JP3753089B2 - Electronics - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ケース本体のパネル面の操作信号処理する基板を該パネル面の下方に配設するようにした電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、特に多数の操作子を有する電子機器においては、広いパネル面(筺体表面)に上記操作子を配設するのが適しているので、そのパネル面の下に、スイッチデバイス等の操作素子を搭載した操作回路基板を配設するものがある。また、前記操作回路基板に搭載されたスイッチデバイス等の操作素子は摘みやボタンあるいはダイヤル等の操作子により操作される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記のような操作子を操作素子(デバイス)に連結する(取り付ける)作業はかなり手間を要する。また、同種の電子機器でスイッチ等の操作素子のパネル面に対する平面的な配置は同じでも、操作素子の高さが異なっていたり、設計上操作回路基板の高さ(パネル面までの距離)が異なるような異機種の電子機器間で、ケース本体やその他の部材など、使用する部材を共通にすることはコスト低減などの効果がある。
【0004】
本発明は、操作子の組み付け作業を容易にするとともに、できるだけ部材の共通化を図れる電子機器を提供することを課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1の電子機器は、パネル面を有し、該パネルの上面を操作パネルとし、該パネルの下方に操作素子を配した電子機器において、前記パネルの下方に配設され、前記操作素子の操作を信号処理する操作回路基板と、前記パネルの下方に配設され、前記操作素子に連結される操作子の配設に際し、該操作子の配設位置を規定する操作子ベースとを有し、前記操作回路基板を、前記パネル面からの距離を規定する任意の厚みを有した前記操作子ベースを介して配設するようにしたことを特徴とする。
【0006】
上記のように構成された請求項1の電子機器において、前記操作子ベースは、操作素子に対応する操作子を多数配置して該操作子の配設位置を規定するものであり、この操作子ベースを配置することで操作子を容易に取り付けることができ、操作子の組み付け等が容易になる。また、この操作子ベースは、操作子の操作時のスライドガイドの役目も果たす。また、前記操作子ベースとして、前記パネルと前記操作回路基板とに接触して介在させるボス等を有するものを用いることができる。したがって、このボス等の厚み(ボスの高さ)の異なる操作子ベースを複数種類用意し、任意の操作子ベースを操作回路基板とパネルとの間に配置して操作回路基板と共にネジ等により例えば共締めすること、あるいは操作子ベースを共通使用とし、ネジ孔(共締め用ネジ孔11)の台座の高さを異ならせたパネル(上ケース)を複数種類用意してパネル(上ケース)に操作回路基板と共にネジ等により例えば共締めすること、または、これらの双方を施すことによって、わずかな部品のみで同種または別種の電子機器を構成することができる。また、り、スイッチデバイス等の操作素子の高さや操作回路基板の高さ(パネル面までの距離)が異なるような異機種の電子機器間でもケース本体等を共通にすることができる。
【0007】
本発明の請求項2の電子機器は、パネル面を有し、該パネルの上面を操作パネルとし、該パネルの下方に操作素子を配した電子機器において、前記パネルの下方に配設され、前記操作素子の操作を信号処理する操作回路基板と、前記パネルの下方に配設され、前記操作素子に連結される操作子の配設に際し、該操作子の配設位置を規定する操作子ベースと、前記操作回路基板を取り付けるステーとを有し、前記操作子ベースを、前記パネルと、前記操作回路基板を取り付ける前記ステーとの間に設けるようにしたことを特徴とする。
【0008】
上記のように構成された請求項2の電子機器において、前記操作子ベースは、操作素子に対応する操作子を多数配置して該操作子の配設位置を規定するものであり、この操作子ベースと配置することで操作子を容易に取り付けることができ、操作子の組み付け等が容易になる。また、操作子ベースは、操作回路基板を取り付けるステーとパネルとの間に配置されているので、この操作子ベースをパネルに接触あるいは隣接させて配設しながら、この操作子ベースの厚みや操作回路基板の高さ(パネル面までの距離)に応じてステーの高さを設定することで、異機種の電子機器間でもケース本体等を共通にすることができる。
【0009】
なお、請求項1においては操作回路基板とパネルとの間に操作子ベースを配置して操作回路基板と取り付け、また請求項2においては、ステーにより操作子回路基板を取り付けるような構造、すなわち操作回路基板をパネルに直接取り付ける構造となっていないので、パネルからボス等を垂下する必要がない。したがって、金属の上ケースではパネル面に溶接跡(ボスを溶接した跡)ができることもなく、樹脂の上ケースではパネル面に引けを生じることもないので、パネル面を傷つけることなく、丁寧に仕上げることができる。また、明るい色などでもよく、さらに樹脂パネルでも外観見栄えを良くすることができる。
【0010】
請求項2において、ステーを複数設けるようにすると、操作回路基板の固定が安定する。
【0011】
請求項2において操作回路基板と他の基板とを接続する配線をステーを介して行うと、ケース内の配線が容易になる。例えば断面コ字状など溝状のステーを用いてその内部に配線をを這わせるとよい。
【0012】
請求項1において操作子ベースとパネルとの結合部、操作子ベースと操作回路基板との結合部を、互いに共締めすると、部品点数、工数の削減を図ることができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図1は第1実施形態の電子機器(この例ではミキサー装置)の要部分解斜視図であり、電子機器の斜め下から見た状態を示している。ケース本体は上ケース1と下ケース2とで構成されており、その内部には、操作回路基板としての第1基板3、第2基板4、第3基板5、3本のステー6,6,6′及び操作子ベース7が収容される。第1基板3にはスイッチデバイス等の操作素子3aが配設されている。
【0014】
上ケース1及び下ケース2は金属板のプレス加工等により形成されている。上ケース1は、パネルとしての天板1A、側板1B1,1B2、フロントパネル1C、リアパネル1Dからなる。上記天板1A、フロントパネル1C、リアパネル1Dは断面コ字型をなし、一体に形成されている。上ケース1の天板1Aには、複数の操作子を配するための操作子孔1aが複数形成され、リアパネル1Dには外部端子用コネクタを配設するための複数のコネクタ孔1bが形成されている。
【0015】
上ケース1の天板1Aの内側両縁すなわち側板1B1,1B2との境界近傍には天板1Aと一体にして折り曲げ構成された金属製のフレーム1E1,1E2が配設されており、フレーム1E1,1E2には共締め用ネジ孔11が形成されている。この共締めネジ孔11は、わずかに押し出しプレスされた台座に設けられる。この台座は、プレス時にプレス方向と直角に切れ込みを入れることで高さ2〜10mm程度の任意の台座を形成することもできる。なお、台座高さを0にすることもできる。第1基板3の両側には、上ケース1の共締め用ネジ孔11に対応する位置に共締め用透孔31が形成されている。操作子ベース7の両側には、上ケース1の共締め用ネジ孔11に対応する位置に、上ケース1と下ケース2の方向(上下方向)に所定の厚みを有するボス7aが形成されており、このボス7aには各共締め用ネジ孔11に対応する共締め用透孔71が形成されている。さらに、3本のステー6,6,6′の各両端部には、上ケース1の共締め用ネジ孔11に対応する位置に共締め用透孔61が形成されている。
【0016】
リアパネル1D側に配設されるステー6′には下方に垂下される基板取付部6aが形成されており、この基板取付部6aには第3基板5を取り付けるためのネジ孔62が形成されている。第3基板5の両側には、ステー6′の基板取付部6aのネジ孔62に対応する位置に透孔51が形成されている。
【0017】
上ケース1の側板1B1,1B2の下辺には下ケース2をネジ止めするためのネジ孔12が形成されており、下ケース2の両側には、上ケース1のネジ孔12に対応する位置に透孔21が形成されている。
【0018】
