel unit 202. Open to the side wall. The flow path cross-sectional area of the acceleration flow path section 202 is smaller than the gas inlet 201 in order to increase the flow velocity, and the flow path cross-sectional area of the bypass flow path 210 is further smaller than that of the acceleration flow path section 202. It has become. A hot-wire flow rate sensor 70 is arranged in the middle of the bypass flow path 210.
[0052]
Next, the operation will be described.
The gas flowing in from the gas inlet 201 has an increased flow velocity when entering the acceleration channel portion 202 having a small channel cross-sectional area. Further, since the outlet of the acceleration channel portion 202 is open to a low pressure region immediately downstream of the throttle portion 203 provided in the middle of the acceleration channel portion 202, the acceleration channel from the outlet of the bypass channel 210 is opened. Gas is sucked out to the part 202. As a result, part of the gas that has flowed into the acceleration channel portion 202 from the gas inlet 201 is diverted to the bypass channel 210 side.
[0053]
Unnecessary substances in the gas whose flow velocity has been increased by flowing into the acceleration flow path section 202 from the gas inlet 201 pass straight through the front face of the bypass flow path 210 due to its inertia, and almost pass. The same effect as shown in FIG. 6 can be obtained without entering the bypass flow path 210.
[0054]
By dividing the gas, the flow rate of the gas in the bypass channels 110 and 210 becomes smaller than the original flow rate of the gas flowing into the gas inlets 101 and 201. Therefore, as shown in FIG. 8, in the bypass flow paths 110 and 210, the vicinity of the hot-wire flow rate sensor 70 is passed in front of the hot-wire flow rate sensor 70 by making the flow path cross-sectional area smaller than other portions. The flow rate of the gas to be increased can be compensated for. That is, the flow rate (velocity) of the gas that actually passes in front of the sensor is reduced by making the vicinity of the sensor in the bypass flow path narrower than other parts and bringing the flow path width close to the size of the contact surface of the sensor. Can be increased, and a decrease in sensitivity can be compensated.
[0055]
Further, as shown in FIG. 9, the bypass flow path except the final stage is provided with a function as an acceleration flow path, a plurality of bypass flow paths 301 to 303 are connected, and the hot-wire flow velocity is connected to the final bypass path 303. A sensor 70 may be provided. As a result, the amount of unwanted matter reaching the hot wire flow rate sensor 70 can be further reduced. In addition, when the gas flow velocity is sufficiently increased in the acceleration flow channel portion following the gas introduction port, it is not necessary to provide a function of accelerating the gas flow velocity in each bypass flow channel. However, in order to divert the gas to the bypass flow path side, for example, it is necessary to provide the throttle portion shown in FIG. 7 in the bypass flow path other than the final stage.
[0056]
Next, the gas induction path 400 concerning the 4th Embodiment of this invention is demonstrated. FIG. 10 shows a gas guiding path 400 in which measures are taken so that the output value of the hot-wire flow rate sensor 70 does not pulsate even when used in a high flow rate region.
[0057]
The gas guiding path 400 includes a chamber 401 that functions as a pressure equalizing chamber on the upstream side of the hot-wire flow rate sensor 70. FIG. 11 shows the relationship between the gas flow velocity and the output of the hot wire flow velocity sensor 70 when the chamber 401 is not provided. In this figure, the vertical axis indicates the sensor output, the horizontal axis indicates the time, and the state in which the flow rate is increased stepwise for each predetermined time. In this example, since the flow velocity exceeds 4 m / s, the output value of the hot-wire flow velocity sensor 70 is not stable and pulsation 501 appears. This indicates that the flow velocity of the gas passing in front of the sensor fluctuates so as to actually pulsate since the flow velocity of flow exceeds 4 m / s.
[0058]
FIG. 12 shows the same measurement results as FIG. 11 when the chamber 401 is provided on the upstream side of the hot-wire flow rate sensor 70. As described above, by arranging the chamber 401, pulsation around a flow velocity of 4 m / s is suppressed, and pulsation is observed for the first time around a flow velocity of 7 m / s.
[0059]
FIG. 13 shows the relationship between the volume of the chamber 401, the gas flow rate, and the sensor output. A portion indicated by a dotted line is a flow velocity region where pulsation occurs.
[0060]
From this figure, it can be seen that as the flow rate increases, the volume of the chamber required to suppress the pulsation increases. Therefore, by setting the capacity of the chamber 401 according to the maximum flow velocity of the gas flowing in front of the sensor, it is possible to accurately prevent pulsation from occurring in a necessary flow velocity region. In addition, the front chamber 40 of what was shown in 1st Embodiment has fulfill | performed the function as the chamber of this Embodiment.
[0061]
In the embodiment described above, the hot-wire flow rate sensor is used as the sensor provided in the gas guiding path. However, other types of sensors may be used as long as they are required to remove unnecessary materials. Further, in the gas guiding path according to the first embodiment, the narrow passage portion has a short length equal to the wall thickness of the deposition chamber, but a longer duct may be used as the narrow passage portion. In this case, the direction of travel of the unwanted material that has flowed into the deposition chamber from the entrance becomes stronger, and even if the direction of gas flow in the deposition chamber is greatly changed, the unwanted material is allowed to collide with the wall facing the entrance accurately. Can be made.
[0062]
【The invention's effect】
According to the gas guide path of the present invention, the gas accelerated in the narrow passage portion changes in the flow direction by 90 degrees or more from flowing into the deposition chamber and exiting the deposition chamber so as to pass through the deposition chamber over a wide range. Since the arrangement of the inlet and the outlet is determined, the place where the unnecessary material is deposited spreads, and the deposition chamber can be effectively used as a place for depositing the unnecessary material. Thereby, clogging of the deposition chamber hardly occurs and a long life can be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a top view showing a gas guiding path main body according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a gas guide path main body according to the first embodiment of the present invention at a location where a deposition chamber exists.
FIG. 3 is a bottom view showing a gas guiding path main body according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view at the center position of the gas guiding path main body according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an explanatory diagram showing a gas trajectory and an unnecessary material accumulation place in the gas guiding path according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a gas guiding path according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a gas guiding path according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 8 is an explanatory diagram showing an example in which the flow path cross-sectional area is further narrowed around the sensor.
FIG. 9 is an explanatory view showing an example of a bypass passage having a plurality of stages.
FIG. 10 is a cross-sectional view showing a gas guiding path according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 11 is an explanatory diagram showing an example of the relationship between the sensor output and the flow velocity when there is no chamber.
FIG. 12 is an explanatory diagram showing an example of a relationship between a sensor output and a flow velocity when a chamber is provided.
FIG. 13 is an explanatory diagram showing the relationship among flow velocity, sensor output, and chamber volume.
FIG. 14 is an explanatory diagram showing a gas trajectory and an unnecessary material accumulation place in a gas guiding path used conventionally.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Gas induction path 10a ... Gas induction path main-body part 11 ... Gas inflow port 12 ... Gas outflow ports 21-25 ... Deposition chamber 31-36 ... Narrow passage part 40 ... Front chamber 50 ... Sensor attachment passage part 51 ... Inlet 52 ... Outlet 60 ... Rear chamber 70 ... Hot wire flow rate sensor 71 ... Flat plate 100, 200 ... Gas induction path 101, 201 ... Gas inlet 102, 202 ... Acceleration channel 104, 204 ... Gas outlet 110, 210 ... Bypass flow Path 203 ... Restriction section 400 ... Gas induction path 401 ... Chamber

Claims

In the gas guiding path for removing unwanted substances in the gas,
A narrow passage portion for increasing the flow velocity of the gas, and a deposition chamber formed of a hollow rectangular parallelepiped for depositing unnecessary substances in the gas, the passage cross-sectional area of which is larger than the narrow passage portion,
Opening the outlet of the narrow passage portion on one side wall surface of the deposition chamber;
The outlet portion of the gas from the deposition chamber faces the one sidewall surface among the sidewall surfaces perpendicular to the one sidewall surface where the outlet of the narrow passage portion is open among the sidewall surfaces of the deposition chamber. A gas guiding path provided at a position away from the side wall surface.

In the gas guiding path for removing unwanted substances in the gas,
A narrow passage portion for increasing the flow velocity of the gas, and a deposition chamber formed of a hollow rectangular parallelepiped for depositing unnecessary substances in the gas, the passage cross-sectional area of which is larger than the narrow passage portion,
The outlet of the narrow passage portion is opened to one side of the side wall surface of the deposition chamber so as to be shifted to either the left or right,
The outlet portion of the gas from the deposition chamber is perpendicular to the one sidewall surface of the sidewall surface of the deposition chamber where the outlet of the narrow passage portion is open and is farther from the outlet of the narrow passage portion. A gas guide path provided at a position apart from the side wall surface facing the one side wall surface in the side wall surface.

3. The gas guiding path according to claim 1, wherein an outlet portion of the gas from the deposition chamber is provided near the one side wall surface where an outlet of the narrow passage portion is open.

The height of the deposition chamber is larger than the cross-sectional height of the narrow passage portion, and the outlet of the narrow passage portion and the outlet portion of the gas from the deposition chamber are provided near the top surface of the deposition chamber. The gas guiding path according to claim 1, 2 or 3.

The gas induction path according to claim 1, 2, 3 or 4, wherein a plurality of deposition chambers are connected in series via the narrow passage portion.

The gas according to claim 1, 2, 3, 4, or 5, wherein the deposition chamber and the narrow passage portion are arranged only on the upstream side of the gas flow of a predetermined sensor for measuring the gas. Taxiway.