JP3761915B2 - Ceramic molding composition - Google Patents

Ceramic molding composition Download PDF

Info

Publication number
JP3761915B2
JP3761915B2 JP32729894A JP32729894A JP3761915B2 JP 3761915 B2 JP3761915 B2 JP 3761915B2 JP 32729894 A JP32729894 A JP 32729894A JP 32729894 A JP32729894 A JP 32729894A JP 3761915 B2 JP3761915 B2 JP 3761915B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic
green sheet
molding composition
acetylene
ceramic green
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP32729894A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH08183663A (en
Inventor
健一 岩▲崎▼
清浩 逆瀬川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Priority to JP32729894A priority Critical patent/JP3761915B2/en
Publication of JPH08183663A publication Critical patent/JPH08183663A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3761915B2 publication Critical patent/JP3761915B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)

Description

【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は、積層セラミックコンデンサやセラミック多層配線基板等の電子部品に適用される薄膜状のセラミックグリーンシートを成形するのに用いるセラミック成形用組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より、積層セラミックコンデンサやセラミック多層配線基板等の電子部品は、いずれもセラミックグリーンシート上に導電ペーストをスクリーン印刷法等により塗布して配線層を形成し、該セラミックグリーンシートを複数枚積層して焼結する、シート積層法で作製されていた。
【0003】
また、前記セラミックグリーンシートは、一般的には、基板材料として要求される電気的、熱的特性等に応じて、アルミナ(Al2 3 )、ムライト(3Al2 3 ・2SiO2 )、窒化アルミニウム(AlN)あるいはチタン酸バリウム(BaTiO3 )等の各種セラミック原料粉末に、有機性添加物及び溶媒より成るバインダーを加えてセラミック泥漿を調製し、該セラミック泥漿をドクターブレード法により帯状のキャリアフィルム上に連続塗布した後、乾燥して作製されている。
【0004】
近年、各種電子部品に対しては、軽量小型化の要求がより厳しくなり、その要求を満足するために一層当たりのシート厚みを薄くしたり、更に多層化を進めたり、また積層セラミックコンデンサにあっては、より小型、大容量化を実現するために誘電率の高い誘電体材料を用いて、更にシート厚みを薄くすること等が行われている。
【0005】
しかしながら、従来のセラミック泥漿では、シート厚みの薄いグリーンシートを得ようとすると、支持体のキャリアフィルムとの濡れ性不良からピンホール等のシート欠陥が生じ易く、均一な塗膜を形成することができず、セラミックグリーンシートの厚さを薄くするには限界があった。
【0006】
そこで、前記問題を解消して、セラミックグリーンシートの厚さを薄くすることができるセラミック泥漿として、平均分子量が40000〜150000の範囲内の単量体と共重合体をバインダー中に含有する組成物が、特開平6−206761号公報等に提案されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら前記組成物では、セラミックグリーンシートの厚さが50μm程度まではピンホール等のシート欠陥が生じ難く、均一な塗膜を形成することはできるものの、厚さが50μm未満の薄膜状のセラミックグリーンシートを成形した場合、欠陥のない状態で成形体を得ることが困難となり、例えば、このようなセラミックグリーンシートを用いて積層セラミックコンデンサを作製すると、ショート不良発生率が極めて高いという課題を有していた。
【0008】
【発明の目的】
本発明は前記課題を解消せんとして成されたもので、その目的は、厚さが50μm以下の極めて薄いセラミックグリーンシートを、ピンホール等のシート欠陥を発生させずに、均質な平滑性に優れたセラミックグリーンシートを作製することができ、積層セラミックコンデンサに適用した場合には、ショート不良発生率を低減することができるセラミック成形用組成物を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明のセラミック成形用組成物は、分子内に一個の三重結合を有するアセチレンアルコール、アセチレングリコール、アセチレングリコールのアルキレンオキサイド付加物の少なくとも一種を含有するもので、厚さが50μm以下の薄膜状セラミックグリーンシート成形用の、セラミック原料粉末と有機性添加物溶媒を混合した組成物である。
【0010】
本発明のセラミック成形用組成物において、分子内に一個の三重結合を有するアセチレンアルコールとは、分子中に炭素−炭素間三重結合のアセチレン結合を持つ不飽和アルコールを有する次式で表される化合物である。
【0011】
【数1】