以上の構成により、操作子ベース7を上ケース1内に配置するとともに、この操作子ベース7の裏面に第1基板3を配置し、3本のステー6,6,6′を第1基板3の裏面に配置する。そして、ステー6,6,6′の共締め用透孔61、第1基板3の共締め用透孔31、操作子ベース7の共締め用透孔71に対してネジSC1(他の5本は図示せず)を貫通させ、そのネジSC1を上ケース1の共締め用ネジ孔11においてネジ止めする。なお、このネジ止めは、3本のステー6,6,6′の各両端部の6個の共締め用透孔61についての6箇所となる。これにより、操作子ベース7、第1基板3、及び3本のステー6,6,6′が上ケース1に対して共締めされる。
【0019】
次に、リアパネル1D側となったステー6′に第3基板5を配置し、この第3基板5の透孔51に対して図示しないネジを貫通させ、そのネジをステー6′の基板取付部6aに形成されたネジ孔62にネジ止めする。また、このとき、第3基板5に配設されたコネクタ5aを上ケース1におけるリアパネル1Dのコネクタ孔1bに嵌合する。そして、コネクタ孔1bの周囲に形成された透孔13に図示しないネジを貫通させて、そのネジをコネクタ5aに形成されたネジ孔5a−1にネジ止めする。これにより、第3基板5はステー6′と上ケース1のリアパネル1Dに確実に固着される。
【0020】
以上のようにして、操作子ベース7、第1基板3、3本のステー6,6,6′及び第3基板5が上ケース1に取り付けられるが、第2基板4は図示しないネジ等により下ケース2内に取り付けられる。そして、下ケース2の透孔21に図示しないネジを貫通させて、そのネジを上ケース1の側板1B1,1B2に形成されたネジ孔12にネジ止めし、上ケース1と下ケース2が組み付けられる。
【0021】
ここで、操作子ベース7は弾性部材で形成されており、所定位置に複数の操作子7b(ボタン等)が一体に形成されている。なお、この操作子7bはベース本体(枠)に対してヒンジ部等により連結されている。また、操作子ベース7には、各操作子7bを配設する位置(操作子ベース7自体を配設する位置でもある)を規定する規定部(上ケース1側に抜ける透孔)72やボタン部BN(上下可動部材)が形成されており、この規定部(透孔)72には第1基板3に固着した操作素子(スイッチの接点等を構成する部品)の操作子(摘み等)が、ボタン部BNには操作素子のアクチュエータが係合される。これにより、操作子7bの位置が規定されるとともに、操作子7bは上ケース1の天板1Aに形成された操作子孔1aに挿入される。なお、第1基板3上にはスライドボリューム等の操作素子もあり、このスライドボリュームの操作子(摘み)は、上ケース1のパネル面側からこの上ケース1の長孔14及び操作子ベース7の長孔73を通してスライドボリュームに連結される。このような操作子素子及び操作子はロータリーエンコーダなど他にもある。
【0022】
第1基板3は操作子の操作に応じて信号処理する回路基板である。そして、この第1基板3は第2基板4に対して図示しないケーブルにより接続されており、第2基板4では、この第1基板3から得られる信号に対して各種の加工を行う。また、第3基板5は外部との入出力を行うための外部端子用コネクタの基板であり、この第3基板5も図示しないケーブルにより第2基板4に接続されている。
【0023】
以上のように、天板1Aの表面(パネル面)を有し、該天板1A(パネル)の上面を操作パネルとし、該天板1Aの下方に操作素子7bを配した電子機器において、天板1Aの下方に配設され、操作素子7bの操作を信号処理する第1基板3(操作回路基板)と、天板1Aの下方に配設され、操作素子3aに連結される操作子7bの配設に際し、該操作子7bの配設位置を規定する操作子ベース7とを有し、第1基板3を、天板1Aからの距離を規定する任意の厚みを有した操作子ベース7を介して配設する構成となっている。
【0024】
そして、操作子ベース7は、操作素子3aに対応する操作子7bを多数配置して操作子7bの配設位置を規定するものであり、この操作子ベース7を配置することで操作子7bを容易に取り付けることができ、操作子7bの組み付け等が容易になる。また、前記操作子ベース7として、天板1Aと第1基板3とに接触して介在させるボス7aを有するものを用いている。したがって、このボス7aの厚み(ボスの高さ)の異なる操作子ベースを複数種類用意し、任意の操作子ベースを上ケース1(パネル部)に第1基板3と共に共締めさせること、あるいは操作子ベースを共通使用として、共締め用ネジ孔11の台座の高さを異ならせた上ケース1を複数種類用意して上ケース1に第1基板3と共に共締めすること、または、これらの双方を施すことによって、同機種または同機種以外に容易に別機種の電子機器を構成することができる。また、操作子ベース7を第1基板と天板との間に配置することにより、スイッチデバイス等の操作素子の高さや第1基板の高さが異なるような異機種の電子機器間でもケース本体(1,2)等を共通にすることができる。また、操作子ベース7のボス7aと上ケース1の共締め用ネジ孔11との間にスペーサを設けることでも、他機種に対応可能である。
【0025】
なお、第1基板3はステー6,6,6′の上に配設されるので、第1基板3を取り付けるためのボスなどを上ケース1から垂下する必要がなく、金属の上ケース1に溶接部などがない。また、この上ケース1を樹脂製とした場合でも、パネル面(天板1Aの表側)に引けを発生させることもない。したがって、パネル面を精度よく仕上げることができ、明るい色などでもよく、さらに樹脂パネルでも外観見栄えを良くすることができる。
【0026】
すなわち、第1基板をケース本体に組み付ける構造として、従来は、上ケース(パネル)からボスを垂下してそこに第1基板をネジ止めなどにより取り付けており、ボスは上ケースが金属のときは別途ボス材を溶接し、樹脂のときはパネルと一体に形成するなどしている。しかし、パネルが金属のものでは、ボス溶接部の対向面(パネル面)に塗装を施しても溶接跡が目立つので、少しでも目立たないようにするために暗色(黒色)系の色で塗装したパネルが多く、パネル面の色に制限があり単調なものが多かった。また、パネルが樹脂のものでは、パネル表面に引け(成型固化時の樹脂の収縮によるへこみ)が生じるので、できるだけボスを細くしたり、ボスの体積を少なくするために、ボスを2条の細いリブ等としてそこにネジ止めにて基板を固定するなどしていた。したがって、前者のものでは耐久性がなく、後者のものではコストアップになるという問題があった。なお、引けをよしとする構成では、高級感がでないのみならず、不良品に間違われるという問題がある。また、パネル面は文字等を記す表示部を構成するので、見づらいというばかりか、印刷不要になることもあった。しかし、本発明においては、このような問題も解消できる。
【0027】
また、ステー6′をケース本体(1,2)の両側の側板1B1,1B2の近傍間を結合するようになっていることから、このステー6′の長手方向の任意の位置に第3基板5を固着することが可能となり、ステー6′に確実に固着し得るので、しっかりと固着しなければならない外部端子用コネクタの基板である第3基板5を確実に固着することができる。
【0028】
図2は第2実施形態の電子機器(この例ではミキサー装置)の要部分解斜視図であり、電子機器の斜め上から見た状態を示している。ケース本体は上ケース10と下ケース20とで構成されており、その内部には、操作回路基板としての第1基板30、第2基板40、第3基板50、3本のステー60,60′,60″及び操作子ベース70が収容される。なお、図示は省略してあるが、上ケース10及び下ケース20の両側部には、この上ケース10と下ケース20の組み付け後に樹脂製等の側板が嵌合される。第1基板30にはスイッチデバイス等の操作素子30aが配設されている。
【0029】
上ケース10及び下ケース20は金属板のプレス加工等により形成されており、上ケース10は、パネルとしての天板10A、フロントパネル10B、リアパネル10Cで構成されている。上ケース10の天板10Aには、複数の操作子を配するための操作子孔10aが複数形成され、リアパネル10Cには外部端子用コネクタを配設するための複数のコネクタ孔10bが形成されている。また、下ケース20は、底板20Aとリアパネル20Bで構成されている。下ケース20のリアパネル20Bには外部端子用コネクタを配設するための複数のコネクタ孔20aが形成されている。
【0030】
3本のステー60,60′,60″には共締め用ネジ孔610が形成されている。ステー60,60′,60″は脚部60A,60A′,60A″を有しており、これらの脚部60A,60A′,60A″の下端にはそれぞれネジ孔620,620,620が形成されている。なお、3本のステー60,60′,60″の脚部60A,60A′,60A″は長さが異なり、ステー60、60′、60″の順に高さが低中高となっているが、これは、上ケース10の天板10Aの傾斜に合わせて第1基板30と操作子ベース70を取り付けるためである。
【0031】
第1基板30の前後の端部及び中程には、ステー60,60′,60″の共締め用ネジ孔610に対応する位置に共締め用透孔310が形成され、操作子ベース70の前後の端部及び中程には、ステー60,60′,60″の共締め用ネジ孔610に対応する位置に共締め用透孔710が形成されている。
【0032】
リアパネル10C側に配設されるステー60″には下方に垂下される基板取付部60aが形成されており、この基板取付部60aには第3基板50を取り付けるためのネジ孔630が形成されている。第3基板5の両側には、ステー60″の基板取付部60aのネジ孔630に対応する位置にネジ孔510が形成されている。
【0033】
上ケース10のフロントパネル10Bの下辺には、該フロントパネル10Bの内側に曲げた端部にフレームを固着することにより水平方向に隙間を有する固着ガイド110が形成されており、この固着ガイド110には下ケース20をネジ止めするためのネジ孔120が形成されている。また、上ケース10のリアパネル10Cの下辺には下ケース20をネジ止めするための透孔130が形成されている。一方、下ケース20の前面側端部には上ケース10のネジ孔120に対応する位置に透孔220が形成され、下ケース20のリアパネル20Bの上端部には上ケース10のリアパネル10Cの透孔130に対応する位置にネジ孔220が形成されている。
【0034】
以上の構成により、第2基板40を図示しないネジにより下ケース20内にネジ止めし、このとき、第2基板40に配設されたコネクタ40aを下ケース20のリアパネル20Bのコネクタ孔20aに嵌合する。また、CD−RW用のケース80及びHDDの取付台90を第2基板40と併設して下ケース20に取り付ける。そして、下ケース20の側部近傍に形成されたネジ孔20h1,20h2,20h3を介して、ネジSC7,SC8,SC9をネジ孔620,620,620にそれぞれネジ止めし、3本のステー60,60′,60″を下ケース20に取り付ける。さらに、ステー60″の基板取付部60aに第3基板50を配置し、この第3基板50のネジ孔510に対して図示しないネジを貫通させ、そのネジを基板取付部60aに形成されたネジ孔630にネジ止めする。
【0035】
さらに、3本のステー60,60′,60″の上に第1基板30を配置するとともに、この第1基板30上に操作子ベース70を配置する。そして、操作子ベース70の共締め用透孔710及び第1基板30の共締め用透孔310に対して図示しないネジを貫通させ、そのネジをステー60,60′,60″の共締め用ネジ孔610においてネジ止めする。これにより、操作子ベース70、第1基板30が、下ケース20上の3本のステー60,60′,60″に対して共締めされる。
【0036】
次に、上ケース10のフロントパネル10Bの下辺に形成された固着ガイド110を下ケース20の前面側端部に被せ、ケース本体の裏側から図示しないネジで固着ガイド110のネジ孔120にネジ止めする。また、上ケース10のリアパネル10Cの下辺を下ケース20のリアパネル20Bの上端部に被せ、図示しないネジで、リアパネル10Cの透孔130を通してリアパネル20Bのネジ孔220にネジ止めする。これにより、上ケース10が下ケース20に組み付けられる。このとき、第3基板50に配設されたコネクタ50aを上ケース10におけるリアパネル10Cのコネクタ孔10bに嵌合する。そして、コネクタ孔10bの周囲に形成された透孔140に図示しないネジを貫通させて、そのネジをコネクタ50aに形成されたネジ孔50a−1にネジ止めする。これにより、第3基板50はステー60″と上ケース10のリアパネル10Cに確実に固着される。
【0037】
なお、操作子ベース70も第1実施形態の操作子ベース7と同様に弾性部材で形成されており、所定位置に複数の操作子70b(ボタン等)が一体に形成されている。また、操作子ベース70には、各操作子70bを配設する位置を規定する規定部(上ケース1側に抜ける透孔)720が形成されており、この規定部720は第1基板30に固着した操作素子(スイッチの接点等を構成する部品)の操作子(摘み等)が形成された突起等に係合する。これにより、操作子70bの位置が規定される。したがって、上ケース10を組み付けたとき、操作子70bは上ケース10の天板10Aに形成された操作子孔10aに挿入される。なお、図2では、スライドボリュームの操作子(摘み)等を、第1基板30の対応するスライドボリューム等に取り付けられている状態として図示してある。
【0038】
また、第1基板30、第2基板40及び第3基板50の基本的な機能は第1実施形態と同様であり、第1基板30は第2基板40に対して図示しないケーブルにより接続され、第3基板50も図示しないケーブルにより第2基板40に接続されている。
【0039】
以上のように、第2実施形態でも、電子機器のパネルの表面である天板10Aの表側に操作子10bを複数配したケース本体(10,20)と、ケース本体(10,20)内で、第2基板40が第1基板30の下に配設され、ケース本体(10,20)の両側の近傍間を結合するステー60,60′,60″の上方に第1基板30が配設され、該ステー60,60′,60″の下方に第2基板40が配設された構成となっているので、第1基板30はステー60,60′,60″の上に配設されるので、第1基板30の取り付け用のボスなどが必要なく、上ケース10に溶接部がない。あるいは樹脂製とした場合でも、引けを発生させることもない。したがって、パネル面を精度よく仕上げることができ、明るい色などでもよく、さらに樹脂パネルでも外観見栄えを良くすることができる。
【0040】
上記の第2実施形態では、ステー60,60′,60″の脚部60A,60A′,60A″は、第1基板30と上ケース10の天板10Aとの間隔を設定するスペーサの機能を有しているが、このようなスペーサは下ケース10に設けるようにしてもよい。例えば、下ケースにプレス加工時に孔をあけて切り起し部を形成し、この切り起し部の上部に例えば第1実施形態と同様なステーを配設してもよい。この場合、下ケースに形成された切り起し孔をプラスチック等の盲板で覆うようにし、この盲板を外した切り起し孔を、前記ケース80に取り付けたCD−RWのチェック部位として利用することもできる。また、下ケースにボス等を設けてスペーサとすることもできる。
【0041】
また、各実施形態ではステー(6,6,6′,60,60′と60″)を複数設けているので第1基板(3,30)が安定する。
【0042】
また、ステー(6,6,6′,60,60′,60″)は断面コ字状の溝状になっているので、第1基板(3,30)と第2基板(4,40)とを接続するケーブルや、第2基板と第3基板(5,50)とを接続するケーブルなど、各種ケーブルの配線時にステーの内部を這わせることにより、ケース内の配線が容易になる。
【0043】
また、第1実施形態においては、上ケース1のステー6,6,6′への結合部と、ステー6,6,6′の上ケース1への結合部と、この両結合部と第1基板3との結合部とを、ネジで共締めしているので、部品点数、工数の削減を図ることができる。さらに、このネジによる共締めを、操作子ベース7の結合部へも可能にしているので、さらに部品点数、工数の削減を図ることができる。また、第2実施形態においては、第1基板30のステー60,60′,60″への結合部と、この結合部と操作子ベース70との結合部とを、ネジで共締めしているので、部品点数、工数の削減を図ることができる。
【0044】
また、第1実施形態においては、操作子を配設する操作子ベース7はボス7aの部分が共締め部となっており、第1基板3と上ケース1の天板1Aとの間隔がこの操作子ベース7のボス7aの厚み(ボスの高さ)によって設定される構造になっている。したがって、このような共締め部のボスの厚みの異なる操作子ベースを複数種類用意し、任意の操作子ベースを上ケース1(パネル部)に第1基板3と共に共締めさせること、あるいは操作子ベースを共通使用として、共締め用ネジ孔11の台座の高さを異ならせた上ケース1を複数種類用意して上ケース1に第1基板3と共に共締めすること、または、これらの双方を施すことによって、同機種または同機種以外に容易に別機種の電子機器を構成することができる。例えば第1基板に搭載するスイッチ等(操作素子)の平面配置は同じで高さのみが異なるような同機種間あるいは異機種間でも、操作子ベースを変更するだけで、第1基板3と天板1Aとの間隔を調整できるので、同一の上ケースと下ケースを用いることができる。また、操作子ベース7のボス7aと上ケース1の共締め用ネジ孔11との間にスペーサを設けることでも、他機種に対応可能である。
【0045】
また、第2実施形態においては、操作子ベース70は、第1基板30を取り付けるステー60,60′,60″と天板1Aとの間に配設される構造になっている。したがって、厚みの異なる操作子ベースを用意し、ステー60,60′,60″の高さ(脚部60A,60A′,60A″の長さ)を変更することで、同機種以外に容易に別機種の電子機器を構成することができる。
【0046】
なお、第2実施形態においては、上ケース10を下ケース20から取り外した後は、下ケース20を下にした正常な状態で第1基板30、第2基板40、第3基板50等の分解(補修点検)等が容易になる。
【0047】
第1実施形態におけるステー6,6,6′と第1基板3との接触部分、第2実施形態におけるステー60,60′,60″と第1基板30との接触部分については次のようにすることができる。各ステーと第1基板とは該第1基板の裏面において接触している。第1基板の裏面のステーと接触する部分(少なくとも1つのステーと接触する部分)において、該第1基板におけるアース端子としてのランド部(絶縁層レジストが形成されていない導体露出部)をもうけ、ステーを導電性部材とする。そして、このランド部とステーが接触することでステーを介して上ケース1や下ケース20に第1基板のアースをとるようにしてもよい。これにより、ステーを利用してアース対策が用意になる。なお、第1基板のアースを別途の配線でとるような場合には次のようにするとよい。ステーを強化プラスチック等の絶縁物としたり、ステーと第1基板との間にテープのような絶縁物を介在させる。あるいは、第1基板においてこのステーと接触する部分は回路を形成しない。
【0048】
以上の実施形態ではミキサー装置を例に説明したが、本発明は他の各種電子機器に適用できることはいうまでもない。
【0049】
【発明の効果】
請求項1の電子機器によれば、操作子ベースを配置することで操作子を容易に取り付けることができ、操作子の組み付け作業が容易になるとともに、スイッチデバイス等の操作素子の高さや操作回路基板の高さ(パネル面までの距離)が異なるような異機種の電子機器間でもケース本体等を共通にすることができ、部材の共通化を図ることができる。
【0050】
請求項2の電子機器によれば、操作子ベースを配置することで操作子を容易に取り付けることができ、操作子の組み付け作業が容易になるとともに、操作子ベースの厚みや操作回路基板の高さ(パネル面までの距離)に応じてステーの高さを設定することで、異機種の電子機器間でもケース本体等を共通にすることができ、部材の共通化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態の電子機器の要部分解斜視図である。
【図2】本発明の第2実施形態の電子機器の要部分解斜視図である。
【符号の説明】
1A…天板(パネル)、3…第1基板(操作回路基板)、3a…操作素子、7…操作子ベース、7a…ボス、7b…操作子、10A…天板(パネル)、30…第1基板(操作回路基板)、30a…操作素子、60,60′,60″…ステー、60A,60A′,60A″…脚部、70…操作子ベース、70b…操作子
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic apparatus in which a substrate for processing an operation signal on a panel surface of a case body is disposed below the panel surface.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, particularly in an electronic apparatus having a large number of operation elements, it is suitable to arrange the operation elements on a wide panel surface (the surface of the casing). Therefore, an operation element such as a switch device is provided below the panel surface. There is one in which a mounted operation circuit board is provided. An operation element such as a switch device mounted on the operation circuit board is operated by an operator such as a knob, a button, or a dial.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, the operation of connecting (attaching) the above-described operation element to the operation element (device) requires considerable labor. In addition, even if the same type of electronic equipment has the same planar arrangement with respect to the panel surface of operation elements such as switches, the height of the operation elements is different, or the height of the operation circuit board (distance to the panel surface) is designed. Sharing different members, such as the case body and other members, among different types of electronic devices is effective in reducing costs.
[0004]
It is an object of the present invention to provide an electronic device that facilitates the operation of assembling an operator and can share the members as much as possible.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
An electronic apparatus according to claim 1 of the present invention is an electronic apparatus having a panel surface, wherein the upper surface of the panel is used as an operation panel, and an operation element is disposed below the panel. An operation circuit board that performs signal processing of operation of the operation element; and an operation element base that defines an arrangement position of the operation element when the operation element is provided below the panel and connected to the operation element. The operation circuit board is arranged via the operation element base having an arbitrary thickness that defines a distance from the panel surface.
