JP3722950B2 - Ultrasonic vibrator and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は超音波振動子及びその製造方法、特に積層型の超音波振動子の構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
超音波振動子を低インピーダンスにするため、圧電体を積層することが行われる。そのような積層型の超音波振動子は、図7に模式的に示すように、複数の圧電体10、12を積層させてなるものであり、積層体の上面及び下面にはそれぞれ上面電極14及び下面電極18が形成され、各圧電体10、12の間には中間電極26が形成される。上面電極14から下面電極18までの複数個の電極を1つ置きに互い違いに接続することによって正極及び負極が形成される。具体的には、上面電極14と下面電極18は回り込み電極22によって相互接続され、更にそれらには信号線24が接続される。中間電極16にははんだ付け26などによってリードとしての信号線20が接続される。信号線20及び26間に電圧を印加すると超音波が発生される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、かかる積層型の超音波振動子については、その製造が困難であることが指摘されている。特に、図7に示すように、中間電極16端部へのリード接続には熟練を要する。この場合、積層体の側面を利用して信号線の接続を行うことも可能であるが、圧電体が薄いような場合にはその接続も困難である。
【0004】
上記問題は、特に、積層体が偶数個の圧電素子で構成される場合に生じる。つまり、面電極の個数が奇数個になり、上面電極と下面電極の極性が同じになる結果、それらと異なる極性についてはどうしても積層体の側面で信号線の接続をしなければならない。
【0005】
本発明は、上記従来の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、積層型の超音波振動子の製造を容易にすることにあり、特にリードの接続を容易にすることにある。
【0006】
また、本発明の他の目的は、偶数個の圧電体を含む積層型の超音波振動子において、積層体の上面電極と下面電極の極性が異なるようにし、リードの接続を容易にすることにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
(1)上記目的を達成するために、本発明は、積層される複数の圧電体と、前記複数の圧電体に対し追加積層されるダミー体と、前記複数の圧電体及び前記ダミー体からなる積層体の上下面及び部材間に形成された複数の面電極と、前記積層体の一方側面及び他方側面を用いて、複数の面電極を1つ置きに互い違い接続する一方及び他方の回り込み電極と、を含むことを特徴とする。
【0008】
上記構成によれば、上段又は下段にダミー体を取り込んで積層体を形成でき、その結果、積層体を構成する部材の個数を調整して、上面電極と下面電極との極性関係を自在に設定できる。よって、上面電極と下面電極の極性を異ならせることも容易であるので、それゆえリード接続時の問題を解消できる。
【0009】
本発明の好適な態様では、前記積層体は偶数個の圧電体と1個のダミー体からなり、前記積層体の上面電極と下面電極は互いに極性が異なる。例えば、前記ダミー体は最上段に設けられ、音響整合層として機能し、あるいは、前記ダミー体は最下段に設けられ、バッキング層としてあるいは、バッキング側音響整合層として機能する。ここで、バッキング側音響整合層は圧電体とバッキング層との間で音響インピーダンスの整合を図る部材である。
【0010】
(2)上記目的を達成するために、本発明は、複数の圧電体及びダミー体の各部材間に面電極を形成する第1の電極形成工程と、前記面電極が形成された後に、複数の圧電体及びダミー体を積層させて積層体を形成する積層工程と、前記積層体を取り囲むように電極を形成する第2電極工程と、前記積層体の上面電極から下面電極までの複数の面電極を交互に正極及び負極に振り分けるための絶縁処理を行う後処理工程と、を含むことを特徴とする。
【0011】
上記構成によれば、中間電極としての面電極が形成された圧電体をダミー体を含めて積層させて積層体を形成すると、次に、その積層体を取り囲むようにして周囲に電極が形成され、その後、必要な絶縁処理を経て積層型の超音波振動子が製造される。各電極の形成に当たっては、スパッタ法や蒸着法などを採用可能である。積層工程では部材間の接合に例えば接着剤が利用される。
【0012】
本発明の好適な態様では、前記絶縁処理工程には、前記積層工程の前に部材間の面電極の一方端部を絶縁処理する前処理工程と、前記第2の電極形成工程の後に前記積層体の上面電極及び下面電極の一方端部を絶縁処理する後処理工程と、が含まれる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態を図面に基づいて説明する。
【0014】
図1には、本発明に係る超音波探触子の製造方法が示されている。本実施形態の製造方法を図2〜図5を参照しながら図1に基づいて説明する。
【0015】
図1に示すS101では、図2に示すように各圧電体の両面に電極が形成される。すなわち、圧電体10には面電極としての電極30,32が形成され、圧電体12には面電極としての電極34,36が形成される。ここで、圧電体10及び12の間に位置する電極32及び34の一方端部(左端部)はそれぞれカットされ、絶縁部32A,34Aが形成されている。また、圧電体12の下側の電極36の一方端部(右端部)もカットされ、絶縁部36Aが形成されている。これら絶縁部の形成によって後に説明するように各面電極を互い違いに正極及び負極に振り分けることが可能となる。したがって、絶縁部は積層される順番で交互に形成されることになる。各面電極の形成に当たっては例えば公知のスパッタ法などを適用できる。絶縁部の形成に当たってはエッチングなどによって除去できる。図2において符号100,102は積層要素を示している。
【0016】