Figure 0003761915
【0012】
前記アセチレンアルコールとしては、n=1の時、ジメチルヘキシノール〔CH≡C−C(CH3 )(OH)CH2 CH(CH3 2 〕、ジメチルプロパルギルアルコール〔CH≡C−C(CH3 2 (OH)〕、エチルメチルプロパルギルアルコール〔CH≡C−C(CH3 )(OH)C2 5 〕、メチルプロピルプロパルギルアルコール〔CH≡C−C(CH3 )(OH)C3 7 〕、イソブチルメチルプロパルギルアルコール〔CH≡C−C(CH3 )(OH)CH2 CH−(CH3 2 〕等が挙げられる。
【0013】
また、n=2の時は、メチルエチルヘキシノール〔CH≡C−C(C2 5 )(OH)CH2 CH(CH3 )CH3 〕が、n=3の時は、メチルプロピルヘキシノール〔CH≡C−C(C3 7 )(OH)CH2 CH(CH3 )CH3 〕が、n=4の時は、メチルブチルヘキシノール〔CH≡C−C(C4 9 )(OH)CH2 CH(CH3 )CH3 〕が、n=5の時は、メチルペンチルデシノール〔CH≡C−C(C5 11)(OH)CH2 CH(CH3 )C5 11〕が、n=6の時は、メチルヘキシルデシノール〔CH≡C−C(C6 13)(OH)CH2 CH(CH3 )C5 11〕が、n=7の時は、メチルヘプチルデシノール〔CH≡C−C(C7 15)(OH)CH2 CH(CH3 )C5 11〕が、n=8の時は、メチルオクチルデシノール〔CH≡C−C(C8 17)(OH)CH2 CH(CH3 )C5 11〕等が挙げられる。
【0014】
また、アセチレングリコールとは、アセチレン結合と、アルキンの三重結合に隣接する2個の炭素原子に各々1個の水酸基を有する次式で表される化合物である。
【0015】
【数2】
Figure 0003761915
【0016】
前記アセチレングリコールとしては、n=1の時、ヘキシンジオール〔CH3 CH(OH)−C≡C−CH(OH)CH3 〕、ジメチルヘキシンジオール〔CH3 C(CH3 )(OH)−C≡C−C(CH3 )(OH)CH3 〕、ジメチルオクチンジオール〔C2 5 C(CH3 )(OH)−C≡C−C(CH3 )(OH)C2 5 〕、ジメチルデシンジオール〔C3 7 C(CH3 )(OH)−C≡C−C(CH3 )(OH)C3 7 〕、ジメチルドデシンジオール〔C4 9 C(CH3 )(OH)−C≡C−C(CH3 )(OH)C4 9 〕、ジメチルテトラデシンジオール〔C5 11C(CH3 )(OH)−C≡C−C(CH3 )(OH)C5 11〕、テトラメチルデシンジオール〔CH3 CH(CH3 )CH2 C(CH3 )(OH)−C≡C−C(CH3 )(OH)CH2 CH(CH3 )CH3 〕が、n=2の時、ジメチルジエチルデシンジオール〔CH3 CH(CH3 )CH2 C(C2 5 )(OH)−C≡C−C(C2 5 )(OH)CH2 CH(CH3 )CH3 〕が、n=3の時、ジメチルジプロピルデシンジオール〔CH3 CH(CH3 )CH2 C(C3 7 )(OH)−C≡C−C(C3 7 )(OH)CH2 CH(CH3 )CH3 〕が、n=4の時、ジメチルジブチルデシンジオール〔CH3 CH(CH3 )CH2 C(C4 9 )(OH)−C≡C−C(C4 9 )(OH)CH2 CH(CH3 )CH3 〕が、n=5の時、ジメチルジベンチルオクタデシンジオール〔C5 11CH(CH3 )CH2 C(C5 11)(OH)−C≡C−C(C5 11)(OH)CH2 CH(CH3 )C5 11〕等が挙げられる。
【0017】
更に、アセチレングリコールのアルキレンオキサイド付加物とは、次式で表されるものである。
【0018】
【数3】
Figure 0003761915
【0019】
前記アセチレングリコールのアルキレンオキサイド付加物としては、−(OA)n 、−(OA)m がOE、OPの単重合体、またはOE、OPの共重合体が好ましく、各種アルキレンオキシドの付加物は公知の方法で合成することができるものである。
【0020】
また、本発明では、セラミック原料粉末としてチタン酸バリウム(BaTiO )に適用でき、前記セラミック原料粉末には各種焼結助剤を所望量添加させることもできる。
【0021】
尚、これらセラミック原料粉末の粒径は、数十μm乃至サブミクロンのものが好適に用いることができる。
【0022】
また、セラミック原料粉末の分散性の向上のために、前記原料粉末にはシランカップリング剤、チタネートカップリング剤、アルミネートカップリング剤等のカップリング剤を用いて表面改質したものを使用することもできる。
【0023】
一方、セラミックグリーンシートは十分な強度と柔軟性を保持しなければならないため、有機性添加物として、バインダーとしての各種樹脂や分散剤等が種々組み合わせて使用される。
【0024】
前記樹脂としては、マレイン酸系樹脂、セルロース系樹脂、ロジン系樹脂、石油系樹脂、ポリビニール系樹脂、ブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン系樹脂、アルキッド樹脂、ポリアマイド樹脂等があり、該樹脂を単独もしくは複数で用いられる。
【0025】
また、分散剤は、一般にセラミックスの調合に用いられる任意の界面活性剤をもちいることができるが、とりわけポリオキシアルキルカルボン酸アンモニウム塩や、ポリオキシアルキル燐酸エステル塩、ナフタレンスルホン酸塩ホルマリン縮合体等が挙げられる。
【0026】
また、溶媒は用いる有機性添加物と相溶するものであれば、特に限定するものではなく、例えば、トルエン、キシレン、ベンゼン、ヘキサノール、デカノール、酢酸エステル、グリセライド等のアルコール類,炭化水素類,エステル類,エーテルアルコール類,ケトン類,塩化炭化水素類等が使用できる。
【0027】
更に、所定量の有機性添加物と溶媒の均一溶液を調製する際、必要に応じて助剤として界面活性剤、可塑剤、静電気防止剤、消泡剤、酸化防止剤、滑剤、硬化剤等を適宜用いることができる。
【0028】
また、前記均一溶液にする攪拌手段は特に限定するものではないが、一般のボールミル、攪拌機、ヘンシェルミキサー等を用いることができる。
【0029】
得られた溶液にセラミック原料粉末を添加混合して調製するが、セラミック原料粉末の添加方法は特に限定するものではなく、均一な混合物に最終的になれば良く、十分に攪拌した後、脱泡処理をすることが肝要である。
【0030】
【作用】
本発明のセラミック成形用組成物によれば、分子内に一個の三重結合を有するアセチレンアルコール、アセチレングリコール、アセチレングリコールのアルキレンオキサイド付加物の少なくとも一種を含有することから、セラミック泥漿の表面張力が低くなり、帯状のキャリアフィルムへのセラミック泥漿の濡れ性が良好となり、ドクターブレード法では、膜厚が10μm以上の塗膜欠陥のない均一なセラミックグリーンシートを得ることができ、特にアセチレングリコールのエチレンオキサイド付加物は動的表面張力が低いので、高速印刷が可能なグラビア印刷や、スクリーン印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷等にも適合でき、厚さが数μmの均一な薄膜を得ることが可能となる。
【0031】
【実施例】
以下、本発明のセラミック成形用組成物を実施例に基づき詳細に説明する。
【0032】
セラミック原料粉末としてチタン酸バリウム(BaTiO3 )100重量部と、分散剤としてノニオン系界面活性剤を1.0重量部、可塑剤としてフタル酸ジオクチルを0.3重量部、溶媒としてセロソルブを35重量部とを、ジルコニア製の直径約1mmのボールと共にボールミル内に投入し、約60時間にわたって湿式混合して泥漿を得た。尚、前記泥漿の平均粒径を測定したところ、約0.1μmの超微粒子が得られた。
【0033】