[0006]
2. The electronic device according to claim 1, wherein the operating element base is provided with a plurality of operating elements corresponding to the operating elements to define an arrangement position of the operating elements. By disposing the base, the operation element can be easily attached, and the assembly of the operation element becomes easy. The operating element base also serves as a slide guide when operating the operating element. Moreover, what has the boss | hub etc. which contact and interpose the said panel and the said operation circuit board can be used as the said operation element base. Therefore, a plurality of types of operating element bases having different thicknesses (boss heights) such as the bosses are prepared. Arbitrary operating element bases are arranged between the operating circuit board and the panel, and are used together with the operating circuit board by screws or the like. Multiple panels (upper case) with different base heights for screw holes (screw holes for co-tightening 11) can be prepared by using a common base or operating element base. For example, by fastening together with the operation circuit board with screws or the like, or by performing both of them, the same type or different types of electronic devices can be configured with only a few components. In addition, the case main body and the like can be made common among different types of electronic devices in which the height of the operation element such as the switch device and the height of the operation circuit board (distance to the panel surface) are different.
[0007]
An electronic apparatus according to a second aspect of the present invention is an electronic apparatus having a panel surface, the upper surface of the panel serving as an operation panel, and an operation element disposed below the panel, the electronic apparatus being disposed below the panel, An operation circuit board that performs signal processing of operation of the operation element; and an operation element base that defines an arrangement position of the operation element when the operation element is provided below the panel and connected to the operation element. And a stay for attaching the operation circuit board, and the operating element base is provided between the panel and the stay for attaching the operation circuit board.
[0008]
3. The electronic device according to claim 2, configured as described above, wherein the operating element base is provided with a large number of operating elements corresponding to operating elements to define an arrangement position of the operating element. By arranging with the base, the operation element can be easily attached, and the assembly of the operation element becomes easy. In addition, since the operating element base is disposed between the stay to which the operating circuit board is attached and the panel, the operating element base is arranged in contact with or adjacent to the panel, while the thickness of the operating element base and the operating base are adjusted. By setting the height of the stay according to the height of the circuit board (distance to the panel surface), it is possible to make the case main body common among different types of electronic devices.
[0009]
In claim 1, an operating element base is disposed between the operating circuit board and the panel and attached to the operating circuit board. In claim 2, a structure in which the operating element circuit board is attached by a stay, that is, an operation is provided. Since the circuit board is not directly attached to the panel, there is no need to hang a boss or the like from the panel. Therefore, there is no weld mark (the mark where the boss is welded) on the panel surface in the metal upper case, and there is no shrinkage on the panel surface in the resin upper case, so the panel surface is carefully finished without damaging it. be able to. Moreover, a bright color or the like may be used, and the appearance of the resin panel can be improved.
[0010]
In claim 2, when a plurality of stays are provided, the operation circuit board is fixed stably.
[0011]
If wiring for connecting the operation circuit board and another board is performed via the stay in claim 2, wiring in the case becomes easy. For example, it is preferable to use a groove-like stay such as a U-shaped cross-section to place the wiring inside.
[0012]
According to the first aspect of the present invention, when the connecting portion between the operating element base and the panel and the connecting portion between the operating element base and the operating circuit board are fastened together, the number of parts and man-hours can be reduced.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view of a main part of an electronic apparatus (a mixer apparatus in this example) according to the first embodiment, and shows a state viewed from obliquely below the electronic apparatus. The case body is composed of an upper case 1 and a lower case 2, in which a first substrate 3, a second substrate 4, a third substrate 5, and three stays 6, 6, serving as operation circuit boards, are arranged. 6 'and the operator base 7 are accommodated. An operation element 3 a such as a switch device is disposed on the first substrate 3.
[0014]
The upper case 1 and the lower case 2 are formed by pressing a metal plate or the like. The upper case 1 includes a top plate 1A as a panel, side plates 1B1 and 1B2, a front panel 1C, and a rear panel 1D. The top plate 1A, the front panel 1C, and the rear panel 1D have a U-shaped cross section and are integrally formed. The top plate 1A of the upper case 1 is formed with a plurality of operation hole 1a for arranging a plurality of operation elements, and the rear panel 1D is formed with a plurality of connector holes 1b for disposing external terminal connectors. ing.
[0015]
Metal frames 1E1 and 1E2 bent together with the top plate 1A are arranged near both inner edges of the top plate 1A of the upper case 1, that is, the boundaries between the side plates 1B1 and 1B2. A screw hole 11 for co-tightening is formed in 1E2. The co-tightening screw hole 11 is provided in a base that is slightly extruded and pressed. This pedestal can also form an arbitrary pedestal having a height of about 2 to 10 mm by making a cut perpendicular to the pressing direction during pressing. The pedestal height can be set to zero. On both sides of the first substrate 3, a fastening hole 31 is formed at a position corresponding to the fastening screw hole 11 of the upper case 1. On both sides of the operating element base 7, bosses 7 a having a predetermined thickness are formed in the direction of the upper case 1 and the lower case 2 (vertical direction) at positions corresponding to the screw holes 11 for fastening of the upper case 1. The boss 7a is formed with a through-tightening hole 71 corresponding to each of the screw-fastening holes 11. Further, at both ends of the three stays 6, 6, 6 ′, a fastening hole 61 is formed at a position corresponding to the fastening screw hole 11 of the upper case 1.
[0016]
The stay 6 'disposed on the rear panel 1D side is formed with a board mounting portion 6a hanging downward, and the board mounting portion 6a is formed with a screw hole 62 for mounting the third board 5. Yes. On both sides of the third substrate 5, through holes 51 are formed at positions corresponding to the screw holes 62 of the substrate mounting portion 6a of the stay 6 '.
[0017]
Screw holes 12 for screwing the lower case 2 are formed on the lower sides of the side plates 1B1 and 1B2 of the upper case 1. The screw holes 12 for fixing the lower case 2 are formed on both sides of the lower case 2 at positions corresponding to the screw holes 12 of the upper case 1. A through hole 21 is formed.
[0018]
With the above configuration, the operating element base 7 is disposed in the upper case 1, the first substrate 3 is disposed on the back surface of the operating element base 7, and the three stays 6, 6, 6 ′ are connected to the first substrate 3. Place on the back of the. Then, the screw SC1 (the other five screws) is fixed to the joint fastening through hole 61 of the stays 6, 6, 6 ', the joint fastening through hole 31 of the first substrate 3, and the joint fastening through hole 71 of the operating element base 7. Is not shown) and the screw SC1 is screwed in the screw hole 11 for joint fastening of the upper case 1. In addition, this screwing becomes six places about the six co-tightening through-holes 61 of each both ends of the three stays 6, 6, 6 '. As a result, the operating element base 7, the first substrate 3, and the three stays 6, 6, 6 ′ are fastened together with the upper case 1.
[0019]
Next, the third substrate 5 is arranged on the stay 6 'on the rear panel 1D side, a screw (not shown) is passed through the through hole 51 of the third substrate 5, and the screw is attached to the substrate mounting portion of the stay 6'. The screw hole 62 formed in 6a is screwed. At this time, the connector 5a disposed on the third substrate 5 is fitted into the connector hole 1b of the rear panel 1D in the upper case 1. And the screw | thread not shown is penetrated to the through-hole 13 formed in the circumference | surroundings of the connector hole 1b, and the screw is screwed to the screw hole 5a-1 formed in the connector 5a. As a result, the third substrate 5 is securely fixed to the stay 6 ′ and the rear panel 1 </ b> D of the upper case 1.
[0020]
As described above, the operating element base 7, the first substrate 3, the three stays 6, 6, 6 ', and the third substrate 5 are attached to the upper case 1. The second substrate 4 is attached by screws or the like (not shown). Installed in the lower case 2. Then, a screw (not shown) is passed through the through hole 21 of the lower case 2, and the screw is screwed into the screw hole 12 formed in the side plates 1B1 and 1B2 of the upper case 1, so that the upper case 1 and the lower case 2 are assembled. It is done.
[0021]
Here, the operating element base 7 is formed of an elastic member, and a plurality of operating elements 7b (buttons or the like) are integrally formed at a predetermined position. The operating element 7b is connected to the base body (frame) by a hinge portion or the like. In addition, the operating element base 7 includes a defining portion (a through hole extending to the upper case 1 side) 72 and a button for defining a position where each operating element 7b is disposed (also a position where the operating element base 7 itself is disposed). A part BN (upper and lower movable member) is formed, and an operating element (a knob or the like) of an operating element (a part constituting a switch contact or the like) fixed to the first substrate 3 is formed in the defining part (through hole) 72. The actuator of the operation element is engaged with the button part BN. As a result, the position of the operation element 7b is defined, and the operation element 7b is inserted into the operation element hole 1a formed in the top plate 1A of the upper case 1. An operation element such as a slide volume is also provided on the first substrate 3, and an operation element (knob) of the slide volume is arranged from the panel surface side of the upper case 1 to the long hole 14 of the upper case 1 and the operation element base 7. It is connected to the slide volume through the long hole 73. There are other such operation elements and operation elements such as a rotary encoder.
[0022]
The first board 3 is a circuit board that performs signal processing according to the operation of the operator. The first substrate 3 is connected to the second substrate 4 by a cable (not shown), and the second substrate 4 performs various processes on signals obtained from the first substrate 3. The third substrate 5 is a substrate for an external terminal connector for performing input / output with the outside, and the third substrate 5 is also connected to the second substrate 4 by a cable (not shown).
[0023]
As described above, in an electronic apparatus that has the top surface (panel surface) of the top plate 1A, the top surface of the top plate 1A (panel) is an operation panel, and the operation element 7b is disposed below the top plate 1A, A first substrate 3 (operation circuit board) that is disposed below the plate 1A and performs signal processing on the operation of the operation element 7b, and an operator 7b that is disposed below the top plate 1A and connected to the operation element 3a. At the time of disposition, the operation element base 7 that defines the disposition position of the operation element 7b is provided, and the operation element base 7 having an arbitrary thickness that defines the distance from the top board 1A is disposed on the first substrate 3. It is the composition arranged via.
[0024]
The operating element base 7 is provided with a number of operating elements 7b corresponding to the operating element 3a to define the arrangement position of the operating element 7b. By arranging the operating element base 7, the operating element 7b is arranged. It can be easily attached, and the assembly of the operation element 7b is facilitated. In addition, as the operating element base 7, one having a boss 7a interposed between the top board 1A and the first substrate 3 is used. Accordingly, a plurality of types of operating element bases having different thicknesses (boss heights) of the bosses 7a are prepared, and arbitrary operating element bases are fastened together with the first substrate 3 to the upper case 1 (panel portion), or an operation is performed. A plurality of types of upper cases 1 with different heights of the bases of the co-tightening screw holes 11 are prepared for common use of the child base, and are co-tightened with the first substrate 3 on the upper case 1 or both of them. By applying the above, it is possible to easily configure another type of electronic device other than the same model or the same model. In addition, by disposing the operating element base 7 between the first board and the top plate, the case main body can be used even between different types of electronic devices in which the height of the operating element such as the switch device and the height of the first board are different. (1,2) etc. can be made common. Further, by providing a spacer between the boss 7a of the operating element base 7 and the screw hole 11 for joint fastening of the upper case 1, it is possible to deal with other models.
[0025]
Since the first substrate 3 is disposed on the stays 6, 6, 6 ′, there is no need to hang a boss or the like for attaching the first substrate 3 from the upper case 1, and the upper case 1 is made of metal. There are no welds. Further, even when the upper case 1 is made of resin, the panel surface (the front side of the top plate 1A) does not cause a shrinkage. Therefore, the panel surface can be finished with high accuracy, and a bright color or the like can be used, and the appearance of the resin panel can be improved.
[0026]
That is, as a structure for assembling the first board to the case body, conventionally, the boss is suspended from the upper case (panel) and the first board is attached thereto by screwing or the like. Separately, a boss material is welded, and when resin is used, it is formed integrally with the panel. However, if the panel is made of metal, the welding marks are noticeable even if the opposite surface (panel surface) of the boss weld is painted, so it was painted in a dark (black) color to make it less noticeable. There were many panels, and the color of the panel surface was limited, and many were monotonous. Also, if the panel is made of resin, the panel surface will be dragged (dentation due to shrinkage of the resin when it is molded and solidified), so that the boss can be made as thin as 2 lines in order to make the boss as thin as possible or reduce the volume of the boss. For example, the board is fixed by screws as ribs. Therefore, there is a problem that the former is not durable and the latter is costly. In addition, there is a problem that the configuration with good closing is not only high-quality but also mistaken for a defective product. Further, since the panel surface constitutes a display unit for writing characters and the like, it is not only difficult to see, but printing may be unnecessary. However, in the present invention, such a problem can be solved.
[0027]
Further, since the stay 6 'is coupled between the side plates 1B1 and 1B2 on both sides of the case body (1, 2), the third substrate 5 can be placed at an arbitrary position in the longitudinal direction of the stay 6'. Can be securely fixed to the stay 6 ', so that the third substrate 5 which is a substrate of the external terminal connector that must be firmly fixed can be securely fixed.
[0028]
FIG. 2 is an exploded perspective view of an essential part of an electronic apparatus (a mixer apparatus in this example) according to the second embodiment, and shows a state of the electronic apparatus viewed from obliquely above. The case main body is composed of an upper case 10 and a lower case 20, in which a first board 30, a second board 40, a third board 50, and three stays 60, 60 ′ as operation circuit boards are arranged. 60 ″ and the operating element base 70 are accommodated. Although not shown in the drawings, the upper case 10 and the lower case 20 are made of resin on both sides thereof after the upper case 10 and the lower case 20 are assembled. The first board 30 is provided with an operating element 30a such as a switch device.
[0029]
The upper case 10 and the lower case 20 are formed by pressing a metal plate or the like. The upper case 10 includes a top plate 10A, a front panel 10B, and a rear panel 10C as panels. The top plate 10A of the upper case 10 is formed with a plurality of operating element holes 10a for arranging a plurality of operating elements, and the rear panel 10C is formed with a plurality of connector holes 10b for arranging external terminal connectors. ing. The lower case 20 includes a bottom plate 20A and a rear panel 20B. The rear panel 20B of the lower case 20 is formed with a plurality of connector holes 20a for disposing external terminal connectors.
[0030]
The three stays 60, 60 ', 60 "are formed with screw holes 610 for fastening. The stays 60, 60', 60" have leg portions 60A, 60A ', 60A ". Screw holes 620, 620, and 620 are formed at the lower ends of the leg portions 60A, 60A ′, and 60A ″, respectively. The lengths of the leg portions 60A, 60A ′, 60A ″ of the three stays 60, 60 ′, 60 ″ are different, and the heights of the stays 60, 60 ′, 60 ″ are in the order of low, medium, and high. This is for attaching the first substrate 30 and the operator base 70 in accordance with the inclination of the top plate 10A of the upper case 10.
[0031]
In the front and rear ends and the middle of the first substrate 30, a fastening hole 310 is formed at a position corresponding to the fastening screw hole 610 of the stays 60, 60 ′, 60 ″. A fastening hole 710 is formed at a position corresponding to the fastening screw hole 610 of the stays 60, 60 ′, 60 ″ at the front and rear ends and in the middle.
[0032]
The stay 60 ″ disposed on the rear panel 10C side is formed with a board mounting portion 60a that hangs downward. A screw hole 630 for mounting the third board 50 is formed in the board mounting portion 60a. On both sides of the third substrate 5, screw holes 510 are formed at positions corresponding to the screw holes 630 of the substrate mounting portion 60a of the stay 60 ″.
[0033]
A fixing guide 110 having a gap in the horizontal direction is formed on the lower side of the front panel 10B of the upper case 10 by fixing the frame to the end bent to the inside of the front panel 10B. A screw hole 120 for screwing the lower case 20 is formed. Further, a through hole 130 for screwing the lower case 20 is formed on the lower side of the rear panel 10 </ b> C of the upper case 10. On the other hand, a through hole 220 is formed at the front side end of the lower case 20 at a position corresponding to the screw hole 120 of the upper case 10, and the upper panel of the rear panel 20 </ b> B of the lower case 20 is formed through the rear panel 10 </ b> C of the upper case 10. A screw hole 220 is formed at a position corresponding to the hole 130.
[0034]
With the above configuration, the second substrate 40 is screwed into the lower case 20 with screws (not shown), and at this time, the connector 40a disposed on the second substrate 40 is fitted into the connector hole 20a of the rear panel 20B of the lower case 20. Match. Further, the CD-RW case 80 and the HDD mounting base 90 are attached to the lower case 20 together with the second substrate 40. The screws SC7, SC8, and SC9 are screwed to the screw holes 620, 620, and 620 through the screw holes 20h1, 20h2, and 20h3 formed in the vicinity of the side portion of the lower case 20, respectively. 60 ′, 60 ″ are attached to the lower case 20. Further, the third substrate 50 is disposed in the substrate attachment portion 60a of the stay 60 ″, and a screw (not shown) is passed through the screw hole 510 of the third substrate 50, The screw is screwed into a screw hole 630 formed in the board mounting portion 60a.
[0035]
Further, the first substrate 30 is disposed on the three stays 60, 60 ′, 60 ″, and the operation element base 70 is disposed on the first substrate 30. For fastening the operation element base 70 together. Screws (not shown) are passed through the through holes 710 and the joint fastening through holes 310 of the first substrate 30, and the screws are screwed into the joint fastening screw holes 610 of the stays 60, 60 ′, 60 ″. As a result, the operating element base 70 and the first substrate 30 are fastened together with the three stays 60, 60 ′, 60 ″ on the lower case 20.
[0036]
Next, the fixing guide 110 formed on the lower side of the front panel 10B of the upper case 10 is put on the front side end of the lower case 20, and screwed into the screw hole 120 of the fixing guide 110 from the back side of the case body with a screw (not shown). To do. Further, the lower side of the rear panel 10C of the upper case 10 is put on the upper end of the rear panel 20B of the lower case 20, and is screwed to the screw hole 220 of the rear panel 20B through the through hole 130 of the rear panel 10C with a screw (not shown). Thereby, the upper case 10 is assembled to the lower case 20. At this time, the connector 50 a disposed on the third substrate 50 is fitted into the connector hole 10 b of the rear panel 10 C in the upper case 10. And the screw | thread not shown is penetrated to the through-hole 140 formed in the circumference | surroundings of the connector hole 10b, and the screw is screwed to the screw hole 50a-1 formed in the connector 50a. Accordingly, the third substrate 50 is securely fixed to the stay 60 ″ and the rear panel 10C of the upper case 10.
[0037]
The operating element base 70 is also formed of an elastic member in the same manner as the operating element base 7 of the first embodiment, and a plurality of operating elements 70b (buttons, etc.) are integrally formed at a predetermined position. In addition, the operating element base 70 is provided with a defining portion (a through hole extending to the upper case 1 side) that defines the position where each operating element 70 b is disposed. The defining portion 720 is formed on the first substrate 30. It engages with a projection or the like on which an operation element (a knob or the like) of a fixed operation element (a component constituting a switch contact or the like) is formed. Thereby, the position of the operation element 70b is defined. Therefore, when the upper case 10 is assembled, the operation element 70b is inserted into the operation element hole 10a formed in the top plate 10A of the upper case 10. In FIG. 2, a slide volume operator (pick) or the like is illustrated as being attached to a corresponding slide volume or the like of the first substrate 30.
[0038]
The basic functions of the first substrate 30, the second substrate 40, and the third substrate 50 are the same as in the first embodiment, and the first substrate 30 is connected to the second substrate 40 by a cable (not shown). The third substrate 50 is also connected to the second substrate 40 by a cable (not shown).
[0039]
As described above, also in the second embodiment, the case body (10, 20) in which a plurality of operation elements 10b are arranged on the front side of the top plate 10A, which is the surface of the panel of the electronic device, and the case body (10, 20) The second substrate 40 is disposed below the first substrate 30, and the first substrate 30 is disposed above the stays 60, 60 ′, 60 ″ that connect the vicinity of both sides of the case body (10, 20). Since the second substrate 40 is disposed below the stays 60, 60 ′, 60 ″, the first substrate 30 is disposed on the stays 60, 60 ′, 60 ″. Therefore, there is no need for a boss or the like for mounting the first substrate 30 and there is no welded portion in the upper case 10. Even if it is made of resin, there is no occurrence of shrinkage. Can be bright colors and resin It is possible to improve the appearance look good in the channel.
[0040]
In the second embodiment, the leg portions 60A, 60A ′, 60A ″ of the stays 60, 60 ′, 60 ″ have the function of a spacer that sets the distance between the first substrate 30 and the top plate 10A of the upper case 10. However, such a spacer may be provided in the lower case 10. For example, a cut-and-raised part may be formed by opening a hole in the lower case at the time of press working, and a stay similar to that of the first embodiment may be disposed on the cut-and-raised part, for example. In this case, the cut-and-raised hole formed in the lower case is covered with a blind plate made of plastic or the like, and the cut-and-raised hole with the blind plate removed is used as a check site for the CD-RW attached to the case 80. You can also Moreover, a boss | hub etc. can be provided in a lower case and it can also be set as a spacer.
