JP3727542B2 - Multilayer feedthrough capacitor - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、等価直列インタクタンス(ESL)を低減して高周波数域でより効果的にノイズ対策を実行可能でノイスフィルタ等に用いられる積層貫通型コンデンサに係り、特に情報処理機器や通信機器の回路に好適なものである。
【0002】
【従来の技術】
近年の大半の情報処理機器や通信機器はディジタル化され、さらに情報処理能力の高速化よってこれらの機器で取り扱われるディジタル信号の高周波数化が進んでいる。
従って、これらの機器から発生するノイズも同様に高周波数域で増大する傾向にあり、多くの機器には、ノイズ対策をして電磁波障害の防止や不要な電圧変動の抑止を図る為の電子部品が使用されている。そして、このノイズ対策の為の電子部品として、一般的に積層コンデンサが採用されている。
【0003】
しかし、積層コンデンサの寄生成分であるESL(等価直列インダクタンス)が、高周波数域のノイズ除去効果を阻害する為、機器の動作周波数等の一層の高周波数化に伴って、その効果が不十分になっている。つまり、従来の積層コンデンサのように大きなESLを有したものでは、最近の高周波数化には適応できなくなっている。
【0004】
そこで、高周波数域でのノイズ対策を図る為に、ESLを低減したコンデンサとして積層型の貫通コンデンサである積層貫通型コンデンサが製品化され用いられており、この積層貫通型コンデンサ110を図7から図10に示し、以下に説明する。
例えば図7に示す形で使用されるこの積層貫通型コンデンサ110は、図10に示すように相互に対向する二側面に引き出された第1貫通導体112を配置した誘電体シート122及び、この二側面と異なる二側面に引き出された第2貫通導体114を配置した誘電体シート124が、それぞれ積層された図9に示す積層体120とされるような構造になっている。
【0005】
さらに、図8及び図9に示すように、第1貫通導体112が繋がる端子電極132を信号線路Sに接続し得るように積層体120の端部に形成し、第2貫通導体114が繋がる端子電極134をGNDで示す接地側に接続し得るように積層体120の側部に形成している。尚、図7及び図8において、Cはコンデンサを示し、ESLは等価直列インタクタンスを示す。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、最近の機器は著しく高周波数化し、ノイズはますます増加する一方、機器の低消費電力化から動作電圧が低下しており、機器のノイズに対する耐久性は低下している。この為、ノイズ対策用の電子部品には、より高い周波数域での高いノイズ除去効果が要求されるようになった。
こうした現状に対応する為、積層貫通型コンデンサにおいても更なるESLの低減化が重要な課題となった。
本発明は上記事実を考慮し、ESLを低減して高周波数域でより効果的にノイズ対策を実行できる積層貫通型コンデンサを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1による積層貫通型コンデンサは、第1内部導体と第2内部導体との間に少なくとも一枚の誘電体シートが挟まれつつこの誘電体シートを複数枚積層してコンデンサ本体を形成し、
第1内部導体に接続される信号用端子電極及び第2内部導体に接続されるグランド用端子電極が、コンデンサ本体の側面にそれぞれ配置され、
第2内部導体が、隣り合う分割部分同士で電流が相互に逆向きに流れる形に、複数に分割されることを特徴とする。
【0008】
請求項1に係る積層貫通型コンデンサによれば、第1内部導体と第2内部導体との間に少なくとも一枚の誘電体シートが挟まれつつ誘電体シートを複数枚積層してコンデンサ本体を形成しており、この第1内部導体に接続される信号用端子電極及び第2内部導体に接続されるグランド用端子電極が、コンデンサ本体の側面にそれぞれ配置されている。そして、第2内部導体が、隣り合う分割部分同士で電流が相互に逆向きに流れる形に、複数に分割されている。
【0009】
つまり、グランド用端子電極に繋がる第2内部導体が複数の分割部分に分割され、これら複数の分割部分の内の相互に隣り合う分割部分同士で、電流が相互に逆向きに流れるようになっている。
従って、本請求項に係る積層貫通型コンデンサによれば、第2内部導体内の分割部分を流れる電流同士により磁界を相殺する作用が生じ、この作用によって第2内部導体のインダクタンスが減少してESLが低減され、高周波数域でより効果的にノイズ対策を実行できるようになる。
【0010】
請求項2に係る積層貫通型コンデンサによれば、請求項1の積層貫通型コンデンサと同様の構成の他に、第2内部導体が、隣り合う分割部分同士で電流が相互に逆向きに流れる形に二分割されるという構成を有している。