更に、前記泥漿100重量部に、バインダーをセラミック原料粉末に対して6重量部と、表1及び表2に示す添加剤を2重量部加えてヘンシェルミキサーにて約1時間撹拌して評価用のセラミック成形用組成物を調製した。
【0034】
尚、前記添加剤の量が0.1重量部未満では、均一な濡れ性の効果が発揮されず、一方、10重量部を越えると動的表面張力が高くなり、良好な印刷適性を付与させることが困難となる。
【0035】
従って、前記添加剤の量は、0.1〜10重量部、とりわけ2〜4重量部が好ましい。
【0036】
かくして得られた評価用のセラミック成形用組成物を用いて、グラビア印刷により厚さ約20μmのセラミックグリーンシートを作製した。尚、印刷速度は40m/minとし、キャリアフィルムにはポリエステルフィルムを用いた。
【0037】
以上の手順に従って作製したセラミックグリーンシートの表面状態を実体顕微鏡及び走査型電子顕微鏡で観察して、それぞれ塗布性及び平滑性を評価した。
【0038】
塗布性の評価は、実体顕微鏡で前記セラミックグリーンシートの下から照射光を当て、反対側から80倍の倍率でセラミックグリーンシート1mm2 当たりのピンホール等の塗膜欠陥の個数を読み取り、塗膜欠陥が全く認められないものを○、塗膜欠陥が1個以上認められるものを×で評価した。
【0039】
一方、平滑性の評価は、走査型電子顕微鏡によりセラミックグリーンシートの破断面から膜厚の寸法精度を測定し、膜厚の精度が11%未満のものを●、11%以上〜21%未満のものを○、21%以上のものを×で評価した。
【0040】
次に、前記セラミックグリーンシートにスクリーン印刷法で内部電極を形成し、該セラミックグリーンシートを50枚積層して圧着し、該圧着体を約400℃の温度で大気雰囲気中、脱バインダー処理した後、約1300℃の温度で約2時間焼成した。
【0041】
続いて、前記焼成体に外部電極を形成し、2.00mm×1.25mm角で静電容量が1μFである評価用の積層セラミックコンデンサを得た。
【0042】
前記評価用の積層セラミックコンデンサに100Vの直流電圧を印加してショート不良の発生数を調査し、ショート不良数が測定試料300個中が10個未満のものを●、10個以上〜16個未満のものを○、16個以上のものを×で評価した。
【0043】
尚、比較例として前記実施例と同一条件で、添加剤を使用しないもの及び添加剤として脂肪酸のエチレンオキシド付加物を用いたもので作製したセラミックグリーンシート及び積層セラミックコンデンサについて、同様に評価した。
【0044】
【表1】
Figure 0003761915
【0045】
【表2】
Figure 0003761915
【0046】
以上の結果から明らかなように、添加剤を用いない試料番号1では、ピンホール等のシート欠陥が認められ、かつ平滑性を損ない、ショート不良を発生し、また、脂肪酸のエチレンオキシド付加物を添加物とした試料番号22は、塗布性は良いものの、平滑性が悪く、ショート不良を発生している。
【0047】
それに対して、本発明のものは、いずれも満足すべき結果が得られているが、とりわけアセチレングリコールのアルキルオキシド付加物を含有するものが、塗布性及び平滑性が良好で、ショート不良数も激減していることが分かる。
【0048】
尚、本実施例では、本発明のセラミック成形用組成物を積層セラミックコンデンサに適用した場合について詳述したが、何らこれに限定されるものではなく、セラミック多層配線基板等の他の電子部品についても適用可能である。
【0049】
【発明の効果】
叙上の如く、本発明のセラミック成形用組成物は、分子内に一個の三重結合を有するアセチレンアルコール、アセチレングリコール、アセチレングリコールのアルキレンオキサイド付加物の少なくとも一種を含有することから、厚さが50μm以下の極めて薄いセラミックグリーンシートを、ピンホール等のシート欠陥がなく、均質で優れた平滑性を有するものとすることができ、積層セラミックコンデンサ等に適用した場合には、ショート不良発生率を大幅に低減することができる[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to a ceramic molding composition used for molding a thin-film ceramic green sheet applied to an electronic component such as a multilayer ceramic capacitor or a ceramic multilayer wiring board.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, electronic components such as multilayer ceramic capacitors and ceramic multilayer wiring boards are all coated with a conductive paste on a ceramic green sheet by screen printing or the like to form a wiring layer, and a plurality of the ceramic green sheets are laminated. The sheet lamination method was used to sinter.
[0003]
The ceramic green sheet is generally made of alumina (Al 2 O 3 ), mullite (3Al 2 O 3 .2SiO 2 ), nitriding according to the electrical and thermal characteristics required as a substrate material. A ceramic slurry is prepared by adding a binder comprising an organic additive and a solvent to various ceramic raw material powders such as aluminum (AlN) or barium titanate (BaTiO 3 ), and the ceramic slurry is formed into a belt-like carrier film by a doctor blade method. It is prepared by continuously coating on the top and then drying.
[0004]
In recent years, various electronic components have become more and more demanding for light weight and downsizing. In order to satisfy these requirements, the sheet thickness per layer has been reduced, the number of layers has been further increased, and multilayer ceramic capacitors have been used. For this reason, in order to realize a smaller size and a larger capacity, a dielectric material having a high dielectric constant is used to further reduce the sheet thickness.
[0005]
However, with a conventional ceramic slurry, when trying to obtain a green sheet with a thin sheet thickness, sheet defects such as pinholes are likely to occur due to poor wettability with the carrier film of the support, and a uniform coating film can be formed. There was a limit to reducing the thickness of the ceramic green sheet.
[0006]
Therefore, a composition containing a monomer and a copolymer having an average molecular weight in the range of 40,000 to 150,000 in the binder as a ceramic slurry capable of reducing the thickness of the ceramic green sheet by solving the above problem. Has been proposed in Japanese Patent Laid-Open No. 6-206761.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, with the above composition, sheet defects such as pinholes are unlikely to occur until the thickness of the ceramic green sheet is about 50 μm, and although a uniform coating film can be formed, a thin film-like ceramic green having a thickness of less than 50 μm When a sheet is molded, it becomes difficult to obtain a molded body without any defects. For example, when a multilayer ceramic capacitor is produced using such a ceramic green sheet, there is a problem that the incidence of short-circuit defects is extremely high. It was.
[0008]
OBJECT OF THE INVENTION
The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and its purpose is to provide an extremely thin ceramic green sheet having a thickness of 50 μm or less and excellent in smoothness without causing sheet defects such as pinholes. Another object of the present invention is to provide a ceramic molding composition that can produce a ceramic green sheet and can reduce the incidence of short-circuit defects when applied to a multilayer ceramic capacitor.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The ceramic molding composition of the present invention contains at least one kind of acetylene alcohol having one triple bond in the molecule, acetylene glycol, and an alkylene oxide adduct of acetylene glycol, and has a thickness of 50 μm or less. the green sheet forming a composition obtained by mixing a ceramic raw material powder and an organic additive solvent.
[0010]
In the ceramic molding composition of the present invention, the acetylene alcohol having one triple bond in the molecule is a compound represented by the following formula having an unsaturated alcohol having a carbon-carbon triple bond acetylene bond in the molecule: It is.
[0011]
[Expression 1]
Figure 0003761915
[0012]
As the acetylene alcohol, when n = 1, dimethylhexinol [CH≡C—C (CH 3 ) (OH) CH 2 CH (CH 3 ) 2 ], dimethylpropargyl alcohol [CH≡C—C (CH 3 ) 2 (OH)], ethyl methyl propargyl alcohol [CH≡C—C (CH 3 ) (OH) C 2 H 5 ], methyl propyl propargyl alcohol [CH≡C—C (CH 3 ) (OH) C 3 H 7 ], isobutyl methyl propargyl alcohol [CH≡C—C (CH 3 ) (OH) CH 2 CH— (CH 3 ) 2 ] and the like.
[0013]
When n = 2, methylethylhexinol [CH≡C—C (C 2 H 5 ) (OH) CH 2 CH (CH 3 ) CH 3 ] is methylpropyl, and when n = 3, methylpropyl When hexynol [CH≡C—C (C 3 H 7 ) (OH) CH 2 CH (CH 3 ) CH 3 ] is n = 4, methylbutylhexynol [CH≡C—C (C 4 H 9 ) (OH) CH 2 CH (CH 3 ) CH 3 ], when n = 5, methylpentyldecinol [CH≡C—C (C 5 H 11 ) (OH) CH 2 CH (CH 3 ) When C 5 H 11 ] is n = 6, methylhexyldecinol [CH≡C—C (C 6 H 13 ) (OH) CH 2 CH (CH 3 ) C 5 H 11 ] is n = 7 when the methyl heptyl deci Nord [CH≡C-C (C 7 H 15 ) (OH) CH 2 CH (CH 3) C 5 H 11 ] is, when n = 8 is Mechiruoku Rudeshinoru [CH≡C-C (C 8 H 17 ) (OH) CH 2 CH (CH 3) C 5 H 11 ], and the like.
