JP3753089B2 - Electronics - Google Patents
Electronics Download PDFInfo
- Publication number
- JP3753089B2 JP3753089B2 JP2002079922A JP2002079922A JP3753089B2 JP 3753089 B2 JP3753089 B2 JP 3753089B2 JP 2002079922 A JP2002079922 A JP 2002079922A JP 2002079922 A JP2002079922 A JP 2002079922A JP 3753089 B2 JP3753089 B2 JP 3753089B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- panel
- upper case
- operating element
- operating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ケース本体のパネル面の操作信号処理する基板を該パネル面の下方に配設するようにした電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、特に多数の操作子を有する電子機器においては、広いパネル面(筺体表面)に上記操作子を配設するのが適しているので、そのパネル面の下に、スイッチデバイス等の操作素子を搭載した操作回路基板を配設するものがある。また、前記操作回路基板に搭載されたスイッチデバイス等の操作素子は摘みやボタンあるいはダイヤル等の操作子により操作される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記のような操作子を操作素子(デバイス)に連結する(取り付ける)作業はかなり手間を要する。また、同種の電子機器でスイッチ等の操作素子のパネル面に対する平面的な配置は同じでも、操作素子の高さが異なっていたり、設計上操作回路基板の高さ(パネル面までの距離)が異なるような異機種の電子機器間で、ケース本体やその他の部材など、使用する部材を共通にすることはコスト低減などの効果がある。
【0004】
本発明は、操作子の組み付け作業を容易にするとともに、できるだけ部材の共通化を図れる電子機器を提供することを課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1の電子機器は、パネル面を有し、該パネルの上面を操作パネルとし、該パネルの下方に操作素子を配した電子機器において、前記パネルの下方に配設され、前記操作素子の操作を信号処理する操作回路基板と、前記パネルの下方に配設され、前記操作素子に連結される操作子の配設に際し、該操作子の配設位置を規定する操作子ベースとを有し、前記操作回路基板を、前記パネル面からの距離を規定する任意の厚みを有した前記操作子ベースを介して配設するようにしたことを特徴とする。
【0006】
上記のように構成された請求項1の電子機器において、前記操作子ベースは、操作素子に対応する操作子を多数配置して該操作子の配設位置を規定するものであり、この操作子ベースを配置することで操作子を容易に取り付けることができ、操作子の組み付け等が容易になる。また、この操作子ベースは、操作子の操作時のスライドガイドの役目も果たす。また、前記操作子ベースとして、前記パネルと前記操作回路基板とに接触して介在させるボス等を有するものを用いることができる。したがって、このボス等の厚み(ボスの高さ)の異なる操作子ベースを複数種類用意し、任意の操作子ベースを操作回路基板とパネルとの間に配置して操作回路基板と共にネジ等により例えば共締めすること、あるいは操作子ベースを共通使用とし、ネジ孔(共締め用ネジ孔11)の台座の高さを異ならせたパネル(上ケース)を複数種類用意してパネル(上ケース)に操作回路基板と共にネジ等により例えば共締めすること、または、これらの双方を施すことによって、わずかな部品のみで同種または別種の電子機器を構成することができる。また、り、スイッチデバイス等の操作素子の高さや操作回路基板の高さ(パネル面までの距離)が異なるような異機種の電子機器間でもケース本体等を共通にすることができる。
【0007】
本発明の請求項2の電子機器は、パネル面を有し、該パネルの上面を操作パネルとし、該パネルの下方に操作素子を配した電子機器において、前記パネルの下方に配設され、前記操作素子の操作を信号処理する操作回路基板と、前記パネルの下方に配設され、前記操作素子に連結される操作子の配設に際し、該操作子の配設位置を規定する操作子ベースと、前記操作回路基板を取り付けるステーとを有し、前記操作子ベースを、前記パネルと、前記操作回路基板を取り付ける前記ステーとの間に設けるようにしたことを特徴とする。
【0008】
上記のように構成された請求項2の電子機器において、前記操作子ベースは、操作素子に対応する操作子を多数配置して該操作子の配設位置を規定するものであり、この操作子ベースと配置することで操作子を容易に取り付けることができ、操作子の組み付け等が容易になる。また、操作子ベースは、操作回路基板を取り付けるステーとパネルとの間に配置されているので、この操作子ベースをパネルに接触あるいは隣接させて配設しながら、この操作子ベースの厚みや操作回路基板の高さ(パネル面までの距離)に応じてステーの高さを設定することで、異機種の電子機器間でもケース本体等を共通にすることができる。
【0009】
なお、請求項1においては操作回路基板とパネルとの間に操作子ベースを配置して操作回路基板と取り付け、また請求項2においては、ステーにより操作子回路基板を取り付けるような構造、すなわち操作回路基板をパネルに直接取り付ける構造となっていないので、パネルからボス等を垂下する必要がない。したがって、金属の上ケースではパネル面に溶接跡(ボスを溶接した跡)ができることもなく、樹脂の上ケースではパネル面に引けを生じることもないので、パネル面を傷つけることなく、丁寧に仕上げることができる。また、明るい色などでもよく、さらに樹脂パネルでも外観見栄えを良くすることができる。
【0010】
請求項2において、ステーを複数設けるようにすると、操作回路基板の固定が安定する。
【0011】
請求項2において操作回路基板と他の基板とを接続する配線をステーを介して行うと、ケース内の配線が容易になる。例えば断面コ字状など溝状のステーを用いてその内部に配線をを這わせるとよい。
【0012】