従って、第2内部導体が二つに分割され、これら二つの分割部分の内の相互に隣り合う分割部分で、電流が相互に逆向きに流れることで、請求項1と同様の作用が生じるようになる。
【0011】
請求項3に係る積層貫通型コンデンサによれば、請求項1及び請求項2の積層貫通型コンデンサと同様の構成の他に、第1内部導体と第2内部導体とが相互に交差する方向に延びるように形成され、信号用端子電極とグランド用端子電極とがコンデンサ本体の相互に異なる側面に配置されるという構成を有している。
従って、請求項1と同様の作用が生じるだけでなく、コンデンサ本体の側面にこれら端子電極が最適に配置されて積層貫通型コンデンサの小型化を図ることも可能となる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る積層貫通型コンデンサの第1の実施の形態を図面に基づき説明する。
図1に示すように、誘電体シートであるセラミックグリーンシートを複数枚積層した積層体を焼成することで得られた直方体状の焼結体である誘電体素体12を主要部として、本発明の第1の実施の形態に係る電子部品である積層貫通型コンデンサ10が構成されている。
【0013】
図2及び図3に示すように、この誘電体素体12内の所定の高さ位置には、誘電体素体12の図3の手前側と奥側との間で延びる内部電極21が配置されている。また、誘電体素体12内において、セラミックグリーンシートが焼結されたものであるセラミック層12Aを隔てた内部電極21の下方には、誘電体素体12の図3の左側と右側との間で延びる内部電極22が配置されている。
【0014】
さらに、誘電体素体12内においてセラミック層12Aを隔てた内部電極22の下方には、内部電極21と同様に誘電体素体12の図3の手前側と奥側との間で延びる内部電極23が、配置されている。また、誘電体素体12内においてセラミック層12Aを隔てた内部電極23の下方には、内部電極22と同様に誘電体素体12の図3の左側と右側との間で延びる内部電極24が、配置されている。
【0015】
この為、これら内部電極21から内部電極24までの内部電極が誘電体素体12内において誘電体層とされるセラミック層12Aで隔てられつつ相互に対向して配置されることになる。つまり、内部電極21と内部電極22との間に少なくとも一枚のセラミック層12Aが挟まれ、また、内部電極23と内部電極24との間に少なくとも一枚のセラミック層12Aが挟まれつつ、これらセラミック層12Aを複数枚積層してコンデンサ本体である誘電体素体12が形成されている。
【0016】
また、第1内部導体である内部電極21、23で信号を伝達する経路を構成すると共に、これら内部電極21、23に対して相互に交差する方向に延びる第2内部導体である内部電極22、24でコンデンサを構成する形とされている。
尚、これら内部電極は単に4層だけでなく、さらに多数層配置しても良く、また、これら内部電極の材質としては、例えばニッケル、ニッケル合金、銅或いは、銅合金が考えられる。
【0017】
ここで、図3に示すように、内部電極22は相互に対向する一対の分割部分である電極構成部22A、22Bにより構成されており、また、内部電極24は同じく相互に対向する一対の分割部分である電極構成部24A、24Bにより構成されている。
そして、電極構成部22Aがその左端側で広幅に形成された幅広部41から右方向に延びる二本の突出部42を有しており、また、電極構成部22Bがその右端側で広幅に形成された幅広部43から左方向に延びる二本の突出部44を有していて、これら突出部42と突出部44とは交互に配置される構造となっている。
【0018】
また、同じく電極構成部24Aがその左端側で広幅に形成された幅広部41から右方向に延びる二本の突出部42を有しており、また、電極構成部24Bがその右端側で広幅に形成された幅広部43から左方向に延びる二本の突出部44を有していて、上記と同様にこれら突出部42と突出部44とは交互に配置される構造となっている。
【0019】
以上より、内部電極22は、相互に隣り合う分割部分である電極構成部22Aの突出部42と電極構成部22Bの突出部44とで、図3の矢印で示すように電流が相互に逆向きに流れる形に、二分割された構造とされており、また、内部電極24は、相互に隣り合う分割部分である電極構成部24Aの突出部42と電極構成部24Bの突出部44とで、図3の矢印で示すように電流が相互に逆向きに流れる形に、二分割された構造とされている。
【0020】
さらに、図2及び図3に示す内部電極21、23の両端部にそれぞれ接続されるように、一対の信号用端子電極31、32が、図1に示す誘電体素体12の手前側の側面12Bと奥側の側面12Bにそれぞれ配置されている。また、図2に示す内部電極22、24の両端部にそれぞれ接続されるように、一対のグランド用端子電極33、34が、図1に示す誘電体素体12の左側の側面12Cと右側の側面12Cにそれぞれ配置されている。
【0021】
以上の結果、本実施の形態では、図1に示すように、積層貫通型コンデンサ10の手前と奥の側面12Bに信号用端子電極31、32がそれぞれ配置され、左右の側面12Cにグランド用端子電極33、34がそれぞれ配置されることで、直方体である六面体形状とされる誘電体素体12の4つの側面12B、12Cに端子電極31〜34がそれぞれ配置される4端子の構造になっている。
【0022】
次に、本実施の形態に係る積層貫通型コンデンサ10の作用を説明する。
本実施の形態に係る積層貫通型コンデンサ10によれば、相互に交差する方向に延びるように形成される内部電極21と内部電極22との間及び、同じく相互に交差する方向に延びるように形成される内部電極23と内部電極24との間に、一層づつのセラミック層12Aがそれぞれ挟まれている。また、内部電極22と内部電極23との間にも一層のセラミック層12Aが挟まれている。そして、これらセラミック層12Aが複数層積層されて誘電体素体12を形成している。
【0023】
この内部電極21、23に接続される信号用端子電極31、32及び、内部電極22、24に接続されるグランド用端子電極33、34が、誘電体素体12の相互に異なる側面にそれぞれ配置されている。さらに、内部電極22が、隣り合う電極構成部22Aの突出部42と電極構成部22Bの突出部44との間で図3の矢印のように電流が相互に逆向きに流れる形で二分割され、また、内部電極24が、隣り合う電極構成部24Aの突出部42と電極構成部24Bの突出部44との間で図3の矢印のように電流が相互に逆向きに流れる形で二分割されている。
【0024】
つまり、グランド用端子電極33、34に繋がる内部電極22、24が、二つの電極構成部22A、22B及び電極構成部24A、24Bにそれぞれ分割され、これら二つの相互に隣り合う分割部分同士で、電流が相互に逆向きに流れるようになっている。
【0025】
従って、本実施の形態に係る積層貫通型コンデンサ10によれば、内部電極22を構成する電極構成部22A、22B内を流れる電流同士及び、内部電極24を構成する電極構成部24A、24B内を流れる電流同士により、電流が流れるのに伴って発生する磁束が互いに打ち消し合わされるように、磁界を相殺する作用がそれぞれ生じる。
そして、この作用によって内部電極22、24自体が持つ寄生インダクタンスが減少してESLが低減され、高周波数域でより効果的にノイズ対策を実行できるようになる。
【0026】
さらに、本実施の形態では、内部電極21、23と内部電極22、24とが相互に交差する方向に延びるように形成され、信号用端子電極31、32とグランド用端子電極33、34とが誘電体素体12の相互に異なる側面に配置されているので、誘電体素体12の側面12B、12Cにこれら端子電極31〜34が最適に配置されて積層貫通型コンデンサ10の小型化を図ることも可能となる。
【0027】
次に、本発明に係る積層貫通型コンデンサの第2の実施の形態を図4に基づき説明する。尚、第1の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図4に示すように本実施の形態では、内部電極22が、セラミック層12Aの左端側から右方向に延びる2つの電極構成部22A、22Cを有していると共に、セラミック層12Aの右端側から左方向に延びる2つの電極構成部22B、22Dを有している。また、内部電極24が同様に、セラミック層12Aの左端側から右方向に延びる2つの電極構成部24A、24Cを有していると共に、セラミック層12Aの右端側から左方向に延びる2つの電極構成部24B、24Dを有している。
【0028】
つまり、本実施の形態では、内部電極22が、相互に隣り合う分割部分である電極構成部22A、22B、22C、22Dで電流が相互に逆向きに流れる形に、4つに分割され、また、内部電極24が、相互に隣り合う分割部分である電極構成部24A、24B、24C、24Dで電流が相互に逆向きに流れる形に、4つに分割されている。
【0029】
従って、本実施の形態に係る積層貫通型コンデンサ10によっても、内部電極22、24内の分割部分を流れる電流同士により磁界を相殺する作用が生じ、第1の実施の形態と同様に、この作用によって内部電極22、24自体が持つ寄生インダクタンスが減少してESLが低減され、高周波数域でより効果的にノイズ対策を実行できるようになる。
【0030】
次に、本発明に係る積層貫通型コンデンサの第3の実施の形態を図5に基づき説明する。尚、第1の実施の形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付して、重複した説明を省略する。
図5に示すように本実施の形態では、内部電極22の一方の分割部分として、セラミック層12Aの左端側で広幅に形成されると共にこの広幅の部分から右方向に延びるL字形の電極構成部22Aが、形成されている。また、この内部電極22の他方の分割部分として、セラミック層12Aの右端側で広幅に形成されると共にこの広幅の部分から左方向に延びるL字形の電極構成部22Bが、形成されている。
【0031】
一方、上記と同様に内部電極24の一方の分割部分として、セラミック層12Aの左端側で広幅に形成されると共にこの広幅の部分から右方向に延びるL字形の電極構成部24Aが、形成されている。また、この内部電極24の他方の分割部分として、セラミック層12Aの右端側で広幅に形成されると共にこの広幅の部分から左方向に延びるL字形の電極構成部24Bが、形成されている。
【0032】
つまり、本実施の形態では、内部電極22が、相互に隣り合う分割部分である電極構成部22Aと電極構成部22Bとで電流が相互に逆向きに流れる形に、二分割され、また、内部電極24が、相互に隣り合う分割部分である電極構成部24Aと電極構成部24Bとで電流が相互に逆向きに流れる形に、二分割されている。
【0033】
従って、本実施の形態に係る積層貫通型コンデンサ10によっても、内部電極22、24内の分割部分を流れる電流同士により磁界を相殺する作用が生じ、第1の実施の形態と同様に、この作用によってESLが低減され、高周波数域でより効果的にノイズ対策を実行できるようになる。
【0034】
次に、ネットワークアナライザにより以下の各試料のESLを測定した。
つまり、コンデンサとして一般的な2端子型積層コンデンサ、従来例の積層貫通型コンデンサ110、図1に示す本実施の形態の積層貫通型コンデンサ10のESLを、それぞれ測定した。
【0035】
そして、この測定の結果として、2端子型積層コンデンサではESLが1420pHであり、従来例の積層貫通型コンデンサ110ではESLが165pHであるのに対して、本実施の形態の積層貫通型コンデンサ10ではESLが98pHであった。
つまり、本発明の実施の形態による積層貫通型コンデンサ10では、2端子型積層コンデンサ及び従来例の積層貫通型コンデンサ110と比較して、ESLが大幅に低減されることが確認された。
【0036】
尚、図6に示すように、このESLは2πf0 =1/√(ESL・C)の式より求められるものであり、f0 は自己共振周波数でCは静電容量である。
また、ここで用いた各試料の寸法としては、縦が3.2mmで横が1.6mmとされ、静電容量としては、2端子型積層コンデンサが1.05μFであり、従来例の積層貫通型コンデンサが1.01μFであり、本実施の形態の積層貫通型コンデンサ10が1.03μFであった。
【0037】
さらに、上記実施の形態に係る積層貫通型コンデンサ10は、4枚の内部電極21〜24及び4個の端子電極31〜34を有する構造とされているものの、層数、内部電極の枚数及び、端子電極の数は、これらの数に限定されず、さらに多数としても良い。
【0038】
【発明の効果】
本発明によれば、ESLを低減して高周波数域でより効果的にノイズ対策を実行できる積層貫通型コンデンサを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る積層貫通型コンデンサを示す斜視図である。
【図2】本発明の第1の実施の形態に係る積層貫通型コンデンサを示す断面図であって、図1の2−2矢視線断面に対応する図である。
【図3】本発明の第1の実施の形態に係る積層貫通型コンデンサの分解斜視図である。
【図4】本発明の第2の実施の形態に係る積層貫通型コンデンサの分解斜視図である。
【図5】本発明の第3の実施の形態に係る積層貫通型コンデンサの分解斜視図である。
【図6】コンデンサのインピーダンス特性を表すグラフを示した図である。
【図7】従来例の積層貫通型コンデンサを採用した回路図である。
【図8】従来例の積層貫通型コンデンサの等価回路図である。
【図9】従来例の積層貫通型コンデンサを示す斜視図であって、信号の流れ及び接地の関係を示す図である。
【図10】従来例の積層貫通型コンデンサの積層構造を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
10 積層貫通型コンデンサ
12 誘電体素体(コンデンサ本体)
12B、12C 側面
21、23 内部電極(第1内部導体)
22、24 内部電極(第2内部導体)
31、32 信号用端子電極
33、34 グランド用端子電極[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a multilayer feedthrough capacitor used for a noise filter or the like that can effectively reduce noise in a high frequency range by reducing equivalent series inductance (ESL), and particularly relates to information processing equipment and communication equipment. It is suitable for a circuit.