[0041]
In each embodiment, since a plurality of stays (6, 6, 6 ', 60, 60' and 60 ") are provided, the first substrate (3, 30) is stabilized.
[0042]
Further, since the stays (6, 6, 6 ', 60, 60', 60 ") have a groove shape with a U-shaped cross section, the first substrate (3, 30) and the second substrate (4, 40). Wiring in the case is facilitated by wobbling the interior of the stay when wiring various cables, such as a cable connecting the second board and the third board (5, 50).
[0043]
In the first embodiment, the connecting portion of the upper case 1 to the stays 6, 6, 6 ′, the connecting portion of the stays 6, 6, 6 ′ to the upper case 1, both connecting portions and the first Since the joint portion with the substrate 3 is fastened together with screws, the number of parts and man-hours can be reduced. Furthermore, since this screw can be fastened to the joint portion of the operating element base 7 as well, the number of parts and man-hours can be further reduced. In the second embodiment, the connecting portion of the first substrate 30 to the stays 60, 60 ′, 60 ″ and the connecting portion of the connecting portion and the operating element base 70 are tightened together with screws. Therefore, the number of parts and man-hours can be reduced.
[0044]
Further, in the first embodiment, the operating element base 7 on which the operating elements are arranged has the boss 7a as a fastening portion, and the distance between the first substrate 3 and the top plate 1A of the upper case 1 is this. The structure is set according to the thickness (the height of the boss) of the boss 7a of the operating element base 7. Therefore, a plurality of types of operating element bases having different thicknesses of the bosses of the joint fastening portions are prepared, and arbitrary operating member bases are fastened together with the first substrate 3 to the upper case 1 (panel portion), or the operating members are provided. Prepare a plurality of types of upper cases 1 with different base heights for the screw holes 11 for joint fastening, and jointly fasten them together with the first substrate 3 to the upper case 1 or both of them. By applying, it is possible to easily configure another type of electronic device other than the same model or the same model. For example, even if switches or the like (operating elements) mounted on the first board have the same planar arrangement and are different only in height, between the same model or different models, the first board 3 and the top board can be easily changed by changing the operating element base. Since the distance from the plate 1A can be adjusted, the same upper case and lower case can be used. Further, by providing a spacer between the boss 7a of the operating element base 7 and the screw hole 11 for joint fastening of the upper case 1, it is possible to deal with other models.
[0045]
In the second embodiment, the operating element base 70 has a structure disposed between the stays 60, 60 ′, 60 ″ to which the first substrate 30 is attached and the top plate 1A. By preparing different operating element bases and changing the height of the stays 60, 60 ′, 60 ″ (the lengths of the leg portions 60A, 60A ′, 60A ″), other types of electronic devices can be easily used. Equipment can be configured.
[0046]
In the second embodiment, after the upper case 10 is removed from the lower case 20, the first substrate 30, the second substrate 40, the third substrate 50, etc. are disassembled in a normal state with the lower case 20 down. (Repair inspection) etc. becomes easy.
[0047]
The contact portions between the stays 6, 6, 6 ′ and the first substrate 3 in the first embodiment, and the contact portions between the stays 60, 60 ′, 60 ″ and the first substrate 30 in the second embodiment are as follows. Each stay and the first substrate are in contact with each other on the back surface of the first substrate, and the first substrate is in contact with the stay on the back surface of the first substrate (portion that is in contact with at least one stay). A land portion (conductor exposed portion on which no insulating layer resist is formed) is provided as a ground terminal on one substrate, and the stay is made a conductive member. The first substrate may be grounded to the case 1 and the lower case 20. Thereby, a grounding countermeasure is prepared by using a stay, and the first substrate is grounded by a separate wiring. In this case, it is recommended that the stay be made of an insulating material such as reinforced plastic, or an insulating material such as a tape be interposed between the stay and the first substrate, or in contact with the stay on the first substrate. The part that does not form a circuit.
[0048]
In the above embodiment, the mixer device has been described as an example, but it goes without saying that the present invention can be applied to other various electronic devices.
[0049]
【The invention's effect】
According to the electronic device of claim 1, the operation element can be easily attached by arranging the operation element base, and the operation of assembling the operation element is facilitated. The case main body and the like can be made common among different types of electronic devices having different substrate heights (distances to the panel surface), and members can be shared.
[0050]
According to the electronic device of the second aspect, it is possible to easily attach the operation element by arranging the operation element base, and it is easy to assemble the operation element, and the thickness of the operation element base and the height of the operation circuit board are increased. By setting the height of the stay according to the height (distance to the panel surface), it is possible to make the case body and the like common among different types of electronic devices, and to make the members common.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view of a main part of an electronic apparatus according to a first embodiment of the invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view of main parts of an electronic apparatus according to a second embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1A ... Top plate (panel), 3 ... 1st board | substrate (operation circuit board), 3a ... Operation element, 7 ... Operation element base, 7a ... Boss, 7b ... Operation element, 10A ... Top plate (panel), 30 ... 1st 1 board (operating circuit board), 30a ... operating element, 60, 60 ', 60 "... stay, 60A, 60A', 60A" ... leg, 70 ... operating element base, 70b ... operating element

Claims (2)

パネル面を有し、該パネルの上面を操作パネルとし、該パネルの下方に操作素子を配した電子機器において、
前記パネルの下方に配設され、前記操作素子の操作を信号処理する操作回路基板と、前記パネルの下方に配設され、前記操作素子に連結される操作子の配設に際し、該操作子の配設位置を規定する操作子ベースとを有し、
前記操作回路基板を、前記パネル面からの距離を規定する任意の厚みを有した前記操作子ベースを介して配設するようにしたことを特徴とする電子機器。
In an electronic device having a panel surface, the upper surface of the panel as an operation panel, and an operation element disposed below the panel,
An operation circuit board that is disposed below the panel and processes the operation of the operation element, and an operation element that is disposed below the panel and is connected to the operation element, An operating element base for defining the arrangement position;
An electronic apparatus, wherein the operation circuit board is arranged via the operation element base having an arbitrary thickness that defines a distance from the panel surface.
パネル面を有し、該パネルの上面を操作パネルとし、該パネルの下方に操作素子を配した電子機器において、
前記パネルの下方に配設され、前記操作素子の操作を信号処理する操作回路基板と、前記パネルの下方に配設され、前記操作素子に連結される操作子の配設に際し、該操作子の配設位置を規定する操作子ベースと、前記操作回路基板を取り付けるステーとを有し、
前記操作子ベースを、前記パネルと、前記操作回路基板を取り付ける前記ステーとの間に設けるようにしたことを特徴とする電子機器。
In an electronic device having a panel surface, the upper surface of the panel as an operation panel, and an operation element disposed below the panel,
An operation circuit board that is disposed below the panel and processes the operation of the operation element, and an operation element that is disposed below the panel and is connected to the operation element, An operating element base for defining the arrangement position, and a stay for attaching the operating circuit board;
The electronic device according to claim 1, wherein the operating element base is provided between the panel and the stay to which the operating circuit board is attached.
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