請求項1において操作子ベースとパネルとの結合部、操作子ベースと操作回路基板との結合部を、互いに共締めすると、部品点数、工数の削減を図ることができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図1は第1実施形態の電子機器(この例ではミキサー装置)の要部分解斜視図であり、電子機器の斜め下から見た状態を示している。ケース本体は上ケース1と下ケース2とで構成されており、その内部には、操作回路基板としての第1基板3、第2基板4、第3基板5、3本のステー6,6,6′及び操作子ベース7が収容される。第1基板3にはスイッチデバイス等の操作素子3aが配設されている。
【0014】
上ケース1及び下ケース2は金属板のプレス加工等により形成されている。上ケース1は、パネルとしての天板1A、側板1B1,1B2、フロントパネル1C、リアパネル1Dからなる。上記天板1A、フロントパネル1C、リアパネル1Dは断面コ字型をなし、一体に形成されている。上ケース1の天板1Aには、複数の操作子を配するための操作子孔1aが複数形成され、リアパネル1Dには外部端子用コネクタを配設するための複数のコネクタ孔1bが形成されている。
【0015】
上ケース1の天板1Aの内側両縁すなわち側板1B1,1B2との境界近傍には天板1Aと一体にして折り曲げ構成された金属製のフレーム1E1,1E2が配設されており、フレーム1E1,1E2には共締め用ネジ孔11が形成されている。この共締めネジ孔11は、わずかに押し出しプレスされた台座に設けられる。この台座は、プレス時にプレス方向と直角に切れ込みを入れることで高さ2〜10mm程度の任意の台座を形成することもできる。なお、台座高さを0にすることもできる。第1基板3の両側には、上ケース1の共締め用ネジ孔11に対応する位置に共締め用透孔31が形成されている。操作子ベース7の両側には、上ケース1の共締め用ネジ孔11に対応する位置に、上ケース1と下ケース2の方向(上下方向)に所定の厚みを有するボス7aが形成されており、このボス7aには各共締め用ネジ孔11に対応する共締め用透孔71が形成されている。さらに、3本のステー6,6,6′の各両端部には、上ケース1の共締め用ネジ孔11に対応する位置に共締め用透孔61が形成されている。
【0016】
リアパネル1D側に配設されるステー6′には下方に垂下される基板取付部6aが形成されており、この基板取付部6aには第3基板5を取り付けるためのネジ孔62が形成されている。第3基板5の両側には、ステー6′の基板取付部6aのネジ孔62に対応する位置に透孔51が形成されている。
【0017】
上ケース1の側板1B1,1B2の下辺には下ケース2をネジ止めするためのネジ孔12が形成されており、下ケース2の両側には、上ケース1のネジ孔12に対応する位置に透孔21が形成されている。
【0018】
以上の構成により、操作子ベース7を上ケース1内に配置するとともに、この操作子ベース7の裏面に第1基板3を配置し、3本のステー6,6,6′を第1基板3の裏面に配置する。そして、ステー6,6,6′の共締め用透孔61、第1基板3の共締め用透孔31、操作子ベース7の共締め用透孔71に対してネジSC1(他の5本は図示せず)を貫通させ、そのネジSC1を上ケース1の共締め用ネジ孔11においてネジ止めする。なお、このネジ止めは、3本のステー6,6,6′の各両端部の6個の共締め用透孔61についての6箇所となる。これにより、操作子ベース7、第1基板3、及び3本のステー6,6,6′が上ケース1に対して共締めされる。
【0019】
次に、リアパネル1D側となったステー6′に第3基板5を配置し、この第3基板5の透孔51に対して図示しないネジを貫通させ、そのネジをステー6′の基板取付部6aに形成されたネジ孔62にネジ止めする。また、このとき、第3基板5に配設されたコネクタ5aを上ケース1におけるリアパネル1Dのコネクタ孔1bに嵌合する。そして、コネクタ孔1bの周囲に形成された透孔13に図示しないネジを貫通させて、そのネジをコネクタ5aに形成されたネジ孔5a−1にネジ止めする。これにより、第3基板5はステー6′と上ケース1のリアパネル1Dに確実に固着される。
【0020】
以上のようにして、操作子ベース7、第1基板3、3本のステー6,6,6′及び第3基板5が上ケース1に取り付けられるが、第2基板4は図示しないネジ等により下ケース2内に取り付けられる。そして、下ケース2の透孔21に図示しないネジを貫通させて、そのネジを上ケース1の側板1B1,1B2に形成されたネジ孔12にネジ止めし、上ケース1と下ケース2が組み付けられる。
【0021】
ここで、操作子ベース7は弾性部材で形成されており、所定位置に複数の操作子7b(ボタン等)が一体に形成されている。なお、この操作子7bはベース本体(枠)に対してヒンジ部等により連結されている。また、操作子ベース7には、各操作子7bを配設する位置(操作子ベース7自体を配設する位置でもある)を規定する規定部(上ケース1側に抜ける透孔)72やボタン部BN(上下可動部材)が形成されており、この規定部(透孔)72には第1基板3に固着した操作素子(スイッチの接点等を構成する部品)の操作子(摘み等)が、ボタン部BNには操作素子のアクチュエータが係合される。これにより、操作子7bの位置が規定されるとともに、操作子7bは上ケース1の天板1Aに形成された操作子孔1aに挿入される。なお、第1基板3上にはスライドボリューム等の操作素子もあり、このスライドボリュームの操作子(摘み)は、上ケース1のパネル面側からこの上ケース1の長孔14及び操作子ベース7の長孔73を通してスライドボリュームに連結される。このような操作子素子及び操作子はロータリーエンコーダなど他にもある。
【0022】
第1基板3は操作子の操作に応じて信号処理する回路基板である。そして、この第1基板3は第2基板4に対して図示しないケーブルにより接続されており、第2基板4では、この第1基板3から得られる信号に対して各種の加工を行う。また、第3基板5は外部との入出力を行うための外部端子用コネクタの基板であり、この第3基板5も図示しないケーブルにより第2基板4に接続されている。
【0023】
以上のように、天板1Aの表面(パネル面)を有し、該天板1A(パネル)の上面を操作パネルとし、該天板1Aの下方に操作素子7bを配した電子機器において、天板1Aの下方に配設され、操作素子7bの操作を信号処理する第1基板3(操作回路基板)と、天板1Aの下方に配設され、操作素子3aに連結される操作子7bの配設に際し、該操作子7bの配設位置を規定する操作子ベース7とを有し、第1基板3を、天板1Aからの距離を規定する任意の厚みを有した操作子ベース7を介して配設する構成となっている。
【0024】