[0002]
[Prior art]
In recent years, most information processing devices and communication devices have been digitized, and the frequency of digital signals handled by these devices has been increasing due to higher information processing capabilities.
Therefore, the noise generated by these devices tends to increase in the high frequency range as well, and many devices are equipped with electronic components to prevent electromagnetic interference and suppress unnecessary voltage fluctuations by taking measures against noise. Is used. A multilayer capacitor is generally employed as an electronic component for countermeasures against noise.
[0003]
However, ESL (equivalent series inductance), which is a parasitic component of the multilayer capacitor, hinders the noise removal effect in the high frequency range, so that the effect becomes insufficient as the operating frequency of the device becomes higher. It has become. In other words, a capacitor having a large ESL, such as a conventional multilayer capacitor, cannot be adapted to the recent increase in frequency.
[0004]
Therefore, in order to take measures against noise in a high frequency range, a multilayer feedthrough capacitor, which is a multilayer feedthrough capacitor, has been commercialized and used as a capacitor with reduced ESL. This will be described below with reference to FIG.
For example, this
[0005]
Further, as shown in FIGS. 8 and 9, the
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, recent devices have a remarkably high frequency and noise is increasing more and more, while the operating voltage is decreasing due to low power consumption of the devices, and the durability of the devices against noise is decreasing. For this reason, a high noise removal effect in a higher frequency range is required for electronic components for noise countermeasures.
In order to respond to this situation, further reduction of ESL has become an important issue even in multilayer feedthrough capacitors.
In consideration of the above facts, an object of the present invention is to provide a multilayer feedthrough capacitor capable of effectively implementing noise countermeasures in a high frequency range by reducing ESL.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The multilayer feedthrough capacitor according to claim 1 is formed by laminating a plurality of dielectric sheets while at least one dielectric sheet is sandwiched between the first inner conductor and the second inner conductor to form a capacitor body.
A signal terminal electrode connected to the first inner conductor and a ground terminal electrode connected to the second inner conductor are respectively disposed on the side surfaces of the capacitor body,
The second inner conductor is divided into a plurality of parts such that currents flow in opposite directions between adjacent divided parts.
[0008]
According to the multilayer feedthrough capacitor according to claim 1, a capacitor body is formed by laminating a plurality of dielectric sheets while at least one dielectric sheet is sandwiched between the first inner conductor and the second inner conductor. The signal terminal electrode connected to the first inner conductor and the ground terminal electrode connected to the second inner conductor are respectively arranged on the side surfaces of the capacitor body. And the 2nd inner conductor is divided | segmented into plurality in the form where an electric current flows mutually reversely between adjacent division parts.
[0009]
That is, the second inner conductor connected to the ground terminal electrode is divided into a plurality of divided portions, and currents flow in opposite directions between the divided portions adjacent to each other among the plurality of divided portions. Yes.
Therefore, according to the multilayer feedthrough capacitor according to the present invention, the action of canceling out the magnetic field is generated by the currents flowing through the divided portions in the second inner conductor, and this action reduces the inductance of the second inner conductor and reduces the ESL. And noise countermeasures can be implemented more effectively in the high frequency range.
[0010]
According to the multilayer feedthrough capacitor according to
Therefore, the second inner conductor is divided into two parts, and currents flow in opposite directions from each other among the two divided parts so that the same action as in claim 1 occurs. become.
[0011]
According to the multilayer feedthrough capacitor according to claim 3, in addition to the same configuration as the multilayer feedthrough capacitor according to claim 1 and
Therefore, not only the operation similar to that of the first aspect occurs, but also the terminal electrodes are optimally arranged on the side surface of the capacitor body, and the multilayer feedthrough capacitor can be downsized.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a first embodiment of a multilayer feedthrough capacitor according to the present invention will be described with reference to the drawings.
As shown in FIG. 1, the present invention has as its main part a
[0013]
As shown in FIGS. 2 and 3, an
[0014]
Further, in the
[0015]
For this reason, the internal electrodes from the
[0016]
Further, the
These internal electrodes may be arranged not only in four layers but also in a larger number of layers, and the material of these internal electrodes may be, for example, nickel, nickel alloy, copper or copper alloy.
[0017]
Here, as shown in FIG. 3, the
The
[0018]
Similarly, the
[0019]
As described above, the
[0020]
Further, the pair of
[0021]
As a result, in the present embodiment, as shown in FIG. 1, the
[0022]
Next, the operation of the
According to the
[0023]
The
[0024]
That is, the
[0025]
Therefore, according to the
As a result, the parasitic inductance of the
[0026]
Further, in the present embodiment, the
[0027]
Next, a second embodiment of the multilayer feedthrough capacitor according to the present invention will be described with reference to FIG. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the member same as the member demonstrated in 1st Embodiment, and the duplicate description is abbreviate | omitted.
As shown in FIG. 4, in the present embodiment, the
[0028]
In other words, in the present embodiment, the
[0029]
Therefore, the
[0030]
Next, a third embodiment of the multilayer feedthrough capacitor according to the present invention will be described with reference to FIG. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the member same as the member demonstrated in 1st Embodiment, and the duplicate description is abbreviate | omitted.
As shown in FIG. 5, in the present embodiment, as one divided portion of the
[0031]
On the other hand, an L-shaped
[0032]
That is, in the present embodiment, the
[0033]
Therefore, the
[0034]
Next, ESL of each of the following samples was measured with a network analyzer.
That is, the ESL of a general two-terminal multilayer capacitor as a capacitor, the
[0035]
As a result of this measurement, the ESL is 1420 pH in the two-terminal multilayer capacitor, and the ESL is 165 pH in the conventional
That is, it was confirmed that the
[0036]
As shown in FIG. 6, this ESL is obtained from the equation 2πf 0 = 1 / √ (ESL · C), where f 0 is the self-resonant frequency and C is the capacitance.
The dimensions of each sample used here are 3.2 mm in length and 1.6 mm in width, and the capacitance is 1.05 μF for a two-terminal multilayer capacitor. The type capacitor was 1.01 μF, and the
[0037]
Furthermore, although the
[0038]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to provide a multilayer feedthrough capacitor which can reduce ESL and can perform noise countermeasures more effectively in a high frequency range.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a multilayer feedthrough capacitor according to a first embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing the multilayer through-type capacitor according to the first embodiment of the present invention, and corresponds to a cross section taken along line 2-2 in FIG.
FIG. 3 is an exploded perspective view of the multilayer feedthrough capacitor according to the first embodiment of the invention.
FIG. 4 is an exploded perspective view of a multilayer feedthrough capacitor according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an exploded perspective view of a multilayer feedthrough capacitor according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a graph showing impedance characteristics of capacitors.
FIG. 7 is a circuit diagram employing a conventional multilayer feedthrough capacitor.
FIG. 8 is an equivalent circuit diagram of a conventional multilayer feedthrough capacitor.
FIG. 9 is a perspective view showing a multilayer feedthrough capacitor according to a conventional example, showing a relationship between signal flow and grounding.
FIG. 10 is an exploded perspective view showing a multilayer structure of a conventional multilayer feedthrough capacitor.
[Explanation of symbols]
10
12B, 12C Side surfaces 21, 23 Internal electrode (first internal conductor)
22, 24 Internal electrode (second internal conductor)
31, 32
Claims (3)
第1内部導体に接続される信号用端子電極及び第2内部導体に接続されるグランド用端子電極が、コンデンサ本体の側面にそれぞれ配置され、
第2内部導体が、隣り合う分割部分同士で電流が相互に逆向きに流れる形に、複数に分割されることを特徴とする積層貫通型コンデンサ。A capacitor body is formed by laminating a plurality of dielectric sheets while at least one dielectric sheet is sandwiched between the first inner conductor and the second inner conductor,
A signal terminal electrode connected to the first inner conductor and a ground terminal electrode connected to the second inner conductor are respectively disposed on the side surfaces of the capacitor body,
A multilayer feedthrough capacitor, wherein the second inner conductor is divided into a plurality of parts such that currents flow in opposite directions between adjacent divided parts.
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