図1に示すS102においては、図3に示すように積層要素100及び102に加えてさらにダミー体としてのバッキング層40を含めて各部材が相互に接着される。この場合、例えば接着剤などが利用される。図3における符号104は積層体を示している。バッキング層40はこの実施形態では圧電体10,12と同様の厚さを有するが、必ずしもそのような厚さには限定されない。バッキング層40はダミー体として機能し、すなわち、面電極を一つ追加する働きを有する。それゆえ、必要に応じてその厚さを適宜調整可能である。図3に示す例ではダミー体が下側に設けられていたが、もちろん積層体の上段にダミー体を設けることができ、これについては後に図6を用いて説明する。バッキング層40は周知のように後方へ放射される超音波を吸収する役割を有する。
【0017】
図1に示すS103では積層体104の周囲に電極が形成される。この場合もスパッタ法などが利用される。図4にはそのようにして形成された周囲電極42が示されており、この周囲電極42は一方の回り込み電極42a、他方の回り込み電極42b及び面電極42cからなる。なお、積層体104の上面に相当する電極はすでに形成されているため、この実施形態においてこの時点では積層体104の上面電極を形成する必要はない。もちろん、S101の工程で上面電極に相当する面電極が形成されていない場合には、このS103においてそのような上面電極を形成する。また、S101の工程においてバッキング層40の下側に面電極が形成されている場合、このS103においてはバッキング層40の下側に面電極を形成する必要がなくなる。
【0018】
いずれにしても、積層体104の上面、下面及び側周囲面を取り囲むようにして電極が形成される。積層体104の側面は4つあるが、そのうちの互いに対向する2つの面を利用して回り込み電極42a,42bが形成される。
【0019】
このように積層体104の周囲に電極を形成すると、圧電体10及び12の間に存在する電極32,34すなわち中間電極はこの端部において回り込み電極42bに接続されることになる。その中間電極の他方の端部には上述のように絶縁処理がなされているため他方の端部における回り込み電極42aへの接続は防止される。これと同様に、圧電体12とバッキング層40との間に位置する面電極すなわち中間電極の一方端部は回り込み電極42aに接続され、その他方端部は上述した絶縁処理によって回り込み電極42bから絶縁される。
【0020】
S104の工程では、図4に示すように、積層体104の角部分の2カ所において電極の切断がなされる。これが符号44A,44Bで示されており、このような処理によって各面電極を互い違いに正極及び負極に振り分けることが可能になる。
【0021】
図1に示すS105では、図5に示すように正極に相当する電極に対してシグナルFPC(フレキシブルプリント基板)58が接続され、負極あるいはグランドに相当する電極にはグランドリード56が接続される。なお、図1のS106においては圧電体に対する分極処理が実行され、S107においては図5に示すように超音波振動子が組み立てられる。積層体104の上部には整合層50,52が設けられ、積層体104の下側にはバッキング層54が設けられる。バッキング層40及びバッキング層54の両者が共同して後方への超音波の吸収を行う。
【0022】
図5に示すように、各面電極は互い違いに2つの極性に振り分けられ、それらの各極に対する信号線の接続も容易である。このような信号線の接続によればたとえはんだ付けなどによってその接続を行う場合においても、その作業を極めて簡易化できるという利点がある。
【0023】
以上のように、上記実施形態によれば、ダミー体を加えることによって積層体104を構成する要素の個数を奇数個にでき、その結果、積層体の上面電極と下面電極の極性を異ならせて信号線の接続を従来よりも容易に行うことができる。上記実施形態では圧電体が2つの場合についてのものであったが、もちろん3つ以上の圧電体を用いる場合にも本発明を適用できる。
【0024】
図6には、積層体104の上段にダミー体としての整合層60を設けた実施形態が示されている。整合層60の上側には整合層62が設けられており、積層体104の下側にはバッキング層64が設けられている。このような実施形態によっても結果として積層体104の上面電極と下面電極の極性を異ならせて信号線の接続を容易に行うことができる。
【0025】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば積層型の超音波探触子の製造を容易化でき、特にリードの接続を簡単に行うことができる。また、本発明によれば偶数個の圧電体を含む積層型の超音波探触子において、積層体の上面電極と下面電極の極性を異ならせることができ、その結果、それらの電極への信号線への接続を簡単に行えるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る超音波振動子の製造方法を示すフローチャートである。
【図2】 2つの圧電体に対する電極の形成を示す図である。
【図3】 積層体の形成を示す図である。
【図4】 積層体に対して周囲に電極を形成した状態を示す図である。
【図5】 本発明に係る超音波振動子の模式図を示す図である。
【図6】 他の実施形態を示す模式図である。
【図7】 従来の超音波振動子の模式図である。
【符号の説明】
10,12 圧電体、30,32,34,36 電極(面電極)、32A,34A,36A 絶縁部、40 バッキング層(ダミー体)、42 周囲電極、42a,42b 回り込み電極、104 積層体。
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an ultrasonic vibrator and a manufacturing method thereof, and more particularly to a structure of a laminated ultrasonic vibrator.
[0002]
[Prior art]