[0014]
In addition, acetylene glycol is a compound represented by the following formula having one hydroxyl group on each of two carbon atoms adjacent to the acetylene bond and the triple bond of alkyne.
[0015]
[Expression 2]
Figure 0003761915
[0016]
As the acetylene glycol, when n = 1, hexynediol [CH 3 CH (OH) —C≡C—CH (OH) CH 3 ], dimethylhexynediol [CH 3 C (CH 3 ) (OH) -C≡C-C (CH 3 ) (OH) CH 3 ], dimethyloctynediol [C 2 H 5 C (CH 3 ) (OH) -C≡C—C (CH 3 ) (OH) C 2 H 5 ], dimethyl decynediol [C 3 H 7 C (CH 3 ) (OH) -C≡C-C (CH 3) (OH) C 3 H 7 ], dimethyl de decynediol [C 4 H 9 C (CH 3 ) (OH) -C≡C—C (CH 3 ) (OH) C 4 H 9 ], dimethyltetradecinediol [C 5 H 11 C (CH 3 ) (OH) —C≡C—C (CH 3 ) (OH) C 5 H 11], tetramethyldecynediol [CH 3 CH (CH 3) CH 2 C (CH 3) (OH -C≡C-C (CH 3) ( OH) CH 2 CH (CH 3) CH 3 ] is, when n = 2, the dimethyl diethyl decynediol [CH 3 CH (CH 3) CH 2 C (C 2 H 5 ) (OH) —C≡C—C (C 2 H 5 ) (OH) CH 2 CH (CH 3 ) CH 3 ], when n = 3, dimethyldipropyldecynediol [CH 3 CH (CH 3 ) CH 2 C (C 3 H 7 ) (OH) —C≡C—C (C 3 H 7 ) (OH) CH 2 CH (CH 3 ) CH 3 ], when n = 4, dimethyldibutyldecynediol [CH 3 CH (CH 3 ) CH 2 C (C 4 H 9 ) (OH) —C≡C—C (C 4 H 9 ) (OH) CH 2 CH (CH 3 ) CH 3 ] is n = 5 Dimethyldipentyloctadecindiol [C 5 H 11 CH (CH 3 ) CH 2 C (C 5 H 11 ) (OH) -C≡C—C (C 5 H 11 ) (OH ) CH 2 CH (CH 3 ) C 5 H 11 ] and the like.
[0017]
Furthermore, the alkylene oxide adduct of acetylene glycol is represented by the following formula.
[0018]
[Equation 3]
Figure 0003761915
[0019]
As the alkylene oxide adduct of acetylene glycol,-(OA) n and-(OA) m are preferably OE and OP homopolymers or OE and OP copolymers, and various alkylene oxide adducts are known. It can be synthesized by the method.
[0020]
Further, in the present invention, as a ceramic raw material powder can apply to the barium titanium acid (BaTiO 3), before the xenon ceramic raw material powder various sintering aids can also be added a desired amount.
[0021]
The ceramic raw material powder having a particle size of several tens of μm to submicron can be suitably used.
[0022]
In addition, in order to improve the dispersibility of the ceramic raw material powder, the raw material powder that has been surface-modified using a coupling agent such as a silane coupling agent, a titanate coupling agent, or an aluminate coupling agent is used. You can also.
[0023]
On the other hand, since ceramic green sheets must maintain sufficient strength and flexibility , various resins, dispersants and the like as binders are used in various combinations as organic additives.
[0024]
Examples of the resin include maleic resin, cellulose resin, rosin resin, petroleum resin, polyvinyl resin, butyral resin, polyester resin, acrylic resin, epoxy resin, polyamide resin, polyurethane resin, alkyd resin, and polyamide. There are resins and the like, and these resins are used alone or in plural.
[0025]
In addition, as the dispersant, any surfactant generally used for the preparation of ceramics can be used, and in particular, polyoxyalkyl carboxylic acid ammonium salt, polyoxyalkyl phosphate ester salt, naphthalene sulfonate formalin condensate. Etc.
[0026]
The solvent is not particularly limited as long as it is compatible with the organic additive to be used. For example, alcohols such as toluene, xylene, benzene, hexanol, decanol, acetate, glyceride, hydrocarbons, Esters, ether alcohols, ketones, chlorinated hydrocarbons, etc. can be used.
[0027]
Furthermore, when preparing a uniform solution of a predetermined amount of organic additive and solvent, as necessary, surfactants, plasticizers, antistatic agents, antifoaming agents, antioxidants, lubricants, curing agents, etc. Can be used as appropriate.
[0028]
Further, the stirring means for making the homogeneous solution is not particularly limited, but a general ball mill, a stirrer, a Henschel mixer or the like can be used.
[0029]
The resulting solution to the ceramic raw material powder Seisuru added and mixed tone, but the addition method of a ceramic raw material powder is not particularly limited, well if the final uniform mixture, after stirring sufficiently, leaving It is important to apply foam treatment.
[0030]
[Action]
According to the ceramic molding composition of the present invention, since it contains at least one kind of acetylene alcohol having one triple bond in the molecule, acetylene glycol, and an alkylene oxide adduct of acetylene glycol, the surface tension of the ceramic slurry is low. Therefore, the wetness of the ceramic slurry to the belt-like carrier film is improved, and the doctor blade method can obtain a uniform ceramic green sheet having a film thickness of 10 μm or more, and particularly ethylene oxide of acetylene glycol Since the adduct has a low dynamic surface tension, it can be applied to gravure printing capable of high-speed printing, screen printing, flexographic printing, offset printing, and the like, and a uniform thin film having a thickness of several μm can be obtained. .
[0031]
【Example】
Hereinafter, the ceramic molding composition of the present invention will be described in detail based on examples.
[0032]
100 parts by weight of barium titanate (BaTiO 3 ) as a ceramic raw material powder, 1.0 part by weight of a nonionic surfactant as a dispersant, 0.3 part by weight of dioctyl phthalate as a plasticizer, and 35 parts of cellosolve as a solvent Were placed in a ball mill together with a zirconia ball having a diameter of about 1 mm and wet-mixed for about 60 hours to obtain a slurry. When the average particle size of the slurry was measured, ultrafine particles of about 0.1 μm were obtained.
[0033]
Furthermore, the on slip 100 parts by weight, and 6 parts by weight of Ba Indah the ceramic raw material powder, and stirred for about 1 hour in a Henschel mixer by adding the additives shown in Table 1 and Table 2, 2 parts by weight Evaluation A ceramic molding composition was prepared.
[0034]
When the amount of the additive is less than 0.1 parts by weight, the effect of uniform wettability is not exhibited. On the other hand, when the amount exceeds 10 parts by weight, the dynamic surface tension is increased and good printability is imparted. It becomes difficult.
[0035]
Therefore, the amount of the additive is preferably 0.1 to 10 parts by weight, particularly 2 to 4 parts by weight.
[0036]
A ceramic green sheet having a thickness of about 20 μm was produced by gravure printing using the ceramic molding composition for evaluation thus obtained. The printing speed was 40 m / min, and a polyester film was used as the carrier film.
[0037]
The surface state of the ceramic green sheet produced according to the above procedure was observed with a stereomicroscope and a scanning electron microscope to evaluate the coatability and smoothness, respectively.
[0038]
Evaluation of coatability is performed by irradiating irradiation light from under the ceramic green sheet with a stereomicroscope, and reading the number of coating film defects such as pinholes per 1 mm 2 of the ceramic green sheet at a magnification of 80 times from the opposite side. The case where no defects were observed was evaluated as “◯”, and the case where one or more coating film defects were observed was evaluated as “×”.
[0039]
On the other hand, the smoothness was evaluated by measuring the dimensional accuracy of the film thickness from the fracture surface of the ceramic green sheet with a scanning electron microscope, and the film thickness accuracy of less than 11% ●, 11% to less than 21% A thing was evaluated as ○, and a thing of 21% or more was evaluated as ×.
[0040]
Next, an internal electrode is formed on the ceramic green sheet by a screen printing method, 50 ceramic green sheets are laminated and pressure-bonded, and the pressure-bonded body is debindered at about 400 ° C. in an air atmosphere. Baked at a temperature of about 1300 ° C. for about 2 hours.
[0041]
Subsequently, an external electrode was formed on the fired body to obtain a multilayer ceramic capacitor for evaluation having a 2.00 mm × 1.25 mm square and a capacitance of 1 μF.
[0042]
A DC voltage of 100 V is applied to the evaluation multilayer ceramic capacitor to investigate the number of short-circuit defects, and the number of short-circuit defects is less than 10 out of 300 measurement samples ● 10 or more to less than 16 Were evaluated with ○, and 16 or more were evaluated with ×.
[0043]
As a comparative example, a ceramic green sheet and a multilayer ceramic capacitor produced using the same conditions as in the above example without using an additive and using an ethylene oxide adduct of a fatty acid as an additive were evaluated in the same manner.
[0044]
[Table 1]
Figure 0003761915
[0045]
[Table 2]
Figure 0003761915
[0046]
As is clear from the above results, in Sample No. 1 which does not use an additive, sheet defects such as pinholes are recognized, smoothness is impaired, short-circuit failure occurs, and an ethylene oxide adduct of fatty acid is added. Sample No. 22, which is a product, has good coatability, but has poor smoothness and a short circuit defect.
[0047]
On the other hand, all the results of the present invention have obtained satisfactory results, but especially those containing an acetylene glycol alkyl oxide adduct have good coatability and smoothness, and the number of short-circuit defects. You can see that it is drastically decreasing.
[0048]
In this example, the case where the ceramic molding composition of the present invention was applied to a multilayer ceramic capacitor was described in detail. However, the present invention is not limited to this, and other electronic components such as a ceramic multilayer wiring board are not limited thereto. Is also applicable.
[0049]
【The invention's effect】
As described above, the ceramic molding composition of the present invention contains at least one kind of acetylene alcohol having one triple bond in the molecule, acetylene glycol, and an alkylene oxide adduct of acetylene glycol, and thus has a thickness of 50 μm. The following extremely thin ceramic green sheets have no sheet defects such as pinholes and can be made uniform and have excellent smoothness. When applied to multilayer ceramic capacitors, the occurrence rate of short-circuit defects is greatly increased. Can be reduced to

Claims (1)

薄膜状のセラミックグリーンシートを成形するのに用いるチタン酸バリウム粉末と有機性添加物溶媒を混合した組成物であって、分子内に一個の三重結合を有するアセチレンアルコール、アセチレングリコールまたはアセチレングリコールのアルキレンオキサイド付加物の内、少なくとも一種を含有することを特徴とするセラミック成形用組成物。A composition obtained by mixing a solvent barium titanate powder and an organic additive used to mold the thin-film ceramic green sheet, acetylene alcohol having one triple bond in the molecular, acetylene glycol or acetylene A ceramic molding composition comprising at least one of alkylene oxide adducts of glycol.
JP32729894A 1994-12-28 1994-12-28 Ceramic molding composition Expired - Fee Related JP3761915B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32729894A JP3761915B2 (en) 1994-12-28 1994-12-28 Ceramic molding composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32729894A JP3761915B2 (en) 1994-12-28 1994-12-28 Ceramic molding composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08183663A JPH08183663A (en) 1996-07-16
JP3761915B2 true JP3761915B2 (en) 2006-03-29

Family

ID=18197574

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32729894A Expired - Fee Related JP3761915B2 (en) 1994-12-28 1994-12-28 Ceramic molding composition

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3761915B2 (en)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7348300B2 (en) 1999-05-04 2008-03-25 Air Products And Chemicals, Inc. Acetylenic diol ethylene oxide/propylene oxide adducts and processes for their manufacture
US6864395B2 (en) 1999-05-04 2005-03-08 Air Products And Chemicals, Inc. Acetylenic diol ethylene oxide/propylene oxide adducts and processes for their manufacture
TW592963B (en) 2000-12-27 2004-06-21 Murata Manufacturing Co Ceramic slurry composition, ceramic green sheet and multilayer ceramic electronic part
KR20050019214A (en) 2003-08-18 2005-03-03 한국과학기술원 Polymer/ceramic composite paste for embedded capacitor and method for fabricating capacitor using the same
JP2007261941A (en) * 2007-05-14 2007-10-11 Tdk Corp Water-based coating composition for ceramic green sheet, method for manufacturing ceramic green sheet and method for manufacturing ceramic electronic parts
JP2012204169A (en) * 2011-03-25 2012-10-22 Sony Corp Dye sensitized photoelectric conversion element and method for manufacturing the same, and method for forming metal oxide semiconductor layer
JP6508643B2 (en) * 2013-12-06 2019-05-08 Koa株式会社 Method for producing composition for electronic component

Also Published As

Publication number Publication date
JPH08183663A (en) 1996-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0536332B1 (en) Improved dielectric composition
EP0210874B1 (en) Thin tape for dielectric materials
TWI754671B (en) conductive paste
KR102554561B1 (en) conductive paste
TWI810258B (en) Conductive Paste and Multilayer Ceramic Capacitors
KR20090031979A (en) Conductive paste for high-speed calcination
TWI819103B (en) Conductive glue
JP2006206362A (en) Dielectric ceramic and multilayer ceramic capacitor
JP3761915B2 (en) Ceramic molding composition
TWI838578B (en) Conductive paste and method for producing electronic parts using the same
TWI838464B (en) Conductive paste
JP2866137B2 (en) Manufacturing method of ceramic green sheet
WO2019188095A1 (en) Electroconductive paste
JP7336650B2 (en) Paste resin composition and inorganic particle dispersion paste
JP7119454B2 (en) Method for producing organic vehicle and method for producing conductive paste
CN114573335A (en) Composition for forming dielectric ceramic and dielectric ceramic material
JPH03199161A (en) Production of ceramic substrate
JPH08118329A (en) Production of ceramic green sheet
JPH0831629A (en) Ferrite paste
JPH08217547A (en) Ferrite paste
JP2004107122A (en) Ceramic slurry and ceramic green sheet using the same
JPH0412062A (en) Production of aluminum nitride green sheet

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040908

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050712

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050908

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060105

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060112

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100120

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees