JP3721767B2 - Method for positioning metal foil-clad laminates - Google Patents
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- Laminated Bodies (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属箔張り積層板の製造等において行われる、金属箔張り積層板の位置決め方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
プリント配線板の製造に用いられる金属箔張り積層板は、例えばガラスクロス等の基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂組成物を含浸した後、乾燥して半硬化させることによってプリプレグを作製し、図2に示すように、このプリプレグ12を所要枚数重ねると共に、その外側に銅箔等の金属箔13を配して積層して被圧着体14を形成した後、その被圧着体14を成形プレス20の加圧盤22,22の間に挟んで加熱・加圧することにより製造されている。なお、生産性の向上のために、複数の被圧着体14,14を、間に金属製等の平板16を介在させて重ね、その重ねた積層体10を成形プレス20の加圧盤22,22の間に挟んで加熱・加圧して、一度に多数の金属箔張り積層板を得る方法が一般的に行われている。
【0003】
この積層板の製造に使用されるプリプレグ12の大きさは、得ようとする積層板の大きさより、やや大きなものが一般に使用されている。また、そのプリプレグ12の外側に配する金属箔13は、加熱・加圧時プリプレグ12から流れ出す樹脂が、加圧盤22や平板16等に付着するのを防止するために、プリプレグ12より大きなものが一般に使用されている。
【0004】
そして、これらのプリプレグ12と金属箔13等を積み重ねる場合には、プリプレグ12が金属箔13の側方外側に突出しないように、プリプレグ12を金属箔13のほぼ中央部に載置した後、そのプリプレグ12の上に金属箔13を、プリプレグ12の側方外側に突出するように重ね、加熱・加圧時流れ出す樹脂が、加圧盤22等に付着するのを防止するようにしている。
【0005】
そして加熱・加圧してプリプレグ12と金属箔13を接着した後、その接着して得られた金属箔張り積層板を、四辺の少し内側の、基材が有る部分で切断して、端部を切り落とすことにより、金属箔張り積層板は製造されている。なお、この基材が有る部分で切り落とす場合には、切り落とす部分を切断機に位置決めする必要があり、その位置決めの方法としては図5(a)に示すように、接着して得られた金属箔張り積層板1の一端面又は二端面をガイドローラ35に押し当てる方法が一般に行われている。そして位置決めした後、プリプレグ12の基材が有る部分で、ガイドローラ35,35間を結ぶ線の方向と平行の方向に切断することにより、端部を切り落とす方法が行なわれている(図中、Aは切断線を示す)。
【0006】
しかし、ガイドローラ35に押し当てる方法で位置決めする場合、加熱・加圧時流れ出た樹脂量のばらつき等によって、切断しようとする位置と、実際に位置決めして切断する位置がずれる場合があるという問題があった。これは、図5(b)に示すように、樹脂36が流れ出なかった金属箔13の部分は、樹脂36が有る部分と比較して強度が弱いため、ガイドローラ35に押し当てたときに金属箔13が折れ曲がってしまい、樹脂36が硬化した部分でガイドローラ35に当たるため、流れ出た樹脂36の量がプリプレグ12の一端面内でばらつきが発生して流れ出た樹脂36の量が多い部分Cと流れ出た樹脂36の量が少ない部分Dでガイドローラ35と当たって位置決めされた場合、プリプレグの端面Bの方向と切断線Aの方向との間に、大きなずれが発生するためである。
【0007】
そのため、例えば、特開昭60−199649号に記載されたように、スタンプ等によって積層板の表面に基準マークを形成した後、この基準マークを用いて位置決めする方法が検討されている。しかしこの方法の場合、基準マークを形成するための工程が必要となるため、生産性が低下するという問題や、基準マークの位置がずれた場合、切断しようとする位置と、実際に位置決めして切断する位置がずれる場合があるという問題があった。そのため、位置決め精度が優れた位置決めが可能な金属箔張り積層板の位置決め方法が求められている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題点を改善するために成されたもので、その目的とするところは、熱硬化性樹脂組成物及び基材よりなるプリプレグと、金属箔と、平板とを、重ねて形成した積層体を加熱・加圧して製造した金属箔張り積層板を、位置決めする金属箔張り積層板の位置決め方法であって、位置決め精度が優れた位置決めが可能な金属箔張り積層板の位置決め方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1に係る金属箔張り積層板の位置決め方法は、熱硬化性樹脂組成物及び基材よりなるプリプレグと、金属箔とを、その少なくとも一方の外側に金属箔が配置されるように積み重ねた被圧着体を、平板に挟んで複数重ねて積層体を形成し、その積層体を加熱・加圧して製造した金属箔張り積層板を、その積層板の表面に形成された基準マークを用いて位置決めする金属箔張り積層板の位置決め方法において、プリプレグと金属箔と平板とを重ねる方法が、プリプレグより側方外側に金属箔及び平板が突出するように、プリプレグと金属箔と平板とを重ねる方法であると共に、基準マークを用いて位置決めする方法が、金属箔の表面に浮き出たプリプレグの端面に対応する凹凸を認識して位置決めする方法であることを特徴とする。
【0010】
本発明の請求項2に係る金属箔張り積層板の位置決め方法は、請求項1記載の金属箔張り積層板の位置決め方法において、凹凸を認識して位置決めする方法が、直線状に光を照射して形成した光学式マーカーに、凹凸を認識した位置を一致させることにより位置決めする方法であることを特徴とする。
【0011】
本発明の請求項3に係る金属箔張り積層板の位置決め方法は、請求項2記載の金属箔張り積層板の位置決め方法において、光学式マーカーに凹凸を認識した位置を一致させる方法が、光学式マーカーを直交して2つ設け、一方の光学式マーカーに、プリプレグの端面に対応する凹凸を一致させると共に、他方の光学式マーカーに、予め金属箔張り積層板の表面の金属箔に形成した合わせマークを一致させる方法であることを特徴とする。
【0012】
本発明の請求項4に係る金属箔張り積層板の位置決め方法は、請求項1から請求項3のいずれかに記載の金属箔張り積層板の位置決め方法において、積層体を加熱する方法が、金属箔に電圧を印加し、抵抗加熱により加熱する方法であることを特徴とする。
【0013】
本発明によると、金属箔の表面に浮き出たプリプレグの端面に対応する凹凸を用いて位置決めするため、加熱・加圧したとき流れ出す樹脂量のばらつきに影響されずに位置合わせすることができ、位置決め精度が優れた位置決めが可能となる。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明に係る金属箔張り積層板の位置決め方法を図面に基づいて説明する。図1は本発明に係る金属箔張り積層板の位置決め方法の一実施の形態を説明する平面図であり、図2は本発明に係る金属箔張り積層板の位置決め方法の一実施の形態を説明する分解断面図である。また、図3は本発明に係る金属箔張り積層板の位置決め方法の他の実施の形態を説明する平面図であり、図4は本発明に係る金属箔張り積層板の位置決め方法の更に他の実施の形態を説明する平面図である。
【0015】
本発明に係る金属箔張り積層板の位置決め方法の一実施の形態は、図2に示すように、プリプレグ12と、金属箔13とを、その両外側に金属箔13が配置されるように積み重ねた被圧着体14を、平板16に挟んで複数重ねて積層体10を形成した後、その積層体10を成形プレス20の加圧盤22,22間に挟み、加熱・加圧して、プリプレグ12と金属箔13を接着して製造した金属箔張り積層板を、位置決めする実施の形態である。
【0016】
なお、プリプレグ12と金属箔13と平板16とを重ねる方法が、プリプレグ12より側方外側に金属箔13及び平板16が突出するように、プリプレグ12と金属箔13と平板16とを重ねる方法であることが重要である。このように重ねると、金属箔13の表面のプリプレグ12の端面に対応する部分に、凹凸が浮き出して見える。これは、接着して製造した金属箔張り積層板のうち、プリプレグ12の端面に対応する部分は、一方は基材及び樹脂硬化物の部分、他方は樹脂硬化物のみの部分の境界に当たり、基材の無い樹脂硬化物のみの部分は、基材及び樹脂硬化物の部分よりやや厚みが薄くなるため、境界の部分に凹凸が形成される。
【0017】
そして、この金属箔張り積層板を位置決めする場合には、図1(a)に示すように、光源32から直線状に光を照射して直線状の光学式マーカー30を形成した後、金属箔張り積層板1の金属箔13の表面に浮き出たプリプレグの端面に対応する凹凸2を認識し、次いで、図1(b)に示すように、その認識したプリプレグの端面に対応する凹凸2を、光学式マーカー30に略一致させて位置決めする。プリプレグの端面に対応する凹凸2を用いて位置決めするため、加熱・加圧したとき流れ出す樹脂量のばらつきに影響されずに位置合わせすることができ、位置決め精度が優れた位置決めが可能となる。
【0018】
なお、光学式マーカー30を形成する方法としては、レーザー光のような指向性の高い光を照射する方法や、スリットを有する遮蔽板を介して光を照射する方法等が挙げられる。光学式マーカー30の代わりに、透明板に直線状のマーカーを形成しておき、その透明板の下に金属箔張り積層板1を挿入して、マーカーとプリプレグの端面に対応する凹凸2を一致させる方法で位置決めしても良い。なお、光学式マーカー30を用いる場合、光源32をやや離した位置に設置可能なため、金属箔張り積層板1を位置決めするときに邪魔になるものが少なくなり、作業性が優れ好ましい。
【0019】
また、光学式マーカー30や透明板に形成するマーカーは、1本の線により形成し、その線とプリプレグの端面に対応する凹凸2が一致するようにして位置決めしても良く、2本の線により形成し、その線間にプリプレグの端面に対応する凹凸2を配置するようにして位置決めしても良い。
【0020】
なお、図3(a)に示すように、2つの光源32から直線状に光を照射して直線状の光学式マーカー30a,30bを直交して2つ設けた後、金属箔13の表面に浮き出たプリプレグの2つの端面に対応する凹凸2a,2bを認識し、次いで、図3(b)に示すように、一方の光学式マーカー30aに、プリプレグの端面のうち一面に対応する凹凸2aを略一致させて位置決めし、他方の光学式マーカー30bに、プリプレグの端面のうち前記一面と直交する端面に対応する凹凸2bを略一致させて位置決めするようにしても良い。この場合、金属箔張り積層板1を縦横同時に位置決めすることが可能となり、生産性が優れた位置決めが可能となる。
【0021】
また、金属箔張り積層板を縦横同時に位置決めする場合には、図4(a)に示すように、予めスタンプ等により金属箔張り積層板の表面の金属箔13に合わせマーク34を形成しておき、2つの光源32から直線状に光を照射して直線状の光学式マーカー30a,30bを直交して2つ設けた後、金属箔13の表面に浮き出たプリプレグの端面に対応する凹凸2を認識し、図4(b)に示すように、一方の光学式マーカー30aに、プリプレグの端面に対応する凹凸2を略一致させて位置決めし、他方の光学式マーカー30bに、上記合わせマーク34を略一致させて位置決めするようにしても良い。この方法の場合、光学式マーカー30bに合わせマーク34を略一致させるときの作業性が、プリプレグの端面に対応する凹凸2を略一致させるときの作業性より優れるため、位置決め精度が優れると共に、特に生産性が優れた位置決めが可能となる。
【0022】
本発明に用いるプリプレグ12は、熱硬化性樹脂組成物及び基材よりなるものであり、例えば、熱硬化性樹脂組成物に溶剤を添加して粘度を調整した後、その液に基材を浸漬して含浸し、次いで加熱することにより溶剤を乾燥して熱硬化性樹脂組成物を半硬化して得られるものや、室温で固体の熱硬化性樹脂組成物を加熱溶融させた状態で基材に塗布して含浸することにより得られるものである。なお、プリプレグ12中の熱硬化性樹脂組成物は、半硬化(Bステージ)状態のものに限定される。
【0023】
上記基材としては、ガラス等の無機質繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリイミド等の有機質繊維や、木綿等の天然繊維の織布、不織布、紙等を用いることができる。なお、ガラス繊維製の織布(ガラスクロス)を用いると、耐熱性、耐湿性が優れた金属箔張り積層板が得られ好ましい。なお、基材の厚みは0.04〜0.30mmのものが一般に使用される。
【0024】
また、上記熱硬化性樹脂組成物としては、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ポリイミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポリフェニレンエーテル樹脂系等の単独、変性物、混合物のように、熱硬化性樹脂組成物全般を用いることができる。なお、熱硬化性樹脂組成物がエポキシ樹脂系の場合、電気特性及び接着性のバランスが良好であり好ましい。
【0025】
この熱硬化性樹脂組成物中には、熱硬化性樹脂を必須として含有し、必要に応じてその熱硬化性樹脂の硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及び溶剤等を含有することができる。なおエポキシ樹脂等のように自己硬化性の低い熱硬化性樹脂組成物は、その樹脂を硬化するための硬化剤等も含有することが必要である。
【0026】
プリプレグ12中の熱硬化性樹脂組成物の量は、熱硬化性樹脂組成物及び基材の合計重量100重量部に対し、40〜70重量部であると好ましい。40重量部未満の場合は、得られる金属箔張り積層板の内部に気泡が残留して電気的特性が低下する場合があり、70重量部を超える場合は、得られる金属箔張り積層板の板厚のばらつきが大きくなる場合がある。
【0027】
また、本発明に用いられる金属箔13としては、金属製の箔であれば特に限定するものではなく、銅、アルミニウム、真鍮、ニッケル等の単独、合金、複合の箔を用いることができる。この金属箔13の厚みとしては、5〜70μmが一般的である。なお、金属箔13は、被圧着体14の少なくとも一方の外側に配置されていれば良い。一方の外側にのみ配置される場合、他方の外側にはフッ素樹脂フィルム等の離型シートが一般に配置され、このような被圧着体14を加熱・加圧すると、片面金属箔張り積層板を得ることができる。
【0028】
また、本発明に用いられる平板16としては、鉄やステンレス等の金属板又はこれらの金属板の表面を絶縁処理したものが挙げられる。
【0029】
なお、被圧着体14の内部には、導体回路を形成した内層用基板を挟んで重ねていても良い。このような被圧着体14を加熱・加圧すると、内層回路入り金属箔張り積層板を得ることができる。内層用基板としては、導体回路を形成した板であれば特に限定するものではなく、例えば、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ポリイミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポリフェニレンエーテル樹脂系等の熱硬化性樹脂及びこれらの熱硬化性樹脂に無機充填材等を配合したものの板や、ガラス等の無機質繊維やポリエステル、ポリアミド、木綿等の有機質繊維のクロス、ペーパー等の基材を、上記熱硬化性樹脂等で接着した板に、導体回路を形成したものが挙げられる。
【0030】
また、積層体10を加圧盤22,22間に挟んで加熱・加圧する方法としては、加圧盤22を加熱して、加圧盤22からの伝熱により加熱する方法や、金属箔13に給電して抵抗加熱により加熱する方法が挙げられる。なお、抵抗加熱は、電気抵抗を有する導体に給電し、ジュール効果で発生する熱により加熱する方法である。この加熱の条件としては、プリプレグ12中の熱硬化性樹脂組成物が硬化する温度になるよう適宜調整すればよい。なお、積層体10を加熱する方法が、金属箔13に電圧を印加し、抵抗加熱により加熱する方法の場合、得られる金属箔張り積層板1の金属箔13の表面に、プリプレグの端面に対応する凹凸2が浮き出しやすいため、凹凸2を認識しやすくなって作業性が優れ好ましい。
【0031】
なお、積層体10を加圧盤22,22間に挟む場合には、必要に応じて、セルロースペーパーやアラミド繊維ペーパー等のクッション材や熱伝導調整材等を間に挟んで加熱・加圧してもよい。
【0032】
なお、上記の実施の形態は、プリプレグ12と金属箔13と平板16とを重ねる方法が、プリプレグ12より側方外側に4辺共、金属箔13及び平板16が突出するように、プリプレグ12と金属箔13と平板16とを重ねる実施の形態を説明したが、4辺共突出するように重ねることに限定するものではなく、少なくとも金属箔13の表面に浮き出たプリプレグの端面に対応する凹凸2を認識しようとする辺のみ、プリプレグ12より側方外側に、金属箔13及び平板16が突出していれば良い。なお、4辺共突出するように重ねると、加熱・加圧時流れ出す樹脂が加圧盤22等に付着するのを防止する効果が大きく好ましい。
【0033】
【発明の効果】
本発明に係る金属箔張り積層板の位置決め方法は、金属箔張り積層板の金属箔の表面に浮き出たプリプレグの端面に対応する凹凸を認識して位置決めするため、位置決め精度が優れた位置決めが可能となる。
【0034】
本発明の請求項2に係る金属箔張り積層板の位置決め方法は、上記の効果に加え、作業性が優れた位置決めが可能となる。
【0035】
本発明の請求項3に係る金属箔張り積層板の位置決め方法は、上記の効果に加え、金属箔張り積層板を縦横同時に位置決めが可能となり、生産性が優れた位置決めが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る金属箔張り積層板の位置決め方法の一実施の形態を説明する平面図である。
【図2】本発明に係る金属箔張り積層板の位置決め方法の一実施の形態を説明する分解断面図である。
【図3】本発明に係る金属箔張り積層板の位置決め方法の他の実施の形態を説明する平面図である。
【図4】本発明に係る金属箔張り積層板の位置決め方法の更に他の実施の形態を説明する平面図である。
【図5】従来の金属箔張り積層板の位置決め方法を説明する図であり、(a)は平面図、(b)は要部を拡大した平面図である。
【符号の説明】
1 金属箔張り積層板
2,2a,2b 凹凸
10 積層体
12 プリプレグ
13 金属箔
14 被圧着体
16 平板
20 成形プレス
22 加圧盤
30,30a,30b 光学式マーカー
32 光源
34 合わせマーク
35 ガイドローラ
36 樹脂
A 切断線
B プリプレグの端面
C 流れ出た樹脂の量が多い部分
D 流れ出た樹脂の量が少ない部分[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for positioning a metal foil-clad laminate performed in the production of a metal foil-clad laminate and the like.
[0002]
[Prior art]
A metal foil-clad laminate used in the production of printed wiring boards is prepared by, for example, impregnating a base material such as glass cloth with a thermosetting resin composition such as an epoxy resin, and then drying and semi-curing the prepreg. As shown in FIG. 2, the required number of the
[0003]
In general, the size of the
[0004]
And when these
[0005]
And after bonding the
[0006]
However, when positioning by the method of pressing against the
[0007]
Therefore, for example, as described in JP-A-60-199649, a method of forming a reference mark on the surface of the laminated plate with a stamp or the like and then positioning using the reference mark has been studied. However, in this method, a process for forming the reference mark is required, so that the productivity is lowered, and if the position of the reference mark is shifted, the position to be cut is actually positioned. There has been a problem that the cutting position may shift. Therefore, there is a need for a method for positioning a metal foil-clad laminate capable of positioning with excellent positioning accuracy.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in order to improve the above-mentioned problems. The object of the present invention is to form a prepreg composed of a thermosetting resin composition and a base material, a metal foil, and a flat plate. A method for positioning a metal foil-clad laminate for positioning a metal foil-clad laminate produced by heating and pressurizing the laminated body, which is capable of positioning with excellent positioning accuracy. It is to provide.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In the positioning method for a metal foil-clad laminate according to
[0010]
The method for positioning a metal foil-clad laminate according to
[0011]
The method for positioning a metal foil-clad laminate according to claim 3 of the present invention is the method for positioning a metal foil-clad laminate according to
[0012]
A metal foil-clad laminate positioning method according to claim 4 of the present invention is the metal foil-clad laminate positioning method according to any one of
[0013]
According to the present invention, positioning is performed using unevenness corresponding to the end face of the prepreg that is raised on the surface of the metal foil, so that positioning can be performed without being affected by variations in the amount of resin that flows out when heated and pressurized. Positioning with excellent accuracy is possible.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
A method for positioning a metal foil-clad laminate according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view for explaining an embodiment of a method for positioning a metal foil-clad laminate according to the present invention, and FIG. 2 explains an embodiment of a method for positioning a metal foil-clad laminate according to the present invention. FIG. 3 is a plan view for explaining another embodiment of the method for positioning a metal foil-clad laminate according to the present invention, and FIG. 4 shows still another method for positioning the metal foil-clad laminate according to the present invention. It is a top view explaining embodiment.
[0015]
As shown in FIG. 2, one embodiment of the method for positioning a metal foil-clad laminate according to the present invention is a stack of
[0016]
In addition, the method of overlapping the
[0017]
And when positioning this metal foil clad laminated board, as shown to Fig.1 (a), after irradiating light linearly from the
[0018]
Examples of the method for forming the
[0019]
Further, the
[0020]
As shown in FIG. 3A, light is linearly emitted from the two
[0021]
Further, when the metal foil-clad laminate is positioned simultaneously in the vertical and horizontal directions, as shown in FIG. 4 (a), a
[0022]
The
[0023]
As the substrate, inorganic fibers such as glass, organic fibers such as polyester, polyamide, polyacryl, and polyimide, and natural fibers such as cotton, woven fabric, nonwoven fabric, and paper can be used. Use of glass fiber woven fabric (glass cloth) is preferable because a metal foil-clad laminate having excellent heat resistance and moisture resistance can be obtained. In general, a substrate having a thickness of 0.04 to 0.30 mm is used.
[0024]
In addition, as the thermosetting resin composition, an epoxy resin type, a phenol resin type, a polyimide resin type, an unsaturated polyester resin type, a polyphenylene ether resin type or the like alone, a modified product, a mixture, a thermosetting resin, etc. The entire composition can be used. In addition, when a thermosetting resin composition is an epoxy resin type | system | group, the balance of an electrical property and adhesiveness is favorable and preferable.
[0025]
The thermosetting resin composition contains a thermosetting resin as an essential component, and can contain a curing agent, a curing accelerator, an inorganic filler, a solvent, and the like of the thermosetting resin as necessary. . Note that a thermosetting resin composition having a low self-curing property such as an epoxy resin needs to contain a curing agent for curing the resin.
[0026]
The amount of the thermosetting resin composition in the
[0027]
Moreover, as
[0028]
Moreover, as the
[0029]
It should be noted that an inner layer substrate on which a conductor circuit is formed may be sandwiched between the members to be bonded 14. When such a member to be bonded 14 is heated and pressurized, a metal foil-clad laminate with an inner layer circuit can be obtained. The inner layer substrate is not particularly limited as long as it is a plate on which a conductor circuit is formed. For example, epoxy resin, phenol resin, polyimide resin, unsaturated polyester resin, polyphenylene ether resin, etc. The above-mentioned thermosetting resin, base plate such as glass, inorganic fiber such as glass, organic fiber cloth such as polyester, polyamide, cotton, paper, etc. A board formed with a conductor circuit on a plate bonded with resin or the like can be used.
[0030]
In addition, as a method of heating and pressurizing the
[0031]
In addition, when sandwiching the
[0032]
In the above embodiment, the
[0033]
【The invention's effect】
The positioning method of the metal foil-clad laminate according to the present invention recognizes and positions the unevenness corresponding to the end surface of the prepreg that is raised on the surface of the metal foil of the metal foil-clad laminate, so that positioning with excellent positioning accuracy is possible. It becomes.
[0034]
The positioning method of the metal foil-clad laminate according to
[0035]
The positioning method of the metal foil-clad laminate according to claim 3 of the present invention enables the metal foil-clad laminate to be positioned simultaneously in the vertical and horizontal directions in addition to the above effects, and positioning with excellent productivity is possible.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view for explaining an embodiment of a method for positioning a metal foil-clad laminate according to the present invention.
FIG. 2 is an exploded sectional view for explaining an embodiment of a method for positioning a metal foil-clad laminate according to the present invention.
FIG. 3 is a plan view for explaining another embodiment of a method for positioning a metal foil-clad laminate according to the present invention.
FIG. 4 is a plan view for explaining still another embodiment of a method for positioning a metal foil-clad laminate according to the present invention.
5A and 5B are diagrams for explaining a conventional method for positioning a metal foil-clad laminate, where FIG. 5A is a plan view, and FIG. 5B is an enlarged plan view of a main part.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (4)
プリプレグと金属箔と平板とを重ねる方法が、プリプレグより側方外側に金属箔及び平板が突出するように、プリプレグと金属箔と平板とを重ねる方法であると共に、基準マークを用いて位置決めする方法が、金属箔の表面に浮き出たプリプレグの端面に対応する凹凸を認識して位置決めする方法であることを特徴とする金属箔張り積層板の位置決め方法。A laminated body is formed by stacking a plurality of press-bonded bodies in which a metal foil is placed on at least one outer side of a prepreg composed of a thermosetting resin composition and a base material and sandwiched between flat plates. In the positioning method of the metal foil-clad laminate, the metal foil-clad laminate produced by heating and pressurizing the laminate is formed using a reference mark formed on the surface of the laminate,
The method of stacking the prepreg, the metal foil, and the flat plate is a method of stacking the prepreg, the metal foil, and the flat plate so that the metal foil and the flat plate protrude outward from the prepreg, and a method of positioning using a reference mark. Is a method for recognizing and positioning irregularities corresponding to the end face of the prepreg that is raised on the surface of the metal foil.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04083898A JP3721767B2 (en) | 1998-02-23 | 1998-02-23 | Method for positioning metal foil-clad laminates |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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