In order to make the ultrasonic vibrator have a low impedance, a piezoelectric material is laminated. Such a stacked-type ultrasonic transducer is formed by laminating a plurality of piezoelectric bodies 10 and 12 as schematically shown in FIG. The lower electrode 18 is formed, and an intermediate electrode 26 is formed between the piezoelectric bodies 10 and 12. A positive electrode and a negative electrode are formed by alternately connecting a plurality of electrodes from the upper electrode 14 to the lower electrode 18 every other electrode. Specifically, the upper surface electrode 14 and the lower surface electrode 18 are interconnected by a wraparound electrode 22, and a signal line 24 is further connected to them. A signal line 20 as a lead is connected to the intermediate electrode 16 by soldering 26 or the like. When a voltage is applied between the signal lines 20 and 26, an ultrasonic wave is generated.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, it has been pointed out that it is difficult to manufacture such a laminated ultrasonic transducer. In particular, as shown in FIG. 7, the lead connection to the end portion of the intermediate electrode 16 requires skill. In this case, it is possible to connect the signal lines using the side surfaces of the laminated body, but it is difficult to connect when the piezoelectric body is thin.
[0004]
The above problem occurs particularly when the laminated body is configured by an even number of piezoelectric elements. In other words, the number of surface electrodes becomes an odd number, and the polarities of the upper surface electrode and the lower surface electrode become the same. As a result, the signal lines must be connected to the side surfaces of the stacked body for the different polarities.
[0005]
The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to facilitate manufacture of a laminated ultrasonic transducer, and in particular to facilitate connection of leads.
[0006]
Another object of the present invention is to facilitate the connection of leads by making the polarity of the upper surface electrode and the lower surface electrode of the multilayer body different in the multilayer ultrasonic transducer including an even number of piezoelectric bodies. is there.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
(1) In order to achieve the above object, the present invention comprises a plurality of stacked piezoelectric bodies, a dummy body additionally stacked on the plurality of piezoelectric bodies, the plurality of piezoelectric bodies, and the dummy body. A plurality of surface electrodes formed between the upper and lower surfaces of the multilayer body and the members, and one and the other wraparound electrodes that alternately connect the plurality of surface electrodes to each other using one side surface and the other side surface of the multilayer body; , Including.
[0008]
According to the above configuration, a laminated body can be formed by taking a dummy body in the upper stage or the lower stage, and as a result, the number of members constituting the laminated body can be adjusted to freely set the polarity relationship between the upper surface electrode and the lower surface electrode. it can. Therefore, it is easy to make the polarities of the upper surface electrode and the lower surface electrode different from each other, and therefore the problem at the time of lead connection can be solved.
[0009]
In a preferred aspect of the present invention, the multilayer body includes an even number of piezoelectric bodies and one dummy body, and the upper surface electrode and the lower surface electrode of the multilayer body have different polarities. For example, the dummy body is provided at the uppermost stage and functions as an acoustic matching layer, or the dummy body is provided at the lowermost stage and functions as a backing layer or a backing side acoustic matching layer. Here, the backing-side acoustic matching layer is a member that matches the acoustic impedance between the piezoelectric body and the backing layer.
[0010]
(2) In order to achieve the above object, the present invention includes a first electrode forming step of forming a surface electrode between each member of a plurality of piezoelectric bodies and a dummy body, and a plurality of steps after the surface electrode is formed. A step of forming a laminate by laminating the piezoelectric body and the dummy body, a second electrode step of forming an electrode so as to surround the laminate, and a plurality of surfaces from the upper surface electrode to the lower surface electrode of the laminate And a post-processing step of performing an insulating process for alternately distributing the electrodes to the positive electrode and the negative electrode.
[0011]
According to the above configuration, when a piezoelectric body having a surface electrode as an intermediate electrode is laminated including a dummy body to form a laminated body, an electrode is then formed around the laminated body. Thereafter, a laminated ultrasonic transducer is manufactured through necessary insulation treatment. In forming each electrode, a sputtering method, a vapor deposition method, or the like can be employed. In the lamination process, for example, an adhesive is used for joining the members.
[0012]
In a preferred aspect of the present invention, the insulating treatment step includes a pretreatment step of insulating one end portion of the surface electrode between the members before the lamination step, and the lamination step after the second electrode formation step. And a post-processing step of insulating one end of the upper surface electrode and the lower surface electrode of the body.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described with reference to the drawings.
[0014]
FIG. 1 shows a method for manufacturing an ultrasonic probe according to the present invention. The manufacturing method of this embodiment is demonstrated based on FIG. 1, referring FIGS.
[0015]
In S101 shown in FIG. 1, electrodes are formed on both surfaces of each piezoelectric body as shown in FIG. That is, electrodes 30 and 32 as surface electrodes are formed on the piezoelectric body 10, and electrodes 34 and 36 as surface electrodes are formed on the piezoelectric body 12. Here, one end portions (left end portions) of the electrodes 32 and 34 located between the piezoelectric bodies 10 and 12 are cut to form insulating portions 32A and 34A. Further, one end portion (right end portion) of the lower electrode 36 of the piezoelectric body 12 is also cut to form an insulating portion 36A. By forming these insulating portions, as described later, each surface electrode can be alternately distributed to the positive electrode and the negative electrode. Accordingly, the insulating portions are alternately formed in the order of lamination. In forming each surface electrode, for example, a known sputtering method can be applied. In forming the insulating portion, it can be removed by etching or the like. In FIG. 2, reference numerals 100 and 102 denote laminated elements.
[0016]
In S102 shown in FIG. 1, each member is bonded to each other including the backing layer 40 as a dummy body in addition to the laminated elements 100 and 102 as shown in FIG. In this case, for example, an adhesive is used. The code | symbol 104 in FIG. 3 has shown the laminated body. In this embodiment, the backing layer 40 has the same thickness as the piezoelectric bodies 10 and 12, but is not necessarily limited to such thickness. The backing layer 40 functions as a dummy body, that is, has a function of adding one surface electrode. Therefore, the thickness can be adjusted as necessary. In the example shown in FIG. 3, the dummy body is provided on the lower side, but it is needless to say that a dummy body can be provided on the upper stage of the laminated body, which will be described later with reference to FIG. 6. As is well known, the backing layer 40 has a role of absorbing ultrasonic waves emitted backward.
[0017]
In S <b> 103 shown in FIG. 1, electrodes are formed around the laminate 104. Also in this case, a sputtering method or the like is used. FIG. 4 shows the peripheral electrode 42 formed as described above. The peripheral electrode 42 includes one sneak electrode 42a, the other sneak electrode 42b, and a surface electrode 42c. Note that since the electrode corresponding to the upper surface of the multilayer body 104 has already been formed, it is not necessary to form the upper surface electrode of the multilayer body 104 at this point in this embodiment. Of course, when the surface electrode corresponding to the upper surface electrode is not formed in the step of S101, such upper surface electrode is formed in S103. Further, when the surface electrode is formed on the lower side of the backing layer 40 in step S101, it is not necessary to form the surface electrode on the lower side of the backing layer 40 in S103.
[0018]
In any case, the electrodes are formed so as to surround the upper surface, the lower surface, and the side peripheral surface of the laminate 104. The stacked body 104 has four side surfaces, and the wrap-around electrodes 42a and 42b are formed by using two of the side surfaces facing each other.
[0019]
Thus, when an electrode is formed around the laminated body 104, the electrodes 32 and 34 existing between the piezoelectric bodies 10 and 12, that is, the intermediate electrode are connected to the wraparound electrode 42b at this end. Since the other end of the intermediate electrode is insulated as described above, connection to the wraparound electrode 42a at the other end is prevented. Similarly, one end of the surface electrode, that is, the intermediate electrode located between the piezoelectric body 12 and the backing layer 40 is connected to the wraparound electrode 42a, and the other end is insulated from the wraparound electrode 42b by the above-described insulation treatment. Is done.
[0020]
In the step of S104, as shown in FIG. 4, the electrodes are cut at two corners of the laminate 104. This is indicated by reference numerals 44A and 44B, and by such processing, each surface electrode can be alternately distributed to the positive electrode and the negative electrode.
[0021]
In S105 shown in FIG. 1, as shown in FIG. 5, a signal FPC (flexible printed circuit board) 58 is connected to the electrode corresponding to the positive electrode, and the ground lead 56 is connected to the electrode corresponding to the negative electrode or the ground. In S106 of FIG. 1, a polarization process is performed on the piezoelectric body, and in S107, an ultrasonic transducer is assembled as shown in FIG. Matching layers 50 and 52 are provided on the upper side of the laminated body 104, and a backing layer 54 is provided on the lower side of the laminated body 104. Both the backing layer 40 and the backing layer 54 cooperate to absorb ultrasonic waves backward.
[0022]
As shown in FIG. 5, the surface electrodes are alternately distributed to two polarities, and the signal lines can be easily connected to the respective polarities. Such connection of the signal lines has an advantage that the operation can be greatly simplified even when the connection is performed by soldering or the like.
[0023]
As described above, according to the above embodiment, the number of elements constituting the multilayer body 104 can be made odd by adding a dummy body. As a result, the polarity of the upper surface electrode and the lower surface electrode of the multilayer body can be made different. Signal lines can be connected more easily than in the past. In the above embodiment, the case where there are two piezoelectric bodies has been described, but the present invention can be applied to the case where three or more piezoelectric bodies are used.
[0024]
FIG. 6 shows an embodiment in which a matching layer 60 as a dummy body is provided on the upper layer of the stacked body 104. A matching layer 62 is provided above the matching layer 60, and a backing layer 64 is provided below the stacked body 104. Even in such an embodiment, the signal lines can be easily connected by changing the polarities of the upper surface electrode and the lower surface electrode of the laminate 104 as a result.
[0025]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to facilitate the manufacture of a laminated ultrasonic probe, and particularly to easily connect leads. Further, according to the present invention, in the laminated ultrasonic probe including an even number of piezoelectric bodies, the polarity of the upper surface electrode and the lower surface electrode of the laminated body can be made different, and as a result, the signal to those electrodes can be changed. The advantage is that the connection to the line can be made easily.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a flowchart showing a method for manufacturing an ultrasonic transducer according to the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing the formation of electrodes for two piezoelectric bodies.
FIG. 3 is a diagram showing formation of a laminated body.
FIG. 4 is a diagram showing a state in which electrodes are formed around a laminated body.
