JP3768673B2

JP3768673B2 - Socket for electrical parts

Info

Publication number: JP3768673B2
Application number: JP06222698A
Authority: JP
Inventors: 久男大島; 俊彦関口; 直亮高山; 隆之山田; 健太郎毛利
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 1998-02-25
Filing date: 1998-02-25
Publication date: 2006-04-19
Anticipated expiration: 2018-02-25
Also published as: JPH11242975A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケット、特に、電気部品を所定の位置にセットするための改良がなされた電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からこの種の「電気部品用ソケット」としては、図６に示すように、「電気部品」であるＩＣパッケージ１を着脱自在に保持するＩＣソケット２がある。
【０００３】
このＩＣパッケージ１は、いわゆるガルウイングタイプと称されるもので、方形のパッケージ本体１ａから側方に向けて「端子」である複数のＩＣリード１ｂがクランク状に突出している。
【０００４】
一方、ＩＣソケット２は、ソケット本体３に、ＩＣパッケージ１を載置する載置部３ａが形成されると共に、方形のＩＣパッケージ１を所定の位置に位置決めするガイド部３ｂが、このＩＣパッケージ１の各角部に対応して設けられている。また、載置部３ａの周囲には、上方に突出する隔壁部３ｃが形成され、この隔壁部３ｃに複数のスリット３ｄが所定のピッチで形成されている。
【０００５】
また、このソケット本体３には、ＩＣパッケージ１のＩＣリード１ｂに離接される弾性変形可能なコンタクトピン４が複数配設されている。このコンタクトピン４は、ＩＣリード１ｂに離接される可動接片４ｃを有し、この可動接片４ｃがＩＣパッケージ１のＩＣリード１ｂの上面に離接されるようになっている。そして、これら各コンタクトピン４の可動接片４ｃが隔壁部３ｃの各スリット３ｄ内を移動可能に挿入されている。
【０００６】
さらに、ソケット本体３には、上部操作部材５が上下動自在に配設され、この上部操作部材５をコンタクトピン４の付勢力等に抗して下降させることにより、この上部操作部材５のカム部５ａにより、コンタクトピン４の操作片４ａが押圧される。これにより、このコンタクトピン４のバネ部４ｂが弾性変形されて前記ＩＣリード１ｂから可動接片４ｃが離間され、又、この上部操作部材５が上昇されることにより、そのバネ部４ｂの弾性力にて可動接片４ｃが復帰して前記ＩＣリード１ｂの上面に接触してこれを上方から押さえると共に、コンタクトピン４とＩＣリード１ｂとが導通されるようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、かかるＩＣソケット２を図示省略の一枚のプリント配線板上に多数配設し、これら多数のＩＣソケット２の上部操作部材５を同時に上方から押圧して下降させることにより、可動接片４ｃを斜め上方に変位させて、コンタクトピン４を開くようにしており、かかる荷重により、プリント配線板に撓みが発生してプリント配線板の中央部側に配置されたＩＣソケット２の上部操作部材５に押込み不足が生じることがある。この場合には、図６に示すように、コンタクトピン可動接片４ｃの上側において、ソケット本体３の隔壁部３ｃ上面と上部操作部材５との間に隙間ｃが発生することがあり、この状態で、ＩＣパッケージ１を載置部３ａ上に載置しようとすると、ＩＣパッケージ１のＩＣリード１ｂがその隙間ｃに飛び込んでしまい、このＩＣリード１ｂの変形や損傷が発生したり、着座不良を生じる虞がある。かかるＩＣリード１ｂの飛び込みは、特に方形のＩＣパッケージ１の各角部の近傍において発生しやすい。
【０００８】
ちなみに、正規の押込み量で上部操作部材５が下降されたときには、この上部操作部材５が隔壁部３ｃの上面に当接し、上記のような間隙ｃが発生することなく、この状態で、ＩＣパッケージ１が自動機からソケット本体３の載置部３ａ上に載置されるため、ＩＣリード１ｂの飛び込みが生じることはない。
【０００９】
そこで、この発明は、上部操作部材の押込み不足が生じた場合でも、ＩＣパッケージ等の電気部品の端子が、コンタクトピンの可動接片の上側に誤って挿入されてしまうようなことが無く、端子の変形や損傷並びに着座不良を防止することができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品を載置する載置部を有するソケット本体と、該ソケット本体に取り付けられて前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンと、前記ソケット本体に上下動自在に設けられた上部操作部材とを有し、前記コンタクトピンには、前記端子に接触する可動接片が形成され、前記上部操作部材を上下動させることにより、前記可動接片が変位されて、前記端子に離接されるようにした電気部品用ソケットにおいて、前記上部操作部材と前記ソケット本体との間に、前記可動接片より上側への前記端子の進入を阻止する飛込み阻止部が設けられ、該飛込み阻止部は、前記上部操作部材から下方に向けて延出して形成されると共に、前記上部操作部材の最上昇位置において、下端部が前記ソケット本体の前記載置部より下側に位置するように設定されている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記ソケット本体の載置部の周囲の、前記電気部品の四隅に対応して、該電気部品の案内をするガイド部が設けられ、該ガイド部に隣接して、前記飛込み阻止部を設けたことを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２記載の構成に加え、前記飛込み阻止部は、前記可動接片が挿入されるスリットが形成されていることを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１５】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図４には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１６】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の「端子」としてのＩＣリード１２ｂと、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００１７】
このＩＣパッケージ１２は、図１等に示すように、いわゆるガルウイングタイプと称されるもので、長方形状のパッケージ本体１２ａの対向する２辺から側方に向けて多数のＩＣリード１２ｂがクランク状に突出している。
【００１８】
一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、プリント配線板上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、ＩＣパッケージ１２が上側に載置される載置部１３ａが形成されると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決めするガイド部１３ｂがパッケージ本体１２ａの各角部に対応して設けられている。また、各ガイド部１３ｂの間で、載置部１３ａの周囲の対向する２辺には隔壁部１３ｃが形成され、この隔壁部１３ｃには多数のスリット１３ｄが所定の間隔で形成されている。
【００１９】
また、このソケット本体１３には、ＩＣリード１２ｂに離接される弾性変形可能なコンタクトピン１５が複数配設されると共に、これらコンタクトピン１５を弾性変形させる四角形の枠状の上部操作部材１６が上下動自在に配設されている。そのコンタクトピン１５は、図１等に示すように、バネ性を有し、導電性に優れた材質で形成され、ソケット本体１３の載置部１３ａの外側位置に圧入されて配設されている。
【００２０】
詳しくは、コンタクトピン１５は、下部側に前記ソケット本体１３に固定される固定部１５ａが形成され、この固定部１５ａがソケット本体１３の開口部１３ｅに圧入固定されている。そして、この固定部１５ａから固定接片１５ｂ及び可動接片１５ｃが上方に向けて突設されている。
【００２１】
この固定接片１５ｂは、上端部に前記ＩＣリード１２ｂの下面に当接する固定側接触部１５ｄが形成されている。
【００２２】
また、可動接片１５ｃは、円弧状に湾曲するバネ部１５ｅが形成され、このバネ部１５ｅの上側に略水平にソケット本体１３中央部側に向けて延びる水平部１５ｆが形成され、この水平部１５ｆから斜め上方に延びる傾斜部１５ｇが形成され、更に、この傾斜部１５ｇの上端部からソケット本体１３中央部側に向けて水平に可動側接触部１５ｈが延設されている。この可動側接触部１５ｈが前記ＩＣリード１２ｂ上面に当接してこれを下方に押圧することにより、前記固定接片１５ｂの固定側接触部１５ｄとでＩＣリード１２ｂが挟持されるように構成されている。さらに、前記水平部１５ｆと分岐して上方に延びる操作片１５ｉが形成されている。
【００２３】
一方、前記固定部１２ａの下側には、図示省略のプリント配線板に接続されるリード部１５ｊが形成されている。
【００２４】
また、前記上部操作部材１６は、図１等に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口１６ａ（ＩＣソケットの間口）を有し、この開口１６ａを介してＩＣパッケージ１２が挿入されて、ソケット本体１３の載置部１３ａの上側に載置されるようになっている。この上部操作部材１６は、ソケット本体１３に対して上下動自在に配設され、コンタクトピン１５により上方に付勢されると共に、最上昇位置で、図示省略の係止爪がソケット本体１３の被係止部に係止され、上部操作部材１６の外れが防止されるようになっている。
【００２５】
さらに、この上部操作部材１６には、前記コンタクトピン１５の操作片１５ｉに摺接するカム部１６ｂが形成され、この上部操作部材１６を下降させることにより、そのコンタクトピン１５の操作片１５iがそのカム部１６ｂに押圧されて、バネ部１５ｅが弾性変形され、可動側接触部１５ｈが斜め外側に向けて変位されるようになっている。
【００２６】
さらにまた、この上部操作部材１６には、前記可動接片１５ｃの上側へのＩＣリード１２ｂの進入（飛び込み）を阻止する飛込み阻止部１６ｃが、前記ソケット本体１３のガイド部１３ｂに隣接して計４ヶ所設けられている。なお、図４では、一つの飛込み阻止部１６ｃが形成された部分を示している。これら飛込み阻止部１６ｃは、下方に延出されて形成され、この部分においては、前記隔壁部１３ｃは形成されておらず、その飛込み阻止部１６ｃが隔壁部１３ｃの代わりをすべく、前記可動接片１５ｃが摺動可能に挿入されるスリット１６ｄが一ヶ所形成されている。そして、この飛込み阻止部１６ｃは、上部操作部材１６の最上昇位置において、下端部が、ソケット本体１３の載置部１３ａより下側に位置するように設定されており、この飛込み阻止部１６ｃが設けられた部分においては、従来のような間隙ｃは存在しない構成となっている。
【００２７】
しかも、この上部操作部材１６の前記開口１６ａの周縁部には、傾斜面１６ｅが形成され、この傾斜面１６ｅによりＩＣパッケージ１２がガイドされて、ソケット本体１３の載置部１３ａの所定位置に載置されるようになっていると共に、前記飛込み阻止部１６ｃには、その傾斜面１６ｅに連続する遮蔽側傾斜面１６ｆが形成され、更に、この遮蔽側傾斜面１６ｆの下端から略鉛直方向に延びる鉛直面１６ｇが形成されている。
【００２８】
次に、かかる構成のＩＣソケット１１の使用方法について説明する。
【００２９】
まず、予め、ＩＣソケット１１のコンタクトピン１５のリード部１５ｊをプリント配線板の挿通孔に挿入して半田付けすることにより、プリント配線板上に複数のＩＣソケット１１を配設しておく。
【００３０】
そして、かかるＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１２を例えば自動機により以下のようにセットして電気的に接続する。
【００３１】
すなわち、自動機により、ＩＣパッケージ１２を保持した状態で、上部操作部材１６をコンタクトピン１５の付勢力に抗して下方に押圧して下降させる。すると、この上部操作部材１６のカム部１６ｂにより、コンタクトピン操作片１５ｉが押圧されて、バネ部１５ｅが弾性変形され、可動側接触部１５ｈが斜め上方に変位されて最大限に開かれ、ＩＣパッケージ１２挿入範囲から退避される（図１参照）。
【００３２】
この状態で、自動機からＩＣパッケージ１２を開放し、ソケット本体１３の載置部１３ａ上に載置する。この際には、従来例で説明したように、押込み不足により、ソケット本体１３の隔壁部１３ｃと上部操作部材１６との間に隙間ｃが発生している状態で、ＩＣパッケージ１２を開放することがある。
【００３３】
しかし、上部操作部材１６に飛込み阻止部１６ｃを形成することにより、この飛込み阻止部１６ｃが形成されている部分では、上記間隙ｃは生じていないことから、従来のようにＩＣパッケージ１２のＩＣリード１２ｂの飛び込みを防止できる。従って、ＩＣリード１２ｂが可動接片１５ｃの可動側接触部１５ｈの上側に位置することなく、所定の位置にＩＣパッケージ１２を載置できるため、ＩＣリード１２ｂの損傷や着座不良を防止できる。
【００３４】
特に、ＩＣリード１２ｂの飛び込みは、ＩＣパッケージ１２の角隅部に近いＩＣリード１２ｂにおいて発生し易いため、飛込み阻止部１６ｃをガイド部１３ｂに隣接して設けることにより、より確実に、且つ、効果的にＩＣリード１２ｂの損傷や着座不良を防止できる。
【００３５】
しかも、この飛込み阻止部１６ｃには、開口１６ａの傾斜面１６ｅに連続する遮蔽側傾斜面１６ｆを形成することにより、傾斜面１６ｅで案内したＩＣリード１２ｂをそのまま遮蔽側傾斜面１６ｆで案内することができ、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に案内し易い。
【００３６】
次いで、自動機による上部操作部材１６の押圧力を解除すると、この上部操作部材１６がコンタクトピン１５の弾性力等により上昇し、バネ部１５ｅの弾性力により、コンタクトピン１５の可動接片１５ｃが戻り始める。そして、この上部操作部材１６が所定位置まで上昇した時点で、コンタクトピン１５の可動側接触部１５ｈが、位置決めされたＩＣパッケージ１２の所定のＩＣリード１２ｂの上面に当接して電気的に接続されることとなる。
【００３７】
［発明の実施の形態２］
図５には、この発明の実施の形態２を示す。
【００３８】
この発明の実施の形態２は、飛込み阻止部１３ｇがソケット本体１３側に形成されている点で、実施の形態１と異なっている。
【００３９】
すなわち、この飛込み阻止部１３ｇは、ガイド部１３ｂに隣接した位置に計４ヶ所設けられ、隔壁部１３ｃの一部を、この隔壁部１３ｃの他の部分より上方に延長することにより形成されている。この飛込み阻止部１３ｇが形成された部分に対応する上部操作部材１６には切欠き部１６ｈが形成されて、この切欠き部１６ｈにその飛込み阻止部１３ｇが摺動可能に挿入されている。
【００４０】
そして、この飛込み阻止部１３ｇの上部側には傾斜面１３ｈが形成され、この傾斜面１３ｈは、上部操作部材１６を押し込んだ位置で、図５に示すように、この上部操作部材１６の傾斜面１６ｅと略面一となるように形成されている。
【００４１】
このようなものにおいて上部操作部材１６の押込み不足が生じた場合でも、飛込み阻止部１３ｇが形成されている部分では、上述のような隙間ｃが生じることがないため、ＩＣリード１２ｂの飛び込みを防止でき、ＩＣリード１２ｂの損傷や着座不良を防止できることとなる。
【００４２】
また、この飛込み阻止部１３ｇに傾斜面１３ｈを形成することにより、ＩＣリード１２ｂを良好に案内できる結果、ＩＣパッケージ１２を所定の位置まで案内して載置できることとなる。
【００４３】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００４４】
なお、上記各実施の形態では、飛込み阻止部を上部操作部材又はソケット本体の何れかに形成しているが、両方に形成することもできる。また、飛込み阻止部をガイド部に隣接して設けているが、開口の全周に渡って設けても良い。さらに、上記各実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。さらに、上記実施の形態１，２のコンタクトピン１５は、可動接片１５ｃ及び固定接片１５ｂが形成された、いわゆる２ポイント接触式のものであったが、これに限らず、固定接片１５ｃが形成されておらず、可動接片１５ｃのみ形成されているものでも良い。さらにまた、ＩＣリード１２ｂ（端子）の形状も、いわゆるガルウイングタイプに限らず、ストレートタイプ等にも適用できることは言うまでもない。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明してきたように、各請求項に記載の発明によれば、飛込み阻止部を形成することにより、上部操作部材に押込み不足が生じたとしても、この飛込み阻止部が形成された部分では、ソケット本体側と上部操作部材との間に隙間が生じないように構成されていることから、可動接片より上側への電気部品の端子の進入（飛び込み）を防止でき、端子の変形や着座不良を未然に防止できる。
【００４６】
請求項２に記載の発明によれば、上記効果に加え、電気部品の端子の飛び込みは、電気部品の角隅部に近い端子において発生し易いため、飛込み阻止部をガイド部に隣接して設けることにより、より確実に、且つ、効果的に端子の損傷や電気部品の着座不良を防止できる、という実用上有益な効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの上部操作部材を押し込んだ状態の縦断面図、中心線より右側は飛込み阻止部が形成されている部分、左側は飛込み阻止部が形成されていない部分の断面図である。
【図２】同実施の形態１に係る上部操作部材が最上昇位置にある状態を示す縦断面図である。
【図３】同実施の形態１に係るＩＣソケットの要部を示す飛込み阻止部等の正面図である。
【図４】同実施の形態１に係るＩＣソケットの要部を示す斜視図である。
【図５】この発明の実施の形態２に係る図１に相当する断面図である。
【図６】従来例を示すＩＣソケットの一部を示す断面図である。
【符号の説明】
11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12 ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b ＩＣリード（端子）
13 ソケット本体
13a 載置部
13b ガイド部
13c 隔壁部
13d スリット
13g 飛込み阻止部
15 コンタクトピン
15c 可動接片
15e バネ部
15h 可動側接触部
15i 操作片
16 上部操作部材
16b カム部
16c 飛込み阻止部
16d スリット[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electrical component socket for detachably holding an electrical component such as a semiconductor device (hereinafter referred to as an “IC package”), and more particularly to an electrical component socket that has been improved for setting the electrical component at a predetermined position. It is about.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as this kind of “electrical component socket”, as shown in FIG. 6, there is an IC socket 2 that detachably holds an IC package 1 that is an “electrical component”.
[0003]
The IC package 1 is called a so-called gull wing type, and a plurality of IC leads 1b which are “terminals” project in a crank shape from the rectangular package body 1a to the side.
[0004]
On the other hand, in the IC socket 2, a mounting portion 3a for mounting the IC package 1 is formed on the socket body 3, and a guide portion 3b for positioning the rectangular IC package 1 at a predetermined position is provided in the IC package 1. Are provided corresponding to each corner. Further, a partition wall portion 3c protruding upward is formed around the mounting portion 3a, and a plurality of slits 3d are formed at a predetermined pitch in the partition wall portion 3c.
[0005]
The socket body 3 is provided with a plurality of elastically deformable contact pins 4 that are separated from and in contact with the IC leads 1 b of the IC package 1. The contact pin 4 has a movable contact piece 4c that is separated from and connected to the IC lead 1b. The movable contact piece 4c is separated from and contacted with the upper surface of the IC lead 1b of the IC package 1. The movable contact pieces 4c of the contact pins 4 are inserted so as to be movable in the slits 3d of the partition wall 3c.
[0006]
Further, an upper operating member 5 is disposed on the socket body 3 so as to be movable up and down. The upper operating member 5 is lowered against the urging force of the contact pin 4 and the like. The operation piece 4a of the contact pin 4 is pressed by the portion 5a. As a result, the spring portion 4b of the contact pin 4 is elastically deformed to move the movable contact piece 4c away from the IC lead 1b, and the upper operating member 5 is lifted so that the elastic force of the spring portion 4b is increased. Thus, the movable contact piece 4c returns to contact the upper surface of the IC lead 1b and presses it from above, and the contact pin 4 and the IC lead 1b are electrically connected.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, in such a conventional device, a large number of such IC sockets 2 are arranged on a single printed wiring board (not shown), and the upper operation members 5 of these many IC sockets 2 are simultaneously pressed from above. Then, the movable contact piece 4c is displaced obliquely upward to open the contact pin 4, and the load causes the printed wiring board to bend and move toward the center of the printed wiring board. Insufficient pressing may occur in the upper operation member 5 of the arranged IC socket 2. In this case, as shown in FIG. 6, a gap c may occur between the upper surface of the partition wall 3c of the socket body 3 and the upper operation member 5 above the contact pin movable contact piece 4c. If the IC package 1 is to be placed on the placement portion 3a, the IC lead 1b of the IC package 1 jumps into the gap c, and the IC lead 1b may be deformed or damaged, or may have a poor seating. May occur. Such jumping of the IC lead 1b is likely to occur particularly in the vicinity of each corner of the square IC package 1.
[0008]
By the way, when the upper operation member 5 is lowered with a normal pushing amount, the upper operation member 5 comes into contact with the upper surface of the partition wall portion 3c, and the gap c is not generated as described above. Since 1 is mounted on the mounting portion 3a of the socket body 3 from the automatic machine, the IC lead 1b does not jump.
[0009]
Therefore, the present invention prevents the terminal of an electrical component such as an IC package from being erroneously inserted above the movable contact piece of the contact pin even when the upper operating member is insufficiently pushed. It is an object of the present invention to provide an electrical component socket that can prevent deformation, damage and poor seating.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is a socket main body having a mounting portion for mounting an electric component, and a plurality of terminals attached to the socket main body and detachable from the terminals of the electric component. Contact pins, and an upper operation member provided on the socket body so as to be movable up and down. A movable contact piece that contacts the terminal is formed on the contact pin to move the upper operation member up and down. In the electrical component socket in which the movable contact piece is displaced by being moved away from and in contact with the terminal, the terminal above the movable contact piece is disposed between the upper operation member and the socket body. A jump-in preventing portion that prevents the entry of the upper operating member is formed to extend downward from the upper operating member, and at the highest position of the upper operating member, Parts is characterized in that the electrical component socket that is configured to be positioned below the placing part of the socket body.
[0011]
According to a second aspect of the present invention, in addition to the configuration according to the first aspect, guide portions for guiding the electrical components corresponding to the four corners of the electrical components around the mounting portion of the socket body are provided. It is provided, The said jumping-in prevention part was provided adjacent to this guide part, It is characterized by the above-mentioned.
[0012]
The invention according to claim 3, in addition to the configuration of claim 1 or 2, wherein said jumping preventing unit is characterized in that slits before Symbol movable contact piece is inserted.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below.
[0015]
Embodiment 1 of the Invention
1 to 4 show a first embodiment of the present invention.
[0016]
First, the configuration will be described. Reference numeral 11 in the figure denotes an IC socket as an “electrical component socket”. This IC socket 11 is used to perform a performance test of the IC package 12 that is an “electrical component”. The IC lead 12b as the “terminal” 12 is electrically connected to the printed wiring board (not shown) of the measuring instrument (tester).
[0017]
As shown in FIG. 1 and the like, this IC package 12 is a so-called gull wing type, and a number of IC leads 12b are formed in a crank shape from two opposite sides of a rectangular package body 12a to the side. It protrudes.
[0018]
On the other hand, the IC socket 11 generally has a socket body 13 mounted on a printed wiring board, and a mounting portion 13a on which the IC package 12 is mounted is formed on the socket body 13. In addition, a guide portion 13b for positioning the IC package 12 at a predetermined position is provided corresponding to each corner portion of the package body 12a. In addition, between the guide portions 13b, partition walls 13c are formed on two opposing sides around the placement portion 13a, and a number of slits 13d are formed in the partition walls 13c at predetermined intervals.
[0019]
The socket body 13 is provided with a plurality of elastically deformable contact pins 15 that are separated from and in contact with the IC leads 12b, and a rectangular frame-shaped upper operation member 16 that elastically deforms the contact pins 15. It can be moved up and down. As shown in FIG. 1 and the like, the contact pin 15 is made of a material having a spring property and excellent conductivity, and is press-fitted into a position outside the mounting portion 13 a of the socket body 13. .
[0020]
Specifically, the contact pin 15 has a fixing portion 15 a fixed to the socket body 13 on the lower side, and the fixing portion 15 a is press-fitted and fixed to the opening 13 e of the socket body 13. A fixed contact piece 15b and a movable contact piece 15c project from the fixed portion 15a upward.
[0021]
This fixed contact piece 15b is formed with a fixed contact portion 15d that contacts the lower surface of the IC lead 12b at the upper end.
[0022]
The movable contact piece 15c is formed with a spring portion 15e that is curved in an arc shape, and a horizontal portion 15f that extends substantially horizontally toward the center portion of the socket body 13 is formed above the spring portion 15e. An inclined portion 15g extending obliquely upward from 15f is formed, and further, a movable contact portion 15h extends horizontally from the upper end portion of the inclined portion 15g toward the center portion of the socket body 13. The movable contact portion 15h contacts the upper surface of the IC lead 12b and presses it downward, so that the IC lead 12b is sandwiched between the fixed contact portion 15d of the fixed contact piece 15b. Yes. Further, an operation piece 15i is formed which branches off from the horizontal portion 15f and extends upward.
[0023]
On the other hand, a lead portion 15j connected to a printed wiring board (not shown) is formed below the fixed portion 12a.
[0024]
Further, as shown in FIG. 1 and the like, the upper operation member 16 has an opening 16a (an opening of an IC socket) large enough to insert the IC package 12, and the IC package 12 is inserted through the opening 16a. Thus, the socket body 13 is placed on the upper side of the placement portion 13a. The upper operating member 16 is disposed so as to be movable up and down with respect to the socket body 13 and is urged upward by the contact pin 15, and a locking claw (not shown) is attached to the socket body 13 at the highest position. The upper operation member 16 is prevented from coming off by being locked by the locking portion.
[0025]
Further, the upper operating member 16 is formed with a cam portion 16b that is in sliding contact with the operating piece 15i of the contact pin 15. By lowering the upper operating member 16, the operating piece 15i of the contact pin 15 is moved to the cam. When pressed by the portion 16b, the spring portion 15e is elastically deformed, and the movable contact portion 15h is displaced obliquely outward.
[0026]
Furthermore, the upper operation member 16 has a jump-in preventing portion 16c for preventing the IC lead 12b from entering (leaving into) the upper side of the movable contact piece 15c, adjacent to the guide portion 13b of the socket body 13. There are four places. FIG. 4 shows a portion where one jump-in preventing portion 16c is formed. These jump-in preventing portions 16c are formed to extend downward. In this portion, the partition wall portion 13c is not formed, and the jump-in preventing portion 16c serves as a substitute for the partition wall portion 13c. One slit 16d into which the piece 15c is slidably inserted is formed. And this jumping-in prevention part 16c is set so that a lower end part may be located below the mounting part 13a of the socket main body 13 in the highest position of the upper operation member 16, and this jumping-in prevention part 16c In the provided portion, the conventional gap c does not exist.
[0027]
In addition, an inclined surface 16e is formed at the peripheral edge of the opening 16a of the upper operation member 16, and the IC package 12 is guided by the inclined surface 16e and mounted on a predetermined position of the mounting portion 13a of the socket body 13. In addition, a shield-side inclined surface 16f that is continuous with the inclined surface 16e is formed in the jump-in preventing portion 16c, and further extends substantially vertically from the lower end of the shield-side inclined surface 16f. A vertical surface 16g is formed.
[0028]
Next, a method of using the IC socket 11 having such a configuration will be described.
[0029]
First, the lead portions 15j of the contact pins 15 of the IC socket 11 are inserted into the insertion holes of the printed wiring board and soldered in advance, thereby arranging the plurality of IC sockets 11 on the printed wiring board.
[0030]
Then, the IC package 12 is set and electrically connected to the IC socket 11 by, for example, an automatic machine as follows.
[0031]
That is, the upper operating member 16 is pushed downward by the automatic machine while holding the IC package 12 against the urging force of the contact pin 15. Then, the contact pin operation piece 15i is pressed by the cam portion 16b of the upper operation member 16, the spring portion 15e is elastically deformed, and the movable side contact portion 15h is displaced obliquely upward and opened to the maximum extent. The package 12 is retracted from the insertion range (see FIG. 1).
[0032]
In this state, the IC package 12 is released from the automatic machine and placed on the placement portion 13 a of the socket body 13. At this time, as described in the conventional example, the IC package 12 is opened in a state where a gap c is generated between the partition wall portion 13c of the socket body 13 and the upper operation member 16 due to insufficient pushing. There is.
[0033]
However, by forming the jump preventing portion 16c on the upper operation member 16, the gap c does not occur in the portion where the jump preventing portion 16c is formed. The jump of 12b can be prevented. Accordingly, the IC package 12 can be placed at a predetermined position without the IC lead 12b being positioned above the movable contact portion 15h of the movable contact piece 15c, so that damage to the IC lead 12b or poor seating can be prevented.
[0034]
In particular, the jumping of the IC lead 12b is likely to occur in the IC lead 12b close to the corner of the IC package 12. Therefore, providing the jump-in preventing portion 16c adjacent to the guide portion 13b is more reliable and effective. In particular, damage to the IC lead 12b and poor seating can be prevented.
[0035]
In addition, by forming a shield-side inclined surface 16f continuous with the inclined surface 16e of the opening 16a in the jump-in preventing portion 16c, the IC lead 12b guided by the inclined surface 16e can be directly guided by the shield-side inclined surface 16f. It is easy to guide the IC package 12 to a predetermined position.
[0036]
Next, when the pressing force of the upper operation member 16 by the automatic machine is released, the upper operation member 16 is raised by the elastic force of the contact pin 15 and the movable contact piece 15c of the contact pin 15 is moved by the elastic force of the spring portion 15e. Start returning. When the upper operation member 16 is raised to a predetermined position, the movable contact portion 15h of the contact pin 15 is brought into contact with and electrically connected to the upper surface of the predetermined IC lead 12b of the positioned IC package 12. The Rukoto.
[0037]
[Embodiment 2 of the Invention]
FIG. 5 shows a second embodiment of the present invention.
[0038]
The second embodiment of the present invention is different from the first embodiment in that a jump-in preventing portion 13g is formed on the socket body 13 side.
[0039]
That is, the jump-in preventing portion 13g is provided at a total of four locations adjacent to the guide portion 13b, and is formed by extending a part of the partition wall portion 13c above the other portion of the partition wall portion 13c. . A cutout portion 16h is formed in the upper operation member 16 corresponding to the portion where the jump prevention portion 13g is formed, and the jump prevention portion 13g is slidably inserted into the cutout portion 16h.
[0040]
And the inclined surface 13h is formed in the upper part side of this jumping-in prevention part 13g, and this inclined surface 13h is the position which pushed in the upper operation member 16, and as shown in FIG. It is formed so as to be substantially flush with 16e.
[0041]
In such a case, even when the upper operating member 16 is insufficiently pushed, the gap c as described above does not occur in the portion where the jump preventing portion 13g is formed, and therefore the IC lead 12b is prevented from jumping. Thus, damage to the IC lead 12b and poor seating can be prevented.
[0042]
Further, by forming the inclined surface 13h in the jump-in preventing portion 13g, the IC lead 12b can be guided well, so that the IC package 12 can be guided and placed to a predetermined position.
[0043]
Since other configurations and operations are the same as those of the first embodiment, description thereof is omitted.
[0044]
In each of the above embodiments, the jump-in preventing portion is formed on either the upper operation member or the socket body, but it can also be formed on both. Further, although the jump-in preventing portion is provided adjacent to the guide portion, it may be provided over the entire circumference of the opening. Furthermore, in each of the above-described embodiments, the present invention is applied to the IC socket 11 as the “electrical component socket”. However, the present invention is not limited to this and can be applied to other devices. Further, the contact pins 15 of the first and second embodiments are of a so-called two-point contact type in which the movable contact piece 15c and the fixed contact piece 15b are formed. May be formed, and only the movable contact piece 15c may be formed. Furthermore, it goes without saying that the shape of the IC lead 12b (terminal) is not limited to the so-called gull wing type but can be applied to a straight type or the like.
[0045]
【The invention's effect】
As described above, according to the invention described in each claim, even if the upper operation member is insufficiently pushed by forming the jump prevention portion, in the portion where the jump prevention portion is formed, Since it is configured so that there is no gap between the socket body and the upper operating member, it is possible to prevent the entry (jumping) of the terminal of the electrical component above the movable contact piece, and the terminal deformation or poor seating Can be prevented.
[0046]
According to the second aspect of the present invention, in addition to the above effect, the jumping of the terminal of the electrical component is likely to occur at the terminal near the corner of the electrical component, so the jumping prevention portion is provided adjacent to the guide portion. Thus, a practically beneficial effect is achieved that the damage to the terminals and the poor seating of the electrical parts can be prevented more reliably and effectively.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a state in which an upper operation member of an IC socket according to Embodiment 1 of the present invention is pushed in; a portion on the right side of the center line where a jump-in preventing portion is formed; It is sectional drawing of the part which is not made.
FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing a state where the upper operation member according to the first embodiment is in the highest position.
3 is a front view of a jump-in prevention unit and the like showing the main part of the IC socket according to Embodiment 1. FIG.
4 is a perspective view showing a main part of the IC socket according to the first embodiment. FIG.
FIG. 5 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 1 according to Embodiment 2 of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a part of an IC socket showing a conventional example.
[Explanation of symbols]
11 IC socket (socket for electrical parts)
12 IC package (electrical parts)
12a Package body
12b IC lead (terminal)
13 Socket body
13a Mounting part
13b Guide section
13c Bulkhead
13d slit
13g Drip prevention part
15 Contact pin
15c movable contact
15e Spring part
15h Movable side contact part
15i operation piece
16 Upper control member
16b Cam part
16c Drip prevention part
16d slit

Claims

A socket body having a placement portion for placing an electrical component, a plurality of contact pins attached to the socket body and detachable from a terminal of the electrical component, and an upper operation provided on the socket body to be movable up and down And having a member
The contact pin is formed with a movable contact piece that comes into contact with the terminal, and the upper operating member is moved up and down to displace the movable contact piece so that the electrical contact is separated from the terminal. Socket for
Between the upper operation member and the socket body, a jump-in preventing portion that prevents the terminal from entering above the movable contact piece is provided, and the jump-in preventing portion is directed downward from the upper operation member. The socket for electrical parts, wherein the socket is formed so as to extend, and is set so that a lower end portion thereof is positioned below a placement portion of the socket body at the highest position of the upper operation member. .

A guide portion for guiding the electrical component is provided around the mounting portion of the socket body so as to correspond to the four corners of the electrical component, and the jump-in preventing portion is provided adjacent to the guide portion. The socket for an electrical component according to claim 1.

The diving blocking unit according to claim 1 or 2 electrical component socket according before Symbol movable contact piece, characterized in that the slit to be inserted is formed.