そして、操作子ベース7は、操作素子3aに対応する操作子7bを多数配置して操作子7bの配設位置を規定するものであり、この操作子ベース7を配置することで操作子7bを容易に取り付けることができ、操作子7bの組み付け等が容易になる。また、前記操作子ベース7として、天板1Aと第1基板3とに接触して介在させるボス7aを有するものを用いている。したがって、このボス7aの厚み(ボスの高さ)の異なる操作子ベースを複数種類用意し、任意の操作子ベースを上ケース1(パネル部)に第1基板3と共に共締めさせること、あるいは操作子ベースを共通使用として、共締め用ネジ孔11の台座の高さを異ならせた上ケース1を複数種類用意して上ケース1に第1基板3と共に共締めすること、または、これらの双方を施すことによって、同機種または同機種以外に容易に別機種の電子機器を構成することができる。また、操作子ベース7を第1基板と天板との間に配置することにより、スイッチデバイス等の操作素子の高さや第1基板の高さが異なるような異機種の電子機器間でもケース本体(1,2)等を共通にすることができる。また、操作子ベース7のボス7aと上ケース1の共締め用ネジ孔11との間にスペーサを設けることでも、他機種に対応可能である。
【0025】
なお、第1基板3はステー6,6,6′の上に配設されるので、第1基板3を取り付けるためのボスなどを上ケース1から垂下する必要がなく、金属の上ケース1に溶接部などがない。また、この上ケース1を樹脂製とした場合でも、パネル面(天板1Aの表側)に引けを発生させることもない。したがって、パネル面を精度よく仕上げることができ、明るい色などでもよく、さらに樹脂パネルでも外観見栄えを良くすることができる。
【0026】
すなわち、第1基板をケース本体に組み付ける構造として、従来は、上ケース(パネル)からボスを垂下してそこに第1基板をネジ止めなどにより取り付けており、ボスは上ケースが金属のときは別途ボス材を溶接し、樹脂のときはパネルと一体に形成するなどしている。しかし、パネルが金属のものでは、ボス溶接部の対向面(パネル面)に塗装を施しても溶接跡が目立つので、少しでも目立たないようにするために暗色(黒色)系の色で塗装したパネルが多く、パネル面の色に制限があり単調なものが多かった。また、パネルが樹脂のものでは、パネル表面に引け(成型固化時の樹脂の収縮によるへこみ)が生じるので、できるだけボスを細くしたり、ボスの体積を少なくするために、ボスを2条の細いリブ等としてそこにネジ止めにて基板を固定するなどしていた。したがって、前者のものでは耐久性がなく、後者のものではコストアップになるという問題があった。なお、引けをよしとする構成では、高級感がでないのみならず、不良品に間違われるという問題がある。また、パネル面は文字等を記す表示部を構成するので、見づらいというばかりか、印刷不要になることもあった。しかし、本発明においては、このような問題も解消できる。
【0027】
また、ステー6′をケース本体(1,2)の両側の側板1B1,1B2の近傍間を結合するようになっていることから、このステー6′の長手方向の任意の位置に第3基板5を固着することが可能となり、ステー6′に確実に固着し得るので、しっかりと固着しなければならない外部端子用コネクタの基板である第3基板5を確実に固着することができる。
【0028】
図2は第2実施形態の電子機器(この例ではミキサー装置)の要部分解斜視図であり、電子機器の斜め上から見た状態を示している。ケース本体は上ケース10と下ケース20とで構成されており、その内部には、操作回路基板としての第1基板30、第2基板40、第3基板50、3本のステー60,60′,60″及び操作子ベース70が収容される。なお、図示は省略してあるが、上ケース10及び下ケース20の両側部には、この上ケース10と下ケース20の組み付け後に樹脂製等の側板が嵌合される。第1基板30にはスイッチデバイス等の操作素子30aが配設されている。
【0029】
上ケース10及び下ケース20は金属板のプレス加工等により形成されており、上ケース10は、パネルとしての天板10A、フロントパネル10B、リアパネル10Cで構成されている。上ケース10の天板10Aには、複数の操作子を配するための操作子孔10aが複数形成され、リアパネル10Cには外部端子用コネクタを配設するための複数のコネクタ孔10bが形成されている。また、下ケース20は、底板20Aとリアパネル20Bで構成されている。下ケース20のリアパネル20Bには外部端子用コネクタを配設するための複数のコネクタ孔20aが形成されている。
【0030】
3本のステー60,60′,60″には共締め用ネジ孔610が形成されている。ステー60,60′,60″は脚部60A,60A′,60A″を有しており、これらの脚部60A,60A′,60A″の下端にはそれぞれネジ孔620,620,620が形成されている。なお、3本のステー60,60′,60″の脚部60A,60A′,60A″は長さが異なり、ステー60、60′、60″の順に高さが低中高となっているが、これは、上ケース10の天板10Aの傾斜に合わせて第1基板30と操作子ベース70を取り付けるためである。
【0031】
第1基板30の前後の端部及び中程には、ステー60,60′,60″の共締め用ネジ孔610に対応する位置に共締め用透孔310が形成され、操作子ベース70の前後の端部及び中程には、ステー60,60′,60″の共締め用ネジ孔610に対応する位置に共締め用透孔710が形成されている。
【0032】
リアパネル10C側に配設されるステー60″には下方に垂下される基板取付部60aが形成されており、この基板取付部60aには第3基板50を取り付けるためのネジ孔630が形成されている。第3基板5の両側には、ステー60″の基板取付部60aのネジ孔630に対応する位置にネジ孔510が形成されている。
【0033】
上ケース10のフロントパネル10Bの下辺には、該フロントパネル10Bの内側に曲げた端部にフレームを固着することにより水平方向に隙間を有する固着ガイド110が形成されており、この固着ガイド110には下ケース20をネジ止めするためのネジ孔120が形成されている。また、上ケース10のリアパネル10Cの下辺には下ケース20をネジ止めするための透孔130が形成されている。一方、下ケース20の前面側端部には上ケース10のネジ孔120に対応する位置に透孔220が形成され、下ケース20のリアパネル20Bの上端部には上ケース10のリアパネル10Cの透孔130に対応する位置にネジ孔220が形成されている。
【0034】
以上の構成により、第2基板40を図示しないネジにより下ケース20内にネジ止めし、このとき、第2基板40に配設されたコネクタ40aを下ケース20のリアパネル20Bのコネクタ孔20aに嵌合する。また、CD−RW用のケース80及びHDDの取付台90を第2基板40と併設して下ケース20に取り付ける。そして、下ケース20の側部近傍に形成されたネジ孔20h1,20h2,20h3を介して、ネジSC7,SC8,SC9をネジ孔620,620,620にそれぞれネジ止めし、3本のステー60,60′,60″を下ケース20に取り付ける。さらに、ステー60″の基板取付部60aに第3基板50を配置し、この第3基板50のネジ孔510に対して図示しないネジを貫通させ、そのネジを基板取付部60aに形成されたネジ孔630にネジ止めする。
【0035】
さらに、3本のステー60,60′,60″の上に第1基板30を配置するとともに、この第1基板30上に操作子ベース70を配置する。そして、操作子ベース70の共締め用透孔710及び第1基板30の共締め用透孔310に対して図示しないネジを貫通させ、そのネジをステー60,60′,60″の共締め用ネジ孔610においてネジ止めする。これにより、操作子ベース70、第1基板30が、下ケース20上の3本のステー60,60′,60″に対して共締めされる。
【0036】
次に、上ケース10のフロントパネル10Bの下辺に形成された固着ガイド110を下ケース20の前面側端部に被せ、ケース本体の裏側から図示しないネジで固着ガイド110のネジ孔120にネジ止めする。また、上ケース10のリアパネル10Cの下辺を下ケース20のリアパネル20Bの上端部に被せ、図示しないネジで、リアパネル10Cの透孔130を通してリアパネル20Bのネジ孔220にネジ止めする。これにより、上ケース10が下ケース20に組み付けられる。このとき、第3基板50に配設されたコネクタ50aを上ケース10におけるリアパネル10Cのコネクタ孔10bに嵌合する。そして、コネクタ孔10bの周囲に形成された透孔140に図示しないネジを貫通させて、そのネジをコネクタ50aに形成されたネジ孔50a−1にネジ止めする。これにより、第3基板50はステー60″と上ケース10のリアパネル10Cに確実に固着される。
【0037】
なお、操作子ベース70も第1実施形態の操作子ベース7と同様に弾性部材で形成されており、所定位置に複数の操作子70b(ボタン等)が一体に形成されている。また、操作子ベース70には、各操作子70bを配設する位置を規定する規定部(上ケース1側に抜ける透孔)720が形成されており、この規定部720は第1基板30に固着した操作素子(スイッチの接点等を構成する部品)の操作子(摘み等)が形成された突起等に係合する。これにより、操作子70bの位置が規定される。したがって、上ケース10を組み付けたとき、操作子70bは上ケース10の天板10Aに形成された操作子孔10aに挿入される。なお、図2では、スライドボリュームの操作子(摘み)等を、第1基板30の対応するスライドボリューム等に取り付けられている状態として図示してある。
【0038】
また、第1基板30、第2基板40及び第3基板50の基本的な機能は第1実施形態と同様であり、第1基板30は第2基板40に対して図示しないケーブルにより接続され、第3基板50も図示しないケーブルにより第2基板40に接続されている。
【0039】
以上のように、第2実施形態でも、電子機器のパネルの表面である天板10Aの表側に操作子10bを複数配したケース本体(10,20)と、ケース本体(10,20)内で、第2基板40が第1基板30の下に配設され、ケース本体(10,20)の両側の近傍間を結合するステー60,60′,60″の上方に第1基板30が配設され、該ステー60,60′,60″の下方に第2基板40が配設された構成となっているので、第1基板30はステー60,60′,60″の上に配設されるので、第1基板30の取り付け用のボスなどが必要なく、上ケース10に溶接部がない。あるいは樹脂製とした場合でも、引けを発生させることもない。したがって、パネル面を精度よく仕上げることができ、明るい色などでもよく、さらに樹脂パネルでも外観見栄えを良くすることができる。
【0040】
上記の第2実施形態では、ステー60,60′,60″の脚部60A,60A′,60A″は、第1基板30と上ケース10の天板10Aとの間隔を設定するスペーサの機能を有しているが、このようなスペーサは下ケース10に設けるようにしてもよい。例えば、下ケースにプレス加工時に孔をあけて切り起し部を形成し、この切り起し部の上部に例えば第1実施形態と同様なステーを配設してもよい。この場合、下ケースに形成された切り起し孔をプラスチック等の盲板で覆うようにし、この盲板を外した切り起し孔を、前記ケース80に取り付けたCD−RWのチェック部位として利用することもできる。また、下ケースにボス等を設けてスペーサとすることもできる。
【0041】
また、各実施形態ではステー(6,6,6′,60,60′と60″)を複数設けているので第1基板(3,30)が安定する。
【0042】
また、ステー(6,6,6′,60,60′,60″)は断面コ字状の溝状になっているので、第1基板(3,30)と第2基板(4,40)とを接続するケーブルや、第2基板と第3基板(5,50)とを接続するケーブルなど、各種ケーブルの配線時にステーの内部を這わせることにより、ケース内の配線が容易になる。
【0043】
また、第1実施形態においては、上ケース1のステー6,6,6′への結合部と、ステー6,6,6′の上ケース1への結合部と、この両結合部と第1基板3との結合部とを、ネジで共締めしているので、部品点数、工数の削減を図ることができる。さらに、このネジによる共締めを、操作子ベース7の結合部へも可能にしているので、さらに部品点数、工数の削減を図ることができる。また、第2実施形態においては、第1基板30のステー60,60′,60″への結合部と、この結合部と操作子ベース70との結合部とを、ネジで共締めしているので、部品点数、工数の削減を図ることができる。
【0044】
また、第1実施形態においては、操作子を配設する操作子ベース7はボス7aの部分が共締め部となっており、第1基板3と上ケース1の天板1Aとの間隔がこの操作子ベース7のボス7aの厚み(ボスの高さ)によって設定される構造になっている。したがって、このような共締め部のボスの厚みの異なる操作子ベースを複数種類用意し、任意の操作子ベースを上ケース1(パネル部)に第1基板3と共に共締めさせること、あるいは操作子ベースを共通使用として、共締め用ネジ孔11の台座の高さを異ならせた上ケース1を複数種類用意して上ケース1に第1基板3と共に共締めすること、または、これらの双方を施すことによって、同機種または同機種以外に容易に別機種の電子機器を構成することができる。例えば第1基板に搭載するスイッチ等(操作素子)の平面配置は同じで高さのみが異なるような同機種間あるいは異機種間でも、操作子ベースを変更するだけで、第1基板3と天板1Aとの間隔を調整できるので、同一の上ケースと下ケースを用いることができる。また、操作子ベース7のボス7aと上ケース1の共締め用ネジ孔11との間にスペーサを設けることでも、他機種に対応可能である。
【0045】
また、第2実施形態においては、操作子ベース70は、第1基板30を取り付けるステー60,60′,60″と天板1Aとの間に配設される構造になっている。したがって、厚みの異なる操作子ベースを用意し、ステー60,60′,60″の高さ(脚部60A,60A′,60A″の長さ)を変更することで、同機種以外に容易に別機種の電子機器を構成することができる。
【0046】
なお、第2実施形態においては、上ケース10を下ケース20から取り外した後は、下ケース20を下にした正常な状態で第1基板30、第2基板40、第3基板50等の分解(補修点検)等が容易になる。
【0047】
第1実施形態におけるステー6,6,6′と第1基板3との接触部分、第2実施形態におけるステー60,60′,60″と第1基板30との接触部分については次のようにすることができる。各ステーと第1基板とは該第1基板の裏面において接触している。第1基板の裏面のステーと接触する部分(少なくとも1つのステーと接触する部分)において、該第1基板におけるアース端子としてのランド部(絶縁層レジストが形成されていない導体露出部)をもうけ、ステーを導電性部材とする。そして、このランド部とステーが接触することでステーを介して上ケース1や下ケース20に第1基板のアースをとるようにしてもよい。これにより、ステーを利用してアース対策が用意になる。なお、第1基板のアースを別途の配線でとるような場合には次のようにするとよい。ステーを強化プラスチック等の絶縁物としたり、ステーと第1基板との間にテープのような絶縁物を介在させる。あるいは、第1基板においてこのステーと接触する部分は回路を形成しない。
【0048】
以上の実施形態ではミキサー装置を例に説明したが、本発明は他の各種電子機器に適用できることはいうまでもない。
【0049】
【発明の効果】
請求項1の電子機器によれば、操作子ベースを配置することで操作子を容易に取り付けることができ、操作子の組み付け作業が容易になるとともに、スイッチデバイス等の操作素子の高さや操作回路基板の高さ(パネル面までの距離)が異なるような異機種の電子機器間でもケース本体等を共通にすることができ、部材の共通化を図ることができる。
【0050】
請求項2の電子機器によれば、操作子ベースを配置することで操作子を容易に取り付けることができ、操作子の組み付け作業が容易になるとともに、操作子ベースの厚みや操作回路基板の高さ(パネル面までの距離)に応じてステーの高さを設定することで、異機種の電子機器間でもケース本体等を共通にすることができ、部材の共通化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態の電子機器の要部分解斜視図である。
【図2】本発明の第2実施形態の電子機器の要部分解斜視図である。
【符号の説明】
1A…天板(パネル)、3…第1基板(操作回路基板)、3a…操作素子、7…操作子ベース、7a…ボス、7b…操作子、10A…天板(パネル)、30…第1基板(操作回路基板)、30a…操作素子、60,60′,60″…ステー、60A,60A′,60A″…脚部、70…操作子ベース、70b…操作子[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic apparatus in which a substrate for processing an operation signal on a panel surface of a case body is disposed below the panel surface.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, particularly in an electronic apparatus having a large number of operation elements, it is suitable to arrange the operation elements on a wide panel surface (the surface of the casing). Therefore, an operation element such as a switch device is provided below the panel surface. There is one in which a mounted operation circuit board is provided. An operation element such as a switch device mounted on the operation circuit board is operated by an operator such as a knob, a button, or a dial.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, the operation of connecting (attaching) the above-described operation element to the operation element (device) requires considerable labor. In addition, even if the same type of electronic equipment has the same planar arrangement with respect to the panel surface of operation elements such as switches, the height of the operation elements is different, or the height of the operation circuit board (distance to the panel surface) is designed. Sharing different members, such as the case body and other members, among different types of electronic devices is effective in reducing costs.
[0004]
It is an object of the present invention to provide an electronic device that facilitates the operation of assembling an operator and can share the members as much as possible.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
An electronic apparatus according to
[0006]
2. The electronic device according to
[0007]
An electronic apparatus according to a second aspect of the present invention is an electronic apparatus having a panel surface, the upper surface of the panel serving as an operation panel, and an operation element disposed below the panel, the electronic apparatus being disposed below the panel, An operation circuit board that performs signal processing of operation of the operation element; and an operation element base that defines an arrangement position of the operation element when the operation element is provided below the panel and connected to the operation element. And a stay for attaching the operation circuit board, and the operating element base is provided between the panel and the stay for attaching the operation circuit board.
[0008]
3. The electronic device according to
[0009]
In
[0010]
In
[0011]
If wiring for connecting the operation circuit board and another board is performed via the stay in
[0012]
According to the first aspect of the present invention, when the connecting portion between the operating element base and the panel and the connecting portion between the operating element base and the operating circuit board are fastened together, the number of parts and man-hours can be reduced.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view of a main part of an electronic apparatus (a mixer apparatus in this example) according to the first embodiment, and shows a state viewed from obliquely below the electronic apparatus. The case body is composed of an
[0014]
The
[0015]
Metal frames 1E1 and 1E2 bent together with the top plate 1A are arranged near both inner edges of the top plate 1A of the
[0016]
The stay 6 'disposed on the rear panel 1D side is formed with a board mounting portion 6a hanging downward, and the board mounting portion 6a is formed with a
[0017]
Screw holes 12 for screwing the
[0018]
With the above configuration, the operating element base 7 is disposed in the
[0019]
Next, the third substrate 5 is arranged on the stay 6 'on the rear panel 1D side, a screw (not shown) is passed through the through
[0020]
As described above, the operating element base 7, the first substrate 3, the three
[0021]
Here, the operating element base 7 is formed of an elastic member, and a plurality of operating elements 7b (buttons or the like) are integrally formed at a predetermined position. The operating element 7b is connected to the base body (frame) by a hinge portion or the like. In addition, the operating element base 7 includes a defining portion (a through hole extending to the
[0022]
The first board 3 is a circuit board that performs signal processing according to the operation of the operator. The first substrate 3 is connected to the second substrate 4 by a cable (not shown), and the second substrate 4 performs various processes on signals obtained from the first substrate 3. The third substrate 5 is a substrate for an external terminal connector for performing input / output with the outside, and the third substrate 5 is also connected to the second substrate 4 by a cable (not shown).
[0023]
As described above, in an electronic apparatus that has the top surface (panel surface) of the top plate 1A, the top surface of the top plate 1A (panel) is an operation panel, and the operation element 7b is disposed below the top plate 1A, A first substrate 3 (operation circuit board) that is disposed below the plate 1A and performs signal processing on the operation of the operation element 7b, and an operator 7b that is disposed below the top plate 1A and connected to the operation element 3a. At the time of disposition, the operation element base 7 that defines the disposition position of the operation element 7b is provided, and the operation element base 7 having an arbitrary thickness that defines the distance from the top board 1A is disposed on the first substrate 3. It is the composition arranged via.
[0024]
The operating element base 7 is provided with a number of operating elements 7b corresponding to the operating element 3a to define the arrangement position of the operating element 7b. By arranging the operating element base 7, the operating element 7b is arranged. It can be easily attached, and the assembly of the operation element 7b is facilitated. In addition, as the operating element base 7, one having a boss 7a interposed between the top board 1A and the first substrate 3 is used. Accordingly, a plurality of types of operating element bases having different thicknesses (boss heights) of the bosses 7a are prepared, and arbitrary operating element bases are fastened together with the first substrate 3 to the upper case 1 (panel portion), or an operation is performed. A plurality of types of
[0025]
Since the first substrate 3 is disposed on the
[0026]
That is, as a structure for assembling the first board to the case body, conventionally, the boss is suspended from the upper case (panel) and the first board is attached thereto by screwing or the like. Separately, a boss material is welded, and when resin is used, it is formed integrally with the panel. However, if the panel is made of metal, the welding marks are noticeable even if the opposite surface (panel surface) of the boss weld is painted, so it was painted in a dark (black) color to make it less noticeable. There were many panels, and the color of the panel surface was limited, and many were monotonous. Also, if the panel is made of resin, the panel surface will be dragged (dentation due to shrinkage of the resin when it is molded and solidified), so that the boss can be made as thin as 2 lines in order to make the boss as thin as possible or reduce the volume of the boss. For example, the board is fixed by screws as ribs. Therefore, there is a problem that the former is not durable and the latter is costly. In addition, there is a problem that the configuration with good closing is not only high-quality but also mistaken for a defective product. Further, since the panel surface constitutes a display unit for writing characters and the like, it is not only difficult to see, but printing may be unnecessary. However, in the present invention, such a problem can be solved.
[0027]
Further, since the stay 6 'is coupled between the side plates 1B1 and 1B2 on both sides of the case body (1, 2), the third substrate 5 can be placed at an arbitrary position in the longitudinal direction of the stay 6'. Can be securely fixed to the stay 6 ', so that the third substrate 5 which is a substrate of the external terminal connector that must be firmly fixed can be securely fixed.
[0028]
FIG. 2 is an exploded perspective view of an essential part of an electronic apparatus (a mixer apparatus in this example) according to the second embodiment, and shows a state of the electronic apparatus viewed from obliquely above. The case main body is composed of an
[0029]
The
[0030]
The three stays 60, 60 ', 60 "are formed with
[0031]
In the front and rear ends and the middle of the first substrate 30, a
[0032]
The
[0033]
A fixing
[0034]
With the above configuration, the
[0035]
Further, the first substrate 30 is disposed on the three stays 60, 60 ′, 60 ″, and the
[0036]
Next, the fixing
[0037]
The operating
[0038]
The basic functions of the first substrate 30, the
[0039]
As described above, also in the second embodiment, the case body (10, 20) in which a plurality of
[0040]
In the second embodiment, the
[0041]
In each embodiment, since a plurality of stays (6, 6, 6 ', 60, 60' and 60 ") are provided, the first substrate (3, 30) is stabilized.
[0042]
Further, since the stays (6, 6, 6 ', 60, 60', 60 ") have a groove shape with a U-shaped cross section, the first substrate (3, 30) and the second substrate (4, 40). Wiring in the case is facilitated by wobbling the interior of the stay when wiring various cables, such as a cable connecting the second board and the third board (5, 50).
[0043]
In the first embodiment, the connecting portion of the
[0044]
Further, in the first embodiment, the operating element base 7 on which the operating elements are arranged has the boss 7a as a fastening portion, and the distance between the first substrate 3 and the top plate 1A of the
[0045]
In the second embodiment, the operating
[0046]
In the second embodiment, after the
[0047]
The contact portions between the
[0048]
In the above embodiment, the mixer device has been described as an example, but it goes without saying that the present invention can be applied to other various electronic devices.
[0049]
【The invention's effect】
According to the electronic device of
[0050]
According to the electronic device of the second aspect, it is possible to easily attach the operation element by arranging the operation element base, and it is easy to assemble the operation element, and the thickness of the operation element base and the height of the operation circuit board are increased. By setting the height of the stay according to the height (distance to the panel surface), it is possible to make the case body and the like common among different types of electronic devices, and to make the members common.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view of a main part of an electronic apparatus according to a first embodiment of the invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view of main parts of an electronic apparatus according to a second embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1A ... Top plate (panel), 3 ... 1st board | substrate (operation circuit board), 3a ... Operation element, 7 ... Operation element base, 7a ... Boss, 7b ... Operation element, 10A ... Top plate (panel), 30 ... 1st 1 board (operating circuit board), 30a ... operating element, 60, 60 ', 60 "... stay, 60A, 60A', 60A" ... leg, 70 ... operating element base, 70b ... operating element
Claims (2)
前記パネルの下方に配設され、前記操作素子の操作を信号処理する操作回路基板と、前記パネルの下方に配設され、前記操作素子に連結される操作子の配設に際し、該操作子の配設位置を規定する操作子ベースとを有し、
前記操作回路基板を、前記パネル面からの距離を規定する任意の厚みを有した前記操作子ベースを介して配設するようにしたことを特徴とする電子機器。In an electronic device having a panel surface, the upper surface of the panel as an operation panel, and an operation element disposed below the panel,
An operation circuit board that is disposed below the panel and processes the operation of the operation element, and an operation element that is disposed below the panel and is connected to the operation element, An operating element base for defining the arrangement position;
An electronic apparatus, wherein the operation circuit board is arranged via the operation element base having an arbitrary thickness that defines a distance from the panel surface.
前記パネルの下方に配設され、前記操作素子の操作を信号処理する操作回路基板と、前記パネルの下方に配設され、前記操作素子に連結される操作子の配設に際し、該操作子の配設位置を規定する操作子ベースと、前記操作回路基板を取り付けるステーとを有し、
前記操作子ベースを、前記パネルと、前記操作回路基板を取り付ける前記ステーとの間に設けるようにしたことを特徴とする電子機器。In an electronic device having a panel surface, the upper surface of the panel as an operation panel, and an operation element disposed below the panel,
An operation circuit board that is disposed below the panel and processes the operation of the operation element, and an operation element that is disposed below the panel and is connected to the operation element, An operating element base for defining the arrangement position, and a stay for attaching the operating circuit board;
The electronic device according to claim 1, wherein the operating element base is provided between the panel and the stay to which the operating circuit board is attached.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002079922A JP3753089B2 (en) | 2002-03-22 | 2002-03-22 | Electronics |
US10/392,696 US6967834B2 (en) | 2002-03-22 | 2003-03-20 | Electronic apparatus |
CNB031072992A CN1277452C (en) | 2002-03-22 | 2003-03-21 | Electronic equipment |
CNU032384319U CN2704097Y (en) | 2002-03-22 | 2003-03-21 | Electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002079922A JP3753089B2 (en) | 2002-03-22 | 2002-03-22 | Electronics |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003283164A JP2003283164A (en) | 2003-10-03 |
JP3753089B2 true JP3753089B2 (en) | 2006-03-08 |
Family
ID=29229171
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002079922A Expired - Fee Related JP3753089B2 (en) | 2002-03-22 | 2002-03-22 | Electronics |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3753089B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110278658B (en) * | 2018-03-16 | 2023-05-02 | 西门子公司 | Flexible circuit board and circuit breaker thereof |
-
2002
- 2002-03-22 JP JP2002079922A patent/JP3753089B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003283164A (en) | 2003-10-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3534675B2 (en) | Arrangement method of operation parts in electronic equipment | |
US6967834B2 (en) | Electronic apparatus | |
JP3753089B2 (en) | Electronics | |
JP4333699B2 (en) | Electronics | |
JP2004006727A (en) | Electronic apparatus | |
CN202050617U (en) | Control box front cover used for X ray detection device and control box comprising same | |
JP3737326B2 (en) | Electrical connection structure and input device using the same | |
KR20090022555A (en) | A pcb mounting device for electronic products | |
US5424921A (en) | Electronic assembly incorporating a three-dimensional circuit board | |
JPH0210695Y2 (en) | ||
CN218183760U (en) | Electronic equipment shell assembly structure | |
JPH0332116Y2 (en) | ||
JP4182372B2 (en) | Electronics | |
JP2005191029A (en) | Operation button and electrical apparatus having the same | |
JP3093293U (en) | Multiple switch knob mounting structure | |
JPH0720938Y2 (en) | PCB mounting device | |
KR200197164Y1 (en) | Connector pcb mounting device of a display monitor | |
JP2563516B2 (en) | Electronics | |
JPH0333088Y2 (en) | ||
JPH0715018Y2 (en) | Keyboard device | |
JPH0736148U (en) | Display panel mounting structure | |
JPH11206463A (en) | Wiring duct for desk | |
JPH0442957Y2 (en) | ||
JP3088198B2 (en) | Electronic equipment housing | |
JP2943743B2 (en) | Control device structure |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040421 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051114 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20051122 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051205 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081222 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091222 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101222 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101222 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111222 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111222 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121222 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131222 Year of fee payment: 8 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |