JP3720099B2

JP3720099B2 - Method and apparatus for detecting plate thickness in bending machine, bending method and bending machine

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Publication number: JP3720099B2
Application number: JP29304495A
Authority: JP
Inventors: 均小俣; 修羽山; 広之保科
Original assignee: Amada Co Ltd
Current assignee: Amada Co Ltd
Priority date: 1995-11-10
Filing date: 1995-11-10
Publication date: 2005-11-24
Anticipated expiration: 2015-11-10
Also published as: JPH09136116A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は曲げ加工機における板厚検出方法およびその装置並びに曲げ加工方法および曲げ加工機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
サーボモータによって回転駆動されるボールネジおよびボールナットによりラムを上下動させて板材の曲げ加工を行う曲げ加工機において、被加工材である板材の板厚を検出する方法としては、以下に示すようにしてパンチと板材の接触点すなわち板材の上面を求めることにより行われる。
【０００３】
(1) 特公平３−５３０４７号公報に示される曲げ加工機においては、曲げ加工時における加圧力をモータトルク（電流値）で検出し、加圧力が急激に変化した時に金型が被加工板材に接触したと判断する。このときの金型の位置をエンコーダにより検出して接触点とするものである。
【０００４】
(2) 特願平３−３０４３７８号公報に示される曲げ加工機においては、ラムの移動速度を求め、移動速度が変化する点において金型が板材に接触したと判断し、この接触点を板厚測定の基準とするものである。
【０００５】
(3) サーボモータへの指令パルスとこのサーボモータにより移動するラムの実動作との偏差量が接触する前の通常時における偏差量を超えた点を金型が板材に接触点として板厚測定の基準とするものである。
【０００６】
以上のようにして得られた接触点の位置と、既知であるダイの高さ位置の差から板厚を検出するものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述の(1) の従来技術にあっては、通常のモータでは電流値のノイズが大きいこと、およびモータにはラムを移動させるための摩擦負荷が作用するためモータトルクのすべてが曲げ加工に使用されるわけではないこと等から、曲げ荷重が正確に検出されず基準となる接触点が明確に検出されないので正確な板厚を測定することが困難である。
【０００８】
また、前述の(2) 、 (3) の従来技術にあっては、曲げ荷重が小さいものに対しては、モータ速度の変化が小さいこと、偏差パルスが小さいこと等から板厚検出の基準となる接触点が明確に検出されないため板厚を正確に検出することができないという問題がある。
【０００９】
この発明の目的は、以上のような従来の技術に着目してなされたものであり、被加工材の板厚を正確に検出することにより正確な角度の曲げ加工ができる曲げ加工機における板厚検出方法およびその装置並びに曲げ加工方法および曲げ加工機を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、パンチを装着した上部テーブルおよびダイを装着した下部テーブルを相対的に接近させることによりパンチおよびダイの協働で板材に曲げ加工を行う曲げ加工機であって、前記上部テーブルおよび下部テーブルを接近させて前記パンチと板材との接触点を検出し、この接触点の位置とダイの位置との関係から板材の板厚を検出する曲げ加工機における板厚検出方法において、前記パンチを前記上部テーブルに装着する連結板に設けられたセンサにより前記パンチの移動の加速度の変化量を求めて、前記接触点を検出する曲げ加工機における板厚検出方法である。
【００１１】
従って、上部テーブルと下部テーブルを相対的に接近させることによりパンチとダイの協働で板材の曲げ加工を行う際に、上部テーブルと下部テーブルを接近させてパンチと板材との接触点を検出し、この接触点の位置とダイの位置との関係から板材の板厚を検出するので、加工中において自動で正確な板厚を検出することができると共に、連結板に設けられたセンサがパンチの移動加速度の変化を検出するので、パンチが板材に接触して減速する点を接触点として明確に検出することができる。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、パンチを装着した上部テーブルおよびダイを装着した下部テーブルを相対的に接近させることによりパンチおよびダイの協働で板材に曲げ加工を行う曲げ加工機であって、前記上部テーブルおよび下部テーブルを接近させて前記パンチと板材との接触点を検出し、この接触点の位置とダイの位置との関係から板材の板厚を検出する曲げ加工機における板厚検出方法において、前記接触点を、前記上部テーブルまたは下部テーブルに設けられた加速度センサによりパンチと板材との接触時における衝撃を検出することにより検出する曲げ加工機における板厚検出方法である。
【００１５】
従って、上部テーブルと下部テーブルを相対的に接近させることによりパンチとダイの協働で板材の曲げ加工を行う際に、上部テーブルと下部テーブルを接近させてパンチと板材との接触点を検出し、この接触点の位置とダイの位置との関係から板材の板厚を検出するので、加工中において自動で正確な板厚を検出することができると共に、パンチが板材と接触する時に発生する衝撃を加速度センサが検出するので、接触点を明確に検出することができる。
【００１６】
請求項３に記載の発明は、パンチを装着した上部テーブルおよびダイを装着した下部テーブルを相対的に接近させることによりパンチおよびダイの協働で板材に曲げ加工を行う曲げ加工機であって、前記上部テーブルおよび下部テーブルを接近させて前記パンチと板材との接触点を検出し、この接触点の位置とダイの位置との関係から板材の板厚を検出する曲げ加工機における板厚検出方法において、前記接触点を、前記上部テーブルに設けられた距離センサが板材までの距離を検出し、予めわかっているパンチ先端までの距離と比較することにより検出する曲げ加工機における板厚検出方法である。
【００１７】
従って、上部テーブルと下部テーブルを相対的に接近させることによりパンチとダイの協働で板材の曲げ加工を行う際に、上部テーブルと下部テーブルを接近させてパンチと板材との接触点を検出し、この接触点の位置とダイの位置との関係から板材の板厚を検出するので、加工中において自動で正確な板厚を検出することができると共に、距離センサが検出した板材までの距離が予めわかっているパンチ先端までの距離と一致した点が接触点である。
【００１８】
請求項４に記載の発明は、パンチを装着した上部テーブルおよびダイを装着した下部テーブルを相対的に接近させることによりパンチおよびダイの協働で板材に曲げ加工を行う曲げ加工機であって、前記上部テーブルおよび下部テーブルを接近させて前記パンチと板材との接触点を検出する接触点検出手段と、この接触点検出手段からの信号とダイの位置との関係から板材の板厚を検出する板厚検出部と、を備えてなる曲げ加工機における板厚検出装置において、前記接触点検出手段が、前記パンチを上部テーブルに装着する連結板に設けられると共に前記パンチの移動の加速度の変化量を検出するセンサと、このセンサからの信号によりパンチと板材の接触点を検出する演算部と、を備えてなる曲げ加工機における板厚検出装置である。
【００１９】
従って、接触点検出手段がパンチと板材との接触点を検出し、板厚算出部が前記接触点の位置とダイの位置との関係から板材の板厚を検出すると共に、連結板に設けられているセンサがパンチの移動の加速度の変化量を検出し、このセンサからの信号に基づいて演算部がパンチと板材との前記接触点を検出する。
【００２２】
請求項５に記載の発明は、パンチを装着した上部テーブルおよびダイを装着した下部テーブルを相対的に接近させることによりパンチおよびダイの協働で板材に曲げ加工を行う曲げ加工機であって、前記上部テーブルおよび下部テーブルを接近させて前記パンチと板材との接触点を検出する接触点検出手段と、この接触点検出手段からの信号とダイの位置との関係から板材の板厚を検出する板厚検出部と、を備えてなる曲げ加工機における板厚検出装置において、前記接触点検出手段が、前記上部テーブルまたは前記下部テーブルに設けられた加速度センサと、この加速度センサからの信号によりパンチと板材との接触時における衝撃を検出してパンチと板材との接触点を検出する演算部とを、を備えてなる曲げ加工機における板厚検出装置である。
【００２３】
従って、接触点検出手段がパンチと板材との接触点を検出し、板厚算出部が前記接触点の位置とダイの位置との関係から板材の板厚を検出する。また、上部テーブルまたは下部テーブルに設けられた加速度センサが上部テーブルまたは下部テーブルの加速度を測定し、演算部が加速度センサよりの信号から上部テーブルまたは下部テーブルに生じた衝撃を検出してこの衝撃が生じた点をパンチが板材に接触した接触点として検出する。
【００２４】
請求項６に記載の発明は、パンチを装着した上部テーブルおよびダイを装着した下部テーブルを相対的に接近させることによりパンチおよびダイの協働で板材に曲げ加工を行う曲げ加工機であって、前記上部テーブルおよび下部テーブルを接近させて前記パンチと板材との接触点を検出する接触点検出手段と、この接触点検出手段からの信号とダイの位置との関係から板材の板厚を検出する板厚検出部と、を備えてなる曲げ加工機における板厚検出装置において、前記接触点検出手段が、前記上部テーブルに設けられて板材までの距離を検出する距離センサと、この距離センサからの信号と予めわかっているパンチ先端までの距離と比較することによりパンチと板材の接触点を検出する演算部と、を備えてなる曲げ加工機における板厚検出装置である。
【００２５】
従って、接触点検出手段がパンチと板材との接触点を検出し、板厚算出部が前記接触点の位置とダイの位置との関係から板材の板厚を検出する。また、上部テーブルに設けられた距離センサが板材までの距離を測定し、演算部が前記測定された距離が予めわかっているパンチ先端までの距離と一致した点を接触点として検出する。
【００２６】
請求項７に記載の発明は、パンチを装着した上部テーブルおよびダイを装着した下部テーブルを相対的に接近させることによりパンチおよびダイの協働で板材に曲げ加工を行う曲げ加工機であって、請求項１〜請求項３のうちのいずれか１項に記載の板厚検出方法で用いられた接触点を検出し、予め得られている所定の送り込み量だけあるいは前記板厚検出方法で得られた板厚に対する送り込み量を算出しこの算出された送り込み量だけ前記接触点からさらに接近させて曲げ加工を行う曲げ加工機における曲げ加工方法である。
【００２７】
従って、上部テーブルと下部テーブルを相対的に接近させることによりパンチとダイの協働で板材の曲げ加工を行う際に、パンチと板材が接触する接触点を検出すると共に、この接触点の位置からさらに所定の送り込み量だけパンチを相対的に送り込んで加工を行う。このときの送り込み量は、予めその板厚に対する送り込み量がわかっている場合にはその送り込み量を用い、あるいは、請求項１〜請求項３のいずれか 1 項に記載の板厚検出方法で求めた板厚に対する送り込み量を算出してこの値を用いてもよい。
【００２８】
請求項８に記載の発明は、パンチを装着した上部テーブルおよびダイを装着した下部テーブルを相対的に接近させることによりパンチおよびダイの協働で板材に曲げ加工を行う曲げ加工機であって、請求項４〜請求項６のうちのいずれか１項に記載の板厚検出装置と、前記板厚検出装置で用いられた接触点から予め得られている所定の送り込み量だけあるいは前記板厚検出装置により得られた板厚に対する送り込み量を算出してこの算出された送り込み量だけさらにパンチを送り込むべく指令する制御装置と、を備えてなる曲げ加工機である。
【００２９】
従って、上部テーブルと下部テーブルを相対的に接近させることによりパンチとダイの協働で板材の曲げ加工を行う際に、請求項４〜請求項６のいずれか１項に記載の板厚検出装置がパンチと板材との接触点を検出すると共に板厚を検出するので、前記接触点からこの板厚に対して予め得られている送り込み量だけさらにパンチを相対的に送り込んで曲げ加工を行う。あるいは、板厚検出装置で得られた板厚に対する送り込み量を算出して、得られた送り込み量だけ前記接触点からさらにパンチを相対的に送り込んで曲げ加工を行う。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態の例を図面に基づいて説明する。この実施の形態は請求項１、２、６、７、１１、１２に記載された発明に対応するものである。
【００３５】
図２には，折曲げ加工機としてのプレスブレーキ１の全体が示されている。プレスブレーキ１は本体左右に立設した側板３Ｌ、３Ｒを有している。また、この側板３Ｌ、３Ｒの前面上部には上部テーブル５が固定的に設けられ、側板３Ｌ、３Ｒの前面下部には下部テーブル７が昇降自在に設けられている。この下部テーブル７には下部テーブル７の高さ位置を検出するリニアスケールやエンコーダのごとき高さ検出装置９が取付けられている。
【００３６】
前記上部テーブル５の下端部には詳細を後述する連結板としての多数の中間板１１が取付けられており、この中間板１１を介してパンチＰが取付けられている。また、前記下部テーブル７の上端にはダイＤが取付けられている。下部テーブル７の左右下部には主駆動装置としてのシリンダ１３Ｌ、１３Ｒが各々設けられており、このシリンダ１３Ｌ、１３Ｒにより下部テーブル７を上下動してパンチＰとの協働でダイＤの上に位置決めされたワークＷに曲げ加工が行われる。曲げ加工における曲げ角度は前記下部テーブル７の上昇する量によるが、この上昇する量は後述する制御装置１５により制御されている。
【００３７】
図３には，中間板１１が示されている。中間板１１を上部テーブル５に固定するネジ穴１７の底部にはピエゾセンサ１９が取付けられており、このピエゾセンサ１９は制御装置１５に接続されている。従って、パンチＰと板材Ｗとが接触して図４（Ａ）に示されるような荷重が載荷されると、中間板１１に力が作用して中間板１１が変形する。この変形をピエゾセンサ１９が検出して図４（Ｂ）に示されるような電圧の形で出力する。
【００３８】
図４（Ｂ）に示されるピエゾセンサ１９からの出力はジャーク量であり、加速度を時間で微分したもの、すなわち加速度の変化を示すものである。従って、このジャーク量は物体の運動が加速度を変化させるような場合にのみ出力されるため、パンチＰと板材Ｗが接触して加速度の変化が発生した時に出力される。
【００３９】
このことからパンチＰが板材Ｗに接触した点を明確に検出することができる。これに伴い、この時のパンチＰの位置を高さ検出装置９により計測することで板材Ｗの板厚を正確に検出することができ、この接触点からさらに所定の量だけパンチＰを送り込むことにより所望の曲げ角度で曲げ加工を行うことが可能になる。
【００４０】
図５にはプレスブレーキ１の制御装置１５が示されている。制御装置１５には、主処理装置（以後ＣＰＵという）２１と、作業者がデータのやり取りを行うキーボードのごとき一般的な入力手段２３およびＣＲＴのごとき出力手段２５と、入力されたデータや加工データを記憶しておくメモリ２７と、板材Ｗの板厚を検出する板厚検出装置としての板厚検出部２９と、前記高さ検出装置９により測定された下部テーブル７の現在位置を目標位置と比較する比較部３１と、この比較の結果シリンダ１３Ｌ、１３Ｒを作動・停止させる指令部３３とを有している。
【００４１】
前記板厚検出部２９は、パンチＰと板材Ｗとが接触する接触点、すなわち板材Ｗの上面位置を検出する接触点検出部３５と、検出された接触点から板厚を算出する板厚算出部３７とを有している。また、接触点検出部３５には、図６に示されるように、中間板１１に取付けられているピエゾセンサ１９からの電圧変化を検出する電圧検出部３９と、この電圧検出部３９の電圧の変化から接触点を検出する演算部４１が設けられている。
【００４２】
以上の装置を用いて板材Ｗに曲げ加工を行う動作について説明する。
【００４３】
まず加工に先立って試し曲げを行い、所望の曲げ角度を得るためのパンチＰの目標送り込み量Ｄ０を求めて、前述のメモリ２７に格納しておく。ここで、パンチＰの送り込み量とは、パンチＰが板材Ｗに接触した点を原点（Ｄ＝０）とし、所望の角度が得られるまでパンチＰを突っ込む量をいう。
【００４４】
次に、図１に基づいて本発明にかかる曲げ加工機における曲げ加工方法の手順について説明する。スタートすると（ステップＳ１）、制御装置１５の指令部３３の指令によりシリンダ１３Ｌ、１３Ｒの駆動をスタートさせて下部テーブル７の上昇を開始する（ステップＳ２）。中間板１１に設けられたピエゾセンサ１９からの電圧信号の変化から接触点検出部３５がパンチＰが板材Ｗと接触したか否かを判断し（ステップＳ３）、接触していない場合にはステップＳ２に戻ってさらに下部テーブル７の上昇を続ける。一方、接触したことが検出された場合には、接触時における下部テーブル７の高さ位置を高さ検出装置９により検出して原点（現在Ｄ値＝０）とし、メモリ２７に格納する（ステップＳ４）。
【００４５】
続いて、指令部３３の指令により、板材Ｗを曲げるべく下部テーブル７を上昇させ（ステップＳ５）、比較部３１が現在の下部テーブル７の位置（現在Ｄ値）と目標Ｄ値（Ｄ０）を比較して（ステップＳ６）、目標Ｄ値に達していない場合にはステップＳ５に戻って目標Ｄ値に達するまで下部テーブル７の上昇を続ける。目標Ｄ値に達した場合には、所望の曲げ角度が得られたので、指令部３３の指令により曲げ加工を完了する（ステップＳ７）。
【００４６】
以上説明したように、下部テーブル７の移動の加速度変化を電圧の形で検出することにより、パンチＰが板材Ｗに接触した点を明確に把握することができるので、板材Ｗの板厚の検出を自動で行うことができる。これに伴い、所定の送り量だけ下部テーブル７を上昇させることにより所望の曲げ角度を正確に得ることができる。
【００４７】
なお、前述の実施の形態においては下部テーブル７の移動の加速度変化をピエゾセンサ１９により検出したが、これに代ってチャージアンプを使用していない加速度ピックアップをセンサとして使用してもよい。
【００４８】
図７〜図１０には，別の実施の形態の例が示されており、請求項１、３、６、８、１１、１２に記載された発明に対応するものである。この実施の形態においては、先に示した実施の形態における板厚検出部２９の接触点検出方法および接触点検出部３５の構成のみが異なるので、接触点検出方法、接触点検出部４３の構成および接触点を検出する動作についてのみ説明し、その他の構成や動作についての重複した説明は省略する。
【００４９】
この実施の形態における接触点検出部４３では、下部テーブル７の移動速度の変化から接触点を検出して、パンチＰの送り込み量の基準点とするものである。このため、図７に示されるように、接触点検出部４３では前述した実施の形態における電圧検出部３９に代わり、下部テーブル７に設けられている高さ検出装置９からの位置データを受ける位置検出部４５が設けられている。
【００５０】
図８を参照してこの接触点検出部４３の作用を説明する。パンチＰが板材Ｗと接触する前の時点では、負荷抵抗が一定のため下部テーブル７の上昇速度はシリンダ１３Ｌ、１３Ｒに圧油を送る油圧ポンプの吐出量で決定される。従って、この間においては、油圧ポンプの吐出量が一定であれば下部テーブル７の上昇速度も一定であり、Δｘ／Δｔは常に一定である。ここで、ΔＸは移動量、Δｔは所定の時間を表す。
【００５１】
パンチＰが板材Ｗに接触した時点では、必要な押圧力が得られるまで下部テーブル７は停止して油圧が上昇する。従って、図８中Ａ点で示されるように、Δｘ／Δｔは略ゼロ（水平状態）となる。これにより、パンチＰと板材Ｗが接触したことが検出される。
【００５２】
パンチＰが板材Ｗに接触した後では、曲げの押圧力が変化しなければ下部テーブル７は一定速度で上昇するので、Δｘ／Δｔが再び一定となる。従って、前述のＡ点から所定の距離Ｄ０だけ下部テーブル７を送り込むことにより所望の曲げ角度で加工を行うことができる。図９および図１０にはこの方法による実際の曲げ加工における測定結果が示してある。
【００５３】
この方法によっても、前述の実施の形態で説明した方法と同様に、パンチＰと板材Ｗの接触点が明確に検出できるので、正確な曲げ角度での加工が可能になる。なお、ここでは加工時における下部テーブル７の高さを測定する高さ検出装置９を用いて下部テーブル７の移動速度を検出したが、高さ検出装置９と別個に移動速度検出用の変位計を設けてもよい。
【００５４】
図１１〜図１３には，さらに別の実施の形態の例が示されており、請求項１、４、６、９、１１、１２に記載された発明に対応するものである。この実施の形態においては、最初に示した実施の形態における板厚検出部２９の接触点検出方法および接触点検出部３５の構成のみが異なるので、接触点検出方法、接触点検出部４９の構成および接触点を検出する動作についてのみ説明し、その他の構成や動作についての重複した説明は省略する。
【００５５】
この実施の形態における接触点検出部４９では、接触時における上部テーブル５または下部テーブル７の衝撃による振動を検出することにより接触点を検出して、パンチＰの送り込み量の基準点とするものである。
【００５６】
このため、図１１に示されるように、上部テーブル５に加速度ピックアップ４７を取付け、下部テーブル７には前述のように高さ検出装置９を取付けている。加速度ピックアップ４７の設置位置は特に特定されないが、金型に近い方が効果的である。
【００５７】
また、図１２に示されるように、制御装置１５における板厚検出部２９の接触点検出部４９では、最初の実施の形態における電圧検出部３９の代わりに前記加速度ピックアップ４７からの信号を受ける加速度検出部５１が設けられている。
【００５８】
すなわち、パンチＰと板材Ｗとが接触すると衝撃・振動が発生するので、これを上部テーブル５に取付けた加速度ピックアップ４７で検出するものである。
【００５９】
この方法および装置を用いても、図１３に示されるようにパンチＰと板材Ｗの接触点Ａが明確に検出されるので、以後は前述した手順により曲げ加工を行えば正確な曲げ角度で加工を行うことができる。
【００６０】
なお、前述の説明においては加速度ピックアップ４７を上部テーブル５に設け、たが、これに限定されず、下部テーブル７に設けてもよい。
【００６１】
図１４〜図１６には，さらに別の実施の形態の例が示されており、請求項１、５、６、１０、１１、１２に記載された発明に対応するものである。この実施の形態においては、最初に示した実施の形態における板厚検出部２９の接触点検出方法および接触点検出部３５の構成が異なるので、接触点検出方法、接触点検出部５３の構成および接触点を検出する動作についてのみ説明し、その他の構成や動作についての重複した説明は省略する。
【００６２】
この実施の形態における接触点検出部５３では、下部テーブル７位置およびパンチＰと板材Ｗとの距離を検出することによりパンチＰと板材Ｗの接触点を検出するものである。このため、図１４に示されているように、前述の高さ検出装置９のほかに板材Ｗまでの距離を測定する距離センサ５５が上部テーブル５の前面に設けてある。また、図１５に示されるように、接触点検出部５３では前述した最初の実施の形態における電圧検出部３９の代わりに距離検出部５７が設けられている。
【００６３】
すなわち、図１６に示されるように、スタートして（ステップＳ１１）、一旦下部テーブル７を上昇させて板材ＷとパンチＰを接触させ、このときの板材Ｗまでの距離Ｋ０を距離センサ５５で計測して、メモリ２７に格納しておく。また、所望の曲げ角度を得るためのパンチＰの送り込み量Ｄ０を予め求めておく（ステップＳ１２）。
【００６４】
以上の準備が完了したら下部テーブル７を上昇させて曲げ加工を行う（ステップＳ１３）。このとき、距離センサ５５により板材Ｗまでの距離を測定し（ステップＳ１４）、距離センサ５５が変位量Ｋ０を検出するまで下部テーブル７の移動を続ける。一方、距離センサ５５が変位量Ｋ０を検出した場合には（ステップＳ１５）、その点が接触点でありこれを基準としてさらに高さ検出装置９がＤ０を検出するまで下部テーブル７を送る（ステップＳ１６）。高さ検出装置９がＤ０を検出すると曲げが完了する（ステップＳ１７）。
【００６５】
以上説明したように、パンチＰと板材Ｗの接触点が明確に把握されるので、正確な角度での曲げ加工を行うことができる。
【００６６】
なお、この発明は前述の実施の形態に限定されることなく、適宜な変更を行なうことにより、その他の態様で実施し得るものである。例えば、前述した各実施の形態においては下部テーブル７に装着されたダイＤを上昇させるタイプのプレスブレーキ１について説明したが、パンチＰを下降させる場合でも全く同様である。
【００６７】
また、下部テーブル７の移動手段として油圧シリンダ１３を用いたが、駆動モータおよびボールネジ・ナットを用いる場合でも適用できる。
【００６８】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１による発明の曲げ加工機における板厚検出方法では、上部テーブルと下部テーブルを相対的に接近させることによりパンチとダイの協働で板材の曲げ加工を行う際に、上部テーブルと下部テーブルを接近させてパンチと板材との接触点を検出し、この接触点の位置とダイの位置との関係から板材の板厚を検出するので、加工中において自動で正確な板厚を検出することができる。これに伴い、正確な角度での曲げ加工が可能になる。また、連結板に設けられたセンサがパンチの移動の加速度の変化を検出し、パンチが板材に接触して減速する点を接触点として検出するので、接触点が明確に検出され、これに伴い正確な板厚が検出される。
【００７０】
請求項２による発明の曲げ加工機における板厚検出方法では、上部テーブルと下部テーブルを相対的に接近させることによりパンチとダイの協働で板材の曲げ加工を行う際に、上部テーブルと下部テーブルを接近させてパンチと板材との接触点を検出し、この接触点の位置とダイの位置との関係から板材の板厚を検出するので、加工中において自動で正確な板厚を検出することができる。これに伴い、正確な角度での曲げ加工が可能になる。また、パンチが板材と接触する際に発生する衝撃を加速度センサが検出し、この点を接触点として検出するので、接触点が明確に検出され、これに伴い正確な板厚が検出できる。
【００７１】
請求項３による発明の曲げ加工機における板厚検出方法では、上部テーブルと下部テーブルを相対的に接近させることによりパンチとダイの協働で板材の曲げ加工を行う際に、上部テーブルと下部テーブルを接近させてパンチと板材との接触点を検出し、この接触点の位置とダイの位置との関係から板材の板厚を検出するので、加工中において自動で正確な板厚を検出することができる。これに伴い、正確な角度での曲げ加工が可能になる。また、距離センサが検出した板材までの距離を測定し、予め測定しておいたパンチ先端までの距離と一致した点を接触点として検出するので、接触点が明確に検出され、これに伴い正確な板厚が検出できる。
【００７２】
請求項４による発明の曲げ加工機の板厚検出装置では、接触点検出手段がパンチと板材との接触点を検出し、板厚算出部が前記接触点の位置とダイの位置との関係から板材の板厚を検出することができる。これに伴い、正確な角度の曲げ加工が可能になる。さらに、連結板に設けられているセンサがパンチの移動の加速度の変化量を検出し、このセンサからの信号に基づいて演算部がパンチと板材との接触点を検出するので、接触点を正確に検出でき、正確な板厚を検出することができる。
【００７４】
請求項５による発明の曲げ加工機の板厚検出装置では、接触点検出手段がパンチと板材との接触点を検出し、板厚算出部が前記接触点の位置とダイの位置との関係から板材の板厚を検出することができる。これに伴い、正確な角度の曲げ加工が可能になる。さらに、上部テーブルまたは下部テーブルに設けられた加速度センサが上部テーブルまたは下部テーブルの加速度を測定し、演算部が加速度センサよりの信号から上部テーブルまたは下部テーブルに生じた衝撃を検出してこの衝撃が生じた点をパンチが板材に接触した接触点として検出するので、接触点を正確に検出でき、正確な板厚を検出することができる。
【００７５】
請求項６による発明の曲げ加工機の板厚検出装置では、接触点検出手段がパンチと板材との接触点を検出し、板厚算出部が前記接触点の位置とダイの位置との関係から板材の板厚を検出することができる。これに伴い、正確な角度の曲げ加工が可能になる。さらに、上部テーブルに設けられた距離センサが板材までの距離を測定し、演算部が前記測定された距離が予めわかっているパンチ先端までの距離と一致した点を接触点として検出するので、接触点を正確に検出でき、正確な板厚を検出することができる。
【００７６】
請求項７の発明による曲げ加工機における曲げ加工方法では、上部テーブルと下部テーブルを相対的に接近させることによりパンチとダイの協働で板材の曲げ加工を行う際に、パンチと板材が接触する接触点を検出すると共に、予めその板厚に対する送り込み量がわかっている場合にはその送り込み量を、または請求項１〜請求項３のいずれか 1 項に記載の板厚検出方法で求めた板厚に対する送り込み量を算出してこの送り込み量だけ前記接触点の位置からさらに送り込むので、正確に所望の角度で板材を曲げ加工することができる。
【００７７】
請求項８の発明による曲げ加工機では、上部テーブルと下部テーブルを相対的に接近させることによりパンチとダイの協働で板材の曲げ加工を行う際に、請求項４〜請求項６のいずれか１項に記載の板厚検出装置がパンチと板材との接触点を検出すると共に板厚を検出するので、前記接触点からこの板厚に対して予め得られている送り込み量だけさらにパンチを相対的に送り込んで曲げ加工を行う。あるいは、前記板厚検出装置で得られた板厚に対する送り込み量を算出して、得られた送り込み量だけ前記接触点からさらにパンチを相対的に送り込んで曲げ加工を行うので、板材の板厚が変化した場合でも板厚に対応して正確な角度で曲げ加工を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明にかかる曲げ加工機における曲げ加工方法の手順を示すフローチャートである。
【図２】曲げ加工機としてのプレスブレーキの全体を示す斜視図である。
【図３】中間板のネジ穴に取付けられたピエゾセンサを示す説明図である。
【図４】最初の実施の形態における荷重のパターンおよびピエゾセンサによる検出値を示すグラフである。
【図５】制御装置の構成を示すブロック図である。
【図６】接触点検出部の電圧検出部を示す回路図である。
【図７】別の実施の形態における接触点検出部を示すブロック図である。
【図８】接触点検出部の作用を示すグラフである。
【図９】実際の曲げ加工における測定結果を示すグラフである。
【図１０】実際の曲げ加工における測定結果を示すグラフである。
【図１１】さらに別の実施の形態を示す説明図である。
【図１２】この実施の形態における接触点検出部を示すブロック図である。
【図１３】加速度ピックアップにより検出された振動を示すグラフである。
【図１４】さらに別の実施の形態を示す説明図である。
【図１５】この実施の形態における接触点検出部を示すブロック図である。
【図１６】この実施の形態における曲げ加工の手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１プレスブレーキ（曲げ加工機）
５上部テーブル
７下部テーブル
１１中間板（連結板）
１５制御装置
１９ピエゾセンサ（センサ）
３５接触点検出部（接触点検出手段）
３７板厚算出部
４１演算部
４７加速度ピックアップ（加速度センサ）
５５距離センサ
Ｐパンチ
Ｄダイ
Ｗ板材[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a plate thickness detection method and apparatus for a bending machine, a bending method and a bending machine.
[0002]
[Prior art]
In a bending machine that bends a plate by moving the ram up and down with a ball screw and a ball nut that are rotationally driven by a servo motor, the method for detecting the plate thickness of the plate as a workpiece is as follows. Then, the contact point between the punch and the plate material, that is, the upper surface of the plate material is obtained.
[0003]
(1) In the bending machine disclosed in Japanese Examined Patent Publication No. 3-53047, the pressing force at the time of bending is detected by motor torque (current value), and when the pressing force changes abruptly, the mold is the plate material to be processed Judged that he touched The position of the mold at this time is detected by an encoder and used as a contact point.
[0004]
(2) In the bending machine disclosed in Japanese Patent Application No. 3-304378, the moving speed of the ram is obtained, and it is determined that the mold has come into contact with the plate material at the point where the moving speed changes. This is the standard for thickness measurement.
[0005]
(3) Thickness measurement using the point where the deviation between the command pulse to the servo motor and the actual operation of the ram moved by this servo motor exceeds the normal deviation before the contact as the contact point of the mold with the plate This is the standard.
[0006]
The plate thickness is detected from the difference between the position of the contact point obtained as described above and the known die height position.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the prior art (1) described above, since the noise of the current value is large in a normal motor, and the friction load for moving the ram acts on the motor, all the motor torque is bent. Therefore, it is difficult to accurately measure the thickness because the bending load is not accurately detected and the reference contact point is not clearly detected.
[0008]
In the prior arts (2) and (3) described above, the plate thickness detection standard for the one with a small bending load is that the change in motor speed is small and the deviation pulse is small. There is a problem that the plate thickness cannot be accurately detected because the contact point is not clearly detected.
[0009]
The object of the present invention has been made by paying attention to the conventional technology as described above, and the plate thickness in a bending machine capable of bending at an accurate angle by accurately detecting the plate thickness of the workpiece. An object of the present invention is to provide a detection method and apparatus, a bending method and a bending machine.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
  The invention described in claim 1A bending machine for bending a plate material by cooperation of a punch and a die by relatively approaching an upper table mounted with a punch and a lower table mounted with a die, the upper table and the lower table being moved closer to each other The contact point between the punch and plate is detected, and the plate thickness of the plate is detected from the relationship between the position of this contact point and the die position.In the plate thickness detection method in the bending machine, the bending machine detects the contact point by obtaining the amount of change in acceleration of the movement of the punch by a sensor provided on a connecting plate for mounting the punch on the upper table. This is a plate thickness detection method.
[0011]
  Therefore, when the plate material is bent by the cooperation of the punch and die by bringing the upper table and lower table relatively close, the contact point between the punch and plate material is detected by bringing the upper table and lower table closer. Since the plate thickness of the plate material is detected from the relationship between the position of the contact point and the die position, the accurate plate thickness can be automatically detected during processing.At the same time, since the sensor provided on the connecting plate detects a change in the movement acceleration of the punch, it is possible to clearly detect the point where the punch comes into contact with the plate and decelerates as a contact point.
[0014]
  The invention described in claim 2A bending machine for bending a plate material by cooperation of a punch and a die by relatively approaching an upper table mounted with a punch and a lower table mounted with a die, the upper table and the lower table being moved closer to each other The contact point between the punch and plate is detected, and the plate thickness of the plate is detected from the relationship between the position of this contact point and the die position.In the plate thickness detecting method in the bending machine, the contact point is detected by detecting an impact at the time of contact between the punch and the plate by an acceleration sensor provided on the upper table or the lower table. This is a thickness detection method.
[0015]
  Therefore, when the plate material is bent by the cooperation of the punch and die by bringing the upper table and lower table relatively close, the contact point between the punch and plate material is detected by bringing the upper table and lower table closer. Since the plate thickness of the plate material is detected from the relationship between the position of the contact point and the position of the die, it is possible to automatically detect the accurate plate thickness during processing, and the impact generated when the punch contacts the plate material. Since the acceleration sensor detects the contact point, the contact point can be clearly detected.
[0016]
  The invention according to claim 3A bending machine for bending a plate material by cooperation of a punch and a die by relatively approaching an upper table mounted with a punch and a lower table mounted with a die, the upper table and the lower table being moved closer to each other The contact point between the punch and plate is detected, and the plate thickness of the plate is detected from the relationship between the position of this contact point and the die position.In the plate thickness detection method in a bending machine, the contact point is detected by a distance sensor provided on the upper table detecting a distance to the plate material and comparing it with a known distance to the punch tip. This is a sheet thickness detection method in a bending machine.
[0017]
  Therefore, when the plate material is bent by the cooperation of the punch and die by bringing the upper table and lower table relatively close, the contact point between the punch and plate material is detected by bringing the upper table and lower table closer. Since the plate thickness of the plate material is detected from the relationship between the position of the contact point and the position of the die, the accurate plate thickness can be detected automatically during processing, and the distance to the plate material detected by the distance sensor is A contact point is a point that coincides with the distance to the punch tip that is known in advance.
[0018]
  The invention according to claim 4A bending machine for bending a plate material by cooperation of a punch and a die by relatively approaching an upper table mounted with a punch and a lower table mounted with a die, wherein the upper table and the lower table are moved closer to each other. A contact point detecting means for detecting a contact point between the punch and the plate material, and a plate thickness detecting section for detecting the plate thickness of the plate material from the relationship between the signal from the contact point detecting means and the position of the die. BecomeIn the plate thickness detecting device in the bending machine, the contact point detecting means is provided on a connecting plate for mounting the punch on the upper table and detects a change amount of acceleration of the movement of the punch, A plate thickness detection device in a bending machine, comprising: a calculation unit that detects a contact point between a punch and a plate material based on a signal.
[0019]
  Therefore, the contact point detection means detects the contact point between the punch and the plate material, and the plate thickness calculation unit detects the plate thickness of the plate material from the relationship between the position of the contact point and the position of the die, and is provided on the connecting plate. The sensor detects the amount of change in the acceleration of the movement of the punch, and the calculation unit detects the contact point between the punch and the plate based on the signal from the sensor.
[0022]
  The invention described in claim 5A bending machine for bending a plate material by cooperation of a punch and a die by relatively approaching an upper table mounted with a punch and a lower table mounted with a die, the upper table and the lower table being moved closer to each other A contact point detecting means for detecting a contact point between the punch and the plate material, and a plate thickness detecting section for detecting the plate thickness of the plate material from the relationship between the signal from the contact point detecting means and the position of the die. BecomeIn the plate thickness detection apparatus in a bending machine, the contact point detection means detects an impact at the time of contact between a punch and a plate material based on an acceleration sensor provided on the upper table or the lower table and a signal from the acceleration sensor. Then, a plate thickness detection device in a bending machine comprising a calculation unit that detects a contact point between a punch and a plate material.
[0023]
Therefore, the contact point detection means detects the contact point between the punch and the plate material, and the plate thickness calculation unit detects the plate thickness of the plate material from the relationship between the position of the contact point and the position of the die. The acceleration sensor provided on the upper table or the lower table measures the acceleration of the upper table or the lower table, and the calculation unit detects the impact generated in the upper table or the lower table from the signal from the acceleration sensor, and this impact is detected. The generated point is detected as a contact point where the punch contacts the plate material.
[0024]
  The invention described in claim 6A bending machine for bending a plate material by cooperation of a punch and a die by relatively approaching an upper table mounted with a punch and a lower table mounted with a die, the upper table and the lower table being moved closer to each other A contact point detecting means for detecting a contact point between the punch and the plate material, and a plate thickness detecting section for detecting the plate thickness of the plate material from the relationship between the signal from the contact point detecting means and the position of the die. BecomeIn the plate thickness detection apparatus in the bending machine, the contact point detection means is provided on the upper table to detect a distance to the plate material, a signal from the distance sensor and a known punch tip. It is a board thickness detection apparatus in the bending machine provided with the calculating part which detects the contact point of a punch and a board | plate material by comparing with distance.
[0025]
Therefore, the contact point detection means detects the contact point between the punch and the plate material, and the plate thickness calculation unit detects the plate thickness of the plate material from the relationship between the position of the contact point and the position of the die. A distance sensor provided on the upper table measures the distance to the plate material, and the calculation unit detects a point where the measured distance coincides with the distance to the punch tip that is known in advance as a contact point.
[0026]
  The invention described in claim 7A bending machine for bending a plate material by cooperation of a punch and a die by relatively approaching an upper table fitted with a punch and a lower table fitted with a die,In any one of Claims 1-3The contact point used in the plate thickness detection method described is detected, and the calculated feed amount is calculated by calculating the feed amount with respect to the plate thickness obtained by the predetermined thickness or the plate thickness detection method obtained in advance. Bending method in a bending machine that performs bending only closer to the contact pointIt is.
[0027]
  Therefore, when the plate material is bent by the cooperation of the punch and die by bringing the upper table and the lower table relatively close to each other, the contact point where the punch and the plate material are in contact is detected and the position of the contact point is determined. Further, processing is performed by relatively feeding the punch by a predetermined feeding amount. The feed amount at this time uses the feed amount when the feed amount for the plate thickness is known in advance, or any one of claims 1 to 3. 1 This value may be used by calculating the feed amount with respect to the plate thickness obtained by the plate thickness detection method described in the section.
[0028]
  The invention according to claim 8 provides:A bending machine for bending a plate material by cooperation of a punch and a die by relatively approaching an upper table fitted with a punch and a lower table fitted with a die,In any one of Claims 4-6The plate thickness detection device described above and a predetermined feed amount obtained in advance from the contact point used in the plate thickness detection device or a feed amount with respect to the plate thickness obtained by the plate thickness detection device are calculated. A bending machine comprising: a control device for instructing to further feed a punch by a calculated feed amountIt is.
[0029]
  Accordingly, when the plate material is bent by the cooperation of the punch and the die by bringing the upper table and the lower table relatively close to each other, the plate thickness detecting device according to any one of claims 4 to 6. Detects the contact point between the punch and the plate material and also detects the plate thickness, so that the punch is further fed relative to the plate thickness from the contact point in advance to perform bending. Alternatively, the feed amount with respect to the plate thickness obtained by the plate thickness detection device is calculated, and the punch is further fed from the contact point by the obtained feed amount to perform bending.
[0034]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. This embodiment corresponds to the invention described in claims 1, 2, 6, 7, 11, and 12.
[0035]
FIG. 2 shows the entire press brake 1 as a bending machine. The press brake 1 has side plates 3L and 3R which are erected on the left and right sides of the main body. Further, an upper table 5 is fixedly provided on the upper front of the side plates 3L and 3R, and a lower table 7 is provided on the lower front of the side plates 3L and 3R so as to be movable up and down. A height detector 9 such as a linear scale or an encoder for detecting the height position of the lower table 7 is attached to the lower table 7.
[0036]
A large number of intermediate plates 11 as connecting plates, the details of which will be described later, are attached to the lower end of the upper table 5, and punches P are attached via the intermediate plates 11. A die D is attached to the upper end of the lower table 7. Cylinders 13L and 13R serving as main drive units are provided at the left and right lower portions of the lower table 7, and the lower table 7 is moved up and down by the cylinders 13L and 13R to cooperate with the punch P on the die D. Bending is performed on the positioned workpiece W. The bending angle in the bending process depends on the amount by which the lower table 7 is raised, and the amount to be raised is controlled by the control device 15 described later.
[0037]
FIG. 3 shows the intermediate plate 11. A piezo sensor 19 is attached to the bottom of the screw hole 17 for fixing the intermediate plate 11 to the upper table 5, and this piezo sensor 19 is connected to the control device 15. Therefore, when the punch P and the plate material W come into contact with each other and a load as shown in FIG. 4A is loaded, a force acts on the intermediate plate 11 and the intermediate plate 11 is deformed. This deformation is detected by the piezo sensor 19 and output in the form of a voltage as shown in FIG.
[0038]
The output from the piezo sensor 19 shown in FIG. 4B is a jerk amount, which is obtained by differentiating acceleration with respect to time, that is, a change in acceleration. Therefore, the jerk amount is output only when the motion of the object changes the acceleration, and is output when the punch P and the plate material W come into contact with each other and a change in the acceleration occurs.
[0039]
From this, it is possible to clearly detect the point where the punch P is in contact with the plate material W. Accordingly, the thickness of the plate W can be accurately detected by measuring the position of the punch P at this time by the height detection device 9, and the punch P is further fed by a predetermined amount from this contact point. This makes it possible to perform bending at a desired bending angle.
[0040]
FIG. 5 shows a control device 15 for the press brake 1. The control device 15 includes a main processing device (hereinafter referred to as a CPU) 21, a general input means 23 such as a keyboard and an output means 25 such as a CRT, on which an operator exchanges data, and input data and processed data. , A plate thickness detecting unit 29 as a plate thickness detecting device for detecting the plate thickness of the plate W, and the current position of the lower table 7 measured by the height detecting device 9 as a target position. A comparison unit 31 for comparison and a command unit 33 for operating and stopping the cylinders 13L and 13R as a result of the comparison are provided.
[0041]
The plate thickness detection unit 29 is a contact point where the punch P and the plate material W are in contact, that is, a contact point detection unit 35 that detects the upper surface position of the plate material W, and a plate thickness calculation that calculates the plate thickness from the detected contact point. Part 37. Further, as shown in FIG. 6, the contact point detection unit 35 includes a voltage detection unit 39 that detects a voltage change from the piezo sensor 19 attached to the intermediate plate 11, and a voltage change of the voltage detection unit 39. The calculation part 41 which detects a contact point from is provided.
[0042]
The operation | movement which bends the board | plate material W using the above apparatus is demonstrated.
[0043]
First, prior to processing, trial bending is performed, and a target feed amount D0 of the punch P for obtaining a desired bending angle is obtained and stored in the memory 27 described above. Here, the feed amount of the punch P is an amount by which the punch P is thrust until a desired angle is obtained with the point where the punch P contacts the plate material W as the origin (D = 0).
[0044]
Next, the procedure of the bending method in the bending machine according to the present invention will be described with reference to FIG. When started (step S1), the driving of the cylinders 13L and 13R is started by a command from the command unit 33 of the control device 15 and the lower table 7 starts to rise (step S2). The contact point detector 35 determines whether or not the punch P is in contact with the plate W from the change in voltage signal from the piezo sensor 19 provided on the intermediate plate 11 (step S3). Returning to, the lower table 7 continues to rise. On the other hand, if contact is detected, the height position of the lower table 7 at the time of contact is detected by the height detection device 9 to be the origin (current D value = 0), and stored in the memory 27 (step 27). S4).
[0045]
Subsequently, the lower table 7 is raised to bend the plate material W according to a command from the command unit 33 (step S5), and the comparison unit 31 sets the current position (current D value) of the lower table 7 and the target D value (D0). In comparison (step S6), if the target D value has not been reached, the process returns to step S5 and the lower table 7 continues to rise until the target D value is reached. When the target D value has been reached, the desired bending angle has been obtained, and the bending process is completed according to the command from the command unit 33 (step S7).
[0046]
As described above, by detecting the acceleration change of the movement of the lower table 7 in the form of voltage, it is possible to clearly grasp the point where the punch P is in contact with the plate material W. Therefore, the thickness of the plate material W is detected. Can be performed automatically. Accordingly, the desired bending angle can be accurately obtained by raising the lower table 7 by a predetermined feed amount.
[0047]
In the embodiment described above, the acceleration change of the movement of the lower table 7 is detected by the piezo sensor 19, but instead of this, an acceleration pickup that does not use a charge amplifier may be used as the sensor.
[0048]
7 to 10 show examples of other embodiments, which correspond to the inventions described in claims 1, 3, 6, 8, 11, and 12. In this embodiment, since only the contact point detection method of the plate thickness detection unit 29 and the configuration of the contact point detection unit 35 in the above-described embodiment are different, the contact point detection method and the configuration of the contact point detection unit 43 are different. Only the operation of detecting the contact point will be described, and the redundant description of other configurations and operations will be omitted.
[0049]
The contact point detection unit 43 in this embodiment detects the contact point from the change in the moving speed of the lower table 7 and uses it as a reference point for the feed amount of the punch P. Therefore, as shown in FIG. 7, the contact point detector 43 receives position data from the height detector 9 provided in the lower table 7 instead of the voltage detector 39 in the above-described embodiment. A detection unit 45 is provided.
[0050]
The operation of the contact point detection unit 43 will be described with reference to FIG. Before the punch P comes into contact with the plate material W, the load resistance is constant, so that the ascending speed of the lower table 7 is determined by the discharge amount of the hydraulic pump that sends the pressure oil to the cylinders 13L and 13R. Therefore, during this time, if the discharge amount of the hydraulic pump is constant, the ascending speed of the lower table 7 is also constant, and Δx / Δt is always constant. Here, ΔX represents a movement amount, and Δt represents a predetermined time.
[0051]
When the punch P comes into contact with the plate material W, the lower table 7 stops and the hydraulic pressure rises until a necessary pressing force is obtained. Therefore, Δx / Δt is substantially zero (horizontal state) as indicated by point A in FIG. Thereby, it is detected that the punch P and the plate material W are in contact with each other.
[0052]
After the punch P comes into contact with the plate W, the lower table 7 rises at a constant speed if the bending pressing force does not change, so that Δx / Δt becomes constant again. Therefore, it is possible to perform processing at a desired bending angle by feeding the lower table 7 from the aforementioned point A by a predetermined distance D0. FIG. 9 and FIG. 10 show the measurement results in actual bending by this method.
[0053]
Also by this method, the contact point between the punch P and the plate material W can be clearly detected as in the method described in the above-described embodiment, so that machining at an accurate bending angle is possible. Here, the moving speed of the lower table 7 is detected by using the height detecting device 9 that measures the height of the lower table 7 at the time of machining. However, a displacement meter for detecting the moving speed is provided separately from the height detecting device 9. May be provided.
[0054]
FIG. 11 to FIG. 13 show still another embodiment, which corresponds to the invention described in claims 1, 4, 6, 9, 11, and 12. In this embodiment, since only the contact point detection method of the plate thickness detection unit 29 and the configuration of the contact point detection unit 35 in the first embodiment are different, the contact point detection method and the configuration of the contact point detection unit 49 are different. Only the operation of detecting the contact point will be described, and the redundant description of other configurations and operations will be omitted.
[0055]
The contact point detection unit 49 in this embodiment detects a contact point by detecting vibration due to an impact of the upper table 5 or the lower table 7 at the time of contact, and serves as a reference point for the feed amount of the punch P. is there.
[0056]
Therefore, as shown in FIG. 11, the acceleration pickup 47 is attached to the upper table 5, and the height detection device 9 is attached to the lower table 7 as described above. The installation position of the acceleration pickup 47 is not particularly specified, but it is more effective if it is closer to the mold.
[0057]
Further, as shown in FIG. 12, the contact point detection unit 49 of the plate thickness detection unit 29 in the control device 15 receives the signal from the acceleration pickup 47 instead of the voltage detection unit 39 in the first embodiment. A detection unit 51 is provided.
[0058]
That is, when the punch P and the plate material W come into contact with each other, an impact / vibration is generated, and this is detected by the acceleration pickup 47 attached to the upper table 5.
[0059]
Even if this method and apparatus are used, the contact point A between the punch P and the plate material W is clearly detected as shown in FIG. 13, and thereafter, if the bending is performed according to the above-described procedure, the processing is performed at an accurate bending angle. It can be performed.
[0060]
In the above description, the acceleration pickup 47 is provided on the upper table 5. However, the present invention is not limited to this and may be provided on the lower table 7.
[0061]
FIG. 14 to FIG. 16 show still another example of the embodiment, which corresponds to the invention described in claims 1, 5, 6, 10, 11, and 12. In this embodiment, since the contact point detection method of the plate thickness detection unit 29 and the configuration of the contact point detection unit 35 in the first embodiment are different, the contact point detection method, the configuration of the contact point detection unit 53, and Only the operation of detecting the contact point will be described, and the redundant description of other configurations and operations will be omitted.
[0062]
The contact point detection unit 53 in this embodiment detects the contact point between the punch P and the plate material W by detecting the position of the lower table 7 and the distance between the punch P and the plate material W. For this reason, as shown in FIG. 14, a distance sensor 55 that measures the distance to the plate material W is provided on the front surface of the upper table 5 in addition to the above-described height detection device 9. Further, as shown in FIG. 15, the contact point detection unit 53 is provided with a distance detection unit 57 instead of the voltage detection unit 39 in the first embodiment described above.
[0063]
That is, as shown in FIG. 16, it starts (step S11), once the lower table 7 is raised to bring the plate material W and the punch P into contact, and the distance K0 to the plate material W at this time is measured by the distance sensor 55. Then, it is stored in the memory 27. Further, a feed amount D0 of the punch P for obtaining a desired bending angle is obtained in advance (step S12).
[0064]
When the above preparation is completed, the lower table 7 is raised and bending is performed (step S13). At this time, the distance to the plate material W is measured by the distance sensor 55 (step S14), and the movement of the lower table 7 is continued until the distance sensor 55 detects the displacement amount K0. On the other hand, when the distance sensor 55 detects the displacement amount K0 (step S15), the point is a contact point, and the lower table 7 is sent until the height detection device 9 further detects D0 based on this point (step S15). S16). When the height detecting device 9 detects D0, the bending is completed (step S17).
[0065]
As described above, since the contact point between the punch P and the plate material W is clearly grasped, bending at an accurate angle can be performed.
[0066]
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented in other modes by making appropriate modifications. For example, in each of the embodiments described above, the press brake 1 of the type that raises the die D mounted on the lower table 7 has been described, but the same applies to the case where the punch P is lowered.
[0067]
Further, although the hydraulic cylinder 13 is used as the moving means of the lower table 7, the present invention can be applied even when a drive motor and a ball screw / nut are used.
[0068]
【The invention's effect】
  As described above, in the plate thickness detection method in the bending machine of the invention according to claim 1, when the plate material is bent by the cooperation of the punch and the die by relatively bringing the upper table and the lower table closer to each other. Since the upper table and lower table are brought close to each other, the contact point between the punch and the plate material is detected, and the plate thickness of the plate material is detected from the relationship between the position of this contact point and the position of the die. The plate thickness can be detected. Along with this, bending at an accurate angle becomes possible.In addition, the sensor provided on the connecting plate detects a change in acceleration of the movement of the punch, and the point where the punch comes into contact with the plate material and decelerates is detected as the contact point. An accurate plate thickness is detected.
[0070]
  In the plate thickness detection method in the bending machine of the invention according to claim 2, when the plate material is bent by the cooperation of the punch and the die by bringing the upper table and the lower table relatively close to each other, the upper table and the lower table To detect the contact point between the punch and the plate, and the plate thickness of the plate is detected from the relationship between the position of this contact point and the position of the die, so the accurate plate thickness can be detected automatically during processing. Can do. Along with this, bending at an accurate angle becomes possible.Further, since the acceleration sensor detects an impact generated when the punch comes into contact with the plate material and detects this point as a contact point, the contact point is clearly detected, and accordingly, an accurate plate thickness can be detected.
[0071]
  In the plate thickness detection method in the bending machine of the invention according to claim 3, when the plate material is bent by the cooperation of the punch and die by relatively approaching the upper table and the lower table, the upper table and the lower table To detect the contact point between the punch and the plate, and the plate thickness of the plate is detected from the relationship between the position of this contact point and the position of the die, so the accurate plate thickness can be detected automatically during processing. Can do. Along with this, bending at an accurate angle becomes possible.In addition, the distance to the plate material detected by the distance sensor is measured, and the point that matches the previously measured distance to the tip of the punch is detected as the contact point. Plate thickness can be detected.
[0072]
  In the plate thickness detecting device of the bending machine of the invention according to claim 4, the contact point detecting means detects the contact point between the punch and the plate material, and the plate thickness calculating unit is based on the relationship between the position of the contact point and the position of the die. The plate thickness of the plate material can be detected. Accordingly, bending at an accurate angle becomes possible. Further, the sensor provided on the connecting plate detects the amount of change in the acceleration of the punch movement, and the calculation unit detects the contact point between the punch and the plate material based on the signal from this sensor, so the contact point is accurately determined. Therefore, an accurate plate thickness can be detected.
[0074]
  In the plate thickness detecting device of the bending machine of the invention according to claim 5,The contact point detecting means can detect the contact point between the punch and the plate material, and the plate thickness calculation unit can detect the plate thickness of the plate material from the relationship between the position of the contact point and the position of the die. Accordingly, bending at an accurate angle becomes possible. Further, the acceleration sensor provided on the upper table or the lower table measures the acceleration of the upper table or the lower table, and the calculation unit detects the impact generated in the upper table or the lower table from the signal from the acceleration sensor, and this impact is detected. Since the generated point is detected as a contact point where the punch contacts the plate material, the contact point can be detected accurately, and an accurate plate thickness can be detected.
[0075]
  In the plate thickness detecting device of the bending machine of the invention according to claim 6,The contact point detecting means can detect the contact point between the punch and the plate material, and the plate thickness calculation unit can detect the plate thickness of the plate material from the relationship between the position of the contact point and the position of the die. Accordingly, bending at an accurate angle becomes possible. Furthermore, the distance sensor provided on the upper table measures the distance to the plate material, and the calculation unit detects the point where the measured distance coincides with the distance to the known punch tip as a contact point. A point can be detected accurately, and an accurate plate thickness can be detected.
[0076]
  In the bending method in the bending machine according to the invention of claim 7,When the plate material is bent by the cooperation of the punch and die by relatively approaching the upper table and the lower table, the contact point where the punch and the plate material are in contact is detected, and the feed amount with respect to the plate thickness is determined in advance. If it is known, the feeding amount or any one of claims 1 to 3 1 Since the feed amount with respect to the plate thickness obtained by the plate thickness detection method described in the item is calculated and further fed by this feed amount from the position of the contact point, the plate material can be bent accurately at a desired angle.
[0077]
  In the bending machine according to the invention of claim 8,The plate thickness detection device according to any one of claims 4 to 6, wherein when the plate material is bent by the cooperation of the punch and the die by bringing the upper table and the lower table relatively close to each other, Since the contact point between the plate and the plate material is detected, the plate thickness is detected, so that the punch is further fed relative to the plate thickness from the contact point in advance to perform bending. Alternatively, since the feed amount with respect to the plate thickness obtained by the plate thickness detection device is calculated, the punch is further fed relative to the contact point by the obtained feed amount, and bending is performed. Even if it changes, it can be bent at an accurate angle corresponding to the plate thickness.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a flowchart showing a procedure of a bending method in a bending machine according to the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing the entire press brake as a bending machine.
FIG. 3 is an explanatory view showing a piezo sensor attached to a screw hole of an intermediate plate.
FIG. 4 is a graph showing a load pattern and a detection value by a piezo sensor in the first embodiment.
FIG. 5 is a block diagram showing a configuration of a control device.
FIG. 6 is a circuit diagram illustrating a voltage detection unit of a contact point detection unit.
FIG. 7 is a block diagram showing a contact point detection unit in another embodiment.
FIG. 8 is a graph showing the operation of the contact point detection unit.
FIG. 9 is a graph showing measurement results in actual bending.
FIG. 10 is a graph showing measurement results in actual bending.
FIG. 11 is an explanatory view showing still another embodiment.
FIG. 12 is a block diagram showing a contact point detector in this embodiment.
FIG. 13 is a graph showing vibration detected by an acceleration pickup.
FIG. 14 is an explanatory view showing still another embodiment.
FIG. 15 is a block diagram showing a contact point detector in this embodiment.
FIG. 16 is a flowchart showing a bending process in the embodiment;
[Explanation of symbols]
1 Press brake (bending machine)
5 Upper table
7 Lower table
11 Intermediate plate (connection plate)
15 Control device
19 Piezo sensor (sensor)
35 Contact point detection unit (contact point detection means)
37 Plate thickness calculator
41 Calculation unit
47 Acceleration pickup (acceleration sensor)
55 Distance sensor
P punch
D die
W board material

Claims

A bending machine for bending a plate material by cooperation of a punch and a die by relatively approaching an upper table mounted with a punch and a lower table mounted with a die, the upper table and the lower table being moved closer to each other In the plate thickness detection method in the bending machine that detects the contact point between the punch and the plate material, and detects the plate thickness of the plate material from the relationship between the position of the contact point and the position of the die ,
A plate thickness detection method in a bending machine, wherein a change amount of acceleration of movement of the punch is obtained by a sensor provided on a connecting plate for mounting the punch on the upper table, and the contact point is detected.

A bending machine for bending a plate material by cooperation of a punch and a die by relatively approaching an upper table mounted with a punch and a lower table mounted with a die, the upper table and the lower table being moved closer to each other In the plate thickness detection method in the bending machine that detects the contact point between the punch and the plate material, and detects the plate thickness of the plate material from the relationship between the position of the contact point and the position of the die ,
A plate thickness detection method in a bending machine, wherein the contact point is detected by detecting an impact at the time of contact between a punch and a plate material by an acceleration sensor provided on the upper table or the lower table.

A bending machine for bending a plate material by cooperation of a punch and a die by relatively approaching an upper table mounted with a punch and a lower table mounted with a die, the upper table and the lower table being moved closer to each other In the plate thickness detection method in the bending machine that detects the contact point between the punch and the plate material, and detects the plate thickness of the plate material from the relationship between the position of the contact point and the position of the die ,
A plate thickness in a bending machine, wherein the contact point is detected by a distance sensor provided on the upper table detecting a distance to a plate material and comparing it with a distance to a known punch tip. Detection method.

A bending machine for bending a plate material by cooperation of a punch and a die by relatively approaching an upper table mounted with a punch and a lower table mounted with a die, wherein the upper table and the lower table are moved closer to each other. A contact point detecting means for detecting a contact point between the punch and the plate material, and a plate thickness detecting section for detecting the plate thickness of the plate material from the relationship between the signal from the contact point detecting means and the position of the die. In the plate thickness detection device in the bending machine
The contact point detecting means is provided on a connecting plate for mounting the punch on the upper table, detects a change amount of acceleration of the movement of the punch, and detects a contact point between the punch and the plate material based on a signal from the sensor. A plate thickness detecting device in a bending machine, comprising:

A bending machine for bending a plate material by cooperation of a punch and a die by relatively approaching an upper table mounted with a punch and a lower table mounted with a die, wherein the upper table and the lower table are moved closer to each other. A contact point detecting means for detecting a contact point between the punch and the plate material, and a plate thickness detecting section for detecting the plate thickness of the plate material from the relationship between the signal from the contact point detecting means and the position of the die. In the plate thickness detection device in the bending machine
The contact point detecting means detects an impact at the time of contact between the punch and the plate material based on an acceleration sensor provided on the upper table or the lower table and a signal from the acceleration sensor, and determines a contact point between the punch and the plate material. A plate thickness detection device in a bending machine, comprising: a calculation unit for detection.

A bending machine for bending a plate material by cooperation of a punch and a die by relatively approaching an upper table mounted with a punch and a lower table mounted with a die, wherein the upper table and the lower table are moved closer to each other. A contact point detecting means for detecting a contact point between the punch and the plate material, and a plate thickness detecting section for detecting the plate thickness of the plate material from the relationship between the signal from the contact point detecting means and the position of the die. In the plate thickness detection device in the bending machine
The contact point detecting means is provided on the upper table to detect a distance to the plate material, and a signal from the distance sensor is compared with a known distance to the punch tip to thereby determine the distance between the punch and the plate material. A plate thickness detection device in a bending machine, comprising: a calculation unit that detects a contact point.

A bending machine carries out bending the plate material in cooperation with the punch and die by relatively close to the lower table equipped with upper table and the die equipped with punches, one of claims 1 to 3 The contact point used in the plate thickness detection method according to any one of the above items is detected, and only a predetermined feed amount obtained in advance or a feed amount with respect to the plate thickness obtained by the plate thickness detection method is calculated. A bending method in a bending machine, characterized in that bending is performed with the calculated amount of feeding closer to the contact point.

A bending machine carries out bending the plate material in cooperation with the punch and die by relatively close to the lower table equipped with upper table and the die equipped with punches, one of claims 4 to claim 6 The plate thickness detection device according to any one of the above, and a feed amount corresponding to a predetermined feed amount obtained in advance from a contact point used in the plate thickness detection device or a plate thickness obtained by the plate thickness detection device A bending machine comprising: a control device that calculates an amount and commands to further feed a punch by the calculated feeding amount.