FIG. 5 is a diagram showing a schematic diagram of an ultrasonic transducer according to the present invention.
FIG. 6 is a schematic diagram showing another embodiment.
FIG. 7 is a schematic diagram of a conventional ultrasonic transducer.
[Explanation of symbols]
10, 12 Piezoelectric body, 30, 32, 34, 36 electrode (surface electrode), 32A, 34A, 36A insulating part, 40 backing layer (dummy body), 42 peripheral electrode, 42a, 42b wraparound electrode, 104 laminate.

Claims (6)

積層される複数の圧電体と、
前記複数の圧電体に対し追加積層されるダミー体と、
前記複数の圧電体及び前記ダミー体からなる積層体の上下面及び部材間に形成された複数の面電極と、
前記積層体の一方側面及び他方側面を用いて、複数の面電極を1つ置きに互い違い接続する一方及び他方の回り込み電極と、
を含むことを特徴とする超音波振動子。
A plurality of laminated piezoelectric bodies;
A dummy body additionally laminated to the plurality of piezoelectric bodies;
A plurality of surface electrodes formed between the upper and lower surfaces of the laminate composed of the plurality of piezoelectric bodies and the dummy body and members;
Using one side and the other side of the laminate, one and the other sneak electrodes alternately connecting a plurality of surface electrodes;
An ultrasonic transducer comprising:
請求項1記載の超音波振動子において、
前記積層体は偶数個の圧電体と1個のダミー体からなり、
前記積層体の上面電極と下面電極は互いに極性が異なることを特徴とする超音波振動子。
The ultrasonic transducer according to claim 1,
The laminate is composed of an even number of piezoelectric bodies and one dummy body,
The ultrasonic transducer according to claim 1, wherein the upper surface electrode and the lower surface electrode of the laminate have different polarities.
請求項1記載の超音波振動子において、
前記ダミー体は最上段に設けられ、そのダミー体は音響整合層として機能することを特徴とする超音波振動子。
The ultrasonic transducer according to claim 1,
The ultrasonic transducer according to claim 1, wherein the dummy body is provided at an uppermost stage, and the dummy body functions as an acoustic matching layer.
請求項1記載の超音波振動子において、
前記ダミー体は最下段に設けられ、そのダミー体はバッキング層としてあるいはバッキング側音響整合層として、機能することを特徴とする超音波振動子。
The ultrasonic transducer according to claim 1,
The ultrasonic transducer according to claim 1, wherein the dummy body is provided at a lowermost stage, and the dummy body functions as a backing layer or a backing-side acoustic matching layer.
複数の圧電体及びダミー体の各部材間に面電極を形成する第1の電極形成工程と、
前記面電極が形成された後に、複数の圧電体及びダミー体を積層させて積層体を形成する積層工程と、
前記積層体を取り囲むように電極を形成する第2の電極形成工程と、
前記積層体の上面電極から下面電極までの複数の面電極を交互に正極及び負極に振り分けるための絶縁処理を行う絶縁処理工程と、
を含むことを特徴とする超音波振動子の製造方法。
A first electrode forming step of forming a surface electrode between each member of the plurality of piezoelectric bodies and the dummy body;
After the surface electrode is formed, a laminating step of laminating a plurality of piezoelectric bodies and dummy bodies to form a laminated body,
A second electrode forming step of forming an electrode so as to surround the laminate;
An insulation treatment step of performing an insulation treatment for alternately distributing a plurality of surface electrodes from the upper surface electrode to the lower surface electrode of the laminate to the positive electrode and the negative electrode;
The manufacturing method of the ultrasonic transducer | vibrator characterized by the above-mentioned.
請求項5記載の装置において、
前記絶縁処理工程には、前記積層工程の前に部材間の面電極の一方端部を絶縁処理する前処理工程と、前記第2の電極形成工程の後に前記積層体の上面電極及び下面電極の一方端部を絶縁処理する後処理工程と、が含まれることを特徴とする超音波振動子の製造方法。
The apparatus of claim 5.
In the insulation treatment step, a pretreatment step of insulating one end portion of the surface electrode between the members before the lamination step, and a top electrode and a bottom electrode of the laminate after the second electrode formation step And a post-processing step of insulating one end of the ultrasonic transducer.
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